JP7001434B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関する。

特許文献１に記載されたディスプレー装置は、ディスプレーパネルと、カバーガラスと、枠状のスペーサーとを備える。カバーガラスは、ディスプレーパネルの前面に配置される。スペーサーは、ディスプレーパネルとカバーガラスとを、所定間隔隔てた状態で固着する。そして、ディスプレーパネルとカバーガラスとスペーサーとにより形成された空間（以下、「空間Ｓ」と記載する。）の空気を、露点温度の低い乾燥空気に置換することで、空間Ｓを乾燥状態にする。その結果、ディスプレー装置がおかれている環境の変化によるカバーガラス内面の結露発生を低減できる。

国際公開第２０１４／０５０１３８号

しかしながら、特許文献１に記載されたディスプレー装置では、経年によって、空間Ｓから乾燥空気が漏れたり、空間Ｓに外部空気が侵入したりする可能性がある。従って、結露発生を効果的に低減できる期間が短くなる。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、比較的長い期間にわたって結露発生を効果的に低減できる表示装置を提供することにある。

本発明の一局面によれば、表示装置は、表示ユニットと、支持体と、カバー部材と、第１介在部材とを備える。表示ユニットは、画像を表示する。支持体は、前記表示ユニットを支持する。カバー部材は、前記表示ユニットに対して間隔をあけて配置され、前記表示ユニットを覆う。第１介在部材は、前記支持体と前記カバー部材との間に介在し、前記支持体と前記カバー部材とに接触する。前記第１介在部材は、弾性及び熱伝導性を有する。

本発明によれば、比較的長い期間にわたって結露発生を効果的に低減できる。

本発明の実施形態１に係る表示装置を示す正面図である。 実施形態１に係る表示装置を示す分解斜視図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 実施形態１に係る第１介在部材の設置方法の工程Ｓ１を示す平面図である。 図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 実施形態１に係る第１介在部材の設置方法の工程Ｓ３を示す平面図である。 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面図である。 実施形態１に係る第１介在部材の設置方法の工程Ｓ５を示す平面図である。 図８のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。 実施形態１に係る第１介在部材の長さを示す平面図である。 本発明の実施形態１の第４変形例に係る表示装置を示す正面図である。 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。 実施形態１の第４変形例に係る第１介在部材の長さを示す平面図である。 本発明の実施形態２に係る表示装置を示す正面図である。 図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、実施形態において、Ｘ軸及びＹ軸は水平方向に略平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に略平行であり、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは互いに直交する。

（実施形態１）
図１～図１０を参照して、本発明の実施形態１に係る表示装置１００を説明する。まず、図１を参照して、表示装置１００の外観を説明する。図１は、表示装置１００を示す正面図である。図１に示すように、表示装置１００は画像を表示する。本明細書において、画像は、動画でもよいし、静止画でもよい。表示装置１００は、例えば、インフォーメーションディスプレーである。

表示装置１００はカバー部材１を備える。カバー部材１は光を透過する。カバー部材１は略矩形形状を有する。カバー部材１は、例えば、ガラス製又は合成樹脂製である。カバー部材１の色彩は透明色である。透明色は、無色透明であってもよいし、有色透明であってもよい。また、カバー部材１の前面と背面とのうちの前面に、タッチパネル（不図示）が設置されていてもよい。さらに、カバー部材１は黒色領域２５を有することが好ましい。黒色領域２５は、カバー部材１の背面に位置している。黒色領域２５は、略矩形環形状を有し、カバー部材１の外縁に沿っている。

次に、図２を参照して、表示装置１００の全体構成を説明する。図２は、表示装置１００を示す分解斜視図である。図２に示すように、表示装置１００は、カバー部材１に加えて、カバー保持部材３と、第１介在部材５と、表示モジュールＭＤと、トレイ２１と、バックキャビネット２３とをさらに備える。表示装置１００は、第２介在部材７をさらに備えることが好ましい。なお、図２では、図面を簡略にするため、表示装置１００を制御及び駆動する各種回路及び各種基板を省略している。

カバー部材１は表示モジュールＭＤを覆う。カバー保持部材３はカバー部材１を保持する。カバー保持部材３はトレイ２１に取り付けられる。カバー保持部材３は、一部途切れた略矩形環形状を有する。カバー保持部材３は、例えば、金属製である。第１介在部材５は、表示モジュールＭＤとカバー部材１との間に介在する。第１介在部材５は略直線形状を有する。第２介在部材７は、表示モジュールＭＤとカバー部材１との間に介在する。第２介在部材７は略矩形環形状を有する。

表示モジュールＭＤは画像を表示する。表示モジュールＭＤはトレイ２１に取り付けられる。トレイ２１は、略矩形形状を有するとともに、略浅皿形状を有する。トレイ２１は、例えば、金属製である。トレイ２１は、バックキャビネット２３に対向し、バックキャビネット２３に取り付けられる。バックキャビネット２３は、略矩形形状を有するとともに、略浅皿形状を有する。バックキャビネット２３は、例えば、合成樹脂製である。

表示モジュールＭＤは、表示ユニットＵＴと、支持体９とを含む。表示ユニットＵＴは画像を表示する。カバー部材１は表示ユニットＵＴを覆う。支持体９は表示ユニットＵＴを支持する。支持体９は略矩形環形状を有する。支持体９は、例えば、ベゼルである。支持体９は、例えば、金属製又は合成樹脂製である。

表示ユニットＵＴは、表示パネル１１と、パネルシャーシ１３と、エッジライト方式のバックライトＢＬと、バックライトシャーシ１９とを含む。なお、表示ユニットＵＴは、表示パネル１１に対向して配置される光学シートを含んでもよい。

表示パネル１１は画像を表示する。実施形態１では、表示パネル１１は液晶パネルである。表示パネル１１は、カバー部材１に対向し、略矩形形状を有する。パネルシャーシ１３は表示パネル１１を支持する。具体的には、パネルシャーシ１３と支持体９とが表示パネル１１を挟持する。パネルシャーシ１３は略矩形環形状を有する。パネルシャーシ１３は、例えば、合成樹脂製である。

バックライトＢＬは、表示パネル１１の背面側から、表示パネル１１を照明する。具体的には、バックライトＢＬは、導光板１５と、光源１７とを含む。導光板１５は、略矩形形状及び略平板形状を有する。導光板１５は表示パネル１１に対向する。導光板１５は、入射面１５ａと、出射面１５ｂとを有する。入射面１５ａは、導光板１５の４辺のうちの１辺に対応する端面である。出射面１５ｂは、導光板１５の一対の主面のうち、表示パネル１１に対向する主面である。導光板１５は、透明色を有し、例えば、合成樹脂製である。光源１７は、略直線状に延びている。光源１７は、導光板１５の入射面１５ａに対向する。光源１７は、入射面１５ａに向けて光を出射する。そして、導光板１５は、入射面１５ａから入射した光を導光しながら、出射面１５ｂから表示パネル１１に向けて光を出射する。

バックライトシャーシ１９はバックライトＢＬを支持する。具体的には、バックライトシャーシ１９とパネルシャーシ１３とが導光板１５を挟持する。バックライトシャーシ１９は略矩形形状を有する。バックライトシャーシ１９は、トレイ２１に対向し、トレイ２１に取り付けられる。バックライトシャーシ１９は、例えば、金属製である。

次に、図３を参照して、表示装置１００の断面構成を説明する。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図３に示すように、表示装置１００は、両面接着テープ３５をさらに備える。両面接着テープ３５は、互いに対向する一対の主面の双方に接着剤を有する。なお、本明細書において、「接着」は「粘着」を含み、「接着剤」は「粘着剤」を含む。

両面接着テープ３５の一方の主面がカバー保持部材３の前面３Ａに接着し、他方の主面がカバー部材１の背面（例えば、黒色領域２５）に接着する。その結果、カバー部材１がカバー保持部材３に保持される。カバー保持部材３の前面３Ａは、カバー部材１の背面に対向しており、カバー部材１に略平行な略平坦面である。

カバー部材１は、表示ユニットＵＴに対して間隔をあけて配置される。具体的には、カバー部材１は、表示パネル１１に対して間隔をあけて配置される。また、支持体９の前面９Ａとカバー部材１の背面１ｂとは、間隔ｄ０を有する。支持体９の前面９Ａは、カバー部材１の背面１ｂに対向しており、カバー部材１に略平行な略平坦面である。

第１介在部材５は、表示装置１００の下端内部に配置される。第１介在部材５は、弾性を有し、支持体９とカバー部材１との間に介在する。そして、第１介在部材５は、支持体９とカバー部材１とに接触する。具体的には、第１介在部材５は、支持体９の前面９Ａとカバー部材１の背面１ｂ（例えば、黒色領域２５）とに接触する。更に具体的には、第１介在部材５は、支持体９の前面９Ａに配置されて、カバー部材１の背面１ｂによって支持体９に向かって押圧されている。その結果、第１介在部材５は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとに密着する。第１介在部材５は、表示パネル１１に対して、第２
介在部材７よりも外側に位置する。また、第１介在部材５は、第２介在部材７に対して間隔をあけて、第２介在部材７に隣接する。

第１介在部材５は、熱伝導性を有する。熱伝導性とは、高温領域（具体的には支持体９）から低温領域（具体的にはカバー部材１）に向かって物質中（具体的には第１介在部材５中）を熱の移動が起こり易い性質のことである。例えば、熱伝導性は、常温（２０℃）での熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きいことを示し、常温での熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが好ましく、常温での熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが更に好ましく、常温での熱伝導率が３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが更に好ましい。さらに、熱伝導性は、常温での熱伝導率が４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが更に好ましく、常温での熱伝導率が５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが更に好ましく、常温での熱伝導率が６．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示すことが更に好ましい。

なお、熱伝導率は、定常法により測定してもよいし、非定常法により測定してもよい。定常法は、例えば、保護熱板法（平板絶対法）、又は、同心円筒絶対法である。非定常法は、例えば、フラッシュ法のようなパルス加熱法、カロリーメーター法のような周期加熱法、又は、プローブ法のような熱線法である。

第１介在部材５は、例えば、熱伝導性を有するシリコーン系の物質（例えば、シリコーンゴム）、又は、熱伝導性を有する非シリコーン系の物質（例えば、有機合成ゴム）により形成される。

第２介在部材７は、表示装置１００の下端内部に配置される。第２介在部材７は、弾性を有し、支持体９とカバー部材１との間に介在する。そして、第２介在部材７は、支持体９とカバー部材１とに接触する。具体的には、第２介在部材７は、支持体９の前面９Ａとカバー部材１の背面１ｂ（例えば、黒色領域２５）とに接触する。更に具体的には、第２介在部材７は、支持体９の前面９Ａに配置されて、カバー部材１の背面１ｂ（例えば、黒色領域２５）によって支持体９に向かって押圧されている。その結果、第２介在部材７は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとに密着する。第２介在部材７は略矩形環形状を有するため、表示装置１００は、第２介在部材７とカバー部材１の背面１ｂと表示パネル１１の前面１１ａとで包囲された空間ＳＰを有する。第２介在部材７は、例えば、ゴムにより形成される。

支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）は、第１介在部材５と光源１７との間に位置する。また、支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）は、第２介在部材７と光源１７との間に位置する。支持体９は、パネルシャーシ１３を介して、光源１７の側面に対向している。

光源１７は、表示装置１００の下端内部に配置される。光源１７は、基板３１と、複数の発光素子３３とを含む。複数の発光素子３３は基板３１に実装される。複数の発光素子３３は、導光板１５の入射面１５ａに沿って略直線状に配置され、入射面１５ａに対向する。そして、発光素子３３の各々は、入射面１５ａに向けて光を出射する。発光素子３３の各々は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。なお、図３には、１つの発光素子３３が表れている。

バックライトシャーシ１９は、導光板１５に対向して、導光板１５を支持する。そして、導光板１５は、表示パネル１１に対して間隔をあけて配置される。また、バックライトシャーシ１９は光源１７を支持する。光源１７は、支持体９の内側に位置している。

以上、図３を参照して説明したように、実施形態１によれば、第１介在部材５は、熱伝
導性を有していて、カバー部材１と支持体９とに接触している。従って、熱源（具体的には、光源１７）の発生した熱は、支持体９から、第１介在部材５を通って、カバー部材１に移動し易い。その結果、熱源の近傍とカバー部材１との間の温度差が緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを抑制できる。加えて、第１介在部材５が支持体９とカバー部材１とに接触している限り、支持体９からカバー部材１に効果的に熱を移動できる。その結果、第１介在部材５が支持体９とカバー部材１とに接触している限り、比較的長い期間にわたって、カバー部材１の背面１ｂへの結露発生を効果的に低減できる。

また、実施形態１によれば、カバー部材１の背面１ｂへの結露発生を低減しつつ、表示装置１００の製造コストの上昇を抑制できる。

すなわち、表示装置１００に第１介在部材５を配置するだけで結露発生を低減できるため、乾燥空気への置換によって結露発生を低減する場合と比較して、表示装置１００の製造コストの上昇を抑制できる。つまり、乾燥空気への置換のための工程が不要であるため、表示装置１００の製造コストの上昇を抑制できる。

引き続き図３を参照して、結露発生の原因を説明しつつ、実施形態１において結露発生を低減できる理由を説明する。

仮に、第１介在部材５を設けない場合、次のようにして結露が発生する。すなわち、表示装置１００が動作すると、光源１７が熱を発生するため、光源１７の近傍の温度が上昇する。一方、カバー部材１の前面１ａは外気に接触している。従って、表示装置１００の動作時では、カバー部材１の温度は、光源１７の近傍の温度よりも低い。つまり、カバー部材１と光源１７の近傍との間に温度差が発生する。従って、空間ＳＰの空気中の水蒸気は、光源１７の近傍では気体であるが、カバー部材１の背面１ｂに接触すると、カバー部材１によって冷却される。その結果、高湿度環境では、水蒸気が凝縮して、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生する。なぜなら、温度が低い程、飽和水蒸気量が小さくなるためである。

そこで、実施形態１では、第１介在部材５を設けて、支持体９からカバー部材１への熱の移動を促進する。そして、熱源とみなすことの可能な光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差を緩和して、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを抑制する。

具体的には、支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）が第１介在部材５と光源１７との間に位置するように、第１介在部材５を配置している。従って、第１介在部材５は、光源１７の近傍において、支持体９とカバー部材１との間に配置される。つまり、第１介在部材５は、表示装置１００のうち温度差に起因する結露の発生し易い箇所に配置される。その結果、カバー部材１の背面１ｂへの結露発生を効果的に低減できる。特に、カバー部材１の背面１ｂに発生した結露を除去することは困難であるため、未然に結露発生を低減することは、表示装置１００の耐久性の向上に有効である。

また、実施形態１では、第１介在部材５の熱伝導率は、カバー部材１の背面１ｂに接触している空気の露点温度よりも、カバー部材１の背面１ｂの温度が高くなるように、支持体９からカバー部材１に熱を移動することの可能な値を示すことが好ましい。カバー部材１の背面１ｂへの結露発生を更に効果的に低減できるからである。

例えば、第１介在部材５の熱伝導率は、カバー部材１の背面１ｂの一部領域に接触している空気の露点温度よりも、カバー部材１の背面１ｂの一部領域の温度が高くなるように、支持体９からカバー部材１に熱を移動することの可能な値を示すことが好ましい。カバ
ー部材１の「背面１ｂの一部」は、カバー部材１の背面１ｂの領域のうち、第１介在部材５を設けないときに、熱源（具体的には、光源１７）の発生する熱によって温度の変化する領域を示す。

さらに、図３を参照して説明したように、実施形態１によれば、光源１７の発生した熱は、第１介在部材５を通って、カバー部材１に移動する。つまり、光源１７の熱を放散（放熱）できる。その結果、光源１７（具体的には発光素子３３）の劣化と発光効率の低下とを抑制できる。

さらに、実施形態１によれば、第１介在部材５は第２介在部材７よりも外側に位置する。従って、第１介在部材５が第２介在部材７よりも内側に位置する場合と比較して、空間ＳＰに熱がこもり難い。その結果、表示パネル１１の温度上昇を抑制でき、表示パネル１１の耐久性を向上できる。

また、実施形態１では、第１介在部材５の反発弾性率は、第２介在部材７の反発弾性率よりも小さいことが好ましい。つまり、第１介在部材５が低反発弾性を有することが好ましい。

反発弾性率とは、打撃体（例えば、剛球）が規定の質量及び規定の速度で物質（具体的には第１介在部材５又は第２介在部材７）を打撃したときに、付与エネルギーに対する反発エネルギーの比率のことである。付与エネルギーは、打撃体が打撃時に物質に与えたエネルギーを示す。反発エネルギーは、打撃体が物質による反発時に有するエネルギーを示す。具体的には、反発弾性率は、規定質量を有する打撃体を規定高さから物質に落下させたときに、規定高さに対する打撃体の反発後の最高の高さの比率によって表される。

第１介在部材５が低反発弾性を有すると、表示装置１００の外部からカバー部材１に外力が作用したときに、第１介在部材５によって外力を吸収することができる。従って、例えば、表示装置１００の運搬時に、外力としての衝撃力がカバー部材１に作用したときに、衝撃力を緩和できる。その結果、表示装置１００の損傷を抑制できる。第１介在部材５は、外力が作用しなくなった後、外力が作用する前の形状に徐々に復元する。

低反発弾性を有する第１介在部材５は、例えば、「弾性」を抑え「粘性」を上げた粘弾性を有する物質により形成される。低反発弾性は、例えば、反発弾性率が１５％以下であることを示し、反発弾性率が１０％以下であることを示すことが好ましく、反発弾性率が５％以下であることを示すことが更に好ましい。また、第１介在部材５のヒステリシスロス率（ＪＩＳ Ｋ ６４００－２）が、５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることが更に好ましい。

さらに、実施形態１では、第１介在部材５の柔軟性は、第２介在部材７の柔軟性よりも高いことが好ましい。つまり、第１介在部材５が高柔軟性を有することが好ましい。柔軟性とは、物質（具体的には第１介在部材５又は第２介在部材７）の軟らかさを示す指標のことである。柔軟性が大きい程、物質は柔らかい。第１介在部材５の柔軟性が第２介在部材７の柔軟性よりも高いことは、例えば、第１介在部材５の硬度（例えば、ジュロメーター硬さ）が第２介在部材７の硬度よりも小さいことを示す。

第１介在部材５が高柔軟性を有すると、表示装置１００の外部からカバー部材１に外力が作用したときに、第１介在部材５によって外力を吸収することができる。従って、例えば、表示装置１００の運搬時に、外力としての衝撃力がカバー部材１に作用したときに、衝撃力を緩和できる。その結果、表示装置１００の損傷を抑制できる。

さらに、実施形態１では、第１介在部材５がカバー部材１及び／又は支持体９に接着剤によって接着されていることが好ましい。カバー部材１が表示パネル１１に対して「位置ずれ」することを抑制できるからである。例えば、略水平に配置された状態での表示装置１００の組立作業時に、カバー部材１が「位置ずれ」することを抑制できる。その結果、表示装置１００の組立精度を向上できる。例えば、表示装置１００の起立時に（図１）、カバー部材１が自重によって「位置ずれ」することを抑制できる。

次に、図４～図９を参照して、第１介在部材５の設置方法を説明する。図４は、設置方法の工程Ｓ１を示す図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。図６は、設置方法の工程Ｓ３を示す図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面図である。図８は、設置方法の工程Ｓ５を示す図である。図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿った断面図である。なお、図８では、図面を簡略にするために、カバー部材１を二点鎖線で示している。

図４～図９に示すように、第１介在部材５の設置方法は工程Ｓ１～工程Ｓ５を含む。

図４及び図５に示すように、工程Ｓ１において、略水平に配置された表示モジュールＭＤの背面に、略水平に配置されたトレイ２１が取り付けられる。さらに、カバー保持部材３が、トレイ２１の周縁に沿って、トレイ２１に取り付けられる。カバー保持部材３は、保持部３ａ、保持部３ｂ、保持部３ｃ、保持部３ｄ、及び保持部３ｅを含む。保持部３ａ～保持部３ｅの各々は、略直線状の略平板形状を有し、前面３Ａを有する。

図６及び図７に示すように、工程Ｓ３において、略水平に配置された支持体９の前面９Ａに第１介在部材５が配置される。具体的には、支持体９の前面９Ａのうち、支持体９の内周縁９Ｂの一長辺に対応する領域に、第１介在部材５が配置される。そして、第１介在部材５は、支持体９の内周縁９Ｂの一長辺に沿って延びている。換言すれば、第１介在部材５は、表示パネル１１の周縁の一長辺に沿って延びている。更に具体的には、支持体９の前面９Ａのうち、光源１７の側面に間接的に対向する領域に、第１介在部材５が配置される。

さらに、略水平に配置された支持体９の前面９Ａに第２介在部材７が配置される。具体的には、第２介在部材７は、支持体９の内周縁９Ｂに沿って支持体９の前面９Ａに配置される。換言すれば、第２介在部材７は、表示パネル１１の周縁に沿って支持体９の前面９Ａに配置される。更に具体的には、第２介在部材７は、互いに対向する一対の防塵介在部７ａと、互いに対向する一対の防塵介在部７ｂとを含む。一対の防塵介在部７ａのうち、光源１７に近い防塵介在部７ａは、第１介在部材５に対して間隔をあけて、第１介在部材５に隣接する。

図７に示すように、カバー部材１の取付け前では、第１介在部材５は高さｄ１を有するとともに、例えば、断面視略矩形形状を有する。高さｄ１は、支持体９の前面９Ａに対する第１介在部材５の高さを示す。高さｄ１は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとの間隔ｄ０（図３）より大きい。間隔ｄ０は、例えば、１．５ｍｍであり、高さｄ１は、例えば、２ｍｍである。

図８及び図９に示すように、工程Ｓ５において、両面接着テープ３５が、カバー保持部材３の外縁に沿ってカバー保持部材３の前面３Ａに接着される。さらに、カバー部材１は、治具（不図示）を使用して両面接着テープ３５に押圧され、両面接着テープ３５に接着される。その結果、カバー部材１がカバー保持部材３に保持される。

カバー部材１がカバー保持部材３に保持されると、第１介在部材５及び第２介在部材７
は、カバー部材１によって押圧される。従って、第１介在部材５及び第２介在部材７の各々は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとに密着する（図３）。換言すれば、第１介在部材５及び第２介在部材７の各々が、支持体９に設置される。

以上、図６～図９を参照して説明したように、実施形態１によれば、乾燥空気への置換のための工程と比較して、簡素な工程（Ｓ１～Ｓ５）によって第１介在部材５を表示装置１００に設置できる。その結果、第１介在部材５によって結露発生を低減しつつ、表示装置１００の製造コストの上昇を抑制できる。

特に、工程Ｓ１～工程Ｓ５は、第１介在部材５を設置するためだけの専用工程ではない。つまり、工程Ｓ１～工程Ｓ５は、第２介在部材７及びカバー部材１を設置する工程でもある。従って、第１介在部材５を設置するためだけの専用工程が不要であるため、表示装置１００の製造コストの上昇を更に抑制できる。

また、実施形態１によれば、第２介在部材７は、表示パネル１１の周縁に沿って配置される。従って、空間ＳＰに粉塵が侵入することを抑制できる。その結果、表示パネル１１の前面１１ａ及びカバー部材１の背面１ｂに粉塵が付着することを抑制できる。

また、実施形態１では、第２介在部材７は断熱性を有することが好ましい。断熱性とは、高温領域（具体的には支持体９）から低温領域（具体的にはカバー部材１）に向かって物質中（具体的には第２介在部材７中）を熱の移動が起こり難い性質のことである。例えば、第２介在部材７の熱伝導率は、多孔質物質の熱伝導率と同等である。多孔質物質は、例えば、スポンジ又は発泡材である。第２介在部材７は、例えば、多孔質物質（例えば、ゴムスポンジ）により形成される。

第２介在部材７が断熱性を有すると、空間ＳＰの外部から第２介在部材７を通って表示パネル１１の前面１１ａに熱が伝わることを効果的に抑制できる。その結果、表示パネル１１の耐久性を向上できる。

さらに、図７を参照して説明したように、実施形態１によれば、第１介在部材５の高さｄ１は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとの間隔ｄ０（図３）より大きい。そして、第１介在部材５は弾性を有する。従って、図９を参照して説明したように、カバー部材１がカバー保持部材３に保持されると、第１介在部材５はカバー部材１によって押圧される。第１介在部材５が押圧されると、第１介在部材５と支持体９の前面９Ａとの間に空気が介在することと、第１介在部材５とカバー部材１の背面１ｂとの間に空気が介在することとを抑制できる。従って、支持体９からカバー部材１への熱の移動量を多くすることができる。その結果、熱源（具体的には、光源１７）の近傍とカバー部材１との間の温度差が緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを更に抑制できる。

次に、図１０を参照して、第１介在部材５の長さＬ１を説明する。図１０は、第１介在部材５の長さＬ１を示す図である。図１０に示すように、第１介在部材５は、光源１７に沿って延びている。そして、第１介在部材５の長さＬ１は、光源１７の長さＬ２よりも長いことが好ましい。第１介在部材５は、熱源とみなすことの可能な光源１７よりも長い範囲にわたって存在するため、光源１７の発生した熱を更に効果的にカバー部材１に移動できる。従って、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差が更に緩和される。その結果、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを更に抑制できる。

なお、第１介在部材５の長さＬ１は、光源１７の長さＬ２と略同一であってもよいし、光源１７の長さＬ２よりも短くてもよい。また、図１０では、図面を簡略にするため、第
２介在部材７を省略している。

（第１変形例）
図３を参照して、本発明の実施形態１の第１変形例に係る表示装置１００を説明する。第１変形例が、第１介在部材５の熱伝導率をカバー部材１の熱伝導率と比較して定めている点で、実施形態１と異なる。以下、第１変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

すなわち、図３に示すように、第１介在部材５の熱伝導率は、カバー部材１の熱伝導率よりも大きい。従って、第１介在部材５の熱伝導率がカバー部材１の熱伝導率以下である場合と比較して、光源１７の発生した熱を効果的にカバー部材１に移動できる。その結果、第１変形例によれば、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差が効果的に緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを効果的に抑制できる。

（第２変形例）
図３を参照して、本発明の実施形態１の第２変形例に係る表示装置１００を説明する。第２変形例が、第１介在部材５の熱伝導率を支持体９の熱伝導率と比較して定めている点で、実施形態１と異なる。以下、第２変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

すなわち、図３に示すように、第１介在部材５の熱伝導率は、支持体９の熱伝導率よりも大きい。従って、第１介在部材５の熱伝導率が支持体９の熱伝導率以下である場合と比較して、光源１７の発生した熱を効果的にカバー部材１に移動できる。その結果、第２変形例によれば、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差が効果的に緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを効果的に抑制できる。

（第３変形例）
図３を参照して、本発明の実施形態１の第３変形例に係る表示装置１００を説明する。第３変形例が、第１介在部材５の熱伝導率を第２介在部材７の熱伝導率と比較して定めている点で、実施形態１と異なる。以下、第３変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

すなわち、図３に示すように、第１介在部材５の熱伝導率は、第２介在部材７の熱伝導率よりも大きい。従って、第１介在部材５の熱伝導率が第２介在部材７の熱伝導率以下である場合と比較して、光源１７の発生した熱を効果的にカバー部材１に移動できる。その結果、第３変形例によれば、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差が効果的に緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを効果的に抑制できる。

特に、第２介在部材７が断熱性を有する場合、光源１７の発生した熱は、第２介在部材７を通ってカバー部材１に移動し難い。従って、第２介在部材７の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第１介在部材５によって、支持体９からカバー部材１への熱の移動を促進して、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差を緩和する。

（第４変形例）
図１１～図１３を参照して、本発明の実施形態１の第４変形例に係る表示装置１００Ａを説明する。第４変形例が、光源１７とは別の熱源（以下、「熱源５１」と記載する。）に対応して第１介在部材（以下、「第１介在部材５３」と記載する。）を有する点で、第４変形例は実施形態１と異なる。以下、第４変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。

図１１は、第４変形例に係る表示装置１００Ａを示す正面図である。図１１に示すよう
に、表示装置１００Ａは、熱源５１を備える。熱源５１は、例えば、回路モジュールである。回路モジュールは、回路と、回路を実装した基板とを含む。回路は、例えば、電源回路の全部若しくは一部、又は、表示パネル１１の駆動回路の全部若しくは一部である。熱源５１は、表示装置１００Ａの上端内部に配置される。なお、熱源５１は、表示装置１００Ａの下端内部に配置されていてもよいし、表示装置１００Ａの側端部に配置されていてもよい。

ここで、光源１７の発生する熱の熱量は、熱源５１の発生する熱の熱量よりも小さい。従って、光源１７の近傍とカバー部材１との間の温度差は小さく、この温度差に起因する結露発生の可能性は低い。そこで、第４変形例では、熱源５１の近傍とカバー部材１との間の温度差に起因する結露発生を低減する。

次に、図１２を参照して、表示装置１００Ａの断面構成を説明する。図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１２に示すように、表示装置１００Ａは、実施形態１に係る第１介在部材５に代えて、第１介在部材５３を備える。また、表示ユニットＵＴは熱源５１を含む。表示装置１００Ａのその他の構成は、実施形態１に係る表示装置１００の構成と同様である。

第１介在部材５３は、実施形態１に係る第１介在部材５と同様の弾性及び熱伝導性を有する。従って、第１介在部材５３の熱伝導率は、実施形態１に係る第１介在部材５の熱伝導率と同様である。

第１介在部材５３は、支持体９とカバー部材１との間に介在する。そして、第１介在部材５３は、支持体９とカバー部材１とに接触する。具体的には、第１介在部材５３は、支持体９の前面９Ａとカバー部材１の背面１ｂ（例えば、黒色領域２５）とに接触する。更に具体的には、第１介在部材５３は、支持体９の前面９Ａに配置されて、カバー部材１の背面１ｂによって支持体９に向かって押圧されている。その結果、第１介在部材５は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとに密着する。また、第１介在部材５は、表示パネル１１に対して、第２介在部材７よりも外側に位置する。さらに、第１介在部材５は、第２介在部材７に対して間隔をあけて、第２介在部材７に隣接する。

熱源５１は、支持体９に対向し、支持体９の内側に位置している。支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）は、第１介在部材５３と熱源５１との間に位置する。具体的には、支持体９の前面９Ａのうち、熱源５１に間接的に対向する領域に、第１介在部材５３が配置される。

以上、図１１及び図１２を参照して説明したように、第４変形例によれば、第１介在部材５３を設けて、支持体９からカバー部材１への熱の移動を促進する。その結果、熱源５１の近傍とカバー部材１との間の温度差を緩和して、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを抑制できる。

具体的には、支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）が第１介在部材５３と熱源５１との間に位置するように、第１介在部材５３を配置している。従って、第１介在部材５３は、熱源５１の近傍において、支持体９とカバー部材１との間に配置される。つまり、第１介在部材５３は、表示装置１００Ａのうち温度差に起因する結露の発生し易い箇所に配置される。その結果、カバー部材１の背面への結露発生を効果的に低減できる。

次に、図１３を参照して、第１介在部材５３の長さＬ３を説明する。図１３は、第１介在部材５３の長さＬ３を示す図である。図１３に示すように、第１介在部材５３は、熱源５１に沿って延びている。そして、第１介在部材５３の長さＬ３は、熱源５１の長さＬ４
よりも長いことが好ましい。第１介在部材５３は、熱源５１よりも長い範囲にわたって存在するため、熱源５１の発生した熱を更に効果的にカバー部材１に伝えることができる。従って、熱源５１の近傍とカバー部材１との間の温度差が更に緩和される。その結果、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを更に抑制できる。

なお、第１介在部材５３の長さＬ３は、熱源５１の長さＬ４と略同一であってもよいし、熱源５１の長さＬ４よりも短くてもよい。なお、図１３では、図面を簡略にするため、第２介在部材７を省略している。

（実施形態２）
図１４及び図１５を参照して、本発明の実施形態２に係る表示装置１００Ｂを説明する。実施形態２が、第１介在部材（以下、「第１介在部材６１」と記載する。）の形状を実施形態１に係る第２介在部材７の形状と同様にするとともに、第２介在部材７を有しない点で、実施形態２は実施形態１と異なる。以下、実施形態２が実施形態１と異なる点を主に説明する。

まず、図１４を参照して、表示装置１００Ｂの内部構成を説明する。図１４は、表示装置１００Ｂを示す正面図である。なお、図１４では、内部構成の理解を容易にするため、カバー部材１を二点鎖線で示している。

図１４に示すように、表示装置１００Ｂは、実施形態１に係る第１介在部材５及び第２介在部材７に代えて、第１介在部材６１を備える。表示装置１００Ｂのその他の構成は、実施形態１に係る表示装置１００の構成と同様である。

第１介在部材６１は、実施形態１に係る第１介在部材５と同様の弾性及び熱伝導性を有する。従って、第１介在部材６１の熱伝導率は、実施形態１に係る第１介在部材５の熱伝導率と同様である。

第１介在部材６１は略矩形環形状を有する。第１介在部材６１は、支持体９の前面９Ａに配置される。具体的には、第１介在部材６１は、支持体９の内周縁９Ｂに沿って支持体９の前面９Ａに配置される。換言すれば、第１介在部材６１は、表示パネル１１の周縁に沿って支持体９の前面９Ａに配置される。更に具体的には、第１介在部材６１は、互いに対向する一対の熱伝導介在部６１ａと、互いに対向する一対の熱伝導介在部６１ｂとを含む。

実施形態２では、第１介在部材６１の少なくとも一部が熱伝導性を有していればよい。具体的には、第１介在部材６１の全部、つまり、一対の熱伝導介在部６１ａと一対の熱伝導介在部６１ｂとが熱伝導性を有していてもよい。また、第１介在部材６１の一部、つまり、一対の熱伝導介在部６１ａのうち光源１７に近い熱伝導介在部６１ａが熱伝導性を有していてもよい。

次に、図１５を参照して、表示装置１００Ｂの断面構成を説明する。図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿った断面図である。図１５に示すように、第１介在部材６１は、支持体９とカバー部材１との間に介在する。そして、第１介在部材６１は、支持体９とカバー部材１とに接触する。具体的には、第１介在部材６１は、支持体９の前面９Ａとカバー部材１の背面１ｂ（例えば、黒色領域２５）とに接触する。更に具体的には、第１介在部材６１は、支持体９の前面９Ａに配置されて、カバー部材１の背面１ｂによって支持体９に向かって押圧されている。その結果、第１介在部材６１は、カバー部材１の背面１ｂと支持体９の前面９Ａとに密着する。また、第１介在部材６１は略矩形環形状を有するため、表示装置１００Ｂは、第１介在部材６１とカバー部材１の背面１ｂと表示パネル１１の前
面１１ａとで包囲された空間ＳＰを有する。

支持体９の一部（具体的には前面９Ａ）は、第１介在部材６１と光源１７との間に位置する。具体的には、支持体９の前面９Ａのうち、光源１７の側面に間接的に対向する領域に、第１介在部材６１が配置される。

以上、図１４及び図１５を参照して説明したように、実施形態２によれば、第１介在部材６１の少なくとも一部は、実施形態１と同様に、熱伝導性を有する。その結果、実施形態２では、実施形態１と同様に、熱源（具体的には、光源１７）の近傍とカバー部材１との間の温度差が緩和されて、カバー部材１の背面１ｂに結露が発生することを抑制できる。加えて、実施形態２では、実施形態１と同様に、第１介在部材６１が支持体９とカバー部材１とに接触している限り、比較的長い期間にわたって、カバー部材１の背面１ｂへの結露発生を効果的に低減できる。その他、実施形態２では、実施形態１と同様の効果を有する。

また、実施形態２によれば、実施形態１と同様に、表示装置１００Ｂに第１介在部材６１を配置するだけで結露発生を低減できるため、表示装置１００Ｂの製造コストの上昇を抑制できる。

さらに、実施形態２によれば、第１介在部材６１は、表示パネル１１の周縁に沿って配置される。従って、空間ＳＰに粉塵が侵入することを抑制できる。その結果、表示パネル１１の前面１１ａ及びカバー部材１の背面１ｂに粉塵が付着することを抑制できる。

さらに、実施形態２によれば、表示装置１００Ｂは、実施形態１の第２介在部材７に相当する部材を備えていない。従って、実施形態１と比較して、表示装置１００Ｂの組立工数を減らすことができる。その結果、表示装置１００Ｂの製造コストの上昇を更に抑制できる。

以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である（例えば、下記に示す（１）～（４））。また、上記の実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

（１）第１介在部材５が熱伝導性を有する限りは、実施形態１（第３変形例を含む。）に係る第１介在部材５の熱伝導率と、第１変形例に係る第１介在部材５の熱伝導率と、第２変形例に係る第１介在部材５の熱伝導率とのうち、一部又は全部が、略同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、第１介在部材５３が熱伝導性を有する限りは、第４変形例に係る第１介在部材５３の熱伝導率と、第１変形例に係る熱伝導率と、第２変形例に係る熱伝導率とのうち、一部又は全部が、略同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、第１介在部材６１が熱伝導性を有する限りは、実施形態２に係る第１介在部材６１の熱伝導率と、第１変形例に係る熱伝導率と、第２変形例に係る熱伝導率とのうち、一部又は全部が、略同一であってもよいし、異なっていてもよい。

（２）実施形態１（第１変形例～第３変形例を含む。）に係る第１介在部材５は、熱伝導性を有する限りは、第２介在部材７の内側に配置されていてもよい。

（３）実施形態１（第１変形例～第４変形例を含む。）及び実施形態２において、第１介在部材５、第１介在部材５３、及び第１介在部材６１の各々は、熱伝導性を有する限りは、単一の部材により形成されていてもよいし、複数のパーツにより形成されていてもよい。また、複数の第１介在部材５を、互いに離間した位置に配置してもよい。例えば、第４変形例において、第１介在部材５３に加えて、光源１７に対応して第１介在部材５を配置してもよい。例えば、複数の熱源５１が存在する場合に、熱源５１ごとに第１介在部材５を配置してもよい。また、第２介在部材７は、表示パネル１１の周縁に沿って配置される限り、単一の部材で成形されていてもよい。

（４）実施形態１（第１変形例～第４変形例を含む。）及び実施形態２において、支持体９の形状は、表示ユニットＵＴを支持する限りは、特に限定されず、任意の形状であってもよい。また、支持体９は、単一の部材により形成されていてもよいし、複数のパーツにより形成されていてもよい。

本発明は、表示装置を提供するものであり、産業上の利用可能性を有する。

１ カバー部材
５、５３、６１ 第１介在部材
７ 第２介在部材
９ 支持体
１１ 表示パネル
１５ 導光板
１７ 光源
５１ 熱源
１００、１００Ａ、１００Ｂ 表示装置
ＵＴ 表示ユニット

Claims (7)

1. 画像を表示する表示ユニットと、
   前記表示ユニットを支持する支持体と、
   前記表示ユニットに対して間隔をあけて配置され、前記表示ユニットを覆うカバー部材と、
   前記支持体と前記カバー部材との間に介在し、前記支持体と前記カバー部材とに接触する第１介在部材と、
   前記支持体と前記カバー部材との間に介在し、前記支持体と前記カバー部材とに接触する第２介在部材と、
   を備え、
   前記表示ユニットは、前記画像を表示する表示パネルを含み、
   前記第２介在部材は、前記表示パネルの周縁に沿って配置され、
   前記第１介在部材は、前記表示パネルに対して、前記第２介在部材よりも外側に位置し、
   前記第１介在部材は、弾性及び熱伝導性を有し、
   前記第１介在部材の熱伝導率は、前記第２介在部材の熱伝導率よりも大きく、
   前記第１介在部材の反発弾性率は、前記第２介在部材の反発弾性率よりも小さい、
   表示装置。
2. 前記第１介在部材の熱伝導率は、前記カバー部材の背面に接触している空気の露点温度よりも、前記カバー部材の背面の温度が高くなるように、前記支持体から前記カバー部材に熱を伝えることの可能な値を示す、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１介在部材の熱伝導率は、前記カバー部材の熱伝導率よりも大きい、請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１介在部材の熱伝導率は、前記支持体の熱伝導率よりも大きい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記表示ユニットは、
   前記表示パネルに対向する導光板と、
   前記導光板の端面に対向し、光を出射する光源と
   を含み、
   前記支持体の一部は、前記第１介在部材と前記光源との間に位置する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記表示ユニットは、熱源を含み、
   前記支持体の一部は、前記第１介在部材と前記熱源との間に位置する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第１介在部材は、前記表示パネルの周縁に沿って配置され、
   前記第１介在部材のうちの少なくとも一部が前記熱伝導性を有する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。

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