JP7046694B2 - シリコーンシート及びこれを用いた実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、切断面が非粘着面であるシリコーンシート及びこれを用いた実装方法に関する。

近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大になっている。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体と放熱部との密着性を改善する為に熱伝導性シリコーンゲルシートが使われている。しかし近年、機器の小型化、高性能化に伴い熱伝導性シリコーンゲルシートには柔らかさ、高熱伝導性能、薄型化を求められている。また低製造コスト実現の為に自動実装化の要求も求められている。従来、熱伝導性シリコーンゲルシートは柔らかさを追求する為に粘着力が強く、また多くの実装作業者は手作業で実装しておりその作業性の悪さについて改善が要求されていた。特許文献１～４には、切断面を有するシリコーンゴムシートが提案されている。

特開２０１４－０４１９５３号公報 特開２０１２－０２３３３５号公報 特開２０１０－０２１４０７号公報 特開２００２－０８４０８３号公報

しかし、従来のシリコーンシートは、切断面が粘着して一体化してしまう問題があり、改善が必要であった。
本発明は前記従来の問題を解決するため、切断面を非粘着面としたシリコーンシート及びこれを用いた実装方法を提供する。

本発明のシリコーンシートは、シリコーンゲルシート及びシリコーンパテシートから選ばれる少なくとも一つのシリコーンシートであって、前記シリコーンシートの硬さはショアＯＯで７５以下であり、前記シリコーンシートの上下面にはカバーフィルムが積層されており、前記上面のカバーフィルムとシリコーンシートと下面のカバーフィルムは厚さ方向に、かつ上面から見てタテ及びヨコ方向に切断されており、前記タテ及びヨコ方向の切断個所の切断面同士は隙間なく隣接しており、前記シリコーンシートの前記切断面は非粘着性であり、前記切断面の粘着性はタッキネスチェッカーで０．６Ｎ以下であり、前記切断面で分離可能であることを特徴とする。

本発明のシリコーンシートは、シリコーンゲルシート及びシリコーンパテシートから選ばれる少なくとも一つのシリコーンシートであって、
前記シリコーンシートの硬さはショアＯＯで７５以下であり、
前記シリコーンシートの上下面にはカバーフィルムが積層されており、
上面のカバーフィルムとシリコーンシートと下面のカバーフィルムは厚さ方向に、かつ上面から見てタテ及びヨコ方向に切断されており、前記タテ及びヨコ方向の切断個所の切断面同士は隙間なく隣接しており、
前記シリコーンシートの前記切断面は非粘着性であり、前記切断面の非粘着性は、レーザー光による切断、加熱、プラズマ照射、電子線照射及びコロナ照射から選ばれる少なくとも一つの手段により高架橋にするか、又はアルコキシシラン及びフッ素含有化合物から選ばれる少なくとも一つの剥離剤の付与により発現しており、
前記切断面の粘着性はタッキネスチェッカーで０．６Ｎ以下であり、前記切断面で分離可能であることを特徴とする。

本発明は、シリコーンシートの硬さはショアＯＯで７５以下であり、前記シリコーンシートは厚さ方向に切断されており、前記シリコーンシートの切断面同士は隙間なく隣接しており、前記シリコーンシートの前記切断面は非粘着性であり、前記切断面で分離可能である。これにより、切断加工された面は密着することがなく容易に手作業がおこなえ、作業性を向上させることができる。さらに自動実装機によるピックアップ作業も可能となり大幅な作業改善が実現できる。

図１は本発明の一実施形態におけるシリコーンシートの斜視図である。 図２Ａは同、シリコーンシートの平面図、図２Ｂは同、断面図である。 図３Ａは本発明の一実施形態の自動実装機を用いたピックアンドプレース実装における自動実装機先端部を、シリコーンシートの表面まで移動した状態を示す説明図である。 図３Ｂは同、自動実装機先端部のエアーを吸引し、シリコーンシートを吸着した状態を示す説明図である。 図３Ｃは同、シリコーンシートを吸着した状態で自動実装機先端部を上に移動したピックアップ工程を示す説明図である。 図３Ｄは同、シリコーンシートを吸着した状態でＣＰＵを搭載する電子部品の上方まで移動した状態を示す説明図である。 図３Ｅは同、シリコーンシートを前記電子部品上に設置し、エアーを開放し、前記電子部品上にシリコーンシートを実装した状態を示す説明図である。 図３Ｆは同、自動実装機先端部を上に移動し、１サイクルを終了した状態を示す説明図である。

本発明者らは、シリコーンシートの切断面が粘着してしまう問題を検討した。この対策として、シリコーンシート上面のシリコーンコーティング加工やマイカ粉などを製品表面に塗布することもできるが、シリコーンゲルシートの切断加工された面部分については安定してコーティングすることができず、マイカ粉などを塗布しても時間の経過とともにマイカ粉表面がブリードしたシリコーンに覆われ、効果を失ってしまうといった問題があった。シリコーンゲルシートの硬さがショアＯＯで７５以下である製品は粘着が強く、切断加工された面部分同士が強く密着しており剥がしにくく作業性を大いに低下させている。そこで、切断面が非粘着のシリコーンゲルシートは硬さがショアＯＯで７５以下において切断加工された面の粘着性が、好ましくはタッキネスチェッカーで０．６Ｎ以下であることにすることでシリコーンゲルシートまたはシリコーンパテシートの作業性を向上させることができた。シリコーンシートの硬さの下限値はショアＯＯで５以上が好ましい。さらに好ましくは１０以上である。切断加工された面の粘着性は、一例としてレーザーカット又はヒートカッターで切断することによって加工すると、長時間が経過しても切断加工された面の非粘着性が維持されており、シリコーンゲルシートの硬さがショアＯＯで７５以下においても切断加工された面が密着することがなく容易に手作業がおこなえることがわかった。さらに自動機によるピックアップ作業も可能となり大幅な作業改善が実現できた。

前記切断面の粘着性はタッキネスチェッカーで０．５Ｎ以下であるとさらに作業性が向上し、好ましい。タッキネスチェッカーの下限値は０．１Ｎ以上が好ましい。

前記シリコーンシートは、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。切断面が粘着する問題は熱伝導性シリコーンシートに多かった。

前記シリコーンシートの上下面にはカバーフィルムが配置されているのが好ましい。上下面にカバーフィルムが配置されていると、シリコーンシートは切断面で分離されていても全体を一体的に取り扱うことができるうえ、シリコーンシートの保護としての機能もある。このシリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装する際には、前記上下面のカバーフィルムを剥離し、キャリアテープの上に配列し自動実装機に供給される。

前記切断面の非粘着性は、剥離剤の付与及び高架橋から選ばれる少なくとも一つによって発現していることが好ましい。これにより、シリコーンシートの切断面はさらに非粘着性となり、分離しやすくなる。剥離剤としては、アルコキシシラン、フッ素含有化合物等がある。アルコキシシランとしては、炭素数６～２０のアルキル基を有するアルコキシシランが挙げられ、一例としてヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサデシルトリメトキシシラン，ヘキサデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシランなどがある。前記シラン化合物は、一種あるいは二種以上混合して使用することができる。フッ素含有化合物としては、例えば市販品の“アサヒガードＧＳ１０”（商品名）（旭硝子社製）、“ＮＫガードＦＧＮ７００Ｔ”（商品名）、“ＮＫガードＮＤＮ７０００”（商品名）（いずれも日華化学社製）等がある。

前記切断面の非粘着性を高架橋で発現させる場合は、レーザー切断、加熱、プラズマ照射、電子線照射、コロナ照射等の物理的手段がある。加熱の場合は、一例として温度３００～４００℃、処理時間１～１０秒が好ましい。レーザー切断は例えばＣＯ₂ガスレーザーがある。コロナ処理の場合は、一例として電圧１４ｋＶ、照射対象物の移動速度３０ｍｍ/Ｓ、処理回数２～３０回が好ましい。これにより切断面を非粘着面にできる。なお、前記物理処理は任意に組み合わせることもでき、剥離剤付与と組み合わせてもよい。また、切断と非粘着処理を同時に行ってもよい。

シリコーンゲルシートやシリコーンパテシートは、目的の厚さを有する大きな原反シートを製造し、しかる後に、必要とされる大きさに切断する工程を経て、アセンブリー産業で使用される形態となる。原反シートの切断は、たとえば長方形シートを製造する場合には、縦・横にカッターの刃を入れて行うのが一般的である。カッターで切断された長方形シートは切り離されることなく、互いが接する状態のままで市場に出荷されるのが一般的である。十分な硬さを有するゴムなどの場合には、切断されたシートどうしを接触させておいても粘着することはない。しかし、ゲルやパテのシートは接触したままだと互いに粘着し、一方をつかみ上げると隣のシートも一緒に持ちあげられることになる。本発明のシリコーンゲルシート、シリコーンパテシートは、切断した断面の粘着性が十分に低いので、たとえ切断されたシートどうしを接触させたまま長時間おいても粘着することがなく、容易に実装作業が行える。

本発明の実装方法は、前記のようにして得られたシリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装する。この装置は、例えばエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレースが使用できる。

熱伝導性シリコーンシートは、下記組成のコンパウンドを架橋して得るのが好ましい。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００重量部
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して重量単位で０．０１～１０００ppm
（Ｄ）熱伝導性粒子：Ａ成分１００重量部に対して１００～２０００重量部

以下、各成分について説明する。
（１）ベースポリマー成分（Ａ成分）
ベースポリマー成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。粘度は２５℃で10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。
具体的には、下記一般式（化１）で表される１分子中に平均２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は10～1000000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。

式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ²はアルケニル基であり、ｋは０又は正の整数である。ここで、Ｒ¹の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。Ｒ²のアルケニル基としては、例えば炭素原子数２～６、特に２～３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。一般式（１）において、ｋは、一般的には0≦ｋ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｋ≦2000、より好ましくは10≦ｋ≦1200を満足する整数である。

Ａ成分のオルガノポリシロキサンとしては一分子中に例えばビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６のケイ素原子に結合したアルケニル基を３個以上、通常、３～３０個、好ましくは、３～２０個程度有するオルガノポリシロキサンを併用しても良い。分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの分子構造のものであってもよい。好ましくは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサンである。

アルケニル基は分子のいずれかの部分に結合していればよい。例えば、分子鎖末端、あるいは分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合しているものを含んでも良い。なかでも下記一般式（化２）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ１～３個のアルケニル基を有し（但し、この分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基が、両末端合計で３個未満である場合には、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合したアルケニル基を、（例えばジオルガノシロキサン単位中の置換基として）、少なくとも１個有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、上記でも述べた通り２５℃における粘度が10～1,000,000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。

式中、Ｒ³は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基であって、少なくとも１個がアルケニル基である。Ｒ⁴は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ⁵はアルケニル基であり、ｌ，ｍは０又は正の整数である。ここで、Ｒ³の一価炭化水素基としては、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。

また、Ｒ⁴の一価炭化水素基としても、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、上記Ｒ¹の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。Ｒ⁵のアルケニル基としては、例えば炭素数２～６、特に炭素数２～３のものが好ましく、具体的には前記式（化１）のＲ²と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。

ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、かつ0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.0011≦ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.1を満足する整数である。

（２）架橋成分（Ｂ成分）
本発明のＢ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＡ成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2～1000、特に2～300程度のものを使用することができる。

水素原子が結合するケイ素原子の位置は特に制約はなく、分子鎖の末端でも非末端（途中）でもよい。また、水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、前記一般式（化１）のＲ¹と同様の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基が挙げられる。

Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。

上記の式中、Ｐｈはフェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基の少なくとも１種を含む有機基である。Ｌは0～1,000の整数、特には0～300の整数であり、Ｍは1～200の整数である。）

（３）触媒成分（Ｃ成分）
Ｃ成分の触媒成分は、本組成物の一段階目の硬化を促進させる成分である。Ｃ成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。Ｃ成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。Ａ成分に対して金属原子重量として０．０１～１０００ppm添加するのが好ましい。

（４）熱伝導性粒子（Ｄ成分）
Ｄ成分の熱伝導性粒子は、マトリックス成分であるＡ成分１００重量部に対して１００～２５００重量部添加するのが好ましい。これにより熱伝導率を高く保つことができる。熱伝導粒子としては、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。形状は球状，鱗片状，多面体状等様々なものを使用できる。アルミナを使用する場合は、純度９９．５重量％以上のα－アルミナが好ましい。熱伝導性粒子の比表面積は０．０６～１０ｍ²／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ Ｒ１６２６にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１～１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、５０％粒子径を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ－９５０Ｓ２がある。

熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を併用してもよい。このようにすると大きな粒子径の間に小さな粒子径の熱伝導性無機粒子が埋まり、最密充填に近い状態で充填でき、熱伝導性が高くなるからである。

無機粒子は、Ｒ（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ’）_-a4 （Ｒは炭素数１～２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１～４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理するのが好ましい。Ｒ（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ’）_-a4 （Ｒは炭素数１～２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１～４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてメチルトリメトキシラン，エチルトリメトキシラン，プロピルトリメトキシラン，ブチルトリメトキシラン，ペンチルトリメトキシラン，ヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサドデシルトリメトキシシラン，ヘキサドデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシラン等のシラン化合物がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。表面処理剤として、アルコキシシランと片末端シラノールシロキサンを併用してもよい。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。平均粒子径２μｍ以上の粒子は、粒子全体を１００重量％としたとき５０重量％以上添加するのが好ましい。

(５)その他の成分
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラなどの無機顔料、フィラーの表面処理等の目的でアルキルトリアルコキシシランなどを添加してもよい。フィラー表面処理などの目的で添加する材料として、アルコキシ基含有シリコーンを添加しても良い。

以下図面を用いて説明する。以下の図面において、同一符号は同一物を示す。図１は本発明の一実施形態におけるシリコーンシート１の斜視図、図２Ａは同、シリコーンシートの平面図、図２Ｂは同、断面図である。このシリコーンシート１は、例えばタテ１４０ｍｍ、ヨコ１４０ｍｍ、厚さ５．０ｍｍの大きさであり、シリコーンシート層２の両表面にポリエステル（ＰＥＴ）フィルム３，４が積層されており、ＣＯ₂ガスレーザーでタテ２０ｍｍ、ヨコ１０ｍｍの大きさに切断されている。３は表面のポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、５ａ，５ｂ・・・５ｍはＣＯ₂ガスレーザーによるタテ切断線、６ａ，６ｂ・・・６ｆは同ヨコ切断線である。前記タテとヨコの切断面は非粘着性である。シリコーンシートをキャリアテープの上に配列する前に、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムの一方のみを剥離し、剥離面をキャリアテープの上に配置する。反対面のポリエステル（ＰＥＴ）フィルムは剥離し、剥離面に別の１枚のカバーフィルムを配置する。これによって、一体的に取り扱うことが可能である。

図３Ａ－図３Ｆは本発明の一実施形態の自動実装機を用いたピックアンドプレース実装の工程図である。
（１）図３Ａは同、自動実装機先端部１０を、シリコーンシート１１ａの表面まで移動した状態を示す説明図である。シリコーンシート１１ａ～１１ｇはキャリアテープ１２の上に配列され、１枚ずつ先端（左側）に送られる。右側の離れた位置には、配線基板１４の上にＣＰＵが搭載された電子部品１３が配置されている。
（２）図３Ｂは同、自動実装機先端部１０のエアーを矢印１５の方向に吸引し、シリコーンシート１１ａを吸着した状態を示す説明図である。
（３）図３Ｃは同、シリコーンシート１１ａを吸着した状態で自動実装機先端部１０を上に移動したピックアップ工程を示す説明図である。
（４）図３Ｄは同、シリコーンシート１１ａを吸着した状態でＣＰＵを搭載する電子部品１３の上方まで移動した状態を示す説明図である。
（５）図３Ｅは同、シリコーンシート１１ａを電子部品１３上に設置し、エアーを矢印１６に示すように開放し、電子部品１３上にシリコーンシート１１ａを実装した状態を示す説明図である。
（６）図３Ｆは同、自動実装機先端部１０を上に移動し、１サイクルを終了した状態を示す説明図である。

以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。
＜硬さ＞
バーレイス・ゴム用万能自動硬度計を用いて測定し、ショアＯＯ ＡＳＴＭ Ｄ２２４０を適用した。
＜粘着力＞
タッキネスチェッカー（東洋精機株式会社製）を用いて測定した。一定の圧力・時間で接触子を対象物に押しつけ、引き剥がした際の応力をロードセル方式で検出した。下記の実施例においては、タッキネスチェッカー（東洋精機株式会社製）の圧力は５Ｎ、時間は３秒とした。

（実施例１）
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴムを使用した。なお、二液ＲＴＶにはベースポリマー成分（Ａ成分）と架橋成分（Ｂ成分）と白金系金属触媒（Ｃ成分）が予め添加されている。
（２）熱伝導性粒子
（ａ）小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径１μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり５０重量部とした。平均粒子径はレーザー回折光散乱法により、５０質量％粒子径を測定した（以下も同じ）。この測定器は、堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ－９５０Ｓ２がある。
（ｂ）中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり２００重量部とした。
（ｃ）大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は２種類使用したが、いずれもシランカップリング剤の表面処理はせずにそのまま使用した。
（ｉ）平均粒子径５０μｍのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり２００重量部とした。
（ｄ）熱伝導性粒子の添加量
シリコーン成分１００重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を５０重量部、中粒径熱伝導性粒子を２００重量部、大粒径熱伝導性粒子２００重量部、合計４５０重量部添加した。
２．シート成形加工方法
離型処理をしたポリエステルフィルム上に厚さ３ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚の離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で、１２０℃で１０分間硬化し、タテ１４０ｍｍ、ヨコ１４０ｍｍ、厚さ５．０ｍｍのシリコーンゴムシートを成形した。得られた放熱シートの熱伝導率は１．５ Ｗ／ｍ・Ｋ、硬度はショアＯＯで１５であった。
このシリコーンゴムシートの両表面に、厚さ１００μｍのポリエステル（ＰＥＴ）フィルムを積層した状態でＣＯ₂ガスレーザー（出力３０Ｗ）を用いて幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍの大きさに切断加工をおこない、切断面を高架橋化させた。加工時に発生する煤等を拭きとり加工完了とした。
シリコーンゴムシートの切断加工された面をタッキネスチェッカーで測定したところ，粘着力は０．３Ｎであった。このシリコーンゴムシートは１週間放置しても切断加工された面同士が密着することはなく作業性に問題がなかった。
この切断加工されたシリコーンゴムシートを、図３Ａ－図３Ｆに概略を示す自動実装機（安川電機製６軸ロボット）を用いてエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレースを行ったところ、個別に吸着でき、作業性に問題がなかった。

（比較例１）
上記の様に作製したシリコーンゴムシートを、ギロチン刃を用いて幅１０ｍｍ 長さ２０ｍｍの大きさに切断加工をおこなった。シリコーンゴムシートの切断加工された面をタッキネスチェッカーで測定したところ，粘着力は０．８Ｎであった。このシリコーンゴムシートは１週間放置すると切断加工された面同士が密着し作業に多くの時間がかかった。
このシリコーンゴムシートを、図３Ａ－図３Ｆに概略を示す自動実装機（安川電機製６軸ロボット）を用いてエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレース作業は切断加工された面同士が密着し作業不可能であった。

（実施例２）
実施例１で処方したシリコーンゴムシートの片面のポリエステルフィルムを剥がし、ホットカッター（表面温度３５０℃）にて幅１０ｍｍ 長さ２０ｍｍの大きさに切断加工をおこない、切断面を高架橋化させた。シリコーンゴムシートの切断加工された面をタッキネスチェッカーで測定したところ，粘着力は０．５Ｎであった。このシリコーンゴムシートは１週間放置しても切断加工された面同士が密着することはなく作業性に問題がなかった。
このシートをキャリアテープに包装し、図３Ａ－図３Ｆに概略を示すエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレース装置を行ったところ、個別に吸着でき、作業性に問題がなかった。

１ シリコーンシート
２ シリコーンシート層
３，４ ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム
５ａ，５ｂ・・・５ｍ タテ切断線
６ａ，６ｂ・・・６ｆ ヨコ切断線
１０ 自動実装機先端部
１１ａ～１１ｇ シリコーンシート
１２ キャリアテープ
１３ ＣＰＵが搭載された電子部品
１４ 配線基板
１５，１６ 自動実装機先端部のエアー方向

Claims (7)

1. シリコーンゲルシート及びシリコーンパテシートから選ばれる少なくとも一つのシリコーンシートであって、
   前記シリコーンシートの硬さはショアＯＯで７５以下であり、
   前記シリコーンシートの上下面にはカバーフィルムが積層されており、
   上面のカバーフィルムとシリコーンシートと下面のカバーフィルムは厚さ方向に、かつ上面から見てタテ及びヨコ方向に切断されており、前記タテ及びヨコ方向の切断個所の切断面同士は隙間なく隣接しており、
   前記シリコーンシートの前記切断面は非粘着性であり、前記切断面の非粘着性は、レーザー光による切断、加熱、プラズマ照射、電子線照射及びコロナ照射から選ばれる少なくとも一つの手段により高架橋にするか、又はアルコキシシラン及びフッ素含有化合物から選ばれる少なくとも一つの剥離剤の付与により発現しており、
   前記切断面の粘着性はタッキネスチェッカーで０．６Ｎ以下であり、前記切断面で分離可能であることを特徴とするシリコーンシート。
2. 前記シリコーンシートは、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上である請求項１に記載のシリコーンシート。
3. 前記シリコーンシートは、シリコーン成分１００重量部に対して熱伝導粒子が１００～２５００重量部添加されている請求項１又は２に記載のシリコーンシート。
4. 前記熱伝導粒子は、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ及びシリカから選ばれる少なくとも一つである請求項３に記載のシリコーンシート。
5. 前記熱伝導粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を併用する請求項３又は４に記載のシリコーンシート。
6. 前記熱伝導粒子は、Ｒ（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ’）_-a4 （Ｒは炭素数１～２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１～４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理されている請求項３～５のいずれかに記載のシリコーンシート。
7. 請求項１～６のいずれかに記載のシリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装する実装方法。

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