JP7012002B2 - デバイス製造装置、及びデバイス製造システム - Google Patents

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Description

本発明は、ポンプとポンプ作動部を含む真空装置に関するものである。
最近、フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が脚光を浴びている。有機ＥＬ表示装置は自発光ディスプレイであり、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを速いスピードで代替している。また、自動車用ディスプレイ等にも、その応用分野を広げている。
有機ＥＬ表示装置の素子は、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を持つ。有機ＥＬディスプレイ素子の有機物層と電極金属層は、真空チャンバー内で、画素パターンが形成されたマスクを介して基板に蒸着物質を蒸着することで製造される。
有機ＥＬ表示装置の製造ラインでは、有機物層及び電極金属層の蒸着が行われる成膜室の他にも、バッファー室、旋回室、搬送室、マスクストックチャンバーなどのチャンバーの内部空間を真空状態に維持するためにポンプを用いる。特に、高真空状態を維持するためにはクライオポンプが使用される。
クライオポンプは、極低温板にチャンバー内の気体分子を凝縮または吸着させて捕集することにより、排気するポンプであって、極低温板を維持するための冷凍機を含む。クライオポンプの冷凍機には、冷媒を圧縮させるためのコンプレッサーが接続される。
特開２０００－９０３６号公報
特許文献１（特開２０００－９０３６号公報）には、複数のクライオポンプが一つのコンプレッサーに接続される技術が開示されている。しかし、コンプレッサーが故障した場合には、すべてのクライオポンプが機能しなくなり、チャンバー内の排気ができなくなる問題があった。
本発明は、このような問題を解決するためのものであり、処理空間内の排気を安定して行うための真空装置、真空システム、これを用いたデバイス製造装置、デバイス製造システム、及びデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第１態様による真空装置は、複数の処理空間を排気するための真空装置であって、各々が前記複数の処理空間のいずれか一つを排気する複数のポンプ部と、各々が前記複数のポンプ部の少なくとも一つに接続され、ポンプを作動させる複数のポンプ作動部とを含み、前記複数のポンプ部の少なくとも一つは、互いに異なる２つ以上のポンプ作動部に接続され、前記互いに異なる２つ以上のポンプ作動部の少なくとも一つは、互いに異なる２つ以上のポンプ部に接続される。
本発明の第２態様による真空装置は、複数の処理空間を排気するための真空装置であって、各々が前記複数の処理空間のいずれか一つを排気する複数のポンプ部と、各々が前記複数のポンプ部の少なくとも一つに接続され、ポンプを作動させる複数のポンプ作動部とを含み、前記複数の処理空間のうち第１処理空間を排気するためのポンプ部は、第１ポンプと第２ポンプとを含み、前記第１ポンプと前記第２ポンプのいずれか一つは、前記複数のポンプ作動部のうち第１ポンプ作動部に接続され、前記第１ポンプと前記第２ポンプのうち他の一つは、第２ポンプ作動部に接続され、前記複数の処理空間のうち第２処理空間を排気するためのポンプ部は、第３ポンプを含み、前記第３ポンプは、前記第２ポンプ作動部に接続される。
本発明の第３態様による真空装置は、複数の処理空間を排気するための真空装置であって、各々が前記複数の処理空間のいずれか一つを排気する複数のポンプ部と、各々が前記複数のポンプの少なくとも一つに接続され、ポンプを作動させる複数のポンプ作動部とを含み、前記複数の処理空間のうち第１処理空間を排気するためのポンプ部は、第１ポンプと第２ポンプとを含み、前記第１ポンプと前記第２ポンプのいずれか一つは、前記複数のポンプ作動部のうち第１ポンプ作動部に接続され、前記第１ポンプと前記第２ポンプのうち他の一つは、第２ポンプ作動部に接続され、前記複数の処理空間のうち第２処理空間を排気するためのポンプ部は、第３ポンプと第４ポンプとを含み、前記第３ポンプ及び前記第４ポンプのいずれか一つは、前記第２ポンプ作動部に接続され、前記第３ポンプ及び前記第４ポンプのうち他の一つは、第３ポンプ作動部に接続される。
本発明の第４態様による真空システムは、複数の処理空間を排気するための真空システムであって、本発明の第１態様～第３態様のいずれかによる真空装置と、前記真空装置を制御するための制御部とを含む。
本発明の第５態様によるデバイス製造装置は、複数のチャンバーと、各々が前記複数のチャンバーのいずれかに設けられる複数のポンプ部と、各々が前記複数のポンプ部の少なくとも一つに接続され、ポンプを作動させる複数のポンプ作動部とを含み、前記複数のポンプ部の少なくとも一つは、互いに異なる２つ以上のポンプ作動部に接続され、前記互いに異なる２つ以上のポンプ作動部の少なくとも一つは、互いに異なる２つ以上のポンプ部に接続される。
本発明の第６態様によるデバイス製造装置は、第１のチャンバーと、第２のチャンバーと、それぞれ前記第１のチャンバーを排気する第１のポンプと第２のポンプとを含む第１のポンプ部と、前記第２のチャンバーを排気する第３のポンプを含む第２のポンプ部と、前記第１のポンプ部に接続され、前記第１のポンプに電力または冷媒を供給する第１のポンプ作動部と、前記第１のポンプ部に接続され、前記第２のポンプに電力または冷媒を供給し、かつ、第２のポンプ部に接続され、前記第３のポンプに電力または冷媒を供給する第２のポンプ作動部と、を備える。

本発明の第７態様によるデバイス製造装置は、第１のチャンバーと、第２のチャンバーと、それぞれ前記第１のチャンバーを排気する第１のポンプと第２のポンプとを含む第１のポンプ部と、それぞれ前記第２のチャンバーを排気する第３のポンプと第４のポンプとを含む第２のポンプ部と、前記第１のポンプ部に接続され、前記第１のポンプに電力または冷媒を供給する第１のポンプ作動部と、前記第１のポンプ部に接続され、前記第２のポンプに電力または冷媒を供給し、かつ、第２のポンプ部に接続され、前記第３のポンプに電力または冷媒を供給する第２のポンプ作動部と、前記第２のポンプ部に接続され、前記第４のポンプに電力または冷媒を供給する第３のポンプ作動部と、を備える。
本発明の第８態様によるデバイス製造システムは、本発明の第５態様～第７態様のいずれかによるデバイス製造装置と、前記デバイス製造装置を制御するための制御部を含む。
本発明の第９態様によるデバイスの製造方法は、複数のチャンバーのうちいずれか一つのチャンバーに設置された複数のポンプに、互いに異なる２つのポンプ作動部から高圧冷媒を供給する工程と、前記複数のポンプで高圧冷媒を膨張させて前記一つのチャンバーを真空排気する工程と、前記一つのチャンバー内の圧力を測定する工程と、前記互いに異なる２つのポンプ作動部から前記複数のポンプに供給される冷媒の圧力を測定する工程と、前記互いに異なる２つのポンプ作動部のいずれか一つのポンプ作動部から供給される冷媒の圧力が所定の範囲から外れる場合、前記互いに異なる二つのポンプ作動部の他の一つのポンプ作動部の出力を調整することで、前記複数のポンプが接続された前記一つのチャンバー内の圧力を所定の範囲内に維持するように制御する工程とを含む。
本発明によれば、処理空間内の排気を安定して行うことができる。
図１は、有機ＥＬ表示装置の製造ラインの一部の模式図である。 図２は、本発明の真空装置の模式図である。 図３は、本発明の第１実施例に係る真空システムの接続関係を示す図である。 図４は、本発明の第２実施例に係る真空システムの接続関係を示す図である。 図５は、本発明の第３実施例に係る真空システムの接続関係を示す図である。 図６は、本発明の第４実施例に係るデバイス製造システムを示す図である。
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は、本発明の好ましい構成を例示的に表すものであり、本発明の範囲は、これらの構成に限定されない。また、以下の説明において、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理の流れ、製造条件、大きさ、材質、形状等は、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲をこれに限定しようとする趣旨ではない。
＜電子デバイス製造ライン＞
図１は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に図示した平面図である。
図１の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、フルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）の基板に有機ＥＬの成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルに製作する。
有機ＥＬ表示装置の製造ラインの成膜クラスタは、一般的に図１に示すように、基板１０に対する処理（例えば、成膜）が行われる複数の成膜室１１と、使用前後のマスクが収納される複数のマスクストックチャンバー１２と、その中央に配置される搬送室１３を具備する。
搬送室１３内には、複数の成膜室１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）の間で基板１０を搬送すると共に、成膜室１１とマスクストックチャンバー１２（１２ａ、１２ｂ）との間でマスクを搬送する搬送ロボット１４が設置される。搬送ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板１０を保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。
各成膜室１１には、成膜装置（蒸着装置とも呼ぶ）が設置される。成膜装置では、蒸発源に収納された蒸着材料がヒーターによって加熱及び蒸発されて、マスクを介して基板上に蒸着される。搬送ロボット１４との基板１０の受け渡し、基板１０とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板１０の固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって自動的に行われる。成膜装置は、二つのステージを有するデュアルステージ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ）タイプであってもいい。デュアルステージタイプの成膜装置では、一つのステージに搬入された基板１０に対して成膜が行われている間、他のステージに搬入された他の基板１０に対してアライメントが行われる。
マスクストックチャンバー１２には、成膜室１１での成膜工程に使われる新しいマスクと、使用済みのマスクとが、二つのカセットに分けて収納される。搬送ロボット１４は、使用済みのマスクを成膜室１１からマスクストックチャンバー１２のカセットに搬送し、マスクストックチャンバー１２の他のカセットに収納された新しいマスクを成膜室１１に搬送する。
有機ＥＬ表示装置の製造ラインの成膜クラスタには、基板１０の流れ方向において上流側からの基板１０を成膜クラスタに搬送するパス室１５と、該成膜クラスタで成膜処理が完了した基板１０を下流側の他の成膜クラスタに搬送するためのバッファー室１６（１６ａ、１６ｂ）が連結される。搬送室１３の搬送ロボット１４は、上流側のパス室１５から基板１０を受け取って、当該成膜クラスタ内の成膜室１１の一つ（例えば、成膜室１１ａ）に搬送する。また、搬送ロボット１４は、当該成膜クラスタでの成膜処理が完了した基板１０を複数の成膜室１１の一つ（例えば、成膜室１１ｂ）から受け取って、下流側に連結されたバッファー室１６（例えば、１６ｂ）に搬送する。
バッファー室１６（例えば、１６ａ）とパス室１５との間には、基板の方向を変える旋回室１７が設置される。これにより、上流側の成膜クラスタと下流側の成膜クラスタで基板の向きが同じとなり、基板処理が容易になる。
有機ＥＬ表示装置の製造ラインを構成する成膜室１１、マスクストックチャンバー１２、搬送室１３、バッファー室１６、旋回室１７などのチャンバーは、有機ＥＬ表示パネルの製造過程で、高真空状態に維持される。このため、これらのチャンバーには、そのチャンバー内の空間を高真空に排気するためのポンプ、特に、クライオポンプが設けられる。パス室１５にも真空排気用ポンプ（例えば、後述のラフ排気用ポンプ）が設置されるが、高真空排気用のクライオポンプは、設置されてもよく、設置されなくてもいい。
図１を参照して、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造ラインの構成について説明したが、本発明のデバイス製造ラインはこれに限定されず、他の種類のチャンバーを有してもよく、チャンバー間の配置が変わってもいい。
以下、成膜室１１を例に挙げて、成膜室１１を真空排気するための真空装置および真空システムの構成について説明する。
＜真空装置及び真空システム＞
図２は、真空装置（真空システム）が設置された成膜室１１を模式的に示している。
成膜室１１内の下部には、蒸発源１１１が設けられ、上部には基板１０を保持するための基板ホルダー１１２と、マスク１８を保持するためのマスクホルダー１１３とが設けられる。また、搬送室１３に面した成膜室１１の側壁には、基板１０又はマスク１８が搬出入される搬出入用バルブ１１４が設けられる。
成膜室１１には、成膜室１１内の処理空間を真空排気するための真空システムが設けられる。本発明の真空システムは、真空装置と制御部２４とを含み、真空装置は、成膜室１１に接続されて成膜室１１の内部空間を高真空状態（例えば、～１０－８Ｔｏｒｒ）に排気するためのクライオポンプ２０と、成膜室１１の内部空間を低真空状態（例えば、１０－３Ｔｏｒｒ）に排気するためのラフ排気用ポンプ２１と、クライオポンプ２０に接続されたポンプ作動部２２とを含む。
クライオポンプ２０は、成膜室１１のチャンバー底面に設置された排気口１１５と高真空排気用バルブ１１６を介して成膜室１１に接続される。
クライオポンプ２０は、極低温板にチャンバー内の気体分子を凝縮または吸着させて捕集することにより、成膜室１１の内部空間を高真空に排気するポンプであって、極低温板（クライオパネルとも呼ばれる）と、極低温板の温度を下げるための冷凍機（不図示）とを含む。極低温板の表面には、凝縮された気体や水分を捕集するための多孔性層（不図示）が形成される。クライオポンプ２０の冷凍機は、高圧に圧縮された冷媒（例えば、ヘリウム）を低圧に膨張させることで、極低温板の温度を所定の温度に下げる。
成膜室１１には、複数の（例えば、２つの）クライオポンプ２０が設けられる。これにより、真空排気速度を高めて工程時間（Ｔａｃｔ）を短縮することができ、成膜室１１に接続された一つのクライオポンプ２０による真空排気が正常に行われない場合であっても、他のクライオポンプ２０により成膜室１１内を高真空状態に維持することができる。
ポンプ作動部２２は、クライオポンプ２０の冷媒として用いられるヘリウムを高圧に圧縮し、高圧のヘリウム冷媒をクライオポンプ２０の冷凍機に提供する。ポンプ作動部２２から高圧に圧縮された冷媒とクライオポンプ２０の冷凍機で低圧に膨張された冷媒は、冷媒配管２３を通してポンプ作動部２２とクライオポンプ２０との間を流れる。冷媒配管２３には、冷媒の圧力を検出するための冷媒圧力センサ２５が設置される。これにより、後述のように、ポンプ作動部２２が十分な圧力で冷媒を圧縮しているか、すなわち、ポンプ作動部２２が正常に動作するかを判断することができる。
ラフ排気用ポンプ２１は、成膜室１１のチャンバー壁に設置されたラフ排気用バルブ１１８を介して、成膜室１１に接続される。ラフ排気用ポンプ２１は、クライオポンプ２０が成膜室１１の内部空間を高真空状態に排気する前に、成膜室１１の内部空間を低真空状態に排気する。これにより、クライオポンプ２０による高真空排気を行うことができる。ラフ排気用ポンプ２１は、通常、ポンプ作動部が不要なロータリーポンプなどを用いるが、本発明はこれに限定されない。
制御部２４は、真空装置の真空排気動作を制御する。制御部２４は、成膜室１１の真空チャンバー内に設けられたチャンバー圧力センサ１１７によって測定されたチャンバー内の真空度、冷媒配管２３に設置された冷媒圧力センサ２５によって検知された冷媒圧力、クライオポンプ２０の冷凍機に設置された温度センサによって検知された極低温板の温度などに基づいて、クライオポンプ２０、これに接続されたポンプ作動部２２及びラフ排気用ポンプ２１などの動作を制御する。また、制御部２４は、ポンプ作動部２２内に含まれ
る構成としてもよい。
以下、本発明の真空装置を用いて成膜室１１の内部空間を真空排気する過程を説明する。
真空排気が開始されると、成膜室１１の内部空間を低真空状態にするためにラフ排気用ポンプ２１が作動する。つまり、成膜室１１のチャンバー壁に設置されたラフ排気用バルブ１１８が開かれ、ラフ排気用ポンプ２１が作動して成膜室１１内を所定の低真空状態に排気する。
クライオポンプ２０は、高真空排気用バルブ１１６が閉じた状態で作動し、クライオポンプ２０の極低温板を所定の温度に冷却する。つまり、ポンプ作動部２２で高圧に圧縮された冷媒ヘリウムがクライオポンプ２０に供給され、クライオポンプ２０の冷凍機で高圧の冷媒ヘリウムが低圧に断熱膨張しながら、極低温板を所定の極低温の温度に冷却させる。これにより、クライオポンプ２０の内部は高真空雰囲気となる。
低真空状態への排気と、上記クライオポンプ２０の作動は、どちらが先に行われても良い。
成膜室１１内の圧力がラフ排気用ポンプ２１によって所定の低真空圧力となり、クライオポンプ２０の極低温板が所定の極低温に達して、クライオポンプ２０の内部が高真空雰囲気となると、ラフ排気用バルブ１１８を閉じ、高真空排気用バルブ１１６を開き、排気口１１５を介して、成膜室１１内にまだ残っている気体及び水分などを極低温板に凝縮／吸着させて捕集／固定することで、成膜室１１の内部空間を所定の高真空雰囲気に排気する。つまり、低真空排気が行われた後にも成膜室１１内に残っている気体や水分のうち、凝固点が比較的高いものは固体に凝縮させ、凝固点が低いものは、極低温板の表面上に設置された表面積が大きい多孔性物質の内部空間に閉じ込めておくことにより、成膜室１１内に残っている気体や水分などを除去し、高真空状態に排気する。
成膜室１１の内部空間が所定の高真空状態になると、基板／マスクの搬出入のためのバルブ１１４が開かれ、同様に高真空に排気された搬送室１３から基板またはマスクが成膜室１１内に搬入される。成膜室１１内に搬入された基板とマスクは、基板ホルダー１１２及びマスクホルダー１１３にそれぞれ保持され、図示しないアライメントシステムによって、基板とマスクの相対的な位置が調整される。
基板とマスクの相対的な位置が高精度に調整された後、シャッター（図示せず）が開かれ、蒸発源１１１で加熱されて蒸発した有機材料または電極用金属材料がマスク１８を介して基板１０に蒸着される。
＜ポンプとポンプ作動部の接続構造＞
図３乃至図５を参照して、本発明による真空装置／真空システムにおける、ポンプ（ポンプ部）とポンプ作動部との接続構造について説明する。
本発明に係る真空装置／真空システムは、図３乃至図５に示すように、複数のポンプ部３０、３１、３２などと、これらに接続された複数のポンプ作動部２２ａ、２２ｂ、２２ｃなどを含む。
各々のポンプ部は、真空排気を行う処理空間を定義する各々のチャンバーに設けられ、一つ以上のポンプ（例えば、クライオポンプ）を含む。
本発明に係る真空装置／真空システムにおいて、複数のチャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーの内部空間を排気するためのポンプ部は、互いに異なる２つ以上のポンプ作動部に接続される。ポンプ作動部は、ポンプを作動させるために電力や圧縮冷媒等を供給する供給部である。ポンプがクライオポンプである場合には、コンプレッサーが用いられ、ロータリーポンプやターボ分子ポンプである場合には、電力源が用いられる。また、ポンプはこれらのポンプに限られず、供給部もポンプの種類に応じたものを用いればよい。
これにより、当該ポンプ部に接続された互いに異なる２つ以上のポンプ作動部のいずれかが故障して、正常に動作しない場合にも、当該ポンプ部の動作が完全に止まってしまうことが回避され、そのチャンバーの内部空間が真空状態に維持されなくなる状況を回避することができる。
また、１つのポンプ部に接続された互いに異なる２つ以上のポンプ作動部のうち少なくとも一つのポンプ作動部は、当該ポンプ部以外の他のポンプ部にも接続される。これにより、必要なポンプ作動部の数を減らすことができ、費用と消費電力を低減することができるだけでなく、製造ライン内の空間も効率的に使用することができる。
本発明に係る真空システムの制御部２４は、複数のポンプ作動部の動作を制御する。これにより、一つの制御部で全体のポンプ作動部を制御することができ、構成が簡素化する。
以下、本発明の各実施例に係る真空装置／真空システムにおけるポンプ部とポンプ作動部との間の接続構造について説明する。
（第１実施例）
本発明の第１実施例に係る真空装置／真空システムは、二つのチャンバー（第１チャンバー及び第２チャンバー）の内部空間を真空排気するためのものであって、図３の（ａ）に示すように、第１チャンバーＣＨ１（例えば、成膜室１１ａ）に接続され、その内部空間を排気するための第１ポンプ部３０と、第２チャンバーＣＨ２（例えば、成膜室１１ｂ）に接続され、その内部空間を排気するための第２ポンプ部３１とを含む。
第１ポンプ部３０は、第１チャンバーＣＨ１を高真空状態に排気するための第１ポンプ２０ａと第２ポンプ２０ｂとを含み、第２ポンプ部３１は、第２チャンバーを高真空状態に排気するための第３ポンプ２０ｃを含む。チャンバーの内部空間を真空排気するためのポンプ部を何個のポンプで構成するかは、チャンバーの体積、真空排気の速度などを考慮して定めることができる。本発明の第１実施例に係る第１ポンプ乃至第３ポンプは、図２を参照して説明したクライオポンプであり得るが、本発明はこれに限られない。
第１ポンプ２０ａは、第１ポンプ作動部２２ａに接続され、第１ポンプ作動部２２ａから高圧に圧縮された冷媒の供給を受ける。第２ポンプ２０ｂは、第１ポンプ作動部２２ａとは異なる第２ポンプ作動部２２ｂに接続される。これにより、第１チャンバーＣＨ１を真空排気するための第１ポンプ部３０のポンプ２０ａ、２０ｂは、互いに異なる２つのポンプ作動部２２ａ、２２ｂに接続される。
従来の技術においては、一つのチャンバーを真空排気するための２つのクライオポンプが同じポンプ作動部に接続されていた。このため、当該ポンプ作動部が故障すると、当該チャンバーを真空排気するための全てのクライオポンプの動作が停止するので、当該チャンバーを高真空状態に維持することができなくなった。
これに比べて、本発明においては、第１チャンバーＣＨ１に接続された第１ポンプ部３０に含まれている２つのポンプ２０ａ、２０ｂが互いに異なる２つのポンプ作動部２２ａ、２２ｂに接続されるので、いずれかのポンプ作動部が故障しても、他の一つのポンプ作動部の出力を上げることで、第１チャンバーＣＨ１内の高真空状態を維持することができ、故障したポンプ作動部のメンテナンスを行うための準備ができるまでの時間を稼ぐことができる。
第２ポンプ部３１の第３ポンプ２０ｃは、第２ポンプ作動部２２ｂに接続され、第２ポンプ作動部２２ｂから高圧に圧縮された冷媒の供給を受ける。
第３ポンプ２０ｃに高圧冷媒を供給するためのポンプ作動部を別途に設けずに、第１ポンプ部３０の第２ポンプ２０ｂに接続された第２ポンプ作動部２２ｂを用いることで、つまり、第２ポンプ作動部２２ｂを互いに異なる２つのポンプ２０ｂ、２０ｃに接続することで、第１チャンバーＣＨ１と第２チャンバーＣＨ２を真空排気するために用いられるポンプ作動部の数を減らすことができる。
図３の（ｂ）に示すように、本発明の第１実施例の変形例では、第２チャンバーＣＨ２を真空排気するための第２ポンプ部３１が第３ポンプ２０ｃの他に、第４ポンプ２０ｄをさらに含む。第４ポンプ２０ｄは、第１ポンプ作動部２２ａに接続される。
これにより、例えば、第３ポンプ２０ｃに高圧冷媒を供給する第２ポンプ作動部２２ｂが故障しても、第４ポンプ２０ｄに接続された第１ポンプ作動部２２ａの出力を上げることで、ポンプ作動部の数を増加させずに、第１チャンバーＣＨ１及び第２チャンバーＣＨ２内の高真空状態を維持することができる。
本発明の第１実施例とその変形例において、制御部２４は、第１ポンプ作動部２２ａ及び第２ポンプ作動部２２ｂと、第１ポンプ部３０及び第２ポンプ部３１との間の冷媒配管２３に設置された冷媒圧力センサ２５により検知された冷媒の圧力が所定の範囲から外れ、冷媒が十分な圧力で圧縮されない場合に、当該冷媒配管２３に接続されたポンプ作動部が故障したと判定する。例えば、第１ポンプ作動部２２ａから第１ポンプ部３０の第１ポンプ２０ａに高圧冷媒を供給するための冷媒配管２３内の冷媒の圧力、または第１ポンプ作動部２２ａから第２ポンプ部３１の第４ポンプ２０ｄに供給される冷媒の圧力が所定の範囲を下回ると、第１ポンプ作動部２２ａが故障したと判定する。
この場合、制御部２４は、第１ポンプ部３０の第２ポンプ２０ｂ及び第２ポンプ部３１の第３ポンプ２０ｃに接続された第２ポンプ作動部２２ｂの出力を上げることで、第１チャンバーＣＨ１と第２チャンバーＣＨ２内の圧力を所定の高真空範囲内に維持することができる。
本発明の第１実施例及びその変形例では、真空装置／真空システムを２つのポンプ部３０、３１と２つのポンプ作動部２２ａ、２２ｂとによって構成するので、上記特性を持ちながらも、ポンプ部内のポンプとポンプ作動部との間がシンプルな接続であり、メンテナンス時の配線関係が分かりやすくなる。また、１つの制御部２４で二つのポンプ作動部２２ａ、２２ｂを制御することができるので、制御が簡素化する。
本発明の第１実施例とその変形例は、例えば、図１に示した有機ＥＬ表示パネルの製造ラインにおいて、基板の流れの同じライン上に配置された二つの成膜室１１ａ、１１ｂ、または他の二つの成膜室１１ｃ、１１ｄをそれぞれ真空排気するための真空装置／真空システムに適用することができる。これについては、図６を参照して後述する。
（第２実施例）
図４は、本発明の第２実施例に係る真空装置／真空システムの配置と接続構造を模式的に示している。
本発明の第２実施例に係る真空装置／真空システムは、三つのチャンバー（第１チャンバーＣＨ１、第２チャンバーＣＨ２、第３チャンバーＣＨ３）の内部空間を真空排気するためのものであって、第１チャンバーＣＨ１（例えば、マスクストックチャンバー１２ａ）の内部空間を真空排気するための第１ポンプ部３０と、第２チャンバーＣＨ２（例えば、搬送室１３）の内部空間を真空排気するための第２ポンプ部３１と、第３チャンバーＣＨ３（例えば、マスクストックチャンバー１２ｂ）を真空排気するための第３ポンプ部３２とを含む。
第１ポンプ部３０は、第１ポンプ２０ａと第２ポンプ２０ｂとを含み、第２ポンプ部３１は、第３ポンプ２０ｃと第４ポンプ２０ｄとを含み、第３ポンプ部３２は、第５ポンプ２０ｅと第６ポンプ２０ｆとを含む。各ポンプ部に含まれるポンプの数は、そのポンプ部によって真空排気されるチャンバーの内部空間の体積、真空排気速度などによって変わり得る。例えば、第１ポンプ部３０と第３ポンプ部３２が、相対的に体積の小さいマスクストックチャンバー１２ａ及びマスクストックチャンバー１２ｂを真空排気する場合には、それぞれ１つのポンプだけで構成してもいい。
本発明の第２実施例に係る真空装置／真空システムは、３つのポンプ部３０、３１、３２に接続された３つのポンプ作動部２２ａ、２２ｂ、２２ｃを含む。
図４に示すように、第１ポンプ部３０の第１ポンプ２０ａは、第１ポンプ作動部２２ａに接続され、第２ポンプ２０ｂは第２ポンプ作動部２２ｂに接続される。第２ポンプ部３１の第３ポンプ２０ｃは、第２ポンプ作動部２２ｂに接続され、第４ポンプ２０ｄは第３ポンプ作動部２２ｃに接続される。第３ポンプ部３２の第５ポンプ２０ｅは、第３ポンプ作動部２２ｃに接続され、第６ポンプ２０ｆは第１ポンプ作動部２２ａに接続される。
これによって、第１実施例及びその変形例と同様に、３つのポンプ部のうち少なくとも一つのポンプ部は、互いに異なる２つ以上のポンプ作動部に接続される。すなわち、本発明の第２実施例では、３つのポンプ部それぞれは、互いに異なる２つのポンプ作動部（クライオポンプの場合はコンプレッサー）に接続される。これにより、一つのポンプ部に接続されたポンプ作動部のいずれかが故障しても、当該ポンプ部に接続された他のポンプ作動部の出力を調整して、当該ポンプ部が設置されているチャンバー内を高真空状態に維持することができる。
例えば、第２ポンプ作動部２２ｂが故障した場合、これに接続された第２ポンプ２０ｂ及び第３ポンプ２０ｃが第１チャンバーＣＨ１と第２チャンバーＣＨ２をそれぞれ真空排気することができなくなるので、第１チャンバーＣＨ１に接続された他のポンプである第１ポンプ２０ａ、及び第２チャンバーＣＨ２に接続された他のポンプである第４ポンプ２０ｄによる真空排気量を増やすために、第１ポンプ２０ａに対する第１ポンプ作動部２２ａの出力、及び第４ポンプ２０ｄに対する第３ポンプ作動部２２ｃの出力をそれぞれ上げる。これにより、第２ポンプ作動部２２ｂが故障しても、第１チャンバーＣＨ１及び第２チャンバーＣＨ２の内部空間を所定の高真空状態に維持することができる。
同時に、第３チャンバーＣＨ３を真空排気する第３ポンプ部３２の第５ポンプ２０ｅ及び第６ポンプ２０ｆの排気量を下げるために、第６ポンプ２０ｆに対する第１ポンプ作動部２２ａの出力と、第５ポンプ２０ｅに対する第３ポンプ作動部２２ｃの出力を下げるこ
とで、第１チャンバーＣＨ１乃至第３チャンバーＣＨ３が同等な圧力に維持されるようにする。
また、これにより、第２ポンプ作動部２２ｂが故障した場合でも、第１チャンバーＣＨ１乃至第３チャンバーＣＨ３を同等な真空度に維持しながらも、第１ポンプ作動部２２ａ及び第３ポンプ作動部２２ｃに性能以上の負荷がかからないようにすることができ、第１ポンプ作動部２２ａと第３ポンプ作動部２２ｃが過負荷になることを防止できる。
このようなポンプ作動部の出力制御は、ポンプ作動部とポンプ部との間の冷媒配管に設けられた冷媒圧力センサ２５により検知された冷媒の圧力に基づいて、制御部２４によって行われる。
このように、本発明の第２実施例の真空装置／真空システムによれば、ポンプ作動部の数の増加を抑制しながらも、いずれかのポンプ作動部が故障した場合、複数のチャンバーの内部空間を所定の範囲内の同等な圧力に維持することができる。
（第３実施例）
図５は、本発明の第３実施例により、各々がｎ個（ｎは４以上の整数）のチャンバーを真空排気するｎ個のポンプ部とｎ個のポンプ作動部との接続構造を模式的に示している。
本発明の第３実施例に係る真空装置／真空システムは、ｎ個（ｎは４以上の整数）のチャンバーを真空排気するためのｎ個のポンプ部と、ｎ個のポンプ部に接続されたｎ個のポンプ作動部とを含む。
本発明の第３実施例において、第ｋチャンバーＣＨｋ（１≦ｋ≦ｎ－１）の内部空間を真空排気するための第ｋポンプ部は、第２ｋ－１ポンプと第２ｋポンプとを含む。第２ｋ－１ポンプは、第ｋポンプ作動部に接続され、第２ｋポンプは第ｋ＋１ポンプ作動部に接続される。ｎ番目のチャンバーＣＨｎの内部空間を真空排気するための第ｎポンプ部は、第２ｎ－１ポンプ及び第２ｎポンプを含み、第２ｎ－１ポンプは第ｎポンプ作動部に接続され、第２ｎポンプは第１ポンプ作動部に接続される。
つまり、各ポンプ部には２つの異なるポンプ作動部が接続され、それぞれのポンプ作動部は、２つの異なるチャンバーの内部空間を真空排気するための２つの異なるポンプ部に接続される。
これにより、ポンプ作動部の数の増加を抑制しながらも、いずれかのポンプ作動部が故障した場合に、当該ポンプ作動部に接続されたポンプ部が完全に動作を停止する問題を防止できる。
また、第３実施例に係る真空システムの制御部２４は、いずれかのポンプ作動部が故障しても、正常に動作している他のポンプ作動部の出力を第１及び第２実施例と同様に調整することで、各ポンプ部により真空排気されるすべてのチャンバー内の圧力が同等に維持されるように制御することができる。
例えば、第ｋポンプ作動部が故障した場合、これに接続された第ｋポンプ部の第２ｋ－１ポンプと、第ｋ－１ポンプ部の第２ｋ－２ポンプとが動作を止めるので、これらのポンプが設置された第ｋ－１チャンバーＣＨｋ－１と第ｋチャンバーＣＨｋの内部空間を所定の圧力範囲に維持するために、第ｋ－１チャンバーに設けられた他のポンプである第２ｋ－３ポンプと、第ｋチャンバーに設けられた他のポンプである第２ｋポンプの排気量を増やす。このために、第２ｋ－３ポンプに対する第ｋ－１ポンプ作動部の出力と、第２ｋポ
ンプに対する第ｋ＋１ポンプ作動部の出力を増加させる。
また、第ｋ－１ポンプ作動部と第ｋ＋１ポンプ作動部にかかる負荷がそれらのポンプ作動部の性能以上に大きくなることを防止するために、第ｋ－１ポンプ作動部の第２ｋ－４ポンプに対する出力と、第ｋ＋１ポンプ作動部の第２ｋ＋１ポンプに対する出力とを下げる。同様に、他の正常なポンプ作動部の各ポンプに対する出力を下げることで、第ｋポンプ作動部の故障によって一部のポンプの動作が止まっても、各チャンバー内の真空圧力が同等な状態に維持されるように制御することができる。
本発明の第３実施例では、各ポンプ部が２つのポンプを含み、各ポンプ作動部が２つの異なるポンプに接続することと説明したが、本発明はこれに限らず、複数のポンプ部のうち少なくとも１つが２つのポンプを含み、その２つのポンプが互いに異なる２つのポンプ作動部に接続されればよい。また、当該２つの異なるポンプ作動部のうち少なくとも一つが、他の第３のポンプに接続されればよい。
本発明の第３実施例では、４つ以上のｎ個のチャンバーを真空排気するためにｎ個のポンプ部をｎ個のポンプ作動部に関連付けて接続したので、一つの制御部によってｎ個のポンプ作動部を制御することができ、構成が簡素化する。
ただし、本発明はこれに限定されず、４つ以上のｎ個のポンプ部を２つのポンプ部または３つのポンプ部のグループに分け、それぞれ２つのポンプ作動部または３つのポンプ作動部に第１実施例または第２実施例と同様な方式で接続することもできる。例えば、６つのチャンバーを６つのポンプ部と６つのポンプ作動部で真空排気する場合において、２つのポンプ部ずつ３つのグループに分けて、第１実施例またはその変形例と同様に、ポンプ部とポンプ作動部とを接続してもよく、３つのポンプ部ずつの２つのグループに分けて、第２実施例と同様に、ポンプ部とポンプ作動部とを接続してもいい。また、２つのポンプ部は、第１実施例またはその変形例と同様に接続し、３つのポンプ部は、第２実施例と同様に接続し、残りの一つのポンプ部は、一つのポンプ作動部にだけ接続しても良い。
（第４実施例）
図６は、有機ＥＬ表示パネルの製造ラインにおいて、本発明の技術的思想を適用した、ポンプ部とポンプ作動部との間の接続構造を模式的に示している。
本発明の第４実施例では、有機ＥＬ表示パネルの製造ラインを構成する複数のチャンバーを、各々が少なくとも２つのチャンバーを含む複数のグループに分けて、当該グループのチャンバーを真空排気するためのポンプ部とポンプ作動部を接続する。
例えば、図６に示すように、第１成膜室１１ａと第２成膜室１１ｂとを１つのグループとし、第３成膜室１１ｃと第４成膜室１１ｄとを、他の１つのグループとして、それぞれのグループにおいて、チャンバーを真空排気するためのポンプ部とポンプ作動部とを本発明の第１実施例の変形例と同様に接続する。
このように、第１成膜室１１ａと第２成膜室１１ｂとのグループと、第３成膜室１１ｃと第４成膜室１１ｄとのグループに別々の真空装置／真空システムを設置することで、何れか一方の真空装置／真空システム（例えば、ポンプ作動部）に故障が生じても、他の一方のグループによる基板の処理を止めることなく正常に行うことができる。
有機ＥＬ表示パネルの製造ラインにおいて、上流側のバッファー室１６ａ、旋回室１７を経てパス室１５に搬送された基板は、第１成膜室１１ａと第２成膜室１１ｂとを通過しながら成膜処理が行われた後、下流側バッファー室１６ｂに搬送されるか、或いは第３成
膜室１１ｃと第４成膜室１１ｄとを通過しながら成膜処理が行われた後、下流側バッファー室１６ｂに搬送される２つの流れで処理される。
ここで、例えば、第１成膜室１１ａを真空排気するためのポンプ部に接続されたポンプ作動部が故障した場合でも、本発明の第１実施例の変形例によって、ポンプ部とポンプ作動部とを接続することで、故障していないもう一つのポンプ作動部によって第１成膜室１１ａ内の真空度を第２成膜室１１ｂと同等な程度に維持することができる。したがって、第１成膜室１１ａ内で成膜処理されていた基板を捨てることなく、基板に対する成膜処理を完了し、下流側に搬送することができる。しかし、上記もう一つのポンプ作動部だけで、長い間、二つの成膜室を真空排気することは、上記もう一つのポンプ作動部に負担になり得るので、適切なタイミングで当該ラインを通した基板の流れを止め、故障したポンプ作動部のメンテナンスを行うことになる。このように、メンテナンスのために、第１成膜室／第２成膜室を通過する基板の流れが止まった場合であっても、本発明の第４実施例に係る構成によれば、第３成膜室／第４成膜室を通過する基板の流れを止めず、基板の処理を継続的に行うことができる。これとは違って、もし第１成膜室と第３成膜室とを一つの真空装置／真空システムで排気する場合には、何れか一方の成膜室の真空装置のポンプ作動部が故障して、メンテナンスを行わなければならない場合には、両方の基板流れをすべて停止する必要があるため、全体の基板の処理ラインが止まることになる。
本発明の第４実施例によれば、第１マスクストックチャンバー１２ａ、搬送室１３、第２マスクストックチャンバー１２ｂは、本発明の第２実施例の真空装置／真空システムによって真空排気される。これにより、これらの３つのチャンバーを真空排気するための真空装置内のいずれかのポンプ作動部が故障しても、他のポンプ作動部の出力を調整することで、これらの３つのチャンバー内の真空度を同等な程度に維持することができる。ただし、本発明は、このような構成に限定されず、真空装置／真空システムは、他の配置構造を有することもできる。
例えば、第１マスクストックチャンバー１２ａには、第１成膜室１１ａ／第２成膜室１１ｂを通過する基板の成膜に用いられるマスクが収納されるので、第１成膜室１１ａ、第１マスクストックチャンバー１２ａ、第２成膜室１１ｂを本発明の第２実施例の真空装置／真空システムによって真空排気するように構成することもできる。同様に、第３成膜室１１ｃ、第２マスクストックチャンバー１２ｂ、第４成膜室１１ｄを第２実施例に係る他の真空装置／真空システムによって排気するように構成することができる。この場合、搬送室１３は、他の真空装置／真空システムによって排気するように構成することができる。特に、搬送室１３の真空装置のポンプ作動部が故障すると、ライン全体が停止する問題が生じるので、搬送室１３を真空排気するためのポンプ部を互いに異なる２つ以上のポンプ作動部に接続することが望ましい。
これにより、第１マスクストックチャンバー１２ａを真空排気するためのポンプ部に接続されたポンプ作動部のいずれかが故障し、メンテナンスが行われても、第３成膜室１１ｃ／第４成膜室１１ｄを通過する基板の流れは停止せずに、基板処理を継続することができる。
図６に示した本発明の第４実施例では、従来技術のように、バッファー室１６ａと旋回室１７を真空排気するためのポンプ部を一つのポンプ作動部に接続することにしたが、本発明はこれに限らず、本発明の第１実施例／変形例に基づいて真空装置／真空システムを構成してもいい。
また、パス室１５は、他のチャンバーとは異なり、高真空を必要としないので、通常、クライオポンプを設置せずに、ラフ排気用ポンプのみを設置するので、パス室１５に設け
られる真空装置／真空システムには、ポンプ作動部が含まれないが、パス室１５にクライオポンプを設置してもよい。この場合、パス室１５を他の二つのチャンバー（例えば、バッファー室１６ａ、旋回室１７）と共に、本発明の第２実施例に係る真空装置／真空システムで真空排気してもよく、他の一つのチャンバー（例えば、搬送室１３）と共に、本発明の第１実施例による真空装置／真空システムで真空排気してもよい。
本発明に係る真空装置／真空システムに用いられる各々のポンプ作動部は、そのポンプ作動部が接続されるポンプ部が設けられるチャンバーの内部空間の体積に応じて、異なる出力性能を有するように構成することができる。
＜真空排気方法及びこれを用いたデバイスの製造方法＞
以下、本発明に係る真空装置／真空システムが用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造ラインで、各チャンバーを真空排気する方法と、これを用いてデバイスを製造する方法について説明する。
まず、製造ラインを構成する複数のチャンバーに設置された複数のポンプ部によって複数のチャンバーを真空排気する（Ｓ１）。この際、複数のチャンバーの真空排気は、同時に行われてもよく、順次または基板／マスクの製造ライン上の流れに合わせて決められた順番で行われてもいい。
真空排気は、低真空排気段階と高真空排気段階の２段階で行われることができる。つまり、真空装置／真空システムに含まれているラフ排気用ポンプ２１によって低真空の圧力まで排気し、続いて、高真空排気用ポンプであるクライオポンプ２０を使用して高真空の圧力まで排気することができる。高真空排気段階は、一つのポンプ部に接続された２つの異なるポンプ作動部（第１ポンプ作動部と第２ポンプ作動部）で冷媒を高圧に圧縮する段階と、二つのポンプ作動部で圧縮された高圧冷媒を冷媒配管を通して対応するポンプ部の２つのクライオポンプにそれぞれ供給する段階と、２つのクライオポンプの冷凍機で高圧冷媒をそれぞれ断熱膨張させて冷媒の温度を極低温に下げる段階と、極低温に下げた冷媒を用いて、２つのクライオポンプの極低温板を所定の温度にそれぞれ冷却させる段階とを含む。
複数のポンプ作動部それぞれまたは複数のポンプ作動部から複数のポンプ部に高圧冷媒を供給する各々の冷媒配管に設置された冷媒圧力センサ２５によってポンプ作動部からポンプ部に供給される冷媒の圧力を測定する（Ｓ２）。
複数のポンプ作動部のいずれかのポンプ作動部（例えば、第１ポンプ作動部）からこれに接続された２つの異なるポンプ部（第１ポンプ部および第ｎポンプ部）に供給される冷媒の圧力が所定の範囲から外れる場合、第１ポンプ作動部が接続された第１ポンプ部に接続された他のポンプ作動部である第２ポンプ作動部の第１ポンプ部に対する出力と、第１ポンプ作動部が接続された第ｎポンプ部に接続された他のポンプ作動部である第ｎポンプ作動部の第ｎポンプ部に対する出力を調整することで、第１ポンプ部が接続された第１チャンバーの圧力、及び第ｎポンプ部が接続された第ｎチャンバーの圧力を所定の範囲内に維持するように制御する（Ｓ３）。このようなポンプ作動部の出力制御は、制御部２４によって行われる。
同時に、第２ポンプ作動部に接続された他のポンプ部である第２ポンプ部に対する第２ポンプ作動部の出力と、第ｎポンプ作動部に接続された第ｎポンプ部に対する第ｎポンプ作動部の出力を調整して、第２ポンプ作動部の全体出力と第ｎポンプ作動部の全体出力がそれぞれのポンプ作動部の出力制限値を超えないように制御する。制御部２４は、正常に動作している他のポンプ作動部の出力を調整することで、各チャンバー内の圧力が同等な
程度になるように制御する。
これにより、複数のポンプ作動部の一つまたはそれ以上のポンプ作動部が故障した場合でも、複数のチャンバー内の圧力をデバイス製造工程に影響を与えない所定の範囲内で同等に維持することができる。
以下、本発明に係る真空装置／真空システムが装着された成膜室１１において、基板上に有機物層または電極の金属膜層を形成し、有機ＥＬ表示装置などのデバイスを製造する方法について説明する。
まず、成膜室１１に設けられたポンプ部に、互いに異なる２つ以上のポンプ作動部から高圧冷媒を供給し、ポンプ部内の２つ以上のポンプで高圧冷媒をそれぞれ断熱膨張させて、当該成膜室１１を真空排気する。所望の高真空状態に排気された成膜室１１内にマスクと基板を搬入する。マスクと基板の相対的な位置を調整する。相対位置が調整されたマスクを介して基板上に蒸発源から蒸発された蒸着材料を成膜する。搬入段階から成膜段階が行われる間、成膜室１１内の圧力をチャンバー圧力センサ１１７によって測定する。測定されたチャンバー内の圧力が所定の範囲から外れる場合、その成膜室に設置されたポンプ部に接続された互いに異なる２つ以上のポンプ作動部から供給される冷媒の圧力を測定する。
この中のいずれかのポンプ作動部から供給される冷媒の圧力が所定の範囲から外れる場合、当該ポンプ作動部による冷媒の圧縮動作を停止し、当該ポンプ部に接続された他のポンプ作動部の当該ポンプ部に対する出力と、当該他のポンプ作動部に接続された他のポンプ部に対する出力を調整し、当該成膜室と当該他のポンプ部によって真空排気される他の成膜室の圧力が所定の範囲内になるように制御する。
このような方法により、成膜室に設置されたポンプ部に高圧冷媒を供給するための２つ以上の異なるポンプ作動部のいずれかが故障しても、成膜室内を所定の圧力範囲に維持することができるので、その成膜室での成膜工程を直ちに停止しなくても良く、メンテナンスのための準備が整うまで、成膜室での成膜処理を正常に行うことができる。
前記した実施例は、本発明の一例を示したもので、本発明は、前記実施例の構成に限定されず、本技術思想の範囲内で適切に変形してもよい。
１１：成膜室（処理室）
１２：マスクストックチャンバー
１３：搬送室
１４：搬送ロボット
１５：パス室
１６：バッファー室
２０：クライオポンプ
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ：第１ポンプ～第６ポンプ
２１：ラフ排気用ポンプ
２２：ポンプ作動部
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ：第１ポンプ作動部～第３ポンプ作動部
２３：冷媒配管
２４：制御部
２５：冷媒圧力センサ
３０：第１ポンプ部
３１：第２ポンプ部
３２：第３ポンプ部

Claims (13)

  1. デバイス製造装置であって、
    第１のチャンバーと、
    第２のチャンバーと、
    それぞれ前記第１のチャンバーを排気する第１のポンプと第２のポンプとを含む第１のポンプ部と、
    前記第２のチャンバーを排気する第３のポンプを含む第２のポンプ部と、
    前記第１のポンプ部に接続され、前記第１のポンプに電力または冷媒を供給する第１のポンプ作動部と、
    前記第１のポンプ部に接続され、前記第２のポンプに電力または冷媒を供給し、かつ、第２のポンプ部に接続され、前記第３のポンプに電力または冷媒を供給する第２のポンプ作動部と、を備える
    ことを特徴とするデバイス製造装置。
  2. 前記第２のポンプ部は、第４のポンプをさらに含み、
    前記第１のポンプ作動部が、第２のポンプ部に接続され、前記第４のポンプに電力または冷媒を供給する請求項１に記載のデバイス製造装置。
  3. 前記第１のチャンバーと前記第２のチャンバーとが、第３のチャンバーを介して、接続される請求項１または請求項２に記載のデバイス製造装置。
  4. 前記第１のチャンバーと前記第２のチャンバーは、有機材料を蒸着するための蒸着室であり、
    前記第３のチャンバーは、基板またはマスクを搬送するための搬送室である請求項３に記載のデバイス製造装置。
  5. デバイス製造装置であって、
    第１のチャンバーと、
    第２のチャンバーと、
    それぞれ前記第１のチャンバーを排気する第１のポンプと第２のポンプとを含む第１のポンプ部と、
    それぞれ前記第２のチャンバーを排気する第３のポンプと第４のポンプとを含む第２のポンプ部と、
    前記第１のポンプ部に接続され、前記第１のポンプに電力または冷媒を供給する第１のポンプ作動部と、
    前記第１のポンプ部に接続され、前記第２のポンプに電力または冷媒を供給し、かつ、第２のポンプ部に接続され、前記第３のポンプに電力または冷媒を供給する第２のポンプ作動部と、
    前記第２のポンプ部に接続され、前記第４のポンプに電力または冷媒を供給する第３のポンプ作動部と、を備える
    ことを特徴とするデバイス製造装置。
  6. 第３のチャンバーと、
    それぞれ前記第３のチャンバーを排気する第５のポンプと第６のポンプとを含む第３のポンプ部と、をさらに備え、
    前記第３のポンプ作動部が、第３のポンプ部に接続され、前記第５のポンプに電力または冷媒を供給し、
    前記第１のポンプ作動部が、第３のポンプ部に接続され、前記第６のポンプに電力または冷媒を供給する請求項５に記載のデバイス製造装置。
  7. 前記第１のチャンバーと前記第２のチャンバーとが、前記第３のチャンバーを介して、接続される請求項６に記載のデバイス製造装置。
  8. 前記第１のチャンバー及び前記第２のチャンバーは、使用前後のマスクが収納されるマスクストックチャンバーであり、
    前記第３のチャンバーは、基板またはマスクを搬送するための搬送室である請求項７に記載のデバイス製造装置。
  9. 前記ポンプ作動部は、接続されたポンプに電力を供給する請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
  10. 前記ポンプは、冷凍機を有するクライオポンプを含み、
    前記ポンプ作動部は、冷媒を圧縮して前記冷凍機に供給するためのコンプレッサーである請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のデバイス製造装置。
  11. デバイス製造システムであって、
    請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のデバイス製造装置と、
    前記デバイス製造装置を制御するための制御部を含むデバイス製造システム。
  12. 前記制御部は、前記デバイス製造装置の複数のポンプ作動部の動作を制御する請求項１１に記載のデバイス製造システム。
  13. 前記制御部は、前記デバイス製造装置の複数のチャンバー内の圧力が同等になるように、前記デバイス製造装置の複数のポンプ作動部を制御する請求項１１または請求項１２に記載のデバイス製造システム。
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