JP6887974B2 - 基板実装構造、実装基板、及び電圧測定部 - Google Patents
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Description
このように、第1導電板を電子部品の端子に接続するとともに基板に実装することにより、電子部品を基板に保持することができる。また、第2導電板を端子に間隔を空けて包囲するように配置することで、シールドケースがなくても第1導電板に接続された端子を第2導電板によって外部との接触等から物理的に保護することができる。
このように、電子部品が基板の切欠きにより支持されることにより、電子部品が振動などの衝撃を受けても切欠きにより支持されるため、電子部品が傾いたり、電子部品のリード端子が折れたりする問題の発生を抑制することができる。
このような構成によれば、電子部品を基板に安定して保持することができる。
このような構成によれば、電子部品を基板の片面に実装した場合よりも基板実装構造を薄型化することができる。
このように、第1導電板及び接続部を設けることにより、電子部品の端子を基板から離れた所定の位置に固定することができる。
このように、抵抗及び空気コンデンサの並列接続を構成することにより、入力電圧を測定することができる。
このように、シールドケースを設け、電子部品、第1導電板、及び第2導電板を覆うことにより、外部からの放射ノイズによる基板実装構造への影響と、基板実装構造からの放射ノイズによる外部への影響と、の両方を低減することができる。
このような構成によれば、実装基板のより安定した動作を可能にすることができる。
このような構成によれば、安定した動作を実現できる実装基板を得ることができる。
このように、基板にスリットを設けることにより、上記基板穴の間の沿面距離(基板上の道のり)を稼ぎ、1導電板と第2導電板との間に基板が存在することによるコンデンサの特性への影響を、低減することができる。
このような構成によれば、安定した動作を実現できる電圧測定部を得ることができる。
次に、基板実装構造10の変形例について説明する。図7は、基板実装構造10の第1の変形例である基板実装構造10−1を示す図である。基板実装構造10−1は、基板実装構造10と比較して、接続部14に代えて接続部14’を使用する点が相違する。接続部14’はテストピンである。電子部品11のリード端子113は、折り曲げて接続部14’と接触させて半田付けすることにより、接続部14’と接続される。このように、基板実装構造10−1では、接続部の構成を簡略化することができる。
基板実装構造10の第1導電板12及び第2導電板13は、必要な表面積及び絶縁距離を保っていれば、形状を変更することが可能である。図8に、基板実装構造10の第2の変形例として、第1導電板12及び第2導電板13の形状を変形した基板実装構造10−2を示す。すなわち、基板実装構造10−2は、基板実装構造10と比較して、第1導電板12及び第2導電板13に代えて第1導電板12’及び第2導電板13’を使用する点が相違する。図8は、シールドケースの図示を省略している。図8に示す例では、第1導電板12’は側面板127を有しており、第1導電板12と比較して側面板127の面積が増加する分、空気コンデンサの容量を変えることなく、基板20の裏面側に突き出る部分を削除又は低減することができる。同様に、第2導電板13’は側面板138を有しており、第2導電板13と比較して側面板138の面積が増加する分、空気コンデンサの容量を変えることなく、基板20の裏面側に突き出る部分を削除又は低減することができる。その結果、基板実装構造10−2は、基板実装構造10よりも高さ(図1に示すz方向の寸法)を短くすることができる。
11,41,43 電子部品(抵抗)
12,12’ 第1導電板
13,13’ 第2導電板
14,14’ 接続部
15,16 シールドケース
20 基板
21,134 開口部
22,23,24,25,26,27,28,29 基板穴
30 空気コンデンサ
42 オペアンプ
50,51 電圧測定部
111 部品本体
112 リード面
113,114a,114b リード端子
121,131,141 上面板
122,132,142 前面板
123,133,143 後面板
124,144 挿通口
125,126,135,136,137,138,145,146 爪
127,138 側面板
211 凸部
212 凹部
213,214 切欠き
215,216 スリット
Claims (9)
- 端子を有する電子部品と、
前記端子に接触接続されるとともに基板に実装される第1導電板と、
前記端子に接触接続されず前記端子を間隔を空けて包囲するとともに前記基板に実装される第2導電板と、
を備えることを特徴とする基板実装構造。 - 前記電子部品は、前記基板の切欠きにより支持されることを特徴とする、請求項1に記載の基板実装構造。
- 前記電子部品は板形状を有し、前記切欠きは前記電子部品の両端部と嵌合することを特徴とする、請求項2に記載の基板実装構造。
- 前記端子は、前記基板及び前記第2導電板の間に配置されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板実装構造。
- 前記電子部品を接続する接続部をさらに備え、
前記電子部品は、前記第1導電板に接続される第1端子と、前記接続部に接続される第2端子と、を備えることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の基板実装構造。 - 前記電子部品は抵抗であり、
前記第1導電板及び前記第2導電板により、前記抵抗に並列に接続された空気コンデンサが形成されることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板実装構造。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載の基板実装構造と、
前記基板と、
を備えることを特徴とする実装基板。 - 前記基板は、前記第1導電板を配置するための基板穴と前記第2導電板を配置するための基板穴との間にスリットを有することを特徴とする、請求項7に記載の実装基板。
- 請求項8に記載の実装基板を備える電圧測定部。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018152995A JP6887974B2 (ja) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 基板実装構造、実装基板、及び電圧測定部 |
CN201910680836.3A CN110839317B (zh) | 2018-08-15 | 2019-07-26 | 基板安装构造、安装基板、以及电压测定部 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018152995A JP6887974B2 (ja) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 基板実装構造、実装基板、及び電圧測定部 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020027906A JP2020027906A (ja) | 2020-02-20 |
JP6887974B2 true JP6887974B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=69573920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018152995A Active JP6887974B2 (ja) | 2018-08-15 | 2018-08-15 | 基板実装構造、実装基板、及び電圧測定部 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6887974B2 (ja) |
CN (1) | CN110839317B (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6038559B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2016-12-07 | 日置電機株式会社 | 電圧測定機器における電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造 |
JP6110233B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-04-05 | 日置電機株式会社 | 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 |
JP2015010973A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日置電機株式会社 | 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 |
JP2015012210A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日置電機株式会社 | 部品保持機構、実装基板および測定装置 |
JP2016114561A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | 日置電機株式会社 | 電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造 |
JP6527691B2 (ja) * | 2014-12-17 | 2019-06-05 | 日置電機株式会社 | 電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造および部品搭載基板ならびに測定装置 |
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2018
- 2018-08-15 JP JP2018152995A patent/JP6887974B2/ja active Active
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2019
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110839317B (zh) | 2023-06-13 |
JP2020027906A (ja) | 2020-02-20 |
CN110839317A (zh) | 2020-02-25 |
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