JP6905071B2 - フレーム組立体及びこれを製造するための方法 - Google Patents

Description

本開示は、フレーム組立体及びこれを製造するための方法に関するものである。

ハイブリッド自動車または電気自動車は、自動車内部に設けられた二次電池を電力源として用いることができ、一般道路用自動車、レジャー用カートなど多様な分野で用いられている。このようなハイブリッド自動車または電気自動車は、二次電池に充電された電力で電気モータを回転させてホイールを駆動することができ、二次電池が放電された後に電気自動車は外部電力により二次電池を充電し、ハイブリッド自動車は内燃機関の駆動または外部電力により二次電池を充電することができる。また、多数の電気自動車メーカーが市場に新しく進入しており、その数が持続的に増加している。

二次電池は、１つのバッテリーの形態で用いられ得るだけでなく、複数のバッテリーセルが１つのバッテリーモジュールとしてクラスタリング（ｃｌｕｓｔｅｒｉｎｇ）されて用いられ得る。このような複数のバッテリーモジュールは、直列に連結されるように自動車の車体下部に設置され、内燃機関の出力に相当する電気モータを駆動させるための高電圧を生成する。また、複数のバッテリーセルがクラスタリングされる時に、それぞれのバッテリーセルの端子はフレーム組立体により直列または並列に連結され得る。

軟性回路基板（ＦＰＣＢ、ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、柔軟な材料で構成された基板層を製造し、このような基板層を薄い絶縁層で取り囲むことにより製造される。ＦＰＣＢは、重さが軽く、占有空間が小さい長所があり、このような特性のため、最近、多様な分野で軟性回路基板を採用している。しかし、ＦＰＣＢは、一般のＰＣＢとは異なり、非常に薄い厚さを有するため、外部衝撃によって容易に裂けたり破損する問題があり、これを解決するための多様な研究開発が進められている。

本開示による実施例は、軟性回路基板の連結回路部が多様な接合工法（例、レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接など）によりフレームに付着したバスバーに直接的に接合されるフレーム組立体を提供する。また、回路部とバスバーとの結合性を強化するための多様な構造を提供する。

本開示の一実施例による積層された複数のバッテリーセルを固定させるためのフレーム組立体において、上面、上面の一端に連結された第１側面、上面の他端に連結された第２側面を含んで複数のバッテリーセルを取り囲むように構成されたフレーム；フレームの第１側面に配置された複数の第１バスバー；フレームの第２側面に配置された複数の第２バスバー；及び前記フレームの上面、第１側面及び第２側面に沿って配置されて前記複数のバッテリーセルをセンシングするように構成された軟性回路基板を含み、軟性回路基板は、上面に配置される回路部；及び回路部の一端から延びて複数の第１バスバーに結合される第１連結回路部；及び回路部の他端から延びて複数の第２バスバーに結合される第２連結回路部を含むことができる。

一実施例によると、第１連結回路部の一面は、複数の第１バスバーに接合され、第２連結回路部の一面は、複数の第２バスバーに接合され得る。

一実施例によると、フレームは、上面に配置される第１フレーム；第１側面に配置され、第１フレームの一端に対して回動可能に結合されて、複数の第１バスバーが配置される第２フレーム；及び第２側面に配置され、第１フレームの他端に対して回動可能に結合されて、複数の第２バスバーが配置される第３フレームを含むことができる。

一実施例によると、複数の第１バスバーは、第１連結回路部を安着させるように構成された第１安着部が形成され、複数の第２バスバーは、第２連結回路部を安着させるように構成された第２安着部が形成され得る。

一実施例によると、第１連結回路部が第１バスバーに結合された状態で、第１連結回路部及び第１連結回路部の周辺の第１バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され、第２連結回路部が第２バスバーに結合された状態で、第２連結回路部及び第２連結回路部の周辺の第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され得る。

一実施例によると、第１及び第２連結回路部のそれぞれは、柔軟な材質で構成された導電性基板層；基板層の一面上に配置され、少なくとも１つの第１開口が形成されて基板層の第１面が露出した第１絶縁層；及び基板層の他面上に配置され、基板層を基準に第１開口の反対側の位置で少なくとも１つの第２開口が形成されて基板層の第２面が露出した第２絶縁層を含むことができる。

一実施例によると、第１及び第２連結回路部の第２面はバスバーに隣接するように配置され、第２面は、第１面に接合工法を適用することによりバスバーに接合され得る。

一実施例によると、第２開口は、第１開口に比べてサイズが大きいように形成され、第１及び第２回路部の断面方向で、第１絶縁層の一部は、第２開口が形成する領域と部分的に重なることができる。

一実施例によると、第１及び第２連結回路部のそれぞれは、第１面の少なくとも一部を覆うようにめっきされる第１めっき層；及び第２面の少なくとも一部を覆うようにめっきされる第２めっき層を含むことができる。

一実施例によると、第１及び第２めっき層の厚さはそれぞれ、第１及び第２絶縁層の厚さと対応するサイズの厚さを有するように構成され得る。

一実施例によると、回路部は、第１絶縁層上に配置され、第１開口と対応する位置に少なくとも１つの第３開口が形成される第３絶縁層をさらに含むことができる。

一実施例によると、第１及び第２連結回路部のそれぞれは、第１絶縁層の部分及び第１絶縁層の部分に隣接した第１めっき層の部分に付着する第３絶縁層；及び第２絶縁層の部分及び第２絶縁層の部分に隣接した第２めっき層の部分に付着する第４絶縁層を含むことができる。

一実施例によると、第３絶縁層は、第１絶縁層と第１めっき層が接触する位置に密着するように付着し、第４絶縁層は、第２絶縁層と第２めっき層が接触する位置に密着するように付着することができる。

一実施例によると、第４絶縁層の端部は、バスバーの端部と接触するように配置され得る。

本開示の他の実施例によるフレーム組立体の製造方法は、第１フレーム、複数の第１バスバーが結合されて第１フレームの一端に回動可能に結合される第２フレーム、及び複数の第２バスバーが結合されて第１フレームの他端に回動可能に結合される第３フレームを含むフレームを製造する段階；第１フレームに配置される回路部、第２フレームに配置されて回路部の一端から延びた第１連結回路部、第３フレームに配置されて回路部の他端から延びた第２連結回路部を含む軟性回路基板を製造する段階；第１連結回路部の一面を複数の第１バスバー上に配置させて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバー上に配置させる段階；第１連結回路部の他面に接合工法を加えて第１連結回路部の一面を複数の第１バスバーに接合させ、第２連結回路部の他面に接合工法を加えて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバーに接合させる段階を含むことができる。

一実施例によると、治具を用いて複数の第１及び第２連結回路部の他面を加圧する段階をさらに含むことができる。

一実施例によると、第１及び第２連結回路部及び第１及び第２連結回路部のそれぞれの周辺の第１及び第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理する段階をさらに含むことができる。

一実施例によると、軟性回路基板を製造する段階は、導電性材料から予め定められた形状に切断して基板層を製造する段階；絶縁性材料から基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第１絶縁層を製造する段階；絶縁性材料から基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第２絶縁層を製造する段階；第１絶縁層の予め定められた位置に少なくとも１つの第１開口を形成する段階；基板層を基準に第１開口の反対側の位置で、第２絶縁層に少なくとも１つの第２開口を形成する段階；及び第１絶縁層を基板層の一面上に配置し、第２絶縁層を基板層の他面上に配置して第１絶縁層、基板層、第２絶縁層を一体に結合させる段階を含むことができる。

一実施例によると、軟性回路基板を製造する段階は、少なくとも１つの第１開口を通じて露出した基板層の一面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第１めっき層を形成し、少なくとも１つの第２開口を通じて露出した基板層の他面の少なくとも一部に導電性材料をめっきしてめっき層を形成する段階をさらに含むことができる。

一実施例によると、軟性回路基板を製造する段階は、第１絶縁層の部分及び第１絶縁層の部分に隣接した第１めっき層の部分に第３絶縁層を付着する段階；及び第２絶縁層の部分及び第２絶縁層の部分に隣接した第２めっき層の部分に第４絶縁層を付着する段階をさらに含むことができる。

本開示の実施例によると、軟性回路基板の連結回路部がバスバーに多様な接合工法（レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接など）により直接的に接合されるため、連結回路部とバスバーとの接合工程を単純化させることができる。また、部品の種類及び数が縮小されて原価が節減され得、連結回路部とバスバーとの間の接触安定性を向上させることができる。

本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリーモジュールが車両に設置される構造を示す概略図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリーモジュールの組み立てられた構成を示す斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリーモジュールの分解された構成を示す分解斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体とバッテリーセルが結合された構成を示す斜視図である。 第１実施例により軟性回路基板の連結回路部とバスバーが分解された構成を示す分解斜視図である。 図５に示す連結回路部及びバスバーが互いに結合された状態で連結回路部及びバスバーを厚さ方向に切断した構成を示す断面図である。 本開示の一実施例による軟性回路基板の構成全体を示す斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体とバッテリーセルが結合された構成を示す斜視図である。 第２実施例による軟性回路基板の連結回路部を示す斜視図である。 図９に示す連結回路部をII−II方向に切断した断面図である。 第３実施例により連結回路部とバスバーが接合された構成を示す斜視図である。 第３実施例により連結回路部とバスバーが接合された構成を示す断面図である。 第４実施例により治具を用いて連結回路部をバスバーに接合する過程を示す断面図である。 第４実施例により連結回路部とバスバーが接合された状態でコンフォーマルコーティング処理された構成を示す上面図である。 図１４に示すコンフォーマルコーティング処理された構成をIII−III線に沿って切断した断面図である。 第５実施例により連結回路部の第１及び第２絶縁層のそれぞれに形成された開口のサイズが異なる構成を示す断面図である。 第６実施例により連結回路部の基板層にめっき層がめっきされた構成を示す断面図である。 第７実施例により連結回路部の第１及び第２絶縁層のそれぞれに第３及び第４絶縁層を積層した構成を示す断面図である。 本開示の他の実施例によるフレーム組立体の製造方法を示すフローチャートである。 図１９に示すフレーム組立体の製造方法において、軟性回路基板を製造する段階を示すフローチャートである。

本開示の実施例は、本開示の技術的思想を説明する目的で例示されたものである。本開示による権利範囲が以下に提示される実施例やこれらの実施例に関する具体的な説明で限定されるものではない。

本開示に用いられる全ての技術的用語及び科学的用語は、異なって定義されない限り、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解される意味を有する。本開示に用いられる全ての用語は、本開示をさらに明確に説明する目的で選択されたものであり、本開示による権利範囲を制限するために選択されたものではない。

本開示で用いられる「含む」、「備える」、「有する」等のような表現は、当該表現が含まれる言句または文章で異なって言及されない限り、他の実施例を含む可能性を内包する開放型用語（ｏｐｅｎ−ｅｎｄｅｄ ｔｅｒｍｓ）として理解されなければならない。

本開示で記述された単数型の表現は、異なって言及しない限り、複数型の意味を含み得、これは請求の範囲に記載された単数型の表現にも同様に適用される。

本開示で用いられる「第１」、「第２」等の表現は、複数の構成要素を相互に区分するために用いられ、当該構成要素の順序または重要度を限定するものではない。

本開示において、ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるとか「接続されて」いると言及された場合、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に連結され得たり、接続され得るものとして、または新たな他の構成要素を介して連結され得たり、接続され得るものとして理解されなければならない。

以下、添付の図面を参照して本開示の実施例を説明する。添付の図面において、同一または対応する構成要素には、同一の参照符号が付与されている。また、以下の実施例の説明において、同一または対応する構成要素を重複して記述することが省略され得る。しかし、構成要素に関する技術が省略されても、そのような構成要素がある実施例に含まれないものと意図されるものではない。

図１は、本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリーモジュールＭが車両に設置される構造を示す概略図であり、図２は、本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリーモジュールＭの組み立てられた構成を示す斜視図である。

バッテリーモジュールＭは、車両の車体の底に複数個で配列され得る。同一の出力電圧を示す複数個のバッテリーモジュールＭは、互いに直列または並列に連結されて最終出力電圧を形成することができる。このような最終出力電圧で負荷（ｌｏａｄ）を駆動することができる。例えば、負荷の一種類であるモータで発生する駆動力は、車両のホイールを回転させることができる。複数個のバッテリーモジュールＭのそれぞれの充電／放電に対する制御は、制御器（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）により制御され得る。

図１には、バッテリーモジュールＭは、互いに直列に連結された構成として示されているが、各バッテリーモジュールＭの出力電圧、車両のレイアウト、負荷が要求する電圧などの条件により、バッテリーモジュールＭの配列が変わり得る。

図３は、本開示の一実施例によるフレーム組立体１を含むバッテリーモジュールＭの分解された構成を示す分解斜視図であり、図４は、本開示の一実施例によるフレーム組立体１とバッテリーセルＣが結合された構成を示す斜視図である。

バッテリーモジュールＭは、積層された複数のバッテリーセルＣ（ｂａｔｔｅｒｙ ｃｅｌｌ）、これらを固定させるためのフレーム組立体１、フレーム組立体１の両側面を覆う絶縁カバー３、モジュールカバー４、及びハウジング６を含むことができる。バッテリーセルＣは、例えば、二次電池となり得るが、これに限定されたものではなく、充電または放電が可能な電池の形態であればいかなるものでも適用され得る。

バッテリーセルＣの端子は、導電性であり変形可能な材料で構成されたタップ端子（ｔａｐ ｔｅｒｍｉｎａｌ）であってもよい。バッテリーセルＣは、セルボディーＣ１、セルボディーＣ１の一側に形成された（＋）タップＴ１、及びセルボディーＣ１の他側に形成された（−）タップＴ２を含むことができる。（＋）タップＴ１及び（−）タップＴ２は、導電性であり柔軟な材質で変形可能な（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）タップ端子であり得る。（＋）及び（−）タップＴ１、Ｔ２は、例えば、鉛またはアルミニウムを含む材料で構成され得るが、これに限定されるものではなく、柔軟に曲げられる金属材料であれば種類に関係なく適用され得る。

図３を参考にすると、複数のバッテリーセルＣのうち、互いに隣接したバッテリーセルＣのタップ端子が連結されている構成が示されている。例えば、同一極性を有するタップ端子同士連結される場合、前記隣接したバッテリーセルＣは、互いに電気的に並列連結され得る。また、隣接したバッテリーセルＣのタップ端子は、面接合工程を通じて互いに電気的に連結され得る。

モジュールカバー４は、車両の事故発生時にバッテリーセルＣの潰れまたは破損による車両火災を防止し、フレーム組立体１がバッテリーセルＣと結合された組立体内部を保護することができる。また、ハウジング６は、外部衝撃からフレーム組立体１及び複数のバッテリーセルＣの結合状態を保護することができる。例えば、モジュールカバー４及びハウジング６は、高強度を有する金属材料で構成され得る。

フレーム組立体１は、フレーム１０、複数のバスバー１２１、１２２、１３１、１３２、軟性回路基板（ＦＰＣＢ）２０及びコネクタ５を含むことができる。軟性回路基板２０は、フレーム１０の長さ方向に沿って配置され得る。コネクタ５は、複数のバッテリーセルＣの状態を示す信号、例えば、電圧センシング及び温度センシングに関する信号を図１に示す制御器に送受信するように構成され、軟性回路基板２０に結合され得る。

一実施例において、フレーム１０は、フレーム１０の上面に配置される第１フレーム１１０、フレーム１０の第１側面に配置されて第１フレーム１１０の一端に対して回動可能に結合される第２フレーム１２０、及びフレーム１０の第２側面に配置されて第１フレーム１１０の他端に対して回動可能に結合される第３フレーム１３０を含むことができる。また、フレーム１０は、複数のバッテリーセルＣの上面及び両側面を取り囲むように構成され得る。フレーム１０は、非伝導性の合成樹脂材料で構成され得る。

複数のバスバー１２１、１２２、１３１、１３２は、伝導性の金属材料で構成され得、複数の第１バスバー１２１、１２２及び複数の第２バスバー１３１、１３２を含むことができる。第２フレーム１２０には、複数の第１バスバー１２１、１２２が配置され、第３フレーム１３０には、複数の第２バスバー１３１、１３２が配置され得る。複数の第１バスバー１２１、１２２及び複数の第２バスバー１３１、１３２は、複数のバッテリーセルＣの端子と接合されるように構成され得る。

一実施例において、複数のバッテリーセルＣは、隣接したＮ個（Ｎ≧２、整数）のバッテリーセルの同極端子同士並列に連結されて１つの端子対を有する複数のバッテリーセルグループとして構成され得る。また、複数のバッテリーセルグループは、複数のバッテリーセルグループの端子が複数のバスバー１２２、１２４、１３２、１３４に接合されることによって、直列及び／または並列連結されるように構成され得る。このような構造を通じて、複数のバッテリーセルグループが直列及び／または並列連結されてバッテリーモジュールＭの出力電圧を形成することができる。

例えば、１２個のバッテリーセルを積層した場合、図３に示すようにバッテリーセル２つを並列に連結（バッテリーセル２つの同極端子を直接連結）したバッテリーセルグループ６つで構成することができる。これとは異なり、バッテリーセル４つを並列に連結したバッテリーセルグループ３つで構成することもできる。複数のバッテリーセルグループの端子は、バスバーに接合されることにより直列連結され得る。

バッテリーセルＣは、フレーム組立体１と連結される前の状態では、（＋）及び（−）タップＴ１、Ｔ２がまっすぐに広がっている形態を有し得る。このような広がっているタップＴ１、Ｔ２は、第１バスバー１２１、１２２に形成されたスリット１２１１、１２２１及び第２バスバー１３１、１３２に形成されたスリット１３１１、１３２１を通過することができる。

バッテリーセルＣとフレーム組立体１は、以下のような過程を通じて結合され得る。フレーム組立体１の第２及び第３フレーム１２０、１３０は、バッテリーセルＣの外側に広がりながらバッテリーセルＣの上に被せられ得る。次に、広がった第２及び第３フレーム１２０、１３０を再度狭めながら、バッテリーセルＣのタップＴ１、Ｔ２を第１バスバー１２１、１２２に形成されたスリット１２１１、１２２１及び第２バスバー１３１、１３２に形成されたスリット１３１１、１３２１に通過させる。次に、タップＴ１、Ｔ２の一面が第１バスバー１２１、１２２及び第２バスバー１３１、１３２の前面と接するように曲げる。次に、タップＴ１、Ｔ２の他面上に接合工法を適用し、タップＴ１、Ｔ２と第１バスバー１２１、１２２及び第２バスバー１３１、１３２を電気的に接合連結させる。

前記のような方式は、それぞれのバッテリーセルＣを一列に連結する方式に比べて、バスバー１２１、１２２、１３１、１３２を用いるため、タップ端子間の接合工程を半分以上減少させることができる。また、バスバーによりバッテリーセルグループが互いに直列に連結されるため、バスバーを用いて車両の種類により電池容量及び出力電圧を制約なしに構成可能である。図４及び図５を参考にすると、バスバー１２１、１２２と軟性回路基板２０が直接電気的に連結されるため、軟性回路基板２０を通じてバッテリーセルＣの過電圧及び温度センシングが可能である。

図３を参考にすると、絶縁カバー３は、複数のバスバー１２１、１２２、１３１、１３２とモジュールカバー４との間に配置され得、フレーム組立体１の両側に配置され得る。また、絶縁カバー３は、非伝導性の合成樹脂材質で構成され得る。従って、フレーム組立体１に結合されたバスバー１２２、１２４、１３２、１３４とモジュールカバー４との間のショート現象を防止することができる。

図５は、第１実施例による軟性回路基板２０の連結回路部とバスバーが分解された構成を示す分解斜視図であり、図６は、図５に示す連結回路部及びバスバーが互いに結合された状態で連結回路部及びバスバーを厚さ方向に切断した構成を示す断面図である。前述の実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。

図５を参考にすると、複数の第１バスバー１２１、１２２は、第１ａバスバー１２１及び第１ｂバスバー１２２を含むことができる。第１ａバスバー１２１には、２つのスリット１２１１が形成され得る。また、第１ｂバスバー１２２には、１つの開口１２２１が形成され得る。このようなスリット１２１１、１２２１には、バッテリーセルＣのタップ端子が貫通することができる。

第１連結回路部２１０は、一側に延びた第１ａ接合部２１１及び他側に延びた第１ｂ接合部２１２を含むことができる。第１ａ接合部２１１は第１ａバスバー１２１に接合され、第１ｂ接合部２１２は第１ｂバスバー１２２に接合され得る。図６を参考にすると、第１ａ及び第１ｂ接合部２１１、２１２はそれぞれ、柔軟な材質で構成された導電性基板層２１１２、２１２２、基板層２１１２、２１２２の一面上に配置され、少なくとも１つの第１開口２１１１ａ、２１２１ａが形成されて基板層２１１２、２１２２の第１面２１１２ａ、２１２２ａが露出した第１絶縁層２１１１、２１２１、及び基板層２１１２、２１２２の他面上に配置され、少なくとも１つの第２開口２１１３ａ、２１２３ｂが形成されて基板層２１１２、２１２２の第２面２１１２ｂ、２１２２ｂが露出した第２絶縁層２１１３、２１２３を含むことができる。

第１連結回路部２１０を第１バスバー１２１、１２２に接合する工程は、以下のように進められ得る。まず、第１ａ及び第１ｂ接合部２１１、２１２の第２面２１１２ｂ、２１２２ｂをそれぞれの第１ａ及び第２ａバスバー１２１、１２２の上面のコーナーに配置された接合面１２１２、１２２２に接触させる。次に、第１ａ及び第１ｂ接合部２１１、２１２の第１面２１１２ａ、２１２２ａに接合工法（レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接など）を適用して融着させると、第２面２１１２ｂ、２１２２ｂと接合面１２１２、１２２２が直接的に接合されて電気的に連結され得る。一実施例において、接合面１２１２、１２２２は、第１ａ及び第１ｂバスバー１２１、１２２から突出したり、内側に入ったり、第１ａ及び第１ｂバスバー１２１、１２２の接合面１２１２、１２２２と隣接した部分と平行に形成され得る。

前述の方式は、第１ａ及び第１ｂ接合部２１１、２１２と第１ａ及び第１ｂバスバー１２１、１２２が前述の接合工法のうち１つ以上を用いて直接電気的に連結されるため、連結回路部とバスバーとの間の電気電導度を向上させることができ、固定安定性が向上することができる。また、第１連結回路部２１０とバスバー１２１、１２２との間にクランプのような結合手段がないため、電気接触に対する安定性が向上することができ、部品の品数が縮小されて原価が節減され、工程過程が短縮され得る。また、基板層２１１２、２１２２の両面が露出するため、連結回路部がバスバーに直接的に結合され得る構造が確保されることができ、適用部品数量の減少及び作業工数の節減が可能であり、重量及び原価の節減が可能である。

図５及び図６を参考にすると、第１連結回路部２１０と第１バスバー１２１、１２２の結合過程について説明したが、前述の接合工程と同一の接合工程が第２連結回路部２２０と第２バスバー１３１、１３２の接合工程に対しても適用され得る。従って、これに関する重複する説明については省略する。

図７は、本開示の一実施例による軟性回路基板２０の構成全体を示す斜視図である。

図３及び図４を参考にすると、軟性回路基板２０は、第１〜第３フレーム１１０、１２０、１３０に沿って密着するように配置され得る。軟性回路基板２０は、導電性金属材料の基板層及び非導電性合成樹脂材料の絶縁層を含むことができる。軟性回路基板２０は、伝導性基板層を非伝導性の絶縁層が取り囲む形態となり得、実質的に薄い厚さ（例えば、２ｍｍ以下）で形成されて全体的に柔軟に曲がることができる。

図３及び図４を参考にすると、軟性回路基板２０は、フレーム１０の上面及び両側面に沿って配置され得る。一実施例において、軟性回路基板２０は、第１フレーム１１０に配置される回路部２３０、回路部２３０の一端から延びて複数の第１バスバー１２１、１２２に結合される第１連結回路部２１０、及び回路部２３０の他端から延びて複数の第２バスバー１３１、１３２に結合される第２連結回路部２２０を含むことができる。また、第１連結回路部２１０は、一側に延びた第１ａ接合部２１１及び他側に延びた第１ｂ接合部２１２を含むことができる。また、第２連結回路部２２０は、一側に延びた第２ａ接合部２２１及び他側に延びた第２ｂ接合部２２２を含むことができる。

一実施例において、軟性回路基板２０は、回路部２３０から延びて温度測定センサが固定される温度センサ部２４０を含むことができる。また、軟性回路基板２０は、第２連結回路部２２０と隣接した位置で回路部２３０から延びた端子部２５０を含むことができる。端子部２５０は、図３に示すコネクタ５が直接結合され得る。

図９は、第２実施例による軟性回路基板の連結回路部２６０を示す斜視図であり、図１０は、図９に示す連結回路部２６０をII−II方向に切断した断面図である。前述の実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。

連結回路部２６０は、一方向に延びて両面が露出した第１接合部２６１及び一方向の反対側の他方向に延びて両面が露出した第２接合部２６２を含むことができる。連結回路部２６０は、導電性材料で構成された基板層２６１１及び基板層２６１１を取り囲む非導電性材料で構成された絶縁層２６１２、２６１３、２６１４を含むことができる。また、導電性材料は銅を含むことができ、非導電性材料はＰＥＮまたはＰＩ材料を含むことができる。

一実施例で絶縁層２６１２、２６１３、２６１４は、基板層２６１１の一面に付着する第１絶縁層２６１２、基板層２６１１の他面に付着する第２絶縁層２６１３、及び第１絶縁層２６１２の上に付着する第３絶縁層２６１４を含むことができる。それぞれの第１〜第３絶縁層２６１２、２６１３、２６１４は、非導電層２６１２ａ、２６１３ａ、２６１４ａ及びこれを接着するための接着層２６１２ｂ、２６１３ｂ、２６１４ｂで構成され得る。

他の実施例において、フレーム組立体の作業工程または連結回路部２６０に対して要求される引張強度に応じて積層される層の数または配置が変わり得る。例えば、基板層２６１１の他面に対しても２つの絶縁層が提供され得る。

一実施例によると、基板層２６１１の両面をそれぞれ１つの絶縁層が取り囲むのに比べ、基板層２６１１の他面に第２絶縁層２６１３が配置され、基板層２６１１の一面に第１及び第３絶縁層２６１２、２６１４が配置されるため、連結回路部２６０の引張に対する破損可能性を減少させることができる。また、フレーム組立体の移送または組み立て過程で連結回路部２６０に外力が加えられる場合、絶縁層が１つで構成される場合にはこれに耐えられず一部が断絶する可能性があるため、前記のように連結回路部２６０の一面に２つの絶縁層を配置させて連結回路部２６０の引張力を向上させることができる。また、軟性回路基板で基板層を取り囲むカバー層を二重に構成するため、回路部分の引張力の信頼性を確保して破損を防止することができる。

前述の実施例のように、基板層の一面に２つの絶縁層を配置させる方式は、破損しやすい連結回路部２６０に適用され得る。また、車両の特性及び車両製作原価の状況に応じて連結回路部２６０をはじめとする軟性回路基板２０全体にも適用され得る。絶縁層２６１２、２６１３、２６１４に形成された開口は、図１０に示す形態で基板層２６１１の両面を露出させることができるように形成され得る。従って、回路部がバスバーに直接的に結合され得る構造が確保されることができ、適用部品数量の減少及び作業工数の節減が可能であり、重量及び原価の節減が可能である。

図１１は、第３実施例による連結回路部２７０とバスバー１２５が接合された構成を示す斜視図であり、図１２は、第３実施例による連結回路部２７０とバスバー１２５が接合された構成を示す断面図である。前述の実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。

連結回路部２７０は、一方向に延びて両面が露出した第１接合部２７１及び一方向の反対側の他方向に延びて両面が露出した第２接合部２７２を含むことができる。一実施例において、バスバー１２５、１２６には、第１及び第２接合部２７１、２７２をそれぞれ安着させるように構成された安着部１２５１、１２６１が形成され得る。安着部１２５１、１２６１は、側部フレーム１４０に向かって曲がった形状を有することができ、第１及び第２接合部２７１、２７２に対応するサイズを有し得る。

一実施例において、安着部１２５１、１２６１の深さＤ１は、第１及び第２接合部２７１、２７２の厚さＤ２より大きいように構成され得る。また、第１接合部２７１の下面２７１１は、安着部１２５１の上面１２５２に接合され得、これと同様に第２接合部２７２の下面は安着部１２６１の上面に接合され得る。従って、第１及び第２接合部２７１、２７２が安着部１２５１、１２６１に接合された状態では、フレーム組立体を移送または組み立てる過程で、第１及び第２接合部２７１、２７２に損傷が生じる状況を減少させることができる。

前述の実施例によると、バスバーに回路部が安着され得るポジショニング構造を形成し、作業者の肉眼で接合位置を識別させることができるため、作業性を向上させることができ、回路部を要求される位置に位置させることで品質を向上させることができる。

図１３は、第４実施例による治具を用いて連結回路部２７５をバスバー１２７に接合する過程を示す断面図である。前述の実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。

連結回路部２７５は、基板層２７７、基板層２７７の上面２７７１に付着する第１絶縁層２７６及び基板層２７７の下面２７７２に付着する第２絶縁層２７８を含むことができる。連結回路部２７５をバスバー１２７上に安着させた状態で、基板層２７７の下面２７７２とバスバー１２７の上面１２７１との間には、第２絶縁層２７８の厚さと対応するサイズのギャップＧ、即ち、エアギャップが存在することができる。従って、このようなギャップＧが存在した状態で接合工法（ｗｅｌｄｉｎｇ、Ｗ）を基板層２７７の上面２７７１に進める場合、要求される水準の接合品質を達成できない状況が発生し得る。また、基板層２７７の下面２７７２にバスバー１２７の上面１２７１と接触できない部分が存在する場合、接合工法Ｗが加えられる基板層２７７の部分が煤ける現象が生じたり、絶縁層が燃焼する現象が生じ得る。

一実施例において、連結回路部２７０をバスバー１２７上に接触させた後、治具（ｊｉｇ、Ｚ）を用いて基板層２７７の上面２７７１を加圧することができる。この状態で、基板層２７７とバスバー１２７との間のギャップＧがなくなるため、基板層２７７の下面２７７２とバスバー１２７の上面１２７１との間の接触面積が増加することができる。また、治具Ｚで基板層２７７を押している状態で、基板層２７７の上面２７７１に接合工法Ｗを適用する場合、ウェルディング性能が向上することができ、作業性が向上することができる。

図１４は、第４実施例による連結回路部２８０とバスバー１２８が接合された状態でコンフォーマルコーティング処理された構成を示す上面図であり、図１５は、図１４に示すコンフォーマルコーティング処理された構成をIII−III線に沿って切断した断面図である。

一実施例において、連結回路部２８０がバスバー１２８に結合された状態で、連結回路部２８０及び連結回路部２８０の周辺領域、即ち、連結回路部２８０を取り囲む領域のバスバー１２８の一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され得る。コンフォーマルコーティング層３０は、非伝導性材料で構成され得、例えば、アクリル、ウレタンなどの材料を含むことができる。また、コンフォーマルコーティング層３０は、ノズル（図示せず）を用いて要求される領域にのみ塗布されることができる。

図１５を参考にすると、まず、連結回路部２８０をバスバー１２８に形成された安着部１２８１に安着させる。次に、連結回路部２８０の基板層２８１の下面２８１１とバスバー１２８の上面１２８２を接合させる。その後、連結回路部２８０上にコンフォーマルコーティングを進めてコンフォーマルコーティング層３０を形成する。このように、連結回路部２８０上にコンフォーマルコーティング層３０が形成された場合、基板層２８１の腐食を防止することができ、連結回路部２８０とバスバー１２８を保護することができる。また、連結回路部２８０とバスバー１２８の接合強度が向上することができる。

図１６は、第５実施例による連結回路部２９０の第１及び第２絶縁層２９２、２９３のそれぞれに形成された開口のサイズが異なる構成を示す断面図である。

一実施例において、連結回路部２９０は、柔軟な材質で構成された導電性基板層２９１、基板層２９１の一面上に配置され、少なくとも１つの第１開口２９２１が形成されて基板層２９１の第１面２９１１が露出した第１絶縁層２９２、及び基板層２９１の他面上に配置されて基板層２９１を基準に第１開口２９２１の反対側の位置で少なくとも１つの第２開口２９３１が形成されて基板層２９１の第２面２９１２が露出した第２絶縁層２９３を含むことができる。第１絶縁層２９２は、バスバーに向かうように配置され得、第２絶縁層２９３は、バスバーの外側に向かうように配置され得る。

第２開口２９３１は、第１開口２９２１に比べてサイズが大きいように形成され得る。また、第１面２９１１の面積は、第２面２９１２の面積より小さく形成され得る。従って、連結回路部２９０の断面方向で、第１絶縁層２９２の一部は、第２開口２９３１が形成する領域と部分的に重なるようになり得る。連結回路部２９０をバスバーに接合する間、基板層２９１は、バスバーに向かって曲がるようになり、この過程で基板層２９１と第１絶縁層２９２との間に広がりが発生し得る。また、連結回路部２９０で基板層２９１の第１面２９１１を取り囲む境界線部分は破損に脆弱であり得る。従って、第１絶縁層２９２により露出する第１面２９１１の面積をさらに小さくすることにより、連結回路部２９０の剛性を増加させて連結回路部２９０の破損を防止することができる。

図１７は、第６実施例による連結回路部３００の基板層３２０にめっき層３４０、３５０がめっきされた構成を示す断面図である。

連結回路部３００は、基板層３２０、第１絶縁層３１０、及びバスバー１２９に向かって配置される第２絶縁層３３０を含むことができる。第１絶縁層３１０には、基板層３２０の第１面３２１を露出させるために第１開口３１０ａが形成され得る。第２絶縁層３３０には、基板層３２０の第２面３２２を露出させるために第２開口３３０ａが形成され得る。一実施例において、第２開口３３０ａには、第２面３２２の少なくとも一部を覆うように第２めっき層３５０がめっきされることができる。また、第１開口３１０ａには、第１面３２１の少なくとも一部を覆うように第１めっき層３４０がめっきされることができる。第１及び第２めっき層３４０、３５０は、導電性材料で構成され得、例えば、基板層３２０と同一の材料で構成され得る。

連結回路部３００がバスバー１２９上に接触するように配置された状況で、第２めっき層３５０は、基板層３２０とバスバー１２９との間に存在するエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）を埋めることができる。また、第２めっき層３５０の厚さは、第２絶縁層３３０の厚さＴ３と対応するサイズを有し得る。従って、第１めっき層３４０または第１面３２１上に接合工法Ｗが適用される場合、治具を用いて基板層３２０を曲げる工程を進めなくても第２めっき層３５０とバスバー１２９の上面１２９１を接合させることができる。

図１８は、第７実施例による連結回路部４００の第１及び第２絶縁層４１０、４３０のそれぞれに第３及び第４絶縁層４４０、４５０を積層した構成を示す断面図である。

連結回路部４００は、基板層４２０、基板層４２０の一面上に配置され、少なくとも１つの第１開口４１０ａが形成されて基板層４２０の第１面４２１が露出した第１絶縁層４１０、及び基板層４２０の他面上に配置され、少なくとも１つの第２開口４３０ａが形成されて基板層４２０の第２面４２２が露出した第２絶縁層４３０を含むことができる。また、第１及び第２開口４１０ａ、４３０ａを通じて露出した第１面４２１及び第２面４２２上の少なくとも一部には、第１及び第２めっき層４６０、４７０がめっきされることができる。

一実施例において、連結回路部４００は、第１絶縁層４１０の部分及び第１絶縁層４１０の部分に隣接した第１めっき層４６０の部分に付着する第３絶縁層４４０、及び第２絶縁層４３０の部分及び第２絶縁層４３０の部分に隣接した第２めっき層４７０の部分に付着する第４絶縁層４５０をさらに含むことができる。

第３絶縁層４４０は、第１絶縁層４１０と第１めっき層４６０が接触する位置に密着するように付着し、第４絶縁層４５０は、第２絶縁層４３０と第２めっき層４７０が接触する位置に密着するように付着することができる。即ち、第３及び第４絶縁層４４０、４５０の一部は、第１及び第２めっき層４６０、４７０の縁部分を覆うように構成され得る。従って、連結回路部４００の断面方向で、第３及び第４絶縁層４４０、４５０の一部は、第１及び第２めっき層４６０、４７０が形成する領域と部分的に重なるようになり得る。

第４絶縁層４５０の端部は、バスバー１５０の端部と接触するように配置され得る。第２めっき層４７０がバスバー１５０に接合される過程で、第１めっき層４６０と第１絶縁層４１０との間及び第２めっき層４７０と第２絶縁層４３０との間にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し得、第３及び第４絶縁層４４０、４５０が第１及び第２めっき層４６０、４７０の一部を覆うように構成されるため、このようなクラック現象の発生を防止することができる。また、第３及び第４絶縁層４４０、４５０は、連結回路部４００の曲げ強度を向上させる補強材の役割をすることができ、基板層４２０の断線を防止することができる。

図１９は、第８実施例によるフレーム組立体の製造方法Ｓ１２００を示すフローチャートである。前述の実施例で説明した内容と重複する説明は省略する。

フレーム組立体の製造方法Ｓ１２００は、第１フレーム、複数の第１バスバーが結合されて第１フレームの一端に回動可能に結合される第２フレーム、及び複数の第２バスバーが結合されて第１フレームの他端に回動可能に結合される第３フレームを含むフレームを製造する段階Ｓ１２１０、第１フレームに配置される回路部、第２フレームに配置されて回路部の一端から延びた第１連結回路部、第３フレームに配置されて回路部の他端から延びた第２連結回路部を含む軟性回路基板を製造する段階Ｓ１２２０、第１連結回路部の一面を複数の第１バスバー上に配置させて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバー上に配置させる段階Ｓ１２３０、第１連結回路部の他面に接合工法を加えて第１連結回路部の一面を複数の第１バスバーに接合させ、第２連結回路部の他面に接合工法を加えて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバーに接合させる段階Ｓ１２５０を含むことができる。

一実施例において、組立体の製造方法Ｓ１２００は、治具を用いて複数の第１及び第２連結回路部の他面を加圧する段階Ｓ１２４０、及び第１及び第２連結回路部及び第１及び第２連結回路部のそれぞれの周辺の第１及び第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理する段階Ｓ１２６０をさらに含むことができる。

図２０は、図１９に示すフレーム組立体の製造方法Ｓ１２００で軟性回路基板を製造する段階Ｓ１２２０を示すフローチャートである。

軟性回路基板を製造する段階Ｓ１２２０は、導電性材料から予め定められた形状に切断して基板層を製造する段階Ｓ１２２１、絶縁性材料から基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第１絶縁層を製造する段階Ｓ１２２２、絶縁性材料から基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第２絶縁層を製造する段階Ｓ１２２３、第１絶縁層の予め定められた位置に少なくとも１つの第１開口を形成する段階Ｓ１２２４、基板層を基準に第１開口の反対側の位置で、第２絶縁層に少なくとも１つの第２開口を形成する段階Ｓ１２２５、及び第１絶縁層を基板層の一面上に配置し、第２絶縁層を基板層の他面上に配置して第１絶縁層、基板層、第２絶縁層を一体に結合させる段階Ｓ１２２６を含むことができる。

一実施例において、軟性回路基板を製造する段階Ｓ１２２０は、少なくとも１つの第１開口を通じて露出した基板層の一面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第１めっき層を形成し、少なくとも１つの第２開口を通じて露出した基板層の他面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第２めっき層を形成する段階Ｓ１２２７、第１絶縁層の部分及び第１絶縁層の部分に隣接した第１めっき層の部分に第３絶縁層を付着する段階Ｓ１２２８、及び第２絶縁層の部分及び第２絶縁層の部分に隣接した第２めっき層の部分に第４絶縁層を付着する段階Ｓ１２２９を含むことができる。

図１９及び図２０に示すフローチャートにおいて、プロセスの段階、方法の段階、アルゴリズムなどが順序よく説明されたものの、そのようなプロセス、方法及びアルゴリズムは任意の適した順序で作動するように構成され得る。言い換えれば、本開示の多様な実施例で説明されるプロセス、方法及びアルゴリズムの段階が本開示で記述された順序で行われる必要はない。また、一部の段階が非同時的に行われるものとして説明されても、他の実施例ではこのような一部の段階が同時に行われ得る。また、図面における描写によるプロセスの例示は、例示されたプロセスがそれに関する他の変化及び修正を除くことを意味せず、例示されたプロセスまたはその段階のうち任意のものが、本開示の多様な実施例のうち１つ以上に必須であることを意味せず、例示されたプロセスが好ましいということを意味しない。

以上、一部の実施例と添付の図面に示す例により本開示の技術的思想が説明されたものの、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者が理解できる本開示の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲で多様な置換、変形及び変更がなされ得るという点を知らなければならない。また、そのような置換、変形及び変更は、添付の請求の範囲内に属するものと考えられるべきである。

Claims (20)

1. 積層された複数のバッテリーセルを固定させるためのフレーム組立体において、上面、前記上面の一端に連結された第１側面、前記上面の他端に連結された第２側面を含んで前記複数のバッテリーセルを取り囲むように構成されたフレーム；前記フレームの第１側面に配置された複数の第１バスバー；前記フレームの第２側面に配置された複数の第２バスバー；及び前記フレームの上面、第１側面及び第２側面に沿って配置されて前記複数のバッテリーセルをセンシングするように構成された軟性回路基板を含み、前記軟性回路基板は、前記上面に配置される回路部；前記回路部の一端から延びて前記複数の第１バスバーに結合される第１連結回路部；及び前記回路部の他端から延びて前記複数の第２バスバーに結合される第２連結回路部を含む、フレーム組立体。
2. 前記第１連結回路部の一面は、前記複数の第１バスバーに接合され、前記第２連結回路部の一面は、前記複数の第２バスバーに接合される、請求項１に記載のフレーム組立体。
3. 前記フレームは、前記上面に配置される第１フレーム；前記第１側面に配置され、前記第１フレームの一端に対して回動可能に結合されて、前記複数の第１バスバーが配置される第２フレーム；及び前記第２側面に配置され、前記第１フレームの他端に対して回動可能に結合されて、前記複数の第２バスバーが配置される第３フレームを含む、請求項１に記載のフレーム組立体。
4. 前記複数の第１バスバーは、前記第１連結回路部を安着させるように構成された第１安着部が形成され、前記複数の第２バスバーは、前記第２連結回路部を安着させるように構成された第２安着部が形成される、請求項１に記載のフレーム組立体。
5. 前記第１連結回路部が前記第１バスバーに結合された状態で、前記第１連結回路部及び前記第１連結回路部の周辺の前記第１バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され、前記第２連結回路部が前記第２バスバーに結合された状態で、前記第２連結回路部及び前記第２連結回路部の周辺の前記第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理される、請求項１に記載のフレーム組立体。
6. 前記第１及び第２連結回路部のそれぞれは、柔軟な材質で構成された導電性基板層；前記基板層の一面上に配置され、少なくとも１つの第１開口が形成されて前記基板層の第１面が露出した第１絶縁層；及び前記基板層の他面上に配置され、前記基板層を基準に前記第１開口の反対側の位置で少なくとも１つの第２開口が形成されて前記基板層の第２面が露出した第２絶縁層を含む、請求項１に記載のフレーム組立体。
7. 前記第１及び第２連結回路部の第２面は前記バスバーに隣接するように配置され、前記第２面は前記第１面に接合工法を適用することにより前記バスバーに接合される、請求項６に記載のフレーム組立体。
8. 前記少なくとも１つの第２開口は、前記少なくとも１つの第１開口に比べてサイズが大きいように形成され、前記回路部の断面方向で、前記第１絶縁層の一部は、前記少なくとも１つの第２開口が形成する領域と部分的に重なる、請求項６に記載のフレーム組立体。
9. 前記第１及び第２連結回路部のそれぞれは、前記第１面の少なくとも一部を覆うようにめっきされる第１めっき層；及び前記第２面の少なくとも一部を覆うようにめっきされる第２めっき層を含む、請求項６に記載のフレーム組立体。
10. 前記第１及び第２めっき層の厚さはそれぞれ、前記第１及び第２絶縁層の厚さと対応するサイズの厚さを有するように構成された、請求項９に記載のフレーム組立体。
11. 前記回路部は、前記第１絶縁層上に配置され、前記少なくとも１つの第１開口と対応する位置に少なくとも１つの第３開口が形成される第３絶縁層をさらに含む、請求項６に記載のフレーム組立体。
12. 前記第１及び第２連結回路部のそれぞれは、前記第１絶縁層の部分及び前記第１絶縁層の部分に隣接した前記第１めっき層の部分に付着する第３絶縁層；及び前記第２絶縁層の部分及び前記第２絶縁層の部分に隣接した前記第２めっき層の部分に付着する第４絶縁層をさらに含む、請求項９に記載のフレーム組立体。
13. 前記第３絶縁層は、前記第１絶縁層と前記第１めっき層が接触する位置に密着するように付着し、前記第４絶縁層は、前記第２絶縁層と前記第２めっき層が接触する位置に密着するように付着する、請求項１２に記載のフレーム組立体。
14. 前記第４絶縁層の端部は、前記バスバーの端部と接触するように配置される、請求項１２に記載のフレーム組立体。
15. 第１フレーム、複数の第１バスバーが結合されて前記第１フレームの一端に回動可能に結合される第２フレーム、及び複数の第２バスバーが結合されて前記第１フレームの他端に回動可能に結合される第３フレームを含むフレームを製造する段階；前記第１フレームに配置される回路部、前記第２フレームに配置されて前記回路部の一端から延びた第１連結回路部、前記第３フレームに配置されて前記回路部の他端から延びた第２連結回路部を含む軟性回路基板を製造する段階；前記第１連結回路部の一面を前記複数の第１バスバー上に配置させて前記第２連結回路部の一面を前記複数の第２バスバー上に配置させる段階；及び前記第１連結回路部の他面に接合工法を加えて前記第１連結回路部の一面を前記複数の第１バスバーに接合させて前記第２連結回路部の他面に接合工法を加えて前記第２連結回路部の一面を前記複数の第２バスバーに接合させる段階を含む、フレーム組立体の製造方法。
16. 治具を用いて前記第１及び第２連結回路部の他面を加圧する段階をさらに含む、請求項１５に記載のフレーム組立体の製造方法。
17. 前記第１及び第２連結回路部及び前記第１及び第２連結回路部のそれぞれの周辺の前記第１及び第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理する段階をさらに含む、請求項１５に記載のフレーム組立体の製造方法。
18. 前記軟性回路基板を製造する段階は、導電性材料から予め定められた形状に切断して基板層を製造する段階；絶縁性材料から前記基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第１絶縁層を製造する段階；絶縁性材料から前記基板層をカバーするサイズを有する形状に切断して第２絶縁層を製造する段階；前記第１絶縁層の予め定められた位置に少なくとも１つの第１開口を形成する段階；前記基板層を基準に前記少なくとも１つの第１開口の反対側の位置で、前記第２絶縁層に少なくとも１つの第２開口を形成する段階；及び前記第１絶縁層を前記基板層の一面上に配置して前記第２絶縁層を前記基板層の他面上に配置して前記第１絶縁層、前記基板層及び前記第２絶縁層を一体に結合させる段階を含む、請求項１５に記載のフレーム組立体の製造方法。
19. 前記軟性回路基板を製造する段階は、前記少なくとも１つの第１開口を通じて露出した前記基板層の一面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第１めっき層を形成し、前記少なくとも１つの第２開口を通じて露出した前記基板層の他面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第２めっき層を形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のフレーム組立体の製造方法。
20. 前記軟性回路基板を製造する段階は、前記第１絶縁層の部分及び前記第１絶縁層の部分に隣接した前記第１めっき層の部分に第３絶縁層を付着する段階；及び前記第２絶縁層の部分及び前記第２絶縁層の部分に隣接した前記第２めっき層の部分に第４絶縁層を付着する段階をさらに含む、請求項１９に記載のフレーム組立体の製造方法。

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