JP6958694B2 - 入力装置および電子機器 - Google Patents

Description

本技術は、入力装置および電子機器に関する。

近年、入力操作を静電的に検出することが可能なセンサは、モバイルＰＣ（Personal Computer）やタブレットＰＣなどの様々な電子機器に広く用いられている。電子機器用のセンサとして、容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１７０６５９号公報

本技術の目的は、外装体の表面の押圧を検出することができる入力装置および電子機器を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と
を備え、
外装体は、樹脂シート、エラストマまたは人工皮革である電子機器である。
第２の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と、
緩衝材と
を備え、
緩衝材は、センシング面と外装体の間に位置し、
外装体の内側面とセンシング面との間に空間が設けられている電子機器である。
第３の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と、
緩衝材と
を備え、
外装体は、側壁部を有し、
センシング面と対向する外装体の内側面は、側壁部の内側面であり、
緩衝材は、センシング面と外装体の間に位置する電子機器である。

第４の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と
を備え、
外装体は、樹脂シート、エラストマまたは人工皮革である入力装置である。

第５の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と、
緩衝材と
を備え、
緩衝材は、センシング面と外装体の間に位置し、
外装体の内側面とセンシング面との間に空間が設けられている入力装置である。
第６の技術は、
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
外装体の内側面とセンシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と、
緩衝材と
を備え、
外装体は、側壁部を有し、
センシング面と対向する外装体の内側面は、側壁部の内側面であり、
緩衝材は、センシング面と外装体の間に位置する入力装置である。

本技術によれば、外装体の表面の押圧を検出することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の外観を示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。 図２は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。 図３Ａは、センサの形状を示す斜視図である。図３Ｂは、センサの配置形態を示す斜視図である。 図４は、センサの構成を示す断面図である。 図５は、フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。 図６は、センシング部の構成を示す平面図である。 図７は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。 図８は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の各領域を説明するための概略図である。 図９は、ウェイクアップ操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１０は、スライド操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１１は、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作時における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１２は、右手／左手の検出機能における電子機器の動作について説明するためのフローチャートである。 図１３は、ユーザが電子機器を左手で保持してときの出力値（デルタ値）のプロファイルの一例を示す概略図である。 図１４Ａ、図１４Ｂはそれぞれ、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図１５Ａ、図１５Ｂはそれぞれ、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図１６Ａ、図１６Ｂはそれぞれ、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図１７Ａ、図１７Ｂはそれぞれ、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図１８は、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図１９Ａは、フレキシブルプリント基板の変形例を示す概略図である。図１９Ｂは、図１９Ａに示したフレキシブルプリント基板の配置形態を示す概略図である。 図２０は、フレキシブルプリント基板の変形例を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＸＸＢ−ＸＸＢ線に沿った断面図である。 図２１は、ウェイクアップ操作時における電子機器の動作の変形例を説明するためのフローチャートである。 図２２Ａ、図２２Ｂは、ウェイクアップ操作時における電子機器の動作を説明するための概略図である。 図２３は、本技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。 図２４Ａ、図２４Ｂ、図２４Ｃはそれぞれ、柱状体の配置形態を示す平面図である。 図２５は、本技術の第２の実施形態の変形例に係る電子機器の構成を示す断面図である。 図２６Ａは、センサ電極部の一方の主面に設けられた柱状体の配置形態を示す平面図である。図２６Ｂは、センサ電極部の他方の主面に設けられた柱状体の配置形態を示す平面図である。 図２７は、本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。 図２８Ａは、ホイール／パッド操作部の構成を示す平面図である。図２８Ｂは、図２８ＡのＸＸＶIIIＢ−ＸＸＶIIIＢ線に沿った断面図である。 図２９Ａは、ホイール／パッド操作部の構成を示す断面図である。図２９Ｂは、ホイール／パッド操作部の構成の変形例を示す断面図である。 図３０は、タッチパッド操作部の構成を示す平面図である。 図３１は、電子機器の側面部の構成の変形例を示す断面図である。 図３２Ａは、実施例４のセンサの１００回連続押圧後におけるデルタ値の変化を示すグラフである。図３２Ｂは、実施例５のセンサの１００回連続押圧後におけるデルタ値の変化を示すグラフである。 図３３Ａは、実施例４のセンサ２０の耐久試験前後における、荷重に対するデルタ値の変化を示すグラフである。図３３Ｂは、実施例５のセンサ２０の耐久試験前後における、荷重に対するデルタ値の変化を示すグラフである。

本技術の実施形態について以下の順序で説明する。
１ 第１の実施形態（電子機器がスマートフォンである例）
２ 第２の実施形態（電子機器がスマートフォンである例）
３ 第３の実施形態（電子機器がノート型パーソナルコンピュータである例）

＜１ 第１の実施形態＞
［電子機器の構成］
以下、図１Ａ、図１Ｂ、図２を参照して、本技術の第１の実施形態に係る電子機器１０について説明する。本技術の第１の実施形態に係る電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、筐体である外装体１１と、センシング面２０Ｓを有する２つのセンサ２０と、外装体１１の内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが対向するようにセンサ２０を支持する支持体としてのフレーム１２と、フレーム１２内に配置された基板１３と、フレーム１２上に設けられたフロントパネル１４とを備える。

電子機器１０では、その側面１０ＳＲ、１０ＳＬを手や指などで押圧することで、（１）ウェイクアップ操作、（２）スライド操作、（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作、（４）右手／左手の検出機能などを実行可能である。

外装体１１と、センサ２０と、支持体としてのフレーム１２とにより入力装置が構成される。入力装置は、必要に応じて、基板１３をさらに備えていてもよい。

（外装体）
外装体１１は、電子機器１０の裏面を構成する矩形状の主面部１１Ｍと、この主面部１１Ｍの両長辺側に設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌとを備える。フレーム１２は、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの間に収容されている。側壁部１１Ｒ、１１Ｌは、側壁部１１Ｒ、１１Ｌをセンシング面２０Ｓに向けて押圧することで、センシング面２０Ｓを押圧可能に構成されている。内側面１１ＳＲの先端部の近傍には凸部１１ａが設けられている。凸部１１ａは、フレーム１２の支持面１２ＳＲに設けられた凹部１２ａと噛み合うように構成されている。内側面１１ＳＬ、支持面１２ＳＬもそれぞれ、上記内側面１１ＳＲ、支持面１２ＳＲと同様の構成を有している。

外装体１１は、例えば、金属、高分子樹脂または木材などを含んでいる。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などが挙げられる。高分子樹脂としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンの共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＰＣ−ＡＢＳアロイ樹脂などが挙げられる。

（フレーム）
主面部１１Ｍに垂直な方向からフレーム１２を平面視すると、フレーム１２は、主面部１１Ｍよりやや小さい矩形状を有している。フレーム１２は、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＲ、１１ＳＬそれぞれに対向する支持面１２ＳＲ、１２ＳＬを有している。支持面１２ＳＲには、側壁部１１Ｒの内側面１１ＳＲとセンシング面２０Ｓとが対向するようにして、センサ２０が支持されている。センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間には空間が設けられている。支持面１２ＳＬには、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが対向するようにして、センサ２０が支持されている。センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＬとの間には空間が設けられている。

（基板）
基板１３は、電子機器１０のメイン基板であり、コントローラＩＣ（Integrated Circuit）（以下単に「ＩＣ」という。）１３ａと、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）（以下単に「ＣＰＵ」という。）１３ｂとを備える。ＩＣ１３ａは、２つのセンサ２０を制御し、それぞれのセンシング面２０Ｓに加わる圧力を検出する制御部である。ＣＰＵ１３ｂは、電子機器１０の全体を制御する制御部である。例えば、ＣＰＵ１３ｂは、ＩＣ１３ａから供給される信号に基づき、各種処理を実行する。

（フロントパネル）
フロントパネル１４は表示装置１４ａを備え、この表示装置１４ａの表面には静電容量式のタッチパネルが設けられている。表示装置１４ａは、ＣＰＵ１３ｂから供給される映像信号などに基づき、映像（画面）を表示する。表示装置１４ａとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。

（センサ）
センサ２０は、いわゆる感圧センサであり、図３Ａに示すように、長尺の矩形状を有している。センサ２０の長辺の中央から接続部４１が延設されている。より具体的には、センサ２０は、図５に示すように、長尺の矩形状を有するセンサ電極部３０を含み、接続部４１は、このセンサ電極部３０の長辺の中央から延設されている。センサ電極部３０と接続部４１とは１つのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）４０により一体的に構成されている。

側壁部１１Ｒ側のセンサ２０は、図３Ｂに示すように、接着層２７を介してフレーム１２の支持面１２ＳＲに貼り合わされている。側壁部１１Ｌ側のセンサ２０も、上記の側壁部１１Ｒのセンサ２０と同様に支持面１２ＳＬに貼り合わされている。また、ＦＰＣ４０に力が加わるとノイズが発生するため、接続部４１は、フレーム１２に対して接着層２８を介して貼り合わされていることが好ましい。

センサ２０は、いわゆる感圧センサであり、図４に示すように、静電容量式のセンサ電極部３０と、電極基材２１、２２と、変形層２３、２４と、接着層２５〜２７とを備える。センサ２０の裏面は支持面１２ＳＲ、１２ＳＬに貼り合わされている。なお、本明細書において、センサ２０の長手方向を±Ｘ軸方向といい、幅方向（短手方向）を±Ｙ軸方向といい、長手方向および幅方向に垂直な方向（すなわちセンシング面２０Ｓに垂直な方向）を±Ｚ軸方向という。

電極基材２１とセンサ電極部３０とは、電極基材２１とセンサ電極部３０との主面同士が対向するように配置されている。変形層２３は、電極基材２１とセンサ電極部３０との主面間に設けられ、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形する。変形層２３と電極基材２１とは接着層２５により貼り合わされ、変形層２３とセンサ電極部３０とは接着層２６により貼り合わされている。

電極基材２２とセンサ電極部３０とは、電極基材２２とセンサ電極部３０との主面同士が対向するように配置されている。変形層２４は、電極基材２２とセンサ電極部３０との間に設けられ、センシング面２０Ｓに加わる圧力により弾性変形する。変形層２４は、接着材を含み、接着層としての機能も有しており、電極基材２２とセンサ電極部３０とは変形層２４により貼り合わされている。

（センサ電極部）
センサ電極部３０は、上述したように、長尺の矩形状を有し、ＦＰＣ４０の一部である。このようにセンサ電極部３０をＦＰＣ４０の一部とすることで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１３との接続の衝撃耐久性を向上できる。ＦＰＣ４０は、図５に示すように、センサ電極部３０と、このセンサ電極部３０の長辺の中央から延設された接続部４１とを備える。

センサ電極部３０は、図５、図６に示すように、可撓性を有する基材３１の一方の主面に設けられた複数のパルス電極３２、２つのセンス電極３３および１つのグランド電極３４ａと、基材３１の他方の主面に設けられた１つのグランド電極３４ｂとを備える。パルス電極３２とセンス電極３３とによりセンシング部３０ＳＥが構成されている。Ｚ軸方向から複数のセンシング部３０ＳＥを平面視すると、複数のセンシング部３０ＳＥは、Ｘ軸方向に等間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。

接続部４１は、基材３１の一方の主面に設けられた配線３２ｄ、３３ｅと接続端子４２とを備える。配線３２ｄは、センサ電極部３０のパルス電極３２およびグランド電極３４ａ、３４ｂと、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。配線３３ｅは、センサ電極部３０のセンス電極３３と、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。接続端子４２は基板１３と電気的に接続される。

ＦＰＣ４０は、パルス電極３２、センス電極３３および配線３２ｄ、３３ｅを覆うカバーレイフルムなどの絶縁層（図示せず）を基材３１の一方の主面にさらに備えるようにしてもよい。

基材３１は、高分子樹脂を含み、可撓性を有する基板である。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。

第１電極であるパルス電極３２は、図６に示すように、１つの単位電極体３２ａを備える。複数のパルス電極３２がそれぞれ備える単位電極体３２ａは、Ｘ軸方向に一定間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。第２電極であるセンス電極３３は、図６に示すように、複数の単位電極体３３ａと、１つの接続部３３ｄとを備える。複数の単位電極体３３ａは、Ｘ軸方向に一定間隔で一列をなすように１次元的に配置されており、隣接する単位電極体３３ａの間は、接続部３３ｄにより接続されている。

パルス電極３２から配線３２ｄが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。センス電極３３から配線３３ｅが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。

単位電極体３２ａ、３３ａは、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。具体的には、単位電極体３２ａは、線状を有する複数のサブ電極３２ｂと、線状を有する連結部３２ｃとを備える。単位電極体３３ａは、線状を有する複数のサブ電極３３ｂと、線状を有する連結部３３ｃとを備える。複数のサブ電極３２ｂ、３３ｂは、Ｘ軸方向に延設され、Ｙ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられている。隣接するサブ電極３２ｂ、３３ｂは、容量結合を形成可能に構成されている。

連結部３２ｃは、Ｙ軸方向に延設されており、複数のサブ電極３２ｂの一端を連結している。連結部３３ｃは、Ｙ軸方向に延設されており、複数のサブ電極３３ｂの他端を連結している。サブ電極３２ｂ、３３ｂの間隔は一定であってもよいし、変動していてもよい。噛み合わされるように配置された単位電極体３２ａ、３３ａによって、センシング部３０ＳＥが構成されている。

（電極基材）
電極基材２１、２２は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２１は、センサ２０のセンシング面２０Ｓを構成し、電極基材２２は、センサ２０の裏面を構成している。徐荷時におけるセンサ２０の応答性を向上する観点から、電極基材２１は、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上である。センサ２０の厚みの増加を抑制する観点から、電極基材２１は、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下である。

電極基材２１は、可撓性を有する基材２１ａと、基材２１ａの一方の主面に設けられたリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２１ｂとを備える。電極基材２１は、ＲＥＦ電極層２１ｂがセンサ電極部３０の一方の主面に対向するようにして、センサ電極部３０の一方の主面側に配置されている。電極基材２２は、可撓性を有する基材２２ａと、基材２２ａの一方の主面に設けられたＲＥＦ電極層２２ｂとを備える。電極基材２２は、ＲＥＦ電極層２２ｂがセンサ電極部３０の他方の主面に対向するようにして、センサ電極部３０の他方の主面側に配置されている。

基材２１ａ、２２ａは、フィルム状を有している。基材２１ａ、２２ａの材料としては、上述の基材３１と同様の高分子樹脂が例示される。ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂの形状としては、例えば、薄膜状、箔状、メッシュ状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機−無機導電層などを用いることができる。無機系導電材料および有機系導電材料は、粒子であってもよい。

無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金等が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマーなどが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。

ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂは、ドライプロセスおよびウエットプロセスのいずれで作製された薄膜であってもよい。ドライプロセスとしては、例えば、スパッタリング法、蒸着法などを用いることができるが、特にこれらに限定されるものではない。

電極基材２１、２２がセンサ電極部３０の両主面側に設けられていることで、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の両主面側からセンサ電極部３０内に入り込むことを抑制できる。したがって、外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制できる。

（変形層）
変形層２３は、センサ２０のセンシング面２０Ｓに加えられる圧力により弾性変形するフィルムである。センサ２０では、センサ電極部３０と電極基材２１との主面間に弾性変形可能な柔らかい変形層２３を挟むことで、センサ２０の感度とダイナミックレンジを調整している。変形層２３は、貫通孔などの孔部（図示せず）を有することが好ましい。荷重感度を向上できるからである。

変形層２３は、発泡樹脂または絶縁性エラストマなどの誘電体を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン（ポリウレタンフォーム）、発泡ポリエチレン（ポリエチレンフォーム）、発泡ポリオレフィン（ポリオレフィンフォーム）、発泡アクリル（アクリルフォーム）およびスポンジゴムなどのうちの少なくとも１種である。絶縁性エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマなどのうちの少なくとも１種である。なお、変形層２３が基材（図示せず）上に設けられていてもよい。

変形層２４は、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。ここでは、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。変形層２４は、接着剤または両面接着テープにより構成されるが、接着層２５〜２７に比べて厚いため、良好な変形層として機能する。なお、変形層２４が、変形層２３と同様の材料により構成されていてもよい。

想定荷重および想定時間の押圧によるセンサ２０の変形によって、変形層２３に生じる残留歪を抑制することが好ましい。このような残留歪を抑制するためには、以下の（１）〜（３）のうちの少なくとも１つの構成を採用することが好ましい。すなわち、（１）電極基材２１として剛性の高いものを用いることで、想定荷重による変形層２３の変形量を抑制する。（２）想定荷重による変形量に対し、変形層２３の厚みを充分厚くする。（３）変形層２３の２５％ＣＬＤ（Compression-Load-Deflection）を２０ｋＰａ以下にする。

徐荷時におけるセンサ２０の応答性を向上する観点から、変形層２３の厚みは、好ましくは１８０μｍ以上、より好ましくは２００μｍ以上、更により好ましくは２２０μｍ以上である。センサ２０の厚みの増加を抑制する観点から、変形層２３の厚みは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下である。

徐荷時におけるセンサ２０の応答性を向上する観点から、変形層２３の２５％ＣＬＤは、好ましくは３６ｋＰａ以下、より好ましは２０ｋＰａ以下、更により好ましくは１５ｋＰａ以下、特に好ましくは１０ｋＰａ以下である。変形層２３の２５％ＣＬＤの上限値は特に限定されるものではないが、製造性を考慮すると、好ましくは１ｋＰａ以上、より好ましくは５ｋＰａ以上である。ここで、変形層２３の２５％ＣＬＤは、JIS K 6254の試験方法に準拠して求められた値である。

徐荷時におけるセンサ２０の応答性を向上する観点から、変形層２３の密度は、好ましくは３２０ｋｇ／ｍ^３以下、より好ましくは２５０ｋｇ／ｍ^３以下、更により好ましくは２００ｋｇ／ｍ^３以下である。変形層２３の密度の上限値は特に限定されるものではないが、製造性を考慮すると、好ましくは１０ｋｇ／ｍ^３以上、より好ましくは１００ｋｇ／ｍ^３以上である。変形層２３の密度は、JIS K 6401の試験方法に準拠して求められた値である。

（接着層）
接着層２５〜２７は、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、上述の変形層２４の接着剤と同様のものを例示できる。

［電子機器の回路構成］
電子機器１０は、図７に示すように、２つのセンサ２０と、ＣＰＵ１３ｂと、ＩＣ１３ａと、ＧＰＳ部５１と、無線通信部５２と、音声処理部５３と、マイクロフォン５４と、スピーカ５５と、ＮＦＣ通信部５６と、電源部５７と、記憶部５８と、バイブレータ５９と、表示装置１４ａと、モーションセンサ６０と、カメラ６１とを備える。

ＧＰＳ部５１は、ＧＰＳ（Global Positioning System）と称されるシステムの衛星からの電波を受信して、現在位置の測位を行う測位部である。無線通信部５２は、例えばBluetooth（登録商標）の規格で他の端末と近距離無線通信を行う。ＮＦＣ通信部５６は、ＮＦＣ（Near Field Communication）の規格で、近接したリーダー／ライタと無線通信を行う。これらのＧＰＳ部５１、無線通信部５２およびＮＦＣ通信部５６で得たデータは、ＣＰＵ１３ｂに供給される。

音声処理部５３には、マイクロフォン５４とスピーカ５５とが接続され、音声処理部５３が、無線通信部５２での無線通信で接続された相手と通話の処理を行う。また、音声処理部５３は、音声入力操作のための処理を行うこともできる。

電源部５７は、電子機器１０に備えられたＣＰＵ１３ｂや表示装置１４ａなどに電力を供給する。電源部５７は、リチウムイオン二次電池などの二次電池、およびこの二次電池に対する充放電を制御する充放電制御回路などを備える。なお、図７には示さないが、電子機器１０は、二次電池を充電するための端子を備える。

記憶部５８は、ＲＡＭ（Random Access Memory）などであり、ＯＳ（Operating System）、アプリケーション、動画、画像、音楽および文書などの各種データを記憶する。

バイブレータ５９は、電子機器１０を振動させる部材である。例えば、電子機器１０は、バイブレータ５９により電子機器１０を振動して、電話の着信や電子メールの受信などを通知する。

表示装置１４ａは、ＣＰＵ１３ｂから供給される映像信号などに基づき、各種画面を表示する。また、表示装置１４ａの表示面に対するタッチ操作に応じた信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。

モーションセンサ６０は、電子機器１０を保持するユーザの動きを検出する。モーションセンサ６０としては、加速度センサ、ジャイロセンサ、電子コンパス、気圧センサなどが使用される。

カメラ６１は、レンズ群およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子を備え、ＣＰＵ１３ｂの制御に基づき静止画または動画などの画像を撮影する。撮影された静止画や動画などのは記憶部５８に記憶される。

センサ２０は、高感度かつ位置分解能の高い圧力センサであり、センシング面２０Ｓに対応する押圧操作に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をＩＣ１３ａに出力する。

ＩＣ１３ａは、センサ２０を制御するためのファームウェアを記憶しており、センサ２０が有する各センシング部３０ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。

ＣＰＵ１３ｂは、ＩＣ１３ａから供給される信号に基づく、各種の処理を実行する。また、ＣＰＵ１３ｂは、ＧＰＳ部５１、無線通信部５２、ＮＦＣ通信部５６およびモーションセンサ６０などから供給されるデータを処理する。

［電子機器の各領域］
図８に示すように、センサ２０は、接続部４１を介してＩＣ１３ａに接続されている。ＩＣ１３ａとＣＰＵ１３ｂとはＩ^２Ｃなどのバスにより接続されている。図８では、センサ２０が１６個のセンシング部３０ＳＥを有している場合が示されているが、センシング部３０ＳＥの個数はこれに限定されるものではなく、所望とするセンサ２０の特性に応じて適宜設定することが可能である。また、センサ２０の構成を理解しやすくするために、センシング面２０ＳがＸＺ面に平行となるように図示されているが、実際にはセンシング面２０ＳはＸＹ面に平行に維持されている。

（音量調整領域）
電子機器１０は、音量を調整するための音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＬに有している。音量調整領域１１ＶＲを指で上方向（第１方向）にスライドさせることで、音量を上げることが可能であり、音量調整領域１１ＶＲを指で下方向（第２方向）にスライドさせることで、音量を下げることが可能である。ここで、上方向とは＋Ｘ軸方向を意味し、下方向とは−Ｘ軸方向を意味するものとする。なお、音量調整領域１１ＶＲは、スライド操作領域の一例である。

なお、図８に示した音量調整領域１１ＶＲの位置は一例であって、音量調整領域１１ＶＲの位置はこれに限定されるものではない。また、図８では、電子機器１０が、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＬのみに備える構成が示されているが、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＲ、１０ＳＬの両方に備えるようにしてもよい。

音量調整領域１１ＶＲは、２以上のセンシング部３０ＳＥを有している。ＩＣ１３ａは、音量調整領域１１ＶＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、音量調整領域１１ＶＲに対して上方向または下方向にスライド操作がなされたか否かを判断する。上方向または下方向にスライド操作がなされたと判断された場合には、ＩＣ１３ａは、上方向または下方向にスライド操作がなされていることを通知する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。

（カメラ保持領域）
電子機器１０は、側面１０ＳＲ、１０ＳＬそれぞれの両端にカメラ保持領域１１ＣＲを有している。ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持すると、カメラプリケーションが自動的に起動する。カメラ保持領域１１ＣＲは、少なくとも１つのセンシング部３０ＳＥを有している。

ＩＣ１３ａは、各カメラ保持領域１１ＣＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持されているか否かを判断する。４つのカメラ保持領域１１ＣＲが指で保持されていると判断された場合には、ＩＣ１３ａは、カメラプリケーションの起動を要求する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。

（シャッター操作領域）
電子機器１０は、側面１０ＳＬの上方向の一端部にシャッター操作領域１１ＳＨＲを有している。なお、図８では、シャッター操作領域１１ＳＨＲと４つのカメラ保持領域１１ＣＲのうちの１つとが同一領域である場合が示されているが、異なる領域であってもよい。

ＩＣ１３ａは、シャッター操作領域１１ＳＨＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で押圧されているか否かを判断する。シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で押圧されていると判断された場合には、ＩＣ１３ａは、シャッター操作（すなわち画像の取り込み操作）を要求する信号をＣＰＵ１３ｂに供給する。

［センサの動作］
次に、本技術の第１の実施形態に係るセンサ２０の動作について説明する。ＩＣ１３ａがパルス電極３２およびセンス電極３３の間、すなわちサブ電極３２ｂ、３３ｂ間に電圧を印加すると、サブ電極３２ｂ、３３ｂ間に電気力線（容量結合）が形成される。

センサ２０のセンシング面２０Ｓが押圧されると、変形層２３、２４が弾性変形し、電極基材２１がセンサ電極部３０に向けて撓むと共に、センサ電極部３０が電極基材２２に向けて撓む。これにより、電極基材２１とセンサ電極部３０とが接近すると共に、センサ電極部３０と電極基材２２とが接近し、サブ電極３２ｂ、３３ｂ間の電気力線の一部が電極基材２１、２２に流れて、センシング部３０ＳＥの静電容量が変化する。ＩＣ１３ａは、この静電容量の変化に基づいて、センサ２０の一主面に加わる圧力を検出し、その結果をＣＰＵ１３ｂに出力する。

［電子機器の動作］
次に、（１）ウェイクアップ操作、（２）スライド操作、（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作、（４）右手／左手の検出機能における電子機器１０の動作について順次説明する。

（１）ウェイクアップ操作
ウェイクアップ操作は、ユーザがスリーピングモードにある電子機器１０を握ることで、ＣＰＵ１３ｂがスリーピングモードから復帰し、表示装置１４ａを駆動させるものである。ウェイクアップ操作の具体例としては、ユーザが、机の上に置かれているスリーピングモードの電子機器１０を取り上げ、電子機器１０を握ることで、表示装置１４ａの画面を表示させる例が挙げられる。

以下、図９を参照して、ウェイクアップ操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、ステップＳ１１の前にはＣＰＵ１３ｂはスリーピングモードにあり、図９に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。なお、フレームとは、ＩＣ１３ａが接続されたセンサ２０に対してスキャン動作を行い、信号処理を経て圧力分布（静電容量分布）を得、その結果を元に（場合によっては過去複数フレーム間の時系列的な圧力分布変化も併せ）ユーザが行った入力操作を解釈し、必要に応じて上位制御部（ここではＣＰＵ１３ｂ）にユーザの入力操作内容を出力するまでの一連の処理、またはその期間を意味する。通常、ＩＣ１３ａは予め決められた一定時間毎にこのフレーム処理を繰り返す事により、ユーザの入力操作を解釈し、ＣＰＵ１３ｂに出力する。

まず、ステップＳ１１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ１２において、ＩＣ１３ａは、全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断する。

ステップＳ１２にて全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ１３において、ＩＣ１３ａはウェイクアップ割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。ウェイクアップ割り込み信号は、ＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ機能を実行させるための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、スリーピングモードからウェイクアップし、通常の起動状態に復帰する。一方、ステップＳ１２にて全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。

（２）スライド操作
スライド操作は、側面１０ＳＬに設けられた音量調整領域１１ＶＲを指で上下方向にスライドすることで、電子機器１０の音量を調整する操作である。

以下、図１０を参照して、スライド操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、スライド操作は、例えばホーム画面が表示されている状態で行うことができる操作であり、図１０に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。

まず、ステップＳ２１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ２２において、ＩＣ１３ａは、音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断する。

ステップＳ２２にて音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ２３において、ＩＣ１３ａは、スライドする指の重心座標Ｘ_Ｇ（以下「スライダ座標Ｘ_Ｇ」という。）を計算する。具体的には、音量調整領域１１ＶＲに含まれる各センシング部３０ＳＥ（連続した複数のセンシング部３０ＳＥ）における出力値の重心値を、以下の式（１）を用いて計算する。一方、ステップＳ２２にて音量調整領域１１ＶＲに含まれるすべてのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。

（但し、ｍ_ｉ：音量調整領域１１ＶＲのｉ番目のセンシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）、ｘ_ｉ：音量調整領域１１ＶＲのｉ番目のセンシング部３０ＳＥが配置された位置）

なお、センシング部３０ＳＥの番号は、側面１０ＳＬの長手方向の一端から他端に向けて（すなわち＋Ｘ軸方向に向けて）増加するものとする。また、座標ｘ_ｉの原点は、センシング部３０ＳＥの長手方向（すなわち＋Ｘ軸方向）における音量調整領域１１ＶＲの中央位置とする。

次に、ステップＳ２４において、ＩＣ１３ａは、前フレームにて計算したスライダ座標Ｘ_Ｇと、今回のフレームにて計算したスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分ΔＸ_Ｇ（＝（今回のフレームにて計算したスライダ座標Ｘ_Ｇ）−（前フレームにて計算したスライダ座標Ｘ_Ｇ））を計算する。次に、ステップＳ２５において、ＩＣ１３ａは、スライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値＋ΔＡ以上であるか否かを判断する。

ステップＳ２４にてスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値＋ΔＡ以上であると判断された場合には、ステップＳ２６において、ＩＣ１３ａは、スライダ操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。

一方、ステップＳ２４にてスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値＋ΔＡ以上でないと判断された場合には、ステップＳ２７において、ＩＣ１３ａは、スライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値−ΔＡ以下であるか否かを判断する。

ステップＳ２７にてスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値−ΔＡ以下であると判断された場合には、ステップＳ２８において、ＩＣ１３ａは、スライダ操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。一方、ステップＳ２７にてスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値−ΔＡ以下でないと判断された場合には、処理は終了となる。

ここで、スライダ操作検出割り込み信号は、スライド操作の検出およびスライド操作の方向をＣＰＵ１３ｂに通知するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにスライダ操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、スライド操作の方向に応じて音量を調整する。具体的には、ＣＰＵ１３ｂは、スライド操作の方向が上方向である場合には（すなわちスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値＋ΔＡ以上である場合には）、音量を増加するように、音量調整を制御する。一方、スライド操作の方向が下方向である場合には（すなわちスライダ座標Ｘ_Ｇとの差分値が閾値−ΔＡ以下である場合には）、音量を減少するように、音量調整を制御する。

（３）カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作
カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作は、側面１０ＳＲ、１０ＳＬに設けられた４つのカメラ保持領域１１ＣＲをユーザが指で保持することにより、カメラプリケーションを自動的に起動する操作である。

以下、図１１を参照して、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作時における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、カメラアプリケーションの自動立ち上げ操作は、例えばホーム画面が表示されている状態で行うことができる操作であり、図１１に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。

まず、ステップＳ３１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。この際、センサ２０の全てのセンシング部３０ＳＥの出力値を検出してもよいが、４つのカメラ保持領域１１ＣＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力値のみを検出するようにしてもよい。

次に、ステップＳ３２において、ＩＣ１３ａは、カメラモード中であることを通知する信号（以下「カメラモード通知信号」という。）がＣＰＵ１３ｂから供給されているか否かを判断する。ステップＳ３２にてカメラモード通知信号がＣＰＵ１３ｂから供給されていないと判断された場合には、ステップＳ３３において、ＩＣ１３ａは、４つのカメラ保持領域１１ＣＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であるか否かを判断する。

ステップＳ３３にて４つのカメラ保持領域１１ＣＲの出力の合計値が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ３４において、ＩＣ１３ａは、カメラ持ち操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。カメラ持ち操作検出割り込み信号は、カメラアプリケーションの起動をＣＰＵ１３ｂに通知するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにカメラ持ち操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、カメラアプリケーションを起動する。一方、ステップＳ３３にて４つのカメラ保持領域１１ＣＲの出力の合計値が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。

ステップＳ３２にてカメラモード通知信号がＣＰＵ１３ｂから供給されていると判断された場合には、ステップＳ３５において、ＩＣ１３ａは、シャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であるか否かを判断する。なお、シャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの個数が１個のみである場合には、そのセンシング部３０ＳＥの出力が閾値以上であるか否かを判断する。

ステップＳ３５にてシャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上であると判断された合には、ステップＳ３６において、ＩＣ１３ａは、シャッター操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。シャッター操作検出割り込み信号は、シャッター操作（すなわち画像の取り込み操作）をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにシャッター操作検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、画像を取り込み、記憶部５８に記憶する。一方、ステップＳ３５にてシャッター操作領域１１ＳＨＲに含まれるセンシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。

なお、電子機器１０が、シャッター操作領域１１ＳＨＲによりフォーカス調整も行えるように構成されていてもよい。例えば、シャッター操作領域１１ＳＨＲを半押しすると、フォーカス調整が行われるようにしてもよい。具体的には、ＩＣ１３ａは、センシング部３０ＳＥの出力の合計値が閾値１以上閾値２未満と判断した場合には、フォーカス調整検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。フォーカス調整検出割り込み信号は、カメラ６１のカフォーカス調整をＣＰＵ１３ｂに要求するための信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂにフォーカス調整検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、カメラ６１のフォーカスを調整する。ＩＣ１３ａが閾値２以上と判断した場合には、シャッター操作検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。

（４）右手／左手の検出機能
右手／左手の検出機能は、ＩＣ１３ａが、ユーザが電子機器１０を右手および左手のいずれで保持しているかを判断し、保持している手に応じて画面表示（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示など）を自動的に変更する機能である。具体的には、ユーザが電子機器１０を右手で保持していると判断した場合には、右手用の画面を表示し、ユーザが電子機器１０を左手で保持していると判断した場合には、左手用の画面を表示する。

例えば、アプリケーション表示であれば、ＩＣ１３ａは以下のように画面表示を自動的に変更する。すなわち、ＩＣ１３ａは、右手で電子機器１０を保持していると判断した場合には、右手の親指が届き易い範囲にメニューを整列するか、もしくは右手の親指が届き易いように、メニューを画面の中心位置から右手の親指が位置する側面１０ＳＲ側にずらして表示する。一方、ＩＣ１３ａは、左手で電子機器１０を保持していると判断した場合には、左手の親指が届き易い範囲にメニューを整列するか、もしくは左手の親指が届き易いように、メニューを画面の中心位置から左手の親指が位置する側面１０ＳＬ側にずらして表示する。

以下、図１２を参照して、右手／左手の検出機能における電子機器１０の動作について説明する。ここでは、右手／左手の検出機能は、ホーム画面またはメニュー画面などが表示されている状態で行うことができる操作であり、図１２に示した処理は、例えば１フレーム内に実行されるものとする。

まず、ステップＳ４１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ４２において、ＩＣ１３ａは、ステップＳ４１にて検出した各センシング部３０ＳＥの出力値に基づき、ユーザが電子機器１０を右手および左手のいずれで保持しているかを判断する。具体的には、ＩＣ１３ａは、全てのセンシング部３０ＳＥから出力される出力値（デルタ値）のプロファイルと、ＩＣ１３ａのメモリ内に予め記憶されている右手用および左手用のプロファイルとの相関性から、ユーザの持ち手を判断する。図１３は、ユーザが電子機器１０を左手で保持してときの出力値（デルタ値）のプロファイルの一例を示している。

ステップＳ４２にてユーザが電子機器１０を右手で保持していると判断された場合には、ステップＳ４３において、ＩＣ１３ａは、右手持ち検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。右手持ち検出割り込み信号は、右手持ち用の画面表示をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂに右手持ち検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、右手持ち用の画面（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示など）を表示する。

一方、Ｓ４２にてユーザが電子機器１０を左手で保持していると判断された場合には、ステップＳ４４において、ＩＣ１３ａは、左手持ち検出割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。左手持ち検出割り込み信号は、左手持ち用の画面表示をＣＰＵ１３ｂに要求する信号であり、ＩＣ１３ａからＣＰＵ１３ｂに左手持ち検出割り込み信号が供給されると、ＣＰＵ１３ｂは、左手持ち用の画面（例えばアプリケーション表示や操作メニュー表示など）を表示する。

［効果］
第１の実施形態に係る電子機器１０は、側壁部１１Ｒ、１１Ｌと、センシング面２０Ｓを有するセンサ２０と、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが対向するようにセンサ２０を支持する支持体としてのフレーム１２とを備える。側壁部１１Ｒ、１１Ｌをセンシング面２０Ｓに向けて押圧すると、内側面１１ＳＲ、１１ＳＬによりセンシング面２０Ｓが押圧される。したがって、電子機器１０の側面１０ＳＲ、１０ＳＬの押圧を検出することができる。

［変形例］
（側面部の構成の変形例）
電子機器１０は、図１４Ａに示すように、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間にシート状の緩衝材７１をさらに備えるようにしてもよい。緩衝材７１は、発泡樹脂を含んでいる。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィン、発泡アクリルおよびスポンジゴムなどのうちの少なくとも１種である。

緩衝材７１は、センシング面２０Ｓまたは内側面１１ＳＲに貼り合わされていてもよい。また、電子機器１０が２つの緩衝材７１を備え、それらの緩衝材７１がそれぞれセンシング面２０Ｓ、内側面１１ＳＲに貼り合わされていてもよい。なお、緩衝材７１の形状はシート状に限定されるものではなく、柱状体などであってもよい。

上述のように緩衝材７１がさらに備えられた場合には、電子機器１０の落下時などに側壁部１１Ｒが塑性変形することを抑制できる。したがって、電子機器１０の衝撃耐久性を向上できる。また、実装時のセンシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの間の距離のばらつきも抑制できる。

電子機器１０が、図１４Ｂに示すように、凸部としての押し子７２をセンシング面２０Ｓにさらに備えるようにしてもよい。押し子７２は、センシング面２０ＳにおいてＸ軸方向に向かって連続的に設けられていてもよいし、不連続的に設けられていてもよい。

上記のように押し子７２が連続的に設けられている場合には、押し子７２は、センシング部３０ＳＥの中央を通るように設けられる。上記のように押し子７２が不連続的に設けられている場合には、各押し子７２は、センシング部３０ＳＥの中央にそれぞれ位置するように設けられている。

電子機器１０が、図１４Ｂに示すように、押し子７２と内側面１１ＳＲとの間に緩衝材７１をさらに備えることが好ましいが、図１５Ａに示すように、押し子７２と内側面１１ＳＲとの間に緩衝材７１を備えなくてもよい。この場合、押し子７２が緩衝材であってもよい。押し子７２と内側面１１ＳＲとの間に緩衝材７１をさらに備える場合、緩衝材７１は、押し子７２または内側面１１ＳＲに貼り合わされていてもよい。

上述のように押し子７２がさらに備えられた場合には、最も感度が良好となるセンシング部３０ＳＥの中央を、押し子７２を介して内側面１１ＳＲにより集中的に押圧することができるため、センサ２０の感度を向上できる。

電子機器１０が、図１５Ｂに示すように、凸部としての押し子７３を内側面１１ＳＲにさらに備えるようにしてもよい。押し子７３は、内側面１１ＳＲにおいてＸ軸方向に向かって連続的に設けられていてもよいし、不連続的に設けられていてもよい。

上記のように押し子７３が連続的に設けられている場合には、押し子７３は、内側面１１ＳＲのうち、センシング部３０ＳＥの中央に対向する位置を通るように設けられる。上記のように押し子７３が不連続的に設けられている場合には、各押し子７３は、内側面１１ＳＲのうち、センシング部３０ＳＥの中央に対向する位置に設けられる。

電子機器１０が、図１５Ｂに示すように、押し子７３とセンシング面２０Ｓとの間に緩衝材７１をさらに備えることが好ましいが、押し子７３とセンシング面２０Ｓとの間に緩衝材７１を備えなくてもよい。押し子７３とセンシング面２０Ｓとの間に緩衝材７１をさらに備える場合、緩衝材７１は、押し子７３またはセンシング面２０Ｓに貼り合わされていてもよい。

上述のように押し子７３をさらに備えた場合には、最も感度が良好となるセンシング部３０ＳＥの中央を押し子７３により集中的に押圧することができるため、センサ２０の感度を向上できる。

図１６Ａに示すように、電子機器１０は、電極基材２２とフレーム１２との間にシート状の緩衝材７４をさらに備えるようにしてもよい。緩衝材７４は、緩衝材７１と同様である。緩衝材７４と電極基材２２とは接着層７５により貼り合わされ、緩衝材７４とフレーム１２とは接着層２７により貼り合わされている。

なお、緩衝材７４の形状はシート状に限定されるものではなく、柱状体などであってもよい。また、電子機器１０は、緩衝材７４を電極基材２２とフレーム１２との間に備える代わりに、電極基材２２とセンサ電極部３０との間に備えるようにしてもよいし、電極基材２２とフレーム１２との間、および電極基材２２とセンサ電極部３０との間の両方に緩衝材７４を備えるようにしてもよい。また、図１６Ｂに示すように、緩衝材７１、７４の両方を備えるようにしてもよいし、緩衝材７４のみを備えるようにしてもよい。

上述のように緩衝材７４をさらに備えた場合にも、緩衝材７１を設けた場合と同様の効果を得ることができる。

図１７Ａに示すように、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの距離が主面部１１Ｍから遠ざかるに従って大きくなるように、センシング面２０Ｓが傾斜していてもよい。この場合、センサ２０の厚みは一定とし、図１７Ａに示すように、支持面１２ＳＲと内側面１１ＳＲとの距離が主面部１１Ｍから遠ざかるに従って大きくなるように支持面１２ＳＲを傾斜させればよい。但し、センサ２０の厚みを、センサ２０の幅方向の一端から他端に向けて厚くなるようにしてもよい。

この構成を採用した場合、以下のような作用効果が得られる。すなわち、側壁部１１Ｒをセンシング面２０Ｓに向けて押圧した場合、内側面１１ＳＲとセンシング面２０Ｓとをより平行に近い状態で接触させることができる。したがって、センサ２０の感度を向上できる。

図１７Ｂに示すように、センシング面２０Ｓと内側面１１ＳＲとの距離が主面部１１Ｍから遠ざかるに従って大きくなるように、内側面１１ＳＲが傾斜していてもよい。この構成を採用した場合にも、上述したセンシング面２０Ｓが傾斜している場合と同様の作用効果を得ることができる。

図１８に示すように、内側面１１ＳＲが、凹状の湾曲面を有する場合、センシング面２０Ｓは凸状の湾曲面とすることが好ましい。この場合、センサ２０の厚みは一定とし、支持面１２ＳＲを凸状の湾曲面とすればよい。但し、センサ２０の厚みを変動させて、センシング面２０Ｓが凸状の湾曲面となるようにしてもよい。

図３１に示すように、センサ２０が、電極基材２１に代えてＲＥＦ電極層２１ｂのみを備えるようにしてもよいし、電極基材２２に代えてＲＥＦ電極層２２ｂのみを備えるようにしてもよい。このような構成を採用し、かつＲＥＦ電極層２１ｂとしてＳＵＳ板を用いる場合には、徐荷時におけるセンサ２０の応答性を向上する観点から、ＳＵＳ板の厚みは、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。センサ２０の厚みの増加を抑制する観点から、ＳＵＳ板の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。

なお、上述の説明では、側壁部１１Ｒ側の構成の変形例について説明したが、側壁部１１Ｌ側の構成も上記側壁部１１Ｒ側の構成と同様の構成としてもよい。

（ＦＰＣの変形例）
図１９Ａに示すように、ＦＰＣ４０が長尺の矩形状を有していてもよい。この場合、ＦＰＣ４０の一端に設けられた接続部４１は、図１９Ｂに示すように、フレーム１２の支持面１２ＳＲの一端において屈曲され、支持面１２ＳＲの裏側の面にて接着層２８を介して貼り合わされていてもよい。ＦＰＣ４０に力が加わると、ノイズが発生するため、上記のように接続部４１をフレーム１２に固定することが好ましい。

図２０に示すように、基材３１が貫通孔としてのビアホール３３ｆ、３３ｇを有していてもよい。この場合、ビアホール３３ｆ、３３ｇは連結部３２ｃを間に挟むようにして設けられる。接続部３３ｄは、ビアホール３３ｆを介して基材３１の一主面から他主面に引き回されたのち、ビアホール３３ｇを介して他主面から一主面に戻るようにして、隣接する単位電極体３３ａ同士を接続する。これにより、ジャンパー配線などを用いずに、隣接する単位電極体３３ａ同士を接続できる。したがって、カバーレイフルムなどの絶縁層（図示せず）が厚くなって電極基材２１の変形を阻害することを抑制できる。また、ジャンパー配線などを用いる場合に比して単位電極体３３ａ同士を安定して接続できる。

（電子機器の動作の変形例）
ウェイクアップ操作時に電子機器１０が以下の動作を行うようにしてもよい。ＩＣ１３ａが、規定個数のフレーム連続して全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断し、規定個数のフレーム連続して全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断した場合に、ＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ割り込み信号を出力するようにしてもよい。電子機器１０が上記のように動作した場合には、電子機器１０の側面１０ＳＲ、１０ＳＬに物体が当たり瞬間的に衝撃が加えられた場合の誤検知を抑制できる。

また、ウェイクアップ操作時に電子機器１０が、図２１に示す以下の動作を行うようにしてもよい。まず、ステップＳ５１において、ＩＣ１３ａは、各センシング部３０ＳＥの出力値（デルタ値）を検出する。次に、ステップＳ５２において、ＩＣ１３ａは、規定個数のフレーム連続して全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であるか否かを判断する。

ステップＳ５２にて規定個数のフレーム連続して全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上であると判断された場合には、ステップＳ５３において、ＩＣ１３ａは、上記規定個数のフレームに続く規定個数のフレームに内に、全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以下となるフレームが少なくとも１つあるか否かを判断する。一方、ステップＳ５２にて規定個数のフレーム連続して全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以上でないと判断された場合には、処理は終了となる。

ステップＳ５３にて規定個数のフレーム内に全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以下となるフレームが少なくとも１つあると判断された場合には、ステップＳ５４において、ＩＣ１３ａは、ウェイクアップ割り込み信号をＣＰＵ１３ｂに出力する。一方、ステップＳ５３にて規定個数のフレーム内に全てのセンシング部３０ＳＥの出力値の合計が閾値以下となるフレームが少なくとも１つないと判断された場合には、処理は終了となる。

電子機器１０が上記のように動作した場合には、満員電車などにおいて、鞄や衣服のポケットなどに収容した電子機器１０が長時間押圧された場合におけるウェイクアップ機能の誤作動を抑制できる。

また、ウェイクアップ操作時に電子機器１０が以下の動作を行うようにしてもよい。ＩＣ１３ａが、全てのセンシング部３０ＳＥのうち規定位置にあるセンシング部３０ＳＥの出力値が閾値以上であるか否かを判断し、規定位置にあるセンシング部３０ＳＥの出力値が閾値以上である判断した場合に、ＣＰＵ１３ｂにウェイクアップ割り込み信号を出力するようにしてもよい。

例えば、図２２Ａに示すように、一方の側面１０ＳＬにあるセンサ２０のセンシング部３０ＳＥが押圧されても、ＣＰＵ１３ｂは起動せずスリーピングモードが維持される。一方、図２２Ｂに示すように、両方の側面１０ＳＲ、１０ＳＬにあるセンサ２０、２０のセンシング部３０ＳＥのうち規定位置にあるセンシング部３０ＳＥが押圧されると、ＣＰＵ１３ｂはスリーピングモードからウェイクアップし、通常の起動状態に復帰する。

電子機器１０が上記のように動作した場合には、ユーザが意識的に特定の握り方をした場合にのみ、ＣＰＵ１３ｂはスリーピングモードからウェイクアップし、通常の起動状態に復帰する。したがって、ウェイクアップ機能の誤作動を抑制できる。また、電子機器１０のセキュリティ性を向上できる。

（スマートフォン以外の電子機器の例）
上述の第１の実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本技術はこれに限定されるものではなく、筐体などの外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン以外の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイなどのウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器、ロボットに適用可能である。

（電子機器以外の例）
本技術は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具などの電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机などの家具、製造装置、分析機器などにも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板などが挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイなど）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具などが挙げられる。

（その他の変形例）
第１の実施形態では、電子機器１０の側面１０ＳＲ、１０ＳＬに本技術を適用する例について説明したが、電子機器の背面または前面に本技術を適用してもよい。
第１の実施形態では、内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとの間に空間が設けられている例について説明したが、内側面１１ＳＲ、１１ＳＬとセンシング面２０Ｓとが接するまたはほぼ接するようにセンサ２０が設けられていてもよい。
第１の実施形態では、電子機器１０が、電極基材２１とセンサ電極部３０との間に変形層２３を備えると共に、電極基材２２とセンサ電極部３０との間に変形層２４を備える例について説明したが、変形層２３、２４のうち一方のみを備えるようにしてもよい。
第１の実施形態では、複数のセンシング部３０ＳＥがＸ軸方向に一列をなすように配置された例について説明したが、二列以上の列をなすように配置されていてもよい。
電子機器１０が、スライド操作領域として、スライド操作によりカメラのズームインおよびズームアウト操作が可能なズームイン／ズームアウト操作領域を側面１０ＳＲ、１０ＳＬに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１３ａが、ズームイン／ズームアウト操作領域に対するスライド操作に応じて、カメラのズームインおよびズームアウトを制御するようにすればよい。
電子機器１０が、スライド操作領域として、スライド操作により画面スクロールまたはポインタ移動などの画面表示の操作を行うための画面操作領域を側面１０ＳＲ、１０ＳＬに備えるようにしてもよい。この場合、ＩＣ１３ａが、画面操作領域に対するスライド操作に応じて、画面スクロールまたはポインタ移動などの画面表示を制御するようにすればよい。
なお、音量調整領域ＶＲ、ズームイン／ズームアウト操作領域および画面操作領域は同一の領域であってもよいし、異なる領域であってもよい。

＜２ 第２の実施形態＞
本技術の第２の実施形態に係る電子機器１０Ａは、図２３に示すように、変形層２３に代えて、センシング面２０Ｓの押圧により弾性変形する複数の柱状体８１を備えると共に、接着層２６に代えて、絶縁層２６ａを備える点において、第１の実施形態に係る電子機器１０とは異なっている。なお、第２の実施形態において第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

柱状体８１は、粘着剤により構成されている。Ｚ軸方向から柱状体８１を平面視すると、柱状体８１は、例えば、円形状、楕円形状、長円形状、四角形状などの多角形状または不定形状などを有する。柱状体８１は、例えばスクリーン印刷法などの印刷法により形成される。スクリーン印刷法により柱状体８１を形成する場合には、Ｚ軸方向から柱状体８１を平面視した場合における各柱状体８１の面積がほぼ同一であることが好ましい。柱状体８１の面積がほぼ同一であると、柱状体８１の高さもほぼ同一となるため、感度のバラツキを抑制できる。

図２４Ａ、図２４Ｂに示すように、柱状体８１は、センシング部３０ＳＥ上に疎らに設けられていることが好ましい。具体的には、センシング部３０ＳＥ上における柱状体８１の密度は、センシング部３０ＳＥの外側の領域における柱状体８１の密度に比して低いことが好ましい。このような構成を採用した場合には、センシング部３０ＳＥ上において電極基材２１が変形しやすくなるため、センサ２０の感度が向上する。図２４Ｃに示すように、Ｚ軸方向から柱状体８１を平面視した場合における柱状体８１の面積が大きい方が、信頼性を向上できる。

［変形例］
電子機器１０Ａは、図２５に示すように、変形層２４に代えて複数の柱状体８２を備えるようにしてもよい。センサ電極部３０の一方の主面側に設けられた柱状体８１（図２６Ａ参照）と、センサ電極部３０の他方の主面側に設けられた柱状体８２（図２６Ｂ参照）とがセンサ電極部３０の厚さ方向（Ｚ軸方向）に重ならないように、相補的に設けられていることが好ましい。センサ２０の感度を向上できるからである。

＜３ 第３の実施形態＞
本技術の第３の実施形態に係る電子機器１００は、図２７に示すように、いわゆるノート型パーソナルコンピュータであり、コンピュータ本体１０１と、ディスプレイ１０２とを備える。コンピュータ本体１０１は、キーボード１１１と、ホイール／パッド操作部１１２と、クリックボタン１１３、１１４とを備える。ディスプレイ１０２は、表示素子１１５とカメラモジュール１１６とを備える。

ホイール／パッド操作部１１２は、図２８Ａに示すように、タッチパッド操作部１１２ａと、擬似ホイール操作部１１２ｂとを備える。タッチパッド操作部１１２ａはほぼ矩形状を有し、擬似ホイール操作部１１２ｂはタッチパッド操作部１１２ａの長辺の中央から突出するように設けられている。擬似ホイール操作部１１２ｂは、クリックボタン１１３、１１４の間に設けられている。

擬似ホイール操作部１１２ｂには、擬似ホイールボタン１１２ｃが設けられている。擬似ホイールボタン１１２ｃは、図２８Ｂに示すように、ホイール／パッド操作部１１２の表面に対して突出した凸状部であり、その突出面は、一般的なホイールボタンを模した部分的な円柱面となっている。擬似ホイールボタン１１２ｃの周面を周方向にスライドさせることで、一般的なホールボタンと同様の入力操作を行うことができる。

ホイール／パッド操作部１１２は、図２８Ｂ、図２９Ａに示すように、センサ１２０と、このセンサ１２０のセンシング面１２０Ｓに設けられた外装体１２１とを備える。ホイール／パッド操作部１１２は、図２８Ｂに示すように、擬似ホイール操作部１１２ｂの外装体１２１の表面には擬似ホイールボタン１１２ｃをさらに備えている。センサ１２０の裏面側は、図示しない支持体により支持されている。

センサ１２０は、図２９Ａに示すように、センシング部３０ＳＥが２次元的に配置されたセンサ電極部１３０を備える点において、第１の実施形態におけるセンサ２０と異なっている。センサ１２０のうちタッチパッド操作部１１２ａに相当する部分では、図２８Ａに示すように、複数のセンシング部３０ＳＥがマトリックス状に配置されている。一方、センサ１２０のうち擬似ホイール操作部１１２ｂに相当する部分では、図２８Ａに示すように、複数のセンシング部３０ＳＥが擬似ホイールボタン１１２ｃの長手方向（擬似的な回転方向）に伸びる列をなすように配置されている。複数のセンシング部３０ＳＥが構成する列は、１列であってもよいし、２列以上であってもよい。

外装体１２１は、例えば、樹脂シート、エラストマまたは人口皮革などである。外装体１２１とセンサ１２０とは接着層１２２により貼り合わされている。なお、外装体１２１は、通常、第１の実施形態における外装体１１に比して変形しやすいので、変形層２４が発泡樹脂を含んでいることが好ましい。センサ２０の感度を向上できるからである。

［効果］
第３の実施形態に係る電子機器１００では、擬似ホイールボタン１１２ｃの下にセンシング部３０ＳＥが設けられているので、回転体を用いずに、擬似的なホイール操作で一般的なホールボタンと同様の入力操作を行うことができる。

［変形例］
図２９Ｂに示すように、センサ１２０が、ＲＥＦ電極層２１ｂを備えていなくてもよい。この場合、センサ１２０が、センシング面１２０Ｓに対する導体体（例えば指、スタイラスなど）の接近または接触を検出可能になる。したがって、ホイール／パッド操作部１１２に、静電容量式タッチセンサとしての機能を更に付加することができる。

ホイール／パッド操作部１１２が、センサ１２０のうちタッチパッド操作部１１２ａに相当する部分には、ＲＥＦ電極層２１ｂを備えず、センサ１２０のうち擬似ホイール操作部１１２ｂに相当する部分には、ＲＥＦ電極層２１ｂを備えるようにしてもよい。この場合、ホイール／パッド操作部１１２のうちタッチパッド操作部１１２ａにのみ、静電容量式タッチセンサとしての機能を付加することができる。

図３０に示すように、ホイール／パッド操作部１１２に代えて、タッチパッド操作部１４１を備えるようにしてもよい。タッチパッド操作部１４１は、第３の実施形態におけるタッチパッド操作部１１２ａと同様である。この場合、電子機器１００において、ユーザが所望の領域１４１Ｒを選択し、その領域１４１Ｒを擬似ホイールボタンとして機能させるようにしてもよい。

以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、上述の実施形態と対応する部分には同一の符号を付して説明する。

表１に、実施例１〜１１のセンサ２０の構成を示す。

なお、表１中、括弧でくくられた数値は、部材の厚み［μｍ］を示している。

［実施例１］
図３１に示す構成を有するセンサ２０を作製した。センサ２０を構成する各部材としては、以下のものを用いた。
押し子７２：ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）＋両面粘着シート（日栄化工株式会社、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ））
ＲＥＦ電極層２１ｂ：ＳＵＳ板（厚み３０μｍ）
接着層２５付きの変形層２３：接着層付きのポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell S020AD（全体の厚み２００μｍ、接着層の厚み５μｍ）
接着層２６：両面粘着シート（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 10（厚み１０μｍ））
センサ電極部３０：ＦＰＣ
変形層２４：両面粘着シート（日栄化工株式会社、商品名：Neo Fix 100（厚み１００μｍ））
ＲＥＦ電極層２２ｂ：ＳＵＳ板（厚み１００μｍ）
接着層２７：両面粘着シート（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 30（厚み３０μｍ））

［実施例２］
接着層２５および変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例１と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
接着層２５：両面粘着シート（日栄化工株式会社製、商品名：Neo Fix 10（厚み１０μｍ））
変形層２３：ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）／ポリウレタンフォーム（厚み２００μｍ）の積層体（株式会社ロジャースイノアック製、商品名：PORON SR-S-32P（厚み２５０μｍ））

［実施例３］
図１５に示す構成を有するセンサ２０を作製した。具体的には、ＲＥＦ電極層２１ｂ、２２ｂに代えて、以下の電極基材２１、２２を備えること以外は実施例２と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
電極基材２１、２２：アルミニウム蒸着ＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）

［実施例４］
電極基材２１、２２として以下のものを備えること以外は実施例３と同様と構成を有するセンサ２０を作製した。
電極基材２１、２２：アルミニウム蒸着ＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）

［実施例５］
変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例４と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
変形層２３：ポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell 020（厚み２００μｍ））

［実施例６］
変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例２と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
変形層２３：ポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell 006（厚み６０μｍ））

［実施例７］
接着層２５付きの変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例１と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
接着層２５付きの変形層２３：接着層付きのポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell S006AD（全体の厚み６０μｍ、接着層の厚み５μｍ））

［実施例８］
変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例２と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
変形層２３：ポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell 010（厚み１００μｍ））

［実施例９］
変形層２３として以下のものを用いたこと以外は実施例２と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
変形層２３：ポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell S010（厚み１００μｍ））

［実施例１０］
接着層２５付きの変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例１と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
接着層２５付きの変形層２３：接着層付きのポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell S010AD（全体の厚み１００μｍ、接着層の厚み５μｍ））

［実施例１１］
変形層２３として以下のものを備えること以外は実施例２と同様の構成を有するセンサ２０を作製した。
変形層２３：ポリウレタンフォーム（株式会社イノアックコーポレーション製、商品名：PureCell 020（厚み２００μｍ））

［評価１］
（５００ｇｆ荷重時の変形量）
実施例２〜４のセンサ２０のセンシング面２０Ｓに５００ｇｆの荷重を加え、センシング面２０Ｓの変形量を求めた。

表２に、実施例２〜４のセンサ２０の評価結果を示す。

表２から、ＲＥＦ電極層２１ｂまたは電極基材２１として剛性の高いものを用いることで、想定荷重に対する変形層２３の変形量を抑制できることがわかる。

［評価２］
（３０秒テスト）
実施例１、２、６〜１１のセンサ２０のセンシング面２０Ｓに５００ｇｆの荷重を３０秒間加えたのち、除荷し、デルタ値がしきい値以下まで戻る戻り時間を測定した。なお、荷重を加える位置は、センシング面２０Ｓのうちセンシング部３０ＳＥ上に対応する位置とした。

表３に、実施例１、２、６〜１１のセンサ２０の評価結果を示す。なお、表３中には、各実施例で用いた変形層２３の厚み、２５％ＣＬＤおよび密度を示した。なお、変形層２３の２５％ＣＬＤは、JIS K 6254の試験方法に準拠して求められた値である。また、変形層２３の密度は、JIS K 6401の試験方法に準拠して求められた値である。

表３から以下のことがわかる。実施例１、２、１１のセンサ２０では、除荷時の戻り時間を１秒以下にすることができる。除荷時の戻り時間を低減する観点から、変形層２３の２５％ＣＬＤを低くすることが好ましく、具体的には、変形層２３の２５％ＣＬＤは２０ｋＰａ以下であることが好ましい。また、同観点から、変形層２３の厚みを厚くすることが好ましい。さらに、同観点から、変形層２３の密度を低くすることが好ましい。

［評価３］
実施例１〜５のセンサ２０について以下の評価を実施した。なお、以下の各評価において、荷重を加える位置は、センシング面２０Ｓのうちセンシング部３０ＳＥ上に対応する位置とした。

（荷重感度）
まず、センシング面２０Ｓに荷重を加え、荷重に対するデルタ値（センサ２０の出力値）を測定した。次に、上記測定結果に基づき、センサ２０の荷重感度を以下の基準により評価した。表４にデルタ値および評価結果を示す。
荷重感度が良好：１５０ｇｆの荷重を加えたときのデルタ値が７０以上
荷重感度が不良：１５０ｇｆの荷重を加えたときのデルタ値が７０未満
なお、最低限の感度を保証することで、筐体の押圧検出の精度を向上することができる。

（３０秒テスト）
まず、センシング面２０Ｓに５００ｇｆの荷重を３０秒間加えたのち除荷し、デルタ値がしきい値以下に戻るまでの時間ｔを測定した。次に、上記測定結果に基づき、センサ２０の応答性を以下の基準により評価した。表４に戻り時間ｔ［ｍｓ］および評価結果を示す。
応答性が良好：除荷後、デルタ値が１秒以内にしきい値以下に戻る。
応答性が不良：除荷後、デルタ値が１秒以内にしきい値以下に戻らない。
なお、センシング面２０Ｓの戻りが速くなり応答性が良好であると、除荷の検出をより確実に行うことができ、快適な操作感を実現できる。

（多数回テスト）
まず、センシング面２０Ｓに５００ｇｆの荷重を加え、除荷する押圧動作を１００回連続して繰り返したのち、デルタ値がしきい値以下に戻るまでの時間ｔ（図３２Ａ、３２Ｂ参照）を測定した。次に、上記測定結果に基づき、センサ２０の応答性を以下の基準により評価した。表４に評価結果を示す。図３２Ａに、実施例４のセンサ２０の１００回連続押圧後におけるデルタ値の変化を示す。図３２Ｂに、実施例５のセンサ２０の１００回連続押圧後におけるデルタ値の変化を示す。
応答性が良好：除荷後、デルタ値が１秒以内にしきい値以下に戻る。
応答性が不良：除荷後、デルタ値が１秒以内にしきい値以下に戻らない。
なお、上述のように、センシング面２０Ｓの戻りが速くなり応答性が良好であると、除荷の検出をより確実に行うことができ、快適な操作感を実現できる。

（耐久試験）
まず、センシング面２０Ｓに荷重を加え、耐久試験前における荷重に対するデルタ値の変化を測定し、１５０ｇｆの荷重に対するデルタ値Ａを求めた。次に、センシング面２０Ｓに５００ｇｆの荷重を加え、除荷する押圧動作を３万回連続して繰り返した。続いて、センシング面２０Ｓに荷重を加え、耐久試験後における荷重に対するデルタ値の変化を測定し、上記デルタ値Ａを得るために必要な荷重Ｌ（Ａ）を求めた。次に、以下の式により、上記デルタ値Ａを得るための、耐久試験前後の荷重変化量を求めた。
荷重変化量［％］＝［（Ｌ（Ａ）［ｇｆ］−１５０［ｇｆ］）／１５０［ｇｆ］］×１００
最後に、求めた荷重変化量に基づき、連続多数回押圧に対するセンサ２０の耐久性を以下の基準により評価した。表４に荷重変化量および評価結果を示す。図３３Ａに、実施例４のセンサ２０の耐久試験前後における、荷重に対するデルタ値の変化を示す。図３３Ｂに、実施例５のセンサ２０の耐久試験前後における、荷重に対するデルタ値の変化を示す。
耐久性が良好：荷重変化量が２５％以下である。
耐久性が不良：荷重変化量が２５％を超える。
なお、荷重変化量を抑制することで、連続多数回押圧に対する耐久性を向上することができる。したがって、センサ２０上に剛性の高い材料を別途設けなくてもよくなり、感度の損失を避けることができる。

表４に、実施例１〜５のセンサ２０の評価結果を示す。

表４から、実施例５のセンサ２０では、一部の試験（多数回テストおよび耐久試験）の評価結果が不良であるのに対して、実施例１〜４のセンサ２０では、全ての試験の評価結果が良好であることがわかる。

以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と
を備える電子機器。
（２）
前記外装体の内側面と前記センシング面との間に空間が設けられている（１）に記載の電子機器。
（３）
前記外装体は、該外装体を前記センシング面に向けて押圧することで、前記センシング面を押圧可能に構成されている（１）または（２）に記載の電子機器。
（４）
前記外装体は、側壁部を有し、
前記センシング面と対向する前記外装体の内側面は、前記側壁部の内側面である（１）から（３）のいずれかに記載の電子機器。
（５）
前記外装体と前記感圧センサとの間、および前記支持体と前記感圧センサとの間のうちの少なくとも一方に緩衝材をさらに備える（１）から（４）のいずれかに記載の電子機器。
（６）
前記緩衝材は、発泡樹脂を含んでいる（６）に記載の電子機器。
（７）
前記外装体の内側面および前記センシング面のうち少なくとも一方に凸部が設けられている（１）から（６）のいずれかに記載の電子機器。
（８）
前記外装体は、金属または高分子樹脂を含んでいる（１）から（７）のいずれかに記載の電子機器。
（９）
前記感圧センサは、
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極部と、
前記センサ電極部の第１の主面に対向する第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極部の第２の主面に対向する第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間、および前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間の少なくとも一方に設けられ、圧力を加えることにより弾性変形する変形層と
を備える（１）から（８）のいずれかに記載の電子機器。
（１０）
前記変形層は、発泡樹脂を含んでいる（９）に記載の電子機器。
（１１）
前記変形層は、孔部を有する（９）または（１０）に記載の電子機器。
（１２）
前記センサ電極部は、フレキシブルプリント基板により構成されている（９）から（１１）のいずれかに記載の電子機器。
（１３）
前記センサ電極部は、基材と、前記基材上に設けられた第１電極および第２電極とを備え、
前記第１電極と前記第２電極とによりセンシング部が構成され、
隣接する第１電極同士が、前記基材の貫通孔を介して接続されている（９）から（１２）のいずれかに記載の電子機器。
（１４）
前記電子機器を制御する制御部をさらに備え
前記制御部は、前記感圧センサが有する複数のセンシング部の押圧に応じて、スリーピングモードから復帰する（１）から（１３）のいずれかに記載の電子機器。
（１５）
前記感圧センサが有する複数のセンシング部に対するスライド操作に応じて、音量調整または画面表示を制御する制御部をさらに備える（１）から（１４）のいずれかに記載の電子機器。
（１６）
前記画面表示の制御は、画面スクロールまたはポインタ移動の制御である（１５）に記載の電子機器。
（１７）
前記感圧センサが有する規定のセンシング部に対する押圧操作に応じて、カメラアプリケーションを起動させる制御部をさらに備える（１）から（１６）のいずれかに載の電子機器。
（１８）
前記感圧センサが有する複数のセンシング部の出力プロファイルに基づき、画面表示を制御する制御部をさらに備える（１）から（１７）のいずれかに記載の電子機器。
（１９）
外装体と、
センシング面を有する感圧センサと、
前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように感圧センサを支持する支持体と
を備える入力装置。
（２０）
複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極部と、
前記センサ電極部の第１の主面に対向する第１のリファレンス電極層と、
前記センサ電極部の第２の主面に対向する第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間、および前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間の少なくとも一方に設けられ、圧力を加えることにより弾性変形する変形層と
を備え、
前記変形層は、発泡樹脂を含んでいるセンサ。

１０、１０Ａ、１００ 電子機器
１１ 外装体
１１Ｍ 主面部
１１Ｒ、１１Ｌ 側面部
１１ＳＲ、１１ＳＬ 内側面
１１ＶＲ 音量調整領域
１１ＣＲ カメラ保持領域
１１ＳＨＲ シャッター操作領域
１２ フレーム
１２ＳＲ、１２ＳＬ 支持面
１３ 基板
１３ａ コントローラＩＣ
１３ｂ ＣＰＵ
１４ フロントパネル
１４ａ 表示装置
２０ センサ
２０Ｓ センシング面
２１、２２ 電極基材
２１ａ、２２ａ 基材
２１ｂ、２２ｂ リファレンス電極層
３０ センサ電極部
３０ＳＥ センシング部
３１ 基材
３２ パルス電極（第１電極）
３３ センス電極（第２電極）
２３、２４ 変形層
２５〜２７ 接着層
７１、７４ 緩衝材
７２、７３ 押し子

Claims (28)

1. 外装体と、
   センシング面を有する感圧センサと、
   前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と
   を備え、
   前記外装体は、樹脂シート、エラストマまたは人工皮革である電子機器。
2. 外装体と、
   センシング面を有する感圧センサと、
   前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と、
   緩衝材と
   を備え、
   前記緩衝材は、前記センシング面と前記外装体の間に位置し、
   前記外装体の内側面と前記センシング面との間に空間が設けられている電子機器。
3. 外装体と、
   センシング面を有する感圧センサと、
   前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と、
   緩衝材と
   を備え、
   前記外装体は、側壁部を有し、
   前記センシング面と対向する前記外装体の内側面は、前記側壁部の内側面であり、
   前記緩衝材は、前記センシング面と前記外装体の間に位置する電子機器。
4. 前記外装体の内側面と前記センシング面との間に空間が設けられている請求項１に記載の電子機器。
5. 前記外装体は、該外装体を前記センシング面に向けて押圧することで、前記センシング面を押圧可能に構成されている請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記外装体は、側壁部を有し、
   前記センシング面と対向する前記外装体の内側面は、前記側壁部の内側面である請求項１に記載の電子機器。
7. 前記外装体と前記感圧センサとの間、および前記支持体と前記感圧センサとの間のうちの少なくとも一方に緩衝材をさらに備える請求項１に記載の電子機器。
8. 前記緩衝材は、発泡樹脂を含んでいる請求項２、３または７に記載の電子機器。
9. 前記外装体の内側面および前記センシング面のうち少なくとも一方に凸部が設けられている請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
10. 前記外装体は、金属または高分子樹脂を含んでいる請求項２または３に記載の電子機器。
11. 前記感圧センサは、
    複数のセンシング部を有する静電容量式のセンサ電極部と、
    前記センサ電極部の第１の主面に対向する第１のリファレンス電極層と、
    前記センサ電極部の第２の主面に対向する第２のリファレンス電極層と、
    前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間、および前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極部との間の少なくとも一方に設けられ、圧力を加えることにより弾性変形する変形層と
    を備える請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
12. 前記第１のリファレンス電極層または前記第２のリファレンス電極層は、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機−無機導電層である請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記変形層の厚みは、１８０μｍ以上である請求項１１に記載の電子機器。
14. 前記変形層の２５％ＣＬＤは、３６ｋＰａ以下である請求項１１に記載の電子機器。
15. 前記変形層の密度は、３２０ｋｇ／ｍ^３以下である請求項１１に記載の電子機器。
16. 前記変形層は、発泡樹脂を含んでいる請求項１１に記載の電子機器。
17. 前記変形層は、孔部を有する請求項１１に記載の電子機器。
18. 前記センサ電極部は、フレキシブルプリント基板により構成されている請求項１１に記載の電子機器。
19. 前記センサ電極部は、基材と、前記基材上に設けられた第１電極および第２電極とを備え、
    前記第１電極と前記第２電極とによりセンシング部が構成され、
    隣接する第１電極同士が、前記基材の貫通孔を介して接続されている請求項１１に記載の電子機器。
20. 前記電子機器を制御する制御部をさらに備え
    前記制御部は、前記感圧センサが有する複数のセンシング部の押圧に応じて、スリーピングモードから復帰する請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
21. 前記感圧センサが有する複数のセンシング部に対するスライド操作に応じて、音量調整または画面表示を制御する制御部をさらに備える請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
22. 前記画面表示の制御は、画面スクロールまたはポインタ移動の制御である請求項２１に記載の電子機器。
23. 前記感圧センサが有する規定のセンシング部に対する押圧操作に応じて、カメラアプリケーションを起動させる制御部をさらに備える請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
24. 前記感圧センサが有する複数のセンシング部の出力プロファイルに基づき、画面表示を制御する制御部をさらに備える請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
25. 前記電子機器は、パーソナルコンピュータ、携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、ウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器またはロボットである請求項１から１９のいずれかに記載の電子機器。
26. 外装体と、
    センシング面を有する感圧センサと、
    前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と
    を備え、
    前記外装体は、樹脂シート、エラストマまたは人工皮革である入力装置。
27. 外装体と、
    センシング面を有する感圧センサと、
    前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と、
    緩衝材と
    を備え、
    前記緩衝材は、前記センシング面と前記外装体の間に位置し、
    前記外装体の内側面と前記センシング面との間に空間が設けられている入力装置。
28. 外装体と、
    センシング面を有する感圧センサと、
    前記外装体の内側面と前記センシング面とが対向するように前記感圧センサを支持する支持体と、
    緩衝材と
    を備え、
    前記外装体は、側壁部を有し、
    前記センシング面と対向する前記外装体の内側面は、前記側壁部の内側面であり、
    前記緩衝材は、前記センシング面と前記外装体の間に位置する入力装置。

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