CN109690269A - 传感器、输入装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备(10)包括：外部体(11)；具有感测面(20S)的压敏传感器(20)；和支撑件(12)，所述支撑件(12)支撑压敏传感器(20)，使得外部体(11)的内侧面(11SR，11SL)与感测面(20S)相对。

Description

传感器、输入装置和电子设备
技术领域
本技术涉及传感器、输入装置和电子设备。
背景技术
近年来，能够静电式地检测输入操作的传感器已广泛用于诸如移动型PC(个人计算机)和平板型PC之类的各种电子设备。作为用于电子设备的传感器，已知一种包括电容元件、并且能够检测操作元件对于输入操作面的操作位置和按压力的传感器(例如，参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请待审公开No.2011-170659
发明内容
本发明要解决的问题
本技术的目的是提供一种能够检测外部体(exterior body)的表面上的按压的传感器、输入装置和电子设备。
解决问题的方案
为了解决上述问题，第一技术是一种电子设备，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
第二技术是一种输入装置，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
第三技术是一种传感器，包括：
静电电容型传感器电极单元，具有多个感测单元；
第一参考电极层，与所述传感器电极单元的第一主表面相对；
第二参考电极层，与所述传感器电极单元的第二主表面相对；和
可变形层，所述可变形层至少设置在所述第一参考电极层与所述传感器电极单元之间、以及在所述第二参考电极层与所述传感器电极单元之间中的至少之一处，所述可变形层通过施加压力而弹性变形，
其中所述可变形层包括发泡树脂。
发明效果
根据本技术，能够检测到外部体的表面上的按压。需要注意的是，这里说明的效果不必受限制，并且可以应用本公开内容中说明的任何效果。
附图说明
[图1]图1A是示出根据本技术第一实施方式的电子设备的外观的平面图。图1B是沿图1A的线IB-IB截取的截面图。
[图2]图2是示出根据本技术第一实施方式的电子设备的构造的分解透视图。
[图3]图3A是示出传感器的形状的透视图。图3B是示出传感器的布置形式的透视图。
[图4]图4是示出传感器的构造的截面图。
[图5]图5是示出柔性印刷电路板的构造的平面图。
[图6]图6是示出感测单元的构造的平面图。
[图7]图7是示出根据本技术第一实施方式的电子设备的电路构造的框图。
[图8]图8是用于说明根据本技术第一实施方式的电子设备的各个区域的示意图。
[图9]图9是用于说明在唤醒操作期间的电子设备的操作的流程图。
[图10]图10是用于说明在滑动操作期间的电子设备的操作的流程图。
[图11]图11是用于说明在相机应用的自动启动操作期间的电子设备的操作的流程图。
[图12]图12是用于说明在左手/右手检测功能中的电子设备的操作的流程图。
[图13]图13是示出当用户用左手握持电子设备时的输出值(德尔塔值)的分布图的一个示例的示意图。
[图14]图14A和图14B分别是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图15]图15A和图15B分别是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图16]图16A和图16B分别是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图17]图17A和图17B分别是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图18]图18是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图19]图19A是示出柔性印刷电路板的变形例的示意图。图19B是示出图19A中所示的柔性印刷电路板的布置形式的示意图。
[图20]图20A是示出柔性印刷电路板的变形例的平面图。图20B是沿图20A的线XXB-XXB截取的截面图。
[图21]图21是用于说明在唤醒操作期间的电子设备的操作的变形例的流程图。
[图22]图22A和图22B是用于说明在唤醒操作期间的电子设备的操作的示意图。
[图23]图23是示出根据本技术第二实施方式的电子设备的构造的截面图。
[图24]图24A、图24B和图24C分别是示出柱状体的布置形式的平面图。
[图25]图25是示出根据本技术第二实施方式的变形例的电子设备的构造的截面图。
[图26]图26A是示出设置在传感器电极单元的一个主表面上的柱状体的布置形式的平面图。图26B是示出设置在传感器电极单元的另一个主表面上的柱状体的布置形式的平面图。
[图27]图27是示出根据本技术第三实施方式的电子设备的构造的截面图。
[图28]图28A是示出滚轮/垫操作单元的构造的平面图。图28B是沿图28A的线XXVIIIB-XXVIIIB截取的截面图。
[图29]图29A是示出滚轮/垫操作单元的构造的截面图。图29B是示出滚轮/垫操作单元的构造的变形例的截面图。
[图30]图30是示出触摸板操作单元的构造的平面图。
[图31]图31是示出电子设备的侧面部分的构造的变形例的截面图。
[图32]图32A是示出在连续100次按压实施例4的传感器之后的德尔塔值的变化的曲线图。图32B是示出在连续100次按压实施例5的传感器之后的德尔塔值的变化的曲线图。
[图33]图33A是示出实施例4的传感器20相对于耐久性测试之前和之后的荷重的德尔塔值的变化的曲线图。图33B是示出实施例5的传感器20相对于耐久性测试之前和之后的荷重的德尔塔值的变化的曲线图。
具体实施方式
本技术的实施方式将按以下顺序说明。
1第一实施方式(电子设备为智能手机的示例)
2第二实施方式(电子设备为智能手机的示例)
3第三实施方式(电子设备为笔记本型个人计算机的示例)
<1第一实施方式>
[电子设备的构造]
下文中，将参照图1A、图1B和图2说明根据本技术第一实施方式的电子设备10。根据本技术第一实施方式的电子设备10是所谓的智能手机，并且包括：作为壳体的外部体11；每个都具有感测面20S的两个传感器20；框架12，框架12作为支撑传感器20的支撑件，使得外部体11的内侧面11SR与感测面20S相对，并且使得外部体11的内侧面11SL与感测面20S相对；设置在框架12内的基板13；设置在框架12上的前面板14。
在电子设备10中，可以通过用手、手指等按压电子设备10的侧面10SR和10SL来执行(1)唤醒操作、(2)滑动操作、(3)相机应用的自动启动操作、(4)左手/右手检测功能等。
外部体11、传感器20和作为支撑件的框架12构成输入装置。根据需要，输入装置可进一步包括基板13。
(外部体)
外部体11包括构成电子设备10的背面的矩形的主表面部11M、和设置在所述主表面部11M的两长边侧的侧壁部11R和11L。框架12被容纳在侧壁部11R和11L之间。通过朝着感测面20S按压侧壁部11R和11L，侧壁部11R和11L能够按压感测面20S。在内侧面11SR的末端部分的附近，设置凸部11a。凸部11a与设置在框架12的支撑面12SR上的凹部12a啮合。内侧面11SL也具有与内侧面11SR的上述构造类似的构造，并且支撑面12SL也具有与支撑面12SR的上述构造类似的构造。
外部体11例如包括金属、聚合树脂、木材等。金属的示例包括诸如铝、钛、锌、镍、镁、铜和铁之类的单体，或含有两种或更多种上述金属的合金。合金的具体示例包括不锈钢(SUS)、铝合金、镁合金、钛合金等等。聚合树脂的示例包括丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共聚合成树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂)、聚碳酸酯(PC)树脂、PC-ABS合金树脂等等。
(框架)
当从垂直于主表面部11M的方向平视框架12时，框架12具有略小于主表面部11M的矩形形状。框架12具有分别与侧壁部11R的内侧面11SR和侧壁部11L的内侧面11SL相对的支撑面12SR和12SL。在支撑面12SR上支撑传感器20，使得侧壁部11R的内侧面11SR与感测面20S相对。在感测面20S和内侧面11SR之间设置空间。在支撑面12SL上支撑传感器20，使得侧壁部11L的内侧面11SL与感测面20S相对。在感测面20S和内侧面11SL之间设置空间。
(基板)
基板13是电子设备10的主基板，并且包括控制器集成电路(IC)(下文中简称为“IC”)13a和主中央处理单元(CPU)(下文中简称为“CPU”)13b。IC 13a是控制两个传感器20、并且检测施加到各个感测面20S上的压力的控制单元。CPU 13b是控制整个电子设备10的控制单元。例如，CPU 13b基于从IC 13a提供的信号执行各种处理。
(前面板)
前面板14包括显示装置14a，并且在所述显示装置14a的表面上设有静电电容型的触摸面板。显示装置14a基于从CPU 13b提供的图像信号等，显示图像(屏幕)。显示装置14a的示例包括液晶显示器、电致发光(EL)显示器等等，但不限于此。
(传感器)
传感器20是所谓的压敏传感器，并且如图3A中所示，具有细长的矩形形状。从传感器20的长边的中央处，延伸设置连接部41。更具体地，如图5所示，传感器20包括具有细长矩形形状的传感器电极单元30，并且连接部41从所述传感器电极单元30的长边的中央处延伸。传感器电极单元30和连接部41通过一个柔性印刷电路板(flexible printed circuit，更少称为“FPC”)40而一体构成。
如图3B所示，侧壁部11R侧的传感器20经由粘合层27贴合至框架12的支撑面12SR。侧壁部11L侧的传感器20也如同上述侧壁部11R的传感器20那样贴合至支撑面12SL。此外，当向FPC 40施加力时，会产生噪声，因而优选的是将连接部41经由粘合层28贴合至框架12。
传感器20是所谓的压敏传感器，并且如图4所示，传感器20包括静电电容型的传感器电极单元30、电极基材21和22、可变形层23和24以及粘合层25至27。传感器20的背面贴合至支撑面12SR和12SL。需要注意的是，在本说明书中，传感器20的长边方向被称为±X轴方向，宽度方向(短边方向)被称为±Y轴方向，并且垂直于长边方向和短边方向的方向(即与感测面20S垂直的方向)被称为±Z轴方向。
电极基材21和传感器电极单元30被设置为使得电极基材21的主表面与传感器电极单元30的主表面相对。可变形层23设置在电极基材21的主表面与传感器电极单元30的主表面之间，并且可通过施加至感测面20S的压力而产生弹性变形。可变形层23通过粘合层25贴合至电极基材21，并且通过粘合层26贴合至传感器电极单元30。
电极基材22和传感器电极单元30被设置为使得电极基材22的主表面与传感器电极单元30的主表面相对。可变形层24设置在电极基材22与传感器电极单元30之间，并且可通过施加至感测面20S的压力而产生弹性变形。可变形层24包含粘合材料，也可用作粘合层，并且电极基材22通过可变形层24贴合至传感器电极单元30。
(传感器电极单元)
如上所述，传感器电极单元30具有细长的矩形形状，并且是FPC 40的一部分。由于所述传感器电极单元30被设置为FPC 40的一部分，因而可以减少部件的数量。此外，可以提高传感器20与基板13之间的连接的冲击耐久性。如图5所示，FPC 40包括传感器电极单元30、以及从所述传感器电极单元30的长边的中央处延伸的连接部41。
如图5和图6所示，传感器电极单元30包括设置在柔性的基材31的一个主表面上的多个脉冲电极32、两个感测电极33、一个接地电极34a、以及设置在基材31的另一主表面上的一个接地电极34b。脉冲电极32和感测电极33构成感测单元30SE。当从Z轴方向平视多个感测单元30SE时，多个感测单元30SE以一维方式布置成在X轴方向上以相等的间隔形成一列。
连接部41包括设置在基材31的一个主表面上的配线32d和33e、以及连接端子42。配线32d将传感器电极单元30的脉冲电极32以及接地电极34a和34b电连接至设置在连接部41的末端处的连接端子42。配线33e将传感器电极单元30的感测电极33电连接至设置在连接部41的末端处的连接端子42。连接端子42电连接至基板13。
FPC 40可进一步包括位于基材31的一个主表面上的绝缘层(未示出)，比如用于覆盖脉冲电极32、感测电极33以及配线32d和33e的覆盖膜等。
基材31是包括聚合树脂的柔性基板。聚合树脂的示例包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；聚碳酸酯(PC)；丙烯酸树脂(PMMA)；聚酰亚胺(PI)；三乙酰纤维素(TAC)；聚酯；聚酰胺(PA)；芳香族聚酰胺；聚乙烯(PE)；聚丙烯酸酯；聚醚砜；聚砜；聚丙烯(PP)；二乙酰纤维素；聚氯乙烯；环氧树脂；脲醛树脂；聚氨酯树脂；三聚氰胺树脂；环烯烃聚合物(COP)；或热塑性降冰片烯基树脂等等。
如图6所示，作为第一电极的脉冲电极32包括一个单位电极体32a。多个脉冲电极32中各自包括的单位电极体32a以一维方式布置成在X轴方向上以恒定间隔形成一列。如图6所示，作为第二电极的感测电极33包括多个单位电极体33a和一个连接部33d。多个单位电极体33a以一维方式布置成在X轴方向上以恒定间隔形成一列，并且彼此相邻的单位电极体33a之间通过连接部33d连接。
配线32d从每个脉冲电极32引出，引绕至基材31的一个主表面的周边缘部，并经由连接部41连接至连接端子42。配线33e从每个感测电极32引出，引绕至基材31的一个主表面的周边缘部，并经由连接部41连接至连接端子42。
每个单位电极体32a和33a具有梳齿形状，并且被设置成使得各个梳齿部分彼此啮合。具体地，单位电极体32a包括多个线状的子电极32b和线状的连结部32c。单位电极体33a包括多个线状的子电极33b和线状的连结部33c。多个子电极32b和多个子电极33b在X轴方向上延伸设置，并且沿着Y轴方向以预定间隔彼此交替地间隔开。相邻的子电极32b和33b能够形成电容耦合。
连结部32c在Y轴方向上延伸设置，并将多个子电极32b的一端连接起来。连结部33c在Y轴方向上延伸设置，并将多个子电极33b的另一端连接起来。子电极32b和33b之间的间隔可以是恒定的或变化的。彼此啮合设置的单位电极体32a和33a构成感测单元30SE。
(电极基材)
电极基材21和22是柔性的电极膜。电极基材21构成传感器20的感测面20S，并且电极基材22构成传感器20的背面。从提高传感器20在逐渐加载荷重时的响应性的角度来看，电极基材21优选为50μm或更多，更优选为100μm或更多。从抑制传感器20的厚度增加的角度来看，电极基材21优选为300μm或更少，更优选为250μm或更少。
电极基材21包括柔性的基材21a、和设置在基材21a的一个主表面上的参考电极层(下文中称为“REF电极层”)21b。电极基材21设置在传感器电极单元30的一个主表面侧，使得REF电极层21b与传感器电极单元30的一个主表面相对。电极基材22包括柔性的基材22a、和设置在基材22a的一个主表面上的REF电极层22b。电极基材22设置在传感器电极单元30的另一个主表面侧，使得REF电极层22b与传感器电极单元30的另一个主表面相对。
基材21a和22a具有膜形状。作为基材21a和22a的材料，例示为与上述基材31类似的聚合物树脂。REF电极层21b和22b是所谓的接地电极，并且具有地电位。REF电极层21b和22b的形状的示例包括薄膜形状、箔形状、网格形状等，但不限于此。
REF电极层21b和22b可以是具有导电性的层，并且例如可以使用包含无机导电材料的无机导电层、包含有机导电材料的有机导电层、以及包含无机导电材料和有机材料两者的无机-有机导电层等。无机导电材料和有机导电材料可以是颗粒。
无机导电材料的示例包括金属、金属氧化物等等。在此，金属被定义为包括半金属。金属的示例包括诸如铝、铜、银、金、铂、钯、镍、锡、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑和铅之类的金属及其合金等，但不限于此。合金的具体示例包括：不锈钢(SUS)、铝合金、镁合金、钛合金等等。金属氧化物的示例包括但不限于氧化铟锡(ITO)、氧化锌、氧化铟、添加锑的氧化锡、添加氟的氧化锡、添加铝的氧化锌、添加镓的氧化锌、掺杂硅的氧化锌、氧化锌-氧化锡基、氧化铟-氧化锡基、氧化锌-氧化铟-氧化镁基等等。
有机导电材料的示例包括碳材料、导电性聚合物等等。碳材料的示例包括但不限于炭黑、碳纤维、富勒烯、石墨烯、碳纳米管、碳微线圈、纳米角等等。作为导电性聚合物，例如，可以使用取代或未取代的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、含有选自这些中的一种或两种的(共)聚合物等等，然而，导电性聚合物不限于此。
REF电极层21b和22b可以是通过干法工艺或湿法工艺制备的薄膜。作为干法工艺，例如，可以使用溅射法、蒸发法等等；然而，干法工艺并不特别局限于此。
电极基材21设置在传感器电极单元30的一个主表面侧，电极基材22设置在传感器电极单元30的另一个主表面侧。因此，可以抑制外部噪声(外部电场)从传感器20的两个主表面侧进入传感器电极单元30内。因此，可以抑制由外部噪声引起的传感器20的检测精度降低或错误检测。
(可变形层)
可变形层23是可通过施加至传感器20的感测面20S的压力而弹性变形的膜。在传感器20中，通过将可弹性变形的柔软的可变形层23插入在传感器电极单元30的主表面与电极基材21的主表面之间，可调整传感器20的灵敏度和动态范围。可变形层23优选的是具有诸如通孔之类的孔部(未示出)。这是因为可以提高荷重灵敏度。
可变形层23包括诸如发泡树脂或绝缘弹性体之类的电介质。发泡树脂是所谓的海绵，例如，发泡树脂为发泡聚氨酯(聚氨酯泡沫)、发泡聚乙烯(聚乙烯泡沫)、发泡聚烯烃(聚烯烃泡沫)、发泡丙烯酸(丙烯酸泡沫)、海绵橡胶等等中的至少一种。绝缘弹性体例如是硅酮基弹性体、丙烯酸基弹性体、聚氨酯基弹性体、苯乙烯基弹性体等等中的至少一种。需要注意的是，可变形层23可设置在基材(未示出)上。
可变形层24包括具有绝缘性的粘合剂或双面胶带。作为粘合剂，例如，可以使用选自由丙烯酸基粘合剂、硅酮基粘合剂、聚氨酯基粘合剂等等构成的组中的一种或多种。在此，压敏粘合(pressure sensitive adhesion)被定义为(adhesion)的一种。根据该定义，压敏粘合层被认为是粘合层的一种。尽管可变形层24由粘合剂或双面胶带构成，但是可变形层24比粘合层25至27厚，并且用作良好的可变形层。需要注意的是，可变形层24也可由与可变形层23类似的材料构成。
优选的是抑制可变形层23中产生的残余应变(residual strain)，所述残余应变是由于由假定荷重和假定时间的按压引起的传感器20的变形而产生的。为了抑制这种残余应变，优选的是采用以下构造(1)、(2)或(3)中的至少一种构造。换句话说，(1)使用具有高刚性的材料作为电极基材21，以抑制由假定荷重引起的可变形层23的变形量。(2)使可变形层23的厚度足够厚，以应对由假定荷重引起的变形量。(3)将可变形层23的25％压缩荷重挠度(CLD，compression load deflection)设定为20kPa或更少。
从提高传感器20在逐渐加载荷重时的响应性的角度来看，可变形层23的厚度优选为180μm或更多，更优选为200μm或更多，进一步优选为220μm或更多。从抑制传感器20的厚度增加的角度来看，可变性层23的厚度优选为300μm或更少，更优选为250μm或更少。
从提高传感器20在逐渐加载荷重时的响应性的角度来看，可变形层23的25％CLD优选为36kPa或更少，更优选为20kPa或更少，进一步优选为15kPa或更少，特别优选为10kPa或更少。可变形层23的25％CLD的上限值没有特定限制；然而，考虑到制造性，上限值优选为1kPa或更多，更优选为5kPa或更多。在此，可变形层23的25％CLD是根据JIS K 6254的测试方法获得的值。
从提高传感器20在逐渐加载荷重时的响应性的角度来看，可变形层23的密度优选为320kg/m3或更少，更优选为250kg/m3或更少，进一步优选为200kg/m3或更少。可变形层23的密度的上限值没有特定限制；然而，考虑到制造性，上限优选为10kg/m3或更多，更优选为100kg/m3或更多。可变形层23的密度是根据JIS K 6401中的测试方法确定的值。
(粘合层)
粘合层25至27例如由具有绝缘性的粘合剂或双面胶带构成。作为粘合剂，可例示为与上述可变形层24类似的粘合剂。
[电子设备的电路构造]
如图7所示，电子设备10包括：两个传感器20；CPU 13b；IC 13a；全球定位系统(GPS)单元51；无线通信单元52；语音处理单元53；麦克风54；扬声器55；近场通信(NFC，nearfield communication)通信单元56；电源单元57；存储单元58；振动器59；显示装置14a；动作传感器60；和相机61。
GPS单元51是从称为全球定位系统(GPS)的系统的卫星接收无线电波、并对当前位置进行定位的定位单元。例如，无线通信单元52在蓝牙(注册商标)标准下，与其他终端进行近距离无线通信。NFC通信单元56在近场通信(NFC)标准下，与近距离的读取器/写入器进行无线通信。通过上述GPS单元51、无线通信单元52和NFC通信单元56获得的数据被提供给CPU13b。
麦克风54和扬声器55连接至语音处理单元53，并且语音处理单元53执行与通过无线通信单元52以无线通信方式连接的对方进行通话的处理。此外，语音处理单元53还能够执行用于语音输入操作的处理。
电源单元57向设置在电子设备10中的CPU 13b、显示设备14a等等供电。电源单元57包括诸如锂离子二次电池之类的二次电池、以及控制所述二次电池的充电和放电的充放电控制电路等等。需要注意的是，尽管图7中未示出，但是电子设备10包括用于对二次电池充电的端子。
存储单元58是随机存取存储器(RAM)等等，并且存储各种类型的数据，诸如操作系统(OS)、应用程序、运动图像、图像、音乐和文档等。
振动器59是使电子设备10振动的构件。例如，振动器59使电子设备10振动，从而电子设备10发出关于接到电话、收到电子邮件等的通知。
显示装置14a基于从CPU 13b提供的影像信号等等，显示各种屏幕。此外，与对显示装置14a的显示面作出的触摸操作对应的信号被提供给CPU 13b。
动作传感器60检测持有电子设备10的用户的动作。作为动作传感器60，可使用加速度计、陀螺仪传感器、电子罗盘、气压传感器等等。
相机61包括诸如透镜组和互补金属氧化物半导体(CMOS)之类的成像元件，并且在CPU 13b的控制下拍摄诸如静止图像或运动图像之类的图像。所拍摄的静止图像、运动图像等等存储在存储单元58中。
传感器20是具有高灵敏度和高位置分辨率的压力传感器，检测与对于感测面20S的按压操作相对应的静电电容，并将对应于静电电容的输出信号输出至IC 13a。
IC 13a存储用于控制传感器20的固件，检测传感器20中包括的各个感测单元30SE的静电电容的变化(压力)，并将与该结果对应的信号输出至CPU13b。
CPU 13b基于从IC 13a提供的信号，执行各种处理。此外，CPU 13b处理从GPS单元51、无线通信单元52、NFC通信单元56、动作传感器60等等提供的数据。
[电子设备的各个区域]
如图8所示，传感器20经由连接部41连接至IC 13a。IC 13a和CPU 13b通过诸如I2C之类的总线连接。在图8中，示出了传感器20各自具有十六个感测单元30SE的情况。然而，感测单元30SE的数量不限于此，并且可以根据传感器20的期望特性而适当地设置。此外，为了使传感器20的构造易于理解，感测面20S被图示为平行于X-Z平面；然而，实际上感测面20S保持平行于X-Y平面。
(音量调整区域)
电子设备10在侧面10SL上具有用于调整音量的音量调整区域11VR。用手指沿向上方向(第一方向)滑动音量调整区域11VR，可以提高音量。用手指沿向下方向(第二方向)滑动音量调整区域11VR，可以减小音量。在此，向上方向表示+X轴方向，向下方向表示-X轴方向。需要注意的是，音量调整区域11VR是滑动操作区域的一个示例。
需要注意的是，图8中所示的音量调整区域11VR的位置是一个示例，且音量调整区域11VR的位置不限于此。此外，图8示出了其中电子设备10仅在侧面10SL上包括音量调整区域11VR的构造。然而，音量调整区域11VR也可被包括在侧面10SR和10SL两者上。
音量调整区域11VR具有两个或更多个感测单元30SE。基于从音量调整区域11VR的感测单元30SE提供的信号，IC 13a确定是否已经在音量调整区域11VR中沿向上方向或向下方向执行了滑动操作。在确定已经沿向上方向或向下方向执行了滑动操作的情况下，IC13a向CPU 13b提供用于通知已经沿向上方向或向下方向执行了滑动操作的信号。
(相机握持区域)
电子设备10在每个侧面10SR和10SL的两端具有相应的相机握持区域11CR。当用户用手指握持四个相机握持区域11CR时，相机应用自动启动。相机握持区域11CR具有至少一个感测单元30SE。
基于从每个相机握持区域11CR的感测单元30SE提供的信号，IC 13a确定用户是否用手指握持四个相机握持区域11CR。在确定用手指握持四个相机握持区域11CR的情况下，IC 13a将请求启动相机应用的信号提供给CPU 13b。
(快门操作区域)
电子设备10在侧面10SL的向上方向的一端处具有快门操作区域11SHR。需要注意的是，在图8中，示出了快门操作区域11SHR与四个相机握持区域11CR之一是相同区域的情况；然而，这些区域可以彼此不同。
基于从快门操作区域11SHR的感测单元30SE提供的信号，IC 13a确定是否正在用手指按压快门操作区域11SHR。在确定正在用手指按压快门操作区域11SHR的情况下，IC13a将请求快门操作(即，图像捕获操作)的信号提供给CPU 13b。
[传感器的操作]
接下来，将说明根据本技术第一实施方式的传感器20的操作。当IC 13a在脉冲电极32和感测电极33之间施加电压时，即在子电极32b和33b之间施加电压时，在子电极32b和33b之间形成电力线(电容耦合)。
当按压传感器20的感测面20S时，可变形层23和24产生弹性变形，电极基材21朝向传感器电极单元30弯曲，并且传感器电极单元30朝向电极基材22弯曲。由此，电极基材21和传感器电极单元30彼此靠近，并且传感器电极单元30和电极基材22彼此靠近。从而，子电极32b和33b之间的电力线的一部分流入电极基材21和22，感测单元30SE的静电电容发生变化。IC 13a基于该静电电容的变化，检测施加至传感器20的一个主表面的压力，并将其结果输出至CPU 13b。
[电子设备的操作]
接下来，将依次说明电子设备10在(1)唤醒操作、(2)滑动操作、(3)相机应用的自动启动操作、和(4)左手/右手检测功能中的操作。
(1)唤醒操作
唤醒操作是如下操作：用户通过抓握处于睡眠模式的电子设备10，使得CPU 13b从睡眠模式返回，并驱动显示装置14a。唤醒操作的具体示例包括以下示例：用户通过拿起放置在桌子上的处于睡眠模式的电子设备10并抓握电子设备10，使得显示装置14a的屏幕显示。
下文中，参照图9，将说明在唤醒操作期间的电子设备10的操作。在此，假定在步骤S11之前CPU 13b处于睡眠模式，并且图9所示的处理在例如一帧内执行。需要注意的是，帧表示以下的一系列处理或其时间段：对连接至IC13a的传感器20执行扫描操作，通过信号处理获得压力分布(静电电容分布)，基于其结果(在某些情况下，还包括在已过去的多个帧之间的与时间相关的压力分布变化)解释用户执行的输入操作，根据需要将用户执行的输入操作的细节输出至主控制单元(在此指CPU 13b)。通常，IC 13a以预定的时间间隔重复该帧处理，由此解释用户的输入操作并将细节输出至CPU 13b。
首先，在步骤S11中，IC 13a检测各个感测单元30SE的输出值(德尔塔(delta)值)。接下来，在步骤S12中，IC 13a确定所有感测单元30SE的输出值的总和是否为阈值或更多。
在步骤S12中确定所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更多的情况下，在步骤S13中，IC 13a向CPU 13b输出唤醒中断信号。唤醒中断信号是用于使CPU 13b执行唤醒功能的信号。当唤醒中断信号被从IC 13a提供至CPU 13b时，CPU 13b从睡眠模式被唤醒并返回到正常启动状态。另一方面，在步骤S12中确定所有感测单元30SE的输出值的总和不是阈值或更多的情况下，处理终止。
(2)滑动操作
滑动操作是如下操作：通过用手指沿上下方向滑动设置在侧面10SL上的音量调整区域11VR，调整电子设备10的音量。
下文中，参照图10，将说明在滑动操作期间的电子设备10的操作。在此，滑动操作是能够例如在显示主屏幕的状态下执行的操作，并且假定图10所示的处理在例如一帧内执行。
首先，在步骤S21中，IC 13a检测各个感测单元30SE的输出值(德尔塔值)。接下来，在步骤S22中，IC 13a确定包括在音量调整区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值的总和是否为阈值或更多。
在步骤S22中确定包括在音量调整区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更多的情况下，在步骤S23中，IC 13a计算正在滑动的手指的重心坐标XG(下文中称为“滑块坐标XG”)。具体地，使用以下表达式(1)，计算包括在音量调整区域11VR中的每个感测单元30SE(连续的多个感测单元30SE)的输出值的重心值。另一方面，在步骤S22中确定包括在音量调整区域11VR中的所有感测单元30SE的输出值的总和不是阈值或更多的情况下，处理终止。
[数学公式1]
(其中，mi：音量调整区域11VR中的第i个感测单元30SE的输出值(德尔塔值)，xi：音量调整区域11VR中的第i个感测单元30SE的布置位置)
需要注意的是，假定感测单元30SE的编号是在侧面10SL的长边方向上从一端朝着另一端(即，朝着+X轴方向)增加。此外，坐标xi的原点被定义为在感测单元30SE的长边方向(即，+X轴方向)上的音量调整区域11VR的中央位置。
接下来，在步骤S24中，IC 13a计算在前一帧中计算得到的滑块坐标XG与在当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值ΔXG(＝(在当前帧中计算得到的滑块坐标XG)-(在前一帧中计算得到的滑块坐标XG))。接下来，在步骤S25中，IC 13a确定在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值是否为阈值+ΔA或更多。
在步骤S25中确定在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值为阈值+ΔA或更多的情况下，在步骤S26中，IC 13a向CPU 13b输出滑块操作检测中断信号。
另一方面，在步骤S25中确在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值不是阈值+ΔA或更多的情况下，在步骤S27中，IC 13a确定在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值是否为阈值-ΔA或更少。
在步骤S27中确定在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值为阈值-ΔA或更少的情况下，在步骤S28中，IC 13a向CPU 13b输出滑块操作检测中断信号。另一方面，在步骤S27中确定在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值不是阈值-ΔA或更少的情况下，终止处理。
在此，滑块操作检测中断信号是用于向CPU 13b通知检测到滑动操作以及该滑动操作的方向的信号。当滑块操作检测中断信号被从IC 13a提供至CPU13b时，CPU 13b根据滑动操作的方向调整音量。具体地，在滑动操作的方向是向上方向的情况下(即，在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值为阈值+ΔA或更多的情况下)，CPU 13b控制音量调整以提高音量。另一方面，在滑动操作的方向是向下方向的情况下(即，在前一帧与当前帧中计算得到的滑块坐标XG之间的差值为阈值-ΔA或更少的情况下)，CPU 13b控制音量调整以减小音量。
(3)相机应用的自动启动操作
相机应用的自动启动操作是如下操作：通过用户用手指握住设置在侧面10SR和10SL上的四个相机握持区域11CR，自动启动相机应用。
在下文中，参照图11，将说明在相机应用的自动启动操作期间的电子设备10的操作。在此，相机应用的自动启动操作是能够例如在显示主屏幕的状态下执行的操作，并且假定图11所示的处理在例如一帧内执行。
首先，在步骤S31中，IC 13a检测各个感测单元30SE的输出值(德尔塔值)。在这种情况下，可以检测传感器20的所有感测单元30SE的输出值，或者可以仅检测包括在四个相机握持区域11CR中的感测单元30SE的输出值。
接下来，在步骤S32中，IC 13a确定是否已从CPU 13b提供了用于通知正处于相机模式的信号(下文中称为“相机模式通知信号”)。在步骤S32中确定尚未从CPU 13b提供相机模式通知信号的情况下，在步骤S33中，IC 13a确定包括在四个相机握持区域11CR中的感测单元30SE的输出的总值是否为阈值或更多。
在步骤S33中确定四个相机握持区域11CR的输出的总值为阈值或更多的情况下，在步骤S34中，IC 13a向CPU 13b输出相机握持操作检测中断信号。相机握持操作检测中断信号是用于向CPU 13b通知启动相机应用的信号。当相机握持操作检测中断信号被从IC13a提供至CPU 13b时，CPU 13b启动相机应用。另一方面，在步骤S33中确定四个相机握持区域11CR的输出的总值不是阈值或更多的情况下，终止处理。
在步骤S32中确定已从CPU 13b提供了相机模式通知信号的情况下，在步骤S35中，IC 13a确定包括在快门操作区域11SHR中的感测单元30SE的输出的总值是否为阈值或更多。需要注意的是，在快门操作区域11SHR中包括的感测单元30SE的数量仅为一个的情况下，确定该感测单元30SE的输出是否位阈值或更多。
在步骤S35中确定包括在快门操作区域11SHR中的感测单元30SE的输出的总值为阈值或更多的情况下，在步骤S36中，IC 13a向CPU 13b输出快门操作检测中断信号。快门操作检测中断信号是向CPU 13b请求执行快门操作(即，图像捕获操作)的信号。当快门操作检测中断信号被从IC 13a提供至CPU 13b时，CPU 13b捕获图像，并将图像存储在存储单元58中。另一方面，在步骤S35中确定包括在快门操作区域11SHR中的感测单元30SE的输出的总值不是阈值或更多的情况下，终止处理。
需要注意的是，电子设备10也可以利用快门操作区域11SHR进行焦点调整。例如，当半按下快门操作区域11SHR时，可以进行焦点调整。具体地，在确定感测单元30SE的输出的总值是阈值1或更多且小于阈值2的情况下，IC 13a向CPU 13b输出焦点调整检测中断信号。焦点调整检测中断信号是用于向CPU 13b请求调整相机61的焦点的信号。当焦点调整检测中断信号被从IC 13a提供至CPU 13b时，CPU 13b调整相机61的焦点。在确定感测单元30SE的输出的总值是阈值2或更多的情况下，IC 13a向CPU 13b输出快门操作检测中断信号。
(4)左手/右手检测功能
左手/右手检测功能是如下功能：IC 13a确定用户是用左手还是用右手握持电子设备10，并根据握持电子设备10的手而自动地改变屏幕显示(例如，应用显示、操作菜单显示等等)。具体地，在确定用户用右手握持电子设备10的情况下，显示用于右手的屏幕，而在确定用户用左手握持电子设备10的情况下，显示用于左手的屏幕。
例如，在应用显示的情况下，IC 13a如下所述地自动改变屏幕显示。即，在IC 13a确定正在用右手握持电子设备10的情况下，IC 13a将菜单布置在右手拇指可容易触及的范围内，或者将菜单从屏幕的中心位置移到右手拇指所处的侧面10SR侧来显示菜单，以使得右手拇指可以容易地触及。另一方面，在IC 13a确定正在用左手握持电子设备10的情况下，IC 13a将菜单布置在左手拇指可容易触及的范围内，或者将菜单从屏幕的中央位置移到左手拇指所处的侧面10SL侧来显示菜单，以使得左手拇指可以容易地触及。
在下文中，参照图12，将说明在左/右手检测功能中的电子设备10的操作。在此，左/右手检测功能是能够在显示主屏幕或菜单屏幕等的状态下执行的操作，并且假定图12所示的处理在例如一帧内执行。
首先，在步骤S41中，IC 13a检测各个感测单元30SE的输出值(德尔塔值)。接下来，在步骤S42中，IC 13a基于在步骤S41中检测到的各个感测单元30SE的输出值，确定用户是用右手还是用左手握持电子设备10。具体地，IC 13a根据从所有感测单元30SE输出的输出值(德尔塔值)的分布图(profile)、与预先存储在IC 13a的存储器中的用于右手和用于左手的分布图之间的相关性，来确定用户握持电子设备10的手。图13示出了当用户用左手握持电子设备10时的输出值(德尔塔值)的分布图的一个示例。
在步骤S42中确定用户用右手握持电子设备10的情况下，在步骤S43中，IC 13a向CPU 13b输出右手握持检测中断信号。右手握持检测中断信号是向CPU 13b请求显示右手握持用屏幕的信号。当右手握持检测中断信号被从IC13a提供至CPU 13b时，CPU 13b显示右手握持用屏幕(例如，应用显示、操作菜单显示等等)。
另一方面，在S42中确定用户用左手握持电子设备10的情况下，在步骤S44中，IC13a向CPU 13b输出左手握持检测中断信号。左手握持检测中断信号是向CPU 13b请求显示左手握持用屏幕的信号。当左手握持检测中断信号被从IC 13a提供至CPU 13b时，CPU 13b显示左手握持用屏幕(例如，应用显示、操作菜单显示等等)。
[效果]
根据第一实施方式的电子设备10包括：侧壁部11R和11L；每个都具有感测面20S的传感器20；以及框架12，框架12作为支撑传感器20的支撑件，使得侧壁部11R的内侧面11SR与感测面20S相对，并且使得侧壁部11L的内侧面11SL与感测面20S相对。当侧壁部11R和11L朝向感测面20S按压时，感测面20S被内侧面11SR和11SL按压。因此，能够检测电子设备10的侧面10SR和10SL的按压。
[变形例]
(侧面部分的构造的变形例)
如图14A所示，电子设备10可进一步包括位于感测面20S和内侧面11SR之间的片状的缓冲材料71。缓冲材料71包括发泡树脂。发泡树脂是所谓的海绵，例如，发泡树脂为发泡聚氨酯、发泡聚乙烯、发泡聚烯烃、发泡丙烯酸、海绵橡胶等等中的至少一种。
缓冲材料71可贴合至感测面20S或内侧面11SR。此外，电子设备10可可以包括两个缓冲材料71，并且这两个缓冲材料71可以分别贴合至感测面20S和内侧面11SR。需要注意的是，缓冲材料71的形状不限于片状，也可以是柱状体等等。
在如上所述进一步设置缓冲材料71的情况下，可以抑制当电子设备10跌落等时侧壁部11R的塑性变形。因此，可以提高电子设备10的冲击耐久性。此外，还可以抑制安装期间的感测面20S与内侧面11SR之间的距离变化。
如图14B所示，电子设备10可在感测面20S上进一步包括作为凸部的按压件72。按压件72可以在感测面20S上沿着X轴方向连续地设置或可以不连续地设置。
在如上所述连续地设置按压件72的情况下，按压件72被设置为穿过感测单元30SE的中央。在如上所述不连续地设置按压件72的情况下，每个按压件72被分别设置在每个感测单元30SE的中央处。
如图14B所示，优选的是，电子设备10进一步包括位于按压件72和内侧面11SR之间的缓冲材料71。然而，如图15A所示，可以不在按压件72和内侧面11SR之间设置缓冲材料71。在这种情况下，按压件72可以是缓冲材料。在按压件72和内侧面11SR之间进一步设置缓冲材料71的情况下，缓冲材料71可以贴合至按压件72或内侧面11SR。
在如上所述进一步设置按压件72的情况下，可以通过内侧面11SR经由按压件72集中地按压具有最佳灵敏度的感测单元30SE的中央，因此可以提高传感器20的灵敏度。
如图15B所示，电子设备10可在内侧面11SR上进一步包括作为凸部的按压件73。按压件73可以在内侧面11SR上沿着X轴方向连续地设置或可以不连续地设置。
在如上所述连续地设置按压件73的情况下，按压件73被设置为穿过内侧面11SR中的与感测单元30SE的中央相对的位置。在如上所述不连续地设置按压件73的情况下，每个按压件73设置在内侧面11SR中的与每个感测单元30SE的中央相对的位置处。
如图15B所示，优选的是，电子设备10进一步包括位于按压件73和感测面20S之间的缓冲材料71。然而，可以不在按压件73和感测面20S之间设置缓冲材料71。在按压件73和感测面20S之间进一步设置缓冲材料71的情况下，缓冲材料71可以贴合至按压件73或感测面20S。
在如上所述进一步设置按压件73的情况下，可以通过按压件73集中地按压具有最佳灵敏度的感测单元30SE的中央，因此可以提高传感器20的灵敏度。
如图16A所示，电子设备10可进一步包括位于电极基材22和框架12之间的片状的缓冲材料74。缓冲材料74类似于缓冲材料71。缓冲材料74通过粘合层75贴合至电极基材22，并且缓冲材料74通过粘合层27贴合至框架12。
需要注意的是，缓冲材料74的形状不限于片状，也可以是柱状体等等。此外，电子设备10可以不包括位于电极基材22和框架12之间的缓冲材料74，而代之以包括位于电极基材22和传感器电极单元30之间的缓冲材料74，或者可以包括位于电极基材22和框架12之间及位于电极基材22和传感器电极单元30之间的缓冲材料74。此外，如图16B所示，可以提供缓冲材料71和74两者，或者可以仅提供缓冲材料74。
即使在如上所述进一步提供缓冲材料74的情况下，也可以获得与提供缓冲材料71的情况类似的效果。
如图17A所示，感测面20S可以倾斜，使得感测面20S和内侧面11SR之间的距离随着位置远离主表面部11M而增加。在这种情况下，传感器20的厚度可以是恒定的，并且如图17A所示，支撑面12SR可以倾斜，使得当支撑面12SR和内侧面11SR之间的距离随着位置远离主表面部11M而增加。然而，传感器20的厚度也可以在传感器20的宽度方向上从一端朝着另一端而增加。
在采用这种构造的情况下，可以获得以下作用效果。即，在通过感测面20S按压侧壁部11R的情况下，可以使得内侧面11SR和感测面20S在彼此更平行的状态下彼此接触。因此，可以提高传感器20的灵敏度。
如图17B所示，内侧面11SR可以倾斜，使得感测面20S和内侧面11SR之间的距离随着位置远离主表面部11M而增加。即使在采用这种构造的情况下，也可以获得与上述感测面20S倾斜的情况类似的作用效果。
如图18所示，在内侧面11SR具有凹状曲面的情况下，感测面20S优选具有凸状曲面。在这种情况下，传感器20的厚度可以是恒定的，并且支撑面12SR可以具有凸状曲面。然而，传感器20的厚度可以改变，并且感测面20S可以具有凸状曲面。
如图31所示，传感器20可以仅包括REF电极层21b来代替电极基材21，或者可以仅包括REF电极层22b来代替电极基材22。在采用这种构造、并且使用SUS板作为REF电极层21b的情况下，从提高传感器20在逐渐加载荷重时的响应性的角度来看，SUS板的厚度优选为15μm或更多，更优选为30μm或更多。从抑制传感器20的厚度增加的角度来看，SUS板的厚度优选为200μm或更少，更优选为150μm或更少。
需要注意的是，在上述说明中，已经说明了侧壁部11R侧的构造的变形例。然而，侧壁部11L侧的构造可与侧壁部11R侧的构造类似。
(FPC的变形例)
如图19A所示，FPC 40可以具有细长的矩形形状。在这种情况下，如图19B所示，设置在FPC 40的一端处的连接部41可以在框架12的支撑面12SR的一端处弯曲，并且可以经由粘合层28贴合至框架12的背侧的表面上。当向FPC 40施加力时，会产生噪声，因而优选的是如上所述将连接部41固定至框架12。
如图20所示，基材31可具有导通孔(via hole)33f和33g作为通孔。在这种情况下，导通孔33f和33g被设置为在它们之间插入连结部32c。连接部33d经由导通孔33f从基材31的一个主表面引绕至另一个主表面，并且经由导通孔33g从基材31的所述另一个主表面引回至所述一个主表面，从而将彼此相邻的单位电极体33a连接在一起。由此，可以在没有跨接线(jumper wiring)等的情况下，将彼此相邻的单位电极体33a连接在一起。因此，可以防止诸如覆盖膜之类的绝缘层(未示出)变得更厚而妨碍电极基材21变形。此外，与使用跨接线等的情况相比，可以将单位电极体33a稳定地连接在一起。
(电子设备的操作的变形例)
电子设备10可以在唤醒操作期间执行以下操作。IC 13a确定在连续的指定数目的帧内的所有感测单元30SE的输出值的总和是否为阈值或更多，并且在确定在连续的指定数目的帧内的所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更多的情况下，IC 13a可向CPU13b输出唤醒中断信号。在电子设备10如上所述操作的情况下，可以抑制在物体击中电子设备10的侧面10SR和10SL并且瞬间施加冲击的情况下的错误检测。
此外，在唤醒操作期间，电子设备10可以执行如图21所示的以下操作。首先，在步骤S51中，IC 13a检测各个感测单元30SE的输出值(德尔塔值)。接下来，在步骤S52中，IC13a确定在连续的指定数目的帧内所有感测单元30SE的输出值的总和是否为阈值或更多。
在步骤S52中确定在连续的指定数目的帧内所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更多的情况下，在步骤S53中，IC 13a确定在上述指定数目的帧之后的指定数目的帧之中，是否存在其中所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更少的至少一帧。另一方面，在步骤S52中确定在连续的指定数目的帧内所有感测单元30SE的输出值的总和不是阈值或更多的情况下，终止处理。
在步骤S53中确定在指定数目的帧之中存在其中所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更少的至少一帧的情况下，在步骤S54中，IC 13a向CPU13b输出唤醒中断信号。另一方面，在步骤S53中确定在指定数目的帧之中不存在其中所有感测单元30SE的输出值的总和为阈值或更少的至少一帧的情况下，终止处理。
在电子设备10如上所述操作的情况下，可以防止在拥挤的火车等处容纳在皮包、衣服口袋等等中的电子设备10被长时间按压的情况下的唤醒功能的误操作。
此外，电子设备10也可以在唤醒操作期间执行以下操作。在IC 13a确定所有感测单元30SE之中的指定位置处的感测单元30SE的输出值是否为阈值或更多、并且IC 13a确定指定位置处的感测单元30SE的输出值为阈值或更多的情况下，IC 13a可向CPU 13b输出唤醒中断信号。
例如，如图22A所示，即使按压位于一个侧面10SL上的传感器20的感测单元30SE，CPU 13b也不会启动并且保持睡眠模式。另一方面，如图22B所示，当按压位于两个侧面10SR和10SL上的传感器20、20的感测单元30SE之中的指定位置处的感测单元30SE时，CPU 13b被从睡眠模式唤醒并返回到正常的启动状态。
在电子设备10如上所述操作的情况下，仅在用户有意识地以特定方式进行抓握的情况下，CPU 13b才被从睡眠模式唤醒并返回到正常的启动状态。因此，可以防止唤醒功能的误操作。此外，还可以提高电子设备10的安全性。
(除智能手机以外的电子设备的示例)
在上述第一实施方式中，已经作为示例说明了电子设备是智能手机的情况。然而，本技术不限于此，并且本技术可应用于具有诸如壳体之类的外部体的各种电子设备。本技术例如可应用于个人计算机、除智能电话以外的移动电话、电视机、遥控器、照相机、游戏设备、导航系统、电子书、电子词典、便携式音乐播放器、诸如智能手表和头戴式显示器之类的可穿戴终端、收音机、立体声系统、医疗设备和机器人。
(除电子设备以外的示例)
本技术不限于电子设备，并且可应用于除电子设备之外的各种设备。本技术例如适用于电气设备，诸如电动工具、冰箱、空调、热水器、微波炉、洗碗机、洗衣机、烘干机、照明设备和玩具等等。此外，本技术适用于诸如房屋之类的建筑物、建筑构件、运输工具、诸如桌子和办公桌之类的家具、制造装置、分析设备等等。建筑构件的示例包括铺路石、墙壁材料、地砖、地板等等。运输工具的示例例如包括车辆(诸如汽车和摩托车)、船舶、潜水艇、铁路车辆、飞机、航天器、电梯、游乐设备等等。
(其他变形例)
在第一实施方式中，已经说明了将本技术应用于电子设备10的侧面10SR和10SL的示例。然而，本技术也可以应用于电子设备的背面或正面。
在第一实施方式中，已经说明了在内侧面11SR和感测面20S之间以及在内侧面11SL和感测面20S之间提供相应空间的示例。然而，各个传感器20可被设置成使得内侧面11SR与感测面20S彼此接触或基本上接触，以及使得内侧面11SL与感测面20S彼此接触或基本上接触。
在第一实施方式中，已经说明了电子设备10包括位于电极基材21和传感器电极单元30之间的可变形层23、并且包括位于电极基材22和传感器电极单元30之间的可变形层24的示例。然而，可以仅提供可变形层23和24之一。
在第一实施方式中，已经说明了多个感测单元30SE在X轴方向上布置成一列的示例。然而，也可以将多个感测单元30SE布置两列或更多列。
作为滑动操作区域，电子设备10可以在侧面10SR和10SL上设置能够通过滑动操作执行相机的放大/缩小(zoom-in/zoom-out)操作的放大/缩小操作区域，其中。在这种情况下，IC 13a可以根据对放大/缩小操作区域执行的滑动操作来控制相机的放大和缩小。
作为滑动操作区域，电子设备10可以在侧面10SR和10SL上设置用于通过滑动操作执行诸如屏幕滚动或指针移动之类的屏幕显示操作的屏幕操作区域。在这种情况下，IC13a可以根据对屏幕操作区域执行的滑动操作来控制诸如屏幕滚动或指针移动之类的屏幕显示。
需要注意的是，音量调整区域VR、放大/缩小操作区域和屏幕操作区域可以是相同的区域，或者可以是彼此不同的区域。
<2第二实施方式>
如图23所示，根据本技术第二实施方式的电子设备10A与根据第一实施方式的电子设备10的不同之处在于：提供了通过按压感测面20S而弹性变形的多个柱状体81代替可变形层23，并且提供了绝缘层26a代替粘合层26。需要注意的是，在第二实施方式中，与第一实施方式类似的部分用相同的附图标记表示，并且省略其说明。
柱状体81由压敏粘合剂构成。当从Z轴方向平视柱状体81时，柱状体81例如具有圆形、椭圆形、卵形、诸如四边形之类的多边形、不定形等形状。柱状体81通过诸如丝网印刷法等印刷方法形成。在通过丝网印刷法形成柱状体81的情况下，优选的是当从Z轴方向平视柱状体81时，每个柱状体81的面积基本相同。当柱状体81的面积基本相同时，柱状体81的高度也基本相同，因此可以抑制灵敏度的变动。
如图24A和24B所示，柱状体81优选的是稀疏地设置在感测单元30SE上。具体地，感测单元30SE上的柱状体81的密度优选的是低于感测单元30SE外侧区域中的柱状体81的密度。在采用这种构造的情况下，感测单元30SE上的电极基材21容易变形，因此提高了传感器20的灵敏度。如图24C所示，当从Z轴方向平视柱状体81时，柱状体81具有较大面积，因此可靠性可得到提高。
[变形例]
如图25所示，电子设备10A可以包括多个柱状体82来替代可变形层24。设置在传感器电极单元30的一个主表面侧上的柱状体81(参见图26A)、和设置在传感器电极单元30的另一主表面侧上的柱状体82(参见图26B)优选的是互补地设置，以便在传感器电极单元30的厚度方向(Z轴方向)上不相互重叠。这是因为可以提高传感器20的灵敏度。
<3第三实施方式>
如图27所示，根据本技术第三实施方式的电子设备100是所谓的笔记本型个人计算机，并且包括计算机主体101和显示器102。计算机主体101包括键盘111、滚轮/垫操作单元112、以及点击按钮113和114。显示器102包括显示元件115和相机模块116。
如图28A所示，滚轮/垫操作单元112包括触摸板操作单元112a和虚拟滚轮操作单元112b。触摸板操作单元112a具有大致矩形形状，并且虚拟滚轮操作单元112b被设置为从触摸板操作单元112a的长边的中央处突出。虚拟滚轮操作单元112b设置在点击按钮113和114之间。
虚拟滚轮操作单元112b设有虚拟滚轮按钮112c。如图28B所示，虚拟滚轮按钮112c是相对于滚轮/垫操作单元112的表面突出的凸状部，并且其突出面是模仿一般滚轮按钮的部分圆柱面。通过使虚拟滚轮按钮112c的外周面沿圆周方向滑动，可以执行类似于一般滚轮按钮的输入操作。
如图28B和图29A所示，滚轮/垫操作单元112包括传感器120、和设置在该传感器120的感测面120S上的外部体121。如图28B所示，滚轮/垫操作单元112进一步包括位于虚拟滚轮操作单元112b的外部体121的表面上的虚拟滚轮按钮112c。传感器120的背面侧由支撑件(未示出)支撑。
如图29A所示，传感器120与第一实施方式中的传感器20的不同之处在于：传感器120包括传感器电极单元130，其中感测单元30SE以二维方式布置。在传感器120之中的与触摸板操作单元112a对应的一部分中，如图28A所示，以矩阵形式设置了多个感测单元30SE。另一方面，在传感器120之中的与虚拟滚轮操作单元112b对应的一部分中，如图28A所示，多个感测单元30SE被设置为沿着虚拟滚轮按钮112c的长边方向(虚拟旋转方向)延伸形成列。由多个感测单元30SE构成的列可以是一列，或者是两列或更多列。
外部体121例如是树脂片、弹性体、人造皮革等等。外部体121通过粘合层122贴合至传感器120。需要注意的是，外部体121通常比第一实施方式中的外部体11更容易变形，因而可变形层24优选的是包含发泡树脂。这是因为可以提高传感器20的灵敏度。
[效果]
在根据第三实施方式的电子设备100中，在虚拟滚轮按钮112c的下方设置感测单元30SE。因此，可以在不使用旋转体的情况下，利用虚拟的滚轮操作执行类似于一般滚轮按钮的输入操作。
[变形例]
如图29B所示，传感器120可以不包括REF电极层21b。在这种情况下，可使得传感器120能够检测到导电体(例如，手指、触笔等)接近或接触感测面120S。因此，可以将作为静电电容型触摸传感器的功能添加到滚轮/垫操作单元112。
滚轮/垫操作单元112可以不在传感器120之中的与触摸板操作单元112a对应的部分中包括REF电极层21b，并且可以在传感器120之中的与虚拟滚轮操作单元112b对应的部分中包括REF电极层21b。在这种情况下，作为静电电容型触摸传感器的功能可以仅添加到滚轮/垫操作单元112之中的触摸板操作单元112a。
如图30所示，可以提供触摸板操作单元141来代替滚轮/垫操作单元112。触摸板操作单元141类似于第三实施方式中的触摸板操作单元112a。在这种情况下，在电子设备100中，用户可选择期望区域141R，并且可以允许该区域141R用作虚拟滚轮按钮。
实施例
在下文中，将通过实施例具体地说明本技术；然而，本技术不仅仅限于这些实施例。需要注意的是，在以下实施例中，将使用相同的附图标记来说明与上述实施方式对应的部分。
表1示出了实施例1至11的传感器20的相应构造。
需要注意的是，在表1中，括号中包括的数值分别表示构件的厚度[μm]。
[实施例1]
制备具有图31中所p示构造的传感器20。作为构成传感器20的每个构件，使用以下构件。
按压件72：PET膜(厚度100μm)+双面压敏粘合片(Nichiei Kakoh Co.,Ltd.(日荣化工株式会社)，商品名：Neo Fix 100(厚度100μm))
REF电极层21b：SUS板(厚度30μm)
具有粘合层25的可变形层23：具有粘合层的聚氨酯泡沫(由INOACCORPORATION制造，商品名：PureCell S020AD(总厚度200μm，粘合层厚度5μm)
粘合层26：双面压敏粘合片(由Nichiei Kakoh Co.,Ltd.制造，商品名：Neo Fix10(厚度10μm))
传感器电极单元30：FPC
可变形层24：双面压敏粘合片(由Nichiei Kakoh Co.,Ltd.制造，商品名：Neo Fix100(厚度100μm))
REF电极层22b：SUS板(厚度100μm)
粘合层27：双面压敏粘合片(由Nichiei Kakoh Co.,Ltd.制造，商品名：Neo Fix30(厚度30μm))
[实施例2]
制备具有与实施例1类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为粘合层25和可变形层23。
粘合层25：双面压敏粘合片(由Nichiei Kakoh Co.,Ltd.制造，商品名：Neo Fix10(厚度10μm))
可变形层23：PET膜(厚度50μm)/聚氨酯泡沫(厚度200μm)的叠层体(由ROGERSINOAC CORPORATION制造，商品名：PORON SR-S-32P(厚度250μm))
[实施例3]
制备具有图15中所示构造的传感器20。具体地，制备具有与实施例2类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下电极基材21和22代替REF电极层21b和22b。
电极基材21和22：铝(Al)气相沉积PET膜(厚度100μm)
[实施例4]
制备具有与实施例3类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为电极基材21和22。
电极基材21和22：铝气相沉积PET膜(厚度50μm)
[实施例5]
制备具有与实施例4类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为可变性层23。
可变形层23：聚氨酯泡沫(由INOAC CORPORATION制造，商品名：PureCell 020(厚度200μm))
[实施例6]
制备具有与实施例2类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为可变性层23。
可变形层23：聚氨酯泡沫(由INOAC CORPORATION制造，商品名：PureCell 006(厚度60μm))
[实施例7]
制备具有与实施例1类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为具有粘合层25的可变形层23。
具有粘合层25的可变形层23：具有粘合层的聚氨酯泡沫(由INOACCORPORATION制造，商品名：PureCell S006AD(总厚度60μm，粘合层厚度5μm))
[实施例8]
制备具有与实施例2类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为可变性层23。
可变形层23：聚氨酯泡沫(由INOAC CORPORATION制造，商品名：PureCell 010(厚度100μm))
[实施例9]
制备具有与实施例2类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为可变性层23。
可变形层23：聚氨酯泡沫(由INOAC CORPORATION制造，商品名：PureCell S010(厚度100μm))
[实施例10]
制备具有与实施例1类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为具有粘合层25的可变形层23。
具有粘合层25的可变形层23：具有粘合层的聚氨酯泡沫(由INOACCORPORATION制造，商品名：PureCell S010AD(总厚度100μm，粘合层厚度5μm))
[实施例11]
制备具有与实施例2类似的构造的传感器20，不同之处在于：包括以下构件作为可变形层23。
可变形层23：聚氨酯泡沫(由INOAC CORPORATION制造，商品名：PureCell 020(厚度200μm))
[评估1]
(500gf荷重时的变形量)
对实施例2至4的传感器20的各个感测面20S施加500gf的荷重，以获得感测面20S的变形量。
表2示出了实施例2至4的传感器20的评估结果。
[表2]
表2表明，使用具有高刚性的材料作为REF电极层21b或电极基材21，可以抑制可变形层23相对于假定荷重的变形量。
[评估2]
(三十秒测试)
将500gf的荷重施加到实施例1、2、6至11的传感器20的各个感测面20S上持续30秒，然后从感测面20S卸去荷重，并且测量直到德尔塔值返回到阈值或更低的返回时间。需要注意的是，施加荷重的位置是各个感测面20S之中的与感测单元30SE的上部对应的位置。
表3示出了实施例1、2、6至11的传感器20的评估结果。需要注意的是，在表3中，示出了各个实施例中使用的可变形层23的厚度、25％CLD和密度。需要注意的是，可变形层23的25％CLD是根据JIS K 6254的测试方法获得的值。此外，可变形层23的密度是根据JIS K6401的测试方法获得的值。
[表3]
表3表明以下内容。在实施例1、2和11的传感器20中，卸去荷重时的返回时间可以是1秒或更短。从减少卸去荷重时的返回时间的角度来看，优选的是降低可变形层23的25％CLD。具体地，可变形层23的25％CLD优选为20kPa或更少。此外，从同样的角度出发，优选的是增加可变形层23的厚度。而且，从同样的角度出发，优选的是降低可变形层23的密度。
[评估3]
对实施例1至5的传感器20执行以下评估。需要注意的是，在以下的各个评估中，施加荷重的位置是各个感测面20S之中的与感测单元30SE的上部对应的位置。
(荷重灵敏度)
首先，对各个感测面20S施加荷重，并测量相对于荷重的德尔塔值(传感器20的输出值)。接下来，基于上述测量结果，根据以下标准评估各个传感器20的荷重灵敏度。表4示出了德尔塔值和评估结果。
荷重灵敏度良好：施加150gf的荷重时的德尔塔值为70或更多。
荷重灵敏度较差：施加150gf的荷重时的德尔塔值小于70。
需要注意的是，通过保证最小灵敏度，可以提高壳体的按压检测精度。
(三十秒测试)
首先，将500gf的荷重施加到各个感测面20S上持续30秒，然后从感测面20S卸去荷重，并且测量直到德尔塔值返回到阈值或更低的时间t。接下来，基于上述测量结果，根据以下标准评估各个传感器20的响应性。表4示出了返回时间t[ms]和评估结果。
响应性良好：卸去荷重后，德尔塔值在一秒内返回到阈值或更低。
响应性较差：卸去荷重后，德尔塔值在一秒钟内没有返回到阈值或更低。
需要注意的是，当感测面20S的返回更快并且响应性良好时，可以更可靠地检测到卸去荷重，从而可以获得舒适的操作感。
(多次测试)
首先，向各个感测面20S施加500gf的荷重，连续地重复100次卸去荷重的按压操作，然后测量直到德尔塔值返回到阈值或更低的时间t(参见图32A和图32B)。接下来，基于上述测量结果，根据以下标准评估各个传感器20的响应性。表4示出评估结果。图32A示出了在连续100次按压实施例4的传感器20之后德尔塔值的变化。图32B示出了在连续100次按压实施例5的传感器20之后德尔塔值的变化。
响应性良好：卸去荷重后，德尔塔值在一秒内返回到阈值或更低。
响应性较差：卸去荷重后，德尔塔值在一秒钟内没有返回到阈值或更低。
需要注意的是，如上所述，当感测面20S的返回更快并且响应性良好时，可以更可靠地检测到卸去荷重，从而可以获得舒适的操作感。
(耐久性测试)
首先，对各个感测面20S施加荷重，测量相对于耐久性测试之前的荷重的德尔塔值的变化，然后获得相对于150gf的荷重的德尔塔值A。接下来，将500gf的荷重施加到各个感测面20S，并且连续地重复执行卸去荷重的按压操作3万(30,000)次。随后，对各个感测面20S施加荷重，测量相对于耐久性测试之后的荷重的德尔塔值的变化，然后得出用于获得上述德尔塔值A的所需荷重L(A)。接下来，通过下式，得出用于获得上述德尔塔值A的耐久性测试之前和之后的荷重变化量。
荷重变化量[％]＝[(L(A)[gf]-150[gf])/150[gf]]×100
最后，基于得出的荷重变化量，用以下标准评估各个传感器20相对于连续多次按压的耐久性。表4示出荷重变化量和评估结果。图33A示出了实施例4的传感器20相对于耐久性测试之前和之后的荷重的德尔塔值的变化。图33B示出了实施例5的传感器20相对于耐久性测试之前和之后的荷重的德尔塔值的变化。
耐久性良好：荷重变化量为25％或更少。
耐久性较差：荷重变化量超过25％。
需要注意的是，通过抑制荷重变化量，可以提高对于连续多次按压的耐久性。因此，不需要在传感器20上另外提供高刚性材料，并且可以避免灵敏度损失。
表4示出了实施例1至5的传感器20的评估结果。
[表4]
表4表明，实施例5的传感器20中的一部分的测试(多次测试和耐久性测试)的评估结果是较差，而实施例1至4的传感器20中的所有测试的评估结果都是良好。
上文具体说明了本技术的实施方式及其变形例。然而，本技术不限于上述实施方式及其变形例，并且可以基于本技术的技术构思进行各种变形。
例如，在上述实施方式及其变形例中例示的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等等仅仅是示例，并且可以根据需要使用与上述实施方式及其变形例中例示的不同的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等等。
此外，在不脱离本技术的主旨的情况下，可以将上述实施方式及其变形例的构造、方法、工艺、形状、材料、数值等等彼此组合。
此外，本技术还可以采用如下构造。
(1)一种电子设备，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
(2)
根据(1)所述的电子设备，其中在所述外部体的内侧面与所述感测面之间设置空间。
(3)
根据(1)或(2)所述的电子设备，其中所述外部体构造为通过朝着所述感测面按压所述外部体，所述外部体能够按压所述感测面。
(4)
根据(1)至(3)中任一项所述的电子设备，其中所述外部体具有侧壁部，并且
所述外部体的与所述感测面相对的内侧面是所述侧壁部的内侧面。
(5)
根据(1)至(4)中任一项所述的电子设备，进一步包括：缓冲材料，所述缓冲材料设置在所述外部体与所述压敏传感器之间、以及在所述支撑件与所述压敏传感器之间中至少之一处。
(6)
根据(5)所述的电子设备，其中所述缓冲材料包括发泡树脂。
(7)
根据(1)至(6)中任一项所述的电子设备，其中所述外部体的内侧面和所述感测面中的至少之一设置有凸部。
(8)
根据(1)至(7)中任一项所述的电子设备，其中所述外部体包括金属或聚合物树脂。
(9)
根据(1)至(8)中任一项所述的电子设备，其中所述压敏传感器包括：
静电电容型传感器电极单元，具有多个感测单元；
第一参考电极层，与所述传感器电极单元的第一主表面相对；
第二参考电极层，与所述传感器电极单元的第二主表面相对；和
可变形层，所述可变形层设置在所述第一参考电极层与所述传感器电极单元之间、以及在所述第二参考电极层与所述传感器电极单元之间中的至少之一处，所述可变形层通过施加压力而弹性变形。
(10)
根据(9)所述的电子设备，其中所述可变形层包括发泡树脂。
(11)
根据(9)或(10)所述的电子设备，其中所述可变形层具有孔部。
(12)
根据(9)至(11)中任一项所述的电子设备，其中所述传感器电极单元包括柔性印刷电路板。
(13)
根据(9)至(11)中任一项所述的电子设备，其中所述传感器电极单元包括基材、以及设置在所述基材上的第一电极和第二电极，
每个感测单元包括所述第一电极和所述第二电极，并且
相邻的第一电极经由所述基材的通孔而连接在一起。
(14)
根据(1)至(13)中任一项所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于控制所述电子设备，
其中所述控制单元根据对于所述压敏传感器的多个感测单元的按压，从睡眠模式返回。
(15)
根据(1)至(14)中任一项所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于根据对于所述压敏传感器的多个感测单元的滑动操作，控制音量调整或屏幕显示。
(16)
根据(15)所述的电子设备，其中所述对于屏幕显示的控制是对于屏幕滚动或指针移动的控制。
(17)
根据(1)至(16)中任一项所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于根据对于所述压敏传感器的指定感测单元的按压操作，启动相机应用。
(18)
根据(1)至(17)中任一项所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于基于所述压敏传感器的多个传感单元的输出分布图，控制屏幕显示。
(19)
一种输入装置，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
(20)
一种传感器，包括：
静电电容型传感器电极单元，具有多个感测单元；
第一参考电极层，与所述传感器电极单元的第一主表面相对；
第二参考电极层，与所述传感器电极单元的第二主表面相对；和
可变形层，所述可变形层至少设置在所述第一参考电极层与所述传感器电极单元之间、以及在所述第二参考电极层与所述传感器电极单元之间中的至少之一处，所述可变形层通过施加压力而弹性变形，
其中所述可变形层包括发泡树脂。
符号的说明
10、10A 100 电子设备
11 外部体
11M 主表面部
11R、11L 侧面部
11SR、11SL 内侧面
11VR 音量调整区域
11CR 相机握持区域
11SHR 快门操作区域
12 框架
12SR、12SL 支撑面
13 基板
13a 控制器IC
13b CPU
14 前面板
14a 显示装置
20 传感器
20S 感测面
21、22 电极基材
21a、22a 基材
21b、22b 参考电极层
30 传感器电极单元
30SE 感测单元
31 基材
32 脉冲电极(第一电极)
33 感测电极(第二电极)
23、24 可变形层
25至27 粘合层
71、74 缓冲材料
72、73 按压件

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中在所述外部体的内侧面与所述感测面之间设置空间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部体构造为通过朝着所述感测面按压所述外部体，所述外部体能够按压所述感测面。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部体具有侧壁部，并且
所述外部体的与所述感测面相对的内侧面是所述侧壁部的内侧面。
5.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：缓冲材料，所述缓冲材料设置在所述外部体与所述压敏传感器之间、以及在所述支撑件与所述压敏传感器之间中的至少之一处。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述缓冲材料包括发泡树脂。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部体的内侧面和所述感测面中的至少之一设置有凸部。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部体包括金属或聚合物树脂。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述压敏传感器包括：
静电电容型传感器电极单元，具有多个感测单元；
第一参考电极层，与所述传感器电极单元的第一主表面相对；
第二参考电极层，与所述传感器电极单元的第二主表面相对；和
可变形层，所述可变形层设置在所述第一参考电极层与所述传感器电极单元之间、以及在所述第二参考电极层与所述传感器电极单元之间中的至少之一处，所述可变形层通过施加压力而弹性变形。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述可变形层包括发泡树脂。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述可变形层具有孔部。
12.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述传感器电极单元包括柔性印刷电路板。
13.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述传感器电极单元包括基材、以及设置在所述基材上的第一电极和第二电极，
每个感测单元包括所述第一电极和所述第二电极，并且
相邻的第一电极经由所述基材的通孔而连接在一起。
14.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于控制所述电子设备，
其中所述控制单元根据对于所述压敏传感器的多个感测单元的按压，从睡眠模式返回。
15.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于根据对于所述压敏传感器的多个感测单元的滑动操作，控制音量调整或屏幕显示。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述对于屏幕显示的控制是对于屏幕滚动或指针移动的控制。
17.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于根据对于所述压敏传感器的指定感测单元的按压操作，启动相机应用。
18.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括控制单元，用于基于所述压敏传感器的多个传感单元的输出分布图，控制屏幕显示。
19.一种输入装置，包括：
外部体；
压敏传感器，具有感测面；和
支撑件，所述支撑件支撑所述压敏传感器，使得所述外部体的内侧面与所述感测面相对。
20.一种传感器，包括：
静电电容型传感器电极单元，具有多个感测单元；
第一参考电极层，与所述传感器电极单元的第一主表面相对；
第二参考电极层，与所述传感器电极单元的第二主表面相对；和
可变形层，所述可变形层至少设置在所述第一参考电极层与所述传感器电极单元之间、以及在所述第二参考电极层与所述传感器电极单元之间中的至少之一处，所述可变形层通过施加压力而弹性变形，
其中所述可变形层包括发泡树脂。
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