JP6991193B2 - 伸縮性基板 - Google Patents

Description

本発明は、伸縮性基板に関するものである。

伸縮性フレキシブル回路基板として、配線層が波形のジグザグパターン形状となっており、形状的に伸縮可能となっているものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３－１８７３８０号公報

上記の伸縮性基板では、伸張による基板の電気抵抗値の増大を十分に抑えることが難しい。このため、伸張に対する伸縮性基板の耐久性が劣る、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、伸張に対する耐久性を向上できる伸縮性基板を提供することである。

［１］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられた導体部と、を備え、前記導体部は、相互に交差する複数の導体線と、平面視において、前記複数の導体線により形成された開口部と、を含む伸縮性基板である。

［２］上記発明において、平面視において、前記導体部の延在方向に対して直交する方向に延在する第１の仮想直線が少なくとも２つの前記導体線と交差してもよい。

［３］上記発明において、前記導体部は、相互に同一形状とされた複数の前記開口部を含み、複数の前記開口部は、前記導体部の延在方向に沿って繰り返し並べられていてもよい。

［４］上記発明において、下記（１）式又は（２）式の少なくとも一方の式を満たし、且つ、下記（３）式を満たしてもよい。
Ｗ_１≦１００μｍ … （１）
Ｗ_１／Ｗ_２≦０．１ … （２）
２≦Ｐ_１／Ｗ_１≦１０ … （３）
但し、上記（１）～（３）式において、Ｗ_１は前記導体線の幅であり、Ｗ_２は前記導体部の幅であり、Ｐ_１は隣り合う前記導体線同士のピッチである。

［５］上記発明において、下記（４）式を満たしてもよい。
０．２≦Ｈ／Ｗ_１≦４ … （４）
但し、上記（４）式において、Ｈは前記導体線の高さである。

［６］上記発明において、前記導体線は、前記導体部の延在方向に対して斜めに延在していてもよい。

［７]上記発明において、下記（５）式を満たしていてもよい。
３０°≦θ_１＜９０° … （５）
但し、上記（５）式において、θ_１は、前記導体部の延在方向に沿った第２の仮想直線と前記導体線の延在方向に沿った第３の仮想直線との間のなす角度である。

［８]上記発明において、下記（６）式を満たしていてもよい。
４５°≦θ_１≦７５° … （６）

［９］上記発明において、前記導体線は、伸縮性を有する導電性材料を含み、
前記導電性材料は、導電性粒子とエラストマーとを含んでもよい。

［１０］上記発明において、前記導体線は、前記基材と対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に介在する第３の面と、を有し、前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さに対して相対的に大きく、前記第１の面の面粗さは、前記第３の面の面粗さに対して相対的に大きくてもよい。

［１１］上記発明において、前記基材は、断面視において、直線状とされた主面を含み、下記（７）式を満たしてもよい。
９０°≦θ_２≦１２０° … （７）
但し、上記（７）式において、θ_２は前記主面に沿った第４の仮想直線と前記第３の面に沿った第５の仮想直線との間のなす角度である。

本発明によれば、複数の導体線により形成された開口部が伸張により変形可能となっている。これにより、伸張に対する伸縮性基板の耐久性を向上させることができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る外部回路同士を接続する伸縮性基板を示す斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板を示す平面図である。 図３は、図２のIII部の部分拡大図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の第１変形例を示す平面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の第２変形例を示す平面図である。 図６は、図３のVI-VI線に沿った断面図である。 図７（Ａ）～図７（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。 図８は、本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の作用を説明するための平面図である。 図９は、本発明の他の形態に係る伸縮性基板を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係る外部回路同士を接続する伸縮性基板を示す斜視図、図２は本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板を示す平面図、図３は図２のIII部の部分拡大図、図４は本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の第１変形例を示す平面図、図５は本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の第２変形例を示す平面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。

本実施形態における伸縮性基板１０は、例えば、図１に示すように、リジッド基板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の外部回路１００同士を電気的に接続する配線基板である。このような伸縮性基板１０は、特に限定しないが、例えば、産業用ロボットなどの可動部・屈曲部といった、特に、伸縮が必要な箇所に適用される。

この伸縮性基板１０は、図２、図３、及び図６に示すように、基材２０と、基材２０上に設けられた接着部３０と、接着部３０上に設けられた導体部４０とを備えている。

基材２０は、矩形状に形成された板状の部材である。基材２０の主面２１（基材２０の主面のうち基材２０と接する主面と反対側の主面２１）は、断面視において、直線状とされた略平坦な面となっている。この基材２０は、伸縮性を有する材料により構成されている。基材２０を構成する材料のヤング率としては、０．１ＭＰａ～１００ＭＰａであることが好ましい。このような基材２０としては、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等をシート状にした弾性体シートや、ナイロン、ポリエステル、アクリル、又はポリアミド等の樹脂材料を繊維状又は織物状にしたものを用いることができる。

基材２０の厚さは、伸縮性基板１０の伸縮性の向上を図る観点から、比較的に小さく設定することが好ましい。伸縮性基板１０が適用される箇所にもよるが、この基材２０の厚さとしては、具体的には、１ｍｍ未満であることが好ましく、０．３ｍｍ未満であることがより好ましく、０．１ｍｍ未満であることがさらにより好ましい。

接着部３０は、基材２０上に直接設けられている。接着部３０は、基材２０と導体部４０とを相互に接着している。また、接着部３０は、導体部４０が分離しないように一体に保持している。

本実施形態の接着部３０は、図６に示すように、平坦部３１と、突出部３２とを含んでいる。平坦部３１は、接着部３０において層状に形成される部分である。この平坦部３１の上面３１１は、断面視において、直線状とされた略平坦な面となっている。平坦部３１の厚さとしては、５μｍ～１００μｍであることが好ましい。

突出部３２は、平坦部３１と一体的に形成されている。この突出部３２は、導体部４０に対応して設けられている。突出部３２は、平坦部３１から基材２０から離れる方向に向かって突出している。

突出部３２のうち導体部４０と接触する接着部接触面３２１は、導体部４０の導体線４１１（後述）の幅方向に沿った断面を視た場合に、導体部４０の凹凸形状に対して相補的となる凹凸形状とされている。また、この接着部接触面３２１は、導体線４１１の延在方向に沿った断面を視た場合も、導体部４０の凹凸形状に対して相補的となる凹凸形状とされている。なお、図６では、本実施形態の伸縮性基板１０を分かり易く説明するため、接着部接触面３２１及び導体部接触面４１２の凹凸形状を誇張して図示している。

このような接着部３０としては、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等をシート状にした弾性体シートや、ナイロン、ポリエステル、アクリル、又はポリアミド等の樹脂材料を用いることができる。

導体部４０は、接着部３０上に直接設けられている。本実施形態では、図２に示すように、１３個の導体部４０が図中Ｘ方向に延在しており、図中Ｙ方向に並列されている。隣り合う導体部４０同士が互いに電気的に絶縁されていれば、隣り合う導体部４０同士のピッチは、特に限定されない。

それぞれの導体部４０は、図２に示すように、配線部４１と、当該端子部４２とを含んでいる。この配線部４１と端子部４２とは、一体的に形成されている。この「一体的に」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、エラストマー等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。

それぞれの配線部４１の長手方向の両端には、矩形状の端子部４２が設けられている。この端子部４２が、それぞれ外部回路１００に電気的に接続される。なお、端子部４２の形状は、外部回路１００との接続構造に応じて、種々の形状を採用することができる。

配線部４１は、図３に示すように、複数の導体線４１１を含んでいる。複数の導体線４１１は、相互に交差するように配列されている。これにより、配線部４１は、網目状に形成されている。

より詳細には、導体線４１１ａは、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、単に「第１の方向」とも称する。）に沿って直線状に延在しており、複数の導体線４１１ａは、第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、単に「第２の方向」とも称する。）に等ピッチＰ_１１に並べられている。これに対し、導体線４１１ｂは、第２の方向に沿って直線状に延在しており、複数の導体線４１１ｂは、第１の方向に等ピッチＰ_１２で並べられている。そして、これら導体線４１１ａ、４１１ｂが相互に直交することで、網目状の配線部４１が形成されている。なお、本明細書において、ピッチとは中心間距離のことをいう。また、導体線４１１は、上述の導体線４１１ａ、４１１ｂを総称するものである。

本実施形態では、平面視において、配線部４１の幅方向（配線部４１の延在方向に対して直交する方向）に延在する第１の仮想直線Ｌ_１が少なくとも２つの導体線４１１と交差している。例えば、第１の仮想直線Ｌ_１を、複数の導体線４１１同士の交点上に延在させても、第１の仮想直線Ｌ_１が２つの導体線４１１と交差している（すなわち、第１の仮想直線Ｌ_１が２つ以上の導体線４１１の交点と交差している。）。

また、本実施形態では、導体線４１１は、配線部４１の延在方向に対して斜めに延在している。より具体的には、導体線４１１の延在方向に沿った第３の仮想直線Ｌ_３が、配線部４１の延在方向に沿った第２の仮想直線Ｌ_２に対して斜めに延在している。このため、導体線を配線部の延在方向に対して平行且つ垂直な方向に延在させた場合に比べて、伸縮性基板１０の伸縮性の向上を図りつつ、導体部４０における電気抵抗値の低減を図ることができる。

この場合、配線部４１の延在方向に沿った第２の仮想直線Ｌ_２と導体線４１１の延在方向に沿った第３の仮想直線Ｌ_３との間のなす角度θ_１が、下記（８）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（９）式を満たすように設定されていることがより好ましい。なお、角度θ_１は、第２の仮想直線Ｌ_２と導体線４１１ａの延在方向に沿った第３の仮想直線Ｌ_３との間のなす角度θ_１１と、第２の仮想直線Ｌ_２と導体線４１１ｂの延在方向に沿った第３の仮想直線Ｌ_３との間のなす角度θ_１２とを総称する角度である。
３０°≦θ_１＜９０° … （８）
４５°≦θ_１≦７５° … （９）

なお、本実施形態のように、導体線４１１を配線部４１の延在方向に対して４５°に傾斜した方向に延在させることで、配線部４１の延在方向（Ｘ方向）に沿って伸縮性基板１０が伸張した場合だけでなく、配線部４１の幅方向（Ｙ方向）に沿って伸縮性基板１０が伸張した場合でも、伸縮性基板１０の伸縮性が損なわれ難い。

また、導体線４１１の幅Ｗ_１は、下記（１０）式を満たすように設定されていることが好ましい。なお、幅Ｗ_１は、導体線４１１ａの幅Ｗ_１１と、導体線４１１ｂの幅Ｗ_１２とを総称する幅である。
Ｗ_１≦１００μｍ … （１０）

また、導体線４１１の幅Ｗ_１と、配線部４１の幅Ｗ_２との関係が、下記（１１）式を満たすように設定されていることが好ましく、下記（１２）式を満たすように設定されていることがより好ましい。なお、本実施形態において、配線部４１の側端部が導体線４１１により閉じられている場合、配線部４１の幅Ｗ_２とは、配線部４１の両側の側端部のそれぞれに存在する導体線４１１同士の交点間の距離のことをいう（図３参照）。また、特に図示しないが、配線部の側端部が導体線により閉じられていない場合、配線部の幅とは、配線部の最外側に存在する導体線同士の交点よりも外側に突き出る導体線の先端同士の間の距離のことをいう。
Ｗ_１／Ｗ_２≦０．１ … （１１）
０．０１≦Ｗ_１／Ｗ_２≦０．１ … （１２）

また、本実施形態の配線部４１では、上記（１０）式及び（１１）式の少なくとも一方を満たし、且つ、導体線４１１の幅Ｗ_１と、隣り合う導体線４１１同士のピッチＰ_１との関係が、下記（１３）式を満たすように設定されていることが好ましい。なお、ピッチＰ_１は、隣り合う導体線４１１ａ同士のピッチＰ_１１と、隣り合う導体線４１１ｂ同士のピッチＰ_１２とを総称するピッチである。
２≦Ｐ_１／Ｗ_１≦１０ … （１３）

なお、ピッチＰ_１と幅Ｗ_１との比（Ｐ_１／Ｗ_１）は、５～１０であることがより好ましく（５≦Ｐ_１／Ｗ_１≦１０）、おおよそ５であることがさらにより好ましい（Ｐ_１／Ｗ_１≒５）。

なお、配線部４１の構成は、特に上述に限定されない。例えば、本実施形態では、導体線４１１ａのピッチＰ_１１と導体線４１１ｂのピッチＰ_１２とを実質的に同一としているが（Ｐ_１１=Ｐ_１２）、特にこれに限定されず、導体線４１１ａのピッチＰ_１１と導体線４１１ｂのピッチＰ_１２とを異ならせてもよい（Ｐ_１１≠Ｐ_１２）。また、本実施形態では、導体線４１１ａの幅Ｗ_１１と導体線４１１ｂの幅Ｗ_１２とを実質的に同一としているが（Ｗ_１１＝Ｗ_１２）、特にこれに限定されず、導体線４１１ａの幅Ｗ_１１と導体線４１１ｂの幅Ｗ_１２とを異ならせてもよい（Ｗ_１１≠Ｗ_１２）。

配線部４１は、複数の直線状の導体線４１１を相互に交差させることで形成された開口部４１５を含んでいる。本実施形態では、複数の導体線４１１が相互に直交することで、四角形状（菱形状）の複数の開口部４１５が形成されている。本実施形態では、伸縮性基板１０の伸張に伴い、開口部４１５が変形することで、配線部４１が伸縮性基板１０の伸張に追随することができる。

複数の開口部４１５は、相互に同一の形状を有している。この相互に同一の形状を有する複数の開口部４１５が、配線部４１の延在方向（Ｘ方向）に沿って繰り返し並べられている。本実施形態では、配線部４１の延在方向に繰り返し並べられた複数の開口部４１５が、配線部４１の幅方向（Ｙ方向）に２列に並列されている。この２列に並ぶ複数の開口部４１５は、全て同一の形状を有しており、配線部４１に含まれるすべての開口部４１５が同一の形状となっている。なお、相互に同一の形状とされた複数の開口部４１５は、３列以上に並列されていてもよい。

なお、開口部４１５の形状は、特に上述に限定されない。例えば、正三角形、２等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、開口部４１５の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星形等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、開口部４１５の形状として用いることができる。

なお、本実施形態の導体線４１１は、直線状とされているが、特にこれに限定されず、曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等であってもよい。例えば、図４では、導体線４１１Ｂは、サインカーブ状の曲線状となっている。この場合、配線部４１Ｂは、複数の曲線状の導体線４１１Ｂが相互に交差することで、配線部４１Ｂの側端部のそれぞれに形成され、導体線４１１Ｂの曲線部分と直線部分により形成された複数の開口部４１５Ｂと、配線部４１Ｂの略中央に形成され、菱形状に形成された複数の開口部４１５Ｃとが含まれている。

図４に示す形態では、相互に同一形状とされた複数の開口部４１５Ｂは、配線部４１Ｂの延在方向に沿って繰り返し並べられている。また、相互に同一形状とされた複数の開口部４１５Ｃも、配線部４１Ｂの延在方向に沿って繰り返し並べられている。この場合、配線部４１Ｂの最外側において、導体線４１１Ｂの編曲点に曲率を持たせることで、配線部４１Ｂの最外側に応力が集中するのを抑えることができる。

また、図５に示す形態のように、配線部４１Ｃにおいて、平面視において、複数の導体線４１１Ｃにより形成され、相互に同一形状とされた複数の略円形状の開口部４１５Ｄが、配線部４１Ｃの延在方向に沿って繰り返し並べられていてもよい。この場合において、角度θ_１は、上記（８）式を満たしていることが好ましく、上記（９）式を満たしていることがより好ましい。なお、本形態において、第３の仮想直線Ｌ_３は、開口部４１５Ｄの輪郭及び開口部４１５Ｄの中心を通り配線部４１Ｃの延在方向に沿った仮想直線の交点Ｔ_１と、開口部４１５Ｄの輪郭及び開口部４１５Ｄの中心を通り配線部４１Ｃの延在方向と直交する方向に沿った仮想直線の交点Ｔ_２との２点を通る仮想直線とする。

次に、本実施形態の導体線４１１について、さらに詳細に説明する。

本実施形態の導体線４１１は、図６に示すように、伸縮性を有する導電性材料により構成されており、導電性粒子４１６と、エラストマー４１７とを含んでいる。導電性粒子４１６は、エラストマー４１７中に分散されており、エラストマー４１７がバインダとして機能している。

このような導電性粒子４１６としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子４１６の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。

エラストマー４１７としては、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等を用いることができる。なお、導体線４１１において、導体線４１１の全体の重量に対する導電性粒子４１６の重量の比率が、７５％～９５％となるように設定されていることが好ましい。

なお、導体線４１１は、上述した材料のほかに、老化防止剤、難燃剤、軟化剤等の添加物をさらに含有していてもよい。

導体線４１１の厚さＨは、５μｍ～４００μｍであることが好ましい。また、導電性を確保しつつ、導体線４１１の形成を容易にする観点から、導体線４１１の厚さＨと幅Ｗ_１の比（アスペクト比）が、下記（１４）式を満たすように設定されていることが好ましい。
０．２≦Ｈ／Ｗ_１≦４ … （１４）

導体線４１１は、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、導体部接触面４１２と、導体部頂面４１３と、２つの導体部側面４１４と有している。導体部接触面４１２は、接着部３０を介して基材２０に対向しており、接着部３０と接触している面である。この導体部接触面４１２は、凹凸形状とされている。本実施形態では、導体部接触面４１２において導電性粒子４１６の一部がエラストマー４１７から突出しており、これにより、導体部接触面４１２が凹凸形状となっている。この導体部接触面４１２の凹凸形状は、導体部接触面４１２の面粗さに基づいている。なお、導体部接触面４１２の態様は、特に上述に限定されない。

導体部頂面４１３は、導体線４１１において導体部接触面４１２と反対側に位置する面である。この導体部頂面４１３は、直線状の頂面平坦部４１３１を含んでいる。本実施形態では、導体部頂面４１３において導電性粒子４１６同士の間にエラストマー４１７が入り込んでいる。このため、導体部頂面４１３では、僅かに点在する導電性粒子４１６の露出部分と、導電性粒子４１６を覆うエラストマー４１７により直線状の頂面平坦部４１３１が形成されている。なお、導体部頂面４１３の頂面平坦部４１３１の態様は、特に上述に限定されない。

頂面平坦部４１３１は、導体部頂面４１３の幅の半分以上の部分が連続して直線状となる部分である。本実施形態では、導体部頂面４１３の全体に、頂面平坦部４１３１が形成されている。この頂面平坦部４１３１の平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。

頂面平坦部４１３１の平面度は、レーザ光を用いた非接触式の測定方法を用いて求める。具体的には、帯状のレーザ光を測定対象（ここでは、導体部頂面４１３）に照射し、その反射光を撮像素子（例えば、２次元ＣＭＯＳ）上に結像させて平面度を測定する。平面度の算出方法は、対象の平面において、できるだけ離れた３点を通過する平面をそれぞれ設定し、それらの偏差の最大値を平面度として算出する方法（最大ふれ式平面度）を用いる。なお、平面度の測定方法や算出方法は、特に上述に限定されない。たとえば、平面度の測定方法は、ダイヤルゲージ等を用いた接触式の測定方法であってもよい。また、平面度の算出方法は、対象となる平面を、平行な平面で挟んだときにできる隙間の値を平面度として算出する方法（最大傾斜式平面度）を用いてもよい。

導体部側面４１４は、導体部接触面４１２と導体部頂面４１３との間に介在している。導体部側面４１４は、一方の端部４１４１で導体部接触面４１２と繋がり、他方の端部４１４２で導体部頂面４１３と繋がっている。導体部側面４１４と、接着部３０の側面とは連続的に繋がっている。本実施形態では、一の導体線４１１における２つの導体部側面４１４，４１４は、基材２０から離れるに従い導体線４１１の中心に接近するように傾斜している。この場合、導体線４１１は、その幅方向の断面において、基材２０から離れるに従い幅狭となるテーパ形状となっている。

導体部側面４１４は、直線状の側面平坦部４１４３を含んでいる。本実施形態では、導体部側面４１４において導電性粒子４１６同士の間にエラストマー４１７が入り込んでいる。このため、導体部側面４１４では、僅かに点在する導電性粒子４１６の露出部分と、導電性粒子４１６を覆うエラストマー４１７により直線状の側面平坦部４１４３が形成されている。なお、導体部側面４１４の側面平坦部４１４３の態様は、特に上述に限定されない。因みに、導体部側面４１４において導電性粒子４１６がエラストマー４１７に覆われていることで、隣り合う配線部４１同士の間における電気絶縁性が向上し、マイグレーションの発生を抑制できる。

側面平坦部４１４３は、導体部側面４１４の幅の半分以上の部分が連続して直線状となる部分である。本実施形態では、導体部側面４１４の全体に、側面平坦部４１４３が形成されている。この側面平坦部４１４３の平面度は、０．５μｍ以上となっている。側面平坦部４１４３の平面度の測定は、上述の頂面平坦部４１３１の平面度の測定と、同様の方法により測定できる。

本実施形態の導体部側面４１４は、基材２０から離れるに従い導体線４１１の中心に接近するように傾斜する直線状の傾斜面であるが、特にこれに限定されない。例えば、導体部側面４１４は、外側に向かって突出する円弧形状とされた曲面であってもよい。このように、導体線４１１の幅が基材２０から離れるに従い大きくなる場合において、導体部側面４１４は、その両端４１４１，４１４２を通る第５の仮想直線Ｌ_５よりも導体線４１１の外側に存在していることが好ましい（すなわち、導体部側面４１４は、裾を引いた形状でないことが好ましい。）。

本実施形態では、導体部頂面４１３近傍における導体線４１１の局所的な断線状態が発生するのを抑制する観点から、基材２０の主面２１に沿って延在する第４の仮想直線Ｌ_４と第５の仮想直線Ｌ_５の間のなす角度θ_２が、下記（１５）式を満たすように設定されていることが好ましい。
９０°≦θ_２≦１２０° … （１５）

接着部３０と導体部４０とを強固に密着させる観点から、導体部接触面４１２の面粗さは、導体部頂面４１３の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。具体的には、導体部接触面４１２の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、導体部頂面４１３の面粗さＲａが０．００１μｍ～１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、導体部接触面４１２の面粗さＲａは０．１μｍ～０．５μｍであることがより好ましく、導体部頂面４１３の面粗さＲａは、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。また、導体部接触面４１２の面粗さに対する導体部頂面４１３の面粗さの関係が、０．０１～１未満であることが好ましく、０．１～１未満であることがより好ましい。また、導体部頂面４１３の面粗さは、導体線４１１の幅（最大幅）の１／５以下であることが好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。導体部接触面４１２の面粗さや導体部頂面４１３の面粗さの測定は、導体線４１１の幅方向に沿って行ってもよいし、導体線４１１の延在方向に沿って行ってもよい。

因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形状を求めるのに必要な測定条件（たとえば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。

また、導体部頂面４１３と同様、導体部接触面４１２の面粗さが導体部側面４１４の面粗さに対して相対的に大きくなっている。導体部側面４１４の面粗さＲａとしては、導体部接触面４１２の面粗さＲａが０．１μｍ～３μｍであるのに対して、０．００１μｍ～１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ～０．３μｍであることがより好ましい。導体部側面４１４の面粗さの測定は、導体線４１１の幅方向に沿って行ってもよいし、導体線４１１の延在方向に沿って行ってもよい。

次に、本実施形態における伸縮性基板１０の製造方法について、図７（Ａ）～図７（Ｅ）を参照しながら、詳細に説明する。

図７（Ａ）～図７（Ｅ）は本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、導体部４０の形状に対応する形状の凹部２０１が形成された凹版２００を準備する。

凹版２００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素などガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。凹部２０１の幅や深さは、形成する導体部４０の幅や高さに応じて設定する。本実施形態において凹部２０１の断面形状は、底部に向かうにつれて幅狭となるテーパ形状が形成されている。凹部２０１の内壁面は、平坦な面となっている。

なお、凹部２０１の表面には、離型性を向上するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。

上記の凹版２００の凹部２０１に対し、導電性材料２１０を充填する。このような導電性材料２１０としては、上述の導電性粒子４１６、エラストマー４１７、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを用いる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１－デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。

導電性材料２１０を凹版２００の凹部２０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部２０１以外に塗工された導電性材料をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。

次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版２００の凹部２０１に充填された導電性材料２１０を加熱することにより導体部４０を形成する。導電性材料２１０の加熱条件は、導電性材料の組成等に応じて適宜設定することができる。この加熱処理により、導電性材料２１０が体積収縮する。また、当該導電性材料２１０のうち凹部２０１に面しない部分は、外部に曝された状態で加熱処理されることで、凹凸状に形成される。一方、導電性材料２１０のうち凹部２０１に面する部分は、凹部２０１の内壁面が転写されて、平坦な面に形成される。

なお、導電性材料２１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。

続いて、図７（Ｃ）に示すように、接着部３０を形成するための接着材料２２０が基材２０上に略均一に塗布されたものを用意する。このような接着材料２２０としては、上述した接着部３０を構成する材料を用いる。接着材料２２０を基材２０上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。

次いで、図７（Ｄ）に示すように、接着材料２２０が凹版２００の凹部２０１に入り込むよう基材２０及び接着材料２２０を凹版２００上に配置して基材２０を凹版２００に押し付け、接着材料２２０を硬化させる。接着材料２２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、接着部３０が形成される。また、基材２０と導体部４０とが接着部３０により相互に接着される。

なお、接着部３０の形成方法は特に上記に限定されない。例えば、導体部４０が形成された凹版２００（図７（Ｂ）に示す状態の凹版２００）上に接着材料２２０を塗布し、当該接着材料２２０上に基材２０を配置した後に、当該基材２０を凹版２００に配置して押し付けた状態で接着材料２２０を硬化させることにより接着部３０を形成してもよい。

続いて、図７（Ｅ）に示すように、基材２０、接着部３０、及び導体部４０を凹版２００から離型させる。これにより、伸縮性基板１０を得ることができる。

本実施形態の伸縮性基板１０は、以下の効果を奏する。

図８は本発明の一実施の形態に係る伸縮性基板の作用を説明するための平面図である。

本実施形態の配線部４１では、複数の導体線４１１を相互に交差させて、複数の導体線４１１により開口部４１５が形成されている。この場合、図８に示すように、配線部４１の伸張に対して開口部４１５が変形可能であるため、配線部４１にかかる応力が緩和され、配線部４１の断線が生じ難くなる。このため、配線部４１が伸張しても、配線部４１の電気抵抗値が変化し難い。結果として、伸張に対する伸縮性基板１０の耐久性の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、平面視において、配線部４１の延在方向に対して直交する方向に延在する第１の仮想直線Ｌ_１が、少なくとも２つ以上の導体線４１１と交差している。このため、配線部４１の伸張により、一部の導体線４１１に亀裂や隔離が生じ、さらに破断が生じたとしても、当該破断等が生じた導体線４１１以外の導体線４１１が存在していることで、配線部４１全体における導通経路が失われない。また、配線部４１の延在方向に複数の導体線４１１が存在しているため、一部の導体線４１１が破断等した場合でも、配線部４１全体の電気抵抗値の増大が抑えられる。これにより、配線部４１が伸張しても、配線部４１の電気抵抗値が変化し難い。結果として、伸張に対する伸縮性基板１０の耐久性の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、配線部４１が、相互に同一形状とされた複数の開口部４１５を含み、複数の開口部４１５が、配線部４１の延在方向に沿って繰り返し並べられている。このため、配線部４１の伸張による応力が配線部４１の全体に均一に印加されるので、導体線の局所的な亀裂、剥離が生じ難い。これにより、配線部４１が伸張しても、配線部４１の電気抵抗値が変化し難い。結果として、伸張に対する伸縮性基板１０の耐久性の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、導体線４１１は、配線部４１の延在方向に対して斜めに延在している。このため、配線部４１の延在方向に伸縮性基板１０が伸張する際に、導体線を配線部の延在方向に対して平行且つ垂直な方向に延在させた場合に比べて、配線部４１の伸縮性が損なわれるのを抑えつつ、配線部４１全体の電気抵抗値が増大してしまうのを抑えることができる。特に、角度θ_１が上記（８）式を満たすように設定されている場合には、上述の作用をより顕著に得ることができ、角度θ_１が（９）式を満たすように設定されている場合には、上述の作用をさらにより顕著に得ることができる。

また、本実施形態では、配線部４１は、上記（１０）式及び（１１）式の少なくとも一方を満たし、且つ、上記（１３）式を満たすように設定されている。この場合、上記（１０）式及び（１１）式の少なくとも一方を満たしていることで、導体線４１１の幅Ｗ_１が大きすぎて伸縮性基板１０の伸縮性を損なうのを抑えつつ、導体線４１１の幅Ｗ_１が小さすぎて導体線４１１に亀裂、剥離が生じ易くなるのを抑えることができる。また、上記（１３）式を満たしていることで、隣り合う導体線４１１同士のピッチＰ_１が密になりすぎて伸縮性基板１０の伸縮性を損なうのを抑えつつ、ピッチＰ_１が疎になりすぎて伸張による応力が集中して導体線４１１に亀裂、剥離が生じ易くなるのを抑えることができる。

また、本実施形態では、導体線４１１が伸縮性を有する導電性材料を含んでいることで、導体線４１１が変形可能となるため、配線部４１にかかる応力が緩和され、配線部４１の断線が生じ難くなる。このため、配線部４１が伸張しても、配線部４１の電気抵抗値が変化し難い。結果として、伸張に対する伸縮性基板１０の耐久性の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、導体線４１１の導体部接触面４１２の面粗さＲａが、導体部頂面４１３及び導体部側面４１４の面粗さＲａに対して相対的に大きくなるように設定されている。このため、導体部４０と接着部３０とが強固に接着し、導体部４０が基材２０から脱落するのを抑制することができる。また、伸縮性基板１０が伸張した場合に、導体部４０と接着部３０との間の界面が剥離するのを抑えることができる。これにより、伸縮性基板１０の機械的強度を向上させることができる。

また、本実施形態では、導体線４１１は、上記（１５）式を満たすように設定されている。このため、導体線４１１の導体部頂面４１３の幅が小さくなりすぎて、導体部頂面４１３近傍に導電性粒子４１６が存在できず、導体部頂面４１３近傍が配線部４１の導通に寄与しなくなるのを抑制することができる。

本実施形態における「伸縮性基板１０」が本発明における「伸縮性基板」の一例に相当し、本実施形態における「基材２０」が本発明における「基材」の一例に相当し、本実施形態における「配線部４１」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「導体線４１１」が本発明の「導体線」の一例に相当し、本実施形態における「開口部４１５」が本発明における「開口部」の一例に相当し、本実施形態における「導電性粒子４１６」が本発明における「導電性粒子」の一例に相当し、本実施形態における「エラストマー４１７」が本発明における「エラストマー」の一例に相当し、本実施形態における「導体部接触面４１２」が本発明における「第１の面」の一例に相当し、本実施形態における「導体部頂面４１３」が本発明における「第２の面」の一例に相当し、本実施形態における「導体部側面４１４」が本発明における「第３の面」の一例に相当し、本実施形態における「主面２１」が本発明における基材の「主面」の一例に相当し、本実施形態における「第１の仮想直線Ｌ_１」が本発明における「第１の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の仮想直線Ｌ_２」が本発明における「第２の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における「第３の仮想直線Ｌ_３」が本発明における「第３の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における「第４の仮想直線Ｌ_４」が本発明における「第４の仮想直線」の一例に相当し、本実施形態における「第５の仮想直線Ｌ_５」が本発明における「第５の仮想直線」の一例に相当する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態で説明した伸縮性基板１０上に、導体部４０を保護するためのカバーレイ（不図示）をさらに設けてもよい。このようなカバーレイは、導体部４０の端子部４２を除き、導体部４０を覆うように形成される。このようなカバーレイを構成する材料としては、基材２０を構成する材料と同様の材料や、エラストマー４１７と同様の材料を用いることができる。

また、例えば、導体部４０を、伸縮性を有さない導電性材料により構成してもよい。例えば、導体部を銅配線により構成してもよい。或いは、非伸縮性の導電性ペーストを用いてもよい。

また、導体部４０が伸縮性を有する導電性材料を含む場合、上述の実施形態のように、導電性粒子４１６及びエラストマー４１７を含むことに限定されない。例えば、ポリアセチレン等の導電性ポリマーを用いてもよい。或いは、導電性粒子に代えて、銀ナノワイヤやカーボンナノチューブ等の繊維状のものをエラストマーに含有させたものを用いてもよい。

また、上述の実施形態では、基材２０と導体部４０との間に接着部３０を介在させていたが、特にこれに限定されない。図９は本発明の他の形態に係る伸縮性基板を示す断面図である。この図９に示す伸縮性基板１０Ｃでは、基材２０の主面２１上に直接導体部４０Ｃ（導体線４１１Ｄ）が形成されている。このような導体部４０Ｃは、上述の導電性ペーストと同様の導電性ペーストをスクリーン印刷法、ディスペンス法、凹版印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法等により基材２０上に印刷した後、加熱や電磁波照射等の硬化処理を経て、導電性ペーストを硬化させることで形成される。

また、上述の実施形態では、伸縮性基板１０は、外部回路１００同士を電気的に接続するために用いられたが、特に上述に限定されない。例えば、特に図示しないが、同一の基材上に、ＩＣデバイスや薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の電子部品と、導体部とが設けられた伸縮性基板であってもよい。この場合、導体部は、同一の基材上に実装された電気部品同士を電気的に接続するように形成されていてもよい。

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における伸縮性基板の耐久性を確認するためのものである。

＜実施例１＞
実施例１では、エラストマーと導電性粒子からなる銀ペースト（藤倉化成株式会社製、ＸＡ９４２４）を準備した。そして、凹版に上記の導電性ペーストを充填し、およそ１５０℃、６０分間の条件で加熱し、導電性ペーストを硬化させて導体部を形成した。導体部は、複数の導体線を相互に交差させ、これら導体線により相互に同一形状とされた複数の開口部を含むように形成した。この導体部について、導体部の幅Ｗ_２、導体線の幅Ｗ_１及び厚さＨ、隣り合う導体線同士のピッチＰ_１、導体部の幅方向に延在する仮想直線と導体線との交点の数（以下、最小導通経路数とも称する。）、並びに、導体部の延在方向に沿った仮想直線と導体線の延在方向に沿った仮想直線との間のなす角度θ_１は、表１に示す通りとした。そして、エラストマーからなる接着材料（株式会社スリーボンド製、ＴＢ３１６４Ｄ）を凹版上に塗布して、幅１．５ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚み０．１ｍｍのエラストマーからなる基材（藤倉ゴム工業製、ＳＲ１）を、接着材料が介した状態で凹版に押し付けた。この状態で、３０００ｍＪの条件で紫外線を照射し、接着材料を硬化させて、厚み１０μｍの接着部を形成した。その後、凹版から基材、導体部、及び接着部を離型して、試験サンプルを得た。以上の試験サンプルを用いて、以下の試験を行った。

≪伸張耐久試験≫
上記の試験サンプルの長手方向両端を保持間隔が５０ｍｍになるように保持して、当該試験サンプルを、室温において３０ｍｍ／分の速度で伸張させた。この場合、導体部の長手方向両端保持部間の電気抵抗値を測定し、当該試験サンプルの初期状態の電気抵抗値に対して２倍の電気抵抗値となったときの当該試験サンプルの伸び率を測定した。結果を、後述する比較例１での測定値との比率として表１に示す。

＜実施例２～６＞
実施例２～６では、導体部の幅Ｗ_２、導体線の幅Ｗ_１及び厚さＨ、隣り合う導体線同士のピッチＰ_１、最小導通経路数、並びに、導体部の延在方向に沿った仮想直線と導体線の延在方向に沿った仮想直線との間のなす角度θ_１を、表１に示す通りとしたこと以外は、実施例１に係る試験サンプルと同様にして試験サンプルを作製した。

これらの試験サンプルについても、実施例１と同様にして伸張耐久試験を行った。結果を、後述する比較例１での測定値との比率として表１に示す。

＜比較例１＞
比較例１では、幅１０００μｍ×厚み４０μｍのベタパターンとされた導体部を形成したこと以外は、実施例１に係る試験サンプルと同様にして試験サンプルを作製した。

この試験サンプルについても、実施例１と同様にして伸張耐久試験を行った。この結果を基準値として表１に示す。

また、実施例３～６及び比較例１に係る試験サンプルを用いて、以下の試験を行った。

≪繰り返し耐久試験≫
上記の試験サンプルの長手方向両端を保持間隔が５０ｍｍになるように保持して、当該試験サンプルを、室温において３０回／ｍｉｎの回数で、５００ｍｍ／分の速度により、当該試験サンプルの全長に対して１０％の繰り返し伸張を行った。この場合、導体部の長手方向両端保持部間の電気抵抗値を測定し、当該試験サンプルの初期状態の電気抵抗値に対して２倍の電気抵抗値となったときの試験サンプルの繰り返し伸張の回数を測定した。結果を、比較例１での測定値との比率として表１に示す。

＜実施例１～６、比較例１の評価＞
表１に示すように、導体部を、複数の導体線を相互に交差させ、これら導体線により複数の開口部を含むように形成した実施例１～６においては、ベタパターンとされた導体部を形成した比較例１と比較して、高い伸び率を得られており、導体部を伸張させても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

特に、幅Ｗ_１と幅Ｗ_２との比（Ｗ_１／Ｗ_２）が上記（１１）式を満たすように設定し、ピッチＰ_１と幅Ｗ_１の比（Ｐ_１／Ｗ_１）が上記（１３）式を満たすように設定し、厚さＨと幅Ｗ_１の比（Ｈ／Ｗ_１）が上記（１４）式を満たすように設定することで、導体部を伸張させても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

すなわち、実施例１～６の結果から、導体部を、複数の導体線を相互に交差させ、これら導体線により複数の開口部を含むように形成することで、導体部が伸張しても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難く、伸張に対する伸縮性基板の耐久性の向上を適切に実現できるものであることが確認できる。

また、表１に示すように、導体部を、複数の導体線を相互に交差させ、これら導体線により複数の開口部を含むように形成した実施例３～６においては、ベタパターンとされた導体部を形成した比較例１と比較して、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

特に、実施例４及び実施例５の結果から、導体部の延在方向に対して直交する仮想直線との交点が少なくとも２つ以上ある場合（最小導通経路数が２つ以上ある場合）に、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

すなわち、実施例３～６の結果から、導体部を、複数の導体線を相互に交差させ、これら導体線により複数の開口部を含むように形成することで、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難く、繰り返し伸張に対する伸縮性基板の耐久性の向上を適切に実現できるものであることが確認できる。

＜実施例７～１２＞
実施例７～１２では、導体部の幅Ｗ_２、導体線の幅Ｗ_１及び厚さＨ、隣り合う導体線同士のピッチＰ_１、最小導通経路数、並びに、角度θ_１を、表２に示す通りとし、実施例１に係る試験サンプルと同様にして試験サンプルを作製した。

実施例７～１２に係る試験サンプルについては、上述の伸張耐久試験を行った。結果を、後述する比較例２での測定値との比率として表２に示す。なお、伸張耐久試験において、実施例に係る試験サンプルの伸び率の測定値が比較例２に係る試験サンプルの伸び率の測定値に対して６．４５倍よりも大きい場合には測定限界以上のため、結果を６．４５超とする。

また、実施例７～１０に係る試験サンプルについては、上述の繰り返し耐久試験も行った。結果を、後述する比較例２での測定値との比率として表２に示す。なお、繰り返し耐久試験において、実施例に係る試験サンプルの繰り返し伸張の回数の測定値が比較例２に係る試験サンプルの繰り返し伸張の回数の測定値に対して１２５倍よりも大きい場合には測定限界以上のため、結果を１２５超とする。

＜比較例２＞
比較例２では、比較例１に係る試験サンプルと同様にして試験サンプルを作製した。

この試験サンプルについても、上述の伸張耐久試験及び繰り返し耐久試験を行った。この結果を基準値として表２に示す。

なお、実施例７～１２及び比較例２係る試験サンプルについては、導電性ペーストの硬化処理の条件は互いに同じであるが、上述の実施例１～６及び比較例１に係る試験サンプルに対しては、導電性ペーストの硬化処理の条件が異なる。このため、実施例４と実施例８とは、導体部の幅Ｗ_２、導体線の幅Ｗ_１及び厚さＨ、隣り合う導体線同士のピッチＰ_１、最小導通経路数、並びに、角度θ_１については同一の値であるが、伸張耐久試験及び繰り返し耐久試験の結果が異なる値となった。

＜実施例７～１２、比較例２の評価＞
表２に示すように、角度θ_１が上記（８）式を満たすように設定された実施例７～１０においては、ベタパターンとされた導体部を形成した比較例２と比較して、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

特に、実施例８～１０の結果から、角度θ_１が上記（９）式を満たすように設定されている場合、比較例２と比較して、高い伸び率が得られており、導体部を伸張させても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。また、実施例８～１０の結果から、角度θ_１が上記（９）式を満たすように設定されている場合、比較例２と比較して、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が極めて変化し難いことが確認できる。

すなわち、実施例７～１０の結果から、角度θ_１が上記（８）式又は上記（９）式を満たすように設定されていることで、伸張に対する伸縮性基板の耐久性の向上及び繰り返し伸張に対する伸縮性基板の耐久性の向上を適切に実現できるものであることが確認できる。

また、表２に示すように、導体部の厚さＨと幅Ｗ_１との比（Ｈ／Ｗ_１）を上記（１４）式を満たすように設定した実施例１１及び１２においては、比較例２と比較して、導体部が繰り返し伸張されても、当該導体部の電気抵抗値が変化し難いことが確認できる。

すなわち、実施例１１及び１２の結果から、導体部の厚さＨと幅Ｗ_１との比（Ｈ／Ｗ_１）が上記（１４）式を満たすように設定されていることで、繰り返し伸張に対する伸縮性基板の耐久性の向上を適切に実現できるものであることが確認できる。

１０…伸縮性基板
２０…基材
２１…主面
３０…接着部
３１…平坦部
３１１…上面
３２…突出部
３２１…接着部接触面
４０…導体部
４１…配線部
４１１…導体線
４１２…導体部接触面
４１３…導体部頂面
４１３１…頂面平坦部
４１４…導体部側面
４１４１，４１４２…端部
４１４３…側面平坦部
４１５…開口部
４１６…導電性粒子
４１７…エラストマー
４２…端子部
１００…外部回路
２００…凹版
２０１…凹部
２１０…導電性材料
２２０…接着材料

Claims (8)

1. 伸縮性を有する基材と、
   前記基材上に設けられた導体部と、
   前記導体部を覆うカバーレイと、を備え、
   前記導体部は、
   相互に交差していると共にその交差点で相互に接続された複数の導体線と、
   平面視において、前記複数の導体線により形成された開口部と、を含み、
   前記導体線の全体は、直線状に延在しており、
   前記導体線は、前記導体部の延在方向に対して斜めに延在しており、
   下記（６）式を満たす伸縮性基板。
   ４５°≦θ _１ ≦７５° … （６）
   但し、上記（６）式において、θ _１ は、前記導体部の延在方向に沿った第２の仮想直線と前記導体線の延在方向に沿った第３の仮想直線との間のなす角度である。
2. 請求項１に記載の伸縮性基板であって、
   平面視において、前記導体部の延在方向に対して直交する方向に延在する第１の仮想直線が少なくとも２つの前記導体線と交差する伸縮性基板。
3. 請求項１又は２に記載の伸縮性基板であって、
   前記導体部は、相互に同一形状とされた複数の前記開口部を含み、
   複数の前記開口部は、前記導体部の延在方向に沿って繰り返し並べられている伸縮性基板。
4. 請求項１～３の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
   下記（１）式又は（２）式の少なくとも一方の式を満たし、且つ、下記（３）式を満たす伸縮性基板。
   Ｗ_１≦１００μｍ … （１）
   Ｗ_１／Ｗ_２≦０．１ … （２）
   ２≦Ｐ_１／Ｗ_１≦１０ … （３）
   但し、上記（１）～（３）式において、Ｗ_１は前記導体線の幅であり、Ｗ_２は前記導体部の幅であり、Ｐ_１は隣り合う前記導体線同士のピッチである。
5. 請求項１～４の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
   下記（４）式を満たす伸縮性基板。
   ０．２≦Ｈ／Ｗ_１≦４ … （４）
   但し、上記（４）式において、Ｈは前記導体線の高さである。
6. 請求項１～５の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
   前記導体線は、伸縮性を有する導電性材料を含み、
   前記導電性材料は、導電性粒子とエラストマーとを含む伸縮性基板。
7. 請求項１～６の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
   前記導体線は、
   前記基材に対向する第１の面と、
   前記第１の面と反対側の第２の面と、
   前記第１の面と前記第２の面との間に介在する第３の面と、を有し、
   前記第１の面の面粗さは、前記第２の面の面粗さに対して相対的に大きく、
   前記第１の面の面粗さは、前記第３の面の面粗さに対して相対的に大きい伸縮性基板。
8. 請求項７に記載の伸縮性基板であって、
   前記基材は、断面視において、直線状とされた主面を含み、
   下記（７）式を満たす伸縮性基板。
   ９０°≦θ_２≦１２０° … （７）
   但し、上記（７）式において、θ_２は前記主面に沿った第４の仮想直線と前記第３の面に沿った第５の仮想直線との間のなす角度である。

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