JP6911599B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

この明細書における開示は、車両に搭載される電子制御装置に関する。

特許文献１に開示されるように、車両に搭載される電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、筐体と、筐体に収容された回路基板を備えている。回路基板には、エンジン等の制御対象を制御する制御部が構成されている。筐体の外面には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。

特開２０１６−１４３８５２号公報

電子制御装置は、処理性能向上や機能増加にともなう発熱増加に対し、車両における搭載スペースが狭くなったことにともなって小型化している。このため、体積当たりの発熱密度が増加し、自然冷却で対応するのが困難である。これに対し、ファン及びファンの駆動部を有する送風ユニットを筐体に固定し、放熱性の向上を図ることも考えられる。構成の簡素化により、駆動部も制御部の制御対象となる。

しかしながら、制御部が駆動部に対してファンの回転指示、すなわち冷却指示を出力していても、たとえばファンへの異物の噛み込み、過熱保護によるファンの停止、ファンの動作不良などにより、筐体の内部温度が上昇する虞がある。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットの温度情報を取得することなく、筐体の内部温度の上昇を抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつは、車両に搭載される電子制御装置であって、
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
回転により筐体を外面側から冷却するファン（４１）と、指示信号に基づいてファンを駆動させる駆動部（４２）と、を有し、筐体に固定された送風ユニット（４０）と、
筐体の内部温度を検出する温度検出部（３６ｃ）と、
筐体に収容され、駆動部を含む複数の制御対象を制御し、駆動部に指示信号を出力する制御部（３０）と、
を備え、
制御部は、
温度検出部により検出された内部温度と所定の内部閾値とを比較し、内部温度が内部閾値を超えた場合に、ファンを回転させる指示を出力し、内部温度が内部閾値以下の場合に、ファンを停止させる指示を出力する冷却指示部（Ｓ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ２２，Ｓ２４，Ｓ５０，Ｓ５２，Ｓ５４，Ｓ６２，Ｓ６４）と、
ファンを回転させる指示期間において、温度検出部により検出された内部温度の変化を示す温度勾配が上昇を示すか否かを判定する判定部（Ｓ１６，Ｓ１８，Ｓ５６，Ｓ５８）と、
温度勾配が上昇を示すと判定されてからファンを回転させる指示期間が終了するまでの間、判定部が上昇を示すと判定する前よりも、駆動部を除く制御対象に対する制御部の出力を抑制させる出力抑制部（Ｓ２０，Ｓ６０）と、
を有する。

この電子制御装置によれば、ファンの回転（すなわち冷却）を指示していても、内部温度の温度勾配が上昇を示す場合には、駆動部を除く制御対象に対する制御部の出力が抑制される。したがって、送風ユニットの温度情報を取得しなくても、筐体の内部温度の上昇を抑制することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示すブロック図である。 電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図２のIII-III線に沿う断面図である。 演算部が実行する処理を示すフローチャートである。 電子制御装置の作動例を示すタイミングチャートである。 電子制御装置の作動の他の例を示すタイミングチャートである。 第２実施形態に係る電子装置において、演算部が実行する処理を示すフローチャートである。 電子制御装置の作動例を示すタイミングチャートである。 第３実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示すブロック図である。 電子制御装置の作動例を示すタイミングチャートである。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。ＸＹ面視は、Ｚ方向の投影視とも言える。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。図３では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線で示している。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１０は、筐体２０、制御部３０、温度検出部３６ｃ、及び送風ユニット４０を備えている。この電子制御装置１０は、車両に搭載される。電子制御装置１０は、エンジン７０を制御するエンジンＥＣＵとして構成されている。電子制御装置１０は、車両のエンジンルームに配置される。

制御部３０及び温度検出部３６ｃは、図２に示す筐体２０に収容されている。制御部３０は、送風ユニット４０のファン駆動部４２を含む複数の制御対象を制御する。本実施形態では、制御対象としてエンジン７０に関する駆動部（ドライバ）を含んでいる。たとえば、ポート噴射用の駆動部、直噴用の駆動部、電子スロットルの駆動部などを含んでいる。制御部３０は、後述する回路基板３４に構成されている。

温度検出部３６ｃは、筐体２０の内部に設けられており、筐体２０の内部温度Ｔ１を検出する。温度検出部３６ｃは、制御部３０と電気的に接続されている。温度検出部３６ｃは、たとえばサーミスタなどを含んでいる。

制御部３０は、演算部３１及び駆動電源出力部３２を有している。本実施形態では、演算部３１が、後述するマイコン３６ｂの機能部として構成されている。演算部３１は、冷却要求判定部３１０、温度勾配判定部３１１、出力抑制部３１２、及びエンジン制御部３１３を有している。

冷却要求判定部３１０は、温度検出部３６ｃにて検出される内部温度Ｔ１を取得する。そして、内部温度Ｔ１に基づいて、冷却のための指示を出力する。冷却要求判定部３１０は、内部温度Ｔ１と予め設定された所定の内部閾値Ｔｓとを比較する。冷却要求判定部３１０は、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えると、冷却のために後述するファン４１を回転させるための指示であるオン信号を出力する。一方、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下になると、冷却停止のためにファン４１を停止させるための指示であるオフ信号を出力する。このように、冷却要求判定部３１０は、Ｔ１＞Ｔｓの場合に冷却指示としてオン信号を出力し、Ｔ１≦Ｔｓの場合に冷却指示としてオフ信号を出力する。内部閾値Ｔｓは、たとえば１１５℃である。

駆動電源出力部３２は、冷却要求判定部３１０の冷却指示を受けて、ファン駆動部４２に対し、ファン駆動部４２を動作させる電源を供給する。駆動電源出力部３２は、冷却指示としてオン信号が入力されると、ファン駆動部４２に対して電源を供給する。すなわち、ファン４１の回転を指示する指示信号を出力する。一方、冷却指示としてオフ信号が入力されると、ファン駆動部４２への電源の供給を遮断する。すなわち、ファン４１の回転停止を指示する指示信号を出力する。

温度勾配判定部３１１は、冷却要求判定部３１０によるオン信号の出力期間において、内部温度Ｔ１の今回値と内部温度Ｔ１の前回値とを比較し、温度勾配が上昇しているか否かを判定する。

出力抑制部３１２は、温度勾配が上昇していると判定された場合、オン信号の出力期間が終了するまでの間、上昇していると判定する前よりも、ファン駆動部４２を除く駆動対象に対する制御部３０の出力を抑制させる。出力抑制部３１２は、温度勾配が上昇していると判定された場合、エンジン制御部３１３に対して、出力を抑制（制限）させるための指示を出力する。

エンジン制御部３１３は、車両の走行状態を示す信号やユーザからの指示信号を取得し、これら信号に基づいて、エンジン７０を制御する。エンジン制御部３１３は、出力抑制部３１２から出力抑制の指示が入力されると、たとえば制御対象を制限することで出力を抑制（制限）する。一例としては、直噴用の駆動部の制御を停止し、ポート噴射用の駆動部のみを制御することで、出力を制限する。また、処理負荷を低減することにより、出力を制限することができる。たとえば出力抑制の指示が無い場合に対して処理するデータ量を制限することで、出力を制限することができる。

送風ユニット４０は、筐体２０に固定されている。送風ユニット４０は、ファン４１及びファン駆動部４２を有している。ファン４１は、回転により筐体２０を外面側から冷却する。ファン駆動部４２は、指示信号に基づいて、ファン４１を駆動させる。ファン駆動部４２は、ファン４１のモータドライバ（駆動回路）である。ファン駆動部４２が駆動部に相当する。なお、送風ユニット４０の構造詳細については、後述する。

図２及び図３に示すように、電子制御装置１０は、筐体２０、回路基板３４、及び送風ユニット４０を備えている。筐体２０は、回路基板３４を収容し、回路基板３４を保護する。筐体２０は、回路基板３４の板厚方向であるＺ方向において、２つの部材に分割されている。筐体２０は、ケース２１及びカバー２２を有している。筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。

ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。

ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。底壁２１０には、貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、筐体２０のケース２１に送風ユニット４０を取り付けるための開口部である。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａ及び内面２１ｂにわたって形成されている。

本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた第１収容部２１２及び第２収容部２１３を有している。第１収容部２１２は、後述するコネクタ３８を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。第２収容部２１３は、後述する電子部品３６のうち、アルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容すべく設けられている。第２収容部２１３は、Ｘ方向に延設されるとともに、一端が第１収容部２１２に連なっている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、第１収容部２１２及び第２収容部２１３を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０の略平坦な部分に形成されている。

なお、図２に示す符号２１４は電子制御装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１５は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１５には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１４及び固定孔２１５は、ケース２１と一体に設けられている。

カバー２２は、ケース２１とともに、回路基板３４を収容する内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３８の一部が外部に露出される。

本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。カバー２２は、外面側に複数の放熱フィン２２０を有している。

筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３８との間、及びカバー２２とコネクタ３８との間を介して、内部空間２０ｓが筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。

回路基板３４は、ケース２１に固定されている。回路基板３４は、プリント基板３５、及び、プリント基板３５に実装された複数の電子部品３６を有している。プリント基板３５は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３６とにより、回路が形成されている。プリント基板３５は、平面略矩形状をなしている。

電子部品３６は、プリント基板３５におけるケース２１側の面である一面３５ａ及びカバー２２側の面である裏面３５ｂの少なくとも一方に実装されている。回路基板３４は、電子部品３６として、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子３６ａ、マイコン３６ｂ、及び上記した温度検出部３６ｃを含んでいる。

発熱素子３６ａは、プリント基板３５の一面３５ａであって、ＸＹ面視において送風ユニット４０の周辺に配置されている。発熱素子３６ａは、たとえばＸＹ面視において、後述する第２通気口４４１の延長上に設けられている。発熱素子３６ａは、放熱ゲル３７を介して、ケース２１の底壁２１０と熱的に接続されている。

マイコン３６ｂは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、及びレジスタなどを備えて構成されたマイクロコンピュータである。マイコン３６ｂにおいて、ＣＰＵが、ＲＡＭやレジスタの一時記憶機能を利用しつつ、ＲＯＭに予め記憶された制御プログラムに従って、所定の処理を実行する。マイコン３６ｂは、ソフトウェア制御により、所定の処理を実行する。本実施形態では、上記した演算部３１が、マイコン３６ｂの機能部（ソフトウェア実行部）として構成されている。

マイコン３６ｂも、プリント基板３５の一面３５ａに実装されている。マイコン３６ｂは、ＸＹ面視において送風ユニット４０の周辺に配置されている。マイコン３６ｂは、たとえばＸＹ面視において、第２通気口４４１の延長上に設けられている。温度検出部３６ｃは、マイコン３６ｂの近傍に配置されている。

温度検出部３６ｃも、プリント基板３５の一面３５ａに実装されている。温度検出部３６ｃは、第２通気口４４１の延長上であって、第２通気口４４１とマイコン３６ｂの間に設けられている。温度検出部３６ｃとして、サーミスタなどの温度検出素子を採用することができる。

回路基板３４には、コネクタ３８が実装されている。コネクタ３８は、回路基板３４におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３８の一部は筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３８は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。

送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。送風ユニット４０は、ケース２１の貫通孔２１１に取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３４を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４３、端子４４、及びファン基板４５を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じとされている。このため、図３では、ファン４１を簡略化して図示している。

ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と略一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。

軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、図示しないボス及びマグネットを有している。ボスは、Ｚ方向において回路基板３４側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方に位置している。ボス及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面にはマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネットを含んでロータが構成されている。

軸部４１０は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング４３の後述する底壁４３２からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング４３と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。

ハウジング４３は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４３は、貫通孔２１１を塞ぐように、外面２１ａ又は内面２１ｂにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１を覆うように配置されている。ハウジング４３とケース２１（底壁２１０）との間は、貫通孔２１１周りの全周で水密に封止されている。すなわち、貫通孔２１１周りにも防水構造が形成されている。

ハウジング４３には、複数の通気口が形成されている。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように設けられている。ハウジング４３は、複数の通気口として、第１通気口４３０及び第２通気口４３１を有している。第１通気口４３０及び第２通気口４３１の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。なお、第２通気口４３１が、側壁に設けられた通気口に相当する。

第１通気口４３０及び第２通気口４３１は、いずれも、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方、すなわちＺ方向において外面２１ａよりも回路基板３４から離れた位置に形成されている。本実施形態では、上記したようにファン４１の回転軸がＺ方向と略一致しており、第１通気口４３０は、少なくとも一部分が羽根４１１よりも上方に位置し、第２通気口４３１は、少なくとも一部分が羽根４１１よりも下方に位置するように形成されている。

本実施形態のハウジング４３は、底壁４３２、側壁４３３、及びフランジ４３４を有している。ハウジング４３は樹脂材料を用いて形成されている。底壁４３２及び側壁４３３は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口４３０とされている。第１通気口４３０は、Ｚ方向において羽根４１１の上方に設けられている。そして、筒内が、ファン４１を収容する収容空間４３ｓとされている。底壁４３２の内面が、収容空間４３ｓの底をなしている。収容空間４３ｓは、筐体２０の外部の空間につながっている。以下、筐体２０の外部の空間を、単に外部空間と示す。

底壁４３２の内面は平面略矩形状をなしており、ハウジング４３は、４つの側壁４３３を有している。４つの側壁４３３は一体に連なり、略矩形の筒状をなしている。側壁４３３は、底壁４３２からＺ方向に延設されている。そして、側壁４３３の少なくともひとつに、第２通気口４３１が形成されている。第２通気口４３１は、側壁４３３を貫通している。本実施形態では、４つの側壁４３３のそれぞれに、第２通気口４３１が形成されている。第２通気口４３１は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。隣り合う側壁４３３の角部、すなわち連結部分はＲ形状をなしており、第２通気口４３１は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。

図３に示すように、ハウジング４３は、貫通孔２１１に挿入されている。ハウジング４３は、貫通孔２１１を通じて、ケース２１の内外にわたって配置されている。底壁４３２は、内部空間２０ｓに配置されている。側壁４３３は、貫通孔２１１を通じて、ケース２１の内外にわたって配置されている。

フランジ４３４は、底壁４３２及び側壁４３３がなす筒の下端から、四方に広がるようにして、底壁４３２及び側壁４３３と一体に成形されている。フランジ４３４は、貫通孔２１１周りの全周で、ケース２１の底壁２１０と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ４３４が、底壁４３２の外周端及び側壁４３３の下端に連なっている。フランジ４３４は、貫通孔２１１の周囲において、ケース２１の内面２１ｂに対向している。そして、フランジ４３４とケース２１の内面２１ｂとの間にシール部材４６が介在し、防水シール部が形成されている。

シール部材４６は、貫通孔２１１を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、シール部材４６として、硬化前において液状の接着材を採用している。送風ユニット４０は、シール部材４６によりケース２１に接着固定されている。

端子４４は、底壁４３２から内部空間２０ｓ側に突出し、回路基板３４と電気的に接続されている。端子４４の一端はファン基板４５と電気的に接続され、他端は回路基板３４と接続されている。このように、端子４４を介して、ファン基板４５、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３４が電気的に接続されている。

ファン基板４５には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。すなわち、モータドライバであるファン駆動部４２が構成されている。ファン駆動部４２は、端子４４を介して制御部３０と電気的に接続されている。

ファン基板４５に構成されたファン駆動部４２には、軸部４１０を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板３４に構成された制御部３０、端子４４、及びファン駆動部４２を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４３内に空気の圧力差が発生し、図３に示すように、第１通気口４３０から吸入した空気が第２通気口４３１から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４３１から吸入した空気が第１通気口４３０から排出される。

ファン基板４５は、ハウジング４３内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４５はハウジング４３に固定されている。本実施形態では、ファン基板４５がポッティング体４７によって水密に封止されている。ポッティング体４７は、ハウジング４３内において、第２通気口４３１を閉塞せず、且つ、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しない深さで設けられている。

なお、ファン基板４５は、端子４４とは別の支持部によってハウジング４３に支持されてもよい。ファン基板４５は、ハウジング４３の底面をなす底壁４３２の内面に固定されてもよい。また、ファン基板４５の封止は、ポッティング体４７に限定されない。たとえば、端子４４が実装されたファン基板４５が、ハウジング４３にインサート成形され、底壁４３２によってファン基板４５が封止された構成を採用することもできる。

次に、上記した電子制御装置１０の組み付け手順の一例について説明する。

先ず、ケース２１、カバー２２、及び送風ユニット４０をそれぞれ準備する。次いで、送風ユニット４０を回路基板３４に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子４４を採用しており、回路基板３４のスルーホールに端子４４を挿入し、はんだ付けすることで、回路基板３４と送風ユニット４０を一体化させる。なお、コネクタ３８については、送風ユニット４０と同じタイミングで回路基板３４に実装してもよいし、送風ユニット４０とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される電子部品３６、コネクタ３８、及び送風ユニット４０を、同じタイミングではんだ付けする。

次いで、回路基板３４をケース２１に取り付ける。たとえばケース２１は、底壁２１０の内面２１ｂ側に図示しない台座を有しており、回路基板３４を台座に配置して、ねじ固定する。このとき、送風ユニット４０もケース２１に取り付ける。回路基板３４をケース２１の台座に配置する前に、ケース２１の内面２１ｂにおける貫通孔２１１の周囲部分にシール部材４６を塗布する。また、ケース２１の周縁部のうち、コネクタ３８のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。そして、貫通孔２１１に対して送風ユニット４０を位置決めした状態で、回路基板３４を台座に配置し、回路基板３４をケース２１に固定する。

次いで、ケース２１の周縁部及びコネクタ３８におけるカバー２２との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２１にカバー２２を組み付ける。以上により、上記した電子制御装置１０を得ることができる。

次に、図４に基づき、演算部３１が実行する処理について説明する。

図４に示すように、先ず演算部３１が、温度検出部３６ｃから内部温度Ｔ１を取得する（ステップＳ１０）。

次いで、演算部３１が、ステップＳ１０で取得した内部温度Ｔ１と内部閾値Ｔｓとを比較し、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓよりも高いか否かを判定する（ステップＳ１２）。内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えていない、すなわち内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下である（Ｔ１≦Ｔｓ）と判定すると、演算部３１は、ステップＳ１０に戻って以降の処理を繰り返す。すなわち、演算部３１は、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓよりも高いと判定するまで、ステップＳ１０，Ｓ１２の処理を繰り返す。

一方、ステップＳ１２において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓよりも高い（Ｔ１＞Ｔｓ）と判定すると、演算部３１は、ファン４１の回転を指示するオン信号を出力する（ステップＳ１４）。すなわち、冷却指示を出力する。オン信号が入力されると、駆動電源出力部３２はファン駆動部４２に電源を供給する。これにより、ファン４１が回転する。

そして、ファン４１の回転を指示するオン信号が出力されている状態で、演算部３１は、内部温度の前回値Ｔ１ｐを更新するとともに、内部温度Ｔ１をあらたに取得する（ステップＳ１６）。ステップＳ１０の処理により取得された内部温度Ｔ１、詳しくはステップＳ１２においてＴ１＞Ｔｓと判定したときの内部温度Ｔ１は、前回値Ｔ１ｐとしてメモリに保存（更新）される。ステップＳ１６により今回取得した内部温度Ｔ１は、今回値としてメモリに保存される。

次いで、演算部３１は、ステップＳ１６の処理により今回取得した内部温度Ｔ１と、前回値Ｔ１ｐとを比較し、温度勾配が上昇を示すか否か、すなわち内部温度Ｔ１が前回値Ｔ１ｐよりも高いか否かを判定する（ステップＳ１８）。

ステップＳ１８において、内部温度Ｔ１が前回値Ｔ１ｐよりも高い、すなわち温度勾配が上昇を示すと判定すると、演算部３１は、出力抑制を指示する（ステップＳ２０）。これにより、エンジン７０（の駆動部）への出力が制限される。

次いで、演算部３１は、あらたに内部温度Ｔ１を取得し（ステップＳ２２）、取得した内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓよりも高いか否かを判定する（ステップＳ２４）。

一方、ステップＳ１８において、内部温度Ｔ１が前回値Ｔ１ｐ以下である、すなわち温度勾配が上昇していないと判定すると、次いで演算部３１は、ステップＳ２２，Ｓ２４の処理を実行する。

ステップＳ２４において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えていない（Ｔ１≦Ｔｓ）と判定すると、演算部３１は、ステップＳ２６の処理を実行する。演算部３１は、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えていないと判定するまで、ステップＳ２２，Ｓ２４の処理を繰り返す。

ステップＳ２６において、演算部３１は、ファン４１の停止を指示するオフ信号を出力するとともに、出力抑制が実行されている場合には出力抑制を解除する。具体的には、冷却要求判定部３１０がオフ信号を出力し、このオフ信号受けて出力抑制部３１２が出力抑制を解除する。そして、一連の処理を終了する。

なお、演算部３１は、電源が投入されている間、上記した処理を繰り返し実行する。すなわち、出力されていた冷却指示が解除されると、再度ステップＳ１０以降の処理を実行する。ステップＳ１０，Ｓ１２，Ｓ１４、Ｓ２２，Ｓ２４，Ｓ２６の一部は、冷却要求判定部３１０が実行する処理である。すなわち、冷却要求判定部３１０が冷却指示部に相当する。ステップＳ１６及びステップＳ１８は、温度勾配判定部３１１が実行する処理である。ステップＳ２０及びステップＳ２６の一部は、出力抑制部３１２が実行する処理である。

図５は、電子制御装置１０の作動例を示している。図５では、ファン４１の回転指示によって内部温度Ｔ１が下がり、出力抑制することなくエンジン７０を制御し続けることができる例を示している。

時刻ｔ０では、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを下回っており、冷却要求判定部３１０からオフ信号が出力される。これにより、ファン駆動部４２の動作はオフ状態とされ、ファン４１は回転しない。この時点で、出力抑制されない。

出力抑制されないため、制御部３０の発熱により内部温度Ｔ１が上昇する。時刻ｔ１において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えたことが検出されると、冷却要求判定部３１０から冷却指示としてオン信号が出力される。オン信号の出力により、ファン駆動部４２の動作がオン状態に切り替わり、ファン４１が回転する。ファン４１の回転により筐体２０が冷却されるため、内部温度Ｔ１は下降する。

そして、時刻ｔ２において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下になったことが検出され、冷却要求判定部３１０からの冷却指示がオフ信号に切り替わる。すなわち、送風ユニット４０への冷却指示が解除される。

図６は、上記した電子制御装置１０の他の作動例を示している。図６では、ファン４１の回転指示を出したものの内部温度Ｔ１が下がらず、出力抑制を１回行う例を示している。

時刻ｔ１０では、上記した時刻ｔ０同様、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを下回っており、冷却要求判定部３１０からオフ信号が出力される。これにより、ファン駆動部４２の動作はオフ状態とされ、ファン４１は回転しない。この時点で、出力抑制されない。ここで、出力抑制が無い状態の出力を１００％とする。

出力抑制されないため、制御部３０の発熱により内部温度Ｔ１が上昇する。時刻ｔ１同様、時刻ｔ１１において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えたことが検出されると、冷却要求判定部３１０から冷却指示としてオン信号が出力される。オン信号の出力により、ファン駆動部４２の動作がオン状態に切り替わり、ファン４１が回転する。

しかしながら、図６では、内部温度Ｔ１が上昇する。内部温度Ｔ１の上昇の一因として、ファン４１への異物の噛み込み、過熱保護によるファン４１の停止、ファン４１の動作不良などが考えられる。また、電子制御装置１０の周囲温度の上昇などにより、ファン４１による冷却では足りていないことも考えられる。

時刻ｔ１２では、時刻ｔ１１よりも内部温度Ｔ１が上昇しており、温度勾配判定部３１１は、温度勾配が上昇と判定する。これにより、出力抑制部３１２は、エンジン制御部３１３に対して出力抑制を指示する。エンジン制御部３１３は、たとえば出力を１０％抑制する。すなわち、出力を９０％に制限する。このように出力を抑制することで、制御部３０の発熱量が低減し、内部温度Ｔ１が下がる。

そして、時刻ｔ１３において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下になったことが検出され、冷却要求判定部３１０からの冷却指示がオフ信号に切り替わる。すなわち、送風ユニット４０への冷却指示が解除される。また、出力抑制も解除される。

次に、上記した電子制御装置１０の効果について説明する。

本実施形態の電子制御装置１０は、送風ユニット４０を備えている。これにより、電子制御装置１０の体格を小型化しつつ、放熱性を向上することができる。

ところで、ファン４１の回転を指示していても、ファン４１への異物の噛み込み、過熱保護によるファン４１の停止、ファン４１の動作不良、電子制御装置１０の周囲温度の上昇などにより、内部温度Ｔ１の温度勾配が上昇を示すことが考えられる。ファン４１の停止などの異常状態は、送風ユニット４０の温度の上昇として現れる。しかしながら、送風ユニット４０の温度情報を取得して、制御部３０の制御に反映させるには、端子４４の本数を増やさなければならない。

これに対し、本実施形態によれば、内部温度Ｔ１の温度勾配が上昇を示す場合に、上記した異常状態が生じているものとして、エンジン制御の出力を抑制する。これにより、制御部３０の発熱量が低減し、内部温度Ｔ１の上昇を抑制することができる。特に、送風ユニット４０の温度情報を取得することなく、内部温度Ｔ１の上昇を抑制することができる。

さらに本実施形態では、内部温度Ｔ１を検出する温度検出部３６ｃが、ＸＹ面視、すなわちプリント基板３５の一面３５ａに平行な面上において、ハウジング４３の側壁４３３に設けられた第２通気口４３１の延長上に設けられている。温度検出部３６ｃは、筐体２０においてファン４１の回転による冷風が当たる位置の直下に設けられている。このため、内部温度Ｔ１は、ファン４１の冷却の影響を受けやすい。よって、送風ユニット４０の温度情報を取得しなくても、筐体２０外の異常状態にともなう内部温度Ｔ１の上昇を精度良く抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図７は、本実施形態に係る電子制御装置１０において、演算部３１が実行する処理を示している。なお、第１実施形態に示した演算部３１の処理に対して、同一又は関連する処理については、第１実施形態のステップ番号に４０を加算したステップ番号を付与している。

図７に示すステップＳ５０，Ｓ５２，Ｓ５４，Ｓ５８，Ｓ６２，Ｓ６６の処理は、第１実施形態に示したステップＳ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ１８，Ｓ２２，Ｓ２６の処理とそれぞれ同じである。

ステップＳ６４の処理は、ステップＳ２４の処理に対応している。ステップＳ６４では、ステップＳ６２で取得した内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓよりも高いと判定すると、ステップＳ６２に戻るのではなく、ステップＳ５６に戻り、以下の処理を繰り返す。これにより、本実施形態では、ステップＳ５６以降の処理を複数回実施することができる。

ステップＳ５６の処理は、ステップＳ１６の処理に対応している。ステップＳ５６で更新される前回値Ｔ１ｐとしては、ステップＳ５０で取得する値に限定されない。ステップＳ６２で取得する値も、前回値Ｔ１ｐとなり得る。ステップＳ６４の処理を実行後に、再びステップＳ５６を実施する場合には、ステップＳ６２で取得した内部温度Ｔ１を前回値Ｔ１ｐとして保存する。

ステップＳ６０の処理は、ステップＳ２０の処理に対応している。ステップＳ６０では、ファン４１の回転を指示するオン信号の出力期間において、温度勾配が上昇を示すとの判定が複数回ある場合、判定回数に応じて出力抑制量を大きくする。すなわち、出力抑制が可変となっている。たとえば初期の出力を１００％、出力抑制係数を０．９とする。ステップＳ５８におけるＴ１＞Ｔｓとの判定が１回目の場合、出力が９０％（＝１００％×０．９）となるように出力抑制を指示する。また、Ｔ１＞Ｔｓとの判定が２回目の場合、出力が８１％（＝９０％×０．９）となるように出力抑制を指示する。このように、判定のたびに出力抑制係数を乗算することで、判定回数が増えるほど出力抑制量を大きくすることができる。

なお、ステップＳ５０，Ｓ５２，Ｓ５４、Ｓ６２，Ｓ６４，Ｓ６６の一部は、冷却要求判定部３１０が実行する処理である。先行実施形態同様、冷却要求判定部３１０が冷却指示部に相当する。ステップＳ５６及びステップＳ５８は、温度勾配判定部３１１が実行する処理である。ステップＳ６０及びステップＳ６６の一部は、出力抑制部３１２が実行する処理である。また、上記以外の構成は、先行実施形態と同じである。

図８は、上記した電子制御装置１０の他の作動例を示している。図８では、過熱検出によってファン４１が動作しなくなり、内部温度Ｔ１が上昇して出力抑制を２回行う例を示している。

時刻ｔ２０では、上記した時刻ｔ０同様、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを下回っており、冷却要求判定部３１０からオフ信号が出力される。これにより、ファン駆動部４２の動作はオフ状態とされ、ファン４１は回転しない。この時点で、出力抑制されない。

出力抑制されないため、制御部３０の発熱により内部温度Ｔ１が上昇する。時刻ｔ１同様、時刻ｔ２１において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えたことが検出されると、冷却要求判定部３１０から冷却指示としてオン信号が出力される。オン信号の出力により、ファン駆動部４２の動作がオン状態に切り替わり、ファン４１が回転する。ファン４１の回転により筐体２０が冷却されるため、内部温度Ｔ１は下降する。一方、ファン駆動部４２は発熱するため、駆動部温度Ｔ２は上昇する。

そして、時刻ｔ２２において、駆動部温度Ｔ２が過熱閾値Ｔｄを超えたこと、すなわち過熱状態が検出される。これにより、ファン駆動部４２の動作が強制的にオフ状態とされる。オフ状態のファン駆動部４２が発熱しないため、駆動部温度Ｔ２は下降する。一方、ファン駆動部４２のオフによりファン４１の回転が停止する、すなわち筐体２０の冷却が停止するため、内部温度Ｔ１は上昇に転じる。このように、内部温度Ｔ１が下降から上昇に転じる。

これにより、時刻ｔ２３において、温度勾配が上昇しているとの１回目の判定がなされ、出力抑制部３１２は、エンジン制御部３１３に対して１回目の出力抑制を指示する。これにより、エンジン制御部３１３は、出力を１０％抑制する。すなわち、出力を９０％に制限する。

１回目の出力抑制により、温度勾配は緩やかになったものの内部温度Ｔ１は上昇を続け、時刻ｔ２４において、温度勾配が上昇しているとの２回目の判定がなされる。したがって、出力抑制部３１２は、エンジン制御部３１３に対して２回目の出力抑制を指示する。これにより、エンジン制御部３１３は、出力を１９％抑制する。すなわち、出力を８１％に制限する。２回目の出力抑制により、内部温度Ｔ１は下降に転じる。

そして、時刻ｔ２５において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下になったことが検出され、冷却要求判定部３１０からの冷却指示がオフ信号に切り替わる。すなわち、送風ユニット４０への冷却指示が解除される。また、出力抑制も解除される。

このように、本実施形態では、ファン４１の回転を指示するオン信号の出力期間において、温度勾配が上昇を示すとの判定が複数回ある場合、判定回数に応じて出力抑制量を大きくすることができる。換言すれば、出力抑制量を段階的に大きくすることができる。したがって、ユーザの違和感を低減しつつ、内部温度Ｔ１の上昇を抑制することができる。

出力抑制の可変については、上記例に限定されない。温度勾配が上昇を示すとの判定回数を計数し、計数値に応じた出力抑制指示を出力してもよい。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

本実施形態では、図９に示すように、送風ユニット４０が、過熱保護部４８をさらに有している。

過熱保護部４８は、ファン駆動部４２の温度である駆動部温度Ｔ２が過熱閾値Ｔｄを超えると、制御部３０からの指示信号によらず、ファン駆動部４２によるファン４１の回転を停止させる。過熱保護部４８は、ファン駆動部４２の過熱保護のために、ファン４１の駆動を強制停止させる。過熱閾値Ｔｄとして、たとえば１７５℃が設定されている。したがって、内部閾値Ｔｓは、過熱閾値Ｔｄよりも低い値とされている。

過熱保護部４８は、ファン基板４５に構成されている。過熱保護部４８は、たとえば回路を構成するＰＮダイオードを含んでおり、ＰＮダイオードの順方向電圧Ｖｆに基づいてファン駆動部４２の過熱保護を行う。過熱保護部４８により検出されるファン駆動部４２の温度情報については、制御部３０（回路基板３４）に伝達されない。電子制御装置１０は、上記温度情報を伝達するための端子４４を有していない。なお、上記以外については、先行実施形態と同じである。演算部３１の処理は、第２実施形態（図７参照）と同じである。

図１０は、上記した電子制御装置１０の他の作動例を示している。図１０では、過熱検出によってファン４１が動作しなくなり、内部温度Ｔ１が上昇して出力抑制を１回行う例を示している。

時刻ｔ３０では、上記した時刻ｔ０同様、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを下回っており、冷却要求判定部３１０からオフ信号が出力される。これにより、ファン駆動部４２の動作はオフ状態とされ、ファン４１は回転しない。この時点で、出力抑制されない。

出力抑制されないため、制御部３０の発熱により内部温度Ｔ１が上昇する。時刻ｔ１同様、時刻ｔ３１において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓを超えたことが検出されると、冷却要求判定部３１０から冷却指示としてオン信号が出力される。オン信号の出力により、ファン駆動部４２の動作がオン状態に切り替わり、ファン４１が回転する。ファン４１の回転により筐体２０が冷却されるため、内部温度Ｔ１は下降する。一方、ファン駆動部４２は発熱するため、駆動部温度Ｔ２は上昇する。

そして、時刻ｔ３２において、駆動部温度Ｔ２が過熱閾値Ｔｄを超えたこと、すなわち過熱状態が検出される。これにより、ファン駆動部４２の動作が強制的にオフ状態とされる。オフ状態のファン駆動部４２が発熱しないため、駆動部温度Ｔ２は下降する。一方、ファン駆動部４２のオフによりファン４１の回転が停止する、すなわち筐体２０の冷却が停止するため、内部温度Ｔ１は上昇に転じる。このように、内部温度Ｔ１が下降から上昇に転じる。

これにより、時刻ｔ３３において、温度勾配が上昇しているとの判定がなされ、出力抑制部３１２は、エンジン制御部３１３に対して出力抑制を指示する。これにより、エンジン制御部３１３は、たとえば出力を１０％抑制する。すなわち、出力を９０％に制限する。出力抑制により制御部３０の発熱量が低減し、内部温度Ｔ１が下がる。

そして、時刻ｔ３４において、内部温度Ｔ１が内部閾値Ｔｓ以下になったことが検出され、冷却要求判定部３１０からの冷却指示がオフ信号に切り替わる。すなわち、送風ユニット４０への冷却指示が解除される。また、出力抑制も解除される。

次に、上記した電子制御装置１０の効果について説明する。

送風ユニット４０は筐体２０に固定されており、制御部３０の生じた熱が筐体２０を通じてファン駆動部４２に伝わる。制御部３０の生じた熱がファン駆動部４２の熱に重畳するため、ファン駆動部４２が過熱状態となり、ファン４１の回転が停止する虞がある。

これに対し本実施形態では、ファン４１の回転を指示していても、内部温度Ｔ１の温度勾配が上昇を示す場合には、エンジン制御の出力を抑制する。したがって、冷却指示中にファン駆動部４２が過熱状態となり、ファン４１の回転が停止しても、内部温度Ｔ１の上昇を抑制することができる。たとえば端子４４を追加するなどして、制御部３０がファン駆動部４２の温度情報を取得しなくても、過熱保護時における内部温度Ｔ１の上昇を抑制することができる。

なお、本実施形態では、第２実施形態に示した演算部３１の処理との組み合わせを示したが、第１実施形態に示した演算部３１の処理との組み合わせも可能である。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

電子制御装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されない。すなわち、ファン駆動部４２以外の制御対象が、エンジン７０に関連する駆動部に限定されない。たとえば安全系やボディ系の駆動部を制御対象としてもよい。

送風ユニット４０の構造は、上記例に限定されない。少なくともファン４１及びファン駆動部４２を有し、ファン４１の回転による空気の流れで、筐体２０を冷却できるものであればよい。

筐体２０に対する送風ユニット４０の固定構造も、上記例に限定されない。貫通孔２１１を有するケース２１に対し、ケース２１の外面２１ａ側に固定してもよい。また、貫通孔を有さない筐体２０に固定してもよい。

制御部３０において、演算部３１が、冷却要求判定部３１０、温度勾配判定部３１１、出力抑制部３１２、及びエンジン制御部３１３が、演算部３１以外に駆動電源出力部３２を有する。

電子制御装置１０が提供する手段及び／又は機能は、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組み合わせによって提供することができる。例えば、電子制御装置１０がハードウェアである電子回路によって提供される場合、それは多数の論理回路を含むデジタル回路、又はアナログ回路によって提供することができる。本実施形態では、制御部３０うち、冷却要求判定部３１０、温度勾配判定部３１１、出力抑制部３１２、及びエンジン制御部３１３を含む演算部３１が、マイコン３６ｂの機能部として構成される例を示したが、これに限定されない。

１０…電子制御装置、２０…筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…第１収容部、２１３…第２収容部、２１４…取り付け部、２１５…固定孔、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…制御部、３１…演算部、３１０…冷却要求判定部、３１１…温度勾配判定部、３１２…エンジン制御部、３２…駆動電源出力部、３４…回路基板、３５…プリント基板、３５ａ…一面、３５ｂ…裏面、３６…電子部品、３６ａ…発熱素子、３６ｂ…マイコン、３６ｃ…温度検出部、３７…放熱ゲル、３８…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ファン駆動部、４３…ハウジング、４３ｓ…収容空間、４３０…第１通気口、４３１…第２通気口、４３２…底壁、４３３…側壁、４３４…フランジ、４４…端子、４５…ファン基板、４６…シール材、４７…ポッティング体、４８…過熱保護部、７０…エンジン

Claims (4)

1. 車両に搭載される電子制御装置であって、
   筐体（２０）と、
   回転により前記筐体を外面側から冷却するファン（４１）と、指示信号に基づいて前記ファンを駆動させる駆動部（４２）と、を有し、前記筐体に固定された送風ユニット（４０）と、
   前記筐体の内部温度を検出する温度検出部（３６ｃ）と、
   前記筐体に収容され、前記駆動部を含む複数の制御対象を制御し、前記駆動部に前記指示信号を出力する制御部（３０）と、
   を備え、
   前記制御部は、
   前記温度検出部により検出された内部温度と所定の内部閾値とを比較し、前記内部温度が前記内部閾値を超えた場合に、前記ファンを回転させる指示を出力し、前記内部温度が前記内部閾値以下の場合に、前記ファンを停止させる指示を出力する冷却指示部（Ｓ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ２２，Ｓ２４，Ｓ５０，Ｓ５２，Ｓ５４，Ｓ６２，Ｓ６４）と、
   前記ファンを回転させる指示期間において、前記温度検出部により検出された内部温度の変化を示す温度勾配が上昇を示すか否かを判定する判定部（Ｓ１６，Ｓ１８，Ｓ５６，Ｓ５８）と、
   前記温度勾配が上昇を示すと判定されてから前記ファンを回転させる指示期間が終了するまでの間、前記判定部が上昇を示すと判定する前よりも、前記駆動部を除く制御対象に対する前記制御部の出力を抑制させる出力抑制部（Ｓ２０，Ｓ６０）と、
   を有する電子制御装置。
2. 前記ファンを回転させる指示期間において、前記温度勾配が上昇を示すとの判定が複数回ある場合、前記出力抑制部は、判定回数に応じて出力抑制量を大きくする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記送風ユニットは、前記駆動部の温度が過熱閾値を超えると、前記指示信号によらず前記駆動部による前記ファンの回転を停止させる過熱保護部（４８）をさらに有する請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記制御部は、前記筐体に収容された回路基板（３４）に構成されており、
   前記温度検出部は、前記回路基板の一面に実装され、
   前記送風ユニットは、前記ファン及び前記駆動部を収容し、側壁に通気口（４３１）が設けられたハウジング（４３）を有し、
   前記温度検出部は、前記回路基板の前記一面と平行な面上において、前記通気口の延長上に設けられている請求項１〜３いずれか１項に記載の電子制御装置。

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