JP6932513B2 - 絶縁テープ - Google Patents
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Description
本発明の非水系電池用絶縁テープは、絶縁層付基材と、該絶縁層付基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、Mg、Al、Zr、TiまたはBを含む無機化合物である。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種である。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤または多価アルコールの脂肪酸エステル類による表面処理層を有する。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含み、該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が4以上のアルキル基を有する。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)またはスチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)を含む。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、オレフィン系ポリマーを含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層が、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、EVOH系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂またはポリフッ化ビニリデン系樹脂を含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層が、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、エチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム(SEPS)、ブチルゴムまたはポリイソブチレンゴムを含む。
1つの実施形態においては、上記非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Aに浸漬し72時間放置した際、該非水系電解液Aから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー1mg当たり0.3cc/mg以下である。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃
本発明の別の局面によれば非水系電池が提供される。この非水系電池は、上記絶縁テープを含む。
図1は、本発明の1つの実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ100は、基材10と、基材10の片側または両側(図示例では片側)に配置された粘着剤層20とを備える。この実施形態において、基材10および/または粘着剤層20は、絶縁性無機フィラー(図示せず)を含む。図示していないが、本発明の絶縁テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃
上記基材、粘着剤層または絶縁層に含まれる絶縁性無機フィラーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な絶縁性無機フィラーが用いられる。好ましくは、非水系電解液の劣化を防止し得る絶縁性無機フィラーが用いられる。
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。基材としては、例えば、織布、不織布等の繊維系基材;紙系基材;樹脂フィルム等のプラスチック系基材等が挙げられる。なかでも、電解液に溶解しにくく、電解液の劣化を引き起こしにくい点でプラスチック系基材を用いることが好ましく、特に、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、またはポリオレフィン(例えば、ポリプロピレン等)から形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。また、安価である点で、ポリプロピレンから形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。基材は、複層構成の基材であってもよい。基材が複層の形態を有する場合、各層は同一の基材であってもよく、異なる基材を組み合わせてもよい。
上記粘着剤層は、任意の適切なベースポリマーを含む。粘着剤層に含まれるベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、オレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー等が挙げられる。
上記絶縁層は、任意の適切なバインダー樹脂と、上記絶縁性無機フィラーとを含む。バインダー樹脂としては、例えば、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン・ビニル共重合体(EVOH)系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフッ化ビニリデン系樹脂等が用いられる。また、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、エチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)、SBS、SIS、SEBS、SEPS、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム等のゴム系ポリマーを用いてもよい。
上記絶縁テープは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、基材と粘着剤層とから構成される絶縁テープは、基材上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。また、絶縁層をさらに含む絶縁テープは、基材上に、絶縁層形成用組成物を塗工し、その後、絶縁層上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。粘着剤層形成用組成物は上記ベースポリマー、および任意の適切な添加剤を含む。また、絶縁層形成用組成物は上記バインダー樹脂、および任意の適切な添加剤を含む。基材、粘着剤層形成用組成物および絶縁層形成用組成物のいずれかには、上記絶縁性無機フィラーが含まれる。
アルミラミネートパック中に、下記組成の非水系電解液80μlと、絶縁テープをアルミ箔に貼り合せて作製したサンプル(10mm×30mm)とを入れた後、不活性ガス雰囲気中で、ヒートシールによりアルミラミネートパックを封止して、サンプルを得た。
このサンプルを不活性ガス雰囲気から出し、アルファミラージュ社製の電子比重計MD−200Sにより、初期体積を測定した。その後、サンプルを85℃で72時間保管し、加熱試験処理後のサンプルの体積を同様に測定し、下記計算式によってフィラー1mg当たりの体積変化量を求めた。この体積変化量は、電解液劣化によって発生するガス量に相当する。
発生ガス量[cc/mg]=(試験後体積(cc)−試験前体積(cc))/絶縁テープ中の絶縁性無機フィラー重量(mg)
<非水系電解液の組成>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
絶縁テープをステンレス板(SUS304BA)に貼り合わせ(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復)、精密万能試験機オートグラフ(島津製作所社製)を使用し、下記条件下で絶縁テープの剥離力を測定した。
<測定条件>
剥離速度:300mm/min
剥離角度:180°
剥離温度:常温(25℃)
下記測定条件で絶縁テープにおける絶縁性フィラーを含む層の熱分解残渣を測定した。なお、熱分解残渣が多い絶縁テープは、高温下においても絶縁性無機フィラーが残存している絶縁テープであり、高温下での絶縁性に優れる。
<測定条件>
装置 :TA Instruments 製 Discovery TGA
雰囲気ガス :N2(25ml/min)
容器 :白金製容器
温度プログラム:RT→1000℃
昇温速度 :10℃/min
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「マグシーズS6」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:4.5m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂(大日精化工業社製、商品名「ラミックSR」)100重量部に、絶縁性無機フィラーとしてアルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが3μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート75重量部と、アクリロイルモルホリン20重量部と、アクリル酸3重量部と、2−ヒドロキシルアクリレート0.1重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:120万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業社製、商品名「MGZ−1」、平均粒径:0.8μm、BET比表面積:6.0m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが10μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業社製、商品名「MGZ−3」、平均粒径:0.1μm、BET比表面積:20m2/g)20重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「キスマ5P」、平均粒径:0.8μm、BET比表面積:5.7m2/g)75重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「マグサラット30」、平均粒径:3.1μm、BET比表面積:40m2/g)30重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが12μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「マグサラット150」、平均粒径:4.4μm、BET比表面積:155m2/g)30重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが20μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ5301K」、平均粒径:2.8μm、BET比表面積:1.4m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが15μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB80」、重量平均分子量:75万)70重量部と、ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB50」、重量平均分子量:34万)30重量部と、水素化石油樹脂(荒川化学工業社製、商品名「アルコンP−125」)25重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化アルミニウム粒子(昭和電工社製、商品名「ハイジライトH42」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:5.0m2/g)30重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが8μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、シリカ粒子(東ソー・シリカ社製、商品名「NIPSIL E220A」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:147m2/g)100重量部を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、水酸化アルミニウム粒子(日本軽金属社製、商品名「BF013」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積4:.0m2/g)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリプロピレンフィルム、東レ社製、商品名「トレファン」、厚さ:12μm)上に、塗工して、厚みが5μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂(大日精化工業社製、商品名「NB300」)100重量部に、ポリイソシアネート系化合物(大日精化工業社製、商品名「ラミックBハードナー」)20重量部と、絶縁性無機フィラーとして酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)500重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが5μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸10重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:120万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)75重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB80」、重量平均分子量:75万)100重量部と、ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB12」、重量平均分子量:5.1万)30重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ5301K」、平均粒径:2.8μm、BET比表面積:1.4m2/g)50重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが15μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)500重量部に代えて、窒化ホウ素粒子(昭和電工社製、商品名「UHP−S2」、平均粒径:0.5μm、BET比表面積:10m2/g)300重量部を用いたこと以外は、実施例13と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
バインダー樹脂としてメタ系アラミド樹脂(帝人社製、商品名「コーネックス」)100重量部に、絶縁性無機フィラーとして酸化チタン粒子(堺化学工業社製、商品名「TITONE R−42」、平均粒径:0.29μm、BET比表面積:5.1m2/g)300重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが5μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、炭酸マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「MSS」、平均粒径:1.2μm、BET比表面積:5.5m2/g)300重量部を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
絶縁性無機フィラーを用いずに粘着剤層形成用組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして絶縁テープを得た。得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
20 粘着剤層
30 絶縁層
100、200 絶縁テープ
Claims (11)
- 基材と、該基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、
該基材および/または粘着剤層が、絶縁性無機フィラーを含む、非水系電池用絶縁テープであって、
非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Aに浸漬し72時間放置した際、該非水系電解液Aから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー1mg当たり0.3cc/mg以下である、
非水系電池用絶縁テープ。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃ - 絶縁層付基材と、該絶縁層付基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、
該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む、非水系電池用絶縁テープであって、
非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Aに浸漬し72時間放置した際、該非水系電解液Aから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー1mg当たり0.3cc/mg以下である、
非水系電池用絶縁テープ。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃ - 前記絶縁性無機フィラーが、Mg、Al、Zr、TiまたはBを含む無機化合物である、請求項1または2に記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記絶縁性無機フィラーが、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種である、請求項1または2に記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記絶縁性無機フィラーが、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤または多価アルコールの脂肪酸エステル類による表面処理層を有する、請求項1から4のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含み、
該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が4以上のアルキル基を有する、
請求項1から5のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。 - 前記粘着剤層が、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)またはスチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)を含む、請求項1から5のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記粘着剤層が、オレフィン系ポリマーを含む、請求項1から5のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記絶縁層が、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、EVOH系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂またはポリフッ化ビニリデン系樹脂を含む、請求項2から8のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 前記絶縁層が、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、エチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム(SEPS)、ブチルゴムまたはポリイソブチレンゴムを含む、請求項2から8のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
- 請求項1から10のいずれかに記載の絶縁テープを含む、非水系電池。
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