JP2013190715A - 表示装置、製造方法、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】カラーフィルタ基板とTFT基板の剥離強度を改善する。
【解決手段】表示装置は、ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、カラーフィルタ基板と、上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備えている。
そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。
【選択図】図2
【解決手段】表示装置は、ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、カラーフィルタ基板と、上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備えている。
そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。
【選択図】図2
Description
本開示は薄膜トランジスタが形成されているTFT基板とそれに対向して配置されるカラーフィルタ基板との接着の技術に関する。
LCD(液晶ディスプレイ)では、その液晶の分子を一定方向に並べること(配向処理)が重要である。基本的に液晶の個々の分子は、同じ方向を向く性質を持っている。ところが、その一方向に整列した分子の集団は全体としていずれかの方向に向いているわけではない。このため、いずれかの方向に向かせるためには、なんらかの外部からの力が必要となる。
これを実現するのが、配向膜という高分子膜である。この配向膜を布を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理(ラビング処理)を行なうと、表面に溝が形成される。ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされる。
基板に配向膜を塗布し、ラビング処理を行い液晶を封入することによりLCDは製造される。
これを実現するのが、配向膜という高分子膜である。この配向膜を布を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理(ラビング処理)を行なうと、表面に溝が形成される。ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされる。
基板に配向膜を塗布し、ラビング処理を行い液晶を封入することによりLCDは製造される。
ところで、近年LCD(液晶ディスプレイ)の薄型化により、カラーフィルタ基板とTFT基板の剥離強度が悪化する問題が発生している。特に画質の高スペック化(高CR、スジ低減)により、ラビング工程においてバフ布としてレーヨンバフを採用したこと、カラーフィルタ基板とTFT基板のいずれかの基板が0.2μm以下としたときに、この問題が顕著となっている。
剥離強度が悪化することに対し剥離強度を向上させる対策として、例えば上記特許文献1において、コンタクトホールを設ける技術が開示されている。ただ、これではまだ不十分である。
本開示では上記2つのパラメータが組み合わさった等のとき、剥離強度がスペック以下に悪化することを改善する事を目的とする。
剥離強度が悪化することに対し剥離強度を向上させる対策として、例えば上記特許文献1において、コンタクトホールを設ける技術が開示されている。ただ、これではまだ不十分である。
本開示では上記2つのパラメータが組み合わさった等のとき、剥離強度がスペック以下に悪化することを改善する事を目的とする。
本開示の表示装置は、ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、カラーフィルタ基板と、上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備えている。
そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。
また本開示の電子機器は、このような表示装置を備える。
そして、上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている。
また本開示の電子機器は、このような表示装置を備える。
本開示の表示装置の製造方法は、ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、カラーフィルタ基板と、上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材とを有する表示装置の製造方法であって、上記絶縁層に凹部を形成するステップと、該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接するステップと、上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触するステップと、を備えている。
このような本開示の技術では、絶縁層に形成された凹部の底面がシール材の外端部と重なっていることから、絶縁層とシール材を直接接触させるとともにシール材によるTFT基板とカラーフィルタ基板の剥離強度を向上させることができる。
本開示によれば、TFT基板とカラーフィルタ基板の剥離強度を向上させ、信頼性の高い表示装置を実現できるという効果がある。
以下、実施の形態を次の順序で説明する。
<1.表示装置の接着部分の構造>
<2.実施の形態の概要>
<3.実施の形態に係る凹部の寸法>
<4.実施の形態に係る凹部の形状>
<5.実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例>
<6.実施の形態に係る表示装置の製造方法>
<7.その他電子機器への適用例、変形例>
<1.表示装置の接着部分の構造>
<2.実施の形態の概要>
<3.実施の形態に係る凹部の寸法>
<4.実施の形態に係る凹部の形状>
<5.実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例>
<6.実施の形態に係る表示装置の製造方法>
<7.その他電子機器への適用例、変形例>
<1.表示装置の接着部分の構造>
実施の形態の液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板の接着部分の構造を図1に示す。
図1は、カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板を接着するシール材の配置を示すものである。図1Aは、表示装置の全体構成を示すものである。図1Bは図1Aの点線部分を拡大したものである。
実施の形態の液晶表示装置のカラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板の接着部分の構造を図1に示す。
図1は、カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板を接着するシール材の配置を示すものである。図1Aは、表示装置の全体構成を示すものである。図1Bは図1Aの点線部分を拡大したものである。
図1Aに示すように、液晶表示装置1の中央に表示部分2が形成されており、その周辺にシール材3が配置されている。シール材3により、TFT基板と対向するCF基板とが接着されている。
また、表示部分2に液晶層が存在し(図示せず)カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板により封止されている。
また、表示部分2に液晶層が存在し(図示せず)カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板により封止されている。
ここで、実施の形態との比較のため、図7で一般的な接着状態を示しておく。
図7は表示装置の接着部分の断面構造を表したものであり、図1Bのa−a部を表した図である。
図7に示すように、ガラス基板11と遮光膜となるブラックマトリクス12と保護膜となるオーバーコート層13を有するカラーフィルタ基板が、ガラス基板16と絶縁層41と有機層15を有するTFT基板とシール材3により接着されている。液晶層(図示せず)は図7の画素側のCF基板とTFT基板の間に封止されることになる。
図では、シール材3と絶縁層41との間および有機層15と間にラビング工程で使用したバフ布(例えばレーヨンバフ)のバフ樹脂成分42が付着した状態で積層されている。これはラビング工程で使用したバフ布のバフ樹脂成分42が付着したものである。
このバフ樹脂成分42が付着しているとシール材3は接着面(絶縁層41)から剥がれやすくなるので、接着力を向上させるには付着しているバフ樹脂成分42を除去する必要があるとされている。
図7は表示装置の接着部分の断面構造を表したものであり、図1Bのa−a部を表した図である。
図7に示すように、ガラス基板11と遮光膜となるブラックマトリクス12と保護膜となるオーバーコート層13を有するカラーフィルタ基板が、ガラス基板16と絶縁層41と有機層15を有するTFT基板とシール材3により接着されている。液晶層(図示せず)は図7の画素側のCF基板とTFT基板の間に封止されることになる。
図では、シール材3と絶縁層41との間および有機層15と間にラビング工程で使用したバフ布(例えばレーヨンバフ)のバフ樹脂成分42が付着した状態で積層されている。これはラビング工程で使用したバフ布のバフ樹脂成分42が付着したものである。
このバフ樹脂成分42が付着しているとシール材3は接着面(絶縁層41)から剥がれやすくなるので、接着力を向上させるには付着しているバフ樹脂成分42を除去する必要があるとされている。
<2.実施の形態の概要>
本開示の実施の形態の概要を図1、図2により説明する。図1は上記で説明したとおり、カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板を接着するシール材の配置を示すものである。図2は図1Bのa−a部を表すものである。
本開示の実施の形態の概要を図1、図2により説明する。図1は上記で説明したとおり、カラーフィルタ(CF)基板とTFT(Thin Film Transistor)基板を接着するシール材の配置を示すものである。図2は図1Bのa−a部を表すものである。
図2に示すように、ガラス基板11とブラックマトリクス12とオーバーコート層13を有するカラーフィルタ基板が、ガラス基板16と絶縁層17と有機層15を有するTFT基板とシール材3により接着されている。ここで、絶縁層17には凹部28が形成されるとともに、該凹部28の深さはガラス基板を露出させる程度としている。この凹部28を形成することにより、図7で説明したラビング工程でのバフ樹脂成分42の付着を回避できる。
そして、シール材3の外端部には、いずれかの凹部28が位置しており、その凹部28の底面とシール材3の外端部が接する構造としている。これにより、シール材3が直接、バフ樹脂成分42が付着していないガラス基板16に接触し、さらにその接触箇所がシール材3の外端部なので、その接着状態がより強固となりCF基板とTFT基板が剥がれにくくとなる。すなわち剥離強度が向上し、信頼性のある表示装置を実現できる。
そして、シール材3の外端部には、いずれかの凹部28が位置しており、その凹部28の底面とシール材3の外端部が接する構造としている。これにより、シール材3が直接、バフ樹脂成分42が付着していないガラス基板16に接触し、さらにその接触箇所がシール材3の外端部なので、その接着状態がより強固となりCF基板とTFT基板が剥がれにくくとなる。すなわち剥離強度が向上し、信頼性のある表示装置を実現できる。
<3.実施の形態に係る凹部の寸法>
本実施の形態に係る凹部28の寸法とラビング工程で使用するバフ布のバフ樹脂成分の繊維の大きさについて図3により説明する。
ラビング工程とは、ラビング処理を行うことであるが、これは配向膜をバフ布(例えばレーヨンバフ)を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理(ラビング処理)をいう。表面に溝が形成され、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。
本実施の形態に係る凹部28の寸法とラビング工程で使用するバフ布のバフ樹脂成分の繊維の大きさについて図3により説明する。
ラビング工程とは、ラビング処理を行うことであるが、これは配向膜をバフ布(例えばレーヨンバフ)を用いて一方向にこすり、筋を付ける処理(ラビング処理)をいう。表面に溝が形成され、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。
図3に示すように、絶縁層17の上をバフ布のバフ樹脂成分18でこすることによりラビング処理がなされる。ここでバフ樹脂成分18の繊維の直径は、レーヨンバフの場合15μm内外とされる。絶縁層17に形成した凹部28の幅は10μm以下で深さを1μm内外又は1μm以上としている。
これにより、バフ布のバフ樹脂成分18が凹部28の底面に入り込むことがなくなる。このバフ布のバフ樹脂成分18の付着によりシール材3の接着箇所の接着力が落ち、剥離しやすい状態となる。
しかし、上記の処理により凹部28の底面にはバフ布のバフ樹脂成分18は落ち込まず、凹部28の底面においてはシール材3がTFT基板に直接接触し、CF基板とTFT基板との接着力を高めることができる。
上記凹部の寸法はレーヨンバフの場合について記したが、これに限定されるものでなく使用するバフ布の種類により調整される。
これにより、バフ布のバフ樹脂成分18が凹部28の底面に入り込むことがなくなる。このバフ布のバフ樹脂成分18の付着によりシール材3の接着箇所の接着力が落ち、剥離しやすい状態となる。
しかし、上記の処理により凹部28の底面にはバフ布のバフ樹脂成分18は落ち込まず、凹部28の底面においてはシール材3がTFT基板に直接接触し、CF基板とTFT基板との接着力を高めることができる。
上記凹部の寸法はレーヨンバフの場合について記したが、これに限定されるものでなく使用するバフ布の種類により調整される。
<4.実施の形態に係る凹部の形状>
本実施の形態に係る凹部の形状について図4により説明する。図4A〜図4Eは、基板に対して平行方向の断面形状を表すものである。図4Aから説明する。
図4Aは凹部21の形状を正方形とした図である。図4Aに示すように、凹部21の一辺は3μmである。各凹部21の間隔は、5μmとされる。そして、凹部21の列22と列23とを4μm位置をずらした配置としている。これは、いずれかの凹部21の底面がシール材3の外端部と接する状態とするために調整されたものである。
本実施の形態に係る凹部の形状について図4により説明する。図4A〜図4Eは、基板に対して平行方向の断面形状を表すものである。図4Aから説明する。
図4Aは凹部21の形状を正方形とした図である。図4Aに示すように、凹部21の一辺は3μmである。各凹部21の間隔は、5μmとされる。そして、凹部21の列22と列23とを4μm位置をずらした配置としている。これは、いずれかの凹部21の底面がシール材3の外端部と接する状態とするために調整されたものである。
図4Aでは、凹部21の形状は正方形としているが、その形状は四角形、三角形、その他多角形いずれでもよい。また、円形でもよい。さらにその配置は図4Aに示される配置に限らず、凹部21の底面がシール材3の外端部と接する状態とすることができれば、ランダムに配置してもよい。
図4Bは形状をスリット状とした図である。図4Bに示すように、スリットの幅は3μmとしている。各スリットは5μm毎に配置される。スリットは平行に並んでいるが、この平行とは図1Aの液晶表示装置の横方向に対して平行であることを意味している。
図4Cは形状をスリット状とし、その幅を大きくした場合の図である。図4Cに示ように、スリットの幅は10μmとしている。各スリットは5μm毎に図4Bの場合と同様に配置される。図ではスリットの幅は10μmとしているが、バフ布のバフ樹脂成分18の繊維の大きさにより適宜その幅は調整される。
図4Dは形状をスリット状とし、そのスリットの方向を斜めにした場合の図である。この斜めとは、図1Aの液晶表示装置の横方向に対して斜めであることを意味する。図4Dに示ように、凹部26はスリット状であり、斜め方向となっている。斜めとすることにより、凹部26の底面がシール材3の外端部と接する状態に必然的になり、好適である。
図4Eは形状をスリット状とし、そのスリットを格子状に配置した場合の図である。図4Eに示ように、凹部24を横方向に、凹部27を縦方向に配置し全体として格子状としている。その凹部24、27は、スリット状である。スリットの幅は3μmである。各スリットは5μm毎に配置される。ここで、スリットの幅とスリット間隔は、この値に限定されるものではなく、その値は適宜調整される。
格子状とすることにより、凹部24または凹部27のいずれか一方の底面が必ずシール材3の外端部と接する状態となり好適である。
格子状とすることにより、凹部24または凹部27のいずれか一方の底面が必ずシール材3の外端部と接する状態となり好適である。
<5.実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例>
本実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例を図5により説明する。
図5は図4で説明した各種形状を実際の表示装置に適用した場合の具体例を表すものである。図5A〜図5Fで表されている箇所は、図1Aの点線部分を拡大したものである。
本実施の形態にかかる凹部はこの箇所に適用されるとともに、表示装置の上下左右の四隅に適用される。まず図5Aから説明する。
本実施の形態に係る凹部の表示装置への適用の具体例を図5により説明する。
図5は図4で説明した各種形状を実際の表示装置に適用した場合の具体例を表すものである。図5A〜図5Fで表されている箇所は、図1Aの点線部分を拡大したものである。
本実施の形態にかかる凹部はこの箇所に適用されるとともに、表示装置の上下左右の四隅に適用される。まず図5Aから説明する。
図5Aは、図4Aの凹部21を適用した場合である。図5Aで示すように、領域51に凹部21が配置され、いずれかの凹部21の底面がシール材3の外端部と接するように配置される。図4Aの寸法および配置で凹部21を領域51に並べることにより、いずれかの凹部21の底面がシール材3の外端部と接する状態となる。
図5Bは、図4Bまたは図4Cのスリット状の凹部を適用した場合である。図5Aで示すように、領域51に凹部24が横方向に配置される。いずれかの凹部24の底面がシール材3の外端部と接するように配置される。この場合、シール材3の縦方向の外端部は凹部24の底面とシール材3の外端部と必ず接する。一方、シール材3の横方向の外端部は凹部24の底面と接しさせるためにはスリット状の凹部24の間隔を調整することが必要である。この場合、図4Bまたは図4Cで示した寸法が好適である。
図5Cは、図4Dの斜めスリット状の凹部26を適用した場合である。図5Cで示すように、領域51に凹部26が斜めに配置される。ここでは、左下がりの凹部26であるが、右下がりのスリットでもよい。斜めスリットの凹部26なので、必ず凹部26の底面をシール材3の外端部と接するようにすることができる。
図5Dは、スリット状の凹部27を縦方向に並べた具体例である。図5Dで示すように、領域51にスリット状の凹部27が縦方向に配置され、いずれかの凹部27の底面がシール材3の外端部と接するように配置される。この場合、シール材3の横方向の外端部は凹部27の底面とシール材3の外端部と必ず接する。一方、シール材3の縦方向の外端部は凹部27の底面と接しさせるためにはスリット状の凹部27の間隔を調整することが必要である。これは、図5Bの具体例において、横方向を縦方向に置き換えた場合と同じである。したがって、図4Bまたは図4Cで示した寸法のものを縦方向に適用することが好適なものとなる。
図5Eは、スリット状の凹部24と凹部27をそれぞれ横方向と縦方向に並べた具体例である。図5Eで示すように、シール材3の外端部が縦方向となっている領域51にはスリット状の凹部24を横方向に配置し、シール材3の外端部が横方向となっている領域51にはスリット状の凹部27を縦方向に配置している。これにより、スリット状の凹部24の底面はシール材3の縦方向の外端部と、スリット状の凹部27の底面はシール材3の横方向の外端部と接することになる。
図5Fは、スリット状の凹部24と凹部27を格子状に並べた具体例である。図5Fで示すように、領域51にスリット状の凹部24と凹部27を格子状に配置している。これにより、スリット状の凹部24と凹部27の底面はシール材3の外端部と接することになる。
以上図5A〜図5Fまで説明したが、これはあくまで具体例である。本開示の技術はこれら具体例に限定されるものでなく本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各種の適用(例えば、スリット形状の凹部と四角形の凹部との組み合わせ等)が可能である。
以上図5A〜図5Fまで説明したが、これはあくまで具体例である。本開示の技術はこれら具体例に限定されるものでなく本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各種の適用(例えば、スリット形状の凹部と四角形の凹部との組み合わせ等)が可能である。
<6.実施の形態に係る表示装置の製造方法>
つぎに本実施の形態に係る表示装置の製造方法について図6により説明する。図6A〜図6Fは図1Bのa−a部を表した図であり、a−a部の表示装置の製造工程を表すものである。図で左側が表示装置の外周側である。右側が画素側である。図6A〜図6EがTFT基板側の製造工程を示している。図6Fは、処理の終わったTFT基板にカラーフィルタ基板を接着する工程を示している。
第1の工程では、図6Aに示すように、まずガラス基板16に第1メタル層31と第1絶縁層17を形成する。ここで、第1メタル層31は回路配線等となるものである。
つぎに本実施の形態に係る表示装置の製造方法について図6により説明する。図6A〜図6Fは図1Bのa−a部を表した図であり、a−a部の表示装置の製造工程を表すものである。図で左側が表示装置の外周側である。右側が画素側である。図6A〜図6EがTFT基板側の製造工程を示している。図6Fは、処理の終わったTFT基板にカラーフィルタ基板を接着する工程を示している。
第1の工程では、図6Aに示すように、まずガラス基板16に第1メタル層31と第1絶縁層17を形成する。ここで、第1メタル層31は回路配線等となるものである。
第2の工程では、図6Bに示すように、絶縁層17に第1メタル層31との接続用のホールを形成する。同時に本開示に係る凹部28を形成する。配線接続用のホール29と同時に形成することから、製造工程に対して大きな負担とならず効率的に製造することができる。
第3の工程では、図6Cに示すように、第2メタル層32と有機層15を形成する。第2メタル層32は共通電極となる。有機層15にはパターニングにより薄膜トランジスタが形成される。
第3の工程では、図6Cに示すように、第2メタル層32と有機層15を形成する。第2メタル層32は共通電極となる。有機層15にはパターニングにより薄膜トランジスタが形成される。
第4の工程では、図6Dに示すように配向膜33を形成する。配向膜33は液晶の液晶分子を一定方向に揃えるものとされる。
第5の工程では、図6Eに示すようにラビング処理が行われる。これにより、配向膜33の表面に溝ができ、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。この工程により、TFT基板側の工程は終了する。このときラビング処理に使用されるバフ布のバフ樹脂成分34が基板の表面に付着するが、凹部28の底面にバフ樹脂成分34が落ち込むことはない。
第5の工程では、図6Eに示すようにラビング処理が行われる。これにより、配向膜33の表面に溝ができ、ここに液晶分子が接すると、簡単にその方向に液晶分子が並ぶとされている。この工程により、TFT基板側の工程は終了する。このときラビング処理に使用されるバフ布のバフ樹脂成分34が基板の表面に付着するが、凹部28の底面にバフ樹脂成分34が落ち込むことはない。
第6の工程では、図6Fに示すようにカラーフィルタ基板にシール材3が塗られ、液晶層37を封止する形でTFT基板に接着される。このときシール材3は凹部28の底面に入り込み、ガラス基板16と直接接触し、強固に接着される。そしてシール材3の外端部は凹部28の底面と接しているので、シール材3は剥がれにくくなる。
カラーフィルタ基板は、TFT基板と独立に製造される。まずガラス基板11に遮光膜となるブラックマトリクス12が形成される。ブラックマトリクス12の上層には保護膜となるオーバーコート層13が形成され、さらに上層にラビング処理された配向膜36が形成されることによりカラーフィルタ基板が製造される。
カラーフィルタ基板は、TFT基板と独立に製造される。まずガラス基板11に遮光膜となるブラックマトリクス12が形成される。ブラックマトリクス12の上層には保護膜となるオーバーコート層13が形成され、さらに上層にラビング処理された配向膜36が形成されることによりカラーフィルタ基板が製造される。
<7.その他電子機器への適用例、変形例>
以上、実施の形態を説明してきたが、上述した液晶表示装置の構成は一例であり、また画素10の構成も一例である。本開示の技術は、各種液晶表示装置に用いられる装置構成において適用できるものである。
また本開示は画素に対して交流駆動を行う表示装置に広く適用できる。
以上、実施の形態を説明してきたが、上述した液晶表示装置の構成は一例であり、また画素10の構成も一例である。本開示の技術は、各種液晶表示装置に用いられる装置構成において適用できるものである。
また本開示は画素に対して交流駆動を行う表示装置に広く適用できる。
次に図8〜図10を参照して、実施の形態で説明した液晶表示装置の適用例について説明する。実施の形態の液晶表示装置は、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
(適用例1)
図8Aは、実施の形態の液晶表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル511およびフィルターガラス512を含む映像表示画面部510等を有しており、この映像表示画面部510は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
図8Aは、実施の形態の液晶表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル511およびフィルターガラス512を含む映像表示画面部510等を有しており、この映像表示画面部510は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
(適用例2)
図8Bは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体531、文字等の入力操作のためのキーボード532および画像を表示する表示部533等を有しており、その表示部533は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
図8Bは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体531、文字等の入力操作のためのキーボード532および画像を表示する表示部533等を有しており、その表示部533は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
(適用例3)
図8Cは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部541、この本体部541の前方側面に設けられた被写体撮像用のレンズ542、撮像時のスタート/ストップスイッチ543および表示部544等を有しており、その表示部544は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
図8Cは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部541、この本体部541の前方側面に設けられた被写体撮像用のレンズ542、撮像時のスタート/ストップスイッチ543および表示部544等を有しており、その表示部544は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
(適用例4)
図9A、図9Bは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。図9Aは正面側、図9Bは背面側の外観を示している。このデジタルカメラは、例えば、タッチパネル付きの表示部520、撮像レンズ521、フラッシュ用の発光部523、シャッターボタン524等を有しており、その表示部520は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
図9A、図9Bは、上記実施の形態の液晶表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。図9Aは正面側、図9Bは背面側の外観を示している。このデジタルカメラは、例えば、タッチパネル付きの表示部520、撮像レンズ521、フラッシュ用の発光部523、シャッターボタン524等を有しており、その表示部520は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
(適用例5)
図10は、上記実施の形態の液晶表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。図10Aは筐体を開いた状態の操作面及び表示面、図10Bは筐体を閉じた状態の上面側、図10Cは筐体を閉じた状態の底面側をそれぞれ示している。図10D、図10Eは筐体を閉じた状態の上面側からと底面側からの斜視図である。
この携帯電話機は、例えば、上側筐体550と下側筐体551とを連結部(ヒンジ部)556で連結したものであり、ディスプレイ552、サブディスプレイ553、キー操作部554、カメラ555等を有している。ディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
図10は、上記実施の形態の液晶表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。図10Aは筐体を開いた状態の操作面及び表示面、図10Bは筐体を閉じた状態の上面側、図10Cは筐体を閉じた状態の底面側をそれぞれ示している。図10D、図10Eは筐体を閉じた状態の上面側からと底面側からの斜視図である。
この携帯電話機は、例えば、上側筐体550と下側筐体551とを連結部(ヒンジ部)556で連結したものであり、ディスプレイ552、サブディスプレイ553、キー操作部554、カメラ555等を有している。ディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態に係る液晶表示装置により構成されている。
なお本技術は以下のような構成も採ることができる。
(1)ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備え、
上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている表示装置。
(2)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が円形である上記(1)に記載の表示装置。
(3)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が四角形である上記(1)に記載の表示装置。
(4)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状がスリット状である上記(1)に記載の表示装置。
(5)上記スリット状の凹部が格子状に配置形成されている上記(4)に記載の表示装置。
(6)上記円形の直径が10μm以下である上記(2)に記載の表示装置。
(7)上記四角形の一辺が10μm以下である上記(3)に記載の表示装置。
(8)上記スリット形状の幅が10μm以下である上記(4)又(5)に記載の表示装置。
(9)上記複数の凹部のそれぞれの間隔が5μm以下である上記(1)乃至(8)のいずれかに記載の表示装置。
(10)上記凹部の深さが1μm以上である上記(1)乃至(9)のいずれかに記載の表示装置。
(1)ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備え、
上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている表示装置。
(2)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が円形である上記(1)に記載の表示装置。
(3)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が四角形である上記(1)に記載の表示装置。
(4)上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状がスリット状である上記(1)に記載の表示装置。
(5)上記スリット状の凹部が格子状に配置形成されている上記(4)に記載の表示装置。
(6)上記円形の直径が10μm以下である上記(2)に記載の表示装置。
(7)上記四角形の一辺が10μm以下である上記(3)に記載の表示装置。
(8)上記スリット形状の幅が10μm以下である上記(4)又(5)に記載の表示装置。
(9)上記複数の凹部のそれぞれの間隔が5μm以下である上記(1)乃至(8)のいずれかに記載の表示装置。
(10)上記凹部の深さが1μm以上である上記(1)乃至(9)のいずれかに記載の表示装置。
1 表示装置、2 表示部分、3 シール材、11 16 ガラス基板、12 ブラックマトリクス、13 オーバーコート層、15 有機層、17 絶縁層、18 34 42 バフ樹脂成分、21 24 25 26 27 28 凹部、29 配線接続用のホール、31 第1メタル層、32 第2メタル層、33 36 配向膜、37 液晶層、510 映像表示画面部、511 フロントパネル、512 フィルターガラス、520 表示部、521 撮像レンズ、523 発光部、524 シャッターボタン、531 本体、532 キーボード、533 表示部、541 本体部、542 レンズ、543 スタート/ストップスイッチ、544 表示部、550 上側筐体、551 下側筐体、552 ディスプレイ、553 サブディスプレイ、554 キー操作部、555 カメラ
Claims (13)
- ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材と、を備え、
上記絶縁層に複数の凹部を形成し、該複数の凹部のうち、いずれかの凹部は該凹部の底面の位置が上記シール材の外端部と接しており、上記絶縁層と上記シール材が上記複数の凹部で直接接触しつつ、上記シール材により上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている表示装置。 - 上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が円形である請求項1に記載の表示装置。
- 上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状が四角形である請求項1に記載の表示装置。
- 上記凹部の上記絶縁層に平行方向の断面形状がスリット状である請求項1に記載の表示装置。
- 上記スリット状の凹部が格子状に配置形成されている請求項4に記載の表示装置。
- 上記円形の直径が10μm以下である請求項2に記載の表示装置。
- 上記四角形の一辺が10μm以下である請求項3に記載の表示装置。
- 上記スリット形状の幅が10μm以下である請求項4に記載の表示装置。
- 上記複数の凹部のそれぞれの間隔が5μm以下である請求項1に記載の表示装置。
- 上記凹部の深さが1μm以上である請求項6に記載の表示装置。
- ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、カラーフィルタ基板と、上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材とを有する表示装置の製造方法であって、
上記絶縁層に凹部を形成するステップと、
該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接するステップと、
上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触するステップと、
を備える表示装置の製造方法。 - 上記凹部を形成するステップは上記凹部と配線接続用のホールを同時に形成するステップである請求項11に記載の製造方法。
- 表示装置を有し、
上記表示装置は、
ガラス基板と絶縁層を含むTFT基板と、
カラーフィルタ基板と、
上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板との間に積層される画素を形成する液晶層と、
該液晶層の周辺に上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板とを接着するシール材を有し、
上記絶縁層に凹部を形成し、該凹部の底面の位置がシール材の外端部と接しており、上記絶縁層とシール材が上記凹部で直接接触することにより上記TFT基板と上記カラーフィルタ基板が接着されている電子機器。
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JP2012058165A JP2013190715A (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 表示装置、製造方法、電子機器 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-03-15 JP JP2012058165A patent/JP2013190715A/ja active Pending
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