JP6992379B2 - ヘッドユニット及び液体吐出装置 - Google Patents

Description

本発明は、ヘッドユニット及び液体吐出装置に関する。

インクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェットプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、ヘッド（インクジェットヘッド）において複数の吐出部のそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることにより、吐出部のノズルから所定のタイミングで所定量のインク（液体）が吐出されて、ドットが形成される。特許文献１には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）を介して駆動信号を圧電素子に転送する配線が設けられたインクジェットヘッドが開示されている。

特開２０１３－１０２２８号公報

近年、インクジェットヘッド（ヘッドユニット）においては、ノズルの高密度化などにより同時に駆動されるノズル数（圧電素子等の駆動素子の数）が増加してきており、これに伴い、ＦＰＣ等の配線基板に設けられた駆動信号転送配線を流れる電流も増大している。一方、１つの配線基板の駆動信号転送配線と電気的に接続される多数の駆動素子を含む駆動モジュールの数が増加すると、インクジェットヘッドの大型化を避けるためには、各駆動モジュールのサイズを小型化する必要が生じ、駆動モジュールと接続される配線基板のサイズが非常に小さくなる。そのため、駆動信号転送配線を流れる電流の増加に対して、配線基板の配線面積を十分に確保することができずに配線インピーダンスが増加し、配線基板の発熱が大きくなり、その結果、配線基板が高温になって損傷するおそれが生じる。また、配線基板から駆動モジュールへと熱が伝搬することにより、配線基板に近いノズルから吐出される液体ほど高温になり、ノズル間においてインクの温度に偏りが生じやすい。そうすると、インクの粘性は温度によって変化するため、ノズル間でのインクの粘性の差が大きくなり、各ノズルから吐出されるインクの量が異なることになり、吐出精度が低下する可能性がある。具体的には、１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子を有する駆動モジュールを備えるインクジェットヘッドにおいては、同時に駆動される駆動素子が非常に多くなり、大電流が流れやすくなるため、このような問題がより一層顕著になる。

本発明は、以上のような問題の少なくとも一部に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、高密度化された多数の駆動素子を有する駆動モジュールと接続される配線基板の発熱量を低減させることが可能なヘッドユニット及び当該ヘッドユニットを備えた液体吐出装置を提供することができる。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例に係るヘッドユニットは、第１基板と、１インチ当たり３００個以上の密度で
並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１配線層と、前記第１配線層に対向する第２配線層と、前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、を有し、前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、前記第２配線は前記第１配線よりも厚い。

駆動素子は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。また、フレキシブル配線基板は単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。

「１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子を有する駆動モジュール」とは、３００個以上の駆動素子が１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた駆動素子列を複数有する駆動モジュールであってもよいし、６００個以上の駆動素子が１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた駆動素子列を１つのみ有する駆動モジュールであってもよい。

「スルーホール」とは、フレキシブル配線基板の第１配線層と第２配線層との間を貫通する開口部（穴）と、その内面に設けられ、第１配線層と第２配線層とを電気的に接続する導体と、を含む構造体であり、「ビア」とも呼ばれる。

本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動モジュールが高密度化された多数の駆動素子を有するため、同時に駆動される駆動素子が多くなり、駆動モジュールと接続されるフレキシブル配線基板において、第１出力端子を介して駆動素子の第１端と電気的に接続される第１配線を流れる電流や、第２出力端子を介して駆動素子の第２端と電気的に接続される第２配線を流れる電流が大きくなりやすい。これに対して、本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板は第１配線層と第２配線層とを有しており、第２配線が第２配線層に設けられ、かつ、第１配線が第１配線層に設けられることにより、第１配線及び第２配線のそれぞれの面積が十分に確保される。そのため、第１配線及び第２配線のそれぞれの配線インピーダンスが低減され、第１配線及び第２配線のそれぞれを流れる電流による発熱量が低減される。さらに、第２配線は、第１配線よりも厚いため第１配線よりも単位面積当たりのインピーダンス値が小さくなり、第２配線を流れる電流による発熱量がより効果的に低減される。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、配線基板の発熱量を低減させることができるので、配線基板が破損しにくくなるとともに、精度良く液体を吐出することができる。

さらに、本適用例に係るヘッドユニットによれば、フレキシブル配線基板は、第１配線層と第２配線層とを有しているため、大きな配線領域を確保しながらサイズが小さくなるので、駆動モジュールの小型化にも対応することができる。従って、本適用例に係るヘッドユニットの小型化を実現することができる。

［適用例２］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１出力端子及び前記第２出力端子は、前記第１配線層に設けられていてもよい。

本適用例に係る液体吐出装置では、駆動モジュールを小型化すると、駆動モジュールにおいて、配線基板が接続される領域の面積を広く確保できない可能性があるため、配線基板の第１出力端子及び第２出力端子を含む出力端子群は狭ピッチで配列されることになる。そのため、加工精度の限界により、配線基板の第１出力端子及び第２出力端子が設けら
れる第１配線層では配線が薄くならざるを得ないのに対して、第２配線層ではより厚い配線を形成することができる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、配線基板において第２配線を第１配線よりも厚くすることができ、配線基板の発熱量を効果的に低減させることができる。

［適用例３］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１配線は、基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線及び駆動信号を転送する駆動信号転送配線のいずれか一方であり、前記第２配線は、前記基準電圧信号転送配線及び前記駆動信号転送配線のいずれか他方であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、基準電圧信号転送配線の配線インピーダンス及び駆動信号転送配線の配線インピーダンスが低減され、第１配線及び第２配線のそれぞれを流れる電流による発熱量が低減されるので、配線基板の発熱量を低減させることができる。

［適用例４］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１配線は、前記基準電圧信号転送配線であり、前記第２配線は、前記駆動信号転送配線であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動信号転送配線は、基準電圧信号転送配線よりも厚いため配線インピーダンスが効果的に低減され、駆動信号転送配線を流れる電流による発熱量がより効果的に低減される。

［適用例６］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記フレキシブル配線基板は、複数の前記第２配線を有し、前記第１配線は、基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線であり、前記複数の前記第２配線は、第１駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、第２駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線と、を含み、前記第１駆動信号は、前記第２駆動信号よりも振幅が大きく、前記第２配線層において、前記第１駆動信号転送配線は、前記第２駆動信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、基準電圧信号転送配線が第１配線層に設けられ、かつ、第１駆動信号転送配線と第２駆動信号転送配線とが第２配線層に設けられることにより、基準電圧信号転送配線、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線のそれぞれの面積が十分に確保される。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、基準電圧信号転送配線、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線のそれぞれの配線インピーダンスが低減され、配線基板の発熱量を低減させることができる。

さらに、本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において、振幅が大きい第１駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線は端側に設けられているので、各種の信号を転送する配線が第１駆動信号転送配線から離れた領域に設けられる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、フレキシブル配線基板において、第１駆動信号転送配線から放射される大きなノイズが当該各種の信号に与える影響を低減させることができるので、精度良く液体を吐出することができる。

［適用例７］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１駆動信号転送配線の幅は、前記第２駆動信号転送配線の幅とは異なってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において、第１駆動信号の振幅に応じた適正な幅の第１駆動信号転送配線と、第２駆動信号の振幅に応じた適正な幅の第２駆動信号転送配線とが設けられるので、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線のそれぞれの配線インピーダンスを適正な値にすることができる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線のそれぞれを流れる電流による発熱量が適正化され、配線基板の発熱量を低減させることができる。

［適用例８］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１駆動信号は、前記第２駆動信号よりも振幅が大きく、前記第１駆動信号転送配線の幅は、前記第２駆動信号転送配線の幅よりも大きくてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において、第２駆動信号よりも振幅が大きい第１駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線の幅が第２駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線の幅よりも大きいので、第１駆動信号転送配線の配線インピーダンスをより低減させることができる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、第１駆動信号転送配線を流れる電流による発熱量が低減されるので、配線基板の発熱量を低減させることができる。

［適用例９］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記基準電圧信号転送配線は、前記第１駆動信号転送配線と前記第２駆動信号転送配線の両方に対向していてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、第１駆動信号転送配線又は第２駆動信号転送配線、駆動素子、基準電圧信号転送配線の順に、あるいはその逆順に電流が流れる電流経路が存在するが、フレキシブル配線基板において、第１駆動信号転送配線及び第２駆動信号転送配線と基準電圧信号転送配線とが異なる２つの配線層において対向して設けられているため、当該各電流経路が短くなる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動素子を駆動するための各電流経路のインピーダンスを低減させることができるので、精度良く液体を吐出することができる。

［適用例１０］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記フレキシブル配線基板は、入力端子群と、前記第１出力端子と前記第２出力端子とを含む出力端子群と、を有し、前記入力端子群は、前記フレキシブル配線基板の第１の辺に沿って設けられており、前記出力端子群は、前記フレキシブル配線基板の前記第１の辺とは異なる第２の辺に沿って設けられていてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において入力端子群と出力端子群とが互いに異なる辺に沿って設けられているので、第１配線及び第２配線が効率良く配置される。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、第１配線及び第２配線のそれぞれの配線インピーダンスが低減され、配線基板の発熱量を低減させることができる。

［適用例１１］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１の辺と前記第２の辺とは対向していなくてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において入力端子群と出力
端子群とが互いに対向しない辺に沿って設けられているので、第１配線及び第２配線が効率良く配置される。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、第１配線及び第２配線のそれぞれの配線インピーダンスが低減され、配線基板の発熱量を低減させることができる。

［適用例１２］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記フレキシブル配線基板は、液体の吐出を制御する制御信号を転送する制御信号転送配線と、電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線と、をさらに有し、前記第１配線層において、前記第１配線と前記制御信号転送配線との間には、前記電源電圧信号転送配線又は前記グラウンド電圧信号転送配線が設けられていてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において、大きな電流が流れる第１配線と制御信号転送配線との間に電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号転送配線が設けられているので、制御信号転送配線によって転送される各種の制御信号は電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号転送配線によってガードされる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、フレキシブル配線基板において、第１配線から放射される大きなノイズが当該各種の制御信号に与える影響を低減させることができるので、精度良く液体を吐出することができる。

［適用例１３］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記フレキシブル配線基板は、電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線をさらに有し、前記第２配線層において、前記第２配線は、前記電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、フレキシブル配線基板において、大きな電流が流れる第２配線は電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号転送配線よりも端側に設けられているので、電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号転送配線によって、第２配線から放射されるノイズに対して各種の信号がガードされる。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、フレキシブル配線基板において、第２配線から放射される大きなノイズが当該各種の信号に与える影響を低減させることができるので、精度良く液体を吐出することができる。

［適用例１４］
本適用例に係る液体吐出装置は、第１基板と、１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１配線層と、前記第１配線層に対向する第２配線層と、前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、を有し、前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、前記第２配線は前記第１配線よりも厚い。

本適用例に係る液体吐出装置では、駆動モジュールが高密度化された多数の駆動素子を有するため、同時に駆動される駆動素子が多くなり、駆動モジュールと接続されるフレキシブル配線基板において、第１出力端子を介して駆動素子の第１端と電気的に接続される第１配線を流れる電流や、第２出力端子を介して駆動素子の第２端と電気的に接続される
第２配線を流れる電流が大きくなりやすい。これに対して、本適用例に係る液体吐出装置では、フレキシブル配線基板は第１配線層と第２配線層とを有しており、第２配線が第２配線層に設けられ、かつ、第１配線が第１配線層に設けられることにより、第１配線及び第２配線のそれぞれの面積が十分に確保される。そのため、第１配線及び第２配線のそれぞれの配線インピーダンスが低減され、第１配線及び第２配線のそれぞれを流れる電流による発熱量が低減される。さらに、第２配線は、第１配線よりも厚いため第１配線よりも単位面積当たりのインピーダンス値が小さくなるため、第２配線を流れる電流による発熱量がより効果的に低減される。従って、本適用例に係る液体吐出装置によれば、配線基板の発熱量を低減させることができるので、配線基板が破損しにくくなるとともに、精度良く液体を吐出することができる。

さらに、本適用例に係る液体吐出装置によれば、フレキシブル配線基板は、第１配線層と第２配線層とを有しているため、大きな配線領域を確保しながらサイズが小さくなるので、駆動モジュールの小型化にも対応することができる。

液体吐出装置の概略構成を示す平面図である。 液体吐出装置の概略構成を示す側面図である。 ヘッドユニットのノズル面を示す平面図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの波形を示す図である。 駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。 選択制御部の構成を示す図である。 デコーダーのデコード内容を示す図である。 選択部の構成を示す図である。 選択制御部及び選択部の動作を説明するための図である。 ヘッドユニットの構成を示す分解斜視図である。 駆動モジュールの内部構造を説明する断面図である。 配線基板の斜視図である。 配線基板の第１面の平面図である。 配線基板の第２面を第１面側から透視した平面図である。 配線基板とヘッドユニットの中継基板及び駆動モジュールの封止板とが接続された状態を示す図である。 配線基板の出力端子群の一部を短辺Ｐ２側から視た側面図である。 配線基板の入力端子群の一部を長辺Ｑ２側から視た側面図である。 配線基板を図１４及び図１５に示すＡ－Ａ’線で切った断面を短辺Ｐ２側から視た断面図である。 本実施形態における配線基板の構成を概略的に示す図である。 配線基板の変形例の構成を概略的に示す図である。 配線基板の変形例の構成を概略的に示す図である。 配線基板の変形例の構成を概略的に示す図である。 配線基板の変形例の構成を概略的に示す図である。 配線基板の変形例の構成を概略的に示す図である。 駆動信号の変形例を示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．液体吐出装置の概要
本実施形態に係る液体吐出装置の一例としての印刷装置は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインク（液体）を吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェットプリンターである。

図１は、液体吐出装置１を模式的に示した平面図であり、図２は、液体吐出装置１の側面図である。ここで、液体吐出装置１の幅方向（図１において紙面下から上の方向）を「第１の方向Ｘ」と称する。また、第１従動ローラー４３から第２搬送ローラー７２へ向かう方向を「第２の方向Ｙ」と称する。また、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差し、液体吐出装置１の高さ方向（図１において紙面垂直方向）を「第３の方向Ｚ」と称する。なお、本実施形態では、第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚは、互いに直交するものとするが、各構成の配置が必ずしも直交するものに限定されるものではない。

本実施形態の液体吐出装置１は、被噴射媒体である記録シートＳを搬送するだけで印刷を行う、ラインヘッド方式のインクジェットプリンターである。

液体吐出装置１は、複数のヘッドユニット３２（インクジェットヘッド）と、ヘッドユニット３２が搭載されたベース３と、インクを貯留したインクタンク等の液体貯留手段４と、第１搬送手段５と、第２搬送手段６と、装置本体７と、を備えている。

ヘッドユニット３２は、図３に示すように複数の駆動モジュール２０（２０－１～２０－４）が、記録シートＳの搬送方向と交差する記録シートＳの幅方向（第１の方向Ｘ）に並んでいる。また、各駆動モジュール２０における記録シートＳとの対向面（第３の方向Ｚ）では、駆動モジュール２０に設けられたインクを吐出する多数のノズル１２２が第１の方向Ｘに所定の間隔おきに並んでいる。そして、後述するように、各ノズル１２２に対して、液体を吐出させるための駆動素子である圧電素子６０（図４参照）が１つ設けられている。特に、本実施形態では、駆動モジュール２０は、１インチ当たり３００個以上の密度で並べられたノズル１２２（圧電素子６０）を６００個以上有している。例えば、駆動モジュール２０が複数のノズル列（図３では２列）を有し、各ノズル列に３００個以上のノズル１２２（圧電素子６０）が設けられてもよいし、駆動モジュール２０が６００個以上のノズル１２２（圧電素子６０）が設けられた１つのノズル列のみを有していてもよい。なお、図３では、ヘッドユニット３２を第３の方向Ｚから見たときの駆動モジュール２０とノズル１２２の位置を仮想的に示す。第２の方向Ｙで隣り合う駆動モジュール２０（例えば、駆動モジュール２０－１と駆動モジュール２０－２）の端部のノズル１２２の位置は少なくとも一部が重複している。また、ノズル１２２は、記録シートＳのＸ方向における幅以上に亘って、第１の方向Ｘに所定の間隔おきに並んでいる。即ち、ヘッドユニット３２の下を停まることなく搬送される記録シートＳに対して、ヘッドユニット３２がノズル１２２からインクを吐出することで、液体吐出装置１は、記録シートＳに印刷を行う。

なお、図３では、紙面の都合上、ヘッドユニット３２に属する駆動モジュール２０を４個（駆動モジュール２０－１～２０－４）として示しているがこれに限るものではない。つまり、駆動モジュール２０は４個より多くても少なくてもよい。また、図３の駆動モジュール２０は千鳥格子状に配置されているが、このような配置に限るものではない。

図１および図２に戻り、ベース３は、第２の方向Ｙに並設された２つのヘッドユニット３２を保持している。

液体貯留手段４は、ヘッドユニット３２にインクを供給する。本実施形態では、液体貯留手段４は、装置本体７に固定され、液体貯留手段４からチューブ等の供給管８を介してインクをヘッドユニット３２に供給する。

第１搬送手段５は、ヘッドユニット３２の第２の方向Ｙの一方側に設けられている。第１搬送手段５は、第１搬送ローラー４２と、第１搬送ローラー４２に従動する第１従動ローラー４３と、を備えている。第１搬送ローラー４２は、記録シートＳのインクが着弾する着弾面ＳＰ１とは反対側の裏面ＳＰ２側に設けられており、第１駆動モーター４１の駆動力によって駆動される。また、第１従動ローラー４３は、記録シートＳの着弾面ＳＰ１側に設けられており、第１搬送ローラー４２との間で記録シートＳを挟持する。このような第１従動ローラー４３は、図示しないばね等の付勢部材によって記録シートＳを第１搬送ローラー４２側に向かって押圧している。

第２搬送手段６は、第２駆動モーター７１、第２搬送ローラー７２、第２従動ローラー７３、搬送ベルト７４及びテンションローラー７５を具備する。

第２搬送ローラー７２は、第２駆動モーター７１の駆動力によって駆動される。搬送ベルト７４は、無端ベルトからなり、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との外周に掛けられている。このような搬送ベルト７４は、記録シートＳの裏面ＳＰ２側に設けられている。テンションローラー７５は、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との間に設けられて、搬送ベルト７４の内周面に当接し、ばね等の付勢部材７６の付勢力によって搬送ベルト７４に張力を付与している。これにより、搬送ベルト７４は、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との間でヘッドユニット３２に相対向する面が平坦になっている。

即ち、本実施形態の液体吐出装置１では、第１搬送手段５及び第２搬送手段６によって記録シートＳを、第２の方向Ｙに搬送する。そして、ヘッドユニット３２からインクを噴射させて、噴射したインクを記録シートＳの着弾面ＳＰ１に着弾させることで、印刷を行う。

なお、本実施形態では、液体吐出装置１として、ヘッドユニット３２が装置本体７に固定されて、記録シートＳを搬送するだけで印刷を行う、ラインヘッド方式のインクジェットプリンターを例示した。しかしながら、液体吐出装置１の実施形態はラインヘッド方式に限定されない。例えば、液体吐出装置１は、ヘッドユニット３２を記録シートＳの搬送方向である第２の方向Ｙと交差する第１の方向Ｘに移動するキャリッジに搭載して、ヘッドユニット３２を第１の方向Ｘに移動しながら印刷を行う、シリアル方式のインクジェットプリンターであっても良い。

２．液体吐出装置の電気的構成
図４は、本実施形態の液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。図４に示されるように、液体吐出装置１は、Ｎ個のヘッドユニット３２（図１及び図２参照）と、各ヘッドユニット３２からの液体の吐出を制御する制御ユニット１０と、制御ユニット１０と各ヘッドユニット３２とを接続するＮ個のフレキシブルフラットケーブル１９０及びＮ個のフレキシブルフラットケーブル１９１とを備えている。

制御ユニット１０は、Ｎ個の吐出制御モジュール１００を備えている。Ｎ個の吐出制御モジュール１００は、それぞれ、制御信号生成部１１と、制御信号変換部１２と、制御信号送信部１３と、駆動データ生成部１４と、定電圧生成部１５とを有する。

制御信号生成部１１は、ホストコンピューターから画像データ等の各種の信号が供給さ
れたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。

具体的には、制御信号生成部１１は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の原制御信号として、ｎ個（ｎ≧１）の原印刷データ信号ｓＳＩ１～ｓＳＩｎ、ｎ個の原ラッチ信号ｓＬＡＴ１～ｓＬＡＴｎ及びｎ個の原チェンジ信号ｓＣＨ１～ｓＣＨｎを生成し、パラレル形式で制御信号変換部１２に出力する。なお、複数種類の原制御信号には、これら信号の一部が含まれていなくてもよいし、他の信号が含まれていてもよい。

制御信号変換部１２は、制御信号生成部１１から出力される原印刷データ信号ｓＳＩｉ（ｉは１～ｎのいずれか）、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ、原チェンジ信号ｓＣＨｉを、それぞれ１つのシリアル形式の原シリアル制御信号ｓＳｉに変換（シリアライズ）し、制御信号送信部１３に出力する。

制御信号送信部１３は、制御信号変換部１２から出力されるｎ個の原シリアル制御信号ｓＳ１～ｓＳｎをそれぞれ２つの信号で構成される差動信号ｄＳ１～ｄＳｎに変換し、差動信号ｄＳ１～ｄＳｎを、フレキシブルフラットケーブル１９１を介してヘッドユニット３２に送信する。また、制御信号送信部１３は、フレキシブルフラットケーブル１９１を介した差動信号ｄＳ１～ｄＳｎの高速シリアルデータ転送に用いられる差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、差動クロック信号ｄＣｌｋを、フレキシブルフラットケーブル１９１を介してヘッドユニット３２に送信する。例えば、制御信号送信部１３は、ＬＶＤＳ（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌｉｎｇ）転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、ヘッドユニット３２に送信する。ＬＶＤＳ転送方式の差動信号はその振幅が３５０ｍＶ程度であるため高速データ転送を実現することができる。なお、制御信号送信部１３は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、ヘッドユニット３２に送信してもよい。

駆動データ生成部１４は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、ヘッドユニット３２が備えるｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）を駆動する駆動信号の元となるデジタルデータである２ｎ個の駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎを生成し、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、ヘッドユニット３２に送信する。本実施形態では、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎは、駆動信号の波形（駆動波形）をアナログ／デジタル変換したデジタルデータである。ただし、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎは、直近の駆動データに対する差分を示すデジタルデータであってもよいし、駆動波形において傾きが一定の各区間の長さとそれぞれの傾きとの対応関係を規定するデジタルデータであってもよい。

ｎ個の駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４から出力される駆動データｄＡ１～ｄＡｎに基づいて、ヘッドユニット３２が備える駆動モジュール２０－１～２０－ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎを生成する。同様に、ｎ個の駆動回路５０－ｂ１～５０－ｂｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４から出力される駆動データｄＢ１～ｄＢｎに基づいて、駆動モジュール２０－１～２０－ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎを生成する。例えば、駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎは、それぞれ、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎをデジタル／アナログ変換した後にＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎを生成してもよい。なお、２ｎ個の駆動回路５０（５０－ａ１～５０－ａｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎ）は、入力される駆動データ、及び、出力する駆動信号が異なるのみであって、回路的な構成は同一であ
ってもよい。

定電圧生成部１５は、一定電圧（例えば、４２Ｖ）の高電源電圧信号ＨＶＤＤ、一定電圧（例えば、３．３Ｖ）の低電源電圧信号ＬＶＤＤ、一定電圧（例えば、６Ｖ）の基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧（０Ｖ）のグラウンド電圧信号ＧＮＤを生成する。そして、制御信号生成部１１、制御信号変換部１２、制御信号送信部１３及び駆動データ生成部１４は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。また、駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎは、高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤは、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、ヘッドユニット３２に転送される。

なお、制御ユニット１０は、上記の処理以外にも、第１駆動モーター４１や第２駆動モーター７１を駆動する処理を行う。これにより、記録シートＳが所定の方向に搬送される。

ヘッドユニット３２は、ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）と、制御信号受信部２４と、制御信号復元部２５とを有する。制御信号受信部２４及び制御信号復元部２５は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。

制御信号受信部２４は、制御信号送信部１３から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎを受信し、受信した差動信号ｄＳ１～ｄＳｎをそれぞれ差動増幅してシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎに変換し、変換したシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎを制御信号復元部２５に出力する。また、制御信号受信部２４は、制御信号送信部１３から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動クロック信号ｄＣｌｋを受信し、受信した差動クロック信号ｄＣｌｋを差動増幅してクロック信号Ｃｌｋに変換し、変換したクロック信号Ｃｌｋを制御信号復元部２５に出力する。なお、制御信号受信部２４は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬやＣＭＬ等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを受信してもよい。

制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４が変換したシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎに基づいて、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の制御信号として、クロック信号Ｓｃｋ、ｎ個の印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ｎ個のラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びｎ個のチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎを生成する。詳細には、制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４から出力されるシリアル制御信号Ｓｉ（ｉは１～ｎのいずれか）に含まれている原印刷データ信号ｓＳＩｉ、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ及び原チェンジ信号ｓＣＨｉを復元（デシリアライズ）することにより、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉを生成し、駆動モジュール２０－ｉに出力する。また、制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４から出力されるクロック信号Ｃｌｋに対して所定の処理（例えば、所定の分周比で分周する処理）を行い、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎと同期したクロック信号Ｓｃｋを生成し、ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）に出力する。

ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）は、同じ構成であり、それぞれ、選択制御部２２０と、ｍ個の選択部２３０と、ｍ個の吐出部６００とを有する。本実施形態では、ｍは６００以上の整数である。選択制御部２２０は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。また、選択部２３０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。

駆動モジュール２０－ｉ（ｉは１～ｎのいずれか）において、選択制御部２２０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉのいずれを選択すべきか（または、いずれも非選択とすべきか）を、制御信号復元部２５から出力されるクロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉによって指示する。

選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２２０の指示に従って、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉを選択し、駆動信号Ｖｏｕｔとして対応する吐出部６００に出力し、吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に印加される。また、すべての圧電素子６０の他端には基準電圧信号ＶＢＳが共通に印加される。圧電素子６０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられており、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉ）が印加されることで変位する。そして、圧電素子６０は、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉ）と基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変位して液体（インク）を吐出させる。このように、駆動モジュール２０－ｉは、圧電素子６０の一端に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉと駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉとが排他的に選択されて印加され、圧電素子６０の他端に基準電圧信号ＶＢＳが印加されて圧電素子６０が駆動することにより、液体を吐出する。すなわち、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉは吐出部６００のそれぞれを駆動して液体を吐出させるための信号である。

なお、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎは、吐出部６００を駆動する信号であるため高電圧（数十Ｖ）の信号であり、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎをそれぞれ生成するｎ個の駆動回路５０（５０－ａ１～５０－ｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎ）は消費電力が大きく高温になりやすい。また、駆動回路５０（５０－ａ１～５０－ｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎ）の温度特性に応じて駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎの波形が変化すると、吐出部６００からの液体の吐出精度に影響が生じる。従って、駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎの近傍に温度センサーを設けておき、吐出制御モジュール１００が、当該温度センサーの出力信号に基づいて、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎの波形が温度補正されるように駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎを生成してもよい。また、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎの波形が温度補正されても、圧電素子６０の温度特性によって吐出特性が変化し、その結果、液体の吐出精度に影響が生じることがある。従って、吐出部６００（圧電素子６０）の近傍（例えば、ノズルプレート１２１（図１２参照）の近傍）に温度センサーを設けておき、吐出制御モジュール１００がフレキシブルフラットケーブル１９０又はフレキシブルフラットケーブル１９１を介して当該温度センサーの出力信号を受信し、当該温度センサーの出力信号に基づいて、圧電素子６０の温度特性の変化をキャンセルするように、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ，ｄＢ１～ｄＢｎを生成してもよい。吐出制御モジュール１００がこれらの処理を行うことで、吐出部６００からの液体の吐出精度を高めることができる。

３．駆動信号の構成
記録シートＳにドットを形成する方法としては、インク滴を１回吐出させて、１つのドットを形成する方法のほかに、単位期間にインク滴を２回以上吐出可能として、単位期間において吐出された１以上のインク滴を着弾させ、当該着弾した１以上のインク滴を結合させることで、１つのドットを形成する方法（第２方法）や、これら２以上のインク滴を結合させることなく、２以上のドットを形成する方法（第３方法）がある。

本実施形態では、第２方法によって、１つのドットについては、インクを最多で２回吐出させることで、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録（ドットなし
）」の４階調を表現させる。この４階調を表現するために、本実施形態では、駆動モジュール２０－ｉ（ｉは１～ｎのいずれか）において、２種類の駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉを用意して、それぞれにおいて、１周期に前半パターンと後半パターンとを持たせている。１周期のうち、前半・後半において駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉを、表現すべき階調に応じて選択して（又は選択しないで）、圧電素子６０に供給する構成となっている。

図５は、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの波形を示す図である。図５に示されるように、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉは、ラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨｉが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨｉが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。期間Ｔ１と期間Ｔ２からなる期間を周期Ｔａとして、周期Ｔａ毎に、記録シートＳに新たなドットが形成される。

本実施形態において、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル１２２から所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。

駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において、台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズル１２２の開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズル１２２からインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル１２２から上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。

なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。

図６は、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のそれぞれに対応する駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。

図６に示されるように、「大ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭ－Ａｉの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭ－Ａｉの台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル１２２から、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、記録シートＳにはそれぞれのインクが着弾し合体して大ドットが形成されることになる。

「中ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭ－Ａｉの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル１２２から、中程度及び小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、記録シートＳにはそれぞれのインクが着弾し合体して中ドットが形成されることになる。

「小ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなり、期間Ｔ２では駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ２となっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル１２２から、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出される。このため、記録シートＳにはこのインクが着弾して小ドットが形成されることになる。

「非記録」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉの台形波形Ｂｄｐ１となり、期間Ｔ２では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなっている。この駆動信号Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル１２２が、期間Ｔ２において微振動するのみで、インクは吐出されない。このため、記録シートＳにはインクが着弾せず、ドットが形成されない。

４．選択制御部及び選択部の構成
図７は、選択制御部２２０の構成を示す図である。図７に示されるように、選択制御部２２０には、クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉが供給される。選択制御部２２０では、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２２２とラッチ回路２２４とデコーダー２２６との組が、圧電素子６０（ノズル１２２）のそれぞれに対応して設けられている。

印刷データ信号ＳＩｉは、ｍ個の吐出部６００のそれぞれに対して、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」及び「非記録」のいずれかを選択するための２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を含む、合計２ｍビットの信号である。

印刷データ信号ＳＩｉは、クロック信号Ｓｃｋに同期して制御信号復元部２５からシリアルで供給される。ノズルに対応して、印刷データ信号ＳＩｉに含まれる２ビット分の印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）毎に、一旦保持するための構成がシフトレジスター２２２である。

詳細には、圧電素子６０（ノズル）に対応した段数のシフトレジスター２２２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで供給された印刷データ信号ＳＩｉが、クロック信号Ｓｃｋに従って順次後段に転送される構成となっている。

なお、圧電素子６０の個数をｍ（ｍは複数）としたときに、シフトレジスター２２２を区別するために、印刷データ信号ＳＩｉが供給される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表記している。

ｍ個のラッチ回路２２４の各々は、ｍ個のシフトレジスター２２２の各々で保持された２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）をラッチ信号ＬＡＴｉの立ち上がりでラッチする。

ｍ個のデコーダー２２６の各々は、ｍ個のラッチ回路２２４の各々によってラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）をデコードして、ラッチ信号ＬＡＴｉとチェンジ信号ＣＨｉとで規定される期間Ｔ１、Ｔ２ごとに、選択信号Ｓａ，Ｓｂを出力して、選択部２３０での選択を規定する。

図８は、デコーダー２２６におけるデコード内容を示す図である。デコーダー２２６は、例えばラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）であれば、
選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを、期間Ｔ１ではそれぞれＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２ではそれぞれＬ，Ｈレベルとして、出力するということを意味している。

なお、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルについては、クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉの論理レベルよりも、レベルシフター（図示省略）によって、高振幅論理にレベルシフトされる。

図９は、圧電素子６０（ノズル１２２）の１個分に対応する選択部２３０の構成を示す図である。

図９に示されるように、選択部２３０は、インバーター（ＮＯＴ回路）２３２ａ，２３２ｂと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。

デコーダー２２６からの選択信号Ｓａは、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に供給される。同様に、選択信号Ｓｂは、トランスファーゲート２３４ｂの正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂの負制御端に供給される。

トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉが供給され、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが供給される。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士は共通接続され、当該共通接続端子を介して駆動信号Ｖｏｕｔが吐出部６００に出力される。

トランスファーゲート２３４ａは、選択信号ＳａがＨレベルであれば、入力端および出力端の間を導通（オン）させ、選択信号ＳａがＬレベルであれば、入力端と出力端との間を非導通（オフ）させる。トランスファーゲート２３４ｂについても同様に選択信号Ｓｂに応じて、入力端および出力端の間をオンオフさせる。

次に、選択制御部２２０と選択部２３０との動作について図１０を参照して説明する。

印刷データ信号ＳＩｉが、制御信号復元部２５からノズル毎に、クロック信号Ｓｃｋに同期してシリアルで供給されて、ノズルに対応するシフトレジスター２２２において順次転送される。そして、制御信号受信部２４からのクロック信号Ｓｃｋの供給が停止すると、シフトレジスター２２２のそれぞれには、ノズルに対応した２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が保持された状態になる。なお、印刷データ信号ＳＩｉは、シフトレジスター２２２における最終ｍ段、…、２段、１段のノズルに対応した順番で供給される。

ここで、ラッチ信号ＬＡＴｉが立ち上がると、ラッチ回路２２４のそれぞれは、シフトレジスター２２２に保持された２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を一斉にラッチする。図１０において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２２２に対応するラッチ回路２２４によってラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）を示している。

デコーダー２２６は、ラッチされた２ビットの印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）で規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを図８に示されるような内容で出力する。

すなわち、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，１）であ
って、大ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）であって、中ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，１）であって、小ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２２６は、当該印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，０）であって、非記録を規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。

選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，１）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ（台形波形Ａｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２でもＳａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ（台形波形Ａｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「大ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。

また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（１，０）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＨ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ（台形波形Ａｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２ではＳａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「中ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。

また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，１）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉのいずれも選択せず、期間Ｔ２ではＳａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ２）を選択する。その結果、図６に示した「小ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。なお、期間Ｔ１において、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉのいずれも選択されないため、圧電素子６０の一端がオープンとなるが、圧電素子６０が有する容量性によって、駆動信号Ｖｏｕｔは直前の電圧Ｖｃに保持される。

また、選択部２３０は、印刷データ（ＳＩＨ，ＳＩＬ）が（０，０）のとき、期間Ｔ１では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｈレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉ（台形波形Ｂｄｐ１）を選択し、期間Ｔ２では選択信号Ｓａ，ＳｂがＬ，Ｌレベルであるので駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉのいずれも選択しない。その結果、図６に示した「非記録」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔが生成される。なお、期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉのいずれも選択されないため、圧電素子６０の一端がオープンとなるが、圧電素子６０が有する容量性によって、駆動信号Ｖｏｕｔは直前の電圧Ｖｃに保持される。

なお、図５及び図１０に示した駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉはあくまでも一例であり、実際には、記録シートＳの性質などに応じて、予め用意された様々な波形の組み合わせが用いられる。

５．ヘッドユニットの構成
図１１は、ヘッドユニット３２の構成を示す分解斜視図である。なお、図１１に示される（Ｘ、Ｙ、Ｚ）は、図１、図２及び図３における「第１の方向Ｘ」、「第２の方向Ｙ」、「第３の方向Ｚ」に相当する。

図１１に示されるように、ヘッドユニット３２は、液体としてインクを噴射するヘッド
本体３１０と、ヘッド本体３１０に固定された流路部材３７０と、を備える。

ヘッド本体３１０は、ｎ個（ここでは４個）の駆動モジュール２０と、複数の駆動モジュール２０を保持するホルダー３３０と、ホルダー３３０に固定された中継基板３４０と、供給部材３５０と、複数の駆動モジュール２０を固定する固定板３６０と、を備える。

駆動モジュール２０は、図３に示した通りインクを噴射するノズル１２２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。各駆動モジュール２０のノズル１２２が設けられた面とは第３の方向Ｚの反対側の面には、駆動モジュール２０の内部に設けられた中継基板である封止板１６０（図１２参照）と接続される配線基板４００が導出されている。

ホルダー３３０は、第３の方向Ｚの固定板３６０が設けられる側に、複数の駆動モジュール２０を収容する不図示の収容部が設けられている。収容部は、第３の方向Ｚの固定板３６０が設けられる側に開口する凹形状を有し、固定板３６０によって固定された複数の駆動モジュール２０を収容し、さらに、収容部の開口は固定板３６０によって封止される。すなわち、収容部と固定板３６０とによって形成された空間の内部に駆動モジュール２０が収容される。

また、ホルダー３３０には、供給部材３５０から供給されたインクを駆動モジュール２０に供給するための連通流路３３２が設けられている。連通流路３３２は、１つの駆動モジュール２０に対して２つ設けられている。すなわち、１つの駆動モジュール２０に設けられたノズル１２２の各列に対応して連通流路３３２が設けられている。

さらに、ホルダー３３０には、収容部に設けられた駆動モジュール２０と電気的に接続された配線基板４００を、第３の方向Ｚの収容部が設けられた面と、第３の方向Ｚ側において異なる面に挿通するための配線挿通孔３３３が設けられている。配線基板４００は、ホルダー３３０の配線挿通孔３３３に挿通されることで、収容部と固定板３６０とによって形成された空間から導出される。

ホルダー３３０の配線基板４００が導出された側には、中継基板３４０が保持されている。中継基板３４０には、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通する駆動配線接続孔３４１を有し、配線基板４００は、例えば、フレキシブルプリント基板であり、中継基板３４０の駆動配線接続孔３４１を挿通し、折り曲げられて、中継基板３４０と電気的に接続されている。

また、中継基板３４０には、ホルダー３３０の連通流路３３２に対応した位置に挿入孔３４２が設けられている。挿入孔３４２は、供給部材３５０に設けられた突出部（不図示）を挿入する。突出部は、供給部材３５０とホルダー３３０の連通流路３３２とを接続することで、供給部材３５０からホルダー３３０へのインクの供給を行う。

さらに、中継基板３４０の、第２の方向Ｙの両側のそれぞれに、制御信号コネクター２８０、駆動信号コネクター２９０が設けられている。そして、中継基板３４０はフレキシブルフラットケーブル１９０，１９１（図４参照）を介して制御ユニット１０と電気的に接続される。中継基板３４０には、制御信号受信部２４（図４参照）と制御信号復元部２５（図４参照）とを含むＩＣ（不図示）が搭載されており、制御信号コネクター２８０から入力されたシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎ及びクロック信号Ｃｌｋは、中継基板３４０に設けられた配線を伝搬して当該ＩＣの制御信号受信部２４に入力される。また、当該ＩＣの制御信号復元部２５が復元した制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）は、中継基
板３４０に設けられた配線を伝搬し、各配線基板４００を介して各駆動モジュール２０に出力される。また、駆動信号コネクター２９０から入力された駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎ、高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤは、中継基板３４０に設けられた配線を伝搬し、配線基板４００を介して各駆動モジュール２０に出力される。

供給部材３５０は、ホルダー３３０と第３の方向Ｚ側で固定されている。また、供給部材３５０には、流路部材３７０から供給されたインクをホルダー３３０の連通流路３３２に供給するための、供給流路３５２が設けられている。供給流路３５２は、供給部材３５０の第３の方向Ｚの両面に開口して設けられている。なお、供給流路３５２は、流路部材３７０の流路と、中継基板３４０の挿入孔３４２およびホルダー３３０の連通流路３３２との位置に応じて第１の方向Ｘ、又は第２の方向Ｙに延びる流路を有するものであってもよい。

また、供給部材３５０には、制御信号コネクター２８０、駆動信号コネクター２９０のそれぞれに対応する位置に第３の方向Ｚに貫通する貫通孔３５３が設けられている。即ち、フレキシブルフラットケーブル１９０，１９１（図４参照）は、供給部材３５０の貫通孔３５３を挿通し、制御信号コネクター２８０、駆動信号コネクター２９０に接続される。

また、ホルダー３３０の収容部の開口を塞ぐ固定板３６０には、各駆動モジュール２０のノズル１２２を露出する露出開口部３６１が設けられている。本実施形態における露出開口部３６１は、駆動モジュール２０毎に独立して設けられており、隣り合う駆動モジュール２０の間は、固定板３６０によって封止されている。なお、固定板３６０は、露出開口部３６１の周縁部において、駆動モジュール２０と固定されている。

流路部材３７０は、第３の方向Ｚ側においてヘッド本体３１０の供給部材３５０側に固定される。流路部材３７０は、複数のフィルターユニット３９０が第２の方向Ｙに積層されて構成されている。また、フィルターユニット３９０は、内部に複数の流路３９５が設けられており、インクに含まれる気泡や異物などを除去し、ヘッド本体３１０に設けられた供給部材３５０にインクを供給する。

本実施形態におけるヘッドユニット３２は、流路部材３７０から供給されたインクをヘッド本体３１０に設けられた供給流路３５２、連通流路３３２を介して駆動モジュール２０に供給する。そして、前述の駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉに基づいて駆動モジュール２０－ｉに設けられた圧電素子６０を駆動することで、ノズル１２２からインク滴を噴射する。

６．駆動モジュールの構成
図１２は、駆動モジュール２０の内部構造を説明する断面図である。なお、図１２に示される（Ｘ、Ｙ、Ｚ）は、図１、図２及び図３における「第１の方向Ｘ」、「第２の方向Ｙ」、「第３の方向Ｚ」に相当する。図１２に示されるように、駆動モジュール２０は、電子デバイス１１４及び流路ユニット１１５が積層された状態でヘッドケース１１６に取り付けられている。

ヘッドケース１１６の内部には各圧力室（キャビティー）１３０にインクを供給するリザーバー１１８が形成されている。このリザーバー１１８は、複数並設された圧力室１３０に共通なインクが貯留される空間であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２つ形成されている。リザーバー１１８は連通流路３３２（図１１参照）と連通しており、連通流路３３２を通ってリザーバー１１８にインクが供給される。また、ヘッドケー
ス１１６の下面側には、連通基板１２４上に積層された電子デバイス１１４（駆動ＩＣ２００、圧力室形成基板１２９、封止板１６０等）が収容される収容空間１１７が形成されている。

流路ユニット１１５は、連通基板１２４及びノズルプレート１２１を有している。この連通基板１２４には、リザーバー１１８と連通し、各圧力室１３０に共通なインクが貯留される共通液室１２５と、この共通液室１２５を介してリザーバー１１８からのインクを各圧力室１３０に個別に供給する個別連通路１２６とが形成されている。共通液室１２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２列形成されている。個別連通路１２６は、共通液室１２５の薄板部において、圧力室１３０に対応して当該圧力室１３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路１２６は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における一側の端部と連通する。

また、連通基板１２４の各ノズル１２２に対応する位置には、連通基板１２４の板厚方向を貫通したノズル連通路１２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路１２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路１２７によって、圧力室１３０とノズル１２２とが連通する。ノズル連通路１２７は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における他側（個別連通路１２６とは反対側）の端部と連通する。

ノズルプレート１２１は、連通基板１２４の下面（圧力室形成基板１２９とは反対側の面）に接合された基板である。このノズルプレート１２１により、共通液室１２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート１２１には、複数のノズル１２２が直線状（列状）に開設されており、２列に形成された圧力室１３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル１２２（ノズル列）は、一端側のノズル１２２から他端側のノズル１２２までドット形成密度に対応したピッチ（例えば６００ｄｐｉ）で、第１の方向Ｘに沿って等間隔に設けられている。

電子デバイス１１４は、各圧力室１３０内のインクに圧力変動を生じさせるアクチュエーターとして機能する薄板状のデバイスである。この電子デバイス１１４は、圧力室形成基板１２９、振動板１３１、圧電素子６０、封止板１６０及び駆動ＩＣ２００が積層されてユニット化されている。駆動ＩＣ２００には、選択制御部２２０とｍ個の選択部２３０（図４参照）が含まれている。

圧力室形成基板１２９には、圧力室１３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板１２４により区画され、上方が振動板１３１により区画されて、圧力室１３０を構成する。この圧力室１３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室１３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部であり、長手方向の一側の端部に個別連通路１２６が連通すると共に、他側の端部にノズル連通路１２７が連通する。

振動板１３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板１２９の上面（連通基板１２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板１３１によって、圧力室１３０となるべき空間の上部開口が封止されている。この振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する部分は、圧電素子６０の撓み変形に伴ってノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域１３５となる。一方、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域１３６となる。

駆動領域１３５には、圧電素子６０がそれぞれ積層されている。各圧電素子６０は、ノズル列方向に沿って２列に並設された圧力室１３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って２列に形成されている。圧電素子６０は、例えば、振動板１３１上に、下電極層１３７（個別電極）、圧電体層１３８及び上電極層１３９（共通電極）が順次積層されてなる。このように構成された圧電素子６０は、下電極層１３７と上電極層１３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。下電極層１３７の他側（圧電素子６０の長手方向における外側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、非駆動領域１３６まで延設されている。一方、上電極層１３９の一側（圧電素子６０の長手方向における内側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、圧電素子６０の列間における非駆動領域１３６まで延設されている。

封止板１６０は、振動板１３１（或いは、圧電素子６０）に対して間隔を開けて配置された平板状の基板である。封止板１６０は、各種の信号を中継する中継基板として機能するとともに、振動板１３１（或いは、圧電素子６０）を保護する保護基板として機能してもよい。この封止板１６０の振動板１３１側の面である第１の面１４１（下面）とは反対側の第２の面１４２（上面）には、圧電素子６０を駆動する駆動ＩＣ２００が配置されている。すなわち、封止板１６０の第１の面１４１には、圧電素子６０が積層された振動板１３１が接続され、第２の面１４２には、駆動ＩＣ２００が接続されている。

封止板１６０の第１の面１４１には、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧電素子６０側に出力する複数のバンプ電極１４０が形成されている。このバンプ電極１４０は、一方の圧電素子６０の外側まで延設された一方の下電極層１３７（個別電極）に対応する位置、他方の圧電素子６０の外側まで延設された他方の下電極層１３７（個別電極）に対応する位置、及び両方の圧電素子６０の列間に形成された複数の圧電素子６０に共通の上電極層１３９（共通電極）に対応する位置に、それぞれノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各バンプ電極１４０は、それぞれ対応する下電極層１３７及び上電極層１３９に接続されている。

バンプ電極１４０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４８の表面に設けられている。この樹脂層１４８は、封止板１６０の第１の面１４１においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。下電極層１３７（個別電極）に導通するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子６０に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。各バンプ電極１４０は、樹脂層１４８上から圧電素子６０側又は圧電素子６０側とは反対側の何れか一方に延びて、下面側配線１４７となる。そして、下面側配線１４７のバンプ電極１４０とは反対側の端部は、貫通配線１４５に接続されている。

上電極層１３９に対応するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って、封止板１６０の第１の面１４１に埋め込まれた下面側埋設配線１５１上に複数形成されている。そして、バンプ電極１４０は、この樹脂層１４８上から当該樹脂層１４８の幅方向の両側にはみ出て下面側配線１４７となり、下面側埋設配線１５１と導通するように形成されている。このバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って複数形成されている。

このような封止板１６０と圧力室形成基板１２９とは、バンプ電極１４０を介在させた状態で、感光性接着剤１４３により接合されている。この感光性接着剤１４３は、ノズル列方向に対して直交する方向における各バンプ電極１４０の両側に形成されている。また、各感光性接着剤１４３は、バンプ電極１４０に対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されている。

封止板１６０の第２の面１４２には、ノズル列方向に延びる複数の上面側埋設配線１５０が形成されている。上面側埋設配線１５０には、配線基板４００（図１１参照）から、各種の定電圧信号（高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、グラウンド電圧信号ＧＮＤ、基準電圧信号ＶＢＳ）及び駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉが供給される。各上面側埋設配線１５０上には、ノズル列方向に沿って複数のバンプ電極１５６が形成されている。バンプ電極１５６は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４６の表面に設けられている。この樹脂層１４６は、封止板１６０の第２の面１４２においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。各バンプ電極１５６は、駆動ＩＣ２００の端子（不図示）を介して、駆動ＩＣ２００の内部の配線（不図示）と導通する。なお、封止板１６０の第２の面１４２には、配線基板４００から各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）が供給される複数の配線（不図示）も形成されており、この複数の配線も駆動ＩＣ２００の端子を介して、駆動ＩＣ２００の内部の配線と導通する。

さらに、封止板１６０の第２の面１４２における両端側の領域には、駆動ＩＣ２００からの出力信号（駆動信号）が入力されるバンプ電極１５７が形成されている。バンプ電極１５７は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１５４の表面に設けられている。この樹脂層１５４は、封止板１６０の第２の面１４２においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。そして、バンプ電極１５７は、貫通配線１４５を介して、対応する下面側配線１４７と接続されている。

貫通配線１４５は、封止板１６０の第１の面１４１と第２の面１４２との間を中継する配線である。この貫通配線１４５により、バンプ電極１５７と、これに対応するバンプ電極１４０から延設された下面側配線１４７とが電気的に接続され、駆動ＩＣ２００からの駆動信号が圧力室形成基板１２９へと伝達する。このように、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧力室形成基板１２９へ中継する中継基板として機能する。

駆動ＩＣ２００は、圧電素子６０を駆動するためのＩＣチップであり、接着剤１５９を介して封止板１６０の第２の面１４２上に積層されている。この駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極１５６と接続される入力端子（不図示）が複数形成されており、各入力端子には、封止板１６０に設けられた上面側埋設配線１５０からバンプ電極１５６を介して各種の定電圧信号及び駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉが伝達し、あるいは、不図示の複数の配線から各種の制御信号が伝達する。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極１５７と接続される出力端子（不図示）が複数形成されており、各出力端子からの信号（各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号）が各バンプ電極１５７に伝達する。

この駆動ＩＣ２００は、ノズル列方向に非常に長い長尺なチップであり、例えば、各入力端子に伝達した駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動ＩＣ２００の内部の、厚みや幅が小さくかつ非常に長い配線を伝達し、各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号Ｖｏｕｔを出力する各選択部２３０（図４参照）に供給されることになる。そのため、駆動ＩＣ２００の各内部配線の両端間の抵抗値が非常に大きく、各内部配線を伝達する駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉは、配線抵抗による電圧降下の影響を受けて減衰（電圧レベルが低下）し、その結果、末端に近い選択部２３０ほど誤動作しやすくなる。そこで、駆動ＩＣ２００の内部配線よりも厚みや幅が十分大きい上面側埋設配線１５０が、駆動ＩＣ２００の各内部配線の補強配線としても利用されている。すなわち、各上面側埋設配線１５０は、駆動ＩＣ２００の各内部配線と並行して設けられており、各信号は、各上面側埋設配線１５０及び各上面側埋設配線１５０上にノズル列方向に沿って形成された複数のバンプ電極１５６を介して、駆動ＩＣ２００の各入力端子に伝達するようになっている
。これにより、例えば、各選択部２３０に供給される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの電圧降下が低減され、駆動ＩＣ２００の末端に近い選択部２３０も誤動作しにくくなっている。

バンプ電極１５７は、２列に並設された圧電素子６０の列に対応して、バンプ電極１５６の両側に２列形成されており、バンプ電極１５７の列内において、隣り合うバンプ電極１５７の中心間距離（すなわち、ピッチ）（駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチ）は、バンプ電極１４０のピッチ（ノズル１２２のピッチ）よりも小さく形成されている。すなわち、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチとノズル１２２のピッチとの差を吸収する役割も果たしており、これにより、駆動ＩＣ２００を小型化することができる。

そして、上記のように形成された駆動モジュール２０は、インクカートリッジ２２からのインクをインク導入路、リザーバー１１８、共通液室１２５及び個別連通路１２６を介して圧力室１３０に導入する。この状態で、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を、封止板１６０に形成された各配線を介して圧電素子６０に供給することで、圧電素子６０を駆動させて圧力室１３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、駆動モジュール２０はノズル連通路１２７を介してノズル１２２からインク滴を噴射する。

なお、吐出部６００（図４参照）は、圧電素子６０と、振動板１３１と、圧力室１３０と、個別連通路１２６と、ノズル連通路１２７と、ノズル１２２とにより構成される。

７．配線基板の構成
次に、図１３～図１９を参照しながら配線基板４００の構成について説明する。図１３は、配線基板４００の斜視図である。図１４は、配線基板４００の第１面４００ａの平面図である。また、図１５は、配線基板４００の第２面４００ｂを第１面４００ａ側から透視した平面図である。また、図１６は、配線基板４００とヘッドユニット３２の中継基板３４０（図１１参照）及び駆動モジュール２０の封止板１６０（図１２参照）とが接続された状態を示す図である。また、図１７は、配線基板４００の出力端子群４２０の一部を配線基板４００の短辺Ｐ２側から視た側面図である。また、図１８は、配線基板４００の入力端子群４１０の一部を配線基板４００の長辺Ｑ２側から視た側面図である。また、図１９は、配線基板４００を図１４及び図１５に示すＡ－Ａ’線で切った断面を短辺Ｐ２側から視た断面図である。なお、図１３及び図１６に示される（Ｘ、Ｙ、Ｚ）は、図１、図２及び図３における「第１の方向Ｘ」、「第２の方向Ｙ」、「第３の方向Ｚ」に相当する。また、図１７及び図１８では各転送配線の図示が省略されている。

図１３に示されるように、配線基板４００は、高い可撓性を有しており、容易に折り曲げられる。配線基板４００は、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを材料とするフレキシブルプリント基板であり、第１面４００ａと第２面４００ｂの両面に配線（不図示）が設けられている。すなわち、配線基板４００は、配線が設けられる層（配線層）として、第１面４００ａと、第１面４００ａと対向する第２面４００ｂの２層とを有するフレキシブル配線基板である。そして、図１３では図示が省略されているが、配線基板４００は、第１面４００ａと第２面４００ｂとを電気的に接続するスルーホール（ビア）を有しており、第１面４００ａに設けられた一部の配線と第２面４００ｂに設けられた一部の配線とはスルーホールを介して電気的に接続されている。このように、配線基板４００は両面に配線が設けられることにより、片面配線の基板よりも小さなサイズにすることが可能であり、ヘッドユニット３２の小型化に有利である。

図１３では視認できないが、第１面４００ａには、入力端子群４１０及び出力端子群４２０が設けられており、第１面４００ａ側が中継基板３４０（「第１基板」の一例）及び
駆動モジュール２０の封止板１６０（「第２基板」の一例）と接続される。すなわち、配線基板４００によって中継基板３４０と駆動モジュール２０とが接続された状態において、第１面４００ａは視認が難しいのに対して、第２面４００ｂは容易に視認される。

図１４に示されるように、配線基板４００の平面視において、配線基板４００の第１面４００ａ（「第１配線層」の一例）には、配線基板４００の長辺Ｑ２（「第２の辺」の一例）に沿って入力端子群４１０が設けられている。入力端子群４１０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤが入力される入力端子４１１ａ，４１１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳが入力される入力端子４１２ａ，４１２ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ（ｉは１～ｎのいずれか）（「第１駆動信号」の一例）が入力される入力端子４１３ａ，４１３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉ（「第２駆動信号」の一例）が入力される入力端子４１４ａ，４１４ｂと、グラウンド電圧信号ＧＮＤ（「グラウンド電圧信号」の一例）が入力される入力端子４１５とを含む。また、入力端子群４１０は、各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）が入力される入力端子４１６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤ（「電源電圧信号」の一例）が入力される入力端子４１７とを含む。入力端子群４１０に含まれる各入力端子は、第１面４００ａの領域Ｒ１において、中継基板３４０に設けられている各出力端子（不図示）と接続される（図１６参照）。

また、図１４に示されるように、配線基板４００の第１面４００ａには、高電源電圧信号ＨＶＤＤを転送する高電源電圧信号転送配線４３１ａ，４３１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳを転送する基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂとが設けられている。また、配線基板４００の第１面４００ａには、グラウンド電圧信号ＧＮＤを転送するグラウンド電圧信号転送配線４３５と、各種の制御信号を転送する制御信号転送配線４３６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを転送する低電源電圧信号転送配線４３７とが設けられている。

高電源電圧信号転送配線４３１ａは入力端子４１１ａと電気的に接続され、高電源電圧信号転送配線４３１ｂは入力端子４１１ｂと電気的に接続されている。基準電圧信号転送配線４３２ａ（「第１配線」の一例）は入力端子４１２ａと電気的に接続され、基準電圧信号転送配線４３２ｂ（「第１配線」の一例）は入力端子４１２ｂと電気的に接続されている。第１駆動信号転送配線４３３ａは入力端子４１３ａと電気的に接続され、第１駆動信号転送配線４３３ｂは入力端子４１３ｂと電気的に接続されている。第２駆動信号転送配線４３４ａは入力端子４１４ａと電気的に接続され、第２駆動信号転送配線４３４ｂは入力端子４１４ｂと電気的に接続されている。グラウンド電圧信号転送配線４３５は入力端子４１５と電気的に接続され、制御信号転送配線４３６は入力端子４１６と電気的に接続され、低電源電圧信号転送配線４３７は入力端子４１７と電気的に接続されている。

また、図１４に示されるように、配線基板４００の平面視において、配線基板４００の第１面４００ａには、入力端子群４１０が設けられている長辺Ｑ２とは異なる短辺Ｐ２（「第１の辺」の一例）に沿って出力端子群４２０が設けられている。すなわち、入力端子群４１０と出力端子群４２０とは、配線基板４００の同じ面に配置されている。出力端子群４２０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する出力端子４２１ａ，４２１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳを出力する出力端子４２２ａ，４２２ｂ（「第１出力端子」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する出力端子４２３ａ，４２３ｂ（「第２出力端子」の一例）と、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する出力端子４２４ａ，４２４ｂ（「第２出力端子」の一例）と、グラウンド電圧信号ＧＮＤを出力する出力端子４２５とを含む。また、出力端子群４２０は、各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）を出力する出力端子４
２６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを出力する出力端子４２７とを含む。出力端子群４２０に含まれる各出力端子は、第１面４００ａの領域Ｒ２において、駆動モジュール２０の封止板１６０に設けられている各入力端子（不図示）と接続される（図１６参照）。

このように、入力端子群４１０と出力端子群４２０とは、配線基板４００の同じ面に配置されていることにより、中継基板３４０と封止板１６０とが積層されているヘッドユニット３２において、入力端子群４１０と中継基板３４０とが接続され、かつ、出力端子群４２０と封止板１６０とが接続されるので、接続に必要な空間が小さくなり、配線基板４００のサイズが小さくなる。これにより、ヘッドユニット３２の小型化が実現される。

出力端子４２１ａは、高電源電圧信号転送配線４３１ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する。また、出力端子４２１ｂは、高電源電圧信号転送配線４３１ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する。出力端子４２２ａは、基準電圧信号転送配線４３２ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に基準電圧信号ＶＢＳを出力する。また、出力端子４２２ｂは、基準電圧信号転送配線４３２ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に基準電圧信号ＶＢＳを出力する。出力端子４２３ａは、第１駆動信号転送配線４３３ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する。また、出力端子４２３ｂは、第１駆動信号転送配線４３３ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する。出力端子４２４ａは、第２駆動信号転送配線４３４ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する。また、出力端子４２４ｂは、第２駆動信号転送配線４３４ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する。出力端子４２５は、グラウンド電圧信号転送配線４３５と電気的に接続され、駆動モジュール２０にグラウンド電圧信号ＧＮＤを出力する。出力端子４２６は、制御信号転送配線４３６と電気的に接続され、駆動モジュール２０に各種の制御信号を出力する。出力端子４２７は、低電源電圧信号転送配線４３７と電気的に接続され、駆動モジュール２０に低電源電圧信号ＬＶＤＤを出力する。

出力端子４２１ａから出力される高電源電圧信号ＨＶＤＤ、出力端子４２３ａから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ及び出力端子４２４ａから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動モジュール２０が備える２列のノズル列のうちの一方（第１ノズル列）に含まれる各ノズル（吐出部６００）に対応する選択部２３０に供給される。また、出力端子４２１ｂから出力される高電源電圧信号ＨＶＤＤ、出力端子４２３ｂから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ及び出力端子４２４ｂから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動モジュール２０が備える２列のノズル列のうちの他方（第２ノズル列）に含まれる各ノズル（吐出部６００）に対応する選択部２３０に供給される。すなわち、出力端子４２３ａ，４２４ａは、第１ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の一端（「第２端」の一例）と電気的に接続され、出力端子４２３ｂ，４２４ｂは、第２ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の一端（「第２端」の一例）と電気的に接続される。

出力端子４２２ａから出力される基準電圧信号ＶＢＳは、第１ノズル列に含まれる各ノズルから液体を吐出させる吐出部６００に供給される。また、出力端子４２２ｂから出力される基準電圧信号ＶＢＳは、第２ノズル列に含まれる各ノズルから液体を吐出させる吐出部６００に供給される。すなわち、出力端子４２２ａは、第１ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の他端（「第１端」の一例）と電気的に接続され、出力端子４２２ｂは、第２ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の他端（「第１端」の一例）と電気的に接続される。

出力端子４２５から出力されるグラウンド電圧信号ＧＮＤ、出力端子４２６から出力さ
れる各種の制御信号及び出力端子４２７から出力される低電源電圧信号ＬＶＤＤはすべての選択制御部２２０に共通に供給される。

各転送配線は、例えば、銅メッキにより形成された配線（銅メッキ配線）であり、レジスト（保護膜）で覆われている。また、入力端子群４１０に含まれる各入力端子及び出力端子群４２０に含まれる各入力端子は、レジストで覆われておらず、例えば、銅メッキにより形成された転送配線の一部がさらに金メッキされることにより形成されている。このように、各転送配線、各入力端子及び各出力端子は、ニッケルのような硬い金属を材料としていないため、高い可撓性を有しており、中継基板３４０と駆動モジュール２０とを省スペースで接続することに貢献している。

図１５に示されるように、配線基板４００の第２面４００ｂ（「第２配線層」の一例）には、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂと、グラウンド電圧信号ＧＮＤを転送するグラウンド電圧信号転送配線４３５（「グラウンド電圧信号転送配線」の一例）と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを転送する低電源電圧信号転送配線４３７（「電源電圧信号転送配線」の一例）とが設けられている。

第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂは、第１面４００ａに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂと、それぞれ、スルーホール４４３ａ，４４３ｂを介して接続されている。従って、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ（「第２配線」及び「駆動信号転送配線」の一例）と第１面４００ａに設けられた入力端子４１３ａ及び出力端子４２３ａとはスルーホール４４３ａを介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ｂ（「第２配線」及び「駆動信号転送配線」の一例）と第１面４００ａに設けられた入力端子４１３ｂ及び出力端子４２３ｂとはスルーホール４４３ｂを介して電気的に接続されている。同様に、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂ（「第２配線」及び「駆動信号転送配線」の一例）は、第１面４００ａに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂと、それぞれ、スルーホール４４４ａ，４４４ｂを介して接続されている。従って、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａと第１面４００ａに設けられた入力端子４１４ａ及び出力端子４２４ａとはスルーホール４４４ａを介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ｂと第１面４００ａに設けられた入力端子４１４ｂ及び出力端子４２４ｂとはスルーホール４４４ｂを介して電気的に接続されている。同様に、第２面４００ｂに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７は、第１面４００ａに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７と、それぞれ、スルーホール４４５，４４７を介して接続されている。従って、第２面４００ｂに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５と第１面４００ａに設けられた入力端子４１５及び出力端子４２５とはスルーホール４４５を介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた低電源電圧信号転送配線４３７と第１面４００ａに設けられた入力端子４１７及び出力端子４２７とはスルーホール４４７を介して電気的に接続されている。

図１４及び図１５に示されるように、スルーホール４４３ａは入力端子４１３ａ又は出力端子４２３ａの近傍に設けられ、スルーホール４４３ｂは入力端子４１３ｂ又は出力端子４２３ｂの近傍に設けられている。同様に、スルーホール４４４ａは入力端子４１４ａ又は出力端子４２４ａの近傍に設けられ、スルーホール４４４ｂは入力端子４１４ｂ又は出力端子４２４ｂの近傍に設けられている。同様に、スルーホール４４５は入力端子４１５又は出力端子４２５の近傍に設けられ、スルーホール４４７は入力端子４１７又は出力端子４２７の近傍に設けられている。すなわち、各スルーホールは、入力端子群４１０又
は出力端子群４２０の近傍に設けられ、配線基板４００の中央付近には設けられていない。これにより、配線基板４００の第２面４００ｂに設けられる第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂ、グラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７のそれぞれの面積が大きくなり、これらの各転送配線の配線インピーダンスが低減される。

また、配線基板４００は、入力端子群４１０及び出力端子群４２０がそれぞれ中継基板３４０及び封止板１６０と接続された状態（図１６参照）において、入力端子群４１０及び出力端子群４２０がそれぞれ接続される領域Ｒ１，Ｒ２に近い部分が折れ曲がる。本実施形態では、配線基板４００に設けられている各スルーホールは、配線基板４００の折れ曲がっていない領域（図１６において破線で示される領域）に設けられているので、各スルーホールに対して、折れ曲がりに起因する外的負荷が掛からない。従って、各スルーホールにおける導体の断線や短絡等の導通不良が生じることによる吐出不良等の故障が生じるおそれが低減される。

図１４及び図１５を参照し、本実施形態では、各種信号を転送する配線が配線基板４００の第１面４００ａと第２面４００ｂの両面に分けて設けられている。特に、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは、大電流が流れるため大きな面積を要する基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂが設けられている第１面４００ａとは異なる第２面４００ｂに設けられている。これにより、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの面積が十分に確保されており、その配線インピーダンスが低減される。

さらに、本実施形態では、基準電圧信号転送配線４３２ａは、第１面４００ａにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａが設けられている第２面４００ｂの領域と対向する領域に設けられている。同様に、基準電圧信号転送配線４３２ｂは、第１面４００ａにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂが設けられている第２面４００ｂの領域と対向する領域に設けられている。すなわち、基準電圧信号転送配線４３２ａは、第１駆動信号転送配線４３３ａと第２駆動信号転送配線４３４ａの両方に対向し、基準電圧信号転送配線４３２ｂは、第１駆動信号転送配線４３３ｂと第２駆動信号転送配線４３４ｂの両方に対向している。駆動モジュール２０－ｉに含まれる各圧電素子６０には、一端に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ又は駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが印加され、他端に基準電圧信号ＶＢＳが印加される。そのため、第１駆動信号転送配線４３３ａ又は第２駆動信号転送配線４３４ａ（あるいは、第１駆動信号転送配線４３３ｂ又は第２駆動信号転送配線４３４ｂ）、各圧電素子６０、基準電圧信号転送配線４３２ａ（あるいは、基準電圧信号転送配線４３２ｂ）の順に、あるいはその逆順に大電流が流れる電流経路が存在する。本実施形態では、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａと基準電圧信号転送配線４３２ａとが対向して設けられ、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂと基準電圧信号転送配線４３２ｂとが対向して設けられているので、各電流経路が短くなり、各電流経路の配線インピーダンスが低減される。また、例えば、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂに、配線基板４００の短辺Ｐ１から短辺Ｐ２へ向かう方向に電流が流れる場合には、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂには配線基板４００の短辺Ｐ２から短辺Ｐ１へ向かう方向に電流が流れる。すなわち、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａを流れる電流と基準電圧信号転送配線４３２ａを流れる電流は、互いに逆向きであって、かつ、ほぼ同じ総量となる。そのため、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａを流れる電流により発生する磁界と、基準電圧信号転送配線４３２ａを流れる電流により発生する磁界とが互いに打ち消し合う。同様の理由により、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂを流れる電流により発生する磁界と、基準電圧信号転送配線
４３２ｂを流れる電流により発生する磁界とが互いに打ち消し合う。これにより、各電流経路の配線インピーダンスがさらに低減される。さらに、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａと基準電圧信号転送配線４３２ａとの相対的な位置や距離の関係や、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂと基準電圧信号転送配線４３２ｂとの相対的な位置や距離の関係が同等になるため、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの転送精度のばらつきが低減される。

また、本実施形態では、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの大部分は、入力端子群４１０及び出力端子群４２０が設けられている第１面４００ａとは異なる第２面４００ｂに設けられている。駆動モジュール２０を小型化すると、封止板１６０において、配線基板４００の出力端子群４２０が接続される領域の面積を広く確保できない可能性がある。そのため、本実施形態では、配線基板４００の出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子は狭ピッチで配列されており、小型化された駆動モジュール２０の封止板１６０との接続が可能になっている。これに対して、中継基板３４０の面積は封止板１６０の面積よりも大きく、配線基板４００の入力端子群４１０が接続される領域の面積を広く確保しやすい。そのため、本実施形態では、図１７及び図１８に示されるように、入力端子群４１０に含まれる複数の入力端子のピッチは、出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子のピッチよりも広い。従って、複数の入力端子４１２ａのピッチは、複数の出力端子４２３ａのピッチよりも広く、複数の入力端子４１２ｂのピッチは、複数の出力端子４２３ｂのピッチよりも広い。また、複数の入力端子４１３ａのピッチ及び複数の入力端子４１４ａのピッチは、それぞれ、複数の出力端子４２３ａのピッチ及び複数の出力端子４２４ａのピッチよりも広く、複数の入力端子４１３ｂのピッチ及び複数の入力端子４１４ｂのピッチは、それぞれ、複数の出力端子４２３ｂのピッチ及び複数の出力端子４２４ｂのピッチよりも広い。このように、本実施形態では、配線基板４００において、入力端子群４１０のピッチが出力端子群４２０のピッチよりも大きいため、入力端子群４１０と中継基板３４０との適正な接続が確実かつ容易である。

また、封止板１６０において、配線基板４００の出力端子群４２０が接続される領域の面積が広く確保できないため、配線基板４００の出力端子群４２０が設けられる短辺Ｐ２が短くならざるを得ない。そうすると、配線基板４００が短辺Ｐ２の長さと同じ一定の幅であれば、各転送配線の幅を広くすることが難しい。そこで、本実施形態では、出力端子群４２０の近傍を除いて、配線基板４００の幅（長辺Ｑ１と長辺Ｑ２との距離）が短辺Ｐ２の長さよりも大きくなっている。これにより、図１４に示されるように、配線基板４００の第１面４００ａにおいて、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂの幅が、長辺Ｑ１と長辺Ｑ２との間では短辺Ｐ２の近傍よりも広くなっている。同様に、図１５に示されるように、配線基板４００の第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれの幅が、長辺Ｑ１と長辺Ｑ２との間では短辺Ｐ２の近傍よりも広くなっている。そのため、大電流が流れる基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれの配線インピーダンスが低減されている。

また、配線基板４００の第１面４００ａには、入力端子群４１０及び出力端子群４２０が設けられており、特に、出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子は狭ピッチで配列されることになるため、端子や配線の間隔が非常に狭くなる。そうすると、端子や配線の加工精度の限界により、配線基板４００の第１面４００ａでは配線が薄くならざるを得ない。これに対して、配線基板４００の第２面４００ｂには端子が設けられていないため、最小配線間隔の制約が小さく、第１面４００ａと比較して厚い配線を形成することができる。そのため、本実施形態では、図１９に示されるように、配線基板４００において、第
２面４００ｂに設けられた転送配線４３３ａ，４３３ｂ，４３４ａ，４３４ｂ，４３５，４３７の厚さＨ２は、第１面４００ａに設けられた転送配線４３１ａ，４３１ｂ，４３２ａ，４３２ｂ，４３５，４３６，４３７の厚さＨ１よりも大きい。従って、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは、第１面４００ａに設けられた基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂよりも厚い。そして、本実施形態では、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの大部分が第２面４００ｂに設けられていることにより、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂを厚くすることができるので、その配線インピーダンスが低減される。

また、図１５を参照し、本実施形態では、配線基板４００の第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａは、第２駆動信号転送配線４３４ａよりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ１側）に設けられている。同様に、第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ｂは、第２駆動信号転送配線４３４ｂよりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ２側）に設けられている。駆動信号ＣＯＭ－Ａｉは、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉよりも振幅が大きいため（図５参照）、本実施形態では、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂがグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７から離れた領域に設けられており、これにより、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂから放射されるノイズが、グラウンド電圧信号ＧＮＤや低電源電圧信号ＬＶＤＤに与える影響が低減される。

また、図１５を参照し、本実施形態では、配線基板４００の第２面４００ｂの平面視において、第１駆動信号転送配線４３３ａの幅は、第２駆動信号転送配線４３４ａの幅とは異なり、第１駆動信号転送配線４３３ｂの幅は、第２駆動信号転送配線４３４ｂの幅とは異なる。具体的には、配線基板４００の第２面４００ｂの平面視において、第１駆動信号転送配線４３３ａの幅（最大幅Ｗ１ａ）は、第２駆動信号転送配線４３４ａの幅（最大幅Ｗ２ａ）よりも大きい。同様に、第２面４００ｂの平面視において、第１駆動信号転送配線４３３ｂの幅（最大幅Ｗ１ｂ）は、第２駆動信号転送配線４３４ｂの幅（最大幅Ｗ２ｂ）よりも大きい。より詳細には、第２面４００ｂには、長辺Ｑ１と長辺Ｑ２の間で、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂ、グラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７が並走している領域において、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂの最大幅Ｗ１ａ，Ｗ１ｂは、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの最大幅Ｗ２ａ，Ｗ２ｂよりも大きい。すなわち、本実施形態では、これらの配線が並走するため各転送配線の幅が小さくなる領域においても、相対的に大きな電流が流れる第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂの配線インピーダンスが低減されている。

以上の通り、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれの配線インピーダンスが低減されるので、これらの転送配線を流れる大電流により生じる発熱量が低減され、配線基板４００の温度上昇が低減されるため、配線基板４００が破損しにくくなる。また、ヘッドユニット３２において、配線基板４００から駆動モジュール２０に伝搬する熱量が小さくなるため、駆動モジュール２０における温度勾配（吐出部６００毎の温度偏差）が小さくなり、さらに、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの転送精度が劣化するおそれも低減されるので、液体の吐出精度が向上する。

また、図１４に示されるように、本実施形態では、制御信号転送配線４３６は、第１面４００ａにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂが設けられている第２面４００ｂの領域と対向しない領域に設けられている。これにより、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配
線４３４ａ，４３４ｂから放射されるノイズが、各種の制御信号に与える影響が低減されるので、制御信号の転送精度が劣化するおそれが低減される。

また、本実施形態では、第１面４００ａにおいて、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂと制御信号転送配線４３６との間には、グラウンド電圧信号転送配線４３５が設けられている。従って、制御信号転送配線４３６によって転送される各種の制御信号がグラウンド電圧信号転送配線４３５によってガードされ、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂからのノイズが、各種の制御信号に与える影響が低減されるので、制御信号の転送精度が劣化するおそれが低減される。なお、制御信号がガードされるように、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂと制御信号転送配線４３６との間に低電源電圧信号転送配線４３７が設けられてもよい。

さらに、本実施形態では、制御信号転送配線４３６は、第１面４００ａにおいて、グラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７が設けられている第２面４００ｂの領域と対向する領域に設けられている。これにより、各種の制御信号が一定電圧のグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７によってガードされるので、制御信号の転送精度が劣化するおそれがさらに低減される。

また、図１５に示されるように、本実施形態では、配線基板４００の第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａは、グラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７よりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ１側）に設けられている。同様に、配線基板４００の第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂは、グラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７よりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ２側）に設けられている。これにより、配線基板４００において、グラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７によって、大電流が流れる第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂからそれぞれ放射されるノイズに対して各種の制御信号がガードされる。

また、図１４及び図１５に示されるように、本実施形態では、基準電圧信号転送配線４３２ａ、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａは、制御信号転送配線４３６よりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ１側）に設けられている。同様に、基準電圧信号転送配線４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂは、制御信号転送配線４３６よりも配線基板４００の端側（長辺Ｑ２側）に設けられている。このように、配線基板４００において、大電流が流れるため発熱量が大きい基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂが、発熱量が小さい制御信号転送配線４３６よりも端側に設けられているため、配線基板４００における発熱箇所が分散し、配線基板４００の最大温度を低くすることができる。これにより、配線基板が破損しにくくなるとともに、駆動モジュール２０における温度勾配が小さくなって液体の吐出精度が向上する。

また、図１４に示されるように、入力端子群４１０に含まれ、短辺Ｐ１から短辺Ｐ２に向かう方向に順に並ぶ複数の入力端子は、出力端子群４２０に含まれ、長辺Ｑ１から長辺Ｑ２に向かう方向に順に並ぶ複数の出力端子とそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、入力端子群４１０において各種の信号が入力される入力端子の並びと出力端子群４２０において各種の信号が出力される出力端子の並びが同じである。すなわち、配線基板４００において、各種の信号が転送される複数の配線が極力互いに交差しないように設けられており、配線基板４００の小型化に貢献している。

なお、入力端子群４１０に含まれる入力端子の数と出力端子群４２０に含まれる出力端子の数は異なっていてもよい。例えば、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂや第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの配線インピーダンスは、電流量に応じた適正な配線幅（配線インピーダンス）であることが求められる。その一方、前述の通り、入力端子群４１０に含まれる複数の入力端子のピッチは、出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子のピッチよりも広い。従って、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂや第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの出力端子側の配線幅を十分に確保するために、出力端子４２３ａ，４２３ｂの数を入力端子４１３ａ，４１３ｂの数よりも多くしてもよい。

また、図１４及び図１５に示されるように、制御信号転送配線４３６は、入力端子群４１０及び出力端子群４２０が設けられている第１面４００ａに設けられ、グラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７が第２面４００ｂに設けられている。これにより、第１面４００ａにおける配線領域と第２面４００ｂにおける配線領域とがバランスよく確保されるので、配線基板４００の小型化に有利である。さらに、本実施形態では、グラウンド電圧信号転送配線４３５に対応するスルーホール４４５の総数（図１４及び図１５では８）と低電源電圧信号転送配線４３７に対応するスルーホール４４７の総数（図１４及び図１５では２）との和（図１４及び図１５では１０）は、制御信号転送配線４３６の本数の２倍（図１４及び図１５では２４）以下であり、かつ、出力端子４２５，４２７（又は入力端子４１５，４１７）の総数の２倍（図１４及び図１５では１２）以下である。スルーホール４４５，４４７は入力端子側と出力端子側にそれぞれ必要であるが、スルーホール４４５，４４７の総数が制御信号転送配線４３６の本数の２倍以下であれば、入力端子側又は出力端子側におけるスルーホール４４５，４４７の総数が制御信号転送配線４３６の本数以下になる。そうすると、本実施形態のように第２面４００ｂにグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７を設けた場合に必要な配線領域の面積は、制御信号転送配線４３６の各々がスルーホールを介して第２面４００ｂに設けられる場合の配線領域の面積よりも小さくなるため、配線基板４００の小型化に有利である。また、スルーホール４４５，４４７の総数が出力端子４２５，４２７（又は入力端子４１５，４１７）の総数の２倍以下であれば、出力端子側（又は入力端子側）におけるスルーホール４４５，４４７の総数が出力端子４２５，４２７（又は入力端子４１５，４１７）の総数以下になる。これにより、スルーホール４４５，４４７に必要な領域が制限され、配線基板４００の小型化に有利である。

そして、配線基板４００の小型化により、中継基板３４０と小型化された駆動モジュール２０の封止板１６０とを配線基板４００によって接続することが可能となり、ヘッドユニット３２の小型化が実現される。

また、図１４及び図１５を参照し、配線基板４００には、入力端子群４１０及び出力端子群４２０と離間した位置に、接続位置の調整用の把持部４４０が設けられている。具体的には、把持部４４０は、配線基板４００の短辺Ｐ２と対向する短辺Ｐ１側に沿う、転送配線の存在しない領域に設けられている。そして、把持部４４０には、第１面４００ａ及び第２面４００ｂを貫通する開口部４５０が設けられている。本実施形態では、配線基板４００の第１面４００ａに設けられている出力端子群４２０が駆動モジュール２０の封止板１６０に設けられている入力端子群と接続された後に、配線基板４００の第１面４００ａに設けられている入力端子群４１０が中継基板３４０に設けられている出力端子群と接続される。そのため、配線基板４００の入力端子群４１０が中継基板３４０の出力端子群に適正に接続されるように、開口部４５０に調整治具を通して接続位置の微調整を行うことが可能になっている。その際、配線基板４００の短辺Ｐ２側が封止板１６０に固定されているため、調整治具により、入力端子群４１０の接続位置の長辺Ｑ１から長辺Ｑ２に向かう方向のずれを微調整することは難しいのに対して、当該接続位置の短辺Ｐ１から短辺Ｐ２に向かう方向のずれを微調整することは比較的容易である。

そこで、本実施形態では、入力端子群４１０は、出力端子群４２０が設けられている短辺Ｐ２と対向しない長辺Ｑ２に設けられている。すなわち、配線基板４００において、入力端子群４１０に含まれる複数の入力端子は、出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子が一列に並ぶ方向とは異なる向き（換言すれば、平行ではない向き）、例えば直交する方向に一列に並んでおり、各入力端子と各出力端子とに電気的に接続される各転送配線は屈曲した形状となっている。従って、配線基板４００の短辺Ｐ２側が封止板１６０に固定された状態で、入力端子群４１０の接続位置が短辺Ｐ１から短辺Ｐ２に向かう方向（長辺方向）にずれている場合は、調整治具により微調整することで適正な接続位置に修正することができる。一方、入力端子群４１０の接続位置が長辺Ｑ１から長辺Ｑ２に向かう方向にずれても、入力端子群４１０に含まれる各入力端子の短辺方向のずれであるため適正な接続状態が確保されており、接続位置を微調整する必要がない。

なお、図１４及び図１５では、位置調整用の把持部４４０に開口部４５０が設けられているが、開口部４５０が設けられていなくてもよい。この場合、調整治具により把持部４４０を掴んで接続位置の微調整が行われてもよい。また、把持部４４０において、配線基板４００の第２面４００ｂに位置合わせ用のマークが付されており、当該位置合わせ用のマークと中継基板３４０の所定位置とを合わせるように接続位置の微調整が行われてもよい。

８．作用及び効果
以上に説明したように、本実施形態に係る液体吐出装置１では、ヘッドユニット３２において、各駆動モジュール２０が高密度化された多数の圧電素子６０を有するため、同時に駆動される圧電素子６０が多くなる。そのため、各駆動モジュール２０と接続される各配線基板４００において、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれを流れる電流が大きくなりやすい。これに対して、各配線基板４００において、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂが第１面４００ａに設けられ、かつ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂが第２面４００ｂに設けられることにより、これらの各転送配線の面積が十分に確保されている。そのため、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれの配線インピーダンスが低減され、これらの各転送配線を流れる電流による発熱量が低減されている。さらに、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂよりも厚いため、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂよりも単位面積当たりのインピーダンス値が小さくなり、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂのそれぞれを流れる電流による発熱量がより効果的に低減される。また、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂの幅は、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの幅とは異なっており、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線のそれぞれの配線インピーダンスが適正な値になっている。具体的には、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂの幅（最大幅）が、第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂの幅（最大幅）よりも大きいので、より大電流が流れる第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂの配線インピーダンスが低減され、各配線基板４００の発熱量が低減される。また、各配線基板４００において、入力端子群４１０と出力端子群４２０とが互いに対向しない辺に沿って設けられているので、各転送配線が効率良く配置され、各転送配線の配線インピーダンスが低減されている。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００の発熱量を低減させることができるので、各配線基板４００が破損しにくくなるとともに、ヘッドユニット３２が精度良く液体を吐出することができる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａと基準電圧信号転送配線４３２ａとが対向して設けられ、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂと基準電圧信号転送配線４３２ｂとが対向して設けられている。そのため、各電流経路が短くなり、また、これの各転送配線を流れる電流により発生する磁界が互いに打ち消し合うため、各電流経路の配線インピーダンスが低減される。また、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａと基準電圧信号転送配線４３２ａとの相対的な位置や距離の関係や第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂと基準電圧信号転送配線４３２ｂとの相対的な位置や距離の関係が同等になるため、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ，ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎの転送精度のばらつきが低減される。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００における駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ，ＣＯＭ－Ｂｉの転送精度が向上し、各ヘッドユニット３２から精度良く液体を吐出させることができる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００の第２面４００ｂにおいて、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂがグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７から離れた領域に設けられているので、最も振幅が大きい駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂから放射される大きなノイズが、グラウンド電圧信号ＧＮＤや低電源電圧信号ＬＶＤＤに与える影響が低減され、各ヘッドユニット３２から精度良く液体を吐出させることができる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００において、制御信号転送配線４３６は、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂと対向していないので、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂから放射されるノイズが、各種の制御信号に与える影響が低減される。また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各配線基板４００の第１面４００ａにおいて、大電流が流れる基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂと制御信号転送配線４３６との間にグラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７が設けられているので、制御信号転送配線４３６によって転送される各種の制御信号はグラウンド電圧信号転送配線４３５又は低電源電圧信号転送配線４３７によってガードされる。これにより、各配線基板４００において、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂから放射される大きなノイズが当該各種の制御信号に与える影響が低減される。さらに、各配線基板４００において、基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂが端側に設けられ、制御信号転送配線４３６とグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７とが対向して設けられているので、各種の制御信号がグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７によってガードされる。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００における制御信号の転送精度が劣化するおそれが低減されるので、各ヘッドユニット３２から精度良く液体を吐出させることができる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、各配線基板４００は、配線層を両面に有しているため、大きな配線領域を確保しながらサイズが小さくなるので、駆動モジュール２０の小型化に対応することができ、ヘッドユニット３２の小型化を実現することができる。

また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、各配線基板４００において、入力端子群４１０に含まれる複数の入力端子が、出力端子群４２０に含まれる複数の出力端子が一列に並ぶ方向と直交する方向に一列に並んでいるので、出力端子群４２０と駆動モジュール２０の封止板１６０とが接続された後でも、入力端子群４１０の接続位置を微調整するこ
とが比較的容易である。従って、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、ヘッドユニット３２の製造工数を削減するとともに、歩留りを向上させることができるので、製造コストを低減させることができる。

９．変形例
上記の実施形態では、基準電圧信号ＶＢＳが入力される入力端子４１２ａ，４１２ｂ、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉが入力される入力端子４１３ａ，４１３ｂ及び駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが入力される入力端子４１４ａ，４１４ｂは配線基板４００の第１面４００ａに設けられている。同様に、基準電圧信号ＶＢＳが出力される出力端子４２２ａ，４２２ｂ、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉが出力される出力端子４２３ａ，４２３ｂ及び駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが出力される出力端子４２４ａ，４２４ｂは配線基板４００の第１面４００ａに設けられている。また、基準電圧信号ＶＢＳを転送する基準電圧信号転送配線４３２ａ，４３２ｂは第１面４００ａに設けられ、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは第１面４００ａ及び第２面４００ｂに設けられている。そして、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂは、それぞれ、スルーホール４４３ａ，４４３ｂを介して、第１面４００ａに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂと接続され、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは、それぞれ、スルーホール４４４ａ，４４４ｂを介して、第１面４００ａに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂと接続されている。図２０は、このような配線基板４００の構成を概略的に示す図である。図２０において、駆動信号ＣＯＭは駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ又は駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉである。また、第１配線層４０１は第１面４００ａに対応し、第２配線層４０２は第２面４００ｂに対応する。また、入力端子４０３は入力端子４１３ａ，４１３ｂ，４１４ａ，４１４ｂに対応し、入力端子４０４は入力端子４１２ａ，４１２ｂに対応する。また、出力端子４０５は出力端子４２３ａ，４２３ｂ，４２４ａ，４２４ｂに対応し、出力端子４０６は出力端子４２２ａ，４２２ｂに対応する。また、スルーホール４０７は、スルーホール４４３ａ，４４３ｂ，４４４ａ，４４４ｂに対応する。なお、図２０には、駆動信号ＣＯＭが印加される駆動ＩＣ２００及び基準電圧信号ＶＢＳが印加される圧電素子６０も図示されている。図２０に示されるように、上記実施形態における配線基板４００では、駆動信号ＣＯＭは、入力端子４０３から入力され、第１配線層４０１、スルーホール４０７、第２配線層４０２、スルーホール４０７、第１配線層４０１の順に伝搬して出力端子４０５から出力される。また、基準電圧信号ＶＢＳは、入力端子４０４から入力され、第１配線層４０１を伝搬して出力端子４０６から出力される。

これに対して、図２１～図２５は、配線基板４００の変形例の構成を概略的に示す図である。図２１～図２５において、図２０と同様の構成要素には同じ符号が付されている。

図２１に示される変形例の配線基板４００では、入力端子４０３，４０４及び出力端子４０５，４０６は第１配線層４０１に設けられている。そして、駆動信号ＣＯＭは、入力端子４０３から入力され、第１配線層４０１を伝搬して出力端子４０５から出力される。また、基準電圧信号ＶＢＳは、入力端子４０４から入力され、第１配線層４０１、スルーホール４０８、第２配線層４０２、スルーホール４０８、第１配線層４０１の順に伝搬して出力端子４０６から出力される。図２０に示される配線基板４００では、駆動信号ＣＯＭは主として第２配線層４０２に設けられた配線を伝搬し、基準電圧信号ＶＢＳは主として第１配線層４０１に設けられた配線を伝搬する。それに対して、図２１に示される変形例の配線基板４００では、駆動信号ＣＯＭは主として第１配線層４０１に設けられた配線（「第１配線」の他の一例）を伝搬し、基準電圧信号ＶＢＳは主として第２配線層４０２に設けられた配線（「第２配線」の他の一例）を伝搬する。

また、図２２及び図２３に示される変形例の配線基板４００では、いずれも、入力端子
４０３，４０４は第２配線層４０２に設けられ、出力端子４０５，４０６は第１配線層４０１に設けられている。そして、駆動信号ＣＯＭは、入力端子４０３から入力され、第２配線層４０２、スルーホール４０７、第１配線層４０１の順に伝搬して出力端子４０５から出力される。また、基準電圧信号ＶＢＳは、入力端子４０４から入力され、第２配線層４０２、スルーホール４０８、第１配線層４０１の順に伝搬して出力端子４０６から出力される。図２２に示される変形例の配線基板４００では、駆動信号ＣＯＭは主として第１配線層４０１に設けられた配線を伝搬し、基準電圧信号ＶＢＳは主として第２配線層４０２に設けられた配線を伝搬するのに対して、図２３に示される変形例の配線基板４００では、駆動信号ＣＯＭは主として第２配線層４０２に設けられた配線を伝搬し、基準電圧信号ＶＢＳは主として第１配線層４０１に設けられた配線を伝搬する。

また、図２４に示される変形例の配線基板４００では、入力端子４０３，４０４は第２配線層４０２に設けられ、出力端子４０５，４０６は第１配線層４０１に設けられている。そして、駆動信号ＣＯＭは、入力端子４０３から入力され、第２配線層４０２において枝分かれし、一方は、スルーホール４０７を介して第１配線層４０１を伝搬して出力端子４０５に到達し、他方は、第２配線層４０２を伝搬し、スルーホール４０７を介して出力端子４０５に到達する。同様に、基準電圧信号ＶＢＳは、入力端子４０４から入力され、第２配線層４０２において枝分かれし、一方は、スルーホール４０８を介して第１配線層４０１を伝搬して出力端子４０６に到達し、他方は、第２配線層４０２を伝搬し、スルーホール４０８を介して出力端子４０６に到達する。図２５に示される変形例の配線基板４００では、入力端子４０３，４０４は第１配線層４０１に設けられ、出力端子４０５，４０６は第２配線層４０２に設けられている。そして、駆動信号ＣＯＭは、入力端子４０３から入力され、第１配線層４０１において枝分かれし、一方は、スルーホール４０７を介して第２配線層４０２を伝搬して出力端子４０５に到達し、他方は、第１配線層４０１を伝搬し、スルーホール４０７を介して出力端子４０５に到達する。同様に、基準電圧信号ＶＢＳは、入力端子４０４から入力され、第１配線層４０１において枝分かれし、一方は、スルーホール４０８を介して第２配線層４０２を伝搬して出力端子４０６に到達し、他方は、第１配線層４０１を伝搬し、スルーホール４０８を介して出力端子４０６に到達する。すなわち、図２４、図２５に示される変形例の配線基板４００では、いずれも、駆動信号ＣＯＭ及び基準電圧信号ＶＢＳは、それぞれ、第１配線層４０１と第２配線層４０２とに分かれて伝搬し、出力端子４０５，４０６から出力される。

なお、図２１～図２５に示される変形例の配線基板４００においても、互いに異なる配線層に設けられた基準電圧信号ＶＢＳの転送配線と駆動信号ＣＯＭの転送配線とは対向していることが望ましい。

また、上記の実施形態では、配線基板４００は単層基板であって配線層が２層（第１面４００ａ及び第２面４００ｂ）であるものとして説明したが、配線基板４００は複数の基板が積層された多層基板であって配線層を３層以上有するものであってもよい。配線基板４００が３層以上の配線層を有する場合、第１面４００ａ及び第２面４００ｂは、それぞれ、配線基板４００の表面の配線層でなくてもよく、内部の配線層であってもよい。なお、配線基板４００が３層以上の配線層を有する場合も、基準電圧信号転送配線４３２ａは、第１駆動信号転送配線４３３ａと第２駆動信号転送配線４３４ａの両方に対向していることが望ましい。例えば、基準電圧信号転送配線４３２ａ、第１駆動信号転送配線４３３ａ及び第２駆動信号転送配線４３４ａが互いに異なる配線層に設けられ、基準電圧信号転送配線４３２ａが第１駆動信号転送配線４３３ａと第２駆動信号転送配線４３４ａとの間に挟まれることにより、基準電圧信号転送配線４３２ａが第１駆動信号転送配線４３３ａと第２駆動信号転送配線４３４ａの両方に対向していてもよい。基準電圧信号転送配線４３２ｂ、第１駆動信号転送配線４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ｂの配置についても同様である。また、配線基板４００が３層以上の配線層を有する場合、出力端子群４
２０が設けられた配線層よりも厚い配線層が少なくとも１つ存在し、第１駆動信号転送配線４３３ａ，４３３ｂ及び第２駆動信号転送配線４３４ａ，４３４ｂは、出力端子群４２０が設けられた配線層よりも厚い配線層に設けられることが望ましい。

また、上記の実施形態では、配線基板４００には、長辺Ｑ１側に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａと駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ａとの対が設けられ、長辺Ｑ２側に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ｂと駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ｂとの対が設けられている。すなわち、配線基板４００には、第１駆動信号転送配線と第２駆動信号転送配線との対が２つ設けられているが、これい限られず、いずれか１対のみが設けられていてもよいし、３対以上設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、駆動ＩＣ２００が、各種の制御信号に基づいて、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉが有する台形波形（駆動波形）Ａｄｐ１，Ａｄｐ２、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが有する台形波形（駆動波形）Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２を組み合わせることにより各圧電素子６０に対する駆動信号Ｖｏｕｔを出力しているが、これに限られない。例えば、４つの駆動回路が、「大ドット」に対応する駆動波形を有する第１駆動信号、「中ドット」に対応する駆動波形を有する第２駆動信号、「小ドット」に対応する駆動波形を有する第３駆動信号及び「非記録」に対応する駆動波形を有する第４駆動信号をそれぞれ生成する。駆動ＩＣ２００は、それらの各種制御信号に基づいて、第１駆動信号、第２駆動信号、第３駆動信号及び第４駆動信号のいずれか１つを選択することにより各圧電素子６０に対する駆動信号Ｖｏｕｔを出力してもよい。

また、例えば、駆動回路が、図２６に示されるような複数の駆動波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐを有する駆動信号ＣＯＭｉを生成し、駆動ＩＣ２００が、各種の制御信号（ラッチ信号ＬＡＴｉやチェンジ信号ＣＨｉ等）に基づいて、複数の駆動波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐから１又は複数の駆動波形を選択することにより、各圧電素子６０に対する駆動信号Ｖｏｕｔを出力してもよい。図２６に示される駆動信号ＣＯＭＡｉは、周期Ｔａのうちの期間Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３において、それぞれ駆動波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐを有している。そして、例えば、「大ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは駆動信号ＣＯＭｉの駆動波形Ａｄｐと駆動波形Ｂｄｐとを有し、「中ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは駆動波形Ａｄｐのみを有し、「小ドット」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは駆動波形Ｂｄｐのみを有し、「非記録」に対応する駆動信号Ｖｏｕｔは駆動波形Ｃｄｐのみを有する。この場合、例えば、図１４及び図１５に示される配線基板４００において、第１駆動信号転送配線４３３ａと第２駆動信号転送配線４３４ａとが駆動信号ＣＯＭｉを転送する１本の配線に置き換えられ、第１駆動信号転送配線４３３ｂと第２駆動信号転送配線４３４ｂとが駆動信号ＣＯＭｉを転送する１本の配線に置き換えられる。

また、上記の実施形態では、制御ユニット１０と各ヘッドユニット３２とは２つのフレキシブルフラットケーブル１９０，１９１で接続されているが、１つのフレキシブルフラットケーブルで接続されていてもよいし、３つ以上のフレキシブルフラットケーブルで接続されていてもよい。あるいは、各種信号は、制御ユニット１０から各ヘッドユニット３２に無線で転送されてもよい。

また、上記の実施形態では、駆動回路が駆動素子としての圧電素子（容量性負荷）を駆動するピエゾ方式の液体吐出装置を例に挙げたが、本発明は、駆動回路が容量性負荷以外の駆動素子を駆動する液体吐出装置にも適用可能である。このような液体吐出装置としては、例えば、駆動回路が駆動素子としての発熱素子（例えば、抵抗）を駆動し、発熱素子が加熱されることにより発生するバブルを利用して液体を吐出するサーマル方式（バブル方式）の液体吐出装置等が挙げられる。

以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態あるいは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…液体吐出装置、３…ベース、４…液体貯留手段、５…第１搬送手段、６…第２搬送手段、７…装置本体、８…供給管、１０…制御ユニット、１１…制御信号生成部、１２…制御信号変換部、１３…制御信号送信部、１４…駆動データ生成部、１５…定電圧生成部、２４…制御信号受信部、２５…制御信号復元部、２０，２０－１～２０－４…駆動モジュール、３２…ヘッドユニット、４１…第１駆動モーター、４２…第１搬送ローラー、４３…第１従動ローラー、５０，５０－ａ１～５０－ａｎ，５０－ｂ１～５０－ｂｎ…駆動回路、６０…圧電素子、７１…第２駆動モーター、７２…第２搬送ローラー、７３…第２従動ローラー、７４…搬送ベルト、７５…テンションローラー、７６…付勢部材、１００…吐出制御モジュール、１１４…電子デバイス、１１５…流路ユニット、１１６…ヘッドケース、１１７…収容空間、１１８…リザーバー、１２１…ノズルプレート、１２２…ノズル、１２４…連通基板、１２５…共通液室、１２６…個別連通路、１２７…ノズル連通路、１２９…圧力室形成基板、１３０…圧力室、１３１…振動板、１３５…駆動領域、１３６…非駆動領域、１３７…下電極層、１３８…圧電体層、１３９…上電極層、１４０…バンプ電極、１４１…第１の面、１４２…第２の面、１４３…感光性接着剤、１４５…貫通配線、１４６…樹脂層、１４７…下面側配線、１４８…樹脂層、１５０…上面側埋設配線、１５１…下面側埋設配線、１５４…樹脂層、１５６…バンプ電極、１５７…バンプ電極、１５９…接着剤、１６０…封止板、１９０…フレキシブルフラットケーブル、１９１…フレキシブルフラットケーブル、２００…駆動ＩＣ、２２０…選択制御部、２２２…シフトレジスター、２２４…ラッチ回路、２２６…デコーダー、２３０…選択部、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、２８０…制御信号コネクター、２９０…駆動信号コネクター、３１０…ヘッド本体、３３０…ホルダー、３３２…連通流路、３３３…配線挿通孔、３４０…中継基板、３４１…駆動配線接続孔、３４２…挿入孔、３５０…供給部材、３５２…供給流路、３５３…貫通孔、３６０…固定板、３６１…露出開口部、３７０…流路部材、３９０…フィルターユニット、３９５…流路、４００…配線基板、４００ａ…第１面、４００ｂ…第２面、４０１…第１配線層、４０２…第２配線層、４０３，４０４…入力端子、４０５，４０６…出力端子、４０７，４０８…スルーホール、４１０…入力端子群、４１１ａ，４１１ｂ，４１２ａ，４１２ｂ，４１３ａ，４１３ｂ，４１４ａ，４１４ｂ，４１５，４１６，４１７…入力端子、４２０…出力端子群、４２１ａ，４２１ｂ，４２２ａ，４２２ｂ，４２３ａ，４２３ｂ，４２４ａ，４２４ｂ，４２５，４２６，４２７…出力端子、４３１ａ，４３１ｂ…高電源電圧信号転送配線、４３２ａ，４３２ｂ…基準電圧信号転送配線、４３３ａ，４３３ｂ…第１駆動信号転送配線、４３４ａ，４３４ｂ…第２駆動信号転送配線、４３５…グラウンド電圧信号転送配線、４３６…制御信号転送配線、４３７…低電源電圧信号転送配線、４４０…把持部、４４３ａ，４４３ｂ，４４４ａ，４４４ｂ，４４５，４４７…スルーホール、４５０…開口部

Claims (17)

1. 第１基板と、
   １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
   前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
   を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、
   第１配線層と、
   前記第１配線層に対向する第２配線層と、
   前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
   前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
   前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
   前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
   前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
   液体の吐出を制御する制御信号を転送する制御信号転送配線と、
   電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線と、
   を有し、
   前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
   前記第１配線層において、前記第１配線と前記制御信号転送配線との間には、前記電源電圧信号転送配線又は前記グラウンド電圧信号転送配線が設けられていることを特徴とするヘッドユニット。
2. 第１基板と、
   １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
   前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
   を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、
   第１配線層と、
   前記第１配線層に対向する第２配線層と、
   前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
   前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
   前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
   前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
   前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
   電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線と、
   を有し、
   前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
   前記第２配線層において、前記第２配線は、前記電源電圧信号転送配線又は前記グラウンド電圧信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていることを特徴とするヘッドユニット。
3. 前記フレキシブル配線基板は、
   入力端子群と、
   前記第１出力端子と前記第２出力端子とを含む出力端子群と、
   を有し、
   前記入力端子群は、前記フレキシブル配線基板の第１の辺に沿って設けられており、
   前記出力端子群は、前記フレキシブル配線基板の前記第１の辺とは異なる第２の辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
4. 第１基板と、
   １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
   前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
   を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、
   第１配線層と、
   前記第１配線層に対向する第２配線層と、
   前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
   前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
   前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
   前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
   前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
   を有し、
   前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
   前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
   前記フレキシブル配線基板は、
   入力端子群と、
   前記第１出力端子と前記第２出力端子とを含む出力端子群と、
   を有し、
   前記入力端子群は、前記フレキシブル配線基板の第１の辺に沿って設けられており、
   前記出力端子群は、前記フレキシブル配線基板の前記第１の辺とは異なる第２の辺に沿って設けられており、
   前記第１の辺と前記第２の辺とは対向していないことを特徴とするヘッドユニット。
5. 前記第１出力端子及び前記第２出力端子は、前記第１配線層に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
6. 前記第１配線は、基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線及び駆動信号を転送する駆動信号転送配線のいずれか一方であり、
   前記第２配線は、前記基準電圧信号転送配線及び前記駆動信号転送配線のいずれか他方であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
7. 前記第１配線は、前記基準電圧信号転送配線であり、
   前記第２配線は、前記駆動信号転送配線であることを特徴とする請求項６に記載のヘッドユニット。
8. 第１基板と、
   １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
   前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
   を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、
   第１配線層と、
   前記第１配線層に対向する第２配線層と、
   前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
   前記駆動素子の第２端と電気的に接続される複数の第２出力端子と、
   前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
   前記複数の第２出力端子とそれぞれ電気的に接続される複数の第２配線と、
   前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
   を有し、
   前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
   前記複数の第２配線は前記第２配線層に設けられており、
   前記複数の第２配線はそれぞれ前記第１配線よりも厚く、
   前記第１配線は、基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線であり、
   前記複数の第２配線は、第１駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、第２駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線と、を含み、
   前記第１駆動信号は、前記第２駆動信号よりも振幅が大きく、
   前記第２配線層において、前記第１駆動信号転送配線は、前記第２駆動信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていることを特徴とするヘッドユニット。
9. 前記第１駆動信号転送配線の幅は、前記第２駆動信号転送配線の幅とは異なることを特徴とする請求項８に記載のヘッドユニット。
10. 前記第１駆動信号は、前記第２駆動信号よりも振幅が大きく、
    前記第１駆動信号転送配線の幅は、前記第２駆動信号転送配線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項８又は９に記載のヘッドユニット。
11. 前記基準電圧信号転送配線は、前記第１駆動信号転送配線と前記第２駆動信号転送配線の両方に対向していることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のヘッド
    ユニット。
12. 前記第１出力端子及び前記複数の第２出力端子は、前記第１配線層に設けられていることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
13. 前記フレキシブル配線基板は、
    入力端子群と、
    前記第１出力端子と前記複数の第２出力端子とを含む出力端子群と、
    を有し、
    前記入力端子群は、前記フレキシブル配線基板の第１の辺に沿って設けられており、
    前記出力端子群は、前記フレキシブル配線基板の前記第１の辺とは異なる第２の辺に沿って設けられていることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
14. 第１基板と、
    １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
    前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
    を備え、
    前記フレキシブル配線基板は、
    第１配線層と、
    前記第１配線層に対向する第２配線層と、
    前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
    前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
    前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
    前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
    前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
    液体の吐出を制御する制御信号を転送する制御信号転送配線と、
    電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線と、
    を有し、
    前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
    前記第１配線層において、前記第１配線と前記制御信号転送配線との間には、前記電源電圧信号転送配線又は前記グラウンド電圧信号転送配線が設けられていることを特徴とする液体吐出装置。
15. 第１基板と、
    １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
    前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
    を備え、
    前記フレキシブル配線基板は、
    第１配線層と、
    前記第１配線層に対向する第２配線層と、
    前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
    前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
    前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
    前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
    前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
    電源電圧信号を転送する電源電圧信号転送配線又はグラウンド電圧信号を転送するグラウンド電圧信号転送配線と、
    を有し、
    前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
    前記第２配線層において、前記第２配線は、前記電源電圧信号転送配線又は前記グラウンド電圧信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていることを特徴とする液体吐出装置。
16. 第１基板と、
    １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
    前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
    を備え、
    前記フレキシブル配線基板は、
    第１配線層と、
    前記第１配線層に対向する第２配線層と、
    前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
    前記駆動素子の第２端と電気的に接続される第２出力端子と、
    前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
    前記第２出力端子と電気的に接続される第２配線と、
    前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
    を有し、
    前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第２配線層に設けられており、
    前記第２配線は前記第１配線よりも厚く、
    前記フレキシブル配線基板は、
    入力端子群と、
    前記第１出力端子と前記第２出力端子とを含む出力端子群と、
    を有し、
    前記入力端子群は、前記フレキシブル配線基板の第１の辺に沿って設けられており、
    前記出力端子群は、前記フレキシブル配線基板の前記第１の辺とは異なる第２の辺に沿って設けられており、
    前記第１の辺と前記第２の辺とは対向していないことを特徴とする液体吐出装置。
17. 第１基板と、
    １インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の駆動素子と、第２基板と、を有する駆動モジュールと、
    前記第１基板と前記第２基板とを接続するフレキシブル配線基板と、
    を備え、
    前記フレキシブル配線基板は、
    第１配線層と、
    前記第１配線層に対向する第２配線層と、
    前記駆動素子の第１端と電気的に接続される第１出力端子と、
    前記駆動素子の第２端と電気的に接続される複数の第２出力端子と、
    前記第１出力端子と電気的に接続される第１配線と、
    前記複数の第２出力端子とそれぞれ電気的に接続される複数の第２配線と、
    前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するスルーホールと、
    を有し、
    前記第１配線は前記第１配線層に設けられており、
    前記複数の第２配線は前記第２配線層に設けられており、
    前記複数の第２配線はそれぞれ前記第１配線よりも厚く、
    前記第１配線は、基準電圧信号を転送する基準電圧信号転送配線であり、
    前記複数の第２配線は、第１駆動信号を転送する第１駆動信号転送配線と、第２駆動信号を転送する第２駆動信号転送配線と、を含み、
    前記第１駆動信号は、前記第２駆動信号よりも振幅が大きく、
    前記第２配線層において、前記第１駆動信号転送配線は、前記第２駆動信号転送配線よりも前記フレキシブル配線基板の端側に設けられていることを特徴とする液体吐出装置。

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