JP6991788B2 - Manufacturing method of thermal print head and thermal print head - Google Patents

Manufacturing method of thermal print head and thermal print head Download PDF

Info

Publication number
JP6991788B2
JP6991788B2 JP2017162169A JP2017162169A JP6991788B2 JP 6991788 B2 JP6991788 B2 JP 6991788B2 JP 2017162169 A JP2017162169 A JP 2017162169A JP 2017162169 A JP2017162169 A JP 2017162169A JP 6991788 B2 JP6991788 B2 JP 6991788B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
scanning direction
print head
recess
thermal print
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017162169A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019038184A (en
Inventor
裕哉 吉田
照久 佐古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2017162169A priority Critical patent/JP6991788B2/en
Priority to CN201810927689.0A priority patent/CN109421386B/en
Publication of JP2019038184A publication Critical patent/JP2019038184A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6991788B2 publication Critical patent/JP6991788B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3359—Manufacturing processes

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to a thermal print head and a method for manufacturing a thermal print head.

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基材、グレーズ層、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。グレーズ層は、たとえばガラスからなり、基材上に形成されている。抵抗体層は、電極層を介して、グレーズ層上に堆積されている。抵抗体層は、複数の発熱部を有する。保護層は、電極層および抵抗体層を覆っている。 Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head. The thermal printhead disclosed in the document comprises a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer and a protective layer. The glaze layer is made of, for example, glass and is formed on a substrate. The resistor layer is deposited on the glaze layer via the electrode layer. The resistor layer has a plurality of heat generating portions. The protective layer covers the electrode layer and the resistor layer.

このようなサーマルプリントヘッドにおいて使用の際には、感熱紙などの印刷媒体は、複数の発熱部に対向配置されたプラテンローラによって複数の発熱部に押し当てられる。そして、複数の発熱部の各々からの熱によって、感熱紙などの印刷媒体にドットが印刷される。印刷媒体は、プラテンローラの回転によって副走査方向に送給される。 When used in such a thermal print head, a print medium such as thermal paper is pressed against the plurality of heat generating portions by platen rollers arranged to face the plurality of heat generating portions. Then, the dots are printed on a printing medium such as thermal paper by the heat from each of the plurality of heat generating portions. The print medium is fed in the sub-scanning direction by the rotation of the platen roller.

特開２０１２－２２８８７１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-228871

従来のサーマルプリントヘッドにおいて、プラテンローラによる印刷媒体の送給時に、印刷媒体の成分が、たとえば紙くずとなって、保護層の表面に付着する場合がある。このように、紙くずが付着した場合、発熱部からの熱が良好に印刷媒体に伝わらず、印字品質の低下を招いていた。特に、グレーズ層の表面に対して、抵抗体層の突出量が大きいほど、紙くずが付着しやすい傾向があった。 In the conventional thermal print head, when the print medium is fed by the platen roller, the components of the print medium may become waste paper, for example, and adhere to the surface of the protective layer. As described above, when the paper waste adheres, the heat from the heat generating portion is not satisfactorily transferred to the printing medium, which causes deterioration of the printing quality. In particular, the larger the amount of protrusion of the resistor layer with respect to the surface of the glaze layer, the easier it is for paper waste to adhere.

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、紙くずの付着を抑制し、印字品質の低下を抑制できるサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been conceived in view of the above problems, and an object thereof is to provide a thermal print head capable of suppressing adhesion of paper waste and suppressing deterioration of print quality, and a method for manufacturing the thermal print head. To do.

本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基材と、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を含み、前記基材に形成されたグレーズ層と、前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に少なくとも一部が収容された被収容部を有する抵抗体層と、前記抵抗体層に導通する電極層と、前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層とを備えることを特徴とする。 The thermal printhead provided by the first aspect of the present invention includes a substrate and a recess that is a concave surface at least a part of the surface curved in the main scanning direction, and includes a glaze layer formed on the substrate. A resistor layer that overlaps with the recess in the thickness direction of the base material and has an accommodating portion in which at least a part is accommodated in the recess in the main scanning direction, and an electrode conducting to the resistor layer. It is characterized by including a layer and a protective layer that covers the resistor layer and the electrode layer.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部から突き出した突出部を、さらに有する。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the resistor layer further has a protrusion protruding from the recess in the main scanning direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記凹面には、前記電極層が形成された複数の電極形成領域と、前記電極層が形成されていない複数の電極非形成領域とがあり、前記複数の電極形成領域と前記複数の電極非形成領域とは、主走査方向において交互に並んでいる。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the concave surface has a plurality of electrode forming regions in which the electrode layer is formed and a plurality of electrode non-forming regions in which the electrode layer is not formed. The plurality of electrode forming regions and the plurality of electrode non-forming regions are alternately arranged in the main scanning direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記厚さ方向視において、前記電極形成領域に重なる部分および前記電極非形成領域に重なる部分があり、前記抵抗体層のうち前記電極非形成領域に重なる部分は発熱部である。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the resistor layer has a portion overlapping the electrode forming region and a portion overlapping the electrode non-forming region in the thickness direction view, and is among the resistance layers. The portion overlapping the electrode non-forming region is a heat generating portion.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記電極層のうち前記凹面に形成された部分の少なくとも一部は、前記厚さ方向において、前記抵抗体層と前記グレーズ層との間に介在している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, at least a portion of the electrode layer formed on the concave surface is interposed between the resistor layer and the glaze layer in the thickness direction. ing.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記凹部の前記表面は、複数の前記凹面を有し、主走査方向視において起伏している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the surface of the recess has a plurality of recesses and is undulating in the main scanning direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部の前記表面に沿って起伏している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the resistor layer is undulating along the surface of the recess in the main scanning direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、主走査方向視において前記抵抗体層に沿って起伏している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the protective layer is undulating along the resistor layer in the main scanning direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、主走査方向に延びる保護層第１山部と、副走査方向において前記保護層第１山部を挟んで互いに反対側に配置された一対の保護層第２山部とを有している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the protective layer is arranged on opposite sides of the first mountain portion of the protective layer extending in the main scanning direction and the first mountain portion of the protective layer in the sub-scanning direction. It has a pair of protective layers and a second mountain portion.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記一対の保護層第２山部は、前記厚さ方向視において、前記凹部の副走査方向の各端縁にそれぞれ重なる。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the pair of protective layer second peaks overlap each edge of the recess in the sub-scanning direction in the thickness direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも小さく、前記抵抗体層の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記凹部に重なる。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the sub-scanning dimension of the resistor layer is smaller than the sub-scanning dimension of the recess, and both edges of the resistor layer in the sub-scanning direction are both thick. It overlaps the recess in the vertical view.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層の前記副走査方向のうちの少なくとも一方の端縁に重なる溝を有している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the protective layer has a groove that overlaps at least one edge of the resistor layer in the sub-scanning direction in the thickness direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記厚さ方向に隆起した隆起部をさらに有している。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the protective layer overlaps the resistor layer in the thickness direction and further has a raised portion raised in the thickness direction.

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも大きく、前記凹部の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記抵抗体層に重なる。 In a preferred embodiment of the thermal printhead, the sub-scanning direction dimension of the resistor layer is larger than the sub-scanning direction dimension of the recess, and both end edges of the recess in the sub-scanning direction are both in the thickness direction. Visually, it overlaps the resistor layer.

本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基材を準備する工程と、前記基材上に、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を有するグレーズ層を形成する工程と、前記グレーズ層上に電極層を形成する工程と、前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に収容された被収容部を有する抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層を形成する工程とを有することを特徴とする。 The method for manufacturing a thermal printhead provided by the second aspect of the present invention includes a step of preparing a substrate and a recess on the substrate in which at least a part of the surface is a concave surface curved in the main scanning direction. A step of forming a glaze layer having a It is characterized by having a step of forming a resistor layer having an accommodating portion and a step of forming a protective layer covering the resistor layer and the electrode layer.

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層を形成する工程は、前記基板上に、前記グレーズ層と同材質である加工前グレーズ層を形成する工程と、前記加工前グレーズ層の表面上に金属膜を形成する工程と、前記加工前グレーズ層に前記金属膜を沈降させる工程と、前記金属膜を除去する工程とを有する。 In a preferred embodiment of the method for manufacturing a thermal printhead, the steps of forming the glaze layer include a step of forming a pre-processed glaze layer made of the same material as the glaze layer on the substrate and a step of forming the pre-processed glaze layer. It has a step of forming a metal film on the surface of the glaze layer, a step of precipitating the metal film on the pre-processed glaze layer, and a step of removing the metal film.

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記金属膜は、Ａｇよりなる。 In a preferred embodiment of the method for manufacturing a thermal printhead, the metal film is made of Ag.

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記金属膜は、焼成により、前記加工前グレーズ層に沈降する。 In a preferred embodiment of the method for manufacturing a thermal printhead, the metal film is settled in the pre-processed glaze layer by firing.

本発明によれば、前記グレーズ層が前記凹部を含んでおり、前記抵抗体層の少なくとも一部が前記凹部に収容されている。したがって、従来と比較して、グレーズ層の表面に対する抵抗体層の突出量が低減される。これにより、紙くずの付着を抑制できるため、印字品質の低下を抑制することができる。 According to the present invention, the glaze layer includes the recess, and at least a part of the resistor layer is housed in the recess. Therefore, the amount of protrusion of the resistor layer with respect to the surface of the glaze layer is reduced as compared with the conventional case. As a result, the adhesion of paper scraps can be suppressed, so that deterioration of print quality can be suppressed.

本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。It is a top view which shows the thermal print head which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the thermal print head shown in FIG. 1. 図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the thermal print head shown in FIG. 1. 図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows one process of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the main part which shows one process of the manufacturing method of the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 4th Embodiment of this invention. 図１７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 図１７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing one step of the method for manufacturing the thermal print head of FIG. 本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on the modification of this invention. 本発明の変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the main part which shows the thermal print head which concerns on the modification of this invention.

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１～図６は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために、印刷媒体８２に対して印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。印刷媒体８２には、たとえば感熱紙が用いられる。サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、これらと対向配置されたプラテンローラ８１との間に供給される印刷媒体８２に対して印刷を行う。サーマルプリントヘッドＡ１は、基材１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ６、封止樹脂７１、コネクタ７２、配線基板７３および放熱部材７４を備えている。 1 to 6 show an example of a thermal print head according to the first embodiment of the present invention. The thermal print head A1 according to the first embodiment is incorporated in a printer that prints on a print medium 82, for example, in order to create a barcode sheet or a receipt. For example, thermal paper is used as the print medium 82. As shown in FIG. 2, the thermal print head A1 prints on the print medium 82 supplied between these and the platen rollers 81 arranged opposite to each other. The thermal print head A1 includes a base material 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, a drive IC 6, a sealing resin 71, a connector 72, a wiring board 73, and a heat dissipation member 74.

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。なお、図４は、図３をさらに拡大したものである。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１、図３および図４においては、保護層５を省略している。図１～図６において、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基材１の厚さ方向をｚ方向としている。なお、印刷時において、印刷媒体８２は、副走査方向ｙの図中矢印が指す方向に送られる。そこで、副走査方向ｙにおいて、図中矢印が指す方向を下流とし、その反対方向を上流とする。また、厚さ方向ｚにおいて、図中矢印が指す方向を上方とし、その反対方向を下方とする。さらに、主走査方向ｘにおける寸法を「幅」という場合がある。 FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part showing the thermal print head A1. Note that FIG. 4 is a further enlargement of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. For convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1, 3 and 4. In FIGS. 1 to 6, the main scanning direction is the x direction, the sub scanning direction is the y direction, and the thickness direction of the base material 1 is the z direction. At the time of printing, the print medium 82 is sent in the direction indicated by the arrow in the drawing in the sub-scanning direction y. Therefore, in the sub-scanning direction y, the direction pointed to by the arrow in the figure is defined as the downstream direction, and the opposite direction is defined as the upstream direction. Further, in the thickness direction z, the direction indicated by the arrow in the figure is upward, and the opposite direction is downward. Further, the dimension in the main scanning direction x may be referred to as "width".

基材１は、たとえばＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどのセラミックからなる。基材１は、たとえばその厚さが０．６～１．０ｍｍ程度とされている。基材１は、板状であり、図１に示すように、平面視（厚さ方向ｚ視）において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。 The base material 1 is made of a ceramic such as Al 2 O 3 or Al N. The base material 1 has, for example, a thickness of about 0.6 to 1.0 mm. The base material 1 has a plate shape, and as shown in FIG. 1, has a rectangular shape extending long in the main scanning direction x in a plan view (thickness direction z view).

グレーズ層２は、基材１上に形成されており、基材１を覆う。グレーズ層２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、相対的に粗面である基材１の表面を覆うことにより、電極層３や抵抗体層４、駆動ＩＣ６を配置するのに適した平滑面を提供する。本実施形態においては、グレーズ層２は、第１被覆部２１および第２被覆部２２を含む。 The glaze layer 2 is formed on the base material 1 and covers the base material 1. The glaze layer 2 is made of a glass material such as amorphous glass. The glaze layer 2 covers the surface of the base material 1, which is a relatively rough surface, to provide a smooth surface suitable for arranging the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the drive IC 6. In this embodiment, the glaze layer 2 includes a first covering portion 21 and a second covering portion 22.

第１被覆部２１は、平面視において、基材１の一部を覆う。第１被覆部２１は、発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。第１被覆部２１は、図３に示すように、平面視において、主走査方向ｘに延びる帯状である。また、第１被覆部２１は、図５および図６に示すように、主走査方向ｘ視において、厚さ方向ｚ上方に膨らんでいる。第１被覆部２１のサイズは、副走査方向ｙにおける寸法がたとえば７００μｍ程度、厚さ方向ｚにおける寸法がたとえば１８～５０μｍ程度である。第１被覆部２１を構成するガラス材料の軟化点は、たとえば８００～８５０℃である。第１被覆部２１は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することで形成される。 The first covering portion 21 covers a part of the base material 1 in a plan view. The first covering portion 21 is provided to press the heat generating portion 41 against the thermal paper or the like to be printed. As shown in FIG. 3, the first covering portion 21 has a strip shape extending in the main scanning direction x in a plan view. Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the first covering portion 21 bulges upward in the thickness direction z in the main scanning direction x-view. The size of the first covering portion 21 is, for example, about 700 μm in the sub-scanning direction y and about 18 to 50 μm in the thickness direction z. The softening point of the glass material constituting the first covering portion 21 is, for example, 800 to 850 ° C. The first covering portion 21 is formed by printing a thick film of a glass paste and then firing the glass paste.

第１被覆部２１には、凹部２１１が形成されている。本実施形態においては、凹部２１１は、図５および図６に示すように、第１被覆部２１の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。凹部２１１は、第１被覆部２１の表面２１Ａから厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分である。凹部２１１は、図３および図４に示すように、主走査方向ｘに長く延びている。凹部２１１の深さは、たとえば２～１０μｍであり、本実施形態においては、３μｍとしている。凹部２１１には、抵抗体層４の一部（後述の被収容部４２）が収容されている。 A recess 211 is formed in the first covering portion 21. In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the recess 211 is formed near the center of the first covering portion 21 in the sub-scanning direction y. The recess 211 is a portion recessed downward z in the thickness direction from the surface 21A of the first covering portion 21. As shown in FIGS. 3 and 4, the recess 211 extends long in the main scanning direction x. The depth of the recess 211 is, for example, 2 to 10 μm, and in the present embodiment, it is 3 μm. A part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42 described later) is accommodated in the recess 211.

本実施形態においては、凹部２１１の表面（以下、「凹部表面２１１Ａ」とする）は、図５および図６に示すように、主走査方向ｘ視において、湾曲した凹面である。凹部表面２１１Ａには、図４に示すように、電極層３が形成された複数の電極形成領域２１２Ａと電極層３が形成されていない複数の電極非形成領域２１２Ｂとが含まれる。複数の電極形成領域２１２Ａと複数の電極非形成領域２１２Ｂとは、主走査方向ｘにおいて、交互に並んでいる。複数の電極形成領域２１２Ａには、電極層３の一部（後述の櫛歯部３１４あるいは後述の帯状部３２１のいずれか）が形成されている。また、凹部２１１は、平面視において、各々が主走査方向ｘに延び、かつ、互いに副走査方向ｙに離間した２つの端縁２１１Ｂ，２１１Ｃを有する。端縁２１１Ｂは、平面視において、副走査方向ｙの一方側（本実施形態においては上流側）における凹部２１１の境界である。同様に、端縁２１１Ｃは、副走査方向ｙの他方側（本実施形態においては下流側）における凹部２１１の境界である。 In the present embodiment, the surface of the recess 211 (hereinafter referred to as “recess surface 211A”) is a curved concave surface in the main scanning direction x-view, as shown in FIGS. 5 and 6. As shown in FIG. 4, the recess surface 211A includes a plurality of electrode forming regions 212A in which the electrode layer 3 is formed and a plurality of electrode non-forming regions 212B in which the electrode layer 3 is not formed. The plurality of electrode forming regions 212A and the plurality of electrode non-forming regions 212B are alternately arranged in the main scanning direction x. A part of the electrode layer 3 (either the comb tooth portion 314 described later or the band-shaped portion 321 described later) is formed in the plurality of electrode forming regions 212A. Further, the recess 211 has two edge edges 211B and 211C, each of which extends in the main scanning direction x and is separated from each other in the sub-scanning direction y in a plan view. The edge 211B is the boundary of the recess 211 on one side (upstream side in the present embodiment) of the sub-scanning direction y in a plan view. Similarly, the edge 211C is the boundary of the recess 211 on the other side (downstream side in this embodiment) of the sub-scanning direction y.

第２被覆部２２は、平面視において、基材１のうち第１被覆部２１に覆われていない部分を覆う。第２被覆部２２は、第１被覆部２１を構成するガラス材料よりも軟化点の低いガラス材料よりなる。第２被覆部２２を構成するガラス材料の軟化点は、たとえば６８０℃程度である。第２被覆部２２の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。なお、第２被覆部２２のうち、駆動ＩＣ６を支持する部分は、厚さを大きくしてもよい。また、駆動ＩＣ６を支持する部分は、第１被覆部２１と同じガラス材料を用いてもよい。第２被覆部２２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することで形成される。第２被覆部２２は、第１被覆部２１の形成後に形成される。 The second covering portion 22 covers the portion of the base material 1 that is not covered by the first covering portion 21 in a plan view. The second covering portion 22 is made of a glass material having a softening point lower than that of the glass material constituting the first covering portion 21. The softening point of the glass material constituting the second covering portion 22 is, for example, about 680 ° C. The thickness of the second covering portion 22 is, for example, about 2.0 μm. The thickness of the portion of the second covering portion 22 that supports the drive IC 6 may be increased. Further, the same glass material as that of the first covering portion 21 may be used for the portion that supports the drive IC 6. The second covering portion 22 is formed by printing a thick film of the glass paste and then firing the glass paste. The second covering portion 22 is formed after the formation of the first covering portion 21.

本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、基材１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７３を有する。基材１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７４が設けられている。本実施形態においては、基材１および配線基板７３が放熱部材７４上に隣接して配置され、基材１（グレーズ層２）上の電極層３と配線基板７３の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７３には、図１および図２に示すように、コネクタ７２が設けられている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the thermal print head A1 is a wiring board 73 in which a base material layer made of, for example, a glass epoxy resin and a wiring layer made of Cu or the like are laminated in addition to the base material 1. Has. A heat radiating member 74 made of a metal such as Al is provided on the lower surface of the base material 1. In the present embodiment, the base material 1 and the wiring board 73 are arranged adjacent to each other on the heat radiation member 74, and the wiring (or the wiring) of the electrode layer 3 and the wiring board 73 on the base material 1 (glaze layer 2) is connected. The IC) is connected to the IC) by, for example, wire bonding. Further, the wiring board 73 is provided with a connector 72 as shown in FIGS. 1 and 2.

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成する。電極層３は、導電性材料である。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。その他、ＡｇやＣｕなどであってもよい。電極層３は、グレーズ層２上に形成されている。本実施形態における電極層３の厚さは、たとえば０．６～１．２μｍ程度である。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３２を有している。 The electrode layer 3 constitutes a path for energizing the resistor layer 4. The electrode layer 3 is a conductive material. The electrode layer 3 is made of registered Au to which, for example, rhodium, vanadium, bismuth, silicon or the like is added as an additive element. In addition, it may be Ag, Cu, or the like. The electrode layer 3 is formed on the glaze layer 2. The thickness of the electrode layer 3 in this embodiment is, for example, about 0.6 to 1.2 μm. The electrode layer 3 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 32.

共通電極３１は、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極３２に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３１は、連結部３１１、迂回部３１３および複数の櫛歯部３１４を有している。共通電極３１において、連結部３１１、迂回部３１３および複数の櫛歯部３１４は、一体的に形成されている。 The common electrode 31 is a portion that is electrically opposite to the plurality of individual electrodes 32 when the printer incorporating the thermal print head A1 is used. The common electrode 31 has a connecting portion 311 and a detour portion 313 and a plurality of comb tooth portions 314. In the common electrode 31, the connecting portion 311, the detour portion 313, and the plurality of comb tooth portions 314 are integrally formed.

連結部３１１は、主走査方向ｘに延びる帯状である。連結部３１１は、図３に示すように、基材１の副走査方向ｙ下流寄りに配置されている。連結部３１１は、副走査方向ｙ下流側から複数の櫛歯部３１４を繋いでいる。本実施形態においては、連結部３１１上には、補助電極３１２が形成されている。補助電極３１２は、連結部３１１の抵抗値を低減させるためのものである。補助電極３１２は、たとえばＡｇからなる。なお、補助電極３１２の材質は、Ａｇに限定されない。補助電極３１２は、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および、樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。 The connecting portion 311 has a strip shape extending in the main scanning direction x. As shown in FIG. 3, the connecting portion 311 is arranged closer to the downstream side in the sub-scanning direction of the base material 1. The connecting portion 311 connects a plurality of comb tooth portions 314 from the downstream side in the sub-scanning direction y. In the present embodiment, the auxiliary electrode 312 is formed on the connecting portion 311. The auxiliary electrode 312 is for reducing the resistance value of the connecting portion 311. The auxiliary electrode 312 is made of, for example, Ag. The material of the auxiliary electrode 312 is not limited to Ag. The auxiliary electrode 312 is formed by printing and baking, for example, a paste containing an organic Ag compound or a paste containing Ag particles, glass frit, Pd, and a resin.

迂回部３１３は、連結部３１１の主走査方向ｘ一端から副走査方向ｙに延びている。 The detour portion 313 extends in the sub-scanning direction y from one end of the main scanning direction x of the connecting portion 311.

複数の櫛歯部３１４の各々は、連結部３１１を基端に副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の櫛歯部３１４は、図３に示すように、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。各櫛歯部３１４の一部は、電極形成領域２１２Ａ上に形成されている。各櫛歯部３１４は、凹部表面２１１Ａに沿って、厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分を有する。当該窪んだ部分における各櫛歯部３１４の一部は、抵抗体層４から露出している。 Each of the plurality of comb tooth portions 314 has a band shape extending in the sub-scanning direction y with the connecting portion 311 as the base end. As shown in FIG. 3, the plurality of comb tooth portions 314 are arranged at equal pitches in the main scanning direction x. A part of each comb tooth portion 314 is formed on the electrode forming region 212A. Each comb tooth portion 314 has a portion recessed downward in the thickness direction z along the concave surface 211A. A part of each comb tooth portion 314 in the recessed portion is exposed from the resistor layer 4.

複数の個別電極３２は、互いに離間している。各個別電極３２は、主走査方向ｘに配列されており、平面視において抵抗体層４から駆動ＩＣ６に向かって延びている。各個別電極３２には、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３２は、それぞれ、帯状部３２１、ボンディング部３２２および連結部３２３を含んでいる。各個別電極３２において、帯状部３２１、ボンディング部３２２および連結部３２３は、一体的に形成されている。 The plurality of individual electrodes 32 are separated from each other. The individual electrodes 32 are arranged in the main scanning direction x and extend from the resistor layer 4 toward the drive IC 6 in a plan view. Each individual electrode 32 may be individually applied with different potentials when the printer incorporating the thermal printhead A1 is used. Each individual electrode 32 includes a band-shaped portion 321 and a bonding portion 322 and a connecting portion 323, respectively. In each individual electrode 32, the band-shaped portion 321 and the bonding portion 322 and the connecting portion 323 are integrally formed.

各帯状部３２１は、副走査方向ｙに延びている。各帯状部３２１は、共通電極３１の隣り合う２つの櫛歯部３１４の間に入り込んでいる。また、各帯状部３２１の一部は、第１被覆部２１上に形成されており、そのうちの一部が電極形成領域２１２Ａ上に形成されている。各帯状部３２１は、図５に示すように、凹部表面２１１Ａに沿って、厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分を有する。当該窪んだ部分における各帯状部３２１の一部は、抵抗体層４から露出している。本実施形態においては、各櫛歯部３１４の幅と各帯状部３２１の幅とを略同じとしている。なお、各櫛歯部３１４の幅、各帯状部３２１の幅、および、主走査方向ｘに隣り合う櫛歯部３１４と帯状部３２１との間隔は、サーマルプリントヘッドＡ１の解像度（ｄｐｉ：dots per inch）に応じて、適宜変更される。 Each band-shaped portion 321 extends in the sub-scanning direction y. Each band-shaped portion 321 is inserted between two adjacent comb tooth portions 314 of the common electrode 31. Further, a part of each band-shaped portion 321 is formed on the first covering portion 21, and a part of the strip-shaped portion 321 is formed on the electrode forming region 212A. As shown in FIG. 5, each band-shaped portion 321 has a recessed portion downward z in the thickness direction along the concave surface 211A. A part of each band-shaped portion 321 in the recessed portion is exposed from the resistor layer 4. In the present embodiment, the width of each comb tooth portion 314 and the width of each band-shaped portion 321 are substantially the same. The width of each comb tooth portion 314, the width of each band-shaped portion 321 and the distance between the comb tooth portions 314 and the strip-shaped portion 321 adjacent to each other in the main scanning direction x are the resolutions of the thermal print head A1 (dpi: dots per). It is changed as appropriate according to inch).

各ボンディング部３２２は、図３に示すように、各個別電極３２の副走査方向ｙ上流側に形成されている。各ボンディング部３２２には、各個別電極３２と駆動ＩＣ６とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。隣り合うボンディング部３２２どうしは、副走査方向ｙに交互に配置されている。これにより、各ボンディング部３２２は、各連結部３２３のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。なお、複数のボンディング部３２２の配置は上記したものに限定されず、たとえば主走査方向ｘに一列に配置されていてもよい。 As shown in FIG. 3, each bonding portion 322 is formed on the upstream side in the sub-scanning direction y of each individual electrode 32. A wire 61 for connecting each individual electrode 32 and the drive IC 6 is bonded to each bonding portion 322. Adjacent bonding portions 322 are alternately arranged in the sub-scanning direction y. As a result, the bonding portions 322 are prevented from interfering with each other even though they are wider than most of the portions of the connecting portions 323. The arrangement of the plurality of bonding portions 322 is not limited to the above, and may be arranged in a row in the main scanning direction x, for example.

各連結部３２３は、図３に示すように、各帯状部３２１から駆動ＩＣ６に向かって延びる部分である。各連結部３２３は、各帯状部３２１と各ボンディング部３２２との間に介在し、これらを繋いでいる。具体的には、連結部３２３の副走査方向ｙ上流側の端縁とボンディング部３２２の副走査方向ｙ下流側の端縁とが繋がっている。また、連結部３２３の副走査方向ｙ下流側の端縁と帯状部３２１の副走査方向ｙ上流側の端縁とが繋がっている。各連結部３２３は、副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部分を含む。本実施形態においては、複数の連結部３２３のうち隣り合うボンディング部３２２に挟まれた部位は、個別電極３２において最も幅が小さくなっている。 As shown in FIG. 3, each connecting portion 323 is a portion extending from each band-shaped portion 321 toward the drive IC 6. Each connecting portion 323 is interposed between each strip-shaped portion 321 and each bonding portion 322, and connects them. Specifically, the edge of the connecting portion 323 on the upstream side in the sub-scanning direction y and the edge of the bonding portion 322 on the downstream side in the sub-scanning direction y are connected. Further, the edge of the connecting portion 323 on the downstream side in the sub-scanning direction y and the edge of the strip-shaped portion 321 on the upstream side in the sub-scanning direction y are connected. Each connecting portion 323 includes a portion along the sub-scanning direction y and a portion inclined with respect to the sub-scanning direction y. In the present embodiment, the portion of the plurality of connecting portions 323 sandwiched between the adjacent bonding portions 322 has the smallest width in the individual electrode 32.

抵抗体層４は、電極層３を構成する材質よりも抵抗率が大である。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態においては、抵抗体層４は、平面視において、複数の櫛歯部３１４と複数の帯状部３２１とのそれぞれに略直角に交差している。また、抵抗体層４は、図４に示すように、平面視において、複数の電極形成領域２１２Ａと複数の電極非形成領域２１２Ｂとのそれぞれに略直角に交差している。抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、複数の櫛歯部３１４および複数の帯状部３２１を挟んで、グレーズ層２とは反対側に積層されている。また、抵抗体層４は、グレーズ層２の第１被覆部２１に形成された凹部２１１上に形成されている。平面視において、抵抗体層４のうち各櫛歯部３１４と各帯状部３２１とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。よって、抵抗体層４のうち電極非形成領域２１２Ｂに重なる部分は発熱部４１である。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば３～１２μｍであり、本実施形態においては、６μｍとしている。また、本実施形態においては、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法は、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さい。 The resistivity layer 4 has a higher resistivity than the material constituting the electrode layer 3. The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide. The resistor layer 4 is formed in a band shape extending in the main scanning direction x. In the present embodiment, the resistor layer 4 intersects each of the plurality of comb tooth portions 314 and the plurality of strip-shaped portions 321 at substantially right angles in a plan view. Further, as shown in FIG. 4, the resistor layer 4 intersects each of the plurality of electrode forming regions 212A and the plurality of electrode non-forming regions 212B at substantially right angles in a plan view. The resistor layer 4 is laminated on the side opposite to the glaze layer 2 with the plurality of comb tooth portions 314 and the plurality of strip-shaped portions 321 sandwiched in the thickness direction z. Further, the resistor layer 4 is formed on the recess 211 formed in the first covering portion 21 of the glaze layer 2. In a plan view, the portion of the resistor layer 4 sandwiched between each comb tooth portion 314 and each band-shaped portion 321 is regarded as a heat generating portion 41 that generates heat when partially energized by the electrode layer 3. Therefore, the portion of the resistor layer 4 that overlaps the electrode non-forming region 212B is the heat generating portion 41. Print dots are formed by the heat generated by the heat generating portion 41. The thickness of the resistor layer 4 is, for example, 3 to 12 μm, and in the present embodiment, it is 6 μm. Further, in the present embodiment, the sub-scanning direction y-dimension of the resistor layer 4 is smaller than the sub-scanning direction y-dimension of the recess 211.

本実施形態においては、抵抗体層４は、第１面４Ａおよび第２面４Ｂを有する。また、抵抗体層４は、平面視において、各々が主走査方向ｘに延び、かつ、互いに副走査方向ｙに離間した２つの端縁４Ｃ，４Ｄを有する。 In this embodiment, the resistor layer 4 has a first surface 4A and a second surface 4B. Further, the resistor layer 4 has two edge edges 4C and 4D, each of which extends in the main scanning direction x and is separated from each other in the sub-scanning direction y in a plan view.

第１面４Ａは、厚さ方向ｚ上方に膨らんだ凸面である。第１面４Ａは、抵抗体層４の表面である。第１面４Ａは、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる帯状である。第２面４Ｂは、厚さ方向ｚ下方に膨らんだ凸面である。第２面４Ｂは、凹部表面２１１Ａの形状に沿って形成されている。第２面４Ｂは、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる帯状である。第１面４Ａと第２面４Ｂとは、副走査方向ｙの一方側（本実施形態においては上流側）において、端縁４Ｃを介して繋がる。同様に、副走査方向ｙの他方側（本実施形態においては下流側）において、端縁４Ｄを介して繋がる。本実施形態においては、端縁４Ｃ，４Ｄはともに、平面視において、凹部２１１に重なる。また、本実施形態においては、図６に示すように、凹部表面２１１Ａの一部が、抵抗体層４から露出している。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄは、副走査方向ｙにおいて、それぞれ凹部２１１の端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の内方に位置する。 The first surface 4A is a convex surface that bulges upward in the thickness direction z. The first surface 4A is the surface of the resistor layer 4. The first surface 4A has a strip shape extending long in the main scanning direction x in a plan view. The second surface 4B is a convex surface that bulges downward in the thickness direction z. The second surface 4B is formed along the shape of the concave surface 211A. The second surface 4B has a strip shape extending long in the main scanning direction x in a plan view. The first surface 4A and the second surface 4B are connected via the edge 4C on one side (upstream side in this embodiment) of the sub-scanning direction y. Similarly, on the other side of the sub-scanning direction y (downstream side in this embodiment), they are connected via the edge 4D. In the present embodiment, both the edge edges 4C and 4D overlap the recess 211 in a plan view. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, a part of the concave portion surface 211A is exposed from the resistor layer 4. Therefore, the edge 4C and 4D of the resistor layer 4 are located inside the recess 211 with respect to the edge 211B and 211C of the recess 211 in the sub-scanning direction y, respectively.

抵抗体層４は、被収容部４２と突出部４３を有する。被収容部４２は、抵抗体層４のうち凹部２１１に収容された部分である。被収容部４２の厚さは、たとえば２～１０μｍであり、本実施形態においては３μｍとしている。突出部４３は、抵抗体層４のうち凹部２１１から突き出た部分である。突出部４３の厚さは、たとえば１～１０μｍであり、本実施形態においては３μｍとしている。 The resistor layer 4 has an accommodating portion 42 and a protruding portion 43. The accommodating portion 42 is a portion of the resistor layer 4 accommodated in the recess 211. The thickness of the accommodating portion 42 is, for example, 2 to 10 μm, and in the present embodiment, it is 3 μm. The protruding portion 43 is a portion of the resistor layer 4 protruding from the recess 211. The thickness of the protruding portion 43 is, for example, 1 to 10 μm, and in the present embodiment, it is 3 μm.

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５は、複数のボンディング部３２２を含む領域を露出させている。保護層５は、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより形成される。保護層５の表面（以下、「保護層表面５Ａ」とする）は、印刷媒体８２を介してプラテンローラ８１に押し当てられる。本実施形態においては、保護層５は、２つの第１隆起部５１１，５１２、第２隆起部５２および２つの溝５３１，５３２を含む。 The protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4. The protective layer 5 is made of, for example, amorphous glass. However, the protective layer 5 exposes a region including a plurality of bonding portions 322. The protective layer 5 is formed by, for example, thick-film printing a glass paste and firing the glass paste. The surface of the protective layer 5 (hereinafter referred to as “protective layer surface 5A”) is pressed against the platen roller 81 via the print medium 82. In this embodiment, the protective layer 5 includes two first raised portions 511,512, a second raised portion 52, and two grooves 531,532.

２つの第１隆起部５１１，５１２は、第１被覆部２１に沿って、厚さ方向ｚ上方に隆起した部分である。２つの第１隆起部５１１，５１２は、副走査方向ｙにおいて、第２隆起部５２を挟んで配置されている。本実施形態においては、第１隆起部５１１は副走査方向ｙの上流側に形成されており、第１隆起部５１２は副走査方向ｙの下流側に形成されている。 The two first raised portions 511, 512 are portions that are raised upward in the thickness direction z along the first covering portion 21. The two first raised portions 511, 512 are arranged so as to sandwich the second raised portion 52 in the sub-scanning direction y. In the present embodiment, the first raised portion 511 is formed on the upstream side in the sub-scanning direction y, and the first raised portion 512 is formed on the downstream side in the sub-scanning direction y.

第２隆起部５２は、抵抗体層４に沿って、厚さ方向ｚ上方に隆起した部分である。第２隆起部５２は、２つの第１隆起部５１１，５１２よりもさらに厚さ方向ｚ上方に隆起している。本実施形態においては、第２隆起部５２は、図５および図６に示すように、ｙ－ｚ平面による断面が円弧状である。当該第２隆起部５２が、本発明の「隆起部」に相当する。 The second raised portion 52 is a portion raised upward in the thickness direction z along the resistance layer 4. The second raised portion 52 is further raised above the thickness direction z than the two first raised portions 511, 512. In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the second raised portion 52 has an arcuate cross section in the yz plane. The second raised portion 52 corresponds to the "raised portion" of the present invention.

２つの溝５３１，５３２はともに、主走査方向ｘに長く延びており、かつ、厚さ方向ｚ下方に窪んでいる。２つの溝５３１，５３２は、副走査方向ｙにおいて互いに離間している。本実施形態においては、溝５３１は副走査方向ｙの上流側に形成され、溝５３２は副走査方向ｙの下流側に形成されている。溝５３１は、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｃに重なる。同様に、溝５３２は、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｄに重なる。特に、各溝５３１，５３２は、厚さ方向ｚ下方に最も大きく窪んだ部分が、平面視において、それぞれ抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄに一致する。副走査方向ｙにおいて、２つの溝５３１，５３２の間に、第２隆起部５２が形成されている。 Both of the two grooves 531, 532 extend long in the main scanning direction x and are recessed downward in the thickness direction z. The two grooves 531, 532 are separated from each other in the sub-scanning direction y. In the present embodiment, the groove 531 is formed on the upstream side of the sub-scanning direction y, and the groove 532 is formed on the downstream side of the sub-scanning direction y. The groove 531 overlaps the edge 4C of the resistor layer 4 in a plan view. Similarly, the groove 532 overlaps the edge 4D of the resistor layer 4 in plan view. In particular, in each of the grooves 531, 532, the portion that is most recessed downward in the thickness direction z coincides with the edge 4C and 4D of the resistor layer 4, respectively, in a plan view. In the sub-scanning direction y, a second raised portion 52 is formed between the two grooves 531, 532.

駆動ＩＣ６は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ６には、複数のパッドが設けられている。当該複数のパッドと複数の個別電極３２とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。各ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図２に示すように、駆動ＩＣ６および複数のワイヤ６１は、封止樹脂７１によって覆われている。封止樹脂７１は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ６とコネクタ７２とは、図示しない信号線によって接続されている。 The drive IC 6 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing a plurality of individual electrodes 32. The drive IC 6 is provided with a plurality of pads. The plurality of pads and the plurality of individual electrodes 32 are connected via a plurality of wires 61 bonded to each other. Each wire 61 is made of, for example, Au. As shown in FIG. 2, the drive IC 6 and the plurality of wires 61 are covered with the sealing resin 71. The sealing resin 71 is made of, for example, a black soft resin. Further, the drive IC 6 and the connector 72 are connected by a signal line (not shown).

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図７～図１４を参照しつつ以下に説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the thermal print head A1 will be described below with reference to FIGS. 7 to 14.

まず、たとえばＡｌ2Ｏ3からなる基材１を準備する。 First, for example, a base material 1 made of Al 2 O 3 is prepared.

次いで、準備した基材１上に、第１被覆部２１を構成するガラスペーストを厚膜印刷し、これをたとえば約８００℃の焼成温度で焼成する。これにより、図７に示す加工前第１被覆部２０１が形成される。この加工前第１被覆部２０１は、図７に示すように、第１被覆部２１と比較して、凹部２１１が形成されていない。加工前第１被覆部２０１の表面２０１Ａは、図７に示すように、ｙ－ｚ平面による断面が円弧状である。続いて、加工前第１被覆部２０１を形成した基材１上に、第２被覆部２２を構成するガラスペーストを厚膜印刷し、これをたとえば６８０℃程度の焼成温度で焼成する。これにより、図７に示す第２被覆部２２が形成される。これらによって、加工前第１被覆部２０１および第２被覆部２２を有する加工前グレーズ層２０が形成される。すなわち、加工前グレーズ層２０は、図７に示すように、グレーズ層２において第１被覆部２１に凹部２１１が形成されていないものである。 Next, the glass paste constituting the first coating portion 21 is thickly printed on the prepared base material 1, and this is fired at a firing temperature of, for example, about 800 ° C. As a result, the pre-processed first covering portion 201 shown in FIG. 7 is formed. As shown in FIG. 7, the pre-processed first covering portion 201 does not have a recess 211 formed as compared with the first covering portion 21. As shown in FIG. 7, the surface 201A of the first covering portion 201 before processing has an arcuate cross section in the yz plane. Subsequently, the glass paste constituting the second coating portion 22 is printed on a thick film on the base material 1 on which the first coating portion 201 before processing is formed, and this is fired at a firing temperature of, for example, about 680 ° C. As a result, the second covering portion 22 shown in FIG. 7 is formed. As a result, the pre-processed glaze layer 20 having the pre-processed first coated portion 201 and the second pre-processed coated portion 22 is formed. That is, as shown in FIG. 7, the pre-processed glaze layer 20 has no recess 211 formed in the first covering portion 21 in the glaze layer 2.

次いで、図８に示すように、加工前第１被覆部２０１上に金属材料を含む金属ペースト９１を厚膜印刷する。本実施形態においては、金属ペースト９１として、Ａｇペーストを用いる。そして、当該金属ペースト９１を硬化させることで、金属膜９２を形成する。当該金属膜９２が、本発明の「金属膜」に相当する。なお、金属ペースト９１の硬化は、加熱、乾燥、焼成など、用いる金属ペースト９１の種類に応じて行えばよい。たとえば、金属ペースト９１として、レジネートＡｇを用いた場合、焼成して硬化させる。 Next, as shown in FIG. 8, a metal paste 91 containing a metal material is printed on the first unprocessed coating portion 201 with a thick film. In this embodiment, Ag paste is used as the metal paste 91. Then, the metal film 92 is formed by curing the metal paste 91. The metal film 92 corresponds to the "metal film" of the present invention. The metal paste 91 may be cured according to the type of the metal paste 91 to be used, such as heating, drying, and baking. For example, when Reginate Ag is used as the metal paste 91, it is fired and cured.

次いで、図９に示すように、金属膜９２を加工前第１被覆部２０１の内方に沈降させる。たとえば、金属膜９２を形成した後に約８５０℃の焼成温度で焼成すると、加工前グレーズ層２０（加工前第１被覆部２０１）の粘度が低下し、金属膜９２がその重みによって沈降する。そして、図１０に示すように、沈降した金属膜９２を、たとえば混酸等を用いたエッチングにより除去する。これらによって、凹部表面２１１Ａが凹面である凹部２１１を有する第１被覆部２１が形成される。すなわち、加工前第１被覆部２０１から第１被覆部２１が形成されて、第１被覆部２１および第２被覆部２２を有するグレーズ層２が形成される。なお、金属膜９２を沈降させるときの焼成条件および焼成回数により、金属膜９２の沈降する深さを調整することができる。また、金属ペースト９１が焼成により硬化する種類のものである場合には、金属ペースト９１を厚膜印刷した後に、約８５０℃の焼成温度で焼成することで、金属ペースト９１を金属膜９２にするとともに、金属膜９２を加工前第１被覆部２０１に沈降させてもよい。 Next, as shown in FIG. 9, the metal film 92 is settled inward of the unprocessed first covering portion 201. For example, when the metal film 92 is formed and then fired at a firing temperature of about 850 ° C., the viscosity of the pre-processed glaze layer 20 (pre-processed first coating portion 201) decreases, and the metal film 92 settles due to its weight. Then, as shown in FIG. 10, the settled metal film 92 is removed by etching with, for example, a mixed acid. As a result, the first covering portion 21 having the concave portion 211 whose concave surface 211A is a concave surface is formed. That is, the first covering portion 21 is formed from the first covering portion 201 before processing, and the glaze layer 2 having the first covering portion 21 and the second covering portion 22 is formed. The depth of sedimentation of the metal film 92 can be adjusted by the firing conditions and the number of firings when the metal film 92 is settled. When the metal paste 91 is of a type that is cured by firing, the metal paste 91 is made into a metal film 92 by printing the metal paste 91 in a thick film and then firing at a firing temperature of about 850 ° C. At the same time, the metal film 92 may be settled in the first coating portion 201 before processing.

次いで、グレーズ層２上に電極層３を形成する。本実施形態においては、電極層３の形成において、たとえばフォトリソグラフィ法によって、共通電極３１および複数の個別電極３２を同時にパターニングする。具体的には、グレーズ層２上に、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、金属膜３０を形成する（図１１参照）。なお、理解の便宜上、図１１において金属膜３０にハッチングを付している。そして、金属膜３０上に、感光性のレジストを塗布し、フォトマスクを通して、当該レジストに光（紫外線）を照射し、露光する。これにより、フォトマスクのパターンを転写する（図１１の二点鎖線参照）。当該露光したものを現像することで、レジストが被覆した部分と被覆していない部分とが形成される。その後、レジストが被覆していない金属膜３０をエッチングにより除去する。それから、レジストを剥離する。以上の処理により、図１２および図１３に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３２を有する電極層３が形成される。なお、本実施形態においては、共通電極３１および複数の個別電極３２を同時に形成したが、それぞれ別々に形成してもよい。また、電極層３の形成方法は、フォトリソグラフィ法に限定されない。 Next, the electrode layer 3 is formed on the glaze layer 2. In the present embodiment, in the formation of the electrode layer 3, the common electrode 31 and the plurality of individual electrodes 32 are simultaneously patterned by, for example, a photolithography method. Specifically, a paste of Reginate Au is thickly printed on the glaze layer 2 and then fired. As a result, the metal film 30 is formed (see FIG. 11). For convenience of understanding, the metal film 30 is hatched in FIG. Then, a photosensitive resist is applied onto the metal film 30, and the resist is irradiated with light (ultraviolet rays) through a photomask to expose it. As a result, the pattern of the photomask is transferred (see the two-dot chain line in FIG. 11). By developing the exposed material, a portion covered with the resist and a portion not covered with the resist are formed. Then, the metal film 30 not covered with the resist is removed by etching. Then peel off the resist. By the above processing, as shown in FIGS. 12 and 13, an electrode layer 3 having a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 32 is formed. In this embodiment, the common electrode 31 and the plurality of individual electrodes 32 are formed at the same time, but they may be formed separately. Further, the method for forming the electrode layer 3 is not limited to the photolithography method.

次いで、共通電極３１の連結部３１１上に、Ａｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１２に示すように、補助電極３１２が形成される。 Next, a paste containing Ag is printed on a thick film on the connecting portion 311 of the common electrode 31, and then the paste is fired. As a result, as shown in FIG. 12, the auxiliary electrode 312 is formed.

次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを、図１２の二点鎖線で囲む領域に厚膜印刷し、これを焼成する。これにより、図１４に示す抵抗体層４が形成される。このとき、抵抗体層４の一部が凹部２１１に収容されるように形成する。 Next, a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is printed on a thick film in the region surrounded by the alternate long and short dash line in FIG. 12, and the paste is fired. As a result, the resistor layer 4 shown in FIG. 14 is formed. At this time, a part of the resistor layer 4 is formed so as to be accommodated in the recess 211.

次いで、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成する。当該焼成時の熱により、ガラスペーストは粘度が低くなり、グレーズ層２、凹部２１１および抵抗体層４で規定された表層の形状に沿って凹凸が形成される。これにより、図５および図６に示す、２つの第１隆起部５１１，５１２、第２隆起部５２および２つの溝５３１，５３２を含む保護層５が形成される。なお、保護層５の形成後に、必要に応じて、抵抗体層４の抵抗値のバラツキを修正するために、抵抗値の調整を行う。 Then, for example, a glass paste is printed on a thick film and fired. Due to the heat during firing, the viscosity of the glass paste is lowered, and unevenness is formed along the shape of the surface layer defined by the glaze layer 2, the recess 211 and the resistor layer 4. As a result, the protective layer 5 including the two first raised portions 511, 512, the second raised portion 52, and the two grooves 531, 532 shown in FIGS. 5 and 6 is formed. After the protective layer 5 is formed, the resistance value is adjusted as necessary in order to correct the variation in the resistance value of the resistor layer 4.

次いで、駆動ＩＣ６の実装および各ワイヤ６１のボンディング、封止樹脂７１の形成、基材１および配線基板７３の放熱部材７４への取り付けなどを行う。これにより、図１～図６に示すサーマルプリントヘッドＡ１が形成される。 Next, the drive IC 6 is mounted, the wires 61 are bonded, the sealing resin 71 is formed, and the base material 1 and the wiring board 73 are attached to the heat radiating member 74. As a result, the thermal print head A1 shown in FIGS. 1 to 6 is formed.

次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびその製造方法の作用、効果について説明する。 Next, the operation and effect of the thermal print head A1 and its manufacturing method will be described.

本実施形態によれば、グレーズ層２の第１被覆部２１は凹部２１１を有しており、凹部表面２１１Ａ上に、抵抗体層４を形成した。これにより、抵抗体層４の一部（被収容部４２）が凹部２１１に収容されるため、第１被覆部２１の表面２１Ａに対して、抵抗体層４の突出量を抑制することができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１は、紙くずの付着を抑制して、印字品質の低下を抑制することができる。また、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制するために、抵抗体層４の厚さを小さくする必要がない。したがって、従来の厚膜印刷の手法を用いることができる。 According to the present embodiment, the first covering portion 21 of the glaze layer 2 has a recess 211, and the resistor layer 4 is formed on the recess surface 211A. As a result, a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211, so that the amount of protrusion of the resistor layer 4 can be suppressed with respect to the surface 21A of the first covering portion 21. .. Therefore, the thermal print head A1 can suppress the adhesion of paper scraps and suppress the deterioration of print quality. Further, it is not necessary to reduce the thickness of the resistor layer 4 in order to suppress the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21. Therefore, a conventional thick film printing method can be used.

本実施形態によれば、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さい。これにより、抵抗体層４を形成するときに製造誤差が生じたとしても、抵抗体層４を、平面視における凹部２１１の内部に確実に形成することができる。 According to the present embodiment, the sub-scanning direction y-dimension of the resistor layer 4 is smaller than the sub-scanning direction y-dimension of the recess 211. As a result, even if a manufacturing error occurs when forming the resistor layer 4, the resistor layer 4 can be reliably formed inside the recess 211 in a plan view.

本実施形態によれば、保護層５には、２つの溝５３１，５３２が形成されている。溝５３１，５３２により、発熱部４１の熱が放熱されるので、印刷媒体８２がサーマルプリントヘッドＡ１に不要に張り付くことを抑制できる。すなわち、スティッキング現象の発生を抑制することができる。 According to the present embodiment, the protective layer 5 is formed with two grooves 531,532. Since the heat of the heat generating portion 41 is dissipated by the grooves 531, 532, it is possible to prevent the print medium 82 from unnecessarily sticking to the thermal print head A1. That is, the occurrence of the sticking phenomenon can be suppressed.

本実施形態では、抵抗体層４の一部（突出部４３）を凹部２１１から突出させたが、主走査方向ｘ視において抵抗体層４のすべてを凹部２１１に収容させてもよい。すなわち、抵抗体層４は、突出部４３を有さず、すべてが被収容部４２であってもよい。この場合も、グレーズ層２（第１被覆部２１）に対して、抵抗体層４が突き出ていないため、紙くずの発生を抑制することができる。ただし、抵抗体層４のすべてを凹部２１１に収容させた場合、抵抗体層４（発熱部４１）と印刷媒体８２との間に空間が形成されることがある。この空間により、発熱部４１から発生した熱が適切に伝達されない可能性がある。すなわち、印字品質が低下する可能性がある。したがって、上記第１実施形態のように、抵抗体層４に被収容部４２と突出部４３とを設けて、抵抗体層４の一部を凹部２１１から突出させることで紙くずの発生を抑制するとともに、発熱部４１から印刷媒体８２への熱伝達の低下を抑制することができる。したがって、紙くずによる印字品質の低下を抑制しつつ、発熱部４１から印刷媒体８２への熱伝達の低下による印字品質の低下も抑制できる。 In the present embodiment, a part of the resistor layer 4 (protruding portion 43) is projected from the recess 211, but the entire resistor layer 4 may be accommodated in the recess 211 in the main scanning direction x view. That is, the resistor layer 4 does not have a protruding portion 43, and all of the resistor layer 4 may be an accommodating portion 42. Also in this case, since the resistor layer 4 does not protrude from the glaze layer 2 (first covering portion 21), it is possible to suppress the generation of paper waste. However, when all of the resistor layer 4 is housed in the recess 211, a space may be formed between the resistor layer 4 (heat generating portion 41) and the printing medium 82. Due to this space, the heat generated from the heat generating portion 41 may not be properly transferred. That is, the print quality may deteriorate. Therefore, as in the first embodiment, the resistor layer 4 is provided with the accommodating portion 42 and the projecting portion 43, and a part of the resistor layer 4 is projected from the recess 211 to suppress the generation of waste paper. At the same time, it is possible to suppress a decrease in heat transfer from the heat generating portion 41 to the print medium 82. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the print quality due to the deterioration of the print quality due to the deterioration of the heat transfer from the heat generating portion 41 to the print medium 82 while suppressing the deterioration of the print quality due to the waste paper.

本実施形態では、加工前グレーズ層２０の加工前第１被覆部２０１に主な成分がＡｇである金属膜９２を沈降させ、これを除去することで、第１被覆部２１に凹部２１１を形成した。しかし、これに限定されず、凹部２１１を、たとえばエッチングで形成するようにしてもよい。この場合も、抵抗体層４の一部（被収容部４２）が凹部２１１に収容されるため、第１被覆部２１の表面２１Ａに対して、抵抗体層４の突出量を抑制することができる。ただし、エッチングにより凹部２１１を形成した場合、凹部表面２１１Ａが湾曲せず、凹部２１１は、主走査方向ｘ視において、矩形状や台形状となる。よって、凹部２１１は角張って窪むことになる。このような矩形状や台形状に形成された凹部２１１に抵抗体層４を形成した場合、発熱部４１の有効幅の減少および凹部２１１に形成される電極層３の断線などが発生する可能性がある。したがって、金属膜９２の沈降および除去により凹部２１１を形成することで、凹部２１１を滑らかに窪ませることができるため、有効幅の減少の抑制や電極層３の断線の抑制に寄与する。また、エッチングにより凹部２１１を形成した場合、凹部２１１の深さの調整が、金属膜９２を沈降させる場合よりも難しい。よって、上記第１実施形態のように、金属膜９２の沈降および除去により凹部２１１を形成することで、エッチングにより凹部２１１を形成する場合よりも、凹部２１１の深さの調整が容易になる。 In the present embodiment, the metal film 92 whose main component is Ag is settled in the pre-processed first coated portion 201 of the pre-processed glaze layer 20, and the recess 211 is formed in the first coated portion 21 by removing the metal film 92. did. However, the present invention is not limited to this, and the recess 211 may be formed by, for example, etching. Also in this case, since a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211, it is possible to suppress the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21. can. However, when the concave portion 211 is formed by etching, the concave portion surface 211A is not curved, and the concave portion 211 has a rectangular shape or a trapezoidal shape in the main scanning direction x view. Therefore, the recess 211 is angular and recessed. When the resistor layer 4 is formed in the concave portion 211 formed in such a rectangular shape or a trapezoidal shape, the effective width of the heat generating portion 41 may be reduced and the electrode layer 3 formed in the concave portion 211 may be disconnected. There is. Therefore, by forming the recess 211 by the sedimentation and removal of the metal film 92, the recess 211 can be smoothly recessed, which contributes to the suppression of the decrease in the effective width and the suppression of the disconnection of the electrode layer 3. Further, when the recess 211 is formed by etching, it is more difficult to adjust the depth of the recess 211 than when the metal film 92 is settled. Therefore, by forming the recess 211 by sedimentation and removal of the metal film 92 as in the first embodiment, the depth of the recess 211 can be easily adjusted as compared with the case where the recess 211 is formed by etching.

次に、本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実施の形態について、図１５～図２０を参照して、説明する。なお、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 Next, another embodiment of the thermal print head according to the present invention will be described with reference to FIGS. 15 to 20. The same or similar elements as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図１５は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。図１５は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２は、抵抗体層４の形状が、上記第１実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第１実施形態と異なっている。 FIG. 15 shows the thermal print head A2 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of a main part corresponding to FIG. 6 of the first embodiment. As shown in the figure, the shape of the resistor layer 4 of the thermal print head A2 is different from that of the first embodiment. Further, the shape of the protective layer 5 is also different from that of the first embodiment according to the shape of the resistor layer 4 according to the present embodiment.

本実施形態に係る抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法は、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも大きい。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄは、平面視において、それぞれ凹部２１１の副走査方向ｙの各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。すなわち、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃはともに、平面視において、抵抗体層４に重なっている。本実施形態においては、凹部２１１は抵抗体層４の一部（被収容部４２）で充填されている。また、凹部表面２１１Ａは、図１５に示すように、抵抗体層４で覆われており、上記第１実施形態のような抵抗体層４から露出した部分を有していない。 The sub-scanning direction y-dimension of the resistor layer 4 according to the present embodiment is larger than the sub-scanning direction y-dimension of the recess 211. Therefore, the edge 4C and 4D of the resistor layer 4 are located outside the recess 211 in the plan view with respect to the edges 211B and 211C in the sub-scanning direction y of the recess 211, respectively. That is, both the edge 211B and 211C of the recess 211 overlap with the resistor layer 4 in a plan view. In the present embodiment, the recess 211 is filled with a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42). Further, as shown in FIG. 15, the concave surface 211A is covered with the resistor layer 4 and does not have a portion exposed from the resistor layer 4 as in the first embodiment.

本実施形態に係る保護層５は、２つの溝５３１，５３２を有していない。よって、第１隆起部５１１，５１２はそれぞれ、第２隆起部５２に繋がっている。 The protective layer 5 according to the present embodiment does not have two grooves 531,532. Therefore, the first raised portion 511, 512 are connected to the second raised portion 52, respectively.

サーマルプリントヘッドＡ２は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。 In the thermal print head A2, a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211. Therefore, since the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21 can be suppressed, waste paper can be suppressed as in the first embodiment.

図１６は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３を示している。図１６は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ３は、抵抗体層４の形状が、上記第１実施形態および上記第２実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第１実施形態および上記第２実施形態と異なっている。 FIG. 16 shows the thermal print head A3 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view of a main part corresponding to FIG. 6 of the first embodiment. As shown in the figure, the shape of the resistor layer 4 of the thermal print head A3 is different from that of the first embodiment and the second embodiment. Further, depending on the shape of the resistor layer 4 according to the present embodiment, the shape of the protective layer 5 is also different from the first embodiment and the second embodiment.

本実施形態に係る抵抗体層４は、端縁４Ｃ，４Ｄのいずれか一方が、平面視において、凹部２１１に重なり、他方が、厚さ方向ｚにおいて、凹部２１１の副走査方向ｙ外方に位置する。図１６は、端縁４Ｃが平面視において凹部２１１に重なっている場合を示している。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃは、副走査方向ｙにおいて、凹部２１１の端縁２１１Ｂよりも凹部２１１の内方に位置し、抵抗体層４の端縁４Ｄは、副走査方向ｙにおいて、凹部２１１の端縁２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。 In the resistor layer 4 according to the present embodiment, one of the edge 4C and 4D overlaps the recess 211 in a plan view, and the other is outward in the sub-scanning direction y of the recess 211 in the thickness direction z. To position. FIG. 16 shows a case where the edge 4C overlaps the recess 211 in a plan view. Therefore, the edge 4C of the resistor layer 4 is located inside the recess 211 with respect to the edge 211B of the recess 211 in the sub-scanning direction y, and the edge 4D of the resistor layer 4 is located in the sub-scanning direction y. , It is located outside the recess 211 with respect to the edge 211C of the recess 211.

本実施形態に係る保護層５は、溝５３１を有し、溝５３２を有していない。よって、第１隆起部５１１は、溝５３１を介して、第２隆起部５２に繋がり、第１隆起部５１２は、第２隆起部５２に直接繋がっている。 The protective layer 5 according to the present embodiment has a groove 531 and does not have a groove 532. Therefore, the first raised portion 511 is connected to the second raised portion 52 via the groove 531 and the first raised portion 512 is directly connected to the second raised portion 52.

サーマルプリントヘッドＡ３は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。 In the thermal print head A3, a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211. Therefore, since the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21 can be suppressed, waste paper can be suppressed as in the first embodiment.

図１７は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ４を示している。図１７は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４は、凹部２１１の形状が、上記第１実施形態と異なっている。また、当該凹部２１１の形状に応じて、抵抗体層４および保護層５の形状も、上記第１実施形態と異なっている。 FIG. 17 shows the thermal print head A4 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of a main part corresponding to FIG. 6 of the first embodiment. As shown in the figure, the shape of the recess 211 of the thermal print head A4 is different from that of the first embodiment. Further, the shapes of the resistor layer 4 and the protective layer 5 are also different from those of the first embodiment according to the shape of the recess 211.

本実施形態に係る凹部２１１は、図１７に示すように、凹部表面２１１Ａが、ｙ－ｚ平面による断面において、副走査方向ｙに並んだ２つの凹面を有する。よって、凹部表面２１１Ａは、主走査方向ｘ視において、起伏している。なお、凹面の数は２つに限定されない。 As shown in FIG. 17, the concave portion 211 according to the present embodiment has two concave surfaces in which the concave portion surface 211A is aligned in the sub-scanning direction y in a cross section in the yz plane. Therefore, the concave surface 211A is undulating in the main scanning direction x view. The number of concave surfaces is not limited to two.

図１８および図１９は、本実施形態に係る凹部２１１の形成方法を示している。本実施形態に係る凹部２１１は、まず、図８と同様に、加工前第１被覆部２０１上に金属ペースト９１を厚膜印刷する。そして、印刷した金属ペースト９１をゆっくり乾燥させる。金属ペースト９１をゆっくり乾燥させると、副走査方向ｙの外縁部において、金属ペースト９１の溶媒の蒸発量が他の部分よりも多いために、それを補うように金属ペースト９１の溶媒が外縁部に向かって流れる。その結果、図１８に示すように、副走査方向ｙの両外縁部が厚さ方向ｚに盛り上がった金属膜９２が形成される。このような現象は、コーヒーリング現象と呼ばれている。そして、上記第１実施形態と同様に、焼成により金属膜９２を沈降させ、沈降した金属膜９２をエッチングにより除去することで、図１９に示すように、凹部表面２１１Ａが２つの凹面を有する凹部２１１が形成される。なお、その後は、上記第１実施形態と同様に、電極層３、抵抗体層４、および、保護層５を形成することで、図１７に示すサーマルプリントヘッドＡ４が形成される。なお、凹部２１１の形成方法は、上記した手法に限定されない。たとえば、各々が主走査方向ｘに延びる２つの金属ペースト９１を副走査方向ｙに並べて、加工前第１被覆部２０１上に厚膜印刷する。そして、２つの金属ペースト９１を硬化させて、それぞれ金属膜９２にする。その後、焼成して２つの金属膜９２に加工前第１被覆部２０１に沈降させることで、本実施形態に係る凹部２１１を形成してもよい。 18 and 19 show a method of forming the recess 211 according to the present embodiment. In the recess 211 according to the present embodiment, first, the metal paste 91 is thickly printed on the first uncoated portion 201 before processing, as in FIG. 8. Then, the printed metal paste 91 is slowly dried. When the metal paste 91 is slowly dried, the solvent of the metal paste 91 evaporates more in the outer edge portion in the sub-scanning direction y than in the other portions, so that the solvent of the metal paste 91 is added to the outer edge portion to compensate for it. It flows toward. As a result, as shown in FIG. 18, a metal film 92 is formed in which both outer edges in the sub-scanning direction y are raised in the thickness direction z. Such a phenomenon is called a coffee ring phenomenon. Then, as in the first embodiment, the metal film 92 is settled by firing, and the settled metal film 92 is removed by etching. As shown in FIG. 19, the concave portion surface 211A has a concave portion having two concave surfaces. 211 is formed. After that, the thermal print head A4 shown in FIG. 17 is formed by forming the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the protective layer 5 in the same manner as in the first embodiment. The method of forming the recess 211 is not limited to the above method. For example, two metal pastes 91, each extending in the main scanning direction x, are arranged side by side in the sub-scanning direction y, and thick film printing is performed on the pre-processed first coating portion 201. Then, the two metal pastes 91 are cured to form a metal film 92, respectively. After that, the recess 211 according to the present embodiment may be formed by firing and allowing the two metal films 92 to settle in the pre-processing first covering portion 201.

本実施形態に係る抵抗体層４は、第１面４Ａが主走査方向ｘ視において、波状に起伏している。本実施形態において、抵抗体層４は、上記第２実施形態と同様に、平面視における副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の平面視における副走査方向ｙ寸法よりも大きい。したがって、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄはそれぞれ、凹部２１１の副走査方向ｙの各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。本実施形態においては、抵抗体層４は、抵抗体層第１山部４４１および一対の抵抗体層第２山部４４２を有する。 In the resistor layer 4 according to the present embodiment, the first surface 4A is wavy and undulating in the main scanning direction x-view. In the present embodiment, the resistor layer 4 has a sub-scanning direction y dimension in a plan view larger than the sub-scanning direction y dimension in a plan view of the recess 211, as in the second embodiment. Therefore, in a plan view, the edge 4C and 4D of the resistor layer 4 are located outside the recess 211, respectively, with respect to the edges 211B and 211C in the sub-scanning direction y of the recess 211. In the present embodiment, the resistor layer 4 has a resistor layer first mountain portion 441 and a pair of resistor layer second mountain portions 442.

抵抗体層第１山部４４１は、平面視において、抵抗体層４の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。抵抗体層第１山部４４１は、厚さ方向ｚ上方に突き出ている。一対の抵抗体層第２山部４４２は、副走査方向ｙにおいて、抵抗体層第１山部４４１を挟んで、互いに反対側に形成されている。一対の抵抗体層第２山部４４２はともに、厚さ方向ｚ上方に突き出ている。また、一対の抵抗体層第２山部４４２は、平面視において、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃにそれぞれ重なっている。一対の抵抗体層第２山部４４２の主走査方向ｘ視における頂上はそれぞれ、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。本実施形態においては、抵抗体層第１山部４４１は、一対の抵抗体層第２山部４４２よりも厚さ方向ｚ上方に突き出ている。 The first mountain portion 441 of the resistor layer is formed near the center of the resistor layer 4 in the sub-scanning direction y in a plan view. The first mountain portion 441 of the resistor layer protrudes upward in the thickness direction z. The pair of resistor layer second mountain portions 442 are formed on opposite sides of the resistor layer first mountain portion 441 in the sub-scanning direction y. Both of the pair of resistance layer second peaks 442 project upward in the thickness direction z. Further, the pair of resistance layer second mountain portions 442 overlap each end edge 211B and 211C of the recess 211 in a plan view, respectively. The tops of the pair of resistor layers second peaks 442 in the main scanning direction x view are at the same positions in the thickness direction z, respectively. In the present embodiment, the first mountain portion 441 of the resistor layer protrudes above the pair of second mountain portions 442 of the resistor layer z in the thickness direction.

本実施形態に係る保護層５は、保護層表面５Ａが主走査方向ｘ視において、第２隆起部５２が波状に起伏している。保護層表面５Ａは、抵抗体層４の第１面４Ａに沿って、凹凸が形成される。本実施形態においては、第２隆起部５２は、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２を有する。 In the protective layer 5 according to the present embodiment, the protective layer surface 5A has the second raised portion 52 undulating in a wavy shape in the main scanning direction x-view. The surface of the protective layer 5A has irregularities formed along the first surface 4A of the resistor layer 4. In the present embodiment, the second raised portion 52 has a protective layer first mountain portion 521 and a pair of protective layer second mountain portions 522.

保護層第１山部５２１は、平面視において、第２隆起部５２の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。保護層第１山部５２１は、平面視において、抵抗体層第１山部４４１に重なっている。一対の保護層第２山部５２２は、副走査方向ｙにおいて、保護層第１山部５２１を挟んで、互いに反対側に形成されている。一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上は、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。 The first mountain portion 521 of the protective layer is formed near the center of the second raised portion 52 in the sub-scanning direction in a plan view. The first mountain portion 521 of the protective layer overlaps the first mountain portion 441 of the resistor layer in a plan view. The pair of protective layer second mountain portions 522 are formed on opposite sides of the protective layer first mountain portion 521 in the sub-scanning direction y. The tops of the pair of protective layer second mountain portions 522 in the main scanning direction x view are at the same positions in the thickness direction z.

一対の保護層第２山部５２２はそれぞれ、平面視において、一対の抵抗体層第２山部４４２のそれぞれに重なっている。また、一対の保護層第２山部５２２は、平面視において、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃにそれぞれ重なっている。保護層第１山部５２１の主走査方向ｘ視における頂上は、一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上よりも、厚さ方向ｚ上方に位置する。 Each of the pair of protective layer second mountain portions 522 overlaps each of the pair of resistor layer second mountain portions 442 in a plan view. Further, the pair of protective layer second mountain portions 522 overlap each end edge 211B and 211C of the recess 211 in a plan view, respectively. The top of the protective layer first mountain portion 521 in the main scanning direction x-view is located above the peak in the thickness direction z of the pair of protective layer second mountain portions 522 in the main scanning direction x-view.

サーマルプリントヘッドＡ４は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。 In the thermal print head A4, a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211. Therefore, since the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21 can be suppressed, waste paper can be suppressed as in the first embodiment.

サーマルプリントヘッドＡ４は、保護層５に、副走査方向ｙにおいて、保護層第１山部５２１と一対の保護層第２山部５２２とのそれぞれの間に谷間が形成されている。この谷間により、発熱部４１の熱が放熱されるので、印刷媒体８２がサーマルプリントヘッドＡ４に不要に張り付くことを抑制し、スティッキング現象の発生を抑制できる。特に、この谷間は、上記第１実施形態に係る溝５３１，５３２よりも深いので、放熱効率が高い。よって、サーマルプリントヘッドＡ４は、サーマルプリントヘッドＡ１よりも、スティッキング現象の発生をより抑制できる。 In the thermal print head A4, a valley is formed in the protective layer 5 between the protective layer first mountain portion 521 and the pair of protective layer second mountain portions 522 in the sub-scanning direction y. Since the heat of the heat generating portion 41 is dissipated by this valley, it is possible to suppress unnecessary sticking of the print medium 82 to the thermal print head A4 and suppress the occurrence of the sticking phenomenon. In particular, since this valley is deeper than the grooves 531, 532 according to the first embodiment, the heat dissipation efficiency is high. Therefore, the thermal print head A4 can suppress the occurrence of the sticking phenomenon more than the thermal print head A1.

図２０は、本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５を示している。図２０は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ５は、抵抗体層４の形状が、上記第４実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第４実施形態と異なっている。図２０において、プラテンローラ８１を想像線で記載している。なお、印刷時には、プラテンローラ８１と保護層５との間に印刷媒体８２が挟まれる。 FIG. 20 shows the thermal print head A5 according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of a main part corresponding to FIG. 6 of the first embodiment. As shown in the figure, the shape of the resistor layer 4 of the thermal print head A5 is different from that of the fourth embodiment. Further, the shape of the protective layer 5 is also different from that of the fourth embodiment according to the shape of the resistor layer 4 according to the present embodiment. In FIG. 20, the platen roller 81 is described by an imaginary line. At the time of printing, the printing medium 82 is sandwiched between the platen roller 81 and the protective layer 5.

本実施形態に係る抵抗体層４は、抵抗体層第１山部４４１および一対の抵抗体層第２山部４４２の主走査方向ｘ視における頂上が、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。この点が上記第４実施形態と異なる。 In the resistor layer 4 according to the present embodiment, the tops of the resistor layer first mountain portion 441 and the pair of resistor layer second mountain portions 442 in the main scanning direction x view are at the same positions in the thickness direction z. .. This point is different from the fourth embodiment.

本実施形態に係る保護層５は、抵抗体層４の第１面４Ａに沿って凹凸が形成されるので、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上が厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。なお、プラテンローラ８１が保護層５に押さえ付けられたときに、これらのすべてがプラテンローラ８１に当接すれば、これらが同じ位置であるといえる。 Since the protective layer 5 according to the present embodiment has irregularities formed along the first surface 4A of the resistor layer 4, the main scanning direction of the protective layer first mountain portion 521 and the pair of protective layer second mountain portions 522. The peaks in x-view are at the same position in the thickness direction z. If all of the platen rollers 81 come into contact with the platen rollers 81 when they are pressed against the protective layer 5, it can be said that they are in the same position.

サーマルプリントヘッドＡ５は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。 In the thermal print head A5, a part of the resistor layer 4 (accommodated portion 42) is accommodated in the recess 211. Therefore, since the amount of protrusion of the resistor layer 4 with respect to the surface 21A of the first covering portion 21 can be suppressed, waste paper can be suppressed as in the first embodiment.

サーマルプリントヘッドＡ５は、プラテンローラ８１が保護層５に押さえ付けられたときに、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２のそれぞれが印刷媒体８２に当接する。また、これらの保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２に挟まれた谷間の部分は、印刷媒体８２に当接しない。したがって、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２のそれぞれが印刷媒体８２に当接させて、印刷媒体８２を付着させつつ、上記した谷間の部分で、不要な熱を放熱できる。以上のことから、サーマルプリントヘッドＡ５は、印刷媒体８２をしっかり保持しつつ、スティッキング現象を抑制することができる。 In the thermal print head A5, when the platen roller 81 is pressed against the protective layer 5, each of the protective layer first mountain portion 521 and the pair of protective layer second mountain portions 522 abuts on the print medium 82. Further, the valley portion sandwiched between the protective layer first mountain portion 521 and the pair of protective layer second mountain portions 522 does not come into contact with the print medium 82. Therefore, each of the protective layer first mountain portion 521 and the pair of protective layer second mountain portions 522 are brought into contact with the print medium 82 to adhere the print medium 82, and unnecessary heat is generated in the above-mentioned valley portion. Can dissipate heat. From the above, the thermal print head A5 can suppress the sticking phenomenon while firmly holding the print medium 82.

上記第４および第５実施形態においては、平面視において、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも大きい場合を示した。しかし、これに限定されず、上記第１実施形態と同様に、厚さ方向ｚにおいて、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さくてもよい。 In the fourth and fifth embodiments, the case where the sub-scanning direction y dimension of the resistor layer 4 is larger than the sub-scanning direction y dimension of the recess 211 is shown in a plan view. However, the present invention is not limited to this, and similarly to the first embodiment, the sub-scanning direction y dimension of the resistor layer 4 may be smaller than the sub-scanning direction y dimension of the recess 211 in the thickness direction z.

上記第１ないし第５実施形態では、第１被覆部２１は、ｙ－ｚ平面による断面おいて、表面２１Ａが厚さ方向ｚ上方に膨らんだ曲面状である場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、第１被覆部２１の表面２１Ａが、主走査方向ｘと副走査方向ｙとに広がる平面状であってもよい。すなわち、第１被覆部２１は、ｙ－ｚ平面における断面が矩形状であってもよい。図２１は、第１被覆部２１のｙ－ｚ平面における断面が矩形状である場合を示している。このような変形例においても、第１被覆部２１に凹部２１１を形成し、当該凹部２１１に抵抗体層４の一部を収容することで、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。なお、他の第２実施形態ないし第５実施形態においても、同様に変形することができる。 In the first to fifth embodiments, the case where the surface 21A has a curved surface shape bulging upward in the thickness direction z in the cross section by the yz plane has been described, but the present invention is limited to this. Not done. For example, the surface 21A of the first covering portion 21 may have a planar shape extending in the main scanning direction x and the sub-scanning direction y. That is, the first covering portion 21 may have a rectangular cross section in the yz plane. FIG. 21 shows a case where the cross section of the first covering portion 21 in the yz plane is rectangular. Even in such a modification, by forming the recess 211 in the first covering portion 21 and accommodating a part of the resistance layer 4 in the recess 211, waste paper can be suppressed as in the first embodiment. .. It should be noted that the other second embodiment to the fifth embodiment can be similarly modified.

上記第１ないし第５実施形態では、グレーズ層２が部分グレーズと称される第１被覆部２１を有する場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、グレーズ層２の全体が平坦な構成であってもよい。すなわち、グレーズ層２は、基材１の全面にわたって厚さが均一であってもよい。図２２は、グレーズ層２の全体が平坦である場合を示している。なお、この場合、図２２に示すように、保護層５は、第１隆起部５１１，５１２を有していない。このような変形例においても、グレーズ層２に凹部２１１を形成し、当該凹部２１１に抵抗体層４の一部を収容することで、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。なお、他の第２実施形態ないし第５実施形態においても、同様に変形することができる。 In the first to fifth embodiments, the case where the glaze layer 2 has the first covering portion 21 referred to as a partial glaze has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the entire glaze layer 2 may have a flat structure. That is, the glaze layer 2 may have a uniform thickness over the entire surface of the base material 1. FIG. 22 shows a case where the entire glaze layer 2 is flat. In this case, as shown in FIG. 22, the protective layer 5 does not have the first raised portion 511,512. Even in such a modification, by forming the recess 211 in the glaze layer 2 and accommodating a part of the resistor layer 4 in the recess 211, waste paper can be suppressed as in the first embodiment. It should be noted that the other second embodiment to the fifth embodiment can be similarly modified.

本発明に係るサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法は、上記した実施形態に限定されるものではない。本発明のサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。 The thermal print head according to the present invention and the method for manufacturing the thermal print head are not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the thermal print head of the present invention and the specific processing of each step of the method for manufacturing the thermal print head of the present invention can be variously redesigned.

Ａ１～Ａ５：サーマルプリントヘッド
１ ：基材
２ ：グレーズ層
２０ ：加工前グレーズ層
２１ ：第１被覆部
２０１ ：加工前第１被覆部
２１１ ：凹部
２１１Ａ ：凹部表面
２１１Ｂ，２１１Ｃ：端縁
２１２Ａ ：電極形成領域
２１２Ｂ ：電極非形成領域
２２ ：第２被覆部
３ ：電極層
３０ ：金属膜
３１ ：共通電極
３１１ ：連結部
３１２ ：補助電極
３１３ ：迂回部
３１４ ：櫛歯部
３２ ：個別電極
３２１ ：帯状部
３２２ ：ボンディング部
３２３ ：連結部
４ ：抵抗体層
４Ａ ：第１面
４Ｂ ：第２面
４Ｃ，４Ｄ：端縁
４１ ：発熱部
４２ ：被収容部
４３ ：突出部
４４１ ：抵抗体層第１山部
４４２ ：抵抗体層第２山部
５ ：保護層
５Ａ ：保護層表面
５１１，５１２：第１隆起部
５２１ ：保護層第１山部
５２２ ：保護層第２山部
５３１，５３２：溝
５２ ：第２隆起部
６ ：駆動ＩＣ
６１ ：ワイヤ
７１ ：封止樹脂
７２ ：コネクタ
７３ ：配線基板
７４ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
９１ ：金属ペースト
９２ ：金属膜 A1 to A5: Thermal print head 1: Base material 2: Glaze layer 20: Pre-processed glaze layer 21: First covering portion 201: Pre-processed first covering portion 211: Recessed portion 211A: Recessed surface 211B, 211C: Edge edge 212A: Electrode forming region 212B: Electrode non-forming region 22: Second covering portion 3: Electrode layer 30: Metal film 31: Common electrode 311: Connecting portion 312: Auxiliary electrode 313: Bypassing portion 314: Comb tooth portion 32: Individual electrode 321: Band-shaped portion 322: Bonding portion 323: Connecting portion 4: Resistor layer 4A: First surface 4B: Second surface 4C, 4D: Edge edge 41: Heat generation portion 42: Accommodating portion 43: Protruding portion 441: Resistor layer first 1 mountain part 442: resistor layer second mountain part 5: protective layer 5A: protective layer surface 511, 512: first raised part 521: protective layer first mountain part 522: protective layer second mountain part 531, 532: groove 52: Second raised portion 6: Drive IC
61: Wire 71: Encapsulating resin 72: Connector 73: Wiring board 74: Heat dissipation member 81: Platen roller 82: Printing medium 91: Metal paste 92: Metal film

Claims (18)

基材と、
表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を含み、前記基材に形成されたグレーズ層と、
前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に収容された被収容部を有する抵抗体層と、
前記抵抗体層に導通する電極層と、
前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層と、
を備えており、
前記凹部の前記表面の少なくとも一部は、前記抵抗体層から露出しており、
前記グレーズ層は、前記基材から前記厚さ方向に隆起し、かつ、前記凹部を含む第１被覆部を含み、
主走査方向視において、前記基材から前記被収容部の副走査方向における端縁までの前記厚さ方向に沿う寸法は、前記基材から前記凹部の副走査方向における中央までの前記厚さ方向に沿う寸法よりも大きい、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 With the base material
A glaze layer formed on the substrate, including a recess in which at least a part of the surface is a concave surface curved in the main scanning direction.
A resistor layer that overlaps with the recess in the thickness direction of the base material and has an accommodating portion accommodated in the recess in the main scanning direction.
An electrode layer conducting to the resistance layer and
A protective layer that covers the resistor layer and the electrode layer,
Equipped with
At least a portion of the surface of the recess is exposed from the resistor layer.
The glaze layer includes a first covering portion that rises from the substrate in the thickness direction and includes the recess.
In the main scanning direction, the dimension along the thickness direction from the base material to the edge in the sub-scanning direction of the contained portion is the thickness direction from the base material to the center of the recess in the sub-scanning direction. Greater than the dimensions along
A thermal print head that features that. 前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部から突き出した突出部を、さらに有する、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 The resistor layer further has a protrusion protruding from the recess in the main scanning direction.
The thermal print head according to claim 1. 前記突出部は、前記抵抗体層の副走査方向の中央に位置し、かつ、前記厚さ方向において前記第１被覆部よりも前記基材が位置する側と反対側に突出した部分を含む、 The protrusion is located at the center of the resistor layer in the sub-scanning direction, and includes a portion that protrudes from the first coating portion in the thickness direction to the side opposite to the side where the base material is located.
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。The thermal print head according to claim 2. 前記凹面には、前記電極層が形成された複数の電極形成領域と、前記電極層が形成されていない複数の電極非形成領域とがあり、
前記複数の電極形成領域と前記複数の電極非形成領域とは、主走査方向において交互に並んでいる、
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The concave surface has a plurality of electrode forming regions in which the electrode layer is formed and a plurality of electrode non-forming regions in which the electrode layer is not formed.
The plurality of electrode forming regions and the plurality of electrode non-forming regions are alternately arranged in the main scanning direction.
The thermal print head according to any one of claims 1 to 3 . 前記抵抗体層は、前記厚さ方向視において、前記電極形成領域に重なる部分および前記電極非形成領域に重なる部分があり、
前記抵抗体層のうち前記電極非形成領域に重なる部分は発熱部である、
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The resistor layer has a portion overlapping the electrode forming region and a portion overlapping the electrode non-forming region in the thickness direction.
The portion of the resistor layer that overlaps the electrode non-forming region is a heat generating portion.
The thermal print head according to claim 4 . 前記電極層のうち前記凹面に形成された部分の少なくとも一部は、前記厚さ方向において、前記抵抗体層と前記グレーズ層との間に介在している、
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。 At least a part of the electrode layer formed on the concave surface is interposed between the resistance layer and the glaze layer in the thickness direction.
The thermal print head according to claim 5 . 前記凹部の前記表面は、複数の前記凹面を有し、主走査方向視において起伏している、請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 6 , wherein the surface of the concave portion has a plurality of the concave surfaces and is undulating in the main scanning direction. 前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部の前記表面に沿って起伏している、
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。 The resistor layer is undulating along the surface of the recess in the main scanning direction.
The thermal print head according to claim 7 . 前記保護層は、主走査方向視において前記抵抗体層に沿って起伏している、
請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer is undulating along the resistor layer in the main scanning direction.
The thermal print head according to claim 8 . 前記保護層は、主走査方向に延びる保護層第１山部と、副走査方向において前記保護層第１山部を挟んで互いに反対側に配置された一対の保護層第２山部とを有している、
請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer has a protective layer first mountain portion extending in the main scanning direction and a pair of protective layer second mountain portions arranged on opposite sides of the protective layer first mountain portion in the sub-scanning direction. is doing,
The thermal print head according to claim 9 . 前記一対の保護層第２山部は、前記厚さ方向視において、前記凹部の副走査方向の各端縁にそれぞれ重なる、
請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 The pair of protective layer second peaks overlap each edge of the recess in the sub-scanning direction in the thickness direction.
The thermal print head according to claim 10 . 前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも小さく、
前記抵抗体層の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記凹部に重なる、
請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The sub-scanning direction dimension of the resistor layer is smaller than the sub-scanning direction dimension of the recess.
Both end edges of the resistor layer in the sub-scanning direction overlap the recesses in the thickness direction.
The thermal print head according to any one of claims 1 to 11 . 前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層の前記副走査方向のうちの少なくとも一方の端縁に重なる溝を有している、
請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer has a groove that overlaps with at least one end edge of the resistor layer in the sub-scanning direction in the thickness direction.
The thermal print head according to claim 12 . 前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記厚さ方向に隆起した隆起部をさらに有している、
請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。 The protective layer overlaps with the resistance layer in the thickness direction and further has a raised portion raised in the thickness direction.
The thermal print head according to claim 13 . 前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも大きく、
前記凹部の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記抵抗体層に重なる、
請求項１ないし請求項１１のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。 The sub-scanning direction dimension of the resistor layer is larger than the sub-scanning direction dimension of the recess.
Both end edges of the recess in the sub-scanning direction overlap the resistor layer in the thickness direction.
The thermal print head according to any one of claims 1 to 11 . 基材を準備する工程と、
前記基材上に、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を有するグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ層上に電極層を形成する工程と、
前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に収容された被収容部を有する抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層を形成する工程と、
を有しており、
前記グレーズ層を形成する工程は、
前記基材上に、前記グレーズ層と同材質である加工前グレーズ層を形成する工程と、
前記加工前グレーズ層の表面上に金属膜を形成する工程と、
前記加工前グレーズ層に前記金属膜を沈降させる工程と、
前記金属膜を除去する工程と、を有する、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。 The process of preparing the base material and
A step of forming a glaze layer having a recess on the substrate, the surface of which is a concave surface curved in the main scanning direction.
The step of forming an electrode layer on the glaze layer and
A step of forming a resistor layer that overlaps with the recess in the thickness direction of the base material and has an accommodating portion accommodated in the recess in the main scanning direction.
A step of forming a protective layer covering the resistor layer and the electrode layer, and
Have and
The step of forming the glaze layer is
A step of forming a pre-processed glaze layer which is the same material as the glaze layer on the base material,
The step of forming a metal film on the surface of the pre-processed glaze layer and
The step of precipitating the metal film on the pre-processed glaze layer and
It has a step of removing the metal film.
A method for manufacturing a thermal print head. 前記金属膜は、Ａｇよりなる、
請求項１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The metal film is made of Ag.
The method for manufacturing a thermal print head according to claim 16. 前記金属膜は、焼成により、前記加工前グレーズ層に沈降する、
請求項１６または請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 The metal film is settled in the pre-processed glaze layer by firing.
The method for manufacturing a thermal print head according to claim 16 or 17.
JP2017162169A 2017-08-25 2017-08-25 Manufacturing method of thermal print head and thermal print head Active JP6991788B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017162169A JP6991788B2 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
CN201810927689.0A CN109421386B (en) 2017-08-25 2018-08-15 Thermal print head and method of manufacturing thermal print head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017162169A JP6991788B2 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Manufacturing method of thermal print head and thermal print head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019038184A JP2019038184A (en) 2019-03-14
JP6991788B2 true JP6991788B2 (en) 2022-01-13

Family

ID=65514535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017162169A Active JP6991788B2 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Manufacturing method of thermal print head and thermal print head

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6991788B2 (en)
CN (1) CN109421386B (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7245684B2 (en) * 2019-03-19 2023-03-24 ローム株式会社 Thermal printhead and method for manufacturing thermal printhead
JP7228428B2 (en) * 2019-03-20 2023-02-24 ローム株式会社 thermal print head
TWI703053B (en) * 2019-08-16 2020-09-01 謙華科技股份有限公司 Thermal print head structure and manufacturing method of the same
JP7297594B2 (en) * 2019-08-22 2023-06-26 ローム株式会社 thermal print head
WO2024014066A1 (en) * 2022-07-11 2024-01-18 ローム株式会社 Thermal printhead

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007276199A (en) 2006-04-04 2007-10-25 Tdk Corp Thermal head and printing device
CN201140570Y (en) 2007-12-29 2008-10-29 山东华菱电子有限公司 Thermal sensitive printing head
JP2012111049A (en) 2010-11-19 2012-06-14 Rohm Co Ltd Thermal print head and method of manufacturing the same
JP2012228871A (en) 2011-04-13 2012-11-22 Rohm Co Ltd Thermal head and method for manufacturing the same
JP2015039785A (en) 2013-08-20 2015-03-02 ローム株式会社 Thermal print head and thermal printer

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684083B2 (en) * 1986-04-18 1994-10-26 株式会社日立製作所 Thermal recording head
US4978972A (en) * 1989-10-13 1990-12-18 Dynamics Research Corporation Modular thermal print head and method of fabrication
JP2816207B2 (en) * 1989-11-16 1998-10-27 ローム株式会社 Thick film type thermal head and method of manufacturing the same
JP2518186B2 (en) * 1990-05-30 1996-07-24 カシオ計算機株式会社 Thermal print head
JP2008126512A (en) * 2006-11-20 2008-06-05 Sony Corp Thermal head and manufacturing method for thermal head
JP4912475B2 (en) * 2010-01-29 2012-04-11 アオイ電子株式会社 Thermal head
CN102555515B (en) * 2010-11-19 2015-08-26 罗姆股份有限公司 Thermal printing head and manufacture method thereof
US8462187B2 (en) * 2010-11-30 2013-06-11 Rohm Co., Ltd. Thermal print head
JP5825778B2 (en) * 2010-12-10 2015-12-02 ローム株式会社 Thermal print head
CN102729642B (en) * 2011-04-13 2014-12-31 罗姆股份有限公司 Thermal head and manufacture method thereof
JP5952089B2 (en) * 2012-01-25 2016-07-13 ローム株式会社 Manufacturing method of fine wiring pattern and thermal print head
JP6371529B2 (en) * 2014-01-21 2018-08-08 ローム株式会社 Thermal print head, thermal printer
JP2017007235A (en) * 2015-06-23 2017-01-12 富士通コンポーネント株式会社 Thermal head

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007276199A (en) 2006-04-04 2007-10-25 Tdk Corp Thermal head and printing device
CN201140570Y (en) 2007-12-29 2008-10-29 山东华菱电子有限公司 Thermal sensitive printing head
JP2012111049A (en) 2010-11-19 2012-06-14 Rohm Co Ltd Thermal print head and method of manufacturing the same
JP2012228871A (en) 2011-04-13 2012-11-22 Rohm Co Ltd Thermal head and method for manufacturing the same
JP2015039785A (en) 2013-08-20 2015-03-02 ローム株式会社 Thermal print head and thermal printer

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019038184A (en) 2019-03-14
CN109421386A (en) 2019-03-05
CN109421386B (en) 2021-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6991788B2 (en) Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
JP7204964B2 (en) thermal print head
CN108944063B (en) Thermal print head and method of manufacturing thermal print head
JP7204492B2 (en) thermal print head
US20070040868A1 (en) Thermal printhead
JP7413066B2 (en) Thermal print head manufacturing method, thermal print head and thermal printer
JP7093226B2 (en) Thermal print head
JP7001388B2 (en) Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
JP5820107B2 (en) Thermal print head and manufacturing method thereof
JP6557066B2 (en) Thermal print head manufacturing method and thermal print head
JP7016642B2 (en) Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
JP2013202862A (en) Thermal print head
JP6930696B2 (en) Thermal print head
JP7393218B2 (en) Thermal print head manufacturing method and thermal print head
JP6618709B2 (en) Thermal print head
JP2023153472A (en) Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
JP7063905B2 (en) Manufacturing method of thermal print head and thermal print head
JP7219634B2 (en) thermal print head
WO2023223776A1 (en) Thermal print head, thermal printer, and method for manufacturing thermal print head
JP7151054B2 (en) Thermal print head and manufacturing method thereof
JP2013202796A (en) Thermal print head
JP3470824B2 (en) Thermal print head
JP2014193563A (en) Thermal print head, thermal printer, and method for producing thermal print head
JP2024008738A (en) Thermal head and manufacturing method for the same
CN115339245A (en) Thermal print head and method of manufacturing thermal print head

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210601

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210728

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6991788

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150