JP7057314B2 - 超音波接合方法 - Google Patents
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Description
(1) アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む被加工物をホーン及びアンビルのそれぞれの挟持面で挟持し、前記ホーンから超音波を付与して前記被加工物に超音波接合処理を施す超音波接合方法であって、
前記挟持面で前記被加工物を挟持する際に、少なくとも前記被加工物のアルミニウムまたはアルミニウム合金の部分と前記挟持面との間の介在位置に、銅または銅成分を含む金属箔であって搬送路に載置され且つ帯状に延びる金属箔の先端部分を、前記搬送路から送り込み、前記介在位置に位置する前記先端部分を残して前記金属箔をカッタで切断し、前記金属箔の先端部分を前記介在位置に介在させる
ことを特徴とする超音波接合方法。
図1は、本実施形態に係る超音波接合方法によって超音波接合処理が施された端子付き電線の斜視図である。
図2は、本実施形態に係る超音波接合方法によって超音波接合処理を行う超音波接合装置の概略斜視図である。図3は、本実施形態に係る超音波接合方法によって超音波接合処理を行う超音波接合装置の概略平面図である。図4は、本実施形態に係る超音波接合方法の工程を説明する図であって、図4(a)から図4(c)は、それぞれ概略側面図である。
図5は、異なる超音波エネルギーで接合させた導体の引張強度及び剥離強度を示す図であって、図5(a)は剥離材を用いた場合の測定結果を示すグラフ、図5(b)は剥離材を用いない場合の測定結果を示すグラフである。
[1] アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む被加工物(導体21)をホーン(61)及びアンビル(62)のそれぞれの挟持面(P)で挟持し、前記ホーン(61)から超音波を付与して前記被加工物(導体21)に超音波接合処理を施す超音波接合方法であって、
前記挟持面(P)で前記被加工物(導体21)を挟持する際に、少なくとも前記被加工物(導体21)のアルミニウムまたはアルミニウム合金の部分と前記挟持面(P)との間に、銅または銅成分を含む剥離材(H)を介在させる
ことを特徴とする超音波接合方法。
ことを特徴とする上記[1]に記載の超音波接合方法。
ことを特徴とする上記[1]に記載の超音波接合方法。
12 端子金具
21 導体(被加工物)
22 外被
60 超音波接合装置
61 ホーン
62 アンビル
H 剥離材
P 挟持面
Claims (1)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む被加工物をホーン及びアンビルのそれぞれの挟持面で挟持し、前記ホーンから超音波を付与して前記被加工物に超音波接合処理を施す超音波接合方法であって、
前記挟持面で前記被加工物を挟持する際に、少なくとも前記被加工物のアルミニウムまたはアルミニウム合金の部分と前記挟持面との間の介在位置に、銅または銅成分を含む金属箔であって搬送路に載置され且つ帯状に延びる金属箔の先端部分を、前記搬送路から送り込み、前記介在位置に位置する前記先端部分を残して前記金属箔をカッタで切断し、前記金属箔の先端部分を前記介在位置に介在させる
ことを特徴とする超音波接合方法。
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