JP6890235B2 - 回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材 - Google Patents

Description

本開示は、表面に導線のパターンが設けられた配線基板に電子部品や電気部品等の部品が実装された回路基板の製造方法、回路基板、および製造中に使用されるカバー部材に関する。

回路基板を製造するためには、配線基板の表面に設けられる配線と、配線基板に取り付けられた部品の電極端子と、を電気的に相互に接続する必要がある。このような電気的な接続には、一般的に半田が用いられている。工業的な半田付けの方法の一つとして、フロー式半田付け法が知られている。フロー式半田付け法は、噴射状態の溶融半田に、配線基板の配線の一部が露出している側を押し付けることによって、電極端子と配線とを相互に半田付けする方法である。

しかし、配線基板の半田を塗布する側に、部品が取り付けられる場合があったり、半田を付着させるべきでないランド等の部分があったりすることがある。そのため、その配線基板では、それらを溶融半田から遮蔽しながら、フロー式半田付け法を行う必要がある。

特許文献１は、着脱自在で繰り返し使用することができる半田遮蔽用の配線基板カバーを開示する。

しかしながら、従来の配線基板カバーは、配線基板の外周縁に固定され、溶融半田から遮蔽したい部分のみを覆う形状をしている。そのため、配線基板カバーの形状は、回路基板の種類に１対１で対応する。したがって、異なる種類の回路基板を製造する場合は、その回路基板に対応する配線基板カバーを新たに製造しなければならない。このことが、配線基板カバーの製造も含む回路基板の生産効率の低下を招き、製造コストの上昇を招いている。

また、従来の配線基板カバーは、溶融半田からカバーする部分（カバー部）を配線基板の外周縁に対して保持する必要がある。そのため、配線基板上に、外周縁部とカバー部とを接続する細いリブ状の梁部材を配置しなければならない。したがって、その配線基板では、梁部材が配置される部分は半田付けを行うことができない。そのため、従来の配線基板カバーでは、配線基板カバーの形状によって、回路基板における部品の配置に制約が生じる。

特開２０００−３４９４２８号公報

本開示は、汎用性を備えたカバー部材、このカバー部材を取り付けることができる回路基板、および、この回路基板の製造方法を提供する。

本開示における回路基板の製造方法は、配線基板に設けられた孔に部品の本体部が挿通状態で配置される回路基板の製造方法である。その製造方法では、前記本体部を半田塗布面側から覆うカバー部材の壁部に外方に突出した状態で設けられた第一爪および第二爪のいずれかを、前記孔の縁部を切り欠いて形成された切欠部に通し、前記カバー部材を、前記配線基板の部品取付面に沿う方向に、前記配線基板に対して相対的にスライドさせ、前記第一爪と前記第一爪が設けられた面と同じ面に設けられた第二爪との間に前記孔の縁部を挟み込むことで、前記配線基板に前記カバー部材を保持し、前記孔に前記本体部を挿通し、前記本体部に設けられた電極端子を前記配線基板に配置し、前記カバー部材が保持された状態の前記配線基板に対してフロー式半田付け法により半田を塗布し、半田を塗布した後の前記配線基板に対して前記カバー部材をスライドさせ、前記第一爪を前記切欠部を通して前記部品取付面側から前記半田塗布面側に移動させることで、前記カバー部材を前記配線基板から取り外す。

また、本開示における回路基板は、配線基板と、配線に接続される電極端子が本体部に設けられた部品と、を備える回路基板である。前記配線基板は、前記部品の本体部が挿通状態で配置される孔と、前記部品の電極端子と前記配線基板の半田塗布面側に設けられる配線とが半田により相互に接続される半田接続部と、前記孔の縁部のうち互いに対向する縁部の一部をそれぞれ切り欠いて形成される切欠部と、を備える。

また、本開示におけるカバー部材は、フロー式半田付け法により半田を塗布する際に、配線基板に設けられた孔に本体部が挿通した状態で配置される部品を半田塗布面側から覆うカバー部材である。そのカバー部材は、前記部品を覆う板状のカバー本体と、起立状態で互いに対向して前記カバー本体に設けられる２つの壁部と、前記壁部に外方に突出した状態で設けられる第一爪と、前記第一爪が設けられた面と同じ面に、前記第一爪との離間距離が前記配線基板の厚みと同程度となるように前記第一爪よりも前記カバー本体側に設けられる第二爪と、を備える。

本開示によれば、異なる種類の回路基板でも同じカバー部材を利用することができ、回路基板の製造コストを低く抑えることができる。また、配線基板の周縁部と遮蔽部分とを相互に接続する梁部材を使用する必要がなくなるため、回路基板のレイアウトの自由度を向上させることができる。

図１は、実施の形態１における回路基板の部品取付面側の一例を模式的に示す平面図である。 図２は、実施の形態１における回路基板の半田塗布面側の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、実施の形態１における配線基板の部品取付面側の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、図１のＩ−Ｉ線断面図である。 図５は、実施の形態１におけるカバー部材を模式的に示す斜視図である。 図６は、実施の形態１におけるカバー部材を模式的に示す斜視図である。 図７は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。 図８は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。 図９は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。 図１０は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。 図１１は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。 図１２は、他の実施の形態における第一爪、第二爪の一例を模式的に示す斜視図である。 図１３は、他の実施の形態における第一爪と第二爪とが非対向のカバー部材を配線基板に取り付けるときおよび配線基板から取り外すときの動作を模式的に示す図である。 図１４は、他の実施の形態における第一爪と第二爪とが非対向のカバー部材を配線基板に取り付けるときおよび配線基板から取り外すときの動作を模式的に示す図である。

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材の実施の形態について説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明、または実質的に同一の構成に対する重複説明等を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。また、以下の実施の形態は、本開示に係る回路基板の製造方法、回路基板、およびカバー部材の一例を示したものに過ぎない。したがって、本開示は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本開示の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。

また、各図面は、必ずしも厳密に図示されたものではなく、本開示をわかりやすく示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図であり、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。また、各図において、実質的に同じ構成要素については同じ符号を付し、説明を省略または簡略化する場合がある。

以下、図１〜図１２を参照しながら本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態では、各図面にＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸を示し、回路基板の一辺に平行な方向をＸ軸、回路基板におけるその一辺に直交する他辺に平行な方向をＹ軸、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向、言い換えると、回路基板の半田塗布面または部品取付面に垂直な方向をＺ軸とする。しかし、これらの軸や方向は便宜的に示したものに過ぎず、何ら本開示を限定するものではない。

（実施の形態１）
［１−１．構成］
図１は、実施の形態１における回路基板１００の部品１０１取付面側の一例を模式的に示す平面図である。

図２は、実施の形態１における回路基板１００の半田塗布面側の一例を模式的に示す平面図である。

なお、回路基板１００には、所定の面に、配線パターンが設けられ、複数の部品が実装される。しかし、各図面には、複数の部品を代表して部品１０１のみを図示し、他の部品や配線パターンの図示を省略している。

回路基板１００は、配線基板１１０と、部品１０１と、を備えている。回路基板１００は、部品１０１を含む電子部品や電気部品等の複数の部品が配線基板１１０に実装されて構成されている。回路基板１００は、電源回路や制御回路等の電気的または電子的な回路を、ユニットとして実現する装置である。

図３は、実施の形態１における配線基板１１０の部品１０１取付面側の一例を模式的に示す平面図である。

配線基板１１０は、絶縁体を材料として形成された板状の部材である。配線基板１１０は、金属等を含んで形成された導線パターンが所定の面に設けられて構成されており、一般的に「プリント配線基板」等と呼称される。

配線基板１１０は、孔１０２と、切欠部１０４と、を備えている。

孔１０２は、配線基板１１０の所定の位置に貫通状態で形成されている。孔１０２は、少なくとも三方が配線基板１１０の本体に囲まれて形成された部分であり、部品１０１の本体部１１２が挿通状態で配置される空間である。孔１０２には、孔１０２を囲む縁部１０２Ａ、１０２Ｂのうち、互いに対向する２つの縁部１０２Ａのそれぞれに切欠部１０４が設けられている。

本実施形態に示す構成例では、孔１０２は、四方が配線基板１１０の本体に囲まれて形成された矩形の空間である。そして、切欠部１０４が設けられているＹ軸に実質的に平行な２つの縁部１０２Ａは、互いに実質的に平行に並んで互いに対向した状態で設けられている。

切欠部１０４は、孔１０２の縁部１０２Ａの一部に設けられている。切欠部１０４は、孔１０２の縁部１０２Ａの一部に、孔１０２から遠ざかる方向に切り欠いたように設けられる領域である。切欠部１０４の形状は特に限定されるものではないが、切欠部１０４は、少なくとも後述のカバー部材２００の第一爪２１１を挿通することができる形状および大きさで形成されている。なお、本実施の形態では、切欠部１０４は、第一爪２１１および第二爪２１２の双方を挿通することができる形状および大きさで形成されている。しかし、第二爪２１２が切欠部１０４を通らないように切欠部１０４または第二爪２１２が形成されていてもよい。この構成は後述の他の実施の形態で説明する。

本実施形態に示す構成例では、第一爪２１１および第二爪２１２の形状は、平面視（Ｚ軸方向に見た場合）において矩形である。そのため、切欠部１０４も平面視（Ｚ軸方向に見た場合）において矩形である。

また、切欠部１０４は、孔１０２の互いに対向する２つの縁部１０２Ａのそれぞれに２箇所ずつ設けられている。そして、一方の縁部１０２Ａに設けられた２つの切欠部１０４の互いの離間距離と、他方の縁部１０２Ａに設けられた２つの切欠部１０４の互いの離間距離とが、互いに実質的に同じになるように、各切欠部１０４は設けられている。

また、一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４とは、互いにずれた位置（Ｙ軸方向にずれた位置）に配置されている。すなわち、一方の縁部１０２Ａの切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａの切欠部１０４とは、互いにＸ軸方向に対向しないように設けられている。さらに言い換えると、一方の縁部１０２Ａの切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａの切欠部１０４とは、切欠部１０４が設けられた縁部１０２Ａに平行な中心軸（孔１０２の中心を通るＹ軸に平行な軸）に対して非対称となるように設けられている。

なお、一方の縁部１０２Ａおよび他方の縁部１０２Ａのそれぞれに配置される２つの切欠部１０４の互いの離間距離を小さくしすぎないようにする（ある程度間隔を開ける）ことで、配線基板１１０に対するカバー部材２００の取付安定性を向上させることができる。これにより、半田付けを行う際に、配線基板１１０からカバー部材２００を外れにくくすることができる。

また、配線基板１１０には、部品の電極端子を刺し通すための取付孔１３１が複数設けられている。取付孔１３１は、孔１０２よりも小さな孔である。そして、配線基板１１０の半田塗布面側における取付孔１３１の周縁には、半田を付着させて配線と電極端子とを接続するためのランドが設けられている。このランドが、半田接続部１０３である。

配線基板１１０の配線は、ランド等の半田を付着させる部分を除き、レジストで覆われている。

部品１０１は、本体部１１２と、本体部１１２の外側に設けられた電極端子１１１と、を備える（図１、図２参照）。部品１０１は、配線基板１１０に実装され、電子回路や電気回路を構成する。回路基板１００には、複数種類の部品１０１が取り付けられる。しかし、本実施の形態では、比較的大型で、配線基板１１０の孔１０２に貫通状態で配置される部品１０１について説明する。

図４は、図１のＩ−Ｉ線断面図である。

部品１０１は、トランス、コイル、およびヒートシンクを備えたパワートランジスタ等の比較的大型（肉厚）の部品である。このような大型の部品１０１を配線基板１１０の表面に実装すると、部品１０１が他の部品よりも突出し、全体的に厚みのある回路基板１００になってしまう。しかし、本実施の形態では、配線基板１１０に設けられた孔１０２に部品１０１の本体部１１２を挿通した状態で、部品１０１を配線基板１１０に配置する。これにより、図４に例示するように、配線基板１１０の一方に突出する部品１０１の高さを相対的に低く抑えることができ、回路基板１００の薄型化を図ることができる。

しかしながら、このとき、部品１０１の本体部１１２が、孔１０２から配線基板１１０の半田塗布面側に露出することになる。そのため、半田付けを行う際には、露出した本体部１１２を、半田から遮蔽するためのカバーで覆う必要がある。

半田接続部１０３（図２参照）は、配線基板１１０の半田塗布面側における取付孔１３１の周縁に設けられたランドであり、フロー式半田付け法により半田が塗布される部分である。半田接続部１０３には、部品１０１の取付孔１３１に刺し通された電極端子１１１が半田によって電気的に接続される。

図５は、実施の形態１におけるカバー部材２００を模式的に示す斜視図である。図５には、カバー部材２００を一方の壁部側から見た斜視図を示す。

図６は、実施の形態１におけるカバー部材２００を模式的に示す斜視図である。図６には、カバー部材２００を他方の壁部側から見た斜視図を示す。

カバー部材２００は、フロー式半田付け法により配線基板１１０に半田を塗布する際に、配線基板１１０に設けられた孔１０２に部品１０１の本体部１１２が挿通した状態で配線基板１１０に配置される部品１０１を、半田塗布面側から覆う部材である。カバー部材２００は、図５、図６に示すように、カバー本体２０１と、壁部２０２と、第一爪２１１と、第二爪２１２と、を備えている。また、本実施の形態に示す構成例では、カバー部材２００は、取っ手２０３をさらに備えている。

カバー部材２００の材質は、特に限定されるものではない。しかし、カバー部材２００の材質は、溶融半田の温度に耐えることができ、噴射される溶融半田の圧力に抗して変形しない剛性を備えるものが好ましい。本実施の形態に示す構成例では、カバー部材２００は、樹脂で形成されている。また、カバー部材２００は、カバー本体２０１、壁部２０２、第一爪２１１、第二爪２１２、および取っ手２０３が、一体に形成されている。

カバー本体２０１は、配線基板１１０の孔１０２に挿通状態で配置された部品１０１の本体部１１２全体を、半田塗布面側から覆う板状の部分である。カバー本体２０１は、噴射状態の溶融半田が本体部１１２に接触しないように、部品１０１を保護する。

カバー本体２０１の形状は、特に限定されるものではない。カバー本体２０１は、配線基板１１０の孔１０２に挿通可能で、かつ、部品１０１を溶融半田から保護できる形状であればよい。カバー本体２０１は、互いに平行な２つの縁部を備えてもよい。

壁部２０２は、カバー本体２０１に対して起立した状態で、カバー部材２００の２箇所に、互いに対向するようにして設けられる部分である。壁部２０２は、カバー本体２０１からＺ軸正方向（すなわち、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付けたときに、半田塗布面から部品取付面に向かう方向）に向けて延びている。本実施の形態に示す構成例では、壁部２０２の各々は、カバー本体２０１の互いに平行な２つの縁部に対して実質的に平行となるように、カバー部材２００に配置されている。２つの壁部２０２は、配線基板１１０の孔１０２が備える互いに平行な２つの縁部１０２Ａに内側から当接するような間隔で、または、その縁部１０２Ａとの間に若干の隙間が生じるような間隔で、カバー部材２００に配置されている。そして、壁部２０２は、孔１０２の縁部１０２Ａに沿って孔１０２の内側から壁部２０２を滑り動かすことができるように、カバー部材２００に配置されている。

第一爪２１１は、壁部２０２の外面に、外方に突出した状態で設けられる突起部分である。後述するように、第一爪２１１は、第一爪２１１と第二爪２１２との間に、配線基板１１０の孔１０２の縁部１０２Ａを挟むために、設けられている。第一爪２１１は、配線基板１１０の切欠部１０４を通過することができる形状に形成されている。また、第一爪２１１は、第二爪２１２よりも、カバー本体２０１からＺ軸方向に遠い位置に配置されている。第一爪２１１の形状は、特に限定されるものではない。第一爪２１１は、平面視（Ｚ軸方向に見た場合）において、切欠部１０４の内側に収まる（切欠部１０４を通る）形状であればよい。本実施の形態に示す構成例では、切欠部１０４が平面視（Ｚ軸方向に見た場合）において矩形形状であるため、第一爪２１１も平面視において略矩形形状となるように形成されている。また、第一爪２１１は、側面視（Ｘ軸方向またはＹ軸方向に見た場合）においても略矩形形状を有する。すなわち、本実施の形態において、第一爪２１１は、略直方体の形状に形成されている。

また、第一爪２１１は、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付ける際に、孔１０２の縁部１０２Ａを第一爪２１１と第二爪２１２との間で挟み込み易くするためのテーパ部２１１Ａを備えていてもよい。テーパ部２１１Ａは、例えば、第一爪２１１と第二爪２１２との間に縁部１０２Ａを挟み込むときに、第一爪２１１のうちの最初に縁部１０２Ａに当接する付近に、壁部２０２の延伸方向（Ｙ軸正方向）において、第一爪２１１と第二爪２１２とのＺ軸方向の間隔が徐々に広くなるように、第一爪２１１に形成される。また、第二爪２１２と対になっていない方の第一爪２１１が同様のテーパ部２１１Ａを備えていてもよい。これにより、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付ける際に、第一爪２１１のうちの最初に縁部１０２Ａに当接する部分に縁部１０２Ａへの引っ掛かりが発生するのを防止することができる。

第一爪２１１の配置位置は、特に限定されるものではない。第一爪２１１は、２つの壁部２０２のそれぞれに、切欠部１０４の配置位置に対応して設けられていればよい。本実施の形態に示す構成例では、切欠部１０４は、２つの縁部１０２Ａのそれぞれに２箇所ずつ設けられている。第一爪２１１は、それらの切欠部１０４に対応して、２つの壁部２０２のそれぞれに２箇所ずつ配置されている。

なお、１つの壁部２０２に配置される２つの第一爪２１１の互いの離間距離は、その第一爪２１１に対応する２つの切欠部１０４の互いの離間距離と実質的に同じである。また、上述したように、一方の縁部１０２Ａに設けられた切欠部１０４と他方の縁部１０２Ａに設けられた切欠部１０４とは、互いに対向しない位置（互いにずれた位置）に配置されている。これに対応するように、互いに対向する壁部２０２のそれぞれに設けられている第一爪２１１も、互いに対向しない位置（互いにずれた位置）に配置されている。

第二爪２１２は、第一爪２１１と同様に、壁部２０２の外面に、外方に突出した状態で設けられる突起部分である。そして、第二爪２１２は、第一爪２１１と第二爪２１２との間に、配線基板１１０の孔１０２の縁部１０２Ａを挟むために、設けられている。第二爪２１２は、第一爪２１１と同じ面に、第一爪２１１と第二爪２１２とのＺ軸方向の離間距離が配線基板１１０の厚みと同程度となるように、第一爪２１１よりもカバー本体２０１にＺ軸方向に近い位置に配置されている。本実施の形態では、第一爪２１１と第二爪２１２との間に配線基板１１０を挟み込むことで、カバー部材２００を配線基板１１０に着脱可能に固定することができる。

第二爪２１２の形状は、特に限定されるものではない。しかし、本実施の形態に示す構成例では、カバー部材２００は、配線基板１１０における部品１０１の取付面（Ｚ軸正方向側の面）側から孔１０２に挿入される。そのため、本実施の形態における第二爪２１２は、切欠部１０４を通過させることができるように、第一爪２１１と同様の直方体の形状で形成されている。

また、第二爪２１２は、第一爪２１１と同様に、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付ける際に、配線基板１１０の孔１０２の縁部１０２Ａを第一爪２１１と第二爪２１２との間で挟み込み易くするためのテーパ部２１２Ａを備えていてもよい。テーパ部２１２Ａは、例えば、第一爪２１１と第二爪２１２との間に縁部１０２Ａを挟み込むときに、第二爪２１２のうちの最初に縁部１０２Ａに当接する付近に、壁部２０２の延伸方向（Ｙ軸正方向）において、第一爪２１１と第二爪２１２とのＺ軸方向の間隔が徐々に広くなるように、第二爪２１２に形成される。

第二爪２１２の配置位置は、特に限定されるものではない。しかし、本実施の形態に示すように第二爪２１２が切欠部１０４を通過する構成の場合には、第二爪２１２の配置位置は、第一爪２１１と同様に、切欠部１０４に対応した位置でなければならない。また、本実施の形態に示す構成例では、第二爪２１２は、４箇所に設けられている第一爪２１１のうちの互いに対角になる位置に配置されている２つの第一爪２１１のそれぞれに対応する位置に、１つずつ設けられており、他方の対角になる位置には第二爪２１２を配置していない。本実施の形態に示す構成例のように、互いに対角になる位置に第二爪２１２を配置することで、配線基板１１０に対するカバー部材２００の保持力の低下を抑えることができる。また、他方の対角になる位置には第二爪２１２を配置しないことで、カバー部材２００を、配線基板１１０における部品１０１の取付面（Ｚ軸正方向側の面）側から孔１０２に挿入するときに、２つの第二爪２１２を切欠部１０４に通すだけでよい。そのため、４つの第二爪２１２を切欠部１０４に通すように構成された場合と比較して、カバー部材２００の装着性（装着のしやすさ）を向上させることが可能となる。

取っ手２０３は、カバー本体２０１の隅の近傍に、第一爪２１１よりもＺ軸正方向側に突出するように配置される部分である。取っ手２０３は、半田塗布面（Ｚ軸負方向側の面）側から配線基板１１０に装着されるカバー部材２００を、半田塗布面とは反対側の部品１０１取付面（Ｚ軸正方向側の面）側から容易に取り扱えるようにするために設けられている。

本実施の形態に示す構成例では、取っ手２０３は、矩形の柱状に形成されており、カバー本体２０１の四隅（または四隅の近傍）に設けられている。４つの取っ手２０３のうち、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付ける際にカバー部材２００をスライドさせる方向（Ｙ軸正方向）の先端に配置される取っ手２０３は、孔１０２の切欠部１０４が設けられていない縁部１０２Ｂと当接することで、配線基板１１０に対するカバー部材２００の位置を決定する機能を有している。

［１−２．回路基板の製造方法］
次に、配線基板１１０に設けられた孔１０２に部品１０１の本体部１１２を配置する前に配線基板１１０にカバー部材２００を取り付け、その状態で、部品１０１が配線基板１１０に配置される回路基板１００の製造方法を説明する。以下では、配線基板１１０における部品１０１の取付面（Ｚ軸正方向側の面）側から配線基板１１０にカバー部材２００を取り付ける例を説明する。

図７〜図１１は、実施の形態１における回路基板の製造方法を説明するための斜視図である。図７〜図１１には、実施の形態１における回路基板の製造方法を順に示す。

まず、図７に示すように、カバー部材２００の壁部２０２に設けられた第二爪２１２のそれぞれの位置が、配線基板１１０の孔１０２の縁部１０２Ａに設けられた切欠部１０４のそれぞれに対応するように、カバー部材２００を配置する。

次に、図８に示すように、切欠部１０４に第二爪２１２を挿通し、第一爪２１１と第二爪２１２との間に配線基板１１０を挟み込むことができる位置になるまでカバー部材２００をＺ軸負方向に移動させて、カバー部材２００を孔１０２に挿入する。

次に、図９に示すように、配線基板１１０における部品１０１の取付面に沿う方向であって、孔１０２が備える互いに平行な２つの縁部１０２Ａに内側から当接した状態で壁部２０２をスライドさせることができる方向（Ｙ軸正方向）に沿って、カバー部材２００を、配線基板１１０に対して相対的にスライドさせる。このとき、図９に示すように、カバー部材２００を、取っ手２０３が孔１０２の縁部１０２Ｂに当接するまで、スライドさせる。

以上の手順により、第一爪２１１と第二爪２１２との間に、孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込むことができる。これにより、配線基板１１０にカバー部材２００が保持される。

次に、図１０に示すように、孔１０２に配置されたカバー部材２００の内部に納まるように、孔１０２に部品１０１の本体部１１２を配置し、電極端子１１１を配線基板１１０の取付孔１３１に刺し通す。

次に、カバー部材２００が配線基板１１０に固定されて保持された状態で、吹き上がる溶融半田に配線基板１１０の半田塗布面を押し付けるフロー式半田付け法により、配線基板１１０の半田塗布面（Ｚ軸負方向側の面）に半田を塗布する。部品１０１は、孔１０２から半田塗布面側に露出した状態で配線基板１１０に取り付けられている。しかし、本実施の形態では、部品１０１は、カバー部材２００により溶融半田から保護されている。そのため、半田塗布面に溶融半田が塗布されるとき、溶融半田が部品１０１に直接的に付着することは防止される。一方、取付孔１３１から半田塗布面側（Ｚ軸負方向）に突出した電極端子１１１と、取付孔１３１の周縁に設けられた半田接続部１０３とに溶融半田が塗布され、電極端子１１１と半田接続部１０３とが半田により電気的に接続される。

なお、フロー式半田付け法で配線基板１１０の半田塗布面に溶融半田を塗布する場合、吹き上がる溶融半田により、カバー部材２００が、半田塗布面側からＺ軸正方向に向かう圧力を受ける場合がある。しかし、本実施の形態では、第二爪２１２が孔１０２の縁部１０２Ａに当接することでその圧力に抵抗する力が生じるので、その圧力によってカバー部材２００が配線基板１１０から浮き上がる（Ｚ軸正方向に移動する）ことが防止される。

次に、半田を塗布し終えた後の配線基板１１０に対して、上記した方向とは逆の方向にカバー部材２００をスライドさせる。次に、カバー部材２００をＺ軸負方向に移動させて、第一爪２１１を、切欠部１０４を通して半田塗布面側に抜き出す。こうすることで、図１１に示すように、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外すことができる。このようにして、溶融半田から部品１０１が保護されて、回路基板１００が製造される。

［１−３．効果等］
以上のように、本実施の形態において、回路基板の製造方法は、配線基板に設けられた孔に部品の本体部が挿通状態で配置される回路基板の製造方法である。この製造方法では、部品の本体部を半田塗布面側から覆うカバー部材の壁部に外方に突出した状態で設けられた第一爪および第二爪のいずれかを、その孔の縁部を切り欠いて形成された切欠部に通す。そして、カバー部材を、配線基板の部品取付面に沿う方向に、配線基板に対して相対的にスライドさせ、第一爪と第一爪が設けられた面と同じ面に設けられた第二爪との間に孔の縁部を挟み込むことで、配線基板にカバー部材を保持する。そして、孔に本体部を挿通し、本体部に設けられた電極端子を配線基板に配置する。そして、カバー部材が保持された状態の配線基板に対してフロー式半田付け法により半田を塗布する。そして、半田を塗布した後の配線基板に対してカバー部材をスライドさせ、第一爪を切欠部を通して部品取付面側から半田塗布面側に移動させることで、カバー部材を配線基板から取り外す。

本実施の形態において、回路基板は、配線基板と、配線に接続される電極端子が本体部に設けられた部品と、を備える。配線基板は、部品の本体部が挿通状態で配置される孔と、部品の電極端子と配線基板の半田塗布面側に設けられる配線とが半田により相互に接続される半田接続部と、孔の縁部のうち互いに対向する縁部の一部をそれぞれ切り欠いて形成される切欠部と、を備える。

本実施の形態において、カバー部材は、フロー式半田付け法により半田を配線基板に塗布する際に、配線基板に設けられた孔に本体部が挿通した状態で配置される部品を半田塗布面側から覆うカバー部材である。そのカバー部材は、部品を覆う板状のカバー本体と、起立状態で互いに対向してカバー本体に設けられる２つの壁部と、壁部に外方に突出した状態で設けられる第一爪と、第一爪が設けられた面と同じ面に、第一爪との離間距離が配線基板の厚みと同程度となるように第一爪よりもカバー本体側に設けられる第二爪と、を備える。

カバー部材は、カバー本体の隅に第一爪よりも突出する取っ手を備えてもよい。

なお、回路基板１００は回路基板の一例である。配線基板１１０は配線基板の一例である。孔１０２は配線基板に設けられた孔の一例である。部品１０１は部品の一例である。本体部１１２は部品の本体部の一例である。カバー部材２００はカバー部材の一例である。壁部２０２はカバー部材の壁部の一例である。第一爪２１１は第一爪の一例である。第二爪２１２は第二爪の一例である。切欠部１０４は切欠部の一例である。電極端子１１１は電極端子の一例である。半田接続部１０３は半田接続部の一例である。カバー本体２０１はカバー本体の一例である。取っ手２０３は取っ手の一例である。縁部１０２Ａは、切欠部が形成される縁部の一例である。

例えば、実施の形態１に示した例では、配線基板１１０に設けられた孔１０２に部品１０１の本体部１１２が挿通状態で配置される回路基板１００の製造方法において、部品１０１の本体部１１２を半田塗布面側から覆うカバー部材２００の壁部２０２に外方に突出した状態で設けられた第一爪２１１および第二爪２１２のいずれかを、孔１０２の縁部１０２Ａを切り欠いて形成された切欠部１０４に通す。そして、カバー部材２００を、配線基板１１０における部品１０１の取付面に沿う方向に、配線基板１１０に対して相対的にスライドさせ、第一爪２１１と第一爪２１１が設けられた面と同じ面に設けられた第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込むことで、配線基板１１０にカバー部材２００を保持する。そして、孔１０２に本体部１１２を挿通し、本体部１１２に設けられた電極端子１１１を配線基板１１０に配置する。そして、カバー部材２００が保持された状態の配線基板１１０に対してフロー式半田付け法により半田を塗布する。そして、半田を塗布した後の配線基板１１０に対してカバー部材２００をスライドさせ、第一爪２１１を切欠部１０４を通して部品取付面側から半田塗布面側に移動させることで、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外す。

また、実施の形態１に示した例では、回路基板１００は、配線基板１１０と、配線に接続される電極端子１１１が本体部１１２に設けられた部品１０１と、を備える。配線基板１１０は、部品１０１の本体部１１２が挿通状態で配置される孔１０２と、部品１０１の電極端子１１１と配線基板１１０の半田塗布面側に設けられる配線とが半田により相互に接続される半田接続部１０３と、孔１０２の縁部１０２Ａ、１０２Ｂのうち互いに対向する縁部１０２Ａの一部をそれぞれ切り欠いて形成される切欠部１０４と、を備える。

また、実施の形態１に示した例では、カバー部材２００は、フロー式半田付け法により半田を配線基板１１０に塗布する際に、配線基板１１０に設けられた孔１０２に本体部１１２が挿通した状態で配置される部品１０１を半田塗布面側から覆うカバー部材である。カバー部材２００は、部品１０１を覆う板状のカバー本体２０１と、起立状態で互いに対向してカバー本体２０１に設けられる２つの壁部２０２と、壁部２０２に外方に突出した状態で設けられる第一爪２１１と、第一爪２１１が設けられた面と同じ面に、第一爪２１１との離間距離が配線基板１１０の厚みと同程度となるように第一爪２１１よりもカバー本体２０１側に設けられる第二爪２１２と、を備える。

また、実施の形態１に示した例では、カバー部材２００は、カバー本体２０１の隅に、第一爪２１１よりも突出する取っ手２０３を備える。

本実施の形態に示す回路基板１００の製造方法、当該製造方法を実現することができる配線基板１１０を備えた回路基板１００、およびカバー部材２００によれば、配線基板１１０に貫通状態で配置された部品１０１の本体部１１２のみをカバーした状態で、フロー半田付け法による半田付けを行うことができる。したがって、互いに構成が異なる回路基板１００であっても、同じ形状の部品１０１が使用されていれば、同じカバー部材２００を使用して、フロー半田付け法による半田付けを行うことが可能となる。

すなわち、本実施の形態によれば、回路基板１００が新たに構成された場合であっても、使用される部品１０１の形状（平面視の形状のこと）が変わらなければ（厚みの変化は許容される）、新たな回路基板１００に対応してカバー部材２００を新規に製造しなくてもよくなる。そのため、カバー部材２００の製造も含む回路基板１００の製造工程を簡略化することができるので、回路基板１００の全体としての生産効率を向上させることが可能となる。

また、カバー部材２００を汎用的に利用することができるため、回路基板１００の製造コストを抑制することが可能となる。

また、配線基板１１０に半田を塗布する工程では、配線基板１１０の半田塗布面側に、溶融半田を塗布するための設備があるため、半田塗布面側から配線基板１１０にカバー部材２００を取り付けにくい。しかし、本実施の形態では、上述したように、配線基板１１０における部品１０１の取付面（Ｚ軸正方向側の面）側からカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けることができる。そのため、カバー部材２００の取付作業が容易になる。

なお、配線基板１１０に部品１０１が取り付けられる前であれば、配線基板１１０へのカバー部材２００の取り付けは、半田塗布面側からと、部品取付面側からとの、どちらからでも可能である。しかし、部品１０１を配線基板１１０に半田付けした後でカバー部材２００を配線基板１１０から取り外すときは、半田塗布面側からしかカバー部材２００を取り外すことができない。すなわち、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外すときのカバー部材２００の移動方向は常に一方向（Ｚ軸負方向）である。したがって、カバー部材２００を配線基板１１０へ取り付けるときのカバー部材２００の移動方向と、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外すときのカバー部材２００の移動方向とを同じ方向にする（すなわち、部品取付面側から配線基板１１０にカバー部材２００を取り付け、半田塗布面側からカバー部材２００を取り外す）場合は、第一爪２１１と第二爪２１２とが共に切欠部１０４を通過できるように形成されている必要がある。なお、カバー部材２００を配線基板１１０へ取り付けるときのカバー部材２００の移動方向と、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外すときのカバー部材２００の移動方向とが異なる（すなわち、半田塗布面側から配線基板１１０にカバー部材２００を取り付け、半田塗布面側からカバー部材２００を取り外す）場合の構成は、後述する。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。本開示における技術は、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用できる。例えば、上記実施の形態１で説明した各構成要素を任意に組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本開示の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本開示の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本開示に含まれる。

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

本実施の形態に示した製造方法においては、部品１０１を配線基板１１０に取り付けた後に、カバー部材２００を配線基板１１０に装着することも可能である。その場合には、カバー部材２００を、配線基板１１０の半田塗布面側から配線基板１１０に取り付け、半田塗布面側から取り外す構成になる。カバー部材２００を、半田塗布面側から配線基板１１０に取り付ける場合（すなわち、カバー部材２００を配線基板１１０へ取り付けるときの移動方向がＺ軸正方向の場合）には、カバー部材２００を配線基板１１０へ取り付けるときと、カバー部材２００を配線基板１１０から取り外すときとの双方で、第一爪２１１のみが切欠部１０４を通過し、第二爪２１２は切欠部１０４を通過しない。そのため、そのような場合の第二爪２１２は、切欠部１０４を通過しない配置位置または形状であってもよい。図１２は、他の実施の形態における第一爪および第二爪の一例を模式的に示す斜視図である。例えば、カバー本体２０１を配線基板１１０の半田塗布面（Ｚ軸負方向側の面）側から装着し、半田塗布面側から取り外す場合、カバー部材２００が備える第二爪２１２は、切欠部１０４に挿通されない。そのため、図１２に示すように、第二爪２１２は、厚み方向（Ｚ軸方向）において第一爪２１１と並列でなくてもよく、第一爪２１１に対して、カバー部材２００がスライドする方向（Ｙ軸方向）にずれていてもかまわない。また、第二爪２１２の形状を、配線基板１１０の切欠部１０４の形状に対応させなくてもよいので、第二爪２１２を任意の形状で形成することができる。例えば、図１２に示すように、Ｙ軸方向に延伸した形状で第二爪２１２を形成してもよい。

本実施の形態では、切欠部１０４を２つの縁部１０２Ａのそれぞれに２つずつ設ける構成例を示したが、本開示は何らこの構成に限定されない。本実施の形態の構成例は、配線基板１１０にカバー部材２００を取り付けるときの安定性を確保するために、２つの縁部１０２Ａのそれぞれに複数の切欠部１０４を設ける例を示しているに過ぎない。例えば、２つの縁部１０２Ａのそれぞれに設ける切欠部１０４は１つずつでもよい。

本実施の形態において、第一爪２１１および第二爪２１２の大きさおよび形状は、何ら上記実施の形態に示した大きさおよび形状に限定されない。第一爪２１１および第二爪２１２は、本開示の目的とする効果を逸脱しない範囲で、任意の大きさおよび形状にすることができる。

切欠部１０４の配線基板１１０における配置位置は、何ら上記実施の形態に示した配置位置に限定されない。配線基板１１０が有する孔１０２の互いに対向する２つの縁部１０２Ａのうちの一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４は、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４に対して、ずれずに、互いに対向する位置に配置されてもよい。また、それら２つの縁部１０２Ａのそれぞれに複数個の切欠部１０４が設けられる場合、一方の縁部１０２Ａに設けられる切欠部１０４の互いの離間距離と、他方の縁部１０２Ａに設けられる切欠部１０４の互いの距離とは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施の形態では、一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４とが、互いにずれた位置（Ｙ軸方向にずれた位置）に配置された構成例を示した。このような配置位置で縁部１０２Ａに切欠部１０４を設けるのは、配線基板１１０にカバー部材２００が逆向きに挿入されることを防止するためであり、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付けたときの安定性を向上させるためである。しかし、本開示は何らこの構成に限定されない。例えば、一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４とが、Ｘ軸方向に互いに対向しないように配置されていたとしても、孔１０２の中心点に対して点対称に配置されている場合は、カバー部材２００を配線基板１１０に逆向きに取り付けることが可能である。しかし、一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４とを、孔１０２の中心点に対して点対称にならないように配置することで、配線基板１１０にカバー部材２００が逆向きに挿入されることを防止できる。例えば、一方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４と、他方の縁部１０２Ａに設けられている切欠部１０４とが、Ｘ軸方向に互いに対向するように配置されていたとしても、孔１０２の中心点に対して非点対称であれば、配線基板１１０にカバー部材２００が逆向きに挿入されることを防止できる。

本実施の形態では、互いに対向する２つの壁部２０２のそれぞれに、第二爪２１２を設ける構成を説明したが、本開示は何らこの構成に限定されない。第二爪２１２は、２つの壁部２０２の少なくとも一方に設けられていればよい。例えば、カバー部材２００を安定に支えることができるのであれば、カバー部材２００は、２つの壁部２０２の一方だけに第二爪２１２を備えていてもよい。

本実施の形態では、互いに対向する壁部２０２のそれぞれに設けられている第一爪２１１が、互いにずれた位置（Ｙ軸方向にずれた位置）に配置された構成例を示した。しかし、本開示は何らこの構成に限定されない。上述の切欠部１０４と同様に、互いに対向する壁部２０２のそれぞれに設けられている第一爪２１１も、Ｘ軸方向に互いに対向するように配置されていてもよい。第一爪２１１と切欠部１０４とは互いに対応するように設けられればよい。

本実施の形態では、対になった第一爪２１１と第二爪２１２とが、Ｚ軸方向から見たときに同じ位置（すなわち、Ｚ軸方向に互いに対向する位置）に配置される構成例を示したが、本開示は何らこの構成に限定されない。第一爪２１１と第二爪２１２とが、Ｚ軸方向から見たときに互いにずれた位置（すなわち、Ｚ軸方向に互いに対向しない位置）に配置されてもよい。例えば、第一爪２１１と第二爪２１２とが、Ｚ軸方向から見たときに互いにずれた位置に配置されているカバー部材２００（以下、「第一爪２１１と第二爪２１２とが非対向のカバー部材２００」ともいう）を、配線基板１１０の部品取付面側から孔１０２に挿入して配線基板１１０に取り付ける場合には、第二爪２１２が切欠部１０４を通過したときに、第一爪２１１が孔１０２の縁部１０２Ａに当接する（図１３、図１４参照）。そのため、第一爪２１１と第二爪２１２とが非対向のカバー部材２００では、作業者がそのカバー部材２００を、配線基板１１０の部品取付面側から孔１０２に挿入して配線基板１１０に取り付けるときに、手を滑らせる等の作業ミスをしたとしても、第二爪２１２が切欠部１０４を通過した後に、続けて第一爪２１１が切欠部１０４を通過してカバー部材２００が孔１０２から落下する、といったことが防止される。

なお、本実施の形態では、カバー部材２００に取っ手２０３を設ける構成例を示したが、この取っ手２０３により、作業者がカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときの作業性が向上し、手を滑らせる等の作業ミスが発生することを低減することができる。

なお、カバー部材２００を、配線基板１１０の部品取付面側から孔１０２に挿入して配線基板１１０に取り付け、半田塗布後に半田塗布面側から取り外す場合の、カバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を配線基板１１０に対してスライドさせるときの移動量）は、第一爪２１１と第二爪２１２とが非対向のカバー部材２００の方が、第一爪２１１と第二爪２１２とがＺ軸方向から見たときに互いに同じ位置に配置されたカバー部材２００（以下、「第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００」ともいう）よりも、大きくなる場合がある。以下、図１３および図１４を参照して、この動作を説明する。

図１３は、他の実施の形態における第一爪２１１と第二爪２１２とが非対向のカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときおよび配線基板１１０から取り外すときの動作を模式的に示す図である。

図１４は、他の実施の形態における第一爪２１１と第二爪２１２とが非対向のカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときおよび配線基板１１０から取り外すときの動作を模式的に示す図である。

なお、図１３には、カバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときのスライド方向（Ｙ軸正方向）において第一爪２１１が第二爪２１２よりも後方（Ｙ軸負方向側）に配置される場合の動作を示し、図１４には、そのスライド方向（Ｙ軸正方向）において第一爪２１１が第二爪２１２よりも前方（Ｙ軸正方向側）に配置される場合の動作を示す。また、図１３、図１４には、比較のために、第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００の第一爪２１１を破線で示す。

まず、図１３を用いて、第一爪２１１が第二爪２１２よりもＹ軸負方向側に配置されたカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときの動作を説明する。

カバー部材２００を、配線基板１１０の部品取付面側から孔１０２に挿入するときには、まず、第二爪２１２が切欠部１０４の真上（Ｚ軸方向から見たときに、第二爪２１２が切欠部１０４の内部に納まる位置）に配置されるように、カバー部材２００の位置を定める（図１３の（ａ）参照）。

次に、第二爪２１２が切欠部１０４を通過するように、カバー部材２００を、図１３の（ａ）に矢印で示す方向（Ｚ軸負方向）に移動させる。第一爪２１１は第二爪２１２よりもＹ軸負方向側に配置されているので、第二爪２１２が切欠部１０４を通過すると、図１３の（ｂ）に示すように、第一爪２１１が孔１０２の縁部１０２Ａに当接する。

次に、第一爪２１１と第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込むために、カバー部材２００を、図１３の（ｂ）に示す位置から、図１３の（ｂ）に矢印で示す方向（Ｙ軸正方向）にスライドさせる。

このときのカバー部材２００のスライド量は、第一爪２１１が切欠部１０４の上を通過して（図１３の（ｃ）参照）、第一爪２１１と第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込む位置に配置されるまで（図１３の（ｄ）参照）である。例えば、図１３に示す例では、このときのカバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を図１３の（ｂ）に示す位置から図１３の（ｄ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）は、切欠部１０４のＹ軸方向の幅に、第二爪２１２に対する第一爪２１１のＹ軸方向のずれ量を加えた程度である。

なお、第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００の場合、破線で示す位置に第一爪２１１が設けられているので、図１３の（ｂ）に示す位置から図１３の（ｄ）に示す位置までカバー部材２００をスライドさせる必要はなく、図１３の（ｃ）に示す位置でカバー部材２００のスライドを止めても、第一爪２１１と第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込むことができる。このときの、このカバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を図１３の（ｂ）に示す位置から図１３の（ｃ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）は、例えば、切欠部１０４のＹ軸方向の幅程度である。

このように、第一爪２１１が第二爪２１２よりもＹ軸負方向側（カバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときのスライド方向において後方）に配置されたカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときのカバー部材２００のスライド量は、第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００よりも大きい。

なお、第一爪２１１が第二爪２１２よりもＹ軸負方向側に配置されたカバー部材２００を、半田塗布後に半田塗布面側から取り外す場合は、カバー部材２００を、図１３の（ｄ）に示す位置から図１３の（ｃ）に示す位置まで、逆方向（Ｙ軸負方向）にスライドさせればよい。このときの、このカバー部材２００のスライド量は、切欠部１０４のＹ軸方向の幅程度であり、破線で示す位置に第一爪２１１が設けられている第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００を配線基板１１０の半田塗布面側から取り外すときのスライド量（カバー部材２００を図１３の（ｃ）に示す位置から図１３の（ｂ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）と、ほぼ同じである。

次に、図１４を用いて、第一爪２１１が第二爪２１２よりもＹ軸正方向側に配置されたカバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときおよび配線基板１１０から取り外すときの動作を説明する。

第二爪２１２が切欠部１０４を通過するまでの動作は上述と同様であるので、説明を省略する。

第一爪２１１は第二爪２１２よりもＹ軸正方向側に配置されているので、第二爪２１２が切欠部１０４を通過すると、図１４の（ａ）に示すように、第一爪２１１が孔１０２の縁部１０２Ａに当接する。

次に、第一爪２１１と第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込むために、カバー部材２００を、図１４の（ａ）に矢印で示す方向（Ｙ軸正方向）にスライドさせる。

このときのカバー部材２００のスライド量は、第二爪２１２が第一爪２１１と第二爪２１２との間に孔１０２の縁部１０２Ａを挟み込む位置に配置されるまで（図１４の（ｂ）参照）である。例えば、図１４に示す例では、このときのカバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を図１４の（ａ）に示す位置から図１４の（ｂ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）は、切欠部１０４のＹ軸方向の幅程度であり、破線で示す位置に第一爪２１１が設けられている第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００の場合と、ほぼ同じである。

カバー部材２００を、半田塗布後に半田塗布面側から取り外す場合は、カバー部材２００を、図１４の（ｂ）に示す位置から、図１４の（ｂ）に矢印で示す方向（Ｙ軸負方向）にスライドさせる。

このときのカバー部材２００のスライド量は、第二爪２１２が切欠部１０４の下を通過して（図１４の（ｃ）参照）、第一爪２１１が切欠部１０４の真上（Ｚ軸方向から見たときに、第一爪２１１が切欠部１０４の内部に納まる位置）に配置されるまで（図１４の（ｄ）参照）である。例えば、図１４に示す例では、このときのカバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を図１４の（ｂ）に示す位置から図１４の（ｄ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）は、切欠部１０４のＹ軸方向の幅に、第二爪２１２に対する第一爪２１１のＹ軸方向のずれ量を加えた程度である。

なお、第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００を半田塗布面側から取り外す場合、破線で示す位置に第一爪２１１が設けられているので、図１４の（ｂ）に示す位置から図１４の（ｄ）に示す位置までカバー部材２００をスライドさせる必要はなく、図１４の（ｃ）に示す位置でカバー部材２００のスライドを止めればよい。このときの、このカバー部材２００のスライド量（カバー部材２００を図１４の（ｂ）に示す位置から図１４の（ｃ）に示す位置までスライドさせるときの移動量）は、例えば、切欠部１０４のＹ軸方向の幅程度である。

このように、第一爪２１１が第二爪２１２よりもＹ軸正方向側（カバー部材２００を配線基板１１０に取り付けるときのスライド方向において前方）に配置されたカバー部材２００を配線基板１１０の半田塗布面側から取り外すときのカバー部材２００のスライド量は、第一爪２１１と第二爪２１２とが対向するカバー部材２００よりも大きい。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、電子機器や電気機器に搭載される回路基板に適用可能である。具体的には、テレビやスマートフォン、またはタブレット端末等の、薄型化が要求される機器に搭載される回路基板に、本開示は適用可能である。

１００ 回路基板
１０１ 部品
１０２ 孔
１０２Ａ，１０２Ｂ 縁部
１０３ 半田接続部
１０４ 切欠部
１１０ 配線基板
１１１ 電極端子
１１２ 本体部
１３１ 取付孔
２００ カバー部材
２０１ カバー本体
２０２ 壁部
２０３ 取っ手
２１１ 第一爪
２１１Ａ，２１２Ａ テーパ部
２１２ 第二爪

Claims (1)

1. 配線基板に設けられた孔に部品の本体部が挿通状態で配置される回路基板の製造方法であって、
   前記本体部を半田塗布面側から覆うカバー部材の壁部に外方に突出した状態で設けられた第一爪および第二爪のいずれかを、前記孔の縁部を切り欠いて形成された切欠部に通し、
   前記カバー部材を、前記配線基板の部品取付面に沿う方向に、前記配線基板に対して相対的にスライドさせ、前記第一爪と前記第一爪が設けられた面と同じ面に設けられた第二爪との間に前記孔の縁部を挟み込むことで、前記配線基板に前記カバー部材を保持し、
   前記孔に前記本体部を挿通し、前記本体部に設けられた電極端子を前記配線基板に配置し、
   前記カバー部材が保持された状態の前記配線基板に対してフロー式半田付け法により半田を塗布し、
   半田を塗布した後の前記配線基板に対して前記カバー部材をスライドさせ、前記第一爪を前記切欠部を通して前記部品取付面側から前記半田塗布面側に移動させることで、前記カバー部材を前記配線基板から取り外す、
   回路基板の製造方法。

Images