JP7037662B2 - 気密端子 - Google Patents
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
2 貫通孔
3 セラミック基板
3a 凸条部
3b、3c 主面
4 第1筒体
5 第2筒体
6 フランジ
7 接合層
8 鍔部
9 段差部
10 メタライズ層
20 気密端子
Claims (12)
- 柱状の導通部材を挿入するための貫通孔を厚み方向に備えた板状のセラミック基板と、該セラミック基板を囲繞する第1筒体と、該第1筒体と同軸上に連結されてなる第2筒体と、前記第2筒体の外周面に接合された、前記第2筒体を囲繞するフランジとを備え、
前記第1筒体はフェルニコ系合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Cr-Ti-Al合金、Fe-Cr-Al合金またはFe-Co-Cr合金からなり、
前記第2筒体は、ニッケルの含有量が10.4質量%以上であるオーステナイト系ステンレス鋼からなり、
前記フランジは、前記第2筒体側に第2凹部を備えてなり、前記第2筒体の軸方向に沿った断面がコの字状の鍔部が前記第2凹部に装着され、前記第2筒体および前記フランジは、前記鍔部を介して接合されているとともに、前記フランジは、前記第1筒体側に第1凹部を備えてなり、前記セラミック基板と前記第1筒体との接合部は、前記第1凹部の底面よりも前記第2筒体から離れている、気密端子。 - 前記鍔部はニッケルの含有量が10.4質量%以上であるオーステナイト系ステンレス鋼である、請求項1に記載の気密端子。
- 複数の前記導通部材が複数の前記貫通孔に個別に挿入されてなり、前記セラミック基板は、前記貫通孔の周囲に少なくともいずれか一方の主面から凹む段差部を備えてなる、請求項1または2に記載の気密端子。
- 前記セラミック基板は、前記貫通孔の周囲に、両方の主面からそれぞれ凹む段差部を備え、該段差部のいずれか一方は段差面上にさらにメタライズ層を備えてなり、該メタライズ層を備えている側の前記段差部は前記メタライズ層を備えていない側の前記段差部よりも深い、請求項3に記載の気密端子。
- 前記メタライズ層を備えている側の前記段差部の深さは、前記セラミック基板の厚さの45%以下である請求項4に記載の気密端子。
- 複数の前記導通部材が複数の前記貫通孔に個別に挿入されてなり、前記セラミック基板は、前記貫通孔の周囲に、少なくともいずれか一方の主面から伸びる凸条部を備えてなる、請求項1または2に記載の気密端子。
- 柱状の導通部材を挿入するための貫通孔を厚み方向に備えた板状のセラミック基板と、該セラミック基板を囲繞する第1筒体と、該第1筒体と同軸上に連結されてなる第2筒体とを備え、
前記第1筒体はフェルニコ系合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Cr-Ti-Al合金、Fe-Cr-Al合金またはFe-Co-Cr合金からなり、
前記第2筒体は、ニッケルの含有量が10.4質量%以上であるオーステナイト系ステンレス鋼からなり、
複数の前記導通部材が複数の前記貫通孔に個別に挿入されてなり、前記セラミック基板は、前記貫通孔の周囲に、両方の主面からそれぞれ凹む段差部を備え、該段差部のいずれか一方は段差面上にさらにメタライズ層を備えてなり、該メタライズ層を備えている側の前記段差部は前記メタライズ層を備えていない側の前記段差部よりも深い、気密端子。 - 前記メタライズ層を備えている側の前記段差部の深さは、前記セラミック基板の厚さの45%以下である請求項7に記載の気密端子。
- 前記セラミック基板は、前記メタライズ層を備える段差面または凸条部の先端面に開気孔を複数備え、前記開気孔の重心間距離から前記開気孔の円相当径の平均値を引いた値は20μm以上50μm以下である請求項4乃至8のいずれかに記載の気密端子。
- 前記第2筒体の前記第1筒体側の端部および前記第1筒体の前記第2筒体側の端部の少なくとも一方に段差面を有している、請求項1乃至9のいずれかに記載の気密端子。
- 前記第2筒体は、少なくとも前記第1筒体との接合部上にニッケル、銅または銅ニッケル合金を主成分とする被覆層を備えてなる、請求項1乃至10のいずれかに記載の気密端子。
- 前記第1筒体の内周面は、前記第2筒体の外周面よりも外側に位置する、請求項1乃至11のいずれかに記載の気密端子。
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