JPH10244381A - 金属箔の超音波接合方法 - Google Patents

金属箔の超音波接合方法

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JPH10244381A
JPH10244381A JP9047695A JP4769597A JPH10244381A JP H10244381 A JPH10244381 A JP H10244381A JP 9047695 A JP9047695 A JP 9047695A JP 4769597 A JP4769597 A JP 4769597A JP H10244381 A JPH10244381 A JP H10244381A
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友一 正法地
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学 岩井田
Eisuke Komazawa
映祐 駒澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】金属部材に対する金属箔の接合強度を向上でき
る超音波接合方法を提供する。 【解決手段】金属部材1上に積層された金属箔2に超音
波ホーンを当接して超音波を印加し、金属部材1に金属
箔2を固相拡散接合する。金属箔2の接合位置4上に金
属板3を載置し、金属板3を介して超音波を印加して金
属箔2及び金属板3を金属部材1に一体的に固相拡散接
合する。金属板3の一方の端部3aが金属箔2の接合位
置4上に載置され、他方の端部3bが金属箔2の端部を
包み込んで金属箔2と金属部材1との間に配置される。
接合位置4上に載置された端部3aを介して超音波を印
加する。金属箔2は複数の金属箔により構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属部材上に積層
された金属箔に超音波ホーンを当接して超音波を印加す
ることにより該金属部材に該金属箔を接合する超音波接
合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車などの補助電源として電気
二重層コンデンサを使用することが検討されている。
【0003】前記電気二重層コンデンサは、例えば、図
4示のように、陽極集電体11を備える陽極電極12
と、陰極集電体13を備える陰極電極14とが、セパレ
ータ15を介して対向配置されて基本セル16を構成し
ている。各基本セル16は隣接する基本セル16と、陽
極電極12は陽極電極12と、また、陰極電極14は陰
極電極14と重ね合わされるように配置されており、各
集電体11,13は同極の電極に挟持されることによ
り、重ね合わされた同極の電極2枚に共有されるように
なっている。そして、複数の基本セル16が積層されて
コンデンサ素子17を構成している。
【0004】尚、コンデンサ素子17の一方の側の最外
層では陽極集電体11の上にセパレータ15が配置され
ており、反対側の最外層では陰極集電体13上にセパレ
ータ15が配置されている。
【0005】前記陽極電極12及び陰極電極14は活性
炭ペーストにより薄板状に形成されており、セパレータ
15は、シート状フッ素樹脂により形成されている。ま
た、前記陽極集電体11及び陰極集電体13は、例えば
アルミニウム等の金属箔により形成されており、それぞ
れその一方側寄りから上方に陽極延出リード18、陰極
延出リード19が延出されて形成されている。そして、
各陽極延出リード18及び陰極延出リード19は、同極
ごとにまとめられて図示しない電極端子に接合される。
尚、前記陽極集電体11の陽極電極12,12に挟持さ
れる部分及び陰極集電体13の陰極電極14,14に挟
持される部分は、共にメッシュ状に形成されている。
【0006】前記陽極延出リード18及び陰極延出リー
ド19等のアルミ箔を、前記電極端子等の他の金属部材
に接合する方法として、超音波接合方法が知られてい
る。従来、前記超音波接合方法は、図3示のように、金
属部材1上に複数のアルミ箔2を積層し、最上層のアル
ミ箔2の接合位置上に図示しない超音波ホーンを走査し
て当接しながら超音波を印加することにより、金属部材
1に複数のアルミ箔2が固相拡散接合され、前記超音波
ホーンを走査させた部分に接合部4が形成される。前記
超音波接合方法によれば、接合部4の電気抵抗が低くな
るので、前記コンデンサ素子17の陽極延出リード18
及び陰極延出リード19を前記電極素子に接合する用途
に適している。
【0007】しかしながら、前記のように陽極延出リー
ド18及び陰極延出リード19が超音波接合により前記
電極素子に接合されたコンデンサ素子17を自動車等の
振動が発生する場所に使用すると、前記振動による応力
が前記接合部4に集中して、接合部4の周囲から亀裂が
発生し、アルミ箔2が破れ易くなるという不都合があ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる不都
合を解消して、金属部材に対する金属箔の接合強度を向
上することができる超音波接合方法を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の超音波接合方法は、金属部材上に積層さ
れた金属箔に超音波ホーンを当接して超音波を印加する
ことにより該金属部材に該金属箔を固相拡散接合する超
音波接合方法において、該金属箔の接合位置上に金属板
を載置し、該金属板を介して超音波を印加して該金属箔
及び金属板を該金属部材に一体的に固相拡散接合するこ
とを特徴とする。
【0010】一般に超音波接合方法では、重ね合わされ
た金属材料に超音波振動を作用させることにより、超音
波振動が作用した部分の金属が振動し、前記金属材料が
相互に固相拡散接合されるものであるが、前記超音波振
動の作用は前記超音波ホーンが当接された部分において
最も強く、この部分では金属の拡散量が多くなる。この
結果、前記超音波ホーンが当接された部分の周囲では金
属組織の強度が低下し、金属箔のような極く薄い材料で
は、応力集中が生じたときにはこの部分から亀裂が発生
するものと考えられる。
【0011】そこで、本発明によれば、前記金属箔の接
合位置上に金属板を載置し、該金属板を介して超音波を
印加することにより、該金属箔に対して過度の超音波振
動が作用することを防止し、かつ、該金属箔が固相拡散
接合して他の金属材料と接合されるに十分な超音波振動
が該金属箔に印加される。従って、前記金属箔は前記金
属板と共に前記金属部材に一体的に固相拡散接合され、
しかも十分な接合強度を得ることができる。
【0012】また、本発明の超音波接合方法は、前記金
属板の一方の端部が前記金属箔の接合位置上に載置され
ると共に他方の端部が該金属箔の端部を包み込んで該金
属箔と前記金属部材との間に配置され、該金属箔の接合
位置上に載置された該金属板の端部を介して超音波を印
加して該金属箔及び金属板を該金属部材に一体的に固相
拡散接合することを特徴とする。
【0013】前記超音波接合方法によれば、前記金属箔
の端部が前記金属板により包み込まれるので、該金属箔
が前記金属板に保護され、取り扱いが容易になる。しか
も、前記金属箔の接合位置上に載置された該金属板の端
部を介して超音波を印加することにより、前述の態様と
同様に、該金属箔に対して過度の超音波振動が作用する
ことを防止し、しかも該金属箔が融着して該金属板及び
前記金属部材と接合されるに十分な超音波振動が該金属
箔に印加されるという作用を得ることができる。
【0014】本発明の超音波接合方法は、前記金属箔が
単数の場合にも、複数の積層された金属箔により構成さ
れる場合にも適用することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、添付の図面を参照しながら
本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図
1は本発明の超音波接合方法の第1の態様を示す斜視図
であり、図2は本発明の超音波接合方法の第2の態様を
示す斜視図である。
【0016】まず、本発明の超音波接合方法の第1の態
様について説明する。
【0017】本発明の超音波接合方法の第1の態様で
は、図1示のように、厚さ0.8mmの板状のアルミニ
ウム部材1の上に、100mm×25mmの矩形状で厚
さ0.05mmのアルミ箔2を10枚積層し、さらに最
上層のアルミ箔2の接合位置上にアルミニウム板材3を
載置し、アルミニウム板材3に図示しない超音波ホーン
を当接してアルミ箔2の幅方向に走査させることによ
り、アルミニウム板材3を介して超音波を印加する。こ
の結果、前記接合位置に、図1に仮想線示するような接
合部4が形成され、アルミ箔2及びアルミニウム板材3
がアルミニウム部材1に一体的に固相拡散接合される。
【0018】前記アルミニウム板材3は、隣接する最上
層のアルミ箔2に過度の超音波振動が作用することを防
止できると共に、各アルミ箔2及びアルミニウム部材1
に、そのそれぞれが振動して相互に一体的に固相拡散接
合できる超音波振動を印加できるものであればよく、そ
の厚さは特に限定されるものではないが、前記アルミ箔
2の超音波接合においては、0.05〜1.0mmの範
囲の厚さを有することが好ましい。アルミニウム板材3
の厚さが前記アルミ箔2より薄く0.05mm未満であ
るときには、破れ易く取り扱いが困難になる。また、ア
ルミニウム板材3の厚さが1.0mmを超えると、前記
各アルミ箔2及びアルミニウム部材1を相互に一体的に
固相拡散接合するためには超音波の出力を大きくしなけ
ればならず、製造コストの上昇が避けられない。
【0019】次に、厚さ0.3mm、0.5mm、1.
0mmの3種類のアルミニウム板材3を用い、図1のよ
うにして超音波接合を行い、各アルミ箔2の引張り強度
を測定した。前記超音波接合は、前記アルミニウム板材
3に図示しない超音波ホーンを60〜70psiの加圧
力で圧接し、周波数20kHz、出力850〜1000
wの超音波を0.5〜0.6秒間印加して、20mm×
3mmの接合部4を形成した。尚、アルミ箔2の引張り
強度は、10枚のアルミ箔2のうち、最上層、中層、最
下層の3か所及び10枚のアルミ箔2全体について測定
した。結果を下記表1に示す。
【0020】また、比較のために、図3示のように、ア
ルミニウム部材1の上にアルミ箔2を10枚積層し、最
上層のアルミ箔2に、図示しない超音波ホーンを直接当
接して超音波を印加する従来の方法により超音波接合し
たときのアルミ箔2の引張り強度を測定した。アルミニ
ウム部材1及びアルミ箔2の寸法、超音波の印加条件、
アルミ箔2の引張り強度の測定方法は、全て前記と同一
である。結果を下記表1に合わせて示す。
【0021】
【表1】
【0022】表1から、図1示の本発明の超音波接合方
法によれば、図3示の従来の超音波接合方法に比較し
て、最上層のアルミ箔2の引張り強度が格段に向上され
ていることが明らかである。尚、前記アルミ箔2の引張
り強度は、自動車等の振動により接合部4の周囲に応力
集中が起きたときに亀裂の発生を防止するに十分な強度
である。
【0023】次に、本発明の超音波接合方法の第2の態
様について説明する。
【0024】本発明の超音波接合方法の第2の態様で
は、図2示のように、10枚のアルミ箔2の一方の端部
をアルミニウム板材3で包み込み、これをアルミニウム
部材1の上に積層する。このとき、アルミニウム板材3
の一方の端部3aは金属箔2の接合位置上に載置され、
他方の端部3bは金属箔2と金属部材1との間に配置さ
れる。そして、アルミニウム板材3の端部3aに図示し
ない超音波ホーンを当接してアルミ箔2の幅方向に走査
させることにより、アルミニウム板材3の端部3aを介
して超音波を印加する。この結果、前記接合位置に図3
に仮想線示するような接合部4が形成され、アルミ箔2
及びアルミニウム板材3がアルミニウム部材1に一体的
に固相拡散接合される。
【0025】本態様において、アルミニウム部材1及び
アルミ箔2の寸法は、前記第1の態様と同一である。ま
た、前記アルミニウム板材3は、前記第1の態様と同様
の条件を備えると共に、0.1〜0.5mmの範囲の厚
さを有することがさらに好ましい。アルミニウム板材3
の厚さが0.1mm未満であるときには、前記アルミ箔
2を保護する効果が十分に得られないことがあり、アル
ミニウム板材3の厚さが0.5mmを超えるとアルミニ
ウム板材3自体の強度が大きくなり、前記アルミ箔2の
端部を包み込むことが困難になることがある。
【0026】次に、厚さ0.05mm、0.1mm、
0.5mmの3種類のアルミニウム板材3を用い、前記
第1の態様と同一条件で超音波接合を行い、各アルミ箔
2の引張り強度を測定した。尚、アルミ箔2の引張り強
度は、10枚のアルミ箔2のうち、最上層、中層、最下
層の3か所及び10枚のアルミ箔2全体について測定し
た。結果を下記表2に示す。
【0027】また、比較のために、表1に示した従来の
超音波接合方法によるアルミ箔2の引張り強度を表2に
再掲する。
【0028】
【表2】
【0029】表2から、本態様においても、第1の態様
と同様に、従来の超音波接合方法に比較して、最上層の
アルミ箔2の引張り強度が格段に向上されていることが
明らかである。
【0030】尚、前記各態様では、いずれもアルミ箔2
は複数であるが、アルミ箔2は1枚だけであってもよ
い。また、前記各態様では、アルミニウム同士の超音波
接合を例にとって説明しているが、アルミニウム以外の
金属材料に対しても適用することができ、さらに、金属
部材1、金属箔2、金属板3は、互いに同一金属であっ
てもよく、異種の金属であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の超音波接合方法の第1の態様を示す斜
視図。
【図2】本発明の超音波接合方法の第2の態様を示す斜
視図。
【図3】従来の超音波接合方法の一態様を示す斜視図。
【図4】電気二重層コンデンサの一構成例を示す斜視
図。
【符号の説明】
1…金属材料、 2…金属箔、 3…金属板、 4…接
合位置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 駒澤 映祐 埼玉県和光市中央1丁目4番1号 株式会 社本田技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属部材上に積層された金属箔に超音波ホ
    ーンを当接して超音波を印加することにより該金属部材
    に該金属箔を固相拡散接合する超音波接合方法におい
    て、 該金属箔の接合位置上に金属板を載置し、該金属板を介
    して超音波を印加して該金属箔及び金属板を該金属部材
    に一体的に固相拡散接合することを特徴とする金属箔の
    超音波接合方法。
  2. 【請求項2】前記金属板は、その一方の端部が前記金属
    箔の接合位置上に載置されると共に他方の端部が該金属
    箔の端部を包み込んで該金属箔と前記金属部材との間に
    配置され、該金属箔の接合位置上に載置された該金属板
    の端部を介して超音波を印加して該金属箔及び金属板を
    該金属部材に一体的に固相拡散接合することを特徴とす
    る請求項1記載の金属箔の超音波接合方法。
  3. 【請求項3】前記金属箔は複数の積層された金属箔によ
    り構成されることを特徴とする請求項1または請求項2
    記載の金属箔の超音波接合方法。
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