JP6993377B2

JP6993377B2 - コネクタ装置および基板実装方法

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Publication number: JP6993377B2
Application number: JP2019063029A
Authority: JP
Inventors: 賢太郎牧; 孝弘鈴木
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 2019-03-28
Filing date: 2019-03-28
Publication date: 2022-01-13
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Description

本発明は、コネクタ装置および基板実装方法に関する。

例えば、特許文献１に記載のＨＦ信号伝送接続用の基板対基板用コネクタは、第１の回路基板に締結するための第１の接続片と、第２の回路基板に締結するための第２の接続片と、第１の接続片と第２の接続片とを接続する中間片と、を含んでいた。第１の接続片は半田付けによって第１の回路基板に締結され、第２の接続片は半田付けによって第２の回路基板に締結されていた。２つの接続片が２つの回路基板に締結された後、中間片が第２の接続片に接続されていた。

特表２０１８－５３４７３３号公報

上記した基板対基板用コネクタでは、第２の接続片を第２の回路基板に半田付けするステップと、中間片を第２の接続片に接続するステップと、を別々に実施する必要があり、第２の接続片および中間片を第２の回路基板に実装する作業に手間と時間がかかるという問題があった。

仮に、予め中間片を第２の接続片に接続し、その第２の接続片を第２の回路基板に半田付けすることができれば、上記のような問題を解決することができる。しかし、中間片と第２の接続片とが接続されると、互いの金属端子は弾性変形して（接触による負荷を受けて）接触した状態になり、この状態で半田付けのために加熱すると、熱応力によって金属端子に撓みや反り等が生じることがある。金属端子の撓みや反り等は加熱後にも残存するため、互いの金属端子の接触圧が変わり、接触不良の原因になることがあった。

本発明は、上記した課題を解決するために、基板実装を省力化しながら端子の変形を抑制することができるコネクタ装置および基板実装方法を提供する。

上記課題を解決するために、本発明の第１のコネクタ装置は、基板に接続する第１コネクタと、前記第１コネクタに接続する第２コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、前記第１コネクタは、第１ハウジングと、前記第１ハウジングに支持された第１端子と、前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１サブロック部と、前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１メインロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１サブロック部と前記第１メインロック部の何れか一方に選択的に係合する第２ロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１サブロック部と前記第２ロック部とを係合させたプリセット位置と、前記第１メインロック部と前記第２ロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、且つ前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触する。

また、上記課題を解決するために、本発明の第２のコネクタ装置は、基板に接続する第１コネクタと、前記第１コネクタに接続する第２コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、前記第１コネクタは、第１ハウジングと、前記第１ハウジングに支持された第１端子と、前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１ロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１ロック部に係合する第２サブロック部と、前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１ロック部に係合する第２メインロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１ロック部と前記第２サブロック部とを係合させたプリセット位置と、前記第１ロック部と前記第２メインロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、且つ前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触する。

さらに、上記課題を解決するために、本発明の第３のコネクタ装置は、基板に接続する第１コネクタと、前記第１コネクタに接続する第２コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、前記第１コネクタは、第１ハウジングと、前記第１ハウジングに支持された第１端子と、前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１サブロック部と、前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１メインロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１サブロック部に係合する第２サブロック部と、前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１メインロック部に係合する第２メインロック部と、を含み、前記第２コネクタは、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部とを係合させ、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部との係合を解除したプリセット位置と、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部との係合を解除し、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、前記第２コネクタは、前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触する。

本発明の第１ないし第３のコネクタ装置では、第２コネクタがプリセット位置とセット位置との間で移動する構成とした。また、第２コネクタがプリセット位置で保持されることで、第１端子および第２端子が弾性変形せず（接触による負荷を受けず）、第２コネクタがセット位置で保持されることで、第１端子および第２端子が弾性変形して（接触による負荷を受けて）接触する構成とした。この構成によれば、例えば、予め第２コネクタをプリセット位置に保持させた第１コネクタを基板に半田付けすることができる。これにより、接触負荷を受けていない各端子を加熱することが可能になる。換言すれば、接触負荷を受けた各端子の加熱を防止することができ、負荷を与えながら加熱した各端子に生じる撓みや反り等を抑制することができる。また、コネクタ装置を半田付けした後に、第２コネクタを移動させて第２端子を第１端子に正常な接触圧で接触させることが可能になる。その結果、第１コネクタを基板に半田付けする工程と、第２コネクタを第１コネクタに接続する工程とを別々に実施する場合に比べて、コネクタ装置の基板実装に係る手間と時間を削減することができる。つまり、コネクタ装置の基板実装を省力化しながら各端子の変形を抑制することができる。

本発明の第４のコネクタ装置は、上記した第３のコネクタ装置において、前記第１サブロック部は、前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたサブロック溝と、前記サブロック溝の接続方向の上流側に突設されたサブロック凸部と、を含み、前記第２サブロック部は、接続方向の上流から下流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するサブロックアームと、前記サブロックアームの接続方向の下流側に形成され、前記サブロック溝にスライド可能に嵌合するサブロック爪と、を含み、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記サブロック爪は、接続方向の下流側から前記サブロック凸部に掛合し、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記サブロック爪は、前記サブロック凸部から接続方向の下流側に離間することが好ましい。

本発明の第５のコネクタ装置は、上記した第３のコネクタ装置において、前記第２サブロック部は、前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたサブロック溝と、前記サブロック溝の接続方向の下流側に突設されたサブロック凸部と、を含み、前記第１サブロック部は、接続方向の下流から上流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するサブロックアームと、前記サブロックアームの接続方向の上流側に形成され、前記サブロック溝にスライド可能に嵌合するサブロック爪と、を含み、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記サブロック爪は、接続方向の上流側から前記サブロック凸部に掛合し、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記サブロック爪は、前記サブロック凸部から接続方向の上流側に離間することが好ましい。

本発明の第４および第５のコネクタ装置によれば、サブロック爪がサブロック凸部に掛合することによって、第２コネクタが第１コネクタから引き抜かれることを規制することができる。これにより、予め第２コネクタを第１コネクタに接続した状態を維持することができる。

本発明の第６のコネクタ装置は、上記した第３ないし５のいずれかのコネクタ装置において、前記第１メインロック部は、前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたメインロック溝と、前記メインロック溝の接続方向の中間に突設され、前記メインロック溝を接続方向の上流側の上流ロック溝と接続方向の下流側の下流ロック溝とに区画するメインロック凸部と、を含み、前記第２メインロック部は、接続方向の上流から下流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するメインロックアームと、前記メインロックアームの接続方向の下流側に形成され、前記メインロック溝にスライド可能に嵌合するメインロック爪と、を含み、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記上流ロック溝に嵌合して接続方向の上流側から前記メインロック凸部に当接し、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記下流ロック溝に嵌合して接続方向の下流側から前記メインロック凸部に掛合することが好ましい。

本発明の第７のコネクタ装置は、上記した第３ないし５のいずれかのコネクタ装置において、前記第２メインロック部は、前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたメインロック溝と、前記メインロック溝の接続方向の中間に突設され、前記メインロック溝を接続方向の上流側の上流ロック溝と接続方向の下流側の下流ロック溝とに区画するメインロック凸部と、を含み、前記第１メインロック部は、接続方向の下流から上流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するメインロックアームと、前記メインロックアームの接続方向の上流側に形成され、前記メインロック溝にスライド可能に嵌合するメインロック爪と、を含み、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記下流ロック溝に嵌合して接続方向の下流側から前記メインロック凸部に当接し、前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記上流ロック溝に嵌合して接続方向の上流側から前記メインロック凸部に掛合することが好ましい。

本発明の第６および第７のコネクタ装置によれば、メインロック爪がメインロック凸部に当接することによって、サブロック爪がサブロック凸部に掛合した状態を維持することができる。これにより、第２コネクタの引き抜きを規制することができ、且つ第２コネクタがプリセット位置に移動した状態を維持することができる。また、メインロック爪がメインロック凸部に掛合することによって、セット位置に移動した第２コネクタが引き抜かれてプリセット位置に戻ることを規制することができる。

本発明の第８のコネクタ装置は、上記した第６または７のコネクタ装置において、前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において互いに当接した前記メインロック凸部の凸側当接面と前記メインロック爪の爪側当接面とは、前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる過程で前記メインロックアームを径方向の外側に弾性変形させるように同一角度で傾斜していることが好ましい。

本発明の第８のコネクタ装置によれば、凸側当接面と爪側当接面とが当接することによって、第２コネクタをプリセット位置に配置した状態を保持することができる。また、プリセット位置からセット位置に移動する第２コネクタに伴って、爪側当接面が凸側当接面上を摺動してメインロックアームを径方向の外側に弾性変形させる構成とした。この構成によれば、メインロック爪は、メインロック凸部を乗り越えた後、復元してメインロック凸部に掛合することができる。

上記課題を解決するために、本発明の第１の基板実装方法は、第１ないし第８のいずれかのコネクタ装置を前記基板に実装するための基板実装方法であって、前記第２コネクタが前記プリセット位置で前記第１コネクタに保持された前記コネクタ装置を、クリーム半田を塗布した前記基板上に配置した状態にて、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、前記第１端子を前記基板に半田付けする第１工程と、前記第１コネクタに保持された前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる第２工程と、を含む。

本発明の第１の基板実装方法によれば、第１工程では、予め第２コネクタをプリセット位置に保持させた第１コネクタ（第１端子）を基板に半田付けすることができる。これにより、接触負荷を受けていない各端子が加熱されることになるため、負荷を与えながら加熱した各端子に生じる撓みや反り等を抑制することができる。また、第２工程では、第１コネクタ（第１端子）を基板に半田付けした後に、第２コネクタを移動させて第２端子を第１端子に所定の接触圧で接触させることができる。以上の基板実装方法によれば、第１コネクタを基板に半田付けする工程と、第２コネクタを第１コネクタに接続する工程とを別々に実施する場合に比べて、コネクタ装置の基板実装に係る手間等を省力化しながら各端子の変形を抑制することができる。

本発明によれば、コネクタ装置の基板実装を省力化しながら端子の変形を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る基板対基板コネクタを示す斜視図である。本発明の一実施形態に係る基板対基板コネクタを示す分解斜視図である。本発明の一実施形態に係るコネクタ装置の第１コネクタを示す底面図である。図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。本発明の一実施形態に係る第２コネクタ（またはコネクタ装置）を示す平面図である。図５が第２コネクタを示す場合におけるＶＩ－ＶＩ断面図である。図５が第２コネクタを示す場合におけるＶＩＩ－ＶＩＩ断面図である。図５がコネクタ装置を示す場合におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図である。図５がコネクタ装置を示す場合におけるＩＸ－ＩＸ断面図である。図５がコネクタ装置を示す場合におけるＸ－Ｘ断面図である。図８に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。図９に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。図１０に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。本発明の一実施形態の第１変形例に係るコネクタ装置を側面から示す断面図である。本発明の一実施形態の第２変形例に係るコネクタ装置を側面から示す断面図である。本発明の一実施形態の第３変形例に係るコネクタ装置を正面から示す断面図である。本発明の一実施形態の第３変形例に係るコネクタ装置を側面から示す断面図である。

以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。なお、各図に示す「Ｘ１」は「左」を示し、「Ｘ２」は「右」を示し、「Ｙ１」は「前」を示し、「Ｙ２」は「後」を示し、「Ｚ１」は「上」を示し、「Ｚ２」は「下」を示している。また、上下方向が「接続方向」の一例であり、上下方向に直交する平面の中心（図心）から放射状に広がる方向が「径方向」の一例である。本明細書では方向や位置を示す用語を用いるが、それらの用語は説明の便宜のために用いるものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

［基板対基板コネクタの概要］
図１および図２を参照して、実施形態に係る基板対基板コネクタ１について説明する。図１は基板対基板コネクタ１を示す斜視図である。図２は基板対基板コネクタ１を示す分解斜視図である。

基板対基板コネクタ１は、互いに対向配置された基板６と相手側基板７とを電気的に接続するためのコネクタである。基板６および相手側基板７は、例えば、絶縁体でできた板にプリント配線（電気回路）を形成したものである。

基板対基板コネクタ１は、コネクタ装置２と、相手側コネクタ５０と、を備えている。コネクタ装置２は、基板６に接続する第１コネクタ１０と、第１コネクタ１０に接続する第２コネクタ３０と、を備えている。相手側コネクタ５０は、相手側基板７に実装（接続）されている。詳細は後述するが、相手側コネクタ５０は、コネクタ装置２の第２コネクタ３０に嵌合し、第２コネクタ３０を介して第１コネクタ１０に電気的に接続される。これにより、２つの基板６，７が電気的に接続される。

［第１コネクタ］
図２ないし図４を参照して、第１コネクタ１０について説明する。図３は第１コネクタ１０を示す底面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。

第１コネクタ１０は、第１ハウジング１１と、４つの第１端子２１と、を備えている。第１ハウジング１１は、第１コネクタ１０の外装を構成している。４つの第１端子２１は、第１ハウジング１１に支持されている。なお、４つの第１端子２１は同一構造であるため、以下の説明では、主に、１つの第１端子２１について説明する。

＜第１ハウジング＞
第１ハウジング１１は、例えば、合成樹脂等の絶縁材料で略直方体状に形成されている。第１ハウジング１１は、底面（平面）から見て略正方形状に形成されている（図３参照）。第１ハウジング１１には、上下方向に貫通した４つの第１貫通穴１２が形成されている。各第１貫通穴１２は底面（平面）から見て円形状の穴であり、４つの第１貫通穴１２は底面（平面）から見て格子状に配置されている。各第１貫通穴１２の上部には、上端から下方に向かって縮径したテーパー部１２Ａが形成されている。第１ハウジング１１の底面には、４つの位置決め突起１１Ａが底面から下方に向かって延設されている。各位置決め突起１１Ａは円柱状の突起であり、４つの位置決め突起１１Ａは底面から見て第１ハウジング１１の４つの隅部分に配置されている（図３参照）。

（第１サブロック部）
図２および図３に示すように、第１ハウジング１１の左右方向の両側面には、一対の第１サブロック部１３が設けられている。各第１サブロック部１３は、サブロック溝１４と、サブロック凸部１５と、を含んでいる。なお、一対の第１サブロック部１３は左右対称に形成されているため、以下、１つの第１サブロック部１３について説明する。

サブロック溝１４は、第１ハウジング１１の側面にて上下方向に沿って凹設されている。サブロック溝１４は、第１ハウジング１１の側面において前後方向の中央付近に形成されている。サブロック溝１４は、矩形断面を有する溝であり、第１ハウジング１１の下端から上端近傍までの間に形成されている。サブロック凸部１５は、サブロック溝１４の上部（接続方向の上流側）に突設されている。正確には、サブロック溝１４が形成されずに残された第１ハウジング１１の側面の上端部がサブロック凸部１５である。したがって、サブロック溝１４の上端はサブロック凸部１５によって塞がれている。なお、サブロック溝１４の下端は開放されている。また、サブロック凸部１５を含む第１ハウジング１１の上端外周部には、径方向の内側から外側に向かって下方に傾斜した面取り部１５Ａが形成されている。

（第１メインロック部）
第１ハウジング１１の前後方向の両端面には、一対の第１メインロック部１６が設けられている。各第１メインロック部１６は、メインロック溝１７と、メインロック凸部１８と、を含んでいる。なお、一対の第１メインロック部１６は前後対称に形成されているため、以下、１つの第１メインロック部１６について説明する。

メインロック溝１７は、第１ハウジング１１の端面にて上下方向に沿って凹設されている。メインロック溝１７は、第１ハウジング１１の端面において左右方向の中央付近に形成されている。メインロック溝１７は、矩形断面を有する溝であり、第１ハウジング１１の下端から上端まで形成されている。したがって、サブロック溝１４の上下両端は開放されている。メインロック凸部１８は、メインロック溝１７の上下方向の中間に突設されている。正確には、メインロック溝１７が形成されずに残された第１ハウジング１１の端面の中間部がメインロック凸部１８である。また、メインロック凸部１８は、メインロック溝１７を、上側（接続方向の上流側）の上流ロック溝１７Ｕと下側（接続方向の下流側）の下流ロック溝１７Ｄとに区画（二分割）する。また、メインロック凸部１８の上端面には、前後方向の内側から外側に向かって下方に傾斜したメイン凸側当接面１８Ａが形成されている。

＜第１端子＞
図２ないし図４に示すように、第１端子２１は、いわゆる同軸端子であって、第１中心端子２２と、第１外側端子２３と、を含んでいる。第１中心端子２２および第１外側端子２３は、例えば、金属板をプレス加工することで成形されている。

第１中心端子２２は上下方向に延設されており、第１中心端子２２の上部は二股に分かれている。第１中心端子２２の下部には、１つの第１中心固定部２２Ａが形成されている。第１外側端子２３は、上下方向に延びた略円筒状に形成され、絶縁性を有する第１支持体２４を介して第１中心端子２２の径方向外側に設けられている。第１外側端子２３の下部には、４つの第１外側固定部２３Ａが周方向に間隔をあけて形成されている。なお、第１中心固定部２２Ａおよび各第１外側固定部２３Ａは、基板６に半田付けされる部分となる。

第１支持体２４は、例えば、合成樹脂等の絶縁材料で構成されている。第１支持体２４は、第１外側端子２３と一体成型（インサート成型）されている。第１支持体２４の軸心部には、上下方向に貫通した圧入穴２４Ａが形成されている（図４参照）。第１中心端子２２は、圧入穴２４Ａに圧入され、第１支持体２４に固定されている。第１支持体２４は第１中心端子２２と第１外側端子２３との間に設けられ、第１外側端子２３は第１中心端子２２を同心状に囲むように支持されている。第１支持体２４の上部は、その下部よりも小径に形成されており、第１外側端子２３の内周面から径方向内側に離れている（図４参照）。なお、第１支持体２４は、第１外側端子２３の上端開口から突き出さないように第１外側端子２３の内部に設けられている。また、第１中心端子２２は、第１支持体２４の上端開口から突き出さないように第１支持体２４の内部に設けられている（図４参照）。

［第１コネクタの組立］
図４に示すように、第１端子２１（第１外側端子２３）は、第１ハウジング１１の第１貫通穴１２に圧入され、第１ハウジング１１に固定されている。このように、４つの第１端子２１が第１ハウジング１１に支持されることで、第１コネクタ１０が完成する。なお、第１外側端子２３の上端は、第１貫通穴１２のテーパー部１２Ａに突き出さない。また、第１中心固定部２２Ａおよび各第１外側固定部２３Ａは、第１ハウジング１１（第１貫通穴１２）から下方に延設されている（露出している）。

［第２コネクタ］
図２、図５ないし図７を参照して、第２コネクタ３０について説明する。図５は第２コネクタ３０を示す平面図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ断面図である。図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ断面図である。なお、コネクタ装置２の平面図は第２コネクタ３０の平面図と同一に表されるため、図５は第２コネクタ３０を示す平面図あると共に、コネクタ装置２を示す平面図でもある。

第２コネクタ３０は、第２ハウジング３１と、４つの第２端子４１と、を備えている。第２ハウジング３１は、第２コネクタ３０の外装を構成しており、第１ハウジング１１に装着される。４つの第２端子４１は、第２ハウジング３１に支持され、４つの第１端子２１に接触する。なお、４つの第２端子４１は同一構造であるため、以下、１つの第２端子４１について説明する。

＜第２ハウジング＞
第２ハウジング３１は、例えば、合成樹脂等の絶縁材料で上下方向に長い略直方体状（角筒状）に形成されている。第２ハウジング３１は、平面から見て略正方形状に形成されている（図５参照）。図６および図７に示すように、第２ハウジング３１の上部には上側嵌合凹部３２が凹設され、第２ハウジング３１の下部には下側嵌合凹部３３が凹設されている。上側嵌合凹部３２は上端面を開放した底面付き角型の穴（凹み）であり、下側嵌合凹部３３は下端面を開放した天面付き角型の穴（凹み）である。第２ハウジング３１の上部（上側嵌合凹部３２）は、段差部３１Ａを介して第２ハウジング３１の下部（下側嵌合凹部３３）よりも前後方向・左右方向に大きく形成されている。上側嵌合凹部３２は相手側コネクタ５０の略全体が隠れる大きさに形成され、下側嵌合凹部３３は第１コネクタ１０の略全体が隠れる大きさに形成されている。

図６および図７に示すように、上側嵌合凹部３２と下側嵌合凹部３３との間には、各凹部３２，３３の天面または底面を構成する中間本体部３４が形成されている。中間本体部３４には、上下方向に貫通した４つの第２貫通穴３５が形成されている。各第２貫通穴３５は平面から見て円形状の穴であり、４つの第２貫通穴３５は平面から見て格子状に配置されている（図５参照）。各第２貫通穴３５は、上側嵌合凹部３２と下側嵌合凹部３３とを連通させている。

（第２サブロック部）
図２に示すように、第２ハウジング３１の左右方向の両側面には、一対の第１サブロック部１３に係合する一対の第２サブロック部３６が設けられている。各第２サブロック部３６は、サブロックアーム３６Ａと、サブロック爪３６Ｂ（図６参照）と、を含んでいる。なお、一対の第２サブロック部３６は左右対称に形成されているため、以下、１つの第２サブロック部３６について説明する。

サブロックアーム３６Ａは、第２ハウジング３１の側面にて上方から下方（接続方向の上流から下流）に向かって延設されている。サブロックアーム３６Ａは、第２ハウジング３１の側面において、段差部３１Ａよりも下方、且つ前後方向の中央付近に形成されている。詳細には、一対のスリットＳ１が第２ハウジング３１の側面の下端から段差部３１Ａ付近まで平行に切り込まれ、この一対のスリットＳ１の間にサブロックアーム３６Ａが形成されている（図１も参照）。サブロックアーム３６Ａは、上部（段差部３１Ａ付近）を中心として径方向に弾性変形する。

サブロック爪３６Ｂは、サブロックアーム３６Ａの下部（接続方向の下流側）に形成されている（図６や図８参照）。正確には、サブロック爪３６Ｂは、サブロックアーム３６Ａの下部内面から下側嵌合凹部３３内（前後方向の内側）に向かって突設されている。サブロック爪３６Ｂの下端面（先端面）には、左右方向の外側から内側に向かって上方に傾斜したサブ爪側当接面３６Ｃが形成されている（図６や図８参照）。

（第２メインロック部）
図２および図７に示すように、第２ハウジング３１の前後方向の両端面には、一対の第１メインロック部１６に係合する一対の第２メインロック部３７が設けられている。各第２メインロック部３７は、メインロックアーム３７Ａと、メインロック爪３７Ｂと、を含んでいる。なお、一対の第２メインロック部３７は前後対称に形成されているため、以下、１つの第２メインロック部３７について説明する。

メインロックアーム３７Ａは、第２ハウジング３１の端面にて上方から下方（接続方向の上流から下流）に向かって延設されている。メインロックアーム３７Ａは、第２ハウジング３１の端面において、段差部３１Ａよりも下方、且つ左右方向の中央付近に形成されている。メインロックアーム３７Ａは、サブロックアーム３６Ａと略同一構造であって、第２ハウジング３１の端面に平行に切り込まれた一対のスリットＳ２の間に形成されている（図１も参照）。メインロックアーム３７Ａは、上部（段差部３１Ａ付近）を中心として径方向に弾性変形する。

図７に示すように、メインロック爪３７Ｂは、メインロックアーム３７Ａの下部に形成されている。正確には、メインロック爪３７Ｂは、メインロックアーム３７Ａの下部内面から下側嵌合凹部３３内に向かって突設されている。メインロック爪３７Ｂの下端面（先端面）には、前後方向の外側から内側に向かって上方に傾斜したメイン爪側当接面３７Ｃが形成されている。メイン爪側当接面３７Ｃは、メインロック凸部１８のメイン凸側当接面１８Ａと同一角度で傾斜している。

＜第２端子＞
図２、図５および図６に示すように、第２端子４１は、いわゆる同軸端子であって、第２中心端子４２と、第２外側端子４３と、を含んでいる。第２中心端子４２および第２外側端子４３は、例えば、金属板をプレス加工することで成形されている。

図６に示すように、第２中心端子４２は、円形断面を有する上下方向に長い棒状に形成されている。第２中心端子４２は、第２中心本体部４２Ａの上端部に連設された第２中心上接触部４２Ｂと、第２中心本体部４２Ａの下端部に連設された第２中心下接触部４２Ｃと、を含んでいる。第２中心上接触部４２Ｂおよび第２中心下接触部４２Ｃは、第２中心本体部４２Ａよりも僅かに細く形成されている。

図２および図６に示すように、第２外側端子４３は、上下方向に延びた略円筒状に形成され、絶縁性を有する第２支持体４４を介して第２中心端子４２の径方向外側に設けられている。第２外側端子４３は、第２外側本体部４３Ａの上端部に連設された第２外側上接触部４３Ｂと、第２外側本体部４３Ａの下端部に連設された第２外側下接触部４３Ｃと、を含んでいる。第２外側上接触部４３Ｂおよび第２外側下接触部４３Ｃは、第２外側本体部４３Ａよりも僅かに小径に形成されている。第２外側上接触部４３Ｂの先端側と第２外側下接触部４３Ｃの先端側とは、周方向に複数に分割され、径方向に弾性変形するように形成されている。

第２支持体４４は、例えば、合成樹脂等の絶縁材料で構成されている。図６に示すように、第２支持体４４は、第２外側端子４３にインサート成型されている。第２支持体４４の軸心部には、上下方向に貫通した圧入穴４４Ａが形成されている。第２中心端子４２（第２中心本体部４２Ａ）は、圧入穴４４Ａに圧入され、第２支持体４４に固定されている。第２支持体４４は第２中心端子４２と第２外側端子４３との間に設けられ、第２外側端子４３は第２中心端子４２を同心状に囲むように支持されている。第２外側本体部４３Ａは第２中心本体部４２Ａを囲み、第２外側上接触部４３Ｂは第２中心上接触部４２Ｂを囲み、第２外側下接触部４３Ｃは第２中心下接触部４２Ｃを囲んでいる。第２支持体４４は、第２外側端子４３の上下方向の両側（分割された部分）を除く部分の内周面に密着している。第２支持体４４の上下方向の両側は、その他の部分よりも小径に形成されており、第２外側端子４３の分割された部分の内周面から径方向内側に離れている。なお、第２支持体４４は、第２外側端子４３の上下両側の開口から僅かに突き出している。また、第２中心端子４２の上下方向の両端は、第２支持体４４の上下両側の開口から突き出さないように第２支持体４４の内部に設けられている。

［第２コネクタの組立］
図６に示すように、第２端子４１（第２外側本体部４３Ａ）は、第２ハウジング３１の第２貫通穴３５に圧入され、第２ハウジング３１に固定されている。第２外側上接触部４３Ｂは、中間本体部３４（第２貫通穴３５）から上方に突き出し、上側嵌合凹部３２内に露出している。第２外側下接触部４３Ｃは、中間本体部３４（第２貫通穴３５）から下方に突き出し、下側嵌合凹部３３内に露出している。４つの第２端子４１が第２ハウジング３１に支持されることで、第２コネクタ３０が完成する。

［相手側コネクタ］
図２に示すように、相手側コネクタ５０は、第１コネクタ１０と同様に、相手側ハウジング５１と相手側端子６１とを含んでいる。相手側コネクタ５０は、上下逆さまにした第１コネクタ１０と同一であるため、その詳細な説明は省略する。なお、相手側コネクタ５０は、第１コネクタ１０とは異なる構造（形状）であってもよい。

［コネクタ装置の仮組み］
次に、図８ないし図１０を参照して、コネクタ装置２の仮組みについて説明する。図８、図９および図１０は、図５がコネクタ装置を示す場合において、図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面図、ＩＸ－ＩＸ断面図およびＸ－Ｘ断面図である。ここでは、一例として、作業者がコネクタ装置２の仮組みする手順について説明する。なお、コネクタ装置２は、例えば、メーカーで仮組みされた状態で、顧客（コネクタ装置２を基板６に実装する他のメーカー等）に納品されてもよい。なお、以降の説明でも、引き続き、１つの第１端子２１と１つの第２端子４１とに着目して説明する。

図８に示すように、作業者は、相対的に第１コネクタ１０（第１ハウジング１１）を第２ハウジング３１の下側嵌合凹部３３に嵌め込む。第１コネクタ１０を下側嵌合凹部３３に嵌め込む過程において、一対のサブロック爪３６Ｂのサブ爪側当接面３６Ｃは第１ハウジング１１（サブロック凸部１５）の面取り部１５Ａに接触しながら移動するため、一対のサブロックアーム３６Ａは互いに離れるように外側に弾性変形する。各サブロック爪３６Ｂがサブロック凸部１５を乗り越えると、各サブロックアーム３６Ａは自身の弾性力によって復元し、各サブロック爪３６Ｂはサブロック溝１４にスライド可能に嵌合する。また、各サブロック爪３６Ｂは、下側（接続方向の下流側）からサブロック凸部１５に掛合する。

一方、図９に示すように、各メインロック爪３７Ｂは、上流ロック溝１７Ｕ（メインロック溝１７）にスライド可能に嵌合して上側（接続方向の上流側）からメインロック凸部１８に当接している。つまり、各メインロック爪３７Ｂのメイン爪側当接面３７Ｃは、メインロック凸部１８のメイン凸側当接面１８Ａに当接している。なお、各メインロック爪３７Ｂは、メインロック凸部１８に当接しているだけで掛合していない。

以上によって、コネクタ装置２の仮組みが完了する。図８および図９に示すように、仮組みが完了した状態で、第２コネクタ３０は、各第１サブロック部１３と各第２サブロック部３６とを係合させ、且つ各第１メインロック部１６と各第２メインロック部３７との係合を解除したプリセット位置Ｐ１において第１コネクタ１０に保持されている。この状態では、第１コネクタ１０の上部が下側嵌合凹部３３に嵌合し、第１コネクタ１０の下部は露出している。第１ハウジング１１の上面は、空間を挟んで第２ハウジング３１の中間本体部３４の下面に対向している。

また、図１０に示すように、第２コネクタ３０がプリセット位置Ｐ１で保持された状態において、第１端子２１と第２端子４１とは、互いに離間している。すなわち、第２端子４１は第１端子２１に接触しておらず、第１端子２１および第２端子４１は互いに弾性変形していない。換言すれば、第１端子２１および第２端子４１は、互いに接触による負荷を受けていない。正確には、第２端子４１の第２外側端子４３（第２外側下接触部４３Ｃ）の下端は、第１ハウジング１１のテーパー部１２Ａに弾性変形しない程度に軽く接している。なお、本明細書では、「コネクタ装置２が仮組みされた状態」または「第２コネクタ３０がプリセット位置Ｐ１で第１コネクタ１０に保持された状態」を、「プリセット状態」等と表現することもある。

［コネクタ装置の基板実装方法］
次に、図１０ないし図１３を参照して、コネクタ装置２を基板６に実装する方法（基板実装方法）について説明する。図１１は、図８に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。図１２は、図９に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。図１３は、図１０に示すコネクタ装置をセット状態にした場合における断面図である。

＜第１工程＞
従来は、第１コネクタ１０（第１端子２１）が基板６に半田付けされ、その後に第２コネクタ３０が第１コネクタ１０に取り付けられていた。これに対し、本実施形態に係る基板実装方法の第１工程では、仮組みしたコネクタ装置２を基板６上に配置した状態にて、第１端子２１を基板６に半田付けする。

まず、第１工程として、第２コネクタ３０がプリセット位置Ｐ１で第１コネクタ１０に保持された（プリセット状態とした）コネクタ装置２を、クリーム半田を塗布した基板６上に配置する（図１０参照）。第１端子２１の第１中心固定部２２Ａと第１外側固定部２３Ａとは、クリーム半田を介して基板６に接触する。なお、基板６上に第１コネクタ１０を配置した後、第２コネクタ３０を第１コネクタ１０に保持させてもよい。つまり、基板６上に第１コネクタ１０を配置した後、コネクタ装置２を仮組みしてもよい。

続いて、コネクタ装置２を載せた基板６をリフロー炉に通し、基板６上のクリーム半田を加熱して溶融させ、第１端子２１を基板６に半田付けする。以上によって、第１コネクタ１０は、第１端子２１を介して基板６に固定される。

＜第２工程＞
次に、第２工程として、第１コネクタ１０に保持された第２コネクタ３０をプリセット位置Ｐ１からセット位置Ｐ２に移動させる。具体的には、作業者は、第２コネクタ３０を下方（第１コネクタ１０）に向かって押し込む。図１２に示すように、第２コネクタ３０を押し下げる過程において、一対のメインロック爪３７Ｂのメイン爪側当接面３７Ｃはメインロック凸部１８のメイン凸側当接面１８Ａに接触しながら移動するため、一対のメインロックアーム３７Ａは互いに離れるように外側に弾性変形する。各メインロック爪３７Ｂがメインロック凸部１８を乗り越えると、各メインロックアーム３７Ａは自身の弾性力によって復元する。そして、各メインロック爪３７Ｂは、下流ロック溝１７Ｄにスライド可能に嵌合して下側（接続方向の下流側）からメインロック凸部１８に掛合する。

一方、図１１に示すように、各サブロック爪３６Ｂは、サブロック溝１４に沿って下方に移動し、サブロック凸部１５から下方（接続方向の下流側）に離間する。

以上によって、コネクタ装置２の基板実装が完了する。この状態で、図１１および図１２に示すように、第２コネクタ３０は、第１サブロック部１３と第２サブロック部３６との係合を解除し、且つ第１メインロック部１６と第２メインロック部３７とを係合させたセット位置Ｐ２において第１コネクタ１０に保持されている。この状態では、第１コネクタ１０の略全体が、下側嵌合凹部３３に嵌合して下側嵌合凹部３３の内部に隠れている。第１ハウジング１１の上面は第２ハウジング３１の中間本体部３４の下面に接しており、第２コネクタ３０の押し下げを規制している。なお、メインロック爪３７Ｂがメインロック凸部１８に掛合した状態における第２コネクタ３０の引き抜きに対抗する力（抵抗力）は、サブロック爪３６Ｂがサブロック凸部１５に掛合した状態における当該抵抗力よりも大きく設定されている。第２コネクタ３０がセット位置Ｐ２に移動すると、第２コネクタ３０は第１コネクタ１０から容易に抜去することができない状態になる。

また、図１３に示すように、第２コネクタ３０がセット位置Ｐ２で保持された状態において、第１端子２１と第２端子４１とは、弾性力をもって互いに接触している。正確には、第２中心端子４２の第２中心下接触部４２Ｃは、二股に分かれた第１中心端子２２の間に差し込まれ、二股に分かれた第１中心端子２２に弾性力をもって挟み込まれている。第２外側端子４３の第２外側下接触部４３Ｃは、僅かに縮径しながら第１外側端子２３の内側に差し込まれ、第１外側端子２３の内周面に弾性力をもって接触している。この状態で、第１端子２１と第２端子４１とは、正常な通電を担保するために予め設定された正常な接触圧で接触している。つまり、第１端子２１および第２端子４１は、互いに接触による負荷を受けている。なお、本明細書では、「第２コネクタ３０がセット位置Ｐ２で第１コネクタ１０に保持された状態」を、「セット状態」等と表現することもある。

なお、図示や詳細な説明は省略するが、相手側コネクタ５０も、クリーム半田を塗布した相手側基板７上に配置された状態でリフロー炉によって加熱される。これにより、各相手側端子６１が相手側基板７に半田付けされる。

［コネクタ装置と相手側コネクタとの接続］
図１に示すように、基板６に実装されたコネクタ装置２は、相手側基板７に実装された相手側コネクタ５０に接続される。具体的には、作業者は、相対的に相手側コネクタ５０（相手側ハウジング５１）を第２ハウジング３１の上側嵌合凹部３２に嵌め込む。相手側コネクタ５０の略全体が上側嵌合凹部３２に嵌合すると、相手側ハウジング５１の下面が第２ハウジング３１の中間本体部３４の上面に接し、第２コネクタ３０の相対的な押し上げを規制する。この状態で、第２端子４１（第２中心上接触部４２Ｂ、第２外側上接触部４３Ｂ）と相手側端子６１は、弾性力をもって互いに接触する。なお、第２端子４１と相手側端子６１との接触作用は、既に説明した第１端子２１と第２端子４１との接触作用と同一であるため、その説明は省略する。

以上によって、コネクタ装置２と相手側コネクタ５０との接続が完了し、基板対基板コネクタ１が構成される。これにより、２つの基板６，７が基板対基板コネクタ１を介して電気的に接続される。

以上説明した本実施形態に係るコネクタ装置２では、第２コネクタ３０が、プリセット位置Ｐ１とセット位置Ｐ２との間で移動し、且つプリセット位置Ｐ１とセット位置Ｐ２とにおいて第１コネクタ１０に保持される構成とした。プリセット状態では第１端子２１および第２端子４１が弾性変形せず（接触による負荷を受けず）、セット状態では第１端子２１および第２端子４１が弾性変形して（接触による負荷を受けて）接触する構成とした。このコネクタ装置２（基板実装方法）によれば、予め仮組み済みの（プリセット状態の）コネクタ装置２を基板６に半田付けすることができる。これにより、接触負荷を受けていない各端子２１，４１を加熱することが可能になる。換言すれば、接触負荷を受けた各端子２１，４１の加熱を防止することができ、負荷を与えながら加熱した各端子２１，４１に生じる撓みや反り等を抑制することができる。また、仮組み済みのコネクタ装置２を半田付けした後に、第２コネクタ３０を移動させて第２端子４１を第１端子２１に正常な接触圧で接触させることが可能になる。その結果、第１コネクタ１０を基板６に半田付けする工程と、第２コネクタ３０を第１コネクタ１０に接続する工程とを別々に実施する場合に比べて、コネクタ装置２の基板実装に係る手間と時間を削減することができる。つまり、コネクタ装置２の基板実装を省力化しながら各端子２１，４１の変形を抑制することができる。

また、本実施形態に係るコネクタ装置２によれば、各サブロック爪３６Ｂがサブロック凸部１５に掛合することによって（図８参照）、第２コネクタ３０が第１コネクタ１０から引き抜かれることを規制することができる。これにより、コネクタ装置２をプリセット状態（予め仮組みした状態）に維持することができる。

また、本実施形態に係るコネクタ装置２によれば、各メインロック爪３７Ｂがメインロック凸部１８に当接することによって、各サブロック爪３６Ｂがサブロック凸部１５に掛合した状態を維持することができる。これにより、第２コネクタ３０の引き抜きを規制することができ、且つコネクタ装置２をプリセット状態に維持することができる。また、各メインロック爪３７Ｂがメインロック凸部１８に掛合することによって（図１２参照）、セット位置Ｐ２に移動した第２コネクタ３０が引き抜かれてプリセット位置Ｐ１に戻ることを規制することができる。これにより、コネクタ装置２をセット状態に維持することができる。

また、本実施形態に係るコネクタ装置２によれば、メイン凸側当接面１８Ａとメイン爪側当接面３７Ｃとが当接することによって（図９参照）、第２コネクタ３０をプリセット位置Ｐ１に配置した状態を保持することができる。また、プリセット位置Ｐ１からセット位置Ｐ２に移動する第２コネクタ３０に伴って、各メイン爪側当接面３７Ｃがメイン凸側当接面１８Ａ上を摺動してメインロックアーム３７Ａを径方向の外側に弾性変形させる構成とした。この構成によれば、各メインロック爪３７Ｂは、メインロック凸部１８を乗り越えた後、復元してメインロック凸部１８に掛合することができる（図１２参照）。

［変形例］
次に、本実施形態に係るコネクタ装置２の変形例について説明する。なお、以下の説明では、上記した実施形態に係るコネクタ装置２と同様または対応する構成については同一の符号を付し、コネクタ装置２と同様または対応する説明は省略する。

＜第１変形例＞
上記した本実施形態に係るコネクタ装置２では、第２ハウジング３１の左右両側面に一対の第２サブロック部３６が設けられ、第２ハウジング３１の前後両端面に一対の第２メインロック部３７が設けられていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１４に示すように、第１変形例に係るコネクタ装置３では、一対の第２サブロック部３６が削除され、第１サブロック部７１と第１メインロック部７２の何れか一方に選択的に係合する一対の第２ロック部７０が第２ハウジング３１に設けられている。第２ロック部７０は、第２メインロック部３７と略同一構造である（メイン爪側当接面３７Ｃが省略されている。）。一対の第１サブロック部７１と一対の第１メインロック部７２とは、第１ハウジング１１の前後両端面に凹設されている。第１メインロック部７２は、第１サブロック部７１よりも下方に形成されている。この構成では、第２コネクタ３０は、第１サブロック部７１と第２ロック部７０とを係合させたプリセット位置Ｐ１と、第１メインロック部７２と第２ロック部７０とを係合させたセット位置Ｐ２（図示せず）と、の間で移動し、且つプリセット位置Ｐ１とセット位置Ｐ２とにおいて第１コネクタ１０に保持される。なお、一対の第２メインロック部３７が削除され、一対の第２サブロック部３６が第２ロック部７０として使用されてもよい。この場合、第１サブロック部７１と第１メインロック部７２とは、第１ハウジング１１の左右両側面に凹設される。

＜第２変形例＞
上記した本実施形態に係るコネクタ装置２では、第１ハウジング１１の左右両側面に一対の第１サブロック部１３が設けられ、第１ハウジング１１の前後両端面に一対の第１メインロック部１６が設けられていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、第２変形例に係るコネクタ装置４では、第１サブロック部１３および第１メインロック部１６が削除され、一対の第１ロック部８０が第１ハウジング１１の前後両端面に凹設されている。この場合、サブロックアーム３６Ａ等が削除され、メインロックアーム３７Ａにサブ突起部８１とメイン突起部８２とが突設されている。メイン突起部８２は、サブ突起部８１よりも上方に形成されている。なお、第２変形例では、メインロックアーム３７Ａおよびサブ突起部８１が第２サブロック部の一例であり、メインロックアーム３７Ａおよびメイン突起部８２が第２メインロック部の一例である。この構成では、メイン突起部８２とサブ突起部８１とが排他的に第１ロック部８０に係合する。第２コネクタ３０は、第１ロック部８０とサブ突起部８１（第２サブロック部）とを係合させたプリセット位置Ｐ１と、第１ロック部８０とメイン突起部８２（第２ロック部）とを係合させたセット位置Ｐ２（図示せず）と、の間で移動し、且つプリセット位置Ｐ１とセット位置Ｐ２とにおいて第１コネクタ１０に保持される。なお、一対の第１ロック部８０は、第１ハウジング１１の左右両側面に凹設されてもよい。この場合、メインロックアーム３７Ａ等が削除され、サブ突起部８１とメイン突起部８２とはサブロックアーム３６Ａに突設される。

＜第３変形例＞
上記した本実施形態に係るコネクタ装置２では、第１サブロック部１３および第１メインロック部１６が各溝１４，１７と各凸部１５，１８とを含み、第２サブロック部３６および第２メインロック部３７が各アーム３６Ａ，３７Ａと各爪３６Ｂ，３７Ｂとを含んでいたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１６に示すように、第３変形例に係るコネクタ装置５では、第２サブロック部３６がサブロック溝１４とサブロック凸部１５とを含み、第１サブロック部１３がサブロックアーム３６Ａとサブロック爪３６Ｂとを含んでいる。この場合、サブロックアーム３６Ａは、下方から上方（接続方向の下流から上流）に向かって延設され、サブロック爪３６Ｂはサブロックアーム３６Ａの上部（接続方向の上流側）に形成されている。また、図１７に示すように、第２メインロック部３７がメインロック溝１７（上流ロック溝１７Ｕ、下流ロック溝１７Ｄ）とメインロック凸部１８とを含み、第１メインロック部１６がメインロックアーム３７Ａとメインロック爪３７Ｂとを含んでいる。この場合、メインロックアーム３７Ａは、下方から上方（接続方向の下流から上流）に向かって延設され、メインロック爪３７Ｂはメインロックアーム３７Ａの上部（接続方向の上流側）に形成されている。この構成では、第２コネクタ３０がプリセット位置Ｐ１で保持された状態において、サブロック爪３６Ｂは、上側からサブロック凸部１５に掛合し（図１６参照）、メインロック爪３７Ｂは、下流ロック溝１７Ｄに嵌合して下側からメインロック凸部１８に当接する（図１７参照）。また、第２コネクタ３０がセット位置Ｐ２で保持された状態において、サブロック爪３６Ｂは、サブロック凸部１５から上方に離間し、メインロック爪３７Ｂは、上流ロック溝１７Ｕに嵌合して上側からメインロック凸部１８に掛合する（図示せず）。

なお、本実施形態（第１～第３変形例を含む。以下同じ。）に係るコネクタ装置２～５（以下、「コネクタ装置２等」と呼ぶ。）では、第１サブロック部１３および第１メインロック部１６が第１ハウジング１１に設けられていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１サブロック部１３と第１メインロック部１６の両方または何れか一方が第１端子２１に設けられてもよいし、複数の第１サブロック部１３と複数の第１メインロック部１６が第１ハウジング１１と第１端子２１の両方に設けられてもよい（いずれも図示せず）。つまり、第１サブロック部１３および第１メインロック部１６は、第１ハウジング１１と第１端子２１の少なくとも何れか一方に設けられていればよい。上記と同様の趣旨で、例えば、第２サブロック部３６と第２メインロック部３７の両方または何れか一方が第２端子４１に設けられてもよいし、複数の第２サブロック部３６と複数の第２メインロック部３７が第２ハウジング３１と第２端子４１の両方に設けられてもよい（いずれも図示せず）。つまり、第２サブロック部３６および第２メインロック部３７は、第２ハウジング３１と第２端子４１の少なくとも何れか一方に設けられていればよい。また、上記と同様の趣旨で、第１ロック部８０は、第１ハウジング１１と第１端子２１の少なくとも何れか一方に設けられていればよく、第２ロック部７０は、第２ハウジング３１と第２端子４１の少なくとも何れか一方に設けられていればよい。

また、本実施形態に係るコネクタ装置２等では、プリセット状態において、第１端子２１と第２端子４１とが互いに離間していたが、これに限らず、第１端子２１と第２端子４１とが互いに先端同士を（軽く）接触させていてもよい。この場合、第１端子２１と第２端子４１とは、互いに接触による負荷を受けておらず、弾性変形しないことが好ましい。なお、本明細書において、「接触による負荷を受けない」とは、端子２１，４１同士が接触せずに負荷が「ゼロ」である場合だけではなく、例えば、端子２１，４１同士が正常な接触圧よりも十分に低い接触圧で軽く接触した状態も含む意味である。また、「弾性変形しない」とは、全く弾性変形していない状態だけでなく、例えば、端子２１，４１同士が僅かに弾性変形して正常な接触圧よりも十分に低い接触圧で軽く接触して微小に弾性変形した状態も含む意味である。

また、本実施形態に係るコネクタ装置２等では、第１コネクタ１０が、第２コネクタ３０の内側（下側嵌合凹部３３）に嵌合するように構成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２コネクタ３０が、第１コネクタ１０に凹設された嵌合凹部の内側に嵌合するように構成されてもよい（図示せず）。この場合、第１および第２サブロック部１３，３６等や第１および第２メインロック部１６，３７等は、２つのコネクタ１０，３０を嵌合させた状態で対向する面に形成されていればよい。また、上記と同様に、第２コネクタ３０が、相手側コネクタ５０に凹設された嵌合凹部の内側に嵌合するように構成されてもよい（図示せず）。

また、本実施形態に係る基板対基板コネクタ１（コネクタ装置２等）は、各々４つの端子２１，４１，６１を含んでいたが、これに限らず、各々の端子２１，４１，６１は１つ以上設けられていればよい。また、各々の端子２１，４１，６１は金属板をプレス加工することで成形されていたが、これに限らず、金属材料を、鍛造加工、鋳造加工または切削加工することで成形されてもよい。さらに、各々の端子２１，４１，６１は、いわゆる同軸端子であったが、これに限らず、例えば、単一の接触子を有する端子等、如何なる端子であってもよい。

また、以上の説明では、一例として、基板６と相手側基板７とを接続する基板対基板コネクタ１について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、相手側コネクタ５０は、相手側基板７に代えて、ケーブル（図示せず）に電気的に接続されてもよい。つまり、相手側コネクタ５０は、ケーブルコネクタであってもよい。

なお、上記実施形態の説明は、本発明に係るコネクタ装置および基板実装方法における一態様を示すものであって、本発明の技術範囲は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態における構成要素は、適宜、既存の構成要素等との置き換えや組み合わせが可能であって、上記実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。

２，３，４，５コネクタ装置
６基板
１０第１コネクタ
１１第１ハウジング
１３，７１第１サブロック部
１４サブロック溝
１５サブロック凸部
１６，７２第１メインロック部
１７メインロック溝
１７Ｕ上流ロック溝
１７Ｄ下流ロック溝
１８メインロック凸部
１８Ａメイン凸側当接面（凸側当接面）
２１第１端子
３０第２コネクタ
３１第２ハウジング
３６第２サブロック部
３６Ａサブロックアーム
３６Ｂサブロック爪
３７第２メインロック部
３７Ａメインロックアーム
３７Ｂメインロック爪
３７Ｃメイン爪側当接面（爪側当接面）
４１第２端子
７０第２ロック部
８０第１ロック部
８１サブ突起部（第２サブロック部）
８２メイン突起部（第２メインロック部）
Ｐ１プリセット位置
Ｐ２セット位置

Claims

基板に接続する第１コネクタと、前記第１コネクタに接続する第２コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、
前記第１コネクタは、
第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに支持された第１端子と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１サブロック部と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１メインロック部と、を含み、
前記第１サブロック部は、
前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたサブロック溝と、
前記サブロック溝の接続方向の上流側に突設されたサブロック凸部と、を含み、
前記第２コネクタは、
前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１サブロック部に係合する第２サブロック部と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１メインロック部に係合する第２メインロック部と、を含み、
前記第２サブロック部は、
接続方向の上流から下流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するサブロックアームと、
前記サブロックアームの接続方向の下流側に形成され、前記サブロック溝にスライド可能に嵌合するサブロック爪と、を含み、
前記第２コネクタは、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部とを係合させ、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部との係合を解除したプリセット位置と、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部との係合を解除し、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、
前記第２コネクタは、前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、前記サブロック爪は、接続方向の下流側から前記サブロック凸部に掛合し、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触し、前記サブロック爪は、前記サブロック凸部から接続方向の下流側に離間することを特徴とするコネクタ装置。
基板に接続する第１コネクタと、前記第１コネクタに接続する第２コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、
前記第１コネクタは、
第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに支持された第１端子と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１サブロック部と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１メインロック部と、を含み、
前記第２コネクタは、
前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１サブロック部に係合する第２サブロック部と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１メインロック部に係合する第２メインロック部と、を含み、
前記第２サブロック部は、
前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたサブロック溝と、
前記サブロック溝の接続方向の下流側に突設されたサブロック凸部と、を含み、
前記第１サブロック部は、
接続方向の下流から上流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するサブロックアームと、
前記サブロックアームの接続方向の上流側に形成され、前記サブロック溝にスライド可能に嵌合するサブロック爪と、を含み、
前記第２コネクタは、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部とを係合させ、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部との係合を解除したプリセット位置と、前記第１サブロック部と前記第２サブロック部との係合を解除し、且つ前記第１メインロック部と前記第２メインロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、
前記第２コネクタは、前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、前記サブロック爪は、接続方向の上流側から前記サブロック凸部に掛合し、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触し、前記サブロック爪は、前記サブロック凸部から接続方向の上流側に離間することを特徴とするコネクタ装置。
前記第１メインロック部は、
前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたメインロック溝と、
前記メインロック溝の接続方向の中間に突設され、前記メインロック溝を接続方向の上流側の上流ロック溝と接続方向の下流側の下流ロック溝とに区画するメインロック凸部と、を含み、
前記第２メインロック部は、
接続方向の上流から下流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するメインロックアームと、
前記メインロックアームの接続方向の下流側に形成され、前記メインロック溝にスライド可能に嵌合するメインロック爪と、を含み、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記上流ロック溝に嵌合して接続方向の上流側から前記メインロック凸部に当接し、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記下流ロック溝に嵌合して接続方向の下流側から前記メインロック凸部に掛合することを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ装置。
前記第２メインロック部は、
前記第２コネクタの接続方向に沿って凹設されたメインロック溝と、
前記メインロック溝の接続方向の中間に突設され、前記メインロック溝を接続方向の上流側の上流ロック溝と接続方向の下流側の下流ロック溝とに区画するメインロック凸部と、を含み、
前記第１メインロック部は、
接続方向の下流から上流に向かって延設され、接続方向に直交する径方向に弾性変形するメインロックアームと、
前記メインロックアームの接続方向の上流側に形成され、前記メインロック溝にスライド可能に嵌合するメインロック爪と、を含み、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記下流ロック溝に嵌合して接続方向の下流側から前記メインロック凸部に当接し、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記メインロック爪は、前記上流ロック溝に嵌合して接続方向の上流側から前記メインロック凸部に掛合することを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ装置。
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において互いに当接した前記メインロック凸部の凸側当接面と前記メインロック爪の爪側当接面とは、前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる過程で前記メインロックアームを径方向の外側に弾性変形させるように同一角度で傾斜していることを特徴とする請求項３または４に記載のコネクタ装置。
請求項１ないし５のいずれかに記載のコネクタ装置を前記基板に実装するための基板実装方法であって、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で前記第１コネクタに保持された前記コネクタ装置を、クリーム半田を塗布した前記基板上に配置した状態にて、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、前記第１端子を前記基板に半田付けする第１工程と、
前記第１コネクタに保持された前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる第２工程と、を含むことを特徴とする基板実装方法。
基板に接続する第１コネクタが、
第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに支持された第１端子と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１サブロック部と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１メインロック部と、を含み、
前記第１コネクタに接続する第２コネクタが、
前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１サブロック部と前記第１メインロック部の何れか一方に選択的に係合する第２ロック部と、を含み、
前記第２コネクタは、前記第１サブロック部と前記第２ロック部とを係合させたプリセット位置と、前記第１メインロック部と前記第２ロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、且つ前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触することを特徴とするコネクタ装置を、前記基板に実装するための基板実装方法であって、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で前記第１コネクタに保持された前記コネクタ装置を、クリーム半田を塗布した前記基板上に配置した状態にて、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、前記第１端子を前記基板に半田付けする第１工程と、
前記第１コネクタに保持された前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる第２工程と、を含むことを特徴とする基板実装方法。
基板に接続する第１コネクタが、
第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに支持された第１端子と、
前記第１ハウジングと前記第１端子の少なくとも何れか一方に設けられた第１ロック部と、を含み、
前記第１コネクタに接続する第２コネクタは、
前記第１ハウジングに装着された第２ハウジングと、
前記第２ハウジングに支持され、前記第１端子に接触する第２端子と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１ロック部に係合する第２サブロック部と、
前記第２ハウジングと前記第２端子の少なくとも何れか一方に設けられ、前記第１ロック部に係合する第２メインロック部と、を含み、
前記第２コネクタは、前記第１ロック部と前記第２サブロック部とを係合させたプリセット位置と、前記第１ロック部と前記第２メインロック部とを係合させたセット位置と、の間で移動し、且つ前記プリセット位置と前記セット位置とにおいて前記第１コネクタに保持され、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、互いに離間し、または互いに先端同士を接触させ、
前記第２コネクタが前記セット位置で保持された状態において、前記第１端子と前記第２端子とは、弾性力をもって互いに接触することを特徴とするコネクタ装置を、前記基板に実装するための基板実装方法であって、
前記第２コネクタが前記プリセット位置で前記第１コネクタに保持された前記コネクタ装置を、クリーム半田を塗布した前記基板上に配置した状態にて、前記クリーム半田を加熱して溶融させ、前記第１端子を前記基板に半田付けする第１工程と、
前記第１コネクタに保持された前記第２コネクタを前記プリセット位置から前記セット位置に移動させる第２工程と、を含むことを特徴とする基板実装方法。