JP7062797B2 - 触覚振動発生装置 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000035807 sensation Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 25
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 19
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018569 Al—Zn—Mg—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017818 Cu—Mg Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003023 Mg-Al Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910000756 V alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910018140 Al-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018564 Al—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003237 Na0.5Bi0.5TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920006293 Polyphenylene terephthalamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010977 Ti—Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N bismuth sodium Chemical compound [Na].[Bi] FSAJRXGMUISOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- RPUCEXCNSJXOMV-UHFFFAOYSA-N ethane hydrofluoride Chemical compound F.CC RPUCEXCNSJXOMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007433 nerve pathway Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
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- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
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- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
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Description
振動アクチュエータ13
振動板12は振動板であり、そして従って振動板12の材料は圧電素子13の振動の振幅を大きく増幅する目的に適した材料であってよい。例えば、靱性を有する金属、合金、弾性を有する樹脂等が用いられてよい。金属は、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ベリリウム(Be)、マグネシウム(Mg)(特に、化学的に安定しているMg含有質量%が99.95%以上の高純度マグネシウム)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)、銅(Cu)、鉄(Fe)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)等を含む。特に、剛性が高い軽金属であるとともに圧電素子13の振動に追従しやすいように慣性質量が低減され得ることから、アルミニウム(Al)、ベリリウム(Be)、およびマグネシウム(Mg)(特に高純度マグネシウム)が望ましい。
支持ブロック11の材料は、アルミニウム、マグネシウム(Mg)(特に高純度マグネシウム)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)、銅(Cu)、鉄(Fe)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)等の金属、ジュラルミン(Al-Cu合金、Al-Cu-Mg合金、Al-Zn-Mg-Cu合金)、マグネシウム合金(Mg-Al合金、Mg-Zn合金、Mg-Al-Zn合金)、ステンレススチール、Cu-Zn合金等の合金、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、テフロン(登録商標)樹脂(ポリテトラフルオロエチレン)、シリコーン樹脂等の樹脂を含む。
図16~図22は、それぞれ、重りを有する触覚振動発生装置1の様々な実施形態を示す。
図23(a)~図23(d)は、触覚振動発生装置1の他の実施形態の平面図である。これらの図に示すように、振動板12の第1の部分12aは、少なくとも1つの貫通孔12cを有していてよい。この場合、第1の部分12aの重量が軽量化されることによって慣性が減少し、そして第1の部分12aの空気抵抗が減少する。その結果、振動板12が振動したとき、振動板12の振動が立ち上がり状態から定常状態に容易に移行する。貫通孔12cの大きさおよび/または数を調整することによって、立ち上がり状態の期間が調整され得る。さらに、貫通孔12cの大きさおよび/または数を調整することによって、被振動体の質量および大きさに伴って変化する固有振動の周波数に振動板12の振動を整合させることが容易になる。
振動板12の振動における立ち上がり状態の期間および定常状態の期間を制御するための振動期間制御部を設けることが望ましい。振動期間制御部は、被振動体に設けられたIC,LSI等の駆動素子のROM(Read Only Memory)部、RAM(Random Access Memory)部に格納された制御プログラム、または駆動素子と別個の駆動素子のROM部またはRAM部、またはRAM部に格納された制御プログラムであってよい。
11 支持ブロック
11a 支持ブロックの表面
11b 突起
11c 突起
11d 溝
11e 凹部11f 溝
12 振動板
12a 第1の部分
12b 第2の部分
13 振動アクチュエータ
14 重り
14a 第1の板重り
14b 第2の板重り
15a, 15b 固定要素
Claims (22)
- 支持ブロックと、
振動板と、
振動アクチュエータと、を備え、
前記振動板は、第1の方向に延びるとともに前記支持ブロックと接触しない第1の部分と、前記第1の方向と直交する第2の方向に延びるとともに前記支持ブロックに固定される第2の部分とを備え、前記振動アクチュエータは、前記第1の部分の表面に取り付けられ、
前記第2の部分は、前記振動板の中央部に配され、
前記第1の部分は、前記第2の部分が固定された前記支持ブロックの側方から見て前記支持ブロックの両側を越えて延び、前記第1の部分の両端のそれぞれに重りが取り付けられ、
前記振動アクチュエータの曲げ振動が発生したときに、前記第1の部分は、前記振動アクチュエータの曲げ振動の方向に振動し、
前記振動アクチュエータは長尺状であり、前記振動アクチュエータと前記第1の部分とは同一方向に延びている
触覚振動発生装置。 - 前記振動アクチュエータは、前記支持ブロックに接触していない、請求項1に記載の触覚振動発生装置。
- 前記振動アクチュエータは、1つだけの振動アクチュエータである、請求項1または2に記載の触覚振動発生装置。
- 前記振動アクチュエータは、圧電素子である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第1の部分及び前記第2の部分は、それぞれ細長い形状を有し、前記第1の部分および前記第2の部分は、互いに実質的に直角である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第1の部分及び前記第2の部分は、それぞれ、前記第1の部分および前記第2の部分のほぼ中間において、互いに実質的に直角である、請求項5に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第1の部分の長手方向の長さは、前記第2の部分の長手方向の長さよりも長い、請求項5または6に記載の触覚振動発生装置。
- 前記重りのそれぞれは、第1の板重りと第2の板重りとからなり、前記第1の板重りと前記第2の板重りとは、前記第1の部分の端部をそれぞれ挟んでいる、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第1の板重りの厚さと前記第2の板重りの厚さとが異なる、請求項8に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第2の部分は、2つの固定要素によって前記支持ブロックに固定され、前記2つの固定要素は、前記振動アクチュエータの両側に配置されている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記第2の部分は2つの孔を備え、前記2つの固定要素はねじである、請求項10に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックは2つの孔を備え、前記支持ブロックの前記2つの孔のそれぞれは、前記第2の部分の前記2つの孔のそれぞれに対応する、請求項11に記載の触覚振動発生装置。
- 前記振動アクチュエータは、前記第1の部分の第1の面に、前記振動アクチュエータと前記支持ブロックとが前記第1の部分の両側に配置されるように取り付けられている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックは、前記支持ブロックに2つの突起を有し、前記支持ブロックの2つの孔は、前記2つの突起にそれぞれ形成されている、請求項12に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックは、前記支持ブロックの表面に溝を備え、前記溝は、前記第1の部分に沿って延び、前記振動アクチュエータは、前記第1の部分の第2の表面に、前記振動アクチュエータが溝内に配置されるように取り付けられている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記振動アクチュエータは、前記第1の部分に接着剤によって取り付けられている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックの剛性は、前記振動アクチュエータの剛性よりも低い、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックは、等方性弾性部材からなる、請求項17に記載の触覚振動発生装置。
- 前記振動板の剛性が前記振動アクチュエータの剛性よりも低い、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 前記支持ブロックは、前記支持ブロックの第2の部分が固定される面とは異なる面に凹部および/または溝を備える、請求項1乃至19のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置。
- 請求項1乃至20のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置を備えたタッチパネル装置。
- 請求項1乃至20のいずれか1項に記載の触覚振動発生装置を備えた表示パネル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020102516.5 | 2020-01-31 | ||
DE102020102516.5A DE102020102516B3 (de) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | Taktilvibrationsgenerator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021122822A JP2021122822A (ja) | 2021-08-30 |
JP7062797B2 true JP7062797B2 (ja) | 2022-05-06 |
Family
ID=74239670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021004520A Active JP7062797B2 (ja) | 2020-01-31 | 2021-01-14 | 触覚振動発生装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11376629B2 (ja) |
EP (1) | EP3859493A3 (ja) |
JP (1) | JP7062797B2 (ja) |
CN (1) | CN113198713B (ja) |
DE (1) | DE102020102516B3 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6610521B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-11-27 | 株式会社Soken | 発電装置 |
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2020
- 2020-01-31 DE DE102020102516.5A patent/DE102020102516B3/de active Active
-
2021
- 2021-01-14 JP JP2021004520A patent/JP7062797B2/ja active Active
- 2021-01-15 US US17/150,722 patent/US11376629B2/en active Active
- 2021-01-25 CN CN202110098489.0A patent/CN113198713B/zh active Active
- 2021-01-27 EP EP21153683.4A patent/EP3859493A3/en active Pending
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DE102020102516B3 (de) | 2021-02-18 |
US11376629B2 (en) | 2022-07-05 |
US20210237121A1 (en) | 2021-08-05 |
CN113198713B (zh) | 2022-11-22 |
CN113198713A (zh) | 2021-08-03 |
JP2021122822A (ja) | 2021-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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