JP6757856B2 - バスバーアセンブリ及びフレーム組立体 - Google Patents

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Description

本開示はバスバーアセンブリ及びフレーム組立体に関するものである。
ハイブリッド自動車または電気自動車は自動車内部に設けられた二次電池を電力源として用いることができ、一般道路用自動車、レジャー用カートなど多様な分野で用いられている。このようなハイブリッド自動車または電気自動車は二次電池に充電された電力で電気モータを回転させてホイールを駆動でき、二次電池が放電された後に電気自動車は外部電力によって二次電池を充電し、ハイブリッド自動車は内燃機関の駆動または外部電力によって二次電池を充電できる。また、多数の電気自動車メーカーが市場に新たに進入しており、その数が持続的に増加している。
二次電池は１つのバッテリ形態で用いられ得るだけでなく、複数のバッテリセルが１つのバッテリモジュールにおいてクラスタリング（ｃｌｕｓｔｅｒｉｎｇ）されて用いられ得る。このような複数のバッテリモジュールは直列に連結されるように自動車の車体下部に設けられ、内燃機関の出力に相当する電気モータを駆動させるための高電圧を生成する。また、複数のバッテリセルがクラスタリングされる時、それぞれのバッテリセルの端子はフレーム組立体によって直列または並列に連結され得る。
軟性回路基板（ＦＰＣＢ，ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、柔軟な材料で構成された基板層を製造し、このような基板層を薄い絶縁層で取り囲むことによって製造される。ＦＰＣＢは重さが軽く、空間を少なく占める長所があり、このような特性のため、最近多様な分野に軟性回路基板を採用している。しかし、ＦＰＣＢは一般のＰＣＢとは異なって相当薄い厚さを有するので、外部衝撃によって裂けたり破損したりしやすい問題があり、これを解決するための多様な研究開発が進められている。
本開示による実施例は、軟性回路基板の連結回路部が多様な接合工法（例、レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接等）によってフレームに付着したバスバーに直接的に接合されるフレーム組立体を提供する。また、回路部とバスバーの結合性を強化するための多様な構造を提供する。
本開示による実施例は、フレームと軟性回路基板が連結されたフレーム組立体を提供する。また、バッテリの並列／直列連結構成を自由にできるため、車両パッケージに応じてバッテリ容量を手軽に変えることができ、接合工程回数を縮小させることができるフレーム組立体を提供する。
本開示の実施例は、バスバーと軟性回路基板間を電気的に連結する過程でその作業工数を減らし、連結に要される費用を節減できるバスバーアセンブリを提供する。また、バスバーと軟性回路基板間の連結部位に対する構造的脆弱点を改善して製品の信頼性を向上させ、使用される部品数を減少させて部品の製造及び開発費用とその管理費用を節減しようとする。
本開示の一実施例による積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、フレームに固定されるバスバー；バスバーと電気的に連結されて複数のバッテリセルをセンシングするように構成された軟性回路基板；及び一面に軟性回路基板を貫通して軟性回路基板と電気的に連結されるように構成された突起が形成され、他面がバスバーに接合されてバスバーと電気的に連結される連結端子を含み得る。
一実施例によると、連結端子は、第１面及びバスバーに接合される第２面を含む接合部；及び突起が形成され、接合部から延びて軟性回路基板に重ね継ぎ（ｌａｐ ｊｏｉｎｔ）結合する結合部を含み得る。
一実施例によると、突起は互いに対向配列されるように複数で提供され、複数の突起は軟性回路基板の予め設定される位置を貫通し、貫通突出した部分は圧着されて反り変形され得る。
一実施例によると、第２面はバスバーに隣接するように配置され、第２面は第１面に接合工法を適用することによりバスバーに接合され得る。
一実施例によると、バスバーには連結端子が安着される安着部が形成され得る。
一実施例によると、バスバー及び連結端子は、それぞれ一対で提供され、軟性回路基板は軟性回路基板の端部から二股に分岐して一対の連結端子それぞれが結合した一対の連結回路部を含み、一対の連結回路部それぞれは、一対の連結端子を通じて一対のバスバーと電気的に連結されるように構成され得る。
一実施例によると、連結端子がバスバーに接合された状態で、連結端子及び連結端子周辺のバスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され得る。
本開示の他の実施例による積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、フレームに固定されるバスバー；バスバーと電気的に連結されて複数のバッテリセルをセンシングするように構成された軟性回路基板；一面に軟性回路基板を貫通して軟性回路基板と電気的に連結されるように構成された突起が形成され、他面はバスバーに接触するように構成された連結端子；及び連結端子及びバスバーを貫通して連結端子をバスバーに固定するように構成された結合部材を含み得る。
一実施例によると、連結端子は、結合部材が貫通してバスバーに接触するように構成された接触部；及び突起が形成され、接触部から延びて軟性回路基板に重ね継ぎ（ｌａｐ ｊｏｉｎｔ）結合する結合部を含み得る。
一実施例によると、接触部は結合部材が貫通するホールが形成されたリング部を含み得る。
一実施例によると、バスバーには連結端子が安着される安着部が形成され、安着部には結合部材が貫通するホールが形成され得る。
一実施例によると、バスバー、連結端子、及び結合部材は、それぞれ一対で提供され、軟性回路基板は軟性回路基板の端部から二股に分岐して一対の連結端子それぞれが結合した一対の連結回路部を含み、一対の連結回路部それぞれは、一対の結合部材それぞれにより貫通する一対の連結端子を通じて一対のバスバーと電気的に連結されるように構成され得る。
本開示の他の実施例による積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、フレームに固定されて第１ホールが形成されたバスバー；バスバーと電気的に連結されて複数のバッテリセルをセンシングするように構成され、第２ホールが形成され、第２ホールを介して露出する伝導性金属で構成された回路層を含む軟性回路基板；及び第１ホール及び第２ホールを貫通して軟性回路基板とバスバーを電気的に連結して軟性回路基板をバスバーに固定するように構成された結合部材を含み得る。
一実施例によると、第１及び第２ホールは、それぞれ一対で提供され、一対の第１ホールは一定の間隔で離隔され、一対の第２ホールは一定の間隔と同一の間隔で離隔され得る。
一実施例によると、軟性回路基板は、軟性回路基板の第２ホールがバスバーの第１ホールと連通するようにバスバー上に配置され、結合部材は連通する第２ホール及び第１ホールを貫通して軟性回路基板とバスバーを重ね継ぎ結合させるように構成され得る。
一実施例によると、結合部材はリベットであってもよい。
一実施例によると、バスバーは軟性回路基板を安着させるように構成された安着部が形成され、安着部には、第１ホールが形成され得る。
一実施例によると、バスバー及び結合部材は、それぞれ一対で提供され、軟性回路基板は軟性回路基板の端部から二股に分岐した一対の連結回路部を含み、一対の連結回路部それぞれは、一対の結合部材を介して一対のバスバーと電気的に連結されるように構成され得る。
本開示の更に他の実施例による積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレーム組立体において、上面、上面の一端に連結された第一側面、上面の他端に連結された第２側面を含み複数のバッテリセルを取り囲むように構成されたフレーム；フレームの第一側面に配置された複数の第１バスバー；フレームの第２側面に配置された複数の第２バスバー；上面に配置される回路部、回路部の一端から延びて第一側面で複数股に分岐する複数の第１連結回路部、及び回路部の他端から延びて第２側面で複数股に分岐する第２連結回路部を含む軟性回路基板；第１連結回路部を貫通して第１連結回路部と電気的に連結されるように構成された突起が形成される第１面及びバスバーに接触するように構成された第２面を含む複数の第１連結端子；及び第２連結回路部を貫通して第２連結回路部と電気的に連結されるように構成された突起が形成される第１面及びバスバーに接触するように構成された第２面を含む複数の第２連結端子を含み得る。
一実施例によると、複数の第１連結端子の第２面は複数の第１バスバーに隣接するように配置され、複数の第１連結端子の第２面は複数の第１連結端子の第１面に接合工法を適用することにより複数の第１バスバーに接合され、複数の第２連結端子の第２面は複数の第２バスバーに隣接するように配置され、複数の第２連結端子の第２面は複数の第２連結端子の第１面に接合工法を適用することにより複数の第２バスバーに接合され得る。
一実施例によると、複数の第１バスバーは、第１連結端子を安着させるように構成された第１安着部が形成され、複数の第２バスバーは、第２連結端子を安着させるように構成された第２安着部が形成され得る。
一実施例によると、第１連結端子及び第１バスバーを貫通して第１連結端子を第１バスバーに固定するように構成された複数の第１結合部材；及び第２連結端子及び第２バスバーを貫通して第２連結端子を第２バスバーに固定するように構成された複数の第２結合部材をさらに含み得る。
一実施例によると、第１連結端子は、第１結合部材が貫通するホールが形成された第１リング部を含み、第２連結端子は、第２結合部材が貫通するホールが形成された第２リング部を含み得る。
一実施例によると、第１バスバーには、第１結合部材が貫通するように構成されたホールが形成され、第２バスバーには、第２結合部材が貫通するように構成されたホールが形成され得る。
一実施例によると、フレームは上面に配置される第１フレーム；第一側面に配置され、第１フレームの一端に対して回動可能に結合し、複数の第１バスバーが配置される第２フレーム；及び第２側面に配置され、第１フレームの他端に対して回動可能に結合し、複数の第２バスバーが配置される第３フレームを含み得る。
一実施例によると、第１バスバーは複数のバッテリセルの一側端子と接合するように構成され、第２バスバーは複数のバッテリセルの他側端子と接合するように構成され得る。
本開示の実施例によると、軟性回路基板の連結回路部がバスバーに多様な接合工法（レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接等）によって直接的に接合されるので、連結回路部とバスバーの接合工程を単純化させることができる。また、部品の種類及び数が縮小されて原価が節減され得、連結回路部とバスバーの間の接触安定性を向上させることができる。
本開示の実施例によると、複数のバッテリセルをバスバーに接合することによって電気的に直列連結するので、バッテリの並列／直列連結構成を自由にできるため車両パッケージによってバッテリ容量を自由に変えることができ、バッテリセル同士互いに連結する方式に比べて接合工程回数を縮小させることができる。
本開示の実施例によると、伝導性の連結端子を用いて簡単にバスバーと軟性回路基板を電気的に連結でき、生産性が向上し得る。また、バスバーと軟性回路基板間の連結部位に対する構造的脆弱点を改善して製品の信頼性を向上させることができ、部品数の減少によって部品の製造及び開発費用とその管理費用を節減できる。
本開示の実施例によると、連結端子は連結端子のリングの形状とこれを貫通する結合部材によりバスバーに堅固に固定結合され得る。即ち、リング状を有する連結端子を用いれば、バスバーと軟性回路基板を電気的に連結する過程が簡単であり、生産性が向上し得る。
本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリモジュールが車両に設けられる構造を示した概略図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリモジュールの組み立てられた構成を示した斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリモジュールの分解された構成を示した分解斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体とバッテリセルが結合した構成を示した斜視図である。 第１実施例による軟性回路基板の連結回路部とバスバーが分解された構成を示した分解斜視図である。 図５に示された連結回路部とバスバーが互いに結合した状態で連結回路部とバスバーを厚み方向に切断した構成を示した断面図である。 本開示の一実施例による軟性回路基板の全体構成を示した斜視図である。 本開示の一実施例によるフレーム組立体とバッテリセルが結合した構成を示した斜視図である。 第２実施例による軟性回路基板の連結回路部を示した斜視図である。 図９に示された連結回路部をＩＩ‐ＩＩ方向に切断した断面図である。 第３実施例による連結回路部とバスバーが接合された構成を示した斜視図である。 第３実施例による連結回路部とバスバーが接合された構成を示した断面図である。 第４実施例によるジグを用いて連結回路部をバスバーに接合する過程を示した断面図である。 第４実施例による連結回路部とバスバーが接合された状態でコンフォーマルコーティング処理された構成を示した上面図である。 図１４に示されたコンフォーマルコーティング処理された構成をＩＩＩ‐ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。 第５実施例による連結回路部の第１及び第２絶縁層それぞれに形成された開口の大きさが異なる構成を示した断面図である。 第６実施例による連結回路部の基板層にめっき層がめっきされた構成を示した断面図である。 第７実施例による連結回路部の第１及び第２絶縁層それぞれに第３及び第４絶縁層を積層した構成を示した断面図である。 第８実施例によるフレーム組立体の製造方法を示した順序図である。 図１９に示されたフレーム組立体の製造方法において軟性回路基板を製造する段階を示した順序図である。 第９実施例によるバッテリモジュールの分解された構成を示した分解斜視図である。 図２１に示されたフレーム組立体のうちフレームの一部とバスバーを示した斜視図である。 図２１に示されたバッテリモジュールにおいてバッテリセルとフレーム組立体が分解された構成を示した分解斜視図である。 図２１に示されたバッテリモジュールにおいてバッテリセルとフレーム組立体が結合する過程の中間過程を示した斜視図である。 図２１に示されたバッテリモジュールにおいてバッテリセルとフレーム組立体が結合した構成を示した斜視図である。 図２５に示されたバッテリモジュールのバスバー部分を拡大した斜視図である。 図２５に示されたバッテリモジュールにおいて図２６に示されたバスバー部分と反対側に位置した、バスバー部分を拡大した斜視図である。 第１０実施例によるフレームと軟性回路基板が組み立てられた構成を示した斜視図である。 図２８に示されたフレームと軟性回路基板が分解された構成を示した斜視図である。 第１１実施例によるフレーム組立体に軟性回路基板カバーが設けられるための構成を示した分解斜視図である。 第１２実施例によるバスバーとモジュールカバー間に絶縁カバーが設けられた構成を示した分解斜視図である。 第１３実施例によるフレームの構造を示した斜視図である。 図３２に示されたフレームに適用されるヒンジ構造を拡大した斜視図である。 図３３に示されたヒンジ構造をＩＶ‐ＩＶ方向に切断した断面を示した断面図である。 第１４実施例による軟性回路基板の温度センサ部と第１フレームの押圧部材の構造を示すための斜視図である。 図３５に示された温度センサ部と押圧部材をＶ‐Ｖ方向に切断した構成を示した断面図である。 図３５の第１フレームと軟性回路基板が結合した場合の内部構造を示した斜視図である。 第１５実施例による第１フレームの下側面にフォームパッドが付着した構造を示した斜視図である。 第１６実施例によるフレーム組立体の製造方法を示した順序図である。 図３９の「複数のバスバーが結合した第２及び第３フレームを製造する段階」の細部過程を示した順序図である。 図４０の順序図を説明するためにバスバーとフレームが一体に射出された構成を示した斜視図である。 第１７実施例によるバッテリモジュールの製造方法を示した順序図である。 図４２に示したバッテリモジュールの製造方法のうちレジン注入工程を示すための斜視図である。 第１８実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。 図４４に示されたバスバーアセンブリの分解された様子を示した分解斜視図である。 図４４に示されたバスバーアセンブリをＶＩ‐ＶＩ方向に切断した断面を示した断面図である。 図４４に示されたバスバーアセンブリの連結端子を示した斜視図である。 第１９実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。 第２０実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。 図４９に示されたバスバーアセンブリの分解された様子を示した分解斜視図である。 図４９に示されたバスバーアセンブリをＶＩＩ‐ＶＩＩ方向に切断した断面を示した断面図である。 図４９に示されたバスバーアセンブリの連結端子を示した斜視図である。 第２１実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。 第２２実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。 図５４に示されたバスバーアセンブリの分解された様子を示した分解斜視図である。 図５４に示されたバスバーアセンブリをＶＩＩＩ‐ＶＩＩＩ方向に切断した断面図である。 第２３実施例によるバスバーアセンブリの構成を示した斜視図である。
本開示の実施例は、本開示の技術的思想を説明する目的で例示されたものである。本開示による権利範囲が以下に提示される実施例やこれらの実施例に関する具体的説明に限定されない。
本開示に用いられる全ての技術的用語及び科学的用語は、異なって定義されない限り、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般に理解される意味を有する。本開示に用いられる全ての用語は、本開示をさらに明確に説明する目的で選択されたものであって本開示による権利範囲を制限するために選択されたものではない。
本開示で用いられる「含む」、「備える」、「有する」などのような表現は、当該表現が含まれる語句または文章で異なって言及されない限り、他の実施例を含む可能性を内包する開放型用語（ｏｐｅｎ‐ｅｎｄｅｄ ｔｅｒｍｓ）と理解されるべきである。
本開示で記述された単数形の表現は異なって言及しない限り複数形の意味を含み得、これは請求の範囲に記載された単数形の表現にも同様に適用される。
本開示で用いられる「第１」、「第２」などの表現は複数の構成要素を相互に区分するために用いられ、該当構成要素の順序または重要度を限定するものではない。
本開示で、ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるとか、「接続されて」いると言及された場合、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に連結または接続され得るものとして、あるいは新たな他の構成要素を媒介として連結または接続され得るものとして理解されるべきである。
以下、添付の図面を参照して、本開示の実施例を説明する。添付の図面で、同一または対応する構成要素には同一の参照符号が付与されている。また、以下の実施例の説明において、同一または対応する構成要素を重複して記述することが省略され得る。しかし、構成要素に関する記述が省略されても、そのような構成要素がある実施例に含まれないものとして意図されはしない。
図１は、本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリモジュール（Ｍ）が車両に設けられる構造を示した概略図であり、図２は、本開示の一実施例によるフレーム組立体を含むバッテリモジュール（Ｍ）の組み立てられた構成を示した斜視図である。
バッテリモジュール（Ｍ）は車両の車体底に複数配列され得る。同一の出力電圧を示す複数のバッテリモジュール（Ｍ）は互いに直列または並列に連結されて最終出力電圧を形成できる。このような最終出力電圧で負荷（ｌｏａｄ）を駆動できる。例えば、負荷の一種であるモータで発生する駆動力は車両のホイールを回転させることができる。複数のバッテリモジュール（Ｍ）それぞれの充電/放電に対する制御は制御器（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）によって制御され得る。
図１には、バッテリモジュール（Ｍ）は互いに直列に連結された構成が示されているが、各バッテリモジュール（Ｍ）の出力電圧、車両のレイアウト、負荷が求める電圧などの条件に応じて、バッテリモジュール（Ｍ）の配列が変わり得る。
図３は、本開示の一実施例によるフレーム組立体（１）を含むバッテリモジュール（Ｍ）の分解された構成を示した分解斜視図であり、図４は、本開示の一実施例によるフレーム組立体（１）とバッテリセル（Ｃ）が結合した構成を示した斜視図である。
バッテリモジュール（Ｍ）は、積層された複数のバッテリセル（Ｃ，ｂａｔｔｅｒｙ ｃｅｌｌ）、これらを固定させるためのフレーム組立体（１）、フレーム組立体（１）の両側面を覆う絶縁カバー（３）、モジュールカバー（４）、及び筐体（６）を含み得る。バッテリセル（Ｃ）は、例えば二次電池となり得るが、これに限定されるものではなく、充電または放電が可能な電池形態であればいかなるものでも適用され得る。
バッテリセル（Ｃ）の端子は導電性であり変形可能な材料で構成されたタブ端子（ｔａｐ ｔｅｒｍｉｎａｌ）であり得る。バッテリセル（Ｃ）は、セルボディ（Ｃ１）、セルボディ（Ｃ１）の一側に形成された（＋）タブ（Ｔ１）、及びセルボディ（Ｃ１）の他側に形成された（−）タブ（Ｔ２）を含み得る。（＋）タブ（Ｔ１）及び（−）タブ（Ｔ２）は導電性であり柔軟な材質で変形可能な（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）タブ端子であってもよい。（＋）及び（−）タブ（Ｔ１，Ｔ２）は、例えば鉛またはアルミニウムを含む材料で構成され得るが、これに限定されるわけではなく、柔軟に曲げられる金属材料であれば種類に関係なく適用され得る。
図３を参考にすると、複数のバッテリセル（Ｃ）のうち互いに隣接したバッテリセル（Ｃ）のタブ端子が連結されている構成が示されている。例えば、同一極性を有するタブ端子同士連結される場合、前記隣接したバッテリセル（Ｃ）は互いに電気的に並列連結され得る。また、隣接したバッテリセル（Ｃ）のタブ端子は面接合工程を通じて互いに電気的に連結され得る。
モジュールカバー（４）は車両の事故発生時にバッテリセル（Ｃ）の崩壊または破損による車両火災を防止し、フレーム組立体（１）がバッテリセル（Ｃ）と結合した組立体内部を保護することができる。また、筐体（６）は外部衝撃からフレーム組立体（１）及び複数のバッテリセル（Ｃ）の結合状態を保護することができる。例えば、モジュールカバー（４）及び筐体（６）は高強度を有する金属材料で構成され得る。
フレーム組立体（１）はフレーム（１０）、複数のバスバー（１２１，１２２，１３１，１３２）、軟性回路基板（２０，ＦＰＣＢ）及びコネクタ（５）を含み得る。軟性回路基板（２０）はフレーム（１０）の長手方向に沿って配置され得る。コネクタ（５）は複数のバッテリセル（Ｃ）の状態を示す信号、例えば、電圧センシング及び温度センシングと関連した信号を図１に示された制御器で送受信するように構成され、軟性回路基板（２０）に結合され得る。
一実施例において、フレーム（１０）はフレーム（１０）の上面に配置される第１フレーム（１１０）、フレーム（１０）の第一側面に配置されて第１フレーム（１１０）の一端に対して回動可能に結合する第２フレーム（１２０）、及びフレーム（１０）の第２側面に配置されて第１フレーム（１１０）の他端に対して回動可能に結合する第３フレーム（１３０）を含み得る。また、フレーム（１０）は複数のバッテリセル（Ｃ）の上面及び両側面を取り囲むように構成され得る。フレーム（１０）は非伝導性の合成樹脂材料で構成され得る。
複数のバスバー（１２１，１２２，１３１，１３２）は伝導性の金属材料で構成され得、複数の第１バスバー（１２１，１２２）及び複数の第２バスバー（１３１，１３２）を含み得る。第２フレーム（１２０）には、複数の第１バスバー（１２１，１２２）が配置され、第３フレーム（１３０）には複数の第２バスバー（１３１，１３２）が配置され得る。複数の第１バスバー（１２１，１２２）及び複数の第２バスバー（１３１，１３２）は複数のバッテリセル（Ｃ）の端子と接合されるように構成され得る。
バッテリセル（Ｃ）はフレーム組立体（１）と連結される前の状態では、（＋）及び（−）タブ（Ｔ１，Ｔ２）がまっすぐに広げられた形態を有し得る。このような広げられたタブ（Ｔ１，Ｔ２）は、第１バスバー（１２１，１２２）に形成されたスリット（１２１１，１２２１）及び第２バスバー（１３１，１３２）に形成されたスリット（１３１１，１３２１）を通過できる。
バッテリセル（Ｃ）とフレーム組立体（１）は、下記のような過程を通じて結合され得る。フレーム組立体（１）の第２及び第３フレーム（１２０，１３０）はバッテリセル（Ｃ）の外側に広がりながらバッテリセル（Ｃ）上に被せられることができる。次に、広がった第２及び第３フレーム（１２０，１３０）を再度すぼめながらバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）を第１バスバー（１２１，１２２）に形成されたスリット（１２１１，１２２１）及び第２バスバー（１３１，１３２）に形成されたスリット（１３１１，１３２１）を通過させる。次に、タブ（Ｔ１，Ｔ２）の一面が第１バスバー（１２１，１２２）及び第２バスバー（１３１，１３２）の前面と接するように曲げる。次に、タブ（Ｔ１，Ｔ２）の他面上に接合工法を適用し、タブ（Ｔ１，Ｔ２）と第１バスバー（１２１，１２２）及び第２バスバー（１３１，１３２）を電気的に接合連結させる。
上記のような方式は、それぞれのバッテリセル（Ｃ）を一列に連結する方式に比べ、バスバー（１２１，１２２，１３１，１３２）を用いるので、タブ端子間の接合工程を半分以上減少させることができる。また、バスバーによってバッテリセルグループが互いに直列に連結されるので、バスバーを用いて車両の種類に応じて電池容量及び出力電圧を制約なしに構成可能である。図４及び５を参考にすれば、バスバー（１２１，１２２）と軟性回路基板（２０）が直接電気的に連結されるので、軟性回路基板（２０）を通じてバッテリセル（Ｃ）の過電圧及び温度センシングが可能である。
図３を参考にすると、絶縁カバー（３）は複数のバスバー（１２１，１２２，１３１，１３２）とモジュールカバー（４）間に配置され得、フレーム組立体（１）の両側に配置され得る。また、絶縁カバー（３）は非伝導性の合成樹脂材質で構成され得る。従って、フレーム組立体（１）に結合したバスバー（１２２，１２４，１３２，１３４）とモジュールカバー（４）間のショート現象を防止できる。
図５は、第１実施例による軟性回路基板（２０）の連結回路部とバスバーが分解された構成を示した分解斜視図であり、図６は図５に示された連結回路部とバスバーが互いに結合した状態で連結回路部とバスバーを厚み方向に切断した構成を示した断面図である。上述した実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。
図５を参考にすれば、複数の第１バスバー（１２１，１２２）は、第１ａバスバー（１２１）及び第１ｂバスバー（１２２）を含み得る。第１ａバスバー（１２１）には、２つのスリット（１２１１）が形成され得る。また、第１ｂバスバー（１２２）には、１つのスリット（１２２１）が形成され得る。このようなスリット（１２１１，１２２１）にはバッテリセル（Ｃ）のタブ端子が貫通することができる。
第１連結回路部（２１０）は、一側に延びた第１ａ接合部（２１１）及び他側に延びた第１ｂ接合部（２１２）を含み得る。第１ａ接合部（２１１）は、第１ａバスバー（１２１）に接合され、第１ｂ接合部（２１２）は、第１ｂバスバー（１２２）に接合され得る。図６を参考にすると、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）は、それぞれ柔軟な材質で構成された導電性基板層（２１１２，２１２２）、基板層（２１１２，２１２２）の一面上に配置されて少なくとも１つの第１開口（２１１１ａ，２１２１ａ）が形成されて基板層（２１１２，２１２２）の第１面（２１１２ａ，２１２２ａ）が露出した第１絶縁層（２１１１，２１２１）及び基板層（２１１２，２１２２）の他面上に配置されて少なくとも１つの第２開口（２１１３a，２１２３b）が形成されて基板層（２１１２，２１２２）の第２面（２１１２ｂ，２１２２ｂ）が露出した第２絶縁層（２１１３，２１２３）を含み得る。
第１連結回路部（２１０）を第１バスバー（１２１，１２２）に接合する工程は、下記の通り進行され得る。まず、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）の第２面（２１１２ｂ，２１２２ｂ）をそれぞれの第１ａ及び第２ａバスバー（１２１，１２２）の上面のコーナーに配置された接合面（１２１２，１２２２）に接触させる。次に、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）の第１面（２１１２ａ，２１２２ａ）に接合工法（レーザウェルディング、ウルトラソニック、抵抗溶接等）を適用して融着させれば、第２面（２１１２ｂ，２１２２ｂ）と接合面（１２１２，１２２２）が直接的に接合されて電気的に連結され得る。一実施例において、接合面（１２１２，１２２２）は、第１ａ及び第１ｂバスバー（１２１，１２２）から突出したり、内側に入ったり、第１ａ及び第１ｂバスバー（１２１，１２２）の接合面（１２１２，１２２２）と隣接した部分と平行に形成され得る。
上述した方式は、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）と第１ａ及び第１ｂバスバー（１２１，１２２）が上述した接合工法のうち１つ以上を用いて直接電気的に連結されるので、連結回路部とバスバーの間の電気伝導度を向上させることができ、固定安定性が向上し得る。また、第１連結回路部（２１０）とバスバー（１２１，１２２）間にクランプのような結合手段がないので、電気接触に対する安定性が向上し、部品の品数が縮小されて原価が節減され、工程過程が短縮され得る。また、基板層（２１１２，２１２２）の両面が露出するので、連結回路部がバスバーに直接的に結合され得る構造が確保されることができ、適用部品数量の減少及び作業工数の節減が可能であり、重量及びコストの削減が可能である。
図５及び６を参考にすれば、第１連結回路部（２１０）と第１バスバー（１２１，１２２）の結合過程について説明したが、上述した接合工程と同一の接合工程が第２連結回路部（２２０）と第２バスバー（１３１，１３２）の接合工程に対しても適用され得る。従って、これと関連した重複する説明については省略する。
図７は、本開示の一実施例による軟性回路基板（２０）の構成全体を示した斜視図である。
図３及び４を参考にすれば、軟性回路基板（２０）は、第１〜第３フレーム（１１０，１２０，１３０）に沿って密着するように配置され得る。軟性回路基板（２０）は導電性金属材料の基板層及び非導電性合成樹脂材料の絶縁層を含み得る。軟性回路基板（２０）は伝導性基板層を非伝導性の絶縁層が取り囲む形態となり得、実質的に薄い厚さ（例えば、２ｍｍ以下）で形成されて全体的に柔軟に曲げられる。
図３及び４を参考にすれば、軟性回路基板（２０）はフレーム（１０）の上面及び両側面に沿って配置され得る。一実施例において、軟性回路基板（２０）は、第１フレーム（１１０）に配置される回路部（２３０）、回路部（２３０）の一端から延びて複数の第１バスバー（１２１，１２２）に結合する第１連結回路部（２１０）、及び回路部（２３０）の他端から延びて複数の第２バスバー（１３１，１３２）に結合する第２連結回路部（２２０）を含み得る。また、第１連結回路部（２１０）は、一側に延びた第１ａ接合部（２１１）及び他側に延びた第１ｂ接合部（２１２）を含み得る。また、第２連結回路部（２２０）は、一側に延びた第２ａ接合部（２２１）及び他側に延びた第２ｂ接合部（２２２）を含み得る。
一実施例において、軟性回路基板（２０）は回路部（２３０）から延びて温度測定センサが固定される温度センサ部（２４０）を含み得る。また、軟性回路基板（２０）は、第２連結回路部（２２０）と隣接した位置で回路部（２３０）から延びた端子部（２５０）を含み得る。端子部（２５０）は図３に示されたコネクタ（５）が直接結合され得る。
図９は、第２実施例による軟性回路基板の連結回路部（２６０）を示した斜視図であり、図１０は図９に示された連結回路部（２６０）をＩＩ‐ＩＩ方向に切断した断面図である。上述した実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。
連結回路部（２６０）は一方向に延びて両面が露出した第１接合部（２６１）及び一方向の反対側の他方向に延びて両面が露出した第２接合部（２６２）を含み得る。連結回路部（２６０）は導電性材料で構成された基板層（２６１１）及び基板層（２６１１）を取り囲む非導電性材料で構成された絶縁層（２６１２，２６１３，２６１４）を含み得る。また、導電性材料は銅を含み得、非導電性材料はＰＥＮまたはＰＩ材料を含み得る。
一実施例において絶縁層（２６１２，２６１３，２６１４）は基板層（２６１１）の一面に付着する第１絶縁層（２６１２）、基板層（２６１１）の他面に付着する第２絶縁層（２６１３）、及び第１絶縁層（２６１２）上に付着する第３絶縁層（２６１４）を含み得る。それぞれの第１〜第３絶縁層（２６１２，２６１３，２６１４）は非導電層（２６１２ａ，２６１３a，２６１４a）及びこれを接着するための接着層（２６１２ｂ，２６１３b，２６１４b）で構成され得る。
他の実施例において、フレーム組立体の作業工程または連結回路部（２６０）に対して求められる引張強度に応じて積層される層の数または配置が変わり得る。例えば、基板層（２６１１）の他面に対しても２つの絶縁層が提供され得る。
一実施例によると、基板層（２６１１）の両面をそれぞれ１つの絶縁層が取り囲むのに比べ、基板層（２６１１）の他面に第２絶縁層（２６１３）が配置されて基板層（２６１１）の一面に第１及び第３絶縁層（２６１２，２６１４）が配置されるので、連結回路部（２６０）の引張に対する破損可能性を減少させることができる。また、フレーム組立体の移送または組立過程で連結回路部（２６０）に外力が加えられる場合、絶縁層が１つで構成される場合にはこれに耐えられず一部が断絶する可能性があるので、上記のように連結回路部（２６０）の一面に２つの絶縁層を配置させて連結回路部（２６０）の引張力を向上させることができる。また、軟性回路基板で基板層を取り囲むカバー層を二重に構成するので、回路部分の引張力の信頼性を確保して破損を防止できる。
上述した実施例のように基板層の一面に２つの絶縁層を配置させる方式は破損しやすい連結回路部（２６０）に適用され得る。また、車両の特性及び車両製作原価の状況に応じて連結回路部（２６０）をはじめとした軟性回路基板（２０）全体にも適用され得る。絶縁層（２６１２，２６１３，２６１４）に形成された開口は、図１０に示された形態で基板層（２６１１）の両面を露出させることができるように形成され得る。従って、回路部がバスバーに直接的に結合され得る構造が確保されることができ、適用部品数量の減少及び作業工数の節減が可能であり、重量及びコストの削減が可能である。
図１１は、第３実施例による連結回路部（２７０）とバスバー（１２５）が接合された構成を示した斜視図であり、図１２は、第３実施例による連結回路部（２７０）とバスバー（１２５）が接合された構成を示した断面図である。上述した実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。
連結回路部（２７０）は一方向に延びて両面が露出した第１接合部（２７１）及び一方向の反対側の他方向に延びて両面が露出した第２接合部（２７２）を含み得る。一実施例において、バスバー（１２５，１２６）には、第１及び第２接合部（２７１，２７２）をそれぞれ安着させるように構成された安着部（１２５１，１２６１）が形成され得る。安着部（１２５１，１２６１）は側部フレーム（１４０）に向かって曲がった形状を有し得、第１及び第２接合部（２７１，２７２）に対応する大きさを有し得る。
一実施例において、安着部（１２５１，１２６１）の深さ（Ｄ１）は、第１及び第２接合部（２７１，２７２）の厚さ（Ｄ２）より大きくなるように構成され得る。また、第１接合部（２７１）の下面（２７１１）は安着部（１２５１）の上面（１２５２）に接合され得、これと同様に第２接合部（２７２）の下面は安着部（１２６１）の上面に接合され得る。従って、第１及び第２接合部（２７１，２７２）が安着部（１２５１，１２６１）に接合された状態では、フレーム組立体を移送または組立する過程で第１及び第２接合部（２７１，２７２）に損傷が発生する状況を減少させることができる。
上述した実施例によると、バスバーに回路部が安着され得るポジショニング構造を形成し、作業者の肉眼で接合位置を識別させることができるので、作業性を向上させることができ、回路部を要求される位置に定位置させるので品質を向上させることができる。
図１３は、第４実施例によるジグを用いて連結回路部（２７５）をバスバー（１２７）に接合する過程を示した断面図である。上述した実施例で説明された内容と重複する説明は省略する。
連結回路部（２７５）は基板層（２７７）、基板層（２７７）の上面（２７７１）に付着する第１絶縁層（２７６）及び基板層（２７７）の下面（２７７２）に付着する第２絶縁層（２７８）を含み得る。連結回路部（２７５）をバスバー（１２７）上に安着させた状態で、基板層（２７７）の下面（２７７２）とバスバー（１２７）の上面（１２７１）間には、第２絶縁層（２７８）の厚さと対応する大きさのギャップ（Ｇ）、即ち、エアーギャップが存在し得る。従って、このようなギャップ（Ｇ）が存在した状態で接合工法（ｗｅｌｄｉｎｇ，Ｗ）を基板層（２７７）の上面（２７７１）に行う場合、要求される水準の接合品質を達成できない状況が発生し得る。また、基板層（２７７）の下面（２７７２）にバスバー（１２７）の上面（１２７１）と接触できない部分が存在する場合、接合工法（Ｗ）が加えられる基板層（２７７）の部分がすすける現象が発生したり、絶縁層が燃焼する現象が発生し得る。
一実施例において、連結回路部（２７０）をバスバー（１２７）上に接触させた後、ジグ（ｊｉｇ，Ｚ）を用いて基板層（２７７）の上面（２７７１）を加圧できる。この状態で、基板層（２７７）とバスバー（１２７）間のギャップ（Ｇ）がなくなるようになるので、基板層（２７７）の下面（２７７２）とバスバー（１２７）の上面（１２７１）間の接触面積が増加し得る。また、ジグ（Ｚ）で基板層（２７７）を押している状態で、基板層（２７７）の上面（２７７１）に接合工法（Ｗ）を適用する場合、ウェルディング性能が向上し得、作業性が向上し得る。
図１４は、第４実施例による連結回路部（２８０）とバスバー（１２８）が接合された状態でコンフォーマルコーティング処理された構成を示した上面図であり、図１５は図１４に示されたコンフォーマルコーティング処理された構成をＩＩＩ‐ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。
一実施例において、連結回路部（２８０）がバスバー（１２８）に結合した状態で、連結回路部（２８０）及び連結回路部（２８０）周辺領域、即ち、連結回路部（２８０）を囲む領域のバスバー（１２８）の一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され得る。コンフォーマルコーティング層（３０）は非伝導性材料で構成され得、例えば、アクリル、ウレタンなどの材料を含み得る。また、コンフォーマルコーティング層（３０）はノズル（図示せず）を用いて要求される領域にのみ塗布され得る。
図１５を参考にすれば、まず、連結回路部（２８０）をバスバー（１２８）に形成された安着部（１２８１）に安着させる。次に、連結回路部（２８０）の基板層（２８１）の下面（２８１１）とバスバー（１２８）の上面（１２８２）を接合させる。以後、連結回路部（２８０）上にコンフォーマルコーティングを行ってコンフォーマルコーティング層（３０）を形成する。このように、連結回路部（２８０）上にコンフォーマルコーティング層（３０）が形成された場合、基板層（２８１）の腐食を防止でき、連結回路部（２８０）とバスバー（１２８）を保護することができる。また、連結回路部（２８０）とバスバー（１２８）の接合強度が向上し得る。
図１６は、第５実施例による連結回路部（２９０）の第１及び第２絶縁層（２９２，２９３）それぞれに形成された開口の大きさが異なる構成を示した断面図である。
一実施例において、連結回路部（２９０）は柔軟な材質で構成された導電性基板層（２９１）、基板層（２９１）の一面上に配置されて少なくとも１つの第１開口（２９２１）が形成されて基板層（２９１）の第１面（２９１１）が露出した第１絶縁層（２９２）、及び基板層（２９１）の他面上に配置されて基板層（２９１）を基準に第１開口（２９２１）の反対側の位置で少なくとも１つの第２開口（２９３１）が形成されて基板層（２９１）の第２面（２９１２）が露出した第２絶縁層（２９３）を含み得る。第１絶縁層（２９２）はバスバーに向かうように配置され得、第２絶縁層（２９３）はバスバーの外側に向かうように配置され得る。
第２開口（２９３１）は、第１開口（２９２１）に比べて大きさが大きくなるように形成され得る。また、第１面（２９１１）の面積は、第２面（２９１２）の面積より小さく形成され得る。従って、連結回路部（２９０）の断面方向で、第１絶縁層（２９２）の一部は、第２開口（２９３１）が形成する領域と部分的に重なるようになり得る。連結回路部（２９０）をバスバーに接合する間、基板層（２９１）はバスバーに向かって曲がるようになり、この過程で基板層（２９１）と第１絶縁層（２９２）間に広がりが発生し得る。また、連結回路部（２９０）で基板層（２９１）の第１面（２９１１）を囲む境界線部分は破損に脆弱であり得る。従って、第１絶縁層（２９２）によって露出する第１面（２９１１）の面積をさらに小さくすることにより、連結回路部（２９０）の剛性を増加させて連結回路部（２９０）の破損を防止できる。
図１７は、第６実施例による連結回路部（３００）の基板層（３２０）にめっき層（３４０，３５０）がめっきされた構成を示した断面図である。
連結回路部（３００）は基板層（３２０）、第１絶縁層（３１０）、及びバスバー（１２９）に向かって配置される第２絶縁層（３３０）を含み得る。第１絶縁層（３１０）には、基板層（３２０）の第１面（３２１）を露出させるために第１開口（３１０a）が形成され得る。第２絶縁層（３３０）には、基板層（３２０）の第２面（３２２）を露出させるために第２開口（３３０a）が形成され得る。一実施例において、第２開口（３３０a）には、第２面（３２２）の少なくとも一部を覆うように第２めっき層（３５０）がめっきされ得る。また、第１開口（３１０a）には、第１面（３２１）の少なくとも一部を覆うように第１めっき層（３４０）がめっきされ得る。第１及び第２めっき層（３４０，３５０）は導電性材料で構成され得、例えば、基板層（３２０）と同一の材料で構成され得る。
連結回路部（３００）がバスバー（１２９）上に接触するように配置された状況で、第２めっき層（３５０）は基板層（３２０）とバスバー（１２９）間に存在するエアーギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）を埋めることができる。また、第２めっき層（３５０）の厚さは、第２絶縁層（３３０）の厚さ（T３）と対応する大きさを有し得る。従って、第１めっき層（３４０）または第１面（３２１）上に接合工法（Ｗ）が適用される場合、ジグを用いて基板層（３２０）を曲げる工程を行わなくても第２めっき層（３５０）とバスバー（１２９）の上面（１２９１）を接合させることができる。
図１８は、第７実施例による連結回路部（４００）の第１及び第２絶縁層（４１０，４３０）それぞれに第３及び第４絶縁層（４４０，４５０）を積層した構成を示した断面図である。
連結回路部（４００）は、基板層（４２０）、基板層（４２０）の一面上に配置されて少なくとも１つの第１開口（４１０a）が形成されて基板層（４２０）の第１面（４２１）が露出した第１絶縁層（４１０）、及び基板層（４２０）の他面上に配置されて少なくとも１つの第２開口（４３０a）が形成されて基板層（４２０）の第２面（４２２）が露出した第２絶縁層（４３０）を含み得る。また、第１及び第２開口（４１０a，４３０a）を通じて露出した第１面（４２１）及び第２面（４２２）上の少なくとも一部には、第１及び第２めっき層（４６０，４７０）がめっきされ得る。
一実施例において、連結回路部（４００）は、第１絶縁層（４１０）の部分及び第１絶縁層（４１０）の部分に隣接した第１めっき層（４６０）の部分に付着する第３絶縁層（４４０）、及び第２絶縁層（４３０）の部分及び第２絶縁層（４３０）の部分に隣接した第２めっき層（４７０）の部分に付着する第４絶縁層（４５０）をさらに含み得る。
第３絶縁層（４４０）は、第１絶縁層（４１０）と第１めっき層（４６０）が接触する位置に密着するように付着され、第４絶縁層（４５０）は、第２絶縁層（４３０）と第２めっき層（４７０）が接触する位置に密着するように付着され得る。即ち、第３及び第４絶縁層（４４０，４５０）の一部は、第１及び第２めっき層（４６０，４７０）の縁部部分を覆うように構成され得る。従って、連結回路部（４００）の断面方向で、第３及び第４絶縁層（４４０，４５０）の一部は、第１及び第２めっき層（４６０，４７０）が形成する領域と部分的に重なるようになり得る。
第４絶縁層（４５０）の端部はバスバー（１５０）の端部と接触するように配置され得る。第２めっき層（４７０）がバスバー（１５０）に接合される過程で、第１めっき層（４６０）と第１絶縁層（４１０）間及び第２めっき層（４７０）と第２絶縁層（４３０）間にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生し得、第３及び第４絶縁層（４４０，４５０）が第１及び第２めっき層（４６０，４７０）の一部を覆うように構成されるためこのようなクラック現象の発生を防止できる。また、第３及び第４絶縁層（４４０，４５０）は連結回路部（４００）の曲げ強度を向上させる補強材の役割をすることができ、基板層（４２０）の断線を防止できる。
図１９は、第８実施例によるフレーム組立体の製造方法（Ｓ１２００）を示した順序図である。上述した実施例で説明した内容と重複する説明は省略する。
フレーム組立体の製造方法（Ｓ１２００）は、第１フレーム、複数の第１バスバーが結合して第１フレームの一端に回動可能に結合する第２フレーム、及び複数の第２バスバーが結合して第１フレームの他端に回動可能に結合する第３フレームを含むフレームを製造する段階（Ｓ１２１０）、第１フレームに配置される回路部、第２フレームに配置されて回路部の一端から延びた第１連結回路部、第３フレームに配置されて回路部の他端から延びた第２連結回路部を含む軟性回路基板を製造する段階（Ｓ１２２０）、第１連結回路部の一面を複数の第１バスバー上に配置させて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバー上に配置させる段階（Ｓ１２３０）、第１連結回路部の他面に接合工法を加えて第１連結回路部の一面を複数の第１バスバーに接合させ、第２連結回路部の他面に接合工法を加えて第２連結回路部の一面を複数の第２バスバーに接合させる段階（Ｓ１２５０）を含み得る。
一実施例において、組立体の製造方法（Ｓ１２００）は、ジグを用いて複数の第１及び第２連結回路部の他面を加圧する段階（Ｓ１２４０）及び第１及び第２連結回路部及び第１及び第２連結回路部それぞれの周辺の第１及び第２バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理する段階（Ｓ１２６０）をさらに含み得る。
図２０は図１９に示されたフレーム組立体の製造方法（Ｓ１２００）において軟性回路基板を製造する段階（Ｓ１２２０）を示した順序図である。
軟性回路基板を製造する段階（Ｓ１２２０）は、導電性材料から予め定められた形状に切断して基板層を製造する段階（Ｓ１２２１）、絶縁性材料から基板層をカバーする大きさを有する形状に切断して第１絶縁層を製造する段階（Ｓ１２２２）、絶縁性材料から基板層をカバーする大きさを有する形状に切断して第２絶縁層を製造する段階（Ｓ１２２３）、第１絶縁層の予め定められた位置に少なくとも１つの第１開口を形成する段階（Ｓ１２２４）、基板層を基準に第１開口の反対側の位置で、第２絶縁層に少なくとも１つの第２開口を形成する段階（Ｓ１２２５）、及び第１絶縁層を基板層の一面上に配置して第２絶縁層を基板層の他面上に配置し、第１絶縁層、基板層、第２絶縁層を一体に結合させる段階（Ｓ１２２６）を含み得る。
一実施例において、軟性回路基板を製造する段階（Ｓ１２２０）は、少なくとも１つの第１開口を通じて露出した基板層の一面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第１めっき層を形成し、少なくとも１つの第２開口を通じて露出した基板層の他面の少なくとも一部に導電性材料をめっきして第２めっき層を形成する段階（Ｓ１２２７）、第１絶縁層の部分及び第１絶縁層の部分に隣接した第１めっき層の部分に第３絶縁層を付着する段階（Ｓ１２２８）、及び第２絶縁層の部分及び第２絶縁層の部分に隣接した第２めっき層の部分に第４絶縁層を付着する段階（Ｓ１２２９）を含み得る。
図２１は、第９実施例によるバッテリモジュール（Ｍ２）の分解された構成を示した分解斜視図である。上述した実施例で説明した内容と重複する説明は省略する。
バッテリモジュール（Ｍ２）は、積層された複数のバッテリセル（Ｃ）、これらを固定させるためのフレーム組立体（５００）、モジュールカバー（５０２）、絶縁カバー（５４１，５４２）、及び筐体（５０３）を含み得る。絶縁カバー（５４１，５４２）は複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）とモジュールカバー（５０２）間に配置され得る。
フレーム組立体（５００）はフレーム（５０１）、複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）、軟性回路基板（６００）、及びコネクタ（６０３）を含み得る。フレーム（５０１）は複数のバッテリセル（Ｃ）の上面及び両側面を取り囲むように構成され得る。フレーム（５０１）は複数のバッテリセル（Ｃ）の上面を取り囲むように構成された第１フレーム（５１０）、第１フレーム（５１０）の一側に結合して複数のバッテリセル（Ｃ）の一側面を取り囲むように構成された第２フレーム（５２０）、及び第１フレーム（５１０）の他側に結合して複数のバッテリセル（Ｃ）の他側面を取り囲むように構成された第３フレーム（５３０）を含み得る。
複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）はフレーム（５０１）の部分のうち複数のバッテリセル（Ｃ）の両側面を取り囲む部分上に配置され、複数のバッテリセル（Ｃ）の端子と接合するように構成され得る。第１バスバー（５２２，５２４）は、第２フレーム（５２０）上に配置され、第２バスバー（５３２，５３４）は、第３フレーム（５３０）上に配置され得る。
図２１を参考にすれば、複数のバッテリセル（Ｃ）のうち互いに隣接したバッテリセル（Ｃ）の端子が連結され得る。例えば、複数のバッテリセル（Ｃ）の同極端子が連結される場合、隣接したバッテリセル（Ｃ）が互いに電気的に並列連結され得る。この時、同極端子が面接合されることによって互いに連結され得る。
一実施例において、複数のバッテリセル（Ｃ）内で隣接したＮ個（Ｎ≧２、整数）のバッテリセルの同極端子同士並列に連結されて１つの端子対が形成され得る。１つの端子対で並列連結されたバッテリセルは１つのバッテリグループを形成でき、このようなバッテリグループが多数形成される場合、複数のバッテリグループと称することができる。例えば、１２個のバッテリセルを積層した場合、図３を参考にすると、バッテリセル２つを並列に連結（バッテリセル２つの同極端子を直接連結）したバッテリグループ６つに構成することができる。従って、複数のバッテリセル（Ｃ）は複数のバッテリグループを含むように構成される。図３で、複数のバッテリセル（Ｃ）は１２個のバッテリセルが積層されるものとして示されているが、任意のバッテリセルが積層されるように形成され得る。また、図３の複数のバッテリセル（Ｃ）では２つのバッテリセルが並列連結されて６つのバッテリグループに分かれるように示されているが、これに限定されず、３つ以上のバッテリセルが並列連結され得、これにより複数のバッテリグループに分かれるように形成され得る。
複数のバッテリグループの端子は複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）を通じて直列連結されるように構成され得る。一実施例によると、複数のバッテリグループの端子がバスバーに接合されることによって直列連結され得、詳細な技術的構成は後述する。このような構成下で、複数のバッテリグループが直列連結されてバッテリモジュール（Ｍ）の出力電圧を形成できる。
軟性回路基板（６００）は、第１回路部（６１０）、第２回路部（６２０）、第１回路部及び第２回路部間を連結する中間部（６３０）及び中間部（６３０）から延長形成された温度センサ部（６４０）を含み得る。また、軟性回路基板（６００）はフレーム（５０１）の上面及び両側面に沿って配置され、複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）と電気的に連結され、複数のバッテリセルをセンシングするように構成される。軟性回路基板（６００）は、第１フレーム〜第３フレーム（５１０，５２０，５３０）に沿って形成され、第１フレーム〜第３フレーム（５１０，５２０，５３０）に密着するように配置され得る。
第１フレーム（５１０）には、軟性回路基板（２０）の中間部（６３０）を収容するための経路溝（５１２）が形成され得る。また、第１フレーム（５１０）には、温度センサ部（６４０）をバッテリセル（Ｃ）側に向かうようにするための押圧部材（５１６）が形成され得る。
コネクタ（６０３）は複数のバッテリセル（Ｃ）を制御するための信号を送受信するように構成され、軟性回路基板（６００）に結合され得る。コネクタ（６０３）は外部の制御装置と信号を送受信するように構成され得る。例えば、コネクタ（６０３）は複数のバッテリセル（Ｃ）の状態を示す信号を送信したり、複数のバッテリセルを制御する信号を受信するように構成され得る。
図２２は図２１に示されたフレーム組立体（５００）のうちフレーム（５０１）の一部、即ち、第２フレーム（５２０）及び第３フレーム（５３０）及び第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）を別途に示した斜視図である。フレーム（５０１）及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）それぞれにはタブ端子によって貫通する少なくとも１つの開口が形成され得る。例えば、開口はスリット形態に形成され得る。図２２を参考にすると、第２フレーム（５２０）には、６つの開口（５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃ，５２０ｄ，５２０ｅ，５２０ｆ）が形成され得、６つの開口（５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃ，５２０ｄ，５２０ｅ，５２０ｆ）のうち３つの開口（５２０ｂ，５２０ｄ，５２０ｅ）は、第１バスバー（５２２，５２４）に形成された開口（５２２ｂ，５２４ｄ，５２４ｅ）と対応する位置に形成され得る。同様に、第３フレーム（５３０）には、６つの開口（５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ，５３０ｄ，５３０ｅ，５３０ｆ）が形成され得、６つの開口（５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ，５３０ｄ，５３０ｅ，５３０ｆ）のうち３つの開口（５３０ｂ，５３０ｃ，５３０ｅ）は、第２バスバー（５３２，５３４）に形成された開口（５３４ｂ，５３４ｃ，５３２ｅ）と対応する位置に形成され得る。
以下、図２３〜図２５を参考にし、一実施例によるフレーム組立体（１）とバッテリセル（Ｃ）が結合する過程を説明する。
図２３は一実施例によるフレーム組立体（５００）とバッテリセル（Ｃ）が分解された構成を示した分解斜視図であり、図２４は一実施例によるフレーム組立体（５００）とバッテリセル（Ｃ）が結合する過程の中間状態を示した斜視図である。また、図２５は一実施例によるフレーム組立体（５００）とバッテリセル（Ｃ）が結合した構成を示した斜視図である。
バッテリセル（Ｃ）は、セルボディ（Ｃ１）、セルボディ（Ｃ１）の（＋）タブ（Ｔ１）及びセルボディ（Ｃ１）の（−）タブ（Ｔ２）を含み得る。（＋）タブ（Ｔ１）及び（−）タブ（Ｔ２）は導電性であり柔軟な材質で変形可能な（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）タブ端子であってもよい。図２３に示された複数のバッテリセル（Ｃ）は２つのバッテリセルの同極端子が直接連結された６つのバッテリグループで構成されている。
フレーム組立体（５００）と連結される前の状態では、バッテリセル（Ｃ）の（＋）及び（−）タブ（Ｔ１，Ｔ２）がまっすぐに広げられている形態に形成され得る。図２３及び２４を参考にすれば、積層されたバッテリセル（Ｃ）の両側縁部に位置した（＋）タブ（Ｔ１）は、第２フレーム（５２０）に形成された開口（５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｅ，５２０ｆ）を通過し、中央に配置された（−）タブ（Ｔ２）は、第２フレーム（５２０）に形成された開口（５２０ｃ，５２０ｄ）を通過するように構成され得る。このような広げられているタブ（Ｔ１，Ｔ２）はバスバー（５２２，５２４）に形成された開口（５２２ｂ，５２４ｄ，５２４ｅ）を通過できる。同様に、第３フレーム（５３０）とバスバー（５３２，５３４）が結合する面も第２フレーム及びバスバー（５２２，５２４）に対するタブ（Ｔ１，Ｔ２）の通過方式と類似の方式でタブ（Ｔ１，Ｔ２）が通過することができる。
図２４を参考にすれば、フレーム組立体（５００）の第２及び第３フレーム（５２０，５３０）はバッテリセル（Ｃ）の外側に広がりながらバッテリセル（Ｃ）上に被せられることができる。以後、広がった第２及び第３フレーム（５２０，５３０）を矢印（Ｒ）方向に沿って再度すぼめながらバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）を第２フレームに形成された開口（５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃ，５２０ｄ，５２０ｅ，５２０ｆ）とバスバー（５２２，５２４）に形成された開口（５２２ｂ，５２４ｄ，５２４ｅ）を通過させる。次に、タブ（Ｔ１，Ｔ２）の一面が第１バスバー（５２２，５２４）の前面と接するように曲げる。最後に、タブ（Ｔ１，Ｔ２）の他面上に接合工法を適用し、タブ（Ｔ１，Ｔ２）をバスバー（５２２，５２４）と電気的に接合連結させる。第３フレーム（５３０）上に配置された第２バスバー（５３２，５３４）及びバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）の接合方式は、第２フレーム（５２０）上に配置されたバスバー（５２２，５２４）への接合方式と類似の方式で実行され得る。
図２６は図２５に示されたバッテリモジュール（Ｍ２）の第１バスバー（５２２，５２４）部分を拡大した斜視図であり、図２７は図２５に示されたバッテリモジュール（Ｍ２）で図２６に示された第１バスバー（５２２，５２４）部分と反対側の第２バスバー（５３２，５３４）部分を拡大した斜視図である。
図２６を参考にすれば、複数のバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）のうち左側の（＋）タブ（Ｔ１）はバスバー（５２２）に直接接合され、右側の（＋）タブ（Ｔ１）及び中央の（−）タブ（Ｔ２）はバスバー（５２４）に直接接合される。このような構成を通じて、中央の（−）タブ（Ｔ２）及び右側の（＋）タブ（Ｔ１）が電気的に連結される。同様に、図２７を参考にすれば、複数のバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）のうち左側の（−）タブ（Ｔ２）はバスバー（５３２）に直接接合され、右側の（−）タブ（Ｔ２）及び中央の（＋）タブ（Ｔ１）はバスバー（５３４）に直接接合される。このような構成を通じて、中央の（＋）タブ（Ｔ２）及び右側の（−）タブ（Ｔ１）が電気的に連結される。これにより、図２３に示された６つのバッテリグループのうち、隣接した２つのバッテリグループは互いに並列に連結され、並列に連結された２つのバッテリグループの３つのセットは互いに直列に連結され得る。このような方式は、それぞれのバッテリセル（Ｃ）を一列に連結する方式に比べ、第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）を用いてタブ間の接合工程を半分以上減少させることができる。また、バスバーによってセル（Ｃ）パッケージが互いに直列に連結されるので、バスバーを用いて車両の種類に応じて電池容量及び出力電圧を制約なしに構成可能である。
図２８は、第１０実施例による第１フレーム（５１０）と軟性回路基板（６００）が組み立てられた構成を示した斜視図であり、図２９は図２８に示された第１フレーム（５１０）と軟性回路基板（６００）が分解された構成を示した斜視図である。
軟性回路基板（６００）の中間部（６３０）は、第１フレーム（５１０）に形成された経路溝（５１２）に安着され得る。第１フレーム（５１０）には、軟性回路基板（６００）の分離を防止するための構造が提供され得、第１フレーム（５１０）には、経路溝（５１２）に沿って配置された複数のリブ（５１４）が形成され得る。即ち、リブ（５１４）は中間部（６３０）と第１フレーム（５１０）間の離隔を防止できる。また、リブ（５１４）は、第１フレーム（５１０）の長手方向に沿ってジグザグ形態で配置され得る。
図２８及び２９で、中間部（６３０）が経路溝（５１２）に安着された後には、中間部（６３０）の一部がリブ（５１４）と経路溝（５１２）の底間に配置されるので、軟性回路基板（６００）と第１フレーム（５１０）の離隔が防止され得る。また、中間部（６３０）を固定するための両面テープのような固定手段が必要でなくなるので、組立性が改善され得る。また、軟性回路基板（６００）が第１フレーム（５１０）と結合する過程で折られる現象を改善できる。また、軟性回路基板（６００）が浮き上がる場合を防止できるので、図２１に示された筐体（５０３）とフレーム組立体（５００）の組立過程において軟性回路基板（６００）と筐体（５０３）間の干渉を防止できる。
図３０は、第１１実施例によるフレーム組立体（５００）に軟性回路基板カバー（５５０）が設けられるための構成を示した分解斜視図である。
バッテリモジュール（Ｍ２）の組立過程で第１フレーム（５１０）上に軟性回路基板（６００）の中間部（６３０）が結合した後、中間部（６３０）上に軟性回路基板カバー（５５０）が配置され得る。このような構成下で、軟性回路基板（６００）が第１フレーム（５１０）から離隔される現象を防止でき、突出防止用テープを用いる必要がなく、バッテリモジュール（Ｍ２）の移送または組立過程において軟性回路基板（６００）が折られる問題を解決できる。これに加え、軟性回路基板（６００）が軟性回路基板カバー（５５０）内に配置されるので、図２１に示された筐体（５０３）とフレーム組立体（５００）の組立過程において軟性回路基板（６００）の中間部（６３０）と筐体（５０３）間の干渉を防止できる。
図３１は、第１２実施例に第１バスバー（５２２，５２４）とモジュールカバー（５０２）間に絶縁カバー（５４１）が設けられた様子を示した分解斜視図である。
第１バスバー（５２２，５２４）はバッテリセル（Ｃ）と直接連結されるため、第１バスバー（５２２，５２４）及びバッテリセル（Ｃ）のタブ（Ｔ１，Ｔ２）と金属材質のモジュールカバー（５０２）が接触するようになる場合、ショート現象が発生し得る。このような現象は図３１に示された部分と、反対側に配置された第２バスバー（５３２，５３４）とバッテリセル（Ｃ）の端子に対しても発生し得る。図２１を参考にすれば、第２フレーム（５２０）に結合した複数の第１バスバー（５２２，５２４）とモジュールカバー（５０２）間に第１絶縁カバー（５４１）が配置され、第３フレーム（５３０）に結合した複数の第２バスバー（５３２，５３４）とモジュールカバー（５０２）間に第２絶縁カバー（５４２）が配置され得る。第１絶縁カバー（５４１）及び第２絶縁カバー（５４２）は非導電性合成樹脂材質で構成され得る。
第１及び第２絶縁カバー（５４１，５４２）は、第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）とモジュールカバー（５０２）間を絶縁させてショート発生を防止できるように構成され得る。第１及び第２絶縁カバー（５４１，５４２）は、第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）とモジュールカバー（５０２）間に配置されるので、第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）及びタブ（Ｔ１，Ｔ２）とモジュールカバー（５０２）の直接的な接触を遮断し、ショート現象を防止できる。
図３２は、第１３実施例によるフレーム（５０１）の構造を示した斜視図であり、図３３は図３２に示されたフレーム（５０１）に適用されるヒンジ構造（Ｈ）を拡大した斜視図であり、図３４は図３３に示されたヒンジ構造（Ｈ）をＩＶ‐ＩＶ方向に切断した断面を示した断面図である。
第２及び第３フレーム（５２０，５３０）は、第１フレーム（５１０）に対してヒンジ構造（Ｈ）によって回転可能に固定され得る。ヒンジ構造（Ｈ）は、第２フレーム（５２０）に形成されたフック（５２５）、及び第１フレーム（５１０）の一端に形成されてフック（５２５）がかかるための軸（５１８）を含み得る。このような軸（５１８）は、第１フレーム（５１０）の他端に形成され得、フック（５２５）は、第３フレーム（５３０）に形成され得る。
ヒンジ構造（Ｈ）は、軸（５１８）とフック（５２５）の結合構造の剛性を補強して第１〜第３フレーム（５１０，５２０，５３０）間の離脱及びヒンジ構造の破損問題を解決できる。一実施例において、第２及び第３フレーム（５２０，５３０）は、第１フレーム（５１０）と平行な水準まで回転する必要がない。また、図３４に点線で示した通り概ね第１フレーム（５１０）と４５゜の角度をなす程の回転が必要なので、フック（５２５）が軸（５１８）を完全には取り囲めない。従って、フック（５２５）は軸（５１８）の３/４程度のみ取り囲むように形成され得、残りの部分は開放され得る。このような構造では、第２及び第３フレーム（５２０，５３０）が第１フレーム（５１０）に対して回転してもフック（５２５）に無理な力が加えられないので、フック（５２５）の剛性が補強され得、フック（５２５）の破損が防止され得る。
図３５〜３８を参考にすれば、バッテリセルの温度を測定する温度センサとバッテリセルの間の接触性を向上させることができる構造が提供される。
図３５は、第１４実施例による軟性回路基板（６００）の温度センサ部（６４０）と第１フレーム（５１０）の押圧部材（５１６）の構造を示すための斜視図であり、図３６は図３５に示された温度センサ部（６４０）と押圧部材（５１６）をＶ‐Ｖ方向に切断した構成を示した断面図であり、図３７は図３５の第１フレーム（５１０）と軟性回路基板（６００）が結合した場合の内部構造を示した斜視図である。
図３５及び３６を参照すれば、第１フレーム（５１０）には、複数のバッテリセルの方向に突出している押圧部材（５１６）が形成され得る。また、軟性回路基板（６００）の温度センサ部（６４０）は、第１フレーム（５１０）を貫通するように構成され、バッテリセル（Ｃ）の温度を測定するための温度センサ（６５０）を含み得る。図３７を参考にすれば、押圧部材（５１６）は、このような温度センサ部（６４０）をバッテリセル（Ｃ）側に向かって曲がるように持続的にテンションを加えるため、寸法偏差があっても温度センサ部（６４０）がバッテリセル（Ｃ）から離隔される現象を防止できる。従って、温度センサ（６５０）がバッテリセル（Ｃ）と接触状態を常に維持するため、常時バッテリセル（Ｃ）の温度を測定できる。
図３８は、第１５実施例による第１フレーム（５１０）の下側面にフォームパッド（５１７）が付着した構造を示した斜視図である。
一実施例において、第１フレーム（５１０）には、温度センサ部（６４０）がバッテリセル（Ｃ）側に向かって曲がるようにフォームパッド（５１７）が提供され得る。例えば、フォームパッド（５１７）は弾性がある素材で構成され得、第１フレーム（５１０）とバッテリセルの間で圧縮されながら温度センサ部（６４０）をバッテリセル側に加圧するようになり、温度センサ部（６４０）とバッテリセルの間の接触性を向上させる。フォームパッド（５１７）を備える場合、長期間使用時にもバッテリにダメージ発生を最小化でき、材料費及び工数を節減できる。
図３９は、第１６実施例によるフレーム組立体の製造方法（Ｓ１３００）を示した順序図である。
フレーム組立体の製造方法（Ｓ１３００）は複数のバスバーが結合した第２フレーム及び第３フレームを製造する段階（Ｓ１３１０）、第２及び第３フレームそれぞれを第１フレームの両側に回転可能に結合させる段階（Ｓ１３２０）、端子部及び複数の回路部を有する軟性回路基板を複数のバスバーに電気的に連結する段階（Ｓ１３３０）及び端子部にコネクタを結合させる段階（Ｓ１３４０）を含み得る。
図４０は図３９のフレーム組立体の製造方法（Ｓ１３００）のうち「複数のバスバーが結合した第２及び第３フレームを製造する段階（Ｓ１３１０）」の細部過程を示した順序図であり、図４１は図４０の順序図を説明するために第１バスバー（５２２，５２４）と第２フレーム（５２０）が一体に射出される構成を説明するための斜視図である。
一実施例において、複数のバスバーが結合した第２フレーム及び第３フレームを製造する段階（Ｓ１３１０）は、複数のバスバーを金型内に配置させる段階（Ｓ１３１２）、複数のバスバーの位置を固定する段階（Ｓ１３１４）及び複数のバスバー上にインサートモールディングを射出させて複数のバスバーと一体に第２フレーム及び第３フレームそれぞれを形成する段階（Ｓ１３１６）を含み得る。図２１を参考にすれば、フレーム組立体（５００）において、第１バスバー（５２２，５２４）と第２フレーム（５２０）は一体に射出され、第２バスバー（５３２，５３４）と第３フレーム（５３０）は一体に射出され得る。
このような過程によると、フレーム（５２０）とバスバー（５２２，５２４）が一体に結合するので、バスバー（５２２，５２４）をフレーム（５２０）上に結合させるための熱融着工程のような別途の工程または結合手段が必要ではないので、設備投資額を節減し、工程節減により生産性が向上し、部品原価を節減できる。
一実施例において、バッテリセル上部でのレジン注入工程を削除して生産性を向上させることができるバッテリモジュールの製造方法が提供される。図４２は、第１７実施例によるバッテリモジュールの製造方法（Ｓ１４００）を示した順序図であり、図４３は図４２のバッテリモジュールの製造方法（Ｓ１４００）のうちレジン注入工程（Ｓ１４５０）を示すための斜視図である。以下では図２１を参考にし、バッテリモジュールの製造方法（Ｓ１４００）について説明する。
バッテリモジュールの製造方法（Ｓ１４００）は、第１フレーム（５１０）、第１フレームの両側に回転可能に結合して複数のバスバーが一体に結合した第２及び第３フレーム（５２０，５３０）及び軟性回路基板（６００）を含むフレーム組立体（５００）を製造する段階（Ｓ１４１０）、第１フレーム（５１０）を複数のバッテリセル（Ｃ）の上面上に位置させ、第２フレーム（５２０）及び第３フレーム（５３０）が複数のバッテリセル（Ｃ）の側面を取り囲むように複数のバッテリセル（Ｃ）及びフレーム組立体（５００）を配置する段階（Ｓ１４２０）、複数のバッテリセル（Ｃ）の端子を複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）に形成された開口（５２２ｂ，５２４ｄ，５２４ｅ，５３２ｅ，５３４ｃ，５３４ｂ）に通過させる段階（Ｓ１４３０）及び複数のバッテリセル（Ｃ）の端子それぞれの一面を複数の第１及び第２バスバー（５２２，５２４，５３２，５３４）にそれぞれ接合する段階（Ｓ１４４０）を含み得る。バッテリモジュールの製造方法（Ｓ１４００）は、バッテリセルの位置を固定するためにバッテリセルの下側から上側方向へレジンを注入する段階（Ｓ１４５０）をさらに含み得る。
一実施例において、バッテリセル（Ｃ）とフレーム組立体（５００）を結合させた状態で、バッテリモジュール（Ｍ２）で筐体（５０３）が組み立てられる前、バッテリセル（Ｃ）の位置を固定するためのレジンがバッテリセル（Ｃ）の下側から上側方向へ注入され得る。車両の運行過程で電池に大きい振動または衝撃が加えられる場合、バッテリセル（Ｃ）に注入されたレジンがバッテリセル（Ｃ）の位置を拘束させることができるので、外部衝撃に対してバッテリセル（Ｃ）を保護することができる。
バッテリモジュール（Ｍ２）においてバッテリセル（Ｃ）の上部に絶縁構造の機構物、即ち、第１フレーム（５１０）が配置されるので、バッテリセル（Ｃ）の上側にレジンを注入する工程を削除できる。従って、レジンを１回のみ注入するようになるので、２回を注入する工程に比べてバッテリセル上部でのレジン注入工程を削除して生産性を向上させ、レジン注入時間及び硬化時間（例えば、約５分以上）を節減できる。
図４４は、第１８実施例によるバスバーアセンブリ（７０）の構成を示した斜視図であり、図４５は図４４に示されたバスバーアセンブリ（７０）の分解された様子を示した分解斜視図であり、図４６は図４４に示されたバスバーアセンブリ（７０）をＶＩ‐ＶＩ方向に切断した断面を示した断面図であり、図４７は図４４に示されたバスバーアセンブリ（７０）の連結端子（８００）を示した斜視図である。
図４４〜図４７を参照すれば、一実施例によるバスバーアセンブリ（７０）はバスバー（７１０）、軟性回路基板（７２０）、連結端子（８００）を含み得る。図３を参考にすると、バスバーアセンブリ（７０）はフレーム（１０）上に設けられてフレーム組立体（１）の一部を構成することができる。図３を参考にすると、バスバー（７１０）は、第２フレーム（１２０）または第３フレーム（１３０）に固定結合され得る。
軟性回路基板（７２０）はバッテリセルの電圧と温度をセンシングし、センシングした値をコネクタを介してＢＭＳに伝達するように構成され得る。軟性回路基板（７２０）は十分に曲がるフレキシブルな特性を有しており、内部に構成された回路パターンにより各バッテリセルの電圧と温度に関する信号などを伝送できる。軟性回路基板（７２０）の一端はバスバー（７１０）と電気的に連結され、他端はＢＭＳ（ＢＭＳ，ｂａｔｔｅｒｙ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｓｙｓｔｅｍ）（図示せず）と電気的に連結され得る。一方、図３を参考にすると、軟性回路基板（７２０）の他端にはコネクタ（５）が装着されて軟性回路基板（７２０）はＢＭＳと脱着可能に電気的に結合され得る。ＢＭＳは各バッテリセル（Ｃ）の充電と放電を管理する。例えば、ＢＭＳは充電モードで互いに異なる電圧レベルで放電された複数のバッテリセルを均一の電圧レベルを有するように充電する。
バスバー（７１０）と軟性回路基板（７２０）は連結端子（８００）により互いに電気的に連結され得る。このために、連結端子（８００）は伝導性金属で形成される。連結端子（８００）は接合部（８１０）及び接合部（８１０）から延びた結合部（８２０）を含み得る。結合部（８２０）は接合部（８１０）から結合部（８２０）の端部に向かって幅が多少狭い金属板が延長形成された形態を有し得る。接合部（８１０）と結合部（８２０）は実際に製造する時に一体として形成され得る。
結合部（８２０）の一面（８２０a）には、突起（８３０）が形成され得る。他の実施例において、突起（８３０）は結合部（８２０）の他面（８２０b）に形成され得る。突起（８３０）は軟性回路基板（７２０）に連結端子（８００）が固定結合するようにする。突起（８３０）はより堅固な固定力を提供するために、複数個で提供され得る。図４５を参考にすれば、複数の突起（８３０）は互いに対向配列され得る。
連結端子（８００）の結合部（８２０）は軟性回路基板（７２０）と重ね継ぎ（ｌａｐ ｊｏｉｎｔ）結合され得る。具体的には、突起（８３０）は軟性回路基板（７２０）のうち予め設定される特定位置に貫通して軟性回路基板（７２０）と電気的に連結され得る。以後、突起（８３０）の貫通突出した部分は別途に設けられる圧着機構（図示せず）により圧着されて反り変形されながら連結端子（８００）が軟性回路基板（７２０）から離脱しないように固定させることができる。
図４５を参考にすると、突起（８３０）が貫通する軟性回路基板（７２０）の内部には銅などの伝導性金属を含み微細厚さを有する金属薄膜の形態の回路層が形成されて配置され得る。突起（８３０）は金属薄膜形態の回路層を貫通しながら回路層と接触し得る。これにより、連結端子（８００）と軟性回路基板（７２０）は互いに電気的に連結され得る。
接合部（８１０）は結合部（８２０）の面積より多少大きい大きさの金属板で形成され得る。図４６を参考にすれば、連結端子（８００）の他面（８００ｂ）、例えば、接合部（８１０）の他面（８１０ｂ）はバスバー（７１０）に隣接するように配置され得る。この時、連結端子の一面（８００ａ）、例えば、接合部（８１０）の一面（８１０ａ）に接合工法（Ｗ）を適用することにより、連結端子（８００）の他面（８００ｂ）、例えば、接合部（８１０）の他面（８１０ｂ）はバスバー（７１０）の接合面（７１２ａ）に接合され得る。これにより、接合部（８１０）はバスバー（７１０）と固定結合され得る。
接合工法（Ｗ）として、例えば、レーザ溶接が適用され得る。レーザ溶接は連結端子（８００）の接合面とバスバー（７１０）間の隙間の発生の可能性が低く、連結端子（８００）の接合面の反り現象が稀であり他の溶接と比較すると接合信頼性が相当高い。このような、レーザ溶接は専用ジグを用いて平らな接合面にレーザを数個のポイント（Ｓｅｖｅｒａｌ ｐｏｉｎｔ）に照射する方法でなされる。このような、レーザ溶接により連結端子（８００）とバスバー（７１０）は互いに電気的に連結され得る。
バスバー（７１０）には、連結端子（８００）が安着される安着部（７１２）が形成され得る。安着部（７１２）は接合部（８１０）と対応する形状を有し得る。安着部（７１２）はバスバー（７１０）に対する連結端子（８００）の配置位置を指定でき、バスバー（７１０）に連結端子（８００）が安定的に配置されるようにすることができる。
他の実施例において、連結端子（８００）がバスバー（７１０）に接合された状態で、連結端子（８００）及び連結端子（８００）周辺のバスバー（７１０）の一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理され得る。コンフォーマルコーティング処理する過程は、図１４及び１５に示された構成を参考にすると、まず連結端子（８００）をバスバー（７１０）に接合させた後、安着部（７１２）の領域にコーティング物質を塗布できる。
上述した実施例によると、連結端子（８００）の一面（８００ａ）に形成される突起（８３０）が軟性回路基板（７２０）に貫通した後圧着される工程により連結端子（８００）と軟性回路基板（７２０）を堅固に固定結合させることができる。また、連結端子（８００）の他面（８００ｂ）はレーザ溶接によりバスバー（７１０）に堅固に固定結合され得る。
図４８は、第１９実施例によるバスバーアセンブリ（７５）の構成を示した斜視図である。バスバーアセンブリ（７５）は図４４に示されたバスバーアセンブリ（７０）の構造が拡張された形態で適用され得る。
一実施例において、バスバー（７１１，７１３）及び連結端子（８０１，８０２）は、それぞれ一対で提供され得る。軟性回路基板（７２０）は、軟性回路基板（７２０）の端部から二股に分岐した一対の連結回路部（７２１，７２２）を含み得る。連結回路部（７２１，７２２）は一対の連結端子（８０１，８０２）それぞれが結合され得る。一対の連結端子（８０１，８０２）の一面（８０１ａ，８０２ａ）に接合工法を適用することにより連結端子（８０１，８０２）の他面（８０１ｂ，８０２ｂ）は一対のバスバー（７１１，７１３）に接合され得る。これを通じて、一対の連結回路部（７２１，７２２）それぞれは、一対の連結端子（８０１，８０２）を通じて一対のバスバー（７１１，７１３）と電気的に連結されるように構成され得る。
図５を参考にすると、第２フレーム（１２０）の外側面には一対の第１バスバー（１２１，１２２）が固定されて結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（７１１，７１３）に対応し得る。また、図５を参考にすると、一対の第１バスバー（１２１，１２２）には、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）が結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（７１１，７１３）に一対の連結端子（８０１，８０２）がそれぞれ接合される構成に対応し得る。従って、一対の連結回路部（７２１，７２２）は一対の連結端子（８０１，８０２）により一対のバスバー（７１１，７１３）とそれぞれ電気的に連結され得る。
図４９は、第２０実施例によるバスバーアセンブリ（９０）の構成を示した斜視図であり、図５０は図４９に示されたバスバーアセンブリ（９０）の分解された様子を示した分解斜視図であり、図５１は図４９に示されたバスバーアセンブリ（９０）をＶＩＩ‐ＶＩＩ方向に切断した断面を示した断面図であり、図５２は図４９に示されたバスバーアセンブリ（９０）の連結端子を示した斜視図である。
図４９〜図５２を参照すれば、一実施例によるバスバーアセンブリ（９０）はバスバー（９１０）、軟性回路基板（９２０）、連結端子（１０００）、及び結合部材（９３０）を含み得る。図３を参考にすると、バスバーアセンブリ（９０）はフレーム（１０）上に設けられてフレーム組立体（１）の一部を構成することができる。図３を参考にすると、バスバー（９１０）は、第２フレーム（１２０）または第３フレーム（１３０）に固定結合され得る。また、軟性回路基板（９２０）はバッテリセルの電圧と温度をセンシングし、センシングした値をコネクタを介してＢＭＳに伝達するように構成され得る。
バスバー（９１０）と軟性回路基板（９２０）は連結端子（１０００）により互いに電気的に連結され得る。連結端子（１０００）は伝導性金属で形成され得る。連結端子（１０００）は結合部材が貫通してバスバー（９１０）に接触するように構成された接触部（１０２０）及び接触部（１０２０）から延びる結合部（１０１０）を含み得る。接触部（１０２０）及び結合部（１０１０）は実際に製造する時に一体として形成され得る。
結合部（１０１０）は接触部（１０２０）から結合部（１０１０）の端部に至るまで幅が多少狭い金属板で形成され得る。また、結合部（１０１０）には、突起（１１１０）が形成され得る。突起（１１１０）は軟性回路基板（９２０）に連結端子（１０００）が固定結合するようにすることができる。この時、突起（１１１０）はより堅固な固定力を提供するために対向配列されるように複数個で提供され得る。
連結端子（１０００）の結合部（１０１０）は軟性回路基板（９２０）と重ね継ぎ結合され得る。突起（１１１０）は軟性回路基板（９２０）のうち予め設定される特定位置に貫通して軟性回路基板（９２０）と電気的に連結され得る。突起（１１１０）の貫通突出した部分は別途に設けられる圧着機構（図示せず）により圧着されて反り変形されながら連結端子（１０００）が軟性回路基板（９２０）から離脱しないように固定させる。
突起（１１１０）が貫通する軟性回路基板（９２０）の内部には銅などの伝導性金属を含み微細厚さを有する金属薄膜の回路層が形成及び配置され得る。これにより、突起（１１１０）は回路層を貫通しながら回路層と接触することができ、連結端子（１０００）と軟性回路基板（９２０）は互いに電気的に連結され得る。
連結端子（１０００）の接触部（１０２０）は結合部材（９３０）によりバスバー（９１０）に固定結合され得る。接触部（１０２０）は、結合部材（９３０）が貫通するリング部（１０３０）を含み得る。図５０を参考にすれば、バスバー（９１０）には、結合部材（９３０）が貫通する結合ホール（９１１）が形成され得る。結合ホール（９１１）は、バスバー（９１０）の所定の位置にタッピング（ｔａｐｐｉｎｇ）する過程によって生成され得る。また、リング部（１０３０）には、リングホール（１０３０ａ）が形成され得る。
結合部材（９３０）によって連結端子（１０００）をバスバー（９１０）に結合させる過程は次の通りである。まず、バスバー（９１０）の結合ホール（９１１）とリング部（１０３０）のリングホール（１０３０ａ）が連通するように、連結端子（１０００）をバスバー（９１０）上に配置させる。次に、結合部材（９３０）がリングホール（１０３０ａ）を貫通して結合ホール（９１１）を貫通することによって、連結端子（１０００）がバスバー（９１０）に固定結合され得る。この過程で、連結端子（１０００）の一面（１０００ａ）の部分は結合部材（９３０）と接触し、連結端子（１０００）の他面（１０００ｂ）はバスバー（９１０）に接触し得る。
一実施例において、結合部材（９３０）は伝導性金属で形成されるスクリュボルトで構成され得る。この場合、スクリュボルトのヘッド下面は連結端子（１０００）の一面（１０００ａ）の部分、即ち、リング部（１０３０）と接触し、連結端子（１０００）とスクリュボルトは電気的に連結され得る。また、スクリュボルトのネジ山部は、ネジ山部がバスバー（９１０）の結合ホール（９１１）に貫通する時にバスバー（９１０）と接触して電気的に連結され得る。これにより、連結端子（１０００）とバスバー（９１０）は伝導体である結合部材（９３０）を媒介として電気的に連結され得る。
図５０を参考にすれば、バスバー（９１０）には、連結端子（１０００）が安着される安着部（９１２）が形成され得る。安着部（９１２）はバスバー（９１０）に対する連結端子（１０００）の配置位置を指示でき、バスバー（９１０）に連結端子（１０００）が安定的に配置されるようにすることができる。
図５３は、第２１実施例によるバスバーアセンブリ（９５）の構成を示した斜視図である。バスバーアセンブリ（９５）は図４９に示されたバスバーアセンブリ（９０）の構造が拡張された形態で適用され得る。
一実施例において、バスバー（９１３，９１４）、連結端子（１００１，１００２）、及び結合部材（９３１，９３２）は、それぞれ一対で提供され得る。軟性回路基板（９２０）は、軟性回路基板（９２０）の端部から二股に分岐して形成された一対の連結回路部（９２１，９２２）を含み得る。一対の連結回路部（９２１，９２２）には、一対の連結端子（１００１，１００２）のそれぞれが結合され得る。一対の連結回路部（９２１，９２２）それぞれは、一対の結合部材（９３１，９３２）それぞれにより貫通する一対の連結端子（１００１，１００２）を通じて一対のバスバー（９１３，９１４）と電気的に連結されるように構成され得る。
一対の連結端子（１００１，１００２）は一対の連結回路部（９２１，９２２）をそれぞれ貫通する一対の突起（１１１１，１１１２）を含み得る。また、一対の連結端子（１００１，１００２）は一対の結合部材（９３１，９３２）のそれぞれが貫通するリング部（１０３１，１０３２）を含み得る。
図５を参考にすると、第２フレーム（１２０）の外側面には一対の第１バスバー（１２１，１２２）が固定されて結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（９１３，９１４）に対応し得る。また、図５を参考にすると、一対の第１バスバー（１２１，１２２）には、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）が結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（９１３，９１４）に一対の連結端子（１００１，１００２）が一対の締結部材（９３１，９３２）によりそれぞれ結合する構成に対応し得る。従って、一対の連結回路部（９２１，９２２）は一対の連結端子（１００１，１００２）により一対のバスバー（９１３，９１４）とそれぞれ電気的に連結され得る。
図５４は、第２２実施例によるバスバーアセンブリ（１４００）の構成を示した斜視図であり、図５５は図５４に示されたバスバーアセンブリ（１４００）の分解された様子を示した分解斜視図であり、図５６は図５４に示されたバスバーアセンブリ（１４００）をＶＩＩＩ‐ＶＩＩＩ方向に切断した断面図である。
図５４〜図５６を参照すれば、バスバーアセンブリ（１４００）はバスバー（１４１０）、軟性回路基板（１４２０）、結合部材（１４３０）などを含み得る。図３を参考にすると、バスバーアセンブリ（１４００）はフレーム（１０）上に設けられてフレーム組立体（１）の一部を構成することができる。図３を参考にすると、バスバー（１４１０）は、第２フレーム（１２０）または第３フレーム（１３０）に固定結合され得る。
バスバー（１４１０）には、第１ホール（１４１１）が形成され得る。第１ホール（１４１１）は複数で提供され、複数の第１ホール（１４１１）は一列に配列され得る。他の実施例において、複数の第１ホール（１４１１）は２列で配列され得、各列には少なくとも１つのホールが配置され得る。
軟性回路基板（１４２０）はバッテリセルの電圧と温度をセンシングし、センシングした値をコネクタを介してＢＭＳに伝達するように構成され得る。軟性回路基板（１４２０）は内部に構成された回路パターンにより各バッテリセルの電圧と温度に関する信号などを伝送できる。軟性回路基板（１４２０）の一端はバスバー（１４１０）と電気的に連結され、他端はＢＭＳと電気的に連結され得る。また、軟性回路基板（１４２０）の他端にはコネクタが装着されて軟性回路基板（１４２０）はＢＭＳと脱着可能に電気的に結合され得る。
軟性回路基板（１４２０）には、第１ホール（１４１１）に対応する第２ホール（１４２１）が形成され得る。第１及び第２ホール（１４１１，１４２１）は、それぞれ一対で提供され得る。一対の第１ホール（１４１１）は一定の間隔で離隔され、一対の第２ホール（１４２１）は、上記一定の間隔と同一の間隔で離隔され得る。このような構成によれば、バスバー（１４１０）と軟性回路基板（１４２０）間の締結部位が最小限の締結により軸回動されるのを防止できる。
図５６を参考にすれば、軟性回路基板（１４２０）は、第１及び第２ホール（１４１１，１４２１）を通じて露出する伝導性金属からなる回路層（１４２５）を含み得る。回路層（１４２５）は銅などの伝導性金属が微細厚さを有する金属薄膜の形態に形成され得る。回路層（１４２５）の一面には、第１絶縁層（１４２４）が付着され、回路層（１４２５）の他面には、第２絶縁層（１４２６）が付着され得る。
結合部材（１４３０）は伝導性金属で形成され得る。結合部材（１４３０）は、第１ホール（１４１１）及び第２ホール（１４２１）をそれぞれ貫通し、軟性回路基板（１４２０）をバスバー（１４１０）に固定するように構成され得る。この過程で、結合部材（１４３０）は回路層（１４２５）と接触して軟性回路基板（１４２０）と電気的に連結され得る。また、結合部材（１４３０）は、第１ホール（１４１１）の内径またはその周辺に接触してバスバー（１４１０）と電気的に連結され得る。これにより、軟性回路基板（１４２０）とバスバー（１４１０）は結合部材（１４３０）により互いに電気的に連結され得る。
軟性回路基板（１４２０）は、軟性回路基板（１４２０）の第２ホール（１４２１）がバスバー（１４１０）の第１ホール（１４１１）と連通するようにバスバー（１４１０）上に配置され得る。結合部材（１４３０）は連通する第２ホール及び第１ホール（１４２１，１４１１）を貫通して軟性回路基板（１４２０）とバスバー（１４１０）を重ね継ぎ結合させるように構成され得る。即ち、軟性回路基板（１４２０）の端部のうち一部がバスバー（１４１０）の上面に配置されながら部分的に重なる面が発生し得る。
一実施例によると、結合部材（１４３０）はリベットとなり得る。リベットはヘッド部（１４３３）及びリベット作業により変形される変形部（１４３４）を含み得る。リベット結合は永久的な結束力を提供できる。リベット結合は厚さが薄い部材間の接合に有用に用いられ得る。リベット結合は溶接結合による材質変化や熱による捩れ、溶接部位に発生する亀裂などの問題を解決できる。また、リベット結合はボルト結合後その結合部位に伝達される振動などによる緩み現象の問題を解決できる。これにより、バスバー（１４１０）と軟性回路基板（１４２０）間の連結部位に対する結合信頼性が向上し得る。
バスバー（１４１０）には、軟性回路基板（１４２０）と重ね継ぎ結合する部位に安着部（１４１２）が形成され得る。安着部（１４１２）には、第１ホール（１４１１）が形成され得る。安着部（１４１２）はバスバー（１４１０）に対する軟性回路基板（１４２０）の配置位置を指示し、バスバー（１４１０）に軟性回路基板（１４２０）が安定的に配置されるようにすることができる。
図５７は、第２３実施例によるバスバーアセンブリ（１４５０）の構成を示した斜視図である。バスバーアセンブリ（１４５０）は図５４に示されたバスバーアセンブリ（１４００）の構造が拡張された形態で適用され得る。
バスバー（１４１４，１４１５）及び結合部材（１４３１，１４３２）は、それぞれ一対で提供され得る。軟性回路基板（１４２０）は軟性回路基板の端部から二股に分岐した一対の連結回路部（１４２２，１４２３）を含み得る。一対の連結回路部（１４２２，１４２３）それぞれは、一対の結合部材（１４３１，１４３２）を通じて一対のバスバー（１４１４，１４１５）と電気的に連結されるように構成され得る。一対の連結回路部（１４２２，１４２３）それぞれは、第２ホールが形成され、第２ホールを介して露出する伝導性金属からなる回路層を含み得る。一対の結合部材（１４３１，１４３２）はバスバー（１４１４，１４１５）及び連結回路部（１４２２，１４２３）の回路層と同時に接触するように構成され得る。
図５を参考にすると、第２フレーム（１２０）の外側面には一対の第１バスバー（１２１，１２２）が固定されて結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（１４１４，１４１５）に対応し得る。また、図５を参考にすると、一対の第１バスバー（１２１，１２２）には、第１ａ及び第１ｂ接合部（２１１，２１２）が結合され得、これは本実施例の一対のバスバー（１４１４，１４１５）に一対の連結回路部（１４２２，１４２３）がそれぞれ接合される構成に対応し得る。また、図４８を参考にすれば、一対の連結回路部（７２１，７２２）は一対の連結端子（８０１，８０２）により一対のバスバー（７１１，７１３）とそれぞれ電気的に連結され得る。
図１９、図２０、図３９、図４０、及び図４２に示されたフローチャートでプロセス段階、方法段階、アルゴリズムなどが段階的な順序で説明されたが、そのようなプロセス、方法及びアルゴリズムは任意の適した順序で作動するように構成され得る。言い換えれば、本開示の多様な実施例で説明されるプロセス、方法及びアルゴリズムの段階が本開示で記述された順序で行われる必要はない。また、一部の段階が非同時的に行われるものとして説明されても、他の実施例では、このような一部の段階が同時に行われ得る。また、図面での描写によるプロセスの例示は例示されたプロセスがそれに関する他の変化及び修正を除くことを意味せず、例示されたプロセスまたはその段階のうち任意のものが本開示の多様な実施例のうち１つ以上に必須であることを意味せず、例示されたプロセスが好ましいということを意味しない。
以上、一部の実施例と添付の図面に示された例によって本開示の技術的思想が説明されたが、本開示が属する技術分野で通常の知識を有する者が理解することができる本開示の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲で多様な置換、変形及び変更がなされるという点を知らなければならない。また、そのような置換、変形及び変更は添付の請求の範囲内に属すると考えられるべきである。

Claims (26)

  1. 積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、前記フレームに固定されるバスバー；前記バスバーと電気的に連結されて前記複数のバッテリセルをセンシングするように構成された軟性回路基板；及び一面に前記軟性回路基板を貫通して前記軟性回路基板と電気的に連結されるように構成された突起が形成され、他面が前記バスバーに接合されて前記バスバーと電気的に連結される連結端子を含む、バスバーアセンブリ。
  2. 前記連結端子は、第１面及び前記バスバーに接合される第２面を含む接合部；及び前記突起が形成され、前記接合部から延びて前記軟性回路基板に重ね継ぎ（ｌａｐ ｊｏｉｎｔ）結合する結合部を含む、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
  3. 前記突起は互いに対向配列されるように複数で提供され、前記複数の突起は前記軟性回路基板の予め設定される位置を貫通し、貫通突出した部分は圧着されて反り変形される、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
  4. 前記第２面は前記バスバーに隣接するように配置され、前記第２面は前記第１面に接合工法を適用することにより前記バスバーに接合される、請求項２に記載のバスバーアセンブリ。
  5. 前記バスバーには前記連結端子が安着される安着部が形成される、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
  6. 前記バスバー及び前記連結端子は、それぞれ一対で提供され、前記軟性回路基板は前記軟性回路基板の端部から二股に分岐して前記一対の連結端子それぞれが結合した一対の連結回路部を含み、前記一対の連結回路部それぞれは、前記一対の連結端子を通じて前記一対のバスバーと電気的に連結されるように構成された、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
  7. 前記連結端子が前記バスバーに接合された状態で、前記連結端子及び前記連結端子周辺の前記バスバーの一部をカバーするようにコンフォーマルコーティング処理される、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
  8. 積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、前記フレームに固定されるバスバー；前記バスバーと電気的に連結されて前記複数のバッテリセルをセンシングするように構成された軟性回路基板；一面に前記軟性回路基板を貫通して前記軟性回路基板と電気的に連結されるように構成された突起が形成され、他面は前記バスバーに接触するように構成された連結端子；及び前記連結端子及び前記バスバーを貫通して前記連結端子を前記バスバーに固定するように構成された結合部材を含むバスバーアセンブリ。
  9. 前記連結端子は、前記結合部材が貫通して前記バスバーに接触するように構成された接触部；及び前記突起が形成され、前記接触部から延びて前記軟性回路基板に重ね継ぎ（ｌａｐ ｊｏｉｎｔ）結合する結合部を含む、請求項８に記載のバスバーアセンブリ。
  10. 前記接触部は前記結合部材が貫通するホールが形成されたリング部を含む、請求項９に記載のバスバーアセンブリ。
  11. 前記バスバーには前記連結端子が安着される安着部が形成され、前記安着部には前記結合部材が貫通するホールが形成される、請求項８に記載のバスバーアセンブリ。
  12. 前記バスバー、前記連結端子、及び前記結合部材は、それぞれ一対で提供され、前記軟性回路基板は前記軟性回路基板の端部から二股に分岐して前記一対の連結端子それぞれが結合した一対の連結回路部を含み、前記一対の連結回路部それぞれは、前記一対の結合部材それぞれにより貫通する前記一対の連結端子を通じて前記一対のバスバーと電気的に連結されるように構成された、請求項８に記載のバスバーアセンブリ。
  13. 積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレームに設けられるバスバーアセンブリにおいて、前記フレームに固定されて第１ホールが形成されたバスバー；前記バスバーと電気的に連結されて前記複数のバッテリセルをセンシングするように構成され、第２ホールが形成され、前記第２ホールを介して露出する伝導性金属で構成された回路層を含む軟性回路基板；及び前記第１ホール及び前記第２ホールを貫通して前記軟性回路基板と前記バスバーを電気的に連結して前記軟性回路基板を前記バスバーに固定するように構成された結合部材を含む、バスバーアセンブリ。
  14. 前記第１及び第２ホールは、それぞれ一対で提供され、前記一対の第１ホールは一定の間隔で離隔され、前記一対の第２ホールは前記一定の間隔と同一の間隔で離隔される、請求項１３に記載のバスバーアセンブリ。
  15. 前記軟性回路基板は、前記軟性回路基板の第２ホールが前記バスバーの第１ホールと連通するように前記バスバー上に配置され、前記結合部材は連通する前記第２ホール及び前記第１ホールを貫通して前記軟性回路基板と前記バスバーを重ね継ぎ結合させるように構成された、請求項１３に記載のバスバーアセンブリ。
  16. 前記結合部材はリベットである、請求項１３に記載のバスバーアセンブリ。
  17. 前記バスバーは前記軟性回路基板を安着させるように構成された安着部が形成され、前記安着部には前記第１ホールが形成される、請求項１３に記載のバスバーアセンブリ。
  18. 前記バスバー及び前記結合部材は、それぞれ一対で提供され、前記軟性回路基板は前記軟性回路基板の端部から二股に分岐した一対の連結回路部を含み、前記一対の連結回路部それぞれは、前記一対の結合部材を介して前記一対のバスバーと電気的に連結されるように構成された、請求項１３に記載のバスバーアセンブリ。
  19. 積層された複数のバッテリセルを固定させるためのフレーム組立体において、上面、前記上面の一端に連結された第一側面、前記上面の他端に連結された第２側面を含み前記複数のバッテリセルを取り囲むように構成されたフレーム；前記フレームの第一側面に配置された複数の第１バスバー；前記フレームの第２側面に配置された複数の第２バスバー；前記上面に配置される回路部、前記回路部の一端から延びて前記第一側面で複数股に分岐する複数の第１連結回路部、及び前記回路部の他端から延びて前記第２側面で複数股に分岐する第２連結回路部を含む軟性回路基板；前記第１連結回路部を貫通して前記第１連結回路部と電気的に連結されるように構成された突起が形成される第１面及び前記バスバーに接触するように構成された第２面を含む複数の第１連結端子；及び前記第２連結回路部を貫通して前記第２連結回路部と電気的に連結されるように構成された突起が形成される第１面及び前記バスバーに接触するように構成された第２面を含む複数の第２連結端子を含む、フレーム組立体。
  20. 前記複数の第１連結端子の第２面は前記複数の第１バスバーに隣接するように配置され、前記複数の第１連結端子の第２面は前記複数の第１連結端子の前記第１面に接合工法を適用することにより前記複数の第１バスバーに接合され、前記複数の第２連結端子の第２面は前記複数の第２バスバーに隣接するように配置され、前記複数の第２連結端子の前記第２面は前記複数の第２連結端子の前記第１面に接合工法を適用することにより前記複数の第２バスバーに接合される、請求項１９に記載のフレーム組立体。
  21. 前記複数の第１バスバーは、前記第１連結端子を安着させるように構成された第１安着部が形成され、前記複数の第２バスバーは、前記第２連結端子を安着させるように構成された第２安着部が形成される、請求項１９に記載のフレーム組立体。
  22. 前記第１連結端子及び前記第１バスバーを貫通して前記第１連結端子を前記第１バスバーに固定するように構成された複数の第１結合部材；及び前記第２連結端子及び前記第２バスバーを貫通して前記第２連結端子を前記第２バスバーに固定するように構成された複数の第２結合部材をさらに含む、請求項１９に記載のフレーム組立体。
  23. 前記第１連結端子は前記第１結合部材が貫通するホールが形成された第１リング部を含み、前記第２連結端子は前記第２結合部材が貫通するホールが形成された第２リング部を含む、請求項２２に記載のフレーム組立体。
  24. 前記第１バスバーには前記第１結合部材が貫通するように構成されたホールが形成され、前記第２バスバーには前記第２結合部材が貫通するように構成されたホールが形成される、請求項２２に記載のフレーム組立体。
  25. 前記フレームは前記上面に配置される第１フレーム；前記第一側面に配置され、前記第１フレームの一端に対して回動可能に結合し、前記複数の第１バスバーが配置される第２フレーム；及び前記第２側面に配置され、前記第１フレームの他端に対して回動可能に結合し、前記複数の第２バスバーが配置される第３フレームを含む、請求項１９に記載のフレーム組立体。
  26. 前記第１バスバーは前記複数のバッテリセルの一側端子と接合するように構成され、前記第２バスバーは前記複数のバッテリセルの他側端子と接合するように構成される、請求項１９に記載のフレーム組立体。
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