JP7098945B2 - プリントヘッド - Google Patents

Description

本発明は、例えばプリントヘッドに関する。

インクを吐出して画像や文書等を印刷するインクジェットプリンターには、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、プリントヘッドにおいて複数のノズルのそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることにより、ノズルから所定のタイミングで所定量の液体（インク）が吐出され、ドットが形成される。圧電素子は、電気的にみればキャパシターのような容量性負荷であるので、各ノズルの圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。
特許文献１には、ノズルが１インチ当たり３００個以上列状に並べられるとともに、これらのノズルの各々に対応して圧電素子が設けられたプリントヘッドが示されている。

特許第５８６１８１５号公報

このように、ノズル密度が高められたプリントヘッドにおいては、ノズルの高密度化に合わせて、圧電素子が高密度に設けられる。圧電素子が駆動されると、少なからず発熱する。上記のように圧電素子が高密度に設けられると、圧電素子の駆動による発熱が問題となる。この発熱は、特にノズルが１インチあたり３００個以上列状に、１インチ以上の長さにわたって並んだプリントヘッドにおいて顕著となる。
プリントヘッドにおける発熱は、インクの物性に影響を与えるだけでなく、圧電素子の特性も変化させる。このため、プリントヘッドの温度を正確に検出するとともに、プリントヘッドに、温度を検出するため機構を、正確かつ簡易に組み上げることが要求される。

上記課題の一つを解決するために、本発明の一態様に係るプリントヘッドは、液体を吐出するために１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の複数の圧電素子を有する駆動モジュールと、温度センサーが実装され、前記駆動モジュールに取り付けられたセンサー基板と、を含み、前記センサー基板は、前記温度センサーの出力信号を伝達する導電性金属と非導電性樹脂である液晶ポリマーとが積層されたことを特徴とする。
上記一態様によれば、圧電素子を１インチ当たり３００個以上の密度で６００個以上並べた高密度化されたプリントヘッドにおいて、センサー基板を折り曲げたときの反力が低減されるとともに、折り曲げたときの形状が保持されるので、高い精度で容易に組み上げることができるほか、温度センサーの出力信号を精度良く外部に出力することができる。

上記一態様に係るプリントヘッドにおいて、前記センサー基板には、複数の温度センサーが実装された構成としてもよい。
この構成によれば、プリントヘッドにおける各部の温度を広範囲にわたって精度良く検出することができる。

上記一態様に係るプリントヘッドにおいて、前記センサー基板は、複数回折り曲げられた構成としてもよい。
この構成によれば、複数回の折り曲げ癖を容易につけることができるので、センサー基板を立体的に折り曲げて温度センサーの出力信号を供給することが容易となり、プリントヘッドの集密度を高めることが可能となる。

上記一態様に係るプリントヘッドにおいて、前記センサー基板には、位置決め用の孔が複数個設けられた構成としてもよい。
この構成によれば、センサー基板を駆動モジュールに取り付けられる際に、位置決めが容易となる。このため、センサー基板に実装された温度センサーについても、駆動モジュールに対する高い精度で位置決めされる。

上記一態様に係るプリントヘッドにおいて、前記駆動モジュールは、前記複数の圧電素子の各々に対応して、前記液体を吐出するためのノズルを有し、前記ノズルは、２列で配列し、前記温度センサーは、平面視したときに、前記２列で配列するノズルの間に設けられる構成としてもよい。
この構成によれば、ノズル列に対応する圧電素子の温度を適切に精度良く検出することができる。

第１実施形態に係る液体吐出装置の概略構成を示す平面図である。 液体吐出装置の概略構成を示す側面図である。 液体吐出装置におけるプリントヘッドのノズル面を説明するための図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 プリントヘッドの構成を示す分解斜視図である。 プリントヘッドにおける駆動モジュールの内部構造を示す断面図である。 フレキシブル配線基板を示す斜視図である。 フレキシブル配線基板における第１面を示す平面図である。 フレキシブル配線基板における第２面を第１面から透視した平面図である。 封止板と中継基板とがフレキシブル配線基板で接続された状態を示す図である。 実施形態におけるフレキシブル配線基板の構造等を示す断面図である。 従来の配線基板の構造等を示す断面図である。 折り曲げ前のセンサー基板を示す平面図である。 折り曲げ後のセンサー基板等を示す斜視図である。 センサー基板が駆動モジュールに取り付けられた状態を示す斜視図である。 センサー基板が駆動モジュールに取り付けられた状態を示す端面図である。 駆動モジュール２０に対する温度センサーの配置を示す平面図である。 第２実施形態に係る液体吐出装置の構成を示す斜視図である。 液体吐出装置におけるプリントヘッドの構成を示す斜視図である。 プリントヘッドの構成を示す分解斜視図である。 プリントヘッドにおける駆動モジュールの構成を示す分解斜視図である。 駆動モジュールの内部構造を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、各図において、各部の寸法および縮尺は、実際のものと異なる場合がある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

図１は、第１実施形態に係る液体吐出装置１を模式的に示した平面図であり、図２は、液体吐出装置１の側面図である。
本実施形態に係る液体吐出装置１は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインク（「液体」の一例である）を吐出させることによって、紙や捺染などの印刷媒体を搬送しつつ、インクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷する、いわゆるラインヘッド方式のインクジェットプリンターである。

なお、液体吐出装置１の幅方向（図１において下から上へと向かう方向）を「Ｘ方向」と称し、第１従動ローラー４３から第２搬送ローラー７２へ向かう方向を「Ｙ方向」と称する。また、Ｘ方向及びＹ方向の双方に交差し、液体吐出装置１の高さ方向（図１において紙面垂直方向）を「Ｚ方向」と称する。
本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交するものとするが、各構成の配置が必ずしも直交するものに限定されるものではない。

液体吐出装置１は、複数のプリントヘッド３２と、プリントヘッド３２が搭載されたベース３と、インクを貯留したインクタンク等の液体貯留手段４と、第１搬送手段５と、第２搬送手段６と、装置本体（筐体）７と、を備えている。
なお、本実施形態では、インクとして、後述するような反応性インクを用いることもできる。

プリントヘッド３２は、図３に示されるように複数の駆動モジュール２０（２０－１～２０－１２）が、画像形成の対象である媒体Ｓの搬送方向と交差するＸ方向に並んでいる。なお、駆動モジュールについては、いずれかを特定して説明する場合には、符号２０の後にハイフン付きの数字を付与し、いずれかを特定せずに一般化して説明する場合には、単に符号２０と表記する。

媒体Ｓは、典型的には用紙や、フィルム、布などである。また、各駆動モジュール２０における媒体Ｓとの対向面であるＺ方向には、駆動モジュール２０に設けられたインクを吐出する多数のノズル１２２がＸ方向に所定の間隔おきに並んでいる。そして、後述するように、各ノズル１２２に対して、液体を吐出させるための圧電素子６０（図４参照）が１つ設けられている。
特に、本実施形態における駆動モジュール２０は、１インチ当たり３００個以上の密度で並べられたノズル１２２（圧電素子６０）を４００個以上、本例では６００個以上有している。詳細には、ノズル列Ｌ1およびＬ2の各列において１インチあたり３００個以上の密度で１インチ以上の長さで設けられ、ノズル列Ｌ1およびＬ2の２列で計６００個以上設けられる。
なお、このようにノズル列Ｌ1およびＬ2の各列にそれぞれ３００個以上のノズル１２２（圧電素子６０）が設けられてもよいし、駆動モジュール２０が６００個以上のノズル１２２（圧電素子６０）が設けられた１列のノズルのみを有していてもよい。

また、図３は、プリントヘッド３２をＺ方向から見たときの駆動モジュール２０とノズル１２２の位置を仮想的に示している。Ｙ方向で隣り合う駆動モジュール２０（例えば、駆動モジュール２０－１と駆動モジュール２０－３）の端部のノズル１２２の位置は少なくとも一部が重複している。また、ノズル１２２は、媒体Ｓの方向Ｘにおける幅以上にわたってＸ方向に所定の間隔おきに並んでいる。すなわち、プリントヘッド３２の下を停まることなく搬送される媒体Ｓに対して、プリントヘッド３２がノズル１２２からインクを吐出することで、液体吐出装置１は、媒体Ｓに印刷を行う。

なお、図３では、紙面の都合上、１個のプリントヘッド３２に含まれる駆動モジュール２０の個数を「１２」（駆動モジュール２０－１～２０－１２）としているが、この個数は「１２」に限られるものではない。つまり、駆動モジュール２０は１２個より多くても少なくてもよい。また、図３の駆動モジュール２０は、千鳥格子状に配置されているが、このような配置に限るものではない。

図１および図２に戻り、ベース３は、Ｙ方向に並設された２つのプリントヘッド３２を保持している。

液体貯留手段４は、プリントヘッド３２にインクを供給する。本実施形態では、液体貯留手段４は、装置本体７に固定され、液体貯留手段４からチューブ等の供給管８を介してインクをプリントヘッド３２に供給する。
第１搬送手段５は、プリントヘッド３２のＹ方向の一方側に設けられている。第１搬送手段５は、第１搬送ローラー４２と、第１搬送ローラー４２に従動する第１従動ローラー４３と、を備えている。第１搬送ローラー４２は、媒体Ｓのインクが着弾する着弾面ＳＰ１とは反対側の裏面ＳＰ２側に設けられており、第１駆動モーター４１によって駆動される。また、第１従動ローラー４３は、媒体Ｓの着弾面ＳＰ１側に設けられており、第１搬送ローラー４２との間で媒体Ｓを挟持する。このような第１従動ローラー４３は、図示しないばね等の付勢部材によって媒体Ｓを第１搬送ローラー４２側に向かって押圧している。

第２搬送手段６は、第２駆動モーター７１、第２搬送ローラー７２、第２従動ローラー７３、搬送ベルト７４及びテンションローラー７５を具備する。
第２搬送ローラー７２は、第２駆動モーター７１によって駆動される。搬送ベルト７４は無端ベルトであり、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との外周に掛けられている。このような搬送ベルト７４は、媒体Ｓの裏面ＳＰ２側に設けられている。テンションローラー７５は、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との間に設けられて、搬送ベルト７４の内周面に当接し、ばね等の付勢部材７６の付勢力によって搬送ベルト７４に張力を付与している。これにより、搬送ベルト７４は、第２搬送ローラー７２と第２従動ローラー７３との間でプリントヘッド３２に対向する面が平坦になっている。

本実施形態の液体吐出装置１では、第１搬送手段５及び第２搬送手段６によって媒体Ｓが第２の方向Ｙに搬送される。そして、この搬送に合わせてプリントヘッド３２からインクが吐出され、吐出されたインクが媒体Ｓの着弾面ＳＰ１に着弾することで、印刷が実行される。

図４は、液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。
なお、図４に示される液体吐出装置１はＮ個（Ｎは２以上の整数）のプリントヘッド３２を有し、１個のプリントヘッド３２はｎ個（ｎは２以上の整数）の駆動モジュール２０を有するとして説明する。

図４に示されるように、液体吐出装置１は、Ｎ個のプリントヘッド３２と、各プリントヘッド３２からの液体の吐出を制御する制御ユニット１０と、制御ユニット１０と各プリントヘッド３２とを接続するｎ個のフレキシブルフラットケーブル１９０及びｎ個のフレキシブルフラットケーブル１９１とを備えている。

制御ユニット１０は、ｎ個の吐出制御モジュール１００を備えている。ｎ個の吐出制御モジュール１００は、それぞれ、制御信号生成部１１と、制御信号変換部１２と、制御信号送信部１３と、駆動データ生成部１４と、定電圧生成部１５とを有する。

制御信号生成部１１は、ホストコンピューターから画像データ等の各種の信号が供給されたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。
具体的には、制御信号生成部１１は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の原制御信号として、ｎ個の原印刷データ信号ｓＳＩ１～ｓＳＩｎ、ｎ個の原ラッチ信号ｓＬＡＴ１～ｓＬＡＴｎ及びｎ個の原チェンジ信号ｓＣＨ１～ｓＣＨｎを生成し、パラレル形式で制御信号変換部１２に出力する。なお、複数種類の原制御信号には、これら信号の一部が含まれていなくてもよいし、他の信号が含まれていてもよい。

制御信号変換部１２は、制御信号生成部１１から出力される原印刷データ信号ｓＳＩｉ（ｉは１～ｎのいずれか）、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ、原チェンジ信号ｓＣＨｉを、それぞれ１つのシリアル形式の原シリアル制御信号ｓＳｉに変換（シリアライズ）し、制御信号送信部１３に出力する。

制御信号送信部１３は、制御信号変換部１２から出力されるｎ個の原シリアル制御信号ｓＳ１～ｓＳｎをそれぞれ２つの信号で構成される差動信号ｄＳ１～ｄＳｎに変換し、差動信号ｄＳ１～ｄＳｎを、フレキシブルフラットケーブル１９１を介してプリントヘッド３２に送信する。また、制御信号送信部１３は、フレキシブルフラットケーブル１９１を介した差動信号ｄＳ１～ｄＳｎの高速シリアルデータ転送に用いられる差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、差動クロック信号ｄＣｌｋを、フレキシブルフラットケーブル１９１を介してプリントヘッド３２に送信する。例えば、制御信号送信部１３は、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、プリントヘッド３２に送信する。ＬＶＤＳ転送方式の差動信号はその振幅が３５０ｍＶ程度であるため高速データ転送を実現することができる。なお、制御信号送信部１３は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを生成し、プリントヘッド３２に送信してもよい。

駆動データ生成部１４は、ホストコンピューターからの各種の信号に基づき、プリントヘッド３２が備えるｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）を駆動する駆動信号の元となるデジタルデータである２ｎ個の駆動データｄＡ１～ｄＡｎ、ｄＢ１～ｄＢｎを生成する。
なお、駆動データ生成部１４は、後述するように温度センサーの出力信号に基づいて、圧電素子６０の温度特性の変化や、温度によって生じたインクの物性の変化等をキャンセルするように、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ、ｄＢ１～ｄＢｎを個別に補正する場合がある。
本実施形態では、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ、ｄＢ１～ｄＢｎは、駆動信号の振幅を規定するデジタルデータである。ただし、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ、ｄＢ１～ｄＢｎは、直近の駆動データに対する差分を示すデジタルデータであってもよいし、駆動波形において傾きが一定の各区間の長さとそれぞれの傾きとの対応関係を規定するデジタルデータであってもよい。

ｎ個の駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４から出力される駆動データｄＡ１～ｄＡｎに基づいて、プリントヘッド３２が備える駆動モジュール２０－１～２０－ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎを生成する。同様に、ｎ個の駆動回路５０－ｂ１～５０－ｂｎは、それぞれ、駆動データ生成部１４から出力される駆動データｄＢ１～ｄＢｎに基づいて、駆動モジュール２０－１～２０－ｎのそれぞれを駆動する駆動信号ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎを生成する。例えば、駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎ、５０－ｂ１～５０－ｂｎは、それぞれ、駆動データｄＡ１～ｄＡｎ、ｄＢ１～ｄＢｎをアナログ変換した後にＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ、ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎを生成してもよい。なお、２ｎ個の駆動回路５０（５０－ａ１～５０－ａｎ、５０－ｂ１～５０－ｂｎ）は、入力される駆動データ、及び、出力する駆動信号が異なるのみであって、回路的な構成は同一であってもよい。

定電圧生成部１５は、一定電圧（例えば、４２Ｖ）の高電源電圧信号ＨＶＤＤ、一定電圧（例えば、３．３Ｖ）の低電源電圧信号ＬＶＤＤ、一定電圧（例えば、６Ｖ）の基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧（０Ｖ）のグラウンド電圧信号ＧＮＤを生成する。そして、制御信号生成部１１、制御信号変換部１２、制御信号送信部１３及び駆動データ生成部１４は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤの供給により動作する。また、駆動回路５０－ａ１～５０－ａｎは、高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤの供給により動作する。
駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ、ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎ、高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤは、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して、プリントヘッド３２に転送される。

なお、制御ユニット１０は、上記の処理以外にも、第１駆動モーター４１や第２駆動モーター７１を駆動する処理を行う。これにより、媒体Ｓが所定の方向に搬送される。

プリントヘッド３２は、ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）と、制御信号受信部２４と、制御信号復元部２５とを有する。制御信号受信部２４及び制御信号復元部２５は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。

制御信号受信部２４は、制御信号送信部１３から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎを受信し、受信した差動信号ｄＳ１～ｄＳｎをそれぞれ差動増幅してシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎに変換し、変換したシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎを制御信号復元部２５に出力する。また、制御信号受信部２４は、制御信号送信部１３から送信されたＬＶＤＳ転送方式の差動クロック信号ｄＣｌｋを受信し、受信した差動クロック信号ｄＣｌｋを差動増幅してクロック信号Ｃｌｋに変換し、変換したクロック信号Ｃｌｋを制御信号復元部２５に出力する。
なお、制御信号受信部２４は、ＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬやＣＭＬ等の各種の高速転送方式の差動信号ｄＳ１～ｄＳｎ及び差動クロック信号ｄＣｌｋを受信してもよい。

制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４が変換したシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎに基づいて、吐出部６００からの液体の吐出を制御する複数種類の制御信号として、クロック信号Ｓｃｋ、ｎ個の印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ｎ個のラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びｎ個のチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎを生成する。詳細には、制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４から出力されるシリアル制御信号Ｓｉ（ｉは１～ｎのいずれか）に含まれている原印刷データ信号ｓＳＩｉ、原ラッチ信号ｓＬＡＴｉ及び原チェンジ信号ｓＣＨｉを復元（デシリアライズ）することにより、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉを生成し、駆動モジュール２０－ｉに出力する。また、制御信号復元部２５は、制御信号受信部２４から出力されるクロック信号Ｃｌｋに対して所定の処理（例えば、所定の分周比で分周する処理）を行い、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎと同期したクロック信号Ｓｃｋを生成し、ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）に出力する。

ｎ個の駆動モジュール２０（２０－１～２０－ｎ）は、同じ構成であり、それぞれ、選択制御部２２０と、ｍ個の選択部２３０と、ｍ個の吐出部６００とを有する。本実施形態では、ｍは６００以上の整数である。選択制御部２２０は、低電源電圧信号ＬＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。また、選択部２３０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤが供給されて動作する。

駆動モジュール２０－ｉ（ｉは１～ｎのいずれか）において、選択制御部２２０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉのいずれを選択すべきか（または、いずれも非選択とすべきか）を、制御信号復元部２５から出力されるクロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉ及びチェンジ信号ＣＨｉによって指示する。

選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２２０の指示にしたがって、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉを選択し、駆動信号Ｖｏｕｔとして対応する吐出部６００に出力し、吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に印加される。また、すべての圧電素子６０の他端には基準電圧信号ＶＢＳが共通に印加される。
圧電素子６０は、吐出部６００のそれぞれに対応して設けられており、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉ）が印加されることで変位する。そして、圧電素子６０は、駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉ）と基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変位して液体（インク）を吐出させる。このように、駆動モジュール２０－ｉは、圧電素子６０の一端に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉと駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉとが排他的に選択されて印加され、圧電素子６０の他端に基準電圧信号ＶＢＳが印加されて圧電素子６０が駆動することにより、液体を吐出する。すなわち、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉは、複数の圧電素子６０のそれぞれを駆動して液体を吐出させるための信号である。

なお、駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ、ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎが、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉおよびチェンジ信号ＣＨｉによって、圧電素子６０の一端に、具体的にどのように印加されるかについては、本件の特徴ではないので、詳細については省略する。

図５は、プリントヘッド３２の構成を示す分解斜視図である。
図５に示されるように、プリントヘッド３２は、液体としてインクを吐出するヘッド本体３１０と、ヘッド本体３１０に固定された流路部材３７０と、を備える。

ヘッド本体３１０は、ｎ個（ここでは４個）の駆動モジュール２０と、ｎ個の駆動モジュール２０を保持するホルダー３３０と、ホルダー３３０に固定された中継基板３４０と、供給部材３５０と、複数の駆動モジュール２０を固定する固定板３６０と、を備える。
なお、図５では、複雑化を避けるため、駆動モジュール２０を４個にして、駆動モジュール２０の配列を図３の例を簡略して示している。

駆動モジュール２０では、図３に示されるようにインクを吐出するノズル１２２がＸ方向に並設されて設けられている。各駆動モジュール２０のノズル１２２が設けられた面とはＺ方向の反対側の面には、駆動モジュール２０の内部に設けられて中継基板である封止板に、接続されるフレキシブル配線基板４００が導出されている。なお、封止板の詳細については図６および図１０において、また、フレキシブル配線基板４００の詳細について図８等において、それぞれ後述する。

ホルダー３３０は、Ｚ方向の固定板３６０が設けられる側に、複数の駆動モジュール２０を収容する不図示の収容部が設けられている。収容部は、Ｚ方向の固定板３６０が設けられる側に開口する凹形状を有し、固定板３６０によって固定された複数の駆動モジュール２０を収容し、さらに、収容部の開口は固定板３６０によって封止される。すなわち、収容部と固定板３６０とによって形成された空間の内部に駆動モジュール２０が収容される。

また、ホルダー３３０には、供給部材３５０から供給されたインクを駆動モジュール２０に供給するための連通流路３３２が設けられている。連通流路３３２は、１つの駆動モジュール２０に対して２つ設けられている。すなわち、１つの駆動モジュール２０に設けられたノズル１２２の各列に対応して連通流路３３２が設けられている。

さらに、ホルダー３３０には、収容部に設けられた駆動モジュール２０と電気的に接続されるフレキシブル配線基板４００を、Ｚ方向の収容部が設けられた面と、Ｚ方向の側において異なる面に挿通するための配線挿通孔３３３が設けられている。フレキシブル配線基板４００は、ホルダー３３０の配線挿通孔３３３に挿通されることで、収容部と固定板３６０とによって形成された空間から導出される。

ホルダー３３０のフレキシブル配線基板４００が導出された側には、中継基板３４０が保持されている。中継基板３４０には、厚さ方向であるＺ方向に貫通する駆動配線接続孔３４１を有し、フレキシブル配線基板４００は、中継基板３４０の駆動配線接続孔３４１を挿通し、折り曲げられて、中継基板３４０と電気的に接続されている。

また、中継基板３４０には、ホルダー３３０の連通流路３３２に対応した位置に挿入孔３４２が設けられている。挿入孔３４２は、供給部材３５０に設けられた突出部（不図示）を挿入する。突出部は、供給部材３５０とホルダー３３０の連通流路３３２とを接続することで、供給部材３５０からホルダー３３０にインクを供給する。

さらに、中継基板３４０の、Ｙ方向の両側のそれぞれに、制御信号コネクター２８０及び駆動信号コネクター２９０が設けられている。そして、中継基板３４０は、図４に示されるフレキシブルフラットケーブル１９０、１９１（図５では省略）を介して制御ユニット１０と電気的に接続される。
中継基板３４０には、図４における制御信号受信部２４および制御信号復元部２５を含むＩＣ（不図示）が搭載されており、制御信号コネクター２８０から入力されたシリアル制御信号Ｓ１～Ｓｎ及びクロック信号Ｃｌｋは、中継基板３４０に設けられた配線を伝搬して当該ＩＣの制御信号受信部２４に入力される。また、当該ＩＣの制御信号復元部２５が復元した制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）は、中継基板３４０に設けられた配線を伝搬し、フレキシブル配線基板４００を介して駆動モジュール２０における中継基板に出力される。また、駆動信号コネクター２９０から入力された駆動信号ＣＯＭ－Ａ１～ＣＯＭ－Ａｎ、ＣＯＭ－Ｂ１～ＣＯＭ－Ｂｎ、高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、基準電圧信号ＶＢＳ及びグラウンド電圧信号ＧＮＤについても、中継基板３４０に設けられた配線を伝搬し、フレキシブル配線基板４００を介して駆動モジュール２０における封止板に出力される。

供給部材３５０は、ホルダー３３０とＺ方向側で固定されている。また、供給部材３５０には、流路部材３７０から供給されたインクをホルダー３３０の連通流路３３２に供給するための、供給流路３５２が設けられている。供給流路３５２は、供給部材３５０のＺ方向の両面に開口して設けられている。なお、供給流路３５２は、流路部材３７０の流路と、中継基板３４０の挿入孔３４２およびホルダー３３０の連通流路３３２との位置に応じてＸ方向又はＹ方向に延びる流路を有するものであってもよい。

また、供給部材３５０には、制御信号コネクター２８０、駆動信号コネクター２９０のそれぞれに対応する位置にＺ方向に貫通する貫通孔３５３が設けられている。すなわち、図４におけるフレキシブルフラットケーブル１９０、１９１は、図５における供給部材３５０の貫通孔３５３を挿通し、制御信号コネクター２８０、駆動信号コネクター２９０に接続される。

ホルダー３３０の収容部の開口を塞ぐ固定板３６０には、各駆動モジュール２０のノズル１２２を露出する開口部３６１が設けられている。本実施形態における開口部３６１は、駆動モジュール２０毎に独立して設けられており、隣り合う駆動モジュール２０の間は、固定板３６０によって封止されている。なお、固定板３６０は、開口部３６１の周縁部において、駆動モジュール２０と固定されている。

流路部材３７０は、Ｚ方向の側においてヘッド本体３１０の供給部材３５０側に固定される。流路部材３７０は、複数のフィルターユニット３９０がＹ方向に積層されている。また、フィルターユニット３９０は、内部に複数の流路３９５が設けられており、インクに含まれる気泡や異物などを除去して、ヘッド本体３１０に設けられた供給部材３５０にインクを供給する。

プリントヘッド３２は、流路部材３７０から供給されたインクをヘッド本体３１０に設けられた供給流路３５２、連通流路３３２を介して駆動モジュール２０に供給する。そして、前述の駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉに基づいて駆動モジュール２０－ｉに設けられた圧電素子６０を駆動することで、ノズル１２２からインクを吐出する。

図６は、駆動モジュール２０の内部構造を説明する断面図である。
図６に示されるように、駆動モジュール２０は、電子デバイス１１４及び流路ユニット１１５が積層された状態でヘッドケース１１６に取り付けられている。
ヘッドケース１１６の内部には各圧力室（キャビティー）１３０にインクを供給するリザーバー１１８が形成されている。このリザーバー１１８は、複数並設された圧力室１３０に共通なインクが貯留される空間であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２つ形成されている。リザーバー１１８は、図５における連通流路３３２と連通しており、連通流路３３２を通ってリザーバー１１８にインクが供給される。また、ヘッドケース１１６の下面側には、連通基板１２４上に積層された電子デバイス１１４（駆動ＩＣ２００、圧力室形成基板１２９、封止板１６０等）が収容される収容空間１１７が形成されている。

流路ユニット１１５は、連通基板１２４及びノズルプレート１２１を有している。この連通基板１２４には、リザーバー１１８と連通し、各圧力室１３０に共通なインクが貯留される共通液室１２５と、この共通液室１２５を介してリザーバー１１８からのインクを各圧力室１３０に個別に供給する個別連通路１２６とが形成されている。共通液室１２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２列形成されている。個別連通路１２６は、共通液室１２５の薄板部において、圧力室１３０に対応して当該圧力室１３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路１２６は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における一側の端部と連通する。

また、連通基板１２４の各ノズル１２２に対応する位置には、連通基板１２４の板厚方向を貫通したノズル連通路１２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路１２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路１２７によって、圧力室１３０とノズル１２２とが連通する。ノズル連通路１２７は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における他側（個別連通路１２６とは反対側）の端部と連通する。

ノズル１２２は、ノズルプレート１２１に形成された開口部である。ノズルプレート１２１は、連通基板１２４の下面（圧力室形成基板１２９とは反対側の面）に接合された基板である。ノズルプレート１２１は、シリコン単結晶、シリコン多結晶等のシリコン結晶を用いることが好ましい。これらの中でも、ノズルプレート１２１は、シリコン単結晶であることがより好ましい。ノズルプレート１２１がシリコン結晶からなる場合には、公知のエッチングプロセス（例えば、ウェットエッチングやドライエッチング）によって、精度良い加工が可能であり、これらの組み合わせによってノズル１２２が形成される。シリコン結晶からなるノズルプレート１２１では、パンチング等によってノズル１２２が形成された場合と比較して、ノズル１２２をより高密度（例えば、ノズル密度が１インチ当たり３００個以上）に形成できる。
なお、シリコン結晶からなるノズルプレート１２１では、インクの吐出性能を高めるために、ノズルの開口径を段階的に変化させることが容易となる。

このノズルプレート１２１により、共通液室１２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート１２１には、複数のノズル１２２が直線状（列状）に開設されており、２列に形成された圧力室１３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル１２２（ノズル列）は、一端側のノズル１２２から他端側のノズル１２２までドット形成密度に対応したピッチで、例えば１インチ当たり３００個以上の密度に対応したピッチで、Ｘ方向に沿ってほぼ等間隔に設けられている。

電子デバイス１１４は、各圧力室１３０内のインクに圧力変動を生じさせるアクチュエーターとして機能する薄板状のデバイスである。この電子デバイス１１４は、圧力室形成基板１２９、振動板１３１、圧電素子６０、封止板１６０及び駆動ＩＣ２００が積層されてユニット化されている。駆動ＩＣ２００には、選択制御部２２０とｍ個の選択部２３０（図４参照）が含まれている。

圧力室形成基板１２９には、圧力室１３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板１２４により区画され、上方が振動板１３１により区画されて、圧力室１３０を構成する。この圧力室１３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室１３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部であり、長手方向の一側の端部に個別連通路１２６が連通するとともに、他側の端部にノズル連通路１２７が連通する。

振動板１３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板１２９の上面（連通基板１２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板１３１によって、圧力室１３０となるべき空間の上部開口が封止されている。この振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する部分は、圧電素子６０の撓み変形に伴ってノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域１３５となる。一方、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域１３６となる。

駆動領域１３５には、圧電素子６０がそれぞれ積層されている。各圧電素子６０は、ノズル列方向に沿って２列に並設された圧力室１３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って２列に形成されている。圧電素子６０は、例えば、振動板１３１上に、下電極１３７（個別電極）、圧電体層１３８及び上電極１３９（共通電極）が順次積層されてなる。このように構成された圧電素子６０において、個別電極である下電極１３７に駆動信号Ｖｏｕｔが供給され、共通電極である上電極１３９に基準電圧信号ＶＢＳが供給されることによって、下電極１３７と上電極１３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。

下電極１３７の他側（圧電素子６０の長手方向における外側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、非駆動領域１３６まで延設されている。一方、上電極１３９の一側（圧電素子６０の長手方向における内側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、圧電素子６０の列間における非駆動領域１３６まで延設されている。

封止板１６０は、振動板１３１（または圧電素子６０）に対して間隔を開けて配置された平板状の基板である。封止板１６０は、各種の信号を中継する中継基板として機能するとともに、振動板１３１（または圧電素子６０）を保護する保護基板として機能する。この封止板１６０の振動板１３１側の面である第１の面１４１（下面）とは反対側の第２の面１４２（上面）には、圧電素子６０を駆動する駆動ＩＣ２００が配置されている。すなわち、封止板１６０の第１の面１４１には、圧電素子６０が積層された振動板１３１が接続され、第２の面１４２には、駆動ＩＣ２００が接続されている。

封止板１６０の第１の面１４１には、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧電素子６０側に出力する複数のバンプ電極１４０が形成されている。このバンプ電極１４０は、一方の圧電素子６０の外側まで延設された一方の下電極１３７（個別電極）に対応する位置、他方の圧電素子６０の外側まで延設された他方の下電極１３７（個別電極）に対応する位置、及び、両方の圧電素子６０の列間に形成された複数の圧電素子６０に共通の上電極１３９（共通電極）に対応する位置に、それぞれノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各バンプ電極１４０は、それぞれ対応する下電極１３７及び上電極１３９に接続されている。

バンプ電極１４０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４８の表面に設けられている。この樹脂層１４８は、封止板１６０の第１の面１４１においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。下電極１３７（個別電極）に導通するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子６０に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。各バンプ電極１４０は、樹脂層１４８上から圧電素子６０側又は圧電素子６０側とは反対側の何れか一方に延びて、下面側配線１４７となる。そして、下面側配線１４７のバンプ電極１４０とは反対側の端部は、貫通配線１４５に接続されている。

上電極１３９に対応するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って、封止板１６０の第１の面１４１に埋め込まれた下面側埋設配線１５１上に複数形成されている。そして、バンプ電極１４０は、この樹脂層１４８上から当該樹脂層１４８の幅方向の両側にはみ出て下面側配線１４７となり、下面側埋設配線１５１と導通するように形成されている。このバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って複数形成されている。

このような封止板１６０と圧力室形成基板１２９とは、バンプ電極１４０を介在させた状態で、感光性接着剤１４３により接合されている。この感光性接着剤１４３は、ノズル列方向に対して直交する方向における各バンプ電極１４０の両側に形成されている。また、各感光性接着剤１４３は、バンプ電極１４０に対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されている。

封止板１６０の第２の面１４２には、ノズル列方向に延びる複数の上面側埋設配線１５０が形成されている。上面側埋設配線１５０には、フレキシブル配線基板４００（図５参照）から、各種の定電圧信号（高電源電圧信号ＨＶＤＤ、低電源電圧信号ＬＶＤＤ、グラウンド電圧信号ＧＮＤ、基準電圧信号ＶＢＳ）及び駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉが供給される。各上面側埋設配線１５０上には、ノズル列方向に沿って複数のバンプ電極１５６が形成されている。バンプ電極１５６は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４６の表面に設けられている。この樹脂層１４６は、封止板１６０の第２の面１４２においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。各バンプ電極１５６は、駆動ＩＣ２００の端子（不図示）を介して、駆動ＩＣ２００の内部の配線（不図示）と導通する。なお、封止板１６０の第２の面１４２には、フレキシブル配線基板４００から各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ１～ＣＨｎ）が供給される複数の配線（不図示）も形成されており、この複数の配線も駆動ＩＣ２００の端子を介して、駆動ＩＣ２００の内部の配線と導通する。

さらに、封止板１６０の第２の面１４２における両端側の領域には、駆動ＩＣ２００からの出力信号（駆動信号）が入力されるバンプ電極１５７が形成されている。バンプ電極１５７は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１５４の表面に設けられている。この樹脂層１５４は、封止板１６０の第２の面１４２においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。そして、バンプ電極１５７は、貫通配線１４５を介して、対応する下面側配線１４７と接続されている。

貫通配線１４５は、封止板１６０の第１の面１４１と第２の面１４２との間を中継する配線である。この貫通配線１４５により、バンプ電極１５７と、これに対応するバンプ電極１４０から延設された下面側配線１４７とが電気的に接続され、駆動ＩＣ２００からの駆動信号が圧力室形成基板１２９へと伝達する。このように、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧力室形成基板１２９へ中継する中継基板として機能する。

駆動ＩＣ２００は、圧電素子６０を駆動するためのＩＣチップであり、接着剤１５９を介して封止板１６０の第２の面１４２上に積層されている。この駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極１５６と接続される入力端子（不図示）が複数形成されており、各入力端子には、封止板１６０に設けられた上面側埋設配線１５０からバンプ電極１５６を介して各種の定電圧信号及び駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉが伝達し、あるいは、不図示の複数の配線から各種の制御信号が伝達する。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極１５７と接続される出力端子（不図示）が複数形成されており、各出力端子からの信号（各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号）が各バンプ電極１５７に伝達する。

この駆動ＩＣ２００は、ノズル列方向に長尺なチップであり、例えば、各入力端子に伝達した駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動ＩＣ２００の内部の、厚みや幅が小さくかつ非常に長い配線を伝達し、各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号Ｖｏｕｔを出力する各選択部２３０（図４参照）に供給されることになる。そのため、駆動ＩＣ２００の各内部配線の両端間の抵抗値が非常に大きく、各内部配線を伝達する駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉは、配線抵抗による電圧降下の影響を受けて減衰（電圧レベルが低下）し、その結果、末端に近い選択部２３０ほど誤動作しやすくなる。そこで、駆動ＩＣ２００の内部配線よりも厚みや幅が十分大きい上面側埋設配線１５０が、駆動ＩＣ２００の各内部配線の補強配線としても利用されている。すなわち、各上面側埋設配線１５０は、駆動ＩＣ２００の各内部配線と並行して設けられており、各信号は、各上面側埋設配線１５０及び各上面側埋設配線１５０上にノズル列方向に沿って形成された複数のバンプ電極１５６を介して、駆動ＩＣ２００の各入力端子に伝達するようになっている。これにより、例えば、各選択部２３０に供給される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉの電圧降下が低減され、駆動ＩＣ２００の末端に近い選択部２３０も誤動作しにくくなっている。

バンプ電極１５７は、２列に並設された圧電素子６０の列に対応して、バンプ電極１５６の両側に２列形成されており、バンプ電極１５７の列内において、隣り合うバンプ電極１５７の中心間距離（すなわち、ピッチ）（駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチ）は、バンプ電極１４０のピッチ（ノズル１２２のピッチ）よりも小さく形成されている。すなわち、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチとノズル１２２のピッチとの差を吸収する役割も果たしており、これにより、駆動ＩＣ２００を小型化することができる。

そして、上記のように形成された駆動モジュール２０は、液体貯留手段４からのインクをインク導入路、リザーバー１１８、共通液室１２５及び個別連通路１２６を介して圧力室１３０に導入する。この状態で、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を、封止板１６０に形成された各配線を介して圧電素子６０に供給することで、圧電素子６０を駆動させて圧力室１３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、駆動モジュール２０は、ノズル連通路１２７を介してノズル１２２からインクを吐出させる。

なお、図４における吐出部６００は、図６における圧電素子６０と、振動板１３１と、圧力室１３０と、個別連通路１２６と、ノズル連通路１２７と、ノズル１２２とにより構成される。

次に、図７乃至図１０を参照してフレキシブル配線基板４００の構成について説明する。図７は、フレキシブル配線基板４００の斜視図である。図８は、フレキシブル配線基板４００の第１面４００ａの平面図である。また、図９は、フレキシブル配線基板４００の第２面４００ｂを第１面４００ａ側から透視した平面図である。また、図１０は、フレキシブル配線基板４００とプリントヘッド３２の中継基板３４０（図５参照）及び駆動モジュール２０の封止板１６０（図６参照）とが接続された状態を示す図である。

図７に示されるように、フレキシブル配線基板４００は、高い可撓性を有し、容易に折り曲げられるとともに、折り曲げられた形状を保持できる。フレキシブル配線基板４００には、後述するように基材として例えば液晶ポリマーが用いられ、第１面４００ａと第２面４００ｂとの両面に配線が設けられた両面基板である。
なお、図７では省略されているが、フレキシブル配線基板４００は、第１面４００ａと第２面４００ｂとを電気的に接続するスルーホール（ビア）を有しており、第１面４００ａに設けられた一部の配線と第２面４００ｂに設けられた一部の配線とはスルーホールを介して電気的に接続されている。このように、フレキシブル配線基板４００は両面に配線が設けられることにより、片面配線の基板よりも小さなサイズにすることが可能であり、プリントヘッド３２の小型化に有利となっている。

また、図７では視認できないが、第１面４００ａには、図８に示されるように入力端子群４１０及び出力端子群４２０が設けられており、第１面４００ａ側が中継基板３４０及び駆動モジュール２０の封止板１６０と接続される。

図８に示されるように、フレキシブル配線基板４００の平面視において、フレキシブル配線基板４００の第１面４００ａには、フレキシブル配線基板４００の長辺Ｑ２に沿って入力端子群４１０が設けられている。入力端子群４１０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤが入力される入力端子４１１ａ、４１１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳが入力される入力端子４１２ａ、４１２ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ（ｉは１～ｎのいずれか）が入力される入力端子４１３ａ、４１３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉが入力される入力端子４１４ａ、４１４ｂと、グラウンド電圧信号ＧＮＤが入力される入力端子４１５とを含む。また、入力端子群４１０は、各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）が入力される入力端子４１６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤが入力される入力端子４１７とを含む。入力端子群４１０に含まれる各入力端子は、第１面４００ａの領域Ｒ１において、中継基板３４０に設けられている各出力端子（不図示）と接続される（図１０参照）。

また、図８に示されるように、フレキシブル配線基板４００の第１面４００ａには、高電源電圧信号ＨＶＤＤを転送する高電源電圧信号転送配線４３１ａ、４３１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳを転送する基準電圧信号転送配線４３２ａ、４３２ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ、４３３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ａ、４３４ｂとが設けられている。また、フレキシブル配線基板４００の第１面４００ａには、グラウンド電圧信号ＧＮＤを転送するグラウンド電圧信号転送配線４３５と、各種の制御信号を転送する制御信号転送配線４３６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを転送する低電源電圧信号転送配線４３７とが設けられている。

高電源電圧信号転送配線４３１ａは入力端子４１１ａと電気的に接続され、高電源電圧信号転送配線４３１ｂは入力端子４１１ｂと電気的に接続されている。基準電圧信号転送配線４３２ａは入力端子４１２ａと電気的に接続され、基準電圧信号転送配線４３２ｂは入力端子４１２ｂと電気的に接続されている。第１駆動信号転送配線４３３ａは入力端子４１３ａと電気的に接続され、第１駆動信号転送配線４３３ｂは入力端子４１３ｂと電気的に接続されている。第２駆動信号転送配線４３４ａは入力端子４１４ａと電気的に接続され、第２駆動信号転送配線４３４ｂは入力端子４１４ｂと電気的に接続されている。グラウンド電圧信号転送配線４３５は入力端子４１５と電気的に接続され、制御信号転送配線４３６は入力端子４１６と電気的に接続され、低電源電圧信号転送配線４３７は入力端子４１７と電気的に接続されている。

また、図８に示されるように、フレキシブル配線基板４００の平面視において、フレキシブル配線基板４００の第１面４００ａには、入力端子群４１０が設けられている長辺Ｑ２とは異なる短辺Ｐ２に沿って出力端子群４２０が設けられている。すなわち、入力端子群４１０と出力端子群４２０とは、フレキシブル配線基板４００の同じ面に配置されている。出力端子群４２０は、高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する出力端子４２１ａ、４２１ｂと、基準電圧信号ＶＢＳを出力する出力端子４２２ａ、４２２ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する出力端子４２３ａ、４２３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する出力端子４２４ａ、４２４ｂと、グラウンド電圧信号ＧＮＤを出力する出力端子４２５とを含む。また、出力端子群４２０は、各種の制御信号（クロック信号Ｓｃｋ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｎ及びチェンジ信号ＣＨ１～ＣＨｎ）を出力する出力端子４２６と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを出力する出力端子４２７とを含む。出力端子群４２０に含まれる各出力端子は、第１面４００ａの領域Ｒ２において、駆動モジュール２０の封止板１６０に設けられている各入力端子（不図示）と接続される（図１０参照）。

このように、入力端子群４１０と出力端子群４２０とは、フレキシブル配線基板４００の同じ面に配置されていることにより、中継基板３４０と封止板１６０とが積層されているプリントヘッド３２において、入力端子群４１０と中継基板３４０とが接続され、かつ、出力端子群４２０と封止板１６０とが接続されるので、接続に必要な空間が小さくなり、フレキシブル配線基板４００のサイズが小さくなる。これにより、プリントヘッド３２の小型化が実現される。

出力端子４２１ａは、高電源電圧信号転送配線４３１ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する。また、出力端子４２１ｂは、高電源電圧信号転送配線４３１ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に高電源電圧信号ＨＶＤＤを出力する。出力端子４２２ａは、基準電圧信号転送配線４３２ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に基準電圧信号ＶＢＳを出力する。また、出力端子４２２ｂは、基準電圧信号転送配線４３２ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に基準電圧信号ＶＢＳを出力する。出力端子４２３ａは、第１駆動信号転送配線４３３ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する。また、出力端子４２３ｂは、第１駆動信号転送配線４３３ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを出力する。出力端子４２４ａは、第２駆動信号転送配線４３４ａと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する。また、出力端子４２４ｂは、第２駆動信号転送配線４３４ｂと電気的に接続され、駆動モジュール２０に駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを出力する。出力端子４２５は、グラウンド電圧信号転送配線４３５と電気的に接続され、駆動モジュール２０にグラウンド電圧信号ＧＮＤを出力する。出力端子４２６は、制御信号転送配線４３６と電気的に接続され、駆動モジュール２０に各種の制御信号を出力する。出力端子４２７は、低電源電圧信号転送配線４３７と電気的に接続され、駆動モジュール２０に低電源電圧信号ＬＶＤＤを出力する。

出力端子４２１ａから出力される高電源電圧信号ＨＶＤＤ、出力端子４２３ａから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ及び出力端子４２４ａから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動モジュール２０が備える２列のノズル列のうちの一方（第１ノズル列）に含まれる各ノズル（吐出部６００）に対応する選択部２３０に供給される。また、出力端子４２１ｂから出力される高電源電圧信号ＨＶＤＤ、出力端子４２３ｂから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ及び出力端子４２４ｂから出力される駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉは、駆動モジュール２０が備える２列のノズル列のうちの他方（第２ノズル列）に含まれる各ノズル（吐出部６００）に対応する選択部２３０に供給される。すなわち、出力端子４２３ａ、４２４ａは、第１ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の一端と電気的に接続され、出力端子４２３ｂ、４２４ｂは、第２ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の一端と電気的に接続される。

出力端子４２２ａから出力される基準電圧信号ＶＢＳは、第１ノズル列に含まれる各ノズルから液体を吐出させる吐出部６００に供給される。また、出力端子４２２ｂから出力される基準電圧信号ＶＢＳは、第２ノズル列に含まれる各ノズルから液体を吐出させる吐出部６００に供給される。すなわち、出力端子４２２ａは、第１ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の他端と電気的に接続され、出力端子４２２ｂは、第２ノズル列に対応して設けられた各吐出部６００が有する圧電素子６０の他端と電気的に接続される。

出力端子４２５から出力されるグラウンド電圧信号ＧＮＤ、出力端子４２６から出力される各種の制御信号及び出力端子４２７から出力される低電源電圧信号ＬＶＤＤはすべての選択制御部２２０に共通に供給される。

各転送配線は、例えば、銅メッキにより形成された配線（銅メッキ配線）であり、レジスト（保護膜）で覆われている。また、入力端子群４１０に含まれる各入力端子及び出力端子群４２０に含まれる各入力端子は、レジストで覆われておらず、例えば、銅メッキにより形成された転送配線の一部がさらに金メッキされることにより形成されている。このように、各転送配線、各入力端子及び各出力端子は、ニッケルのような硬い金属を材料としていないため、高い可撓性を有しており、中継基板３４０と駆動モジュール２０とを省スペースで接続することに貢献している。

図９に示されるように、フレキシブル配線基板４００の第２面４００ｂには、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉを転送する第１駆動信号転送配線４３３ａ、４３３ｂと、駆動信号ＣＯＭ－Ｂｉを転送する第２駆動信号転送配線４３４ａ、４３４ｂと、グラウンド電圧信号ＧＮＤを転送するグラウンド電圧信号転送配線４３５と、低電源電圧信号ＬＶＤＤを転送する低電源電圧信号転送配線４３７とが設けられている。

第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ、４３３ｂは、第１面４００ａに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａ、４３３ｂと、それぞれ、スルーホール４４３ａ、４４３ｂを介して接続されている。したがって、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ａと第１面４００ａに設けられた入力端子４１３ａ及び出力端子４２３ａとはスルーホール４４３ａを介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた第１駆動信号転送配線４３３ｂと第１面４００ａに設けられた入力端子４１３ｂ及び出力端子４２３ｂとはスルーホール４４３ｂを介して電気的に接続されている。同様に、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ、４３４ｂは、第１面４００ａに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａ、４３４ｂと、それぞれ、スルーホール４４４ａ、４４４ｂを介して接続されている。したがって、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ａと第１面４００ａに設けられた入力端子４１４ａ及び出力端子４２４ａとはスルーホール４４４ａを介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた第２駆動信号転送配線４３４ｂと第１面４００ａに設けられた入力端子４１４ｂ及び出力端子４２４ｂとはスルーホール４４４ｂを介して電気的に接続されている。
同様に、第２面４００ｂに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７は、第１面４００ａに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７と、それぞれ、スルーホール４４５、４４７を介して接続されている。したがって、第２面４００ｂに設けられたグラウンド電圧信号転送配線４３５と第１面４００ａに設けられた入力端子４１５及び出力端子４２５とはスルーホール４４５を介して電気的に接続され、第２面４００ｂに設けられた低電源電圧信号転送配線４３７と第１面４００ａに設けられた入力端子４１７及び出力端子４２７とはスルーホール４４７を介して電気的に接続されている。

図８及び図９に示されるように、スルーホール４４３ａは入力端子４１３ａ又は出力端子４２３ａの近傍に設けられ、スルーホール４４３ｂは入力端子４１３ｂ又は出力端子４２３ｂの近傍に設けられている。
同様に、スルーホール４４４ａは入力端子４１４ａ又は出力端子４２４ａの近傍に設けられ、スルーホール４４４ｂは入力端子４１４ｂ又は出力端子４２４ｂの近傍に設けられている。同様に、スルーホール４４５は入力端子４１５又は出力端子４２５の近傍に設けられ、スルーホール４４７は入力端子４１７又は出力端子４２７の近傍に設けられている。すなわち、各スルーホールは、入力端子群４１０又は出力端子群４２０の近傍に設けられ、フレキシブル配線基板４００の中央付近には設けられていない。これにより、フレキシブル配線基板４００の第２面４００ｂに設けられる第１駆動信号転送配線４３３ａ、４３３ｂ、第２駆動信号転送配線４３４ａ、４３４ｂ、グラウンド電圧信号転送配線４３５及び低電源電圧信号転送配線４３７のそれぞれの面積が大きくなり、これらの各転送配線の配線インピーダンスが低減される。

図１０に示されるように、フレキシブル配線基板４００では、入力端子群４１０が中継基板３４０に接続されるとともに、出力端子群４２０が封止板１６０と接続された状態において、入力端子群４１０及び出力端子群４２０がそれぞれ接続される領域Ｒ１、Ｒ２（図８参照）に近い部分が折れ曲がっている。本実施形態では、フレキシブル配線基板４００に設けられている各スルーホールは、フレキシブル配線基板４００の折れ曲がっていない領域（図１０において破線で示される領域）に設けられているので、各スルーホールに対して、折れ曲がりに起因する外的負荷が掛からない。したがって、各スルーホールにおける導体の断線や短絡等の導通不良が生じることによる吐出不良等の故障が生じるおそれが低減される。

また、上述したように、本実施形態に適用されるフレキシブル基板４００は、折り曲げられても、復元せずに、その折り曲げの形状を保持する。このため、微細な折り曲げ状態が保持された状態で、フレキシブル配線基板４００を封止板１６０および中継基板３４０にそれぞれ接合することができるので、高い精度で組み上げることができる。
特に、本実施形態に適用されるフレキシブル基板４００では、図１０に示されるように、封止板１６０との接続部分付近と、中継基板３４０との接続部分付近との２箇所で折り曲げられるので、立体的な接続が容易となり、プリントヘッド３２の集密度を高めることができる。なお、折り曲げ箇所は、「２」以外であってもよい。

図１１は、フレキシブル配線基板４００の構造等について製造行程を含めて示す断面図である。本実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００は、図１１の（ａ）および（ｂ）に示されるようにして製造される。具体的には、図１１の（ａ）に示されるように、基材４７２と、基材４７２に一方の面にパターニングされた配線４７４とが複数枚重ねた状態で、一括してプレス（熱圧着）される。このプレスにより（ｂ）に示されるように、基材４７２と配線４７４とが交互に重ねられた構造となる。フレキシブル配線基板４００における基材（「非導電性樹脂」の一例）４７２には、誘電率が低く、誘電正接も低い非導電性の樹脂シートが用いられる。なお、このような基材４７２としては、例えば液晶ポリマーが好適である。また、配線（「導電性金属」の一例）４７４は、基材４７２における面に形成された銅などの導電層を例えばフォトリソグラフィを用いてエッチングしたものである。

本実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００では、製造工程において、薬品等を用いずに熱圧着によって積層されるので、配線４７４の腐食や、吐出されるインク等による影響を受けにくくすることができる。

図１２は、基材４８２にポリイミドを用いた従来の配線基板４８０の構造等について製造行程を含めて示す断面図である。従来の配線基板４８０は、図１２の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示されるようにして製造される。具体的には、図１２の（ａ）に示されるように、一方の面に配線４７４がパターニングされ、他方の面に接着剤を含む接着層４８６が設けられた基材４８２を、複数枚重ねて接着する（一次積層）。次に、図１２の（ｂ）に示されるように、このような積層が必要な枚数となるまで、複数回繰り返される（二次積層）。
これにより、従来の配線基板４８０の構造は、図１２の（ｃ）に示されるように、基材４８２と配線４７４とは、接着層４８６を介在させて積層された構造となる。

従来の配線基板４８０では、基材４８２と配線４７４との間に接着層４８６が存在するので、その分、厚みが増すとともに、高周波特性を悪化させる。また、従来の配線基板４８０では、プレスが不均一であると、接着層４８６の厚みにバラツキが生じてしまう場合もある。さらに、従来の配線基板４８０では、接着層４８６がインクの吐出により生じるインクミストの影響を受けやすいという欠点もある。

これに対して、本実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００には、従来の配線基板４８０のような接着層４８６が存在しないので、薄型化、厚さの均一化が図られる、高周波特性が良好となる、インクミストの影響を受けにくくなる、という利点がある。
薄型化が図られる、という点は、逆にいえば、配線層の厚みをそれだけ確保することができる、ということに繋がる。ノズル１２２が高密度で並べられたプリントヘッド３２においては、吐出部６００の増加に比して圧電素子６０も増えるので、プリントヘッド３２の封止板１６０に供給する駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉの電流量（電力）も増加する。配線層に厚みがないと、配線抵抗が大きくなり、損失が発生しまうが、本実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００では、配線層の厚み（導体断面積）が確保できるので、配線抵抗を小さく抑えることができる。
また、厚さの均一化が図られる、という点は、封止板１６０および中継基板３４０の配線抵抗、特に接合部での配線抵抗のばらつきを低減することができる。このため、個々の圧電素子６０に供給される駆動信号のバラツキが低減される結果、精度が高まるので、高精細な印刷が可能となる。
高周波特性が良好となる、という点について詳述すれば、各圧電素子６０に供給される駆動信号の波形精度が高まる結果、高精細の印刷が可能となる。
インクミストの影響を受けにくくなる、という点について詳述すれば、本実施形態では、インクとして、様々な反応性インクを用いることができる。ここで、反応性インクとは、媒体Ｓが塩化ビニールやポリエチレンなどのようにインク受容層を有さない場合に、インク自体に媒体Ｓを溶かす成分を混ぜ込んで、媒体Ｓと反応させることでインクに含まれる色材を定着させるインクをいう。従来の接着層４８６を有する配線基板４８０を用いた場合、吐出に伴い生じるインクミストの影響で接着剤が溶解して接着面が剥離してしまう等の弊害があるが、本実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００には、接着層（接着剤）が含まれないので、従来の配線基板４８０を用いた場合と比較して、幅広い反応性インクを用い、幅広い種類の媒体Ｓに対する印刷が可能となる。

なお、図５、および、図７乃至図１０に示されるフレキシブル配線基板４００は、第１面４００ａと第２面４００ｂとの両面に配線が設けられた両面基板であるが、折り曲げられた状態を保持するという効果を得ることができる。また、フレキシブル配線基板４００の配線層が３層以上となる場合には、接着層がないことによる効果を享受できる。

圧電素子６０の電圧－変位特性が温度に対して変化し、インクにおける粘度などの物性特性が温度に対して変化する。このため、圧電素子６０やインクの温度を検出して、該温度による特性の変化をキャンセルする構成が好ましい。
しかしながら、それ自体が変位する圧電素子６０の温度を直接検出する構成は、空間的な制約が大きいので（図６参照）、困難であり、また、吐出前の圧力室１３０に充填されたインクの温度を直接検出する構成についても、空間的な制約が大きいので、困難である。そこで、本実施形態では、圧電素子６０や圧力室１３０の周辺、例えば駆動モジュール２０の上面、および、封止板１６０の温度を検出する構成としている。

図１３は、駆動モジュールの上面に取り付けられるセンサー基板３０００の折り曲げ前の状態を示す平面図である。図１４は、折り曲げ後のセンサー基板３０００が駆動モジュール２０に取り付けられる位置を示す斜視図であり、図１５は、センサー基板３０００が駆動モジュール２０に取り付けられた状態を示す斜視図であり、図１６は、センサー基板３０００が駆動モジュール２０に取り付けられた状態を示す端面図である。

センサー基板３０００は、上述したフレキシブル配線基板４００と同様に、液晶ポリマーのような非導電性樹脂の両面に配線が形成された基板であり、折り曲げられた状態を保持する特徴を有する。
図３に示されたように駆動モジュール２０が配列する場合に、例えば１つのプリントヘッド３２に２つセンサー基板３０００が用いられる。一方のセンサー基板３０００は、駆動モジュール２０－１、２０－４、２０－５に対応して設けられ、他方のセンサー基板３０００は、図１４および図１５において一部図示されているが、駆動モジュール２０－８、２０－９、２０－１２に対応して設けられる。

図１３に示されるように、１つのセンサー基板３０００には、温度センサーＴｍ１～Ｔｍ１５が実装される。温度センサーＴｍ１～Ｔｍ１５の各々は、例えば温度によって内部抵抗値が変化するサーミスタであり、二端子素子である。
温度センサーＴｍ１～Ｔｍ１５における二端子の一方は、それぞれセンサー基板３０００において図示省略された配線（導電性金属）によって端子Ｔｅｒ１～Ｔｅｒ１５として引き出されている。温度センサーＴｍ１～Ｔｍ１５における二端子の他方は、センサー基板３０００における配線によって共通接続されて、端子Ｔｅｒ１６として引き出されている。
なお、温度センサーについては、いずれかを特定して説明する場合には、Ｔｍの後に数字を付与し、いずれかを特定せずに一般化して説明する場合には、数字を省略して単にＴｍと表記する。

センサー基板３０００には、開孔部Ｊ１、Ｊ２およびＪ３が設けられる。開孔部Ｊ１は、駆動モジュール２０－１へのインクの供給流路２０－１を塞がないようにするために設けられ、同様に、開孔部Ｊ２、Ｊ３は、駆動モジュール２０－４、２０－５へのインクの供給流路２０－４、２０－５を塞がないように設けられている。
センサー基板３０００を平面視したときに、ほぼ対角の位置に孔Ｈ１、Ｈ２が設けられている。一方、駆動モジュール２０－１には、孔Ｈ１に係合する突起Ｆ１が設けられ、駆動モジュール２０－５には、孔Ｈ２に係合する突起Ｆ２が設けられている。

駆動モジュール２０－１には、温度センサーＴｍ１、Ｔｍ２、Ｔｍ１３、Ｔｍ１４およびＴｍ１５が対応し、このうち、温度センサーＴｍ１が駆動モジュール２０－１の上面（Ｚ方向の反対側の面）、詳細には、図１６に示されるように、ノズル列Ｌ１、Ｌ２の間に設けられる。
他の温度センサーＴｍ２、Ｔｍ１３、Ｔｍ１４およびＴｍ１５は、駆動モジュール２０－１の周辺の封止板１６０に位置するようにセンサー基板３０００に設けられる。具体的には、ＸＹ平面でみたときに、封止板１６０に対して駆動モジュール２０が段差を有するので、温度センサーＴｍ２、Ｔｍ１３、Ｔｍ１４およびＴｍ１５は、センサー基板３０００の突出部分における山折り部と谷折り部とによって形成される脚部にて、封止板１６０の上面に位置するように該センサー基板３０００に設けられる。
なお、センサー基板３０００には、温度センサーＴｍ１の実装位置に対しＹ方向でみて両隣の地点に孔Ｋ１、Ｋ２が設けられている。

駆動モジュール２０－４には、温度センサーＴｍ３、Ｔｍ４、Ｔｍ５、Ｔｍ１１およびＴｍ１２が対応し、このうち、温度センサーＴｍ４が駆動モジュール２０－４の上面に位置するようにセンサー基板３０００に設けられる。他の残り温度センサーＴｍ３、Ｔｍ５、Ｔｍ１１およびＴｍ１２は、駆動モジュール２０－４の周辺の封止板１６０に位置するようにセンサー基板３０００に設けられる。なお、センサー基板３０００には、温度センサーＴｍ４の実装位置に対しＹ方向でみて両隣の地点に特に符号は付与しないが、２つの孔が設けられる。
駆動モジュール２０－５には、温度センサーＴｍ６、Ｔｍ７、Ｔｍ８、Ｔｍ９およびＴｍ１０が対応し、このうち、温度センサーＴｍ７が駆動モジュール２０－５の上面に位置するようにセンサー基板３０００に設けられる。他の温度センサーＴｍ６、Ｔｍ８、Ｔｍ９およびＴｍ１０は、駆動モジュール２０－５の周辺の封止板１６０に位置するようにセンサー基板３０００の脚部に設けられる。なお、センサー基板３０００には、温度センサーＴｍ７の実装位置に対しＹ方向でみて両隣の地点に特に符号は付与しないが、２つの孔が設けられる。

センサー基板３０００は、図１３における破線に沿って山折りまたは谷折りされて、図１４に示されるような形状にて、駆動モジュール２０に取り付けられる。

図１５は、センサー基板３０００が駆動モジュール２０に取り付けられた状態を示す斜視図である。
センサー基板３０００における孔Ｈ１に駆動モジュール２０の突起Ｆ１が挿入されるとともに、孔Ｈ２に突起Ｆ２が挿入されることによって、センサー基板３００が駆動モジュール２０－１、２０－４、２０－５に対して位置決めされる。位置決めされた状態において、センサー基板３０００における孔Ｈ１、Ｈ２や孔Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４等に、例えば接着剤の滴下によってセンサー基板３０００が駆動モジュール２０に固着される。なお、接着剤としては、紫外線硬化型樹脂が好適である。
端子Ｔｅｒ１～Ｔｅｒ１６は、図１４および図１５に示されるように、複数回の折り曲げを経て中継基板３４０に電気的に接合される。なお、図において中継基板３４０は一部のみが示されている。接合は、半田付けでもよいし、コネクターを介した接続でもよいし、異方性接着剤でもよい。

図１６は、センサー基板３０００が駆動モジュール２０に取り付けられた状態を示す端面図である。
温度センサーＴｍ１は、孔Ｋ１、Ｋ２に滴下された接着剤によって駆動モジュール２０－１の上面に対して浮くことなく固定されるので、センサー基板３０００の基材を介して伝搬した駆動モジュール２０－１の温度を、精度良く検出することができる。図１６では省略されているが、温度センサーＴｍ４（Ｔｍ７）についても、同様な理由により、駆動モジュール２０－４（２０－５）の温度を精度良く検出することができる。

図１６において、温度センサーＴｍ１４、Ｔｍ１５は、センサー基板３０００の脚部にそれぞれ位置する。センサー基板３０００が駆動モジュール２０－１の上面に接着されているので、センサー基板３０００の脚部は、折り曲げに伴う押し圧によって、封止板１６０に接触する。
このため、センサー基板３０００の脚部が封止板１６０に接着されていないにもかかわらず、温度センサーＴｍ１４、Ｔｍ１５は、センサー基板３０００の基材を介して伝搬した（駆動モジュール２０の）封止板１６０の温度を、精度良く検出することができる。
なお、図１６では省略されているが、脚部に設けられた他の温度センサーＴｍ２、Ｔｍ３、Ｔｍ５、Ｔｍ６、Ｔｍ８、Ｔｍ９、Ｔｍ１０、Ｔｍ１１、Ｔｍ１２、Ｔｍ１３についても、温度センサーＴｍ１４、Ｔｍ１５と同様に、駆動モジュール２０近傍における封止板１６０の温度を精度良く検出することができる。

センサー基板３０００の一部は、駆動モジュール２０の上面に接着される一方で、複数回の折り曲げを経て、端子Ｔｅｒ１～Ｔｅｒ１６が中継基板３４０に接合される。
従来の配線基板では、折り曲げられたときに復元力が強く発生するので、接着および接合を伴う組み立てが困難である。これに対して、本実施形態においてセンサー基板３０００では、フレキシブル配線基板４００と同様に、折り曲げられても、その状態を保持し、復元力が強く発生しないので、組み立てが容易となる。

図１４および図１５では、プリントヘッド３２における１２個の駆動モジュール２０のうち、片側半分について概略したが、実際には上述したように、１個のプリントヘッド３２では、２つのセンサー基板３０００が取り付けられる。

図１７は、１２個の駆動モジュール２０に、２つのセンサー基板３０００が取り付けられた場合に、温度センサーＴｍの配置を示す平面図である。図１７に示されるように、２つのセンサー基板３０００は、平面視したときの封止板１６０のほぼ中心の点Ｃを基準にして、点対称となる位置に取り付けられる。この結果、温度センサーＴｍは、駆動モジュール２０－１、２０－４、２０－５、２０－８、２０－９および２０－１２の各上面に１個ずつ設けられるとともに、各四隅の位置に１個ずつ設けられるので、プリントヘッド３２でみれば、計３０個の温度センサーＴｍが設けられることなる。
特に、駆動モジュール２０－１、２０－４、２０－５、２０－８、２０－９および２０－１２の各上面にそれぞれ設けられる温度センサーＴｍは、ノズル列Ｌ１、Ｌ２の間に設けられるので、ノズル列Ｌ１、Ｌ２の圧力室１３０に充填されたインクの温度、または、ノズル列Ｌ１、Ｌ２に対応する圧電素子６０の温度、を間接的ではあるが精度良く検出することができる。
また、温度センサーＴｍは、駆動モジュール２０の上面または封止板１６０に分散されて配置されるので、プリントヘッド３２の温度分布が偏っても、各部の温度を適切に検出することが可能となる。

なお、温度センサーＴｍの出力信号は、中継基板３４０からさらに例えばフレキシブルフラットケーブル１９０（または１９１）を介して制御ユニット１０に供給される。
制御ユニット１０における駆動データ生成部１４は、該温度センサーＴｍの出力信号に基づいて、圧電素子６０の温度特性の変化や、温度によって生じたインクの物性の変化等をキャンセルするように、駆動信号ＣＯＭ－Ａｉ、ＣＯＭ－Ｂｉを規定する駆動データを個別に補正して生成する。この補正により、吐出部６００からのインクの吐出精度を高めることができる。
また、上述したように、センサー基板３０００では、フレキシブル配線基板４００と同様に、良好な周波数特性で配線抵抗や相互インダクタンスの影響を低減することができるので、温度センサーＴｍの出力信号を、従来の配線基板４８０と比較して、正確に制御モジュールに供給することができる。

上述した第１実施形態では、液体吐出装置として、ラインヘッド方式のインクジェットプリンターを例示したが、液体吐出装置についてはラインヘッド方式に限定されない。そこで次に、プリントヘッドを、Ｘ方向に沿って往復動するキャリッジに搭載した、いわゆるシリアル方式のインクジェットプリンターについて説明する。

図１８は、第２実施形態に係る液体吐出装置２の構成を示す斜視図である。
この図に示されるように、液体吐出装置２では、プリントヘッド７１１を搭載したキャリッジ７１０が、媒体Ｓが搬送される副走査方向（Ｙ方向）とほぼ直交する主走査方向（Ｘ方向）に往復動するとともに、この主走査に合わせてインクが吐出される。

図１９は、液体吐出装置２に適用されるプリントヘッド７１１の斜視図であり、図２０は、プリントヘッド７１１の分解斜視図である。
図２０に示されるように、プリントヘッド７１１は、５個の駆動モジュール２０を有する。また、図１９および図２０に示されるように、プリントヘッド７１１は、ホルダー部材８００と、中継基板９００とを備えている。
ホルダー部材８００には、５個の駆動モジュール２０に対応して１０個のインク導入路８１０が形成されている。また、中継基板９００には、インク導入路８１０を通すための孔９１０が形成されている。中継基板９００は、インク導入路８１０を孔９１０に通した状態で、ホルダー部材８００の片側から、ホルダー部材８００に嵌め込まれている。

また、駆動モジュール２０は、ケースヘッド１５００と、ＣＯＦ（Chip On Film）技術によりＩＣチップ４７０ｇが実装されたフレキシブル配線基板４７０とを有する。ＩＣチップ４７０ｇは、選択制御部２２０や選択部２３０等の機能を含む。
プリントヘッド７１１は、中継基板９００の嵌め込まれた側とは反対側から、ホルダー部材８００に差し込まれている。ホルダー部材８００には、開口部としてのスリット８２０が、差し込まれるプリントヘッド７１１に対応して５ヵ所に形成され、中継基板９００には、開口部としてのスリット９２０が５ヵ所に形成されている。
一対のフレキシブル配線基板４７０は、スリット８２０およびスリット９２０に通され、フレキシブル配線基板４７０における配線４７０ｂが、中継基板９００の端子９３０にそれぞれ接合されている。

図２１は、第２実施形態における駆動モジュール２０の部分分解斜視図であり、ホルダー部材８００および中継基板９００に組み込まれる前の状態を示している。図２２は、図１９におけるプリントヘッド７１１のＡ－Ａ概略断面図である。

図２１に示されるように、駆動モジュール２０は、流路形成基板１１００とノズルプレート２０００と保護基板１２００とコンプライアンス基板１４００とＩＣチップ４７０ｇ（図２０および図２１の例では２個）が実装された一対のフレキシブル配線基板４７０とを備えている。
流路形成基板１１００は、ノズルプレート２０００と保護基板１２００とで挟まれるように積み重ねられ、保護基板１２００上には、コンプライアンス基板１４００が設けられている。
なお、第２実施形態におけるノズルプレート２０００についても、第１実施形態におけるノズルプレート１２１と同様に、シリコン単結晶、シリコン多結晶等のシリコン結晶を用いることが好ましい。

フレキシブル配線基板４７０は、第１の端部４７５と、第１の端部４７５の反対に位置する第２の端部４７６とを備えている。フレキシブル配線基板４７０の第１の端部４７５は保護基板１２００に差し込まれる一方、第２の端部４７６は、中継基板９００に接続されている。

流路形成基板１１００には、隔壁によって区画された複数の圧力室１１２０が、その幅方向に並設された列として２列設けられている。ここで圧力室１１２０は対をなして設けられている。なお、圧力室１１２０には、特に図示しないが、インク導入路８１０を介して供給されたインクが充填される。

流路形成基板１１００の開口面とは反対側（図２２において上側）には、弾性膜１１５０が形成され、この弾性膜１１５０上には、絶縁膜１１５５が形成されている。さらに、この絶縁膜１１５５上には、下電極（個別電極）１３７、圧電体層１３８及び上電極（共通電極）１３９が順次積層されて、圧電素子６０が構成されている。
リード電極Ｌの一端は上電極１３９に接続され、リード電極Ｌの他端は、保護基板１２００に形成された開口部Ａｐの底部において露出している。
また、圧電素子６０における下電極１３７は、図２２では省略されているが、パターニングによって開口部Ａｐまで延設されて、開口部Ａｐの底部においてリード電極Ｌとともに露出している。
開口部Ａｐに露出したリード電極Ｌおよび各圧電素子６０における下電極１３７は、開口部Ａｐに挿入されたフレキシブル配線基板４７０の配線４７０ｃ、詳細には、第１の端部４７５に形成された配線４７０ｃと、例えば異方性接着剤（図示省略）によりそれぞれ電気的に接続される。これによってフレキシブル配線基板４７０に実装されたＩＣチップ４７０ｇによって、各圧電素子６０が駆動される。
このように、流路形成基板１１００には、圧電素子６０が形成されるとともに、当該圧電素子６０に導かれるリード電極Ｌと下電極１３７とに、フレキシブル配線基板４７０の配線４７０ａがそれぞれ接合される。

一方、フレキシブル配線基板４７０の第１の端部４７５とは反対側に位置する第２の端部４７６は、ホルダー部材８００のスリット８２０および中継基板９００のスリット９２０に通され、第２の端部４７６における配線４７０ｂが中継基板９００の端子９３０に接合されている。

第２実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４７０における基材４７２についても、第１実施形態に適用されるフレキシブル配線基板４００と同様に、例えば液晶ポリマーが用いられる。フレキシブル配線基板４７０では、第１の端部４７５および第２の端部４７６においてそれぞれＬ字状に折り曲げられるが、反力が抑えられるので、中継基板９００における端子９３０との接合、および、流路形成基板１１００におけるリード電極Ｌと下電極１３７との接合に際して、容易に位置決めすることができる。このため、プリントヘッド７１１を高い精度で組み上げることができる。
また、フレキシブル配線基板４７０についても、フレキシブル配線基板４００と同様に、薄型化、厚さの均一化が図られる、高周波特性が良好となる、インクミストの影響を受けにくくなる、という利点がある。

さらに、第２実施形態においても、温度センサーＴｍが実装されたセンサー基板３０００を、駆動モジュール２０の配列に応じて取り付けることによって、圧力室１１２０に充填されたインクの温度、または、圧電素子６０の温度を精度良く検出することができる。

１、２…液体吐出装置、３２、７１１…プリントヘッド、６０…圧電素子、１６０…封止板、３４０、６００…中継基板、４００、４７０…フレキシブル配線基板、１１００…流路形成基板、Ｔｍ、Ｔｍ１～Ｔｍ１５…温度センサー。

Claims (5)

1. 液体を吐出するために１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の複数の圧電素子を有する駆動モジュールと、
   温度センサーが実装され、前記駆動モジュールに取り付けられたセンサー基板と、を含み、
   前記センサー基板は、前記温度センサーの出力信号を伝達する導電性金属と非導電性樹脂である液晶ポリマーとが積層された、プリントヘッドであって、
   前記センサー基板には、位置決め用の孔が複数個設けられている
   ことを特徴とするプリントヘッド。
   
2. 前記駆動モジュールは、
   前記複数の圧電素子の各々に対応して、前記液体を吐出するためのノズルを有し、
   前記ノズルは、２列で配列し、
   前記温度センサーは、平面視したときに、前記２列で配列するノズルの間に設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリントヘッド。
   
3. 液体を吐出するために１インチ当たり３００個以上の密度で並べられた６００個以上の複数の圧電素子を有する駆動モジュールと、
   温度センサーが実装され、前記駆動モジュールに取り付けられたセンサー基板と、を含み、
   前記センサー基板は、前記温度センサーの出力信号を伝達する導電性金属と非導電性樹脂である液晶ポリマーとが積層された、プリントヘッドであって、
   前記駆動モジュールは、
   前記複数の圧電素子の各々に対応して、前記液体を吐出するためのノズルを有し、
   前記ノズルは、２列で配列し、
   前記温度センサーは、平面視したときに、前記２列で配列するノズルの間に設けられる
   ことを特徴とするプリントヘッド。
   
4. 前記センサー基板には、複数の温度センサーが実装されている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリントヘッド。
   
5. 前記センサー基板は、複数回折り曲げられている
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリントヘッド。
   

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