JP6930481B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
そして、請求項1では、ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、上部拡散領域に不純物濃度の極大(P1)を有し、主面に対する法線方向から視たときに上部拡散領域の中心を通り、深さ方向に沿って延びる仮想線を軸(A)とすると、さらに、PN接合面は、軸と交差する部分の周囲の部分が主面から最も離れ、周囲の部分を含んで曲面が構成されており、極大は、上部拡散領域のうちの、PN接合面における主面から最も離れた部分の上方に位置する構成とされている。
請求項3では、ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、上部拡散領域に不純物濃度の極大(P1)を有すると共に、下部拡散領域にも不純物濃度の極大(P2)を有する構成とされている。
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第1実施形態の半導体装置について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の半導体装置は、ツェナーダイオード素子を有する構成とされ、例えば、電源回路に導入されて定電圧電源として使用されると好適である。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、上部拡散領域20の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、下部拡散領域30に不純物濃度の極大が存在するようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対し、下部拡散領域30の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態と第3実施形態を組み合わせ、上部拡散領域20および下部拡散領域30にそれぞれ不純物濃度の極大P1、P2が存在するようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第6実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に極間領域を追加したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第7実施形態について説明する。本実施形態は、第6実施形態に対し、極間領域60の製造方法を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10 半導体基板
10a 主面
20 上部拡散領域
30 下部拡散領域
S PN接合面
Claims (7)
- ダイオード素子(1)が形成された半導体装置であって、
主面(10a)を有する半導体基板(10)と、
前記半導体基板の主面側に形成され、第1導電型とされた上部拡散領域(20)と、
前記半導体基板の深さ方向において、前記主面を基準として前記上部拡散領域よりも深い位置まで形成され、前記半導体基板よりも不純物濃度が高くされた第2導電型の下部拡散領域(30)と、を備え、
前記上部拡散領域と前記下部拡散領域との界面にてPN接合面(S)が構成されることで前記ダイオード素子が形成されており、
前記PN接合面は、前記主面と反対側に位置する部分に曲面を有し、
前記ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、前記上部拡散領域に前記不純物濃度の極大(P1)を有し、
前記主面に対する法線方向から視たときに前記上部拡散領域の中心を通り、前記深さ方向に沿って延びる仮想線を軸(A)とすると、
さらに、前記PN接合面は、前記軸と交差する部分の周囲の部分が前記主面から最も離れ、前記周囲の部分を含んで前記曲面が構成されており、
前記極大は、前記上部拡散領域のうちの、前記PN接合面における前記主面から最も離れた部分の上方に位置する半導体装置。 - 前記ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、前記上部拡散領域に前記極大を有すると共に、前記下部拡散領域にも前記不純物濃度の極大(P2)を有する請求項1に記載の半導体装置。
- ダイオード素子(1)が形成された半導体装置であって、
主面(10a)を有する半導体基板(10)と、
前記半導体基板の主面側に形成され、第1導電型とされた上部拡散領域(20)と、
前記半導体基板の深さ方向において、前記主面を基準として前記上部拡散領域よりも深い位置まで形成され、前記半導体基板よりも不純物濃度が高くされた第2導電型の下部拡散領域(30)と、を備え、
前記上部拡散領域と前記下部拡散領域との界面にてPN接合面(S)が構成されることで前記ダイオード素子が形成されており、
前記PN接合面は、前記主面と反対側に位置する部分に曲面を有し、
前記ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、前記上部拡散領域に前記不純物濃度の極大(P1)を有すると共に、前記下部拡散領域にも前記不純物濃度の極大(P2)を有する半導体装置。 - 前記下部拡散領域は、前記上部拡散領域を覆いつつ、一部が前記主面から露出している請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 主面(10a)を有する半導体基板(10)と、
前記半導体基板の主面側に形成され、第1導電型とされた上部拡散領域(20)と、
前記半導体基板の深さ方向において、前記主面を基準として前記上部拡散領域よりも深い位置まで形成され、前記半導体基板よりも不純物濃度が高くされた第2導電型の下部拡散領域(30)と、を備え、
前記上部拡散領域と前記下部拡散領域との界面にてPN接合面(S)が構成されることでダイオード素子(1)が形成されており、
前記PN接合面は、前記主面と反対側に位置する部分が曲面とされており、
前記ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、前記上部拡散領域に前記不純物濃度の極大(P1)を有し、
前記主面に対する法線方向から視たときに前記上部拡散領域の中心を通り、前記深さ方向に沿って延びる仮想線を軸(A)とすると、
さらに、前記PN接合面は、前記軸と交差する部分の周囲の部分が前記主面から最も離れ、前記周囲の部分を含んで前記曲面が構成されており、
前記極大は、前記上部拡散領域のうちの、前記PN接合面における前記主面から最も離れた部分の上方に位置する半導体装置の製造方法であって、
前記主面を有する前記半導体基板を用意することと、
前記半導体基板にイオン注入を行い、前記上部拡散領域を構成する第1導電型の上部注入領域(20a)を形成することと、
前記半導体基板にイオン注入を行い、前記下部拡散領域を構成する第2導電型の下部注入領域(30a)を形成することと、
アニールを行うことにより、前記上部注入領域および前記下部注入領域を拡散させて前記上部拡散領域および前記下部注入領域を形成することにより、前記主面と反対側の部分に曲面を有する前記PN接合面が構成された前記ダイオード素子を構成することと、を行う半導体装置の製造方法。 - 主面(10a)を有する半導体基板(10)と、
前記半導体基板の主面側に形成され、第1導電型とされた上部拡散領域(20)と、
前記半導体基板の深さ方向において、前記主面を基準として前記上部拡散領域よりも深い位置まで形成され、前記半導体基板よりも不純物濃度が高くされた第2導電型の下部拡散領域(30)と、を備え、
前記上部拡散領域と前記下部拡散領域との界面にてPN接合面(S)が構成されることでダイオード素子(1)が形成されており、
前記PN接合面は、前記主面と反対側に位置する部分が曲面とされており、
前記ダイオード素子は、不純物濃度のプロファイルにおいて、前記上部拡散領域に前記不純物濃度の極大(P1)を有すると共に、前記下部拡散領域にも前記不純物濃度の極大(P2)を有する半導体装置の製造方法であって、
前記主面を有する前記半導体基板を用意することと、
前記半導体基板にイオン注入を行い、前記上部拡散領域を構成する第1導電型の上部注入領域(20a)を形成することと、
前記半導体基板にイオン注入を行い、前記下部拡散領域を構成する第2導電型の下部注入領域(30a)を形成することと、
アニールを行うことにより、前記上部注入領域および前記下部注入領域を拡散させて前記上部拡散領域および前記下部注入領域を形成することにより、前記主面と反対側の部分に曲面を有する前記PN接合面が構成された前記ダイオード素子を構成することと、を行う半導体装置の製造方法。 - 前記下部注入領域を形成することでは、前記主面から前記半導体基板の深さ方向における第1深さ(D1)に前記下部注入領域が形成されるように前記イオン注入を行い、
前記上部注入領域を形成することでは、前記主面から前記半導体基板の深さ方向における前記第1深さよりも浅い第2深さ(D2)に第1上部注入領域(21)が形成される前記イオン注入を行うことと、前記第1上部注入領域内に、前記第1上部注入領域よりも不純物濃度が高くなる第2上部注入領域(22)が形成されるように再び前記イオン注入を行うことと、を行い、
前記ダイオード素子を構成することでは、前記第2上部注入領域の下方に位置する部分が前記主面から最も離れる前記PN接合面を構成する請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
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