JP6925457B2 - プラスチックフィルム処理を促進する方法及び装置 - Google Patents

Description

［関連する出願の参照］
本出願は、２０１８年１２月２１日付で出願された米国特許出願第１６／２３０，５５１号の優先権の利益を主張し、その内容は、その全体が本明細書に参照として含まれる。

本発明は、一般にフィルム処理に関し、より詳しくは、プラスチックフィルムをプラスチックフィルム製品の完成品へ加工することを容易にする方法及び装置に関する。

近年、プラスチックフィルム製品及びそれらの製品を継続的に生産する機械が開発されている。これらのプラスチックフィルム製品は、典型的に再封止可能なパウチを形成するために密封されたシーム及びジッパーを有する。一部の例では、これらプラスチックフィルム製品は印刷済みの画像を有する。プラスチックフィルム加工機械は、典型的にプラスチックフィルムのシート又はチューブからパウチの構成要素を切断し、ジッパーを配置して、パウチの構成要素及びジッパーを一緒に溶接するツールを含む。

いくつかの公知のフィルム製品の製造方法は、それぞれが異なる機械と関連するコンベヤを備えた複数の処理ステーションを使用して、それらのステーション間で様々な完成段階でフィルム製品を移動させる。従って、公知のフィルム製品の製造方法は、プラスチックフィルム製品の完成品を製造するために、製造施設に大きな設置面積を有する。さらに、いくつかの公知のフィルム製品の製造方法では、複数の異なる機械装置に対するメンテナンスを実行するために、フィルム製品の製造ライン全体を停止しなければならないこともある。

また、事前に印刷されたフィルムロールは、典型的に単一のロール内で均一であるが、同じ画像を有する場合でも、第１及び第２の事前に印刷されたロールの間には、多くの場合空間的な違いが存在する。言い換えれば、第２のロール上の画像は、第１のロールに対して位相がずれている（「クリープ（ｃｒｅｅｐ）」と呼ぶこともある）。従って、事前に印刷されたフィルムロールがフィルム処理機械に対してずれている場合、事前に印刷された画像は、周期的に切断される。従って、いくつかの公知のフィルム製品の製造方法においては、事前に印刷された一枚のフィルムが新たにフィルム処理ステーションに導入されるたびに、フィルム処理ステーション内の全てのフィルム処理機械を停止及び再調整することが必要とされる。

従って、占有空間をより少なくし、印刷済みのフィルムロールの差を補正し、より簡単かつ迅速にメンテナンス、修理、及び位置合わせできるフィルム製品の製造方法及び関連機械を開発する必要性がある。

一態様では、フィルム処理モジュール、プロセッサ、及びメモリを含むシステムが開示される。プロセッサ及びメモリは、フィルム処理モジュールと通信する。プロセッサは、一枚のフィルムの移動に対するフィルム処理モジュールの移動を動的に調整し、フィルム処理モジュールを使用して一枚のフィルムで機能を実行するように構成される。

別の態様では、キャリッジアセンブリ、リニアアクチュエータ、及び上部多機能アセンブリを含むフィルム処理モジュールが開示される。キャリッジアセンブリは、支持レールに沿って移動するように構成される。リニアアクチュエータは、キャリッジアセンブリと係合する。上部多機能アセンブリは、リニアアクチュエータと係合して、支持レールに隣接したフィルムで機能を実行する。

さらに別の態様では、フィルム製品を製造する方法が開示される。この方法は、一枚のフィルムの移動に対するフィルム処理モジュールの移動を動的に調整するステップ、及び一枚のフィルムに機能を実行するようにフィルム処理モジュールに指示するステップを実行するためにプロセッサを使用する。

別の態様では、キャリッジアセンブリ、リニアアクチュエータ、ベース、及び上部多機能アセンブリを含むフィルム処理モジュールが開示される。キャリッジアセンブリは、支持レールに沿って移動するように構成される。リニアアクチュエータは、キャリッジアセンブリと係合する。ベースは、リニアアクチュエータと係合する。上部多機能アセンブリは、リニアアクチュエータと駆動可能に係合し、ベースに対して移動する。上部多機能アセンブリは、ベースに対してフィルムの一部を選択的にクランプするためのクランププレートと、フィルムの一部を切断及び密封するための切断機構とを含む。

別の態様では、密封されたフィルム製品を製造する方法が開示される。この方法は、プロセッサを使用して、フィルム処理モジュールのベースに対して準備位置にフィルム処理モジュールの上部多機能アセンブリを移動させるステップと、長円形の支持レールに平行に走るフィルムの一部が上部多機能アセンブリとベースとの間にあるようにフィルム処理モジュールを長円形の支持レール上の整列位置に移動させるステップと、上部多機能アセンブリをベースに向かってクランプ位置に移動させてフィルムをクランプするステップと、切断機構を加熱するために上部多機能アセンブリの切断機構にエネルギーを供給するステップと、上部多機能アセンブリをベースに向かって切断位置に移動させてフィルムを切断するステップと、上部多機能アセンブリをベースから開放位置に移動させるステップと、コンベヤが上部多機能アセンブリとベースとの間にあるようにフィルム処理モジュールを支持レール上の移送位置に移動させるステップとを実行する。

また別の態様では、長円形の支持レール、電源、及び支持レールと電気通信するコントローラ、及び支持レールと移動可能に係合するフィルム処理モジュールを含むシステムが開示される。フィルム処理モジュールは、ベース及び上部多機能アセンブリを含む。上部多機能アセンブリは、クランププレート及びフィルムを切断及び密封するために電源及びコントローラと電気通信する切断機構を含む。

例示的な一実施形態による、例示的なフィルム処理ステーションの等角図である。 図１のフィルム処理ステーションの概略的な平面図である。 開放位置における図１のフィルム処理ステーションのフィルム処理モジュールの等角図である。 準備位置における図１〜図３のフィルム処理モジュールの概略的な側断面図である。 クランプ位置における図４のフィルム処理モジュールの概略的な側断面図である。 切断位置における図１及び図２のフィルム処理モジュールの概略的な側断面図である。 準備位置における図４のフィルム処理モジュールの概略的な断面図である。 クランプ位置における図５のフィルム処理モジュールの概略的な断面図である。 切断位置における図６のフィルム処理モジュールの概略的な断面図である。 切断及び密封されたフィルムを運ぶ開放位置におけるフィルム処理モジュールの概略的な断面図である。 図１及び図２のフィルム処理ステーションの電子部品のブロック図である。 図１及び図２のフィルム処理ステーションのモジュールアナライザのより詳細なブロック図である。 プラスチックフィルムをパウチに加工するために実行することができる例示的な方法を示すフローチャートである。

本明細書で説明するように、本発明は、例えばプラスチックフィルムパウチを製造するためにフィルムの切断、成形、及び密封を改善する多重フィルム処理モジュールを備えたフィルム処理ステーションの例を提供する。フィルム処理ステーションは、プラスチックフィルム製品を製造するために比較的小さな設置面積を占める。また、フィルム処理モジュールは、プラスチックフィルムをそれぞれ独立的にクランプ、切断、及び密封して完成品にし、例えば完成品を包装のために待機コンベヤに移す。

図１〜図１０に示すように、フィルム処理ステーション１００は、１つ以上のフィルム処理モジュール１０２、コンベヤ１０４、支持レール１０６、バス電源１０８ａ、レール電源１０８ｂ、バス空気源１０８ｃ、メインコントローラ１１０ａ、レールコントローラ１１０ｂ、電力及び空気バス１１２、第１送受信機１１４、位置合わせセンサ（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ ｓｅｎｓｏｒ）１１６ａ、複数のレールセンサ１１６ｂを含む。各フィルム処理モジュール１０２は、他のフィルム処理モジュール１０２と実質的に構造的に同一であることを理解されたい。従って、複数のフィルム処理モジュール１０２を所定の時間に支持レール１０６上で使用することができ、フィルム処理モジュール１０２は、互いに交換可能であり、コンベヤ１０４、支持レール１０６、バス電源１０８ａ、レール電源１０８ｂ、バス空気源１０８ｃ、メインコントローラ１１０ａ、レールコントローラ１１０ｂ、電力及び空気バス１１２、第１送受信機１１４、位置合わせセンサ１１６ａ、及び／又は複数のレールセンサ１１６ｂに対する修正を要求しない。図示されたフィルム処理モジュール１０２と構造的に異なる代替のフィルム処理モジュールを支持レール１０６及びフィルム処理モジュール１０２と共に使用することも考慮される。

図２を参照すると、メインコントローラ１１０ａは、レールコントローラ１１０ｂ、送受信機１１４、位置合わせセンサ１１６ａ、及びレールセンサ１１６ｂと通信する。メインコントローラ１１０ａは、レールコントローラ１１０ｂを介して支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の移動を制御する。いくつかの実施形態において、メインコントローラ１１０ａ及び／又はレールコントローラ１１０ｂは、フィルム処理モジュール１０２から離れている。メインコントローラ１１０ａは、送受信機１１４及び／又はバス１１２を介して、フィルム処理モジュール１０２のフィルム処理機能、例えば切断及び密封などを制御する。バス１１２は、フィルム処理モジュール１０２に電力及び圧縮空気を供給して、それぞれのフィルム処理機能を実行する。メインコントローラ１１０ａ、レールコントローラ１１０ｂ、送受信機１１４、位置合わせセンサ１１６ａ、及びレールセンサ１１６ｂの間の相互作用は、図１１〜図１３と関連して以下にて詳細に説明される。

再び図２を特に参照すると、支持レール１０６は、対向する一般に直線の平行な第１及び第２の側部１１８，１２０と、対向する第１及び第２の曲面端部１２２，１２４とを有する長円形周回路を形成する。長円形周回路は、実質的にレーストラック形状として特徴付けられるか、トラックを形成するために直線及び曲線セグメントの両方を備えた何らかの形態を取ることが考えられる。レールセンサ１１６ｂは、支持レール１０６の長さに沿って規則的に離隔している。支持レール１０６は、モジュール式パネルで形成されるため、任意の所望のサイズであり得ることを理解されたい。支持レール１０６は、レール電源１０８ｂと電気通信し、それによって駆動する。レール電源１０８ｂは、レールコントローラ１１０ｂによって制御される。フィルム処理モジュール１０２の各々は、支持レール１０６と移動可能に係合している。

フィルム処理モジュール１０２の各々は、互いに独立していることを理解されたい。支持レール１０６上のフィルム処理モジュール１０２の数は、支持レール１０６の長さ及び／又は形状に基づいている。動作中、レールコントローラ１１０ｂは、フィルム処理モジュール１０２の全部又は一部を任意に作動させる。また、動作中、メインコントローラ１１０ａは、レールコントローラ１１０ｂを介して支持レール１０６の周りのそれぞれのフィルム処理モジュール１０２の移動を独立して制御する。また、動作中、コントローラ１１０ａ，１１０ｂは、フィルム移動モジュール１０２が様々な移動速度で支持レール１０６の周りを移動するように制御してもよい。従って、フィルム処理モジュール１０２は、支持レール１０６の周りを移動する際に、互いに接近したり、離れたりし得る。言い換えれば、動作中、コントローラ１１０ａ，１１０ｂは、支持レール１０６に対するフィルム処理モジュール１０２の独立した動きを動的に調整する。さらに、図示のフィルム処理モジュール１０２と共に、又はその代わりに代替のフィルム処理モジュールが使用される場合、コントローラ１１０ａ，１１０ｂはまた、これらの代替のフィルム処理モジュールの独立した動きを動的に調整する。

図２を再び参照すると、図示の例では、バス１１２は、フィルム処理モジュール１０２に電力及び／又は圧縮空気を提供するために、支持レール１０６の外部に同心円状に配置されている。バス１１２は、フィルム処理モジュール１０２が支持レール１０６の周りを移動するに従って、フィルム処理モジュール１０２に電力及び／又は圧縮空気を提供する支持レール１０６に対して任意の位置に配置され得ることを理解されたい。例えば、フィルム処理モジュール１０２は、バス１１２が支持レール１０６の内部、下又は上の同心円状に電力及び／又は圧縮空気を受け取るように配列されてもよい。

図１を参照すると、一枚のフィルム１２６は、第１側部１１８に隣接して、又は並んで示されている。フィルム１２６がフィルム処理ステーション１００に提供されるとき、フィルム１２６は、チューブ状又は折り畳まれている。従って、フィルム１２６は、図５、図６、及び図８〜１０に示すように、上部層１２８及び下部層１３０を有する。いくつかの実施形態において、フィルム１２６は、巻き出し機からフィルム処理ステーション１００に出発物質として提供される。他の実施形態において、フィルム１２６は、平らに押し出され、印刷され、折り畳まれた後に出発物質としてフィルム処理ステーション１００に提供される。さらに、他の実施形態では、フィルム１２６がフィルム処理ステーション１００に出発物質として提供される前に、ジッパーがフィルム１２６に位置決めして取り付けられ、フィルム１２６が折り畳まれてジッパーが閉じられる。

図１〜図３に示された実施形態を参照すると、フィルム処理モジュール１０２は、フィルム１２６をクランプ、切断、及び密封するように構成される。支持レール１０６上に装着され、フィルム処理モジュール１０２と共に又はその代わりに使用される代替のフィルム処理モジュールは、フィルム１２６上で他の機能を実行し得ることを理解及び認識されたい。例えば、代替のフィルム処理モジュールは、装飾パターン及び／又は生産情報をフィルム１２６にエンボス装飾パターン及び／又は生産情報をフィルム１２６上に印刷し、フィルム１２６に穴をあけ、フィルム１２６上に封止ジッパーを配置し、超音波でフィルム１２６を形成し、砂及び／又はウォータージェトでフィルム１２６を研磨し、フィルム１２６内にパターンを溶融し、フィルム１２６をレーザアブレーションし、フィルム１２６のリップ部分を除去し、フィルム１２６に個別部品を追加し、フィルム１２６の形状に切断し、フィルム１２６のスコアリングをし、ホットバーは、フィルム１２６などを密封する。従って、フィルム１２６上で連続したインライン機能を実行するために、複数のタイプのフィルム処理モジュールが共に使用されてもよい。例えば、フィルム１２６は、プリンタフィルム処理モジュールによってその上に印刷された画像を有してもよく、エンボスフィルム処理モジュールによってエンボス加工され、次に図示された切断フィルム処理モジュール１０２によってパウチとして切断されてもよい。あるいは、複数のタイプのフィルム処理モジュールを他の方式で使用することも考えらえる。例えば、いくつかのモジュールは、プロセスの第１段階中に遊休状態で保たれても良く、プロセスの第２段階で単独又は他のモジュールと共に活性化してもよい。実際に、類似又は異なるフィルム処理モジュールの任意の組み合せ又は配置を使用できると考えられる。

特に図２を参照すると、フィルム１２６は、複数の境界１３２を有する。いくつかの実施形態において、境界１３２はフィルム１２６上に印刷される。いくつかの実施形態において、境界１３２はフィルム１２６にエンボス加工されている。いくつかの実施形態において、境界１３２はフィルム１２６の隆起した特徴部である。境界１３２は、一般に均一なフィルム１２６上に位置基準点を提供するために任意の形態を取ることができると考えられる。位置合わせセンサ１１６ａは、境界１３２を検出するためにフィルム１２６に隣接して配置される。図示の例では、位置合わせセンサ１１６ａは、フィルム１２６を横断する。

再び図１を見ると、より具体的には、それぞれのフィルム処理モジュール１０２は、キャリッジアセンブリ１３４及び成形アセンブリ１３６を含む。キャリッジアセンブリ１３４は、支持レール１０６と連通する。キャリッジアセンブリ１３４は、それぞれ支持ブラケット１４０を含む。支持ブラケット１４０は、支持レール１０６と移動可能に係合される。キャリッジアセンブリ１３４は、それぞれ支持ブラケット１４０（図示せず）に係合する位置磁石をさらに含む。位置磁石は、支持レール１０６でレールセンサ１１６ｂを作動させる。成形アセンブリ１３６は、支持ブラケット１４０と係合する。支持レール１０６、レール電源１０８ｂ、レールセンサ１１６ｂ、及びキャリッジアセンブリ１３４は、完全なモーション制御キット、例えばロックウェルオートメーションを介して利用可能なｉＴｒａｋ（登録商標）システムとして提供され得ることを理解されたい。

図１及び図２を参照すると、フィルム処理モジュール１０２がコントローラ１１０ａ，１１０ｂによって選択的に操作されることに加えて、いくつかの実施形態において、成形アセンブリ１３６は、選択的に、キャリッジアセンブリ１３４に取り付けられないことが考えられる。この場合、フィルム処理モジュール１０２のうち選択されたものは、ベースキャリッジアセンブリ１３４だけを有し、フィルム処理機能を実行しない。言い換えれば、達成されるフィルムプロセスに応じて、フィルム処理ステーション１００は、「ブランク」フィルム処理モジュール１０２を有するように構成してもよい。

一実施形態では、キャリッジアセンブリ１３４は、それぞれ１つ以上のローラ及びモータをさらに含む。ローラ及びモータは、支持ブラケット１４０に係合する。ローラは、支持レール１０６と転がり接触している。従って、支持ブラケット１４０は、支持レール１０６によって支持されて移動可能に係合する。また、１つ以上のローラがモータによって駆動する。従って、キャリッジアセンブリ１３４のモータは、レール電源１０８ｂによって駆動されてレールコントローラ１１０ｂ及び支持レール１０６を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。言い換えれば、モータは、１つ以上のローラを駆動して、レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２を並進させる。支持レール１０６に沿ったフィルム処理モジュール１０２の移動は、支持レール１０６のレールセンサ１１６ｂからの信号に基づいてコントローラ１１０ａ，１１０ｂを介して制御される。

代替的に又は上記の開示と共に、処理モジュール１０２は、支持レール１０６の周りに配置された磁石を介して電磁的に移動する。それぞれのキャリッジアセンブリ１３４は、支持レール１０６の周りを移動するための磁気駆動機構を含む。上記の議論と同様に、支持レール１０６に沿ったフィルム処理モジュール１０２の移動は、支持レール１０６のレールセンサ１１６ｂからの信号に基づいてコントローラ１１０ａ，１１０ｂを介して制御される。

図１及び図２に示すように、支持レール１０６が閉鎖周回路であるため、フィルム処理モジュール１０２は、支持レール１０６の周りを移動する。フィルム処理モジュール１０２が第１側部１１８に沿って移動するに従って、フィルム処理モジュール１０２は、フィルム１２６に対して機能を実行し、切断及び密封されたフィルム製品１４２をコンベヤ１０４上に置く。また、フィルム処理モジュール１０２は、第１曲面端部１２２、第２側部１２０、及び第２曲面端部１２４に沿って移動してフィルム１２６に戻る。

図３を参照すると、それぞれのフィルム処理モジュール１０２の成形アセンブリ１３６は、フレーム１４４、ベース１４８、リニアアクチュエータ１５０、及び上部多機能アセンブリ１５２を含む。いくつかの実施形態において、成形アセンブリ１３６は、第２送受信機１５４及びバッテリ１５６をさらに含む。いくつかの実施形態において、成形アセンブリ１３６は、空気制御装置１５８をさらに含む（図７〜図１０参照）。

より具体的には、再び図３を参照すると、リニアアクチュエータ１５０は、フレーム１４４を支持する。フレーム１４４は、ベース１４８を支持する。従って、ベース１４８は、リニアアクチュエータ１５０に対して片持ち支持されている。図示の例では、フレーム１４４は、三角形の支柱である。上部多機能アセンブリ１５２は、リニアアクチュエータ１５０を介してベース１４８に向かって、及びベース１４８から離れるように移動する。フレーム１４４、ベース１４８、及び上部多機能アセンブリ１５２は、支持レール１０６に対してリニアアクチュエータ１５０から外側に概して垂直に延びている。従って、ベース１４８と上部多機能アセンブリ１５２は、一般に互いに平行である。また、ベース１４８は、外側に延びるインレー（ｉｎｌａｙ）１６０を画定する。一部の例では、インレー１６０は、エラストマ１６２でライニングされている。

より具体的には、リニアアクチュエータ１５０は、モータハウジング１６４内のモータ（図示せず）、ガイドレール１６６、及びスレッド１６８を含む。第２送受信機１５４及びバッテリ１５６は、モータハウジング１６４によって支持される。ガイドレール１６６は、図１及び図３に示すように、モータハウジング１６４及び支持ブラケット１４０に係合する。ガイドレール１６６は、モータハウジング１６４に対して上向きに延びている。スレッド１６８は、例えばベアリングなどを介してスライド可能にガイドレール１６６と移動可能に係合する。フレーム１４４は、モータハウジング１６４及びガイドレール１６６と係合する。上部多機能アセンブリ１５２は、スレッド１６８と係合する。

いくつかの実施形態において、リニアアクチュエータ１５０は、例えば電気ブラシを介してバス１１２と電気通信する。いくつかの実施形態において、リニアアクチュエータ１５０は、バッテリ１５６と電気通信する。従って、リニアアクチュエータ１５０のモータは、バス電源１０８ａ及び／又はバッテリ１５６によって電力が供給される。いくつかの実施形態において、リニアアクチュエータ１５０は、バス１１２を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。他の実施形態において、リニアアクチュエータ１５０は、第２送受信機１５４と電気通信して第１及び第２送受信機１１４，１５４を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。言い換えれば、モータは、メインコントローラ１１０ａから命令を受信してスレッド１６８を駆動してガイドレール１６６に沿って上部多機能アセンブリ１５２を移動させる。従って、ガイドレール１６６に沿った上部多機能アセンブリ１５２の移動は、メインコントローラ１１０ａを介して制御される。

ここで図４を参照すると、上部多機能アセンブリ１５２は、支持アーム１７０、第１上部付勢部材１７２ａ、第２上部付勢部材１７２ｂ、第１下部付勢部材１７４ａ、第２下部付勢部材１７４ｂ、熱線アセンブリ１７６及びクランプアセンブリ１７８を含む。

熱線アセンブリ１７６は、キャリアプレート１８０、切断機構１８２、第１支持ワイヤ１８４ａ、及び第２支持ワイヤ１８４ｂを含む。第１支持ワイヤ１８４ａ及び第２支持ワイヤ１８４ｂは、切断機構１８２の対向する端部と係合する。あるいは、第１及び第２支持ワイヤ１８４ａ，１８４ｂは、他のコネクタ構造を構成してもよく、切断機構１８２の長さに沿って他の場所に配置されてもよい。再び本実施形態に戻ると、第１支持ワイヤ１８４ａ及び第２支持ワイヤ１８４ｂは、キャリアプレート１８０と係合している。従って、切断機構１８２は、キャリアプレート１８０から吊り下げられている。

切断機構１８２は、フィルム１２６を介して真っ直ぐな切断及び密封を行うために、一般的な直線で示されている。切断機構１８２は曲線形状を有してもよいことがさらに考慮される。従って、切断機構１８２は、例えばスカラップ、インターロック、ジグザグ、蛇行、波形スクロール、起伏など、フィルム１２６を介した曲線状の装飾及び／又は機能的切断及び密封を行うことができる。また、切断機構１８２はワイヤとして示されているが、切断機構１８２は、例えばナイフ、刃、パンチ、鋸などの任意のタイプの切断機構であってもよいと考えられる。

いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、バス１１２と電気通信する。他の実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、バッテリ１５６と電気通信する。従って、熱線アセンブリ１７６は、バス電源１０８ａ及び／又はバッテリ１５６によって電力が供給される。いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、バス１１２を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。他の実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、第２送受信機１５４と電気通信し、第１及び第２送受信機１１４，１５４を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。言い換えれば、熱線アセンブリ１７６は、メインコントローラ１１０ａから命令を受信して電源を供給及び遮断する。

いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、メインコントローラ１１０ａによって連続的に通電される。熱線アセンブリ１７６が通電されると、切断機構１８２は、フィルム１２６を切断及び密封するために高温になるが、これについては以下でより詳細に説明する。即ち、切断機構１８２に電流が印加されると、切断機構１８２は、フィルム１２６の溶融温度以上の温度に加熱される。従って、切断機構１８２は、加熱可能である。さらに、いくつかの実施形態において、切断機構１８２は、成形アセンブリ１３６（図示せず）に装着されたコントローラで制御される、商業的に利用可能な加熱器と互換性があるように配列される。

フィルム１２６は、例えば熱可塑性材料、金属箔、層状複合材、織物、紙などを含む任意の数の材料を含むことができると考えられる。使用され得る例示的な熱可塑性材料は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、メタロセン−ポリエチレン（ｍＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）、二軸配向ポリエチレンテレフタレート（ＢＰＥＴ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、その他ポリオレフィンプラストマ及びこれらの組み合せ及び混合物を含む。使用され得るまた他の材料には、スチレン系ブロック共重合体、ポリオレフィンブレンド、エラストマアロイ、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性コポリエステル、熱可塑性ポリアミド、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のポリマー及びコポリマー、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、サランポリマー、エチレン／酢酸ビニル共重合体、アセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、イオノマー、ポリスチレン、ポリカーボネート、スチレンアクリロニトリル、芳香族ポリエステル、線状ポリエステル、タイベック（登録商標）などの不織布材料、及び熱可塑性ポリビニルアルコールを含む。当業者は、フィルム１２６を形成するために様々な他の材料も使用できることを認識するであろう。使用され得る例示的な持続可能なフィルム材料には、例えば、ＬＤＰＥ、ＬＬＰＤＥなどのバイオベースポリエチレン、再生可能な樹脂及び／又はバイオベース原料、使用済み再生プラスチック、堆肥可能な樹脂（例：ＰＨＡ、ＰＢＡＴ、ＰＣＬ、ＰＬＡなど）を含む。

図３及び図４を参照すると、クランプアセンブリ１７８は、第１ポスト１８６ａ、第２ポスト１８６ｂ、及び切断開口部１９０を画定するクランププレート１８８を含む。切断開口部１９０は、切断機構１８２が切断開口部１９０を通過できるサイズを有する。第１及び第２ポスト１８６ａ，１８６ｂは、支持アーム１７０とスライド可能に係合する。クランププレート１８８は、第１及び第２ポスト１８６ａ，１８６ｂと係合する。第１上部付勢部材１７２ａ及び第１下部付勢部材１７４ａは、クランププレート１８８と支持アーム１７０との間の第１ポスト１８６ａの周りに配置される。第２上部付勢部材１７２ｂ及び第２下部付勢部材１７４ｂは、クランププレート１８８と支持アーム１７０との間の第２ポスト１８６ｂの周りに配置される。従って、クランププレート１８８は、支持アーム１７０から吊り下げられ、それに対して移動可能である。第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂ及び第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは、クランププレート１８８を支持アーム１７０から離れるように付勢する。

図３及び図４をさらに参照すると、キャリアプレート１８０は、第１及び第２ポスト１８６ａ，１８６ｂとスライド可能に係合する。キャリアプレートは、第２上部付勢部材１７２ｂと第２下部付勢部材１７４ｂとの間に配置される。従って、キャリアプレート１８０は、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂと第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂの間に挟まれる。言い換えれば、キャリアプレート１８０は、第１及び第２ポスト１８６ａ，１８６ｂ上にスライド可能に捕捉される。第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂは、キャリアプレート１８０を支持プレート１７０から離れるように付勢する。第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは、キャリアプレート１８０をクランププレート１８８から離れるように付勢する。従って、熱線アセンブリ１７６は、支持アーム１７０及びクランプアセンブリ１７８から吊り下げられ、これに対して移動可能である。

図３及び図４に例示されるように、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂ及び第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは、コイルばねである。いくつかの実施形態において、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂは、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂより大きいばね力定数を有する。好ましい実施形態では、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは、約５０〜６０ポンド（２２２．４〜２６６．９ニュートン）のクランプ力を提供する。従って、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂは、切断サイクル中に第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂを押し出すが、これについては、以下にて詳細に説明する。

空気制御装置１５８を含む実施形態において、クランプアセンブリ１７８は、１つ以上の空気流ライン１９２をさらに含む（例えば、図７参照）。このような実施形態において、クランププレート１８８は、１つ以上の空気流開口部１９４をさらに画定する。空気流開口部１９４は、支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の進行方向に対してクランププレート１８８の後部に画定される。空気流ライン１９２は、空気流開口部１９４でクランププレート１８８に取り付けられる。言い換えれば、空気流ライン１９２は、空気流開口部１９４に対応して流体連通している。空気流ライン１９２はまた、空気制御装置１５８と流体連通する。空気流ライン１９２は、支持アーム１７０に対するクランププレート１８８の移動に適応するように柔軟性がある。本実施形態では、工場空気は、真空源を生成するためにベンチュリ装置と組み合わせて使用することが考慮される。

空気制御装置１５８は、空気流誘導装置である。いくつかの実施形態において、空気制御装置１５８は、電気駆動式空気ポンプである。他の実施形態において、空気制御装置１５８は、電気式又は機械式の駆動弁と関連する空気圧駆動式ベンチュリ装置である。このような実施形態において、空気制御装置１５８は、バス１１２と流体連通しており、空気制御装置１５８は、バス空気供給源１０８ｃによって空圧式で駆動する。いくつかの実施形態において、空気制御装置１５８は、バス１１２と電気通信する。他の実施形態において、空気制御装置１５８は、バッテリ１５６と電気通信する。従って、空気制御装置１５８は、バス電源１０８ａ及び／又はバッテリ１５６によって電気的に電力が供給される。いくつかの実施形態において、空気制御装置１５８は、バス１１２を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。他の実施形態において、空気制御装置１５８は、第２送受信機１５４と電気通信し、第１及び第２送受信機１１４，１５４を介してメインコントローラ１１０ａによって制御される。言い換えれば、空気制御装置１５８は、メインコントローラ１１０ａから空気流開口部１９４及び空気流ライン１９２を介して空気を引き込むように指示を受信し、フィルム１２６とクランププレート１８８との間に真空を生成する。

図７〜図１０を参照すると、いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、オンボードヒーター制御装置１９６をさらに含む。ヒーター制御装置１９６は、切断機構１８２と電気通信する。このような実施形態において、切断機構１８２は、１つ以上のカートリッジヒータを含む。

支持アーム１７０は、スレッド１６８と係合してガイドレール１６６から外側に延びる。支持アーム１７０は、重量を低減し、空気制御装置１５８、空気流ライン１９２、ヒーター制御装置１９６、及び／又は熱線アセンブリ１７６に電力を供給するための配線のハウジングのために中空である。

特に図４を参照すると、いくつかの実施形態において、成形アセンブリ１３６は、１つ以上のモジュールセンサ１９８をさらに含む。モジュールセンサ１９８の動作は、以下により詳細に説明される。

ここで図１１を参照すると、メインコントローラ１１０ａ、レールコントローラ１１０ｂ、バス１１２、第１送受信機１１４、位置合わせセンサ１１６ａ、レールセンサ１１６ｂ、キャリッジアセンブリ１３４、リニアアクチュエータ１５０、第２送受信機１５４、空気制御装置１５８、熱線アセンブリ１７８及びモジュールセンサ１９８は、フィルム処理ステーション１００の電子部品２００と総称される。

いくつかの実施形態において、バス１１２は、メインコントローラ１１０ａ、リニアアクチュエータ１５０、空気制御装置１５８、熱線アセンブリ１７６、及びモジュールセンサ１９８を通信可能に接続する。いくつかの実施形態において、リニアアクチュエータ１５０、空気制御装置１５８、熱線アセンブリ１７６、及びモジュールセンサ１９８は、第１送受信機１１４と無線通信する第２送受信機１５４に通信可能に接続される。バス１１２は、国際標準化機構（ＩＳＯ）１１８９８−１によって定義されたコントローラエリアネットワーク（ＣＡＮ）バスプロトコル、メディア指向システムトランスポート（ＭＯＳＴ：Ｍｅｄｉａ Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）バスプロトコル、ＣＡＮフレキシブルデータ（ＣＡＮ−ＦＤ）バスプロトコル（ＩＳＯ １１８９８−７）、Ｋ−ラインバスプロトコル（ＩＳＯ ９１４１及びＩＳＯ １４２３０−１）及び／又はイーサネット（登録商標）バスプロトコルＩＥＥＥ ８０２．３（２００２以降）などで実現されてもよい。

第１及び第２送受信機１１４，１５４は、外部ネットワークとの通信を可能にする有線又は無線ネットワークインターフェースを含む。第１及び第２送受信機１１４，１５４はまた、有線、無線ネットワークインターフェースを制御するためのハードウェア、例えばプロセッサ、メモリ、記憶装置、アンテナなど、及びソフトウェアを含む。いくつかの実施形態において、第１及び第２送受信機１１４，１５４は、スマートフォン、スマートウォッチなどのモバイル装置と通信可能に接続するための、有線又は無線インターフェース、例えば、補助ポート、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ポート、ブルートゥース（登録商標）無線ノードなどを含む。このような実施形態において、フィルム処理ステーション１００は、モバイル装置を介して外部ネットワークと通信してもよい。外部ネットワークは、インターネットなどのパブリックネットワークであってもよく；イントラネットなどのプライベートネットワーク；又はこれらの組み合せであってもよく、ＴＣＰ／ＩＰベースのネットワークプロトコルを含むがこれらに制限されない、現在利用可能な又は後に開発される様々なネットワークプロトコルを使用することができる。

レールセンサ１１６ｂは、支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の位置を検出するための位置センサであり、例えば、磁気渦電流、超音波、ホール効果、誘導などである。位置合わせセンサ１１６ａ及びモジュールセンサ１９８は、フィルム１２６上の境界１３２を検出及び位置特定し、及び／又は特定の運動又は運動プロファイルを実行するためにリニアアクチュエータ１５０に個別の入力を提供するための特徴検出センサであり、例えば、カメラ、光学、超音波、無線周波数などである。

メインコントローラ１１０ａは、メインプロセッサ２０２ａ及びメインメモリ２０４ａを含む。レールコントローラ１１０ｂは、レールプロセッサ２０２ｂ及びレールメモリ２０４ｂを含む。プロセッサ２０２ａ，２０２ｂは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラベースのプラットフォーム、集積回路、１つ以上のフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、及び／又は１つ以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などであるが、これらに制限されない任意の適切な処理装置又は処理装置のセットであってもよい。メモリ２０４ａ，２０４ｂは、揮発性メモリ（例えば、非揮発性ＲＡＭ、磁気ＲＡＭ、強誘電体ＲＡＭなどを含むＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ディスクメモリ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、メモリスタベースの不揮発性固体メモリなど）、変更不可能なメモリ（例えば、ＥＰＲＯＭｓ）、読み取り専用メモリ、及び／又は大容量記憶装置（例えば、ハードドライブ、ソリッドステートドライブなど）であってもよい。一部の例では、メモリ２０４ａ，２０４ｂは、様々な種類のメモリ、特に揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む。

メモリ２０４ａ，２０４ｂは、本発明の方法を動作させるためのソフトウェアなどの１つ以上の命令セットを内蔵することができるコンピュータ可読媒体である。命令は、本明細書で説明されるような１つ以上の方法又は論理を具体化してもよい。例えば、命令は、命令の実行中にメモリ２０４ａ，２０４ｂ、コンピュータ可読媒体のうちのいずれか１つ以上、及び／又はプロセッサ２０２ａ，２０２ｂ内に完全に又は少なくとも部分的に存在する。

「非一時的コンピュータ可読媒体」及び「コンピュータ可読媒体」という用語は、中央型又は分散型データベース、及び／又は１つ以上の命令セットを格納する関連キャッシュ及びサーバなどの単一媒体又は多重媒体を含む。さらに、「非一時的コンピュータ可読媒体」及び「コンピュータ可読媒体」という用語は、プロセッサによる実行のための命令セットを保存、エンコード又は運搬でき、システムが本明細書に開示された方法又は動作のいずれか１つ以上を実行させる任意の有形媒体を含む。本明細書で使用される用語「コンピュータ可読媒体」は、任意のタイプのコンピュータ可読記憶媒体及び／又は記憶ディスクを含み、伝搬信号を排除するように明確に定義される。

メインプロセッサ２０２ａは、モジュールアナライザ２０６（図１２参照）を含むように構成される。モジュールアナライザ２０６は、モジュールロケータ２０８、フィルム境界検出器２１０、オフセット決定器２１２、モジュール位置調節器２１４、熱線エナジャイザ（ｈｏｔ ｗｉｒｅ ｅｎｅｒｇｉｚｅｒ）２１６、真空決定器２１８、及びクランプ調節器２２０を含む。

動作中、モジュールロケータ２０８は、支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２のそれぞれの位置に対応するレールセンサ１１６ｂから信号を受信する。モジュールロケータ２０８は、フィルム処理モジュール１０２が支持レール１０６の周りを移動するに従って、フィルム処理モジュール１０２のそれぞれの位置を監視する。モジュールロケータ２０８がフィルム処理モジュール１０２の位置を監視するに従って、例えば、フィルム処理プロセスを介してフィルム処理モジュール１０２を移動するため、衝突の防止などのために、モジュール位置調節器２１４は、支持レール１０６に沿って、及びレールコントローラ１１０ｂを介して、お互いに対するそれぞれのフィルム処理モジュール１０２の位置を調整する。

また、動作時、図１２のモジュール位置調節器２１４は、図２に示すように、それぞれのフィルム処理モジュール１０２を支持レール１０６に沿って開始位置２３０まで連続的に移動させる。フィルム処理モジュール１０２が開始位置２３０に移動する間、図４及び図７に示すように、クランプ調節器２２０は、ベース１４８に対してそれぞれの上部多機能アセンブリ１５２を準備位置２３２に移動させる。図２に示すように、開始位置２３０は、フィルム１２６から離隔している。従って、フィルム処理モジュール１０２は、上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２に到達する前にフィルム１２６を妨げない。上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、フィルム処理モジュール１０２は、上部多機能アセンブリ１５２とベース１４８との間でフィルム１２６を受け入れる準備ができている。いくつかの実施形態において、クランププレート１８８は、上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、ベース１４８から約１〜約３インチ（２．５４〜７．６２センチメートル）離れている。好ましい実施形態では、クランププレート１８８は、上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、ベース１４８から約２．１インチ（５．３センチメートル）離れている。加えて、上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、熱線アセンブリ１７６は、支持アーム１７０とクランププレート１８８との間にある。

さらに動作中、いくつかの実施形態において、熱線エナジャイザ２１６は、フィルム１２６を切断するために熱線アセンブリ１７６にエネルギーを供給する。より具体的には、熱線エナジャイザ２１６は、モジュールロケータ２０８によって決定された支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の位置に接近する。熱線エナジャイザ２１６が熱線アセンブリ１７６をオンにすることにより、切断機構１８２は、支持レール１０６に沿ってさらにフィルム１２６を切断することに間に合うように加熱される。従って、熱線エナジャイザ２１６は、レールセンサ１１６によって提供された情報を使用して、レール１０６に対する熱線アセンブリ１７６の通電を調整及び同期化する。言い換えれば、熱線エナジャイザ２１６は、切断機構１８２が第１側部１１８に沿ってフィルム１２６を切断する準備ができるように、切断機構１８２の加熱の時間を調整する。

切断機構１８２がカートリッジヒータを含む他の実施形態において、動作中に、熱線アセンブリ１７６は、オンボードヒーター制御装置１９６を介して連続的に加熱される。

動作を続けると、図１１のモジュール位置調節器２１４は、図２に示すように、フィルム１２６を迎えるために第２曲面端部１２４に沿って第１側部１１８に向かってそれぞれのフィルム処理モジュール１０２を連続的に移動させる。フィルム処理モジュール１０２がフィルム１２６に出会うと、上部多機能アセンブリ１５２はフィルムの上にあり、ベース１４８はフィルム１２６の下にある。フィルム処理モジュール１０２が支持レール１０６の第１側部１１８に沿った整列位置２３４に到達すると、図１及び図２に示すように、フィルム処理モジュール１０２はフィルム１２６が移動する軸Ａに対して横方向になる。さらに、フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４に到達すると、それぞれの上部多機能アセンブリ１５２及びベース１４８は、図１に示すように支持レール１０６に対してフィルム１２６を越えて延びる。言い換えれば、ひとまずフィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４にあれば、フィルム１２６は、上部多機能アセンブリ１５２とベース１４８との間にあり、それらに対してほぼ垂直である。さらに、フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４に到達すると、フィルム処理モジュール１０２は、第１側部１１８にほぼ垂直である。従って、整列位置２３４に到達した後、フィルム処理モジュール１０２は、第１側部１１８及び軸Ａに平行な支持レール１０６に沿って移動する。

動作を続けると、いくつかの実施形態において、図１２のフィルム境界検出器２１０は、図２に示すように図１１のモジュールセンサ１９８から信号を受信してフィルム１２６上の境界１３２を検出する。言い換えれば、フィルム境界検出器２１０は、境界１３２を検索するためにモジュールセンサ１９８を使用してフィルム１２６を下向きに見る。フィルム１２６がフィルム処理ステーション１００に提供され、フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４でフィルム１２６と出会うとき、境界１３２は上部多機能アセンブリ１５２の真下になくてもよいことを理解されたい。

さらに動作中、そのような実施形態では、フィルム境界検出器２１０がフィルム１２６上の境界１３２のうちの１つを検出すると、図２に示すように図１２のオフセット決定器２１２は、切断機構１８２に対する境界１３２に対するオフセット２３６を決定する。より具体的には、オフセット決定器２１２は、境界１３２と切断機構１８２との間の距離を決定するために、モジュールロケータ２０８によって決定された支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の位置にアクセスする。言い換えれば、そのような実施形態において、オフセット決定器２１２は、モジュールセンサ１９８及びレールセンサ１１６によって提供される情報を使用して、フィルム処理モジュール１０２が軸Ａに沿って検出された境界１３２との同期からどの程度解離しているかを決定する。

動作を続けると、他の実施形態では、図１２のフィルム境界検出器２１０は、図２及び図１１の位置合わせセンサ１１６ａから信号を受信してフィルム１２６上の境界１３２を検出する。言い換えれば、フィルム境界検出器２１０は、境界１３２を検索するために位置合わせセンサ１１６ａを使用してフィルム１２６を下向きに見る。

さらに動作中、このような実施形態では、フィルム境界検出器２１０がフィルム１２６上の２つ以上の境界１３２を検出すると、図２に示すように、図１２のオフセット決定器２１２は、境界１３２が位置合わせセンサ１１６ａをどれだけ速く通過するかの周波数（「ピッチ」）を決定する。この周波数から、オフセット決定器２１２は、図２に示すように互いに対する境界１３２のオフセット２３６を決定する。言い換えれば、このような実施形態では、オフセット決定器２１２は、位置合わせセンサ１１６ａ及びレールセンサ１１６ｂによって提供される情報を使用してフィルム処理モジュール１０２が軸Ａに沿って検出された境界１３２との同期からどの程度解離しているかを決定する。

動作を継続すると、モジュール位置調節器２１４は、図２に示すように、整列位置２３４から第１側部１１８に沿って、第１加圧位置２３８に向かって第１側部１１８に沿ってフィルム処理モジュール１０２を連続的に移動させる。フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４から第１加圧位置２３８に移行するに従って、モジュール位置調節器２１４は、フィルム処理モジュール１０２の位置をオフセット２３６に近づく及び／又は同期化するように調整する。より具体的には、いくつかの実施形態において、フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４から第１加圧位置２３８に向かって移動するとき、図８に示すようにモジュール位置調節器２１４は、フィルム１２６に対して軸Ａに沿ったフィルム処理モジュール１０２の移動速度を調整して、インレー１６０と切断機構１８２との間に境界１３２を生成する。いくつかの実施形態において、モジュール位置調節器２１４は、軸Ａに沿ったフィルム処理モジュール１０２の移動速度を調整して境界１３２がフィルム処理モジュール１０２の所定の基準点と一致するようにする。言い換えれば、モジュール位置調節器２１４は、レールセンサ１１６ｂ、位置合わせセンサ１１６ａ、及び／又はモジュールセンサ１９８によって提供された情報を使用して、境界１３２に対するフィルム処理モジュール１０２の位置を調整及び同期する。

また、動作中、フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４から第１加圧位置２３８に移行するに従って、図５及び図８に示すようにクランプ調節器２２０は、ベース１４８に対してクランプ位置２４２に向かってそれぞれの上部多機能アセンブリ１５２を移動させる。

上部多機能アセンブリ１５２がベース１４８に向かって下方に移動するとき、クランププレート１８８は、フィルム１２６と接触して第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂを圧縮する。上部多機能アセンブリ１５２が図５及び図８に示されたクランプ位置２４２内にベース１４８に向かってさらに下方に移動するとき、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは圧縮され、フィルム１２６の一部がクランププレート１８８とベース１４８との間にクランプされる。

フィルム処理モジュール１０２が第１側部１１８に沿って第１加圧位置２３８に到達すると、それらのそれぞれの上部多機能アセンブリ１５２は、ベース１４８に対してクランプ位置２４２に到達する。好ましい実施形態では、上部多機能アセンブリ１５２がクランプ位置２４２にあるとき、切断機構１８２はベース１４８から約０．１インチ（２．５４ｍｍ）離れている。

また他の動作中、図２に示すようにモジュール位置調節器２１４は、第１側部１１８に沿ってフィルム処理モジュール１０２を第１加圧位置２３８から第２加圧位置２４４に向かって連続的に移動させる。従って、クランプされたフィルム１２６は、第１加圧位置２３８から第２加圧位置２４４まで運ばれる。いくつかの実施形態において、直線形の第１側部１１８の長さは、所与のフィルム材料の切断及び密封作業を実行するのに必要な時間に対応する。

フィルム処理モジュール１０２が第１加圧位置２３８から第２加圧位置２４４に移動する間、作動が続き、クランプ調節器２２０は、図６及び図９に示されたようにベース１４８に対して切断位置２４６に向かってそれぞれの上部多機能アセンブリ１５２を移動させる。

上部多機能アセンブリ１５２がクランプ位置２４２から切断位置２４６に向かって移動するとき、クランププレート１８８はベース１４８に対して停止状態に保たれ、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂはクランププレート１８８とキャリアプレート１８０との間で圧縮される。従って、フィルム１２６はクランププレート１８８とベース１４８との間で固くクランプされ、熱線アセンブリ１７６はベース１４８に向かってさらに近くへ移動する。

フィルム処理モジュール１０２が第１加圧位置２３８から第２加圧位置２４４に移動し続ける間、上部多機能アセンブリ１５２は、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂの圧縮中にベース１４８に対してさらに切断位置２４６に向かって移動する。従って、切断機構１８２は、切断開口部１９０を通過して、フィルム１２６をインレー１６０に対して圧縮し、フィルム１２６を切断及び密封して、インレー１６０と接触する。言い換えれば、切断機構１８２は、フィルム処理モジュール１０２が第１加圧位置２３８と第２加圧位置２４４との間にある間フィルム１２６を切断して密封する。

より具体的には、クランプ調節器２２０は、モジュールロケータ２０８によって決定された支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の位置に接近する。クランプ調節器２２０は、次に上部多機能アセンブリ１５２をクランプ位置２４２から切断位置２４６に向かって移動させ、支持レール１０６に対するフィルム１２６の切断位置は、所定時間の間、熱線アセンブリ１７６が切断位置２４６に保たれるように構成される。従って、クランプ調節器２２０は、モジュールセンサ１９８及びレールセンサ１１６ｂによって提供される情報を使用して、支持レール１０６に対するフィルム１２６の切断を調整及び同期化する。言い換えれば、クランプ調節器２２０は、クランプ位置２４２から切断位置２４６まで上部多機能アセンブリ１５２の下降を動的に調整し、切断機構１８２は、切断が完了した後に一定時間の間フィルム１２６と接触を保つ。従って、フィルム製品１４２は、以下により詳細に説明するように移送位置２４８でコンベヤ１０４上に置かれたとき、しっかりと密封される。いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６のクランプ位置２４２から切断位置２４６までの移動時間は、約０．１〜約２．０秒である。図９及び図１０に示すように、切断機構１８２とインレー１６０との間のフィルム１２６の圧縮、及び切断位置２４６における熱線アセンブリ１７６の滞留期間は、必要な熱及び圧力をフィルム１２６上の所定の位置に適用してその上部及び下部層１２８，１３０を各々切断し、上部及び下部層１２８，１３０をリーディングシール２５０及びトレーリングシール２５２に融合させることを理解されたい。従って、図１及び図２に示すように、熱線アセンブリ１７６は、フィルム１２６を所定の長さを有する個別密封されたフィルム製品１４２、例えば、個別のパウチに切断する。図６及び図９に示すように、インレー１６０は、切断位置２４６において切断機構１８２及びそれによる上部多機能アセンブリ１５２のハードストップ（ｈａｒｄ ｓｔｏｐ）として作用することを理解されたい。

さらに動作中、図２に示すように、モジュール位置調節器２１４は、第２加圧位置２４４から第１側部１１８に沿って、移送位置２４８で第１側部１１８に沿ってフィルム処理モジュール１０２を連続的に移動させる。フィルム処理モジュール１０２が第２加圧位置２４４から移送位置２４８に移行するに従って、クランプ調節器２２０は、図１０に示すように、ベース１４８に対する開放位置２５４内にそれぞれの上部多機能アセンブリ１５２を移動させる。いくつかの実施形態において、クランププレート１８８は、上部多機能アセンブリ１５２が開放位置２５４にあるとき、ベース１４８から約３〜約７インチ（７．６２〜１７．７８センチメートル）離れている。好ましい実施形態では、クランププレート１８８は、上部多機能アセンブリ１５２が開放位置２５４にあるとき、ベース１４８から約５．１インチ（１２．９５センチメートル）離れている。従って、多機能アセンブリ１５２及び運ばれたフィルム製品１４２は、コンベヤ１０４の上に配置される。さらに、ベース１４８は、移送位置２４８でコンベヤ１０４の下にある。それぞれのフィルム処理モジュール１０２が移送位置２４８に到達すると、密封されたフィルム製品１４２は、コンベヤ１０４上に置かれる。従って、図１及び図２に示すように、連続した一連の個別の密封されたフィルム製品１４２がコンベヤ１０４に沿って配置される。

いくつかの実施形態において、密封されたフィルム製品１４２は、クランププレート１８８に対して接着性及び／又は静電力によって一時的に保持される。

空気制御装置１５８を含む実施形態では、作動中、上部多機能アセンブリ１５２が切断位置２４６から開放位置２５４に上昇するときに、空気流ライン１９２及び空気流開口部１９４から空気を引き込み、真空決定器２１８は空気制御装置１５８を活性化させる。従って、空気制御装置１５８は、切断フィルム１２６とクランププレート１８８との間に真空を形成し、切断フィルム１２６は、大気圧によってクランププレート１８８に対して保持される。このような実施形態では、真空決定器２１８は、移送位置２４８で空気制御装置１５８を非活性化して、クランププレート１８８からコンベヤ１０４上で切断されたフィルム１２６を解放する。あるいは、そのような実施形態では、真空決定器２１８は、移送位置２４８で空気制御装置１５８を逆転させ、クランププレート１８８からコンベヤ１０４上に切断されたフィルム１２６を吹き付ける。このような実施形態において、真空決定器２１８は、フィルム製品１４２がコンベヤ１０４上に吹き付けられると、空気制御装置１５８の電源を遮断する。

上記の説明では、上部多機能アセンブリ１５２がベース１４８に近づいたり離れたりする方法について説明しているが、いくつかの実施形態では、フィルム処理モジュール１０２は、上部多機能アセンブリ１５２がリニアアクチュエータ１５０に対して静止し、ベース１４８がリニアアクチュエータ１５０と係合して上部多機能アセンブリ１５２に近づいたり離れたりするように配置されることが考慮される。いくつかの実施形態において、フィルム処理モジュール１０２は、上部多機能アセンブリ１５２及びベース１４８がリニアアクチュエータ１５０と移動可能に係合し、互いに対して移動可能になるように配列され得ることが考慮される。言い換えれば、ベース１４８と上部多機能アセンブリ１５２がリニアアクチュエータ１５０を介して互いに対して移動する全ての構成が考慮される。

動作を継続すると、いくつかの実施形態において、熱線エナジャイザ２１６は、フィルム製品１４２がコンベヤ１０４上に置かれると、熱線アセンブリ１７６の電源を遮断する。より具体的には、熱線エナジャイザ２１６は、モジュールロケータ２０８によって決定された支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２の位置に接近する。熱線エナジャイザ２１６は、フィルム処理モジュール１０２が移送位置２４８を通過して移動するときに熱線アセンブリ１７６をオフにする。従って、熱線エナジャイザ２１６は、レールセンサ１１６によって提供された情報を使用されるが、レール１０６に対する熱線アセンブリ１７６の電源遮断を調整及び同期化する。言い換えれば、熱線エナジャイザ２１６は、切断機構１８２が使用されていないときに、電気エネルギーを節約するために切断機構１８２の電源断絶を行うように合わせる。

動作を継続すると、モジュール位置調節器２１４は、フィルム処理モジュール１０２を支持レール１０６の第１曲面端部１２２及び第２側部１２０に沿って、例えば「バックストレッチ（ｂａｃｋ ｓｔｒｅｔｃｈ）」に沿って開始位置２３０へ連続的に移動させる。一方、図３及び図７に示すように、クランプ調節器２２０は、ベース１４８に対して上部多機能アセンブリ１５２を準備位置２３２に移動させる。従って、コントローラ１１０は、整列位置２３４でフィルム１２６の連続した新しいセクションに会うようにフィルム処理モジュール１０２を準備する。

モジュールアナライザ２０６を使用してメインコントローラ１１０ａによって調整されたフィルム処理モジュール１０２の動作に加えて、又は代替として、メインコントローラ１１０ａは、支持レール１０６に装着された代替のフィルム処理モジュールによって実行される機能を動的に調整してもよいと考えられる。従って、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２によって実行されるクランプ機能及び切断機能を、他のタイプのモジュールによって実行される追加機能と調整及び同期してもよい。例えば、メインコントローラ１１０ａは、フィルム１２６に装飾パターン及び／又は生産情報を形成するエンボス加工モジュールを備えたフィルム処理モジュール１０２、装飾パターン及び／又は生産情報をフィルム１２６に印刷する印刷モジュール、フィルム１２６に穴をあける穿孔モジュールなどによって、フィルムのクランプ及び切断を調整してもよい。

図１３は、プラスチックフィルムをパウチに加工するために実行することができる例示的な方法３００を示すフローチャートである。図１３のフローチャートは、メモリ（図１１のメモリ２０４ａなど）に格納される機械可読命令を示し、プロセッサ（図１Ａのプロセッサ２０２ａなど）によって実行されるとき、メインコントローラ１１０ａが図１及び図２の支持レール１０６上で図１〜図１０のフィルム処理モジュール１０２を動作させる１つ以上のプログラムを含む。例示的なプログラムは、図１３に示されたフローチャートを参照して説明されるが、支持レール１０６上でフィルム処理モジュール１０２を動作させる多くの異なる方法が代替的に使用されてもよい。例えば、ブロックの実行順序は、方法３００を実行するために再配列、変更、除去及び／又は結合されてもよい。さらに、方法３００は、図１〜図１０の構成要素と関連して開示されているため、これらの構成要素の一部の機能については、以下では詳細に説明しない。

最初に、ブロック３０２で、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２を開始位置２３０に移動させる。従って、メインコントローラ１１０ａは、フィルム１２６から離れた開始位置で支持レール１０６に沿ってフィルム処理モジュール１０２を位置決めする。

ブロック３０４で、メインコントローラ１１０ａは、上部多機能アセンブリ１５２を準備位置２３２に移動させる。上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、フィルム処理モジュール１０２は、上部多機能アセンブリ１５２とベース１３８との間でフィルム１２６を受け入れる準備ができている。また、図４に示すように、上部多機能アセンブリ１５２が準備位置２３２にあるとき、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂ及び第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂは圧縮されない。

ブロック３０６で、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２を整列位置２３４に移動させる。フィルム処理モジュール１０２が整列位置２３４に移動すると、フィルム１２６は、上部多機能アセンブリ１５２とベース１４８との間に配置される。

ブロック３０８で、メインコントローラ１１０ａは、支持レール１０６に沿ったフィルム処理モジュール１０２の位置を調整して、フィルム１２６上の１つ以上の境界１３２と同期する。フィルム処理モジュール１０２は、境界１３２と整列して規則的なサイズのフィルム製品１４２を生成する。

ブロック３１０で、メインコントローラ１１０ａは、上部多機能アセンブリ１５２をクランプ位置２４２に移動させる。上部多機能アセンブリ１５２がクランプ位置２４２に移動すると、下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂが圧縮され、クランププレート１８８は、ベース１４８に対してフィルム１２６を圧縮する。また、図５に示すように、上部多機能アセンブリ１５２がクランプ位置２４２にあるとき、第１及び第２上部付勢部材１７２ａ，１７２ｂは圧縮されない。

ブロック３１２で、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２を第１加圧位置２３８に移動させる。従って、フィルム処理モジュール１０２は、フィルム処理モジュール１０２が第１加圧位置２３８に到達するに従って、クランプされたフィルム１２６を運ぶ。

いくつかの実施形態において、ブロック３１４で、メインコントローラ１１０ａは、熱線アセンブリ１７６にエネルギーを供給する。従って、熱線アセンブリ１７６の切断機構１８２は、フィルム１２６を切断及び密封するために加熱する。いくつかの実施形態において、熱線アセンブリ１７６は、オンボードヒーター制御装置１９６によって連続的に加熱されることを理解されたい。

ブロック３１６で、メインコントローラ１１０ａは、上部多機能アセンブリ１５２を切断位置２４６に移動させる。上部多機能アセンブリ１５２が切断位置２４６まで下降すると、第１及び第２下部付勢部材１７４ａ，１７４ｂはさらに圧縮され、切断機構１８２は切断開口部１９０を通過し、切断機構１８２はフィルム１２６を切断して密封し、切断機構１８２はインレー１６０に対してハードストップする。

ブロック３１８で、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２を第２加圧位置２４４に移動させる。従って、フィルム処理モジュール１０２は、フィルム処理モジュール１０２が第２加圧位置２４４に向かって移動するとき、クランプされたフィルム１２６を運ぶ。第１加圧位置２３８と第２加圧位置２４４との間の移動時間期間により、切断機構１８２が先行及び後行シール２５０，２５２を形成できることを理解されたい。

空気制御装置１５８を含む実施形態では、メインコントローラ１１０ａは、ブロック３２０で真空に引く。より具体的には、メインコントローラ１１０ａは、空気流ライン１９２及び空気流開口部１９４を介して空気を引き込むように空気制御装置１５８にエネルギーを供給し、クランププレート１８８に対してフィルム１２６を保持する。

ブロック３２２で、メインコントローラ１１０ａは、上部多機能アセンブリ１５２を開放位置２５４に移動させる。従って、メインコントローラ１１０ａは、フィルム１２６と共に多機能アセンブリ１５２をベース１４８から離れるように上昇させる。多機能アセンブリ１５２が開放位置２５４に移動するとき、切断機構１８２は、切断開口部１９０を介してフィルム１２６から後退する。

ブロック３２４で、メインコントローラ１１０ａは、熱線アセンブリ１７６の電源を遮断する。従って切断機構１８２はオフにされる。フィルム１２６を切断及び密封した後に切断機構１８２をオフにすることにより、フィルム製品１４２の製造中に電気エネルギーを節約できることを理解されたい。

ブロック３２６で、メインコントローラ１１０ａは、フィルム処理モジュール１０２を移送位置２４８に移動させる。従って、上部多機能アセンブリ１５２及び運ばれたフィルム製品１４２は、コンベヤ１０４の上に配置される。

空気制御装置１５８を含む実施形態では、メインコントローラ１１０ａは、ブロック３２８で真空を解除する。いくつかの実施形態において、メインコントローラ１１０ａは、空気制御装置１５８を不活性化して、フィルム製品１４２は受動的にコンベヤ１０４に落下する。いくつかの実施形態において、メインコントローラ１１０ａは、空気制御装置１５８を逆転させて、フィルム製品１４２をコンベヤ１０４上に能動的に吹き付け、次に空気制御装置１５８を不活性化させる。コンベヤ１０４上にフィルム製品１４２を置いた後、空気制御装置１５８をオフにすることによってフィルム製品１４２の製造の間電気エネルギーを節約できることを理解されたい。方法３００は、ブロック３０２に戻る。

上述したように、上記の開示されたシステム及び方法は、フィルム製品を製造するために使用される機械の数及び関連するフットプリントの大きさを低減し、関連する製造費用及びエネルギー消費を低減するのを助けるフィルム処理ステーション１００を開示することが理解されるであろう。さらに、フィルム処理モジュール１０２は、交換可能であるため、個別のフィルム処理モジュール１０２は、例えばメンテナンスのためにフィルム処理ステーション１００から容易に取り外すことができ、フィルム処理ステーション１００の非生産的な停止時間及び関連費用を低減する。また、切断機構１８２は、フィルム１２６上に留まってクランププレート１８８の上で後退するため、フィルム処理モジュール１０２は、製造上の欠陥、関連するフィルム廃棄物及び関連する廃棄費用を低減しながら、強固な密閉を有するフィルム製品１４２を生産する。

さらに、上記の開示されたフィルム処理ステーション１００は、フィルム処理モジュール１０２を一枚のフィルム１０２と動的に整列させるため、印刷済みのフィルムロール上の画像の非同期処理及び切断（「クリープ」ともいう）を避けることができる。本フィルム処理ステーション１００システム及び関連方法は、フィルム処理ステーション１００に供給される一枚のフィルム１２６に対してフィルム処理モジュール１０２のリアルタイム調整を有利に可能にする。従って、本フィルム処理ステーション１００システム及び関連方法は、プロセスを中断することなく、供給された一枚のフィルム１２６の間の差を補償する。このような利点は、同一又は異なる供給源からのシート及び／又はフィルム製品間の均一な切断を考慮する任意の工程にも適用可能である。

本開示の例を説明するために、頂部、底部、下部、中間、側部、水平、垂直、前面などの様々な空間的及び方向的な用語が使用され得るが、このような用語は、単に図面に示した方向と関連して使用されるものと理解される。向きは、上部を下部に、その反対、水平を垂直にするなど、反転、回転、又はその他の方法で変更されてもよい。

前述した実施形態の変形及び修正は、本発明の範囲にある。本明細書で開示及び定義された例は、本文及び／又は図面で言及又は明らかにされる個々の特徴の２つ以上の全ての代替の組み合せに及ぶことが理解される。これら異なる組み合せのすべては、本開示の様々な代替の態様を構成する。本明細書に記載の例は、本開示を実施するために知られている最良のモードを説明し、当業者が本開示を利用できるようにする。特許請求の範囲は、従来技術によって許容される範囲までの代替例を含むと解釈されるべきである。

Claims (28)

1. 長円形の支持レールと、
   前記支持レールと電気通信する電源及びコントローラと、
   前記支持レールと移動可能に係合するフィルム処理モジュールと、
   を含み、
   前記フィルム処理モジュールは、
   ベースと、
   クランププレート及び切断機構を含む上部多機能アセンブリと、
   を含み、
   前記切断機構は、フィルムを切断及び密封するために前記電源及び前記コントローラと電気通信する、システム。
2. 前記ベースに係合すると共に、前記ベースに対して前記上部多機能アセンブリを移動させるように前記上部多機能アセンブリに駆動可能に係合する、リニアアクチュエータをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
3. 前記クランププレートは、空気開口部を画定し、前記フィルム処理モジュールは、前記空気開口部と流体連通する空気制御装置を含み、前記空気制御装置は、前記クランププレートに対してフィルムを保持するために真空に引く、請求項２に記載のシステム。
4. 前記切断機構は、切断ワイヤである、請求項２に記載のシステム。
5. 支持レールに沿って移動するように構成されたキャリッジアセンブリと、
   前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
   前記リニアアクチュエータと係合する上部多機能アセンブリと、
   フィルムの境界を検出するためのモジュールセンサと、
   を含み、
   前記上部多機能アセンブリは、前記支持レールに隣接したフィルムを切断及び密封する切断機構を含む、フィルム処理モジュール。
6. 前記モジュールセンサは、光学センサである、請求項５に記載のフィルム処理モジュール。
7. 支持レールに沿って移動するように構成されたキャリッジアセンブリと、
   前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
   前記リニアアクチュエータと係合する上部多機能アセンブリと、を含み、
   前記キャリッジアセンブリ、前記リニアアクチュエータ、及び前記上部多機能アセンブリのうちの１つ以上は、前記支持レールに同心円状に配置されたバスによって電力が供給され、
   前記上部多機能アセンブリは、前記支持レールに隣接したフィルムを切断及び密封する切断機構を含む、フィルム処理モジュール。
8. 支持レールに沿って移動するように構成されたキャリッジアセンブリと、
   前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
   前記リニアアクチュエータと係合する上部多機能アセンブリと、
   バッテリと、
   を含み、
   前記キャリッジアセンブリ、前記リニアアクチュエータ及び前記上部多機能アセンブリのうちの１つ以上は、前記バッテリによって電力が供給され、
   前記上部多機能アセンブリは、前記支持レールに隣接したフィルムを切断及び密封する切断機構を含む、フィルム処理モジュール。
9. 支持レールに沿って移動するように構成されたキャリッジアセンブリと、
   前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
   前記リニアアクチュエータと係合する上部多機能アセンブリと、
   遠隔コントローラから無線で命令を受信する送受信機と、
   を含み、
   前記上部多機能アセンブリは、前記支持レールに隣接したフィルムを切断及び密封する切断機構を含む、フィルム処理モジュール。
10. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記切断機構は、電流が前記切断機構に印加されるときに加熱する、
    フィルム処理モジュール。
11. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対して準備位置にあるとき、前記クランププレートは、前記切断機構と前記ベースとの間にある、
    フィルム処理モジュール。
12. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対するクランプ位置にあるとき、前記クランププレートは、前記切断機構と前記ベースとの間にある、
    フィルム処理モジュール。
13. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記切断機構は、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対する切断位置にあるとき、前記クランププレートと前記ベースとの間で少なくとも部分的に延びる、
    フィルム処理モジュール。
14. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記ベースは、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対する切断位置にあるとき、前記切断機構を受け入れるように形成されたインレーを画定する、
    フィルム処理モジュール。
15. 前記インレーは、エラストマでライニングされている、請求項１４に記載のフィルム処理モジュール。
16. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記クランププレートは、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対して移動するとき前記切断機構が通過する切断開口を画定する、フィルム処理モジュール。
17. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    カートリッジヒータをさらに含み、前記切断機構は、前記カートリッジヒータによって加熱するように構成されたナイフである、
    フィルム処理モジュール。
18. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、前記クランププレートを前記ベースに向かって付勢するための上部及び下部付勢部材を含む、
    フィルム処理モジュール。
19. 前記下部付勢部材は、
    前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対するクランプ位置にあるとき、及び
    前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対する切断位置にあるときに、圧縮される、請求項１８に記載のフィルム処理モジュール。
20. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記リニアアクチュエータと係合する支持アームと、
    前記支持アームと係合する上部付勢部材と、
    前記上部付勢部材及び前記クランププレートと係合する下部付勢部材と、
    前記上部及び下部付勢部材は、前記クランププレートを前記ベース側に付勢する、
    フィルム処理モジュール。
21. 前記上部及び下部付勢部材は、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対して準備位置にあるときに非圧縮状態である、請求項２０に記載のフィルム処理モジュール。
22. 前記上部付勢部材は、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対するクランプ位置にあるときに非圧縮状態である、請求項２０に記載のフィルム処理モジュール。
23. 前記上部付勢部材は、前記上部多機能アセンブリが前記ベースに対する切断位置にあるときに圧縮される、請求項２０に記載のフィルム処理モジュール。
24. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記クランププレートは、空気開口部を画定し、前記空気開口部と流体連通する空気ポンプをさらに含み、前記空気ポンプは、真空に引いて前記クランププレートに前記フィルムを保持する、
    フィルム処理モジュール。
25. 前記クランププレートと係合する空気流ラインをさらに含み、前記空気ポンプは、前記空気流ラインを介して前記空気開口部と流体連通する、請求項２４に記載のフィルム処理モジュール。
26. 支持レールに沿って移動可能なキャリッジアセンブリと、
    前記キャリッジアセンブリと係合するリニアアクチュエータと、
    前記リニアアクチュエータと係合するベースと、
    前記ベースに対して移動するために前記リニアアクチュエータと駆動可能に係合する上部多機能アセンブリと、
    を含み、
    前記上部多機能アセンブリは、
    前記ベースに対してフィルムの一部を任意にクランプするためのクランププレートと、
    前記フィルムの一部を切断して密封するための切断機構と、を含み、
    前記切断機構は、切断ワイヤである、
    フィルム処理モジュール。
27. 密封フィルム製品を製造する方法において、
    プロセッサを使用して、フィルム処理モジュールのベースに対する準備位置に前記フィルム処理モジュールの上部多機能アセンブリを移動させるステップと、
    前記プロセッサを使用して、長円形の支持レールに平行に走るフィルムの一部が前記上部多機能アセンブリと前記ベースとの間にあるように、前記フィルム処理モジュールを前
    記長円形の支持レール上の整列位置に移動させるステップと、
    前記プロセッサを使用して、前記上部多機能アセンブリを前記ベースに向かってクランプ位置に移動させて前記フィルムをクランプするステップと、
    前記プロセッサを使用して、切断機構を加熱するために前記上部多機能アセンブリの前記切断機構にエネルギーを供給するステップと、
    前記プロセッサを使用して、前記上部多機能アセンブリを前記ベースに向かって切断位置に移動させて前記フィルムを切断するステップと、
    前記プロセッサを使用して、前記上部多機能アセンブリを前記ベースから開放位置に移動させるステップと、
    前記プロセッサを使用して、コンベヤが前記上部多機能アセンブリと前記ベースとの間にあるように、前記フィルム処理モジュールを長円形の支持レール上の移送位置に移動させるステップと、
    を含む方法。
28. 前記プロセッサを使用して、上部多機能アセンブリに対して切断されたフィルムを保持するために真空に引くように空気制御装置を制御するステップと、
    前記プロセッサを使用して、前記切断されたフィルムを前記コンベヤ上に置くために前記真空を解放するステップと、
    をさらに含む、請求項２７に記載の方法。

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