CN111601700A - 有助于塑料薄膜加工的方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种系统，包括：椭圆形的支撑轨道(106)、电源(108a)、控制器(110a)以及薄膜加工模块(102)。所述电源(108a)和控制器(110a)与所述支撑轨道(106)电连接。所述薄膜加工模块(102)与所述支撑轨道(106)可移动地接合。所述薄膜加工模块(102)包括底座(148)以及上部多功能组件(152)。所述上部多功能组件(152)包括夹板(188)和切割机构(182)。所述切割机构(182)与所述电源(108a)和控制器(110a)电连接以切割和密封薄膜。

Description

有助于塑料薄膜加工的方法及装置

相关申请的交叉引用

本申请要求了2018年12月21日提交的申请号为第16/230,551号的美国申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明大体涉及薄膜加工，并且更具体地，涉及有助于将塑料薄膜加工成塑料薄膜成品的方法和装置。

背景技术

近年来，由塑料薄膜制成的产品以及连续生产这些产品的机械得到不断发展。这些塑料薄膜产品通常具有可反复闭合的密封接缝和拉链。在一些情况下，这些塑料薄膜产品还具有预先印制的图案。塑料薄膜加工机械通常包括用于从塑料薄膜片或管中切割袋组件、放置拉链以及将袋组件和拉链熔合在一起的工具。

特定的现有薄膜产品制造方法使用配备有不同的机械以及输送机的多个加工站，并在这些加工站之间的不同实现阶段移动薄膜产品。因此，为了生产塑料薄膜产品，现有的薄膜产品制造方法的制造设施占据了大量空间。此外，在使用特定的现有薄膜产品制造方法时，可能需要停止整个薄膜产品制造线来对不同机器的多个部件进行维护。

另外，尽管在单个薄膜卷内的预先印制图案的薄膜卷通常较为均匀，但即使是相同的图案，第一和第二预先印制薄膜卷之间也常常存在空间上的差异。换言之，相对于第一卷，第二卷上的图案会变形(有时被称为“蠕变(creep)”)。因此，如果预先印制薄膜卷没有对准薄膜加工机械，那么，预先印制的图案将被周期性地切割。因此，特定的现有薄膜产品制造方法在每一次向薄膜加工站引入新的预先印制薄膜片时，需要停止并重新调整薄膜加工站中的所有薄膜加工机械。

因此，需要开发占用空间少、补偿预先印制薄膜卷之间的差异，并且可以更容易和快速维护、维修和对准的薄膜产品制造方法和相关机械。

发明内容

在一个方面中，公开了一种系统，其包括薄膜加工模块、处理器和存储器。所述处理器和存储器与薄膜加工模块连接。所述处理器配置用于动态地协调薄膜加工模块相对于移动的薄膜片的移动，以及通过所述薄膜加工模块在所述薄膜片上执行功能。

在另一方面，公开了一种薄膜加工模块，其包括托架组件、直线驱动器和上部多功能组件。所述托架组件配置成沿着支撑轨道移动。所述直线驱动器与所述托架组件接合。所述上部多功能组件与所述直线驱动器接合以在邻近所述支撑轨道的薄膜上执行功能。

在又一方面，公开了一种用于生产薄膜产品的方法。该方法利用处理器执行动态地协调薄膜加工模块相对于移动的薄膜片的移动，并指示所述薄膜加工模块在所述薄膜片上执行功能的步骤。

在进一步的方面，公开了一种薄膜加工模块，其包括托架组件、直线驱动器、底座和上部多功能组件。所述托架组件配置成沿着支撑轨道移动。所述直线驱动器与所述托架组件接合。所述底座与所述直线驱动器接合。所述上部多功能组件可驱动地与所述直线驱动器接合以相对于所述底座移动。所述上部多功能组件包括用于选择性地将部分薄膜夹紧在底座上的夹板，以及用于切割和密封所述部分薄膜的切割机构。

在一不同方面，公开了一种用于生产密封薄膜产品的方法。该方法利用处理器执行以下步骤：将薄膜加工模块的上部多功能组件移动到相对于所述薄膜加工模块的底座的就绪位置；将所述薄膜加工模块移动到椭圆形的支撑轨道上的对准位置，使得平行于所述椭圆形的支撑轨道移动的薄膜的一部分位于所述上部多功能组件和所述底座之间；将所述上部多功能组件朝向所述底座移动到夹紧位置以夹紧所述薄膜；使所述上部多功能组件的切割机构通电，以加热所述切割机构；将所述上部多功能组件朝向所述底座移动到切割位置以切割所述薄膜；移动所述上部多功能组件远离所述底座到达打开位置；以及将所述薄膜加工模块移动到所述椭圆形的支撑轨道的输送位置，使得输送机位于所述上部多功能组件和所述底座之间。

在又一方面，公开了一种系统，其包括椭圆形的支撑轨道、与所述支撑轨道电连接的电源和控制器，以及与所述支撑轨道可移动地接合的薄膜加工模块。所述薄膜加工模块包括底座和上部多功能组件。所述上部多功能组件包括夹板和切割机构，所述切割机构与所述电源和控制器电连接用于切割和密封薄膜。

附图说明

图1是根据一示例性实施例的示例性薄膜加工站的立体图；

图2是图1的薄膜加工站的示意俯视图；

图3是处于打开位置的图1的薄膜加工站的薄膜加工模块的立体图；

图4是处于就绪位置的图1-3的薄膜加工模块的示意性横截面侧视图；

图5是处于夹紧位置的图4的薄膜加工模块的示意性横截面侧视图；

图6是处于切割位置的图4和5的薄膜加工模块的示意性横截面侧视图；

图7是处于就绪位置的图4的薄膜加工模块的截面图；

图8是处于夹紧位置的图5的薄膜加工模块的示意性截面端视图；

图9是处于切割位置的图6的薄膜加工模块的截面图；

图10是处于打开位置的携带已切割和密封薄膜的薄膜加工模块的示意性横截面图；

图11是图1和2的薄膜加工站的电子部件的框图；

图12是图1和2的薄膜加工站的模块分析器的更详细的框图；以及

图13是显示可将塑料薄膜加工成袋的示例方法的流程图。

具体实施方式

如本文所解释的，本发明提供了例如用于生产塑料膜袋的具有能够改进薄膜的切割、成形和密封的多个薄膜加工模块的薄膜加工站的示例。该薄膜加工站在生产塑料薄膜产品过程中占地面积相对较小。此外，各个薄膜加工模块独立地将塑料薄膜夹紧、切割和密封成成品，并将成品输送到等待的输送机(例如以供包装)。

如图1至图10所示，薄膜加工站100包括一个或多个薄膜加工模块102、输送机104、支撑轨道106、总线电源108a、轨道电源108b、总线空气源108c、主控制器110a、轨道控制器110b、电源和空气总线112、第一收发器114、配准传感器116a和多个轨道传感器116b。应理解，每个薄膜加工模块102在结构上与其他薄膜加工模块102实质上相同。因此，可以在给定的时间内在支撑轨道106上使用多个薄膜加工模块102，并且薄膜加工模块102可以彼此互换，而不需要修改输送机104、支撑轨道106、总线电源108a、轨道电源108b、总线空气源108c、主控制器110a、轨道控制器110b、电源和空气总线112、第一收发器114、配准传感器116a和/或多个轨道传感器116b。还可以设想与支撑轨道106和薄膜加工模块102一起配合使用与所示的薄膜加工模块102结构上不同的替代薄膜加工模块。

参考图2，主控制器110a与轨道控制器110b、收发器114、配准传感器116a和轨道传感器116b连接。主控制器110a通过轨道控制器110b控制薄膜加工模块102沿着支撑轨道106的移动。在一些实施例中，主控制器110a和/或轨道控制器110b远离薄膜加工模块102。主控制器110a通过收发器114和/或总线112控制薄膜加工模块102的薄膜加工功能(例如切割和密封等)。总线112向薄膜加工模块102供应电源，并且在一些实施例中还供应压缩空气，以供它们执行各自的薄膜加工功能。下面将结合图11至13详细说明主控制器110a、轨道控制器110b、收发器114、配准传感器116a和轨道传感器116b之间的交互。

再次特别参照图2，支撑轨道106通过相对的、大体直的、平行的第一侧118和第二侧120以及相对的第一圆形端122和第二圆形端124形成椭圆形环路。进一步设想，椭圆形环路可以实质上呈赛道形状，或者可以通过直线段和曲线段来形成其他形状的轨道。沿支撑轨道106的长度以规律性间隔设有轨道传感器116b。应当理解，支撑轨道106由模块化面板构成，因此可以是任何期望的尺寸。支撑轨道106与轨道电源108b电连接并由轨道电源108b供电。轨道控制器110b控制轨道电源108b。每个薄膜加工模块102以可移动的方式与支撑轨道106接合。

应当理解，每个薄膜加工模块102彼此独立。基于支撑轨道106的长度和/或形状确定支撑轨道106上的薄膜加工模块102的数量。在操作中，轨道控制器110b选择性地操作全部或一个子集的薄膜加工模块102。此外，在操作中，主控制器110a通过轨道控制器110b独立地控制每个薄膜加工模块102在支撑轨道106周围的移动。另外，在操作中，控制器110a、b可以控制薄膜加工模块102以不同的移动速度围绕支撑轨道106移动。因此，当薄膜加工模块102围绕支撑轨道106移动时，它们可以彼此靠近或远离。换言之，在操作中，控制器110a、b动态地协调薄膜加工模块102关于支撑轨道106的独立运动。此外，当替代薄膜加工模块与所述薄膜加工模块102一起使用或代替所示薄膜加工模块102使用时，控制器110a、b也能够动态地协调这些替代薄膜加工模块的独立运动。

再次参考图2，在所示的示例中，总线112以相同中心布置在支撑轨道106的外部，以向薄膜加工模块102提供电源和/或压缩空气。应当理解，总线112可以被放置在相对于支撑轨道106的任何布置中，并且，当薄膜加工模块102围绕支撑轨道106移动时，向薄膜加工模块102提供电源和/或压缩空气。例如，薄膜加工模块102可被布置成接受电源和/或压缩空气，其中总线以相同中心布置在支撑轨道106的内部、下方或上方。

参照图1，薄膜126片能够在第一侧118附近或沿着第一侧118配置。当将薄膜126提供至薄膜加工站100时，薄膜126呈管状或折叠状。因此，如图5、6以及8至10所示，薄膜126具有顶层128和底层130。在一些实施例中，薄膜126作为起始材料从放卷机供应至薄膜加工站100。在其它实施例中，薄膜126经过挤压平整、印制、折叠后作为起始材料供应至薄膜加工站100。在另一实施例中，在薄膜126作为起始材料被提供到薄膜加工站100之前，拉链定位并附着在薄膜126，薄膜126被折叠，并且拉链闭合。

参考图1至图3所示的实施例，薄膜加工模块102适于夹紧、切割和密封薄膜126。应当理解，安装在支撑轨道106上并与薄膜加工模块102一起使用或代替薄膜加工模块102使用的替代薄膜加工模块可以在薄膜126上执行其他功能。例如，替代薄膜加工模块可以将装饰图案和/或生产信息压印到薄膜126上，将装饰图案和/或生产信息打印到薄膜126上，在薄膜126上穿孔，将封口拉链放在薄膜126上，超声形成薄膜126，用沙和/或水射流研磨薄膜126，将图案熔化到薄膜126上，激光烧蚀薄膜126，移除薄膜126的唇部，向薄膜126添加独立部件，将薄膜126切割为不同形状，在薄膜126形成刻痕，对薄膜126进行板式密封等等。由此，多种类型的薄膜加工模块可一起用于在薄膜126上执行连续的顺序连接的功能。例如，薄膜126可以具有由打印机薄膜加工模块打印在其上的图案，然后由压印机薄膜加工模块进行压印，然后由示出的切割薄膜加工模块102切割成袋。或者，可以设想，可以以其他方式使用多种类型的薄膜加工模块，例如，在加工的第一阶段中，某些模块可以保持空闲，并且可以在加工的第二阶段中单独地或与其他模块组合地得到激活。事实上，可以使用类似或不同的薄膜加工模块的任何组合或布置。

特别参照图2，薄膜126具有多个分界132。在一些实施例中，分界132打印在薄膜126上。在一些实施例中，分界132压印在薄膜126上。在一些实施例中，分界132是薄膜126的凸起特征。可以预期，分界132可以是在大体均匀的薄膜126上提供位置参考点的任何形式。配准传感器116a布置在薄膜126附近以检测分界132。在所示示例中，配准传感器116a横跨薄膜126。

再看图1，更具体地，每个薄膜加工模块102包括托架组件134和成形组件136。托架组件134与支撑轨道106连接。每个托架组件134包括支撑架140。支撑架140与支撑轨道106可移动地接合。每个托架组件134还包括与支撑架140接合的定位磁铁(未示出)。定位磁铁驱动支撑轨道106上的轨道传感器116b。成形组件136与支撑架140接合。应理解，支撑轨道106、轨道电源108b、轨道传感器116b和托架组件134可提供为完整的运动控制套件(例如罗克韦尔自动化(Rockwell Automation)提供的

系统)。

参考图1和2，除了由控制器110a、b选择性地操作薄膜加工模块102之外，可以设想，在一些实施例中，可以选择性地不将成形组件136附着到托架组件134。因此，将薄膜加工模块102中的一个简化为基本的托架组件134而不执行薄膜加工功能。换言之，根据要完成的薄膜加工，薄膜加工站100可以具有“空”的薄膜加工模块102。

在一个实施例中，每个托架组件134进一步包括一个或多个滚轴和电机。滚轴和电机与支撑架140接合。滚轴与支撑轨道106滚动接触。由此，支撑架140由支撑轨道106支撑并与支撑轨道106可移动地接合。另外，一个或多个滚轴由电机驱动。因此，托架组件134的电机由轨道电源108b供电，并由主控制器110a通过轨道控制器110b和支撑轨道106进行控制。换言之，电机驱动一个或多个滚轴使得移薄膜加工模块102沿着支撑轨道106移动。基于来自支撑轨道106的轨道传感器116b的信号，控制器110a、b控制薄膜加工模块102沿着支撑轨道106的移动。

可替代地，或者结合先前的公开，通过布置在支撑轨道106周围的磁铁以电磁的方式移动加工模块102。每个托架组件134包括用于围绕支撑轨道106移动的磁力驱动机构。与上述讨论类似，基于来自支撑轨道106的轨道传感器116b的信号，控制器110a、b控制薄膜加工模块102沿着支撑轨道106的移动。

如图1及图2所示，由于支撑轨道106是闭合环道，薄膜加工模块102围绕支撑轨道106移动。当薄膜加工模块102沿着第一侧118移动时，薄膜加工模块102对薄膜126执行功能，并将完成切割和密封的薄膜产品142存放到输送机104上。此外，薄膜加工模块102沿着第一圆形端122、第二侧120和第二圆形端124移动以返回到薄膜126。

转到图3，每个薄膜加工模块102的成形组件136包括框架144、底座148、直线驱动器150和上部多功能组件152。在一些实施例中，成形组件136还包括第二收发器154和电池156。在一些实施例中，成形组件136还包括空气控制器158(参见图7至图10)。

更具体地，并且再次参考图3，直线驱动器150支撑框架144。框架144支撑底座148。因此，相对于直线驱动器150，底座148是悬臂式的。在所示示例中，框架144是三角形支架。上部多功能组件152通过直线驱动器150靠近底座148和远离底座148。框架144、底座148和上部多功能组件152相对于支撑轨道106大体从直线驱动器150垂直向外延伸。因此，底座148和上部多功能组件152大体互相平行。此外，底座148定义有向外延伸的嵌体160。在一些示例中，嵌体160内衬有弹性体162。

更具体地，直线驱动器150包括电机壳体164中的电机(未示出)、导轨166和滑板168。第二收发器154和电池156由电机壳体164支撑。如图1和3所示，导轨166与电机壳体164以及支撑架140接合。导轨166相对于电机壳体164向上延伸。滑板168通过轴承等与导轨166可移动地(例如可滑动地)接合。框架144与电机壳体164以及导轨166接合。上部多功能组件152与滑板168接合。

在一些实施例中，直线驱动器150例如通过电刷与总线112电连接。在一些实施例中，直线驱动器150与电池156电连接。因此，直线驱动器150的电机由总线电源108a和/或电池156供电。在一些实施例中，直线驱动器150由主控制器110a通过总线112控制。在不同实施例中，直线驱动器150与第二收发器154电连接，并且由主控制器110a通过第一收发器114和第二收发器154控制。换言之，电机从主控制器110a接收指令并驱动滑板168沿导轨166移动上部多功能组件152。因此，通过主控制器110a控制上部多功能组件152沿导轨166的移动。

现在参考图4，上部多功能组件152包括支撑臂170、第一上部偏压构件172a、第二上部偏压构件172b、第一下部偏压构件174a、第二下部偏压构件174b、热线组件176和夹紧组件178。

热线组件176包括承载板180、切割机构182、第一支撑线184a和第二支撑线184b。第一支撑线184a和第二支撑线184b与切割机构182的相对端接合。或者，第一支撑线184a和第二支撑线184b可以构成为其他连接器结构，并且可以定位在沿切割机构182的长度方向的其他位置。再次转到本实施例，第一支撑线184a和第二支撑线184b与承载板180接合。因此，切割机构182悬在承载板180上。

切割机构182大体是直的，以便直线切割薄膜126并进行密封。另外，可以设想，切割机构182可以是曲线形式。由此，切割机构182可对薄膜126进行相应的曲线装饰和/或功能性切割和密封，例如扇形、联锁形、锯齿形、曲线形、波浪卷曲形、起伏形等。此外，当切割机构182为线型时，可以预期切割机构182可以是任何类型的切割机构，如刀、刀片、冲头、锯子等。

在一些实施例中，热线组件176与总线112电连接。在其它实施例中，热线组件176与电池156电连接。因此，热线组件176由总线电源108a和/或电池156供电。在一些实施例中，热线组件176由主控制器110a通过总线112控制。在不同实施例中，热线组件176与第二收发器154电连接，并且由主控制器110a通过第一收发器114和第二收发器154控制。换言之，热线组件176接收来自主控制器110a的指令以供应电源与切断电源。

在一些实施例中，热线组件176由主控制器110a连续供电。如下文将更详细地解释，当热线组件176通电时，切割机构182变热以切割和密封薄膜126。换言之，当向切割机构182施加电流时，切割机构182被加热到大于或等于薄膜126的熔化温度。因此，切割机构182是可加热的。此外，在一些实施例中，切割机构182与安装在成形组件136上的由控制器控制的商用加热器兼容(未示出)。

薄膜126可包含多种材料，包括例如热塑性材料、金属箔、层状复合材料、织物、纸等。可使用的说明性热塑性材料包括例如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、茂金属聚乙烯(mPE)，低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)、双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯(BPET)、高密度聚乙烯(HDPE)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，以及其它聚烯烃塑性体及其组合和共混物。还可使用其他材料包括苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃混合物、弹性体合金、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯、热塑性聚酰胺、聚氯乙烯(PVC)的聚合物和共聚物、聚偏二氯乙烯(PVDC)、莎纶聚合物(saran polymers)、苯乙烯丙烯酸丙烯腈(styreneacryloacrylonitrile)，醋酸纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、离聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈、芳香族聚酯、线性聚酯、无纺材料(如

)和热塑性聚乙烯醇。本领域技术人员将认识到，多种其他材料也可用于形成薄膜126。可使用的说明性可持续薄膜材料包括，例如，生物基聚乙烯(例如LDPE、LLPDE等)、可再生树脂和/或生物基原料、消费后再生塑料、可堆肥树脂(例如PHA、PBAT、PCL、PLA等)。

参考图3和4，夹紧组件178包括第一立柱186a、第二立柱186b和限定切割口190的夹板188。切割口190形成为允许切割机构182通过切割口190的尺寸。第一立柱186a和第二立柱186b与支撑臂170可滑动地接合。夹板188与第一立柱186a和第二立柱186b接合。第一上部偏压构件172a和第一下部偏压构件174a布置在夹板188和支撑臂170之间围绕第一立柱186a。第二上部偏压构件172b和第二下部偏压构件174b布置在夹板188和支撑臂170之间围绕第二立柱186b。因此，夹板188悬挂在支撑臂170上并可相对于支撑臂170移动。第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b以及第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b使夹板188偏离支撑臂170。

继续参照图3及4，承载板180与第一立柱186a和第二立柱186b可滑动地接合。承载板180设置在第一上部偏压构件172a和第一下部偏压构件174a之间。承载板设置在第二上部偏压构件172b和第二下部偏压构件174b之间。由此，承载板180夹在第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b以及第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b之间。换言之，承载板180可滑动地位于第一立柱186a和第二立柱186b上。第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b使承载板180偏离支撑臂170。第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b使承载板180偏离夹板188。因此，热线组件176悬挂在支撑臂170和夹紧组件178上并且相对于支撑臂170和夹紧组件178移动。

在图3和4所示的例子中，第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b以及第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b是螺旋弹簧。在一些实施例中，第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b具有比第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b更大的弹力常数。在优选实施例中，第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b提供约50至60磅(222.4至266.9牛顿)的夹紧力。因此，第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b在切割循环期间推动第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b，对此，将在下面进行更详细地解释。

在包括空气控制器158的实施例中，夹紧组件178还包括一个或多个气流管路192(例如，参见图7)。在这些实施例中，夹板188进一步限定了一个或多个气流开口194。气流开口194被限定在夹板188的相对于沿着支撑轨道106的薄膜加工模块102的移动方向的尾部。气流管路192通过气流开口194连接到夹板188。换言之，气流管路192与气流开口194相对应并且与气流开口194流体连通。气流管路192还与空气控制器158流体连通。气流管路192是柔性的，以适应夹板188相对于支撑臂170的运动。在本实施例中，设想将压缩空气与文丘里装置结合使用以产生真空源。

空气控制器158是气流导向装置。在一些实施例中，空气控制器158是电动空气泵。在其它实施例中，空气控制器158是与电动或机械驱动阀相关联的气动型文丘里装置。在这些实施例中，空气控制器158与总线112流体连通，空气控制器158由总线空气源108c气动供能。在一些实施例中，空气控制器158与总线112电连接。在其它实施例中，空气控制器158与电池156电连接。因此，空气控制器158由总线电源108a和/或电池156供电。在一些实施例中，空气控制器158通过总线112由主控制器110a控制。在不同的实施例中，空气控制器158与第二收发器154电连接，并且通过第一收发器114和第二收发器154由主控制器110a控制。换言之，空气控制器158接收来自主控制器110a的指示从而通过气流开口194和气流管路192吸入空气，由此在薄膜126和夹板188之间形成真空，对此，将在下面进行更详细的解释。

参考图7至10，在一些实施例中，热线组件176还包括装载的加热器控制器196。加热器控制器196与切割机构182电连接。在这些实施例中，切割机构182包括一个或多个筒式加热器。

支撑臂170与滑板168接合以从导轨166向外延伸。支撑臂170是中空的，以减轻重量，并作为空气控制器158、气流管路192、加热器控制器196和/或为热线组件176供电的线路的外壳。

特别参照图4，在一些实施例中，成形组件136还包括一个或多个模块传感器198。下面将更详细地描述模块传感器198的操作。

现在参考图11，主控制器110a、轨道控制器110b、总线112、第一收发器114、配准传感器116a、轨道传感器116b、托架组件134、直线驱动器150、第二收发器154、空气控制器158、热线组件178以及模块传感器198统称为薄膜加工站100的电子部件200。

在一些实施例中，总线112使得主控制器110a、直线驱动器150、空气控制器158、热线组件176和模块传感器198耦合。在一些实施例中，直线驱动器150、空气控制器158、热线组件176和模块传感器198耦合到第二收发器154，该第二收发器154与第一收发器114无线连接。总线112可以按照国际标准组织(ISO)11898-1、面向媒体的系统传输(MOST)总线协议、CAN柔性数据(CAN-FD)总线协议(ISO 11898－7)、K线总线协议(ISO 9141和ISO 14230-1)和/或以太网总线协议IEEE 802.3(2002版以上)等定义的控制器区域网络(CAN)总线协议来实现。

第一收发器114和第二收发器154包括有线或无线网络接口，以便彼此连接以及与外部网络连接。第一收发器114和第二收发器154还包括控制有线或无线网络接口的硬件(例如处理器、存储器、保存装置、天线等)以及软件。在一些实施例中，第一收发器114和第二收发器154包括有线或无线接口(例如辅助端口、通用串行总线(USB)端口、

无线节点等)以与移动设备(例如智能手机、智能手表等)耦合。在这些实施例中，薄膜加工站100可以通过移动设备与外部网络连接。外部网络可以是例如因特网的公共网络、例如内联网的私有网络或其组合，并且可以利用目前可用的或将开发出的各种网络协议，包括但不限于基于TCP/IP的网络协议。

轨道传感器116b是位置传感器(例如磁涡流传感器、超声波传感器、霍尔效应传感器、电感传感器等)，用于检测沿支撑轨道106的薄膜加工模块102位置。配准传感器116a和模块传感器198是特征检测传感器(例如照相机、光学传感器、超声波传感器、射频传感器等)，用于检测和定位薄膜126上的分界132和/或向直线驱动器150提供离散输入以执行特定的运动或运动轮廓。

主控制器110a包括主处理器202a和主存储器204a。轨道控制器110b包括轨道处理器202b和轨道存储器204b。处理器202a、b可以是任何适合的处理设备或处理设备集，但不限于微处理器、基于微控制器的平台、集成电路、一个或多个现场可编程门阵列(FPGA)和/或一个或多个专用集成电路(ASIC)。存储器204a、b可以是易失性存储器(例如，非易失性RAM、磁性RAM、铁电RAM等的RAM)、非易失性存储器(例如，磁盘存储器、闪存、EPROM、EEPROM、基于存储器的非易失性固态存储器等)、不可改变存储器(例如EPROM)、只读存储器和/或大容量存储设备(例如，硬盘驱动器、固态驱动器等)。在一些示例中，存储器204a、b包括多种存储器，特别是易失性存储器和非易失性存储器。

存储器204a、b是可以嵌入一组或多组指令的计算机可读介质，例如可以嵌入用于运行本公开的方法的软件。所述指令能够体现在此描述的一个或多个方法或逻辑。例如，在指令的执行期间，指令完全或至少部分地驻留在存储器204a、b、计算机可读介质和/或处理器202a、b中的任何一个或多个内。

术语“非暂时性计算机可读介质”和“计算机可读介质”包括单个介质或多个媒介，例如集中式或分布式数据库，和/或存储一组或多组指令的相关缓存和服务器。此外，术语“非暂时性计算机可读介质”和“计算机可读介质”包括能够存储、编码或携带一组指令以供处理器执行的任何有形介质，或使系统执行本文所公开的任何一种或多种方法或操作的任何有形介质。例如，本文所使用的术语“计算机可读介质”被明确定义为包括任何类型的计算机可读存储设备和/或存储磁盘，并且排除传播信号。

主处理器202a构成为包括模块分析器206(参见图12)。模块分析器206包括模块定位器208、薄膜分界检测器210、偏移确定器212、模块位置调节器214、热线激发器216、真空确定器218和夹取调节器220。

在操作中，模块定位器208接收来自轨道传感器116b的信号，所述轨道传感器116b对应于沿着支撑轨道106的每个薄膜加工模块102的位置。当薄膜加工模块102围绕支撑轨道106移动时，模块定位器208监视每个薄膜加工模块102的位置。当模块定位器208监视薄膜加工模块102的位置时，模块位置调节器214通过轨道控制器110b调节沿着支撑轨道106的每个薄膜加工模块102的位置以及相互的相对位置，例如在薄膜作业过程中移动薄膜加工模块102以防止碰撞等。

在进一步操作中，如图2所示，图12的模块位置调节器214沿着支撑轨道106将每个薄膜加工模块102连续移动到开始位置230。将薄膜加工模块102移动到开始位置230时，如图4和7所示，夹取调节器220将其各自的上部多功能组件152移动到相对于底座148的就绪位置232。如图2所示，开始位置230远离薄膜126。因此，在上部多功能组件152处于就绪位置232之前，薄膜加工模块102不会干扰薄膜126。当上部多功能组件152处于就绪位置232时，薄膜加工模块102准备好在上部多功能组件152和底座148之间接受薄膜126。在一些实施例中，当上部多功能组件152处于就绪位置232时，夹板188与底座148之间的距离约为1到3英寸(2.54到7.62厘米)。在优选的实施例中，当上部多功能组件152处于就绪位置232时，夹板188与底座148相距大约2.1英寸(5.3厘米)。此外，当上部多功能组件152处于就绪位置232时，热线组件176位于支撑臂170和夹板188之间。

在进一步操作中，在一些实施例中，热线激发器216使热线组件176通电，以准备切割薄膜126。更具体地，热线激发器216访问由模块定位器208确定的沿着支撑轨道106的薄膜加工模块102的位置。然后，热线激发器216打开热线组件176使切割机构182及时得到加热以进一步沿着支撑轨道106切割薄膜126。因此，热线激发器216使用由轨道传感器116提供的信息来协调和同步相对于支撑轨道106的热线组件176通电。换言之，热线激发器216确定切割机构182的加热时间，使得切割机构182准备好沿着第一侧118切割薄膜126。

在其它实施例中，在操作中，在切割机构182包括筒式加热器时，通过装载的加热器控制器196连续加热热线组件176。

回到操作中，如图11所示的模块位置调节器214使每个薄膜加工模块102沿着第二圆形端124向第一侧118连续移动以截取薄膜126。当薄膜加工模块102与薄膜126相遇时，上部多功能组件152位于薄膜之上，而底座148位于薄膜126之下。当薄膜加工模块102沿着支撑轨道106的第一侧118到达对准位置234时，如图1和图2所示，薄膜加工模块102横跨薄膜126所沿的轴线A。另外，如图1所示，当薄膜加工模块102到达对准位置234时，其各自的上部多功能组件152和底座148相对于支撑轨道106延伸出薄膜126。换言之，一旦薄膜加工模块102处于对准位置234，则薄膜126位于上部多功能组件152和底座148之间并且大体垂直于上部多功能组件152和底座148。此外，一旦薄膜加工模块102到达对准位置234，薄膜加工模块102则大体垂直于第一侧118。因此，在到达对准位置234之后，薄膜加工模块102沿着平行于第一侧118和轴线A的支撑轨道106移动。

进一步操作，在一些实施例中，如图2所示，图12的薄膜分界检测器210从图11的模块传感器198接收信号以检测薄膜126上的分界132。换言之，薄膜分界检测器210使用模块传感器198向下观察薄膜126以搜索分界132。应当理解，当薄膜126被提供到薄膜加工站100并且在对准位置234处与薄膜加工模块102相遇时，分界132可能并非位于上部多功能组件152的正下方。

此外，在进一步操作中，在这些实施例中，一旦薄膜分界检测器210检测到薄膜126上的一个分界132，如图2所示，图12的偏移确定器212确定关于切割机构182的分界132的偏移236。更具体地，偏移确定器212访问由模块定位器208确定的沿着支撑轨道106的薄膜加工模块102的位置，以确定分界132和切割机构182之间的距离。换言之，在这样的实施例中，偏移确定器212利用模块传感器198和轨道传感器116提供的信息来确定薄膜加工模块102与检测到的分界132沿轴线A不同步的程度。

继续操作，在不同实施例中，如图2所示，图12的薄膜分界检测器210从图2及图11的的配准传感器116a接收信号以检测薄膜126上的分界132。换言之，薄膜分界检测器210使用配准传感器116a向下观察薄膜126以搜索分界132。

在进一步操作中，在这样的实施例中，当薄膜分界检测器210在薄膜126上检测到两个或多个分界132时，如图2所示，图12的偏移确定器212确定分界132通过配准传感器116a的频率(“节距”)。如图2所示，基于该频率，偏移确定器212确定各个分界132彼此的偏移236。换言之，在这样的实施例中，偏移确定器212利用配准传感器116a和轨道传感器116b提供的信息来确定薄膜加工模块102与检测到的分界132沿轴线A不同步的程度。

继续操作，如图2所示，模块位置调节器214将薄膜加工模块102沿第一侧118从对准位置234连续移动至第一加压位置238。当薄膜加工模块102从对准位置234过渡到第一加压位置238时，模块位置调节器214调整薄膜加工模块102的位置以缩小偏移236和/或与偏移236同步。更具体地，如图8所示，在一些实施例中，当薄膜加工模块102从对准位置234向第一加压位置238移动时，模块位置调节器214调整薄膜加工模块102相对于薄膜126沿轴线A移动的速度，以在嵌体160和切割机构182之间引入分界132。在一些实施例中，模块位置调节器214调整薄膜加工模块102沿轴线A的移动速度，以使分界132与薄膜加工模块102的预定参考点一致。换言之，模块位置调节器214使用轨道传感器116b、配准传感器116a和/或模块传感器198提供的信息来协调和同步薄膜加工模块102相对于分界132的位置。

同样在操作中，当薄膜加工模块102从对准位置234过渡到第一加压位置238时，如图5和8所示，夹取调节器220将其各自的上部多功能组件152移动到相对于底座148的夹紧位置242。

当上部多功能组件152向下朝底座148移动时，夹板188接触薄膜126以压缩第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b。当上部多功能组件152进一步向下朝底座148移动时，进入如图5和8所示的夹紧位置242，第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b被压缩，并且薄膜126的一部分被夹在夹板188和底座148之间。

当薄膜加工模块102沿着第一侧118到达第一加压位置238时，其各自的上部多功能组件152到达相对于底座148的夹紧位置242。在一优选实施例中，当上部多功能组件152处于夹紧位置242时，切割机构182与底座148相距大约0.1英寸(2.54毫米)。

此外，在进一步操作中，如图2所示，模块位置调节器214将薄膜加工模块102沿着第一侧118从第一加压位置238连续移动至第二加压位置244。因此，得到夹持的薄膜126从第一加压位置238被带到第二加压位置244。在一些实施例中，直线形第一侧118的长度形成为对应于对给定薄膜材料执行切割和密封操作所需的时间。

继续操作，在将薄膜加工模块102从第一加压位置238输送到第二加压位置244的过程中，如图6和9所示，夹取调节器220将其各自的上部多功能组件152移动到相对于底座148的切割位置246。

当上部多功能组件152从夹紧位置242向切割位置246移动时，夹板188相对于底座148保持静止，并且第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b被压缩在夹板188和承载板180之间。因此，当热线组件176向底座148靠近时，薄膜126被紧紧地夹在夹板188和底座148之间。

当继续将薄膜加工模块102从第一加压位置238输送到第二加压位置244时，在第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b的压缩期间，上部多功能组件152相对于底座148进一步向切割位置246移动。由此，切割机构182穿过切割口190将薄膜126压向嵌体160，并切割和密封薄膜126，并接触嵌体160。换言之，当薄膜加工模块102位于第一加压位置238和第二加压位置244之间时，切割机构182对薄膜126进行切割和密封。

更具体地，夹取调节器220访问由模块定位器208确定的沿着支撑轨道106的薄膜加工模块102的位置。然后，夹取调节器220将上部多功能组件152从夹紧位置242移动到切割位置246，并且将相对于支撑轨道106的切割薄膜126的位置配置成能够实现使热线组件176在切割位置246停留预定的时间段。因此，夹取调节器220使用模块传感器198和轨道传感器116b提供的信息来协调和同步相对于支撑轨道106的薄膜126的切割。换言之，夹取调节器220动态地计算上部多功能组件152从夹紧位置242下降到切割位置246的时间使得切割机构182在完成切割后的一段时间内保持与薄膜126的接触。因此，当薄膜产品142被置于输送位置248处的输送机104上时得到牢固密封，对此，将在下面更详细地解释。在一些实施例中，热线组件176从夹紧位置242移动到切割位置246的时间在约0.1到约2.0秒之间。应了解，如图9和图10所示，在切割机构182和嵌件160之间的薄膜126的压缩以及在切割位置246中的热线组件176的停留时间，它们的作用是将必要的热量和压力施加到薄膜126的预定位置，从而分别切割薄膜126的顶层128和底层130，并将顶层128和底层130熔合成前端密封250和后端密封252。因此，如图1和图2所示，热线组件176将薄膜126切割成具有预定长度的独立的例如袋子的密封薄膜产品142。还应了解，如图6和图9所示，嵌体160在切割位置246处充当切割机构182以及基于此的上部多功能组件152的强制限位件的作用。

在进一步操作中，如图2所示，模块位置调节器214将薄膜加工模块102沿着第一侧118从第二加压位置244连续移动至输送位置248。当将薄膜加工模块102从第二加压位置244移动到输送位置248时，夹取调节器220如图10所示将其各自的上部多功能组件152移动到相对于底座148的打开位置254。在一些实施例中，当上部多功能组件152处于打开位置254时，夹板188与底座148之间的距离约为3到7英寸(7.62到17.78厘米)。在优选实施例中，当上部多功能组件152处于打开位置254时，夹板188与底座148相距约5.1英寸(12.95厘米)。并且，多功能组件152和被输送的薄膜产品142被放置在输送机104上。此外，在输送位置248，底座148位于输送机104下面。当每个薄膜加工模块102到达输送位置248时，已密封的薄膜产品142被防置在输送机104上。由此，如图1和2所示，一系列独立的密封薄膜产品142沿着输送机104得到放置。

在一些实施例中，已密封的薄膜产品142通过附着和/或通过静电方式暂时保持在夹板188上。

在包括空气控制器158的实施例中，在操作中，当上部多功能组件152从切割位置246上升到打开位置254时，真空确定器218使空气控制器158通电以从气流管路192和气流开口194中抽出空气。因此，空气控制器158在已切割薄膜126和夹板188之间形成真空，并且已切割薄膜126通过大气压力保持在夹板188上。在这些实施例中，真空确定器218断开输送位置248处的空气控制器158的电源，以将已切割薄膜126从夹板188释放到输送机104上。或者，在这样的实施例中，真空确定器218反转输送位置248处的空气控制器158，以将切割薄膜126从夹板188吹到输送机104上。在这些实施例中，在薄膜产品142被吹到输送机104后，真空确定器218使空气控制器158断电。

虽然上述内容描述了上部多功能组件152如何靠近和远离底座148，但是可以预期，在一些实施例中，薄膜加工模块102可以被布置成使上部多功能组件152相对于直线驱动器150保持静止，并且与直线驱动器150接合的底座148可以靠近和远离上部多功能组件152。进一步设想，在一些实施例中，薄膜加工模块102可被布置成上部多功能组件152和底座148与直线驱动器150可移动地接合，从而彼此移动。换言之，可以使用任何底座148和上部多功能组件152通过直线驱动器150彼此相对移动的布置。

继续操作，在一些实施例中，一旦将薄膜产品142存放在输送机104上，热线激发器216使热线组件176断电。更具体地，热线激发器216访问由模块定位器208确定的沿着支撑轨道106的薄膜加工模块102的位置。当薄膜加工模块102经过输送位置248时，热线激发器216随后关闭热线组件176。因此，热线激发器216使用由轨道传感器116提供的信息来协调和同步相对于支撑轨道106的热线组件176的断电。换言之，当不使用切割机构182时，热线激发器216计算切割机构182的断电时间以节省电能。

继续操作，模块位置调节器214沿着支撑轨道106的第一圆形端122和第二侧120(例如向后延伸方向(back stretch))将薄膜加工模块102连续移动到开始位置230。同时，如图3和7所示，夹取调节器220将上部多功能组件152移动到相对于底座148的就绪位置232。因此，控制器110准备薄膜加工模块102使其在对准位置234处获得新的连续的薄膜126。

可以预期，除了由主控制器110a使用模块分析器206协调薄膜加工模块102的操作之外，附加地或可选地，主控制器110a还可以动态地协调安装在支撑轨道106上的替代薄膜加工模块所执行的功能。因此，主控制器110a可以协调和同步由薄膜加工模块102执行的夹紧和切割功能与由其他类型的模块执行的附加功能。例如，主控制器110a可以协调对薄膜执行夹紧和切割功能的薄膜加工模块102与将装饰图案和/或生产信息压印在薄膜126的压印模块、将装饰图案和/或生产信息打印到薄膜126上的打印模块、用于在薄膜126上打孔的穿孔模块等。

图13是显示可将塑料薄膜处理成袋的示例方法的流程图。图13的流程图代表存储在存储器(例如图11的存储器204a)中的机器可读指令，并且该机器可读指令包括一个或多个当由处理器(例如图1a的处理器202a)执行时，使得主控制器110a在如图1和图2的支撑轨道106上操作如图1至图10的薄膜加工模块102的程序。虽然参照图13所示的流程图来描述示例程序，但是可以替换使用在支撑轨道106上操作薄膜加工模块102的许多其它方法。例如，可以重新排列、改变、删除和/或组合框的执行顺序来执行方法300。此外，因为结合图1至图10的组件公开了方法300，在下面的描述中，将不会详细描述组件的一些功能。

首先，在框302，主控制器110a将薄膜加工模块102移动到开始位置230。由此，主控制器110a将薄膜加工模块102沿着支撑轨道106定位在远离薄膜126的开始位置。

在框304，主控制器110a将上部多功能组件152移动到就绪位置232。当上部多功能组件152处于就绪位置232时，薄膜加工模块102准备好在上部多功能组件152和底座138之间接受薄膜126。另外，如图4所示，当上部多功能组件152处于就绪位置232时，第一上部偏压部件172a和第二上部偏压部件172b以及第一下部偏压部件174a和第二下部偏压部件174b没有得到压缩。

在框306，主控制器110a将薄膜加工模块102移动到对准位置234。当将薄膜加工模块102移动到对准位置234时，薄膜126被放置在上部多功能组件152和底座148之间。

在框308，主控制器110a沿支撑轨道106调整薄膜加工模块102的位置，以与薄膜126上的一个或多个分界132同步。薄膜加工模块102与分界132对准，以产生具有规则尺寸的薄膜产品142。

在框310，主控制器110a将上部多功能组件152移动到夹紧位置242。当将上部多功能组件152移动到夹紧位置242时，下部偏压构件174a、b被压缩，并且夹板188将薄膜126压向底座148。另外，当上部多功能组件152处于夹紧位置242时，如图5所示，第一上部偏压构件172a和第二上部偏压构件172b没有被压缩。

在框312，主控制器110a将薄膜加工模块102移动到第一加压位置238。由此，随着薄膜加工模块102到达第一加压位置238，薄膜加工模块102输送夹紧的薄膜126。

在一些实施例中，在框314，主控制器110a使热线组件176通电。由此，热线组件176的切割机构182得到加热以准备切割和密封薄膜126。应当理解，在一些实施例中，热线组件176通过装载的加热器控制器196持续加热。

在框316，主控制器110a将上部多功能组件152移动到切割位置246。当上部多功能组件152下降到切割位置246时，第一下部偏压构件174a和第二下部偏压构件174b被进一步压缩，切割机构182穿过切割口190来切割并密封薄膜126，切割机构182被强制停止在嵌体160。

在框318，主控制器110a将薄膜加工模块102移动到第二加压位置244。由此，随着薄膜加工模块102向第二加压位置244移动，薄膜加工模块102输送夹紧的薄膜126。应当理解，第一加压位置238和第二加压位置244之间的移动时间允许切割机构182形成前后端密封250、252。

在包括空气控制器158的实施例中，在框320中，主控制器110a形成真空。更具体地，主控制器110a使空气控制器158通电，以通过气流管路192和气流开口194抽出空气，以使薄膜126抵靠夹板188。

在框322，主控制器110a将上部多功能组件152移动到打开位置254。由此，主控制器110a将多功能组件152连同薄膜126一起从底座148升起。当多功能组件152移动到打开位置254时，切割机构182通过切割口190从薄膜126缩回。

在框324，主控制器110a使热线组件176断电。由此，切割机构182被关闭。应当理解，在完成薄膜126的切割和密封后关闭切割机构182，可以在生产薄膜产品142的期间节省电能。

在框326，主控制器110a将薄膜加工模块102移动到输送位置248。由此，上部多功能组件152和输送的薄膜产品142被放置在输送机104上。

在包括空气控制器158的实施例中，在框328，主控制器110a释放真空。在一些实施例中，主控制器110a使空气控制器158断电，并且薄膜产品142被动地落在输送机104上。在一些实施例中，主控制器110a反转空气控制器158以将薄膜产品142主动吹到输送机104上，然后使空气控制器158断电。应当理解，在将薄膜产品142存放在输送机104上后关闭空气控制器158，能够节省生产薄膜产品142期间的电能。然后，方法300随后返回到框302。

综上所述，应当理解，上述公开的系统和方法公开的薄膜加工站100减少了用于生产薄膜产品的机器数量和相关占地面积，由此，有利于降低相关制造成本和能耗。并且，由于薄膜加工模块102是可互换的，因此可以很容易地从薄膜加工站100移除单个薄膜加工模块102(例如进行维护)，从而减少薄膜加工站100的非生产性停机时间和相关成本。此外，由于切割机构182停留在薄膜126上之后缩回到夹板188上方，所以薄膜加工模块102在生产具有坚固密封的薄膜产品142的同时，能够减少生产缺陷、相关废料和废弃成本。

此外，由于上述公开的薄膜加工站100动态地将薄膜加工模块102与薄膜102片对准，因此可以避免在预先印制的薄膜卷上出现图案的异步处理和切割(有时称为“蠕变”)。本薄膜加工站100系统和相关方法的优点在于可以实时地调整薄膜加工模块102和提供至薄膜加工站100的薄膜126片的相对位置。因此，本薄膜加工站100系统和相关方法不需要停止生产就能够补偿所供应的薄膜126片之间的差异。这些优点也适用于任何具有相同或不同来源的片材和/或实现薄膜产品之间的均匀切割的工艺。

虽然可以使用例如顶部、底部、下部、中部、侧面、水平、垂直、前部等各种空间和方向术语来描述本发明的示例，但是可以理解，这些术语仅针对附图中所示的方向。可以反转、旋转或以其他方式改变方向，使得上部成为下部，水平变成垂直等，反之亦然。

对上述内容的变更和修改包括在本公开的范围内。应当理解，本文公开和定义的示例可以扩展到由说明书和/或附图所提及和证明的两个或更多独立特征的所有可选组合。所有这些不同的组合构成本发明的各种替代方面。本文描述的示例解释了用于实践本发明的已知最佳模式，并且使本领域技术人员能够利用本发明。在现有技术允许的范围内，权利要求的解释包括替代示例。

Claims (60)

1.一种系统，包括：

椭圆形的支撑轨道；

与所述支撑轨道电连接的电源和控制器；以及

与所述支撑轨道可移动地接合的薄膜加工模块，所述薄膜加工模块，包括：

底座；以及

包括夹板和切割机构的上部多功能组件，所述切割机构与所述电源和所述控制器电连接以用于切割和密封薄膜。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括：

与所述底座接合，并且为使所述上部多功能组件相对于所述底座移动可驱动地接合到所述上部多功能组件的直线驱动器。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，

所述夹板限定了空气开口，并且，所述薄膜加工模块包括与所述空气开口流体连通的空气控制器，所述空气控制器用于抽取真空以使所述薄膜抵靠在所述夹板。

4.根据权利要求2所述的系统，其中，

所述切割机构是切割丝。

5.一种系统，包括：

薄膜加工模块；以及

与所述薄膜加工模块连接的处理器和存储器，所述处理器和存储器用于：

动态地协调所述薄膜加工模块相对于移动的薄膜片的移动，以及

使用所述薄膜加工模块在所述薄膜片上执行功能。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块适于夹紧、切割和密封所述薄膜。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，

所述处理器配置成在预定时间段内保持所述薄膜加工模块的切割机构与所述薄膜片之间的接触。

8.根据权利要求5所述的系统，还包括支撑轨道，其中，

所述薄膜加工模块可移动地安装在所述支撑轨道上。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块由与所述支撑轨道同心布置的总线供电。

10.根据权利要求8所述的系统，其中，

所述支撑轨道包括与所述处理器连接的多个轨道传感器，并且，所述处理器进一步配置成监视沿着所述支撑轨道的所述薄膜加工模块的位置。

11.根据权利要求8所述的系统，其中，

所述支撑轨道形成曲线环路。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，

所述支撑轨道是椭圆形。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，

所述薄膜片沿与所述支撑轨道相邻且平行的轴线移动。

14.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块包括与所述处理器连接的模块传感器，并且，所述处理器进一步配置成基于来自所述模块传感器的信息来确定所述薄膜加工模块相对于所述薄膜片的分界的偏移。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，

所述处理器进一步配置成相对于所述薄膜片移动所述薄膜加工模块以缩小偏移。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，

所述处理器进一步配置成当所述偏移得到缩小时，通过所述薄膜加工模块切割所述薄膜片。

17.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块是多个薄膜加工模块中的一个，并且所述处理器进一步配置成动态地协调所述薄膜加工模块彼此之间的移动。

18.根据权利要求17所述的系统，其中，

多个薄膜加工模块中的第一组适于在所述薄膜片上执行第一功能；以及

多个薄膜加工模块中的第二组适于在所述薄膜片上执行第二功能。

19.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述处理器进一步配置成控制所述薄膜加工模块的空气控制器来抽取真空以保持从所述薄膜片形成的薄膜产品。

20.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述处理器和所述薄膜加工模块彼此进行无线连接。

21.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块包括电池并由所述电池供电。

22.根据权利要求5所述的系统，其中，

所述薄膜加工模块包括一个或多个切割丝和可加热刀。

23.根据权利要求5所述的系统，还包括，

邻近所述薄膜片的配准传感器，所述配准传感器用于检测所述薄膜片上的分界。

24.根据权利要求23所述的系统，其中，

所述处理器和存储器进一步确定所述分界通过所述配准传感器时的所述分界的频率，以及所述分界之间的偏移。

25.根据权利要求24所述的系统，其中，

所述处理器和存储器基于所述偏移动态地协调所述薄膜加工模块相对于移动的薄膜片的移动。

26.一种薄膜加工模块，包括：

配置成沿着支撑轨道移动的托架组件；

与所述托架组件接合的直线驱动器；以及

与所述直线驱动器接合以在邻近所述支撑轨道的薄膜上执行功能的上部多功能组件。

27.根据权利要求26所述的薄膜加工模块，还包括，

用于检测所述薄膜的分界的模块传感器。

28.根据权利要求27所述的薄膜加工模块，其中，

所述模块传感器是光学传感器。

29.根据权利要求26所述的薄膜加工模块，其中，

所述上部多功能组件适于夹紧、切割和密封所述薄膜。

30.根据权利要求26所述的薄膜加工模块，其中，

所述托架组件、所述直线驱动器和所述上部多功能组件中的一个或多个由与所述支撑轨道同心布置的总线供电。

31.根据权利要求26所述的薄膜加工模块，还包括电池，其中，

所述托架组件、所述直线驱动器和所述上部多功能组件中的一个或多个由所述电池供电。

32.根据权利要求26所述的薄膜加工模块，还包括，

从远程控制器无线接收指令的收发器。

33.一种生产薄膜产品的方法，所述方法包括：

使用处理器动态地协调薄膜加工模块相对于移动的薄膜片的移动；以及

使用所述处理器指示所述薄膜加工模块在薄膜片上执行功能。

34.根据权利要求33所述的方法，还包括，

使用所述处理器指示所述薄膜加工模块在预定时间内保持所述薄膜加工模块的切割机构与所述薄膜片之间的接触。

35.根据权利要求34所述的方法，其中，

所述切割机构包括一个或多个切割丝和可加热刀。

36.根据权利要求33所述的方法，还包括，

使用所述处理器基于安装在所述薄膜加工模块中的模块传感器的信息，确定所述薄膜加工模块相对于所述薄膜片上的分界的偏移。

37.根据权利要求36所述的方法，还包括，

使用所述处理器指示所述薄膜加工模块相对于所述薄膜片移动以缩小偏移。

38.根据权利要求37所述的方法，还包括，

当所述偏移得到缩小时，使用所述处理器指示所述薄膜加工模块使用所述薄膜加工模块切割所述薄膜片。

39.根据权利要求33所述的方法，其中，

所述薄膜加工模块是多个薄膜加工模块中的一个，并且还包括使用所述处理器动态地协调所述薄膜加工模块彼此之间的移动。

40.根据权利要求33所述的方法，还包括，

使用所述处理器控制所述薄膜加工模块的空气控制器来抽取真空以保持从所述薄膜片形成的薄膜产品。

41.一种薄膜加工模块，包括：

可沿支撑轨道移动的托架组件；

与所述托架组件接合的直线驱动器；

与所述直线驱动器接合的底座；以及

可驱动地与所述直线驱动器接合以相对于所述底座移动的上部多功能组件，所述上部多功能组件包括：

夹板，用于选择性地将部分薄膜相对于所述底座夹紧；以及

切割机构，用于切割和密封所述部分薄膜。

42.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

当向所述切割机构施加电流时，所述切割机构得到加热。

43.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的就绪位置时，所述夹板位于所述切割机构和所述底座之间。

44.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的夹紧位置时，所述夹板位于所述切割机构和所述底座之间。

45.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的切割位置时，所述切割机构至少部分地延伸在所述夹板和所述底座之间。

46.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的切割位置时，所述底座限定了用于接受所述切割机构的嵌体。

47.根据权利要求46所述的薄膜加工模块，其中，

所述嵌体内衬有弹性体。

48.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

所述夹板限定了切割口，随着所述上部多功能组件相对于所述底座移动，所述切割机构通过所述切割口。

49.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，还包括，

筒式加热器，其中，所述切割机构配置成由所述筒式加热器加热的刀。

50.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

所述上部多功能组件包括上部偏压构件和下部偏压构件，以使所述夹板偏向所述底座。

51.根据权利要求50所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的夹紧位置时；以及

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的切割位置时，

所述下部偏压构件被压缩。

52.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

所述上部多功能组件包括：

与所述直线驱动器接合的支撑臂；

与所述支撑臂接合的上部偏压构件；以及

与所述上部偏压构件和所述夹板接合的下部偏压构件，

其中，所述上部偏压构件和下部偏压构件使所述夹板偏向所述底座。

53.根据权利要求52所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的就绪位置时，所述上部偏压构件和下部偏压构件没有被压缩。

54.根据权利要求52所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的夹紧位置时，所述上部偏压构件没有被压缩。

55.根据权利要求52所述的薄膜加工模块，其中，

当所述上部多功能组件处于相对于所述底座的切割位置时，所述上部偏压构件被压缩。

56.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

所述夹板限定了空气开口，并且还包括与所述空气开口流体连通的空气泵，所述空气泵抽取真空以将所述薄膜抵靠在所述夹板上。

57.根据权利要求56所述的薄膜加工模块，还包括，

与所述夹板接合的气流管路，所述空气泵通过所述气流管路与所述空气开口流体连通。

58.根据权利要求41所述的薄膜加工模块，其中，

所述切割机构是切割丝。

59.一种生产密封薄膜产品的方法，包括：

使用处理器将薄膜加工模块的上部多功能组件移动到相对于所述薄膜加工模块的底座的就绪位置；

使用所述处理器将所述薄膜加工模块移动到椭圆形的支撑轨道上的对准位置，使得平行于所述椭圆形的支撑轨道移动的薄膜的一部分位于所述上部多功能组件和所述底座之间；

使用所述处理器将所述上部多功能组件朝向所述底座移动到夹紧位置以夹紧所述薄膜；

使用所述处理器使所述上部多功能组件的切割机构通电，以加热所述切割机构；

使用所述处理器将所述上部多功能组件朝向所述底座移动到切割位置以切割所述薄膜；

使用所述处理器移动所述上部多功能组件远离所述底座到达打开位置；以及

使用所述处理器将所述薄膜加工模块移动到所述椭圆形的支撑轨道的输送位置，使得输送机位于所述上部多功能组件和所述底座之间。

60.根据权利要求59所述的方法，还包括：

使用所述处理器控制空气控制器抽取真空，以使已切割的薄膜抵靠在所述上部多功能组件上；以及

使用所述处理器释放真空，以将已切割的薄膜存放在所述输送机上。

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