JP6941240B2 - クリーニング方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 - Google Patents
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Description
(a)酸化膜が付着した処理容器内へ、第1の圧力下で、塩素含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理容器内を排気する工程と、
(c)前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する工程と、
(d)前記処理容器内を排気する工程と、
(e)前記処理容器内へ、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する工程と、
(f)前記処理容器内を排気する工程と、
(g)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する工程と、
(h)前記処理容器内を排気する工程と、
をそれぞれ1回以上行い、(c)における前記酸素含有ガスの供給量と、(g)における前記酸素含有ガスの供給量とを、異ならせて、前記処理容器内に付着した前記酸化膜を除去する技術が提供される。
ZrO2 +COCl2 → CO2 + ZrCl4 (1)
COCl2 → COx + Cl2 (2)
CO2(O=C=O)>ZrCl4(Zr−Cl)>Cl2(Cl−Cl)>CO(C=O)>ZrO(Zr=O) (3)
以下、本開示の一実施形態について、図3〜5を参照しながら説明する。
基板処理装置10は半導体装置の製造工程において使用される装置の一例として構成されている。
基板処理装置10は、加熱手段(加熱機構、加熱系)としてのヒータ207が設けられた処理炉202を備える。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。
半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板に対して金属含有ガスと第1の酸素含有ガスを供給して金属酸化膜を形成する成膜工程を行い、その後、エッチング工程を行う例について説明する。成膜工程およびエッチング工程は、上述した基板処理装置10の処理炉202を用いて実行される。以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ280により制御される。
複数枚のウエハ200を処理室201内に搬入(ボートロード)する。具体的には、複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図3に示されているように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入される。この状態で、シールキャップ219はOリングを介して反応管203の下端開口を閉塞した状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づき、APCバルブ231aがフィードバック制御される(圧力調整)。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電量がフィードバック制御される(温度調整)。
続いて、回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転を開始する。真空ポンプ246の稼働、ウエハ200の加熱および回転は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。
ウエハ200上に、金属酸化膜として高誘電率酸化膜であるZrO膜を形成するステップを実行する。
バルブ314を開き、ガス供給管310内に、TEMAZガスを流す。TEMAZガスは、MFC312により流量調整され、ノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このときウエハ200に対して、TEMAZガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガスを流す。ガス供給管510内を流れたN2ガスは、MFC512により流量調整される。N2ガスはTEMAZガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ノズル420,430,440内へのTEMAZガスの侵入を防止するために、バルブ524,534,544を開き、ガス供給管520,530,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管320,330,340、ノズル420,430,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
TEMAZガスを所定時間供給した後、バルブ314を閉じて、TEMAZガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ231aは開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくは還元に寄与した後のTEMAZガスを処理室201内から排除する。このときバルブ524,534,544は開いたままとして、N2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、処理室201内に残留する未反応もしくは還元に寄与した後のTEMAZガスを処理室201内から排除する効果を高めることができる。
バルブ324を開き、ガス供給管320内に第1の酸素含有ガスであるO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してO3ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520内を流れたN2ガスは、MFC522により流量調整され、O3ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,430,440内へのO3ガスの侵入を防止するために、バルブ514,534,544を開き、ガス供給管510,530,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,330,340、ノズル410,430,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
ZrO層が形成された後、バルブ324を閉じ、O3ガスの供給を停止する。そして、O3ガス供給ステップ前の残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO層形成に寄与した後のO3ガスを処理室201内から排除する。
上記したステップを順に行うサイクルを1回以上(所定回数(n回)行うことにより、ウエハ200上に、所定の厚さのZrO膜を形成する。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。このように、ZrO膜を形成する場合は、TEMAZガスとO3ガスを互いに混合しないよう(時分割して)交互にウエハ200に対して供給する。
ガス供給管510,520,530,540のそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより処理室201内が不活性ガスでパージされ、処理室201内に残留するガスや副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、反応管203の下端が開口される。そして、処理済ウエハ200がボート217に支持された状態で反応管203の下端から反応管203の外部に搬出(ボートアンロード)される。その後、処理済のウエハ200は、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
ウエハ200を装填しない状態で、ボート217を処理室201内に搬入(ボートロード)する。ボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入される。この状態で、シールキャップ219はOリングを介して反応管203の下端開口を閉塞した状態となる。
処理室201内(処理容器内)が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づき、APCバルブ231aがフィードバック制御される(圧力調整)。また、処理室201内(処理容器内)が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電量がフィードバック制御される(温度調整)。真空ポンプ246の稼働、ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともエッチング処理が完了するまでの間は継続して行われる。
処理室201内(処理容器内)等に付着した膜をエッチングして処理室201内(処理容器内)をクリーニングするステップA〜ステップDを実行する。
(高圧エッチングステップ)
バルブ334を開き、ガス供給管330内にCOCl2ガスを流す。このとき、APCバルブ231aを適正に調整して処理室201内(処理容器)の圧力を所定圧力である第1の圧力P1まで高くして第1の圧力P1まで到達した後、速やかにCOCl2ガスを排気しながら流す。COCl2ガスは、MFC332により流量調整され、ノズル430のガス供給孔430aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、処理室201内(処理容器内)へ、第1の圧力下で、COCl2ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ534を開き、ガス供給管530内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管530内を流れたN2ガスは、MFC532により流量調整され、COCl2ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,420,440内へのCOCl2ガスの侵入を防止するために、バルブ514,524,544を開き、ガス供給管510,520,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,320,340、ノズル410,420,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
所定時間、COCl2ガスを処理室201(処理容器内)に供給した後、バルブ334を閉じて、COCl2ガスの供給を停止する。APCバルブ231aを閉じるか、処理に影響を及ぼさない程度に実質的に閉じていた場合は、APCバルブ231aを開ける。そして、TEMAZガス供給ステップの残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO層の除去に寄与した後のCOCl2ガスを処理室201内から排除する。
(表面酸化ステップ)
バルブ324を開き、ガス供給管320内にO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、処理室201内(処理容器内)へO3ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520内を流れたN2ガスは、MFC522により流量調整され、O3ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,430,440内へのO3ガスの侵入を防止するために、バルブ514,534,544を開き、ガス供給管510,530,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,330,340、ノズル410,430,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
所定時間、O3ガスを供給した後、バルブ324を閉じ、O3ガスの供給を停止する。そして、TEMAZガス供給ステップの残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO膜と反応した後のO3ガスを処理室201内(処理容器内)から排除する。
上記したステップA及びステップBを順に行うサイクルをそれぞれ1回以上(所定回数(n回))行う。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。
(低圧エッチングステップ)
バルブ334を開き、ガス供給管330内にCOCl2ガスを流す。このとき、APCバルブ231aを適正に調整して、処理室201内(処理容器内)の圧力を、上述したステップA時の第1の圧力よりも低い第2の圧力P2まで低下させ第2の圧力P2まで到達した後、COCl2ガスを速やかに排気しながら流す。COCl2ガスは、MFC332により流量調整され、ノズル430のガス供給孔430aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。つまり、処理室201内(処理容器内)へ、高圧エッチングステップ時よりも低い圧力下で、COCl2ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ534を開き、ガス供給管530内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管530内を流れたN2ガスは、MFC532により流量調整され、COCl2ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,420,440内へのCOCl2ガスの侵入を防止するために、バルブ514,524,544を開き、ガス供給管510,520,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,320,340、ノズル410,420,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。COCl2ガスの供給により、処理室201内(処理室201内壁やボート217等)に付着したZrO膜であって、高圧エッチングステップでは除去されなかったZrO膜と反応して、ZrCl4、CO2等となって、処理室201から除去される。さらに、高圧エッチングステップにおけるCOCl2ガスの供給によりZrO膜中に残留してしまったCl(残留塩素)と反応し、Clが処理室201から除去される。
所定時間、COCl2ガスを処理室201に供給した後、バルブ334を閉じて、COCl2ガスの供給を停止する。APCバルブ231aを閉じるか、処理に影響を及ぼさない程度に実質的に閉じていた場合は、APCバルブ231aを開ける。そして、TEMAZガス供給ステップの残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO層やClの除去に寄与した後のCOCl2ガスを処理室201内(処理容器内)から排除する。
(表面酸化ステップ)
バルブ324を開き、ガス供給管320内にO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322により流量調整され、ノズル420のガス供給孔420aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、処理室201内(処理容器内)へO3ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524を開き、ガス供給管520内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520内を流れたN2ガスは、MFC522により流量調整され、O3ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,430,440内へのO3ガスの侵入を防止するために、バルブ514,534,544を開き、ガス供給管510,530,540内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,330,340、ノズル410,430,440を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
所定時間、O3ガスを供給した後、バルブ324を閉じ、O3ガスの供給を停止する。そして、TEMAZガス供給ステップの残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO膜と反応した後のO3ガスを処理室201内(処理容器内)から排除する。
上記したステップC及びステップDを順に行うサイクルをそれぞれ1回以上(所定回数(m回))行う。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。
エッチング原理と生成物のZr塩化物蒸気圧曲線から、エッチング後に、処理室201内(処理容器内)に塩素が残留している場合がある。塩素残留がある場合、次に行われる成膜工程に影響を与える恐れがある。そこで、処理室201内にH2Oを導入して、残留する塩素を除去する。バルブ344を開き、ガス供給管340内にH2Oを流す。H2Oは、MFC342により流量調整され、ノズル440のガス供給孔440aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、処理室201内(処理容器)へH2Oが供給されることとなる。このとき同時にバルブ544を開き、ガス供給管540内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管540内を流れたN2ガスは、MFC542により流量調整され、H2Oと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410,420,430内へのH2Oの侵入を防止するために、バルブ514,524,534を開き、ガス供給管510,520,530内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310,320,330、ノズル410,420,430を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。H2Oの供給により、処理室201内に残留する塩素が除去される。
所定時間経過後、バルブ344を閉じ、H2Oの供給を停止する。そして、前述のTEMAZガス供給ステップ後の残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留するH2Oを処理室201内から排除する。
ガス供給管510,520,530,540のそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより処理室201内が不活性ガスでパージされ、処理室201内に残留するガスや副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
(b)低圧エッチングステップを行うことで、高圧エッチングステップ後にまだ残っているZrO膜中に、副生成物として残ってしまったエッチングガス由来の成分を除去することが可能となる。
(c)高圧エッチングステップと低圧エッチングステップとを組み合わせて、圧力を変動させてエッチングを行うことにより、各圧力帯におけるエッチングの特性を得ることができ、より効率的にエッチングを行うことが可能となる。
(d)高圧エッチングステップと低圧エッチングステップとの間に、表面酸化ステップを行うことにより、ZrO膜中に残留する有機物と反応して該有機物を除去し、処理室201内(処理容器内)の有機物汚染を防ぐことができる。
(e)高圧エッチングステップと低圧エッチングステップとの間に、表面酸化ステップを行うことにより、ZrO膜中に残留する有機物と反応して該有機物を除去し、炭素欠陥を生成することができる。
(f)高圧エッチングステップと低圧エッチングステップとの間に、表面酸化ステップを行うことにより、高圧エッチングステップで生成された副生成物を再酸化し、低圧エッチングステップで除去することができる。
(g)高圧エッチングステップの後にステップBの表面酸化ステップを行い、低圧エッチングステップの後にステップBより処理時間の短いステップDの表面酸化ステップを行うことにより、過酸化防止と表面トリートメント最適化ができる。
(h)高圧エッチングステップ、表面酸化ステップ、低圧エッチングステップ、表面酸化ステップを順に行うことにより、上述した(a)〜(g)の効果のうち複数の効果を得ることが可能となる。
(i)高圧エッチングステップ、表面酸化ステップ、低圧エッチングステップ、表面酸化ステップを複数回繰り返すことにより、高い制御性をもって、処理室201内(処理容器内)に付着したZrO膜をエッチング(除去)して処理室201をクリーニングすることが可能となる。
(j)高圧エッチングステップおよび低圧エッチングステップでは、COCl2ガスを封じ込めることにより、ZrO膜とCOCl2ガスとの反応遅延によるエッチングへの影響を少なくすることができる。
(k)高圧(第1の圧力)と低圧(第2の圧力)のサイクルエッチングを行うことにより、高圧時にエッチングレートを高くすることができ、低圧時に副生成物を揮発させることが可能となる。このように、2段階でエッチングを行い、それをサイクリックに繰り返すことにより、エッチング効率を向上させることが可能となる。
以上、本開示の実施形態を具体的に説明した。但し、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
Claims (18)
- (a)酸化膜が付着した処理容器内へ、第1の圧力下で、塩素含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理容器内を排気する工程と、
(c)前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する工程と、
(d)前記処理容器内を排気する工程と、
(e)前記処理容器内へ、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する工程と、
(f)前記処理容器内を排気する工程と、
(g)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する工程と、
(h)前記処理容器内を排気する工程と、
をそれぞれ1回以上行い、(c)における前記酸素含有ガスの供給量と、(g)における前記酸素含有ガスの供給量とを、異ならせて、前記処理容器内に付着した前記酸化膜を除去するクリーニング方法。 - (g)における前記酸素含有ガスの供給量を、(c)における前記酸素含有ガスの供給量よりも小さくする請求項1に記載のクリーニング方法。
- (g)における前記酸素含有ガスの供給時間を、(c)における前記酸素含有ガスの供給時間よりも短くする請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)〜(d)を所定回数繰り返し行った後に、(e)〜(h)を所定回数繰り返し行う請求項1に記載のクリーニング方法。
- (e)〜(h)を行った後に、(a)〜(d)を行う請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)〜(d)を2回以上繰り返し行った後に、(e)〜(h)を行う請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)〜(d)を行った後に、(e)〜(h)を2回以上繰り返し行う請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)と(e)の間で、前記処理容器内へ、前記第1の圧力と前記第2の圧力の中間の第3の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する工程を行う請求項1に記載のクリーニング方法。
- 前記塩素含有ガスは、C又はSを含む請求項1に記載のクリーニング方法。
- 前記塩素含有ガスは、二重結合を有する請求項1に記載のクリーニング方法。
- 前記塩素含有ガスは、COCl2およびSOCl2の内少なくともいずれかを含む請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)の前記塩素含有ガスの供給中に前記処理容器内の排気流量を小さくする、または、(e)の前記塩素含有ガスの供給中に前記処理容器内の排気流量を小さくする請求項1に記載のクリーニング方法。
- (a)および(e)では、前記塩素含有ガスを活性化させる請求項1に記載のクリーニング方法。
- 前記酸素含有ガスは、O2、O2プラズマ、H2O、H2O2、N2OおよびO3のうち少なくともいずれかを含む請求項1に記載のクリーニング方法。
- 前記酸化膜は、高誘電率酸化膜である請求項1に記載のクリーニング方法。
- 処理容器に収容した基板上に酸化膜を形成する工程と、
前記処理容器内に付着した前記酸化膜を除去する工程と、
を有し、前記酸化膜を除去する工程では、
(a)前記酸化膜が付着した前記処理容器内へ、第1の圧力下で、塩素含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理容器内を排気する工程と、
(c)前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する工程と、
(d)前記処理容器内を排気する工程と、
(e)前記処理容器内へ、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する工程と、
(f)前記処理容器内を排気する工程と、
(g)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する工程と、
(h)前記処理容器内を排気する工程と、
をそれぞれ1回以上行い、(c)における前記酸素含有ガスの供給量と、(g)における前記酸素含有ガスの供給量とを、異ならせる半導体装置の製造方法。 - (a)酸化膜が付着した基板処理装置の処理容器内へ、第1の圧力下で、塩素含有ガスを供給する手順と、
(b)前記処理容器内を排気する手順と、
(c)前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する手順と、
(d)前記処理容器内を排気する手順と、
(e)前記処理容器内へ、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する手順と、
(f)前記処理容器内を排気する手順と、
(g)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する手順と、
(h)前記処理容器内を排気する手順と、
をそれぞれ1回以上行い、(c)における前記酸素含有ガスの供給量と、(g)における前記酸素含有ガスの供給量とを、異ならせて、前記酸化膜を除去する手順をコンピュータにより前記基板処理装置に実行させるプログラム。 - 基板を処理する処理容器と、
前記処理容器内に、塩素含有ガス及び酸素含有ガスを供給するガス供給系と、
前記処理容器内の雰囲気を排気する排気系と、
(a)酸化膜が付着した前記処理容器内へ、第1の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する処理と、(b)前記処理容器内を排気する処理と、(c)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する処理と、(d)前記処理容器内を排気する処理と、(e)前記処理容器内へ、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、前記塩素含有ガスを供給する処理と、(f)前記処理容器内を排気する処理と、(g)前記処理容器内へ前記酸素含有ガスを供給する処理と、(h)前記処理容器内を排気する処理と、をそれぞれ1回以上行い、(c)における前記酸素含有ガスの供給量と、(g)における前記酸素含有ガスの供給量とを、異ならせて、前記処理容器内に付着した前記酸化膜を除去するよう前記ガス供給系及び前記排気系を制御することが可能なように構成される制御部と、
を有する基板処理装置。
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