JP7028313B2 - 無方向性電磁鋼板 - Google Patents
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Description
本願は、2018年3月26日に、日本に出願された特願2018-058264号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
この回転数では、遠心力に耐えられる強度を有し、高周波鉄損に優れ、かつ磁束密度の高い材料が求められている一方で、加工時に欠けが発生しないよう材料の伸びも要求される。
質量%で、
C:0.0030%以下、
Si:2.00%~4.00%、
Al:0.01%~3.00%、
Mn:0.10%~2.00%、
P:0.005%~0.200%、
S:0.0030%以下、
Cu:1.0%超3.0%以下、
Ni:0.10%~3.0%、
Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdからなる群から選択された一種以上:総計で0.0005%超0.0100%以下、
Si含有量(質量%)を[Si]、Al含有量(質量%)を[Al]、Mn含有量(質量%)を[Mn]としたときに式1で表されるパラメータQ:2.00以上、
Sn:0.00%~0.40%、
Cr:0.0%~10.0%、かつ
残部:Fe及び不純物、
で表される化学組成を有し、
100nm未満の径を有するCu単体の粒子が10μm2あたりに5個以上であり、
{100}結晶方位強度が2.4以上であり、
厚さが0.10mm~0.60mmであり、
平均結晶粒径が70μm~200μmであることを特徴とする無方向性電磁鋼板。
Q=[Si]+2[Al]-[Mn] (式1)
前記化学組成において、
Sn:0.02%~0.40%
が満たされてもよい。
(3)上記(1)又は(2)に記載の無方向性電磁鋼板は、
前記化学組成において、
Cr:0.2%~10.0%
が満たされてもよい。
また、下記する数値限定範囲には、下限値及び上限値がその範囲に含まれる。「超」または「未満」と示す数値は、その値が数値範囲に含まれない。各元素の含有量に関する「%」は、「質量%」を意味する。
Q=[Si]+2[Al]-[Mn] (式1)
不純物としては、鉱石やスクラップ等の原材料に含まれるもの、製造工程において含まれるもの、が例示される。
Cは、鉄損を高めたり、磁気時効を引き起こしたりする。従って、C含有量は低ければ低いほどよい。このような現象は、C含有量が0.0030%超で顕著である。このため、C含有量は0.0030%以下とする。C含有量の低減は、板面内の全方向における磁気特性の均一な向上にも寄与する。
C含有量の上限値は、0.0020がより好ましい。C含有量の下限値は低いほど良いが、特に制限はされず、鋼中からCを除去するコストを考慮すると、0.0005以上が望ましい。
Siは、電気抵抗を増大させて、渦電流損を減少させ、鉄損を低減したり、降伏比を増大させて、鉄心への打ち抜き加工性を向上したりする。
Si含有量が2.00%未満では、これらの作用効果を十分に得られない。従って、Si含有量は2.00%以上とする。一方、Si含有量が4.00%超では、磁束密度が低下したり、硬度の過度な上昇により打ち抜き加工性が低下したり、冷間圧延が困難になったりする。従って、Si含有量は4.00%以下とする。
Si含有量の下限値は2.30%が好ましく、2.50%がより好ましい。Si含有量の上限値は3.70%が好ましく、3.50%がより好ましい。
Alは、電気抵抗を増大させて、渦電流損を減少させ、鉄損を低減する。
Alは、飽和磁束密度に対する磁束密度B50の相対的な大きさの向上にも寄与する。ここで、磁束密度B50とは、5000A/mの磁場における磁束密度である。Al含有量が0.01%未満では、これらの作用効果を十分に得られない。従って、Al含有量は0.01%以上とする。一方、Al含有量が3.00%超では、磁束密度が低下したり、降伏比を低下させて、打ち抜き加工性を低下させたりする。従って、Al含有量は3.00%以下とする。
Al含有量の下限値は0.10%が好ましく、0.20%がより好ましい。Al含有量の上限値は2.50%が好ましく、2.00%がより好ましい。
Mnは、電気抵抗を増大させて、渦電流損を減少させ、鉄損を低減する。Mnが含まれると、一次再結晶で得られる集合組織が、板面に平行な面が{100}面の結晶(以下、「{100}結晶」ということがある)が発達したものになりやすい。{100}結晶は、板面内の全方向における磁気特性の均一な向上に好適な結晶である。
Mn含有量が0.10%未満では、これらの作用効果を十分に得られない。従って、Mn含有量は0.10%以上とする。一方、Mn含有量が2.00%超では、仕上げ焼鈍において結晶粒が十分に成長せず、鉄損が増大する。従って、Mn含有量は2.00%以下とする。
Mn含有量の下限値は0.15%が好ましく、0.20%がより好ましい。Mn含有量の上限値は1.50%が好ましく、1.00%がより好ましい。
Pは、無方向性電磁鋼板の強度を向上させる効果がある。P含有量が0.005%未満では、強度を高める効果が得られない。また、P含有量が0.200%を超えると、加工性が低下するため、P含有量は0.005%~0.200%とする。
P含有量の下限値は0.008%が好ましく、0.010%がより好ましい。P含有量の上限値は0.180%が好ましく、0.150%がより好ましい。
Sは、必須元素ではなく、例えば鋼中に不純物として含有される。
Sは、微細なMnSの析出により、仕上げ焼鈍における再結晶及び結晶粒の成長を阻害する。従って、S含有量は低ければ低いほどよい。このような再結晶及び結晶粒成長の阻害による鉄損の増加及び磁束密度の低下は、S含有量が0.0030%超で顕著である。このため、S含有量は0.0030%以下とする。
S含有量の上限値は0.0025%が好ましく、0.0020%がより好ましい。S含有量の下限値は低ければ低いほど良いため、特に制限はしないが、鋼中からSを除去するコストがいたずらにかかることから、0.0005以上が望ましい。
Cuは高強度の無方向性電磁鋼板を得るために必須の元素である。
Cu含有量が1.0%以下では、強度が不足してしまう。また、Cu含有量が3.0%を超えると、靱性が著しく低下し、破断しやすくなる。したがって、Cu含有量は、1.0%超3.0%以下とする。
Cu含有量の下限値は1.2%が好ましく、1.5%がより好ましい。Cu含有量の上限値は2.5%が好ましく、2.0%がより好ましい。
Niは伸びを向上させるために必要な元素である。
詳細は後述するが、特に{100}結晶方位強度が2.4以上で、Cuを1.0%超3.0%以下含有し、かつMg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdからなる群から選択された一種以上を0.0005%超0.0100%以下含有する場合に、Niを0.10%~3.0%の範囲で添加することで、伸びを向上させる効果が発揮される。
Niが0.10%未満ではその効果が得られない。一方、Ni含有量が3.0%を超えると、逆に伸びが低下してしまう。このため、Ni含有量は0.10%~3.0%とする。
また、Ni含有量の下限値は0.15%が好ましく、0.20%がより好ましい。Ni含有量の上限値は2.5%が好ましく、2.2%がより好ましい。
Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdは、溶鋼の鋳造又は急速凝固時に溶鋼中のSと反応して硫化物若しくは酸硫化物又はこれらの両方の析出物を生成する。
以下、Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdを総称して「粗大析出物生成元素」ということがある。
粗大析出物生成元素の含有量の下限値は0.0010%が好ましく、0.0020%がより好ましい。粗大析出物生成元素の含有量の上限値は0.0090%が好ましく、0.0080%がより好ましい。
フェライト-オーステナイト変態(α-γ変態)の発生を抑制するために、パラメータQの値は2.00以上とする。
パラメータQの下限値は、好ましくは2.50である。
Snは、磁気特性の向上に好適な結晶を一次再結晶で発達させる。このため、Snが含まれると、板面内の全方向における磁気特性の均一な向上に好適な{100}結晶が発達した集合組織が一次再結晶で得られやすい。Snは、仕上げ焼鈍時の鋼板の表面の酸化及び窒化を抑制したり、結晶粒の大きさのばらつきを抑制したりする。従って、Snが含有されていてもよい。
Sn含有量の下限値は0.05%がより好ましい。Sn含有量の上限値は0.30%が好ましく、0.20%がより好ましい。
Crは、高周波鉄損を低減する。高周波鉄損の低減は回転機の高速回転化に寄与し、高速回転化は回転機の小型化及び高効率化に寄与する。Crは、電気抵抗を増大させて、渦電流損を減少させ、高周波鉄損等の鉄損を低減する。Crは、応力感受性を低下させ、鉄心を形成する際に導入される圧縮応力に伴う磁気特性の低下及び高速回転時に作用する圧縮応力に伴う磁気特性の低下の軽減にも寄与する。従って、Crが含有されていてもよい。
Cr含有量の下限値は0.4%がより好ましい。Cr含有量の上限値は5.0%が好ましく、3.0%がより好ましい。
本実施形態に係る無方向性電磁鋼板では、{100}結晶方位強度が2.4以上である。{100}結晶方位強度が2.4未満では、磁束密度の低下及び鉄損の増加が生じたり、板面に平行な方向間での磁気特性のばらつきが生じたりする。
なお、{100}強度は高ければ高いほど良いため、上限は特に定めない。
100nm未満の径を有するCu単体の粒子は10μm2あたりに100個以上であることがより好ましい。
本実施形態に係るCu単体の粒子の径は、具体的には、TEMにより10μm2以上の範囲を観察し、その観察範囲で個数をカウントし、測定した面積で平均化する。TEMによる観察範囲は、20μm2以上の範囲であることがより好ましく、30μm2以上の範囲であることがさらに好ましい。粒子の成分はTEMの回折パターンで代表的なものを同定する。
本実施形態に係る無方向性電磁鋼板の平均結晶粒径は70μm~200μmである。平均結晶粒径が70μm未満では、鉄損W10/400が高い。ここで、鉄損W10/400とは、1.0Tの磁束密度、400Hzの周波数における鉄損である。一方、平均結晶粒径が200μmより大きいと、鉄損W10/400の悪化や、加工時に割れを誘発する。
平均結晶粒径は、1個あたりの結晶粒径を意味する。例えばEBSDの測定を行い、5mm2の範囲で観察を行い、観察視野の平均結晶粒径をプログラム(例えば、OIMAnalysis)によって求めることができる。
本実施形態に係る無方向性電磁鋼板の厚さは、例えば0.10mm以上0.60mm以下である。無方向性電磁鋼板の厚さが0.60mm超であると、優れた高周波鉄損を得ることができない。従って、無方向性電磁鋼板の厚さは0.60mm以下とする。
以上の結果から、Cu含有量を1.0%超含む場合には、粗大析出物生成元素を含有させると、Cu含有量とNi含有量との関係が変化することがわかる。
なお、いずれの方法においても、スラブ等の開始材料の化学組成ついては、上記の項目に記載された化学組成である。以下に、上記の無方向性電磁鋼板の製造方法の実施形態を例示する。
まず、製鋼工程でスラブを製造する。スラブを再加熱炉で加熱した後、熱間圧延工程で連続的に粗圧延及び仕上げ圧延し、熱延コイルを得る。熱延条件は特に制限されない。
一般的な製造方法、すなわち1000~1200℃に加熱したスラブを700~900℃で仕上げ熱延を完了させ、500~700℃で巻き取る製造方法でもよい。
熱延板焼鈍は、連続焼鈍でも、バッチ焼鈍でもよい。コストの観点から、熱延板焼鈍は連続焼鈍で実施するのが好ましい。連続焼鈍を実施するには、高温短時間で結晶粒成長させる必要があり、Si等の含有量を、上述したパラメータQの値が2.00以上となるように調整することで、高温でフェライト-オーステナイト変態を起こさない成分にすることができる。
酸洗は、鋼板表面のスケールを除去するために必要な工程である。スケール除去の状況に応じて、酸洗条件を選択する。なお、酸洗の代わりに、グラインダでスケールを除去してもよい。また、さらに水洗を実施してもよい。
ここで、Si含有量の高い高級無方向性電磁鋼板では、結晶粒径を粗大にしすぎると鋼板が脆化し、冷間圧延での脆性破断懸念が生じる。そのため、冷間圧延前の鋼板の平均結晶粒径を、通常200μm以下に制限する。一方、本製造方法では、冷間圧延前の平均結晶粒径を300~500μmとし、続く冷間圧延を圧下率90~97%で実施する。圧下率(%)は、「圧下率=(1-(冷延後板厚)/(冷延前板厚))×100」として計算できる。
その後、仕上焼鈍を実施すると、ND//<100>再結晶粒が成長する。それにより、{100}面強度が増加し、{100}方位粒の存在確率が高まる。
仕上焼鈍は、所望の磁気特性が得られる結晶粒径を得るために条件を決める必要があるが、通常の無方向性電磁鋼板の仕上焼鈍条件の範囲であれば良い。
仕上焼鈍は、連続焼鈍でも、バッチ焼鈍でもよい。コストの観点から、仕上焼鈍は連続焼鈍で実施するのが好ましい。
以上の工程を経て、上述した本発明の実施形態に係る無方向性電磁鋼板が得られる。
薄スラブ連続鋳造法では、製鋼工程で30~60mm厚さのスラブを製造し、熱間圧延工程の粗圧延を省略する。薄スラブで十分に柱状晶を発達させ、熱間圧延で柱状晶を加工して得られる{100}<011>方位を熱延板に残すことが望ましい。
以上の工程を経て、上述した本発明の実施形態に係る無方向性電磁鋼板が得られる。
まず、製鋼工程でスラブを製造する。スラブを再加熱炉で加熱した後、熱間圧延工程で連続的に粗圧延及び仕上げ圧延し、熱延コイルを得る。
以上の工程を経て、上述した本発明の実施形態に係る無方向性電磁鋼板が得られる。
まず、製鋼工程で、ストリップキャスティングにより、1~3.5mm厚さの熱延コイルを製造する。
ストリップキャスティングでは、溶鋼を、水冷した1対のロール間で急速に冷却することで、直接熱延コイル相当厚さの鋼板を得ることができる。その際、水冷ロールに接触している鋼板最表面と溶鋼との温度差を十分に高めることで、表面で凝固した結晶粒が鋼板垂直方向に成長し、柱状晶を形成する。
結晶粒内から成長する結晶は磁気特性に望ましい{100}結晶であるのに対し、結晶粒界から成長する結晶は{111}<112>結晶等の磁気特性に望ましくない結晶である。従って、鋼帯の平均結晶粒径が大きいほど、仕上げ焼鈍にて磁気特性に望ましい{100}結晶が発達しやすく、特に鋼帯の平均結晶粒径が0.1mm以上の場合に、優れた磁気特性が得やすい。従って、鋼帯の平均結晶粒径は0.1mm以上とすることが好ましい。
ここで、熱間圧延で鋼板に30%以上の歪みを導入した場合、550℃以上の温度で熱延板焼鈍を実施すると歪み導入部から再結晶が生じ、結晶方位が変化することがある。そのため、熱間圧延で30%以上の歪みを導入した場合、熱延板焼鈍は、実施しないか、再結晶しない温度で実施する。
冷間圧延は、本製造方法において所望の製品厚を得るために必須な工程である。ただし、冷間圧延の圧下率が過大になると、製品において望ましい結晶方位が得られなくなる。そのため、冷間圧延の圧下率は、好ましくは90%以下とし、より好ましくは85%以下とし、さらに好ましくは80%以下とする。冷間圧延の圧下率の下限は、特に設ける必要はないが、冷間圧延前の鋼板の板厚と所望の製品厚とから圧下率の下限を決める。
また、本製造方法において、冷間圧延の圧下率を40%未満とすると、無方向性電磁鋼板の厚さの精度及び平坦度の確保が困難になることがある。従って、冷間圧延の圧下率は好ましくは40%以上とする。
柱状晶の割合を80%以上とするためには、例えば、凝固時の鋳片の一方の表面と他方の表面との間の温度差を40℃以上とすることが好ましい。この温度差は、鋳型の冷却構造、材質、モールドテーパー、モールドフラックス等により制御することができる。
以上の工程を経て、上述した本発明の実施形態に係る無方向性電磁鋼板が得られる。
{100}<0vw>集合組織とは、板面に平行な面が{100}面で圧延方向が<0vw>方位の結晶が発達した集合組織である(v及びwは任意の実数である(v及びwがともに0である場合を除く)。
このような柱状晶の割合が80%以上となる条件で溶鋼を鋳造した場合、Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn又はCdの硫化物若しくは酸硫化物又はこれらの両方が容易に生成し、MnS等の微細硫化物の生成が抑制されるため、より好ましい。
まず、鋼帯断面を研磨し、ピクリン酸系の腐食液で断面をエッチングして凝固組織を現出させる。ここで、鋼帯断面は、鋼帯長手方向に平行なL断面でも、鋼帯長手方向に垂直なC断面でも良いが、L断面とするのが一般的である。
この断面において、板厚方向にデンドライトが発達し、板厚全厚を貫通している場合、柱状晶率が100%であると判断する。また、この断面において、デンドライト以外に粒状の黒い組織(等軸粒)が見える場合は、鋼板の全厚からこの粒状組織の厚みを引いた値を鋼板の全厚で除した値を、鋼板の柱状晶率とする。
上記熱延コイルを得る工程では、粗圧延を省略してもよく、ストリップキャスティングにより熱延コイルを得てもよい。熱延コイルに上記潤滑剤を用いた潤滑熱延を行ってもよい。また、この製造方法は、熱延焼鈍された鋼板のスケールを除去する工程をさらに含んでもよい。
製鋼工程における鋳造前の最後の鍋は、例えば連続鋳造機のタンディッシュ直上の鍋である。
第1の試験では、以下の方法で無方向性電磁鋼板を作製した。
表1に示す化学組成を有する250mm厚のスラブを準備した。次いで、上記スラブに対し、熱間圧延を施して、6.5mm厚と2.0mm厚の熱延板をそれぞれ作製した。
スラブ再加熱温度は1200℃、仕上げ温度は850℃、巻き取り温度は650℃で行った。
W0=11×[0.45+0.55×{0.5×(t/0.20)+0.5×(t/0.20)2}] (式2)
試料No.12では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.13では、Cu含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.18では、規定量のAlを含まず、パラメータQが2.00未満であるため、引張強度(TS)が低く、鉄損W10/400が高かった。
試料No.21では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.23では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.25では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.26では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.28では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
試料No.29では、Sn含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.30では、Cr含有量が多すぎたため、全伸びELが低く、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
第2の試験では、表3に示す化学組成を有する溶鋼を鋳造してスラブを作製し、これ以降の工程では、第1の試験と同様の方法で無方向性電磁鋼板を作製した。ただし、熱延板厚は2.0mm、冷延板厚は0.20mmに限定した。製造条件を様々に変更し、{100}結晶方位強度Iが異なる無方向性電磁鋼板を作製した。そして、各無方向性電磁鋼板の、100nm未満の径を有するCu単体の粒子の10μm2あたりの個数、{100}結晶方位強度I、及び平均結晶粒径rを測定した。この結果を表4に示す。
試料No.209では、Ni含有量が多すぎたため、全伸び(EL)が不足した。
試料No.210~No.218では、{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、磁束密度B50が不足した。
試料No228~No.236では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.256では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.258では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.260では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.261では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.263では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
表5に示す化学組成を有する30mm厚のスラブを準備した。
次いで、上記スラブに対し、熱間圧延を施し、6.5mm厚と2.0mm厚の熱延板を作製した。スラブ再加熱温度は1200℃、仕上げ温度は850℃、巻き取り温度は650℃で行った。その後、酸洗で表層スケールを除去した。その後、0.20mm、又は0.65mmの厚さとなるように冷間圧延した。仕上げ焼鈍は、昇温速度20℃/秒で鋼帯を加熱し、1000℃に到達後、15秒均熱後に空冷した。さらに、Cuの析出処理として、600℃に鋼板を加熱し、1分均熱後に空冷した。
試料No.312では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.313では、Cu含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.318では、規定量のAlを含まず、パラメータQが2.00未満であるため、引張強度(TS)が低く、鉄損W10/400が高かった。
試料No.321では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.323では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.325では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.326では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.328では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
試料No.329では、Sn含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.330では、Cr含有量が多すぎたため、全伸びELが低く、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
第4の試験では、表7に示す化学組成を有する30mm厚のスラブを準備した。
次いで、上記スラブに対し、熱間圧延を施し2.0mm厚の熱延板を作製した。その時のスラブ再加熱温度は1200℃、仕上げ温度は850℃、巻き取り温度は650℃で行った。その後、酸洗で表層スケールを除去した。その後、0.20mmに冷間圧延した。
また、第1の試験と同様の手順により、鉄損W10/400、磁束密度、引張強度(TS)及び全伸び(EL)も測定した。この結果を表8に示す。
試料No.409では、Ni含有量が多すぎたため、全伸び(EL)が不足した。
試料No.410~No.418では、{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、磁束密度B50が不足した。
試料No.428~No.436では、Cu含有量が少なすぎ、さらに{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、引張強度(TS)と磁束密度B50が不足した。
試料No.456では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.458では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.460では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.461では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.463では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
表9に示す化学組成を有する250mm厚のスラブを準備した。次いで、上記スラブに対し、熱間圧延を施し6.5mm厚と2.0mm厚の熱延板をそれぞれ作製した。
スラブ再加熱温度は1200℃、仕上げ温度は850℃、巻き取り温度は650℃で行った。そして、熱延時にはその冷却水に10%の油脂を添加し、潤滑圧延を実施した。その熱延板を950℃で1分焼鈍後、酸洗で表層スケールを除去した。
なお、試料No.512はCuの析出処理を省略した。
試料No.512では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.513では、Cu含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.518では、規定量のAlを含まず、パラメータQが2.00未満であるため、引張強度(TS)が低く、鉄損W10/400が高かった。
試料No.521では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.523では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.525では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.526では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.528では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
試料No.529では、Sn含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.530では、Cr含有量が多すぎたため、全伸びELが低く、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
第6の試験では、表11に示す化学組成を有する250mm厚のスラブを準備した。次いで、上記スラブに対し、熱間圧延を施し2.0mm厚の熱延板を作製した。その時のスラブ再加熱温度は1200℃、仕上げ温度は850℃、巻き取り温度は650℃で行った。
その後、0.20mmに冷間圧延した。この時の冷延圧下率はいずれの熱延板でも90%とした。仕上げ焼鈍は、昇温速度20℃/秒で鋼帯を加熱し、1000℃に到達後、15秒均熱後に空冷した。さらに、Cuの析出処理として、600℃に鋼板を加熱し、1分均熱後に空冷した。
また、第1の試験と同様の手順により、鉄損W10/400、磁束密度、引張強度(TS)及び全伸び(EL)も測定した。この結果を表12に示す。
試料No.609では、Ni含有量が多すぎたため、全伸び(EL)が不足した。
試料No.610~No.618では、{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、磁束密度B50が不足した。
試料No.628~No.636では、Cu含有量が少なすぎ、さらに{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、引張強度(TS)と磁束密度B50が不足した。
試料No.656では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.658では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.660では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.661では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.663では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
下記表13に示す化学組成を有する1.0mm厚と3.25mm厚の熱延コイルをそれぞれ準備した。この熱延コイルは1対のロールの間に溶鋼を流して、凝固させて作製し、柱状晶の割合が面積分率で80%以上、かつ、平均結晶粒径が0.1mm以上の鋼帯を得た。次いで、上記熱延コイルに対し、酸洗で表層スケールを除去した。
その後、0.20mmと0.65mmに冷間圧延した。仕上げ焼鈍は、昇温速度20℃/秒で鋼帯を加熱し、1000℃に到達後、15秒均熱後に空冷した。さらに、Cuの析出処理として、600℃に鋼板を加熱し、1分均熱後に空冷した。なお、試料No.712はCuの析出処理を省略した。
試料No.712では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.713では、Cu含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.718では、規定量のAlを含まず、パラメータQが2.00未満であるため、引張強度(TS)が低く、鉄損W10/400が高かった。
試料No.721では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.723では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.725では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.726では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.728では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
試料No.729では、Sn含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.730では、Cr含有量が多すぎたため、全伸びELが低く、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
第8の試験では、表15に示す化学組成を有する1.0mm厚の熱延コイルを準備した。この熱延コイルは1対のロールの間に溶鋼を流して、凝固させ、柱状晶の割合が面積分率で80%以上、かつ、平均結晶粒径が0.1mm以上の鋼帯を得た。次いで、上記熱延コイルに対し、酸洗で表層スケールを除去した。
その後、0.20mmに冷間圧延した。仕上げ焼鈍は、昇温速度20℃/秒で鋼帯を加熱し、1000℃に到達後、15秒均熱後に空冷した。さらに、Cuの析出処理として、600℃に鋼板を加熱し、1分均熱後に空冷した。
また、第1の試験と同様の手順により、鉄損W10/400、磁束密度、引張強度(TS)及び全伸び(EL)も測定した。この結果を表16に示す。
試料No.809では、Ni含有量が多すぎたため、全伸び(EL)が不足した。
試料No.810~No.818では、{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、磁束密度B50が不足した。
試料No.828~No.836では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.856では、Si含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.858では、Mn含有量が多いため、鉄損W10/400が高く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.860では、P含有量が少ないため、引張強度(TS)が低く、磁束密度B50が劣る結果となった。
試料No.861では、P含有量が多いため、試験中に破断が生じてしまった。
試料No.863では、Mg含有量が多いため、鉄損W10/400が高かった。
第9の試験では、表17に示す化学組成を有する溶鋼を鋳造してスラブを作製し、このスラブの熱間圧延を行って柱状晶の割合が面積分率で80%以上、かつ、平均結晶粒径が0.1mm以上の鋼帯を得た。
次いで、鋼帯の冷間圧延、仕上げ焼鈍及びCuの析出処理を行って厚さ0.20mmと0.65mmの種々の無方向性電磁鋼板を作製した。なお、冷間圧延は冷延温度50℃、冷延圧下率80%で行い、仕上げ焼鈍は、昇温速度20℃/秒で鋼帯を加熱し、1000℃に到達後、15秒均熱後に空冷した。さらに、Cuの析出処理として、600℃に鋼板を加熱し、1分均熱後に空冷した。なお、試料No.912はCuの析出処理を省略した。そして、各無方向性電磁鋼板の、Cu単体の100nm未満の粒子の10μm2あたりの個数、{100}結晶方位強度I、及び平均結晶粒径rを測定した。この結果を表18に示す。
W0=11×[0.45+0.55×{0.5×(t/0.20)+0.5×(t/0.20)2}] (式2)
特にHEV用モータに使われる無方向性電磁鋼板は、1万rpm近くの超高速回転に耐えられるようにするため、TS≧590MPa、EL≧10%を良好である基準とした。
試料No.912では、Cu含有量が少なすぎたため、引張強度(TS)が不足した。
試料No.913では、Cu含有量が多すぎたため、試験中に破断が生じてしまった。
第10の試験では、表19に示す化学組成を有する溶鋼を鋳造してスラブを作製し、このスラブの熱間圧延を行って柱状晶の割合が面積分率で80%以上、かつ、平均結晶粒径が0.1mm以上の鋼帯を得た。なお、残部はFe及び不純物である。次いで、鋼帯の冷間圧延、仕上げ焼鈍及びCuの析出処理を行って厚さ0.20mmの種々の無方向性電磁鋼板を作製した。この時、製造条件を様々に変更し、{100}結晶方位強度Iが異なる無方向性電磁鋼板を作製した。そして、各無方向性電磁鋼板の、Cu単体の100nm未満の粒子の10μm2あたりの個数、{100}結晶方位強度I、及び平均結晶粒径rを測定した。この結果を表20に示す。
また、第9の試験と同様の手順により、鉄損W10/400、磁束密度B50、引張強度(TS)及び全伸び(EL)も測定した。この結果を表20に示す。
試料No.929では、Ni含有量が多すぎたため、全伸び(EL)が不足した。
試料No.939~No.947では、粗大析出物生成元素をほとんど含有していなかったため、鉄損W10/400が劣化した。
試料No.957~No.965では、Cu含有量が少なすぎ、さらに{100}結晶方位強度Iが低すぎたため、引張強度(TS)と磁束密度B50が不足した。
Claims (3)
- 質量%で、
C:0.0030%以下、
Si:2.00%~4.00%、
Al:0.01%~3.00%、
Mn:0.10%~2.00%、
P:0.005%~0.200%、
S:0.0030%以下、
Cu:1.0%超3.0%以下、
Ni:0.10%~3.0%、
Mg、Ca、Sr、Ba、Ce、La、Nd、Pr、Zn及びCdからなる群から選択された一種以上:総計で0.0005%超0.0100%以下、
Si含有量(質量%)を[Si]、Al含有量(質量%)を[Al]、Mn含有量(質量%)を[Mn]としたときに式1で表されるパラメータQ:2.00以上、
Sn:0.00%~0.40%、
Cr:0.0%~10.0%、かつ
残部:Fe及び不純物、
で表される化学組成を有し、
100nm未満の径を有するCu単体の粒子が10μm2あたりに5個以上であり、
{100}結晶方位強度が2.4以上であり、
厚さが0.10mm~0.60mmであり、
平均結晶粒径が70μm~200μmであることを特徴とする無方向性電磁鋼板。
Q=[Si]+2[Al]-[Mn] (式1) - 前記化学組成において、
Sn:0.02%~0.40%
が満たされることを特徴とする請求項1に記載の無方向性電磁鋼板。 - 前記化学組成において、
Cr:0.2%~10.0%
が満たされることを特徴とする請求項1又は2に記載の無方向性電磁鋼板。
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