JPWO2016143241A1 - 入力装置および電気機器 - Google Patents

Abstract

入力装置は、凹部を内側面に有する筐体と、凹部に設けられた感圧センサとを備える。感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように凹部内に固定されている。【選択図】図１

Description

本技術は、感圧センサを備える入力装置および電気機器に関する。

近年、入力操作を静電的に検出することが可能な感圧センサは、モバイルＰＣ（Personal Computer）やタブレットＰＣなどの様々な電気機器に広く用いられている。電気機器用の感圧センサとして、容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１７０６５９号公報

本技術の目的は、筐体または外装体の表面の押圧を検出することができる入力装置および電気機器を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の技術は、
凹部を内側面に有する筐体と、
凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように凹部内に固定されている入力装置である。

第２の技術は、
凹部を内側面に有する筐体と、
凹部に設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
を備え、
複数の感圧センサは、該感圧センサの長手方向に離間して配列され、
複数の感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように凹部内に固定されている入力装置である。

第３の技術は、
一方向に延設された複数の凹部を内側面に有する筐体と、
複数の凹部にそれぞれ設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
を備え、
複数の凹部は、複数の列を構成しており、
複数の感圧センサはそれぞれ、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように複数の凹部内に固定されている入力装置である。

第４の技術は、
凹部を内側面に有し、かつ剛性を有する外装体と、
凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように凹部内に固定されている入力装置である。

第５の技術は、
凹部を内側面に有する筐体と、
凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と凹部の底面とが接するように凹部内に固定されている電気機器である。

以上説明したように、本技術によれば、筐体または外装体の表面の押圧を検出することができる。

図１Ａは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す表面図である。図１Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す側面図である。図１Ｃは、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す裏面図である。 図２は、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の構成の一例を示すブロック図である。 図３Ａは、センシングエリアの構成の一例を示す平面図である。図３Ｂは、図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図である。 図４Ａは、センサのセンシング面の一例を示す平面図である。図４Ｂは、センサの側面の一例を示す側面図である。 図５Ａは、センサの構成の一例を示す平面図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に沿った断面図である。図５Ｃは、図５ＡのＶＣ−ＶＣ線に沿った断面図である。 図６は、センサの構成の一例を示す断面図である。 図７Ａは、第１、第２電極の構成の一例を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａの一部を拡大して表す平面図である。 図８は、入力操作時のセンサの動作の一例を示す断面図である。 図９は、本技術の第１の実施形態に係る電気機器の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０Ａは、本技術の第１の実施形態の変形例に係る電気機器の外観の一例を示す表面図である。図１０Ｂは、センシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図１０Ｃは、本技術の第１の実施形態の変形例に係る電気機器の外観の一例を示す表面図である。 図１１Ａは、センシングエリアの構成の一例を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ−ＸＩＢ線に沿った断面図である。図１１Ｃ、図１１Ｄは、センサの構成例を示す断面図である。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、センサの構成例を示す断面図である。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、センシングエリアの構成例を示す平面図である。 図１４Ａは、本技術の第２の実施形態に係る電気機器の外観の一例を示す背面図である。図１４Ｂは、センシングエリアの構成の一例を示す平面図である。 図１５は、本技術の第２の実施形態に係る電気機器の動作の一例を示すフローチャートである。 図１６Ａ、図１６Ｂは、本技術の第２の実施形態に係る電気機器の動作の一例を説明するための概略図である。 図１７Ａは、本技術の第３の実施形態におけるセンシングエリアの構成の一例を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７ＡのＸＶIIＢ−ＸＶIIＢ線に沿った断面図である。図１７Ｃは、図１７ＡのＸＶIIＣ−ＸＶIIＣ線に沿った断面図である。 図１８は、センシングエリアを構成する各部材の作用の一例について説明するための断面図である。 図１９Ａ〜図１９Ｃは、本技術の第３の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図２０Ａは、本技術の第４の実施形態におけるセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図２０Ｂは、センサの構成の一例を示す平面図である。図２０Ｃは、図２０ＢのＸＸＣ−ＸＸＣ線に沿った断面図である。 図２１Ａ〜図２１Ｄは、本技術の第４の実施形態の変形例におけるセンシング面の構成の一例を示す平面図である。 図２２Ａは、本技術の第４の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図２２Ｂは、本技術の第４の実施形態の変形例におけるセンサの構成の一例を示す断面図である。 図２３Ａは、本技術の第５の実施形態におけるセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図２３Ｂは、センサの構成の一例を示す断面図である。 図２４Ａは、本技術の第６の実施形態におけるセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図２４Ｂは、本技術の第６の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図２５Ａは、本技術の第７の実施形態におけるセンシングエリアの構成の一例を示す断面図である。図２５Ｂ、図２５Ｃは、本技術の第７の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。 図２６Ａは、本技術の第７の実施形態の変形例におけるセンシングエリアの構成例を示す断面図である。図２６Ｂは、図２６Ａの一部を拡大して表す断面図である。

本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１ 第１の実施形態（電気機器の例）
１．１ 電気機器の外観
１．２ 電気機器の構成
１．３ センシングエリアの構成
１．４ センサの構成
１．５ センサの検出動作
１．６ 電気機器の動作
１．７ 効果
１．８ 変形例
２ 第２の実施形態（電気機器の例）
２．１ 電気機器の外観
２．２ センシングエリアの構成
２．３ 電気機器の動作
２．４ 効果
２．５ 変形例
３ 第３の実施形態（センシングエリアの例）
３．１ センシングエリアの構成
３．２ センシングエリアを構成する各部材の作用
３．３ 効果
３．４ 変形例
４．第４の実施形態（センシングエリアの例）
４．１ センシングエリアの構成
４．２ 効果
４．３ 変形例
５．第５の実施形態（センサの例）
５．１ センサの構成
５．２ 効果
５．３ 変形例
６．第６の実施形態（センサの例）
６．１ センサの構成
６．２ 効果
６．３ 変形例
７．第７の実施形態（センシングエリアの例）
７．１ センシングエリアの構成
７．２ 効果
７．３ 変形例

＜１ 第１の実施形態＞
［１．１ 電気機器の外観］
図１Ａ〜図１Ｃに示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、いわゆるタブレット型コンピュータであり、剛性を有する筐体２０を備え、この筐体２０に表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどが収容されている。表示装置１１ＰＬは電気機器の表面１０Ｓａ側に設けられ、それとは反対側の背面１０Ｓｂ側にカメラモジュール１１ＣＭが設けられている。

電気機器１０の表面１０Ｓａおよび背面１０Ｓｂは、それらの面を垂直な方向からみると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。電気機器１０の背面１０Ｓｂの長手方向の両端部にはそれぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂの周縁、具体的には背面１０Ｓｂの短辺に沿って設けられている。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂは、背面１０Ｓｂに垂直な方向から見ると、例えば細長い矩形状を有している。ユーザはこのセンシングエリア３０Ｒａを指などの操作子で押圧することで、電気機器１０を操作することができる。

筐体２０は、剛性を有する材料により構成されている。このような材料としては、例えば、金属、木材または高分子樹脂などが挙げられる。金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などが挙げられる。

筐体２０は、電気機器の表面１０Ｓａ側を構成する第１筐体２１と、電気機器の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２とを備える。第１筐体２１は大きな開口部２１ａを有し、この開口部２１ａから表示装置１１ＰＬの表示部が露出されている。表示装置１１ＰＬ上には、タッチパネルが設けられている。第２筐体２２は角部の近傍に小さな開口部２１ａを有し、この開口部２２ａからカメラモジュール１１ＣＭのレンズ部分が露出されている。

表示装置１１ＰＬとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。タッチパネルとしては、例えば、静電容量方式タッチパネルなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。

［１．２ 電気機器の構成］
図２に示すように、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０は、電気機器１０の本体であるホスト１１と、センサ３０ａ、３０ｂと、コントローラＩＣ（Integrated Circuit）１２ａ、１２ｂとを備える。

センサ３０ａ、３０ｂは、静電容量型の感圧センサである。コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂは、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧（操作）に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた静電容量分布、すなわち感圧分布をホスト１１に出力する。

ホスト１１は、上述の表示装置１１ＰＬやカメラモジュール１１ＣＭなどを備え、表示装置１１ＰＬ上に設けられたタッチパネルの操作に応じて、各種の処理を実行する。例えば、ホスト１１は、表示装置１１ＰＬに対する画像や文字情報の表示や、表示装置１１ＰＬに表示されたカーソルの移動などの処理を実行する。また、ホスト１１は、カメラモジュール１１ＣＭによる静止画や動画の撮影などを実行する。

ホスト１１は、センサ３０ａ、３０ｂの検出結果に基づき、電気機器の動作を制御する。具体的には、センサ３０ａ、３０ｂからそれぞれ供給される圧力分布に基づき、所定の処理を実効する。例えば、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂに所定以上の圧力が加えられる、またはセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂに所定以上の圧力が、所定時間以上加えられると、電気機器１０のスリープモード（省エネモード）を解除する。なお、上述のホスト１１の処理は、具体的にはホスト１１が有する制御部により実行される。

［１．３ センシングエリアの構成］
図３Ａ、図３Ｂに示すように、電気機器１０の背面１０Ｓｂ側を構成する第２筐体２２は、板状の主面部２２ＰＬと、その周縁に設けられた周壁部２２ＷＡとを備える。第２筐体２２の内側面２２ＳＩは、その内側面２２ＳＩに垂直な方向から見ると、長辺と短辺とを持つ矩形状を有している。

第２筐体２２は、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの裏側の位置に凹部２３ａ、２３ｂを有している。具体的には、凹部２３ａ、２３ｂは、内側面２２ＳＩの長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。凹部２３ａ、２３ｂは、内側面２２ＳＩの短手方向に延設されている。具体的には、凹部２３ａ、２３ｂは、内側面２２ＳＩの短辺に沿って延設されている。凹部２３ａ、２３ｂは、それぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂとほぼ同様の大きさおよび形状を有している。凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓは、平面状を有している。

凹部２３ａには、センサ３０ａと固定部材としてのバックプレート２４ａとが収容されている。また、センサ３０ａはＦＰＣ（Flexible printed circuits）１４ａを介してＰＣＢＡ（Printed Circuit Board Assembly）１３ａに電気的に接続されている。ＰＣＢＡ１３ａには、上述のコントローラＩＣ１２ａが搭載されている。同様に、凹部２３ｂには、センサ３０ｂと固定部材としてのバックプレート２４ｂとが収容されている。また、センサ３０ｂはＦＰＣ１４ｂを介してＰＣＢＡ１３ｂに電気的に接続されている。ＰＣＢＡ１３ｂには、上述のコントローラＩＣ１２ｂが搭載されている。第２筐体２２の内側面２２ＳＩに、ＦＰＣ１４ａを収容する凹部をさらに設けてもよく、この凹部は凹部２３ａと繋がり一体となっていてもよい。同様に、第２筐体２２の内側面２２ＳＩに、ＦＰＣ１４ｂを収容する凹部をさらに設けてもよく、この凹部は凹部２３ｂと繋がり一体となっていてもよい。

凹部２３ｂ、センサ３０ｂおよびバックプレート２４ｂの構成はそれぞれ、凹部２３ａ、センサ３０ａおよびバックプレート２４ａの構成と同様であるので、以下では、凹部２３ａ、センサ３０ａおよびバックプレート２４ａの構成についてのみ説明する。

センサ３０ａは、センシング面３０Ｓａの押圧（入力操作）を静電的に検出することが可能な感圧式のセンサである。図４Ａ、図４Ｂに示すように、センサ３０ａは、第１面としてのセンシング面３０Ｓａと第２面としての裏面３０Ｓｂとを有する長尺状のシートである。センシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂは、それぞれの面に垂直な方向から見ると、矩形状を有している。センサ３０がバックプレート２４ａよりも変形容易であることが好ましい。センサ３０ａのヤング率Ｅａは、バックプレート２４ａのヤング率Ｅｂより小さいことが好ましい（Ｅａ＜Ｅｂ）。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。

センサ３０ａは、センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上する観点からすると、センシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂの少なくとも一方に複数の凸部３０ＴＰを有していることが好ましく、センシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂの両方に複数の凸部３０ＴＰを有していることがより好ましい。センサ３０ａがセンシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂのうちの一方に複数の凸部３０ＴＰを設ける場合には、センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点からすると、凹部２３ａの底面２３Ｓと対向するセンシング面３０Ｓａに複数の凸部３０ＴＰを設けることが好ましい。なお、図４Ａ、図４Ｂでは、センシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂ両面に複数の凸部３０ＴＰを有するセンサ３０ａの構成が示されている。

センサ３０ａは複数のセンサ部３０Ｄを備え、複数のセンサ部３０Ｄはセンサ３０ａの長手方向に向かって所定間隔で１次元配列されている。センシング面３０Ｓａに配置された複数の凸部３０ＴＰはそれぞれ、複数のセンサ部３０Ｄの中心位置上に配置されている。また、裏面３０Ｓｂに配置された複数の凸部３０ＴＰもそれぞれ、複数のセンサ部３０Ｄの中心位置上に配置されている。

センシング面３０Ｓａに垂直な方向からセンサ３０ａを見ると、凸部３０ＴＰは、例えば、図４Ａに示すように、センシング面３０Ｓａの長手方向に伸びる細長い形状を有している。但し、凸部３０ＴＰの形状はこれに限定されるものではなく、錐体状、柱状（例えば円柱状、多角柱状）、針状、球体の一部の形状（例えば半球体状）、楕円体の一部の形状（例えば半楕円体状）、多角形状などであってもよい。

センサ３０ａは、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとが対向し、かつ接するように凹部２３ａに収容されている。したがって、センシング面３０Ｓａがセンシングエリア３０Ｒａに対する押圧を検出するセンシング面となる。

バックプレート２４ａは、コの字状の断面を有している。バックプレート２４ａは、その凹部内にセンサ３０ａを収容するとともに、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを覆うようにして、第２筐体２２の凹部２３ａに嵌め合わされている。バックプレート２４ａは、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとの接触が保たれるように、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する。センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点からすると、バックプレート２４ａは、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを凹部２３ａの底面２３Ｓに押し当てるようにして、センサ３０ａを凹部２３ａ内に固定する押当部材であることが好ましい。

バックプレート２４ａは、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。スプリングプレート２７ａが、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。高分子樹脂としては、基材３１ａ、３５ａと同様のものを例示することができる。なお、基材３１ａ、３５ａの高分子樹脂については後述する。金属としては、筐体２０と同様のものを例示することができる。

凹部２３ａの底面２３Ｓにおける第２筐体２２の厚さＤは、センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点から薄いことが好ましい。凹部２３ａの底面２３Ｓにおける第２筐体２２の厚さＤに対する凹部２３ａの幅Ｗの比率（Ｗ／Ｄ）は、好ましくは２０以上、より好ましくは２３以上である。比率（Ｗ／Ｄ）が２０以上であると、センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できる。

［１．４ センサの構成］
図５Ａ〜図５Ｃに示すように、センサ３０ａは、導電層としてのリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）３１と、空間層３２と、センサ層３３と、空間層３４と、導電層としてのＲＥＦ電極層３５とを備える。以下では、センサ３０ａおよびその構成要素（構成部材）の両主面のうち、センシング面側となる主面を表面といい、それとは反対側の主面を裏面ということがある。

センサ層３３の裏面側にＲＥＦ電極層３１が設けられ、センサ層３３の表面側にＲＥＦ電極層３５が設けられている。このようにＲＥＦ電極層３１、３５をセンサ層３３の両面側に設けることにより、センサ３０ａ内に外部ノイズ（外部電場）が入り込むのを防ぐことができる。ＲＥＦ電極層３１の表面とセンサ層３３の裏面との間に空間層３２が設けられている。センサ層３３の表面とＲＥＦ電極層３５の裏面との間に空間層３４が設けられている。

（ＲＥＦ電極層）
ＲＥＦ電極層３１は、センサ３０ａの裏面を構成している。ＲＥＦ電極層３５は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを構成している。ＲＥＦ電極層３１、３５は、例えばグランド電位に接続される。ＲＥＦ電極層３１は、剛性または可撓性を有する導電性基材であり、図６に示すように、基材３１ａと、この基材３１ａの裏面に設けられた導電層３１ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３１は、基材３１ａの側がセンサ層３３の裏面に対向するように設けられている。なお、ＲＥＦ電極層３１は、例えば、センサ層３３およびＲＥＦ電極層３５などよりも高い曲げ剛性を有し、センサ３０ａの支持プレートとして機能してもよい。一方、ＲＥＦ電極層３５は、可撓性を有する導電性基材であり、図６に示すように、基材３５ａと、この基材３５ａの裏面に設けられた導電層３５ｂとを備える。ＲＥＦ電極層３５は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの押圧に応じて変形可能である。ＲＥＦ電極層３５は、導電層３５ｂの側がセンサ層３３の表面に対向するように設けられている。

基材３１ａ、３５ａは、例えば、フィルム状または板状を有する。ここで、フィルムには、シートも含まれるものとする。基材３１ａ、３５ａの材料としては、例えば、高分子樹脂またはガラスを用いることができる。

高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。

導電層３１ｂ、３５ｂは、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機−無機導電層などを用いることができる。

無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマーなどが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。

（センサ層）
センサ層３３は、ＲＥＦ電極層３１とＲＥＦ電極層３５との間に設けられ、センシング面（操作面）３０Ｓａ側となるＲＥＦ電極層３５との距離の変化、および裏面３０Ｓｂ側となるＲＥＦ電極層３１との距離の変化を静電的に検出することが可能である。具体的には、センサ層３３は、複数のセンサ部２２Ｄを含み、この複数のセンサ部２２Ｄが、センサ層３３とＲＥＦ電極層３１との距離およびセンサ層３３とＲＥＦ電極層３５との距離に応じて変化する静電容量を検出する。複数のセンサ部２２Ｄは、センサ３０ａの長手方向に等間隔で配置されている。

センサ層３３は、静電容量式のセンサ層であり、図６に示すように、基材３３ａと、基材３３ａの裏面に設けられた１本または複数本の第１電極（Ｙ電極）３３ＥＹと、１本または複数本の第１電極３３ＥＹを覆う絶縁層３３ｂと、基材３３ａの表面側に設けられた接着層３３ｃと、この接着層３３ｃを介して基材３３ａの表面に貼り合わされた基材３３ｄと、この基材３３ｄの裏面側に設けられた１本または複数の第２電極（Ｘ電極）３３ＥＸとを備える。複数のセンサ部３０Ｄは、１本または複数本の第１電極３３ＥＹと、１本または複数の第２電極３３ＥＸとの交差部分で構成されている。

ここで、図７Ａ、図７Ｂを参照して、第１、第２電極３３ＥＹ、３３ＥＸの構成の一例について説明する。ここでは、複数のセンサ部３０Ｄが、４本の第１電極３３ＥＹと５本の第２電極３３ＥＸとの交差部分により構成される例について説明する。

第１電極３３ＥＹは、センサ３０ａの長手方向に延設された電極線部３３ＥＹａと、電極線部３３ＥＹａの一端から引き出された引き出し線部３３ＥＹｂとを備える。電極線部３３ＥＹａは、例えば直線状を有する。第２電極３３ＥＸは、２つの単位電極体３３ＥＸａと、これらの２つの単位電極体３３ＥＸａを接続する接続線部３３ＥＸｂとを備える。単位電極体３３ＥＸａは、例えば櫛歯状、梯子状または網目状を有する。センサ３０ａの長手方向に延設された電極線部３３ＥＹａ上に、複数の単位電極体３３ＥＸａが設けられている。電極線部３３ＥＹａと単位電極体３３ＥＸａとの重なり部分でセンサ部３０Ｄが構成されている。

複数の単位電極体３３ＥＸａは、センサ３０ａの長手方向に向けて伸びる一つ列を構成している。４本の電極線部３３ＥＹａは、センサ３０ａの厚さ方向に複数の単位電極体３３ＥＸａと重なるように、上記列の方向に延設されている。具体的には、４本の電極線部３３ＥＹａのうち、平行して設けられた２本の電極線部３３ＥＹａは、所定の間隔離して上記列の一端からほぼ中央まで延設されている。平行して設けられた残りの２本の電極線部３３ＥＹａは、所定の間隔離して上記列の他端からほぼ中央まで延設されている。上記列の中央に対して対称の位置にある単位電極体３３ＥＸａ同士が接続線部３３ＥＸｂにより電気的に接続されている。

第１、第２電極３３ＥＹ、３３ＥＸが上述のように配線されていることで、第１、第２電極３３ＥＹ、３３ＥＸを効率良く配線することができる。また、ＦＰＣ１４ａを長尺状のセンサ層３３の長辺のうちのどの位置にも容易に設けることができる。なお、図７では、ＦＰＣ１４ａを長尺状のセンサ層３３の長辺の中央に設けた例が示されている。

センサ３０ａの短手方向に隣り合う電極線部３３ＥＹａ間は、複数の接続部３３ＥＹｃにより電気的に接続されている。これにより、平行して設けられた２本の電極線部３３ＥＹａのうち一方が断線しても、センサ３０ａとしての機能が維持される。したがって、センサ３０ａの耐久性が向上する。接続部３３ＥＹｃは、センサ３０ａの長手方向に隣り合う単位電極体３３ＥＸａ間に設けられていることが好ましい。

基材３３ａ、３３ｄは、上述の基材３１ａ、３５ａと同様である。

絶縁層３３ｂの材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、絶縁レジスト、金属化合物などを用いることができる。具体的には例えば、ポリアクリレート、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＳ（ポリスチレン）、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコールなどの樹脂材料、ＳｉＯ₂、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅、Ｙ₂Ｏ３、ＨｆＯ₂、ＨｆＡｌＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂などの金属化合物を用いることができる。

接着層３３ｃは、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。ここでは、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。

（空間層）
空間層３２は、周縁構造体としての枠体３２ａと、複数の構造体３２ｂとを備える。枠体３２ａおよび複数の構造体３２ｂは、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間に設けられ、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間を離間する。複数の構造体３２ｂは、センサ３０ａの長手方向に所定間隔で１次元配列されている。センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、構造体３２ｂは、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置、またはセンサ部３０Ｄの位置に設けられる。なお、図５Ａ〜図５Ｃでは、後者の配置の例が示されている。

構造体３２ｂは、図６に示すように、構造部３２ｃと、接合部３２ｄとを備える。構造部３２ｃは、例えば、錐体状、柱状（例えば円柱状、多角柱状）、針状、球体の一部の形状（例えば半球体状）、楕円体の一部の形状（例えば半楕円体状）、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。

接合部３２ｄは構造部３２ｃ上に設けられ、この接合部３２ｄを介して構造部３２ｃとＲＥＦ電極層３１とが接着される。構造部３２ｃの材料としては、例えば、絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、紫外線硬化樹脂などの光硬化性樹脂を用いることができる。接合部３２ｄの材料としては、例えば、粘着性の樹脂材料などが用いられる。

なお、構造体３２ｂの構成は、上述のように構造部３２ｃと接合部３２ｄとが別体となった構成に限定されるものではなく、構造部３２ｃと接合部３２ｄとが予め一体成形された構成を採用するようにしてもよい。この場合、構造体３２ｂの材料としては、例えば、構造部３２ｃと接合部３２ｄとの両機能を実現可能な材料が選択される。

枠体３２ａは、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間にそれらの周縁部に沿って連続的または不連続的に設けられている。枠体３２ａの材料としては、例えば、粘着性および絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。枠体３２ａは、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間を離間する離間部としての機能に加えて、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間を接合する接合部の機能も兼ねている。

空間層３４は、周縁構造体としての枠体３４ａと、複数の構造体３４ｂとを備える。枠体３４ａおよび複数の構造体３４ｂは、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間に設けられ、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間を離間する。複数の構造体３４ｂは、センサ３０ａの長手方向に所定間隔で１次元配列されている。センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、構造体３４ｂは、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置、またはセンサ部３０Ｄの位置に設けられる。なお、図５Ａ〜図５Ｃでは、前者の配置の例が示されている。但し、構造体３２ｂ、３４ｂの位置は、センサ３０ａの厚さ方向に重ならないように設けられている。すなわち、構造体３２ｂが、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置に設けられている場合には、構造体３４ｂは、センサ部３０Ｄの位置に設けられる。これに対して、構造体３２ｂが、センサ部３０Ｄの位置に設けられている場合には、構造体３４ｂは、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置に設けられている。

構造体３４ｂは、図６に示すように、構造部３４ｃと、接合部３４ｄとを備える。構造部３４ｃは、例えば、錐体状、柱状（例えば円柱状、多角柱状）、針状、球体の一部の形状（例えば半球体状）、楕円体の一部の形状（例えば半楕円体状）、多角形状などが挙げられるが、これらの形状に限定されるものではなく、他の形状を採用するようにしてもよい。

接合部３４ｄは構造部３４ｃ上に設けられ、この接合部３４ｄを介して構造部３４ｃとＲＥＦ電極層３５とが接着される。構造部３４ｃの材料としては、例えば、絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、紫外線硬化樹脂などの光硬化性樹脂を用いることができる。接合部３４ｄの材料としては、例えば、粘着性の樹脂材料などが用いられる。

なお、構造体３４ｂの構成は、上述のように構造部３４ｃと接合部３４ｄとが別体となった構成に限定されるものではなく、構造部３４ｃと接合部３４ｄとが予め一体成形された構成を採用するようにしてもよい。この場合、構造体３４ｂの材料としては、例えば、構造部３４ｃと接合部３４ｄとの両機能を実現可能な材料が選択される。

枠体３４ａは、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間にそれらの周縁部に沿って連続的または不連続的に設けられている。枠体３４ａの材料としては、例えば、粘着性および絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。枠体３４ａは、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間を離間する離間部としての機能に加えて、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間を接合する接合部の機能も兼ねている。

［１．５ センサの検出動作］
以下、図８を参照して、センサ３０ａの検出動作の一例について説明する。なお、図８中の白抜き矢印は、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの押圧により、構造体３２ｂ、３４ｂに加わる力の方向を示している。

センシングエリア３０Ｒａが指などの操作子により押圧（入力操作）されると、センシングエリア３０Ｒａの筐体２０が僅かに変形し、この変形によって、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａが押圧される。これにより、ＲＥＦ電極層３１およびセンサ層３３の間の距離と、ＲＥＦ電極層３５およびセンサ層３３の間の距離とが変化する。センサ層３３に含まれた複数のセンサ部３０Ｄは、この変化を静電的に検出する。この検出結果が、コントローラＩＣ１２ａを介して静電容量分布、すなわち圧力分布としてホスト１１に出力される。

［１．６ 電気機器の動作］
以下、図９を参照して、本技術の第１の実施形態に係る電気機器１０の動作の一例について説明する。なお、以下に説明するホスト１１の処理は、具体的にはホスト１１が有する制御部により実行される。

まず、ステップＳ１において、電気機器１０の本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂを介してセンサ３０ａ、３０ｂの圧力分布を取得する。次に、ステップＳ２において、ホスト１１が、取得した圧力分布に基づき、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂを介してセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられているか否かを判断する。

ステップＳ２においてセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられていると判断した場合には、ステップＳ３において、ホスト１１は、閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いているか否かを判断する。一方、ステップＳ２においてセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられていないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１に戻す。

ステップＳ３において閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いている判断した場合には、ステップＳ４において、ホスト１１は、電気機器１０のスリープ処理を解除する。一方、ステップＳ３において圧力検出が所定時間以上でないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１に戻す。

［１．７ 効果］
第１の実施形態に係る電気機器１０は、凹部２３ａ、２３ｂを内側面２２ＳＩに有する第２筐体２２と、凹部２３ａ、２３ｂに設けられ、第２筐体２２の外側面に加えられた押圧を検出する感圧式のセンサ３０ａ、３０ｂとを備える。センサ３０ａ、３０ｂが、センサ３０ａ、３０ｂのセンシング面３０Ｓａが凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓに接するように凹部２３ａ、２３ｂ内に固定されている。これにより、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓの裏側にあるセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが指などの操作子で押圧されると、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓが僅かに撓み、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓによりセンサ３０ａ、３０ｂのセンシング面３０Ｓａが押圧される。したがって、センサ３０ａ、３０ｂは、凹部２３ａ、２３ｂの底面２３Ｓの裏側のセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂに加えられた押圧を検出することができる。

［１．８ 変形例］
上述の第１の実施形態では、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂも電気機器１０の背面１０Ｓｂ全体を構成する第２筐体２２により構成されている例について説明したが、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの部分のみ第２筐体２２とは別の筐体で構成されていてもよい。

上述の第１の実施形態では、筐体２０の全体が剛性を有する材料により構成されている例について説明したが、筐体２０のうちセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの部分、またはセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂを含む一部が剛性を有する材料により構成されていてもよい。

感圧センサは、上述の第１の実施形態におけるセンサ３０ａ、３０ｂに限定されるものではなく、一般的なシート状の感圧センサなどを用いることも可能である。但し、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度向上の観点からすると、上述の第１の実施形態におけるセンサ３０ａ、３０ｂを用いることが好ましい。

ＲＥＦ電極層３１、３５がそれぞれ導電層３１ｂ、３５ｂのみにより構成されていてもよい。この場合、導電層３１ｂ、３５ｂの表面に絶縁層を設けるようにしてもよい。

図１０Ａに示すように、電気機器１０の表面１０Ｓａの長手方向の両端部にそれぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが設けられるようにしてもよい。この場合、電気機器１０の背面１０Ｓｂの長手方向の両端部にもそれぞれセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂを設けるようにしてもよいし、背面１０Ｓｂにはそれらを設けないようにしてもよい。

図１０Ｂに示すように、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと第２筐体２２の凹部２３ａの底面２３Ｓとは接着層２５ａで貼り合わされていてもよい。この場合、センシングエリア３０Ｒａの検出感度向上の観点からすると、図１１Ｂに示すように、バックプレート２４ａを設けることが好ましいが、バックプレート２４ａを省略することも可能である。接着層２５ａは、例えば、第１の実施形態における接着層３３ｃと同様である。接着層２５ａは、例えば、絶縁性を有する接着剤または両面接着テープにより構成される。

図１０Ｃに示すように、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂにそれぞれ１個または複数個の凸部２６ａ、２６ｂを設けることが好ましい。これにより、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂが電気機器１０の背面１０Ｓｂに設けられていても、１個または複数個の凸部２６ａ、２６ｂを指などで触れることで、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの位置を容易に把握することができる。１個または複数個の凸部２６ａ、２６ｂは、センサ３０ａ、３０ｂに含まれるセンサ部３０Ｄ上に設けられていることが好ましい。センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの検出感度を向上できるからである。

図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、バックプレート２４ａを固定する、固定部材としての１個または複数個のスプリングプレート２７ａを設けるようにしてもよい。スプリングプレート２７ａは、例えば１個または複数個のネジ部材２８ａにより第２筐体２２の内側面２２ＳＩに固定される。スプリングプレート２７ａは、バックプレート２４ａをセンサ３０ａの裏面３０Ｓｂに押し付けるようにして固定することが好ましい。センシングエリア３０Ｒａの検出感度を向上できるからである。スプリングプレート２７ａを１個のみ設ける場合には、１個のスプリングプレート２７ａがバックプレート２４ａの全体を覆う構成とすることが好ましい。なお、バックプレート２４ｂを固定する、固定部材としての１個または複数個のスプリングプレートを上記と同様に設けるようにしてもよい。

スプリングプレート２７ａは、例えば、高分子樹脂または金属により構成されている。スプリングプレート２７ａが、高分子樹脂層と金属層との積層構造を有していてもよい。高分子樹脂としては、第１の実施形態における基材３１ａ、３５ａと同様のものを例示することができる。金属としては、第１の実施形態における筐体２０と同様のものを例示することができる。

図１１Ｃに示すように、空間層３２には構造体を設けず、空間層３４にのみ構造体３４ｂを設けるようにしてもよい。この場合、構造体３４ｂは、センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置、またはセンサ部３０Ｄの位置に設けられる。なお、図１２Ａでは、前者の配置の例が示されている。

図１１Ｄに示すように、空間層３４には構造体を設けず、空間層３２にのみ構造体３２ｂを設けるようにしてもよい。この場合、構造体３２ｂは、センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置、またはセンサ部３０Ｄの位置に設けられる。なお、図１２Ｂでは、後者の配置の例が示されている。

図１２Ａに示すように、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間に空間層を設けず、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３とが接するようにしてもよい。この場合、空間層３４において、構造体３４ｂは、センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置に設けられる。この構成の場合、図１２Ｂに示すように、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間に構造体３４ｂを設けず、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間を枠体３４ａのみにより離間するようにしてもよい。

図１２Ｃに示すように、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３との間に空間層を設けず、ＲＥＦ電極層３５とセンサ層３３とが接するようにしてもよい。この場合、空間層３２において、構造体３４ｂは、センサ３０ａをセンシング面３０Ｓａに垂直な方向から見ると、隣接するセンサ部３０Ｄの間の位置に設けられる。この構成の場合、図１２Ｄに示すように、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間に構造体３２ｂを設けず、ＲＥＦ電極層３１とセンサ層３３との間を枠体３２ａのみにより離間するようにしてもよい。

図１３Ａに示すように、長尺状を有する複数の感圧センサ３０ａが、凹部２３ａに設けられるようにしてもよい。この場合、複数の感圧センサ３０ａが、この感圧センサ３０ａの長手方向に離間して凹部２３ａに配列されていることが好ましい。電気機器１０内の温度変化により感圧センサ３０ａが伸縮した場合においても、感圧センサ３０ａの位置ずれや剥がれなどの発生を抑制できるからである。長尺状を有する複数の感圧センサ３０ｂも上記感圧センサ３０ａと同様の構成にすることが好ましい。

図１３Ｂに示すように、内側面２２ＳＩの長手方向の一端部に、内側面２２ＳＩの短手方向の延設された複数の凹部２３ａが設けられて、複数の凹部２３ａが複数の列を構成するようにしてもよい。それらの複数の凹部２３ａ内にそれぞれ、長尺状を有する複数の感圧センサが設けられるようにしてもよい。この場合、伸縮による感圧センサ３０ａの位置ずれや剥がれなどを抑制できる。また、複数列のセンサ３０ａを敷設して列ごとの機能をアサインしておくことにより、マトリクスノードになり、ジェスチャー動作を実現できるようにしてもよい。

上述のように、複数の凹部２３ａが複数の列を構成する場合、複数の列は、図１３Ｃに示すように、凹部２３ａの延設の方向に直交する方向（内側面２２ＳＩの長手方向）に隣接する凹部２３ａ同士が、凹部２３ａの延設の方向に段階的にずれるように配列されていてもよい。なお、図１３Ａ〜図１３Ｃでは、バックプレート２４ａの図示を省略している。

上述の第１の実施形態では、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂの少なくとも一方に複数の凸部３０ＴＰが設けられている例について説明したが、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方に複数の凸部が設けられるようにしてもよい。上記と同様に、センサ３０ｂのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ｂの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方に複数の凸部が設けられるようにしてもよい。

上述の第１の実施形態では、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂの少なくとも一方に複数の凸部３０ＴＰが設けられている例について説明したが、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび裏面３０Ｓｂの少なくとも一方に１個の凸部が設けられるようにしてもよい。この場合、凸部３０ＴＰが、センサ３０ａの短手方向（幅方向）の中央位置に設けられるとともに、センサ３０ａの長手方向に向かって延設される。

上述の第１の実施形態では、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧によりスリープモードを解除する例について説明したが、これ以外の電気機器の動作がセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により実行されるようにしてもよい。例えば、センシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂの押圧により出力音声の大小の調整、画面の明るさ調整、スリープ動作への以降などが実行されるようにしてもよい。

上述の第１の実施形態では、ホスト１１が閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いているか否かを判断し、この判断の結果に基づき、所定の電気機器の動作（スリープ解除）が実行される例について説明したが、電気機器１０の検出動作はこの例に限定されるものではない。例えば、ホスト１１が閾値以上の圧力が所定回数以上検出されたか否かを判断し、閾値以上の圧力が所定回数以上検出された場合には、所定の電気機器の動作が実行されるようにしてもよい。また、ホスト１１が閾値以上の圧力が所定幅以上で検出されたか否かを判断し、閾値以上の圧力が所定幅以上で検出された場合には、所定の電気機器の動作が実行されるようにしてもよい。

上述の第１の実施形態では、電気機器がタブレット型コンピュータである場合を例として説明したが、本技術はこれに限定されるものではなく、筐体などの外装体を有する種々の電気機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォンなど携帯電話、テレビ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイなどのウェアラブル端末、ラジオ、電動工具、冷蔵庫、エアコン、ウェアラブル機器、ステレオ、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具、医療機器、ロボットなどにも適用可能である。なお、電気機器には、いわゆる電子機器も含まれるものとする。また、筐体は、剛性を有する外装体の一例である。

また、本技術は電気機器に限定されるものではなく、電気機器以外の様々なものに適用可能である。例えば、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机などの家具、製造装置、分析機器などに適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板などが挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイなど）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具などが挙げられる。

＜２ 第２の実施形態＞
［２．１ 電気機器の外観］
図１４Ａに示すように、本技術の第２の実施形態に係る電気機器１０Ｍでは、電気機器１０Ｍの背面１０Ｓｂの短手方向の両端部にはそれぞれセンシングエリア３０Ｒｃ、３０Ｒｄが設けられている。センシングエリア３０Ｒｃ、３０Ｒｄは、背面１０Ｓｂの長辺に沿って設けられている。したがって、電気機器１０Ｍの背面１０Ｓｂが有する４辺それぞれにセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂ、３０Ｒｃ、３０Ｒｄが設けられている。

［２．２ センシングエリアの構成］
図１４Ｂに示すように、第２筐体２２は、センシングエリア３０Ｒｃ、３０Ｒｄの裏側の位置に凹部２３ｃ、２３ｄを有している。具体的には、凹部２３ｃ、２３ｄは、内側面２２ＳＩの短手方向の両端部にそれぞれ設けられている。凹部２３ｃ、２３ｄは、内側面２２ＳＩの長手方向に延設されている。具体的には、凹部２３ｃ、２３ｄは、内側面２２ＳＩの長辺に沿って延設されている。凹部２３ｃ、２３ｄは、それぞれセンシングエリア３０Ｒｃ、３０Ｒｄとほぼ同様の大きさおよび形状を有している。凹部２３ｃ、２３ｄの底面は、平面状を有している。

凹部２３ｃには、センサ３０ｃと固定部材としてのバックプレート２４ｃとが収容されている。また、センサ３０ｃはＦＰＣ１４ｃを介してＰＣＢＡ１３ｃに電気的に接続されている。同様に、凹部２３ｄには、センサ３０ｄと固定部材としてのバックプレート２４ｄとが収容されている。また、センサ３０ｄはＦＰＣ１４ｄを介してＰＣＢＡ１３ｄに電気的に接続されている。第２筐体２２の内側面２２ＳＩに、ＦＰＣ１４ｃを収容する凹部をさらに設けてもよく、この凹部は凹部２３ｃと繋がり一体となっていてもよい。同様に、第２筐体２２の内側面２２ＳＩに、ＦＰＣ１４ｄを収容する凹部をさらに設けてもよく、この凹部は凹部２３ｄと繋がり一体となっていてもよい。センサ３０ａ〜３０ｄおよび凹部２３ａ〜２３ｄは、第２筐体２２の内側面２２ＳＩが有するそれぞれの辺に沿って設けられている。

凹部２３ｃ、２３ｄ、センサ３０ｃ、３０ｄおよびバックプレート２４ｃ、２４ｄはそれぞれ、第１の実施形態にて説明した凹部２３ａ、センサ３０ａおよびバックプレート２４ａと同様の構成を有している。

［２．３ 電気機器の動作］
以下、図１５、図１６Ａ、図１６Ｂを参照しながら、本技術の第２の実施形態に係る電気機器１０Ｍの動作の一例について説明する。なお、ホスト１１は、画像の表示方向情報を記憶する記憶部を備えるものとする。ここで、画像は静止画像および動画像のいずれであってもよい。また、以下に説明するホスト１１の処理は、具体的にはホスト１１が有する制御部により実行される。

まず、ステップＳ１１において、電気機器１０Ｍの本体であるホスト１１が、コントローラＩＣ１２ａ、１２ｂなどを介してセンサ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄの圧力分布を取得する。次に、ステップＳ１２において、ホスト１１が、ステップＳ１１にて取得した圧力分布に基づき、図１６Ａに示すように、背面１０Ｓｂの長手方向の両端に設けられたセンシングエリア３０Ｒａ、３０Ｒｂを介してセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられているか否かを判断する。

ステップＳ１２においてセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられていると判断した場合には、ステップＳ１３において、ホスト１１は、センサ３０ａ、３０ｂで閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いているか否かを判断する。一方、ステップＳ１２においてセンサ３０ａ、３０ｂに閾値以上の圧力が加えられていないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１７に移す。

ステップＳ１３において閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いていると判断した場合には、ステップＳ１４において、ホスト１１は、画像の表示方向情報を記憶部から取得する。一方、ステップＳ１３において閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いていないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１７に移す。

ステップＳ１５において、ホスト１１は、取得した画像の表示方向情報に基づき、現在の画像の表示方向があっているか否かを判断する。ステップＳ１５において、現在の画像の表示方向があっていると判断した場合には処理は終了となる。一方、ステップＳ１５において、現在の画像の表示方向があっていないと判断した場合には、ステップＳ１６において、ホスト１１は、画像の表示方向が合うように、例えば画像を−９０度回転させる。

ステップＳ１７において、ホスト１１が、ステップＳ１１にて取得した圧力分布に基づき、図１６Ｂに示すように、背面１０Ｓｂの短手方向の両端に設けられたセンシングエリア３０Ｒｃ、３０Ｒｄを介してセンサ３０ｃ、３０ｄに閾値以上の圧力が加えられているか否かを判断する。

ステップＳ１７においてセンサ３０ｃ、３０ｄに閾値以上の圧力が加えられていると判断した場合には、ステップＳ１８において、ホスト１１は、センサ３０ｃ、３０ｄで閾値以上の圧力検出が所定時間以上続いているか否かを判断する。一方、ステップＳ１８においてセンサ３０ｃ、３０ｄに閾値以上の圧力が加えられていないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１１に戻す。

ステップＳ１８において所定以上の圧力検出が所定時間以上続いていると判断した場合には、ステップＳ１９において、ホスト１１は、画像の表示方向情報を記憶部から取得する。一方、ステップＳ１８において所定以上の圧力検出が所定時間以上続いていないと判断した場合には、ホスト１１は、処理をステップＳ１１に戻す。

ステップＳ２０において、ホスト１１は、取得した画像の表示方向情報に基づき、現在の画像の表示方向があっているか否かを判断する。ステップＳ２０において、現在の画像の表示方向があっていると判断した場合には処理は終了となる。一方、ステップＳ２０において、現在の画像の表示方向があっていないと判断した場合には、ステップＳ２１において、ホスト１１は、画像の表示方向が合うように、例えば画像を９０度回転させる。

［２．４ 効果］
第２の実施形態に係る電気機器１０Ｍは、背面１０Ｓｂの４辺のうちのどの辺をユーザが持っているかを判断して、画像の表示方向を修正することができる。したがって、寝転がって電気機器１０Ｍを使用した場合でも、ユーザの向きに合わせて画面の方向を制御できる。また、背面１０Ｓｂの辺部をユーザが持っている場合に限って、特定の機能を発揮させるようにしてもよい。

＜３．第３の実施形態＞
［３．１ センシングエリアの構成］
図１７Ａ〜図１７Ｃに示すように、凹部２３ａにはセンサ３０ａとバックプレート２４ａと弾性体４２ａとが収容され、これらの部材が収容された凹部２３ａの全体がスプリングプレート４１ａにより覆われている。バックプレート２４ａはセンサ３０ａの裏面３０Ｓｂ側に設けられ、弾性体４２ａがバックプレート２４ａとスプリングプレート４１ａとの間に設けられている。スプリングプレート４１ａは、複数のネジ部材２８ａにより第２筐体２２の内側面２２ＳＩに固定されている。

なお、図１７Ａでは、１個のスプリングプレート４１ａによりバックプレート２４ａを固定する例が示されているが、複数個のスプリングプレート４１ａによりバックプレート２４ａを固定するようにしてもよい。

図１８に示すように、バックプレート２４ａは、主面部２４ＰＬと主面部ＰＬの両端に設けられた壁部２４ＷＡ、２４ＷＡとを備える。バックプレート２４ａを凹部２３ａに嵌め合わせた状態において、壁部２４ＷＡ、２４ＷＡの間にセンサ３０ａが収容され、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂが主面部２４ＰＬにより覆われる。

スプリングプレート４１ａは、弾性体４２ａを介してバックプレート２４ａの主面部２４ＰＬをセンサ３０の裏面３０Ｓｂに押し付けるようにして、バックプレート２４ａを凹部２３ａ内に固定する固定部材である。また、スプリングプレート４１ａは、弾性体４２ａを介してバックプレート２４ａの壁部２４ＷＡ、２４ＷＡの先端を凹部２３ａの底面２３Ｓに押し付けるようにして、バックプレート２４ａを凹部２３ａ内に固定するようにしてもよい。

スプリングプレート４１ａは、例えば、高分子樹脂または金属を用いることができる。高分子樹脂としては、第１の実施形態における基材３１ａ、３５ａと同様のものを例示することができる。金属としては、第１の実施形態における筐体２０と同様のものを例示することができる。

弾性体４２ａは、例えば、発泡ウレタンなどのゴムにより構成されている。弾性体４２ａの片面または両面に粘着層が設けられていてもよい。弾性体４２ａは、例えば、シート状を有するが、これに限定されるものではない。

第３の実施形態において、上記以外のことは第１の実施形態もしくはその変形例と同様とすること、または第２の実施形態もしくはその変形例と同様とすることができる。なお、センシングエリア３０Ｒｂ、３０Ｒｃ、３０Ｒｄについても、上述のセンシングエリア３０Ｒａと同様の構成を採用するようにしてもよい。

［３．２ センシングエリアを構成する各部材の作用］
以下、図１８を参照して、センシングエリアを構成する各部材の作用の一例について説明する。第２筐体２２の表面に設定されたセンシングエリア３０Ｒａに力Ｆ１が作用すると、凹部２３ａの底面２３Ｓが僅かに変形する。この変形によって、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａが押圧され、センサ３０ａにより静電容量分布、すなわち圧力分布が検出される。

バックプレート２４ａは、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを力Ｆ３で凹部２３ａの底面２３Ｓに押し当てている。このため、センサ３０ａが図１８中の下方（底面２３Ｓに対して垂直に底面２３Ｓから離れる方向）に逃げることを抑えて、センシング面３０Ｓａ（すなわちＲＥＦ電極層３５（図８参照））を凹部２３ａの底面２３Ｓの変形に追従させることができる。センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａは可撓性を有しているため、センサ３０ａが凹部２３ａの底面２３Ｓの変形の妨げとなることを抑制できる。バックプレート２４ａがセンサ３０ａの裏面３０Ｓｂを固定しているため、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂ（すなわちＲＥＦ電極層３１（図８参照））の変形が抑制される。

スプリングプレート４１ａが弾性体４２ａを介してバックプレート２４ａの主面部２４ＰＬの裏面を力Ｆ２で押して固定している。このため、凹部２３ａの底面２３Ｓを介してセンサ３０ａのセンシング面３０Ｓａが押圧された場合に、バックプレート２４ａの変形および／または移動を抑制することができる。したがって、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂ側から力Ｆ５が図１８中の下方に逃げることを抑制できる。

バックプレート２４ａの主面部２４ＰＬの裏面とスプリングプレート４１ａの表面との間には、弾性体４２ａが設けられている。このため、凹部２３ａの底面２３Ｓの変形の妨げとならない程度に、バックプレート２４ａを介してセンサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを力Ｆ３で凹部２３ａの底面２３Ｓに押し付けるとともに、バックプレート２４ａの壁部２３Ｗａ、２３Ｗａを凹部２３ａの底面２３Ｓに力Ｆ４で押し付けることができる。

センシングエリア３０Ｒａを構成する各部材が上記のような作用を有するため、優れた感度が得られる。

［３．３ 効果］
第３の実施形態では、スプリングプレート４１ａが、弾性体４２ａを介してバックプレート２４ａを凹部２３ａの底面２３Ｓに向けて押し付けるようにして固定している。このため、バックプレート２４ａにより、底面２３Ｓの変形の妨げとならない程度にセンサ３０ａを可動可能な状態に保持しつつ、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａを凹部２３ａの底面２３Ｓに押し付けることができる。これにより、センシングエリア３０Ｒａの感度などの特性がさらに向上する。

［３．４ 変形例］
上述の第３の実施形態では、スプリングプレート４１ａがネジ部材２８ａにより第２筐体２２の内側面２２ＳＩに固定される構成を説明したが、スプリングプレート４１ａを固定する構成はこれに限定されるものではない。

例えば、図１９Ａに示すように、スプリングプレート４１ａが接着層４３ａにより第２筐体２２の内側面２２ＳＩに貼り合わされるようにしてもよい。接着層４３ａは、例えば、第１の実施形態における接着層３３ｃと同様である。なお、図１９Ａに示すように、バックプレート２４ａの形状が、板状であってもよい。

また、図１９Ｂに示すように、凹部２３ａの両側面に溝２３ＧＶを設け、この溝２３ＧＶに板状のスプリングプレート４１ａの両端が嵌め合わされるようにしてもよい。この場合、センサ３０ａとバックプレート２４ａとの間に、必要に応じてバックプレート２４ａおよび弾性体４２ａの少なくとも一方を設けるようにしてもよい。

更に、図１９Ｃに示すように、バックプレート２４ａを支持体４３ｂに固定するようにしてもよい。支持体４３ｂとしては、例えば、筐体２０内に収容されるパネル、基板などの部材、筐体２０を構成する第１筐体２１などが挙げられる。

＜４．第４の実施形態＞
［４．１ センシングエリアの構成］
図２０Ａに示すように、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面に、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられている。

センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａに複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられている場合には、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰの頂部が凹部２３ａの底面２３Ｓに押し付けられて接している。一方、凹部２３ａの底面２３Ｓに複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられている場合には、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰの頂部がセンサ３０ａのセンシング面３０Ｓａに押し付けられて接している。

以下、図２０Ｂ、図２０Ｃを参照して、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａに、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられた構成について説明する。

センシング面３０Ｓａに設けられた複数の凸部３０ＴＰは、複数の構造体の一例であって、長尺状のセンシング面３０Ｓａの短手方向（幅方向）における中央の位置に、長尺状のセンシング面３０Ｓａの長手方向に向かって所定間隔で１次元配列されている。センシング面３０Ｓａに設けられた１個の凸部４４ＴＰは、１個の周縁構造体の一例であって、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの周縁に沿って連続的に設けられている。

センシング面３０Ｓａの短手方向の中央部に設けられた凸部３０Ｔが、ＲＥＦ電極層３５に比して高い剛性を有することが好ましい。具体的には、センシング面３０Ｓａの短手方向の中央部に設けられた凸部３０Ｔのヤング率が、ＲＥＦ電極層３５のヤング率に比して高いことが好ましい。センシング面３０Ｓａの長手方向の変形が助長されてセンシングエリア３０Ｒａの感度などの特性がさらに向上するからである。

第４の実施形態において、上記以外のことは第３の実施形態もしくはその変形例と同様とすることができる。なお、センシングエリア３０Ｒｂ、３０Ｒｃ、３０Ｒｄについても、上述のセンシングエリア３０Ｒａと同様の構成を採用するようにしてもよい。

［４．２ 効果］
第４の実施形態では、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面に、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられている。このため、長尺状のセンシング面３０Ｓａをその短手方向の両端部と中央部との３個所で筐体２２の凹部２３ａ内で支持することができる。したがって、センシング面３０Ｓａ（すなわちＲＥＦ電極層３５）を凹部２３ａの底面２３Ｓの変形に対して安定的に追従させることができる。これにより、センシングエリア３０Ｒａの感度などの特性がさらに向上する。

センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａが凸部３０ＴＰおよび凸部４４ＴＰを備える場合には、凹部２３ａの底面２３Ｓが凸部３０ＴＰおよび凸部４４ＴＰを備える場合に比して、センシングエリア３０Ｒａの形成が容易である。

［４．３ 変形例］
第４の実施形態では、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面に、複数個の凸部３０ＴＰおよび１個の凸部４４ＴＰが設けられた構成を例として説明したが、センシングエリア３０Ｒａの構成はこれに限定されるものではない。センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面に、１個または複数個の凸部３０ＴＰと、１個または複数個の凸部４４ＴＰとが設けられた構成を採用することも可能である。

具体的には例えば、次のような構成を採用するようにしてもよい。図２１Ａに示すように、１個の凸部３０ＴＰが、センシング面３０Ｓａの短手方向（幅方向）の中央位置に設けられるとともに、センシング面３０Ｓａの長手方向に向かって延設されていてもよい。

図２１Ｂに示すように、長尺状のセンシング面３０Ｓａの２つの長辺それぞれに沿って２つの凸部４４ＴＰ、４４ＴＰが延設されていてもよい。この場合、必要に応じて、凸部４４ＴＰ、４４ＴＰの延設方向の両端が、図２１Ｂに示すように、長尺状のセンシング面３０Ｓａの短辺の中央部近傍まで延設されるようにしてもよい。

図２１Ｃに示すように、複数個の凸部４４ＴＰが、センシング面３０Ｓａの周縁に沿って所定間隔で配置されていてもよい。図２１Ｃでは、複数の凸部３０ＴＰが長尺状のセンシング面３０Ｓａの長手方向に向かって所定間隔で１次元配列されている例が示されているが、１個の凸部３０ＴＰがセンシング面３０Ｓａの長手方向に向かって延設されていてもよい。

図２１Ｄに示すように、凸部３０ＴＰと凸部４４ＴＰとが連結されて一体となって、１個の凸部を構成していてもよい。

図２２Ａに示すように、第４の実施形態において、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面の周縁に、凸部４４ＴＰが設けられていない構成を採用してもよい。但し、凸部４４ＴＰが設けられ、センサ３０ａの周縁が固定されている構成の方が、センシングエリア３０Ｒａにおける検出動作が安定する。

センサ３０ａが１個または複数個の凸部３０ＴＰと１個または複数個の凸部４４ＴＰとをセンシング面３０Ｓａに備える構成を採用する場合には、センサ３０ａを凹部２３ａに配置する前の状態において、センサ３０ａが次のような構成を有していてもよい。すなわち、図２２Ｂに示すように、センサ３０ａが、凸部３０ＴＰ上に設けられた粘着層４５ａと、凸部４４ＴＰ上に設けられた粘着層４６ａと、粘着層４５ａ、４６ａ上に設けられた、剥離シートなどの剥離層４７とをさらに備えるようにしてもよい。センサ３０ａがこのような構成を有することで、剥離層４７を剥離してセンサ３０ａを凹部２３ａ内に配置するだけで、凹部２３ａの底面２３Ｓの所定位置に対してセンサ３０ａを容易に固定することができる。

構造体としての凸部３０ＴＰと周縁構構造体としての凸部４４ＴＰとが、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａおよび凹部２３ａの底面２３Ｓのうちの少なくとも一方の面に設けられた構成に代えて、次の構成を採用するようにしてもよい。すなわち、構造体および周縁構造体を含む構造層が、センシング面３０Ｓａと底面２３Ｓとの間にセンシング面３０Ｓａおよび底面２３Ｓとは別体として設けられていてもよい。

＜５．第５の実施形態＞
［５．１ センサの構成］
図２３Ａに示すように、本技術の第５の実施形態に係るセンサ５０ａは、以下の構成を有する点において第４の実施形態に係るセンサ３０ａとは異なっている。すなわち、第５の実施形態に係るセンサ５０ａは、導電層としてのＲＥＦ電極層３５（図２０Ｃ参照）を備えておらず、枠体３４ａおよび複数の構造体３４ｂの頂部が凹部２３ａの底面２３Ｓに接するように、凹部２３ａ内に固定される構成を有している。

第５の実施形態においては、凹部２３ａの底面２３Ｓの部分がＲＥＦ電極層（導電層）３５として機能する。このため、第２筐体２２のうち少なくとも凹部２３ａの底面２３Ｓの部分が、導電性を有している。具体的には例えば、第２筐体２２の全体または第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有していてもよいし、第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有していてもよい。

第２筐体２２の内側面２２ＳＩが導電性を有する構成の場合、内側面２２ＳＩに導電層が設けられている。第２筐体２２のうち凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓのみが導電性を有する構成の場合、凹部２３ａの内側面または凹部２３ａの底面２３Ｓに導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。

［５．２ 効果］
第５の実施形態では、第２筐体２２の底面２３Ｓの部分がＲＥＦ電極層３５として機能するので、センサ５０ａの構成を簡略化および薄型化できる。

［５．３ 変形例］
センサ５０ａを凹部２３ａ内に配置する前の状態において、センサ５０ａが次のような構成を有していてもよい。すなわち、図２３Ｂに示すように、センサ５０ａが、構造体３４ｂ上に設けられた粘着層５１ａと、構造体３４ｂ上に設けられた粘着層５２ａと、粘着層５１ａ、５２ａ上に設けられた、剥離シートなどの剥離層５３とをさらに備えるようにしてもよい。センサ５０ａがこのような構成を有することで、剥離層５３を剥離してセンサ５０ａを凹部２３ａ内に配置するだけで、凹部２３ａの底面２３Ｓの所定位置に対してセンサ５０ａを容易に固定することができる。

また、図２３Ｂに示すように、センサ５０ａが、必要に応じて、ＲＥＦ電極層３１の裏面に設けられた粘着層５４と、粘着層５４上に設けられた、剥離シートなどの剥離層５５とをさらに備えるようにしてもよい。

＜６．第６の実施形態＞
［６．１ センサの構成］
図２４Ａに示すように、本技術の第６の実施形態に係るセンサ５０ａは、以下の構成を有する点において第４の実施形態に係るセンサ３０ａとは異なっている。すなわち、第６の実施形態に係るセンサ５０ａは、導電層としてのＲＥＦ電極層３１（図２０Ｃ参照）を備えておらず、センサ層３３の裏面とスプリングプレート４１ａの表面とが接する構成を有している。

第６の実施形態においては、スプリングプレート４１ａがＲＥＦ電極層（導電層）３１として機能する。このため、スプリングプレート４１ａのうち少なくともセンサ層３３と接する面が、導電性を有している。具体的には例えば、スプリングプレート４１ａの全体が導電性を有していてもよいし、スプリングプレート４１ａのうちセンサ層３３と接する面のみが導電性を有していてもよい。

スプリングプレート４１ａの全体が導電性を有する構成の場合、スプリングプレート４１ａが導電材料を含んでいる。スプリングプレート４１ａのうちセンサ層３３と接する面のみが導電性を有する構成の場合、このセンサ層３３と接する面に導電層が設けられている。導電層は、例えば、メッキ層、蒸着層、スパッタリング層、金属箔、導電ペーストなどを乾燥硬化して得られる導電層などである。

［６．２ 効果］
第６の実施形態では、スプリングプレート４１ａがＲＥＦ電極層３１として機能するので、センサ５０ａの構成を簡略化および薄型化できる。

［６．３ 変形例］
図２４Ｂに示すように、センサ５０ａが、導電層としてのＲＥＦ電極層３５を備えておらず、枠体３２ａおよび複数の構造体３２ｂの頂部と凹部２３ａの底面２３Ｓとが接するように、凹部２３ａ内に固定されていてもよい。

＜７．第７の実施形態＞
［７．１ センシングエリアの構成］
図２５Ａに示すように、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとの間に接着層５６が設けられ、この接着層５６を介してセンシング面３０Ｓａと底面２３Ｓと貼り合わされている。接着層５６は、第１の実施形態における接着層３３ｃと同様である。

長尺状のセンシング面３０Ｓａの短手方向における中央の位置に、１個または複数個の凸部３０ＴＰが設けられている。この凸部３０ＴＰの頂部が接着層５６に貼り合わされている。図２５Ａに示すように、センシング面３０Ｓａの短手方向の両端部が、必要に応じて粘着層３３に貼り合わされていてもよい。

［７．２ 効果］
第７の実施形態では、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａと凹部２３ａの底面２３Ｓとが接着層５６を介して貼り合わされているので、センシングエリア３０Ｒａの感度などの特性を向上できる。また、センシングエリア３０Ｒａの構成を簡略化することができる。

［７．３ 変形例］
図２５Ｂに示すように、センサ３０ａのセンシング面３０Ｓａの周縁に１個または複数個の凸部４４ＴＰがさらに設けられていてもよい。この場合、センシング面３０Ｓａに設けられた１個または複数個の凸部３０ＴＰ、４４ＴＰの頂部が接着層５６に貼り合わされる。

図２５Ｃに示すように、硬化した樹脂組成物が凹部２３ａ内に充填され、センサ３０ａの周囲が硬化した樹脂組成物で覆われて、センサ３０ａが凹部２３ａ内に固定されるようにしてもよい。樹脂組成物としては、例えば、紫外線硬化樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂、ホットメルト樹脂などを用いることができる。

第７の実施形態では、センシング面３０Ｓａに１個または複数個の凸部３０ＴＰが設けられた構成を例として説明したが、センシングエリア３０Ｒａの構成はこれに限定されるものではなく、センシング面３０Ｓａと接着層５６との間に１個または複数の構造体が設けられさえすればよい。したがって、接着層５６の表面に１個または複数個の凸部が設けられていてもよい。

第７の実施形態において、第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例におけるバックプレート２４ａ、スプリングプレート２７ａ、４１ａ、弾性体４２ａなどの構成部材のうちの少なくとも１つがさらに設けられるようにしてもよい。

図２６Ａに示すように、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂ側にさらにスプリングプレート４１ａが設けられていてもよい。スプリングプレート４１ａは、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂを凹部２３ａの底面２３Ｓに向けて押している。長尺状のセンサ３０ａの短手方向（幅方向）におけるスプリングプレート４１ａの両端は、例えばネジ部材、接着層またはその両方により、凹部２３ａの両端部に対して固定されている。スプリングプレート４１ａの厚さＤは、図２６Ｂに示すように、２５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。センサ３０ａの短手方向におけるセンサ３０ａの端部と凹部２３ａの側壁との間のスペースＬ（以下単に「スペースＬ」という。）は、図２６Ｂに示すように、１．５ｍｍ程度であることが好ましい。センサ３０ａの裏面３０Ｓｂの高さＨは、図２６Ｂに示すように、０．２ｍｍ以上０．５５ｍｍ以下であることが好ましい。ここで、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂの高さＨとは、スプリングプレート４１ａを固定する、内側面ＳＩの固定部分２２ＳＰを基準としたときの、センサ３０ａの裏面３０Ｓｂの高さを意味するものとする。凸部３０ＴＰの高さは、０．５７ｍｍ以上１．０２ｍｍ以下であることが好ましい。

センシングエリア３０Ｒａの感度向上の観点からすると、センシングエリア３０Ｒａが以下の構成（ａ）〜（ｃ）を有していることが好ましい。
（ａ）スプリングプレート４１ａの厚みＤに対するスペースＬの比率（Ｌ／Ｄ）は、１８以上６０以下、例えば３０である（図２６Ｂ参照）。
（ｂ）スプリングプレート４１ａのヤング率は、４ＧＰａ以上５ＧＰａ以下である。このようなヤング率を満たすスプリングプレート４１ａとしては、例えばＰＥＴフィルムが挙げられる。
（ｃ）センサ３０ａの裏面３０Ｓｂの高さＨに対するスペースＬの比率（Ｌ／Ｈ）は、２．７以上７．５以下である（図２６Ｂ参照）。
なお、センシングエリア３０Ｒａが上述の構成（ａ）〜（ｃ）を有していることで、スプリングプレート４１ａには、図２６Ｂ中に矢印Ｔで示す方向に適度なテンションが発現する。

以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施形態およびその変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
凹部を内側面に有する筐体と、
上記凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
上記感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
（２）
上記感圧センサを上記凹部の底面に押し当てる押当部材をさらに備える（１）に記載の入力装置。
（３）
上記感圧センサのヤング率は、上記押当部材のヤング率より小さい（２）に記載の入力装置。
（４）
上記押当部材は、上記凹部に嵌め合わされている（２）または（３）に記載の入力装置。
（５）
上記押当部材を固定する固定部材をさらに備える（２）から（４）のいずれかに記載の入力装置。
（６）
上記センシング面および上記凹部の底面の少なくとも一方に、凸部が設けられている（１）から（５）のいずれかに記載の入力装置。
（７）
上記筐体は、剛性を有している（１）から（６）のいずれかに記載の入力装置。
（８）
上記筐体は、金属により構成されている（１）から（７）のいずれかに記載の入力装置。
（９）
上記感圧センサは、
導電層と、
複数のセンサ部を含むセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられた空間層と
を備える（１）から（８）のいずれかに記載の入力装置。
（１０）
上記感圧センサおよび上記凹部が、上記筐体の周縁に沿って設けられている（１）から（９）のいずれかに記載の入力装置。
（１１）
上記筐体が、矩形状の面を有し、
上記感圧センサおよび上記凹部が、上記面のそれぞれの辺に沿って設けられている（１）から（９）のいずれかに記載の入力装置。
（１２）
上記感圧センサは、シート状を有している（１）から（１１）のいずれかに記載の入力装置。
（１３）
上記感圧センサは、長尺状を有している（１）から（１２）のいずれかに記載の入力装置。
（１４）
上記感圧センサは、複数のセンサ部を含み、
上記複数のセンサ部は、該感圧センサの長手方向に配置されている（１３）に記載の入力装置。
（１５）
凹部を内側面に有する筐体と、
上記凹部に設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
を備え、
上記複数の感圧センサは、該感圧センサの長手方向に離間して配列され、
上記複数の感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
（１６）
一方向に延設された複数の凹部を内側面に有する筐体と、
上記複数の凹部にそれぞれ設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
を備え、
上記複数の凹部は、複数の列を構成しており、
上記複数の感圧センサはそれぞれ、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記複数の凹部内に固定されている入力装置。
（１７）
上記複数の列は、上記延設の方向に直交する方向に隣接する上記凹部同士が上記延設の方向にずれるように配列されている（１６）に記載の入力装置。
（１８）
凹部を内側面に有し、かつ剛性を有する外装体と、
上記凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
上記感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
（１９）
（１）から（１８）のいずれかに記載の入力装置を備える電気機器。
（２０）
上記感圧センサの検出結果に基づき、電気機器の動作を制御する制御部をさらに備える（１９）に記載の電気機器。

（２１）
上記押当部材と上記固定部材との間に設けられた弾性体とをさらに備える（５）に記載の入力装置。
（２２）
上記感圧センサは、
複数のセンサ部を含むセンサ層と、
上記センサ層と上記凹部の底面との間に設けられた空間層と
を備える（１）に記載の入力装置。
（２３）
上記凹部の底面が導電性を有している（２２）に記載の入力装置。
（２４）
上記センシング面と上記凹部の底面との間に構造体が設けられている（１）に記載の入力装置。
（２５）
上記構造体は、上記センシング面の中央に設けられている（２４）に記載の入力装置。
（２６）
上記構造体は、上記センシング面の中央および周縁に設けられている（２４）に記載の入力装置。

更に、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（２７）
凹部を内側面に有する筐体と、
上記凹部に設けられた感圧センサと
を備え、
上記感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが貼り合わされている入力装置。
（２８）
上記感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面との間に設けられた接着層をさらに備える（２７）に記載の入力装置。
（２９）
凸部が設けられた表面を有する導電層と、
複数のセンサ部を含む長尺状のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられた空間層と
を備え、
上記複数のセンサ部は、上記センサ層の長手方向に配置されている感圧センサ。
（３０）
上記凸部は、上記表面の中央に設けられている（２９）に記載の感圧センサ。
（３１）
上記凸部は、上記表面の中央および周縁に設けられている（２９）に記載の感圧センサ。
（３２）
上記感圧センサは、シート状を有している（２９）から（３１）のいずれかに記載の感圧センサ。
（３３）
上記導電層が可撓性を有している（２９）から（３２）のいずれかに記載の感圧センサ。
（３４）
上記センサ層は、
一つの列を構成する複数の単位電極体と、
上記センサ層の厚さ方向に上記複数の単位電極体と重なるように、上記列の方向に延設された１または複数の電極線と
を備える（２９）から（３３）のいずれかに記載の感圧センサ。
（３５）
上記電極線は、
上記列の一端からほぼ中央まで延設された第１電極線と、
上記列の他端からほぼ中央まで延設された第２電極線と
を備え、
上記列の中央に対して対称の位置にある上記単位電極体同士が電気的に接続されている（３４）に記載の感圧センサ。
（３６）
隣り合う上記電極線間が、接続部により電気的に接続されている（３４）に記載の感圧センサ。
（３７）
第１面および第２面を有し、複数のセンサ部を含む長尺状のセンサ層と、
上記センサ層の第１面の周縁に設けられた構造体
上記センサ層の第２面に設けられた導電層と
を備え、
上記複数のセンサ部は、上記センサ層の長手方向に配置されている感圧センサ。

１０ 電気機器
１０Ｓａ 表面
１０Ｓｂ 背面
１１ ホスト
１１ＰＬ 表示装置
１１ＣＭ カメラモジュール
１２ａ、１２ コントローラＩＣ
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ ＰＣＢＡ
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ ＦＰＣ
２０ 筐体
２１ 第１筐体
２２ 第２筐体
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ 凹部
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ バックプレート
３０Ｒａ、３０Ｒｂ、３０Ｒｃ、３０Ｒｄ センシングエリア
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ センサ
３０Ｄ センサ部
３０ＴＰ 凸部

Claims (20)

1. 凹部を内側面に有する筐体と、
   上記凹部に設けられた感圧センサと
   を備え、
   上記感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
2. 上記感圧センサを上記凹部の底面に押し当てる押当部材をさらに備える請求項１に記載の入力装置。
3. 上記感圧センサのヤング率は、上記押当部材のヤング率より小さい請求項２に記載の入力装置。
4. 上記押当部材は、上記凹部に嵌め合わされている請求項２に記載の入力装置。
5. 上記押当部材を固定する固定部材をさらに備える請求項２に記載の入力装置。
6. 上記センシング面および上記凹部の底面の少なくとも一方に、凸部が設けられている請求項１に記載の入力装置。
7. 上記筐体は、剛性を有している請求項１に記載の入力装置。
8. 上記筐体は、金属により構成されている請求項１に記載の入力装置。
9. 上記感圧センサは、
   導電層と、
   複数のセンサ部を含むセンサ層と、
   上記導電層と上記センサ層との間に設けられた空間層と
   を備える請求項１に記載の入力装置。
10. 上記感圧センサおよび上記凹部が、上記筐体の周縁に沿って設けられている請求項１に記載の入力装置。
11. 上記筐体が、矩形状の面を有し、
    上記感圧センサおよび上記凹部が、上記面のそれぞれの辺に沿って設けられている請求項１に記載の入力装置。
12. 上記感圧センサは、シート状を有している請求項１に記載の入力装置。
13. 上記感圧センサは、長尺状を有している請求項１に記載の入力装置。
14. 上記感圧センサは、複数のセンサ部を含み、
    上記複数のセンサ部は、該感圧センサの長手方向に配置されている請求項１３に記載の入力装置。
15. 凹部を内側面に有する筐体と、
    上記凹部に設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
    を備え、
    上記複数の感圧センサは、該感圧センサの長手方向に離間して配列され、
    上記複数の感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
16. 一方向に延設された複数の凹部を内側面に有する筐体と、
    上記複数の凹部にそれぞれ設けられた、長尺状を有する複数の感圧センサと
    を備え、
    上記複数の凹部は、複数の列を構成しており、
    上記複数の感圧センサはそれぞれ、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記複数の凹部内に固定されている入力装置。
17. 上記複数の列は、上記延設の方向に直交する方向に隣接する上記凹部同士が上記延設の方向にずれるように配列されている請求項１６に記載の入力装置。
18. 凹部を内側面に有し、かつ剛性を有する外装体と、
    上記凹部に設けられた感圧センサと
    を備え、
    上記感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている入力装置。
19. 凹部を内側面に有する筐体と、
    上記凹部に設けられた感圧センサと
    を備え、
    上記感圧センサは、該感圧センサのセンシング面と上記凹部の底面とが接するように上記凹部内に固定されている電気機器。
20. 上記感圧センサの検出結果に基づき、電気機器の動作を制御する制御部をさらに備える請求項１９に記載の電気機器。

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