CN110352513A - 支架组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种支架组件，用于固定层叠的多个电池单元。支架组件包括：支架，用于围绕多个电池单元，包括上表面、连接于与上表面的一端的第一侧面、连接于上表面的另一端的第二侧面；多个第一汇流排，设置于支架的第一侧面；多个第二汇流排，设置于支架的第二侧面；以及柔性电路板，沿着支架的上表面、第一侧面及第二侧面设置从而感应多个电池单元。柔性电路板包括：电路部，设置于上表面；第一连接电路部，从电路部的一端延伸，与多个第一汇流排相结合；以及第二连接电路部，从电路部的另一端延伸，与多个第二汇流排相结合。

Description

支架组件及其制备方法

技术领域

本发明涉及支架组件及其制备方法。

背景技术

混合动力汽车或电动汽车可将设置于汽车内部的二次电池作为电力源使用，并使用于一般道路用汽车、休闲用卡丁车等各种领域。这种混合电力汽车或电动汽车可利用充电于二次电池的电力转动电动机从而驱动车轮，在二次电池放电之后，电动汽车可借助外部电力来对二次电池进行充电，混合动力汽车可借助内燃机的驱动或外部电力来对二次电池进行充电。并且，很多电动汽车厂商已开始进入市场，且，其数量在持续增加。

二次电池不仅可以作为一种电池形态被使用，多个电池单元也可作为一种电池模块被聚集(clustering)使用。这种多个电池模块以串联连接的方式设置于汽车车体下部，生成相当于内燃机的功率的、用于驱动电动机的高电压。并且，当多个电池单元聚集时，各个电池单元的端子可借助支架组件串联或并联连接。

柔性电路板(FPCB，flexible printed circuit board)制备由柔软的材料构成的基板层，通过以薄绝缘层围绕这种基板层来制备。FPCB的优点为重量轻、所占空间小，因为这种特性，近来在各种领域均采用柔性电路板。但，FPCB与一般PCB不同，具有相当薄的厚度，因此，具有容易受到外部冲击而撕裂或破损的问题，为了解决这种问题，正在进行各种研究开发。

发明内容

技术问题

本发明的实施例提供一种支架组件，柔性电路板的连接电路部通过各种接合工艺(例如，激光焊接、超声波、电阻焊接等)，在附着于支架的汇流排直接接合所述支架组件。并且，提供用于强化电路部与汇流排的结合性的各种结构。

解决问题的手段

根据本发明的一实施例的用于固定层叠的多个电池单元的支架组件，可包括：支架，用于围绕所述多个电池单元，包括上表面、连接于上表面的一端的第一侧面及连接于上表面的另一端的第二侧面；多个第一汇流排，设置于支架的第一侧面；多个第二汇流排，设置于支架的第二侧面；以及柔性电路板，用于感应所述多个电池单元，沿着所述支架的上表面、第一侧面及第二侧面设置，柔性电路板包括：电路部，设置于上表面；第一连接电路部，从电路部的一端延伸，与多个第一汇流排相结合；以及第二连接电路部，从电路部的另一端延伸，与多个第二汇流排相结合。

根据一实施例，第一连接电路部的一面可接合于多个第一汇流排，第二连接电路部的一面可接合于多个第二汇流排。

根据一实施例，支架可包括：第一支架，设置于上表面；第二支架，设置于第一侧面，可转动式结合于第一支架的一端，设置有多个第一汇流排；以及第三支架，设置于第二侧面，可转动式结合于第一支架的另一端，设置有多个第二汇流排。

根据一实施例，在多个第一汇流排中可形成第一安置部，用于安置第一连接电路部，在多个第二汇流排中可形成第二安置部，用于安置第二连接电路部。

根据一实施例，在第一连接电路部与第一汇流排相结合的状态下，能够以敷形涂覆(conformal coating)处理的方式覆盖第一连接电路部及第一连接电路部周围的第一汇流排的一部分，在第二连接电路部及第二汇流排相结合的状态下，能够以敷形涂覆处理的方式覆盖第二连接电路部及第二连接电路部周围的第二汇流排的一部分。

根据一实施例，第一连接电路部及第二连接电路部可分别包括：导电性基板层，由柔软的材质构成；第一绝缘层，设置于基板层的一面上，形成有至少一个第一开口，以使所述基板层的第一面露出；以及第二绝缘层，设置于基板层的另一面上，以基板层为基准，在第一开口的相反侧位置形成至少一个第二开口，以使基板层的第二面露出。

根据一实施例，第一连接电路部及第二连接电路部的第二面与汇流排相邻设置，第二面可通过对第一面适用接合工艺的方式接合于汇流排。

根据一实施例，第二开口与第一开口相比大小可以更大，在第一电路部及第二电路部的截面方向上，第一绝缘层的一部分可与第二开口形成的区域部分重叠。

根据一实施例，第一连接电路部及第二连接电路部可分别包括：第一镀金层，覆盖镀金第一面的至少一部分；以及第二镀金层，覆盖镀金第二面的至少一部分。

根据一实施例，第一镀金层及第二镀金层的厚度可分别具有与第一绝缘层及第二绝缘层的厚度相对应的大小的厚度。

根据一实施例，电路部还可包括第三绝缘层，设置于第一绝缘层上，在与第一开口相对应的位置形成第三开口。

根据一实施例，第一连接电路部及第二连接电路部可分别包括：第三绝缘层，附着于第一绝缘层的部分及与第一绝缘层的部分相邻的第一镀金层的部分；以及第四绝缘层，附着于第二绝缘层的部分及与第二绝缘层的部分相邻的第二镀金层的部分。

根据一实施例，第三绝缘层可紧贴附着于第一绝缘层与第一镀金层相接触的位置，第四绝缘层可紧贴附着于第二绝缘层与第二镀金层相接触的位置。

根据一实施例，第四绝缘层的端部可与汇流排的端部接触设置。

根据本发明的另一实施例的支架组件的制备方法，可包括：支架制备步骤，所述支架包括第一支架、与多个第一汇流排相结合且可转动式结合于第一支架的一端的第二支架及与多个第二汇流排相结合且可转动式结合于第一支架的另一端的第三支架；柔性电路板制备步骤，所述柔性电路板包括设置于第一支架的电路部、设置于第二支架且从电路部的一端延伸的第一连接电路部、设置于第三支架且从电路部的另一端延伸的第二连接电路部；设置步骤，将第一连接电路部的一面设置于多个第一汇流排上，将第二连接电路部的一面设置于多个第二汇流排上；以及接合步骤，在第一连接电路部的另一面适用接合工艺，从而将第一连接电路部的一面接合于多个第一汇流排，在第二连接电路部的另一面适用接合工艺，从而将第二连接电路部的一面接合于多个第二汇流排。

根据一实施例，还可包括加压步骤，利用夹具对第一连接电路部及第二连接电路部的另一面加压。

根据一实施例，还可包括敷形涂覆处理步骤，以敷形涂覆处理的方式覆盖第一连接电路部、第二连接电路部及各个第一连接电路部与第二连接电路部周围的第一汇流排及第二汇流排的一部分。

根据一实施例，柔性电路板制备步骤还可包括镀金层形成步骤，基板层的一面通过至少一个第一开口露出而成，在所述基板层的一面的至少一部分镀上导电性材料形成第一镀金层，基板层的另一面通过至少一个第二开口露出而成，在所述基板层的另一面的至少一部分镀上导电性材料形成第二镀金层。

根据一实施例，柔性电路板制备步骤还可包括：第三绝缘层附着步骤，在第一绝缘层的部分及与第一绝缘层的部分相邻的第一镀金层的部分附着第三绝缘层；以及第四绝缘层附着步骤，在第二绝缘层的部分及与第二绝缘层的部分相邻的第二镀金层的部分附着第四绝缘层。

发明的效果

根据本发明的实施例，柔性电路板的连接电路部通过各种接合工艺(例如，激光焊接、超声波、电阻焊接等)直接接合，因此，可简化连接电路部与汇流排的接合工艺。并且，可通过缩小部件种类及个数降低原价，增强连接电路部与汇流排之间的接触稳定性。

附图说明

图1为示出本发明的一实施例中包括支架组件的电池模块设置于车辆的结构的简图。

图2为示出本发明的一实施例中包括支架组件的电池模块的组装结构的立体图。

图3为示出本发明的一实施例中包括支架组件的电池模块分解的结构的分解立体图。

图4为示出本发明的一实施例中支架组件与电池单元相结合的结构的立体图。

图5为示出本发明的一实施例中柔性电路板的整体结构的立体图。

图6为示出第一实施例中柔性电路板的连接电路部与汇流排相接合的结构的立体图。

图7为示出第一实施例中柔性电路板的连接电路部及汇流排分解的结构的分解立体图。

图8为将如图6所示的连接电路部及汇流排沿着I-I线切断的剖视图。

图9为示出第二实施例中柔性电路板的连接电路部的立体图。

图10为将如图9所示的连接电路部沿着II-II方向切断的剖视图。

图11为示出第三实施例中连接电路部与汇流排相接合的结构的立体图。

图12为示出第三实施例中连接电路部与汇流排相接合的结构的剖视图。

图13为示出第四实施例中利用夹具将连接电路部接合于汇流排的过程的剖视图。

图14为示出第四实施例中在连接电路部与汇流排相接合的状态下经敷形涂覆处理的结构的顶视图。

图15为将如图14所示的经敷形涂覆处理的结构沿着III-III线切断的剖视图。

图16为示出第5实施例中分别形成于连接电路部的第一绝缘层及第二绝缘层的开口的大小相异的结构的剖视图。

图17为示出第6实施例中在连接电路部的基板层镀有镀金层的结构的剖视图。

图18为示出第7实施例中在连接电路部的第一绝缘层和第二绝缘层分别层叠第三绝缘层及第四绝缘层的结构的剖视图。

图19为示出本发明的另一实施例中支架组件的制备方法的流程图。

图20为示出在如图19所示的支架组件的制备方法中柔性电路板制备步骤的流程图。

具体实施方式

本发明的实施例的示例以说明本发明的技术精神为目的。根据本发明的保护范围并不限定于如下提出的实施例或对这些实施例的具体说明。

本发明所使用的所有技术术语及科学术语，在不对其另外定义的情况下，为本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义。本发明所使用的所有术语的选择以更清楚地说明本发明为目的，并非用于限制本发明的保护范围。

本发明所使用的“包括”、“具备”、“具有”等表达方式，在包含这些表达方式的语句或文章中不被另外提及的情况下，应理解为可包含其他实施例的开放性术语(open-endedterms)。

在没有另外说明的情况下，本发明所记载的单数型的表达方式可包括复数型的含义，这同样适用于权利要求书所记载的单数型的表达方式中。

本发明所使用的“第一”、“第二”等表达方式用于区分多个构成要素，且，并不限定相应构成要素的顺序或重要程度。

在本发明中，当一个组件被描述为“连接至”或“连通至”另一组件时，二者可以理解为直接“连接”或“连通”，或者一个组件通过一中间组件“连接至”或“连通至”另一个组件。

如下，参照所附附图，说明本发明的实施例。在所附附图中，相同的或相对应的构成要素中需赋予相同的附图标记。并且，在如下实施例的说明中，对相同或相对应的构成要素的重复记载可被省略。但，即使省略了关于构成要素的记载，也不被认为某一实施例没有包含对应构成要素。

图1为示出本发明的一实施例中包括支架组件的电池模块M设置于车辆的结构的简图，图2为示出本发明的一实施例中包括支架组件的电池模块M的组装结构的立体图。

电池模块M可在车辆的车体底面排列成多个。显示相同输出电压的多个电池模块M可互相串联或并联形成最终输出电压。可通过这种最终输出电压驱动负荷。例如，作为负荷的一种的马达所产生的驱动力可旋转车辆的轮圈。可通过控制器(controller)控制多个电池模块M各自的充电/放电。

在图1中示出了电池模块M互相串联的结构，但，根据各电池模块M的输出电压、车辆的布局、负荷所需的电压等条件，电池模块M的排列可变得不同。

图3为示出本发明的一实施例中包括支架组件1的电池模块M分解的结构的分解立体图，图4为示出本发明的一实施例中支架组件1与电池单元C相结合的结构的立体图。

电池模块M可包括层叠的多个电池单元C(battery cell)、用于固定所述多个电池单元C的支架组件1、覆盖支架组件1的两侧面的绝缘盖3、模块盖4以及外壳6。电池单元C可以为例如二次电池，但不限于此，且只要是可充电或放电的电池形态，则都可以采用。

电池单元C的端子可以为由导电性、可变形的材料构成的接头端子(tapterminal)。电池单元C可包括电池体C1(cell body)、形成于电池体C1一侧的正接头T1、以及形成于电池体C1的另一侧的负接头T2。正接头T1及负接头T2可以为导电性的且可变形为柔软的材质的(flexible)接头端子。正接头T1及负接头T2可由包含如铅或铝的材料构成，但不限于此，且只要是可柔软弯曲的金属材料，则不分种类均可采用。

参考图3，示出了多个电池单元C中相邻的电池单元C的接头端子相连接的结构。例如，具有相同极性的接头端子之间相连接的情况下，所述相邻的电池单元C之间可互相电性并联。并且，相邻的电池单元C的接头端子可通过接合工艺互相电性连接。

模块盖4可防止车辆发生事故时电池单元C的压扁或破损导致的车辆火灾，保护支架组件1与电池单元C相结合的组件内部。并且，外壳6可从外部冲击保护支架组件1及多个电池单元C之间的结合状态。例如，模块盖4及外壳6可由具有高强度的金属材料构成。

支架组件1可包括支架10、多个汇流排121、122、131、132、柔性电路板20(FPCB)及连接器5。柔性电路板20可沿着支架10的长度方向设置。连接器5可将显示多个电池单元C的状态的信号，例如，与电压感应及温度感应相关联的信号收发至图1示出的控制器，且与柔性电路板20相结合。

在一实施例中，支架10可包括：第一支架110，设置于支架10的上表面；第二支架120，设置于支架10的第一侧面且可转动式结合于第一支架110的一端；以及第三支架130，设置于支架10的第二侧面且可转动式结合于第一支架110的另一端。并且，支架10可围绕多个电池单元C的上表面及两侧面。支架10可由非传导性合成树脂构成。

多个汇流排121、122、131、132可由传导性金属材料构成，包括多个第一汇流排121、122及多个第二汇流排131、132。多个第一汇流排121、122可设置于第二支架120，多个第二汇流排131、132可设置于第三支架130。多个第一汇流排121、122及多个第二汇流排131、132可与多个电池单元C的端子相接合。

在一实施例中，多个电池单元C的相邻的N个(N≥2，整数)电池单元的相同极端子之间可并联，从而构成具有一双端子的多个电池单元组。并且，多个电池单元组随着多个电池单元组的端子接合于多个汇流排122、124、132、134构成串联和/或并联。通过这种结构，多个电池单元组之间串联和/或并联，从而形成电池模块M的输出电压。

例如，在层叠12个电池单元的情况下，如图3所示，可由并联2个电池单元(直接连接2个电池单元的相同极端子)的6个电池单元组构成。与此不同，也可由并联4个电池单元的3个电池单元组构成。多个电池单元组的端子可接合于汇流排，从而串联。

电池单元C在连接于支架组件1之前的状态下，可具有正接头T1及负接头T2笔直展开的形态。这种展开的多个接头T1、T2可通过形成于第一汇流排121、122的开口1211、1221及形成于第二汇流排131、132的开口1311、1321。

电池单元C与支架组件1可通过如下过程相结合。支架组件1的第二支架120及第三支架130可向电池单元C的外侧展开并覆盖在电池单元C上方。其次，将展开的第二支架120及第三支架130重新收缩并使电池单元C的接头T1、T2通过形成于第一汇流排121、122的开口1211、1221及形成于第二汇流排131、132的开口1311、1321。然后，为使各个接头T1、T2的一面与第一汇流排121、122及第二汇流排131、132的前面相接将其弯折。接着，在各个接头T1、T2的另一面上适用接合工艺，将各个接头T1、T2与第一汇流排121、122及第二汇流排131、132电性接合连接。

如上方式与将各个电池单元C连接成一列的方式相比，由于利用了汇流排121、122、131、132，因此，可将接头端子之间的接合工艺减少为一半以上。并且，电池单元组通过汇流排互相串联，因此，可使用汇流排，根据车辆的种类毫无限制地构成电池容量及输出电压。参考图4及图5，汇流排121、122与柔性电路板20直接电性连接，因此，可通过柔性电路板20进行电池单元C的过电压及温度感应。

参考图3，绝缘盖3可设置于多个汇流排121、122、131、132与模块盖4之间，也可设置于支架组件1的两侧。并且，绝缘盖3可由非传导性的合成树脂材质构成。因此，可防止结合于支架组件1的汇流排122、124、132、134与模块盖4之间的短路现象。

图5为示出本发明的一实施例中柔性电路板20的整体结构的立体图。

参考图3及图4，柔性电路板20可沿着第一支架110、第二支架120、第三支架130紧贴设置。柔性电路板20可包括导电性金属材料的基板层及非导电性合成树脂材料的绝缘层。柔性电路板20可以为非传导性绝缘层围绕传导性基板层的形态，实际形成厚度很薄(例如，2mm以下)，因此，整体可柔软地弯曲。

参考图3及图4，柔性电路板20可沿着支架10的上表面及两侧面设置。在一实施例中，柔性电路板20可包括：电路部230，设置于第一支架110；第一连接电路部210，从电路部230的一端延伸从而结合于多个第一汇流排121、122；以及第二连接电路部220，从电路部230的另一端延伸从而结合于多个第二汇流排131、132。并且，第一连接电路部210可包括向一侧延伸的第1a接合部211及向另一侧延伸的第1b接合部212。并且，第二连接电路部220可包括向一侧延伸的第2a接合部221及向另一侧延伸的第2b接合部222。

在一实施例中，柔性电路板20可包括从电路部230延伸，并固定温度测量传感器的温度传感部240。并且，柔性电路板20可包括在与第二连接电路部220相邻的位置从电路部230延伸的端子部250。端子部250可与图3所示的连接器5直接结合。

图6为示出第一实施例中柔性电路板20的连接电路部与汇流排相接合的结构的立体图，图7为示出第一实施例中柔性电路板20的连接电路部及汇流排分解的结构的分解立体图，图8为将如图6所示的连接电路部及汇流排沿着I-I线切断的剖视图。省略与上述实施例中说明的内容重复的说明。

参考图5及图6，多个第一汇流排121、122可包括第1a汇流排121及第1b汇流排122。第1a汇流排121中可形成2个开口1211。并且，第1b汇流排122中可形成1个开口1221。电池单元C的接头端子可贯通这种开口1211、1221。

第一连接电路部210可包括向一侧延伸的第1a接合部211及向另一侧延伸的第1b接合部212。第1a接合部211可接合于第1a汇流排121，第1b接合部212可接合于第1b汇流排122。参考图8，第1a接合部211及第1b接合部212分别可包括：导电性基板层2112、2122，由柔软的材质构成；第一绝缘层2111、2121，设置于基板层2112、2122的一面上，形成有至少一个第一开口2111a、2122a，以使基板层2112、2122的第一面2112a、2122a露出；以及第二绝缘层2113、2123，设置于基板层2112、2122的另一面上，形成有至少一个第二开口2113a、2123b，以使基板层2112、2122的第二面2112b、2122b露出。

将第一连接电路部210接合于第一汇流排121、122的工艺可如下进行。首先，使第1a接合部211及第1b接合部212的第二面2112b、2122b分别与设置于第1a汇流排121及第2a汇流排122的上表面的边角的接合面1212、1222相接触。然后，适用接合工艺(激光焊接、超声波、电阻焊接等)熔接至第1a接合部211及第1b接合部212的第一面2112a、2122a，则第二面2112b、2122b可与接合面1212、1222直接接合从而电性连接。在一实施例中，接合面1212、1222可从第1a汇流排121及第1b汇流排122处突出、内凹或与第1a汇流排121及第1b汇流排122的接合面1212、1222相邻的部分平行。

上述方式，第1a接合部211及第1b接合部212与第1a汇流排121及第1b汇流排122利用上述接合工艺中的一种以上直接电性相连接，因此，可增强连接电路部与汇流排之间的导电度及固定稳定性。并且，第一连接电路部210与汇流排121、122之间没有如同夹具(clamp)之类的结合手段，因此，可增强电接触的稳定性、减少部件种类数，从而降低原价、缩短工艺过程。并且，由于基板层2112、2122的两面为露出的，因此，可确保连接电路部与汇流排直接结合的结构，减少使用部件数量，缩短作业工程，降低重量及原价。

参考图6至图8，对第一连接电路部210与第一汇流排121、122的结合过程进行了说明，第二连接电路部220与第二汇流排131、132的接合工艺，也可采用与上述接合工艺相同的接合工艺。因此，省略与此相关的重复说明。

图9为示出第二实施例中柔性电路板的连接电路部260的立体图，图10为将如图9所示的连接电路部沿着II-II方向切断的剖视图。在此省略与上述实施例中说明的内容重复的说明。

连接电路部260可包括：第一接合部261，沿着一方向延伸而露出两面；以及第二接合部262，沿着一方向的相反侧另一方向延伸而露出两面。连接电路部260可包括由导电性材料构成的基板层2611及由围绕基板层2611的非导电性材料构成的绝缘层2612、2613、2614。并且，导电性材料可包括铜，非导电性材料可包括PEN或PI材料。

在一实施例中，绝缘层2612、2613、2614可包括：第一绝缘层2612，附着于基板层2611一面；第二绝缘层2613，附着于基板层2611的另一面；以及第三基板层2614，附着于第一基板层2611上。第一绝缘层2612、第二绝缘层2613、第三绝缘层2614可分别由非导电层2612a、2613a、2614a及用于粘结其的粘结层2612b、2613b、2614b构成。

在另一实施例中，根据支架组件的作业工艺或连接电路部260所需的拉伸强度，层叠的层的个数或设置可有所不同。例如，在基板层2611的另一面也可提供2个绝缘层。

根据一实施例，与基板层2611的两面分别被一个绝缘层围绕相比，在基板层2611的另一面设置有第二绝缘层2613，在基板层2612的一面设置有第一绝缘层2612及第三绝缘层2614，因此，可减少连接电路部260对拉伸的破损可能性。并且，在支架组件的移动或组装过程对连接电路部260施加外力的情况下，当绝缘层构成为一个时，会有支撑不住断掉一部分的可能性，因此，如上所述，在连接电路部260的一面设置2个绝缘层，可增强连接电路部260的拉伸力。并且，在柔性电路板中双重构成围绕基板层的覆盖层，因此，可确保电路部分的拉伸力可靠性、防止破损。

如上实施例，在基板层的一面设置2个绝缘层的方式可适用于容易破损的连接电路部260。并且，根据车辆的特性及车辆制备原价的情况，也可适用于包括连接电路部260的整体柔性电路板20。形成于绝缘层2231a、2231b的开口能够以如图10所示的形态以露出基板层2611两面的方式形成。因此，可确保电路部直接结合于汇流排的结构，减少采用部件数量及作业工数，降低重量及原价。

图11为示出第三实施例中连接电路部270与汇流排125相接合的结构的立体图，图12为示出第三实施例中连接电路部270与汇流排125相接合的结构的剖视图。在此省略与上述实施例中说明的内容重复的说明。

连接电路部270可包括沿着一方向延伸而露出两面的第一接合部271及沿着一方向的相反侧另一方向延伸而露出两面的第二接合部272。在一实施例中，用于分别安置第一接合部271及第二接合部272的安置部1251、1261可形成于汇流排125、126。安置部1251、1261可具有弯向侧部支架140的形状及对应于第一接合部271及第二接合部272的大小。

在一实施例中，安置部1251、1261的深度D₁可比第一接合部271及第二接合部272的厚度D₂大。并且，第一接合部271的下表面2711可接合于安置部1251的上表面1252，与此相同，第二接合部272的下表面可接合于安置部1252的上表面。因此，在第一接合部271及第二接合部272接合于安置部1251、1261的状态下，在移动或组装支架组件的过程中，可减少第一接合部271及第二接合部272发生损伤的情况。

根据上述实施例，可通过在汇流排形成可安置电路部的定位结构，使作业人员以肉眼识别接合位置，因此，可增强作业性，且可通过将电路部定位于所需的位置，增强品质。

图13为示出第四实施例中利用夹具将连接电路部275接合于汇流排127的过程的剖视图。在此省略与上述实施例中说明的内容重复的说明。

连接电路部275可包括：基板层277；第一绝缘层276，附着于基板层277的上表面2771；以及第二绝缘层278，附着于基板层277的下表面2772。将连接电路部275安置在汇流排127上的情况下，基板层277的下表面2772与汇流排127的上表面1271之间可存在与第二绝缘层278的厚度相对应的大小的间隙G，即，气隙。因此，存在这种间隙G的状态下，在基板层277的上表面2771进行接合工艺W(welding)时，可能会发生无法达到所需的水平的接合品质的情况。并且，基板层277的下表面2772与汇流排127的上表面1271存在互不接触的部分的情况下，被施加接合工艺W的基板层277的部分会产生熏黑的现象或绝缘层燃烧的现象。

在一实施例中，将连接电路部270接触于汇流排127上之后，可利用夹具Z(jig)对基板层277的上表面2771加压。在此状态下，基板层277与汇流排127之间的间隙G会消失，因此，基板层277的下表面2772与汇流排127的上表面1271之间的接触面积会增加。并且，在用夹具Z按压基板层277的状态下，在基板层277的上表面2771适用接合工艺W时，可增强焊接性能及作业性。

图14为示出第四实施例中在连接电路部280与汇流排128相接合的状态下经敷形涂覆处理的结构的顶视图，图15为将如图14所示的经敷形涂覆处理的结构沿着III-III线切断的剖视图。

在一实施例中，在连接电路部280结合于汇流排128的状态下，能够以敷形涂覆的方式覆盖连接电路部280及连接电路部280的周围区域，即，围绕连接电路部280的区域的汇流排128的一部分。敷形涂覆层30可由非传导性材料构成，例如，可包括丙烯酸、聚氨酯等材料。并且，敷形涂覆层30可利用喷嘴(未图示)仅涂覆所需的区域。

参考图15，首先，在形成于汇流排128的安置部1281安置连接电路部280。其次，使连接电路部280的基板层281的下表面2811与汇流排128的上表面1282相接合。然后，在连接电路部280上进行敷形涂覆以形成敷形涂覆层30。与此相同地，在连接电路部280上形成敷形涂覆层30的情况下，可防止基板层281的腐蚀，保护连接电路部280及汇流排128。并且，可增强连接电路部280与汇流排128的接合强度。

图16为示出第5实施例中分别形成于连接电路部的第一绝缘层292及第二绝缘层293的开口的大小相异的结构的剖视图。

在一实施例中，连接电路部290可包括：导电性基板层291，由柔软的材质构成；第一绝缘层292，设置于基板层291的一面上，形成有至少一个第一开口2921，以使基板层291的第一面2911露出；以及第二绝缘层293，设置于基板层291的另一面上，以基板层291为基准，在第一开口2921的相反侧位置形成至少一个第二开口2941，以使基板层291的第二面2912露出。第一绝缘层292可面向汇流排设置，第一绝缘层292也可面向汇流排的外侧设置。

第二开口2931可大于第一开口2921。并且，第一面2911的面积可小于第二面2912的面积。因此，在连接电路部290的截面方向上，第一绝缘层292的一部分可与第二开口2931形成的区域部分重叠。将连接电路部290接合于汇流排的时候，基板层291会弯向汇流排，在此过程中，基板层291与第一绝缘层292之间会产生缝隙。并且，在连接电路部290中，围绕基板层291的第一面2911的分界线部分会易于破损。因此，可使得基于第一绝缘层292而露出的第一面2911的面积更小，从而增加连接电路部290的刚性，以防止连接电路部290的破损。

图17为示出第6实施例中在连接电路部300的基板层320镀有镀金层340、350的结构的剖视图。

连接电路部300可包括基板层320、第一绝缘层310及面向汇流排129设置的第二绝缘层330。在第一绝缘层310中可形成用于露出基板层320的第一面321的第一开口310a。在第二绝缘层330中可形成用于露出基板层320的第二面322的第二开口330a。在一实施例中，在第二开口330a可镀有第二镀金层350以使覆盖第二面322的至少一部分。并且，在第一开口310a可镀有第一镀金层340以使覆盖第一面321的至少一部分。第一镀金层340及第二镀金层350可由导电性材料构成，例如，可由与基板层320相同的材料构成。

在连接电路部290与汇流排129相接触设置的情况下，第二镀金层350可填补在基板层320与汇流排129之间存在的气隙(air gap)。并且，第二镀金层350的厚度可具有与第二绝缘层330的厚度T₃相对应的大小。因此，在第一镀金层340或第一面321上适用接合工艺W的情况下，即使不进行使用夹具弯曲基板层的工艺，也可接合第二镀金层350与汇流排129的上表面1291。

图18为示出第7实施例中在连接电路部400的第一绝缘层410及第二绝缘层430分别层叠第三绝缘层440及第四绝缘层450的结构的剖视图。

连接电路部400可包括：基板层420；第一绝缘层410，设置于基板层420的一面上，形成有至少一个第一开口410a，以使基板层420的第一面421露出；以及第二绝缘层430，设置于基板层420的另一面上，形成有至少一个第二开口430a，以使基板层420的第二面422露出。并且，在通过第一开口410a及第二开口430a露出的第一面421及第二面422上的至少一部分可镀金有第一镀金层460及第二镀金层470。

在一实施例中，连接电路部400还可包括：第三绝缘层440，附着于第一绝缘层410的部分及与第一绝缘层410的部分相邻的第一镀金层460的部分；第四绝缘层450，附着于第二绝缘层430的部分及与第二绝缘层430的部分相邻的第二镀金层470。

第三绝缘层440紧贴附着于第一绝缘层410与第一镀金层460相接触的位置，第四绝缘层450紧贴附着于第二绝缘层430与第二镀金层470相接触的位置。即，第三绝缘层440及第四绝缘层450的一部分可覆盖第一镀金层460及第二镀金层470的边缘部分。因此，在连接电路部400的截面方向上，第三绝缘层440及第四绝缘层450的一部分与第一镀金层460及第二镀金层470所形成的区域部分重叠。

第四绝缘层450的端部可与汇流排150的端部相接触设置。第二镀金层470接合于汇流排150的过程中，第一镀金层460与第一绝缘层410之间及第二镀金层470与第二绝缘层430之间可能会产生裂纹(crack)，由于第三绝缘层440及第四绝缘层450覆盖第一镀金层460及第二镀金层470的一部分，因此，可防止这种裂纹现象的发生。并且，第三绝缘层440及第四绝缘层450可作为增强连接电路部400的弯折强度的加强材料且可防止基板层420的断线。

图19为示出本发明的第八实施例中支架组件的制备方法S1200的流程图。在此省略与上述实施例中说明的内容重复的说明。

支架组件的制备方法S1200可包括：支架制备步骤S1210，所述支架包括第一支架、与多个第一汇流排相结合且可转动式结合于第一支架的一端的第二支架及与多个第二汇流排相结合且可转动式结合于第一支架的另一端的第三支架；柔性电路板制备步骤S1220，所述柔性电路板包括设置于第一支架的电路部、设置于第二支架且从电路部的一端延伸的第一连接电路部、设置于第三支架且从电路部的另一端延伸的第二连接电路部；设置步骤S1230，将第一连接电路部的一面设置于多个第一汇流排上，将第二连接电路部的一面设置于多个第二汇流排上；以及接合步骤S1250，在第一连接电路部的另一面施加接合工艺，从而将第一连接电路部的一面接合于多个第一汇流排，在第二连接电路部的另一面施加接合工艺，从而将第二连接电路部的一面接合于多个第二汇流排。

在一实施例中，组件的制备方法S1200还可包括：加压步骤S1240，利用夹具对多个第一连接电路部及第二连接电路部的另一面加压；以及敷形涂覆处理步骤S1260，以敷形涂覆处理的方式覆盖第一连接电路部、第二连接电路部及各个第一连接电路部与第二连接电路部周围的第一汇流排及第二汇流排的一部分。

图20为示出在如图19所示的支架组件的制备方法S1200中柔性电路板制备步骤的流程图。

柔性电路板制备步骤S1220可包括：基板层制备步骤S1221，将导电性材料以预先设定的形状切断从而制备基板层；第一绝缘层制备步骤S1222，将绝缘性材料以具有覆盖基板层的大小的形状切断从而制备第一绝缘层；第二绝缘层制备步骤S1223，将绝缘性材料以具有覆盖基板层的大小的形状切断从而制备第二绝缘层；第一开口形成步骤S1224，在第一绝缘层的预先设定的位置形成至少一个第一开口；第二开口形成步骤S1225，以基板层为基准，在第一开口的相反侧位置，在第二绝缘层形成至少一个第二开口；以及结合步骤S1226，将第一绝缘层设置于基板层的一面上，将第二绝缘层设置于基板层的另一面上，将第一绝缘层、基板层及第二绝缘层结合为一体。

在一实施例中，柔性电路板制备步骤S1220可包括：镀金层形成步骤S1227，基板层的一面通过至少一个第一开口露出而成，在所述基板层的一面的至少一部分镀上导电性材料形成第一镀金层，基板层的另一面通过至少一个第二开口露出而成，在所述基板层的另一面的至少一部分镀上导电性材料形成镀金层；第三绝缘层附着步骤S1228，在第一绝缘层的部分及与第一绝缘层的部分相邻的第一镀金层的部分附着第三绝缘层；以及第四绝缘层附着步骤S1229，在第二绝缘层的部分及与第二绝缘层的部分相邻的第二镀金层的部分附着第四绝缘层。

在图19及图20所示的流程图中依次说明了过程步骤、方法步骤、算法等，但这些过程、方法及算法能够以任意适合的顺序操作。换言之，本发明的各实施例所说明的过程、方法及算法的步骤不必按照本发明所记载的顺序执行。并且，即使部分步骤非同时性地执行，在其他实施例中这些部分步骤仍可同时执行。并且，附图中所描述的过程的示例并不表示这些过程不包含其他变化或修改，例示的过程或其步骤中任一项，并不表示必须为本发明的各实施例中的一个以上，也不表示例示的过程为优选项。

综上所述，虽然本发明的精神已以部分实施例及附图揭露如上，但本发明所属技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种置换、变型及变更。并且，这种置换、变型及变更以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种支架组件，用于固定层叠的多个电池单元，其中，包括：

支架，用于围绕所述多个电池单元，包括上表面、连接于所述上表面的一端的第一侧面及连接于所述上表面的另一端的第二侧面；

多个第一汇流排，设置于所述支架的第一侧面；

多个第二汇流排，设置于所述支架的第二侧面；以及

柔性电路板，用于感应所述多个电池单元，沿着所述支架的上表面、第一侧面及第二侧面设置，

所述柔性电路板包括：

电路部，设置于所述上表面；

第一连接电路部，从所述电路部的一端延伸，与所述多个第一汇流排相结合；以及

第二连接电路部，从所述电路部的另一端延伸，与所述多个第二汇流排相结合。

2.根据权利要求1所述的支架组件，其中，所述第一连接电路部的一面接合于所述多个第一汇流排，所述第二连接电路部的一面接合于所述多个第二汇流排。

3.根据权利要求1所述的支架组件，其中，所述支架包括：

第一支架，设置于所述上表面；

第二支架，设置于所述第一侧面，可转动式结合于所述第一支架的一端，设置有所述多个第一汇流排；以及

第三支架，设置于所述第二侧面，可转动式结合于所述第一支架的另一端，设置有所述多个第二汇流排。

4.根据权利要求1所述的支架组件，其中，在所述多个第一汇流排中形成第一安置部，用于安置所述第一连接电路部，在所述多个第二汇流排中形成第二安置部，用于安置所述第二连接电路部。

5.根据权利要求1所述的支架组件，其中，在所述第一连接电路部与所述第一汇流排相结合的状态下，以敷形涂覆处理的方式覆盖所述第一连接电路部及所述第一连接电路部周围的所述第一汇流排的一部分，在所述第二连接电路部与所述第二汇流排相结合的状态下，以敷形涂覆处理的方式覆盖所述第二连接电路部及所述第二连接电路部周围的所述第二汇流排的一部分。

6.根据权利要求1所述的支架组件，其中，所述第一连接电路部及所述第二连接电路部分别包括：

导电性基板层，由柔软的材质构成；

第一绝缘层，设置于所述基板层的一面上，形成有至少一个第一开口，以使所述基板层的第一面露出；以及

第二绝缘层，设置于所述基板层的另一面上，以所述基板层为基准，在所述第一开口的相反侧位置形成至少一个第二开口，以使所述基板层的第二面露出。

7.根据权利要求6所述的支架组件，其中，所述第一连接电路部及所述第二连接电路部的第二面与所述汇流排相邻设置，所述第二面通过对所述第一面适用接合工艺的方式接合于所述汇流排。

8.根据权利要求6所述的支架组件，其中，所述至少一个第二开口与所述至少一个第一开口相比大小更大，在所述电路部的截面方向上，所述第一绝缘层的一部分与所述至少一个第二开口形成的区域部分重叠。

9.根据权利要求6所述的支架组件，其中，所述第一连接电路部及所述第二连接电路部分别包括：

第一镀金层，覆盖镀金所述第一面的至少一部分；以及

第二镀金层，覆盖镀金所述第二面的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的支架组件，其中，所述第一镀金层及所述第二镀金层的厚度分别具有与所述第一绝缘层及所述第二绝缘层的厚度相对应的大小的厚度。

11.根据权利要求6所述的支架组件，其中，所述电路部还包括第三绝缘层，设置于所述第一绝缘层上，在与所述至少一个第一开口相对应的位置形成至少一个第三开口。

12.根据权利要求9所述的支架组件，其中，所述第一连接电路部及所述第二连接电路部分别还包括：

第三绝缘层，附着于所述第一绝缘层的部分及与所述第一绝缘层的部分相邻的所述第一镀金层的部分；以及

第四绝缘层，附着于所述第二绝缘层的部分及与所述第二绝缘层的部分相邻的所述第二镀金层的部分。

13.根据权利要求12所述的支架组件，其中，所述第三绝缘层紧贴附着于所述第一绝缘层与所述第一镀金层相接触的位置，所述第四绝缘层紧贴附着于所述第二绝缘层与所述第二镀金层相接触的位置。

14.根据权利要求12所述的支架组件，其中，所述第四绝缘层的端部与所述汇流排的端部接触设置。

15.一种支架组件的制备方法，其中，包括：

支架制备步骤，所述支架包括第一支架、与多个第一汇流排相结合且可转动式结合于所述第一支架的一端的第二支架及与多个第二汇流排相结合且可转动式结合于所述第一支架的另一端的第三支架；

柔性电路板制备步骤，所述柔性电路板包括设置于所述第一支架的电路部、设置于所述第二支架且从所述电路部的一端延伸的第一连接电路部、设置于所述第三支架且从所述电路部的另一端延伸的第二连接电路部；

设置步骤，将所述第一连接电路部的一面设置于所述多个第一汇流排上，将所述第二连接电路部的一面设置于所述多个第二汇流排上；以及

接合步骤，在所述第一连接电路部的另一面适用接合工艺，从而将所述第一连接电路部的一面接合于所述多个第一汇流排，在所述第二连接电路部的另一面适用接合工艺，从而将所述第二连接电路部的一面接合于所述多个第二汇流排。

16.根据权利要求15所述的支架组件的制备方法，其中，还包括加压步骤，利用夹具对所述第一连接电路部及所述第二连接电路部的另一面加压。

17.根据权利要求15所述的支架组件的制备方法，其中，还包括敷形涂覆处理步骤，以敷形涂覆处理的方式覆盖所述第一连接电路部、所述第二连接电路部及各个所述第一连接电路部与所述第二连接电路部周围的所述第一汇流排及所述第二汇流排的一部分。

18.根据权利要求15所述的支架组件的制备方法，其中，所述柔性电路板制备步骤包括：

基板层制备步骤，将导电性材料以预先设定的形状切断从而制备基板层；

第一绝缘层制备步骤，将绝缘性材料以具有覆盖所述基板层的大小的形状切断从而制备第一绝缘层；

第二绝缘层制备步骤，将绝缘性材料以具有覆盖所述基板层的大小的形状切断从而制备第二绝缘层；

第一开口形成步骤，在所述第一绝缘层的预先设定的位置形成至少一个第一开口；

第二开口形成步骤，以所述基板层为基准，在所述至少一个第一开口的相反侧位置，在所述第二绝缘层形成至少一个第二开口；以及

结合步骤，将所述第一绝缘层设置于所述基板层的一面上，将所述第二绝缘层设置于所述基板层的另一面上，将所述第一绝缘层、所述基板层及所述第二绝缘层结合为一体。

19.根据权利要求18所述的支架组件的制备方法，其中，所述柔性电路板制备步骤还包括镀金层形成步骤，所述基板层的一面通过所述至少一个第一开口露出而成，在所述基板层的一面的至少一部分镀上导电性材料形成第一镀金层，所述基板层的另一面通过所述至少一个第二开口露出而成，在所述基板层的另一面的至少一部分镀上导电性材料形成第二镀金层。

20.根据权利要求18所述的支架组件的制备方法，其中，所述柔性电路板制备步骤还包括：

第三绝缘层附着步骤，在所述第一绝缘层的部分及与所述第一绝缘层的部分相邻的所述第一镀金层的部分附着第三绝缘层；以及

第四绝缘层附着步骤，在所述第二绝缘层的部分及与所述第二绝缘层的部分相邻的所述第二镀金层的部分附着第四绝缘层。