JP6984302B2 - 発泡用積層体及び発泡積層体 - Google Patents

Description

本発明は、低坪量の紙を基材とした場合においても高い発泡厚みと優れた緩衝性を示し、かつ、柔軟性やヒートシール性に優れ、良好な製袋適性を示す発泡用積層体および発泡積層体に関するものである。

従来から、内容物保護を目的とした緩衝機能を備えるため、クラフト紙やアルミ箔などの基材と発泡体とを組み合わせてなる、包装袋が知られている（例えば、特許文献１）。このような包装袋は、袋状にした基材に、気泡シートを糊付けして製造しており、工程が多いことからコスト高になるという欠点があった。
一方、紙と発泡体が組み合わされた容器として、発泡紙カップが知られている（例えば特許文献２）。このような発泡紙カップは、紙基材に熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートし、加熱することにより、基材に含まれている水分を利用して合成樹脂フィルムを発泡させている。この技術では、気泡シートを貼り合せることなく紙と発泡体を隣接させることができるため、上記の包装袋に比べると工程を簡略化できる。しかしながら、十分な発泡厚みを得るには、坪量の高い紙基材を使用しなければならず、袋状にするには紙が硬すぎることや、紙が厚いため袋の端部をシールする際に高い熱量が必要であるなど、製袋適性に劣っていた。

特開２０００−６２７９３号公報 特開２０１３−７８９２８号公報

本発明の目的は、低坪量の紙を基材とした場合においても高い発泡厚みと優れた緩衝性を示し、かつ、柔軟性やヒートシール性に優れ、良好な製袋適性を示す発泡用積層体および発泡積層体を提供することにある。

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の発泡用積層体が、低坪量の紙を基材とした場合においても高い発泡厚みと優れた緩衝性を示し、かつ、柔軟性やヒートシール性に優れ、良好な製袋適性を示す発泡積層体となることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、少なくともポリエチレン系樹脂（ａ）である（Ａ）層、紙基材、及び防湿層である（Ｂ）層をこの順で含む発泡用積層体であり、下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする発泡用積層体。

（ｉ）紙基材の坪量（ｇ／ｍ^２）が３０以上１４０以下
（ｉｉ）紙基材の水分量（ｇ／ｍ^２）が５以上１８以下
以下、本発明について詳細に説明する。

本発明の発泡用積層体の（Ａ）層を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）は、本発明の目的が達成される限りにおいては特に限定はなく、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体などを例示することができる。これらのポリエチレン系樹脂（ａ）は、１種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよい。このうち、緩衝性に優れることから、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体又はこれらの組成物が好ましい。

低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。

直鎖状低密度ポリエチレンは、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高圧イオン重合法、中圧イオン重合法、低圧イオン重合法により、エチレンとα−オレフィンを共重合することで得ることができる。

直鎖状低密度ポリエチレンに用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。

エチレン・酢酸ビニル共重合体は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。

ポリエチレン系樹脂（ａ）に用いる低密度ポリエチレン乃至直鎖状低密度ポリエチレンのＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度（以下、単に密度と略す）は、緩衝性に優れるため、９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３の範囲が好ましく、より好ましくは９１４〜９２５ｋｇ／ｍ^３、さらに好ましくは９１６〜９２０ｋｇ／ｍ^３の範囲である。

ポリエチレン系樹脂（ａ）に用いるエチレン・酢酸ビニル共重合体のＪＩＳ Ｋ７１９２（１９９９年）で測定した酢酸ビニル含有量は２〜４２重量％が好ましく、緩衝性に優れることから、より好ましくは５〜２０％、さらに好ましくは６〜１５％の範囲である。

また、ポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトマスフローレート（以下、単にＭＦＲと略す）は、６〜３０ｇ／１０分の範囲が好ましく、緩衝性に優れることから、より好ましくは７〜２７ｇ／１０分、さらに好ましくは８〜２５ｇ／１０分の範囲である。

本発明の発泡用積層体の（Ａ）層を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）には、ポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよい。

本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ａ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリオレフィン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。

また、本発明の積層体を構成する低密度ポリエチレン（ａ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。

本発明の発泡用積層体の防湿層である（Ｂ）層としては、合成高分子重合体から形成される層や織布、不織布、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド系樹脂、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、セルロース系樹脂など合成高分子重合体から形成される層等が挙げられる。更に、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着、アクリル処理されたものでもよい。また、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また、紙類としてはクラフト紙、上質紙、伸張紙、グラシン紙、カップ原紙や印画紙原紙等の板紙などが挙げられる。

このような防湿層の透湿度は緩衝性および発泡の厚みに優れることから、１５ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下が好ましく、より好ましくは１２ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下、更に好ましくは１０ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下である。

ここで透湿度は、ＪＩＳ Ｋ７１２９ Ａ法（２００８年）記載の加湿センサー法に準拠し行い、４０μｍ換算の値を用いた。

これらの中で、緩衝性に優れることから、（Ｂ）層はポリエチレン系樹脂（ｂ）、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂およびこれらの高分子重合体フィルムにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化ケイ素蒸着を施したフィルムやクレイなどの無機物をコートしたフィルム、金属箔が好ましく、より好ましくはポリエチレン系樹脂（ｂ）である。

このようなポリエチレン系樹脂（ｂ）の密度は、緩衝性、発泡の安定性に優れることから、９３０〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲が好ましく、より好ましくは９３５〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、最も好ましくは９４５〜９６５ｋｇ／ｍ^３の範囲である。

ポリエチレン系樹脂（ｂ）としては、エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体又はこれらの組成物であり、その分子鎖の形態は直鎖状でもよく、分岐を有していてもよい。このようなポリエチレン系樹脂（ｂ）は、特に限定されるものではなく、前記密度範囲を外れなければよい。

エチレン単独重合体としては、中圧法または低圧法エチレン単独重合体、高圧法低密度ポリエチレンが例示することができる。中圧法または低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の中圧イオン重合法や低圧イオン重合法により得ることができる。また、高圧法低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。

エチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。

エチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。

このようなポリエチレン系樹脂（ｂ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ｂ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。

さらに、ポリエチレン系樹脂（ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
本発明の発泡用積層体を構成する紙基材については、製袋工程でのヒートシール性と包装袋としての柔軟性に優れることから、紙基材の坪量は３０〜１４０ｇ／ｍ^２の範囲であり、発泡後厚みに優れることから、より好ましくは、６０〜１３０ｇ／ｍ^２、更に好ましくは、９０〜１２０ｇ／ｍ^２である。紙の坪量が３０ｇ／ｍ^２未満では、発泡後の厚みが小さく緩衝性に劣るため好ましくなく、１４０ｇ／ｍ^２を超える範囲では、ヒートシール性と柔軟性に劣るため好ましくない。

このような紙基材に含まれる水分については、ポリエチレン系樹脂（ａ）の発泡倍率が向上することから、５〜１８ｇ／ｍ^２の範囲であり、より好ましくは７〜１５ｇ／ｍ^２、最も好ましくは９〜１２ｇ／ｍ^２である。紙基材の水分が５ｇ／ｍ^２未満では、発泡後の厚みが小さく緩衝性に劣るため好ましくなく、１８ｇ／ｍ^２を超える範囲では過剰な水分のために発泡成形中に発泡膜が破泡し、緩衝性を損なうため好ましくない。

本発明の発泡用積層体は、少なくともポリエチレン系樹脂（ａ）である（Ａ）層と紙基材と防湿層である（Ｂ）層をこの順で含むものである。

本発明の発泡用積層体を構成する（Ａ）層の発泡前の厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はないが、緩衝性に優れることから、３０〜１５０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、５０〜１２０μｍ、更に好ましくは、６０〜１００μｍである。

本発明の発泡積層体を構成する（Ａ）層の厚みは、緩衝性に優れるため、４００μｍ以上が好ましく、より好ましくは７００μｍ以上、最も好ましくは９００μｍ以上である。

本発明の発泡用積層体を構成する（Ｂ）層の厚みは、本発明の目的が達成される限りにおいて特に制限はないが、発泡性に優れ、破損などの問題が小さいことから、２０〜１００μｍの厚みであることが好ましく、経済性の観点から、２０〜５０μｍの範囲が最も好適である。

本発明の発泡用積層体を得る手法として、ポリエチレン系樹脂（ａ）を押出ラミネート加工する方法が例示される。

押出ラミネート成形法により積層体を得る手法として、シングルラミネート加工法、タンデムラミネート加工法、サンドウィッチラミネート加工法、共押出ラミネート加工法などの各種押出ラミネート加工法を例示することができる。押出ラミネート法における樹脂の温度は、２４０〜３５０℃の範囲が好ましく、冷却ロールの表面温度は１０〜５０℃の範囲が好ましい。

また、押出ラミネート成形法において、ポリエチレン系樹脂（ａ）からなる（Ａ）層を形成する際の加工速度は、発泡外観・生産性に優れることから、５０〜２００ｍ／分の範囲が好ましい。

本発明の発泡用積層体を構成する（Ｂ）層を形成する手法としては特に限定はなく、押出ラミネート加工法、ドライラミネート加工法、サーマルラミネート加工法、ウェットラミネート加工法などの各種ラミネート加工法を例示することができる。

このような押出ラミネート加工において、ポリエチレン系樹脂を溶融状態で押出し層とした直後に、該層の基材接着面を含酸素気体又は含オゾン気体に曝し、基材と貼り合わせる手法を用いると、基材層との接着性に優れることから好ましい。含オゾン気体により熱可塑製樹脂と基材との接着性を向上させる場合は、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出された熱可塑製樹脂よりなるフィルム１ｍ^２当たり０．５ｍｇ以上のオゾンを吹き付けることが好ましい。

本発明の発泡用積層体を得る手法における押出ラミネート加工法は、熱可塑製樹脂層と基材層との接着性をさらに向上させるため、ポリエチレン系樹脂が発泡しない程度の温度、例えば３〜６０℃の温度で１０時間以上熱処理することができる。また必要に応じて、紙基材の接着面に対してコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。また、必要であれば紙基材にアンカーコート剤を塗布しても良い。

本発明の発泡用積層体を得る手法として、発泡積層体の断熱性及び経済性に優れるため、ポリエチレン系樹脂（ａ）乃至防湿層（Ｂ）を紙基材層に積層する前に、紙基材に水を塗布してもよい。

水分を塗布する手法は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、ロールコート装置、リップコート装置、スプレー装置、ダイコート装置、グラビア装置、ダンプニング装置などを用いた手法が例示することができる。水の塗布量が均一になるため、ダンプニング装置を用いた手法が好ましい。

このようなダンプニング装置は、例えば、鈴木産業（株）より商品名「ハイローターＳ」が、ニッカ（株）より商品名「ＷＥＫＯローターダンプニング」が、東機エレクトロニクス（株）より商品名「ＴＳＤ−３０００」が販売されている。

本発明における水の塗布量は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はないが、ポリエチレン系樹脂（ａ）の発泡倍率が高くでき、かつ、紙基材とポリエチレン系樹脂（ａ）との接着強度が低下しないことから、１．５〜３０ｇ／ｍ^２が好ましく、３〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。

水を塗布する面は、（Ａ）層と接する紙の表面、乃至（Ｂ）層と接する紙の表面、およびその両面とすることができるが、発泡成形後の発泡層の平滑性が高く緩衝性に優れることから、（Ｂ）層と接する紙の表面のみに塗付することが好ましい。

また、水を塗布する前に、紙の濡れ性を向上させるため、紙基材にコロナ処理を行ってもよい。

本発明の発泡用積層体は、少なくとも（Ａ）層／紙基材／（Ｂ）層を含むことを特徴とするものであり、（Ａ）層と紙基材層と（Ｂ）層の３層のみからなるものだけでなく他の層、例えば（Ｃ）層を含んでいてもよい。具体的には、（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層、（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層／（Ａ）層、（Ｂ）層／紙基材層／（Ａ）層／（Ｂ）層、（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層／（Ｂ）層、（Ａ）層／（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層、（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ｂ）層／紙基材層／（Ａ）層／（Ｃ）層、（Ｃ）層／（Ｂ）層／紙基材層／（Ａ）層／（Ｂ）層／（Ｃ）層、（Ａ）層／紙基材層／（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層／（Ａ）層、（Ｂ）層／紙基材層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｂ）層などが例示される。なお、層の間の記号／は、隣接する層であることを表している。

（Ｃ）層としては、合成高分子重合体から形成される層や織布、不織布、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド系樹脂、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、セルロース系樹脂など合成高分子重合体から形成される層等が挙げられる。更に、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着、アクリル処理されたものでもよい。また、これらの高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また、紙類としてはクラフト紙、上質紙、伸張紙、グラシン紙、カップ原紙や印画紙原紙等の板紙などが挙げられる。

本発明の発泡積層体は、発泡用積層体を加熱し（Ａ）層を発泡させることにより、得ることができる。

加熱発泡により本発明の発泡積層体を得る手法における加熱方法としては、熱風、電熱、電子線など、任意の手段を使用できる。加熱は、オーブン内で回分式に行う手法、コンベアやコーター付帯の乾燥設備などで連続的に行う手法により行うことができる。

加熱温度、加熱時間などの条件は、本発明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、一般的に、熱風を熱源とする場合は、加熱温度はポリエチレン系樹脂（ａ）の融点以上２００℃以下、風量は０．５〜２．０ｍ^３／時、加熱時間は１０秒〜６分間である。

紙の坪量（ｇ／ｍ^２）に対する（Ａ）層の発泡後の発泡倍率（倍）の比（（Ａ）層の発泡倍率／紙の坪量）は、緩衝性や製袋適性に優れることから、０．０９５〜０．２００の範囲であり、より好ましくは０．１００〜０．１９０、さらに好ましくは０．１０５〜０．１８０である。紙の坪量に対する（Ａ）層の発泡後の厚みの比が０．０９５未満では、発泡倍率が低く発泡層が硬いことから緩衝性に劣る、もしくは紙が厚く積層体の柔軟性が低いことから製袋適性に劣るため好ましくなく、０．２００を超える範囲では、発泡層の発泡膜が薄く、発泡層が容易に潰れてしまうことから緩衝性に劣るため好ましくない。

本発明の発泡積層体を袋状に成形することにより、緩衝性のある包装袋を得ることができる。

包装袋の製造方法は特に限定されないが、長方形に裁断した積層体を二つ折りにし、折り目を底辺とし両側をヒートシールや糊付けすることで袋状にする方法などにより行うことができる。また、二つ折りする際、一方が他方よりやや長くなるように折り、重なり合わない部分を包装袋の開口部としてもよく、開口部には口閉じ用の粘着剤を塗布し、その上を覆うカバーテープを貼付してもよい。緩衝性のある包装袋を製造する手順としては、発泡前の積層体を予め袋状に成形した後発泡しても、発泡した積層体を袋状に成形してもよい。また、発泡層は袋の内側もしくは外側のどちらにあっても良いが、緩衝性に優れることから袋の内側にあることが好ましい。

本発明の発泡積層体は、包装紙、緩衝性包装紙、包装袋などの緩衝材料や、滑り止め材料、遮音材料、加飾材料などとして用いられ、特に緩衝材料に好的に用いられる。

本発明の発泡用積層体は、低坪量の紙を基材とした場合においても緩衝性と製袋適性に優れる発泡積層体となる。

以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）密度
密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（２）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（３）酢酸ビニル含有量
酢酸ビニル含有量は、ＪＩＳ Ｋ７１９２（１９９９年）に準拠して測定した。
（４）透湿度
透湿度は ＪＩＳ Ｋ７１２９ Ａ法（２００８年）に準拠して測定した。試料は、Ｔダイ直下の樹脂温度が３２０℃、引き取り速度が５０ｍ／分、エアギャップ長さが１３０ｍｍで４０μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行ったフィルムを、基材より剥離し測定に用いた。
（５）加熱発泡
実施例により得られた積層体を１０ｃｍ×２０ｃｍに切り出し円筒状に成形したサンプルを、所定の温度に加熱したギア老化試験機（安田精機製作所製 Ｎｏ．１０２−ＳＨＦ−７７）中で熱風をあてながら所定の時間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。
（６）紙基材の水分量
ポリエチレン系樹脂積層後の紙基材について、加熱乾燥式水分計（（株）エー・アンド・デイ製、商品名ＭＸ−５０）を使用し測定した。
（７）発泡層厚み
実施例により得られた発泡体の断面写真を光学顕微鏡により撮影した。断面写真から発泡後の（Ａ）層の厚み（以下ＤＡと略す）を測定し、５箇所で測定した。発泡層厚みは高い程緩衝性に優れ、５００μｍ以上で良好とした。
（８）発泡倍率
（Ａ）層の発泡後の厚み（ＤＡ）と、（Ａ）層の発泡前厚み（以下ＬＡと略す）の比（ＤＡ／ＬＡ）を発泡倍率（以下ＥＲと略す）とした。
（９）紙の坪量に対する（Ａ）層の発泡倍率
発泡後の（Ａ）層の発泡倍率（ＥＲ）用い、紙の坪量（以下Ｃと略す）に対する発泡後の（Ａ）層の発泡倍率（ＥＲ）の比（ＥＲ／Ｃ）を得た。
（１０）ヒートシール強度
テスター産業（株）製ホットタックテスターを用い、シール温度１６０℃、シール圧力０．１ＭＰａ、シール時間１秒にて上部加熱で発泡前の積層体の発泡層同士をヒートシールし、引張り治具を設置したＯＲＩＥＮＴＥＣ製テンシロンＲＴＥ−１２１０を用い、引張試験機（サンプル幅１５ｍｍ、３００ｍｍ／分の引張速度にて、１８０度剥離での接着強度（Ｎ／１５ｍｍ幅）を測定した。ヒートシール強度が高い程製袋適性に優れ、１５Ｎ／１５ｍｍ幅以上で良好とした。
（１１）発泡積層体の柔軟性
発泡後の積層体を１２ｃｍ×５ｃｍに裁断し、長尺方向の両端１ｃｍを発泡層の反対方向に折り返したのち、折り返した１ｃｍをＯＲＩＥＮＴＥＣ製テンシロンＲＴＥ−１２１０に設置した圧縮治具の上下にテープで固定した。その後、発泡層側が弧の字に押し潰されるように、圧縮速度５００ｍｍ／分で圧縮し、５ｃｍ圧縮したときの圧縮荷重を測定した。測定された荷重を発泡積層体の柔軟性とし、荷重が０．５Ｎ以下で柔軟性が良好とした。

実施例１
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが１４ｇ／１０分、密度が９１８ｋｇ／ｍ^３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製、Ａ１）を、（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９４０ｋｇ／ｍ^３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ＬＷ０４−１）（Ｂ１）を使用した。

まず、（Ａ１）を積層する前に、（Ａ１）を積層する紙面にハイローターＳ（スズキ産業（株）製）を用いて、坪量１００ｇ／ｍ^２であり初期水分量４．８ｇ／ｍ^２であるクラフト紙基材に５ｇ／ｍ^２の水を塗布した後、（Ａ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）へ供給し、Ｔダイ直下の樹脂温度が３２０℃となるようにＴダイより押し出し、紙基材上に引き取り速度が５０ｍ／分、エアギャップ長さが１３０ｍｍで５０μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った。さらに、（Ｂ１）を積層する前に、（Ｂ１）を積層する紙面にハイローターＳ（スズキ産業（株）製）を用いて、紙基材に５ｇ／ｍ^２の水を塗布した後、（Ｂ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）へ供給し、３２０℃の温度、５０ｍ／分の引き取り速度、１３０ｍｍのエアギャップ長さで、（Ｂ１）の厚みが４０μｍとなるように押出し、高圧法低密度ポリエチレン（Ａ１）、紙基材、高密度ポリエチレン（Ｂ１）の順に積層されてなる発泡用積層体を得た。得られた発泡用積層体の発泡層同士を１６０℃でヒートシールし、接着強度を測定した。また、得られた積層体を１２０℃、４分間加熱して発泡させ、発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、柔軟性について評価した。評価の結果を表１に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例２
（Ａ）層の発泡前厚みを６０μｍとした以外は、実施例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表１に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例３
（Ａ）層の発泡前厚みを７０μｍとした以外は、実施例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表１に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例４
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが２４ｇ／１０分、密度が９１８ｋｇ／ｍ^３、である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製、Ａ２）を使用した以外は、実施例３と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表１に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例５
（Ａ）層の発泡前厚みを９０μｍとした以外は、実施例４と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表１に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例６
（Ａ）層を積層する面への水の塗付を行わず、（Ｂ１）を積層する面の紙基材のみに５ｇ／ｍ^２の水を塗布した以外は、実施例４と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例７
（Ａ）層を積層する面への水の塗付を行わず、（Ｂ１）を積層する面の紙基材のみに１０ｇ／ｍ^２の水を塗布した以外は、実施例４と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例８
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが１４ｇ／１０分、密度が９１８ｋｇ／ｍ^３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製、Ａ１）を９０重量部、ＭＦＲが１２ｇ／１０分、密度が９０５ｋｇ／ｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（東ソー（株）製）を１０重量部混合した、低密度ポリエチレン（Ａ３）を使用した以外は実施例７と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例９
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが９ｇ／１０分、密度が９２９ｋｇ／ｍ^３、酢酸ビニル含有量が１０％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、Ａ４）を使用した以外は実施例７と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例１０
（Ａ）層の面および（Ｂ）層の面の紙基材に１０ｇ／ｍ^２ずつ水を塗布した以外は、実施例７と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に優れていた。

実施例１１
坪量が１００ｇ／ｍ^２であり初期水分量が９．９ｇ／ｍ^２のクラフト紙基材を使用し、紙基材に水を塗布しなかった以外は、実施例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表２に示す。ヒートシール強度、柔軟性は優れていたものの、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）に劣っていた。

比較例１
紙基材に水を塗布しなかった以外は、実施例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表３に示す。ヒートシール強度、柔軟性は優れていたものの、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）に劣っていた。

比較例２
紙の坪量を１８０ｇ／ｍ^２とした以外は、比較例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表３に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性に劣っていた。

比較例３
紙の坪量を２２０ｇ／ｍ^２とした以外は、比較例１と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表３に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）は優れていたものの、ヒートシール強度、および柔軟性に劣っていた。

比較例４
紙基材に水を塗布せず紙の坪量を３００ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例４と同様の手法により発泡用積層体、及び発泡積層体を得た。得られた発泡用積層体、及び発泡積層体について、発泡層厚み（Ｄ_Ａ）、ヒートシール強度、柔軟性について評価した。評価の結果を表３に示す。発泡層厚み（Ｄ_Ａ）は優れていたものの、ヒートシール強度、および柔軟性に劣っていた。

本発明の発泡積層体は、包装紙、緩衝性包装紙、包装袋などの緩衝材料や、滑り止め材料、遮音材料などとして用いられ、特に緩衝材料に好的に用いられる。

Claims (7)

1. 少なくともポリエチレン系樹脂（ａ）である（Ａ）層、紙基材、及び防湿層であり、かつ、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる群の１種である（Ｂ）層をこの順で含む発泡用積層体であり、下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする発泡用積層体。
   （ｉ）紙基材の坪量（ｇ／ｍ^２）が３０以上１４０以下
   （ｉｉ）紙基材の水分量（ｇ／ｍ^２）が５以上１８以下
2. （Ａ）層の厚みが３０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の発泡用積層体。
3. （Ｂ）層の透湿度が１５ｇ／ｍ^２／２４ｈｒ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発泡用積層体。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の発泡用積層体の（Ａ）層が発泡していることを特徴とする発泡積層体。
5. 紙基材の坪量（ｇ／ｍ^２）に対する（Ａ）層の発泡倍率（倍）の比が、０．０９５以上であり０．２００以下であることを特徴とする請求項４に記載の発泡積層体。
6. 請求項４又は５に記載の発泡積層体を用いた包装紙。
7. 請求項６に記載の包装紙を用いた包装袋。