JP6965741B2 - 樹脂成形体の製造システムおよび樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

樹脂成形体の製造システムおよび樹脂成形体の製造方法 Download PDF

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本発明は、樹脂成形体の製造システムおよび樹脂成形体の製造方法に関するものである。
従来より、センサチップおよび金属端子が熱可塑性樹脂で構成されるケースに被覆された樹脂成形体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この樹脂成形体では、センサチップと金属端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されており、金属端子のうちのセンサチップと接続される側と反対側がケースから露出している。そして、このような樹脂成形体は、ケースから露出する金属端子が外部コネクタと電気的に接続されて用いられる。
上記樹脂成形体は、次のように製造される。すなわち、まず、センサチップと金属端子とを接続して構成体を形成する。そして、この構成体を金型内に配置する。その後、金型内に溶融樹脂を流し込んでケースを形成することによって製造される。
特開２０１７−１２８９０２号公報
しかしながら、上記樹脂成形体は、金属部材としての金属端子と樹脂部材としてのケースとが異種材料接合となり、ケースが金属端子に密着し難いために金属端子とケースとの接合性が低くなる。このため、ケースから露出する金属端子が外部環境に曝される状況下では、金属端子とケースとの隙間から水やオイル等の異物が侵入する可能性がある。
したがって、金属端子とケースとの隙間から異物が侵入しないように、ケースから露出する金属端子の周囲に、新たに別の樹脂部材をポッティング等によって配置することが考えられる。しかしながら、この構成では、別の樹脂部材を配置しなければならず、部品点数の増加に繋がる。
本発明は上記点に鑑み、部品点数が増加することを抑制しつつ、金属部材と樹脂部材との接合性を向上できる樹脂成形体の製造システムおよび樹脂成形体の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための請求項１、４、８、１０では、金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造システムであって、金属部材を形成する金属部材形成装置（１１０）と、金属部材に凹凸で構成される接合部（５３）を形成する接合部形成装置（１４０）と、金属部材の一部を露出させつつ、金属部材のうちの接合部を含む部分を被覆する樹脂部材を形成する樹脂部材成形装置（１７０）と、を備え、樹脂部材成形装置で樹脂部材を形成する前に、接合部形成装置で接合部を形成するようにしている。
さらに、請求項１では、金属部材形成装置と樹脂部材成形装置との間で金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）を備え、搬送装置は、金属部材の接合部、または金属部材の接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）と搬送装置とが非接触の状態で金属部材を搬送する。
請求項４では、金属部材形成装置と樹脂部材成形装置との間で金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）を備え、搬送装置は、金属部材の接合部、または金属部材の接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）に非汚染性の面を接触させた状態で金属部材を搬送する。
請求項８では、樹脂部材成形装置で樹脂部材を形成する前に、金属部材と、金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合する接合装置（１２０）を備え、接合装置は、２つの金属部材を接合する位置と、接合部または接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とを区画する保護治具（５２０）を有している。
請求項１０では、樹脂部材成形装置で樹脂部材を形成する前に、金属部材を折り曲げる曲げ装置（１８０）を備え、曲げ装置は、金属部材を折り曲げる曲げ保持治具（５３０）を有し、接合部形成装置は、曲げ保持治具で金属部材を保持した状態で接合部を形成する。
これによれば、金属部材に接合部を形成している。このため、樹脂部材成形装置で樹脂部材を形成する際に金属部材の接合部と樹脂部材とを接合できる。したがって、金属部材と樹脂部材との接合性を向上した樹脂成形体を製造できる。また、金属部材に接合部を形成することによって樹脂部材と金属部材とを接合しているため、部品点数が増加することもない。
また、請求項１１、１２、１４、１６では、金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、金属部材を用意することと、金属部材の一部が露出する状態で金属部材を被覆する樹脂部材を形成することと、を行い、樹脂部材を形成することの前に、金属部材のうちの樹脂部材で被覆される部分に、凹凸で構成される接合部（５３）を形成するようにしている。
さらに、請求項１１では、接合部を形成することの前、または接合部を形成することの後に金属部材を搬送する際には、接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）または接合部が金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）と非接触な状態で搬送する。
請求項１２では、接合部を形成することの前、または接合部を形成することの後に金属部材を搬送する際には、接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）または接合部が金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）の非汚染性の面と接触する状態で搬送する。
請求項１４では、樹脂部材を形成することの前に、金属部材と、金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合することを行い、接合することでは、２つの金属部材を接合する部分と、接合部または接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とが区画された状態で行う。
請求項１６では、樹脂部材を形成することの前に、曲げ保持治具（５３０）を用いて金属部材を折り曲げることを行い、接合部を形成することは、曲げ保持治具で金属部材を保持したまま接合部を形成する。
これによれば、樹脂部材を形成する前に金属部材に接合部を形成している。このため、樹脂部材を形成する際に金属部材の接合部と樹脂部材とを接合できる。したがって、金属部材と樹脂部材との接合性を向上した樹脂成形体を製造できる。また、金属部材に接合部を形成することによって樹脂部材と金属部材とを接合しているため、部品点数が増加することもない。
なお、上記および特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲に記載された用語と後述の実施形態に記載される当該用語を例示する具体物等との対応関係を示すものである。
第１実施形態における回転角センサの構成を示す断面図である。 図１とは別の断面図であり、コネクタケース等を断面で示した部分断面図である。 図１に示す回転角センサのコネクタケースを除いた部分の斜視図である。 ターミナルに形成された接合部の拡大図である。 図４Ａ中の二点鎖線で囲まれた領域IVBにおける第２凹凸の実際の状態を示す模式図である。 製造システムの構成を示す模式図である。 切断されることで基材が構成される金属板を示す斜視図である。 レーザ照射装置の構成を示す模式図である。 レーザビームの照射スポット系と照射スポットの間隔を示す模式図である。 接合部形成工程を示す断面図である。 接合部形成工程を示す断面図である。 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。 金型に第２構成体を配置した断面図である。 第２実施形態における回転角センサの構成を示す部分断面図である。 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。 インサート物に形成された接合部と金型との間に溶融樹脂を流し込んだ状態を示す断面模式図である。 インサート物に形成された接合部と金型との間で硬化部が形成された状態を示す断面模式図である。 インサート物に形成された接合部と金型との間で真空ボイドが発生する状態を示す断面模式図である。 インサート物の接合部が形成されていない部分と金型との間で真空ボイドが発生する状態を示す断面模式図である。 インサート物と樹脂部材とを接合した際の状態を示す断面図である。 第３実施形態における回転角センサの断面図である。 第４実施形態における回転角センサの断面図である。 第４実施形態の変形例における回転角センサの断面図である。 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。 充填時間と流動断面積および圧力との関係を示す図である。 第５実施形態における回転角センサの断面図である。 図２０に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 切断されることで基材が構成される金属板を示す斜視図である。 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。 第６実施形態における回転角センサの断面図である。 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。 第７実施形態における回転角センサの断面図である。 図２６に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 図２９に示すターミナルに対する溶融樹脂の流れ方向を示す斜視図である。 図２９に示すターミナルを他面側から視た気泡が形成される状態を示す模式図である。 第８実施形態におけるターミナルの断面図である。 第９実施形態におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 ターミナルを構成する金属板を示す模式図である。 ターミナルを収容部材の搭載面に配置した場合の断面図である。 第９実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第１０実施形態におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 図３６に示すターミナルの側面図である。 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 図３８に示すターミナルの側面図である。 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第１１実施形態における金属板から基材を形成した際の加工面を示す斜視図である。 図４２Ａ中のXLIIB−XLIIBに沿った断面図である。 第１１実施形態における金属板から基材を形成した後、シェービング加工を行った際の加工面を示す斜視である。 図４３Ａ中のXLIIIB−XLIIIBに沿った断面図である。 第１２実施形態における各ターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 各ターミナルの一面側からレーザビームを照射した際の模式図である。 各ターミナルの側面側からレーザビームを照射した際の模式図である。 各ターミナルの他面側からレーザビームを照射した際の模式図である。 各ターミナルの側面側からレーザビームを照射した際の模式図である。 第１３実施形態における接合部形成工程を示す断面模式図である。 第１４実施形態における回転角センサの断面図である。 図４７に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。 第１４実施形態における製造システムを示す模式図である。 ターミナル曲げ工程を示す断面図である。 図５０Ａに続くターミナル曲げ工程を示す断面図である。 第１５実施形態におけるターミナル曲げ工程および接合部形成工程を示す側面図である。 第１６実施形態における収容部材を示す斜視図である。 図５２に示す収容部材に第１構成体を載置した際の斜視図である。 第１７実施形態における製造システムを示す模式図である。 保持治具を示す平面模式図である。 第１７実施形態の変形例における保持治具を示す平面模式図である。 第１８実施形態における樹脂製の収容部材の課題を説明するための断面図である。 第１８実施形態における収容部材の断面図である。 第１８実施形態の変形例における紙製の収容部材の課題を説明するための断面図である。 第１８実施形態の変形例における収容部材の断面図である。 第１８実施形態の変形例における収容部材の側面図である。 第１９実施形態における接続工程を示す断面図である。 第１９実施形態の変形例における接続工程を示す断面図である。 第２０実施形態におけるターミナル曲げ工程を示す断面図である。 図６４Ａに続くターミナル曲げ工程を示す断面図である。 第２０実施形態における接合部形成工程を示す断面図である。 他の実施形態における物理量センサの断面図である。 他の実施形態における物理量センサの断面図である。 他の実施形態における物理量センサの断面図である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
（第１実施形態）
第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、物理量センサを回転角センサに適用した例について説明する。なお、この回転角センサは、例えば、自動車等の車両に搭載され、車輪の回転速度を検出するのに用いられると好適である。まず、回転角センサの構成について説明する。
本実施形態の回転角センサは、図１〜図３に示されるように、モールドＩＣ１０、磁石２０、キャップ３０、コネクタケース４０およびターミナル５０等を有する構成とされている。なお、図２では、モールドＩＣ１０における後述のモールド樹脂１４、磁石２０、キャップ３０、コネクタケース４０を断面として示している。そして、モールドＩＣ１０における後述の端子部１１ａおよびターミナル５０を平面図として示している。また、以下において、図２と同様の部分断面図では、端子部１１ａおよびターミナル５０を平面図として示し、その他を断面図として示している。
モールドＩＣ１０は、リードフレーム１１に図示しない接合部材を介してセンサチップ１２および回路チップ１３が搭載され、これらがモールド樹脂１４によって一体化されて構成されている。なお、本実施形態では、モールドＩＣ１０がセンサユニットに相当している。
本実施形態では、リードフレーム１１は、例えば、銅合金等の金属導体板がプレス成形やエッチング加工されることで構成され、３つの端子部１１ａを有している。センサチップ１２は、磁気抵抗素子（すなわち、ＭＲＥ）が形成されて構成されており、印加される磁気に応じたセンサ信号を出力する。回路チップ１３は、信号処理回路等が形成されており、センサ信号に対して所定の処理等を行う。
そして、センサチップ１２および回路チップ１３は、図示しないボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されている。また、回路チップ１３は、リードフレーム１１における各端子部１１ａと電気的に接続されている。
モールド樹脂１４は、熱硬化性樹脂等で構成され、リードフレーム１１における端子部１１ａが露出するように、リードフレーム１１、センサチップ１２および回路チップ１３を封止している。なお、センサチップ１２および回路チップ１３は、リードフレーム１１における端子部１１ａ側と反対側にセンサチップ１２が配置され、センサチップ１２と端子部１１ａとの間に回路チップ１３が配置されている。
磁石２０は、センサチップ１２の磁気抵抗素子にバイアス磁界を与えるものである。本実施形態では、磁石２０は、中空部を有する円筒状とされ、中空部を形造る内壁面がモールドＩＣ１０の外形に対応する形状とされている。そして、モールドＩＣ１０は、端子部１１ａが磁石２０の中空部から突出するように磁石２０内に配置されている。また、磁石２０は、端子部１１ａが位置する側の端部側に、モールドＩＣ１０と当該磁石２０との間にコネクタケース４０の一部が入り込んだ状態となるように、内壁面に窪み部２１が形成されている。
キャップ３０は、熱可塑性樹脂等で構成され、中空部を有する有底筒状とされている。そして、キャップ３０内には、端子部１１ａが当該キャップ３０から突出するように、モールドＩＣ１０が配置された磁石２０が配置されている。また、キャップ３０は、外壁面のうちのコネクタケース４０で被覆される部分に、当該外壁面を周方向に沿って一周する凸部３１が形成されている。この凸部３１は、コネクタケース４０が形成される際に当該コネクタケース４０と溶着する溶着部として機能する部分である。なお、図３では、コネクタケース４０が形成される前の状態を示しており、コネクタケースが形成された後は、図１および図２に示されるように、凸部３１の形状が変化する。
コネクタケース４０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ウレタン、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、シリコーンの熱可塑性樹脂を型成形することによって形成される。なお、コネクタケース４０は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を型成形することによって形成されていてもよい。なお、本実施形態では、コネクタケース４０が樹脂部材に相当する。
コネクタケース４０は、略円柱状とされ、一端部側が外部コネクタと接続されるコネクタ部とされ、他端部側がモールドＩＣ１０やキャップ３０等を被覆する被覆部とされている。そして、コネクタケース４０は、一端部側に開口部４１が形成されている。また、コネクタケース４０は、他端部側では、キャップ３０における底部が露出するように備えられている。なお、コネクタケース４０は、キャップ３０と溶着によって接合されている。
ターミナル５０は、図４Ａに示されるように、導電性金属材料で構成される基材６１の表面に金属薄膜６２が形成されることで構成されている。本実施形態では、基材６１は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）のうちの少なくとも１つを主成分とする合金または純金属で構成されている。金属薄膜６２は、メッキ膜で構成され、金（Ａｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうちの少なくとも１つを主成分として構成されている。なお、本実施形態では、ターミナル５０が金属端子または金属部材に相当している。
また、ターミナル５０は、図３にしめされるように、本実施形態では、一面５０ａ、一面５０ａと反対側の他面５０ｂ、および一面５０ａと他面５０ｂとを繋ぐ側面５０ｃ、５０ｄを有し、一方向に延設された四角柱棒状とされている。なお、ここでの側面５０ｃ、５０ｄとは、ターミナル５０の延設方向に沿って延びる側面のことである。また、本実施形態では、ターミナル５０は、各面５０ａ〜５０ｄにおける当該ターミナル５０の延設方向と交差する方向の長さを幅とすると、一面５０ａおよび他面５０ｂの幅が側面５０ｃ、５０ｄの幅より長くされた断面長方形状とされている。
ターミナル５０は、本実施形態では、３本備えらえており、互いの一面５０ａおよび他面５０ｂが同一面上となるように配列されている。そして、各ターミナル５０は、それぞれコネクタケース４０内に配置されている。具体的には、各ターミナル５０は、一端部側が開口部４１から露出し、他端部側が端子部１１ａと接続された状態でコネクタケース４０内に配置されている。
なお、ターミナル５０は、他端部側に端子部１１ａが挿入可能な貫通孔５１が形成されている。そして、ターミナル５０は、貫通孔５１にリードフレーム１１が挿入された後、他端部がかしめられることにより、端子部１１ａと電気的、機械的に接続されている。
また、ターミナル５０は、端子部１１ａと接合される側に位置決め用孔５２が形成されている。この位置決め用孔５２は、後述する各工程においてターミナル５０の位置を調整する際に適宜用いられる。
ここで、本実施形態のターミナル５０は、コネクタケース４０に被覆されている部分に、コネクタケース４０と接合される接合部５３が形成されている。本実施形態では、接合部５３は、ターミナル５０のうちの一端部側の部分に形成されており、ターミナル５０の延設方向を軸方向（以下では、単に軸方向という）とすると、表面を軸方向と交差する方向に沿って一周するように形成されている。なお、図３は、断面図ではないが、理解をし易くするために接合部５３にハッチングを施している。また、後述においても、理解をし易くするため、断面図ではないが、接合部５３を形成する部分にハッチングを施した図を参照して説明することがある。
接合部５３は、図４Ａに示されるように、第１凹凸７１の表面および周囲に、第１凹凸７１より高低差が小さい第２凹凸７２が形成されることで構成されている。詳しくは、接合部５３は、マイクロオーダーの第１凹凸７１の表面および周囲に、ナノオーダーの第２凹凸７２が形成されることで構成されている。なお、接合部５３は、金属薄膜６２のみに形成されており、基材６１には形成されていない。また、図４Ａでは、理解をしやすくするために第２凹凸７２を簡略化して示しているが、実際には、図４Ｂに示されるように、第２凹凸７２は不規則な状態で形成されている。
第１凹凸７１は、クレータ状の略円形状とされ、外径が５〜３００μｍ程度の凹凸とされている。本実施形態では、このような第１凹凸７１は、後述するように、ターミナル５０にパルス発振のレーザビームを照射することによって形成される。つまり、本実施形態の第１凹凸７１は、レーザ照射痕であるともいえる。そして、第１凹凸７１を構成する一つの略円形状は、一回のパルス発振のレーザビーム照射によって形成されている。
また、第１凹凸７１における凸部７１ａは、クレータ状の凹凸における凸部（以下では、第１凸部７１ａという）で構成され、０．５〜５０μｍの高さを有している。つまり、第１凹凸７１は、マイクロオーダーの凹凸とされている。図４Ａ中では、第１凸部７１ａの高さが矢印Ｈ１により示されている。
第２凹凸７２は、第１凹凸７１の表面およびその周囲に形成され、０．５〜５００ｎｍの高さを有していると共に１〜３００ｎｍの幅を有している。図４Ａ中では、第２凹凸７２の凸部（以下では、第２凸部という）７２ａの高さが矢印Ｈ２により示されている。
なお、本実施形態では、第１凸部７１ａの高さは、第２凸部７２ａを平滑化し、第１凹凸７１の仮想的な断面曲線Ｌ１を形成した場合の面内方向と直交する方向において、第１凸部７１ａの最高位置と最低位置との間の距離としている。また、第２凸部７２ａの高さは、第１凸部７１ａにおける上記の仮想的な断面曲線を水平に伸ばした場合の水平線Ｌ２と直交する方向において、第２凸部７２ａの最高位置と最低位置との間の距離としている。つまり、図４Ａ中では、紙面上下方向における最高位置との最低位置との間の距離が各凸部７１ａ、７２ａの高さとなる。第２凸部７２ａの幅は、第２凸部７２ａの高さを規定する方向と直交する方向における、第２凸部７２ａの隣接する２つの最低位置の間の距離としている。
本実施形態では、このような接合部５３は、後述するようにレーザビームを照射することによって形成される。なお、このような接合部５３が構成されるのであれば、接合部５３は、プラズマ照射、紫外線照射、ブラスト加工、化学的薬品処理、ケミカルコーティング、または粗化メッキ等で形成されていてもよい。但し、接合部５３を構成する１つの第１凹凸７１および複数の第２凹凸７２は、レーザビームであれば、他の前後工程を行うことなく一度のレーザビームを照射することによって形成される。このため、上記接合部５３をレーザビームによって形成することにより、接合部５３を形成する際の工程が複雑になることを抑制できる。
そして、ターミナル５０は、接合部５３がコネクタケース４０と接合されている。具体的には、接合部５３は、上記凹凸にコネクタケース４０を構成する熱可塑性成樹脂が入り込むことにより、アンカー効果によってコネクタケース４０と接合されている。
本発明者らの検討によれば、上記のような第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３を形成することにより、コネクタケース４０と接合部５３との接合性を向上できることが確認されている。
以上が本実施形態における回転角センサの構成である。
次に、上記回転角センサを製造するための製造システムについて説明する。本実施形態の製造システムは、図５に示されるように、モールドＩＣ製造装置１００、ターミナル形成装置１１０、接続装置１２０、タイバーカット装置１３０、接合部形成装置１４０、検査装置１５０、組付装置１６０、コネクタケース成形装置１７０を備えている。また、製造システムは、各装置１００〜１７０の間で被処理物を搬送する各搬送装置１８１〜１８７等も備えている。なお、各搬送装置１８１〜１８７は、例えば、コンベア等で構成される。
モールドＩＣ製造装置１００は、モールドＩＣ１０を製造する装置であり、モールドＩＣ１０を製造する工程を行う。具体的には、モールドＩＣ製造装置１００は、金属板からプレス成形等を行ってリードフレーム１１を形成し、リードフレーム１１上にセンサチップ１２および回路チップ１３を搭載する。次に、モールドＩＣ製造装置１００は、センサチップ１２と回路チップ１３とをボンディングワイヤを介して電気的に接続すると共に、回路チップ１３とリードフレーム１１とをボンディングワイヤを介して電気的に接続する。その後、モールドＩＣ製造装置１００は、リードフレーム１１の端子部１１ａが露出するように、センサチップ１２、回路チップ１３、リードフレーム１１をモールド樹脂１４によって一体化し、モールドＩＣ１０を製造する。そして、モールドＩＣ製造装置１００は、製造したモールドＩＣ１０を搬送装置１８１に送り出す。
ターミナル形成装置１１０は、ターミナル５０を形成する装置であり、ターミナル５０を形成する工程を行う。具体的には、ターミナル形成装置１１０は、まず、金属板からプレス成形等を行ってターミナル５０を構成する基材６１を形成する。本実施形態では、タイバーによって３本の基材６１が一体化されたものを形成する。そして、ターミナル形成装置１１０は、無電解メッキ等のメッキ処理を行い、基材６１に金属薄膜６２を形成してターミナル５０を構成し、搬送装置１８２にターミナル５０を送り出す。なお、金属板は、例えば、図６に示すようなフープ状のものが用いられる。また、本実施形態では、ターミナル形成装置１１０が金属部材形成装置に相当する。
接続装置１２０は、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを電気的、機械的に接続する装置であり、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを電気的、機械的に接続する工程を行う。具体的には、接続装置１２０は、搬送装置１８１によってモールドＩＣ１０が搬入されると共に、搬送装置１８２によってターミナル５０が搬入されると、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続し、第１構成体８１を形成する。本実施形態では、接続装置１２０は、ターミナル５０の他端部側に形成された貫通孔５１にモールドＩＣ１０における端子部１１ａを挿入し、ターミナル５０の他端部をかしめることにより、第１構成体８１を構成する。そして、接続装置１２０は、第１構成体８１を搬送装置１８３へ送り出す。
タイバーカット装置１３０は、タイバーをカットする装置であり、タイバーカット工程を行う。具体的には、タイバーカット装置は、第１構成体８１の各ターミナル５０がタイバーによって一体化された状態となっているため、タイバーをカットして各ターミナル５０を分離する。そして、第１構成体８１を搬送装置１８４へと送り出す。
接合部形成装置１４０は、ターミナル５０に接合部５３を形成する装置であり、ターミナル５０に接合部５３を形成する工程を行う。本実施形態では、接合部形成装置１４０は、図７に示されるように、レーザ照射装置２００を有している。ここで、本実施形態のレーザ照射装置２００の構成について説明する。
レーザ照射装置２００は、第１構成体８１をピックアップして移動した後にドロップオフする受入治具２１０および送出治具２２０と、第１構成体８１が載置されるパレット２３１が設置された搬送装置２３０を備えている。また、レーザ照射装置２００は、区画された部屋２４０内でターミナル５０にレーザビームを照射するレーザビーム照射部２５０、部屋２４０内の粉塵を排気口２６０および排気ダクト２６１を通じて収集する集塵機２６２を備えている。さらにレーザ照射装置２００は、搬送装置２３０やレーザビーム照射部２５０等と接続され、これらを制御するコントローラ２７０を備えている。また、レーザ照射装置２００は、特に図示しないが、部屋２４０内に、第１構成体８１の位置や傾き等を調整する図示しない位置調整治具等も有している。なお、図７中では、レーザビーム照射部２５０から延びる矢印がレーザビームを示している。
また、レーザ照射装置２００は、レーザビーム照射部２５０からレーザビームをターミナル５０に照射する際、ターミナル５０のうちのレーザビームが照射される位置を変更できるように構成されている。本実施形態では、レーザビーム照射部２５０およびパレット２３１は、相対移動可能な構成とされている。但し、レーザビーム照射部２５０は、ミラーの回転動作によってレーザビームを走査させることが可能なガルバノスキャナを用いる場合には、レーザビーム照射部２５０とパレット２３１とが相対移動可能なように構成されていなくてもよい。
レーザビーム照射部２５０は、本実施形態では、レーザ光源として、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧ（ネオジム：イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等が用いられる。レーザ光源としてＮｄ：ＹＡＧを用いた場合、レーザビームは、波長が基本波長である１０６４ｎｍ、またはその高調波である５３３ｎｍ、または３５５ｎｍとなる。また、レーザ光源としてＮｄ：ＹＡＧを用いた場合、レーザビームは、照射スポット径は５〜３００μｍ、エネルギー密度は５〜１００Ｊ／ｃｍ２、パルス幅（すなわち、一つのスポットあたりの照射時間）は１０〜１０００ｎｓとなる。
そして、レーザ照射装置２００は、上記条件でレーザビームをターミナル５０に照射することにより、金属薄膜６２を溶融や気化し、これに伴う金属の凝固や堆積等を発生させる。これにより、図４Ａのように、第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。具体的には、第１凹凸７１は、レーザビームを照射することによって形成され、第２凹凸７２は、レーザビームを照射することによって発生した金属、または当該金属の酸化物等が堆積することによって形成される。
ここで、レーザビームの波長は、加工される金属材料において吸収率が大きい波長を選択する必要がある。例えば、銅や金に対しては、波長を吸収率の低い１０６４ｎｍとしたレーザビームを照射するよりも、波長を吸収率の高い５３２ｎｍとしたレーザビームを照射した方が凹凸が形成され易くなる。また，レーザビームをパルス発振でない連続発振とし、その他を上記条件と同じとした場合であっても、凹凸は形成されない。
これについては、金属の蒸発が生じにくくなるため、凹凸を形成する蒸発粒子の再堆量が少なくなるためだと推定される。
このため、本実施形態では、レーザビームは、波長が０．２〜１１μｍ、エネルギー密度が１００Ｊ／ｃｍ２以下、パルス幅が１μｓ以下とされている。また、本実施形態では、金属薄膜６２は、上記のように、金、スズ、ニッケル、パラジウム、銀のうちの少なくとも１つを主成分として構成されている。したがって、図４Ａのように、第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。
また、レーザビームは、パルス発振とされるため、照射スポット毎に照射される。本発明者らの検討では、隣合う照射スポットの間隔が広すぎると、凹凸を形成する蒸発粒子の再堆量が少なくなるため、第２凹凸７２が十分に形成されずに接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下する可能性があることが確認された。
したがって、本実施形態では、図８に示されるように、レーザビームの照射スポットＳの径をｘ、隣合う照射スポットＳの中心の間隔をｙ１、ｙ２とすると、ｙ１、ｙ２≦２０ｘとなるように、レーザビームをターミナル５０に照射する。これにより、図４Ａのように、適切に第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。なお、図８に示されるように、一方向を第１方向、第１方向と直交する方向を第２方向とすると、レーザビームは、第１方向に沿って走査され、第２方向にずらされた後に再び第１方向に沿って走査される。このため、隣合う照射スポットＳの中心の間隔において、第１方向の間隔ｙ１と第２方向の間隔ｙ２とは、異なる値とされていてもよい。
また、本実施形態では、レーザ照射装置２００は、ターミナル５０を照射方向に対して傾けた状態とする。そして、レーザ照射装置２００は、レーザビームを走査した際に一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの一方、および２つの側面５０ｃ、５０ｄのうちの一方の接合部形成領域５３ａがそれぞれ照射されるようにする。例えば、レーザ照射装置２００は、まず、図９Ａに示されるように、レーザビームを走査した際に、一面５０ａおよび側面５０ｄにレーザビームが照射されるようにする。その後、レーザ照射装置２００は、図９Ｂに示されるように、部屋２４０内に配置された調整用治具にて第１構成体８１をパレット２３１に載置し直し、レーザビームを走査した際に他面５０ｂおよび側面５０ｃにレーザビームが照射されるようにする。これにより、ターミナル５０には、表面を軸方向と交差する方向に沿って一周する接合部５３が形成される。
この場合、本発明者らの検討によれば、隣合うターミナル５０の間隔が近すぎると、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに適切にレーザビームが照射されない場合があることが確認された。具体的には、本発明者らの検討によれば、ターミナル５０は、厚さをＴ、隣合うターミナル５０の間隔をＬとすると、Ｔ／Ｌ＞１０の場合に側面５０ｃ、５０ｄにレーザビームを照射できないことが確認された。このため、本実施形態では、上記ターミナル形成工程では、Ｔ／Ｌ≦１０となるようにターミナル５０を形成する。なお、ターミナル５０の厚さは、言い換えると、一面５０ａと他面５０ｂとの間の長さのことであり、側面５０ｃ、５０ｄの幅のことでもある。
以上が本実施形態におけるレーザ照射装置２００の構成である。そして、接合部形成装置１４０は、搬送装置１８４によって第１構成体８１が搬入されると、受入治具２１０で第１構成体８１を保持し、パレット２３１に載置する。そして、接合部形成装置１４０は、レーザビーム照射部２５０で接合部５３を形成し、送出治具２２０によって第１構成体８１を搬送装置１８５へと送り出す。
ここで、搬送装置１８５は、図５および図７に示されるように、収容部材１９０を備えている。本実施形態では、収容部材１９０は、樹脂等で構成された箱状の収容トレーで構成され、複数の第１構成体８１を収容可能に構成されている。そして、搬送装置１８５は、収容部材１９０に所定数の第１構成体８１が収容されると、収容部材１９０を検査装置１５０へと搬送する。
検査装置１５０は、接合部５３の形状を検査する装置であり、接合部５３の形状を検査する工程を行う。例えば、検査装置１５０は、接合部５３の形状を把握可能な画像検査用カメラ、および異常判定を行う制御部等を用いて構成される。そして、検査装置１５０は、搬送装置１８５から第１構成体８１が搬入されると、接合部５３の形状を認識し、接合部５３に適切な凹凸が構成されているか否かの異常判定を行い、正常であると判定した第１構成体８１を搬送装置１８６へと送り出す。なお、検査装置１５０は、接合部５３の形状を把握できるものであればよく、例えば、レーザ等を有する構成とされていてもよい。
組付装置１６０は、第１構成体８１および磁石２０をキャップ３０に組み付ける装置であり、第１構成体８１および磁石２０をキャップ３０に組み付けて第２構成体８２を構成する工程を行う。そして、組付装置１６０は、第２構成体８２を搬送装置１８７へと送り出す。なお、磁石２０およびキャップ３０は、上記各装置で実行される各工程とは別に用意され、組付装置１６０へと適宜搬入される。但し、磁石２０およびキャップ３０は、予め組付装置１６０内に収納されていてもよいし、製造システム内で形成されるようにしてもよい。
コネクタケース成形装置１７０は、コネクタケース４０を形成する装置であり、コネクタケース４０を形成する工程を行う。コネクタケース成形装置１７０は、図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、上型３１０、下型３２０およびスライド型３７０を備え、上型３１０と下型３２０との間にキャビティ３３０が構成される金型３００を有している。また、金型３００には、キャビティ３３０へ溶融樹脂４０ａを注入する注入ゲート３４０および注入ゲート３４０と連通するランナー３５０が形成されていると共に、ランナー３５０と連通するスプルー３６０が形成されている。
なお、図１０Ａは、図１０Ｂ中のXA−XA線に沿った断面に相当する。また、本実施形態では、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際、接合部５３と対向する部分よりもモールドＩＣ１０と対向する部分側に位置するように形成されている。より詳しくは、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に端子部１１ａとターミナル５０との接合部近傍と対向する部分に形成されている。また、本実施形態では、コネクタケース成形装置１７０が樹脂部材成形装置に相当する。
そして、コネクタケース成形装置１７０は、金型３００内に第２構成体８２が配置されると、スプルー３６０およびランナー３５０を通じて注入ゲート３４０からキャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを注入する。そして、溶融樹脂４０ａが冷却して固化することにより、第２構成体８２を被覆するコネクタケース４０が製造される。
なお、上記のように、ターミナル５０は、断面長方形状である四角柱状とされており、一面５０ａおよび他面５０ｂの幅が側面５０ｃ、５０ｄの幅よりも長くされている。つまり、ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂに外力が印加された場合の方が側面５０ｃ、５０ｄに外力が印加された場合よりも曲がり易い構成となっている。このため、本実施形態では、金型３００内に、注入ゲート３４０から溶融樹脂４０ａが流し込まれる方向に対し、各ターミナル５０の配列方向が略平行となるように第２構成体８２が配置される。これにより、注入ゲート３４０から流し込まれた溶融樹脂４０ａは、ターミナル５０のうちの側面５０ｃ、５０ｄに最初に到達し易くなり、各ターミナル５０が曲がることを抑制できる。
以上が本実施形態における製造システムの構成である。そして、本実施形態では、上記製造システムを用いて上記回転角センサを製造する。
簡単に説明すると、モールドＩＣ製造装置１００により、モールドＩＣ１０を製造する。ターミナル形成装置１１０により、ターミナル５０を形成する。そして、接続装置１２０により、端子部１１ａとターミナル５０とを接続して第１構成体８１を形成する。
次に、タイバーカット装置１３０により、各ターミナル５０を繋ぐタイバーをカットする。そして、接合部形成装置１４０により、ターミナル５０にレーザビームを照射して接合部５３を形成する。その後、検査装置１５０により、接合部５３の異常判定を行う。続いて、組付装置１６０により、キャップ３０に磁石２０および第１構成体８１を組み付けて第２構成体８２を構成する。その後、コネクタケース成形装置１７０における金型３００内に第１構成体８１で構成される第２構成体８２を配置する。そして、金型３００内に溶融樹脂４０ａを流し込んで固化することにより、ターミナル５０の一端部が露出するようにコネクタケース４０を形成する。以上のようにして、上記回転角センサが製造される。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０に接合部５３が形成されている。そして、コネクタケース４０と接合部５３とが接合されている。このため、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上でき、コネクタケース４０における開口部４１側から水やオイル等の異物が侵入することを抑制できる。したがって、回転角センサの信頼性が低下することを抑制できる。
また、ターミナル５０に接合部５３を形成してコネクタケース４０と接合することにより、異物が侵入することを抑制している。このため、部品点数が増加することを抑制できる。
そして、第１凹凸７１は、０．５〜５０μｍの高さとされ、第２凹凸７２は、０．５〜５００ｎｍの高さとされている。このため、第１凹凸７１でシール性（すなわち、接合性）を発現させ、第２凹凸７２で第１凹凸への応力を緩和できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性の向上を図ることができる。
さらに、本実施形態では、ターミナル５０は、基材６１の表面に金属薄膜６２が形成されて構成されている。そして、金属薄膜６２は、金、スズ、ニッケル、パラジウム、銀のうちの少なくとも１つを主成分として構成される。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成した際、適切な第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。
また、本実施形態では、波長が０．２〜１１μｍ、エネルギー密度が１００Ｊ／ｃｍ２以下、パルス幅が１μｓ以下とされている。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成した際、適切な第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。
さらに、本実施形態では、レーザビームの照射スポットＳの径をｘ、隣合う照射スポットＳの中心の間隔をｙ１、ｙ２とすると、０．０１ｘ≦ｙ１、ｙ２≦２０ｘとなるように、レーザビームをターミナル５０に照射する。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、後のレーザビームによって先のレーザビームによって形成された第２凹凸７２が消滅することを抑制しつつ、適切な間隔で第２凹凸７２を形成できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
また、ターミナル５０は、厚さをＴ、接合部５３が形成される部分の隣合うターミナル５０の間隔をＬとすると、Ｔ／Ｌ≦１０とされている。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図１１に示されるように、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さが接合部５３を被覆する部分と異なる部分の厚さより薄くされている。具体的には、コネクタケース４０は、接合部５３を被覆する部分に、コネクタケース４０の外壁面を接合部５３と対応する部分に沿って一周する凹部４２が形成されることにより、接合部５３を被覆する部分の厚さが薄くされている。
なお、コネクタケース４０におけるターミナル５０を被覆する部分の厚さとは、ターミナル５０における各面５０ａ〜５０ｄと当該各面５０ａ〜５０ｄと対向する外壁面との間の長さのことである。つまり、コネクタケース４０における接合部５３を被覆する部分の厚さとは、ターミナル５０のうちの各面５０ａ〜５０ｄにおける接合部５３が形成された部分と、当該部分と対向するコネクタケース４０の外壁面との間の長さのことである。また、コネクタケース４０における接合部を被覆する部分と異なる部分の厚さとは、ターミナル５０のうちの各面５０ａ〜５０ｄにおける接合部５３が形成されていない部分と、当該部分と対向するコネクタケース４０の外壁面との間の長さのことである。
このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、本実施形態では、図１２に示されるように、金型３００として、上型３１０にキャビティ３３０側に突出する凹部形成用凸部が形成されると共に、下型３２０にキャビティ３３０側に突出する凹部形成用凸部３２１が形成されたものを用意する。なお、上型３１０に形成された凹部形成用凸部は、図１２とは別断面に形成されている。そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、上型３１０に形成された凹部形成用凸部と下型３２０に形成された凹部形成用凸部３２１によって凹部４２が形成されたコネクタケース４０が製造される。
ここで、金属材料で構成され、上記のような接合部５３が形成されたインサート物を樹脂部材で被覆した樹脂成形体について本発明者らが検討したところ、次の問題が発生し得ることが確認された。
すなわち、このような樹脂成形体を製造するには、図１３Ａに示されるように、まず、接合部５３が形成されたインサート物４００を金型３００に配置し、インサート物４００を被覆する溶融樹脂４１０を金型３００内に流し込む。なお、図１３Ａに示されるインサート物４００は、表面に上記形状の接合部５３が形成されたものである。また、インサート物４００は、上記ターミナル５０と同様の構成を有するものである。
そして、図１３Ｂに示されるように、溶融樹脂４１０は、温度が下がると、当該溶融樹脂４１０の表面、すなわちインサート物４００および金型３００に接する面から硬化が開始される。そして、溶融樹脂４１０は、インサート物４００側に硬化部４１１ａが形成されると共に金型３００側に硬化部４１１ｂが形成された後、硬化されていない未硬化部４１２の冷却固化および収縮が進行する。この際、硬化部４１１ａは、接合部５３では当該接合部５３と接合された状態で硬化する。
その後、図１３Ｃに示されるように、未硬化部４１２のうちのインサート物４００側の部分では、硬化部４１１ａがインサート物４００と接合されているため、硬化部４１１ａがインサート物４００との間に隙間が形成されない状態で、内部の冷却固化および収縮が進む。一方、未硬化部４１２のうちの金型３００側の部分では、硬化部４１１ｂが金型３００と接合されていないため、硬化部４１１ｂが金型３００との間に隙間が形成される状態で、内部の冷却固化および収縮が進む。
このため、未硬化部４１２のうちのインサート物４００側部分では、他の未硬化部４１２より相対的に負圧となり易い。したがって、未硬化部４１２では、インサート物４００側の硬化部４１１ａ近傍に真空ボイド４２０が集中して発生し易く、かつ、真空ボイド４２０が当該硬化部４１１ａ近傍で連結した状態（以下では、真空ボイド連結という）となることがある。この場合、真空ボイド連結によってインサート物４００と樹脂部材４３０との接合強度が低下し、これらの部材間の接合性が低下する原因となる。
なお、インサート物４００のうちの接合部５３が形成されていない部分では、図１４に示されるようになる。すなわち、この部分では、溶融樹脂４１０の温度が下がると、インサート物４００側に硬化部４１１ａが形成されると共に金型３００側に硬化部４１１ｂが形成されるのは、接合部５３が形成されている部分と同じである。但し、硬化部４１１ａはインサート物４００と接合されないため、インサート物４００との間にも隙間が形成される状態で未硬化部４１２の冷却固化および収縮が進む。このため、溶融樹脂４１０における硬化部４１１ａと硬化部４１１ｂとの間に点在して真空ボイド４２０が形成され易く、真空ボイド連結は発生し難い。
そして、本発明者らが、真空ボイド連結についてさらに鋭意検討を行ったところ、図１５に示される結果が得られた。図１５は、インサート物４００と、その一部を被覆する熱可塑性樹脂によりなる樹脂部材４３０とで構成される樹脂成形体を示す図である。また、図１５では、インサート物４００は、表面の一部に接合部５３が形成され、表面の残部は接合部５３が形成されていない未処理部４０１とされている。さらに、図１５では、樹脂部材４３０のうちの接合部５３を覆う部分は、一部が肉厚の厚い厚肉部４３０ａとされ、残部が肉厚の薄い薄肉部４３０ｂとされている。なお、樹脂部材４３０のうちの未処理部４０１を覆う部分は、すべて肉厚が厚い構成とされている。
図１５に示されるように、樹脂部材４３０のうち接合部５３を覆う部分では、厚肉部４３０ａに真空ボイド４２０や真空ボイド連結部が発生しているのが確認される。しかしながら、樹脂部材４３０のうちの薄肉部４３０ｂでは、真空ボイド４２０や真空ボイド連結がほとんど発生していないことが確認される。これは、樹脂部材４３０の厚みが厚い場合には、未硬化部４１２が硬化するまでに時間を要するため、上記図１３Ｃのように、未硬化部４１２のうちの当該硬化部４１１ａ近傍に収縮応力が集中する状態が長く続くことで真空ボイド連結が発生し易いためである。
なお、樹脂部材４３０のうちの未処理部４０１を覆う部分では、真空ボイド４２０が内部に点在していることが確認される。また、図１５で示す領域Ｒ１は、図１３Ａ〜図１３Ｃに対応する領域であり、領域Ｒ２は、図１４に対応する領域である。
以上より、コネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くすることにより、真空ボイド連結が発生することを抑制でき、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制できる。本発明者らの検討によれば、接合部５３を覆う部分の厚さは、例えば、２ｍｍ以下とされると真空ボイド４２０の低減効果が顕著に得られ、１ｍｍ以下とされるとより効果が得られることが確認された。したがって、本実施形態では、コネクタケースは、接合部近傍の厚さが２ｍｍ以下とされている。
以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０は、凹部４２が形成されており、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さがターミナル５０のうちの接合部５３と異なる部分を被覆する部分より薄くされている。このため、コネクタケース４０における接合部５３側の部分に真空ボイド連結が構成されることを抑制できる。したがって、接合部５３とコネクタケース４０との接合強度が低下することを抑制できる。
（第２実施形態の変形例）
上記第２実施形態の変形例について説明する。上記第２実施形態において、凹部４２は、コネクタケース４０の外壁面を一周する形状とされていなくてもよい。例えば、凹部４２は、コネクタケース４０の外壁面のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３のみと対向する部分に形成されていてもよい。このような構成としても、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生し難くなるため、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対し、コネクタケース４０に凹部４２を形成する代わりに貫通孔を形成したものである。その他に関しては、第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図１６に示されるように、コネクタケース４０のうちの接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている。本実施形態では、ターミナル５０のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている。このため、この回転角センサでは、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生することが抑制される。
なお、本実施形態では、接合部５３と貫通孔４３との間隔がコネクタケース４０における接合部５３を被覆する部分の厚さとなる。このため、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成する場合には、接合部５３と貫通孔４３との間隔が２ｍｍ以下とされることが好ましい。また、本実施形態では、コネクタケース４０の外壁面に凹部４２が形成されていない。このため、コネクタケース４０は、軸方向に沿って外壁面を周方向に一周する外周長さがほぼ等しくなっている。
このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、特に図示しないが、金型３００として、貫通孔４３を形成するのに対応した貫通孔形成用凸部が形成されたものを要する。そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、貫通孔形成用凸部によって貫通孔４３が形成されたコネクタケース４０が製造される。
以上説明したように、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成することによって接合部５３を被覆する部分の厚さが薄くなるようにしても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態では、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成することによってコネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くしているため、コネクタケース４０の外壁面に凹部４２を形成する必要がない。このため、例えば、車両等の被取付装置側の制約で外壁面に凹部４２を形成できない場合にも対応できる。
（第３実施形態の変形例）
第３実施形態の変形例について説明する。第３実施形態では、コネクタケース４０には、ターミナル５０の一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている例について説明した。しかしながら、コネクタケース４０には、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されていてもよい。この場合は、側面５０ｃ、５０ｄに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生することが抑制される。
（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０に溝部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図１７Ａに示されるように、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分より一端部側を被覆する部分の厚さが、接合部５３を被覆する部分より薄くされている。具体的には、コネクタケース４０は、接合部５３を被覆する部分より一端部側を被覆する部分の外壁面に、軸方向に対する周方向に一周する溝部４４が形成されている。
このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、本実施形態では、図１８に示されるように、金型３００として、上型３１０にキャビティ３３０側に突出する溝部形成用凸部が形成されると共に下型３２０にキャビティ３３０側に突出する溝部形成用凸部３２２が形成されたものを用意する。なお、上型３１０に形成された溝部形成用凸部は、図１８とは別断面に形成されている。
そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、上型３１０に形成された溝部形成用凸部と下型３２０に形成された溝部形成用凸部３２２によって溝部４４が形成されたコネクタケース４０が製造される。なお、本実施形態の金型３００は、その他の構成は上記第１実施形態と同様であり、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている。つまり、回転角センサは、接合部５３よりも溶融樹脂４０ａの流れ方向における下流側の領域を被覆する部分が、接合部５３を被覆する部分よりも厚さが薄くなるコネクタケース４０を形成することで製造される。
この際、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも下流側に位置することになる。このため、図１９に示されるように、溶融樹脂４０ａは、キャビティ３３０内に注入された後、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２とターミナル５０との間を通過する際に流動断面積が小さくなる。したがって、溶融樹脂４０ａは、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２に達すると樹脂圧が高くなり、接合部５３に形成された凹凸内に流れ込み易くなる。つまり、上型の溝部形成用凸部および下型の溝部形成用凸部が絞りとしての機能を発揮する。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上できる。
なお、ここでの流動断面積とは、溶融樹脂４０ａのフローフロントの面積のことである。
以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０には、外壁面のうちの接合部５３と対向する部分よりも一端部側の部分に溝部４４が形成されている。そして、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、接合部５３に達した後に溝部４４が形成される部分に達する。つまり、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、接合部５３に達した後に流動断面積が小さくなる。このため、コネクタケース４０を形成する際に接合部５３近傍の溶融樹脂４０ａの樹脂圧を高くでき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性を向上できる。
（第４実施形態の変形例）
第４実施形態の変形例について説明する。第４実施形態では、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている例について説明した。しかしながら、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。つまり、注入ゲート３４０は、接合部５３よりもターミナル５０の一端部側に配置されていてもよい。この場合は、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されていればよい。すなわち、本実施形態は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも下流側で流動断面積が小さくなるのであれば、コネクタケース４０に形成される溝部４４の位置は適宜変更可能である。
また、上記第４実施形態において、溝部４４は、コネクタケース４０の外壁面を一周する形状とされていなくてもよい。例えば、溝部４４は、コネクタケース４０の外壁面のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３のみと対向する部分に形成されていてもよい。このような構成としても、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３に溶融樹脂４０ａが流れ込み易くなるため、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、上記第４実施形態において、図１７Ｂに示されるように、接合部５３をより開口部４１近傍に形成するようにしてもよい。このような構成としても、開口部４１を構成する部分で流動断面積が小さくなるため、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
そして、上記第４実施形態を上記第２実施形態に組み合わせることもできる。この場合は、溝部４４の深さを凹部４２の深さよりも深くするようにすればよい。
（第５実施形態）
第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対し、ターミナル５０に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図２０および図２１に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分より一端部側に厚肉部５４が形成されている。厚肉部５４は、軸方向を法線方向とする断面の大きさにおいて、接合部５３が形成される部分より大きくされることで構成されている。本実施形態では、厚肉部５４は、軸方向を法線方向とする断面の大きさにおいて、接合部５３が形成される部分より各面５０ａ〜５０ｄ側に全体的に大きくされている。また、ターミナル５０の配列方向の両端に位置するターミナル５０は、中央に位置するターミナル５０側と反対側がさらに厚くなるように形成されている。なお、図２１は、図２０中の最も紙面下側に位置するターミナル５０の接合部５３近傍の斜視図である。
このような回転角センサは、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、例えば、ターミナル５０を構成する基材６１を変更することで製造される。すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、例えば、図２２に示されるように、圧延や切削等によって凸部９１が形成された金属板９０を用意する。なお、図２２では、凸部９１が形成された後にフープ状とされた金属板９０を示している。
そして、ターミナル５０を形成する工程では、この金属板９０をプレス成形して基材６１を形成する際、切り出した面にも凸部９１と連なる凸部が形成されるようにプレス成形する。そして、この基材６１に金属薄膜６２を形成してターミナル５０を形成することにより、厚肉部５４が形成されたターミナル５０が用意される。
その後、図２３に示されるように、金型３００に、厚肉部５４が形成されたターミナル５０を有する第２構成体８２を配置し、コネクタケース４０を形成する。これにより、図２２に示す回転角センサが製造される。
この際、厚肉部５４により、厚肉部５４と金型３００との間隔が狭くなる。つまり、上記第４実施形態と同様に、溶融樹脂４０ａは、キャビティ３３０内に注入された後、厚肉部５４と金型３００との間を通過する際に流動断面積が小さくなる。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上できる。
以上説明したように、ターミナル５０に厚肉部５４を形成することにより、溶融樹脂４０ａの流動断面積が接合部５３に達した後に流動断面積が小さくなるようにしても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、ターミナル５０の厚肉部５４の形状を変更することで厚肉部５４と金型３００との間の間隔を調整できるため、例えば、金型３００に凸部等を変更する場合と比較して、容易に設計変更することができる。
（第５実施形態の変形例）
第５実施形態の変形例について説明する。第４実施形態の変形例と同様に、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。この場合は、ターミナル５０の厚肉部５４を接合部５３よりも一端部側に形成するようにすればよい。
また、上記第５実施形態において、厚肉部５４は、例えば、一面５０ａおよび他面５０ｂ側のみに突出した形状とされていてもよい。
（第６実施形態）
第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図２４に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分より端子部１１ａ側の部分に厚肉部５５が形成されている。なお、厚肉部５５の形状は、上記第５実施形態の厚肉部５４と同様の形状とされている。つまり、本実施形態では、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分より他端部側を被覆する部分の厚さが、接合部５３を被覆する部分より薄くされている。
このような回転角センサは、次のように製造される。まず、上記第５実施形態のターミナル５０を形成する工程において、凸部９１が形成される場所を変更した金属板９０を用意して基材６１を形成する。そして、図２５に示されるように、金型３００に、厚肉部５５が形成されたターミナル５０を有する第２構成体８２を配置し、コネクタケース４０を形成することにより、製造される。なお、本実施形態の金型３００は、上記第１実施形態と同様であり、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている。つまり、回転角センサは、接合部５３よりも溶融樹脂４０ａの流れ方向における上流側の領域を被覆する部分が、接合部５３を被覆する部分よりも厚さが薄くなるコネクタケース４０を形成することで製造される。
この際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、注入ゲート３４０から軸方向に沿って広がるが、厚肉部５５によって当該広がりが抑制され、軸方向に対して周方向にも広がり易くなる。つまり、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分は、厚肉部５５より注入ゲート３４０側で発生し易くなる。つまり、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分は、接合部５３の近傍となり難くなる。このため、接合部５３の近傍でコネクタケース４０にウェルド面が形成されることを抑制できる。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分よりも端子部１１ａ側の部分に厚肉部５５が形成されている。そして、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、厚肉部５５に達した後に接合部５３へと流れる。このため、コネクタケース４０を形成する際、接合部５３の近傍にウェルド面が形成されることを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第６実施形態の変形例）
第６実施形態の変形例について説明する。上記第６実施形態では、ターミナル５０に厚肉部５５を形成する例について説明したが、金型３００に厚肉部に相当する突出部を形成するようにしてもよい。但し、ターミナル５０に厚肉部５５を形成した場合の方が設計変更は容易である。
また、上記第６実施形態において、第４実施形態の変形例と同様に、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。この場合は、ターミナル５０の厚肉部５５を接合部５３よりも一端部側に形成するようにすればよい。つまり、第６実施形態は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも上流側で流動断面積が小さくなるのであれば、厚肉部５５の形成場所は適宜変更可能である。
また、上記第６実施形態において、例えば、図２５中のさらに紙面左側に注入ゲート３４０が位置する場合、キャップ３０やモールドＩＣ１０に厚肉部５５に相当する凸部等を形成するようにしてもよい。すなわち、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分が接合部５３の近傍となり難くなるのであれば、ターミナル５０に厚肉部５５が形成されていなくてもよい。
さらに、上記第６実施形態において、厚肉部５４は、例えば、一面５０ａおよび他面５０ｂ側のみに突出した形状とされていてもよい。
（第７実施形態）
第７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０内に気泡が形成されるようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図２６および図２７に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３と異なる部分に複数の貫通孔５６ａが形成されている。具体的には、貫通孔５６ａは、一面５０ａと他面５０ｂとの間を貫通するように、位置決め用孔５２と接合部５３との間、および接合部５３と一端部との間に形成されている。そして、コネクタケース４０には、貫通孔５６ａが形成された部分の周囲に気泡４５が形成されている。なお、本実施形態では、貫通孔５６ａが気泡形成部に相当している。
このような回転角センサは、次のように製造される。まず、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、ターミナル５０を形成した後にプレス成形やレーザ加工等を行うことによって貫通孔５６ａを形成する。そして、このターミナル５０を用いてコネクタケース４０を形成する。
この際、ターミナル５０に貫通孔５６ａが形成されているため、溶融樹脂４０ａが貫通孔５６ａに達した際に空気を噛み込んだ状態となり易い。このため、溶融樹脂４０ａが冷却固化されてコネクタケース４０が形成される際、噛み込んだ空気が膨張することによって気泡４５が形成された状態となる。つまり、本実施形態では、コネクタケース４０のうちの接合部５３を覆う部分と異なる部分に、積極的に気泡４５を形成するようにしている。
以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０には、接合部５３を覆う部分と異なる部分に気泡４５が形成されている。そして、このようなコネクタケース４０は、溶融樹脂４０ａからコネクタケース４０を構成する際に形成される。このため、溶融樹脂４０ａが冷却固化する際、気泡によって接合部５３の近傍の部分が負圧に成り難くなり、接合部５３に発生する収縮応力を小さくできる。したがって、コネクタケース４０のうちの接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生し難くなり、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制できる。
（第７実施形態の変形例）
第７実施形態では、ターミナル５０に気泡形成部としての貫通孔５６ａが形成されている例について説明したが、気泡形成部はこれに限定されるものではない。例えば、図２８Ａに示されるように、気泡形成部は、さらに複数の貫通孔５６ａで構成されていてもよい。また、特に図示しないが、気泡形成部は、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄを貫通する貫通孔であってもよいし、ターミナル５０を貫通しない孔であってもよい。さらに、図２８Ｂに示されるように、気泡形成部は、ターミナル５０の一面５０ａに形成された溝部５６ｂであってもよい。この場合、図２８Ｃに示されるように、溝部５６ｂは、格子状に形成されていてもよい。また、特に図示しないが、図２８Ｂおよび図２８Ｃでは、ターミナル５０の他面５０ｂや側面５０ｃ、５０ｄにも適宜溝部５６ｂが形成されていてもよい。
さらに、図２９に示されるように、気泡形成部は、ターミナル５０が折り曲げられた折り曲げ部５６ｃで構成されていてもよい。なお、図２９では、他面５０ｂが一面５０ｂ側に折り曲げられた折り曲げ部５６ｃを示している。
このようなターミナル５０を用いてコネクタケース４０を形成すると、図３０Ａおよび図３０Ｂに示されるように、溶融樹脂４０ａは、折り曲げ部５６ｃにおける溶融樹脂４０ａの流れ方向の下流側で合流する。この際、合流部分で空気が噛み込まれ易くなる。したがって、折り曲げ部５６ｃの周囲に気泡４５が形成される。
（第８実施形態）
第８実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０における金属薄膜６２の厚さを変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図３１に示されるように、ターミナル５０における金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が、接合部５３が形成される部分と異なる部分より厚くされている。本実施形態では、金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が開口部４１から露出する部分よりも厚くされている。
このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、例えば、金属薄膜６２を形成する工程を２回行うことによって形成される。例えば、基材６１に対して接合部５３を含む部分に１回目の金属薄膜６２を形成し、その後に全体に対して２回目の金属薄膜６２を形成することにより、接合部５３が形成される部分の金属薄膜６２をその他の部分の金属薄膜６２より厚くできる。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０における金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が、接合部５３が形成される部分と異なる部分より厚くされている。このため、例えば、金属薄膜６２が薄い部分の厚さで一定とされている場合と比較して、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、金属薄膜６２を貫通して基材６１が露出する等してしまうことが抑制される。つまり、ターミナル５０に適切に接合部５３が形成されないことを抑制できる。さらに、例えば、金属薄膜６２が厚い部分の厚さで一定とされている場合と比較して、金属薄膜６２を構成する材料の削減を図ることができる。
（第９実施形態）
第９実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０に窪み部を形成し、窪み部に接合部５３を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図３２に示されるように、ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂに窪み部５７が形成されている。そして、接合部５３は、窪み部５７の底面に形成されている。つまり、接合部５３は、一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの周囲よりも窪んだ位置に形成されている。
このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更することによって形成される。
すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、例えば、基材６１を形成する金属板９０を変更する。例えば、ターミナル５０を形成する工程では、図３３に示されるように、圧延や切削等によって凹部９２が形成された金属板９０を用意する。そして、この金属板９０からターミナル５０を構成する基材６１をプレス成形等で形成する。その後、この基材６１に金属薄膜６２を形成することにより、窪み部５７が形成されたターミナル５０が形成される。
そして、接合部５３を形成する工程では、窪み部５７の底面を含んで接合部５３が形成されるように、レーザビームを照射する。これにより、図３２に示すターミナル５０が形成される。
以上説明したように、本実施形態では、接合部５３がターミナル５０の窪み部５７に形成されている。このため、図７および図３４に示されるように、接合部５３を形成する工程の後等において、第１構成体８１が収容部材１９０に載置された際、一面５０ａ側または他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられた状態とされることにより、接合部５３が収容部材１９０と接触し難くなる。したがって、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制でき、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。なお、本実施形態では、収容部材１９０が箱状の収容トレーで構成されているため、搭載面１９０ａは収容トレーの底面で構成される。
（第９実施形態の変形例）
第９実施形態の変形例について説明する。第９実施形態において、ターミナル５０は、図３５に示されるように、側面５０ｃ、５０ｄにも窪み部５７が形成されるようにしてもよい。そして、接合部５３は、各面５０ａ〜５０ｄに形成された窪み部５７の底面に形成されるようにしてもよい。これによれば、さらに接合部５３を保護することができ、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。
なお、このようなターミナル５０は、例えば、金属板９０からターミナル５０を構成する基材６１を形成する際、側面５０ｃ、５０ｄにも窪み部５７が形成可能なプレス装置を用いることによって形成される。
また、上記第９実施形態において、例えば、収容部材１９０に載置される際、他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられて配置されることが決まっているのであれば、窪み部５７は他面５０ｂ側のみに形成されていてもよい。
（第１０実施形態）
第１０実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０のうちの接合部５３の周囲に凸部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図３６に示されるように、ターミナル５０は、接合部５３の周囲に、当該ターミナル５０が折り曲げられることで構成される第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが形成されている。具体的には、ターミナル５０には、接合部５３よりも一面５０ａ側に突出し、接合部５３を挟むように２つの第１凸部５８ａが形成されている。また、ターミナル５０には、接合部５３よりも他面５０ｂ側に突出し、かつ接合部５３を挟むように２つの第２凸部５８ｂが形成されている。つまり、接合部５３は、第１凸部５８ａと第２凸部５８ｂとの間に位置しており、一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの周囲よりも窪んだ位置に形成されている。
なお、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂは、折り曲げられることで構成されているため、対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成されている。
このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更することによって形成される。すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが構成されるように、ターミナル５０を治具等によって折り曲げることを行う。そして、接合部５３を形成する工程では、２つの第１凸部５８ａの間に接合部５３を形成する。このようにして、本実施形態のターミナル５０が形成される。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０は、接合部５３の周囲に第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが形成されている。このため、上記第９実施形態と同様に、第１構成体８１が収容部材１９０に載置された際、一面５０ａ側または他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられた状態とされることにより、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。
（第１０実施形態の変形例）
第１０実施形態の変形例について説明する。上記第１０実施形態では、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成され、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成されている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図３８および図３９に示されるように、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の略中央部に形成されていてもよい。また、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の略中央部に形成されていてもよい。なお、このような第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂは、それぞれパンチ等で押圧することで形成される。
さらに、図４０に示されるように、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける側面５０ｃ、５０ｄ側に形成され、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける側面５０ｃ、５０ｄ側に形成されていてもよい。
また、図４１に示されるように、ターミナル５０を構成する基材６１を形成する際に側面５０ｃ、５０ｄに爪部を形成しておき、当該爪部を折り曲げることにより、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂを形成するようにしてもよい。
（第１１実施形態）
第１１実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０を構成する基材６１にシェービング加工を行ったものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
ここで、上記のように、ターミナル５０は、ターミナル５０を形成する工程において、金属板９０をプレス成形することによって形成された基材６１を用いて構成される。この際、基材６１は、図４２Ａおよび図４２Ｂに示されるように、プレス成形にて形成された加工面６１ａは、ダレ６１ｂ、剪断面６１ｃ、破断面６１ｄが混在した面となる。
この場合、この基材６１を用いてターミナル５０を構成すると、加工面６１ａにて構成される面（例えば、側面５０ｃ、５０ｄ）では、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、レーザビームが散乱してしまう可能性がある。このため、レーザビームを照射しても適切な凹凸を有する接合部５３が形成されない可能性がある。
このため、本実施形態では、図４３Ａおよび図４３Ｂに示されるように、ターミナル５０を形成する工程では、金属板９０をプレス成形することによって基材６１を形成した後、プレス成形で形成された加工面６１ａに対してシェービング加工を行う。これにより、加工面６１ａをほぼ平滑性の高い剪断面６１ｃとすることができる。したがって、ターミナル５０のうちの加工面６１ａにて構成される面に対してレーザビームを照射して接合部５３を形成する際、凹凸が適切に形成されず、接合部５３が形成されないことを抑制できる。
以上説明したように、本実施形態では、金属板９０から基材６１を形成した後、加工面６１ａに対してシェービング加工を行っている。このため、基材６１を用いてターミナル５０を形成した際、凹凸が適切に形成されないということを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第１１実施形態の変形例）
第１１実施形態の変形例について説明する。上記のように、シェービング加工をするのは、ダレ６１ｂや破断面６１ｄを除去し、加工面６１ａを剪断面６１ｃとするためである。このため、ダレ６１ｂや破断面６１ｄが発生し難い加工法で金属板９０から基材６１を形成し、シェービング加工を行わないようにしてもよい。例えば、金属板９０からファインブランキング加工によって基材６１を形成するようにしてもよい。また、例えば、金属板９０からエッチングによって基材６１を形成するようにしてもよい。これによれば、工程数の削減を図ることができる。
（第１２実施形態）
第１２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、各ターミナル５０の接合部５３が形成される部分の高さを変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図４４に示されるように、各ターミナル５０は、配列方向に沿った線上において、相対的に高さが異なる部分を有している。そして、接合部５３は、各ターミナルのうちの相対的に高さが異なる部分にそれぞれ形成されている。
具体的には、ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面手前側のターミナル５０）は、他面５０ｂ側に凸となる第１凸部５９ａが形成されている。なお、第１凸部５９ａは、第１凸部５９ａにおける一面５０ａが第１凸部５９ａを構成しない他面５０ａよりも下方に位置するように構成されている。ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面真ん中のターミナル５０）は、一面５０ａ側に凸となる第２凸部５９ｂが形成されている。なお、第２凸部５９ｂは、第２凸部５９ｂにおける他面５０ｂが第２凸部５９ｂを構成しない一面５０ａよりも上方に位置するように構成されている。ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面奥側のターミナル５０）は、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂが形成されていない。
そして、各ターミナル５０には、各ターミナル５０の配列方向に沿って同じ線上であり、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂを含んだ位置に接合部５３が形成されている。
このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程、および接合部５３を形成する工程を以下のようにすることで形成される。
すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、接合部５３が形成される部分の高さが異なるように、プレス成形等を行う。具体的には、ターミナル５０を形成する工程では、１つのターミナル５０に第１凸部５９ａを形成し、１つのターミナル５０に第２凸部５９ｂを形成する。
そして、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０の各面５０ａ〜５０ｄの法線方向からレーザビームを照射する。例えば、図４５Ａ〜図４５Ｄに示されるように、ターミナル５０の一面５０ａ、側面５０ｃ、他面５０ｂ、側面５０ｄの順にレーザビームを照射して接合部５３を形成する。なお、本実施形態の接合部５３を形成する工程では、パレット２３１から別の保持治具にて第１構成体８１を保持し、当該別の保持治具にて保持した状態でレーザビームを照射する。
この際、各ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂの面方向に沿って配列されている。また、各ターミナル５０は、側面５０ｃ、５０ｄの接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっている。このため、図４５Ａおよび図４５Ｃに示されるように、ターミナル５０の一面５０ａおよび他面５０ｂにレーザビームを照射する際には、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることはない。また、図４５Ｂおよび図４５Ｄに示されるように、ターミナル５０の各側面５０ｃ、５０ｄからレーザビームを照射する際においても、接合部形成領域５３ａの高さが異なっているため、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることはない。したがって、各ターミナル５０に接合部５３を容易に形成できる。
以上説明したように、本実施形態では、接合部５３が形成される接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっている。このため、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ〜５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射しても互いのターミナル５０によってレーザビームが阻害されることがなく、接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
また、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ〜５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射すればよいため、レーザビームの照射方向とターミナル５０の位置関係の調整を容易に行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることもできる。
（第１２実施形態の変形例）
第１２実施形態の変形例について説明する。第１２実施形態において、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂが形成されるターミナル５０は適宜変更可能である。また、各ターミナル５０は、接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっていればよいため、例えば、２つのターミナル５０にそれぞれ他面５０ｂ側に凸となる第１凸部５９ａを形成し、互いの第１凸部５９ａの高さを異なるようにしてもよい。
（第１３実施形態）
第１３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、接合部５３を形成する工程において、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａをねじった状態でレーザビームを照射するようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図４６に示されるように、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａをねじった状態とし、この状態でレーザビームを照射する。本実施形態では、各ターミナル５０は、レーザの照射方向に対して一面５０ａおよび他面５０ｂが４５°となるようにねじられている。つまり、各ターミナル５０は、２方向からのレーザビームの照射によって表面を一周する接合部５３が形成されるようにねじられている。なお、本実施形態の接合部５３を形成する工程では、パレット２３１から別の保持治具にて第１構成体８１を保持し、当該別の保持治具、またはさらに別の治具を用いてターミナル５０がねじられた状態とされる。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０をねじった状態とし、この状態でレーザビームを照射することで接合部５３を形成している。このため、各ターミナル５０を傾けてレーザビームを照射する場合（例えば、図９Ａおよび図９Ｂ）と比較して、各ターミナル５０に照射されるレーザビームの照射距離の差を小さくできる。したがって、接合部５３の形状がばらつくことを抑制できる。
なお、ターミナル５０をねじった状態とする場合には、各ターミナル５０の面方向のずれも小さくなるようにすることが好ましい。例えば、各ターミナル５０の一面５０ａの面方向のずれが小さくなるようにすることが好ましい。このように、各ターミナル５０の面方向のずれを小さくすることにより、照射角度の差も小さくできるため、さらに接合部５３の形状がばらつくことを抑制できる。
そして、ターミナル５０をねじった状態としてレーザビームを照射することにより、各ターミナル５０間の間隔（すなわち、図９Ａおよび図９Ｂに示すＬ）を短くすることもできる。したがって、回転角センサの小型化を図ることもできる。
さらに、ターミナル５０をねじった状態としてレーザビームを照射するため、レーザビーム照射部２５０側の設備の変更は特に必要なく、製造装置が複雑化することもない。
（第１４実施形態）
第１４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０の一端部側を折り曲げたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態の回転角センサは、図４７に示されるように、コネクタケース４０の一端部側およびターミナル５０の一端部側が折り曲げられている。本実施形態では、ターミナル５０は、一端部側が軸方向に対して略垂直となるように折り曲げられている。
また、ターミナル５０は、上記第９実施形態と同様に、一面５０ａおよび他面５０ｂに窪み部５７が形成されている。但し、本実施形態では、窪み部５７は、ターミナル５０のうちの曲げられている部分であって、コネクタケース４０に被覆される部分に形成されている。また、本実施形態の窪み部５７は、図４８に示されるように、平面視Ｖ字状とされている。つまり、窪み部５７は、各側面５０ｃ、５０ｄに位置する部分を結ぶ仮想直線に対し、傾いた部分を有する構成とされている。そして、接合部５３は、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された窪み部５７の底面、および側面５０ｃ、５０ｄに形成されている。なお、このような構成とする場合には、接合部５３が形成されている部分が一方向に沿って延設された部分に相当する。つまり、本実施形態では、ターミナル５０は、折り曲げられた部分が一方向に沿って延設された部分に相当する。
このような回転角センサは、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程、および接合部５３を形成する工程を変更し、さらにターミナル５０を折り曲げる曲げ工程を行うことによって製造される。
ここで、本実施形態の製造システムについて説明する。本実施形態の製造システムは、図４９に示されるように、基本的には上記第１実施形態と同様であるが、曲げ装置１８０を有している。
曲げ装置１８０は、ターミナル５０を折り曲げる装置であり、ターミナル５０を折り曲げる工程を行う。具体的には、曲げ装置１８０は、搬送装置１８４によって第１構成体８１が搬入されると、治具を用いてターミナルを折り曲げる。本実施形態では、曲げ装置１８０は、図５０Ａに示されるように、押え治具５０１、受け治具５０２、曲げ治具５０３を有している。そして、曲げ装置１８０は、押え治具５０１と曲げ治具５０３との間にターミナル５０を保持し、曲げ治具５０３をターミナル５０のうちの折り曲げる部分に当接させる。その後、図５０Ｂに示されるように、曲げ治具５０３を移動させることによってターミナル５０を折り曲げる。そして、ターミナル５０を折り曲げた第１構成体８１を搬送装置１８８に送り出す。
以上が本実施形態の曲げ装置１８０の構成である。そして、上記のようなターミナル５０を形成する際には、まず、ターミナル５０を形成する工程において、一面５０ａおよび他面５０ｂに平面視Ｖ字状の窪み部５７を形成する。そして、ターミナル５０を折り曲げる工程では、図５０Ｂに示されるように、曲げ治具５０３を移動させることによってターミナル５０を折り曲げる。
この際、窪み部５７は、平面視Ｖ字状とされているため、曲げ治具５０３を移動させた際に当該曲げ治具５０３が窪み部５７内に落ち込むことが抑制される。このため、ターミナル５０を曲げる際に窪み部５７の底面が荒らされることを抑制できる。つまり、接合部形成領域５３ａが荒らされることを抑制できる。したがって、曲げ工程の後に行われる接合部５３を形成する工程では、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。
そして、上記図４７に示す回転角センサは、ターミナル５０が折り曲げられた第２構成体８２に対し、コネクタケース４０を形成する工程を行うことによって製造される。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０に平面視Ｖ字状の窪み部５７を形成し、窪み部５７の底面を含むように接合部５３を形成している。このため、窪み部５７が形成された側の面から曲げ治具５０３によってターミナル５０を折り曲げることにより、窪み部５７内に曲げ治具５０３が落ち込むことを抑制できる。したがって、ターミナル５０に接合部５３を形成する際、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。
（第１４実施形態の変形例）
第１４実施形態の変形例について説明する。第１４実施形態において、窪み部５７が形成された部分を押え治具５０１および受け治具５０２にて保持し、窪み部５７が形成されていない部分に曲げ治具５０３を当接させてターミナル５０を折り曲げるようにしてもよい。このような場合においても、窪み部５７の底面に押え治具５０１および受け治具５０２が落ち込み難いため、接合部形成領域５３ａが荒らされることを抑制できる。
また、第１４実施形態において、製造システムでは、曲げ装置１８０は、接続装置１２０で第１構成体８１が構成される前にターミナル５０を曲げるようにしてもよいし、接合部５３を形成した後にターミナル５０を曲げるようにしてもよい。なお、接合部５３を形成した後にターミナル５０を曲げる場合には、接合部５３の凹凸が破壊されることを抑制できる。
さらに、第１４実施形態において、窪み部５７は、平面視Ｕ字状とされていてもよい。
（第１５実施形態）
第１５実施形態について説明する。本実施形態は、第１４実施形態に対し、ターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更したものである。その他に関しては、第１４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程において、図５１に示されるように、各ターミナル５０を曲げる角度が異なるようにする。具体的には、各ターミナル５０を側面５０ｃ側から視た際、各ターミナル５０の側面５０ｃの一部が重複しないようにする。言い換えると、各ターミナル５０を側面５０ｃ側から視た際、各ターミナル５０の側面５０ｃの一部を視認できるようにする。つまり、各ターミナル５０における接合部形成領域５３ａの相対的な高さが異なるようにする。なお、図５１では、ターミナル５０に窪み部５７が形成されていないが、ターミナル５０に窪み部５７が形成されていてもよい。
そして、接合部５３を形成する工程では、第１２実施形態と同様に、ターミナル５０の各面５０ａ〜５０ｄの法線方向からレーザビームを照射する。この際、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄからレーザビームを照射する場合には、図５１中の領域Ａにレーザビームを照射することにより、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることを抑制できる。このため、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。
そして、接合部５３を形成する工程の後は、各ターミナル５０が同じ角度となるように適宜曲げ工程等を行い、コネクタケース４０を形成する工程を行えばよい。
以上説明したように、本実施形態では、側面５０ｃ、５０ｄ側から視た際に、各側面５０ｃ、５０ｄの一部が重複しないようにしている。そして、この状態でレーザビームを照射して接合部５３を形成している。このため、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ〜５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射しても互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることがなく、接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第１５実施形態の変形例）
第１５実施形態の変形例について説明する。上記第１５実施形態は、各ターミナル５０が折り曲げられた回転角センサについて説明したが、各ターミナル５０が折り曲げられていない回転角センサに適用することもできる。この場合は、例えば、接合部５３を形成した後、ターミナル５０を延ばす工程を行うようにすればよい。
（第１６実施形態）
第１６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、収容部材１９０の搭載面１９０ａの形状を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図５２に示されるように、収容部材１９０は、搭載面１９０ａに第１構成体８１の外形に対応した収容凹部１９１が形成されている。そして、収容凹部１９１には、さらに、第１構成体８１が載置された際にターミナル５０に形成された接合部５３と対応する各位置に窪み部１９１ａが形成されている。つまり、収容部材１９０は、第１構成体８１が載置された際に接合部５３と当接しない構成とされている。
そして、接合部５３を形成する工程では、接合部５３を形成した後、図５３に示されるように、窪み部１９１ａと対応する位置に接合部が位置するように、第１構成体８１を収容部材１９０に載置する。これにより、接合部５３が収容部材１９０と接触して凹凸が破壊されることを抑制できる。
以上説明したように、本実施形態では、収容部材１９０は、第１構成体８１が載置された際に接合部５３と当接しないように窪み部１９１ａが形成されている。このため、収容部材１９０に第１構成体８１が載置された際、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性が低下することを抑制できる。
（第１６実施形態の変形例）
第１６実施形態の変形例について説明する。第１６実施形態では、接合部５３が形成された後について説明したが、接合部５３が形成される前のターミナル５０、または第１構成体８１に対して上記のような収容部材１９０を適用することもできる。これによれば、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａは、異物が付着したり変形等してしまうことが抑制される。したがって、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。
（第１７実施形態）
第１７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、搬送装置１８５等を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
まず、上記各実施形態では、接続装置１２０でモールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続して第１構成体８１を形成した後、接合部形成装置１４０にて接合部５３を形成する製造システムについて説明した。しかしながら、図５４に示されるように、製造システムは、接合部形成装置１４０にてターミナル５０に接合部５３を形成した後、接続装置１２０でモールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続するようにしてもよい。
この場合、接合部５３が形成されたターミナル５０をそのままコンベア等で構成される搬送装置１８５で搬送すると、接合部５３の凹凸が破壊される可能性がある。
このため、本実施形態では、搬送装置１８５は、図５５に示されるように、ターミナル５０を把持して保持する一対の保持部５１１ａを有する２つの保持治具５１１を有している。そして、２つの保持治具５１１は、ターミナル５０のうちの接合部５３と異なる部分であって、接合部５３を挟んで反対側に位置する部分をそれぞれ把持して保持する。このため、接合部５３を搬送装置１８５と当接せずにターミナル５０を搬送できる。
以上説明したように、第１構成体８１を形成する前にターミナル５０に接合部５３を形成するようにしてもよい。この場合は、接合部５３を形成した後に接合部５３と異なる部分を把持して保持する保持治具５１１を用いることにより、接合部５３の凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第１７実施形態の変形例）
第１７実施形態の変形例について説明する。第１７実施形態において、図５６に示されるように、一対の保持部５１１ａを有する１つの保持治具５１１でターミナル５０を挟むようにしてもよい。この場合は、保持治具５１１に凹み部５１１ｂを形成し、当該凹み部５１１ｂ内に接合部５３が配置されるようにすればよい。このようにしても、接合部５３が破壊されることを抑制できる。
また、第１７実施形態では、接合部５３が形成された後について説明したが、接合部５３が形成される前のターミナル５０に対し、接合部５３が形成される接合部形成領域５３ａと当接しないように保持治具５１１で保持するようにしてもよい。これによれば、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａは、異物が付着したり変形等してしまうことが抑制される。したがって、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。
（第１８実施形態）
第１８実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、接合部５３を形成した第１構成体８１を収納する収容部材１９０の構成を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
まず、上記第１実施形態では、接続装置１２０で第１構成体８１を形成した後に収容部材１９０に第１構成体８１を載置する例について説明した。この場合、図５７に示されるように、収容部材１９０が可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂを含む材料で構成されていると、当該可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂが搭載面１９０ａに密集すると共に、接合部５３に付着してしまう可能性がある。そして、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂ等が付着してしまうと、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下する可能性がある。
したがって、本実施形態では、図５８に示されるように、収容部材１９０は、可塑剤１９２ａおよび離型剤１９２ｂを含まない樹脂製とされている。つまり、本実施形態では、収容部材１９０は、非汚染性であるブリード性を有さない材料で構成されている。このため、収容部材１９０に第１構成体８１を載置した際、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂが付着することを抑制できる。
以上説明したように、本実施形態では、収容部材１９０は、可塑剤１９２ａおよび離型剤１９２ｂを含まない樹脂製とされている。このため、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂ等が付着することを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（第１８実施形態の変形例）
第１８実施形態の変形例について説明する。第１８実施形態では、収容部材１９０を樹脂製とする代わりに、紙製で構成してもよい。但し、紙製で構成する場合には、図５９に示されるように、搭載面１９０ａに紙粉１９２ｃが付着している可能性がある。この場合は、当該紙粉１９２ｃが接合部５３に付着すると、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下する原因となる。このため、収容部材１９０の搭載面１９０ａを紙製で構成する場合には、図６０に示されるように、紙粉除去処理が施されていることが好ましい。なお、紙粉除去処理は、例えば、ブローやブラッシング等によって行われる。
さらに、上記第１８実施形態では、接合部５３が形成された後の収容部材１９０について説明したが、接合部５３が形成される前にも適用できる。すなわち、接合部５３が形成される前から収容部材１９０でターミナル５０または第１構成体８１を収納した状態とすることもできる。この場合、収容部材１９０を上記と同様の構成とすることにより、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａに異物が付着することを抑制でき、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。
また、第１構成体８１を構成する前にターミナル５０に接合部５３を形成する場合には、図６１に示されるように、ターミナル５０を挟んで保護する収容部材１９３を用いてもよい。具体的には、この収容部材１９３は、リール状とされた保護部材１９３ａと、保護シート１９３ｂとを有し、保護部材１９３ａと保護シート１９３ｂとの間にターミナル５０を挟んで当該ターミナル５０を保持しつつ保護する。この場合、例えば、保護部材１９３ａおよび保護シート１９３ｂを紙製で構成し、各表面に対して紙粉除去処理を行うことにより、接合部５３に異物が付着することを抑制できる。
（第１９実施形態）
第１９実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続する工程の際に保護治具を用いて行うようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図６２に示されるように、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接合して第１構成体８１を形成する工程では、接続装置１２０に備えられている保護治具５２０を用いて行う。保護治具５２０は、一面５２１ａを有する第１治具５２１と、第１治具５２１と対向する一面５２２ａ側に凹部５２２ｂが形成された第２治具５２２とを有している。
そして、第１構成体８１を形成する工程では、まず、端子部１１ａおよびターミナル５０の他端部側が保護治具５２０の凹部５２２ｂ内に位置するように、モールドＩＣ１０およびターミナル５０を配置する。この際、ターミナル５０における接合部形成領域５３ａは、凹部５２２ｂ外に位置するようにする。つまり、接合部形成領域５３ａとかしめを行う部分とは、保護治具５２０によって区画されるようにする。そして、第１構成体８１を形成する工程では、凹部５２２ｂ内でターミナル５０の他端部をかしめることにより、端子部１１ａとターミナル５０とを電気的、機械的に接続する。
この際、かしめることによって金属粒子５２３が飛散することがあるが、金属粒子５２３は、保護治具５２０によって接合部形成領域５３ａに到達し難くなっている。このため、接合部形成領域５３ａに金属粒子５２３が付着することが抑制される。
以上説明したように、本実施形態では、第１構成体８１を形成する工程は、接合部形成領域５３ａとは区画された保護治具５２０内で行う。このため、ターミナル５０の他端部をかしめた際、発生し得る金属粒子５２３が接合部形成領域５３ａに付着することを抑制できる。したがって、接合部形成領域５３ａにレーザビームを照射して接合部５３を形成する際、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
なお、第１治具５２１および第２治具５２２は、電極として利用されるようにしてもよい。すなわち、第１構成体８１は、第１治具５２１と第２治具５２２とによって電流を流しながらかしめ工程を行う熱かしめで構成されるようにしてもよい。
（第１９実施形態の変形例）
第１９実施形態の変形例について説明する。上記第１９実施形態では、端子部１１ａとターミナル５０とをかしめ接続する例について説明した。しかしながら、端子部１１ａとターミナル５０とは、抵抗溶接等で接合されていてもよい。この場合は、例えば、図６３に示されるように、第１治具５２１に第１電極５２４を備え、第２治具５２２に第２電極５２５を備えるようにすればよい。このように、端子部１１ａとターミナル５０とを抵抗溶接で接続する際にも金属粒子５２３が飛散するため、保護治具５２０内で行うことにより、接合部形成領域５３ａに金属粒子５２３が付着することを抑制できる。
（第２０実施形態）
第２０実施形態について説明する。本実施形態は、第１４実施形態に対し、接合部５３を形成する工程等を変更したものである。その他に関しては、第１４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態の回転角センサは、上記第１４実施形態で説明した図４７と同様の回転角センサとされている。つまり、ターミナル５０は、一端部側が曲げられた状態とされている。
次に、本実施形態のターミナル５０を折り曲げる工程、接合部５３を形成する工程、および検査工程について説明する。本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程では、図６４Ａおよび図６４Ｂに示されるように、曲げ装置１８０に備えられている曲げ保持治具５３０を用いて行う。
曲げ保持治具５３０は、一対の第１治具５３１および第２治具５３２を有している。第１治具５３１は、平坦面とされた第１支点面５３１ａと、第１支点面５３１ａに対して傾いた平坦面とされた第１作用点面５３１ｂとを有し、第１支点面５３１ａと第１作用点面５３１ｂとの間に第１治具５３１を貫通する第１開口部５３１ｃが形成されている。第２治具５３２は、平坦面とされた第２支点面５３２ａと、第２支点面５３２ａに対して傾いた平坦面とされた第２作用点面５３２ｂとを有し、第２支点面５３２ａと第２作用点面５３２ｂとの間に第２治具５３２を貫通する第２開口部５３２ｃが形成されている。
そして、第１治具５３１および第２治具５３２は、互いの支点面５３１ａ、５３２ａおよび互いの作用点面５３１ｂ、５３２ｂが対向するように配置される。より詳しくは、第１治具５３１および第２治具５３２は、互いの支点面５３１ａ、５３２ａが平行となると共に、互いの作用点面５３１ｂ、５３２ｂが平行となるように構成されて配置される。
なお、図６４Ａでは、第１支点面５３１ａを有する部分と第１作用点面５３１ｂを有する部分とが離れて示されているが、図６４Ａとは別断面において、各部分は連結されている。同様に、図６４Ａでは、第２支点面５３２ａを有する部分と第２作用点面５３２ｂを有する部分とが離れて示されているが、図６４Ａとは別断面において、第２支点面５３２ａと第２作用点面５３２ｂとは連結されている。
そして、ターミナル５０を折り曲げる際には、ターミナル５０を挟んで第１治具５３１と第２治具５３２とを配置する。そして、図６４Ｂに示されるように、例えば、第２治具５３２を第１治具５３１側に変位させ、第２作用点面５３２ｂでターミナル５０を押圧することにより、ターミナル５０を第２作用点面５３２ｂに沿った角度に曲げる。そして、第１治具５３１と第２治具５３２とによってターミナル５０を保持する。
次に、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０を曲げ保持治具５３０によって保持したままレーザビームを照射する。具体的には、図６５に示されるように、第１治具５３１に形成された第１開口部５３１ｃおよび第２治具５３２に形成された第２開口部５３２ｃを通じてレーザビームを照射することで接合部５３を形成する。つまり、本実施形態では、曲げ保持治具５３０は、最初は曲げ装置１８０に備えられているが、そのまま搬送装置１８８によって接合部形成装置１４０へと搬入される。
続いて、特に図示しないが、接合部５３を検査する工程では、ターミナル５０を曲げ保持治具５３０によって保持したまま接合部５３を検査する。具体的には、第１治具５３１に形成された第１開口部５３１ｃおよび第２治具５３２に形成された第２開口部５３２ｃを通じて接合部５３の検査を行う。
以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程で使用される曲げ保持治具５３０によってターミナル５０が保持されたまま、接合部５３を形成する工程や接合部５３を検査する工程が実行される。このため、例えば、各工程で別の治具を用いてターミナル５０を保持する場合と比較して、治具を変更する工程が必要なくなり、簡素化を図ることができる。
（第２１実施形態）
第２１実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０を形成する前にターミナル５０を加熱するものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、コネクタケース４０を形成する工程では、図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、金型３００に第２構成体８２を配置した後、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込む前にターミナル５０を加熱する工程を行う。この加熱工程は、例えば、２００℃で５分間を行う。その後、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込んでコネクタケース４０を形成する。
以上説明したように、本実施形態では、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込む前にターミナル５０を加熱している。このため、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込んで当該溶融樹脂４０ａがターミナル５０に接触した際に溶融樹脂４０ａの温度が下がり難くなり、接合部５３への溶融樹脂４０ａの流入が阻害されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記各実施形態では、回転角センサを例に挙げて説明したが、圧力センサに各実施形態を適用するようにしてもよい。
また、上記各実施形態において、ターミナル５０は、例えば、図６６Ａ〜図６６Ｃに示されるように、センサユニット１０と接続される他端部側もケース４０から露出していてもよい。この場合、図６６Ａおよび図６６Ｂに示されるように、センサユニット１０は、センサチップ１２を有する構成とされていれば、モールド樹脂１４によって被覆されていなくてもよいし、リードフレーム１１を備えていなくてもよい。つまり、センサユニット１０は、少なくともセンサチップ１２を有する構成とされていればよい。
そして、上記各実施形態において、金属薄膜６２は、メッキで形成される金属薄膜でなくてもよい。例えば、金属薄膜６２は、蒸着等によって形成されていてもよい。
さらに、上記各実施形態では、ターミナル５０が四角柱棒状のものを説明したが、ターミナル５０は、例えば、円柱棒状とされていてもよいし、四角柱でない角柱棒状とされていてもよい。
また、上記各実施形態では、製造システムは、各種装置１００〜１８０を備える例について説明したが、全ての装置を備えていなくてもよく、少なくとも接合部形成装置１４０とコネクタケース成形装置１７０を有していればよい。例えば、上記製造システムにおいて、モールドＩＣ製造装置１００を備えず、別の工程において製造されたモールドＩＣ１０が搬入されるようにしてもよい。また、上記各実施形態の製造システムにおいて、全ての装置を備えない場合には、備えない装置は各実施形態で適宜変更可能である。
そして、上記各実施形態において、ターミナル５０の代わり、またはターミナル５０に加えて別の金属部材を備える場合には、当該金属部材に対して、上記のような接合部５３を形成することができる。なお、別の金属部材としては、例えば、金属製のハウジング等の構成部品が挙げられる。また、金属部材をコネクタケース４０の代わり、または別の樹脂部材で被覆する場合には、当該別の樹脂部材に対してコネクタケース４０と同様の構成を適宜採用できる。
さらに、上記各実施形態を適宜組み合わせることができるのはもちろんである。例えば、上記各実施形態において、上記第１４実施形態のように、ターミナル５０の一端部側が曲げられていてもよい。この場合、図４７に示されるように、ターミナル５０のうちの曲げられている部分であって、コネクタケース４０に被覆される部分に接合部５３が形成されるようにしてもよい。なお、ターミナル５０の一端部側が曲げられる場合であっても、ターミナル５０のうちの曲げられていない部分に接合部５３が形成されるようにしてもよい。
４０ コネクタケース（樹脂部材）
５０ ターミナル（金属部材）
５３ 接合部
１１０ ターミナル形成装置（金属部材形成装置）
１４０ 接合部形成装置
１７０ コネクタケース成形装置（樹脂部材成形装置）

Claims (16)

  1. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造システムであって、
    前記金属部材を形成する金属部材形成装置（１１０）と、
    前記金属部材に凹凸で構成される接合部（５３）を形成する接合部形成装置（１４０）と、
    前記金属部材の一部を露出させつつ、前記金属部材のうちの前記接合部を含む部分を被覆する前記樹脂部材を形成する樹脂部材成形装置（１７０）と、を備え、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記接合部形成装置で前記接合部を形成し、
    前記金属部材形成装置と前記樹脂部材成形装置との間で前記金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）を備え、
    前記搬送装置は、前記金属部材の接合部、または前記金属部材の接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）と前記搬送装置とが非接触の状態で前記金属部材を搬送する樹脂成形体の製造システム。
  2. 前記搬送装置は、前記金属部材が載置される収容部材（１９０）を有し、
    前記収容部材は、前記接合部と対応する位置、または前記接合部形成領域と対応する位置に窪み部（１９１ａ）が形成されている請求項１に記載の樹脂成形体の製造システム。
  3. 前記搬送装置は、前記金属部材を把持して保持する保持治具（５１１）を有し、
    前記保持治具は、前記接合部、または前記接合部形成領域と異なる部分を把持して保持する請求項１に記載の樹脂成形体の製造システム。
  4. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造システムであって、
    前記金属部材を形成する金属部材形成装置（１１０）と、
    前記金属部材に凹凸で構成される接合部（５３）を形成する接合部形成装置（１４０）と、
    前記金属部材の一部を露出させつつ、前記金属部材のうちの前記接合部を含む部分を被覆する前記樹脂部材を形成する樹脂部材成形装置（１７０）と、を備え、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記接合部形成装置で前記接合部を形成し、
    前記金属部材形成装置と前記樹脂部材成形装置との間で前記金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）を備え、
    前記搬送装置は、前記金属部材の接合部、または前記金属部材の接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）に非汚染性の面を接触させた状態で前記金属部材を搬送する樹脂成形体の製造システム。
  5. 前記搬送装置は、前記金属部材が載置される収容部材（１９０）を有し、
    前記収容部材は、ブリード性の物質を含有しない構成とされている請求項４に記載の樹脂成形体の製造システム。
  6. 前記搬送装置は、紙製で構成される収容部材（１９０、１９３）を有し、
    前記収容部材は、前記金属部材の接合部、または接合部形成領域と当接する面に紙粉除去処理が施されている請求項４に記載の樹脂成形体の製造システム。
  7. 前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記金属部材と、前記金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合する接合装置（１２０）を備え、
    前記接合装置は、２つの前記金属部材を接合する位置と、前記接合部または前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とを区画する保護治具（５２０）を有する請求項１ないし６のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造システム。
  8. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造システムであって、
    前記金属部材を形成する金属部材形成装置（１１０）と、
    前記金属部材に凹凸で構成される接合部（５３）を形成する接合部形成装置（１４０）と、
    前記金属部材の一部を露出させつつ、前記金属部材のうちの前記接合部を含む部分を被覆する前記樹脂部材を形成する樹脂部材成形装置（１７０）と、を備え、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記接合部形成装置で前記接合部を形成し、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記金属部材と、前記金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合する接合装置（１２０）を備え、
    前記接合装置は、２つの前記金属部材を接合する位置と、前記接合部または前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とを区画する保護治具（５２０）を有する樹脂成形体の製造システム。
  9. 前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記金属部材を折り曲げる曲げ装置（１８０）を備え、
    前記曲げ装置は、前記金属部材を折り曲げる曲げ保持治具（５３０）を有し、
    前記接合部形成装置は、前記曲げ保持治具で前記金属部材を保持した状態で前記接合部を形成する請求項１ないし８のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造システム。
  10. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造システムであって、
    前記金属部材を形成する金属部材形成装置（１１０）と、
    前記金属部材に凹凸で構成される接合部（５３）を形成する接合部形成装置（１４０）と、
    前記金属部材の一部を露出させつつ、前記金属部材のうちの前記接合部を含む部分を被覆する前記樹脂部材を形成する樹脂部材成形装置（１７０）と、を備え、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記接合部形成装置で前記接合部を形成し、
    前記樹脂部材成形装置で前記樹脂部材を形成する前に、前記金属部材を折り曲げる曲げ装置（１８０）を備え、
    前記曲げ装置は、前記金属部材を折り曲げる曲げ保持治具（５３０）を有し、
    前記接合部形成装置は、前記曲げ保持治具で前記金属部材を保持した状態で前記接合部を形成する樹脂成形体の製造システム。
  11. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、
    前記金属部材を用意することと、
    前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材を形成することと、を行い、
    前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材のうちの前記樹脂部材で被覆される部分に、凹凸で構成される接合部（５３）を形成し、
    前記接合部を形成することの前、または前記接合部を形成することの後に前記金属部材を搬送する際には、前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）または前記接合部が前記金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）と非接触な状態で搬送する樹脂成形体の製造方法。
  12. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、
    前記金属部材を用意することと、
    前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材を形成することと、を行い、
    前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材のうちの前記樹脂部材で被覆される部分に、凹凸で構成される接合部（５３）を形成し、
    前記接合部を形成することの前、または前記接合部を形成することの後に前記金属部材を搬送する際には、前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）または前記接合部が前記金属部材を搬送する搬送装置（１８２〜１８８）の非汚染性の面と接触する状態で搬送する樹脂成形体の製造方法。
  13. 前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材と、前記金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合することを行い、
    前記接合することでは、２つの前記金属部材を接合する部分と、前記接合部または前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とが区画された状態で行う請求項１１または１２に記載の樹脂成形体の製造方法。
  14. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、
    前記金属部材を用意することと、
    前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材を形成することと、を行い、
    前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材のうちの前記樹脂部材で被覆される部分に、凹凸で構成される接合部（５３）を形成し、
    前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材と、前記金属部材と異なる金属部材（１１ａ）とを接合することを行い、
    前記接合することでは、２つの前記金属部材を接合する部分と、前記接合部または前記接合部が形成される接合部形成領域（５３ａ）とが区画された状態で行う樹脂成形体の製造方法。
  15. 前記樹脂部材を形成することの前に、曲げ保持治具（５３０）を用いて前記金属部材を折り曲げることを行い、
    前記接合部を形成することは、前記曲げ保持治具で前記金属部材を保持したまま前記接合部を形成する請求項１１ないし１４のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
  16. 金属部材（５０）が樹脂材料で構成される樹脂部材（４０）に前記金属部材の一部が露出する状態で被覆された樹脂成形体の製造方法であって、
    前記金属部材を用意することと、
    前記金属部材の一部が露出する状態で前記金属部材を被覆する前記樹脂部材を形成することと、を行い、
    前記樹脂部材を形成することの前に、前記金属部材のうちの前記樹脂部材で被覆される部分に、凹凸で構成される接合部（５３）を形成し、
    前記樹脂部材を形成することの前に、曲げ保持治具（５３０）を用いて前記金属部材を折り曲げることを行い、
    前記接合部を形成することは、前記曲げ保持治具で前記金属部材を保持したまま前記接合部を形成する樹脂成形体の製造方法。
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