JP7060539B2 - 熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents
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Description
[1]290℃以上の融点を有する結晶性熱可塑性樹脂である第1の樹脂成分とガラス転移温度が150℃以上である第2の樹脂成分との樹脂複合体であり、前記第1の樹脂成分の結晶化度が、前記樹脂複合体全体の5.0%超である熱可塑性樹脂フィルム。
[2]前記第1の樹脂成分が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン及び脂肪族ポリケトンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂を含む[1]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[3]前記第2の樹脂成分が、芳香族ポリエステル樹脂を含む[1]または[2]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[4]前記第2の樹脂成分が、エーテル結合を有する非晶質熱可塑性樹脂を含む[1]または[2]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[5]前記樹脂複合体が、前記第1の樹脂成分を含むマトリックス部と、該マトリックス部に分散して含まれる前記第2の樹脂成分を含むドメイン部と、からなる[1]乃至[4]のいずれか1つに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[6]前記熱可塑性樹脂フィルムの流れ方向に対して直交方向の切断面における前記ドメイン部の平均直径が、10μm以下である[5]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[7]前記樹脂複合体の引張弾性率が、260℃において、1.0×104Pa以上である[1]乃至[6]のいずれか1つに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[8]前記樹脂複合体の波長375nmの紫外線の透過率が、0.50%超である[1]乃至[7]のいずれか1つに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
[9]前記樹脂複合体の面内方向の最大寸法変化率が、260℃において、2.0%以下である[1]乃至[8]のいずれか1つに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
第1の樹脂成分としてポリエーテルエーテルケトン(PEEK、融点334℃)60質量%、第2の樹脂成分としてポリアリレート(ガラス転移温度195℃)40質量%を用い、押出成形にて熱可塑性樹脂フィルムを作製した。得られた熱可塑性樹脂フィルムに対し、フロート式フィルムアニール炉にて結晶化処理を行った。結晶化処理後の熱可塑性樹脂フィルムは、SEMによる構造観察を行って海島構造を有することを確認し、また、分散相の平均直径は0.5~1.0μmであった。なお、フロート式フィルムアニール炉での結晶化処理条件は、以下の通りとした。
加熱温度 :220℃
炉内テンション:1N(300mm幅フィルム)
線速 :示差走査熱量測定(DSC)にて結晶化ピークが確認できなくなる速度
第2の樹脂成分としてポリエーテルスルフォン(ガラス転移温度200℃超)を用いた以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂フィルムを作製した。得られた熱可塑性樹脂フィルムは、海島構造を有することを確認し、また、分散相の平均直径は1.0~10μmであった。
第1の樹脂成分としてポリエーテルエーテルケトン(PEEK)40質量%、第2の樹脂成分としてポリアリレート(ガラス転移温度195℃)60質量%とした以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂フィルムを作製した。得られた熱可塑性樹脂フィルムは、海島構造を有することを確認し、また、分散相の平均直径は1.0~10μmであった。
比較例2では、ポリオレフィン樹脂(PO)のみを用いて、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作製した。
比較例3では、ポリエチレンテレフタレート(PET)のみを用いて、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作製した。
比較例4では、ポリエチレンナフタレート(PEN)のみを用いて、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作製した。
比較例5では、市販のポリエーテルエーテルケトン製結晶化フィルムであるSepla結晶化グレード(50μm)を使用した。
比較例6では、ポリエチレンナフタレート(PEN)90質量部にタルク10質量部を添加し、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作製した。
比較例7では、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)60質量部にポリカーボネート(PC)40質量部を添加し、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作成した。実施例1と同じく、結晶化処理を実施した。
比較例8では、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)のみを用いて、実施例1と同様にして樹脂フィルムを作製した。
(1)熱可塑性樹脂フィルム中における第1の樹脂成分の結晶化度(%)
各樹脂フィルムについて、広角X線回折により求めた。二次元測定器により15度から27度の回折パターンを解析範囲として設定し、非晶部ハローと結晶による回折ピークの比率より結晶化度を求めた。
260℃の恒温槽中に各樹脂フィルムを10分間保管し、保管前後の各樹脂フィルムの長手方向(MD方向)及び長手方向に対して直交方向(TD方向)の寸法変化率を求めた。
各樹脂フィルムについて、TAインスツルメンツ社製DMA850の引張モードにより測定を行った。この測定方法は、JIS K7127に準じたものである。
各樹脂フィルムについて、成形品を分光光度計(U-4100(株式会社日立ハイテクノロジーズ製))で分光スリット(4nm)の条件で、光線波長375nmでの光線透過率の測定を行った。
株式会社島津製作所製オートグラフ「AG-Xplus」にて、各樹脂フィルムの引張試験を行い、降伏点までを弾性変形領域として測定した。
各樹脂フィルムについて、JIS K6251に準じて測定した。
各樹脂フィルムについて、半導体製造工程のうちのダイシング工程を実施し、下記基準で評価した。
○:ブレード屑発生せず
×:ブレード屑が発生、またはフィルムが破断
Claims (10)
- 290℃以上の融点を有する結晶性熱可塑性樹脂である第1の樹脂成分とガラス転移温度が150℃以上である第2の樹脂成分との樹脂複合体であり、
前記第1の樹脂成分の結晶化度が、前記樹脂複合体全体の5.0%超である熱可塑性樹脂フィルム。 - 前記第1の樹脂成分が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン及び脂肪族ポリケトンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂を含む請求項1に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記第2の樹脂成分が、芳香族ポリエステル樹脂を含む請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記第2の樹脂成分が、エーテル結合を有する非晶質熱可塑性樹脂を含む請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記樹脂複合体が、前記第1の樹脂成分を含むマトリックス部と、該マトリックス部に分散して含まれる前記第2の樹脂成分を含むドメイン部と、からなる請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂フィルムの流れ方向に対して直交方向の切断面における前記ドメイン部の平均直径が、10μm以下である請求項5に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記樹脂複合体の引張弾性率が、260℃において、1.0×104Pa以上である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記樹脂複合体の波長375nmの紫外線の透過率が、0.50%超である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記樹脂複合体の面内方向の最大寸法変化率が、260℃において、2.0%以下である請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
- 前記第1の樹脂成分の結晶化度が、前記樹脂複合体全体の30%以下である請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
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