JP4267559B2 - 無方向性電磁鋼板とその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、歪取焼鈍後の鉄損の優れた無方向性電磁鋼板とその製造方法を提供するものである。
無方向性電磁鋼板は、例えば発電機、電動機、小型変圧器等の電気機器に広範囲にわたって使用され、最近省エネルギーの見地から更に鉄損の少ない材料が供給されることが求められている。
無方向性電磁鋼板の鉄損を決定する主な要因は、Si+Alの含有量と結晶粒径であり、同一成分の場合は結晶粒径は約120μmの時に最も鉄損が少なくなることが知られている。また、家電用の電気機器では鋼板の磁束密度が高いことも必要とされ、一般に約1%Si以下の低Siクラスが使用される場合が多い。
ところで鋼板中には介在物が存在し、微細な介在物は焼鈍時の結晶粒成長を妨げるのでその無害化を図らなければならないが、介在物の量を少なくするか、介在物のサイズを大きくする必要がある。介在物制御方法のひとつにREM添加する技術が提案されており、REM添加によりSを粗大な硫化物として固定できることが知られている。
低SiクラスのREM添加技術としては、特許文献1(特開平3−215627号)に特定成分を含有し、Si:0.10〜1.4%、Al<0.2%、REM/S=3〜8とするスラブを鋳造後直ちに熱間圧延することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法が、特許文献2(特開平8−3699号)に、特定成分を含有し、Si:1.0%以下、Al:0.2〜1.5%、REM:2〜80ppm、Ti:15ppm以下およびZr:80ppm以下を含有する歪取焼鈍後鉄損に優れる無方向性電磁鋼板およびその製造方法が、特許文献3(特開平9−316535号)に、Si:1.0%以下、Al:0.2〜1.5%、REM:2〜80ppm、REM含有介在物に占める窒化物と結合したREM含有介在物の個数比率が20%以上とする磁気特性に優れる無方向性電磁鋼板およびその製造方法が、特許文献4(特開2004−68084号)に、Si:1.2%以下、Sol.Al:0.0004%以下、REM:0.0001〜0.01%、Ti:0.0020%以下、O:0.0100%以下、Sn:0.005〜0.2%を含み、粒成長阻害延性非金属介在物を制御した無方向性電磁鋼板およびその製造方法がそれぞれ提案されている。
特開平3−215627号公報 特開平8−3699号公報 特開平9−316535号公報 特開2004−68084号公報
しかし、特許文献1、3は磁気特性が満足できるものではない。特許文献2ではTiを15ppmと極めて低いレベルまで低減しなければならず製鋼の負荷が高い。特許文献4では、Sol.Alを0.0004%と極めて低いレベルまで低減しなければならず製鋼の負荷が高い。
本発明は、前記の従来の技術の課題を解決した歪取焼鈍後の鉄損の優れた無方向性電磁鋼板とその製造方法を提供するものである。
本発明者らは介在物制御のためにREMに着目し、それを最も有効に使用する方法を鋭意検討した結果、REM:0.003〜0.02%(%は質量、以下同じ)、Ti:0.0015%超〜0.005%、Sn:0.01〜0.1%、O:0.0020〜0.0050%を含み、更にAlを0.15%超〜1.0%とすること、またはAl:0.01%〜0.15%の場合はBをB/N=0.5〜2.5の範囲添加することが非常に有効であることを見いだした。
すなわち本発明は、
(1)質量%で、
C :0.004%以下、 Si:0.1〜1.0%、
Al:0.15%超〜1.0%、 Mn:0.02〜1.0%、
P :0.15%以下、 S :0.0030%以下、
N :0.0030%以下、 REM:0.003〜0.01%、
Ti:0.0015%超〜0.005%、
Sn:0.01〜0.1%、 O :0.0020〜0.0050%
を含み、残部Fe及び不可避的不純物の組成よりなる無方向性電磁鋼板、
(2)質量%で、
C :0.004%以下、 Si:0.1〜1.0%、
Al:0.01〜0.15%、 Mn:0.02〜1.0%、
P :0.15%以下、 S :0.0030%以下、
N :0.0030%以下、 REM:0.003〜0.01%、
Ti:0.0015%超〜0.005%、
Sn:0.01〜0.1%、 O :0.0020〜0.0050%、
B/N=0.5〜2.5
を含み、残部Fe及び不可避的不純物の組成よりなる無方向性電磁鋼板であり、
更に、上記(1)または(2)の成分を含むスラブを1030〜1150℃でスラブ加熱し、熱延し、冷延、仕上焼鈍を行うことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法である。
本発明の第1のポイントは、鋼中のTiを微細に析出させない為に、まずREMオキシサルファイドを晶出させて、これと格子整合性の良いTiNの析出サイトとして利用する点にある。また第2のポイントは、REMを添加した鋼は歪取焼鈍時に窒化され易くなり、歪取焼鈍後の鉄損を劣化させるが、それを防止するためにSnを適量添加する点にある。
本発明によれば、Ti、Sol.Alを極端に下げる製鋼負荷がなく、歪取焼鈍後の鉄損の優れた無方向性電磁鋼板とその製造方法を提供できる。
以下、本発明の詳細について説明する。
まず、本発明者らはS含有介在物を制御するために、溶鋼にREMを添加する実験を行った。C:0.0019%、Si:0.3%、Al:0.3%、Mn:0.19%、S:0.0016%、N:0.0018%、Ti:0.0024%、O:0.0023%、REM 0.0040%を含む溶鋼を真空溶解し、鋳片を1100℃×60分加熱し、2.5mm厚に熱延し、0.50mmに冷間圧延し、750℃で仕上焼鈍を行い、仕上焼鈍板の板厚の中心層の介在物を電顕観察した。図1には、介在物の一例を示すが、REMはREMSと酸硫化物を形成しているとともに、それにTiNが複合析出していた。REMSはTiNとの格子整合性が良いため複合析出しやすいと考えられた。
そこで、REMSをできるだけ生成させるため、C:0.0020%、Si:0.3%、Al:0.3%、Mn:0.20%、S:0.0019%、N:0.0019%、Ti:0.0026%を含有し、REM:0〜120ppm、O:6〜50ppmと含有量を種々変更した溶鋼を真空溶解し、鋳片を1100℃×60分加熱し、2.5mm厚に熱延し、0.50mmに冷間圧延し、750℃で仕上焼鈍を行い、仕上焼鈍板の板厚の中心層の介在物を電顕観察した。代表的な介在物を表1に示す。REMが30ppm未満ではOの多寡に拘わらず、1μmクラスのAlと20〜50nmクラスの非常に微細なMnS+TiNやTiNが多数観察された。微細なものが多いと正常粒成長を抑制するので鉄損を劣化させる。また、Oが20ppm未満でREMが30ppm以上の場合は、REMSにTiNは複合析出したものも少数あったがその個数が少なく、微細な単独のTiNが析出しているものが多かった。一方、Oが20ppm以上でREMが30ppm以上の場合には、REMSが多く、かつ、それにTiNが大きく複合析出しており、微細なMnSに複合析出したTiN、あるいは微細な単独に析出したTiNは非常に少なかった。以上の実験結果により、微細な析出物を低減するためには、Oを20ppm以上、かつREMを30ppm以上とすることが必要なことが判明した。
次に、スラブ加熱条件について検討した。図1の実験と同じ組成のC:0.0019%、Si:0.3%、Al:0.3%、Mn:0.19%、S:0.0016%、N:0.0018%、Ti:0.0024%、O:0.0023%、REM 0.0040%を含む鋳片を種々の温度で60分加熱し、2.5mm厚に熱延し、0.50mmに冷間圧延し、750℃で仕上焼鈍を行い、750℃×2hの歪取焼鈍を行い、磁気特性を調査した。スラブ加熱温度、W15/50と歪取焼鈍板の板厚の中心層の介在物を電顕観察した代表的な介在物を表2に示す。スラブ加熱温度が1100℃では介在物はREMS+TiN(1μm以上)が多く、粒界にはTiCは認められなかった。スラブ加熱温度が1000℃や1200℃では、REMS+TiN(1μm以上)も観察されたが、粒界にTiCの析出が認められた。これは、1200℃のスラブ加熱ではTiNの析出には温度が高すぎ、1000℃のスラブ加熱ではTiの拡散が遅くTiNとして析出できず、Tiが固溶したまま残り、これが歪取焼鈍でTiCとして析出したと考えられる(図2に、1200℃でスラブ加熱した試料の歪取焼鈍板に観察されるTiC析出物を示す)。一方、TiNの析出ノーズ付近の1100℃でスラブ加熱した場合にはREMS+TiNの形に非常によく複合析出できると考えられる。
更に、歪取焼鈍における窒化について調査した。C:0.0019%、Si:0.8%、Al:0.02%、Mn:0.21%、S:0.0022%、N:0.0018%、Ti:0.0024%、O:0.0023%、B:0.0013%、B/N=0.72、更にa)REMなし、Snなし、b)REM 0.0040%、Snなし、c)REM 0.0040%、Sn 0.04%を含有した溶鋼3種類を真空溶解し、鋳片を1100℃×60分加熱し、2.5mm厚に熱延し、0.50mmに冷間圧延し、750℃で仕上焼鈍を行い、750℃×2h、100%N、露点10℃で歪取焼鈍を行った。歪取焼鈍後の鋼板中のNの分析を行い、歪取焼鈍における窒化を調査した。窒化量ΔNは、歪取焼鈍板N−鋳片Nである。表3に窒化量ΔNを示す。a)のREM無添加材は窒化が非常に少ないが、b)のREMのみ添加したものは窒化が非常に多いことがわかる。これは、REMを添加するとSを効果的に硫化物として固定するため、鋼板表面に偏析するSが少なくなり、窒化が多くなるものと考えられる。これに対し、c)のようにSnを添加すると窒化は大幅に抑制されるが、これはSnが表面に偏析することによる効果と考えられる。
以下に本発明の限定理由を説明する。
Cは、0.004%を超えると磁気時効により鉄損が劣化する。また、0.004%を超えるとSRA(歪取り焼鈍)で微細なTiCとして析出しやすく粒成長性が悪化し鉄損が改善しない(図2に歪取焼鈍後の鋼板の粒界に観察されるTiC析出物を示した)。
Siは電気抵抗を上げ、渦電流損失を下げ、鉄損を減少させる。0.1%未満では鉄損が悪すぎ、1.0%を超えると磁束密度の低下を招く。
Al:Alは電気抵抗を上げ、渦電流損失を下げ、鉄損を低減させる。0.15%超〜1.0%添加すると微細なAlNが析出しない。1.0%を超えると磁束密度の低下を招く。0.01%〜0.15%添加する場合は、Bを同時に添加することにより微細なAlNの析出を防止する。Alが0.01%未満では鉄損が悪すぎる。
Mnは、脆性を改善するため0.02%以上とする。上限の1%はこれを超えて添加すると磁束密度が劣化する。
Sは、微細な硫化物をつくり、鉄損に有害な作用を演ずるため、0.0030%以下とする。
NはAlN、TiNなど微細な窒化物をつくり、鉄損に有害な作用を演ずるため、0.0030%以下とする。
REMは、表1に示すようにREMSをできるだけ生成させて、TiNの析出核として機能させるため下限を0.003%とした。上限の0.01%を超えるとかえって磁気特性が劣化する。ここでREMとは、ランタンからルテシウムまでの15元素にスカンジウムとイットリウムを加えた合計17元素の総称であるが、そのうちの1種だけを用いても、あるいは2種以上の元素を組み合わせて用いても本発明の範囲内であれば、上記効果は発揮される。
Tiは、0.0015%以下にするのは製鋼負荷が著しい。また、0.0015%以下だと、仕上焼鈍後ではTiは固溶しており、その後のSRA(歪取り焼鈍)で微細なTiCとして析出するため、SRAでの粒成長がTi 0.0015%超と比べて改善されない(図2に歪取焼鈍後の鋼板の粒界に観察されるTiC析出物を示した)。上限の0.005%は、これを超えるとTi量が多くなりすぎ、REMS+TiNとして粗大に複合析出する以外に、微細なTiNが析出し磁気特性が劣化する。
Snは、歪取焼鈍時の窒化を防止するため下限を0.01%とする。0.1%を超えると効果が飽和しコストの上昇を招く。
Oは、表1に示すようにREMSをできるだけ生成させて、TiNの析出核として機能させるため下限を0.002%とした。上限の0.005%を超えるとAlが生成し、TiNが粗大に複合析出しにくくなる。
Bは、Alが0.01%〜0.15%の場合に添加する。Bを添加すると粗大なBNが析出し、微細なAlNが析出せず、磁気特性が改善される。BはNと一定関係においてバランスさせるべきで、B/N=0.5〜2.5の範囲に含有させる。B/Nが0.5より小さいとB添加の効果がなく、2.5より大きいとB添加の割には磁性改善の効果が得られず、コストの上昇を招き、機械特性の劣化も起こる。
スラブ加熱は1030〜1150℃で行う。1030℃未満や1150℃超とした場合は、スラブ加熱時にTiがTiNとして十分に析出しないため、歪取焼鈍でTiCが析出することとなり、SRAでの粒成長が改善されない(図2に歪取焼鈍後の鋼板の粒界に観察されるTiC析出物を示した)。
本発明の材料は、介在物を制御し、結晶粒の粒成長性が良いため、仕上焼鈍においても、同一焼鈍温度であれば従来材よりも焼鈍時間を短くできたり、同一焼鈍時間であれば従来材よりも焼鈍温度を下げることができる。従って、焼鈍時間短縮による生産性向上や焼鈍温度低下による燃料費の低減、バンプス(押しキズ)減少による歩留まり改善の効果もある。
C:0.0018%、Si:0.3%、Mn:0.22%、Al:0.22%、S:0.0017%、N:0.0018%、Ti:0.0019%、REM、O、Sn種々の量を含有する溶鋼を連続鋳造し、鋳片を1150℃で加熱し2.5mm厚に熱間圧延した。0.50mmに冷延し、750℃×60秒の焼鈍を施し、750℃×2h、DXガス中で歪取焼鈍を行った。この時の、REM、O、Snの含有量と歪取焼鈍での窒化量(歪取焼鈍板N−鋳片N)、磁気特性の関係を表4に示す。これより、本発明で規定したREM、O、Snを含有する本発明例では良好な鉄損を得られることが分かる。
C:0.0022%、Si:0.8%、Mn:0.24%、Al:0.02%、S:0.0015%、N:0.0017%、B:0.0015%、B/N=0.88、REM:0.0040%、O:0.0031%、Sn 0.02%、Tiを種々の量を含有する溶鋼を連続鋳造し、鋳片を種々の温度で加熱し2.5mm厚に熱間圧延した。0.50mmに冷延し750℃×30秒の焼鈍を施し、750℃×2h、DXガス中で歪取焼鈍を行った。この時の、Tiの含有量と磁気特性の関係を表5に示す。これより、本発明で規定したTi含有量、スラブ加熱温度を満足する本発明例では良好な鉄損を得られることが分かる。
REMSに粗大に複合析出したTiNを示す写真である。 粒界に析出したTiCを示す写真である。

Claims (3)

  1. 質量%で、
    C :0.004%以下、
    Si:0.1〜1.0%、
    Al:0.15%超〜1.0%、
    Mn:0.02〜1.0%、
    P :0.15%以下、
    S :0.0030%以下、
    N :0.0030%以下、
    REM:0.003〜0.01%、
    Ti:0.0015%超〜0.005%、
    Sn:0.01〜0.1%、
    O :0.0020〜0.0050%
    を含み、残部Fe及び不可避的不純物からなる無方向性電磁鋼板。
  2. 質量%で、
    C :0.004%以下、
    Si:0.1〜1.0%、
    Al:0.01〜0.15%、
    Mn:0.02〜1.0%、
    P :0.15%以下、
    S :0.0030%以下、
    N :0.0030%以下、
    REM:0.003〜0.01%、
    Ti:0.0015%超〜0.005%、
    Sn:0.01〜0.1%、
    O :0.0020〜0.0050%、
    更にBを
    B/N=0.5〜2.5
    の範囲で含み、残部Fe及び不可避的不純物からなる無方向性電磁鋼板。
  3. スラブを加熱して熱延し、冷延、仕上焼鈍を行う無方向性電磁鋼板の製造方法において、請求項1または2に記載の組成を有するスラブを1030℃以上1150℃以下の温度に加熱することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
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