TWI702388B - 晶圓的檢查方法及檢查裝置 - Google Patents

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Abstract

〔課題〕提供可識別是從晶圓之背面到達表面之缺陷、僅存在於表面或背面之缺陷、或僅存在於晶圓內部之缺陷的晶圓的檢查方法及檢查裝置。 〔解決手段〕將紅外線IR或X射線照射至作為被檢查體之晶圓W之檢查面2，檢出該紅外線或該X射線透射該檢查面之透射光TL的強度，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分該檢查面，求出表示每該預定面積之強度與其頻率之關係的直方圖之輪廓，預先記憶對應特定之缺陷的直方圖之輪廓的特徵，並根據該所記憶之特徵與該所求出之直方圖之輪廓來識別缺陷。

Description

晶圓的檢查方法及檢查裝置
本發明係關於檢查矽晶圓或矽磊晶晶圓之缺陷的晶圓的檢查方法及檢查裝置。
矽晶圓在製造時或搬運時會產生微小的破裂（裂痕(crack)）。作為檢查有無此種裂痕等的方法，已知有向矽晶圓供給紅外線照明光、藉由圓偏振濾光器射出紅外線照明光之光束當中的圓偏振光成分、攝影透射圓偏振濾光器而由矽晶圓反射之光束的圓偏振光成分、運算所攝影之光束之圓偏振光成分之影像數據，從而利用不存在裂痕之地方的規則反射光不會透射圓偏振濾光器而裂痕處之不規則反射所產生的無偏振光會透射圓偏振濾光器來檢查有無裂痕等缺陷的方法（專利文獻1）。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2013-036888號公報
〔發明所欲解決之課題〕
矽晶圓之缺陷除了上述裂痕以外，還會發生結晶成長時引入之針孔缺陷及雙晶缺陷、晶圓熱處理時引入之滑動缺陷(slip defect)、晶圓搬運時引入之瑕疵等各式各樣的缺陷。當依據存在部位來分類這些缺陷時，可分類成：從晶圓之背面穿透至表面側之缺陷（以下稱為從晶圓之背面到達表面之缺陷）、僅存在於晶圓之表面或背面之缺陷（沒有穿透至表面之缺陷）、僅存在於晶圓內部而無法從晶圓表面及背面看見之缺陷。然而，儘管上述習知檢查方法可檢查有無裂痕等缺陷，但會有無法區別從晶圓之背面到達表面之缺陷、僅存在於晶圓之表面或背面之缺陷、僅存在於晶圓內部之缺陷的問題。
本發明所欲解決之課題係提供可識別從晶圓之背面到達表面之缺陷、僅存在於晶圓之表面或背面之缺陷、僅存在於晶圓內部之缺陷的晶圓之檢查方法及檢查裝置。特別是提供可識別從晶圓之背面到達表面之缺陷與僅在背面而沒有穿透至表面側之缺陷的晶圓之檢查方法及檢查裝置。 〔解決課題之手段〕
本發明藉由晶圓的檢查方法來解決上述課題，該晶圓的檢查方法包括：將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；檢出該紅外線或該X射線透射該檢查面之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖；從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；在該所缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；求出表示每該預定面積之強度與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及從該直方圖之輪廓來識別缺陷。
此外，本發明藉由晶圓的檢查方法來解決上述課題，該晶圓的檢查方法包括：將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖；從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；在該所缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；分別求出每該預定面積之強度之差異；求出表示每該預定面積之強度之差異與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及從該直方圖之輪廓來識別缺陷。
此外，本發明藉由晶圓的檢查裝置來解決上述課題，該晶圓的檢查裝置包括：照射部，其將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；缺陷位置特定部，其檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖，並從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；強度檢出部，其在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；輪廓生成部，其求出表示每該預定面積之強度與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及判定部，其從該直方圖之輪廓來識別缺陷。
此外，本發明藉由晶圓的檢查裝置來解決上述課題，該晶圓的檢查裝置包括：照射部，其將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；缺陷位置特定部，其檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖，並從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；強度檢出部，其在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；差異運算部，其分別求出每該預定面積之強度之差異；輪廓生成部，其求出表示每該預定面積之強度之差異與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及判定部，其從該直方圖之輪廓來識別缺陷。
在本發明的晶圓的檢查方法及檢查裝置中，若該輪廓之峰值數為1，則可判定是從晶圓背面到達該檢查面之缺陷，若該輪廓之峰值數為2，則可判定是該檢查面中無缺陷而未從晶圓背面到達該檢查面之缺陷。
在本發明的晶圓的檢查方法及檢查裝置中，若該強度分佈輪廓之峰值數為2，則可判定隨著透射該檢查面之透射光之強度越大，始於晶圓背面之缺陷之深度相對越深。
在本發明的晶圓的檢查方法及檢查裝置中，該晶圓包含鏡面研磨後之晶圓、熱處理後之晶圓、及磊晶晶圓之至少一者。 〔發明之效果〕
關於從晶圓之背面到達表面之缺陷與未從晶圓之背面到達表面之缺陷的識別，本發明人製作這些缺陷附近之紅外線透射光之強度的直方圖(histogram)並仔細檢查，發現到，若是從晶圓之背面到達檢查面，則直方圖輪廓(profile)之峰值數係1，且在檢查面沒有缺陷，但若有未從晶圓之背面到達表面之缺陷，則直方圖輪廓之峰值數係2。因此，藉由解析紅外線透射光之直方圖輪廓，可識別缺陷。藉由進行此種識別，會有可省略以目視或顯微鏡進行表面檢查的優點。此外，特別是不能從表面側看見之缺陷無法經由以目視或顯微鏡進行表面檢查來確認，因此在這方面亦為有利。
以下基於圖式說明本發明的實施型態。圖1係表示根據本發明之晶圓之檢查裝置之一實施型態的方塊圖。本實施型態之晶圓檢查裝置1包括照射紅外線IR至作為被檢查體之晶圓W之檢查面2的紅外線照射部11、拍攝紅外線IR透射晶圓W之透射光TL的相機12、缺陷位置特定部13、強度檢出部14、差異運算部15、輪廓生成部16、及判定部17。當中，缺陷位置特定部13、強度檢出部14、差異運算部15、輪廓生成部16、及判定部17係藉由將寫入其等之運算內容的程式安裝至包括CPU、ROM、RAM之電腦硬體並執行程式來實現。
紅外線照射部11包含照射0.7um～1mm之紅外線IR的光源，對晶圓W之一部分或整個面，將紅外線IR照射至晶圓W之背面或表面。當對晶圓W之一部分照射時，可在相對地移動晶圓W與紅外線照射部11的同時進行掃描，照射紅外線IR至晶圓W整個面。此外，亦可將紅外線IR限定照射至作為檢查對象之缺陷容易發生的部位。另外，自本發明之照射部照射並用於檢查晶圓W之缺陷的光（電磁波）必須透射晶圓W，而在本實施型態中雖然使用紅外線IR，但亦可用X射線取代紅外線。這是因為，以沒有透射晶圓W之反射光，不可能判斷缺陷是從晶圓背面穿透至表面側或是在途中停止。
相機12由CCD相機等組成，設置於將晶圓W夾在中間的紅外線照射部11之對面位置，以受光（拍攝）自紅外線照射部11照射之紅外線IR透射晶圓W後的透射光TL。當紅外線照射部11對晶圓W之一部分照射紅外線IR時，較佳為構成及配置成全部受光其透射光。此外，較佳為在相對於晶圓W移動而進行掃描的同時受光透射光。當紅外線照射部11對晶圓W之整個面照射紅外線IR時，亦較佳為構成及配置成全部受光其透射光。相機12所受光之透射光係由缺陷位置特定部13讀出。
缺陷位置特定部13讀出相機12所拍攝之透射光的亮度值，並製作透射光之晶圓圖(wafer map)。再者，從透射光之晶圓圖，如圖1之右下圖所示，檢出缺陷，並抽出缺陷周邊的晶圓(例如矽晶圓或磊晶矽晶圓)之一部分的檢查面2，例如2mm×2mm正方形之檢查面2。強度檢出部14對此檢查面2，如圖1之右中圖所示，將像素分割成複數個預定面積部分21(例如5μm×5um之正方形)，並從各預定面積部分21之亮度值檢出透射光強度。在檢查面2係2mm×2mm且複數個預定面積部分21係5μm×5μm的情況下，算出400×400=160000個預定面積部分21之各者的透射光強度。另外，檢查面2之面積及預定面積部分21之面積的數值並未限定為任一者，可根據相機12之解析度及晶圓W之尺寸等設定成適當的數值。
差異運算部15分別求得複數個預定面積部分21的透射光強度差異，例如，將透射光強度最小之預定面積部分21的該最小值作為基準值，分別運算與此預定面積部分21之間的差異透射光強度。強度檢出部14所檢出的是透射光強度之絕對值，而差異運算部15則是某檢查面2中的透射光強度相對值，差異運算部執行一種濾波器之功能。例如，圖4(B)所示之影像係表示圖4(A)所示之檢查面2的透射光強度的影像數據，而圖4(C)所示之影像係表示由差異運算部15求得之差異影像。如比較兩者所明顯看出，相較於圖4(B)之影像，圖4(C)之影像中有無透射光強度不同之部分變得更清楚。然而，在本發明的晶圓之檢查裝置及檢查方法中，差異運算部15並非必要，可根據需求設置。
輪廓生成部16，從強度檢出部14所檢出的複數個預定面積部分21之透射光強度或差異運算部15所求得的複數個預定面積部分21之透射光強度差異，如圖1之右上圖所示，生成表示強度或強度差異與頻率之關係的直方圖之輪 廓。圖1右上所示之圖的橫軸表示強度或強度差異的級別，縱軸表示頻率。在如上述之例所示預定面積部分21係400×400=160000個的情況下，頻率之總和係160000。另外，橫軸之強度或強度差異的級別可設定成後述之判定部17可進行峰值數判定的數值。
判定部17從輪廓生成部16所生成的直方圖之輪廓(頻率輪廓)判定其檢查面2中之強度或強度差異的頻率輪廓的特徵。判定部17中記憶預先特定之缺陷與對應該缺陷之強度或強度差異之頻率輪廓的特徵。例如，如後所述，對於從背面到達檢查面2之缺陷，具有1個峰值的強度或強度差異之頻率輪廓係記憶成特徵輪廓；對於其檢查面2中無缺陷而僅在背面沒有到達檢查面2之缺陷，具有2個峰值的強度或強度差異之頻率輪廓係記憶成特徵輪廓；對於雙晶缺陷，圖8(B)所示之強度或強度差異之頻率輪廓係記憶成特徵輪廓。舉例而言，在檢查是從背面到達檢查面2之缺陷或是檢查面2中無缺陷而僅在背面沒有到達檢查面2之缺陷的情況下，判定部17從輪廓生成部16所生成的直方圖之輪廓(頻率輪廓)判定其檢查面2之強度或強度差異之頻率輪廓中有幾個峰值。然後，判定部17，在頻率輪廓之峰值數係1的情況下，判定是從背面到達檢查面2之缺陷，在頻率輪廓之峰值數係2的情況下，判定是其檢查面2中無缺陷而僅在背面沒有到達檢查面2之缺陷。
圖2(A)係表示從晶圓W之背面到達表面之缺陷DF的重點剖面圖，圖2(B)係表示此時所得之透射光之強度或強度差異的頻率輪廓的圖。圖2(A)中，晶圓W之下表面係背面，上表面係表面。本發明人使用多個晶圓(鏡面研磨後之晶圓、熱處理後之晶圓、及磊晶晶圓)，對從背面到達表面之缺陷照射紅外線IR，生成其透射光之強度或強度差異的頻率輪廓，而如圖2(B)所示，成為總共有1個峰值的輪廓。
圖4(A)係表示晶圓W之檢查面2的俯視圖，圖4(B)係表示透射光之強度影像的圖，圖4(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，圖4(D)係表示透射光之強度的直方圖。此外，圖5(A)係表示相同晶圓W之其他檢查面2的俯視圖，圖5(B)係表示透射光之強度影像的圖，圖5(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，圖5(D)係表示透射光之強度的直方圖。圖4(A)及圖5(A)皆是表示晶圓W之表面的俯視圖，圖4(A)之檢查面2中有以聚焦燈進行目視檢查而可確認的滑動缺陷DF1，圖5(A)之其他檢查面2中亦有以聚焦燈進行目視檢查而可確認的滑動缺陷DF2。如從這些結果所能理解，當生成對應從晶圓W之背面到達表面之滑動缺陷DF1、DF2的紅外線IR之透射光TL之強度直方圖時，如圖4(D)及圖5(D)所示，皆得到表示1個峰值的結果。
相對於此，圖3(A)係表示未從晶圓W之背面到達表面之缺陷的重點剖面圖，圖3(B)係表示此時所得之透射光之強度或強度差異的頻率輪廓的圖。圖3(A)中，晶圓W之下表面係背面，上表面係表面。本發明人使用多個晶圓（鏡面研磨後之晶圓、熱處理後之晶圓、及磊晶晶圓），對未從背面到達表面之缺陷照射紅外線IR，生成其透射光之強度或強度差異的頻率輪廓，而如圖3(B)所示，成為總共有2個峰值的輪廓。
圖6(A)係表示晶圓Ｗ之再其他檢查面2的俯視圖，圖6(B)係表示透射光之強度影像的圖，圖6(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，圖6(D)係表示透射光之強度的直方圖。此外，圖7(A)係表示相同晶圓W之再其他檢查面2的俯視圖，圖7(B)係表示透射光之強度影像的圖，圖7(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，圖7(D)係表示透射光之強度的直方圖。圖6(A)及圖7(A)皆是表示晶圓W之表面的俯視圖，圖6(A)之檢查面2中沒有以聚焦燈進行目視檢查而可從晶圓W表面確認的缺陷，但在其背面上，以聚焦燈進行目視檢查可確認圖6(B)所示的滑動缺陷DF3。同樣地，圖7(A)之檢查面2中亦沒有以聚焦燈進行目視檢查而可從晶圓W表面確認的缺陷，但在其背面上，以聚焦燈進行目視檢查可確認圖7(B)所示的滑動缺陷DF4。亦如從這些結果所能理解，當生成對應未從晶圓W之背面到達表面之滑動缺陷DF3、DF4的紅外線IR之透射光TL之強度直方圖時，如圖6(D)及圖7(D)所示，皆得到表示2個峰值的結果。
如圖2、圖4、及圖5所示，當生成對應從晶圓W之背面到達表面之滑動缺陷DF1、DF2的紅外線IR之透射光TL之強度直方圖時，如圖2(B)、圖4(D)、及圖5(D)所示，皆表示1個峰值，推論這是因為以下理由。即，認為在此種滑動缺陷DF1、DF2的情況下，缺陷所造成的內部應力在晶圓W之背面側釋放，僅殘留在晶圓W之內部。因此，推論透射光強度之頻率輪廓呈現為狹幅的較尖銳的1個峰值。
相對於此，如圖3、圖6、及圖7所示，當生成對應未從晶圓W之背面到達表面之滑動缺陷DF3、DF4的紅外線IR之透射光TL之強度直方圖時，如圖3(B)、圖6(D)、及圖7(D)所示，皆表示2個峰值，推論這是因為以下理由。即，認為在此種滑動缺陷DF3、DF4的情況下，背面之缺陷所造成的內部應力不會在晶圓W之表面側釋放，會殘留在晶圓W之背面及內部兩者。因此，推論透射光強度之頻率輪廓呈現為廣幅的較不尖銳的2個峰值。
如上所述，根據本實施型態之晶圓之檢查裝置及檢查方法，藉由透射光之強度或強度差異之頻率輪廓，可識別是從晶圓W之背面到達表面之缺陷或是未從背面到達表面之缺陷。藉此，可簡便地識別例如熱處理後產生的滑動缺陷是有到達表面者或是未從背面到達表面者。
此外，根據本實施型態之晶圓之檢查裝置及檢查方法，如圖3、圖6、及圖7所示，對於未從晶圓W之背面到達表面之缺陷DF3、DF4，由於推論其缺陷之深度與透射光之強度相關，可判定隨著透射光之強度越大，缺陷之深度相對越深。
另外，上述之實施型態中，雖然主要舉例說明針對待檢查之缺陷檢查是從背面到達檢查面2之缺陷或是其檢查面2中無缺陷而僅在背面沒有到達檢查面2之缺陷的情況，但藉由使用本技術，已證實對於滑動缺陷以外之缺陷亦可得到其他表示特徵的透射光之強度或強度差異之頻率輪廓。例如，圖8(A)係表示雙晶缺陷之透射光之強度影像的圖，圖8(B)係表示透射光之強度的直方圖。如圖8(B)所示，在雙晶缺陷的情況下，直方圖之特徵明顯與圖4(D)、圖5(D)、圖6(D)、及圖7(D)所示之滑動缺陷不同。因此，若對於各缺陷種類預先將直方圖之特徵記憶於檢查裝置中，藉由與預先所記憶之特徵比較，可判別各種缺陷，並可進一步進行分類。
1:晶圓檢查裝置 2:檢查面 11:紅外線照射部 12:相機 13:缺陷位置特定部 14:強度檢出部 15:差異運算部 16:輪廓生成部 17:判定部 21:預定面積部分 DF:缺陷 DF1:滑動缺陷 DF2:滑動缺陷 DF3:滑動缺陷 DF4:滑動缺陷 IR:紅外線 TL:透射光 W:晶圓
〔圖1〕係表示根據本發明之晶圓之檢查裝置之一實施型態的方塊圖； 〔圖2〕(A)係表示從晶圓之背面到達表面之缺陷的剖面圖，(B)係表示此時所得之透射光之強度或強度差異的頻率輪廓的圖； 〔圖3〕(A)係表示僅在晶圓之背面之缺陷的剖面圖，(B)係表示此時所得之透射光之強度或強度差異的頻率輪廓的圖； 〔圖4〕(A)係表示晶圓之檢查面的俯視圖，(B)係表示透射光之強度影像的圖，(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，(D)係表示透射光之強度的直方圖； 〔圖5〕(A)係表示晶圓之檢查面的俯視圖，(B)係表示透射光之強度影像的圖，(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，(D)係表示透射光之強度的直方圖； 〔圖6〕(A)係表示晶圓之檢查面的俯視圖，(B)係表示透射光之強度影像的圖，(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，(D)係表示透射光之強度的直方圖； 〔圖7〕(A)係表示晶圓之檢查面的俯視圖，(B)係表示透射光之強度影像的圖，(C)係表示透射光之強度差異影像的圖，(D)係表示透射光之強度的直方圖；及 〔圖8〕(A)係表示雙晶缺陷之透射光之強度影像的圖，(B)係表示透射光之強度的直方圖。
1:晶圓檢查裝置
2:檢查面
11:紅外線照射部
12:相機
13:缺陷位置特定部
14:強度檢出部
15:差異運算部
16:輪廓生成部
17:判定部
21:預定面積部分
IR:紅外線
TL:透射光
W:晶圓

Claims (8)

  1. 一種晶圓的檢查方法，其包括：將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；檢出該紅外線或該X射線透射該檢查面之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖；從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；求出表示每該預定面積之強度與其頻率之關係的直方圖之輪廓；預先記憶對應特定之缺陷的直方圖之輪廓的特徵；及根據該所記憶之特徵與該所求出之直方圖之輪廓來識別缺陷，其中，若該輪廓之峰值數為1，則判定是從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷，而若該輪廓之峰值數為2，則判定是該檢查面中無缺陷而未從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷。
  2. 一種晶圓的檢查方法，其包括：將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖；從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；分別求出每該預定面積之強度之差異；求出表示每該預定面積之強度之差異與其頻率之關係的直方圖之輪廓；預先記憶對應特定之缺陷的直方圖之輪廓的特徵；及 根據該所記憶之特徵與該所求出之直方圖之輪廓來識別缺陷，其中，若該輪廓之峰值數為1，則判定是從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷，而若該輪廓之峰值數為2，則判定是該檢查面中無缺陷而未從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓的檢查方法，其中，在該輪廓之峰值數為2的情況下，判定隨著透射該檢查面之透射光之強度越大，始於晶圓背面之滑動缺陷之深度相對越深。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之晶圓的檢查方法，其中該晶圓包含鏡面研磨後之晶圓、熱處理後之晶圓、及磊晶晶圓之至少一者。
  5. 一種晶圓的檢查裝置，其包括：照射部，其將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面；缺陷位置特定部，其檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖，並從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；強度檢出部，其在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；輪廓生成部，其求出表示每該預定面積之強度與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及判定部，其預先記憶對應特定之缺陷的直方圖之輪廓的特徵，並根據該所記憶之特徵與該輪廓生成部所求出之直方圖之輪廓來識別缺陷，其中，該判定部，若該輪廓之峰值數為1，則判定是從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷，而若該輪廓之峰值數為2，則判定是該檢查面中無缺陷而未從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷。
  6. 一種晶圓的檢查裝置，其包括：照射部，其將紅外線或X射線照射至作為被檢查體之晶圓之檢查面； 缺陷位置特定部，其檢出該紅外線或該X射線透射該晶圓之透射光的強度，製作該透射光的強度之面內分佈圖，並從該強度之面內分佈圖特定缺陷之位置；強度檢出部，其在該所特定之缺陷之位置處，分別檢出每預定面積之強度，其中該預定面積劃分檢查面；差異運算部，其分別求出每該預定面積之強度之差異；輪廓生成部，其求出表示每該預定面積之強度之差異與其頻率之關係的直方圖之輪廓；及判定部，其預先記憶對應特定之缺陷的直方圖之輪廓的特徵，並根據該所記憶之特徵與該輪廓生成部所求出之直方圖之輪廓來識別缺陷，其中，該判定部，若該輪廓之峰值數為1，則判定是從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷，而若該輪廓之峰值數為2，則判定是該檢查面中無缺陷而未從晶圓背面到達該檢查面之滑動缺陷。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之晶圓的檢查裝置，其中，該判定部在該輪廓之峰值數為2的情況下，判定隨著透射該檢查面之透射光之強度越大，始於該晶圓背面之滑動缺陷之深度相對越深。
  8. 如申請專利範圍第5或6項之晶圓的檢查裝置，其中該晶圓包含鏡面研磨後之晶圓、熱處理後之晶圓、及磊晶晶圓之至少一者。
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