JPWO2018173857A1 - 表示パネル - Google Patents

Abstract

液晶パネル１１は、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに区分される板面が、間に内部空間１１ＩＳを挟む形で対向するよう配される一対の基板１１ａ，１１ｂと、一対の基板１１ａ，１１ｂ間に介在して内部空間１１ＩＳを封止するシール部１１ｐと、アレイ基板１１ｂに設けられて少なくとも表示領域ＡＡに配される配向膜１１ｏと、アレイ基板１１ｂにおいて配向膜１１ｏよりも内部空間１１ＩＳから遠い側に設けられて表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配される平坦化膜１９と、平坦化膜１９において非表示領域ＮＡＡに設けられてシール部１１ｐと重畳する形で配される凹状部２４であって、第１凹状部２５と、第１凹状部２５を取り囲む形で延在する第２凹状部２６と、を少なくとも有する凹状部２４と、を備える。

Description

本発明は、表示パネルに関する。

従来、液晶表示装置を構成する主要部品である液晶パネルの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。この液晶パネルは、ＴＦＴ基板のシール部には、有機パッシベーション膜に、平面で視て、所定のピッチでホールが形成されており、ホールの平面形状で視た場合、ホールとホールの間の最短距離は、４μｍ以上１２μｍ以下である。この構成によれば、基板の端部まで配向膜材料を形成しても、シール部のホールにおいて配向膜が存在しないので基板の端部まで配向膜を形成することができる。

特開２０１６−１０９８０７号公報

（発明が解決しようとする課題）
上記した特許文献１に記載された構成の液晶パネルにおいて、狭額縁化が進行した場合、ホールの設置数が減少するのに加えてシール部の形成幅も小さくなるため、シール部の接着強度が低下してしまい、両基板に剥離が生じ易くなっていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シール部の剥離を抑制または防止することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
本発明の表示パネルは、画像が表示される表示領域と前記表示領域外の非表示領域とに区分される板面が、間に内部空間を挟む形で対向するよう配される一対の基板と、前記一対の基板間に介在し、前記内部空間を取り囲む形で前記非表示領域に配されて前記内部空間を封止するシール部と、前記一対の基板のうちの一方の基板に設けられて少なくとも前記表示領域に配される配向膜と、前記一方の基板において前記配向膜よりも前記内部空間から遠い側に設けられて前記表示領域と前記非表示領域とに跨る形で配される絶縁膜と、前記絶縁膜において前記非表示領域に設けられて前記シール部と重畳する形で配される凹状部であって、第１凹状部と、前記第１凹状部を取り囲む形で延在する第２凹状部と、を少なくとも有する凹状部と、を備える。

このようにすれば、一対の基板間に挟まれる内部空間は、一対の基板間に介在して非表示領域に配されるシール部によって取り囲まれることで封止される。ところで、少なくとも表示領域に配される配向膜を成膜する際に表示領域に供給された配向膜の材料が非表示領域にまで広がった場合、配向膜がシール部と重畳する配置となることで一方の基板に対するシール部の接着強度が低下することが懸念され、特に狭額縁化が進行するのに伴ってシール部の接着強度の低下が顕著になる傾向にある。その点、一方の基板において配向膜よりも内部空間から遠い側に設けられ絶縁膜のうち、非表示領域においてシール部と重畳する位置には、凹状部が設けられており、この凹状部は、第１凹状部と、第１凹状部を取り囲む形で延在する第２凹状部と、を少なくとも有しているので、非表示領域にまで広がった配向膜の材料が第２凹状部を超えて第１凹状部側へ流動し難くなり、第１凹状部内に配向膜の材料が入り込む事態が生じ難くなっている。これにより、シール部のうち少なくとも第１凹状部と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が生じ難くなるので、狭額縁化が進行しても一方の基板に対するシール部の接着強度を十分に高く保つことができ、もってシール部に剥離が生じ難くなる。

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記一方の基板には、前記絶縁膜よりも前記内部空間から遠い側に配される金属膜と、少なくとも前記非表示領域に配されて前記金属膜からなる回路部と、が設けられており、前記絶縁膜は、前記回路部と重畳する回路重畳部を有していてその回路重畳部を部分的に凹ませる形で前記凹状部が形成されている。このようにすれば、絶縁膜が金属膜からなる回路部と重畳する回路重畳部を有しているので、回路部に腐食が生じ難いものとなる。凹状部は、回路重畳部を部分的に凹ませる形で形成されることで、絶縁膜による回路部の腐食防止機能が損なわれ難いものとされる。

（２）前記一方の基板は、平面形状が方形とされていて外周側部分のうちの角部が、前記回路部が非配置とされる回路非配置領域を有するのに対し、前記外周側部分のうちの前記角部に隣り合う辺部が、前記回路部が配置される回路配置領域を有しており、前記絶縁膜は、前記一方の基板の外端よりも内側に引っ込むとともに少なくとも前記回路非配置領域には非配置となる形で配されて前記回路重畳部を含む主部を有しており、前記回路非配置領域には、前記主部との間に間隔を空ける形で配されて前記絶縁膜からなり中央側に開口部を有する筒状部が設けられる。このようにすれば、一方の基板における外周側部分のうちの角部は、回路部が非配置とされる回路非配置領域を有しているので、絶縁膜の主部が非配置とされていても、回路部の腐食には影響し難いものとされる。回路非配置領域は、絶縁膜の主部が非配置とされることで、角部におけるシール部の接着強度が向上する。その上で、回路非配置領域には、絶縁膜の主部との間に間隔を空ける形で配されて絶縁膜からなり中央側に開口部を有する筒状部が設けられているから、配向膜の成膜に際してその材料が絶縁膜の主部を超えて筒状部に達しても、筒状部を超えて開口部内に入り込む事態が生じ難くなっている。これにより、一方の基板に対するシール部の接着強度をより高く保つことができてシール部に剥離がより生じ難くなる。

（３）前記絶縁膜には、前記凹状部を選択的に有する凹状部配置絶縁膜と、凹状部非配置絶縁膜と、が少なくとも含まれる。このようにすれば、凹状部配置絶縁膜のうちの凹状部を有する回路重畳部に対して凹状部を有さない凹状部非配置絶縁膜の回路重畳部が重ねられることで、回路部に腐食がより生じ難くなる。

（４）前記凹状部配置絶縁膜は、前記凹状部非配置絶縁膜よりも膜厚が大きい。このようにすれば、凹状部を選択的に有する凹状部配置絶縁膜の膜厚が相対的に大きいから、凹状部の深さが十分に確保される。これにより、凹状部によって配向膜の流動をより好適に規制することができる。

（５）前記凹状部非配置絶縁膜は、前記凹状部配置絶縁膜よりも膜厚が大きい。このようにすれば、凹状部が非配置とされる凹状部非配置絶縁膜の膜厚が相対的に大きいから、凹状部非配置絶縁膜の回路重畳部によって回路部に腐食が一層生じ難くなる。

（６）前記絶縁膜には、膜厚が相対的に大きい第１絶縁膜と、膜厚が相対的に小さい第２絶縁膜と、が少なくとも含まれており、前記凹状部は、少なくとも前記第２凹状部が前記第１絶縁膜に選択的に設けられている。このようにすれば、仮に第２凹状部を第２絶縁膜に選択的に設けるようにした場合に比べると、第２凹状部の深さがより大きなものとなるので、第２凹状部によって配向膜の流動をより好適に規制することができ、もって配向膜の材料が第１凹状部により到達し難いものとなる。

（７）前記凹状部は、前記第１凹状部が前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜を貫通する形で設けられる。このようにすれば、シール部は、第１絶縁膜及び第２絶縁膜を貫通する第１凹状部を通して一方の基板に対して直接的に接することが可能となる。第１凹状部は、第２凹状部によって配向膜の材料の流入が規制されることで、シール部の接着強度を担保するのに主体的に機能することから、一方の基板に対するシール部の接着強度がより高いものとなる。

（８）前記シール部は、自身の外端が前記一方の基板の外端よりも内側に引っ込む形で配されており、前記絶縁膜は、前記シール部の外端に対して前記凹状部を構成する前記第２凹状部の外形寸法よりも小さい距離を空けて内側に引っ込む主部を有しており、前記凹状部は、前記主部に設けられている。まず、シール部の外端が一方の基板の外端よりも内側に引っ込む形で配されているので、例えば複数の当該表示パネルを連成してなる母材パネルを分断することで当該表示パネルが製造される場合において、シール部が分断箇所から外れた配置となるので、分断を容易に行うことができる。一方、シール部の外端が一方の基板の外端よりも内側に引っ込む形で配されると、シール部の外端よりも内側に引っ込む形で配される絶縁膜の主部とシール部の外端との間の距離が、第２凹状部の外径寸法よりも小さくなる場合があり、そうなると主部とシール部の外端との間に配向膜の流動を規制するために凹状部のような構造物を設置するのが困難になる。その点、主部に凹状部を設けるようにすることで、主部において配向膜の流動を好適にすることができ、それによりシール部に剥離が生じ難くなる。

（９）前記凹状部は、前記第２凹状部が無端環状をなす。このようにすれば、仮に第２凹状部が有端環状をなす場合に比べると、配向膜の材料が第１凹状部側へ流動するのを規制する確実性がより高いものとなるので、配向膜の材料が第１凹状部内に入り込む事態がより生じ難くなる。

（１０）前記凹状部は、前記一方の基板における周方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されるとともに、少なくとも前記第２凹状部の外形が円環状をなす。仮に凹状部を構成する第２凹状部が一方の基板における周方向に沿って延在する形で配された場合には、その第２凹状部によって成膜に際して流動する配向膜の材料が表示領域側へ戻され、結果として配向膜の膜厚が不均一なものになるおそれがある。その点、一方の基板における周方向に沿って並ぶ複数の凹状部の間には、間隔が空けられるのに加えて第２凹状部の外形が円環状をなしているので、その間隔と第２凹状部の外形とを利用して流動する配向膜の材料を非表示領域において表示領域から遠ざかる方向へ逃がすことができる。これにより、非表示領域において配向膜の膜厚が均一化され易くなる。

（１１）前記凹状部は、前記第２凹状部を取り囲む形で延在する第３凹状部を有する。このようにすれば、第１凹状部を取り囲む形で延在する第２凹状部が、さらに第３凹状部によって取り囲まれているから、成膜に際して配向膜の材料が第１凹状部に到達するには、第３凹状部と第２凹状部とを超えなければならない。これにより、シール部のうち少なくとも第１凹状部と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、一方の基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

（１２）前記凹状部は、前記第２凹状部により取り囲まれた領域に前記第１凹状部が複数間隔を空けて並んで配される。このようにすれば、配向膜の材料が第２凹状部を超えて第２凹状部により取り囲まれた領域に達した場合でも、そこには複数の第１凹状部が並んで配されているので、仮に第１凹状部が１つのみ配された場合に比べると、配向膜の材料が入り込まない第１凹状部が残存する確率を向上させることができる。これにより、シール部のうち少なくとも第１凹状部と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、一方の基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

（発明の効果）
本発明によれば、シール部の剥離を抑制または防止することができる。

本発明の実施形態１に係る液晶パネルとフレキシブル基板との接続構成を示す概略平面図 液晶パネル全体の断面構成を示す概略断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の表示領域における配線構成を概略的に示す平面図 図３のＡ−Ａ線断面図 アレイ基板の角部及びそれに隣り合う各辺部付近における平面構成を示す平面図 凹状部付近を拡大した平面図 凹状部付近をさらに拡大した平面図 凹状部などの斜視図 図６のＢ−Ｂ線断面図 図６のＣ−Ｃ線断面図 本発明の実施形態２に係る凹状部の平面図 本発明の実施形態３に係る凹状部の平面図 本発明の実施形態４に係る凹状部の平面図 本発明の実施形態５に係る凹状部の平面図 図１４のＢ−Ｂ線断面図 本発明の実施形態６に係る凹状部の平面図 図１６のＢ−Ｂ線断面図 本発明の実施形態７に係る凹状部の平面図 図１８のＢ−Ｂ線断面図 本発明の他の実施形態（１）に係る凹状部の平面図 本発明の他の実施形態（２）に係る凹状部の平面図 本発明の他の実施形態（３）に係る凹状部の平面図 本発明の他の実施形態（４）に係る凹状部の平面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図１０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０に備わる液晶パネル（表示パネル）１１について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図４，図９及び図１０などの上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

液晶表示装置１０は、図１に示すように、画像を表示可能な液晶パネル１１と、液晶パネル１１を駆動するドライバ（パネル駆動部）１２と、ドライバ１２に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１３と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１３とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１４と、液晶パネル１１に対して裏側に配されて液晶パネル１１に表示のための光を照射する外部光源であるバックライト装置（図示せず）と、を少なくとも備えている。この液晶表示装置１０は、液晶パネル１１の画面サイズが例えば十数インチ程度とされ、ノートパソコンなどの用途に好適となっている。なお、液晶パネル１１の具体的な画面サイズや液晶表示装置１０の具体的な用途は上記以外にも適宜に変更可能である。

液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として横長な方形状（矩形状）をなしており、その板面が、画像を表示可能で且つ中央側に配される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む形で外周側に配されて平面に視て枠状（額縁状）をなす非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分されている。この液晶パネル１１における長辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、短辺方向が各図面のＹ軸方向と一致し、さらには板厚方向がＺ軸方向と一致している。なお、図１及び図５では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

液晶パネル１１は、図２に示すように、一対の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂにおいて互いに対向する板面の間に有される内部空間１１ＩＳに配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１１ｃと、内部空間１１ＩＳ及び液晶層１１ｃを取り囲む形で両基板１１ａ，１１ｂ間に介在することで液晶層１１ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で内部空間１１ＩＳ及び液晶層１１ｃをシールするシール部１１ｐと、を少なくとも有している。一対の基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（他方の基板、対向基板）１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（一方の基板、アクティブマトリクス基板）１１ｂとされる。ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂは、いずれもガラス製のガラス基板１１ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。シール部１１ｐは、液晶パネル１１のうち非表示領域ＮＡＡに配されるとともに平面に視て（両基板１１ａ，１１ｂの板面に対する法線方向から視て）非表示領域ＮＡＡに倣う横長の略枠状をなしている（図１）。なお、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｄ，１１ｅが貼り付けられている。

アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層１１ｃ側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）における表示領域ＡＡには、図３及び図４に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor：表示素子）１１ｆ及び画素電極１１ｇが多数個マトリクス状（行列状）に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１１ｆ及び画素電極１１ｇの周りには、格子状をなすゲート配線（走査線）１１ｉ及びソース配線（データ線、信号線）１１ｊが取り囲むようにして配設されている。ゲート配線１１ｉとソース配線１１ｊとがそれぞれＴＦＴ１１ｆのゲート電極１１ｆ１とソース電極１１ｆ２とに接続され、画素電極１１ｇがＴＦＴ１１ｆのドレイン電極１１ｆ３に接続されている。そして、ＴＦＴ１１ｆは、ゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊにそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極１１ｇへの電位の供給が制御されるようになっている。画素電極１１ｇは、ゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊにより囲まれた方形の領域に配されている。また、アレイ基板１１ｂの表示領域ＡＡの内面側には、画素電極１１ｇと重畳する形でベタ状のパターンからなる共通電極１１ｈが画素電極１１ｇよりも上層側に形成されている。これら互いに重畳する画素電極１１ｇと共通電極１１ｈとの間に電位差が生じると、液晶層１１ｃには、アレイ基板１１ｂの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１１ｂの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が印加されるようになっている。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１１は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。なお、本実施形態では、各図面においてゲート配線１１ｉの延在方向がＸ軸方向と、ソース配線１１ｊの延在方向がＹ軸方向と、それぞれ一致するものとされている。

一方、ＣＦ基板１１ａのうちの表示領域ＡＡの内面側には、図３及び図４に示すように、アレイ基板１１ｂ側の各画素電極１１ｇと対向状をなす位置に多数個のカラーフィルタ１１ｋがマトリクス状に並んで設けられている。カラーフィルタ１１ｋは、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の三色の着色膜が所定の順で繰り返し並んで配されてなる。各カラーフィルタ１１ｋ間には、混色を防ぐための格子状の遮光膜（ブラックマトリクス）１１ｌが形成されている。遮光膜１１ｌは、上記したゲート配線１１ｉ及びソース配線１１ｊと平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１１ｋ及び遮光膜１１ｌの表面には、オーバーコート膜１１ｍが設けられている。また、オーバーコート膜１１ｍの表面には、図示しないフォトスペーサが設けられている。なお、当該液晶パネル１１においては、カラーフィルタ１１ｋにおけるＲ，Ｇ，Ｂの３色の着色膜及びそれらと対向する３つの画素電極１１ｇの組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒのカラーフィルタ１１ｋを有する赤色画素と、Ｇのカラーフィルタ１１ｋを有する緑色画素と、Ｂのカラーフィルタ１１ｋを有する青色画素と、からなる。これら各色の表示画素は、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、表示画素群を構成しており、この表示画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

両基板１１ａ，１１ｂのうち最も内側（液晶層１１ｃの近く）にあって液晶層１１ｃに接する層としては、液晶層１１ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１ｎ，１１ｏがそれぞれ形成されている。両配向膜１１ｎ，１１ｏは、それぞれ例えばポリイミドからなるものとされており、少なくとも各基板１１ａ，１１ｂにおける表示領域ＡＡのほぼ全域に加えて非表示領域ＮＡＡのうち表示領域ＡＡに隣り合う内周側部分にわたってベタ状に形成されている。両配向膜１１ｎ，１１ｏは、特定の波長領域の光（例えば紫外線など）が照射されることで、その光の照射方向に沿って液晶分子を配向させることが可能な光配向膜とされる。

続いて、アレイ基板１１ｂの内面側に積層形成された各種の膜について説明する。アレイ基板１１ｂには、図６に示すように、下層側（ガラス基板１１ＧＳ側、内部空間１１ＩＳから遠い側）から順に第１金属膜（金属膜）１５、ゲート絶縁膜１６、半導体膜１７、第２金属膜（金属膜）１８、平坦化膜（絶縁膜、第１絶縁膜、凹状部配置絶縁膜）１９、第１透明電極膜２０、層間絶縁膜（絶縁膜、第２絶縁膜、凹状部非配置絶縁膜）２１、第２透明電極膜２２、配向膜１１ｏが積層形成されている。

第１金属膜１５及び第２金属膜１８は、それぞれ銅、チタン、アルミニウムなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有している。このうち、第１金属膜１５は、図４及び図９に示すように、ゲート配線１１ｉやＴＦＴ１１ｆのゲート電極１１ｆ１や後述する回路部２３などを構成する。第２金属膜１８は、ソース配線１１ｊやＴＦＴ１１ｆのソース電極１１ｆ２及びドレイン電極１１ｆ３や後述する回路部２３などを構成する。ゲート絶縁膜１６及び層間絶縁膜２１は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材料からなり、後述する平坦化膜１９よりも膜厚が小さく、例えば０．２μｍ〜０．３μｍ程度とされるのが好ましいが必ずしもその限りではない。ゲート絶縁膜１６は、第１金属膜１５と半導体膜１７及び第２金属膜１８とを絶縁状態に保つ。層間絶縁膜２１は、第１透明電極膜２０と第２透明電極膜２２とを絶縁状態に保つ。半導体膜１７は、材料としてアモルファスシリコン薄膜などに比べて電子移動度の高い酸化物半導体を用いた薄膜からなり、ＴＦＴ１１ｆにおいてソース電極１１ｆ２とドレイン電極１１ｆ３とに接続されるチャネル部１１ｆ４などを構成する。半導体膜１７を構成する酸化物半導体としては、例えばＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系半導体（例えば酸化インジウムガリウム亜鉛）が挙げられる。チャネル部１１ｆ４が酸化物半導体を用いた半導体膜１７からなるＴＦＴ１１ｆは、「酸化物半導体ＴＦＴ（ＩＧＺＯ−ＴＦＴ）」とされているので、小型化が図られていて高精細化及び高開口率化に有利であり、またオフ特性が高くてリーク電流が低減されることで低消費電力化にも有利である。また、半導体膜１７を構成する酸化物半導体は、アモルファスシリコン薄膜などに比べると、電子移動度が例えば２０倍〜５０倍程度と高くなっており、またリーク電流が例えば１００分の１程度と極めて少なくなっている。平坦化膜１９は、アクリル樹脂（例えばＰＭＭＡ等）等の有機材料からなり、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能するとともに、第２金属膜１８と第１透明電極膜２０とを絶縁状態に保つ。平坦化膜１９は、その膜厚が無機材料からなる他の絶縁膜１６，２１よりも大きなものとされ、例えば２μｍ程度とされるのが好ましいが必ずしもその限りではない。ゲート絶縁膜１６、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１は、それぞれ表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で概ねベタ状に配されている。第１透明電極膜２０及び第２透明電極膜２２は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等）からなり、このうちの第１透明電極膜２０は、画素電極１１ｇなどを構成するのに対し、第２透明電極膜２２は、共通電極１１ｈなどを構成する。平坦化膜１９には、第１透明電極膜２０からなる画素電極１１ｇを第２金属膜１８からなるドレイン電極１１ｆ３に接続するためのコンタクトホールＣＨが開口形成されている。配向膜１１ｏは、第２透明電極膜２２及び層間絶縁膜２１の上層側に積層されることで、液晶層１１ｃに直接臨む形で配されている。

次に、アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに存在する構成について詳しく説明する。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうち、表示領域ＡＡに隣り合う内周側部分には、図５に示すように、回路部２３が設けられている。回路部２３は、表示領域ＡＡを取り囲む形で略枠状をなしており、シール部１１ｐの一部と平面に視て重畳する配置とされている。なお、図５では、回路部２３を細い二点鎖線にて、シール部１１ｐを太い二点鎖線にて、それぞれ図示している。より詳しくは、回路部２３は、その内端位置がシール部１１ｐの内端位置よりも表示領域ＡＡ寄りの配置とされており、図５に示される通り表示領域ＡＡに近接している。ここで、アレイ基板１１ｂは、既述した通り、平面に視て横長の方形状をなしており、その横長の枠状をなす外周側部分には、一対ずつの長辺部１１ｂ１及び短辺部１１ｂ２と、各辺部１１ｂ１，１１ｂ２に隣り合う四隅に位置する４つの角部１１ｂ３と、が含まれる。回路部２３は、上記外周側部分のうちの各辺部１１ｂ１，１１ｂ２における大部分に配されるものの、各角部１１ｂ３については内周側のごく一部のみに配されている。従って、各辺部１１ｂ１，１１ｂ２は、その大部分が回路部２３が配置される回路配置領域ＣＡとされるのに対し、角部１１ｂ３は、内周側の一部のみが回路配置領域ＣＡとされ、大部分が、回路部２３が配置されない回路非配置領域ＣＮＡとされる。回路部２３には、ドライバ１２からの出力信号をＴＦＴ１１ｆに供給するための制御などを行うための表示制御回路、表示制御回路に含まれる各種配線の修理を行うための修理回路、及び表示制御回路の検査を行うための検査回路などが含まれる。このうち、表示制御回路には、ドライバ１２からの出力信号に含まれる走査信号を各ゲート配線１１ｉに所定のタイミングで供給し、各ゲート配線１１ｉを順次に走査する走査回路（ゲートドライバ回路）やドライバ１２からの出力信号に含まれる画像信号を各ソース配線１１ｊに振り分けるスイッチ回路（ＲＧＢスイッチ回路）などが含まれている。回路部２３は、第１金属膜１５、半導体膜１７及び第２金属膜１８などからなり、アレイ基板１１ｂ上にモノリシックに形成されている。

続いて、アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡにおける平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の形成範囲について説明する。平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１は、図５に示すように、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって形成されるのに加えて、非表示領域ＮＡＡの内周側部分にも拡張形成されており、この表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに跨る形で配される部分が主部１９ａ，２１ａとされる。平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１における主部１９ａ，２１ａは、非表示領域ＮＡＡにおいて回路部２３よりも一回り大きな形成範囲を有している。つまり、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１における主部１９ａ，２１ａは、非表示領域ＮＡＡに配される部分のうちの内周側部分が回路部２３のほぼ全域に対して重畳する配置とされる。主部１９ａ，２１ａのうち、回路部２３と重畳する部分が回路重畳部１９ａ１，２１ａ１とされており、回路重畳部１９ａ１，２１ａ１を除いた部分が表示領域ＡＡに配される関係となる。この回路重畳部１９ａ１，２１ａ１によって回路部２３が覆われることで、回路部２３のうちの第１金属膜１５や第２金属膜１８からなる部分に腐食が生じ難いものとなっている。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうち、上記主部１９ａ，２１ａよりも外周側となる部分は、後述する筒状部２８を除く大部分が、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１が非配置とされる絶縁膜非配置領域とされる。層間絶縁膜２１の主部（第２絶縁膜主部）２１ａは、図６に示すように、平坦化膜１９の主部（第１絶縁膜主部）１９ａよりも一回り大きな形成範囲を有している。既述した通り、アレイ基板１１ｂの角部１１ｂ３は、その大部分が回路非配置領域ＣＮＡとされているので、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の主部１９ａ，２１ａが非配置とされていても、回路部２３の腐食には影響し難いものとされる。回路非配置領域ＣＮＡは、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の主部１９ａ，２１ａが非配置とされることで、角部１１ｂ３におけるシール部１１ｐの接着強度が向上する。また、詳しい説明は省略するが、ゲート絶縁膜１６の形成範囲は、上記した平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の形成範囲と概ね同様である。なお、図５では、平坦化膜１９を網掛け状にして図示するとともに層間絶縁膜２１の図示を省略しているのに対し、図６及び図７では、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１をそれぞれ異なる網掛け状（詳細には平坦化膜１９を点模様の網掛け状、層間絶縁膜２１を網目模様の網掛け状）にして図示していて、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１が重畳する範囲に関しては網掛けも相互に重ね合わせた図示としている。

さて、本実施形態に係るアレイ基板１１ｂにおける各絶縁膜１６，１９，２１のうちの平坦化膜１９の非表示領域ＮＡＡには、図５及び図９に示すように、シール部１１ｐと重畳する形で配される凹状部２４が設けられている。凹状部２４は、平坦化膜１９のうちの主部１９ａを部分的に凹ませる形で設けられており、詳細には主部１９ａのうちの回路重畳部１９ａ１に設けられている。つまり、凹状部２４は、回路部２３と平面に視て重畳する配置とされており、回路重畳部１９ａ１を部分的に凹ませる形で形成されている。言い換えると、凹状部２４は、アレイ基板１１ｂの外周側部分のうちの長辺部１１ｂ１及び短辺部１１ｂ２に選択的に配されており、角部１１ｂ３には非配置とされる。凹状部２４は、アレイ基板１１ｂの長辺部１１ｂ１及び短辺部１１ｂ２において周方向に沿って複数ずつが間隔を空けて一列に並んで配されている。長辺部１１ｂ１に配される複数の凹状部２４は、長辺部１１ｂ１の延在方向であるＸ軸方向に沿って間欠的に配列されるのに対し、短辺部１１ｂ２に配される複数の凹状部２４は、短辺部１１ｂ２の延在方向であるＹ軸方向に沿って間欠的に配列される。また、凹状部２４は、平坦化膜１９における回路重畳部１９ａ１を部分的に凹ませる形で形成されるとともに、複数が間隔を空けて並んで配されているので、平坦化膜１９による回路部２３の腐食防止機能が損なわれ難いものとされる。なお、図９では、回路部２３の一部として第１金属膜１５からなる部分を図示している。

そして、凹状部２４は、図６から図８に示すように、第１凹状部２５と、第１凹状部２５を取り囲む形で延在する第２凹状部２６と、を有している。詳しくは、凹状部２４を構成する第１凹状部２５は、平面形状が円形状とされている。これに対し、凹状部２４を構成する第２凹状部２６は、平面形状が第１凹状部２５と相似形となる無端円環状（無端環状、円環状、ドーナツ状）をなしており、第１凹状部２５を全周にわたってその外側から取り囲んでいる。第１凹状部２５及び第２凹状部２６は、同心状に配されることで、第１凹状部２５の外周端と第２凹状部２６の内周端との間の距離が全周にわたって一定とされており、その距離は例えば２０μｍ程度とされる。第１凹状部２５は、その径寸法が例えば３５μｍ程度とされるのに対し、第２凹状部２６は、その幅寸法が例えば２０μｍ程度（上記した第１凹状部２５と第２凹状部２６との間の距離と同等）とされ、内径寸法が例えば７５μｍ程度とされ、外径寸法が例えば１１５μｍ程度とされる。また、Ｘ軸方向について隣り合う凹状部２４の間の間隔は、例えば２０μｍ程度（上記した第１凹状部２５と第２凹状部２６との間の距離や第２凹状部２６の幅寸法と同等）とされる。また、Ｘ軸方向について回路重畳部１９ａ１の端部に配された凹状部２４から回路重畳部１９ａ１の端位置までの距離は、例えば２０μｍ程度（上記した第１凹状部２５と第２凹状部２６との間の距離や第２凹状部２６の幅寸法や隣り合う凹状部２４の間の間隔と同等）とされる。第１凹状部２５及び第２凹状部２６は、図９に示すように、共に平坦化膜１９を貫通する形で設けられている。なお、凹状部２４に係る上記した各寸法は、例示に過ぎず、その具体的な数値は、適宜に変更可能である。また、図８には、各絶縁膜１６，１９，２１のうちの平坦化膜１９のみを図示している。

また、平坦化膜１９における主部１９ａの回路重畳部１９ａ１には、図５及び図９に示すように、その周方向に沿って延在する形で溝状部２７が設けられている。溝状部２７は、シール部１１ｐと重畳する形で配されるとともに主部１９ａの回路重畳部１９ａ１を部分的に凹ませる形で設けられており、複数本（例えば２本または３本）が互いに並行するとともに複数の凹状部２４の並び方向と並行する形で延在している。各溝状部２７は、凹状部２４と同様に、平坦化膜１９を貫通する形で設けられている。複数本の溝状部２７のうち、外端位置のものは、各辺部１１ｂ１，１１ｂ２に並ぶ複数の凹状部２４に対して表示領域ＡＡ寄り（内側）に隣り合う形で配されており、その間の距離は例えば２０μｍ程度（上記した第１凹状部２５と第２凹状部２６との間の距離や第２凹状部２６の幅寸法や隣り合う凹状部２４の間の間隔などと同等）とされる。このような溝状部２７が形成されることで、アレイ基板１１ｂ側（具体的には層間絶縁膜２１）に対するシール部１１ｐのの接触面積が大きなものになるとともに、アレイ基板１１ｂ側とシール部１１ｐとの間の界面における延面距離が長いものとなる。これにより、液晶パネル１１の外部に存在する水分が、アレイ基板１１ｂ側とシール部１１ｐとの間の界面を通って液晶層１１ｃ内に到達し難くなり、もって液晶層１１ｃ内に水分が浸入することに伴う表示不良の発生を抑制または防止することができる。

ところで、アレイ基板１１ｂにおいて配向膜１１ｏを成膜する際には、粘性が低くて高い流動性を備える配向膜１１ｏの材料を、ガラス基板１１ＧＳの表示領域ＡＡに供給するようにしており、その材料がアレイ基板１１ｂの最内面（ガラス基板１１ＧＳに設けられた層間絶縁膜２１よりも上層側）において広がるよう流動することで、少なくとも表示領域ＡＡのほぼ全域に配向膜１１ｏが成膜されるようになっている。具体的には、配向膜１１ｏの材料は、例えばインクジェット装置を用いてアレイ基板１１ｂに塗布されており、塗布に際しては、インクジェット装置に備えられるノズルから配向膜１１ｏの材料である液滴を間欠的に表示領域ＡＡ内に吐出し、第２透明電極膜２２上に着弾させている。表示領域ＡＡにおいて第２透明電極膜２２上に着弾した配向膜１１ｏの材料の液滴は、層間絶縁膜２１及び第２透明電極膜２２の表面において着弾位置から濡れ広がる形で流動し、少なくともその一部が表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡにまで広がる。配向膜１１ｏの材料は、図５に示すように、非表示領域ＮＡＡにおけるシール部１１ｐの形成予定位置に達すると、平坦化膜１９の主部１９ａ（回路重畳部１９ａ１）に設けられた複数本の溝状部２７を超えてその外側にまで広がり、平坦化膜１９の主部１９ａ（回路重畳部１９ａ１）に設けられた凹状部２４を構成する第２凹状部２６にまで到達し得る。このとき、第１凹状部２５は、無端環状をなす第２凹状部２６によって全周にわたって取り囲まれているから、配向膜１１ｏが第２凹状部２６を超えて第１凹状部２５側へ流動し難くなり、第１凹状部２５内にまで配向膜１１ｏの材料が入り込む事態が生じ難くなっている。特に、第２凹状部２６は、無端環状をなしているので、仮に第２凹状部が有端環状をなす場合に比べると、配向膜１１ｏの材料が第１凹状部２５側へ流動するのを規制する確実性がより高いものとなっており、配向膜１１ｏの材料が第１凹状部２５内に入り込む事態がより生じ難くなる。このように第１凹状部２５内に配向膜１１ｏが成膜されることが避けられれば、シール部１１ｐのうち少なくとも第１凹状部２５と重畳する部分が配向膜１１ｏと重畳する事態が生じ難くなる。従って、狭額縁化が進行してもアレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｐの接着強度を十分に高く保つことができ、もってシール部１１ｐがアレイ基板１１ｂから剥離する事態が生じ難くなる。また、非表示領域ＮＡＡを流動する配向膜１１ｏの材料は、粘性が低い液体であるため、アレイ基板１１ｂ上での広がり範囲を正確に制御するのが困難である、という事情があり、そのため非表示領域ＮＡＡにおける成膜範囲には大きな個体差が生じるおそれがある。その点、本実施形態では、複数の凹状部２４がアレイ基板１１ｂの周方向に沿って間隔を空けて並んで配されるとともに第２凹状部２６の外形が無端円環状とされているので、隣り合う凹状部２４の間の間隔と第２凹状部２６の外形とを利用して流動する配向膜１１ｏの材料を非表示領域ＮＡＡにおいて表示領域ＡＡから遠ざかる方向へ逃がすことができる。これにより、非表示領域ＮＡＡにおいて配向膜１１ｏの膜厚が均一化され易くなる。

また、上記した凹状部２４は、図９に示すように、層間絶縁膜２１には設けられることがなく、専ら平坦化膜１９に設けられているので、凹状部２４によって部分的に開口する平坦化膜１９の回路重畳部１９ａ１には、凹状部２４による開口を有さない（ベタ状の）層間絶縁膜２１の回路重畳部２１ａ１が上層側に重ねられている。このように回路部２３の覆性（ステップカバレッジ）が層間絶縁膜２１の回路重畳部２１ａ１により担保されることで、回路部２３に腐食が生じ難いものとなっている。また、凹状部２４は、相対的に膜厚が小さな層間絶縁膜２１ではなく、相対的に膜厚が大きな平坦化膜１９に選択的に設けられているので、深さ寸法が十分に確保されている。これにより、配向膜１１ｏの材料が第２凹状部２６を超えて第１凹状部２５側により到達し難くなる。また、溝状部２７は、凹状部２４と同様に、平坦化膜１９に選択的に設けられているので、その上層側に層間絶縁膜２１が重ねられている。

さらには、アレイ基板１１ｂの角部１１ｂ３における回路非配置領域ＣＮＡには、図５，図８及び図１０に示すように、少なくとも平坦化膜１９からなる筒状部２８が設けられている。筒状部２８は、円筒状をなしており、その中央側に平面形状が円形の開口部２８ａを有している。筒状部２８は、平坦化膜１９に加えて層間絶縁膜２１からなる、積層構造とされる。筒状部２８は、平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の主部１９ａ，２１ａとの間に間隔を空ける形で配されている。このような構成によれば、配向膜１１ｏの成膜に際してその材料が平坦化膜１９及び層間絶縁膜２１の主部１９ａ，２１ａを超えて筒状部２８に達しても、筒状部２８を超えて開口部２８ａ内に入り込む事態が生じ難くなっている。これにより、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｐの接着強度をより高く保つことができてシール部１１ｐに剥離がより生じ難くなる。

ここで、シール部１１ｐは、図５に示すように、自身の外端がアレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込む形で配されている。従って、液晶パネル１１の製造に際しては、多数のＣＦ基板１１ａを連成してなるＣＦ基板母材と、多数のアレイ基板１１ｂを連成してなるアレイ基板母材と、を貼り合わせることで、多数の液晶パネル１１を連成してなる母材パネルを製造し、その母材パネルを分断（分割、スクライブ）することで個々の液晶パネル１１を得る手法を採った場合には、シール部１１ｐが母材パネルにおける液晶パネル１１の分断箇所から外れた配置となるので、母材パネルの分断を容易に行うことができる。一方、本実施形態では、上記のようにシール部１１ｐの外端がアレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込む形で配されるため、シール部１１ｐの外端よりも内側に引っ込む形で配される平坦化膜１９の主部１９ａとシール部１１ｐの外端との間の距離が、第２凹状部２６の外径寸法よりも小さくなっている。このため、主部１９ａとシール部１１ｐの外端との間に配向膜１１ｏの流動を規制するために凹状部２４のような構造物を設置するのが困難になっている。その点、平坦化膜１９の主部１９ａに凹状部２４が設けられているので、主部１９ａにおいて配向膜１１ｏの流動を好適にすることができ、それによりシール部１１ｐに剥離が生じ難くなる。

以上説明したように本実施形態の液晶パネル（表示パネル）１１は、画像が表示される表示領域ＡＡと表示領域ＡＡ外の非表示領域ＮＡＡとに区分される板面が、間に内部空間１１ＩＳを挟む形で対向するよう配される一対の基板１１ａ，１１ｂと、一対の基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、内部空間１１ＩＳを取り囲む形で非表示領域ＮＡＡに配されて内部空間１１ＩＳを封止するシール部１１ｐと、一対の基板１１ａ，１１ｂのうちのアレイ基板（一方の基板）１１ｂに設けられて少なくとも表示領域ＡＡに配される配向膜１１ｏと、アレイ基板１１ｂにおいて配向膜１１ｏよりも内部空間１１ＩＳから遠い側に設けられて表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る形で配される絶縁膜である平坦化膜１９と、絶縁膜である平坦化膜１９において非表示領域ＮＡＡに設けられてシール部１１ｐと重畳する形で配される凹状部２４であって、第１凹状部２５と、第１凹状部２５を取り囲む形で延在する第２凹状部２６と、を少なくとも有する凹状部２４と、を備える。

このようにすれば、一対の基板１１ａ，１１ｂ間に挟まれる内部空間１１ＩＳは、一対の基板１１ａ，１１ｂ間に介在して非表示領域ＮＡＡに配されるシール部１１ｐによって取り囲まれることで封止される。ところで、少なくとも表示領域ＡＡに配される配向膜１１ｏを成膜する際に表示領域ＡＡに供給された配向膜１１ｏの材料が非表示領域ＮＡＡにまで広がった場合、配向膜１１ｏがシール部１１ｐと重畳する配置となることでアレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｐの接着強度が低下することが懸念され、特に狭額縁化が進行するのに伴ってシール部１１ｐの接着強度の低下が顕著になる傾向にある。その点、アレイ基板１１ｂにおいて配向膜１１ｏよりも内部空間１１ＩＳから遠い側に設けられ絶縁膜である平坦化膜１９のうち、非表示領域ＮＡＡにおいてシール部１１ｐと重畳する位置には、凹状部２４が設けられており、この凹状部２４は、第１凹状部２５と、第１凹状部２５を取り囲む形で延在する第２凹状部２６と、を少なくとも有しているので、非表示領域ＮＡＡにまで広がった配向膜１１ｏの材料が第２凹状部２６を超えて第１凹状部２５側へ流動し難くなり、第１凹状部２５内に配向膜１１ｏの材料が入り込む事態が生じ難くなっている。これにより、シール部１１ｐのうち少なくとも第１凹状部２５と重畳する部分が配向膜１１ｏと重畳する事態が生じ難くなるので、狭額縁化が進行してもアレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｐの接着強度を十分に高く保つことができ、もってシール部１１ｐに剥離が生じ難くなる。

また、アレイ基板１１ｂには、絶縁膜である平坦化膜１９よりも内部空間１１ＩＳから遠い側に配される金属膜１５，１８と、少なくとも非表示領域ＮＡＡに配されて金属膜１５，１８からなる回路部２３と、が設けられており、絶縁膜である平坦化膜１９は、回路部２３と重畳する回路重畳部１９ａ１を有していてその回路重畳部１９ａ１を部分的に凹ませる形で凹状部２４が形成されている。このようにすれば、絶縁膜である平坦化膜１９が金属膜１５，１８からなる回路部２３と重畳する回路重畳部１９ａ１を有しているので、回路部２３に腐食が生じ難いものとなる。凹状部２４は、回路重畳部１９ａ１を部分的に凹ませる形で形成されることで、絶縁膜である平坦化膜１９による回路部２３の腐食防止機能が損なわれ難いものとされる。

また、アレイ基板１１ｂは、平面形状が方形とされていて外周側部分のうちの角部１１ｂ３が、回路部２３が非配置とされる回路非配置領域ＣＮＡを有するのに対し、外周側部分のうちの角部１１ｂ３に隣り合う辺部１１ｂ１，１１ｂ２が、回路部２３が配置される回路配置領域ＣＡを有しており、絶縁膜である平坦化膜１９は、アレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込むとともに少なくとも回路非配置領域ＣＮＡには非配置となる形で配されて回路重畳部１９ａ１を含む主部１９ａを有しており、回路非配置領域ＣＮＡには、主部１９ａとの間に間隔を空ける形で配されて絶縁膜である平坦化膜１９からなり中央側に開口部２８ａを有する筒状部２８が設けられる。このようにすれば、アレイ基板１１ｂにおける外周側部分のうちの角部１１ｂ３は、回路部２３が非配置とされる回路非配置領域ＣＮＡを有しているので、絶縁膜である平坦化膜１９の主部１９ａが非配置とされていても、回路部２３の腐食には影響し難いものとされる。回路非配置領域ＣＮＡは、絶縁膜である平坦化膜１９の主部１９ａが非配置とされることで、角部１１ｂ３におけるシール部１１ｐの接着強度が向上する。その上で、回路非配置領域ＣＮＡには、絶縁膜である平坦化膜１９の主部１９ａとの間に間隔を空ける形で配されて絶縁膜である平坦化膜１９からなり中央側に開口部２８ａを有する筒状部２８が設けられているから、配向膜１１ｏの成膜に際してその材料が絶縁膜である平坦化膜１９の主部１９ａを超えて筒状部２８に達しても、筒状部２８を超えて開口部２８ａ内に入り込む事態が生じ難くなっている。これにより、アレイ基板１１ｂに対するシール部１１ｐの接着強度をより高く保つことができてシール部１１ｐに剥離がより生じ難くなる。

また、絶縁膜には、凹状部２４を選択的に有する平坦化膜（凹状部配置絶縁膜）１９と、層間絶縁膜（凹状部非配置絶縁膜）２１と、が少なくとも含まれる。このようにすれば、平坦化膜１９のうちの凹状部２４を有する回路重畳部１９ａ１に対して凹状部２４を有さない層間絶縁膜２１の回路重畳部２１ａ１が重ねられることで、回路部２３に腐食がより生じ難くなる。

また、平坦化膜１９は、層間絶縁膜２１よりも膜厚が大きい。このようにすれば、凹状部２４を選択的に有する平坦化膜１９の膜厚が相対的に大きいから、凹状部２４の深さが十分に確保される。これにより、凹状部２４によって配向膜１１ｏの流動をより好適に規制することができる。

また、絶縁膜には、膜厚が相対的に大きい平坦化膜（第１絶縁膜）１９と、膜厚が相対的に小さい層間絶縁膜（第２絶縁膜）２１と、が少なくとも含まれており、凹状部２４は、少なくとも第２凹状部２６が平坦化膜１９に選択的に設けられている。このようにすれば、仮に第２凹状部を層間絶縁膜２１に選択的に設けるようにした場合に比べると、第２凹状部２６の深さがより大きなものとなるので、第２凹状部２６によって配向膜１１ｏの流動をより好適に規制することができ、もって配向膜１１ｏの材料が第１凹状部２５により到達し難いものとなる。

また、シール部１１ｐは、自身の外端がアレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込む形で配されており、絶縁膜である平坦化膜１９は、シール部１１ｐの外端に対して凹状部２４を構成する第２凹状部２６の外形寸法よりも小さい距離を空けて内側に引っ込む主部１９ａを有しており、凹状部２４は、主部１９ａに設けられている。まず、シール部１１ｐの外端がアレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込む形で配されているので、例えば複数の当該液晶パネル１１を連成してなる母材パネルを分断することで当該液晶パネル１１が製造される場合において、シール部１１ｐが分断箇所から外れた配置となるので、分断を容易に行うことができる。一方、シール部１１ｐの外端がアレイ基板１１ｂの外端よりも内側に引っ込む形で配されると、シール部１１ｐの外端よりも内側に引っ込む形で配される絶縁膜である平坦化膜１９の主部１９ａとシール部１１ｐの外端との間の距離が、第２凹状部２６の外径寸法よりも小さくなる場合があり、そうなると主部１９ａとシール部１１ｐの外端との間に配向膜１１ｏの流動を規制するために凹状部２４のような構造物を設置するのが困難になる。その点、主部１９ａに凹状部２４を設けるようにすることで、主部１９ａにおいて配向膜１１ｏの流動を好適にすることができ、それによりシール部１１ｐに剥離が生じ難くなる。

また、凹状部２４は、第２凹状部２６が無端環状をなす。このようにすれば、仮に第２凹状部が有端環状をなす場合に比べると、配向膜１１ｏの材料が第１凹状部２５側へ流動するのを規制する確実性がより高いものとなるので、配向膜１１ｏの材料が第１凹状部２５内に入り込む事態がより生じ難くなる。

また、凹状部２４は、アレイ基板１１ｂにおける周方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されるとともに、少なくとも第２凹状部２６の外形が円環状をなす。仮に凹状部を構成する第２凹状部がアレイ基板１１ｂにおける周方向に沿って延在する形で配された場合には、その第２凹状部によって成膜に際して流動する配向膜１１ｏの材料が表示領域ＡＡ側へ戻され、結果として配向膜１１ｏの膜厚が不均一なものになるおそれがある。その点、アレイ基板１１ｂにおける周方向に沿って並ぶ複数の凹状部２４の間には、間隔が空けられるのに加えて第２凹状部２６の外形が円環状をなしているので、その間隔と第２凹状部２６の外形とを利用して流動する配向膜１１ｏの材料を非表示領域ＮＡＡにおいて表示領域ＡＡから遠ざかる方向へ逃がすことができる。これにより、非表示領域ＮＡＡにおいて配向膜１１ｏの膜厚が均一化され易くなる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１によって説明する。この実施形態２では、凹状部１２４の平面形状を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る凹状部１２４は、図１１に示すように、平面形状が略楕円形とされる。詳しくは、凹状部１２４を構成する第１凹状部１２５は、長軸方向がＹ軸方向と、短軸方向がＸ軸方向と、それぞれ一致する楕円形の平面形状とされている。凹状部１２４を構成する第２凹状部１２６は、長軸方向及び短軸方向が第１凹状部１２５と同一とされる無端楕円環状の平面形状とされる。凹状部１２４の長軸方向は、溝状部１２７の延在方向（Ｘ軸方向）と直交している。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１２によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１から凹状部２２４の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る凹状部２２４は、図１２に示すように、第２凹状部２２６を取り囲む形で延在する第３凹状部２９を有する。第３凹状部２９は、第２凹状部２２６に対して外側（第１凹状部２２５側とは反対側）に配されるとともに、第２凹状部２２６よりも一回り大きな無端円環状をなしており、第２凹状部２２６と相似形をなしている。第３凹状部２９は、その内周端と第２凹状部２２６の外周端との間の距離が、第１凹状部２２５の外周端と第２凹状部２２６の内周端との間の距離とほぼ同一とされる。このような構成によれば、成膜に際して配向膜（図示せず）の材料が第１凹状部２２５に到達するには、第３凹状部２９を超えてさらに第２凹状部２２６を超えなければならない。これにより、シール部（図示せず）のうち少なくとも第１凹状部２２５と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、アレイ基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

以上説明したように本実施形態によれば、凹状部２２４は、第２凹状部２２６を取り囲む形で延在する第３凹状部２９を有する。このようにすれば、第１凹状部２２５を取り囲む形で延在する第２凹状部２２６が、さらに第３凹状部２９によって取り囲まれているから、成膜に際して配向膜の材料が第１凹状部２２５に到達するには、第３凹状部２９と第２凹状部２２６とを超えなければならない。これにより、シール部のうち少なくとも第１凹状部２２５と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、アレイ基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図１３によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から凹状部３２４の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る凹状部３２４は、図１３に示すように、第１凹状部３２５を複数有している。詳しくは、第１凹状部３２５は、第２凹状部３２６により取り囲まれた領域に合計７個が互いにほぼ等しい間隔を空けて並んで配されている。７個の第１凹状部３２５には、第２凹状部３２６と同心状となるよう凹状部３２４の中心に配される中心第１凹状部３２５Ｃと、中心第１凹状部３２５Ｃと第２凹状部３２６との間に挟まれる形で配される６個の中間凹状部３２５Ｍと、が含まれる。このような構成によれば、配向膜（図示せず）の材料が第２凹状部３２６を超えて第２凹状部３２６により取り囲まれた領域に達した場合でも、そこには７個の第１凹状部３２５が並んで配されているので、上記した実施形態１のように第１凹状部２５が１つのみ配された場合（図７を参照）に比べると、配向膜の材料が入り込まない第１凹状部３２５が残存する確率を向上させることができる。これにより、シール部（図示せず）のうち少なくとも第１凹状部３２５と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、アレイ基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

以上説明したように本実施形態によれば、凹状部３２４は、第２凹状部３２６により取り囲まれた領域に第１凹状部３２５が複数間隔を空けて並んで配される。このようにすれば、配向膜の材料が第２凹状部３２６を超えて第２凹状部３２６により取り囲まれた領域に達した場合でも、そこには複数の第１凹状部３２５が並んで配されているので、仮に第１凹状部が１つのみ配された場合に比べると、配向膜の材料が入り込まない第１凹状部３２５が残存する確率を向上させることができる。これにより、シール部のうち少なくとも第１凹状部３２５と重畳する部分が配向膜と重畳する事態が一層生じ難くなるので、アレイ基板に対するシール部の接着強度が高く保たれる確実性がより高いものとなる。

＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図１４または図１５によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態１から凹状部４２４の設置対象を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る凹状部４２４は、図１４及び図１５に示すように、層間絶縁膜４２１に選択的に設けられている。詳しくは、凹状部４２４を構成する第１凹状部４２５及び第２凹状部４２６は、層間絶縁膜４２１の主部４２１ａにおける回路重畳部４２１ａ１を部分的に凹ませる形で設けられており、より具体的には回路重畳部４２１ａ１を貫通する形態とされる。一方、層間絶縁膜４２１よりも膜厚が大きな平坦化膜４１９には、凹状部４２４が非配置とされているから、その主部４１９ａの回路重畳部４１９ａ１によって回路部４２３の覆性が一層良好なものとなる。これにより、回路部４２３のうちの金属膜（第１金属膜４１５を含む）からなる部分に腐食が一層生じ難くなる。なお、溝状部４２７は、凹状部４２４と同様に層間絶縁膜４２１に選択的に設けられている。

以上説明したように本実施形態によれば、平坦化膜（凹状部非配置絶縁膜）４１９は、層間絶縁膜（凹状部配置絶縁膜）４２１よりも膜厚が大きい。このようにすれば、凹状部４２４が非配置とされる平坦化膜４１９の膜厚が相対的に大きいから、平坦化膜４１９の回路重畳部４１９ａ１によって回路部４２３に腐食が一層生じ難くなる。

＜実施形態６＞
本発明の実施形態６を図１６または図１７によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態５から層間絶縁膜５２１の形成範囲を変更したものを示す。なお、上記した実施形態５と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る層間絶縁膜５２１は、図１６及び図１７に示すように、主部５２１ａ（回路重畳部５２１ａ１）の外端が、溝状部５２７に対して僅かに外側位置となる形成範囲を有している。層間絶縁膜５２１の主部５２１ａに対して外側（溝状部５２７側（表示領域側）とは反対側）に離間した位置には、層間絶縁膜５２１からなる凹状部構成部３０が設けられている。凹状部構成部３０は、主部５２１ａから独立した島状をなしており、第１凹状部５２５を取り囲む第１凹状部構成部３１と、第２凹状部５２６を取り囲む第２凹状部構成部３２と、から構成される。第１凹状部構成部３１は、内周端が第１凹状部５２５の外周端と一致した無端円環状をなしている。第２凹状部構成部３２は、内周端が第２凹状部５２６の外周端と一致した無端円環状をなしている。第１凹状部５２５は、自身を取り囲む第１凹状部構成部３１により構成されるのに対し、第２凹状部５２６は、自身を内外から挟み込む第１凹状部構成部３１及び第２凹状部構成部３２により構成される。なお、凹状部構成部３０は、回路部５２３と重畳する配置とされており、回路重畳部５２１ａ１の一部である、と言える。このような構成であっても、上記した実施形態５と同様の作用及び効果を得ることができる。

＜実施形態７＞
本発明の実施形態７を図１８または図１９によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１から凹状部６２４の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る凹状部６２４は、図１８及び図１９に示すように、第１凹状部６２５が平坦化膜６１９に加えて層間絶縁膜６２１をも貫通する形で設けられている。このような構成によれば、シール部６１１ｐは、平坦化膜６１９及び層間絶縁膜６２１を貫通して配向膜６１１ｏが非配置とされる第１凹状部６２５を通してアレイ基板６１１ｂに対して直接的に接する（本実施形態ではゲート絶縁膜６１６を介して接する）ことが可能となる。第１凹状部６２５は、第２凹状部６２６によって配向膜６１１ｏの材料の流入が規制されることで、シール部６１１ｐの接着強度を担保するのに主体的に機能することから、アレイ基板６１１ｂに対するシール部６１１ｐの接着強度がより高いものとなる。

以上説明したように本実施形態によれば、凹状部６２４は、第１凹状部６２５が平坦化膜６１９及び層間絶縁膜６２１を貫通する形で設けられる。このようにすれば、シール部６１１ｐは、平坦化膜６１９及び層間絶縁膜６２１を貫通する第１凹状部６２５を通してアレイ基板６１１ｂに対して直接的に接することが可能となる。第１凹状部６２５は、第２凹状部６２６によって配向膜６１１ｏの材料の流入が規制されることで、シール部６１１ｐの接着強度を担保するのに主体的に機能することから、アレイ基板６１１ｂに対するシール部６１１ｐの接着強度がより高いものとなる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した実施形態１の変形例１として、図２０に示すように、凹状部２４−１の平面形状が縦長の方形状（矩形状）であっても構わない。凹状部２４−１を構成する第１凹状部２５−１は、縦長の方形状とされるのに対し、第２凹状部２６−１は、第１凹状部２５−１を取り囲む形で縦長の無端長方形環状（枠状、額縁状）とされる。第２凹状部２６−１は、その長辺方向が溝状部２７−１の延在方向と直交している。
（２）上記した実施形態１の変形例２として、図２１に示すように、凹状部２４−２の平面形状が正方形状であっても構わない。凹状部２４−２を構成する第１凹状部２５−２は、正方形状とされるのに対し、第２凹状部２６−２は、第１凹状部２５−２を取り囲む形で無端正方形環状（枠状、額縁状）とされる。
（３）上記した実施形態１の変形例３として、図２２に示すように、凹状部２４−３の平面形状が正三角形状であっても構わない。凹状部２４−３を構成する第１凹状部２５−３は、正三角形状とされるのに対し、第２凹状部２６−３は、第１凹状部２５−３を取り囲む形で無端正三角形状環状（枠状、額縁状）とされる。
（４）上記した実施形態１の変形例４として、図２３に示すように、凹状部２４−４の平面形状が正方形状であっても構わない。凹状部２４−４を構成する第１凹状部２５−４は、円形状とされるのに対し、第２凹状部２６−４は、第１凹状部２５−４を取り囲む形で有端円環状とされる。第２凹状部２６−４における周方向についての両端部は、溝状部２７−４側（表示領域側）とは正反対に位置している。
（５）上記した各実施形態では、アレイ基板が層間絶縁膜よりも膜厚が大きくて有機材料からなる平坦化膜を有する構成を示したが、そのような平坦化膜を有さないアレイ基板であっても構わない。その場合は、平坦化膜に代えて無機材料からなる層間絶縁膜を設けるようにし、下層側層間絶縁膜と上層側層間絶縁膜とを備える構成を採ればよい。この場合、下層側層間絶縁膜と上層側層間絶縁膜とのいずれか一方または両方に凹状部を構成する第１凹状部や第２凹状部を設けることが可能である。
（６）上記した各実施形態以外にも、凹状部を構成する第１凹状部及び第２凹状部の具体的な平面形状は適宜に変更可能であり、例えば横長の楕円形状、横長の長方形状、菱形形状、台形状、二等辺三角形状、不等辺三角形状などを採ることも可能である。これは、筒状部及びその開口部の平面形状に関しても同様である。
（７）上記した各実施形態では、第２凹状部の内周側形状が第１凹状部の外形に倣う構成とした場合を示したが、第２凹状部の内周側形状が第１凹状部の外形に倣わない構成を採ることも可能である。例えば、第１凹状部の外形が多角形状とされるのに対し、第２凹状部の内周側形状が円形状や楕円形状などの曲線形状とされていても構わない。逆に第１凹状部の外形が円形状や楕円形状などの曲線形状とされるのに対し、第２凹状部の内周側形状が多角形状とされていても構わない。このような構成を採れば、第１凹状部の外周端と第２凹状部の内周端との間の距離が周方向の位置に応じて変化することになる。
（８）上記した実施形態３，４を組み合わせ、第３凹状部を有する凹状部において、第２凹状部により取り囲まれた領域に複数の第１凹状部を間欠的に配置することも可能である。
（９）上記した実施形態５，６に記載された、凹状部が層間絶縁膜に選択的に設けられる構成は、実施形態２〜４に記載した構成や他の実施形態の（１）〜（４）に記載した構成などにも適用可能である。
（１０）上記した実施形態７に記載された、第１凹状部が平坦化膜及び層間絶縁膜の双方に貫通形成される構成は、実施形態５，６に記載された構成にも適用可能である。
（１１）上記以外にも各実施形態に記載した技術事項を適宜に組み合わせることも勿論可能である。
（１２）上記した実施形態７では、凹状部のうちの第１凹状部のみが平坦化膜及び層間絶縁膜の双方に貫通形成される場合を示したが、第２凹状部についても平坦化膜及び層間絶縁膜の双方に貫通されていても構わない。
（１３）上記した他の実施形態の（４）では、有端円環状をなす第２凹状部を示したが、第２凹状部の具体的な延在長さ（周方向についての両端部の間の間隔）は、図示以外にも適宜に変更可能である。有端環状（有端円環状、有端多角環状を含む）をなす第２凹状部の延在長さは、例えば少なくとも第１凹状部の外周面を半分以上取り囲む程度とされていれば、配向膜が第１凹状部側へ流動するのを規制する機能を十分に発揮することが可能である。その場合であっても、第２凹状部は、第１凹状部の外周面のうち表示領域側の部分を取り囲む配置とされるのが好ましい。
（１４）上記した各実施形態では、凹状部が平坦化膜や層間絶縁膜を貫通する形で設けられる場合を示したが、凹状部が平坦化膜や層間絶縁膜を非貫通となる形で設けられていても構わない。
（１５）上記した各実施形態では、溝状部がアレイ基板の周方向に沿って延在する場合を示したが、溝状部がアレイ基板の周方向に対して蛇行する形で延在していても構わない。また、溝状部を省略することも可能である。
（１６）上記した各実施形態では、凹状部が液晶パネルを構成する基板のうちのアレイ基板に設けられる場合を例示したが、表示パネル（液晶パネル）を構成しアレイ基板とは異なる他の基板（ＣＦ基板）に凹状部を設ける場合にも本発明は適用可能である。その場合、具体的には、ＣＦ基板において設けられるオーバーコート膜やフォトスペーサなどの絶縁膜を用いて凹状部を設ければよい。
（１７）上記した各実施形態では、平坦化膜が有機材料からなる単層膜とされた場合を示したが、平坦化膜が有機材料と無機材料との積層膜とされても構わない。
（１８）上記した各実施形態では、配向膜がインクジェット装置により塗布される場合を例示したが、それ以外にも例えば配向膜が印刷装置を用いて塗布されても構わない。
（１９）上記した各実施形態では、ドライバが液晶パネルのアレイ基板に対してＣＯＧ実装される場合を例示したが、ドライバがフレキシブル基板に対してＣＯＦ（Chip On Film）実装される構成であってもよい。
（２０）上記した各実施形態では、ＴＦＴのチャネル部を構成する半導体膜が酸化物半導体材料からなる場合を例示したが、それ以外にも、例えばポリシリコン（多結晶化されたシリコン（多結晶シリコン）の一種であるＣＧシリコン（Continuous Grain Silicon））やアモルファスシリコンを半導体膜の材料として用いることも可能である。
（２１）上記した各実施形態では、動作モードがＦＦＳモードとされた液晶パネルについて例示したが、それ以外にもＩＰＳ（In-Plane Switching）モードやＶＡ（Vertical Alignment：垂直配向）モードなどの他の動作モードとされた液晶パネルについても本発明は適用可能である。
（２２）上記した各実施形態では、液晶パネルのカラーフィルタが赤色、緑色及び青色の３色構成とされたものを例示したが、赤色、緑色及び青色の各着色部に、黄色の着色部を加えて４色構成としたカラーフィルタを備えたものにも本発明は適用可能である。
（２３）上記した各実施形態では、透過型の液晶パネルを例示したが、反射型の液晶パネルや半透過型の液晶パネルであっても本発明は適用可能である。
（２４）上記した実施形態では、液晶表示装置（液晶パネルやバックライト装置）の平面形状が縦長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
（２５）上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされた液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。

１１…液晶パネル（表示パネル）、１１ａ…ＣＦ基板（基板）、１１ｂ，６１１ｂ…アレイ基板（一方の基板）、１１ｂ１…長辺部（辺部）、１１ｂ２…短辺部（辺部）、１１ｂ３…角部、１１ｏ，６１１ｏ…配向膜、１１ｐ，６１１ｐ…シール部、１１ＩＳ…内部空間、１５，４１５…第１金属膜（金属膜）、１８…第２金属膜（金属膜）、１９，６１９…平坦化膜（絶縁膜、第１絶縁膜、凹状部配置絶縁膜）、１９ａ，４１９ａ…主部、１９ａ１，４１９ａ１…回路重畳部、２１，５２１，６２１…層間絶縁膜（絶縁膜、第２絶縁膜、凹状部非配置絶縁膜）、２１ａ，４２１ａ，５２１ａ…主部、２１ａ１，４２１ａ１，５２１ａ１…回路重畳部、２３，４２３，５２３…回路部、２４，２４−１，２４−２，２４−３，２４−４，１２４，２２４，３２４，４２４，５２４，６２４…凹状部、２５，２５−１，２５−２，２５−３，２５−４，１２５，２２５，３２５，４２５，５２５，６２５…第１凹状部、２６，２６−１，２６−２，２６−３，２６−４，１２６，２２６，３２６，４２６，５２６，６２６…第２凹状部、２８…筒状部、２８ａ…開口部、２９…第３凹状部、４１９…平坦化膜（絶縁膜、凹状部非配置絶縁膜）、４２１…層間絶縁膜（絶縁膜、凹状部配置絶縁膜）、ＡＡ…表示領域、ＣＡ…回路配置領域、ＣＮＡ…回路非配置領域、ＮＡＡ…非表示領域

Claims (13)

1. 画像が表示される表示領域と前記表示領域外の非表示領域とに区分される板面が、間に内部空間を挟む形で対向するよう配される一対の基板と、
   前記一対の基板間に介在し、前記内部空間を取り囲む形で前記非表示領域に配されて前記内部空間を封止するシール部と、
   前記一対の基板のうちの一方の基板に設けられて少なくとも前記表示領域に配される配向膜と、
   前記一方の基板において前記配向膜よりも前記内部空間から遠い側に設けられて前記表示領域と前記非表示領域とに跨る形で配される絶縁膜と、
   前記絶縁膜において前記非表示領域に設けられて前記シール部と重畳する形で配される凹状部であって、第１凹状部と、前記第１凹状部を取り囲む形で延在する第２凹状部と、を少なくとも有する凹状部と、を備える表示パネル。
2. 前記一方の基板には、前記絶縁膜よりも前記内部空間から遠い側に配される金属膜と、少なくとも前記非表示領域に配されて前記金属膜からなる回路部と、が設けられており、
   前記絶縁膜は、前記回路部と重畳する回路重畳部を有していてその回路重畳部を部分的に凹ませる形で前記凹状部が形成されている請求項１記載の表示パネル。
3. 前記一方の基板は、平面形状が方形とされていて外周側部分のうちの角部が、前記回路部が非配置とされる回路非配置領域を有するのに対し、前記外周側部分のうちの前記角部に隣り合う辺部が、前記回路部が配置される回路配置領域を有しており、
   前記絶縁膜は、前記一方の基板の外端よりも内側に引っ込むとともに少なくとも前記回路非配置領域には非配置となる形で配されて前記回路重畳部を含む主部を有しており、
   前記回路非配置領域には、前記主部との間に間隔を空ける形で配されて前記絶縁膜からなり中央側に開口部を有する筒状部が設けられる請求項２記載の表示パネル。
4. 前記絶縁膜には、前記凹状部を選択的に有する凹状部配置絶縁膜と、凹状部非配置絶縁膜と、が少なくとも含まれる請求項２または請求項３記載の表示パネル。
5. 前記凹状部配置絶縁膜は、前記凹状部非配置絶縁膜よりも膜厚が大きい請求項４記載の表示パネル。
6. 前記凹状部非配置絶縁膜は、前記凹状部配置絶縁膜よりも膜厚が大きい請求項４記載の表示パネル。
7. 前記絶縁膜には、膜厚が相対的に大きい第１絶縁膜と、膜厚が相対的に小さい第２絶縁膜と、が少なくとも含まれており、
   前記凹状部は、少なくとも前記第２凹状部が前記第１絶縁膜に選択的に設けられている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示パネル。
8. 前記凹状部は、前記第１凹状部が前記第１絶縁膜及び前記第２絶縁膜を貫通する形で設けられる請求項７記載の表示パネル。
9. 前記シール部は、自身の外端が前記一方の基板の外端よりも内側に引っ込む形で配されており、
   前記絶縁膜は、前記シール部の外端に対して前記凹状部を構成する前記第２凹状部の外形寸法よりも小さい距離を空けて内側に引っ込む主部を有しており、
   前記凹状部は、前記主部に設けられている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の表示パネル。
10. 前記凹状部は、前記第２凹状部が無端環状をなす請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の表示パネル。
11. 前記凹状部は、前記一方の基板における周方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されるとともに、少なくとも前記第２凹状部の外形が円環状をなす請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の表示パネル。
12. 前記凹状部は、前記第２凹状部を取り囲む形で延在する第３凹状部を有する請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の表示パネル。
13. 前記凹状部は、前記第２凹状部により取り囲まれた領域に前記第１凹状部が複数間隔を空けて並んで配される請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の表示パネル。

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