JP6978221B2 - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置にかかり、特に、基板間を貼りあわせるシール材と、これら基板表面に形成される配向膜とを備えた液晶表示装置に関する。

液晶表示装置の狭額縁化に伴い、シール材の幅の縮小が必要になるが、シール材の幅を縮小することは、シール材と基板との接着面積の減少を伴うことから、シール材と基板間での密着力(接着力)の低下によるシール材の剥がれと、それに伴う信頼性の低下が懸念されている。一方、配向膜領域にシール材が重なると、重なった領域においては、シール材が配向膜を介して基板に接着されることとなり、配向膜と基板間の接着力はシール材と基板間の接着力に比べて一般的に弱いことから、この配向膜とシール材が重なった領域が増えるとシール材の密着力低下につながり、やはり、シール材の剥がれと、それに伴う信頼性の低下が懸念される。

従って、信頼性を重視すると、シール材の幅バラツキや位置ズレと配向膜形成領域の位置ズレなど、其々のマージンを確保し、シール材と配向膜が基本的に重ならないよう設計するとともに、シール材の幅もバラツキを考慮しても十分な密着力が得られる幅に設計する必要がある。その結果、シール材の形成領域と表示領域を一定以上に近接して配置することができず、更に、シール材の形成領域も一定以上の幅に設計する必要があることから、狭額縁化の障害となっていた。

例えば、特許文献１では、狭額縁化とシール材の接着強度の確保を両立させる方法として、シール材の形成領域の外側まで配向膜を形成し、更に、配向膜領域にシール材が重なることに伴う密着力の低下を防止するために、シール材の形成領域に配向膜を排除する構造物を配置した構成が開示されている。

特開２００７−３０４４５２号公報

然しながら、特許文献１の構成においては、シール材の外縁部まで配向膜や構造物が配置されることから、シール材と基板間に配置される配向膜や構造物の内部を経由して水分などがセル内に侵入すること、つまり、耐湿性に懸念がある。また、配向膜を排除する構造物については、配向膜との親和性が低いことで、配向膜を排除可能とすることが記載されるものの、実際にそのような作用が得られるためには、構造物に用いる材料として、配向膜との親和性が低く、かつ、シール材との親和性が高い特性を有するという特殊な材料の選定が必要となる。それに対して、特許文献１では構造物の具体例としてはカラーフィルタ基板に設けられるオーバーコート層やＴＦＴ基板に平坦化膜として用いられる有機樹脂膜を用いる例が記載されるのみであって、これらに用いられるアクリル膜などの一般的な有機樹脂膜は、そのような特性を有しておらず、それ以外に当該条件を満たす具体的な材料は開示されて無いことから、現実的な解決手段を開示するものでは無い。

本発明は、上記説明の様な課題を解決するためになされたものであり、その目的は、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで、或いは、現実的に採り得る手段の範囲にて、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られる液晶表示装置およびその製造方法を提供するものである。

本発明の液晶表示装置においては、アレイ基板および対向基板の各基板表面にそれぞれ形成される配向膜について、表示領域に設けられるとともにシール材の内側の一部に重なり部を有して設けられ、その重なり部における各基板表面に凹凸面を備え、更に、シール材の外縁部の全周に渡って、当該シール材が各基板表面に配向膜を介さずに接着される部分が設けられるものであって、
さらに、凹凸面は、アレイ基板と対向基板の表面に設けられる凸状パターンが配列して設けられ、
シール材の外縁部におけるシール材がアレイ基板と対向基板の表面に配向膜を介さずに接着される部分において、
アレイ基板と対向基板の表面に設けられる凸状パターンであって、
重なり部に設けられる凸状パターンに比べて低密度に配列される凸状パターン、或いは、重なり部に設けられる凸状パターンに比べて、その外形の大きさが小さい凸状パターンを、更に備え、
シール材の外縁部におけるアレイ基板と対向基板の表面に設けられる凸状パターンは、アレイ基板および対向基板のそれぞれの表面に設けられる凸部分が互い違いの関係に配置されるものである。
また、本発明の液晶表示装置においては、アレイ基板および対向基板の各基板表面にそれぞれ形成される配向膜について、表示領域に設けられるとともにシール材の内側の一部に重なり部を有して設けられ、その重なり部における各基板表面に凹凸面を備え、更に、シール材の外縁部の全周に渡って、当該シール材が各基板表面に配向膜を介さずに接着される部分が設けられるものであって、
凸状パターン或いは凹状パターンは、矩形の対向基板における４辺のうち、互いに平行に配置される１対の辺のシール材近傍においては、当該シール材の延在方向に平行方向の長手方向を有した矩形パターンが設けられ、４辺のうち、前記１対の辺とは別の互いに平行に配置される１対の辺のシール材近傍においては、当該シール材の延在方向に垂直方向の長手方向を有した矩形パターンが設けられるものである。

液晶表示装置において、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得ることができる。

本発明の実施の形態１の液晶表示装置における液晶パネルの断面図である。 本発明の実施の形態１の液晶表示装置における液晶パネルの平面図である。 本発明の実施の形態１の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。 本発明の実施の形態１の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態１の液晶パネルの製造工程におけるパネル組み立て工程を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態１変形例の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。 本発明の実施の形態２の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態２の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態３の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態３の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。 本発明の実施の形態４の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態５の第１変形例の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。 本発明の実施の形態５の第２変形例の液晶表示装置におけるカラーフィルタ基板およびアレイ基板の要部平面図である。

実施の形態１．
本実施形態１の液晶表示装置に用いられる液晶パネル１０の構成について図１〜図４を用いて説明する。図１および図２は、液晶パネル全体の構成の断面図と平面図を其々示しており、図１は、図２におけるＡ−Ｂ断面線における断面図に対応する。また、図３は、発明の主要部における詳細断面図であり、図３（ａ）および図３（ｂ）は、其々、額縁領域および表示領域における断面図を示している。また、図４は、発明の主要部における詳細平面図であり、図４（ａ）および図４（ｂ）は、其々ＣＦ基板とアレイ基板における平面図を示している。

なお、図は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。特に、ＣＦ基板とアレイ基板間に配置される構成については、説明の便宜上、双方の基板の厚みに比べて、基板間の距離や基板面に垂直方向の長さなどを誇張して図示している。また、図面が煩雑とならないよう、発明の主要部以外の省略や構成の一部簡略化などを適宜行っている。以下の図においても同様とする。更に、以下の図においては、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。

ここでは、一例として、液晶の動作モードがＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モードで、スイッチング素子に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を用いた液晶パネルに本発明を適用した場合について説明する。なお、この液晶表示装置に用いられる液晶パネルは一例であり他の構成でも良い。動作モードは、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モードに限られず、ＳＴＮ（Ｓｕｐｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、強誘電性液晶モード等でも良い。更に基板面に対して横方向に電界をかけ液晶を動作させる横電界方式を用いた液晶パネルでも良い。また、スイッチング素子についても、ＴＦＴに限られずダイオードなどの素子であっても良い。

また、この液晶パネル１０は、ＴＦＴなどのスイッチング素子と画素電極がアレイ状に配列するアレイ基板であるＴＦＴアレイ基板（以下、アレイ基板）１１０と、このアレイ基板１１０と対向配置される対向基板であるカラーフィルタ基板（以下、ＣＦ基板）１２０と、表示領域１００に対応する領域を囲うように配置され、ＣＦ基板１２０とアレイ基板１１０との間の間隙を密封するシール材１３３を備えている。また、このシール材１３３により密封され、ＣＦ基板１２０とアレイ基板１１０との間の間隙の少なくとも表示領域１００に対応する領域に液晶層１３０が狭持されている。よって、シール材１３３は、表示領域１００に対応する領域の外側を額縁状に囲うように配置される額縁領域１０１に形成されることになる。

また、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０の外形は何れも矩形となっており、アレイ基板１１０の外形の方が、ＣＦ基板１２０の外形よりも大きく、ＣＦ基板１２０の外形端面より一部突出する突出部を有して重ね合わせ配置されている。

なお、図２の平面図では、ＣＦ基板１２０の下に配置されるアレイ基板１１０の構成を図示するために、図中左上の一部のみＣＦ基板１２０を図示し、それ以外の領域では、ＣＦ基板１２０の図示を省略してアレイ基板１１０の構成を図示している。実際の構成としては、ＣＦ基板１２０は、シール材１３３により囲まれる領域の外側の図中破線で示される領域まで設けられている。

また、図中では、表示領域１００となる矩形領域を点線で囲み、額縁領域１０１との境界としている。なお、ここで使用した額縁領域１０１については、液晶パネル１０のアレイ基板１１０上、ＣＦ基板１２０上、或いは両基板間に挟まれる領域において、表示領域１００外側に位置する表示領域１００を取り囲む額縁状の領域、即ち表示領域１００を除く全ての領域のことを意味し、表示領域１００についても、液晶パネル１０のアレイ基板１１０上、ＣＦ基板１２０上、或いは両基板間に挟まれる領域の全てにおいて使用することとし、本明細書中においては全て同様の意味にて使用する。なお、額縁領域１０１については、図では実際の大きさ、幅などが反映されてないが、従来の一般的な液晶表示装置と比べて、幅が狭く、狭額縁化された設計とされている点が、本実施形態１の液晶パネル１０の一つの特徴となっている。

更にアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０間には、基板間に所定の一定範囲の間隙を形成し保持する（言い換えると、基板間の距離を一定範囲に保持する）柱状スペーサが表示領域１００内に多数配置される。また、本実施の形態１においては、異なる２種類の柱状スペーサ形態を混在して備え、一部の柱状スペーサについては、例えば、相対的に高さの高いスペーサ（或いは、各基板面に対して垂直方向での長さが相対的に長いスペーサ）とすることで、通常時より対向する基板と当接し基板間を保持するスペーサ（メインスペーサと呼ばれる）とし、他の一部の柱状スペーサについては、相対的に高さの低いスペーサ（或いは、各基板面に対して垂直方向での長さが相対的に短いスペーサ）とすることで、通常時は対向する基板と当接せず基板間の保持に寄与せずに外力などにより基板間の距離が縮まった際にのみ対向する基板と当接し基板間を保持するスペーサ（サブスペーサと呼ばれる）とするデュアルスペーサ構造を用いている。

従って、本実施の形態１における柱状スペーサは、表示領域１００内において、メインスペーサとして機能する柱状スペーサ１３４ｍ（以下、メインスペーサ１３４ｍ）と、サブスペーサとして機能する柱状スペーサ１３４ｓ（以下、サブスペーサ１３４ｓ）との２種類設けられる。なお、メインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓを構成する材料としては、例えば、メインスペーサ１３４ｍについては、基板間の距離に対応する３μｍ程度の厚みを有した感光性アクリル膜、サブスペーサ１３４ｓについては、メインスペーサ１３４ｍよりも薄くなるよう、例えば、２μｍ程度の厚みを有した感光性アクリル膜を用いることができる。なお、図１および図３の断面図においては、液晶パネル１０のアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の表面に、特に外圧などが印加されない状態、つまり、基板間隔が所定値（セルギャップ値）の状態を示している。この特に外圧などが印加されない状態で、メインスペーサ１３４ｍはアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の双方に当接しており、サブスペーサ１３４ｓはＣＦ基板１２０側のみに当接している状態で図示されている。

また、額縁領域１０１のシール材１３３の形成領域において、上記のサブスペーサ１３４ｓと同じ材料、同じ厚み（各基板面に対して垂直方向での長さが同じ長さ、或いは、表面が同じ高さ）より構成される凸状パターン１３５ｂが複数配列して設けられる。この凸状パターン１３５ｂについては、本発明の特徴的な構成であることから、別途詳細に説明を行う。

また、このシール材１３３により密封され、メインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓにより保持されたＣＦ基板１２０とアレイ基板１１０との間の間隙の少なくとも表示領域１００に対応する領域に液晶層１３０が狭持されている。

上述のアレイ基板１１０は、透明基板であるガラス基板１１１の一方の面に液晶を配向させる配向膜１１２、配向膜１１２の下部に設けられ液晶を駆動する電圧を印加する画素電極１１３、画素電極１１３に電圧を供給するスイッチング素子であるＴＦＴ１１４、ＴＦＴ１１４を覆う絶縁膜１１５、ＴＦＴ１１４に信号を供給する配線である複数のゲート配線１１７およびソース配線１１８、ＴＦＴ１１４に供給される信号を外部から受け入れる端子１１６、端子１１６から入力された信号をＣＦ基板１２０側へ伝達するためのトランスファ電極（図示省略）、端子１１６から入力された信号をゲート配線１１７およびソース配線１１８やトランスファ電極へ伝達する周辺配線（図示省略）などを有している。

なお、絶縁膜１１５については、少なくとも一部において、有機樹脂膜（具体的には、例えば、感光性のアクリル樹脂を１〜３μｍ程度の厚みに形成したものを用いることができる）より構成され、表示領域１００内において、ＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する。なお、平坦化膜として機能する絶縁膜１１５としては、ＳＯＧ膜などの無機材料よりなる塗布絶縁膜についても好適に用いることができる。また、額縁領域１０１のシール材１３３の形成領域において、上記の絶縁膜１１５と同じく、有機樹脂膜より構成される凸状パターン１３５ａが複数配列して設けられる。この凸状パターン１３５ａについては、本発明の特徴的な構成であることから、別途詳細に説明を行う。

また、ＴＦＴ１１４については、より詳細な構成については説明を省略するが、図２に示されるとおり、アレイ基板１１０上の表示領域１００において、其々縦横に複数本配列して設けられるゲート配線１１７とソース配線１１８の各交差部近傍に設けられる。また、画素電極１１３については、ゲート配線１１７とソース配線１１８により囲まれる各画素領域内にマトリクス状に配列して形成される。また、端子１１６、トランスファ電極、周辺配線については、額縁領域１０１に形成される。また、ガラス基板１１１の他方の面には偏光板１３１を有している。

一方、上述のＣＦ基板１２０は、透明基板であるガラス基板１２１の一方の面に液晶を配向させる配向膜１２２、配向膜１２２の下部に配置され、アレイ基板１１０上の画素電極１１３との間に電界を生じ液晶を駆動する共通電極１２３、共通電極１２３下部に複数配列して設けられるカラーフィルタ１２４および複数のカラーフィルタ１２４間を遮光するため、或いは表示領域１００に対応する領域外側に配置される額縁領域１０１を遮光するために設けられる遮光層であるブラックマトリクス（Ｂｌａｃｋ Ｍａｔｒｉｘ：ＢＭ）１２５などを有しており、ＣＦ基板１２０のガラス基板１２１の他方の面、すなわち、カラーフィルタ１２４、ＢＭ１２５などの設けられる面と反対側の面には偏光板１３２を有している。

なお、図１の断面図中においては、ＣＦ基板１２０表面に形成される配向膜１２２について、表示領域１００内においてはメインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓの形成部分以外の領域に形成された状態、額縁領域１０１では、凸状パターン１３５ｂの形成部分以外の特にシール材１３３の形成領域の主に内側の領域に形成された状態で図示されているが、メインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓおよび凸状パターン１３５ｂの形成後に配向膜１２２とする配向膜材料は塗布されることから、メインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓおよび凸状パターン１３５ｂの表面にも配向膜材料は塗布されていることになる。然しながら、これらの表面に形成される配向膜材料自体は比較的薄く形成されることから、図１の断面図中においては、これらの表面に形成される配向膜１２２の図示を省略している。また、同様にアレイ基板１１０表面に形成される配向膜１１２についても、アレイ基板１１０の額縁領域１０１表面に設けられる凸状パターン１３５ａの表面に形成される配向膜１１２の図示を省略している。

但し、配向膜１１２および配向膜１２２の形成範囲と、特にシール材１３３の形成領域との位置関係、或いは、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂとの位置関係が本発明の特徴的な構成であることから、別途詳細に説明を行う。

更に、この液晶パネル１０は、後述する製造フロー（製造方法）に関する説明部分において別途詳細に説明を行うが、この一対の基板であるアレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０の何れか一方の基板表面に液晶が複数の液滴として配置された後に両方の基板間に挟まれることによりシール材１３３により囲まれる領域内に封止されて形成される滴下注入（ＯＤＦ：Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌｉｎｇ）方式により製造される。

従って、シール材１３３は、閉ループ形状のパターンであって、真空注入方式で製造される液晶パネルのように液晶を注入するための開口部である注入口は設けられていない。更に、当然、真空注入方式で製造される液晶パネルが備えるような別途注入口を封止するための封止材も設けられていないといった構造的な特徴を備えている。また、シール材１３３の材質は、導電性粒子を混在させた光硬化型シール剤（光硬化型樹脂）によりなる。

更にトランスファ電極と共通電極１２３は、シール材１３３中に混在される導電性粒子により電気的に接続されており、端子１１６から入力された信号が共通電極１２３に伝達される。導電性粒子としては、弾性変形可能なものが導通の安定の点で好ましく、例えば、表面に金メッキがされた球形の樹脂を用いると良い。この他に、液晶パネル１０は、駆動信号を発生する制御基板１３７、制御基板１３７を端子１１６に電気的に接続するＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）１３８などを備えている。

更に、液晶パネル１０の表示面の反対側には、光源となるバックライトユニット（図示せず）がアレイ基板１１０に対向して配置されており、更に、液晶パネル１０とバックライトユニット間には光の偏光状態や指向性などを制御する光学シートが配置されている。液晶パネル１０は、これら部材と共に表示面となる表示領域１００におけるＣＦ基板１２０の外側の部分が開放された筐体（図示せず）の中に収納され、本実施の形態１の液晶表示装置は構成される。

続いて、本発明での特徴的な構成である配向膜１１２および配向膜１２２の形成範囲と、特にシール材１３３の形成領域との位置関係、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂとの位置関係、或いは、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの詳細配置などについて、図３および図４を用いて説明を行う。

まず、図３（ａ）の額縁領域１０１における断面図に示されるとおり、ＣＦ基板１２０の表面に設けられる配向膜１２２は、図中に、その形成領域（ＣＦ基板側配向膜）１２２Ａを示しているとおり、液晶層１３０が設けられる少なくとも表示領域１００に設けられるとともに、額縁領域１０１においては、シール材１３３の内側の一部、つまり、シール材１３３の液晶層１３０側の一部に重なって設けられる。

また、ＣＦ基板１２０の表面に設けられる凸状パターン１３５ｂは、その配置領域に対応する凹凸面形成領域１３５Ａが図示されるとおり、この配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部に設けられる。この凸状パターン１３５ｂの平面的な配置としては、図４（ａ）のＣＦ基板１２０側の額縁領域１０１における平面図に示されるとおり、凹凸面形成領域１３５Ａ内において、円形の凸状パターン１３５ｂが配列して設けられている。なお、図中では、図示の便宜上、基板端に向って、３行に配列して図示されているが、実際には、各凸状パターン１３５ｂの径および配置間隔のサイズ（大きさ）は、シール材１３３の幅や凹凸面形成領域１３５Ａの幅に比べて、充分に小さく設定されることが望ましいことから、凹凸面形成領域１３５Ａの領域内にて、１０行以上、或いは、数１０行単位にて多数配列すると良い。

また、アレイ基板１１０の表面に設けられる配向膜１１２においても、図中に形成領域（アレイ基板側配向膜）１１２Ａ（ＣＦ基板側の配向膜１２２の形成領域１２２Ａと共通）を示しているとおり、液晶層１３０が設けられる少なくとも表示領域１００に設けられるとともに、額縁領域１０１においては、シール材１３３の内側の一部、つまり、シール材１３３の液晶層１３０側の一部に重なって設けられる。

また、アレイ基板１１０の表面に設けられる凸状パターン１３５ａについても、その配置領域に対応する凹凸面形成領域１３５Ａ（凸状パターン１３５ｂによる凹凸面形成領域と共通）が図示されるとおり、この配向膜１１２の形成領域１１２Ａとシール材１３３の重なり部に設けられる。この凸状パターン１３５ａの平面的な配置についても、図４（ｂ）のアレイ基板１１０側の額縁領域１０１における平面図に示されるとおり、凹凸面形成領域１３５Ａ内において、円形の凸状パターン１３５ａが配列して設けられている。なお、凸状パターン１３５ａについても、３行に配列した例が図示されているが、実際には、凹凸面形成領域１３５Ａの領域内にて、１０行以上、或いは、数１０行単位にて多数配列すると良く、本実施形態１では、基本的には、アレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ａとＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｂについて、平面的なパターン配置（外形サイズ、或いは円形の場合の径、配置間隔の距離、平面的な位置など）を一致（製造バラツキを含まず、設計中心値レペルで一致）させる設定とした。

また、実際には配向膜１２２の形成領域１２２Ａ或いは配向膜１１２の形成領域１１２Ａとシール材１３３の重なり部の位置は製造バラツキの範囲で多少変動することから、図示されるとおり、凹凸面形成領域１３５Ａはシール材１３３の外周部を除いて配向膜１２２の形成領域１２２Ａ或いは配向膜１１２の形成領域１１２Ａよりも外側（液晶層１３０と反対側）に食み出していても良い。また、図中ではシール材１３３の形成領域内のみに凹凸面形成領域１３５Ａが図示されているが、シール材１３３の位置の製造バラツキを考慮して、シール材１３３の内側端部より凹凸面形成領域１３５Ａが内側（液晶層１３０側）に食み出していても良い。

また、アレイ基板１１０側の配向膜１１２とＣＦ基板１２０側の配向膜１２２は、先に説明したとおり、シール材１３３の形成領域のうち、液晶層１３０側の一部に重なって設けられ、凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂについても配向膜１１２の形成領域１１２Ａとシール材１３３の重なり部或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部に設けられることから、やはりシール材１３３の形成領域のうち、液晶層１３０側の一部に重なって設けられることになる。つまり、シール材１３３の形成領域のうち外側（液晶層１３０と反対側）の一部（シール材１３３外縁部とも呼ぶ）やシール材１３３の形成領域よりも外側の額縁領域１０１においては、図３（ａ）および図４からも明らかであるが、配向膜１１２と配向膜１２２が設けられておらず、凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂについても設けられていない。

従って、図３（ａ）にも示されるとおり、シール材１３３は、その形成領域の外側(外縁部)において、配向膜１１２と配向膜１２２を介することなく、アレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の表面に接している。より具体的には、アレイ基板１１０側においては、ガラス基板１１１の表面に直接接しており、ＣＦ基板１２０側においては、ガラス基板１２１の表面に設けられるＢＭ１２５および共通電極１２３のうち、最表面となる共通電極１２３の表面に直接接している。なお、額縁領域１０１においてＢＭ１２５或いは共通電極１２３を設けない構成を選択することも可能であり、その場合においては、シール材１３３は、ＣＦ基板１２０の表面のＢＭ１２５表面に直接接することや、ガラス基板１２１の表面に直接接することになるが、そのように構成しても良い。また、これらのシール材１３３外縁部における配向膜１１２と配向膜１２２を介することなく、アレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の表面に接している領域は、図２にも示されるとおり、シール材１３３の全周に渡って設けられることになる。

続いて、額縁領域１０１に設けられるアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ａおよびＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｂと、表示領域１００に設けられる構成との関係性について、図３（ａ）と図３（ｂ）を参照して説明する。製造方法の説明時に別途詳細説明を追加するが、先ず、アレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ａは、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成されることから、凸状パターン１３５ａと絶縁膜１１５とは同じ材料により同じ厚み（或いは表面が同じ高さ）に設けられる。また、ＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｂは、表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成されることから、凸状パターン１３５ｂとサブスペーサ１３４ｓとは同じ材料により同じ厚み（或いは表面が同じ高さ）に設けられる。

また、配向膜１１２および配向膜１２２のそれぞれの形成領域となる形成領域１１２Ａおよび形成領域１２２Ａが、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａと一部重複するのは先に説明したとおりであるが、その一部重複する領域においては、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの形成後に配向膜１１２および配向膜１２２が形成され、また、表示領域１００においては絶縁膜１１５、メインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓの形成後に配向膜１１２および配向膜１２２が形成される。従って、絶縁膜１１５、メインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓ、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの位置する各基板表面における相対的に凸となる部分（凸部分）では、配向膜１１２および配向膜１２２は、これらの凸部分の構成の表面（上面部：頂上部）に配置される。一方、これらの設けられて無い隙間部分（凹部分）では、配向膜１１２および配向膜１２２は、凹部分の底部に設けられる。

なお、図３に示されるとおり、これらの凸部分の構成の表面（上面部：頂上部）に形成された配向膜１１２および配向膜１２２のうち、局所的に凸部分となるサブスペーサ１３４ｓ、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂにおいては、製造プロセスによって程度は異なるものの多少の薄膜化を招くことから、配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａで図示している。また、メインスペーサ１３４ｍ上の配向膜やサブスペーサ１３４ｓ、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂおよび絶縁膜１１５の側面部における配向膜については薄膜化の程度が大きく、設けられないこともあることから、配向膜の図示自体を省略している。

続いて、本実施の形態１の液晶表示装置における作用について説明を行う。本実施の形態１の液晶表示装置においては、上記のとおり説明してきたとおり、基本的には、シール材１３３の形成領域の一部に配向膜１１２および配向膜１２２かかることを許容した設計を採用したものである。一方、配向膜１１２および配向膜１２２については、製造バラツキも含めて、必ず表示領域１００を覆い形成することが表示不良を起こさないために必要であることから、製造バラツキによる配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置ずれを考慮して、配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置（設計中心値）を表示領域１００の外周から所定距離離した設計を採る必要がある。但し、本実施の形態１では、シール材１３３の形成領域の一部に配向膜１１２および配向膜１２２かかることが許容されることから、この配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置（設計中心値）をシール材１３３の形成領域内に重複して設定することができる。つまり、シール材１３３の形成位置を表示領域１００に近接して配置することができる。

より具体的には、シール材１３３の形成位置と表示領域１００との距離について、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２の端部が重ならない為のマージンは不要となることから、製造バラツキも含めたシール材１３３端部の位置が表示領域１００に掛からないためのマージンを採った位置まで近接することができる。但し、本実施の形態１では、シール材１３３の形成領域の外側まで配向膜１１２および配向膜１２２が拡がることは許容しないので、シール材１３３の外側端部の位置が製造バラツキの範囲で最も表示領域１００に近接した場合の位置に対して、逆に配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置が製造バラツキの範囲で最も外側となった場合の位置の間隔が少なくともゼロとならない程度に近接して配置すれば良いことになる。

何れにしても、本実施の形態１の液晶表示装置においては、シール材１３３の形成位置と表示領域１００との距離を大幅に近接した設計を採ることができ、比較的高いレベルでの狭額縁化が可能となる。一方、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった構成としたことによる信頼性に対する影響、作用などについて続いて説明を行う。

本実施の形態１の液晶表示装置においては、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されており、一般的にシール材１３３が配向膜１１２および配向膜１２２を介して基板表面に接する場合にはシール材１３３の密着力低下が懸念される。しかしながら、本実施の形態１の液晶表示装置においては、このシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域となるシール材１３３の内側近傍において、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂが設けられることで、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凹凸面が形成されている。従って、この基板表面に設けられた凹凸面によって、シール材１３３とアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面との接触面積が増加することにより密着力が向上されている。また、この凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂにより形成された凹凸面においては、配向膜１１２および配向膜１２２とする配向膜材料が塗布形成されているものの、先にも説明を行なったとおり、凸部分の上面や側面において、配向膜の薄膜化や殆ど形成されてない状態となっていることから、配向膜１１２および配向膜１２２を介することによる密着力低下も抑えられている。

以上のことから、本実施の形態１の液晶表示装置においては、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているものの、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂが設けられることにより凹凸面が形成されていることで、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域におけるシール材１３３の密着力低下を抑えることができる。また、シール材１３３の外周部においては、配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分も設けられているおり、その部分では一般的な液晶表示装置と同等の密着力が得られることから、シール材１３３全体で必要な密着力確保に寄与している。

また、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられ、更に、当該部分では、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂも設けられておらず、シール材１３３が、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂを介すことなくアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着されることにより、充分な耐湿性を確保することができる。

具体的な作用としては、配向膜１１２、配向膜１２２を構成する配向膜材料（例えば、ポリイミド膜など）や、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂを構成する材料（絶縁膜１１５やサブスペーサ１３４ｓと同一材料となる感光性アクリル膜）は、シール材１３３と比べて吸湿性や水分の透過性が高いことから、これらの凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂ、配向膜１１２、および配向膜１２２の何れかがシール材１３３と基板との間、特に、シール材１３３の幅方向の全体に渡ってシール材１３３と基板との間に設けられると、これらの部材中（部材内部）を介して液晶パネル１０の外部からシール材１３３で囲まれる内部、つまり、液晶層１３０中に、水分が浸入してしまうことになる。その結果、信頼性を大きく低下してしまう。一方、本実施の形態１の構成では、少なくともシール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、シール材１３３と基板との間に、これら吸湿性や水分の透過性が高い材料を介さずに、シール材１３３が基板表面に接する部分が設けられていることから、当該部分で外部からの水分の浸入が遮断される。従って、充分な耐湿性を確保することができることになる。

以上説明した幾つかの作用に基づいて本実施の形態１で得られる効果についてまとめると、本実施の形態１の液晶表示装置によれば、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているとともに、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域において、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂが設けられることにより凹凸面が形成されており、更に、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることによって、シール材１３３の形成位置と表示領域１００との距離を大幅に近接した設計を採ることができ、比較的高いレベルでの狭額縁化が可能となるとともに、シール材１３３の形成領域の一部において配向膜１１２および配向膜１２２が重なって配置されることを起因とする密着力低下も最小限に抑えられ、更に、充分な耐湿性を確保することができるという効果が得られる。つまり、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られるという効果が得られることになる。

また、アレイ基板１１０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ａ或いはＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｂについて、一般的な液晶装置においても表示領域１００に設けられる構成となる柱状スペーサ（具体的にはサブスペーサ１３４ｓ）やＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられることから、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで形成することができる。更に、これらの表示領域１００に設けられる既存の構成と、これらを構成する膜の形成工程およびパターニング工程により同時に形成することができることから、特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くことも無い。また、製造するにあたって、現実的に採用困難なプロセスを含むものでも無い。

更に、柱状スペーサや平坦化膜として機能する絶縁膜１１５の厚みは、有機樹脂膜の塗布により容易に形成可能な１〜３μｍ程度の比較的厚い膜厚（アレイ基板１１０やＣＦ基板１２０上に設けられる無機膜などに比べて厚膜化が容易）で設けられることから、これらと同じ厚みに設けられる凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂにより設けられる凹凸面の段差も１〜３μｍ程度の密着力の増加に対して比較的有効な段差を形成することができる点においても望ましい。なお、実施の形態１の液晶表示装置の具体的な製造方法については、以下で別途詳細説明することにする。

＜液晶表示装置の製造フロー＞
本発明に係る実施の形態１の液晶表示装置の製造方法として、上記のような構成の液晶パネルを有する液晶表示装置の製造フローを、図５に示すフローチャートを用いて説明する。通常、液晶パネルは最終形状よりも大きなマザー基板から、液晶パネルを１枚或いは複数枚切り出して（多面取りとも呼ばれる）製造される。図５におけるステップＳ１〜Ｓ８（Ｓ９途中まで）のプロセスは、マザー基板の状態でのプロセスである。

まず、基板準備工程においてマザーアレイ基板およびマザーＣＦ基板に対して配線などの形成が行われる。すなわち、マザーアレイ基板においては、図１〜図３に示したゲート配線１１７、ソース配線１１８、ＴＦＴ１１４、絶縁膜１１５および画素電極１１３、更に、凸状パターン１３５ａなどを作り込む工程を行うが、これらの作り込みは一般的な液晶パネルにおけるアレイ基板の製造方法と同様であるので、製造方法に関する詳細な説明は省略する。

なお、凸状パターン１３５ａについては、平坦化膜として機能する絶縁膜１１５を感光性のアクリル樹脂（１〜３μｍ程度の厚みに形成）を用いてパターニング形成する際に、額縁領域１０１において、図４（ｂ）に示されるような平面位置、パターン形状、配列にて、凸状パターン１３５ａをパターニング形成すれば良い（パターニングの際のマスクパターンの設計を凸状パターン１３５ａのパターン形状に併せて行なえば良い）。

一方、マザーＣＦ基板においては、図１〜図４に示したＢＭ１２５、カラーフィルタ１２４、或いは、デュアルスペーサ構造のメインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓ、更に、凸状パターン１３５ｂなどを作り込む工程を行うが、これらの作り込みは一般的な液晶パネルにおけるＣＦ基板の製造方法と同様であるので、製造方法に関する詳細な説明は省略する。

なお、凸状パターン１３５ｂについては、デュアルスペーサ構造のメインスペーサ１３４ｍおよびサブスペーサ１３４ｓを公知のデュアルスペーサ構造の形成方法であるハーフトーンマスク（或いはグレートーンマスク、その他、中間調露光マスクなどと言われる）技術を利用してパターニング形成する際に、サブスペーサ１３４ｓを形成する要領で、額縁領域１０１において、図４（ａ）に示されるような平面位置、パターン形状、配列にて、サブスペーサ１３４ｓと同じ高さ（例えば、２μｍ程度）となるように、凸状パターン１３５ｂをパターニング形成すれば良い（パターニングの際のマスクパターンの設計を凸状パターン１３５ｂのパターン形状に併せて行なえば良い）。

より具体的には、メインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓおよび凸状パターン１３５ｂを形成するために、感光性樹脂膜を塗布形成する。続いて、ハーフトーンマスクを用いて、メインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓおよび凸状パターン１３５ｂの形成部以外の領域については、感光性樹脂膜を全て除去できるように第１の露光条件により露光し、メインスペーサ１３４ｍの形成領域については、感光性樹脂膜が全て残るように第２の露光条件により露光し、更に、サブスペーサ１３４ｓと凸状パターン１３５ｂの形成領域については、感光性樹脂膜が厚み方向に一部残るように、前記２種類の露光条件の間の第３の露光条件となる中間調露光を行う。

なお、露光処理自体は、上記説明の領域に対応して３種類の露光条件となる光透過性を作り分けた設計をしたハーフトーンマスクを用いることで、一回の露光処理によって形成することができる。以上のとおり、本発明のメインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓおよび凸状パターン１３５ｂは従来のデュアルスペーサ構造の柱状スペーサの形成と同程度の低コストにて比較的容易に形成することが可能である。

以上のとおり、マザーアレイ基板およびマザーＣＦ基板を準備した後、まず、ステップＳ１の基板洗浄工程において、以上のように準備されたマザーアレイ基板およびマザーＣＦ基板に対して、基板を洗浄する基板洗浄工程を行う。次に、ステップＳ２の配向膜材料塗布工程において、マザーアレイ基板およびマザーＣＦ基板の片側表面に、配向膜材料の塗布形成を行う。この工程ではマザーアレイ基板およびマザーＣＦ基板の互いに向かい合う主面に、例えば、フレキソ印刷法によりポリイミドなどの有機材料で構成される配向膜材料を転写塗布する。より具体的には、配向膜材料が表面に塗布された転写ローラを所定の転写方向（具体的な転写方向は各実施の形態で別途説明）に移動することにより、マザーＣＦ基板表面の所定の塗布領域に配向膜材料が転写され塗布される。なお、配向膜材料の塗布領域は、従来と同じく、製造バラツキを考慮したうえで、少なくとも表示領域１００を覆う最小の領域となるよう印刷領域を設計しておく。その後、ホットプレートなどにより焼成処理し乾燥させる工程までをＳ２にて行う。

次に、ステップＳ３の配向処理工程において、配向膜材料に対して、例えばラビング処理などの配向処理を行い、配向膜材料表面を配向処理して配向膜１１２および配向膜１２２を形成する。なお、図３を用いて説明したとおり、マザーＣＦ基板上に形成されたメインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓ、および凸状パターン１３５ｂの表面、或いは、マザーＴＦＴ基板上に形成された凸状パターン１３５ａの表面は配向膜１２２或いは配向膜１１２により覆われる。但し、特にメインスペーサ１３４ｍ、サブスペーサ１３４ｓ、および凸状パターン１３５ｂの表面（側面部）については、配向膜材料の塗布時において殆ど塗布されないことから配向膜１１２および配向膜１２２は形成されない。一方、これら凸部分の表面（上面部：頂上部）においては、ここで行なわれるラビング処理により薄膜化され、薄膜化の程度はラビング処理の条件（ラビング強度：ラビングローラの押圧）により変わる。

例えば、通常強度のラビング処理の条件を用いた場合には、図３で示したような配向膜１１２および配向膜１２２(凸部分の構成の上面部では配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａにて示される)の状況となるが、より強いラビング強度のラビング処理の条件を選択し、凸部分の構成の頂上部に塗布された配向膜材料について、更に薄膜化することも可能である。その場合には、例えば、図６に示すとおり、これら凸部分となる凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）、或いは、サブスペーサ１３４ｓの表面（上面部：頂上部）に形成される配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａについて、除去した構成とすることも可能である。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）は、より強いラビング強度のラビング処理の条件により製造された液晶表示装置の額縁領域１０１および表示領域１００における断面図をそれぞれ示したものであり、実施の形態１における図３（ａ）および図３（ｂ）に対応している。

特に、上記のとおり、より強いラビング強度のラビング処理の条件を選択することにより、図６に示すとおり、これら凸部分となる凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）、或いは、サブスペーサ１３４ｓの表面（上面部：頂上部）において配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａが形成されておらず、結果として、シール材１３３と各配向膜１１２および配向膜１２２の形成領域１１２Ａおよび形成領域１２２Ａの重なり部において、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）において、シール材１３３と直接接する構成とすることができる。或いは、配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａが僅かに残る場合においては、極薄い配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａを介してシール材１３３と接する構成とすることができる。何れにしても、より強いラビング強度のラビング処理の条件を選択し、以上のような構成が得られることによって、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面（具体的には凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂにより構成される基板表面に設けられた凹凸面）とシール材１３３との密着力について、より向上することができる。

なお、より強いラビング強度のラビング処理の条件を選択する際においては、一般的なマスクラビング法とは逆に表示領域１００を覆うマスクを介して、額縁領域１０１に設けられた凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面のみに対して、より強いラビング強度のラビング処理を行なうようにしても良い。つまり、表示領域１００に行なう通常強度のラビング処理と、額縁領域１０１に行なう強い強度のラビング処理と、それぞれ異なるラビング処理条件により分けて行なっても良い。

その場合には、表示領域１００においては、通常強度のラビング処理が行なわれることから、図３（ｂ）に示されるとおり、サブスペーサ１３４ｓの表面（上面部：頂上部）に形成される配向膜１２２ａは残存されることとなる。一方、額縁領域１０１では、これら凸部分の構成の頂上部に塗布形成された配向膜材料について、更に薄膜化され、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）の配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａが形成されてない構成か、少なくとも、サブスペーサ１３４ｓの表面（上面部：頂上部）に形成される配向膜１２２ａと比べて膜厚の薄い、つまり、極薄い配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａが凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）に形成された構成を得ることができる。

また、以上の方法によれば、マスクを介することで、表示領域１００と額縁領域１０１とで異なる強度のラビング処理条件を任意に選択することができることから、表示領域１００における画素電極１１３部における配向膜１１２および配向膜１２２に対するラビング処理を表示のために最適化された通常強度のラビング処理条件で行なったうえで、額縁領域１０１に設けられた凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面の配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａを除去した構成とすることができる。

また、図６に示すとおり、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面（上面部：頂上部）、或いは、サブスペーサ１３４ｓの表面（上面部：頂上部）において配向膜１１２ａおよび配向膜１２２ａが形成されてない構成を得るための別の手段として、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂを構成する材料を多孔質材料（金属、セラミック、ガラス等）に変更することにより図６の構成を得るように変更しても良い。

つまり、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂを構成する材料が多孔質材料とされることにより、これら凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面に一旦塗布された配向膜１１２および配向膜１２２とする配向膜材料が凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂを構成する多孔質材料の間隙内部に吸収される。その結果、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの表面から配向膜１１２および配向膜１２２を除去することができ、図６の構成を得ることができる。

従って、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂを構成する材料を多孔質材料（金属、セラミック、ガラス等）に変更することによって、先に説明したとおり、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面（具体的には凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂにより構成される基板表面に設けられた凹凸面）とシール材１３３との密着力について、より向上することができる。

次に、ステップＳ４のシールペースト剤塗布工程において、シールディスペンサ装置を用いて、マザーアレイ基板或いはマザーＣＦ基板の主面に、シール材１３３となる接着剤のペースト剤をディスペンサノズルより吐出して塗布する。ペースト剤は、液晶パネルの表示領域を囲うパターン形状に塗布され、シール材１３３を形成する。

ここでシール材１３３の形成領域は、先にも詳細説明したとおり、製造バラツキも含めたシール材１３３端部の位置が表示領域１００に掛からないためのマージンを採った位置まで近接するとともに、シール材１３３の外側端部の位置が製造バラツキの範囲で最も表示領域１００に近接した場合においても、既にマザーアレイ基板或いはマザーＣＦ基板の表面に形成済みの配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置との間隔が少なくともゼロとならない程度に近接して塗布すれば良いことになる。但し、実際のシール材１３３の塗布位置は、配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置の製造バラツキ範囲と、シール材１３３の塗布位置、端部の位置などのバラツキ範囲の双方を考慮して適当なマージンを取った所定距離を中心位置として予め設計しておくことになる。

次に、ステップＳ５の液晶滴下工程において、シール材１３３が形成された方の基板のシール材１３３で囲まれた領域内に液晶材料を滴下する。続いて、ステップＳ６の真空貼り合わせ工程において、マザーアレイ基板とマザーＣＦ基板とを真空状態で貼り合わせてマザーセル基板を形成する。次に、ステップＳ７のＵＶ（紫外線）照射工程でマザーセル基板に紫外線を照射し、シール剤を仮硬化させる。その後、ステップＳ８において加熱によりアフターキュアを行い、シール剤を完全に硬化させて、硬化したシール材１３３を得る。

次に、ステップＳ９のセル分断工程において、マザーセル基板をスクライブラインに沿って切断し、個々の液晶セルに分断する。以上のように分断された個々の液晶セルに対して、ステップＳ１０の偏光板貼り付け工程、ステップＳ１１の制御基板実装工程などを実行し、一連の製造工程が完了し、図１および図２のとおり、液晶パネル１０が完成する。

更に、液晶パネル１０の反視認側となるアレイ基板１１０の裏面側に位相差板などの光学フィルムを介して、バックライトユニットを配設し、樹脂や金属などよりなるフレーム（筐体）内に、液晶パネル１０およびこれら周辺部材を適宜収納し、最終的な本発明を適用した液晶表示装置が完成する。

以上のように製造された液晶表示装置は次のように動作する。例えば、外部回路である制御基板１３７から画像信号や制御信号などの電気信号が入力されると、画素電極１１３および共通電極１２３に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶の分子の方向が変わる。その結果、各画素の光透過率が制御される。そして、バックライトユニットの発する光がアレイ基板１１０、液晶層１３０およびＣＦ基板１２０を介することで、外部へ各画素の光透過率に応じて透過或いは遮断されることにより、液晶パネル１０の表示領域１００にカラー画像などが表示される。

なお、配向膜１１２および配向膜１２２の形成位置に応じたシール材１３３の塗布位置の具体的な設計方法について説明を補足するが、配向膜１１２および配向膜１２２を形成する際に用いるプロセスに応じた配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置の形成バラツキに対して、そのバラツキの範囲で最も外側となる端部の位置（例えば、３σで設定すれば、その配向膜１１２および配向膜１２２の端部の設計中心位置から３σの距離離れた位置となる）について、同じく、シール材１３３の外側の端部の位置のバラツキの範囲で最も内側となる端部の位置（例えば、同じく３σで設定すれば、シール材１３３の外側の端部の設計中心位置から３σの距離内側の位置となる）よりも内側（適宜、更にマージンを設けても良い）に設計すれば良い。そのように設計することで、本実施の形態１で所望の構成となるシール材１３３の外周部に、必ず配向膜１１２および配向膜１２２を介さずに各基板表面と接する部分を設けることができることになる。

また、上記例示した実施の形態１で望ましいとしたシール材１３３の塗布位置の設定方法と比べると狭額縁化できる程度は劣る設定方法となるが、例えば、基本的にはシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が重なって配置されることを前提とする設計としたうえで、各バラツキの範囲で、シール材１３３が配向膜１１２および配向膜１２２と重ならない場合も含まれる設計としても良い。具体的には、例えば、配向膜１１２および配向膜１２２の端部の位置がバラツキの範囲内で最も内側となる端部の位置（３σで設定すれば、その配向膜１１２および配向膜１２２の端部の設計中心位置から３σの距離内側の位置となる）について、シール材１３３の形成領域と重ならない位置（例えば、シール材１３３の形成領域がバラツキの範囲で外側にズレを生じた場合に重ならない場合が発生する）に設定しても良い。

この様に設計した場合においても、基本的にはシール材１３３の形成領域と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なることを許容した設計であることにおいては違いがなく、多少の狭額縁化の程度は劣るが、比較的高いレベルの信頼性を確保したうえで、ある程度の狭額縁化の効果を得られるといった本発明の基本的な効果については得ることができる。

また、上記のとおり説明を行なった実施の形態１では、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂについて、それぞれ、凸状パターン１３５ａを絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｂをサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられ、それぞれ、同時に形成できる構成を選択した例について説明を行なったが、例えば、凸状パターン１３５ｂについて、メインスペーサ１３４ｍと同時形成することを想定して、メインスペーサ１３４ｍと同じ材料により同じ厚みに設けられる構成に変更しても良い。或いは、ＣＦ基板１２０の表面に設けられる他の構成、例えば、ＢＭ１２５やカラーフィルタ１２４と同じ材料により同じ厚みに設けられる構成に変更しても良い。更に、実施の形態１では例示しなかったが、ＣＦ基板１２０の表面を平坦化するオーバーコート層を設ける構成とする場合においては、そのオーバーコート層と同じ材料により同じ厚みに設けられる構成に変更しても良い。

そのように変更しても実施の形態１で得られる特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くこと無く、ＣＦ基板１２０上に凸状パターン１３５ｂを配置することができるといった効果について同様に得ることができる。

また、凸状パターン１３５ａについても、アレイ基板１１０の表面に設けられる絶縁膜１１５以外の構成と同じ材料により同じ厚みに設けられる構成に変更しても良い。或いは、絶縁膜１１５と同じ材料であるが、厚みが異なる構成に変更しても良い。例えば、ＣＦ基板１２０にデュアルスペーサ構造を設ける場合と同様に、絶縁膜１１５を形成する感光性の有機樹脂膜について、ハーフトーンマスクを用いて露光し、パターニングすることにより、絶縁膜１１５と異なる厚みに凸状パターン１３５ａを形成しても良い。更に、製造コストの増加を許せば、凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂについて、単独で形成する方法を選択しても良い。

但し、本実施の形態１で選択した凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂについて、それぞれ、凸状パターン１３５ａを絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｂをサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる組み合わせの場合、更に、本実施の形態１で選択したアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ａおよびＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｂの平面的なパターン配置（外形サイズ、或いは円形の場合の径、配置間隔の距離、平面的な位置など）を一致させた場合と組み合わせた場合、図１や図３（ａ）の断面図から明らかなように、アレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ａとＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｂ間に隙間ができ、その隙間にシール材１３３が設けられる構成を比較的容易に得ることができる。

これは、凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂのそれぞれが同じ高さに形成されるサブスペーサ１３４ｓと絶縁膜１１５が、図３（ｂ）の断面図からも明らかなように互い当接せずに離れて設けられる設定（図中では、サブスペーサ１３４ｓと絶縁膜１１５は液晶層１３０を介して対向配置されている）とされることによるものである。

また、凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂ間に隙間ができ、その隙間にシール材１３３が設けられる構成は、当然シール材１３３の接着力が凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂ間の接着にも機能することでシール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度を向上できる点で望ましい構造である。一方、先にも説明のとおり、本実施の形態１における凸状パターン１３５ａと凸状パターン１３５ｂが、それぞれ絶縁膜１１５とサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる組み合わせが、当該望ましい構造を容易に得られるという点で最適の組み合わせということになる。

実施の形態２．
続いて、先に説明を行った実施の形態１の液晶表示装置より、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される各パターン構成についてのみ変更を行った実施の形態２の液晶表示装置について説明を行う。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。

まず、実施の形態２の液晶表示装置の特徴的な構成であるアレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの構成について、図７および図８を用いて説明する。ここで図７および図８は、発明の主要部における詳細平面図であり、特に図７は実施の形態１の図４に相当し、図８は図７とは９０°方向が異なる辺、つまり、シール材１３３の延在方向が図７と９０°方向が異なる位置での詳細平面図に対応する。なお、図７（ａ）および図８（ａ）は、ＣＦ基板１２０における平面図を示しており、図７（ｂ）および図８（ｂ）は、アレイ基板１１０における平面図を示している。

また、図中に配向膜１１２或いは配向膜１２２とする配向膜材料を塗布形成する際における転写方向（具体的には配向膜材料を転写塗布するフレキソ印刷の転写ローラの移動方向）を矢印で示しているとおり、図７においては、シール材１３３の延在方向に対して垂直方向に転写方向が設定されており、図８においては図７と９０°方向が異なる位置となることから、転写方向も９０°異なる方向となり、シール材１３３の延在方向に対して平行方向に転写方向が設定されることとなる。なお、図７および図８のそれぞれの位置から１８０°異なるシール材１３３の近傍では、転写方向が逆方向となるが、それ以外は図７および図８と同様に各構成が配置されていれば良いことから、図７および図８では、配向方向について、逆方向である場合も含むように、相互矢印で、方向を明示している。

本実施の形態２の液晶表示装置においては、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ｃが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｄが、それぞれ配置される。また、この凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄについては、図７および図８に示されるとおり、基本的には矩形パターンよりなる凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄを複数配列して設けられる。

また、図７および図８に示されるとおり、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄは、シール材１３３の延在方向が９０°異なる、それぞれの辺において、シール材１３３の延在方向とその矩形パターンの延在方向の位置関係が９０°異なっている。一方、図示される配向膜１１２或いは配向膜１２２の転写方向に対する関係は一致している。つまり、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向は、配向膜１１２或いは配向膜１２２の転写方向に対して垂直方向に設定されている。

なお、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄは、実施の形態１の凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様に、凸状パターン１３５ｃについては、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、この絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｄについては、表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、このサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる。

その他、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄが設けられる凹凸面形成領域１３５Ａと配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとの位置関係、シール材１３３の形成位置との位置関係などは、図７および図８に示されるとおり、実施の形態１における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。また、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄが、図７中では３行に配列して図示されているが、実際には、凹凸面形成領域１３５Ａの領域内にて、１０行以上、或いは、数１０行単位にて多数配列すると良いことも実施の形態１における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。図８の場合でも、１行で配列して図示されているが、複数列でも良く、配列方向での数も１０数列で示されているが、数１０列以上に高密度に配置しても構わない。

以上のとおり説明を行なった実施の形態２の液晶表示装置においては、実施の形態１の液晶表示装置と同様に、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているとともに、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域において、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凸状パターン１３５ｃ、凸状パターン１３５ｄが設けられることにより凹凸面が形成されており、更に、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることによって、シール材１３３の形成位置と表示領域１００との距離を大幅に近接した設計を採ることができ、比較的高いレベルでの狭額縁化が可能となるとともに、シール材１３３の形成領域の一部において配向膜１１２および配向膜１２２が重なって配置されることを起因とする密着力低下も最小限に抑えられ、更に、充分な耐湿性を確保することができるという効果が得られる。つまり、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られるという効果を得ることができる。

また、アレイ基板１１０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｃ或いはＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｄについて、実施の形態１の液晶表示装置と同様に、一般的な液晶装置においても表示領域１００に設けられる構成となる柱状スペーサ（具体的にはサブスペーサ１３４ｓ）やＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられることから、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで形成することができる。更に、これらの表示領域１００に設けられる既存の構成と、これらを構成する膜の形成工程およびパターニング工程により同時に形成することができることから、特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くことも無い。また、製造するにあたって、現実的に採用困難なプロセスを含むものでも無いこと、更に、凹凸面の段差について１〜３μｍ程度の密着力の増加に対して比較的有効な段差を形成することができるといった効果についても得ることができる。

また、実施の形態２の液晶表示装置においては、特に凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄについて、その平面形状が配向膜１１２および配向膜１２２とする配向膜材料を塗布形成する際のフレキソ印刷における転写方向に対して垂直方向に、その長手方向を有した矩形パターンよりなる凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄを複数配列して設けられる。

ここで、一般的には、ある方向に長手方向を有した溝部、より具体的には、ある方向に長手方向を有した溝状の凹部分が配列して設けられる凹凸面に対して、フレキソ印刷を用いて配向膜材料を塗布した場合においては、この溝状の凹部分の長手方向とフレキソ印刷の転写方向とが一致している場合には、凹部分の幅が極端に狭い場合を除いて、凹部分の内部まで配向膜材料を塗布することができるが、このフレキソ印刷の転写方向と溝状の凹部分の長手方向とが垂直方向となっている場合には、凹部分の内部まで配向膜材料が侵入し難く、凹部分の内部まで充分に配向膜材料を塗布できない。

従って、実施の形態２の凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄでは、各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄが配列することで設けられる凸状パターン間の隙間部分（凹部分）の長手方向について、矩形の各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０の４辺の全てのシール材１３３近傍において、転写方向に対して垂直方向に設定されていることから、この各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄ間の隙間部分（凹部分）では、その内部に配向膜１１２および配向膜１２２が侵入し難くすることができる。その結果、各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄ間の隙間部分（凹部分）の特に底部に設けられる配向膜１１２および配向膜１２２について、薄膜化や殆ど形成されてない状態とすることができ、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂにより形成された凹凸面とシール材１３３の間に配向膜１１２および配向膜１２２を介することによる密着力低下について、より以上に効果的に抑えることができる。

なお、各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０では、配向膜１１２および配向膜１２２を形成する際の転写方向は特定の１方向に設定されることから、本実施の形態２のように、矩形の各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０の４辺のうち、互いに平行に配置される１対の辺のシール材１３３近傍と、他の１対の対向する辺のシール材１３３近傍とで、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの延在方向が互いに９０°異なる配置とすることで、上記の各アレイ基板１１０およびＣＦ基板における転写方向を溝部に配向膜が侵入し難い方向に適宜選択することが可能となり、上記効果が得られることになる。

また、図７を用いて説明したシール材１３３の延在方向に対して凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致して配置される場合には別の利点が有る。上記の配置の場合、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部が凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向に沿う配置となる。一方、実施の形態１でも詳細説明のとおり、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部の位置をシール材１３３の外側まで拡がらない位置関係にすることが耐湿性の確保とシール材１３３の密着力低下を最小限に抑える点で重要である。それに対して、上記のとおり、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部が凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向に沿う配置とすることにより、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部が凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａを横切って拡がる際に障害となる。つまり、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部がシール材１３３の外側まで拡がることに対しても障害となり、シール材１３３の外側まで拡がることを防止する作用が得られる。その結果、配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が、より確実に設けられるよう補助することができることになる。

一方、実施の形態２においては、図８を用いて説明したとおり、凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向の配置を配向膜１１２および配向膜１２２の転写方向との位置関係を重視したことから、シール材１３３の延在方向に対して凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致しない部分も存在することになる。

従って、逆に、全ての辺において、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部がシール材１３３の外側まで拡がることを防止する作用を重視するのであれば、配向膜１１２および配向膜１２２の転写方向に関わらず、全ての辺において、図７のように、シール材１３３の延在方向に対して凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致して配置する構成に変更しても良い。そのような配置を選択した場合には、特に配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部がシール材１３３の外側まで拡がることを防止し、より効果的に耐湿性の確保とシール材１３３の密着力低下を最小限に抑える効果が得られる。

なお、上記のとおり、配向膜１１２および配向膜１２２の転写方向に関わらず、全ての辺において、シール材１３３の延在方向に対して凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致して配置する構成を採用する場合には、例えば、配向膜１１２および配向膜１２２の転写方向と凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致してしまう領域における各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄ間の隙間部分（凹部分）では、その内部に配向膜１１２および配向膜１２２が侵入し難くするための別の手段を講じても良い。

具体的には、この転写方向と凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの長手方向が一致してしまう領域においては、各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄ間の隙間部分（凹部分）の間隔を狭く、つまり、凹部分の幅を、上記関係を満たさない辺におけるシール材１３３近傍に配置される凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄと比べて狭く設定すると良い。そのようにすれば、実施の形態２の構成と同様に、矩形の各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０の４辺の全てのシール材１３３近傍において、この各凸状パターン１３５ｃおよび凸状パターン１３５ｄ間の隙間部分（凹部分）の内部に配向膜１１２および配向膜１２２が侵入し難くすることができる。つまり、凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｂにより形成された凹凸面とシール材１３３の間に配向膜１１２および配向膜１２２を介することによる密着力低下について、より以上に効果的に抑えることができる。

実施の形態３．
続いて、先に説明を行った実施の形態２の液晶表示装置より、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される矩形パターンの構成について、特に、アレイ基板１１０側に設けられる凸状パターン１３５ｃの構成についてのみ変更を行った実施の形態３の液晶表示装置について説明を行う。以下、実施の形態２との変更部を重点的に説明することとする。

まず、実施の形態３の液晶表示装置の特徴的な構成であるアレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される凹状パターン１３６および凸状パターン１３５ｄの構成について、図９および図１０を用いて説明する。ここで図９は、発明の主要部における詳細平面図であり、図９（ａ）は、ＣＦ基板１２０における平面図を示しており、図９（ｂ）は、アレイ基板１１０における平面図を示している。特に図９は実施の形態２の図７に相当し、図中に配向膜１１２或いは配向膜１２２とする配向膜材料を塗布形成する際における転写方向を矢印で示しているとおり、実施の形態２の図７の配置と同様にシール材１３３の延在方向に対して垂直方向に転写方向が設定されている。また、図１０は発明の主要部における詳細断面図であり、実施の形態１の図３（ａ）に相当する。

本実施の形態３の液晶表示装置においては、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために、アレイ基板１１０側の表面には凹状パターン１３６が配置され、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｄが、それぞれ配置される。また、この凹状パターン１３６および凸状パターン１３５ｄについては、図９に示されるとおり、基本的には矩形パターンよりなる凹状パターン１３６および凸状パターン１３５ｄを複数配列して設けられる。つまり、ＣＦ基板１２０側の表面に凸状パターン１３５ｄが配置される点は実施の形態２と変更が無いが、凹状パターン１３６が矩形パターンであるものの、矩形パターンが凹部となっている点が実施の形態２より変更されている。

より詳細には、ＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｄについては、実施の形態２と同様に表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、このサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる。

一方、アレイ基板１１０側の表面に設けられる凹状パターン１３６は、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程、より具体的には、平坦化膜である絶縁膜１１５のＴＦＴ１１４と画素電極１１３間を接続するために絶縁膜１１５を開口して設けられるコンタクトホールを形成するためのパターニング工程により同時に形成することができるものである。つまり、本実施の形態３の液晶表示装置を製造する際には、先に説明した実施の形態１の液晶表示装置の製造方法の特にマザーアレイ基板の製造方法において行なう絶縁膜１１５をパターニング形成する工程で絶縁膜１１５を開口してコンタクトホールを設けると共に、この凹状パターン１３６を同時に形成するよう変更すれば良い。そして、この絶縁膜１１５が、基本的には、表示領域１００から額縁領域１０１内の特に凹状パターン１３６および凸状パターン１３５ｄの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａまで残存されて、その額縁領域１０１内に設けられた絶縁膜１１５に抜きパターンとして凹状パターン１３６が設けられている。つまり、凹状パターン１３６は、抜きパターンであるものの表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚み（同じ段差）に設けられることになる。

また、凹状パターン１３６は、図９、図１０からも判るとおり、凸状パターン１３５ｄの矩形パターンの外形よりも少し凹状パターン１３６の矩形パターンの外形が大きく設定されている。つまり、図１０の断面図に示されとおり、ＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｄとアレイ基板１１０側の表面には凹状パターン１３６の形成位置は一致するものの各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に設けられる凸部分としては互い違いの配置となる。その結果、凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６間の隙間が比較的広くなり、その比較的広い隙間にシール材１３３が設けられる構成となることから、凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６間の接着に対しシール材１３３を充分に機能させることができ、シール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度について、より以上に向上できる点で望ましい。

また、上記のとおり、各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に設けられる凸部分が互い違いの配置となることから、凸状パターン１３５ｄをメインスペーサ１３４ｍと同じ材料により同じ厚みに設けたとしても凸状パターン１３５ｄがアレイ基板１１０の表面に当接することがなく、この凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６の凹部の底部では、間に隙間ができ、その隙間にシール材１３３が設けられる構成となる。従って、シール材１３３の接着力が凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６の凹部の底部との間の接着にも機能することでシール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度を向上できる点で望ましい構造とすることができる。

つまり、本実施の形態３では、凸状パターン１３５ｄをメインスペーサ１３４ｍと同じ材料により同じ厚みに設けるよう変更しても良く、凸状パターン１３５ｄをサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設ける構成とした本実施の形態３、或いは、実施の形態１や実施の形態２と同様にシール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度を向上できる。また、凸状パターン１３５ｄをメインスペーサ１３４ｍと同じ材料により同じ厚みに設けることができるということからすれば、サブスペーサ１３４ｓを備えない構成、つまり、デュアルスペーサ構造を採用しない場合にも適用可能である。

また、本実施の形態３では、シール材１３３の延在方向に対して垂直方向に転写方向が設定されている部分のみを図示して説明を行なったが、シール材１３３の延在方向に対して平行方向に転写方向が設定されている部分においては、凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６の矩形パターンの長手方向について、実施の形態２のようにシール材１３３の延在方向に対して垂直方向に配置する構成を選択しても、実施の形態２の変形例のようにシール材１３３の延在方向に対して平行方向に配置する構成を選択しても何れであっても良い。

前者の場合には、実施の形態２のように凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６のそれぞれの凹部内への配向膜１１２および配向膜１２２が侵入し難くなり、凸状パターン１３５ｄと凹状パターン１３６により形成された凹凸面とシール材１３３の間に配向膜１１２および配向膜１２２を介することによる密着力低下について効果的に抑えることが可能となり、後者の場合には、配向膜１１２および配向膜１２２の外側端部がシール材１３３の外側まで拡がることを防止し、耐湿性の確保とシール材１３３の密着力低下を最小限に抑えることが可能となる。つまり、用途などに応じて何れかの構成を適宜選択すれば良い。

また、本実施の形態３では、ＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｄについては、実施の形態２のサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられ、矩形パターンが凸部分となる構成より変更しない例について説明を行ったが、例えば、アレイ基板１１０側の表面に設けた凹状パターン１３６と同様に、ＣＦ基板１２０側にもサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる有機樹脂膜について、基本的には、表示領域１００から額縁領域１０１内の特に凹凸面形成領域１３５Ａまで残存させて、その額縁領域１０１内に設けられたサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる有機樹脂膜に対して抜きパターンとし、矩形パターンが凹部となる凹状パターンを設けるように変更しても良い。その場合には、先に説明した実施の形態１の液晶表示装置の製造方法の特にマザーＣＦ基板の製造方法において行なうメインスペーサ１３４ｍやサブスペーサ１３４ｓを形成する有機樹脂膜のパターンニング工程で当該凹状パターンを同時に形成するよう変更すれば良い。

以上のとおり説明を行なった実施の形態３の液晶表示装置においては、実施の形態１や実施の形態２の液晶表示装置と同様に、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているとともに、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域において、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凹凸面が形成されており、更に、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることによって、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られるという効果を得ることができる。

また、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に設ける凹状パターン１３６および凸状パターン１３５ｄについて、実施の形態１や実施の形態２の液晶表示装置と同様に、一般的な液晶装置においても表示領域１００に設けられる構成となる柱状スペーサ（具体的にはサブスペーサ１３４ｓ）やＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する絶縁膜１１５と同じ材料により設けられることから、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで形成することができる。更に、これらの表示領域１００に設けられる既存の構成と、これらを構成する膜の形成工程およびパターニング工程により同時に形成することができることから、特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くことも無い。また、製造するにあたって、現実的に採用困難なプロセスを含むものでも無いこと、更に、凹凸面の段差について１〜３μｍ程度の密着力の増加に対して比較的有効な段差を形成することができるといった効果についても得ることができる。

実施の形態４．
続いて、先に説明を行った実施の形態１の液晶表示装置より、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される各パターン構成についてのみ変更を行った実施の形態４の液晶表示装置について説明を行う。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。

まず、実施の形態４の液晶表示装置の特徴的な構成であるアレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇの構成について、図１１を用いて説明する。ここで図１１は、発明の主要部における詳細平面図であり、実施の形態１の図４に相当する。なお、図１１（ａ）は、ＣＦ基板１２０における平面図を示しており、図１１（ｂ）は、アレイ基板１１０における平面図を示している。

本実施の形態４の液晶表示装置においては、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ｆが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｇが、それぞれ配置される。この凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇの平面的な配置としては、図１１（ａ）のＣＦ基板１２０側の額縁領域１０１における平面図と、図１１（ｂ）のアレイ基板１１０側の額縁領域１０１における平面図において、それぞれ示されるとおり、凹凸面形成領域１３５Ａ内において、円形の凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇとが配列して設けられているが、それぞれの上下左右方向での配列のうち、抜き部分（配置されて無い位置）を点線の外形で示しているとおり、１つの凸状パターン１３５ｆに対して、或いは１つの凸状パターン１３５ｇに対して上下左右に隣接する位置が抜き部分となっている。

また、ＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｇの位置とアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ｆの位置を重ねて見ると、凸状パターン１３５ｇの位置が凸状パターン１３５ｆの抜き部分の位置に対応し、逆に凸状パターン１３５ｆの位置が凸状パターン１３５ｇの抜き部分の位置に対応しており、凸状パターン１３５ｇの位置と凸状パターン１３５ｆの位置が互い違いに配置されていることになる。

なお、凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇは、実施の形態１の凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様に、凸状パターン１３５ｆについては、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、この絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｇについては、
表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、このサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる。

その他、凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａと配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとの位置関係、シール材１３３の形成位置との位置関係などは、図１１に示されるとおり、実施の形態１における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。また、凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇが、図７中では３行に配列して図示されているが、実際には、凹凸面形成領域１３５Ａの領域内にて、１０行以上、或いは、数１０行単位にて多数配列すると良いことも実施の形態１における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。

以上のとおり説明を行なった実施の形態４の液晶表示装置においては、実施の形態１、実施の形態２或いは実施の形態３の液晶表示装置と同様に、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているとともに、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域において、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凹凸面が形成されており、更に、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることによって、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られるという効果を得ることができる。

また、アレイ基板１１０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｆ或いはＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｇについて、実施の形態１、実施の形態２或いは実施の形態３の液晶表示装置と同様に、一般的な液晶装置においても表示領域１００に設けられる構成となる柱状スペーサ（具体的にはサブスペーサ１３４ｓ）やＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられることから、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで形成することができる。更に、これらの表示領域１００に設けられる既存の構成と、これらを構成する膜の形成工程およびパターニング工程により同時に形成することができることから、特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くことも無い。また、製造するにあたって、現実的に採用困難なプロセスを含むものでも無いこと、更に、凹凸面の段差について１〜３μｍ程度の密着力の増加に対して比較的有効な段差を形成することができるといった効果についても得ることができる。

また、本実施の形態４におけるアレイ基板１１０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｆおよびＣＦ基板１２０側の表面に設けられる凸状パターン１３５ｇの配置については、各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に設けられる凸部分としては互い違いの配置となる。その結果、凸状パターン１３５ｆと凸状パターン１３５ｇの抜き部分との間の隙間、或いは、凸状パターン１３５ｇと凸状パターン１３５ｆの抜き部分との間の隙間にシール材１３３が設けられるとともに、互い違いに配置される凸状パターン１３５ｆと凸状パターン１３５ｇとの間の複雑に入り組んで設けられる隙間を埋めてシール材１３３が設けられる構成となることから、凸状パターン１３５ｆと凸状パターン１３５ｇとの互い違いの配置間の接着に対しシール材１３３を特に有効に機能させることができ、シール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度について、より以上に向上できる点で望ましい。

実施の形態５．
続いて、先に説明を行った実施の形態１の液晶表示装置より、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される各パターン構成についてのみ種々の変更を行った実施の形態５の液晶表示装置について説明を行う。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。

本実施の形態５の実施の形態１からの変更点は、具体的には、実施の形態１の液晶表示装置におけるアレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために配置される凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂに加えて、特に実施の形態１の液晶表示装置では凸状パターンを配置していなかったシール材１３３外縁部においても凸状パターンを配置したものである。以下、第１の変形例については図１２を用いて、第２の変形例については図１３を用いて、それぞれ説明を行なう。なお、図１２（ａ）および図１３（ａ）は、ＣＦ基板１２０における平面図を示しており、図１３（ｂ）および図１３（ｂ）は、アレイ基板１１０における平面図を示している。

まず、実施の形態５の第１の変形例の液晶表示装置については、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示されるとおり、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ａが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｂが、それぞれ配置され、それぞれ円形パターンで多数配列される点は、実施の形態１と同じである。

一方、特に、第１の変形例においては、シール材１３３外縁部において、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ｈが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｋが、それぞれ配置されている。また、この凸状パターン１３５ｈと凸状パターン１３５ｋについては、図示されるとおり、配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａに設けられる凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂの円形パターンに比べ、外形サイズ（外形の大きさ）の小さい、より具体的には、径の小さい円形パターンよりなる凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋが複数配列して設けられる。

また、図示されるとおり、アレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ｈとＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｋについて、平面的なパターン配置（外形サイズ、或いは円形の場合の径、配置間隔の距離、平面的な位置など）を一致させる配置としている。

なお、実施の形態１と同じ凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂについては元より、これらシール材１３３外縁部に設けられた径の小さい円形パターンよりなる凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋについても、実施の形態１の凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様に、凸状パターン１３５ｈについては、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、この絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｋについては、表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、このサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる。

その他、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａと配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとの位置関係、シール材１３３の形成位置との位置関係などは、図１２に示されるとおり、実施の形態１における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。一方、これらシール材１３３外縁部に設けられ、径の小さい円形パターンよりなる凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋについては、図示されるとおり、配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａより外側に配置される。なお、凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋが、図１２中では１行で配列して図示されているが、実際には複数列に配置しても良い。

また、配向膜１１２或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａの製造バラツキを考慮しても、凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋに形成領域１２２Ａが掛からない設計が望ましいが、シール材１３３外縁部とシール材１３３の形成領域よりも外側の額縁領域１０１に配向膜１１２と配向膜１２２が設けられないこと、つまり、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることが前提であれば、配向膜１１２或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａの製造バラツキの範囲で凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋに形成領域１２２Ａが掛かる場合を生じても良い。

続いて、実施の形態５の第２の変形例の液晶表示装置については、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示されるとおり、額縁領域１０１における配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとシール材１３３の重なり部において、アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に凹凸面を設けるために、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ａが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｂが、それぞれ配置され、それぞれ円形パターンで多数配列される点は、実施の形態１あるいは本実施の形態５の第１の変形例と同じである。

一方、特に第２の変形例においては、シール材１３３外縁部において、アレイ基板１１０側の表面には凸状パターン１３５ｍが、ＣＦ基板１２０側の表面には凸状パターン１３５ｎが、それぞれ配置されている。また、この凸状パターン１３５ｍと凸状パターン１３５ｎについては、図示されるとおり、配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａに設けられる凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂと同じ径の円形パターンであるが、凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂの配置密度に比べて低密度に凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎが複数配列して設けられる。

更に、図中にて、それぞれの左右方向での配列のうち、抜き部分（配置されて無い位置）を点線の外形で示しているとおり、１つの凸状パターン１３５ｍに対して、或いは１つの凸状パターン１３５ｎに対して左右に隣接する位置が抜き部分となっている。また、ＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｎの位置とアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ｍの位置を重ねて見ると、凸状パターン１３５ｎの位置が凸状パターン１３５ｍの抜き部分の位置に対応し、逆に凸状パターン１３５ｍの位置が凸状パターン１３５ｎの抜き部分の位置に対応しており、凸状パターン１３５ｍの位置と凸状パターン１３５ｎの位置が互い違いに配置されていることになる。

なお、第１の変形例と同様に、これらシール材１３３の外側の形成領域に低密度にて互い違いに配置される凸状パターン１３５ｍと凸状パターン１３５ｎについても、凸状パターン１３５ｍについては、表示領域１００に設けられる絶縁膜１１５と共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、この絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられ、凸状パターン１３５ｎについては、表示領域１００に設けられるサブスペーサ１３４ｓと共通する有機樹脂膜の形成工程とパターニング工程により同時に形成することができるように、このサブスペーサ１３４ｓと同じ材料により同じ厚みに設けられる。

その他、凸状パターン１３５ａおよび凸状パターン１３５ｂの設けられる凹凸面形成領域１３５Ａと配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａとの位置関係、シール材１３３の形成位置との位置関係などは、図１３に示されるとおり、実施の形態１或いは第１の変形例における凸状パターン１３５ａ或いは凸状パターン１３５ｂと同様である。一方、これらシール材１３３の外側の形成領域に低密度にて互い違いに配置される凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎについては、図示されるとおり、配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａより外側に配置される。なお、凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎが、図１３中では１行で配列して図示されているが、実際には複数列に配置しても良い。その場合には、実施の形態４における凸状パターン１３５ｆおよび凸状パターン１３５ｇの配置のように、複数列に渡って互い違いの配置としても良い。

また、シール材１３３の外側の形成領域に低密度にて配置される凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎについて、ＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｎの位置とアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ｍの位置を異ならせて、互い違いに配置した例について説明を行ったが、凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎを低密度のままで、第１の変形例における径の小さい円形パターンよりなる凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋと同じく、ＣＦ基板１２０側とアレイ基板１１０側とで平面的なパターン配置（平面的な位置）を一致させて配置しても良い。

逆に、第１の変形例における径の小さい円形パターンよりなる凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋについて、径が小さいことにより配置間隔が広くなっていることから、ＣＦ基板１２０側の凸状パターン１３５ｋとアレイ基板１１０側の凸状パターン１３５ｈとで平面的なパターン配置（平面的な位置）を異ならせて、第２の変形例における凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎのようにＣＦ基板１２０側とアレイ基板１１０側とで互い違いに配置するよう変更しても良い。

以上のとおり説明を行なった実施の形態５の液晶表示装置においては、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３或いは実施の形態４の液晶表示装置と同様に、シール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域が形成されているとともに、そのシール材１３３と配向膜１１２および配向膜１２２が一部重なった領域において、アレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凹凸面が形成されており、更に、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられることによって、信頼性と狭額縁化を比較的高いレベルで両立して得られるという効果を得ることができる。

なお、本実施の形態５では、シール材１３３の外周部においてもアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に凹凸面を形成する凸状パターンが追加されているが、前記のとおり、シール材１３３の外周部（外縁部）、特にシール材１３３の全周に渡って、この配向膜１１２および配向膜１２２を介さずにシール材１３３がアレイ基板１１０或いはＣＦ基板１２０の表面に接着される部分が設けられる点においては、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３或いは実施の形態４の液晶表示装置と相違がないことから、上記説明の効果について同様に得られることになる。

また、第１の変形例および第２の変形例におけるアレイ基板１１０側の表面に設けられる各凸状パターン（凸状パターン１３５ａ、凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｍ）、或いはＣＦ基板１２０側の表面に設けられる各凸状パターン（凸状パターン１３５ｂ、凸状パターン１３５ｋおよび凸状パターン１３５ｎ）について、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３或いは実施の形態４の液晶表示装置と同様に、一般的な液晶装置においても表示領域１００に設けられる構成となる柱状スペーサ（具体的にはサブスペーサ１３４ｓ）やＴＦＴ１１４上の基板面を平坦化する平坦化膜として機能する絶縁膜１１５と同じ材料により同じ厚みに設けられることから、一般的な液晶表示装置に用いられる材料を用いたうえで形成することができる。更に、これらの表示領域１００に設けられる既存の構成と、これらを構成する膜の形成工程およびパターニング工程により同時に形成することができることから、特別な材料を準備することや、工程増加による製造コストの増加を招くことも無い。また、製造するにあたって、現実的に採用困難なプロセスを含むものでも無いこと、更に、凹凸面の段差について１〜３μｍ程度の密着力の増加に対して比較的有効な段差を形成することができるといった効果についても得ることができる。

また、実施の形態５の液晶表示装置においては、シール材１３３外縁部において、配向膜１１２の形成領域１１２Ａ或いは配向膜１２２の形成領域１２２Ａに設けられる凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂと比べて、外形の大きさの小さい凸状パターン（凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋ）、或いは、凸状パターン１３５ａや凸状パターン１３５ｂと比べて、配置密度が低密度の凸状パターン（凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎ）が複数配列して設けられていることから、シール材１３３外縁部における配向膜１１２および配向膜１２２を介すことなくシール材１３３と各基板表面が接着される領域を大きく減らすことなく、逆に、当該シール材１３３外縁部における各基板表面に凹凸面を形成することにより、当該領域におけるシール材１３３の密着力を高めることができる。

また、実施の形態５の第２の変形例の液晶表示装置では、このシール材１３３外縁部に配置した凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎについて、各アレイ基板１１０およびＣＦ基板１２０表面に設けられる凸部分としては互い違いの配置とされることで、当該部分において、互い違いに配置される凸状パターン１３５ｍおよび凸状パターン１３５ｎとの間の複雑に入り組んで設けられる隙間を埋めてシール材１３３が設けられる構成となることから、シール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度について、より以上に向上することができる。また、第１の変形例でも、変形示唆したとおり、このシール材１３３外縁部に配置した凸状パターン１３５ｈおよび凸状パターン１３５ｋについて、ＣＦ基板１２０側とアレイ基板１１０側とで互い違いに配置することで、同様に、当該部分において、シール材１３３によるアレイ基板１１０とＣＦ基板１２０の接着強度について、より以上に向上できることになる。

なお、本発明は上記説明を行った実施の形態１〜実施の形態５およびその変形例或いは変形を示唆した構成に限られたものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、一部構成について適宜公知の構成に変更することが可能である。また、上記説明を行った実施の形態１〜実施の形態５およびその変形例或いは変形を示唆したそれぞれの構成は、矛盾を生じない範囲で互いに組み合わせて適用することができ、それぞれの構成により生ずるそれぞれの効果や複合効果を得ることができる。

例えば、ＣＦ基板１２０側では、サブスペーサ１３４ｓと同時形成するのに好適なサブスペーサ１３４ｓと同じ材料で同じ厚みに設けられる円形パターンを配置し、アレイ基板１１０側では、平坦化膜である絶縁膜１１５のＴＦＴ１１４と画素電極１１３間を接続するために絶縁膜１１５を開口して設けられるコンタクトホール形成プロセスを活用して同時形成するのに好適な平坦化膜である絶縁膜１１５に設けられた矩形などの凹状パターンを配置するといった、各基板側において、それぞれの基板に設けるのに適した別々の態様に凹凸部を形成しても良い。つまり、設計の簡略化や部材の効率化ができ、低コストにて本発明の凹凸部を設けることができる。

１０ 液晶パネル、１００ 表示領域、１０１ 額縁領域、
１１０ アレイ基板、１２０ ＣＦ基板（対向基板）、
１１１，１２１ ガラス基板、
１１２，１２２ 配向膜、１１２Ａ，１２２Ａ （配向膜）塗布領域、
１１３ 画素電極、１１４ ＴＦＴ、１１５ 絶縁膜（平坦化膜）、
１１６ 端子、１１７ ゲート配線、１１８ ソース配線、
１２３ 共通電極、１２４ カラーフィルタ、１２５ ＢＭ、
１３０ 液晶層、１３１、１３２ 偏光板、１３３ シール材、
１３４ｍ メインスペーサ、１３４ｓ サブスペーサ、
１３５ａ，１３５ｂ，１３５ｃ，１３５ｄ，１３５ｆ，１３５ｇ，１３５ｈ,
１３５ｋ, １３５ｍ，１３５ｎ 凸状パターン、１３５Ａ 凹凸面形成領域、
１３６ 凹状パターン、１３７ 制御基板、１３８ ＦＦＣ。

Claims (11)

1. 画像を表示する表示領域を備え、前記表示領域内にスイッチング素子と画素電極がアレイ状に配列するアレイ基板と、前記アレイ基板と液晶層を介して対向配置される対向基板と、前記表示領域の外側を囲み形成され、前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせるシール材と、前記アレイ基板および前記対向基板の互いに対向される面にそれぞれ形成される配向膜と、前記シール材により囲われるとともに前記アレイ基板と前記対向基板の間の間隙の少なくとも前記表示領域に対応する領域に挟持される液晶層と、を備え、
   前記配向膜は、少なくとも前記表示領域に設けられるとともに前記シール材の内側の一部に重なり部を有して設けられ、
   前記重なり部における前記アレイ基板と前記対向基板の表面において、凸状パターン或いは凹状パターンが配列して設けられた凹凸面を備え、
   更に、前記シール材の外縁部の全周に渡って、前記シール材が前記アレイ基板と前記対向基板の表面に前記配向膜を介さずに接着される部分が設けられ、
   前記凹凸面は、前記アレイ基板と前記対向基板の表面に設けられる凸状パターンが配列して設けられ、
   前記シール材の外縁部における前記シール材が前記アレイ基板と前記対向基板の表面に前記配向膜を介さずに接着される部分において、
   前記アレイ基板と前記対向基板の表面に設けられる凸状パターンであって、
   前記重なり部に設けられる前記凸状パターンに比べて低密度に配列される凸状パターン、或いは、前記重なり部に設けられる前記凸状パターンに比べて、その外形の大きさが小さい凸状パターンを、更に備え、
   前記シール材の外縁部における前記アレイ基板と前記対向基板の表面に設けられる前記凸状パターンは、前記アレイ基板および前記対向基板のそれぞれの表面に設けられる凸部分が互い違いの関係に配置されることを特徴とする液晶表示装置。
2. 画像を表示する表示領域を備え、前記表示領域内にスイッチング素子と画素電極がアレイ状に配列するアレイ基板と、前記アレイ基板と液晶層を介して対向配置される対向基板と、前記表示領域の外側を囲み形成され、前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせるシール材と、前記アレイ基板および前記対向基板の互いに対向される面にそれぞれ形成される配向膜と、前記シール材により囲われるとともに前記アレイ基板と前記対向基板の間の間隙の少なくとも前記表示領域に対応する領域に挟持される液晶層と、を備え、
   前記配向膜は、少なくとも前記表示領域に設けられるとともに前記シール材の内側の一部に重なり部を有して設けられ、
   前記重なり部における前記アレイ基板と前記対向基板の表面において、凸状パターン或いは凹状パターンが配列して設けられた凹凸面を備え、
   更に、前記シール材の外縁部の全周に渡って、前記シール材が前記アレイ基板と前記対向基板の表面に前記配向膜を介さずに接着される部分が設けられ、
   前記凸状パターン或いは前記凹状パターンは、矩形の前記対向基板における４辺のうち、互いに平行に配置される１対の辺の前記シール材近傍においては、当該シール材の延在方向に平行方向の長手方向を有した矩形パターンが設けられ、前記４辺のうち、前記１対の辺とは別の互いに平行に配置される１対の辺の前記シール材近傍においては、当該シール材の延在方向に垂直方向の長手方向を有した矩形パターンが設けられることを特徴とする液晶表示装置。
3. 前記表示領域において、前記アレイ基板上に設けられ、前記スイッチング素子上を覆う平坦化膜と、前記対向基板上に設けられ、前記アレイ基板と当接し前記アレイ基板と前記対向基板間を保持する複数の柱状スペーサとを備え、
   前記アレイ基板に設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンについては前記平坦化膜と、前記対向基板に設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンについては前記柱状スペーサと、それぞれ同じ材料で同じ厚みに設けられることを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の液晶表示装置。
4. 前記複数の柱状スペーサは、一方が他方に比べて、前記対向基板の表面に対し垂直方向での長さが相対的に長いメインスペーサと、相対的に短いサブスペーサを備え、
   前記アレイ基板に設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンについては前記平坦化膜と、前記対向基板に設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンについては前記サブスペーサと、それぞれ同じ材料で同じ厚みに設けられることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
5. 前記凹凸面においては、その凸部分の上面部において、前記シール材と直接接することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液晶表示装置。
6. 前記凹凸面においては、その凸部分の上面部において、前記サブスペーサの上面部に設けられた前記配向膜よりも膜厚の薄い前記配向膜を介して前記シール材と接することを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
7. 前記凸状パターン或いは前記凹状パターンは、多孔質材料により設けられるものを含むことを特徴とする請求項５或いは請求項６に記載の液晶表示装置。
8. 前記凹凸面においては、その凹部分の底部において、シール材と直接接することを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置。
9. 矩形の前記対向基板における４辺全ての前記シール材の形成領域において、前記凸状パターン或いは前記凹状パターンを特定方向に対して垂直方向の長手方向を有した矩形パターンにより設ける工程と、
   前記アレイ基板および前記対向基板のそれぞれの表面にフレキソ印刷により前記アレイ基板および前記対向基板の基板面に対して前記特定方向に転写ローラを移動することにより前記配向膜とする配向膜材料を塗布する工程と、
   を備えることを特徴とする請求項２或いは請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
10. 前記アレイ基板の表面に前記スイッチング素子上を覆う平坦化膜を塗布形成する工程と、前記平坦化膜をパターニングすることにより、前記表示領域において平坦化膜に設けられるコンタクトホールと、前記重なり部において設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンとを、前記アレイ基板上に同時に形成する工程と、
    前記対向基板の表面に感光性有機樹脂膜を塗布形成する工程と、前記感光性有機樹脂膜をパターニングすることにより、前記表示領域において設けられる複数の柱状スペーサと、前記重なり部において設けられる前記凸状パターン或いは前記凹状パターンとを、前記対向基板上に同時に形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１から請求項８の何れか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
11. 前記アレイ基板および前記対向基板のそれぞれの表面に前記配向膜とする配向膜材料を塗布する工程と、
    前記表示領域を覆うマスクを介して前記配向膜材料の表面にラビング処理を行なうことにより、前記凹凸面における凸部分の上面部に塗布された前記配向膜材料を薄膜化する工程と、を備えることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法。

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