JP7175375B2 - 半導体装置の製造方法、基板処理方法、基板処理装置およびプログラム。 - Google Patents
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Description
本開示の目的は、基板上に形成される金属酸化膜の膜厚均一性を向上させる技術を提供することにある。
(a)処理室内の基板に対して金属含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理室内の前記基板に対して、酸素含有ガスの流速を7.0m/s以上8.5m/s以下とし、前記酸素含有ガスの分圧を9.0Pa以上12.0Pa以下として前記酸素含有ガスを供給する工程と、を有する技術が提供される。
以下、本開示の一実施形態について、図1~5を参照しながら説明する。基板処理装置10は半導体装置の製造工程において使用される装置の一例として構成されている。
基板処理装置10は、加熱手段(加熱機構、加熱系)としてのヒータ207が設けられた処理炉202を備える。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。
ただし、ガス供給孔410a,420a,430a,440aは上述の形態に限定されない。例えば、インナチューブ204の下部から上部に向かって開口面積を徐々に大きくしてもよい。これにより、ガス供給孔410a,420a,430a,440aから供給されるガスの流量をより均一化することが可能となる。
半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板に対して金属含有ガスと酸素含有ガスを供給して基板上に金属酸化膜を形成する成膜工程を行うシーケンス例について、図4を用いて説明する。成膜工程は、上述した基板処理装置10の処理炉202を用いて実行される。以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作はコントローラ280により制御される。
複数枚のウエハ200を処理室201内に搬入(ボートロード)する。具体的には、複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図1に示されているように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入される。この状態で、シールキャップ219はOリングを介して反応管203の下端開口を閉塞した状態となる。
処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように真空ポンプ246によって真空排気される。この際、処理室201内の圧力は、圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づき、APCバルブ231aがフィードバック制御される(圧力調整)。真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内が所望の温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電量がフィードバック制御される(温度調整)。ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が完了するまでの間は継続して行われる。
ウエハ200上に、金属酸化膜として高誘電率酸化膜であるZrO膜を形成するステップを実行する。
バルブ314を開き、ガス供給管310内に、処理ガスとして原料ガスであるTEMAZガスを流す。TEMAZガスは、MFC312により流量調整され、ノズル410のガス供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このときウエハ200に対して、TEMAZガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガスを流す。ガス供給管510内を流れたN2ガスは、MFC512により流量調整される。N2ガスはTEMAZガスと一緒にノズル410の供給孔410aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
TEMAZガスを所定時間供給した後、バルブ314を閉じて、TEMAZガスの供給を停止する。このとき、排気管231のAPCバルブ231aは開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくは反応に寄与した後のTEMAZガスを処理室201内から排除する。このときバルブ524,534,544は開いたままとして、N2ガスの処理室201内への供給を維持する。N2ガスはパージガスとして作用し、処理室201内に残留する未反応もしくは反応に寄与した後のTEMAZガスを処理室201内から排除する効果を高めることができる。
処理室201内の残留ガスを除去した後、バルブ324,334,344を開き、ガス供給管320,330,340内に酸素含有ガスであるO3ガスを流す。O3ガスは、MFC322,332,342により流量調整され、ノズル420,430,440のガス供給孔420a,430a,440aから処理室201内に供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してO3ガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ524,534,544を開き、ガス供給管520,530,540内にN2ガス等の不活性ガスを流す。ガス供給管520,530,540内を流れたN2ガスは、MFC522,532,542により流量調整され、O3ガスと一緒に処理室201内に供給され、排気管231から排気される。なお、このとき、ノズル410内へのO3ガスの侵入を防止するために、バルブ514を開き、ガス供給管510内にN2ガスを流す。N2ガスは、ガス供給管310ノズル410を介して処理室201内に供給され、排気管231から排気される。
ZrO層が形成された後、バルブ324を閉じ、O3ガスの供給を停止する。そして、O3ガス供給ステップ前の残留ガス除去ステップと同様の処理手順により、処理室201内に残留する未反応もしくはZrO層形成に寄与した後のO3ガスを処理室201内から排除する。
上記したステップを順に行うサイクルを1回以上(所定回数(n回)行うことにより、ウエハ200上に、所定の厚さのZrO膜が形成される。上述のサイクルは、複数回繰り返すのが好ましい。このように、ZrO膜を形成する場合は、TEMAZガスとO3ガスを互いに混合しないよう(時分割して)交互にウエハ200に対して供給する。
成膜ステップが終了したら、バルブ514,524,534,544を開き、ガス供給管510,520,530,540のそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用し、これにより処理室201内が不活性ガスでパージされ、処理室201内に残留するガスや副生成物が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されて、反応管203の下端が開口される。そして、処理済ウエハ200がボート217に支持された状態で反応管203の下端から反応管203の外部に搬出(ボートアンロード)される。その後、処理済のウエハ200は、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
280 コントローラ
200 ウエハ(基板)
201 処理室
Claims (13)
- (a)処理室内の基板保持具に積載して保持された複数枚の基板に対して金属含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理室内の前記複数枚の基板に対して、酸素含有ガスの流速を7.0m/s以上8.5m/s以下とし、前記酸素含有ガスの分圧を9.0Pa以上12.0Pa以下として前記酸素含有ガスを前記処理室内の下部領域から前記処理室の上部領域まで延在するように設けられる複数本のノズルから供給する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - (a)と(b)を所定回数、繰り返し行うことにより、前記基板上に金属酸化膜を形成する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (a)と(b)との間に、前記処理室を排気する工程を行う請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (b)の後に、前記処理室を排気する工程を行う請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (a)と(b)とを所定回数行った後に、前記処理室内に不活性ガスを供給する工程を行う請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (b)では、前記酸素含有ガスの濃度を150g/Nm3以上300g/Nm3以下とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属含有ガスは、ジルコニウム含有ガス、ハフニウム含有ガス、アルミニウム含有ガス、シリコン含有ガス、チタン含有ガス、タンタル含有ガスまたはニオブ含有ガスのいずれかである請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素含有ガスは、オゾン、酸素、酸素プラズマ、水蒸気、過酸化水素または亜酸化窒素のいずれかである請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属酸化膜は、高誘電率酸化膜である請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板上に形成される前記金属酸化膜の下地には、チタン窒化膜またはシリコン膜が形成されている請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- (a)処理室内の基板保持具に積載して保持された複数枚の基板に対して金属含有ガスを供給する工程と、
(b)前記処理室内の前記複数枚の基板に対して、酸素含有ガスの流速を7.0m/s以上8.5m/s以下とし、前記酸素含有ガスの分圧を9.0Pa以上12.0Pa以下として前記酸素含有ガスを前記処理室内の下部領域から前記処理室の上部領域まで延在するように設けられる複数本のノズルから供給する工程と、
を有する基板処理方法。 - 基板保持具に積載して保持された複数枚の基板を処理する処理室と、
前記処理室内の基板に対して金属含有ガスを供給する金属含有ガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して酸素含有ガスを前記処理室内の下部領域から前記処理室の上部領域まで延在するように設けられる複数本のノズルから供給する酸素含有ガス供給系と、
前記処理室内を排気する排気系と、
前記処理室内の圧力を調整する圧力調整部と、
(a)前記処理室内の前記複数枚の基板に対して前記金属含有ガスを供給する処理と、(b)前記処理室内の前記基板に対して、前記酸素含有ガスの流速を7.0m/s以上8.5m/s以下とし、前記酸素含有ガスの分圧を9.0Pa以上12.0Pa以下として前記酸素含有ガスを前記複数本のノズルから供給する処理と、を行うことが可能なように、前記金属含有ガス供給系、前記酸素含有ガス供給系、前記排気系および前記圧力調整部を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - (a)基板処理装置の処理室内の基板保持具に積載して保持された複数枚の基板に対して金属含有ガスを供給する手順と、
(b)前記処理室内の前記複数枚の基板に対して、酸素含有ガスの流速を7.0m/s以上8.5m/s以下とし、前記酸素含有ガスの分圧を9.0Pa以上12.0Pa以下として前記酸素含有ガスを前記処理室内の下部領域から前記処理室の上部領域まで延在するように設けられる複数本のノズルから供給する手順と、
をコンピュータにより前記基板処理装置に実行させるプログラム。
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