JP7011212B1 - フラックス及び接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供する。【解決手段】ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有するフラックスを採用する。テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である。活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス及び接合体の製造方法に関する。

基板に対する部品の固定、及び、基板に対する部品の電気的な接続は、一般に、はんだ付けにより行われる。はんだ付けにおいては、フラックス、はんだ、並びに、フラックス及びはんだを混合したソルダペーストが用いられる。
フラックスは、はんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面及びはんだに存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、両者の間に金属間化合物が形成されるようになり、強固な接合が得られる。

はんだ付けにおいては、接合対象物のサイズ等に応じて、リフローはんだ付け、フローはんだ付け等の方法が採用されている。
リフローはんだ付けにおいては、まず、基板にソルダペーストが印刷される。次いで、部品が搭載され、リフロー炉と称される加熱炉で、部品が搭載された基板を加熱することにより、はんだ付けを行う。
フローはんだ付けにおいては、まず、部品を搭載した基板にフラックスが塗布される。次いで、部品が搭載された基板を搬送しつつ、下方から噴流させた溶融はんだをはんだ付け面に接触させることにより、はんだ付けを行う。

はんだ付けに用いられるフラックスには、一般に、樹脂成分、溶剤、活性剤等が含まれる。例えば、特許文献１の実施例には、樹脂成分としてロジンと、活性剤として有機酸、有機ハロゲン化合物又はアミンハロゲン化水素酸塩とを含有する、フローはんだ付けに用いられるフラックスが記載されている。

特許第６６１７８４８号公報

フラックスに含まれる樹脂成分及び活性剤は、はんだ付け後に、部品と基板との接合部において、フラックス残渣として残存する。フラックスに含まれる活性剤によっては、はんだ付け後のフラックス残渣に析出しやすいものがある。このようにフラックス残渣に析出した活性剤は、空気中の水分を吸収し、イオン化する。イオン化した活性剤は、金属を腐食し、マイグレーションを引き起こすおそれがある。

そこで、本発明は、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を含む。
本発明の第１の態様は、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有し、前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、フラックスである。

前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。

Ｒ^１－ＮＨ_２・Ｒ^２ ・・・（１）
［式中、Ｒ^１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。

前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。

前記第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合（質量比）は、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対して、５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい。

前記第１の態様にかかるフラックスにおいては、さらに、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１．００以上である有機酸を含有することが好ましい。

また、本発明の第２の態様は、前記第１の態様にかかるフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法である。

本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することができる。

（フラックス）
第１の態様にかかるフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有する。前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である。前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。

第１の態様にかかるフラックスは、フローはんだ付け及びリフローはんだ付けのいずれにも用いることができるが、フローはんだ付けに好適に用いられる。
フローはんだ付けに用いられる基板は、安価であり、濡れにくい材質で形成されており、酸化されやすいという特徴がある。また、フローはんだ付けは、はんだ付けの時間が短い。これらの理由により、フローはんだ付けにおいては、活性の強い活性剤が用いられる。活性の強い活性剤は、はんだ付け後、樹脂等を含むフラックス残渣中に溶解しにくくなり、フラックス残渣に析出する場合がある。フローはんだ付けにおいては、活性の強い活性剤として、第１級アミンのハロゲン化塩が用いられる場合がある。
第１の態様にかかるフラックスにおいては、活性剤である第１級アミンのハロゲン化塩に対して、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を採用する。これにより、活性剤が、フラックス残渣中に均一に溶解して、フラックス残渣に析出することを抑制することが可能となる。

本明細書において、フラックスの固形分とは、フラックスから溶剤のみを除いた残りの全ての成分を意味する。
また、本明細書において、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、ＪＩＳＫ００７０「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法」の７．２電位差滴定法に従って測定される水酸基価を意味する。
この方法により測定される水酸基価は、フラックスに含まれる全ての種類のテルペンフェノール樹脂の水酸基価を加重平均したものである。

以下、第１の態様にかかるフラックスをフローはんだ付け用フラックスに適用した場合の一実施形態について説明する。
前記の一実施形態のフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤と、溶剤と、必要に応じてその他成分とを含有する。

＜ロジン＞
本発明において「ロジン」とは、アビエチン酸を主成分とする、アビエチン酸とこの異性体との混合物を含む天然樹脂、及び天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体と呼ぶ場合がある）を包含する。

天然樹脂中のアビエチン酸含有量は、一例として、天然樹脂に対して、４０質量％以上８０質量％以下である。
本明細書において「主成分」とは、化合物を構成する成分のうち、その化合物中の含有量が４０質量％以上の成分をいう。

アビエチン酸の異性体の代表的なものとしては、ネオアビエチン酸、パラストリン酸、レボピマル酸等が挙げられる。アビエチン酸の構造を以下に示す。

前記「天然樹脂」としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等が挙げられる。

本発明において「天然樹脂を化学修飾したもの（ロジン誘導体）」とは、前記「天然樹脂」に対して水素化、脱水素化、中和、アルキレンオキシド付加、アミド化、二量化及び多量化、エステル化並びにＤｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ環化付加からなる群より選択される１つ以上の処理を施したものを包含する。

ロジン誘導体としては、例えば、精製ロジン、変性ロジン等が挙げられる。
変性ロジンとしては、水添ロジン、重合ロジン、重合水添ロジン、不均化ロジン、酸変性ロジン、ロジンエステル、酸変性水添ロジン、無水酸変性水添ロジン、酸変性不均化ロジン、無水酸変性不均化ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物、ロジンアルコール、ロジンアミン、水添ロジンアルコール、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン石鹸、水添ロジン石鹸、酸変性ロジン石鹸等が挙げられる。

ロジンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ロジンとしては、ロジン誘導体を用いることが好ましい。
ロジン誘導体としては、酸変性水添ロジン、酸変性ロジン、水添ロジン、重合ロジン、及びロジンエステルからなる群より選択される１種以上を用いることが好ましい。
酸変性水添ロジンとしては、アクリル酸変性水添ロジンを用いることが好ましい。
酸変性ロジンとしては、アクリル酸変性ロジンを用いることが好ましい。

前記フラックス中の、前記ロジンの含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上３５質量％以下であることがより好ましく、４．５質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましい。

前記フラックスの固形分において、前記ロジンの含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、４５質量％以上９５質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上９５質量％以下であることが更に好ましい。

＜テルペンフェノール樹脂＞
本明細書において、テルペンフェノール樹脂とは、テルペンモノマーとフェノール類との共重合体及びその共重合体の水添化物、並びに、テルペンモノマーとテルペンモノマー以外のモノマーとフェノール類との共重合体及びその共重合体の水添化物を意味する。
テルペンフェノール樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。
変性テルペン樹脂としては、例えば、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等が挙げられる。
変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。

テルペンモノマーとしては、例えば、イソプレン等の炭素数５のヘミテルペン類、炭素数１０のモノテルペン類、炭素数１５のセスキテルペン類、炭素数２０のジテルペン類、炭素数２５のセスタテルペン類、炭素数３０のトリテルペン類、炭素数４０のテトラテルペン類等が挙げられる。
フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。

テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが最も好ましい。
テルペンフェノール樹脂の水酸基価の上限値は、本発明の効果が奏される限り特に限定されないが、例えば、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよいし、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよいし、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。
例えば、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよく、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが最も好ましい。
あるいは、テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよく、１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましく、１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが最も好ましい。

テルペンフェノール樹脂の水酸基価が前記下限値超であることにより、活性の高い第１級アミンのハロゲン化塩が、フラックス残渣中に均一に溶解して、フラックス残渣に析出することを抑制する効果がより高められる。
テルペンフェノール樹脂の水酸基価が前記上限値以下であることにより、フラックス残渣の吸湿をより低減することができる。これにより、フラックスの絶縁抵抗値の低下をより抑制し、マイグレーションの発生をより抑制することが可能となる。

テルペンフェノール樹脂としては、例えば、ＹＳポリスター（テルペンフェノール樹脂：ヤスハラケミカル社製）、タマノル（テルペンフェノール樹脂：荒川化学工業社製）、テルタック８０（テルペンフェノール樹脂：日本テルペン化学社製）、ＳｙｌｖａｒｅｓＴＰ（テルペンフェノール樹脂：エア・ブラウン社製）等が容易に入手できるものとして挙げられる。テルペンフェノール樹脂は、これらの中から、所望の水酸基価となるように選択すればよい。

テルペンフェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施形態にかかるフラックスは、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超である、１種類のテルペンフェノール樹脂を含有してもよい。あるいは、本実施形態にかかるフラックスは、水酸基価又は構造が異なる２種以上のテルペンフェノール樹脂を併用し、それらの水酸基価を加重平均した水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるものを含有してもよい。

前記フラックス中の、テルペンフェノール樹脂の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上４質量％以下であることが更に好ましい。

前記フラックスの固形分において、前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、３質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上３５質量％以下であることが更に好ましい。

テルペンフェノール樹脂の含有量が前記下限値以上であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
テルペンフェノール樹脂の含有量が前記上限値以下であることにより、フラックスの粘度が高くなり過ぎるおそれを低減することが可能となる。

ロジンとテルペンフェノール樹脂との混合比は、ロジン／テルペンフェノール樹脂で表される質量比、すなわち、テルペンフェノール樹脂の含有量に対するロジンの含有量の割合（質量比）として、０．５以上２０以下であることが好ましく、１以上１６以下であることがより好ましく、２以上１６以下であることが更に好ましい。

＜活性剤＞
《特定活性剤》
本実施形態のフラックスは、特定活性剤として、第１級アミンのハロゲン化塩を含む。

前記第１級アミンのハロゲン化塩としては、例えば、ハロゲン化水素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、トリフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
前記第１級アミンのハロゲン化塩は、ハロゲン化水素酸塩又はテトラフルオロホウ酸塩であることが好ましい。

前記第１級アミンが有する置換基（すなわち、Ｒ－ＮＨ_２におけるＲ）としては、例えば、置換基を有してもよい炭化水素基が挙げられる。
置換基を有してもよい前記炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。

置換基を有してもよい前記炭化水素基が、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～６であることがより好ましく、２～４であることが更に好ましい。

前記炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ－ペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｓｅｃ－ヘキシル基、ｔｅｒｔ－ヘキシル基、ネオヘキシル基等が挙げられる。

置換基を有してもよい前記炭化水素基が、環状の炭化水素基である場合、前記炭化水素基の炭素数は、３～２０であることが好ましく、４～１２であることがより好ましく、４～８であることが更に好ましい。

前記炭化水素基が環状である場合、前記炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロウンデシル基等が挙げられる。

前記炭化水素基が有してもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基等が挙げられる。

前記第１級アミンのハロゲン化塩は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記第１級アミンとしては、例えば、エチルアミン、シクロヘキシルアミン等が挙げられる。

［一般式（１）で表される化合物］
前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。

Ｒ^１－ＮＨ_２・Ｒ^２ ・・・（１）
［式中、Ｒ^１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

一般式（１）中、Ｒ^１の炭化水素基としては、前記第１級アミンが有する置換基（Ｒ）において上述したものが挙げられる。

Ｒ^２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。
Ｘとしては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
ＢＸ_３は、三フッ化ホウ素（ＢＦ_３）であることが好ましい。
ＨＢＸ_４は、テトラフルオロホウ酸（ＨＢＦ_４）であることが好ましい。
Ｒ^２は、ＨＸであることが好ましい。

上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、エチルアミンフッ化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
特定活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記フラックス中の、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．１５質量％以上１．５質量％以下であることが更に好ましい。

前記フラックスの固形分において、前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、前記固形分の総量（１００質量％）に対して、０．２質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることが更に好ましい。

前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量が前記下限値以上であることにより、フラックスの濡れ性をより高めることが可能となる。
前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量が前記上限値以下であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣における、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。

前記第１級アミンのハロゲン化塩とテルペンフェノール樹脂との混合比は、第１級アミンのハロゲン化塩／テルペンフェノール樹脂で表される質量比、すなわち、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対する第１級アミンのハロゲン化塩の割合として、５質量部以上１５０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１００質量部以下であることがより好ましく、５質量部以上１００質量部未満であることが更に好ましく、５質量部以上５０質量部以下であることが最も好ましい。
前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合が前記下限値以上であることにより、はんだ付け性を高めることが可能となる。
前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合が前記上限値以下であることにより、はんだ付け後のフラックス残渣における、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。

《その他活性剤》
本実施形態のフラックスに含まれる活性剤は、上述の特定活性剤に加えて、その他活性剤を含んでもよい。
その他活性剤としては、例えば、上述の第１級アミンのハロゲン化塩以外の、その他のハロゲン系活性剤、有機酸系活性剤、アミン系活性剤等が挙げられる。

［その他のハロゲン系活性剤］
その他のハロゲン系活性剤としては、例えば、上述したもの以外のアミンハロゲン化塩（その他のアミンハロゲン化塩）、アミンハロゲン化塩以外の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。

その他のアミンハロゲン化塩：
その他のアミンハロゲン化塩としては、例えば、ハロゲン化水素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、トリフルオロホウ酸塩等が挙げられる。
ハロゲン化水素としては、例えば、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。

アミンハロゲン化塩におけるアミンとしては、例えば、上述した第１級アミン以外の、アルキルアミン化合物、アゾール類、グアニジン類、アミノアルコール化合物、ロジンアミン等が挙げられる。

アルキルアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサデシルアミン、ステアリルアミン等が挙げられる。

アゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、１，２，４－トリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６’－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－メチル－２，２’－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１’，２’－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。

グアニジン類としては、例えば、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド、１，３－ジ－ｏ－クメニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－クメニル－２－プロピオニルグアニジン等が挙げられる。

アミノアルコール化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラキス（２－ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン等が挙げられる。

ロジンアミンとしては、例えば、デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミン等が挙げられる。
ロジンアミンは、いわゆる不均化ロジンアミンを意味する。
デヒドロアビエチルアミン、ジヒドロアビエチルアミンの各構造を以下に示す。

より具体的には、アミンハロゲン化水素酸塩としては、例えば、ヘキサデシルアミン臭化水素酸塩、ステアリルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ステアリルアミン塩酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、ジエタノールアミン塩酸塩、ピリジン臭化水素酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン臭化水素酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－ピペコリン臭化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジン塩酸塩、ジメチルベンジルアミン塩酸塩、ヒドラジンヒドラート臭化水素酸塩、トリノニルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール臭化水素酸塩、２－ジエチルアミノエタノール塩酸塩、塩化アンモニウム、ジアリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエチルアミン臭化水素酸塩、トリエチルアミン塩酸塩、ヒドラジン一塩酸塩、ヒドラジン二塩酸塩、ヒドラジン一臭化水素酸塩、ヒドラジン二臭化水素酸塩、ピリジン塩酸塩、アニリン臭化水素酸塩、ｎ－オクチルアミン塩酸塩、ドデシルアミン塩酸塩、エチレンジアミン二臭化水素酸塩、ロジンアミン臭化水素酸塩、２－フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、４－ベンジルピリジン臭化水素酸塩、Ｌ－グルタミン酸塩酸塩、Ｎ－メチルモルホリン塩酸塩、ベタイン塩酸塩、２－ピペコリンヨウ化水素酸塩、１，３－ジフェニルグアニジンフッ化水素酸塩、ジエチルアミンフッ化水素酸塩、ロジンアミンフッ化水素酸塩、ジシクロヘキシルアミンテトラフルオロホウ酸塩、三フッ化ホウ素ピぺリジン等が挙げられる。

有機ハロゲン化合物：
アミンハロゲン化水素酸塩以外の有機ハロゲン化合物としては、例えば、ハロゲン化脂肪族化合物が挙げられる。ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、脂肪族炭化水素基を構成する水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換されたものをいう。
ハロゲン化脂肪族化合物としては、ハロゲン化脂肪族アルコール、ハロゲン化複素環式化合物が挙げられる。

ハロゲン化脂肪族アルコールとしては、例えば、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１－ブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、ｔｒａｎｓ－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。

ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。

Ｒ^１１－（Ｒ^１２）_ｎ （３）
［式中、Ｒ^１１は、ｎ価の複素環式基を表す。Ｒ^１２は、ハロゲン化脂肪族炭化水素基を表す。］

Ｒ^１１における、ｎ価の複素環式基の複素環としては、脂肪族炭化水素又は芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された環構造が挙げられる。この複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。この複素環は、３～１０員環であることが好ましく、５～７員環であることがより好ましい。この複素環としては、例えば、イソシアヌレート環などが挙げられる。
Ｒ^１２における、ハロゲン化脂肪族炭化水素基は、炭素数１～１０が好ましく、炭素数２～６がより好ましく、炭素数３～５がさらに好ましい。また、Ｒ^１２は、臭素化脂肪族炭化水素基、塩素化脂肪族炭化水素基が好ましく、臭素化脂肪族炭化水素基がより好ましく、臭素化飽和脂肪族炭化水素基がさらに好ましい。

ハロゲン化複素環式化合物としては、例えば、トリス－（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

また、アミンハロゲン化水素酸塩以外の有機ハロゲン化合物としては、例えば、２－ヨード安息香酸、３－ヨード安息香酸、２－ヨードプロピオン酸、５－ヨードサリチル酸、５－ヨードアントラニル酸等のヨウ化カルボキシル化合物；２－クロロ安息香酸、３－クロロプロピオン酸等の塩化カルボキシル化合物；２，３－ジブロモプロピオン酸、２，３－ジブロモコハク酸、２－ブロモ安息香酸等の臭素化カルボキシル化合物等のハロゲン化カルボキシル化合物、臭化水素酸、四臭化炭素、脂肪酸メチルエステル塩素化物（塩素化パラフィン）、テトラブロモエタン等が挙げられる。

その他のハロゲン系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

［有機酸系活性剤］
有機酸系活性剤としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、チオグリコール酸、ジチオグリコール酸、テレフタル酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸、プロピオン酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、パルミチン酸、２－エチルヘキシルホスホン酸モノ－２－エチルヘキシル、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。

ダイマー酸、トリマー酸としては、例えば、オレイン酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸との反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸との反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸との反応物であるトリマー酸、上述した各ダイマー酸の水添物である水添ダイマー酸、上述した各トリマー酸の水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。
例えば、オレイン酸とリノール酸との反応物であるダイマー酸は、炭素数が３６の２量体である。また、オレイン酸とリノール酸との反応物であるトリマー酸は、炭素数が５４の３量体である。
有機酸系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

本実施形態にかかるフラックスは、基板の濡れ性をより高める観点から、活性の強い活性剤として、上述の第１級アミンのハロゲン化塩に加えて、極性の高い有機酸を含有することが好ましい。極性の高い有機酸としては、例えば、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１以上である有機酸が挙げられる。

本明細書において、溶解パラメータ（ＳＰ値）とは、Ｆｅｄｏｒｓ法に基づき分子構造から算出された値を意味する。ＳＰ値（δ）は、下記式（ｓｐ）から求めることができる。
δ＝（ΔＥ／ΔＶ）^１／２ （ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２・・・（ｓｐ）
式（ｓｐ）中、ΔＥは、有機酸（Ａ１）の分子が有する原子及び原子団の、蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）の総和を表す。
ΔＶは、有機酸（Ａ１）の分子が有する原子及び原子団の、２５℃におけるモル体積（ｃｍ^３／ｍｏｌ）の総和を表す。
蒸発エネルギー及びモル体積は、Robert F. Fedors, A method for estimating both the solubility parameters and molar volumes of liquids. Polymer Engineering and Science, 14, 147-154 (1974). に記載の数値を用いることができる。

溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１以上である有機酸としては、例えば、シュウ酸（１５．２２）、マロン酸（１４．０３）、コハク酸（１３．２１）、グルタル酸（１２．６１）、アジピン酸（１２．１５）、ピメリン酸（１１．７９）、スベリン酸（１１．４９）、アゼライン酸（１１．２５）、セバシン酸（１１．０４）、２，４－ジエチルグルタル酸（１４．８９）、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸（１２．８０）、ピコリン酸（１２．７８）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸（１６．１２）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸（１９．０７）等が挙げられる。かっこ内の数値は、各有機酸のＳＰ値を表す。
本実施形態にかかるフラックスは、第１級アミンのハロゲン化塩に加えて、極性の高い有機酸を含有しても、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することができる。

前記フラックス中の、有機酸系活性剤の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０５質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上４質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上３質量％以下であることが更に好ましい。

［アミン系活性剤］
アミン系活性剤としては、《ハロゲン系活性剤》において、ハロゲン系活性剤の原料として例示されるアミンが挙げられる。
アミン系活性剤は、例えば、エチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミンであってもよい。
アミン系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

＜溶剤＞
溶剤としては、例えば、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（ヘキシルジグリコール）、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルプロピレントリグルコール、ブチルプロピレントリグルコール、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。

溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記溶剤は、予備加熱での揮発性を高める観点から、沸点が１００℃以下の溶剤を含むことが好ましい。
前記沸点が１００℃以下の溶剤は、特定活性剤の溶解性の観点から、アルコール系溶剤であることが好ましい。
前記アルコール系溶剤は、工業的に安価である観点から、２－プロパノール（イソプロピルアルコール）を含むことが好ましい。

前記フラックス中の、前記溶剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、４０質量％以上９８質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９８質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上９８質量％以下であることが更に好ましい。

＜その他成分＞
本実施形態にかかるフラックスは、ロジン、テルペンフェノール樹脂、活性剤及び溶剤以外に、必要に応じてその他成分を含んでもよい。
その他成分としては、チキソ剤、ロジン及びテルペンフェノール樹脂以外の樹脂成分、金属不活性化剤、界面活性剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、着色剤等が挙げられる。

《ロジン及びテルペンフェノール樹脂以外の樹脂成分（その他の樹脂成分）》
その他の樹脂成分としては、例えば、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル－ポリエチレン共重合樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等が挙げられる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等が挙げられる。

《金属不活性化剤》
金属不活性化剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、窒素化合物等が挙げられる。
ここでいう「金属不活性化剤」とは、ある種の化合物との接触により金属が劣化することを防止する性能を有する化合物をいう。

ヒンダードフェノール系化合物とは、フェノールのオルト位の少なくとも一方に嵩高い置換基（例えばｔ－ブチル基等の分岐状又は環状アルキル基）を有するフェノール系化合物をいう。
ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されず、例えば、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、下記化学式で表される化合物等が挙げられる。

（式中、Ｚは、置換されてもよいアルキレン基である。Ｒ^１０１及びＲ^１０２は、それぞれ独立して、置換されてもよい、アルキル基、アラルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロアルキル基又はヘテロシクロアルキル基である。Ｒ^１０３及びＲ^１０４は、それぞれ独立して、置換されてもよいアルキル基である。）

金属不活性化剤における窒素化合物としては、例えば、ヒドラジド系窒素化合物、アミド系窒素化合物、トリアゾール系窒素化合物、メラミン系窒素化合物等が挙げられる。

ヒドラジド系窒素化合物としては、ヒドラジド骨格を有する窒素化合物であればよく、ドデカン二酸ビス［Ｎ２－（２ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジド］、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、デカンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド、Ｎ－サリチリデン－Ｎ’－サリチルヒドラジド、ｍ－ニトロベンズヒドラジド、３－アミノフタルヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド、オキザロビス（２－ヒドロキシ－５－オクチルベンジリデンヒドラジド）、Ｎ’－ベンゾイルピロリドンカルボン酸ヒドラジド、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン等が挙げられる。

アミド系窒素化合物としては、アミド骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ，Ｎ’－ビス｛２－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシル］エチル｝オキサミド等が挙げられる。

トリアゾール系窒素化合物としては、トリアゾール骨格を有する窒素化合物であればよく、Ｎ－（２Ｈ－１，２，４－トリアゾール－５－イル）サリチルアミド、３－アミノ－１，２，４－トリアゾール、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。

メラミン系窒素化合物としては、メラミン骨格を有する窒素化合物であればよく、メラミン、メラミン誘導体等が挙げられる。より具体的には、例えば、トリスアミノトリアジン、アルキル化トリスアミノトリアジン、アルコキシアルキル化トリスアミノトリアジン、メラミン、アルキル化メラミン、アルコキシアルキル化メラミン、Ｎ２－ブチルメラミン、Ｎ２，Ｎ２－ジエチルメラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン等が挙げられる。

金属不活性化剤は、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］を含むことが好ましい。
金属不活性化剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０質量％以上１０．０質量％以下であることが好ましく、０．６質量％以上３．０質量％以下であることがより好ましい。

《界面活性剤》
界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、弱カチオン系界面活性剤等が挙げられる。
ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アルコールポリオキシエチレン付加体、芳香族アルコールポリオキシエチレン付加体、多価アルコールポリオキシエチレン付加体が挙げられる。
弱カチオン系界面活性剤としては、例えば、末端ジアミンポリエチレングリコール、末端ジアミンポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アミンポリオキシエチレン付加体、芳香族アミンポリオキシエチレン付加体、多価アミンポリオキシエチレン付加体が挙げられる。

上記以外の界面活性剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアセチレングリコール類、ポリオキシアルキレングリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミド等が挙げられる。

以上説明した一実施形態のフラックスは、ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、特定活性剤である第１級アミンのハロゲン化塩と、溶剤とを含有し、フローはんだ付けに好適なものである。
特定活性剤は、活性が高く、フラックス残渣において析出しやすい。しかしながら、本実施形態のフラックスは、第１級アミンのハロゲン化塩を含有しても、ロジンに加えて、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有することにより、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制することが可能となる。
かかる効果が得られる理由は定かではないが、本実施形態のフラックスを用いることにより、はんだ付け後の、ロジン及びテルペンフェノール樹脂を含むフラックス残渣の中に、活性剤は均一に溶解して閉じ込められるため、と推測される。

（接合体の製造方法）
第２の態様にかかる接合体の製造方法は、上記の第１の態様にかかるフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む。
以下、第２の態様にかかる接合体の製造方法の一実施形態について説明する。
本実施形態にかかる接合体の製造方法は、部品取付け工程、フラックス塗布工程、予備加熱工程及びはんだ付け工程を、この順に有する方法である。

部品取付け工程においては、部品を基板に取り付ける。
基板としては、例えば、プリント配線基板などが挙げられる。
部品としては、例えば、集積回路、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、及びコンデンサ等が挙げられる。

フラックス塗布工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面に、上記実施形態のフラックスを塗布する。
フラックスの塗布装置としては、スプレーフラクサー、および発泡式フラクサー等が挙げられる。これらの中でも、塗布量の安定性の観点から、スプレーフラクサーが好ましい。
フラックスの塗布量は、はんだ付け性の観点から、３０～１８０ｍＬ／ｍ^２であることが好ましく、４０～１５０ｍＬ／ｍ^２であることがより好ましく、５０～１２０ｍＬ／ｍ^２であることが特に好ましい。

予備加熱工程においては、部品を搭載した基板を予め加熱する。予備加熱工程における、基板を加熱する温度としては、８０～１３０℃であることが好ましく、９０～１２０℃であることがより好ましい。

はんだ付け工程においては、部品を搭載した基板のはんだ付け面を、はんだ合金を溶融させた溶融はんだに接触させる。
はんだ付け面に溶融はんだを接触させる方法としては、溶融はんだを基板に接触できる方法であればよく、特に限定されない。このような方法としては、例えば、噴流方式、浸漬方式等が挙げられる。
噴流方式は、噴流する溶融はんだに、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。浸漬方式は、静止した溶融はんだの液面に、部品を搭載した基板のはんだ付け面を接触させる方法である。

はんだ合金としては、公知の組成のはんだ合金を使用することができる。
はんだ合金は、Ｓｎ単体のはんだ、又は、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
はんだ合金は、Ｓｎ－Ｐｂ系、あるいは、Ｓｎ－Ｐｂ系にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金であってもよい。
はんだ合金は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましい。

はんだ付け工程における、はんだ付けの条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、溶融はんだの温度は、２３０～２８０℃であることが好ましく、２５０～２７０℃であることがより好ましい。

以上説明した本実施形態にかかる接合体の製造方法によれば、得られる接合体上のフラックス残渣において活性剤が析出することをより抑制することが可能となる。これにより、得られる接合体においてマイグレーションが発生するおそれを低減することが可能となる。

その他実施形態：
上述した一実施形態にかかるフラックスは、フローはんだ付け用に好適なものであるが、第１の態様にかかるフラックスはこれに限定されず、リフローはんだ付けに用いることもできる。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜混合液の調製＞
（試験例１～３０）
表１～６に示す組成で試験例の混合液を調合した。表１～６中、数値は各成分の質量（ｇ）を表す。
使用した原料を以下に示した。

特定活性剤：エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４
その他活性剤：ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４

テルペンフェノール樹脂：
樹脂Ａ ２００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｂ １５０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｃ １２０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｄ １００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｅ ６０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ

＜評価＞
《活性剤の溶解性の評価》
樹脂Ａ～Ｅに、活性剤を加えて、混合液を調合した。混合液を、樹脂の軟化点以上まで加熱した後、室温まで冷却した。加熱中及び冷却後の混合液における、析出物の有無を確認し、以下の判定基準に基づいて評価を行った。結果を表１～６に示した。

判定基準：
Ａ：加熱により活性剤が混合液中で溶解し、冷却後に析出物が認められなかった。
Ｂ：加熱しても、活性剤は混合液中で溶解せず、冷却後に析出物が認められた。

表１に示すように、エチルアミン・ＨＢｒと樹脂Ａとを含む試験例１は、冷却後に析出物が認められなかった。
これに対し、エチルアミン・ＨＢｒと樹脂Ｂ～Ｅのいずれかとを含む試験例２～５は、加熱しても、エチルアミン・ＨＢｒは混合液中で溶解しなかった。

表２に示すように、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ａ又は樹脂Ｂとを含む試験例６～７は、冷却後に析出物が認められなかった。
これに対し、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例８～１０は、加熱しても、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４は混合液中で溶解しなかった。

表３に示すように、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒと、樹脂Ａ～Ｄのいずれかとを含む試験例１１～１４は、冷却後に析出物が認められなかった。
これに対し、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒと樹脂Ｅとを含む試験例１５は、加熱しても、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒは混合液中で溶解しなかった。

表４に示すように、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ａ～Ｅのいずれかとを含む試験例１６～２０は、冷却後に析出物が認められなかった。

表５に示すように、エチルアミン・ＨＢｒ及びシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ａ～Ｂのいずれかとを含む試験例２１～２２は、冷却後に析出物が認められなかった。
これに対し、エチルアミン・ＨＢｒ及びシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例２３～２５は、加熱しても、エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４は混合液中で溶解しなかった。

表６に示すように、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ及びジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ａ～Ｄのいずれかとを含む試験例２６～２９は、冷却後に析出物が認められなかった。
これに対し、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ及びジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４と、樹脂Ｃ～Ｅのいずれかとを含む試験例３０は、加熱しても、ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４は混合液中で溶解しなかった。

以上の結果から、第１級アミンのハロゲン化塩は、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を選択することにより、溶解することが明らかになった。
また、第１級アミンのハロゲン化塩は、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるテルペンフェノール樹脂に対して、溶解できないことが明らかになった。

＜フラックスの調製＞
（実施例１～１５、比較例１～３）
以下の表７～８に示す組成で実施例及び比較例のフラックスを調合した。表７～８における組成は、フラックスの全量を１００質量％とした場合の質量％である。

特定活性剤：エチルアミン・ＨＢｒ、シクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４
その他活性剤：ジフェニルグアニジン・ＨＢｒ、ジシクロヘキシルアミン・ＨＢＦ_４、コハク酸

テルペンフェノール樹脂：
樹脂Ａ ２００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｂ １５０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｃ １２０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｄ １００±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂Ｅ ６０±１０ｍｇＫＯＨ／ｇ

ロジン：アクリル酸変性水添ロジン、アクリル酸変性ロジン、水添ロジン、重合ロジン、ロジンエステル

溶剤：２－プロパノール

その他の樹脂成分：シリコーン
酸化防止剤：キノリン化合物

＜溶融はんだの調製＞
母合金として、Ａｇが３質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎの合金からなるインゴットを用意した。
このインゴットを溶解して、溶融はんだを調製した。

《フラックス残渣の表面における析出の評価》
検証方法：
各例のフラックスを、基板に噴霧することにより、前処理した基板を得た。
次いで、前処理した基板に対し、窒素雰囲気で、溶融はんだを接触させることにより、フローはんだ付けを行った。
基板上のフラックス残渣の表面における析出の有無を確認し、以下の判定基準に基づいて評価を行った。結果を表７～８に示す。

判定基準：
Ａ：フラックス残渣の表面に、析出物が認められなかった。
Ｂ：フラックス残渣の表面に、少量の析出物が認められた。
Ｃ：フラックス残渣の表面に、大量の析出物が認められた。
評価結果においては、ＡからＣの順に、フラックス残渣の表面における析出物の量が増加する。評価結果が、Ａ～Ｂであったフラックスは合格であり、Ｃであったフラックスは不合格であるとした。

第１級アミンのハロゲン化塩、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有する実施例１～１４のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ａ又はＢであった。
第１級アミンのハロゲン化塩、有機酸、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であるテルペンフェノール樹脂を含有する実施例１５のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ｂであった。
これに対し、第１級アミンのハロゲン化塩、及び、水酸基価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるテルペンフェノール樹脂を含有する比較例１～３のフラックスは、フラックス残渣の表面における析出の評価が、Ｃであった。

本発明によれば、はんだ付け後のフラックス残渣において、活性剤の析出をより抑制できる、フラックス及び接合体の製造方法を提供することができる。このフラックスは、フローはんだ付け、及び高温多湿環境下で用いられる電子基板のはんだ付けの用途に好適に用いることができる。

Claims (7)

1. ロジンと、テルペンフェノール樹脂と、活性剤とを含有し、
   前記テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ超であり、
   前記活性剤は、第１級アミンのハロゲン化塩を含む、フラックス。
2. 前記第１級アミンのハロゲン化塩は、下記一般式（１）で表される化合物である、請求項１に記載のフラックス。
   Ｒ^１－ＮＨ_２・Ｒ^２ ・・・（１）
   ［式中、Ｒ^１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^２は、ＨＸ、ＢＸ_３又はＨＢＸ_４を表す。Ｘは、ハロゲン原子を表す。］
3. 前記テルペンフェノール樹脂の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１又は２に記載のフラックス。
4. 前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量は、フラックスの総質量（１００質量％）に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフラックス。
5. 前記第１級アミンのハロゲン化塩の含有量の割合（質量比）は、前記テルペンフェノール樹脂の含有量（１００質量部）に対して、（５質量部）以上（１５０質量部）以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のフラックス。
6. さらに、溶解パラメータ（ＳＰ値）が１１．００以上である有機酸を含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載のフラックス。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載のフラックスで処理された基板の表面に、はんだ合金をはんだ付けすることにより、接合体を得る工程を含む、接合体の製造方法。