JP6941311B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDF

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Description

この出願は、２０１９年２月１２日に出願した日本国特願２０１９−０２２７２６号および日本国特願２０１９−０２２７２９号、ならびに、２０１９年１２月２６に出願した日本国特願２０１９−２３７５２９号および日本国特願２０１９−２３７５４９号のそれぞれに基づくとともに、それぞれの優先権を主張するものであり、それぞれの全体の内容は、参照によって、ここに引用される。
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えばＪＰ２０１３−１８７３０８Ａ）。また、ＪＰ２００７−２８１４０６Ａは、この種の電子デバイスの製造方法を開示している。特許文献２の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。
伸縮性を有する配線基板では、通常、配線と、電子部品に代表される被接続部材の端子部とが典型的には接続部によって接続される。この構成において、電子部品の様に被接続部材がほとんど伸縮しない場合には、配線基板およびそれに設けられた配線は伸縮するため、被接続部材と配線とが接続される接続部や接続部と接続する配線の端部に応力が集中し易い。そのため接続部において被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が生じることがあった。
また、配線が伸縮する際に、配線の端部や分岐部、方向転換部の一部においては応力が集中し断線することがあった。
以上から、本開示の目的は、基材の伸縮により、応力が集中することがある配線の一部、あるいは配線に接続される接続部において、接続剥がれや断線を抑制することができる、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することである。
本開示は、配線基板であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み伸縮性を有する基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材と、複数の第１伸縮抑制部材を固定する第２伸縮抑制部材とを備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、複数の第１伸縮抑制部材に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している配線基板である。
上記配線基板において、第２伸縮抑制部材は第１伸縮抑制部材であってもよい。
上記配線基板において、配線基板に搭載される被接続部材を有し、第２伸縮抑制部材は被接続部材であってもよい。
本開示は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み伸縮性を有する基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の伸縮を抑制する第１伸縮抑制部材と、を備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、第１伸縮抑制部材に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している配線基板である。
上記配線基板において、配線の少なくとも一部が、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合における、配線の端部、配線の分岐部、配線の方向転換部のうちの少なくともいずれかであってもよい。
上記配線基板において、配線基板に搭載される被接続部材を有し、被接続部材と配線との間に位置し被接続部材と配線とを電気的に接続する接続部をさらに備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、接続部のうち少なくとも１つは伸縮抑制領域のうち第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在していてもよい。
上記配線基板において、第１伸縮抑制部材を複数備え、複数の第１伸縮抑制部材は配線の延びる方向に隣り合っていてもよい。
上記配線基板において、さらに支持基板を備え、第１伸縮抑制部材は基材に支持基板を介して間接的に接していてもよい。
上記配線基板において、第１伸縮抑制部材の少なくとも１つは、基材を貫通していてもよい。
上記配線基板において、基材は、配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。
上記配線基板において、配線は、配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。
本開示は、上記配線基板に被接続部材を接続してなるデバイスである。
本開示は、上記デバイスを有する電子製品である。
本開示は、伸縮性を有する基材に張力を加えて基材を伸長させる伸長工程と、伸長工程によって伸長した状態の基材の第１面側に、第１伸縮抑制部材を基材の伸縮を抑制するために設けるとともに、配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける設置工程と、基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、第１伸縮抑制部材に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している配線基板の製造方法である。
本開示は、伸縮性を有する基材に張力を加えて基材を伸長させる伸長工程と、伸長工程によって伸長した状態の基材の第１面側に、配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける第１設置工程と、基材から張力を取り除く収縮工程と、収縮工程で張力を取り除いた基材に第１伸縮抑制部材を基材の伸縮を抑制するために設ける第２設置工程と、を備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、第１伸縮抑制部材に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している配線基板の製造方法である。
本開示は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１面、第２面及び内部のうちの少なくともいずれかに第１伸縮抑制部材が設けられた伸縮性を有する基材に張力を加えて基材を伸長させる伸長工程と、伸長工程によって伸長した状態の基材の第１面側に配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける設置工程と、基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、第１面の法線方向に沿って基材を見た場合に、配線の少なくとも一部は、第１伸縮抑制部材に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している配線基板の製造方法である。
また、他の開示は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線基板に搭載される電子部品に接続される配線と、前記基材を補強する補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記電子部品から突出するように延びる第１補強部材を含み、前記配線は、前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記第１補強部材と前記電子部品とを仮想的に結ぶ少なくともいずれかの直線に対して交差する、配線基板である。
他の開示にかかる配線基板は、前記第１面と前記配線との間に位置し、前記配線を支持する支持基板を更に備えてもよい。
また、他の開示は、配線基板であって、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面および前記第２面に沿った面方向のうち少なくとも第１方向に伸縮性を有する基材と、前記第１面側に位置し、前記配線基板に搭載される少なくとも１つの電子部品に接続される配線と、前記電子部品に対して前記面方向に離れて位置し、前記基材を補強する補強部材と、を備え、前記補強部材の少なくとも一部は、前記第１方向における前記電子部品の第１端部の位置から前記第１方向において前記第１端部に対向する第２端部の位置まで少なくとも延びており、前記補強部材は、前記第１面の法線方向から見た場合に前記電子部品を囲む形状を有する、配線基板である。
本開示によれば、例えば、基材の伸縮により、配線の一部や配線に接続される接続部等において、接続剥がれや断線を抑制することができる、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することができる。
本開示に係る配線基板の第１実施形態を説明する平面図。 図１ａのＡ−Ａ断面図。 図１ａのＢ−Ｂ断面図。 図１ａのＣ−Ｃ断面の拡大断面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図４ａのＡ−Ａ断面図。 図４ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図８ａのＡ−Ａ断面図。 図８ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図９ａのＡ−Ａ断面図。 図９ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１０ａのＡ−Ａ断面図。 図１０ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１１ａのＡ−Ａ断面図。 図１１ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１２ａのＡ−Ａ断面図。 図１２ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１３ａのＡ−Ａ断面図。 図１３ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１４ａのＡ−Ａ断面図。 図１４ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の実施形態における伸縮抑制部材を説明する平面図。 図１５ａのＡ−Ａ断面図。 図１５ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第２実施形態を説明する平面図。 図１６ａのＡ−Ａ断面図。 図１６ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第２実施形態における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態を説明する平面図。 図１８ａのＡ−Ａ断面図。 図１８ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態における被接続部材と伸縮抑制部材との接続を説明する平面図。 図１９ａのＡ−Ａ断面図。 図１９ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態における被接続部材と伸縮抑制部材との接続を説明する平面図。 図２０ａのＡ−Ａ断面図。 図２０ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態における被接続部材と伸縮抑制部材との接続を説明する平面図。 図２１ａのＡ−Ａ断面図。 図２１ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の例を説明する平面図。 図２２ａのＡ−Ａ断面図。 図２２ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態を説明する平面図。 図２３ａのＡ−Ａ断面図。 図２３ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＡ−Ａに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＢ−Ｂに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＡ−Ａに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＢ−Ｂに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＡ−Ａに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第４実施形態の変形例における伸縮抑制部材の位置を説明する図２３ａのＢ−Ｂに相当する断面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図２５ａのＡ−Ａ断面図。 図２５ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第２実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図２６ａのＡ−Ａ断面図。 図２６ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図２７ａのＡ−Ａ断面図。 図２７ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図２８ａのＡ−Ａ断面図。 図２８ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図２９ａのＡ−Ａ断面図。 図２９ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の変形例における伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図３０ａのＡ−Ａ断面図。 図３０ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の例における変形例において伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図３１ａのＡ−Ａ断面図。 図３１ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の例における変形例において伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図３２ａのＡ−Ａ断面図。 図３２ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の例における変形例において伸縮抑制部材の形状を説明する平面図。 図３３ａのＡ−Ａ断面図。 図３３ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の好ましい形態の一例を説明する平面図。 図３４ａのＥ−Ｅ断面図。 図３４ａのＦ−Ｆ断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第１変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第１変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第１変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第１変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第２変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第２変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の製造方法の第２変形例を説明する断面図。 本開示に係る配線基板の配線の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の実施例を説明する平面図。 図３９ａのＡ−Ａ断面図。 図３９ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板における配線を説明する平面図。 図４０ａの拡大模式図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の他の変形例を説明する平面図。 図４１ａのＡ−Ａ断面図。 図４１ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の他の変形例を説明する平面図。 図４２ａのＡ−Ａ断面図。 図４２ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の拡張形態を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の拡張形態を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の他の変形例を説明する平面図。 図４５ａのＡ−Ａ断面図。 図４５ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第１実施形態の他の変形例を説明する平面図。 図４７ａのＥ−Ｅ断面図。 図４７ａのＦ−Ｆ断面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の第３実施形態の他の変形例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の実施例を説明する平面図。 本開示に係る配線基板の実施例を説明する平面図。 図５４ａのＡ−Ａ断面図。 図５４ａのＢ−Ｂ断面図。 本開示に係る他の実施形態に係る配線基板を示す平面図である。 図５５の配線基板を線II−IIに沿って切断した場合を示す断面図である。 図５６に示す配線基板を拡大して示す断面図である。 図５７Ａの拡大図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 図５５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 図５５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 図５５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す断面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図５５の配線基板の製造方法の一変形例を説明するための図である。 図５５の配線基板の製造方法の一変形例を説明するための図である。 図５５の配線基板の製造方法の一変形例を説明するための図である。 図５５の配線基板の製造方法の一変形例を説明するための図である。 図５５の配線基板の一変形例を示す平面図である。 本開示に係るさらに他の実施形態に係る配線基板を示す平面図である。 図７６の配線基板を線II−IIに沿って切断した場合を示す断面図である。 図７６の配線基板の一変形例を示す平面図である。 図７６の配線基板の一変形例を示す平面図である。
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」などの用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本明細書において用いられる「接する」という用語は、直接的に接すること及び間接的に接することを含む概念であり、例えば直接的に接することだけを特定する場合には、明示的に「直接的に接する」という表現が用いられる。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
以下、本開示の配線基板について説明する。
（配線基板）
まず、本実施形態に係る配線基板１０について説明する。図１ａは配線基板１０を示す平面図であり、そのＡ−Ａに沿って切断した場合の断面図を図１ｂに、Ｂ−Ｂに沿って切断した場合の断面図を図１ｃに示す。
配線基板１０は、基材２０、配線５２、第１伸縮抑制部材３１、および第２伸縮抑制部材３２を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。以降各図において、作用効果を認識し易くする目的で被接続部材５１を図示する場合がある。しかしながら被接続部材５１は配線基板１０の必須の構成要素ではない。以下第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とをまとめて伸縮抑制部材３０と表現する場合もある。
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚さを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚さを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚さを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。
さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する蛇腹形状部の形成が容易になる。
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本開示における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
〔配線〕
配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置し、配線基板１０に搭載される被接続部材５１に接続部５１ａを介して接続される、導電性を有する部材である。例えば図１ｂに示すように、配線５２の端部が、接続部５１ａを介して被接続部材５１に接続されている。図１ｂに示す例では、被接続部材５１に対して両側（図１ｂにおける左右）のそれぞれに、複数の配線５２が設けられるが、配線５２の数は特に限定されるものではない。
また配線５２には、分岐部や方向転換部、配線の幅が変化する配線幅変化部等の配線の平面視上の外形が配線の延伸方向において変化する箇所が設けられていてもよい。図４０ａおよびｂは説明のために配線５２の端部５２ｔ、分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈを表した模式図である。図４０ａにおける端部５２ｔ、分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈ部分を拡大した模式図を図４０ｂに示す。配線５２の端部５２ｔは配線の一端であり、通常は該端部５２ｔにおいては接続部５１ａを介して被接続部材５１に接続される。接続部５１ａを介して被接続部材５１に接続されていなくても構わない。配線の分岐部５２ｂは、配線が分岐する部分である。分岐の角度や分岐部５２ｂに接続される各配線５２の幅などは任意である。配線の方向転換部５２ｈは配線の方向が転換される部分である。方向の転換角度は図４０ａおよびｂにおいては９０°であるが、これに限らず転換角度任意である。また図４０ａおよびｂにおいては直角に方向転換しているがこれに限らない。方向転換部は円弧の一部であっても、様々な半径の円弧の一部が連続してものであっても良い。一番小さな円弧の半径が配線幅の２０倍以下であれば方向転換部５２ｈである。
後述するように、一実施形態では、配線５２が、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図２に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。図２は図１ａのＣ−Ｃ断面を示す模式的に表した拡大図である。理解を助けるために、Ｃ−Ｃ断面には本来現れず背後に存在する伸縮抑制部材３０も図示している。
蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図２において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図２において、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３、５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５、５６に対応している。
以下の説明において、蛇腹形状部５７の山部及び谷部が繰り返し現れる方向、すなわち配線基板１０の伸縮方向のことを、第１方向Ｄ１とも称する。図２に示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。ここで、配線５２は、被接続部材５１及び伸縮抑制部材３０に対し、第１方向Ｄ１でずれた位置に、蛇腹形状部５７を有する。また、基材２０は、第１方向Ｄ１に平行な長辺を含む長方形の形状を有している。図示はしないが、配線基板１０は、第１方向Ｄ１とは異なる方向に延びる配線５２を含んでいてもよい。また、図示はしないが、基材２０が長方形の形状を有する場合に、長辺が延びる方向が第１方向Ｄ１とは異なっていてもよい。なお、図２においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。
上記の通り、基材２０は、配線５２が延びる方向（第１方向Ｄ１）に並ぶ複数の山部を含むものであり、また配線５２は、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部を含むものである。すなわち基材２０、および配線５２には蛇腹形状部５７が形成されている。
図２において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３の算出方法も同様である。
図２において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図２において、符号Ｓ３は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６及び谷部２７の振幅を表す。図２に示すように配線５２の裏面が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅Ｓ３は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅Ｓ２に等しい。
なお、図２においては、基材２０の第２面２２には蛇腹形状部が現れない例を示したが、これに限られることはなく、基材２０の第２面２２にも蛇腹形状部が現れていてもよい。第２面２２の山部は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れていても良いし、基材２０の第２面２２の山部及び谷部の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部及び谷部の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。
また、基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部の振幅は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。基材２０の厚さが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅の比率が大きくなり易い。
配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
配線５２の厚さは、基材２０の伸縮に耐え得る厚さであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚さは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚さは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における被接続部材５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。絶縁膜の厚さは、例えば０．１μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、被接続部材５１と一体の端子であってもよい。
蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
これに対して、本実施形態においては、基材２０が蛇腹形状部５７を有しているため、配線５２も蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
ところで、配線５２の山部５３、５４の高さ及び谷部５５、５６の深さは、基材２０の厚さのばらつきや、基材２０に設けられる配線５２の分布密度の差などに起因して、位置によってばらつくことがある。山部５３、５４の高さ及び谷部５５、５６の深さが位置によってばらつくと、配線５２に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなり、配線５２が破損してしまうことが考えられる。また、山部５３、５４の高さ及び谷部５５、５６の深さのばらつきが大きい場合であっても、小さい場合であっても、被接続部材５１と配線５２とが接続される接続部５１ａや接続部５１ａに接続される配線５２の端部に応力が集中し易くなり、接続部５１ａや配線５２の端部において被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することがあった。また、配線が伸縮する際に、配線の分岐部や方向転換部等の配線の平面視上の外形が配線の延伸方向において変化する箇所においては応力が集中し断線することがあった。
ここで本実施形態によれば、図１ａ〜ｃに示す例のように、基材２０に第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２（伸縮抑制部材３０）を設けることにより、図４０ａおよびｂのように基材２０における配線５２の端部５２ｔ、分岐部５２ｂ、あるいは方向転換部５２ｈ等の配線の平面視上の外形が配線の延伸方向において変化する箇所の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２の端部５２ｔに位置する接続部において被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線を抑制したり配線の分岐部や方向転換部等の配線の平面視上の外形が配線の延伸方向において変化する箇所における断線を抑制したりすることができる。
〔第１伸縮抑制部材および第２伸縮抑制部材（伸縮抑制部材）〕
本開示に係る配線基板は、図１ａ〜ｃに示す例のように、第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２を備える。第２伸縮抑制部材３２は複数の第１伸縮抑制部材３１を固定するものである。ここで、固定するとは、相互の位置関係が変化することを抑制するという意味である。すなわち第２伸縮抑制部材３２は、複数の第１伸縮抑制部材３１の相互の位置関係が変化することを抑制するものである。複数の第１伸縮抑制部材３１は第２伸縮抑制部材３２により相互に接続されていることが好ましいが、これに限らない。
第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２、すなわち伸縮抑制部材３０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。第１伸縮抑制部材３１の弾性係数と第２伸縮抑制部材３２の弾性係数とは同じであっても良く異なっていても良く以下の通り適宜定めることができる。以下の説明において、第１伸縮抑制部材３１の弾性係数と第２伸縮抑制部材３２の弾性係数とは特に区別せずに伸縮抑制部材３０の弾性係数と称し、これを第２の弾性係数とも称する。第２の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは０．１ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下である。このような伸縮抑制部材３０を基材２０に設けることにより、後述する伸縮抑制領域７０における伸縮を抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分すなわち伸縮抑制領域７０とに区画することができる。第２の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がし難い場合がある。また、第２の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が伸縮抑制部材３０に起こる場合がある。第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。
伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、伸縮抑制部材３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数についても同様である。例えば、伸縮抑制部材３０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、伸縮抑制部材３０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
本開示の効果を効果的に得るためには、伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きいことが好ましい。この場合、伸縮抑制部材３０を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属材料として、半田材料が用いられてもよい。また、伸縮抑制部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。伸縮抑制部材３０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、伸縮抑制部材３０は、透明性を有していてもよい。また、伸縮抑制部材３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、伸縮抑制部材３０は黒色であってもよい。また、伸縮抑制部材３０の色と基材２０の色とが同一であってもよい。伸縮抑制部材３０の厚さは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１ｍｍ以下である。
伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数以下である場合における伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
伸縮抑制部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数以下の場合、伸縮抑制部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。この場合、伸縮抑制部材３０の厚さは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。しかし、後述する基材２０を貫通する形態や図１９ａ〜図２１ｃ、図２７ａ〜図２９ｃに例示したような構造であるときは、伸縮抑制部材３０の厚さが数ｍｍ、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下となる場合もある。
伸縮抑制部材３０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。伸縮抑制部材３０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって伸縮抑制部材３０を切断した場合の断面に基づいて算出される。伸縮抑制部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。
若しくは、伸縮抑制部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性以下であってもよい。例えば、伸縮抑制部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
〔伸縮抑制部材の第１変形例〕
後述する第１実施形態（図４参照）の様に、第２伸縮抑制部材３２が被接続部材５１ではない形態においては、被接続部材５１は基材２０の伸縮の抑制に主要因としては寄与しないため、伸縮抑制部材３０と被接続部材５１との接続の方法は任意である。例えば被接続部材５１は接着剤Ｂｏにより基材２０に固定されていてもよい。このように接着剤Ｂｏを別途有し、被接続部材５１が伸縮抑制部材３０により基材２０に固定されるのではない場合には、伸縮抑制部材３０は基材２０の伸縮を抑制できればよいため、基材２０の厚さ方向（第１面２１に垂直な方向）における伸縮抑制部材３０の位置は任意とすることができる。
図８ａ〜ｃに示す形態においては図４ａ〜ｃなどに示した形態と同様に、基材２０の第１面２１の表面上に伸縮抑制部材３０が形成されている。図８ａ〜ｃに示す形態が図４などに示した形態と異なる点は、伸縮抑制部材３０と被接続部材５１とが直接的には接して（接続されて）いない点であり、図８ａ〜ｃにおいては少なくとも伸縮抑制部材３０あるいは基材２０のいずれか一方と被接続部材５１とを接続するために別途接着剤Ｂｏを有している。基材２０の第１面２１の表面上に形成された伸縮抑制部材３０により基材２０の伸縮が抑制され、平面視上各第１伸縮抑制部材３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域を良好に確保することができる。そしてそのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができ、あるいは配線の分岐部や方向転換部における断線を抑制することができる。
図９ａ〜ｃに示す形態においては、基材２０の第１面２１に設けられた凹部に伸縮抑制部材３０が設けられている。また図１０ａ〜ｃに示す形態においては、伸縮抑制部材３０が基材２０の内部に設けられ、基材２０から外部に露出しない状態となっている。また図１１ａ〜ｃに示す形態においては、伸縮抑制部材３０が基材２０の第２面２２の表面上に設けられている。図示しないが基材２０の第２面２２に設けられた凹部に伸縮抑制部材３０が設けられていてもよい。
図９ｃに示す形態においても図８ａ〜ｃに示す形態と同様に、伸縮抑制部材３０と被接続部材５１とが直接的に接続されて（接触して）おらず、少なくとも伸縮抑制部材３０あるいは基材２０のいずれか一方と被接続部材５１とを接続するために別途接着剤Ｂｏを有している。図１０ａ〜ｃおよび図１１ａ〜ｃに示す形態においても図８ａ〜ｃに示す形態と同様に、伸縮抑制部材３０と被接続部材５１とが直接的に接続されて（接触して）おらず、基材２０と被接続部材５１とを接続するために別途接着剤Ｂｏを有している。
図８ａ〜図１１ｃに示すいずれの形態においても、基材２０の厚さ方向のいずれかの位置に形成された伸縮抑制部材３０により基材２０の伸縮が抑制され、平面視上各第１伸縮抑制部材３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域内部である伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域を良好に確保することができる。そしてそのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができ、あるいは配線の分岐部や方向転換部等の配線の平面視上の外形が配線の延伸方向において変化する箇所における断線を抑制することができる。
〔伸縮抑制部材の第２変形例〕
上記図８ａ〜図１１ｃにより、伸縮抑制部材３０は基材２０の厚さ方向の任意の位置に形成し得ることを説明した。このことからすれば、基材２０の厚さ方向における伸縮抑制部材３０の形成位置、あるいは伸縮抑制部材３０の材料によっては、図１２ａ〜図１５ｃに示す様に、平面視上、配線５２や接続部５１ａと伸縮抑制部材３０とが重なっていても構わない。
平面視上、配線５２や接続部５１ａと伸縮抑制部材３０とが重なっていても、伸縮抑制部材３０が基材２０の内部に設けられている場合（図１４ａ〜ｃ）、伸縮抑制部材３０が基材２０の第２面２２の表面上（図１５ａ〜ｃ）、あるいは第２面２２に設けられた凹部（図示なし）に設けられていれば、伸縮抑制部材３０が導電性を有する材料であっても適用可能である。
一方図１２ａ〜ｃ、図１３ａ〜ｃに示す形態においては、伸縮抑制部材３０と配線５２とが接触するため、伸縮抑制部材３０が導電性を有さない材料からなる場合のみ適用することができる。図１２ｂおよびｃ、図１３ｂおよびｃの断面図に示す様に、平面視上、配線５２や接続部５１ａと伸縮抑制部材３０とが重なる部分については、導電性を有さない伸縮抑制部材３０上に配線５２が形成される。図１２ａ〜ｃに示す形態においては、基材２０の第１面２１の表面上に形成された伸縮抑制部材３０上に乗り上げる様に配線５２が形成されており、換言すれば伸縮抑制部材３０は、配線５２よりも基材２０の第１面２１側に位置している。
上記説明した、平面視上、配線５２や接続部５１ａと伸縮抑制部材３０とが重なっている形態においては、接続部５１ａが伸縮抑制領域７０の内部に存在することのみならず、平面視上接続部５１ａのすぐ近傍に、あるいは重なって伸縮抑制部材３０が存在するため、接続部５１ａ部分における基材２０の伸縮はほぼ皆無となると考えられる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生をより確実に抑制することができる。
さらに配線５２は、図１３ａ〜ｃ、図１４ａ〜ｃおよび図１５ａ〜ｃのように、平面視上、伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域を経て、伸縮抑制部材３０と重なる領域にある配線の端部５２ｔに形成された接続部５１ａに至ることになる。すなわち配線５２は、伸縮抑制領域７０外の伸縮が抑制されない領域から、平面視上、伸縮抑制領域７０内の伸縮抑制部材３０と重なる伸縮がほぼ皆無となる領域に急激に遷移するのではなく、途中に伸縮抑制領域７０内で伸縮抑制部材３０と重ならない伸縮が抑制される領域を経ることになる。これにより配線５２は、応力が集中すると考えられる、伸縮が抑制されない領域と伸縮がほぼ皆無となる領域との境界を通ることなく、両者の間にある伸縮が抑制される領域を経ることとなるため、すなわち断線を抑制することができる。
第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２、すなわち伸縮抑制部材３０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材２０上または支持基板４０上にスピンコート法などの印刷法等により全面に有機層などの樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により伸縮抑制部材３０の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。印刷法としては、スクリーン印刷や、ディスペンサによる印刷が用いられ得る。基材２０上または支持基板４０上に電子部品等の部品が実装された後においては、ディスペンサによる印刷の方が効率的に伸縮抑制部材３０を形成し得る。
なお、伸縮抑制部材３０の上記記載については、後述の伸縮抑制部材１３０、２３０においても同様である。
〔被接続部材〕
本開示の配線基板１０においては、後述する第３実施形態を除き被接続部材５１は必須の構成要素ではない。しかし本開示を実施するにあたり、後述する第１実施形態〜第３実施形態に係る配線基板１０のうち、いずれの形態が適当であるかについては、被接続部材５１の伸縮性などにも依存するため、以下被接続部材５１について説明する。
被接続部材５１は、被接続部材５１と配線５２との間に位置する接続部５１ａにより配線５２に電気的に接続されている。図１ａ〜ｃに示す例において、接続部５１ａは、被接続部材５１の下面、すなわち被接続部材５１における基材２０の第１面２１側を向く面と、基材２０、特に基材２０上の配線５２の表面と、の間に位置する。なお、配線５２の表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面である。また図１ａにおいては、被接続部材５１の下方に位置する一部の配線５２や伸縮抑制部材３０は、本来平面図には現れないものであるが、本開示の理解を容易にするため被接続部材５１を透過させ図示している。以降の平面図についても同様である。
この例においては、接続部５１ａは、被接続部材５１の下面に接続されるとともに、配線５２の表面に接続される。しかしながら、図１に示す例に代えて、接続部５１ａは、被接続部材５１の側面に位置してもよい。また、接続部５１ａは、配線５２の側面に接続されてもよい。
被接続部材５１は、配線基板１０において基材２０に設けられた配線５２と電気的に接続されるものであれば特に限定されない。典型的には電子部品を挙げることができ、このような電子部品は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。被接続部材５１の他の例として、電気配線に係るケーブル、その接続部としてのコネクタ、更には上記電子部品あるいは上記コネクタなどを収容するケースなどを挙げることができる。
電子部品の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ−Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチなどを挙げることができる。電子部品の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、ＧＰＳセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。このような電子部品は、その多くは伸縮し難い被接続部材５１であるということができる。
電気配線に係るケーブルの例としては、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ））を挙げることができる。上記の通り本開示に係る基材２０は伸縮性を有するものであるため、配線基板１０は、伸縮し難い被接続部材５１あるいは伸縮抑制部材３０が設けられた部分およびその周辺を除き伸縮性を有する。すなわち、本開示に係る配線基板１０はその大部分において伸縮性を有し、そのため通常は曲げに対しても柔軟であるため、外部と電気的に接続する場合には、同様に曲げに対して柔軟であるＦＰＣを好適に用いることができる。ＦＰＣに代表されるような電気配線に係るケーブルは、本開示に係る配線基板１０と同様に曲げに対しても柔軟ではあるものの伸縮し難い被接続部材５１であるということができる。
上記コネクタとしては、一例として、各種嵌合タイプのコネクタやＦＰＣ用のコネクタなど各種周知のコネクタを挙げることができる。また複数回の抜き差し可能なコネクタのみならず、接続後の分離を予定していないいわゆる直付けタイプのコネクタも含まれる。このようなコネクタは、抜き差し可能なコネクタであれば伸縮し難い被接続部材５１であるということができ、また一部の直付けタイプのコネクタについては伸縮し易い被接続部材５１であるということができるものもある。
また上記ケースとしては、一例として、上記電子部品やコネクタなどを保護するために、端子部あるいは端子部が存在する部分を除き電子部品やコネクタなどを覆うケースを挙げることができる。本説明に係るケースとは上記のみならず、複数の上記電子部品を組み合わせてモジュールとして一体化されたものや、電子部品などを保護するために端子部あるいは端子部が存在する部分を除き樹脂等で覆う様な形態も含まれるものとする。このようなケースは、その多くは伸縮し難い被接続部材５１であるということができる。
以上のように、本開示の配線基板１０に被接続部材５１を接続した部材を、配線基板を用いたデバイスと称する。さらに、当該デバイスを具備する電子製品を、デバイスを有する電子製品と称する。
（第１実施形態）
以下、本開示の第１実施形態について、図１ａ〜ｃ、および図３〜図７を用いて説明する。
第１実施形態に係る配線基板１０は上述の通り、第１面２１及びその反対側に位置する第２面２２を含み伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、基材２０の伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材３１と、複数の第１伸縮抑制部材３１を固定する第２伸縮抑制部材３２とを備えている。上述の通り、被接続部材５１は配線基板１０の必須の構成要素ではない。しかし、特に効果面については、被接続部材５１が存在しているものとして説明した方が理解が容易であるため、以下の説明において適宜被接続部材５１も含めて説明する場合もある。
第１実施形態に係る配線基板１０においては、複数の第１伸縮抑制部材３１が第２伸縮抑制部材３２により固定されてなす伸縮抑制部材３０は１つのみ存在している。以下、第１実施形態に係る第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２、すなわち伸縮抑制部材３０について説明する。
〔第１実施形態に係る伸縮抑制部材〕
第１伸縮抑制部材３１は、基材２０の伸縮を抑制するために配線基板１０に設けられた部材である。図１ａは平面図を、図１ａにおけるＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面をそれぞれ図１ｂおよび図１ｃに示す。
図１に示す例において、伸縮抑制部材３０は、基材２０の第１面２１上に位置し、通常扁平状である。図１に示す第１実施形態に係る伸縮抑制部材３０は、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合（「平面視」と表現する場合もある）に、１つの閉図形をなしている。換言すれば第１実施形態に係る伸縮抑制部材３０においては、相互に接続されていない、あるいは相互に接触していない複数の伸縮抑制部材３０は存在しないと言うことができる。図１ａにおいては、被接続部材５１の４隅付近を含む様に相互に独立して４箇所に配されている第１伸縮抑制部材３１が略Ｘ字形状の第２伸縮抑制部材３２により相互に連結されることにより固定され、１つの伸縮抑制部材３０をなしている。換言すれば伸縮抑制部材３０は、平面視上（図１ａ）１つの閉図形をなしている。
図１ｂに示すＡ−Ａ断面、および図１ｃに示すＢ−Ｂ断面からも明らかな様に、伸縮抑制部材３０は、被接続部材５１を基材２０に固定する接着剤の役目も果たしている。
上記説明において、伸縮抑制部材３０は１つのみである点を強調しているが、これは後述する第２実施形態との差異を明確とするためである。後述する、第１実施形態に係る配線基板１０の効果を得ながら、本開示の第１実施形態の実施を回避するために、実質的にはほとんど意味をなさない伸縮抑制部材を追加することで伸縮抑制部材３０を形式的に複数としたとしても、後述の本開示の第１実施形態に係る効果を得られるものであれは、本開示の第１実施形態に当然に含まれる。
また上記説明において、第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とを区別して説明しているが、第１実施形態においては両者を明確に区別することは重要ではない。例えば、伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材を固定する第２伸縮抑制部材についても伸縮を抑制する効果の一端を担っている。そのため第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２との区別は明確ではないが、両者を明確に区別する意味もなく、第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とを併せて伸縮抑制部材３０と考えればよい。
すなわち第１実施形態においては、第２伸縮抑制部材は第１伸縮抑制部材であると表現することもできる。
このことからすれば第１実施形態に係る配線基板１０は、第１面２１及びその反対側に位置する第２面２２を含み伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、基材２０の伸縮を抑制する第１伸縮抑制部材３１とを備えている、と表現することもできる。
伸縮抑制部材３０の材料について、第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とは異なる材料であっても良く、また同じ材料であってもよい。さらに、第１伸縮抑制部材３１、あるいは第２伸縮抑制部材３２の各々の各１つについても、複数の異なる材料から構成されていても良く、また単一の材料から構成されていてもよい。換言すれば伸縮抑制部材３０は、複数の異なる材料からなるものであっても良く、単一の材料からなるものであってよい。
第１面の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（すなわち平面視において）、第１伸縮抑制部材３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域（以下「伸縮抑制領域」ともいう）の内部においては、伸縮抑制部材３０により基材２０の伸縮が抑制される。伸縮抑制領域は、図１ａなどにおいて、７０で示される破線により囲まれる領域である。
そして第１実施形態に係る配線基板１０においては、配線５２の少なくとも一部は、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在している。
伸縮抑制領域の内部であっても伸縮抑制領域の外周に近い領域については、伸縮抑制領域外の近傍における基材２０の伸縮の影響を受け、多少は伸縮する可能性がある。そのため、伸縮抑制領域の内部においては伸縮抑制領域の外周から遠い領域、すなわち伸縮抑制領域の中心に近い領域の方が基材２０の伸縮の影響を受け難い。伸縮抑制領域の中における基材２０の伸縮の程度、その分布などは、基材２０の材料、伸縮の度合い、伸縮抑制部材３０の位置や形状などに依存すると考えられ、定量化は困難である。
上記からすれば配線５２の少なくとも一部は、基材２０の伸縮が抑制される伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在していることが好ましく、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域における中心により近い領域に位置することがより好ましい。配線５２が少なくとも伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在していれば、被接続部材５１と配線５２との間に位置し、被接続部材５１と配線５２とを電気的に接続する接続部５１ａのうち少なくとも１つを伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域に存在させることが可能となる。
上記の通り、配線基板１０に搭載される被接続部材５１をさらに有する場合には、被接続部材５１と配線５２との間に位置し、被接続部材５１と配線５２とを電気的に接続する接続部５１ａをさらに備え、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視上）、接続部５１ａのうち少なくとも１つは伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在していることが好ましい。
上記の通り、接続部５１ａが伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在していれば、接続部５１ａが位置する伸縮抑制領域７０の内部は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
第１実施形態においては、被接続部材５１とは別途に第２伸縮抑制部材３２が存在し、被接続部材５１に依存せず伸縮抑制部材３０（第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２）のみによって伸縮抑制機能を得ることができるため、被接続部材５１は、伸縮し難い部材に限定されることなく伸縮し易い部材であってもよい。
平面視上、伸縮抑制部材３０は被接続部材５１から突出していても良く、また突出しておらず伸縮抑制部材３０のすべてが被接続部材５１と重なっていても良い。換言すれば、配線基板１０に搭載される被接続部材５１は、平面視上伸縮抑制領域７０から突出するものであっても良く、突出せずに被接続部材５１の全てが伸縮抑制領域７０の内部に収まるものであってもよい。図１ａにおいては、被接続部材５１について、平面視上伸縮抑制領域７０から突出する例を被接続部材５１Ｌとして、全てが伸縮抑制領域７０の内部に収まる例を被接続部材５１Ｓとして例示しており、以降の各図においても同様である。
被接続部材５１から伸縮抑制部材３０が突出している場合には、被接続部材５１に比して伸縮抑制領域７０を広めに設定することができるため、伸縮抑制領域の外周から遠い領域、すなわち基材２０の伸縮の影響をより受け難い領域に接続部５１ａを配置することが容易になる。また後述の様に、伸縮抑制部材３０を被接続部材５１の側面にまで、あるいは更に被接続部材５１の上面にまで回り込む様に形成することが可能となるため、伸縮抑制部材３０と被接続部材５１との接続をより強固なものとすることが可能となる。
被接続部材５１から伸縮抑制部材３０が突出しておらず、伸縮抑制部材３０のすべてが被接続部材５１と重なっている場合には、被接続部材５１に比して伸縮抑制領域７０が狭めに設定されるため、伸縮抑制領域７０ではない領域、すなわち基材２０の伸縮が抑制されない領域を広く設定することができる。これにより配線基板１０が伸縮性を有することの利点をより発揮することができる。被接続部材５１から伸縮抑制部材３０が突出している場合と比較するならば、伸縮抑制部材３０の平面視上の面積を少なくすることができ、配線基板１０全体として軽量なものとすることができる。
いずれの形態であっても伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に配線５２を、より好ましくは接続部５１ａを設けることができ、あるいは配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けることができ、本開示の上記効果を得ることできる。
図１ａにおいては、被接続部材５１の４隅付近を含む様に相互に独立して４箇所に配されている第１伸縮抑制部材３１が略Ｘ字形状の第２伸縮抑制部材３２により相互に連結されることにより固定され、１つの伸縮抑制部材３０をなしている例であった。しかしこれに限らず、伸縮抑制部材３０は、平面視上１つの閉図形をなしており、それにより定まる伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に配線５２の少なくとも一部が存在していれば上記例に限らない。例えば図３に示す様に、４つの第１伸縮抑制部材３１が略ロ字形状、換言すると矩形枠形状の第２伸縮抑制部材３２により相互に連結されることにより固定され、１つの伸縮抑制部材３０をなしていても良い。さらに図４ａ〜ｃ、および図５に示す様な伸縮抑制部材３０の平面視上の形状も考えられる。各図において、伸縮抑制領域７０は図示の通りである。
上記図１ａ〜、および図３ａ〜図５においては、伸縮抑制部材３０の平面視における外形形状は線分により囲まれた閉図形であった。しかしこれに限らず、伸縮抑制部材３０の平面視における外形形状は、図６および図７に示す様に曲線により囲まれるものであっても構わない。さらに上記図１ａ〜ｃ、および図３ａ〜図７に示す例においては、伸縮抑制部材３０の平面視における外形形状は対称性を有するものであるが、対称性を有さないものであって構わない。伸縮抑制部材３０の形状について、上記以外にも多種多様な平面視形状が考えられる。第１実施形態においては、伸縮抑制部材３０が平面視上１つの閉図形をなしており、それにより定まる伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に配線５２の少なくとも一部が存在していれば、どのような平面視形状であっても下記効果を得ることができる。すなわち、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できる、あるいは配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる、という効果を得ることができる。
（第２実施形態）
以下、本開示の第２実施形態について、図１６ａ〜ｃ、および図１７を用いて説明する。
第２実施形態に係る配線基板１１０は上述の通り、第１面２１及びその反対側に位置する第２面２２を含み伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、基材２０の伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材１３１と、複数の第１伸縮抑制部材１３１を固定する第２伸縮抑制部材１３２とを備えている。上述の通り、被接続部材５１は配線基板１１０の必須の構成要素ではない。しかし、特に効果面については、被接続部材５１が存在しているものとして説明した方が理解が容易であるため、以下の説明において適宜被接続部材５１も含めて説明する場合もある。
第２実施形態に係る配線基板１１０においては、複数の第１伸縮抑制部材１３１が第２伸縮抑制部材１３２により固定されてなす伸縮抑制部材１３０が２以上存在している点において上記第１実施形態と異なっている。以下、第２実施形態に係る第１伸縮抑制部材１３１および第２伸縮抑制部材１３２、すなわち伸縮抑制部材１３０について説明する。
〔第２実施形態に係る伸縮抑制部材〕
第２実施形態に係る伸縮抑制部材１３０は、上記の通り、複数の第１伸縮抑制部材１３１が第２伸縮抑制部材１３２により固定されてなるものである。伸縮抑制部材１３０は、基材２０の伸縮を抑制するために配線基板１１０に設けられた部材である。図１６ａは平面図を、図１６ａにおけるＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面をそれぞれ図１６ｂおよび図１６ｃに示す。
図１６に示す例において、伸縮抑制部材１３０は、基材２０の第１面２１上に位置し、通常扁平状である。図１６に示す第２実施形態に係る伸縮抑制部材１３０は、相互に直接連結されていない２以上の伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２、・・・からなる。第２実施形態に係る伸縮抑制部材１３０は、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視において）、２以上の閉図形からなっている。
図１６ｂに示すＡ−Ａ断面、および図１６ｃに示すＢ−Ｂ断面からも明らかな様に、伸縮抑制部材１３０は、被接続部材５１を基材２０に固定する接着剤の役目も果たしている。
図１６ａにおいては、被接続部材５１の４隅付近を含む様に相互に独立して４箇所に配されている第１伸縮抑制部材１３１のうち、左側の２つ（１３１−１）が図示における縦方向の第２伸縮抑制部材１３２−１により相互に連結され一方の伸縮抑制部材１３０−１をなしており、右側の２つ（１３１−２）が図示における縦方向の第２伸縮抑制部材１３２−２により相互に連結され他方の伸縮抑制部材１３０−２をなしている。そして一方の伸縮抑制部材１３０−１と他方の伸縮抑制部材１３０−２とは相互に直接連結されておらず互いに独立している。すなわち図１６に示す第２実施形態に係る伸縮抑制部材１３０は、相互に直接連結されていない２つの伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２からなる。図１６の例において伸縮抑制部材１３０は、相互に直接連結されていない２つの伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２からなるが、相互に直接連結されていない３以上の伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２、・・・からなっていてもよい。
２以上の伸縮抑制部材１３０は、相互に異なる材料からなるものであっても良いし、同一の材料からなるものであってよい。また伸縮抑制部材１３０の各々の材料について、第１伸縮抑制部材１３１と第２伸縮抑制部材１３２とは、複数の異なる材料からなるものであっても良く、単一の材料からなるものであってよい。さらに、第１伸縮抑制部材１３１、あるいは第２伸縮抑制部材１３２の各々の各１つについても、複数の異なる材料から構成されていても良く、また単一の材料から構成されていてもよい。換言すれば第２実施形態に係る伸縮抑制部材１３０は、複数の異なる材料からなるものであっても良く、単一の材料からなるものであってよい。
第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（すなわち平面視において）、２以上の伸縮抑制部材１３０の各々について、１つの伸縮抑制部材１３０に係る第１伸縮抑制部材１３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材１３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域を個別伸縮抑制領域７１とする。そうすると２以上の伸縮抑制部材１３０と同数の個別伸縮抑制領域７１が設定される。図１６ａにおいては、相互に直接連結されていない２つの伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２により設定される２つの個別伸縮抑制領域７１を７１−１、および７１−２として示している。各個別伸縮抑制領域７１の内部においては、対応する伸縮抑制部材１３０により基材２０の伸縮が抑制される。上記にように設定される複数の個別伸縮抑制領域７１の集合を伸縮抑制領域７０とする。
ここで配線５２の少なくとも一部は、複数の個別伸縮抑制領域７１の集合である伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域のいずれかに存在していることが好ましい。
上記好ましい形態であれば、被接続部材５１と５２配線との間に位置し、被接続部材５１と配線５２とを電気的に接続する接続部５１ａのうち少なくとも１つを伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域に存在させることが可能となる。
上記の通り、配線基板１１０に搭載される被接続部材５１をさらに有する場合には、被接続部材５１と配線５２との間に位置し、被接続部材５１と配線５２とを電気的に接続する接続部５１ａをさらに備え、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視上）、接続部５１ａのうち少なくとも１つは伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域に存在していることが好ましい。
上記の通り、接続部５１ａが伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域に存在していれば、接続部５１ａが位置する伸縮抑制領域７０すなわち各個別伸縮抑制領域７１の内部は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる（図４０ａおよびｂ参照）。
次に、被接続部材５１が伸縮し易い部材であり、かつ複数の伸縮抑制部材１３０が配線の延びる方向すなわち伸縮方向Ｄ１に隣り合っている場合において、更に得ることができる効果について説明する。
図１６ａにおいては、２つの伸縮抑制部材１３０−１、および１３０−２が配線の延びる方向に隣り合っている。該２つの伸縮抑制部材１３０−１、および１３０−２の間（図１６ａの配線基板１１０おける左右方向の中央付近）には、伸縮抑制領域７０ではない領域、すなわち伸縮が抑制されない領域が存在する。被接続部材５１が伸縮し易い部材である場合には、該伸縮が抑制されない領域において、被接続部材５１は２つの伸縮抑制部材１３０−１、１３０−２に阻害されることなく伸縮することが可能である。そのため配線基板１１０は、平面視上被接続部材５１が存在する領域においてもある程度の伸縮性を有することができ、すなわち第１実施形態より高い伸縮性を有するものとすることができる。高い伸縮性を有する配線基板１１０は、例えば身体に対して適用した場合には良好な装着感を得ることができる。
さらに、被接続部材５１が伸縮し易く、かつ曲げに対する柔軟性がある部材である場合においては、第１実施形態すなわち第１方向Ｄ１すなわち配線基板１１０の伸縮方向においては伸縮抑制部材３０が分離していない形態に比べ、高い柔軟性を持つことができ、この場合にも例えば身体に対して適用した場合には良好な装着感を得ることができる。
平面視上、伸縮抑制部材１３０は各々被接続部材５１から突出していても良く、また突出しておらず伸縮抑制部材１３０のすべてが被接続部材５１と重なっていても良い。図１６ａにおいては、被接続部材５１を５１Ｓで示す形状とすれば伸縮抑制部材１３０は被接続部材５１Ｓから突出しており、被接続部材５１を５１Ｌで示す形状とすれば伸縮抑制部材１３０は被接続部材５１Ｌから突出しておらず、伸縮抑制部材１３０のすべてが被接続部材５１Ｌと重なっている。次に説明する図１７においても同様である。
第２実施形態のおける伸縮抑制部材１３０の平面視上の形状は図１６ａの例に限らない。例えば図１７に示す様な平面視の形状も考えられる。さらに第１実施形態において説明した様に、伸縮抑制部材１３０の平面視上の形状は、曲線により囲まれる閉図形であっても構わない。また、各伸縮抑制部材１３０の分布が対称性を有さないものであってもよく、また各伸縮抑制部材１３０は対称性を有さない閉図形であって構わない。各伸縮抑制部材１３０の分布および形状について、上記以外にも多種多様な平面視形状が考えられる。各伸縮抑制部材１３０が平面視上１つの閉図形をなしており、それにより定まる各個別伸縮抑制領域７１（伸縮抑制領域７０）のうち、第１伸縮抑制部材１３１と重ならない領域のいずれかに配線５２の少なくとも一部が存在していれば、各伸縮抑制部材１３０がどのような平面視形状であっても、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという上記効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
（第３実施形態）
以下、本開示の第３実施形態について、図１８ａ〜ｃを用いて説明する。
第３実施形態に係る配線基板２１０は、第１実施形態と同様に、第１面２１及びその反対側に位置する第２面２２を含み伸縮性を有する基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、基材２０の伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材２３１と、複数の第１伸縮抑制部材２３１を固定する第２伸縮抑制部材２３２とを備え、第３実施形態においてはさらに配線基板２１０に搭載される被接続部材５１を有している。そして第３実施形態における被接続部材５１は伸縮し難い部材であることが好ましい。
第３実施形態に係る配線基板２１０においては、被接続部材５１を有し、第２伸縮抑制部材２３２が被接続部材５１である点において上記第１実施形態と異なっている。以下、第３実施形態に係る第１伸縮抑制部材２３１および第２伸縮抑制部材２３２、すなわち伸縮抑制部材２３０について説明する。
〔第３実施形態に係る伸縮抑制部材〕
第３実施形態に係る伸縮抑制部材２３０は、上記の通り、複数の第１伸縮抑制部材２３１が第２伸縮抑制部材２３２により固定されてなるものであり、被接続部材５１が第２伸縮抑制部材２３２の役目を果たしている。すなわち第３実施形態においては第２伸縮抑制部材２３２は被接続部材５１であるということができる。伸縮抑制部材２３０は、基材２０の伸縮を抑制するために配線基板２１０に設けられた部材である。図１８ａは平面図を、図１８ａにおけるＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面をそれぞれ図１８ｂおよび図１８ｃに示す。
図１８に示す例において、第１伸縮抑制部材２３１は、基材２０の第１面２１上に位置している。第１伸縮抑制部材２３１は通常扁平状である。図１８ａ〜ｃに示す第３実施形態に係る伸縮抑制部材２３０は、相互に直接連結されていない２以上の伸縮抑制部材２３０−１、２３０−２、・・・からなる。第３実施形態に係る伸縮抑制部材２３０は、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視において）、２以上の閉図形からなっている。
図１８ｃに示すＢ−Ｂ断面からも明らかな様に、第１伸縮抑制部材２３１は、被接続部材５１を基材２０に固定する接着剤の役目も果たしている。
図１８ａにおいては、被接続部材５１の４隅付近を含む様に４箇所に配されている第１伸縮抑制部材２３１は、相互に直接連結されておらず互いに独立している。すなわち図１８に示す第３実施形態に係る第１伸縮抑制部材２３１は、相互に直接連結されていない４つの第１伸縮抑制部材２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４からなっている。
そして第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視において）、２以上の第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と接触しあるいは重なっている。そうすることで、第１伸縮抑制部材２３１と被接続部材５１とを直接的に、あるいは接着剤などを介して間接的に接続する際に、両者間を剛性高く接続することが可能となる。
図１８ａにおいては、第１伸縮抑制部材２３１−１は被接続部材５１と接続されており、第１伸縮抑制部材２３１−２は被接続部材５１と接続されており、第１伸縮抑制部材２３１−３は被接続部材５１と接続されており、第１伸縮抑制部材２３１−４は被接続部材５１と接続されている。また４つの第１伸縮抑制部材２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４は、相互に重なっておらず、すなわち相互に直接連結されていない。
ここで、４つの第１伸縮抑制部材２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４は、被接続部材５１を介して相互に接続され、該接続により４つの第１伸縮抑制部材２３１相互の位置関係が変化することが抑制されている。すなわち被接続部材５１は複数の第１伸縮抑制部材２３１を固定している。そうすると第３実施形態においては、第２伸縮抑制部材２３２は被接続部材５１であるということができる。
図１８ａ〜ｃの例においては、伸縮抑制部材２３０は４つの第１伸縮抑制部材２３１からなるものであるが、これに限らず相互に直接連結されていない２以上の任意の自然数個の第１伸縮抑制部材２３１からなるものであってもよい。第１伸縮抑制部材２３１の平面視上の分布および各形状は任意であり、すなわち被接続部材５１を介して相互に接続された第１伸縮抑制部材２３１および被接続部材５１とからなる伸縮抑制部材２３０の形状は任意である。第１伸縮抑制部材２３１が平面視上被接続部材５１から突出するか否かも各任意である。これらの形態であれば、接続剥がれや断線の発生を抑制できるという上記効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
２以上の第１伸縮抑制部材２３１は、相互に異なる材料からなるものであっても良いし、同一の材料からなるものであってよい。また伸縮抑制部材２３０を構成する各第１伸縮抑制部材２３１の各々は、複数の異なる材料からなるものであっても良く、単一の材料からなるものであってよい。
上記の通り、平面視において、２以上の第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と接触しあるいは重なっていることにより、第１伸縮抑制部材２３１と被接続部材５１との間を剛性高く接続することが可能となっている。ここで上記の通り、第３実施形態における被接続部材５１は伸縮し難い部材であることが好ましい。そうすると、２以上の第１伸縮抑制部材２３１は各々、伸縮し難い部材からなる被接続部材５１に剛性高く接続されることにより、結果的に２以上の第１伸縮抑制部材２３１は伸縮し難い部材からなる被接続部材５１を介して相互に剛性高く接続されることとなる。その結果、相互に直接連結されていない２以上の第１伸縮抑制部材２３１の集合からなる第３実施形態に係る伸縮抑制部材２３０は、全体としてある程度の剛性を持つ１つの部材と考えることができる。第３実施形態に係る被接続部材５１は、第２伸縮抑制部材２３２として機能し、それゆえ伸縮し難い部材からなることが好ましい。
第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（すなわち平面視において）、第１伸縮抑制部材２３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材２３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域を伸縮抑制領域７２とする。伸縮抑制領域７２は図１８ａにおいて符号７２で示す領域である。該伸縮抑制領域７２においては、伸縮抑制部材２３０により基材２０の伸縮が抑制される。そのため第３実施形態に係る配線基板２１０においては、配線５２の少なくとも一部は、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に存在していることが好ましい。
上記の通り、第３実施形態に係る伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に存在している配線５２についても、第１実施形態に係る伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に存在している配線５２と同様の効果を得ることができる。すなわち配線５２の少なくとも一部が位置する伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる（図４０ａおよびｂ参照）。
さらに、被接続部材５１が伸縮し難いが曲げに対する柔軟性がある部材である場合においては、第１実施形態すなわち第１方向Ｄ１すなわち配線基板２１０の伸縮方向においては伸縮抑制部材３０が分離していない形態に比べ、高い柔軟性を持つことができ、例えば身体に対して適用した場合には良好な装着感を得ることができる。
上述の通り、平面視において２以上の第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と接触しあるいは重なっている。図１８ａのＢ−Ｂ断面として図１８ｃに示す様に、平面視上各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と重なっており、各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１の下面とのみ接触している。しかし各第１伸縮抑制部材２３１と被接続部材５１とを剛性高く接続することができればこれに限らない、例えば図１９ａのＢ−Ｂ断面として図１９ｃに示す様に、平面視上各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と重なっており、各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１の下面の他側面においても接触している。図１９ａ〜ｃの形態例においては図１８ａ〜ｃの形態例に対し、各第１伸縮抑制部材２３１と被接続部材５１との接続において特に伸縮方向Ｄ１について一層剛性高く接続することができる。
また、図２０ａのＢ−Ｂ断面として図２０ｃに示す様に、平面視上各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と重ならず接触しており、すなわち各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１の側面とのみ接触していてもよい。更に、図２１ａのＢ−Ｂ断面として図２１ｃに示す様に、平面視上各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１と重なっており、各第１伸縮抑制部材２３１は各々被接続部材５１の上面および側面とで接触していてもよい。この場合、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１の上面を全て覆うものであってもよい。その場合には各第１伸縮抑制部材２３１は被接続部材５１の上面において相互に接続され、結果的に１つの伸縮抑制部材２３０と考えることができるため、第１実施形態の１形態と考えることもできる。
伸縮抑制領域７２を良好に確保するために、第１伸縮抑制部材２３１（伸縮抑制部材２３０）と被接続部材５１との相対位置、および第１伸縮抑制部材２３１と基材２０との相対位置がともに変動しないことが前提となる。第３実施形態においては、被接続部材５１は第１伸縮抑制部材２３１を介して基材２０に固定されていることとなる。これはすなわち、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１を基材２０に固定する接着剤の役割も兼ねていると考えることができる。しかしこれに限らず、第３実施形態においても第１伸縮抑制部材２３１とは別途に、被接続部材５１を基材２０に固定するための接着剤Ｂｏを有していても良い。
第３実施形態の以上の説明に用いた各図（図１８ａ〜図２１ｃ）、および後述する図２７ａ〜図３０ｃにおいては、平面視上、第１伸縮抑制部材２３１は被接続部材５１から突出していた。しかしこれに限らず、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１から突出しておらず、第１伸縮抑制部材２３１のすべてが被接続部材５１と重なっていても良い。
図２２ａおよび図２２ｃに示す通り、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１から突出しておらず、第１伸縮抑制部材２３１のすべてが被接続部材５１と重なっており、また第１伸縮抑制部材２３１は基材２０を貫通していない。この形態においても当然に配線５２の少なくとも一部を伸縮抑制領域７２うち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に存在させることが可能である。そのため上記第３実施形態に係る効果と同様の下記効果を得ることができる。すなわち、配線５２の少なくとも一部が位置する伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
（第４実施形態）
以下、本開示の第４実施形態について、図２３ａ〜ｃを用いて説明する。
第４実施形態に係る配線基板３１０は、基材２０、伸縮抑制部材３０、支持基板４０、被接続部材５１、配線５２を備える。そして、伸縮抑制部材３０は、基材２０に支持基板４０を介して間接的に接する。図２３ａは第４実施形態に係る配線基板３１０を示す平面図であり、そのＡ−Ａに沿って切断した場合の断面図を図２３ｂに、Ｂ−Ｂに沿って切断した場合の断面図を図２３ｃに示す。
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図２３ａ〜ｃに示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において被接続部材５１、配線５２及び伸縮抑制部材３０を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層が設けられていてもよい。この場合、接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚さは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、被接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
また、本実施形態においては、基材２０に張力を加えて伸長させて、このように伸長させた基材２０に、被接続部材５１、配線５２及び伸縮抑制部材３０を支持した支持基板４０が接合される。支持基板４０と接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０及び配線５２に蛇腹形状部５７が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部５７が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、蛇腹形状部５７の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状部５７において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、伸縮抑制部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、被接続部材５１及び配線５２に対する伸縮抑制部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
また、支持基板４０の厚さは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚さが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚さが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、前述の基材２０に係る第１の弾性係数を算出する方法と同様である。
（第４実施形態の変形例）
図２４ａおよびｂに示す第４実施形態の変形例では、配線基板３１０が、基材２０、伸縮抑制部材３０、支持基板４０、被接続部材５１、配線５２を備えるが、伸縮抑制部材３０の位置が図２３ａ〜ｃに示す例とは異なる。図２４ａは図２３ｂに相当する位置の断面図であり、図２４ｂは図２３ｃに相当する位置の断面図である。詳しくは、支持基板４０は、基材２０の第１面２１及び第１面２１上に設けられた伸縮抑制部材３０上に設けられている。支持基板４０は、その第１面４１側において被接続部材５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面２１及び伸縮抑制部材３０に接合されている。
また、図２４ｃおよびｄに示すように、配線基板３１０が、基材２０、伸縮抑制部材３０、支持基板４０、被接続部材５１、配線５２を備える場合においては、伸縮抑制部材３０が基材２０の内部に設けられ、基材２０から外部に露出しない状態になっていてもよい。図２４ｃは図２３ｂに相当する位置の断面図であり、図２４ｄは図２３ｃに相当する位置の断面図である。ここで、図２４ｃおよびｄに示す配線基板３１０が、伸長させた基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させることで形成される場合には、基材２０の第１面２１、および第２面２２の少なくともいずれか一方における、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で伸縮抑制部材３０と隣接する部分、および対向する部分に、山部及び谷部を含む蛇腹形状部が形成され得る。
また、第１面２１又は第２面２２に予め伸縮抑制部材３０が設けられた基材２０を伸長させて、配線５２を設けた後、弛緩させた場合にも、基材２０の第１面２１、および第２面２２の少なくともいずれか一方における、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で伸縮抑制部材３０と隣接する部分に、山部及び谷部を含む蛇腹形状部が形成され得る。
さらに、図２４ｅおよびｆに示すように、伸縮抑制部材３０は基材２０の第２面２２側に位置してもよい。図２４ｅは図２３ｂに相当する位置の断面図であり、図２４ｆは図２３ｃに相当する位置の断面図である。
上記形態においても、被接続部材５１は配線基板３１０の必須の構成要素ではない。すなわち、被接続部材５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合わされてもよい。また、配線基板３１０は、被接続部材５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
（第１実施形態の変形例）
次に上記第１実施形態の変形例について図２５ａ〜ｃを用いて説明する。
図２５ａ〜ｃに示す通り、伸縮抑制部材３０は、基材２０を貫通して配置されていても構わない。貫通して配置されることにより、基材２０に対し伸縮抑制部材３０をより強固に配置することができる。図２５ａ〜ｃの例示では図２５ｃに示す通り、貫通して配置される伸縮抑制部材３０は、基材２０の第２面２２付近部分がそれより第１面２１側の部分より太く形成されており、貫通部分が第１面２１側（図２５ｃにおける上方向）に抜けて基材２０から伸縮抑制部材３０が分離してしまうことを予防している。すなわち図２５ａ〜ｃに例示の形態においては、伸縮抑制部材３０は基材２０に対しより強固に配置されている。この貫通形態においても、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという上記効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる（図４０ａおよびｂ参照）。
（第１実施形態の他の変形例）
上記図８ａ〜図１５ｃにより、伸縮抑制部材３０すなわち第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２は、基材２０の厚さ方向の任意の位置に形成し得ることを説明した。図８ａ〜図１５ｃの各例においてはいずれも、第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とを基材２０の厚さ方向の同じ位置に形成した形態であった。しかしこれに限らず、第１伸縮抑制部材３１と第２伸縮抑制部材３２とを基材２０の厚さ方向の異なる位置に形成してもよい。
図４１ａ〜ｃに示す例においては、第１伸縮抑制部材３１を基材２０の第１面２１側の表面に配し、第２伸縮抑制部材３２を基材２０の第２面２２側の表面に配し、第１伸縮抑制部材３１が基材２０を貫通し第２伸縮抑制部材３２に接続されている例である。この形態においても、第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２、すなわち伸縮抑制部材３０により基材２０の伸縮が抑制され、平面視上各第１伸縮抑制部材３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域内部である伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域を良好に確保することができる。そしてそのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができ、あるいは配線の分岐部や方向転換部における断線を抑制することができる。
同様に図４２ａ〜ｃに示す例においては、第１伸縮抑制部材３１を基材２０の第２面２２側の表面に配し、第２伸縮抑制部材３２を基材２０の第１面２１側にはあるものの基材２０の第１面２１とは接触せずに被接続部材５１における基材２０の第１面２１と対向する面（図４２ｂ、図４２ｃにおける下面）の表面に配し、第１伸縮抑制部材３１が基材２０を貫通し第２伸縮抑制部材３２に接続されている例である。この形態においても、第１伸縮抑制部材３１および第２伸縮抑制部材３２、すなわち伸縮抑制部材３０により基材２０の伸縮が抑制され、平面視上各第１伸縮抑制部材３１に外接し、かつ第１伸縮抑制部材３１をその周長が最短となるように囲う仮想の領域内部である伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域を良好に確保することができる。そしてそのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができ、あるいは配線の分岐部や方向転換部における断線を抑制することができる。
伸縮方向と直交する方向における柔軟性があまり必要でない場合などは、図４５ａ〜ｃおよび図４６に示す様に、伸縮方向と直交する方向に分離した複数の第１伸縮抑制部材３１が第２伸縮抑制部材３２によって相互に接続されるような伸縮抑制部材３０の平面視形状としても良い。図４５ａ〜ｃおよび図４６においては、伸縮抑制部材３０は配線基板１０の伸縮方向において分離していないのみならず、伸縮方向と直交する方向においても分離していない。すなわち伸縮抑制部材３０は各部がすべて相互に連結され（分離した部分はなく）一体となっている。
この形態においては、伸縮抑制部材３０は一体となっているため、伸縮抑制領域の内部における基材２０の伸縮をより確実に抑制することができ、接続剥がれや断線の発生をより確実に抑制することができる。
次に配線基板の好ましい一例として、被接続部材５１がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合の形態について図４７ａ〜ｃを参照して説明する。図４７ａは平面図を示し、そのＥ−Ｅ断面を図４７ｂに、Ｆ−Ｆ断面を図４７ｃに示す。図４７ｂに示す様に、配線基板の上面側（基材２０の第１面２１側）にフレキシブルプリント基板６０が接続されている。フレキシブルプリント基板６０は、ＦＰＣ配線６２が表裏からＦＰＣ絶縁層６１で挟み込まれている。ＦＰＣ配線６２は、配線基板の配線５２と電気的に接続される部分（いわゆる端子部）のみＦＰＣ絶縁層６１から露出しており、異方性導電フィルムなどからなる接続部５１ａと電気的に接続されている。
該好ましい一例における配線基板の伸縮方向（第１方向Ｄ１）と、配線５２が延びる方向とは同じである。図４７ａに示す通り、該好ましい一例において、伸縮抑制部材３０は平面視上コの字形状となっており、第１方向Ｄ１に相互に分離していない。そのため上述の様に、被接続部材５１すなわちフレキシブルプリント基板６０が伸縮し難い部材である場合のみならず仮に伸縮し易い部材である場合においても、伸縮抑制部材３０により伸縮抑制領域７０の内部は基材２０の伸縮が抑制される。そのため該好ましい一例においてはフレキシブルプリント基板６０が仮に伸縮し易い部材であったとしても接続剥がれや断線の発生を抑制すること、および配線基板２１０が伸縮性を有することの利点を発揮することを両立させることができ好ましい。
また、上記好ましい一例において別途接着剤Ｂｏを有し、少なくとも伸縮抑制部材３０あるいは基材２０のいずれか一方と被接続部材５１とが接着剤Ｂｏにより接続されていてもよい。この場合には伸縮抑制部材３０は、基材２０の第１面２１に設けられた凹部、基材２０の内部、基材２０の第２面２２の表面上、基材２０の第２面２２に設けられた凹部のいずれかに設けることができる。
また、上記好ましい一例において別途接着剤Ｂｏを有し、平面視上、配線５２や接続部５１ａと伸縮抑制部材３０とが重なっていても構わない。この場合においても伸縮抑制部材３０は、基材２０の第１面２１に設けられた凹部、基材２０の内部、基材２０の第２面２２の表面上、基材２０の第２面２２に設けられた凹部のいずれかに設けることができる。
（第２実施形態の変形例）
次に上記第２実施形態の変形例について図２６ａ〜ｃを用いて説明する。
図２６ａ〜ｃに示す通り、第１伸縮抑制部材１３１（伸縮抑制部材１３０）は、基材２０を貫通して配置されていても構わない。貫通して配置されることにより、基材２０に対し第１伸縮抑制部材１３１をより強固に配置することができる。図２６ａ〜ｃの例示では図２６ｃに示す通り、貫通して配置される第１伸縮抑制部材１３１は、基材２０の第２面２２付近部分がそれより第１面２１側の部分より太く形成されており、貫通部分が第１面２１側（図２６ｃにおける上方向）に抜けて基材２０から第１伸縮抑制部材１３１が分離してしまうことを予防している。すなわち図２６ａ〜ｃに例示の形態においては、第１伸縮抑制部材１３１は基材２０に対しより強固に配置されている。この貫通形態においても、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという上記効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
（第３実施形態の変形例）
上記第３実施形態における第１伸縮抑制部材２３１の各形態においても、第１伸縮抑制部材２３１は、基材２０を貫通して配置されていても構わない。図１９ａ〜ｃに示した形態において、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通して配置された一例を図２７ａ〜ｃに示す。貫通して配置することにより、基材２０に対し第１伸縮抑制部材２３１をより強固に配置することができる。図２７ａ〜ｃの例示では図２７ｃに示す通り、貫通して配置される第１伸縮抑制部材２３１は、基材２０の第２面２２付近部分がそれより第１面２１側の部分より太く形成されており、貫通部分が第１面２１側（図２７ｃにおける上方向）に抜けて基材２０から第１伸縮抑制部材２３１が分離してしまうことを予防している。すなわち図２７ａ〜ｃに例示の形態においては、第１伸縮抑制部材２３１は基材２０に対しより強固に配置されている。この貫通形態においても、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという上記効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
上記第３実施形態の変形例において、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通する形態は上記に限らず様々な形態が考えられる。図２８ａのＢ−Ｂ断面として図２８ｃに示す様に、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０をかしめる様な形態で貫通していても良い。図２８ａ〜ｃの形態おいては図２７ａ〜ｃの形態に対し、第１伸縮抑制部材２３１を基材２０に更に強固に配置することができ、特に伸縮方向Ｄ１について一層強固に配置することができる。この形態においても第３実施形態に係る上記効果を得ることができる。
また、図２９ａのＢ−Ｂ断面として図２９ｃに示す様に、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通するねじ留めにより基材２０に配置されていても良い。この形態ではねじ留めに用いられるねじ部材２３１ｎも第１伸縮抑制部材２３１の一部と考えることができる。この形態においては、基材２０に対し被接続部材５１をねじ留めにより容易に固定することができる。また接続部５１ａにおける、被接続部材５１の接続端子部との接続が好ましくは接着によらない単なる接触であれば、一度基材２０に対し固定された被接続部材５１についてねじを緩めることにより容易に取り外すことができる。複数の被接続部材５１について、その外形や接続端子部位置などを共通化しておけば、被接続部材５１を容易に交換することができる。被接続部材５１が電子部品などであれば、それが故障などで交換が必要となった場合、あるいは異なる機能を有する他の電子部品に交換するような場合には特に有用である。この形態においても第３実施形態に係る上記効果を得ることができる。
また、伸縮抑制部材２３０が、被接続部材５１を内包するケースの様な形態である場合について図３０ａ〜ｃを参照して説明する。図３０ａは平面図を、図３０ａにおけるＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面をそれぞれ図３０ｂおよび図３０ｃに示す。
図３０ａのＢ−Ｂ断面として図３０ｃに示す様に、伸縮抑制部材２３０が、基材２０の第１面２１側の上ケース２３０ｔと、第２面２２側の下ケース２３０ｂと、および第１面２１の法線方向すなわち基材２０を貫通する方向の側面ケース２３０ｓとからなる１つのケース２３０ｋの形態をなしている。この形態において被接続部材５１は１つのケース２３０ｋ内に包含されているようなイメージである。
ケース２３０ｋは全体として通常は伸縮し難いものであるため、上ケース２３０ｔ、下ケース２３０ｂ、および側面ケース２３０ｓはいずれも通常は伸縮し難い部材である。この形態例においては、第１伸縮抑制部材２３１に相当する側面ケース２３０ｓが相互に直接連結されていなかったとしても、それらは上ケース２３０ｔや下ケース２３０ｂを介して連結されている。そして上述の通り、上ケース２３０ｔや下ケース２３０ｂは通常伸縮し難いものである。従って基材２０を貫通する側面ケース２３０ｓを第１伸縮抑制部材２３１と、上ケース２３０ｔや下ケース２３０ｂを第２伸縮抑制部材２３２と見なすことができ、図３０の形態は第３実施形態の１形態ということができる。以上より、図３０ａ〜ｃの形態においては、平面視上、側面ケース２３０ｓに外接し、かつ側面ケース２３０ｓをその周長が最短となるように囲う仮想の領域について伸縮抑制領域７２とすることができる。
図３０ａ〜ｃの形態においても、図３０ａおよび図３０ｂに示す通り、平面視上配線５２の少なくとも一部は伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に存在している。そして配線５２の少なくとも一部が存在する伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。また、伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
本形態においては上記の通り、被接続部材５１は１つのケース２３０ｋ内に包含されているようなイメージである。そのため電子部品などに代表される被接続部材５１をケースにより保護することができる。本開示に係る配線基板２１０は、好適には身体に対し適用することも想定されるため、ケース２３０ｋにより電子部品などの被接続部材５１が保護される本形態は好ましい実施形態の一つである。
また通常、ケース２３０ｋは、側面ケース２３０ｓを介した上ケース２３０ｔと下ケース２３０ｂとの着脱が容易な様に設計されている。上ケース２３０ｔと下ケース２３０ｂとの着脱が容易であるため、基材２０に対し、側面ケース２３０ｓを介した上ケース２３０ｔと下ケース２３０ｂとの着脱が容易である。そして、例えば上ケース２３０ｔに包含されている被接続部材５１についても、基材２０に対し着脱が容易であるという利点もある。
図３０ａ〜ｃの形態においては、ケース２３０ｋは全体として通常は伸縮し難いものであるため、その場合にはケース２３０ｋ内に包含される被接続部材５１については伸縮し難い部材であることを要さない。
反対に、被接続部材５１が伸縮し難い部材である場合には、仮にケース２３０ｋが全体として伸縮し難いものでない場合であっても、伸縮し難い部材である被接続部材５１が、例えば上ケース２３０ｔに固定されていることにより上ケース２３０ｔが伸縮し難い部材として機能することとなる。そのため上記、ケース２３０ｋが全体として伸縮し難いものである場合と同様の上記効果を得ることができる。
第３実施形態の以上の説明に用いた各図（図１８ａ〜図２１ｃ、図２７ａ〜２９ｃ）においては、平面視上、第１伸縮抑制部材２３１は被接続部材５１から突出していた。しかしこれに限らず、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１から突出しておらず、第１伸縮抑制部材２３１のすべてが被接続部材５１と重なっていても良い。
図２２ａおよび図２２ｃに示す形態は、第１伸縮抑制部材２３１が被接続部材５１から突出しておらず、第１伸縮抑制部材２３１のすべてが被接続部材５１と重なっており、また第１伸縮抑制部材２３１は基材２０を貫通していない形態である。
図２２ａ〜ｃの形態において、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通するものであっても構わない。第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通して配置された一例を図３１ａ〜ｃに示す。貫通して配置することにより、基材２０に対し第１伸縮抑制部材２３１をより強固に配置することができる。図３１ａ〜ｃの例示では図３１ｃに示す通り、貫通して配置される第１伸縮抑制部材２３１は、基材２０の第２面２２付近部分がそれより第１面２１側の部分より太く形成されており、貫通部分が第１面２１側（図３１ｃにおける上方向）に抜けて基材２０から第１伸縮抑制部材２３１が分離してしまうことを予防している。すなわち図３１ａ〜ｃに例示の形態においては、第１伸縮抑制部材２３１は基材２０に対しより強固に配置されている。この貫通形態においても第３実施形態に係る上記効果を得ることができる。
第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通する形態は図３１ａ〜ｃの形態に限らず様々な形態が考えられる。図３２ａのＢ−Ｂ断面として図３２ｃに示す様に、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０をかしめる様な形態で貫通していても良い。図３２ａ〜ｃの形態おいては図２１ａ〜ｃの形態に対し、第１伸縮抑制部材２３１を基材２０に更に強固に配置することができ、特に伸縮方向Ｄ１について一層強固に配置することができる。この形態においても第３実施形態に係る上記効果を得ることができる。
また、図３３ａのＢ−Ｂ断面として図３３ｃに示す様に、第１伸縮抑制部材２３１が基材２０を貫通するねじ留めにより基材２０に配置されていても良い。この形態では、ねじ留めに用いられるねじ部材２３１ｎも第１伸縮抑制部材２３１の一部と考えることができる。この形態においては、基材２０に対し被接続部材５１をねじ留めにより容易に固定することができる。また接続部５１ａにおける、被接続部材５１の接続端子部との接続が好ましくは接着によらない単なる接触であれば、一度基材２０に対し固定された被接続部材５１についてねじを緩めることにより容易に取り外すことができる。複数の被接続部材５１について、その外形や接続端子部位置などを共通化しておけば、被接続部材５１を容易に交換することができる。被接続部材５１が電子部品などであれば、それが故障などで交換が必要となった場合、あるいは異なる機能を有する他の電子部品に交換するような場合には特に有用である。この形態においても第３実施形態に係る上記効果を得ることができる。
図１８ａ〜ｃにおいては、第１伸縮抑制部材２３１は平面視上、被接続部材５１の４隅付近を含む様に相互に独立して４箇所に配され、各形状は長方形として示されている。しかし第１伸縮抑制部材２３１の各形状は長方形である必要はなく正方形であっても良く、矩形である必要もないため、円（図４８）、楕円（図４９）、その他任意多角形、それらの角に丸みを帯びた図形、その他任意の閉図形であって良い。
上記の通り、被接続部材５１が伸縮し難い部材である場合には、伸縮抑制部材３０が第１方向Ｄ１すなわち配線基板１０の伸縮方向において分離している形態であっても伸縮抑制領域の内部は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続剥がれや断線が発生を抑制することができる。すなわち伸縮抑制部材３０は、相互に接触していない少なくとも２つの領域に分離していてもよい。
図１８ａ〜ｃ等においては、伸縮抑制部材３０はいずれも、相互に接触していない４つの領域に分離している。しかしこれに限定されることなく、図５０に示す様に相互に接触していない８つの領域に分離していても良いし、図５１に示す様に相互に接触していない２つの領域に分離していても良いし、図示しないが２以上の自然数個の領域に分離していても良い。各伸縮抑制部材３０の平面視上の形状は任意であり、平面視上被接続部材５１から突出するか否かも各任意である。これらの形態であれば、接続剥がれや断線の発生を抑制すること、および配線基板１０が伸縮性を有することの利点を発揮することを両立させることができる。
ところで図５１に示す形態においては、被接続部材５１が基材２０の様に伸縮し易い部材であってもよい。第１方向Ｄ１すなわち配線基板１０の伸縮方向においては伸縮抑制部材３０が分離していないため、被接続部材５１が伸縮し易い部材であったとしても、伸縮抑制部材３０により伸縮抑制領域の内部は基材２０の伸縮が抑制されるからである。そのため本形態においては、被接続部材５１が伸縮し易い部材であっても接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。また本形態の他の一例としては図５２に示す形態であっても良い。この形態においても伸縮抑制部材３０は第１方向Ｄ１において分離していないため、図５１に示す形態と同様な効果をより確実に得ることができる。
被接続部材５１が伸縮し易い部材である場合における図５１および図５２に示す形態においては、平面視上第１方向Ｄ１すなわち配線基板１０の伸縮方向と直交する方向（図５１、図５２における上下方向）において、複数の伸縮抑制部材３０は相互に分離している。そのため伸縮方向と直交する方向においては、伸縮を抑制する効果は期待できない。しかし、伸縮方向と直交する方向については、配線基板１０として伸縮性を有する必要はなく、伸縮抑制部材３０が存在しないため柔軟性が期待でき、配線基板１０を人の身体の一部に取り付けるような用途などにおいては好ましい場合もある。
上記図５１、および図５２に示す形態において、伸縮方向と直交する方向における柔軟性があまり必要でない場合などは、図４５ａ〜ｃおよび図４６に示す様に、伸縮方向と直交する方向に分離した複数の伸縮抑制部材３０が相互に接続されるような伸縮抑制部材３０の平面視形状としても良い。図４５ａ〜ｃおよび図４６においては、伸縮抑制部材３０は配線基板１０の伸縮方向において分離していないのみならず、伸縮方向と直交する方向においても分離していない。すなわち伸縮抑制部材３０はすべて相互に連結され（分離した部分はなく）一体となっている。
この形態においては、伸縮抑制部材３０は一体となっているため、伸縮抑制領域の内部における基材２０の伸縮をより確実に抑制することができ、接続剥がれや断線の発生をより確実に抑制することができる。
図１８ａ〜ｃ等の各図において、相互に接触していない少なくとも２つの領域に分離している伸縮抑制部材３０において、配線５２は、隣り合う伸縮抑制部材３０の間を通っている。換言すれば、伸縮抑制領域の内外を画定する仮想の閉図形と配線５２とが交差している。そのため、基材２０が伸縮自在である伸縮抑制領域の外部の配線５２が、伸縮抑制領域の内外を画定する仮想の閉図形と交差して、伸縮抑制領域の内部にまで延在することができ、配線５２と被接続部材５１とを接続する接続部５１ａを伸縮抑制領域の内部とすることができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。
図１８ａ〜ｃ等の各図において、相互に接触していない少なくとも２つの領域に分離している各伸縮抑制部材３０は、配線５２の延びる方向すなわち第１方向Ｄ１に隣り合っている。図１８ａ〜ｃ等は、被接続部材５１が伸縮し難い部材である場合の形態であるため、配線５２の延びる方向（第１方向Ｄ１）に隣り合っている各伸縮抑制部材３０は相互の相対位置の変化が抑制され、すなわち伸縮抑制領域を良好に確保することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。
さらに、被接続部材５１が伸縮し難いが曲げに対する柔軟性がある部材である場合においては、図５１および図５２に示す形態すなわち第１方向Ｄ１すなわち配線基板１０の伸縮方向においては伸縮抑制部材３０が分離していない形態に比べ、高い柔軟性を持つことができる。
図５１、図５２の各図においては、平面視における伸縮抑制部材３０の形状は、配線５２の延びる方向（第１方向Ｄ１）に直交する方向の長さより、配線５２の延びる方向に平行な方向の長さの方が長いものとなっている。すなわち図５１、図５２の様に伸縮抑制部材３０の形状が長方形、あるいはその角が丸みを帯びたものである場合には、その長辺が配線５２の延びる方向と平行になっている。また図４９の様に矩形状ではないために長辺、短辺を観念し難い場合には、伸縮抑制部材３０に外接し、かつ配線５２の延びる方向と平行な辺を持つ長方形を仮想し、その仮想の長方形において、長辺が配線５２の延びる方向と平行になっている。
この形態においては、特に被接続部材５１が伸縮し易い部材である場合であってもて適用可能な図５１、図５２に示す形態においては、配線５２の延びる方向（第１方向Ｄ１）について基材２０の伸縮を効果的に抑制することができ、すなわち伸縮抑制領域を良好に確保することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。
（配線基板の好ましい形態の一例）
次に本開示に係る配線基板の好ましい形態の一例として、伸縮抑制部材２３０がケース２３０ｋであり、被接続部材５１が電子部品５１ｄである場合の形態について図３４ａ〜ｃを参照して説明する。ケース２３０ｋは、基材２０の第１面２１側の上ケース２３０ｔと、第２面２２側の下ケース２３０ｂと、および第１面２１の法線方向すなわち基材２０を貫通する方向の側面ケース２３０ｓとからなっている。図３４ａは平面図を示し、そのＥ−Ｅ断面を図３４ｂに、Ｆ−Ｆ断面を図３４ｃに示す。図３４ｂに示す様に、配線基板４１０の上面側（基材２０の第１面２１側）に電子部品５１ｄが格納された上ケース２３０ｔが設けられている。上ケース２３０ｔの下面側（配線基板４１０と対向する側）の接続部５１ａと対向する部分には、上ケース２３０ｔを貫通する導電材料が設けられ、接続部５１ａと電子部品５１ｄとを電気的に接続している。
図３４ｂ、および図３４ｃに示す様に、ケース２３０ｋの側面を構成する側面ケース２３０ｓは、その一部が基材２０を貫通してケース２３０ｋの下面を構成する下ケース２３０ｂと接続される。上ケース２３０ｔと側面ケース２３０ｓとは着脱可能な機構および寸法で設計されており、着脱時以外は両者は固定されている。また下ケース２３０ｂと側面ケース２３０ｓとは固定されているものとする。上ケース２３０ｔ、下ケース２３０ｂ、および側面ケース２３０ｓはいずれも伸縮し難い部材で形成されている。そのため配線基板４１０が伸縮方向Ｄ１に伸縮したとしても、上ケース２３０ｔ、および下ケース２３０ｂにより固定された側面ケース２３０ｓは、上ケース２３０ｔ、および下ケース２３０ｂに対し変位しない。そのため基材２０を貫通する側面ケース２３０ｓは配線基板４１０の伸縮を抑制する機能を発揮し、すなわちケース２３０ｋは全体として伸縮抑制部材２３０として機能している。この例においては、側面ケース２３０ｓを第１伸縮抑制部材２３１と、上ケース２３０ｔや下ケース２３０ｂを第２伸縮抑制部材２３２と見なすことができる。
図３４ａに示す様に、平面視上、４箇所の部分からなる側面ケース２３０ｓは各Ｌ字型であり、上ケース２３０ｔの４隅に各外接する様に設けられている。そして４箇所の部分からなる側面ケース２３０ｓに外接し、かつ該４箇所の側面ケース２３０ｓをその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７２は図示の通りとなる。そして６本の配線５２少なくとも一部はいずれも伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１すなわち側面ケース２３０ｓと重ならない領域に存在している。伸縮抑制領域７２のうち、第１伸縮抑制部材２３１と重ならない領域は基材２０の伸縮が抑制されるため、接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との相対位置が変化し難い。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材５１と配線５２との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線が発生することを抑制できるという効果を得ることができる。
本好ましい形態の一例においては、電子部品５１ｄはケース２３０ｋ内に格納されているため電子部品５１ｄをケース２３０ｋにより保護することができる。そのため本好ましい形態の一例に係る配線基板４１０は、好適には身体に対し適用することができる。身体に適用した場合においては、外部との接触や、汚れ、雨などから電子部品５１ｄ保護することができる。
また、電子部品５１ｄを格納した上ケース２３０ｔと、側面ケース２３０ｓとは着脱可能である。そのため例えば、電子部品５１ｄが故障した際に同機能の電子部品５１ｄに交換する際や、異なる機能を得るために異なる機能を有する電子部品５１ｄに交換する際などは、電子部品５１ｄを格納したケース２３０ｋごと容易に交換することができる。
以上いくつかの実施形態およびそれらの変形形態などにより様々な形態を例示してきた。本開示の主要な形態は以上の通りある。しかしながら、上記各形態の考えを拡張するならば、伸縮抑制部材３０の近傍領域においては伸縮が抑制されていることを利用して、以下のような形態も考えられる。
図４３に示した例においては、平面視において、第１方向（伸縮方向）Ｄ１と直交する方向に離間した、２つの伸縮抑制部材３０により挟まれた領域に、配線の分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈが存在している例である。該第１方向（伸縮方向）Ｄ１と直交する方向に離間した、２つの伸縮抑制部材３０により挟まれた領域は、第１方向（伸縮方向）Ｄ１については伸縮が抑制されている。伸縮が抑制される程度は、伸縮抑制部材３０が離間して配置される方向と伸縮方向との関係に大きく依存することから、ここでは偏伸縮抑制領域とする。図４３の例においては、２つの伸縮抑制部材３０により挟まれた領域を偏伸縮抑制領域とすることができる。配線の分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈは該偏伸縮抑制領域に存在するため、断線の発生を抑制できると考えられる。偏伸縮抑制領域においては、伸縮方向における中心に近い部分ほど伸縮が抑制される。そのため伸縮方向と直交する方向に離間し、伸縮方向には同位置にある同形状の２つの伸縮抑制部材３０による図４３の例においては、伸縮方向における伸縮抑制部材３０の中心付近に伸縮から保護される対象（配線の分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈ）を配置することが好ましい。仮に２つの伸縮抑制部材３０が離間する方向と伸縮方向とが近ければ偏伸縮抑制領域は存在しないと考えられる。
さらに拡張するならば、図４４に示す形態も考えられる。図４４の形態においては、伸縮方向に長い伸縮抑制部材３０が１つのみ存在している。この形態においても伸縮抑制部材３０に対し、伸縮方向と直交する方向における近傍領域においては伸縮が抑制されるため、やはり偏伸縮抑制領域を観念することができる。図４４の形態は該偏伸縮抑制領域に配線の分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈが存在している例である。図４４の例においても、伸縮方向における伸縮抑制部材３０の中心付近に伸縮から保護される対象（配線の分岐部５２ｂ、および方向転換部５２ｈ）を配置することが好ましい。
配線基板の用途は、上述のデバイスや電子製品として、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施形態による配線基板を用いて構成する。配線基板は伸張することができるので、例えば配線基板を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。
それらのデバイスや製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ＩＤ認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ＩＣタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
（配線基板の製造方法）
以下、図３５ａ〜ｄを参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。なお図３５ａ〜ｄは、図４ａのＡ−Ａ断面に相当する部分の模式断面図であり、図４ｂに相当する断面図である。
まず、図３５ａに示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図３５ｂに示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に伸縮抑制部材３０を設け、さらに、図３５ｃに示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２を設ける設置工程を実施する。
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図３５ｄにおいて矢印ＬＴで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。また必要に応じ図３５ｃのように被接続部材５１を実装する工程を含んでいても良いが、被接続部材５１を実装する工程はこれに限らず収縮工程の後であってもよい場合もある。
以上に説明した本実施形態においては、図４ａの平面図に示す通り、第１面２１の法線方向に沿って２０基材を見た場合に（平面視上）、配線５２の少なくとも一部は、伸縮抑制部材３０に外接し、かつ伸縮抑制部材３０をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に存在している。そのため、配線５２と被接続部材５１とを接続する接続部５１ａを伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に配置することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる（図４０参照）。
（配線基板の製造方法の第１変形例）
以下においては、配線基板１０の製造方法の第１変形例を図３６ａ〜ｄを参照しつつ説明する。なお図３６ａ〜ｄは、図２７ａのＡ−Ａ断面に相当する部分の模式断面図であり、図２７ｂに相当する断面図である。
この変形例では、まず、図３６ａに示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図３６ｂに示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２を設ける第１設置工程を実施する。
その後、図３６ｃに示すように、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、矢印ＬＴに示すように基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。その後、図３６ｄに示すように、引張応力Ｔを取り除いた状態の基材２０の第１面２１に、伸縮抑制部材３０を設ける第２設置工程を実施する。その後、必要に応じ図３６ｄのように被接続部材５１を実装する工程を含んでいても良い。このような工程で製造された配線基板１０では、伸縮抑制部材３０が、基材２０の第１面２１の山部５３が形成された領域に位置し得る。この製造方法においても、伸縮抑制部材３０を設けることにより伸縮抑制領域７０が画定される。
以上に説明した本実施形態においては、図２７ａの平面図に示す通り、第１面２１の法線方向に沿って２０基材を見た場合に（平面視上）、配線５２の少なくとも一部は、伸縮抑制部材３０に外接し、かつ伸縮抑制部材３０をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に存在している。そのため、配線５２と被接続部材５１とを接続する接続部５１ａを伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に配置することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
（配線基板の製造方法の第２変形例）
以下においては、配線基板１０の製造方法の第２変形例を図３７ａ〜ｃを参照しつつ説明する。なお図３７ａ〜ｃは、図２４ａのＡ−Ａ断面に相当する部分の模式断面図である。
この変形例ではまず、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、第１面２１、第２面２２及び内部のうちの少なくともいずれかに伸縮抑制部材３０が設けられた、伸縮性を有する基材２０を準備する。図３７ａにおいては伸縮抑制部材３０は第１面２１に設けられている。次に図３７ｂに示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、伸長工程によって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線基板１０に搭載される被接続部材５１に接続される配線５２を設ける設置工程を実施する。
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図３７ｃにおいて矢印ＬＴで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。なお図示しないが、必要に応じ設置工程以降に被接続部材５１を実装する工程を含んでいても良い。
以上に説明した本実施形態においては、図２４ａの平面図に示す通り、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に（平面視上）、配線５２の少なくとも一部は、伸縮抑制部材３０に外接し、かつ伸縮抑制部材３０をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に存在している。そのため、配線５２と被接続部材５１とを接続する接続部５１ａを伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に配置することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる（図４０ａおよびｂ参照）。
なお、上述した実施形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。また、上述の実施形態及び変形例では、基材２０及び配線５２が蛇腹形状部５７を有することで、伸縮可能になっている構成を説明した。しかしながら、伸縮抑制部材３０は、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に平面視において図３８に示す様な馬蹄形の配線５２を形成した伸縮性基板においても適用されてもよい。これらのタイプの伸縮性基板に伸縮抑制部材３０を設けた場合にも、配線５２の少なくとも一部を伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に配置することができる。そのため接続部５１ａにおいて被接続部材と配線との電気的な接続が損なわれる、接続剥がれや断線の発生を抑制することができる。また、伸縮抑制領域７０のうち、第１伸縮抑制部材３１と重ならない領域に、配線の分岐部５２ｂあるいは配線の方向転換部５２ｈが設けられている場合においては、該分岐部５２ｂあるいは方向転換部５２ｈにおける断線を抑制することができる。
なお、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板は、例えば、何ら伸長させない基材に、伸縮性の銀配線又は馬蹄形の配線を形成した後、部品及び伸縮抑制部材３０を設けることで作製されてもよいが、その製造方法は特に限られるものではない。
また、上述した実施形態では、配線５２が第１方向Ｄ１に平行に延びる例を示したが、配線５２に、第１方向Ｄ１に平行に延びるものと、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びるものとが含まれてもよい。そして、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる配線５２の少なくとも一部が、第１面２１の法線方向に沿って２０基材を見た場合に（平面視上）、伸縮抑制部材３０に外接し、かつ伸縮抑制部材３０をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域７０のうち、伸縮抑制部材３０と重ならない領域に設けられていてもよい。
＜実施例＞
次に、以上に説明した本開示（図１ａ〜図３４ｃ）の一部を実施例により更に具体的に説明するが、本開示はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
（実施例１）
配線基板５１０として、図３９ａ〜ｃに示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、伸縮抑制部材３０（第１伸縮抑制部材３１、第２伸縮抑制部材３２）及び被接続部材５１が設けられたものを作製した。図３９ａは実施例に係る配線基板５１０を示す平面図であり、そのＡ−Ａに沿って切断した場合の断面図を図３９ｂに、Ｂ−Ｂに沿って切断した場合の断面図を図３９ｃに示す。配線５２、伸縮抑制部材３０及び被接続部材５１は、支持基板４０に設けられた状態で、接着層を介して基材２０に貼り合わせた。
基材２０は、２液付加縮合のポリジメルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと称する）を、厚さが１．５ｍｍとなるように硬化させて形成した。基材２０の弾性係数は、０．０５ＭＰａとした。支持基板４０を基材２０に貼り合わせるための接着層としては、粘着シート８１４６（３Ｍ社製）を用いた。
支持基板４０は、厚さ１μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムであり、弾性係数は、２．２ＧＰａとした。配線５２はＣｕであり、支持基板４０に蒸着法で成膜した後、フォトリソグラフィでパターニングして形成した。配線幅は、２００μｍとし、隣り合う配線の間の間隔は、４００μｍとした。また、配線５２の形成後、配線５２及び支持基板４０を一体的に覆う絶縁膜を形成した。なお、配線５２の被接続部材５１との接続部分は絶縁膜で覆わないようにした。絶縁膜は、熱硬化性絶縁樹脂をスクリーン印刷で配線５２及び支持基板４０上に印刷した後、加熱して硬化させることで形成した。絶縁膜の厚さは、配線５２上で５０μｍ程度となるように設定した。
配線５２と被接続部材５１とを接続するための接続部５１ａは、導電性接着剤（化研テック社製のＣＬ−３１６０）をスクリーン印刷にて配線５２の端部に形成した。そして、被接続部材５１は、接続部５１ａに半田付けした。また、伸縮抑制部材３０は、熱硬化性エポキシ樹脂をディスペンサで所定の位置に塗布して、熱硬化させることで形成した。伸縮抑制部材３０は平面視で、被接続部材５１の四隅において配線５２が延びる方向すなわち配線基板５１０の伸縮方向（第１方向Ｄ１）およびにそれに直交する方向にいずれについても、伸縮抑制部材３０が被接続部材５１から２ｍｍ突出するように形成した。
そして、基材２０を第１方向Ｄ１に１．５倍、１軸伸長させた状態で、上述のように配線５２及び被接続部材５１等が支持された支持基板４０を基材２０に接着層を介して貼り合わせ、これにより、実施例に係る配線基板５１０を作製した。
（評価）
この実施例に係る配線基板５１０を、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。なお、実施例に係る配線基板５１０において伸縮抑制部材３０を設けない比較例を製作し、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させた場合には、接続部５１ａにおいて接続剥がれが生じていた。この結果から、伸縮抑制部材３０の有用性、すなわち本実施例に係る配線基板５１０の有用性が確認された。
（実施例２）
実施例２では、図５３に示すような伸縮抑制部材３０（第１伸縮抑制部材３１、第２伸縮抑制部材３２）が基材２０の内部に埋設された配線基板５１０−２を作製した。詳しくは、隣り合う第１伸縮抑制部材３１の互いに向き合う面の間の距離Ｗに対する、第１伸縮抑制部材３１の外周縁から第２伸縮抑制部材３２の外周縁までの第１方向Ｄ１又は平面視上でこれに直交する方向での距離Ｌを変化させた３種類の伸縮抑制部材３０を備える配線基板５１０−２を作製した。以下、３種類の配線基板５１０−２をそれぞれ、実施例２−１、実施例２−２、実施例２−３と呼ぶ。なお、説明の便宜上、図５３においては、伸縮抑制部材３０が実線で示されている。
各実施例では、伸縮抑制部材３０がポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユーピレックス、厚さ１２５μｍのフィルム）から切り出された。そして、基材２０は、液状の２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ−１、弾性率０．０２ＭＰａ）で伸縮抑制部材３０を埋設しつつ当該樹脂を硬化することで形成され、その厚さは１ｍｍである。
距離Ｗは、各実施例で共通であり、１２ｍｍである。
また、第１方向Ｄ１で隣り合う第１伸縮抑制部材３１の外側端部間距離Ｘは、１５．６ｍｍであり、平面視上で第１方向Ｄ１と直交する方向で隣り合う第１伸縮抑制部材３１の外側端部間距離Ｙは、１５．６ｍｍである。
実施例２−１は、距離Ｌ／距離Ｗが、０．１５となるように形成された。
実施例２−２は、距離Ｌ／距離Ｗが、０．２５となるように形成された。
実施例２−３は、距離Ｌ／距離Ｗが、０．５０となるように形成された。
（評価）
比較例として、距離Ｌが０となる矩形の伸縮抑制部材を備える配線基板が用意された。
そして、伸縮抑制部材の平面視上の中心から第１方向Ｄ１に７０ｍｍおよび伸縮抑制部材の平面視上の中心から第１方向Ｄ１に直交する方向に７０ｍｍ、の範囲で規定される、各実施例および比較例のそれぞれの基材上の矩形領域（図５３のＡＲ）において、０．５ｍｍピッチの格子状の目盛りを付けた。
そして、比較例を、第１方向Ｄ１および平面視上でこれに直交する方向の２軸方向で、１５０％伸長させ、基材上の目盛りの伸長後の位置を特定した。
その後、各実施例を、比較例を伸長させた際の力と同じ力で伸長させ、各実施例の基材２０上の目盛りの伸長後の位置を特定した。そして、比較例の基材上の目盛りの伸長後の位置に対する、各実施例の基材２０上の目盛りの伸長後の位置の割合を求めることで、各実施例についての比較例に対する伸長率を特定した。なお、目盛りの伸長後の位置は、ニコン社製のＣＮＣ画像測定機“ＮＥＶＩＸ ＶＭＲ−Ｈ３３０”を用いて特定した。
以下の表１は、各実施例についての比較例に対する伸長率を示している。
Figure 0006941311
以上の実施例２では、第２伸縮抑制部材３２が第１伸縮抑制部材３１に対して大きく奥まって位置する程、伸縮抑制部材３０による基材２０の伸長抑制効果が高いことが確認された。
（実施例３）
配線基板６１０として、図５４ａ〜ｃに示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、伸縮抑制部材３０及び被接続部材５１が設けられたものを作製した。図５４ａは実施例に係る配線基板６１０を示す平面図であり、そのＡ−Ａに沿って切断した場合の断面図を図５４ｂに、Ｂ−Ｂに沿って切断した場合の断面図を図５４ｃに示す。配線５２、伸縮抑制部材３０及び被接続部材５１は、支持基板４０に設けられた状態で、接着層を介して基材２０に貼り合わせた。
基材２０は、２液付加縮合のポリジメルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと称する）を、厚さが１．５ｍｍとなるように硬化させて形成した。基材２０の弾性係数は、０．０５ＭＰａとした。支持基板４０を基材２０に貼り合わせるための接着層としては、粘着シート８１４６（３Ｍ社製）を用いた。
支持基板４０は、厚さ１μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムであり、弾性係数は、２．２ＧＰａとした。配線５２はＣｕであり、支持基板４０に蒸着法で成膜した後、フォトリソグラフィでパターニングして形成した。配線幅は、２００μｍとし、隣り合う配線の間の間隔は、４００μｍとした。また、配線５２の形成後、配線５２及び支持基板４０を一体的に覆う絶縁膜を形成した。なお、配線５２の被接続部材５１との接続部分は絶縁膜で覆わないようにした。絶縁膜は、熱硬化性絶縁樹脂をスクリーン印刷で配線５２及び支持基板４０上に印刷した後、加熱して硬化させることで形成した。絶縁膜の厚さは、配線５２上で５０μｍ程度となるように設定した。
配線５２と被接続部材５１とを接続するための接続部５１ａは、導電性接着剤（化研テック社製のＣＬ−３１６０）をスクリーン印刷にて配線５２の端部に形成した。そして、被接続部材５１は、接続部５１ａに半田付けした。また、伸縮抑制部材３０は、熱硬化性エポキシ樹脂をディスペンサで所定の位置に塗布して、熱硬化させることで形成した。伸縮抑制部材３０は平面視で、被接続部材５１の四隅において配線５２が延びる方向すなわち配線基板３１０の伸縮方向（第１方向Ｄ１）およびにそれに直交する方向にいずれについても、被接続部材５１が伸縮抑制部材３０から２ｍｍ突出するように形成した。
そして、基材２０を第１方向Ｄ１に１．５倍、１軸伸長させた状態で、上述のように配線５２及び被接続部材５１等が支持された支持基板４０を基材２０に接着層を介して貼り合わせ、これにより、実施例に係る配線基板３１０を作製した。
（評価）
この実施例に係る配線基板６１０を、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。なお、実施例に係る配線基板３１０において伸縮抑制部材３０を設けない比較例を製作し、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させた場合には、接続部５１ａにおいて接続剥がれが生じていた。この結果から、伸縮抑制部材３０の有用性が確認された。
（他の実施形態）
以下、本開示の他の実施形態に係る配線基板ついてさらに説明する。
（配線基板）
まず、本実施形態に係る配線基板７１０について説明する。図５５及び図５６はそれぞれ、配線基板７１０を示す平面図及び断面図である。図５６に示す断面図は、図５５の配線基板７１０を線II−IIに沿って切断した場合の図である。
配線基板７１０は、基材２０、電子部品５１、配線５２、補強部材３０を備える。以下、配線基板７１０の各構成要素について説明する。なお、本実施形態では、上述の実施形態において「伸縮抑制部材３０」と称していた構成のことを、補強部材３０と称している。また、上述実施形態において「被接続部材５１」と称して構成が、電子部品５１になっている。
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板７１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板７１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板７１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する蛇腹形状部の形成が容易になる。
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板７１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板７１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板７１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板７１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
〔電子部品〕
電子部品５１は、電子部品５１と配線５２との間に位置する接続部５１ａにより配線５２に接続されている。図５６に示す例において、接続部５１ａは、電子部品５１の下面、言い換えると電子部品５１における基材２０の第１面２１側を向く面と、基材２０、特に基材２０上の配線５２の表面と、の間に位置する。なお、配線５２の表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面である。
この例においては、接続部５１ａは、電子部品５１の下面に接続されるとともに、配線５２の表面に接続される。しかしながら、図５６に示す例に代えて、接続部５１ａは、電子部品５１の側面に位置してもよい。また、接続部５１ａは、配線５２の側面に接続されてもよい。このような電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の接続部５１ａに接続された、導電性を有する部材である。例えば図５６に示すように、配線５２の端側の部分が、電子部品５１の接続部５１ａに接続されている。図５５に示す例では、電子部品５１に対して両側のそれぞれに、複数の配線５２が設けられるが、配線５２の数は特に限定されるものではない。
後述するように、一実施形態では、配線５２が、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図５７Ａに示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。
蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図５７Ａにおいて、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図５７Ａにおいて、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。
以下の説明において、蛇腹形状部５７の山部及び谷部が繰り返し現れる方向のことを、第１方向Ｄ１とも称する。図５７Ａに示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。ここで、配線５２は、電子部品５１及び補強部材３０に対し、第１方向Ｄ１でずれた位置に、蛇腹形状部５７を有する。また、基材２０は、第１方向Ｄ１に平行な長辺を含む長方形の形状を有している。図示はしないが、配線基板７１０は、第１方向Ｄ１とは異なる方向に延びる配線５２を含んでいてもよい。また、図示はしないが、基材２０が長方形の形状を有する場合に、長辺が延びる方向が第１方向Ｄ１とは異なっていてもよい。なお、図５７Ａにおいては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。
図５７Ａにおいて、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。
図５７Ａにおいて、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図５７Ａにおいて、符号Ｓ３は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６及び谷部２７の振幅を表す。図５７Ａに示すように配線５２の裏面が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅Ｓ３は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅Ｓ２に等しい。
なお、図５７Ａにおいては、基材２０の第２面２２には蛇腹形状部が現れない例を示したが、これに限られることはない。図５８Ａに示すように、基材２０の第２面２２にも蛇腹形状部が現れていてもよい。図５８Ａにおいて、符号２８及び２９は、基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部を表す。図５８Ａに示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
図５８Ａにおいて、符号Ｓ４は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
また、図５８Ａにおいては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。
配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における電子部品５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。絶縁膜の厚さは、例えば０．１μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。
蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板７１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
これに対して、本実施形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板７１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
ところで、配線５２の山部５３，５４の高さ及び谷部５５，５６の深さは、基材２０の厚みのばらつきや、基材２０に設けられる配線５２の分布密度の差などに起因して、位置によってばらつくことがある。山部５３，５４の高さ及び谷部５５，５６の深さが位置によってばらつくと、配線５２に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなり、配線５２が破損してしまうことが考えられる。また、山部５３，５４の高さ及び谷部５５，５６の深さのばらつきが大きい場合であっても、小さい場合であっても、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。
ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができる。
〔補強部材〕
補強部材３０は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を緩和するために配線基板７１０に設けられた機構である。図５５及び図５６に示す例において、補強部材３０は、基材２０の第１面２１の法線方向で、第１面２１と電子部品５１の下面との間に位置する。補強部材３０は扁平状である。また、補強部材３０は、その一部で、配線５２における電子部品５１に近接する部分を覆っている。図５５及び図５６に示す補強部材３０は、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に、電子部品５１から突出するように延び且つ基材２０に接する第１補強部材３１と、電子部品５１の周囲に位置し且つ基材２０に接する第２補強部材３２と、を含んでいる。
図５５及び図５６に示す例では、第１補強部材３１は、第２補強部材３２から延びており、第２補強部材３２は、平面視で矩形枠状であり、平面視で矩形状の電子部品５１の四辺の周囲の全域に位置している。
以下の説明において、第１補強部材３１及び第２補強部材３２に共通する事項に関して説明する場合は、「補強部材３１，３２」と表記することもある。
図５５に示す例では、補強部材３０が４つの第１補強部材３１を含み、各第１補強部材３１は、平面視で矩形状の第２補強部材３２の四隅のそれぞれから突出するように延びる。詳しくは、各第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１及び平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向の両方において、第２補強部材３２の四隅のそれぞれから延び広がっている。第１補強部材３１の形状は特に限定されるものではないが、図５５に示す例では、平面視で矩形状である。第１補強部材３１の四辺のうちの互いに対向する一方の一対の辺は、第１方向Ｄ１に平行となっており、他方の一対の辺は、第１方向Ｄ１に直交する方向に平行となっている。
ここで、図５５に示すように、つまり第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に、本実施形態では、配線５２が、第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ少なくともいずれかの直線に対して交差する。詳しくは、図５５において、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側、言い換える左側においては、左上側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ１に対して配線５２が交差するとともに、左下側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ２に対して配線５２が交差している。また、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側、言い換える右側においては、右上側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ３に対して配線５２が交差するとともに、右下側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ４に対して配線５２が交差している。そして、この例では、第１方向Ｄ１に直交する方向で隣り合う第１補強部材３１の間を配線５２が通っている。
なお、図５５に示す例では、配線５２が直線Ｌ１〜Ｌ４に交差する例を示したが、この図示例においては、第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ１〜Ｌ４とは異なる無数の直線に対し、配線５２が交差することは言うまでもない。
図５６及び図５７Ａに示すように、本実施形態では、第１補強部材３１が、第２補強部材３２を介して電子部品５１及び接続部５１ａのうちの少なくともいずれかに接するとともに、基材２０に接する。この例では、第２補強部材３２が、その一部を電子部品５１の下方に進入させ、電子部品５１の下面及び接続部５１ａの側面に接するため、第１補強部材３１は、第２補強部材３２を介して電子部品５１及び接続部５１ａの両方に接することになる。より詳しくは、第２補強部材３２が、硬化によって電子部品５１の下面及び接続部５１ａの側面に結合していることで、第１補強部材３１は、第２補強部材３２を介して電子部品５１及び接続部５１ａの両方に結合するとともに、基材２０にも結合した状態になっている。
なお、図５６及び図５７Ａに示す例では、補強部材３０が、その第２補強部材３２の一部を電子部品５１の下面の一部の下方に進入させるが、補強部材３０は、電子部品５１の下面の全体の下方に位置していてもよい。
本実施形態においては、上述のような第１補強部材３１と配線５２との位置関係、及び、第１補強部材３１と電子部品５１又は接続部５１ａとの位置関係を定めることにより、基材２０が直線Ｌ１に対して交差する方向に縮もうとする場合に、直線Ｌ１の両端に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とに応力が集中することで、基材２０における直線Ｌ１よりも電子部品５１側の部分での収縮が緩和される。また、基材２０が直線Ｌ１に対して交差する方向に伸びようとする場合に、直線Ｌ１の両端に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とが、基材２０の伸びに対する抗力を基材２０に付与する。これにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形が緩和されることで、基材２０上の配線５２における電子部品５１の周囲の部分に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができる。
特に本実施形態では、隣り合う第１補強部材３１の間を配線５２が通る。この場合、基材２０が直線Ｌ１に対して交差する方向に縮もうとする際に、配線５２の両側に位置する第１補強部材３１の先端に応力が集中することで、基材２０における、隣り合う第１補強部材３１で挟まれる部分の収縮が緩和される。また、基材２０が直線Ｌ１に対して交差する方向に伸びようとする場合に、配線５２の両側に位置する第１補強部材３１が、基材２０の伸びに対する抗力を基材２０に付与する。これにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形が広範囲で緩和されることで、配線５２を効果的に保護できる。
ここで、第１補強部材３１を第１伸縮抑制部材と想定し、電子部品５１を第２伸縮抑制部材と想定すると、本実施の形態においては、“第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に、配線５２の少なくとも一部は、複数の第１伸縮抑制部材（第１補強部材３１）に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している”と言える。
また、第１補強部材３１を第１伸縮抑制部材と想定し、第２補強部材５２を第２伸縮抑制部材と想定すると、本実施の形態においては、“第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た場合に、配線５２の少なくとも一部は、複数の第１伸縮抑制部材（第１補強部材３１）に外接し、かつ第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している”と言える。
なお、図５５の例では、左上側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ１に対して配線５２が交差するとともに、左下側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ２に対して配線５２が交差する。しかしながら、例えば、左下側に位置する第１補強部材３１を設けずに、左上側に位置する第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ直線Ｌ１に対して配線５２が交差するだけであっても、配線５２は効果的に保護される。左上側に位置する第１補強部材３１を設けずに、左下側に位置する第１補強部材３１のみを設けた場合でも、配線５２は効果的に保護される。このことは、図５５において、第１方向Ｄ１で右側に位置する第１補強部材３１の場合も同様である。
なお、図５５及び図５６に示す例では、第１補強部材３１が連続して、第２補強部材３２から延びるが、第１補強部材３１は、配線５２が延びる方向、つまり第１方向Ｄ１で分断されていてもよい。
また、図５７Ａに示すように、本例では、電子部品５１及び補強部材３０は、基材２０において、配線５２の蛇腹形状部５７に対し、第１方向Ｄ１でずれた位置に設けられる。後述するように、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び補強部材３０を設ける場合には、張力を取り除いた後の基材２０の第１面２１又は配線５２における、電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分、および、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で第１補強部材３１と隣接する部分に、蛇腹形状部５７の山部及び谷部よりも周期が大きく且つ振幅が小さい、図５７Ｂに示すような山部７１，８１及び谷部７２，８２が形成される場合がある。すなわち、基材２０における配線５２が位置する部分、及び電子部品５１と補強部材３０とが位置する部分、及び、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で第１補強部材３１と隣接する部分を含む領域のそれぞれに、山部及び谷部が形成される場合がある。このような山部７１，８１及び谷部７２，８２は、電子部品５１に近づくに従い、次第に周期が大きくなり且つ振幅が小さくなる傾向がある。なお、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で電子部品５１及び補強部材３０を設けた場合においては、基材２０の第１面２１及び配線５２における電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分等に、山部及び谷部が形成されない場合もあり得る。一方で、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び配線５２を設けた後、張力を取り除いて、補強部材３０を設ける場合には、基材２０の第１面２１及び配線５２における補強部材３０が位置する部分等に、蛇腹形状部５７の山部及び谷部と同じ周期及び振幅の山部及び谷部が形成される場合もある。
また、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び補強部材３０を設け、その後、張力を取り除いた場合には、図５８Ｂに示すように、基材２０における電子部品５１及び補強部材３０が位置する部分は伸び状態になっており、基材２０における配線５２に蛇腹形状部５７が設けられる部分よりも、厚みが小さくなる場合がある。このような厚みの減少分が比較的大きくなる場合には、図５８Ｂに示すように、例えばゴム材料９０を塗工して、基材２０の厚みを均一化するのが良い。
また、図示はしないが、配線基板７１０は、補強部材３１，３２のうち基材２０とは反対側の面に位置する粘着層を更に備えていてもよい。粘着層は、配線基板７１０を人の身体などの対象物に貼付するために設けられるものである。粘着層は、配線５２のうち基材２０とは反対側の面、電子部品５１のうち基材２０とは反対側の面などに位置していてもよい。
粘着層を構成する材料としては、一般的な粘着剤を用いることができ、配線基板７１０の用途等に応じて適宜選択される。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着層の厚みは、粘着層が伸縮可能であり、且つ配線基板７１０を対象物に貼付可能であるよう、伸縮性回路基材の用途等に応じて適宜選択される。粘着層の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内である。
補強部材３１，３２は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。補強部材３１，３２の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは０．１ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下である。このような補強部材３１，３２を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３１，３２と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３１，３２の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３１，３２の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３１，３２に起こる場合がある。補強部材３１，３２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。以下の説明において、補強部材３１，３２の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
補強部材３１，３２の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３１，３２の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３１，３２の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３１，３２又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３１，３２又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
補強部材３１，３２の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きい場合、補強部材３１，３２を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属材料として、半田材料が用いられてもよい。また、補強部材３１，３２を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。補強部材３１，３２を構成する材料がこれらの樹脂である場合、補強部材３１，３２は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３１，３２は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３１，３２は黒色であってもよい。また、補強部材３１，３２の色と基材２０の色とが同一であってもよい。補強部材３１，３２の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。しかし、後述する図６０や図６１のような構造であるときは、補強部材３１，３２の厚みが数ｍｍ、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下となる場合もある。
若しくは、補強部材３１，３２の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数以下であってもよい。補強部材３１，３２の第２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。補強部材３１，３２の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
補強部材３１，３２の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数以下の場合、補強部材３１，３２を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。この場合、補強部材３１，３２の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。しかし、後述する図６０や図６１のような構造であるときは、補強部材３１，３２の厚みが数ｍｍ、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下となる場合もある。
なお、第１補強部材３１の弾性係数と第２補強部材３２の弾性係数とは、同一であってもよい。この場合、第１補強部材３１及び第２補強部材３２を同一の工程で同時に形成することができるので、補強部材３１，３２の形成工程が簡便になる。また、第１補強部材３１の弾性係数と第２補強部材３２の弾性係数とは、異なっていてもよい。この場合、第１補強部材３１の弾性係数が、第２補強部材３２の弾性係数よりも高いことが好ましい。
第１補強部材３１の材料や厚みと第２補強部材３２の材料や厚みとは、同一であってもよい。この場合、補強部材３１，３２の形成工程が簡便になる。また、第１補強部材３１の材料や厚みと第２補強部材３２の材料や厚みとは、異なっていてもよい。
補強部材３１，３２の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。補強部材３１，３２の断面二次モーメントは、配線基板７１０の伸縮方向に直交する平面によって補強部材３１，３２を切断した場合の断面に基づいて算出される。補強部材３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。
若しくは、補強部材３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性以下であってもよい。例えば、補強部材３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
補強部材３１，３２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材２０上または後述する支持基板４０上に、例えばＣｕの配線５２と、Ｃｕの第１補強部材３１の一部とを形成し、その後、Ｃｕの第１補強部材３１の一部上にメタルマスク印刷により半田材料で第１補強部材３１の他の一部を形成してもよい。ここで、半田材料でなる第１補強部材３１は、配線５２上に形成される電子部品５１との接続のための半田材料でなる接続部５１ａと同時に形成されてもよい。そして、その後、半田材料を溶かすためのリフロー時に、半田材料でなる第１補強部材３１が、Ｃｕの第１補強部材３１の表面に濡れ広がるようにしてもよい。また、基材２０上または支持基板４０上にスピンコート法などの印刷法等により全面に有機層などの樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により補強部材３１，３２の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。印刷法としては、スクリーン印刷や、ディスペンサによる印刷が用いられ得る。基材２０上または支持基板４０上に電子部品等の部品が実装された後においては、ディスペンサによる印刷の方が効率的に補強部材３１，３２を形成し得る。
（配線基板の製造方法）
以下、図５９ａ〜ｄを参照して、配線基板７１０の製造方法について説明する。
まず、図５９ａに示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図５９ｂに示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける工程を実施する。さらに、図５９ｃに示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、第１補強部材３１及び第２補強部材３２を含む補強部材３０を設ける工程を実施する。
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図５９ｄにおいて矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。
伸縮性を有する配線基板では、通常、配線と電子部品とが接続される。この構成では、基材の伸縮により、配線が、電子部品の下方、言い換えると電子部品の基材側に巻き込まれることがある。また、配線に局所的に大きい応力が生じたりすることがある。
以上に説明した本実施形態においては、配線基板７１０上の配線５２が、第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ少なくともいずれかの直線に対して交差するようになっている。これにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形が緩和されることで、基材２０上の配線５２における電子部品５１の周囲の部分に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができる。
配線基板７１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施形態による配線基板７１０を用いて構成する。配線基板７１０は伸張することができるので、例えば配線基板７１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板７１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板７１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板７１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板７１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
なお、上述した実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
（補強部材の変形例）
以下、補強部材３０のいくつかの変形例について説明する。まず、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２の断面構造及び平面視形状の変形例について、図６０乃至図７３Ｄを参照してそれぞれ説明する。
〔断面構造の第１変形例〕
図６０に示す変形例では、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２が、基材２０の第１面２１の法線方向で、第１面２１から電子部品５１を越えるように延びる。そして、第１補強部材３１の表面及び第２補強部材３２の表面は、基材２０の第１面２１の法線方向で電子部品５１の表面と同じ位置または電子部品５１の表面を越えない位置に位置する。なお、表面とは、第１補強部材３１の面、第２補強部材３２の面、電子部品５１の面のそれぞれのうち基材２０から遠い側に位置する面である。また、図示例では、第１補強部材３１の表面及び第２補強部材３２の表面が連続している。
なお、図６０に示す変形例において、第１補強部材３１の厚みと第２補強部材３２の厚みは互いに異なっていてもよい。例えば、第１補強部材３１の厚みよりも第２補強部材３２の厚みが小さくもよい。また、第１補強部材３１の厚みは一定でなくてもよいし、第２補強部材３２の厚みは一定でなくてもよい。例えば、第１補強部材３１の厚みは、電子部品５１から離れるに従い小さくなってもよい。また、第１補強部材３１の表面及び第２補強部材３２の表面は、電子部品５１の表面と裏面との間に位置してもよい。
〔断面構造の第２変形例〕
図６１に示す変形例では、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２が、基材２０の第１面２１の法線方向で、第１面２１から電子部品５１を越えるように延びる。そして、第１補強部材３１の表面及び第２補強部材３２の表面は、基材２０の第１面２１の法線方向で電子部品５１の表面を越えている。そして、第１補強部材３１の表面及び第２補強部材３２の表面は連続している。また、第２補強部材３２は、電子部品５１の周囲に位置するとともに、電子部品５１の表面上にも位置している。
なお、図６１に示す変形例において、第１補強部材３１の厚みと第２補強部材３２の厚みは互いに異なっていてもよい。例えば、第１補強部材３１の厚みよりも第２補強部材３２の厚みが小さくもよい。また、第１補強部材３１の厚みは一定でなくてもよいし、第２補強部材３２の厚みは一定でなくてもよい。例えば、第１補強部材３１の厚みは、電子部品５１から離れるに従い小さくなってもよい。また、第１補強部材３１の表面は、電子部品５１の表面と裏面との間に位置してもよい。
〔断面構造の第３変形例〕
図６２Ａに示す変形例では、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２が、配線５２よりも基材２０の第１面２１側に位置する。より具体的には、第１補強部材３１及び第２補強部材３２は、配線５２と基材２０との間に位置していてもよい。この場合、第１補強部材３１及び第２補強部材３２は、基材２０の第１面２１上に位置していてもよく、若しくは、基材２０の第１面２１に設けられた凹部に位置していてもよい。また、図６２Ｄに示すように、配線５２の一部が第１補強部材３１及び第２補強部材３２上に乗り上がるように形成されることで、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２が、配線５２よりも基材２０の第１面２１側に位置してもよい。
また、図６２Ｂに示すように、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２は、基材２０の内部に設けられ、基材２０から外部に露出しない状態になっていてもよい。また、図６２Ｃに示すように、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２は、基材２０の第２面２２側に位置してもよい。基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び配線５２を第１面２１に設け、補強部材３０を第２面２２に設け、その後、張力を取り除いた場合には、配線５２における電子部品５１が位置しない部分であって法線方向で補強部材３０と重ならない部分に蛇腹形状部５７（図５７Ａ参照）が形成され得る。この際、基材２０の第２面２２における補強部材３０が位置する部分には、蛇腹形状部５７の山部及び谷部よりも周期が大きく且つ振幅が小さい山部及び谷部が形成される場合がある。
〔断面構造の第４変形例〕
図６３に示す変形例では、配線基板７１０が、基材２０、補強部材３０、支持基板４０、電子部品５１、配線５２を備える。そして、補強部材３０は、基材２０に支持基板４０を介して間接的に接する。
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図６３に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１、配線５２及び補強部材３０を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層が設けられていてもよい。この場合、接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
また、本変形例においては、基材２０に張力を加えて伸長させて、このように伸長させた基材２０に、電子部品５１、配線５２及び補強部材３０を支持した支持基板４０が接合される。支持基板４０と接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０及び配線５２に蛇腹形状部５７が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部５７が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、蛇腹形状部５７の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状部５７において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３１，３２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３１，３２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。
〔断面構造の第５変形例〕
図６４Ａに示す変形例では、配線基板７１０が、基材２０、補強部材３０、支持基板４０、電子部品５１、配線５２を備えるが、支持基板４０の位置が図６３に示す例とは異なる。詳しくは、支持基板４０は、基材２０の第１面２１及び第１面２１上に設けられた補強部材３０上に設けられている。支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面２１及び補強部材３０に接合されている。
また、図６４Ｂに示すように、配線基板７１０が、基材２０、補強部材３０、支持基板４０、電子部品５１、配線５２を備える場合においては、補強部材３０が基材２０の内部に設けられ、基材２０から外部に露出しない状態になっていてもよい。ここで、図６４Ｂに示す配線基板７１０が、伸長させた基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させることで形成される場合には、基材２０の第１面２１及び／又は第２面２２における、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で第１補強部材３１と隣接する部分、及び、補強部材３０と対向する部分に、山部及び谷部を含む蛇腹形状部が形成され得る。
また、第１面２１又は第２面２２に予め補強部材３０が設けられた基材２０を伸長させて、配線５２を設けた後、弛緩させた場合にも、基材２０の第１面２１及び／又は第２面２２における、第１方向Ｄ１と直交する方向において、平面視で第１補強部材３１と隣接する部分に、山部及び谷部を含む蛇腹形状部が形成され得る。また、図６４Ｃに示すように、補強部材３０の第１補強部材３１及び第２補強部材３２は、基材２０の第２面２２側に位置してもよい。
〔平面視形状の第１変形例〕
図６５に示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側に設けられる平面視矩形状の１つの第１補強部材３１と、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側に設けられる平面視矩形状の１つの第１補強部材３１と、これらに接続される第２補強部材３２と、で構成される。平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向に関しては、２つの第１補強部材３１は、電子部品５１を挟んで一方側と他方側とに位置するが、２つの第１補強部材３１は、平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向に関して同じ側に位置してもよい。
〔平面視形状の第２変形例〕
図６６に示す変形例では、補強部材３０において、平面視で矩形状の第２補強部材３２の四隅のそれぞれに、第２補強部材３２の四辺のうちの第１方向Ｄ１に平行な辺部の延長線上に延びる第１補強部材３１と、第２補強部材３２の四辺のうちの第１方向Ｄ１に直交する方向に平行な辺部の延長線上に延びる第１補強部材３１とが接続される。なお、本例においては、第１方向Ｄ１に直交する方向に平行な辺部の延長線上に延びる第１補強部材３１が設けられてなくもよい。
〔平面視形状の第３変形例〕
図６７に示す変形例では、図５５に示した補強部材３０において、第２補強部材３２が設けられていない。この例では、第１補強部材３１が、電子部品５１及び接続部５１ａのうちの少なくともいずれかに直接的に接するとともに、基材２０に接することになる。
〔平面視形状の第４変形例〕
図６８に示す変形例では、図６６に示した補強部材３０において、第２補強部材３２が設けられていない。
〔平面視形状の第５変形例〕
図６９に示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１及び平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向の両方に交差する方向に延びる第１補強部材３１を備えている。第１補強部材３１は、電子部品５１の四隅から突出するように延びている。この例では、第１補強部材３１が、第１方向Ｄ１及び平面視で第１方向Ｄ１に直交する方向の両方に対して４５度をなすが、このような角度は特に限定されるものではない。また、この例では、補強部材３０が第２補強部材３２を備えないが、補強部材３０は第２補強部材３２を備えてもよい。
〔平面視形状の第６変形例〕
図７０に示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側及び他方側のそれぞれに、一対の第１補強部材３１を備える。一対の第１補強部材３１の間には、配線５２が通る。そして、各第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１に沿って延びる本体３１Ａと、本体３１Ａから配線５２側に凸となる凸部３１Ｂとを有している。
〔平面視形状の第７変形例〕
図７１に示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側及び他方側のそれぞれにおいて、矩形状の電子部品５１の一辺部から突出するように延びる３つ以上の第１補強部材３１を備えている。
〔平面視形状の第８変形例〕
図７２に示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側に設けられる一つの第１補強部材３１と、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側に設けられる一つの第１補強部材３１とを備える。第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１で一方側又は他方側を向く電子部品５１の一辺部から突出するように延びる。この例では、第１補強部材３１が、第１方向Ｄ１で一方側又は他方側を向く電子部品５１の一辺部の両端の間から延びている。
〔平面視形状の第９変形例〕
図７３Ａに示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側に設けられる一つの第１補強部材３１と、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側に設けられる一つの第１補強部材３１とを備える。第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１で一方側又は他方側を向く電子部品５１の一辺部から突出するように延びる。この例では、第１補強部材３１が、第１方向Ｄ１で一方側又は他方側を向く電子部品５１の一辺部の端部から延びている。
〔平面視形状の第１０変形例〕
図７３Ｂに示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側に設けられる二つの第１補強部材３１と、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側に設けられる二つの第１補強部材３１とを備える。第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１で一方側又は他方側を向く電子部品５１の一辺部から突出するように延びる。この例では、第１方向Ｄ１の一方側の２つの第１補強部材３１が、第１方向Ｄ１で一方側を向く電子部品５１の一辺部の両端部から延びている。また、第１方向Ｄ１の他方側の２つの第１補強部材３１が、第１方向Ｄ１で他方側を向く電子部品５１の一辺部の両端部から延びている。
〔平面視形状の第１１変形例〕
図７３Ｃに示す変形例では、補強部材３０が、第１方向Ｄ１で電子部品５１の一方側に設けられる二つの第１補強部材３１と、第１方向Ｄ１で電子部品５１の他方側に設けられる二つの第１補強部材３１とを備える。また、補強部材３０は、第１方向Ｄ１の一方側の二つの第１補強部材３１の間に位置する第２補強部材３２と、第１方向Ｄ１の他方側の二つの第１補強部材３１の間に位置する第２補強部材３２とをさらに備えている。
〔平面視形状の第１２変形例〕
図７３Ｄに示す変形例では、補強部材３０が、図７３Ｃに示した例と同様の第１補強部材３１と第２補強部材３２とを備えるが、各第１補強部材３１が第１方向Ｄ１と直交する方向で電子部品５１から外側に延び出している。
（配線基板の他の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板７１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板７１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板７１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
（配線基板の製造方法の変形例）
以下においては、配線基板７１０の製造方法の変形例を図７４ａ〜ｄを参照しつつ説明する。
この変形例では、まず、図７４ａに示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図７４ｂに示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第１設置工程を実施する。
その後、図７４ｃに示すように、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、矢印Ｃに示すように基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。その後、図７４ｄに示すように、引張応力Ｔを取り除いた状態の基材２０の第１面２１に、第１補強部材３１及び第２補強部材３２を含む補強部材３０を設ける第２設置工程を実施する。このような工程で製造された配線基板７１０では、補強部材３０が、基材２０の第１面２１の山部５３が形成された領域に位置し得る。
なお、配線基板７１０は、基材２０を伸長させた後、補強部材３０、配線５２、電子部品５１をこの順で設け、その後、伸長状態を解除することにより、作製されてもよい。
なお、上述した実施形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。また、上述の実施形態及び変形例では、基材２０及び配線５２が蛇腹形状部５７を有することで、伸縮可能になっている構成を説明した。しかしながら、補強部材３０は、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板においても適用されてもよい。これらのタイプの伸縮性基板に補強部材３０を設けた場合にも、基材上の配線が電子部品の下方に巻き込まれたり、配線に局所的に大きい応力が生じたりすることを抑制できる。
なお、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板は、例えば、何ら伸長させない基材に、伸縮性の銀配線又は馬蹄形の配線を形成した後、部品及び補強部材３０を設けることで作製されてもよいが、その製造方法は特に限られるものではない。
また、上述した実施形態では、配線５２が第１方向Ｄ１に平行に延びる例を示したが、図７５に示すように、配線５２に、第１方向Ｄ１に平行に延びるものと、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びるものとが含まれてもよい。そして、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる配線５２が、第１補強部材３１と電子部品５１とを仮想的に結ぶ少なくともいずれかの直線に対して交差するように配線基板が構成されてもよい。この際に、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる配線５２上に蛇腹形状部が形成されてもよい。このような配線基板は、一例として、基材２０を第１方向Ｄ１とこれに交差する方向の２軸方向に伸長させ、この状態で、配線５２等を形成することで形成されてもよい。なお、互いに異なる方向に延びる配線５２は、図示の例に限られるものではない。
＜実施例＞
次に、図５５〜図７５に係る本開示を実施例により更に具体的に説明するが、本開示はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
（実施例１）
配線基板７１０として、図７３Ｂに示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、補強部材３０及び電子部品５１が設けられたものを作製した。配線５２、補強部材３０及び電子部品５１は、支持基板４０に設けられた状態で、接着層を介して基材２０に貼り合わせた。
基材２０は、２液付加縮合のポリジメルシロキサン（以下、ＰＤＭＳと称する）を、厚さが１．５ｍｍとなるように硬化させて形成した。基材２０の弾性係数は、０．０５ＭＰaとした。支持基板４０を基材２０に貼り合わせるための接着層としては、粘着シート８１４６（３Ｍ社製）を用いた。
支持基板４０は、厚さ１μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムであり、弾性係数は、２．２ＧＰａとした。配線５２はＣｕであり、支持基板４０に蒸着法で成膜した後、フォトリソグラフィでパターニングして形成した。配線幅は、２００μｍとし、隣り合う配線の間の間隔は、４００μｍとした。また、配線５２の形成後、配線５２及び支持基板４０を一体的に覆う絶縁膜を形成した。なお、配線５２の電子部品５１との接続部分は絶縁膜で覆わないようにした。絶縁膜は、熱硬化性絶縁樹脂をスクリーン印刷で配線５２及び支持基板４０上に印刷した後、加熱して硬化させることで形成した。絶縁膜の厚さは、配線５２上で５０μｍ程度となるように設定した。
配線５２と電子部品５１とを接続するための接続部５１ａは、導電性接着剤（化研テック社製のＣＬ−３１６０）をスクリーン印刷にて配線５２の端部に形成した。そして、電子部品５１は、接続部５１ａに半田付けした。また、補強部材３０は、熱硬化性エポキシ樹脂をディスペンサで所定の位置に塗布して、熱硬化させることで形成した。補強部材３０は第１補強部材３１のみを有し、平面視で、第１補強部材３１が電子部品５１から２ｍｍ突出するように形成され、隣り合う第１補強部材３１の間には、２ｍｍの隙間を設定した。
そして、基材２０を第１方向Ｄ１に１．５倍、１軸伸長させた状態で、上述のように配線５２及び電子部品５１等が支持された支持基板４０を基材２０に接着層を介して貼り合わせ、これにより、実施例１に係る配線基板７１０を作製した。
この実施例１に係る配線基板７１０を、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。なお、実施例１に係る配線基板７１０において補強部材３０を設けない比較例を製作し、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させた場合には、電子部品５１の周囲において配線５２の断線が生じていた。この結果から、補強部材３０の有用性が確認された。
（実施例２）
配線基板７１０として、図７３Ｃに示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、補強部材３０及び電子部品５１が設けられたものを作製した。実施例２は、実施例１で説明した材料と同じ材料及び同じ製造手順で作製されたが、補強部材３０の形状が、実施例１と異なる。
この実施例２に係る配線基板７１０も、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。
（実施例３）
配線基板７１０として、図７３Ｄに示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、補強部材３０及び電子部品５１が設けられたものを作製した。実施例３は、実施例１で説明した材料と同じ材料及び同じ製造手順で作製されたが、補強部材３０の形状が、実施例１と異なる。なお、第１補強部材３１は、第１方向Ｄ１で電子部品５１から２ｍｍ突出するが、第１方向Ｄ１に直交する方向での、隣り合う第１補強部材３１の間の距離は、４ｍｍとした。
この実施例３に係る配線基板７１０も、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。
（実施例４）
配線基板７１０として、図７５に示すような、基材２０の第１面２１に配線５２、補強部材３０及び電子部品５１が設けられたものを作製した。実施例４は、実施例１で説明した材料と同じ材料を用い、製造手順も基本的に実施例１と同様であるが、基材２０を２軸方向に伸長させて配線５２を設ける点は実施例１と異なっており、また、補強部材３０の形状も、実施例１と異なる。
この実施例４に係る配線基板７１０も、第１方向Ｄ１に１万回、１．３倍伸長させたが、配線５２は断線しなかった。
（さらに他の実施形態）
以下、本開示のさらに他の実施形態に係る配線基板ついてさらに説明する。
図７６は、本実施形態による配線基板８１０を示す平面図である。図７７は、図７６の配線基板８１０を線II−IIに沿って切断した場合の断面図である。なお、本実施形態においても、上述の実施形態において「伸縮抑制部材３０」と称していた構成のことを、補強部材３０と称している。また、上述実施形態において「被接続部材５１」と称して構成が、電子部品５１になっている。
図７６に示す形態では、補強部材３０が、基材２０を補強することで配線基板１０の伸縮にともなう接続部５１ａの応力を緩和させるために配線基板１０に設けられる。補強部材３０は、電子部品５１に対して面方向に離れて位置している。補強部材３０の少なくとも一部は、電子部品５１の第１端部５１１の位置から第２端部５１２の位置まで少なくとも延びている。
図７６に示す例において、補強部材３０は、電子部品５１の第１端部５１１よりも第１方向Ｄ１における第１端部５１１側から、電子部品５１の第２端部５１２よりも第１方向Ｄ１における第２端部５１２側まで連続して設けられている。
また、図７６に示す例において、補強部材３０は、第１面２１の法線方向から見た場合、すなわち、平面視において、電子部品５１を囲む形状を有する。より詳しくは、補強部材３０は、平面視において電子部品５１の全周を囲む円形状を有する。また、補強部材３０は、配線５２上または第１面２１上に位置する。
電子部品５１と補強部材３０との面方向における離間距離としては、基材２０の伸縮にともなって配線５２と電子部品５１との接続部５１ａに作用する応力を緩和させるために好適な距離を採用することができる。例えば、電子部品５１と補強部材３０との面方向における離間距離は、０．１ｍｍ以上且つ５ｍｍ以下である。
補強部材３０は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。補強部材３０の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、基材２０の伸縮を制御しにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。補強部材３０の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００００倍以下である。
このような補強部材３０を基材２０に設けることにより、基材２０のうちの伸縮抑制領域Ａが伸縮することを抑制することができる。伸縮抑制領域Ａとは、基材２０のうち、補強部材３０が延びている方向に交差する方向において補強部材３０に隣接する領域であって、電子部品５１が位置する領域を含む領域をいう。図７６に示す例において、伸縮抑制領域Ａは、補強部材３０で囲まれた領域である。
ＪＰ２０１３−１８７３０８ＡおよびＪＰ２００７−２８１４０６Ａにおいては、配線基板の伸縮にともなって配線と電子部品との接続部に作用する応力を緩和させることについて、何ら有効な提案がなされていないのが実情であった。
伸縮抑制領域Ａの伸縮を抑制することにより、配線基板１０の伸縮にともなって配線５２と電子部品５１との接続部５１ａに作用する応力を緩和させることができる。接続部５１ａに作用する応力を緩和させることで、配線５２の断線および配線５２と電子部品５１との接続不良を防止することができる。
また、電子部品５１の全周を囲むように補強部材３０を設けることにより、基材２０が面方向のうち複数の方向に伸縮する場合においても、各方向への伸縮にともなって配線５２と電子部品５１との接続部５１ａに作用する応力を効果的に緩和することができる。
以下、図７６の配線基板８１０の変形例を説明する。
（第１変形例）
図７６の例では、補強部材３０が平面視において電子部品５１の全周を囲む円形状を有する配線基板８１０の例について説明した。これに対して、図７８に示すように、補強部材３０は、平面視において電子部品５１の全周を囲む矩形状を有していてもよい。
（第２変形例）
また、図７９に示すように、補強部材３０は、平面視において電子部品５１を部分的に囲む形状を有していてもよい。図７９に示す例において、補強部材３０は、配線５２上の部分が欠落した略矩形状を有している。
以上、本開示に係る配線基板および配線基板の製造方法について、実施形態を示しながら各説明してきた。しかし本開示は、上記実施形態あるいはその説明に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一の構成を有し同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本開示の技術的範囲に包含される。

Claims (20)

  1. 配線基板であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
    前記基材の伸縮を抑制する複数の第１伸縮抑制部材と、
    前記複数の第１伸縮抑制部材を固定する第２伸縮抑制部材と、
    前記第１面と前記配線との間に位置し、前記配線を支持する板状の支持基板と、を備え、
    前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記配線の少なくとも一部は、前記複数の第１伸縮抑制部材に外接し、かつ前記第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在しており、
    前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１００倍以上である、配線基板。
  2. 前記支持基板は、前記第１面、前記第１伸縮抑制部材及び前記第２伸縮抑制部材上に設けられている、請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記支持基板を前記第１面に接合する接着層が前記支持基板と前記第１面との間に設けられている、請求項１に記載の配線基板。
  4. 前記第２伸縮抑制部材は前記第１伸縮抑制部材である、請求項１に記載の配線基板。
  5. 前記配線基板に搭載される被接続部材を有し、
    前記第２伸縮抑制部材は前記被接続部材である、請求項１に記載の配線基板。
  6. 配線基板であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
    前記基材の伸縮を抑制する第１伸縮抑制部材と、
    前記第１面と前記配線との間に位置し、前記配線を支持する板状の支持基板と、を備え、
    前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記配線の少なくとも一部は、前記第１伸縮抑制部材に外接し、かつ前記第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在しており、
    前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１００倍以上である、配線基板。
  7. 前記配線の少なくとも一部が、前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合における、配線の端部、配線の分岐部、配線の方向転換部のうちの少なくともいずれかである、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の配線基板。
  8. 前記配線基板に搭載される被接続部材を有し、
    前記被接続部材と前記配線との間に位置し、前記被接続部材と前記配線とを電気的に接続する接続部をさらに備え、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記接続部のうち少なくとも１つは前記伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の配線基板。
  9. 前記第１伸縮抑制部材を複数備え、複数の前記第１伸縮抑制部材は、前記配線の延びる方向に隣り合っている、請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の配線基板。
  10. 前記第１伸縮抑制部材は、前記基材に前記支持基板を介して間接的に接している、請求項１に記載の配線基板。
  11. 前記第１伸縮抑制部材の少なくとも１つは、前記基材を貫通している、請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の配線基板。
  12. 前記基材は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の配線基板。
  13. 前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至請求項１２のいずれか一項に記載の配線基板。
  14. 請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の配線基板に被接続部材を接続してなるデバイス。
  15. 請求項１４に記載のデバイスを有する電子製品。
  16. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に、第１伸縮抑制部材を前記基材の伸縮を抑制するために設けるとともに、前記配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける設置工程と、
    前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記設置工程では、前記配線を支持した板状の支持基板を前記基材に設けることで、前記配線が前記基材の第１面側に設けられ、かつ前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記配線の少なくとも一部は、前記第１伸縮抑制部材に外接し、かつ前記第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している、配線基板の製造方法。
  17. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に、前記配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける第１設置工程と、
    前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、
    前記収縮工程で前記張力を取り除いた前記基材に、第１伸縮抑制部材を前記基材の伸縮を抑制するために設ける第２設置工程と、を備え、
    前記第１設置工程では、前記配線を支持した板状の支持基板を前記基材に設けることで、前記配線が前記基材の第１面側に設けられ、かつ前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記配線の少なくとも一部は、前記第１伸縮抑制部材に外接し、かつ前記第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している、配線基板の製造方法。
  18. 配線基板の製造方法であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１面、前記第２面及び内部のうちの少なくともいずれかに第１伸縮抑制部材が設けられた、伸縮性を有する基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に、前記配線基板に搭載される被接続部材に接続される配線を設ける設置工程と、
    前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記設置工程では、前記配線を支持した板状の支持基板を前記基材に設けることで、前記配線が前記基材の第１面側に設けられ、かつ前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記配線の少なくとも一部は、前記第１伸縮抑制部材に外接し、かつ前記第１伸縮抑制部材をその周長が最短となるように囲う仮想の領域である伸縮抑制領域のうち、前記第１伸縮抑制部材と重ならない領域に存在している、配線基板の製造方法。
  19. 配線基板であって、
    第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線基板に搭載される電子部品に接続される配線と、
    前記基材を補強する補強部材と、
    前記第１面と前記配線との間に位置し、前記配線を支持する板状の支持基板と、を備え、
    前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記補強部材は、前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記電子部品から突出するように延びる第１補強部材を含み、
    前記配線は、前記第１面の法線方向に沿って前記基材を見た場合に、前記第１補強部材と前記電子部品とを仮想的に結ぶ少なくともいずれかの直線に対して交差し、
    前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１００倍以上である、配線基板。
  20. 配線基板であって、
    第１面および前記第１面と反対側の第２面を有し、前記第１面および前記第２面に沿った面方向のうち少なくとも第１方向に伸縮性を有する基材と、
    前記第１面側に位置し、前記配線基板に搭載される少なくとも１つの電子部品に接続される配線と、
    前記電子部品に対して前記面方向に離れて位置し、前記基材を補強する補強部材と、
    前記第１面と前記配線との間に位置し、前記配線を支持する板状の支持基板と、を備え、
    前記支持基板が前記基材の前記第１面に接合され、
    前記補強部材の少なくとも一部は、前記第１方向における前記電子部品の第１端部の位置から前記第１方向において前記第１端部に対向する第２端部の位置まで少なくとも延びており、
    前記補強部材は、前記第１面の法線方向から見た場合に前記電子部品を囲む形状を有し、
    前記支持基板の弾性係数は、前記基材の弾性係数の１００倍以上である、配線基板。
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