JP7015633B2 - 電子モジュール及び電子モジュールシステム - Google Patents

Description

本発明は、電子モジュール及び電子モジュールシステムに関する。

複数の電子素子を封止部内に有する電子モジュールが知られている。電子素子の一例としては半導体素子を挙げることができ、電子モジュールの一例としては半導体モジュールを挙げることができる。半導体モジュールとしては、基板と、基板上に設けられた複数の半導体素子と、半導体素子を覆う封止部と、を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－１７１８５２号公報

半導体素子等の電子素子の温度を検知するために、温度検知部を封止部内に設けることが考えられる。実装面積の制約から利用できるコネクタ等の接続部の端子数が限られるので、封止部内に一つの温度検知部を設け、電子素子等の配置の邪魔にならないよう端部近辺に温度検知部を設けられることが考えられる。しかしながら、一つの温度検知部では、当該温度検知部からの距離が遠い電子素子における発熱異常を迅速かつ確実に検知できない可能性がある。とりわけ、複数ある電子素子のうちのいずれの電子素子で不具合が発生するか予想できない場合には、温度検知部を適切な位置に予め配置することが難しい。また、利用できる接続部の数が設計上決まっていることが多い。

このような点に鑑み、本発明は、接続部の数を増やすことなく、電子素子における発熱異常を迅速かつ確実に検知できる電子モジュール及び電子モジュールシステムを提供する。

本発明による電子モジュールの一態様は、
接続部と、
前記接続部に接続された第一温度検知部と、
前記第一温度検知部と直列又は並列に接続された第二温度検知部と、
複数の電子素子と、
を備え、
前記第一温度検知部は第一電子素子群に含まれる前記電子素子の温度を検知するために用いられ、前記第二温度検知部は前記第一電子素子群とは異なる第二電子素子群に含まれる前記電子素子の温度を検知するために用いられてもよい。

本発明による電子モジュールの一態様において、
乗り物のモータで用いられてもよい。

本発明による電子モジュールの一態様において、
前記モータは３相モータであり、
前記電子素子は６個以上設けられ、
前記第一電子素子群及び前記第二電子素子群の各々は４個以上の前記電子素子を有し、
前記第一電子素子群に含まれる前記電子素子と前記第二電子素子群に含まれる前記電子素子とは一部で重複してもよい。

本発明による電子モジュールの一態様において、
前記第一電子素子群に含まれる電子素子から前記第一温度検知部までの距離の各々は対応しており、
前記第二電子素子群に含まれる電子素子から前記第二温度検知部までの距離の各々は対応してもよい。

本発明による電子モジュールの一態様において、
前記第一電子素子群に含まれる電子素子から前記第一温度検知部までの距離の平均値と、前記第二電子素子群に含まれる電子素子から前記第二温度検知部までの距離の平均値とは対応する値になっていてもよい。

本発明による電子モジュールの一態様において、
前記第一温度検知部と前記第二温度検知部は異なる種類の温度検知装置であってもよい。

本発明による電子モジュールシステムの一態様は、
前述したいずれかの電子モジュールと、
前記第一温度検知部又は前記第二温度検知部からの検知結果に基づき異常を判断する判断部と、
を備えてもよい。

本発明では、接続部に接続された第一温度検知部と、この第一温度検知部と直列又は並列に接続された第二温度検知部が設けられており、第一温度検知部は第一電子素子群の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部は第一電子素子群とは異なる電子素子を含む第二電子素子群の温度を検知するために用いられる。このため、接続部の数を増やすことなく、いずれの電子素子で発熱異常が発生しても当該発熱異常を迅速かつ確実に検知できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態の一例による電子モジュールを示した平面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態の別の例による電子モジュールを示した平面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態による電子モジュールシステムを示した平面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態による電子モジュールにおける第一電子素子群と第二電子素子群を示した平面図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態による電子モジュールを示した平面図である。 図６は、本発明の第２の実施の形態による電子モジュールを示した平面図である。

第１の実施の形態
《構成》

図１及び図２に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、基板８０と、基板８０を覆うようにして設けられた封止部９０（図３参照）と、基板８０上であって封止部９０内に設けられた複数の電子素子５０と、封止部９０内に設けられ、端子７１を有する接続部７０と、基板８０上に設けられ、接続部７０に接続された第一温度検知部１１と、基板８０上に設けられ、第一温度検知部１１と直列又は並列に接続された第二温度検知部１２と、を有してもよい。接続部７０は電子素子５０とも接続されており、接続部７０を介しえ電子素子５０に電力が供給されるようになってもよい。電子素子５０の一例として半導体素子を挙げることができ、電子モジュールの一例として半導体モジュールを挙げることができる。接続部７０は複数設けられてもよいが、一つだけしか設けられていなくてもよい。本実施の形態では、以下主に、一つの接続部７０だけが用いられている態様を用いて説明する。また、本実施の形態において「温度検知部１０」とは、第一温度検知部１１、第二温度検知部１２、又は、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の両方を意味している。

図１に示す態様では、第一温度検知部１１と第二温度検知部１２が直列で接続され、図２に示す態様では、第一温度検知部１１と第二温度検知部１２が並列で接続されている。図１及び図２では、第一温度検知部１１、第二温度検知部１２及び接続部７０の端子７１を接続した配線４０を示しているが、その他の図面では、配線を省略している。

第一温度検知部１１は第一電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部１２は第一電子素子群とは異なる第二電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知するために用いられてもよい（図４参照）。第一温度検知部１１によって第二電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知することも可能ではあるが、電子素子５０との距離の関係から、第一温度検知部１１が第一電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知することが想定されている。同様に、第二温度検知部１２によって第一電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知することも可能ではあるが、電子素子５０との距離の関係から、第二温度検知部１２が第二電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知することが想定されている。

温度検知部１０としては、例えばサーミスタ、ダイオード等を用いてもよい。温度検知部１０としてサーミスタが用いられる場合には、サーミスタにおける抵抗値の変化による電流又は電圧の変化に基づき、電子素子５０に温度に関する異常（発熱異常）が発生したことを検知できるようになってもよい。サーミスタとしては、温度が上がった場合になだらかに抵抗値が高くなるものを用いてもよいし、温度が上がった場合になだらかに抵抗値が低くなるものを用いてもよい。また、このような態様に限られることはなく、サーミスタとしては、閾値温度まではほぼ一定の抵抗値であり、閾値温度を超えた場合に急激に抵抗値が高くなるもの又は急激に抵抗値が低くなるものを用いてもよい。このように急激に抵抗値が高くなる又は急激に抵抗値が低くなるサーミスタを採用することで、発熱異常を効率よく検知することができる点で有益である。なお、温度検知部１０としてダイオードを用いる場合には、温度検知部１０同士（例えば第一温度検知部１１と第二温度検知部１２）は直列で接続されることになる。

第一電子素子群に含まれる電子素子５０は一つでもよいし複数でもよい。第二電子素子群に含まれる電子素子５０も一つでもよいし複数でもよい。第一電子素子群に含まれる電子素子５０の個数と第二電子素子群に含まれる電子素子５０の個数は同じでもよいし異なってもよい。なお、電子素子５０の各々がＭＯＳＦＥＴ及びダイオードを含むトランジスタを構成してもよい。また、このような態様に限られることはなく、複数の電子素子部から電子素子５０が構成されてもよく、一例としては、電子素子５０は２つ以上の電子素子部を有してもよい。この場合には、電子素子部の各々がＭＯＳＦＥＴ及びダイオードを含むトランジスタを構成してもよい。

本実施の形態の電子モジュールは、自動車等の乗り物のモータで用いられてもよい。モータは３相モータであってもよい。また、電子素子５０は６個以上設けられてもよい。第一電子素子群及び第二電子素子群の各々は４個以上の電子素子５０を有してもよい。第一電子素子群に含まれる電子素子５０と第二電子素子群に含まれる電子素子５０とは一部で重複してもよい。図４に示す態様では、第一電子素子群に４個の電子素子５０が含まれ、第二電子素子群に４個の電子素子５０が含まれている。そして、中心に位置する２個の電子素子５０は、第一電子素子群及び第二電子素子群の各々に含まれている。

第一電子素子群に含まれる電子素子５０から第一温度検知部１１までの距離の各々は対応し、第二電子素子群に含まれる電子素子５０から第二温度検知部１２までの距離の各々は対応してもよい。本実施の形態において「距離が対応する」とは、平均距離からの差分が１０％以内となっていることを意味し、平均距離をＬ₀とした場合に、温度検知部１０から電子素子５０までの距離Ｌが０．９Ｌ₀≦Ｌ≦１．１Ｌ₀となることを意味する。したがって、第一電子素子群に含まれる電子素子５０から第一温度検知部１１までの距離の各々が対応している場合には、第一電子素子群に含まれる電子素子５０から第一温度検知部１１までの距離の平均距離をＬ₀₁とした場合に、第一電子素子群に含まれる電子素子５０から第一温度検知部１１までの距離のいずれもが０．９Ｌ₀₁以上１．１Ｌ₀₁以下となっていることを意味する。同様に、第二電子素子群に含まれる電子素子５０から第二温度検知部１２までの距離の各々が対応している場合には、第二電子素子群に含まれる電子素子５０から第二温度検知部１１までの距離の平均距離をＬ₀₂とした場合に、第二電子素子群に含まれる電子素子５０から第二温度検知部１２までの距離のいずれもが０．９Ｌ₀₂以上１．１Ｌ₀₂以下となっていることを意味する。なお、本実施の形態で「距離」とは、中心位置を結んだ距離を意味する。電子素子５０と第一温度検知部１１との間の距離は、電子素子５０の中心と第一温度検知部１１の中心とを結んだときの距離であり、電子素子５０と第二温度検知部１２との間の距離は、電子素子５０の中心と第二温度検知部１２の中心とを結んだときの距離である。

第一電子素子群に含まれる電子素子５０から第一温度検知部１１までの距離の平均値（平均距離Ｌ₀₁）と、第二電子素子群に含まれる電子素子５０から第二温度検知部１２までの距離の平均値（平均距離Ｌ₀₂）とは対応する値になっていてもよい。この場合には、平均距離Ｌ₀₁と平均距離Ｌ₀₂の各々が、平均距離Ｌ₀₁と平均距離Ｌ₀₂の平均値（平均距離）Ｌ_a12に対して１０％以内の値（距離）になっていることを意味し、０．９Ｌ_a12≦Ｌ₀₁≦１．１Ｌ_a12となり、かつ、０．９Ｌ_a12≦Ｌ₀₂≦１．１Ｌ_a12となることを意味する。

第一温度検知部１１と第二温度検知部１２は同じ種類からなる温度検知装置から構成されてもよいが、第一温度検知部１１と第二温度検知部１２は異なる種類の温度検知装置から構成されてもよい。一例としては、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の一方は、第一閾値温度まではほぼ一定の抵抗値であり、第一閾値温度を超えた場合に急激又はなだらかに抵抗値が高くなるサーミスタであり、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の他方は、第二閾値温度まではほぼ一定の抵抗値であり、第二閾値温度を超えた場合に急激又はなだらかに抵抗値が低くなるサーミスタであってもよい。別の例としては、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の一方は、温度が高くなるにつれてなだらかに抵抗値が高くなるサーミスタであり、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の他方は、温度が高くなるにつれてなだらかに抵抗値が低くなるサーミスタであってもよい。さらに別の例としては、第一温度検知部１１で発熱異常が検知された場合に発信される信号の大きさ、信号の発信の仕方、信号の波形等のいずれかの要素が、第二温度検知部１２で発熱異常が検知された場合に発信される信号の大きさ、信号の発信の仕方、信号の波形等のいずれかの要素と異なっていてもよい。

図３に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、第一温度検知部１１又は第二温度検知部１２からの検知結果に基づき異常を判断する判断部１１０に接続されてもよい。第一温度検知部１１と第二温度検知部１２は異なる種類の温度検知装置から構成されている態様を採用した場合には、判断部１１０は、第一温度検知部１１と第二温度検知部１２のいずれが異常を検知したかも判断するようにしてもよい。判断部１１０としては、例えば、電流値及び電圧値とを測定して抵抗の値を測定する抵抗測定装置を用いることができる。そして、抵抗値が急激又はなだらかに抵抗値が高くなった場合には、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の一方（例えば第一温度検知部１１）で発熱異常を検知したと判断し、抵抗値が急激又はなだらかに抵抗値が低くなった場合には、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の他方（例えば第二温度検知部１２）で発熱異常を検知したと判断してもよい。

本実施の形態の電子モジュールシステムは、電子モジュール及び判断部１１０を有してもよい。また、本実施の形態の電子モジュールシステムは、自動車等で利用される３相モータ等のモータを駆動するために用いられる電源装置に利用されてもよい。

《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態におる作用・効果であって、未だ説明していない作用・効果について説明する。なお、「作用・効果」で説明した構成も、適宜採用することができる。

本実施の形態において、接続部７０に接続された第一温度検知部１１と、この第一温度検知部１１と直列又は並列に接続された第二温度検知部１２が設けられており、第一温度検知部１１は第一電子素子群の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部１２は第一電子素子群とは異なる電子素子５０を含む第二電子素子群の温度を検知するために用いられる態様を採用した場合には、接続部７０の数、また接続部７０に含まれる端子７１の数を増やすことなく、いずれの電子素子５０で発熱異常が発生しても当該発熱異常を迅速かつ確実に検知できる。

また、このような態様を採用することで、コネクタ等の接続部７０に含まれる接続ピン等の端子７１が限られている場合であっても、少ない数（例えば２つ）の端子７１を用いて、複数の電子素子群における電子素子５０の発熱に関する異常を効率よく検知することができる。

このように限られた数の端子７１しか利用しないことから、温度検知部１０のために接続部７０を別途設ける必要がなく、例えば一つの接続部７０だけを利用する態様を採用することができる。この結果、従前と比較して、電子モジュールの大きさを大きくすることなく、複数の電子素子群における電子素子５０の発熱に関する異常を効率よく検知することができる。

封止部９０で封止された場合、特に熱伝導性の低い封止部９０で封止された場合には、電子素子５０で発熱異常が発生しても熱の広がり遅くなり、その結果として温度検知部１０による発熱異常の検知が遅くなることがある。この点、本実施の形態のように複数の温度検知部１０を利用することで封止部９０（特に熱伝導性の低い封止部９０）に封止された態様であっても、より迅速に発熱異常を検知することができる。

本実施の形態の電子モジュールが自動車等の乗り物のモータで用いられる場合には、より有益である。自動車等の乗り物が脱輪したり異物に乗り上げたりした場合には、モータが回転しないモータロックの状態になることがある。このようにモータロックが生じた場合には、モータ等に用いられる電子モジュールの電子素子５０の発熱が大きくなってしまうことがある。モータロックがかかる位置は定まっていないことから、複数の電子素子５０のうちのいずれの電子素子５０の発熱が大きくなるかは予想できず、仮に温度検知部１０を設けるとしても、どの位置に設けることが良いかは判断が難しい。この点、本実施の形態のように、第一温度検知部１１が第一電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部１２が第二電子素子群に含まれる電子素子５０の温度を検知するために用いられることで、いずれの電子素子５０に関して発熱等の熱に関する異常が発生しても、当該異常を素早く検知することができる点で有益である。

なお、仮に一つの温度検知部１０しか用いない場合には、当該温度検知部１０で発熱異常を検知しようとしても、電子素子５０からの距離が遠い場合には、当該発熱異常を検知できないか、または検知できたとしても当該検知までにかなり時間がかかってしまうことが考えられる。

電子モジュールが３相モータに利用される場合には、各相に対して２個以上の電子素子５０が用いられ、合計６個以上の電子素子５０が用いられることが想定される。この場合には、発熱しうる電子素子５０の数が多くなることに加え、電子モジュールの大きさがある程度大きくなってしまう。このため、本実施の形態のように、利用する端子７１の数を増やすことなく、複数の温度検知部１０によって電子素子５０の発熱異常を検知できることは有益なものとなる。

温度検知部１０の数を増やすことで、電子素子５０の発熱異常の検知する感度を挙げることができるが、他方、温度検知部１０の数を制限する（例えば２つだけとする）ことで、温度検知部１０を導入することによって必要になるコストやスペースを制限することができる点で有益である。

ある電子素子群に含まれる電子素子５０から対応する温度検知部１０までの距離の各々が対応している態様を採用する場合には、当該電子素子群に含まれる電子素子５０のいずれで発熱異常が発生しても、（電子素子群内に含まれる電子素子５０同士について）同程度の感度で検知することができる点で有益である。

ある電子素子群に含まれる電子素子５０から対応する温度検知部１０までの距離の平均値が、別の電子素子群に含まれる電子素子５０から対応する温度検知部１０までの距離の平均値と対応する値になっている態様を採用する場合には、いずれの電子素子群に含まれる電子素子５０で発熱異常が発生しても、（電子素子群同士について）同程度の感度で検知することができる点で有益である。

ある電子素子群に含まれる電子素子５０を測定するための温度検知部１０と、別の電子素子群に含まれる電子素子５０を測定するための温度検知部１０とが異なる種類の温度検知装置である場合には、どの電子素子群に含まれる電子素子５０に異常が発生したかを検知することができる点で有益である。複数の温度検知部１０の各々が同じ種類の温度検知装置である場合には、どの温度検知部１０によって発熱異常が検知されたかが分からない。このため、あえて異なる種類の温度検知装置を採用することで、どの電子素子群に含まれる電子素子５０に異常が発生したかを判断しやすくできる。

一例として、第一温度検知部１１と第二温度検知部１２の２つの温度検知部１０しか用いられていない場合には、各温度検知部１０で異常を検知した際の挙動が異なることから、第一電子素子群と第二電子素子群のいずれで異常を検知したかを特定することができる。例えば、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の一方に、第一閾値温度まではほぼ一定の抵抗値であり、第一閾値温度を超えた場合に急激又はなだらかに抵抗値が高くなる（第一閾値を超えた場合に抵抗値の増加割合が大きくなる）サーミスタを採用し、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の他方に、第二閾値温度まではほぼ一定の抵抗値であり、第二閾値温度を超えた場合に急激又はなだらかに抵抗値が低くなる（第二閾値を超えた場合に抵抗値の減少割合が大きくなる）サーミスタを採用した場合には、抵抗値が急激に高くなったときには第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の一方（例えば第一温度検知部１１）に対応する電子素子群で異常が発生したことを認識でき、抵抗値が急激又はなだらかに低くなったときには第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２の他方（例えば第二温度検知部１２）に対応する電子素子群で異常が発生したことを認識できる。

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

第１の実施の形態の図１乃至図４に示す態様では、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２が用いられている態様を用いて説明したが、第２の実施の形態の図５に示す態様では、第三温度検知部１３も用いられる態様を用いて説明する。本実施の形態における「温度検知部１０」は、第一温度検知部１１、第二温度検知部１２及び第三温度検知部１３のいずれか１つ、いずれか２つ、又は、これらの全てを意味している。

その他の構成は、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる構成（変形例）を採用することができる。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同じ又は同様の部材等については同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施の形態でも、第１の実施の形態によって実現される効果と同様の効果を得ることができる。

図５に示す態様では、第一温度検知部１１が第一電子素子群に含まれる複数（２つ）の電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部１２が第二電子素子群に含まれる複数（２つ）の電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第三温度検知部１３が第三電子素子群に含まれる複数（２つ）の電子素子５０の温度を検知するために用いられるようになっている。第一温度検知部１１と第二温度検知部１２は直列又は並列に接続され、第二温度検知部１２と第三温度検知部１３は直列又は並列に接続されてもよい。

第１の実施の形態と比較して第２の実施の形態では、各温度検知部１０によって温度が検知される電子素子５０の数が少なくなっている。このため、各温度検知部１０と電子素子５０との間の距離を短くすることができるので、電子素子５０の発熱による異常をより迅速に検知することができる。他方、利用される端子７１の数は第１の実施の形態と変わらない。

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

第１の実施の形態の図１乃至図４に示す態様では、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２が用いられている態様を用いて説明したが、第３の実施の形態の図６に示す態様では、第三温度検知部１３乃至第六温度検知部１６も用いられる態様を用いて説明する。本実施の形態における「温度検知部１０」は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様、第一温度検知部１１乃至第六温度検知部１６のいずれか１つ以上を意味している。

その他の構成は、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる構成（変形例）を採用することができる。第３の実施の形態において、第１の実施の形態と同じ又は同様の部材等については同じ符号を付し、その説明を省略する。本実施の形態でも、第１の実施の形態によって実現される効果と同様の効果を得ることができる。

図６に示す態様では、第一温度検知部１１が第一電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第二温度検知部１２が第二電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第三温度検知部１３が第三電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第四温度検知部１４が第四電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第五温度検知部１５が第五電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられ、第六温度検知部１６が第六電子素子群に含まれる１つの電子素子５０の温度を検知するために用いられるようになっている。第一温度検知部１１と第二温度検知部１２は直列又は並列に接続され、第二温度検知部１２と第三温度検知部１３は直列又は並列に接続され、第三温度検知部１３と第四温度検知部１４は直列又は並列に接続され、第四温度検知部１４と第五温度検知部１５は直列又は並列に接続され、第五温度検知部１５と第六温度検知部１６は直列又は並列に接続されてもよい。なお、この配線構成は一例であり、第一温度検知部１１乃至第六温度検知部１６の配線構成は自在に変更することができる。

第１の実施の形態及び第２の実施の形態と比較して第３の実施の形態では、各温度検知部１０によって温度が検知される電子素子５０の数が少なくなっている。このため、各温度検知部１０と電子素子５０との間の距離を短くすることができるので、電子素子５０の発熱による異常をより迅速に検知することができる。他方、利用される端子７１の数は第１の実施の形態と変わらない。

以上の各実施の形態で見てきたように、温度検知部１０をｎ（「ｎ」は２以上の整数）個設けてもよい。この場合には、第一温度検知部１１、第二温度検知部１２、・・・、第ｎ温度検知部を設けることになる。この場合でも、各温度検知部１０は隣接する別の温度検知部１０と直列又は並列に接続されてもよい。この結果、利用される端子７１の数を増やすことなく、例えば「２つ」の端子７１だけで、ｎ個の電子素子群に含まれる電子素子５０に関する発熱異常を検知することができる。

また、第ｍ電子素子群（「ｍ」は「ｎ」以下の整数）に含まれる電子素子５０から第ｍ温度検知部１０までの距離の各々は対応していてもよい。また、第ｍ温度検知部１０と第ｋ温度検知部１０（「ｋ」は「ｎ」以下の整数であり、「ｍ」とは異なる整数）は異なる種類の温度検知装置であってもよい。

念のために述べておくと、第一温度検知部１１及び第二温度検知部１２を備えた発明の技術的範囲には、第三温度検知部１３等の他の温度検知部１０が別途設けられた態様も含まれている。

最後になったが、上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

１０ 温度検知部
１１ 第一温度検知部
１２ 第二温度検知部
５０ 電子素子
７０ 接続部
１１０ 判断部

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた６個の電子素子と、
   前記基板上に設けられ、前記６個の電子素子のうちの第一電子素子群に含まれる電子素子の温度を検知するための第一温度検知部と、
   前記基板上に設けられ、前記６個の電子素子のうちの第二電子素子群に含まれる電子素子の温度を検知するための第二温度検知部と、
   前記基板上に設けられ、前記６個の電子素子のうちの第三電子素子群に含まれる電子素子の温度を検知するための第三温度検知部と、を備え、
   前記第一温度検知部、前記第二温度検知部及び前記第三温度検知部が前記基板上の配線により直列又は並列に接続され、前記配線が前記基板上に設けられた二つのピン端子に接続されている電子モジュール。
2. 基板と、
   前記基板上に設けられた６個の電子素子と、
   前記基板上に設けられ、前記６個の電子素子のそれぞれの温度を検知するための第一～第六温度検知部と、を備え、
   前記第一～第六温度検知部は前記基板上の配線により直列又は並列に接続され、前記配線が前記基板上に設けられた二つのピン端子に接続されている電子モジュール。
3. 基板と、
   前記基板上に設けられた複数の電子素子と、
   前記基板上に設けられ、前記複数の電子素子のうちの第一電子素子群に含まれる電子素子の温度を検知するための第一温度検知部と、
   前記基板上に設けられ、前記複数の電子素子のうちの第二電子素子群に含まれる電子素子の温度を検知するための第二温度検知部と、を備え、
   前記第一温度検知部及び前記第二温度検知部が前記基板上の配線により直列又は並列に接続され、前記配線が前記基板上に設けられた二つのピン端子に接続され、
   前記第一及び第二温度検知部は、温度変化により抵抗値が変化し、当該抵抗値の変化による電流又は電圧の変化に基づいて、前記電子素子の温度を検知するようになっており、
   前記第一温度検知部と前記第二温度検知部は、温度変化に対する抵抗値の変化量が互いに異なる温度検知装置により構成されている電子モジュール。
4. 前記第一電子素子群に含まれる電子素子から前記第一温度検知部までの距離の各々は対応しており、
   前記第二電子素子群に含まれる電子素子から前記第二温度検知部までの距離の各々は対応している請求項１又は３に記載の電子モジュール。
   
5. 前記第一電子素子群に含まれる電子素子から前記第一温度検知部までの距離の平均値と、前記第二電子素子群に含まれる電子素子から前記第二温度検知部までの距離の平均値とは対応する値になっている請求項１、３及び４のいずれかに記載の電子モジュール。
6. 請求項１～５のいずれかに記載の電子モジュールと、
   前記第一温度検知部又は前記第二温度検知部からの検知結果に基づき異常を判断する判断部と、を備えた電子モジュールシステム。

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