JP6885475B2 - インクジェットヘッドの製造方法、インクジェット記録装置の製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 - Google Patents

Description

本発明は、インクジェットヘッドの製造方法、インクジェット記録装置の製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に関する。

従来、インクジェットヘッドに設けられたノズルからインクを吐出させて画像などを形成するインクジェット記録装置がある。インクジェット記録装置のインクジェットヘッドとしては、ノズルと、当該ノズルに連通するインク流路が設けられた流路基板と、を有するヘッドチップを備えたものが知られている。

ヘッドチップに用いられる流路基板としては、加工の容易性などの観点からシリコンやステンレス鋼が用いられることが多い。しかしながら、これらの材質の基板は、インクと接触した部分がインクにより浸食され得るという問題がある。インク流路がインクにより浸食されたり、流路基板の表面がインクにより浸食されて流路基板の内部にインクが侵入したりすると、ノズルに対して所望の量のインクを供給できなくなったり、意図しない経路でのインクの漏れが生じたりする。

これに対し、従来、流路基板の表面やインク流路の内壁面に保護膜を形成することでインクによる浸食を抑制する技術がある（例えば、特許文献１）。この保護膜が形成された流路基板を複数製造する場合には、分離されることで流路基板となる領域を複数有する複合基板を製造し、当該複合基板の表面及びインク流路の内壁面に保護膜を形成した後に、当該複合基板から流路基板を各々分離する方法を用いることができる。

特開２０１４−１９８４６０号公報

しかしながら、上記の方法で製造された流路基板は、複合基板の分離により生じた分離面には保護膜が設けられていない。このため、当該分離面がヘッドチップの表面に露出していると、当該分離面に付着したインクにより流路基板が浸食され得るという課題がある。

この発明の目的は、流路基板のインクによる浸食をより確実に抑制することができるインクジェットヘッドの製造方法、インクジェット記録装置の製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法の発明は、
インクを吐出するノズルと、当該ノズルに連通しインクが通るインク流路が設けられた流路基板と、を有するヘッドチップを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
分離されることで前記流路基板となる領域を複数有する複合基板を製造する複合基板製造工程、
前記複合基板の表面及び前記インク流路の内壁面に第１の保護膜を形成する第１の保護膜形成工程、
前記複合基板から前記流路基板を各々分離する分離工程、
前記分離工程で生じた前記流路基板の分離面のうち、少なくとも前記ヘッドチップの表面に露出する露出面に第２の保護膜を形成する第２の保護膜形成工程、
を含む。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第２の保護膜形成工程の後に、前記流路基板に対して、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含む。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第２の保護膜形成工程の前に、前記流路基板に対して、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含み、
前記第２の保護膜形成工程では、前記流路基板及び前記ノズル基板を有する積層基板の表面に前記第２の保護膜を形成する。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第２の保護膜形成工程の後に、前記ノズル基板及び前記流路基板を有する前記ヘッドチップに対して、前記ノズル基板における前記ノズルの開口部が設けられたノズル開口面を露出させて前記ヘッドチップの一部を覆う外装部材を接着剤により接着する外装部材接着工程を含み、
前記外装部材接着工程では、前記ヘッドチップの前記表面のうち前記流路基板の前記露出面の一部又は全部を少なくとも除いた所定領域を、前記接着剤により前記外装部材と接着する。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記外装部材は、凹部を有し、
前記外装部材には、前記凹部の内壁面に開口部を有する貫通孔が設けられており、
前記外装部材接着工程では、前記ヘッドチップのうち前記ノズル開口面と前記露出面の少なくとも一部とを含む部分が前記貫通孔の開口部から前記外装部材の外部に突出した状態となるように前記ヘッドチップに前記外装部材を接着する。

請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。

請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第２の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。

請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記流路基板は、Ｓｉ、金属又はガラスからなる。

また、上記目的を達成するため、請求項９に記載のインクジェット記録装置の製造方法の発明は、
請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法を含む。

また、上記目的を達成するため、請求項１０に記載のインクジェットヘッドの発明は、
インクを吐出するノズルと、当該ノズルに連通しインクが通るインク流路が設けられた流路基板と、を有するヘッドチップを備えたインクジェットヘッドであって、
前記流路基板は、前記インク流路の開口部が設けられていない側面を有し、
前記流路基板のうち前記側面の少なくとも一部を除いた表面及び前記インク流路の内壁面には、第１の保護膜が設けられており、
前記側面のうち前記第１の保護膜が設けられていない部分の少なくとも一部は、前記ヘッドチップの表面に露出している露出面であり、
前記露出面には、前記第１の保護膜とは一体的に形成されていない第２の保護膜が設けられている。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記側面のうち前記第１の保護膜が設けられていない部分は、分離されることで前記流路基板となる領域を複数有する複合基板から前記流路基板を各々分離したときに生じた分離面である。

請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は１１に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッドチップは、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を有し、
前記流路基板及び前記ノズル基板を有する積層基板の前記表面に前記第２の保護膜が設けられている。

請求項１３に記載の発明は、請求項１０から１２のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記ヘッドチップは、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を有し、
当該インクジェットヘッドは、前記ノズル基板における前記ノズルの開口部が設けられたノズル開口面を露出させて前記ヘッドチップの一部を覆う外装部材を備え、
前記ヘッドチップの前記表面のうち前記流路基板の前記露出面の一部又は全部を少なくとも除いた所定領域が、接着剤により前記外装部材と接着されている。

請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記外装部材は、凹部を有し、
前記外装部材には、前記凹部の内壁面に開口部を有する貫通孔が設けられており、
前記ヘッドチップのうち前記ノズル開口面と前記露出面の少なくとも一部とを含む部分が前記貫通孔の開口部から前記外装部材の外部に突出している。

請求項１５に記載の発明は、請求項１０から１４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記第１の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。

請求項１６に記載の発明は、請求項１０から１５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記第２の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。

請求項１７に記載の発明は、請求項１０から１６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記流路基板は、Ｓｉ、金属又はガラスからなる。

また、上記目的を達成するため、請求項１８に記載のインクジェット記録装置の発明は、
請求項１０から１７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備える。

本発明に従うと、流路基板のインクによる浸食をより確実に抑制することができるという効果がある。

インクジェット記録装置の概略構成を示す図である。 ヘッドユニットの構成を示す模式図である。 インクジェットヘッドの斜視図である。 インクジェットヘッドの主要部の分解斜視図である。 圧力室基板の拡大平面図である。 インクジェットヘッドのうちヘッドチップを含む部分の模式断面図である。 図６の一部を拡大して示す模式断面図である。 インクジェットヘッドのうちヘッドチップを含む部分の模式断面図である。 インクジェットヘッドの製造処理を説明するフローチャートである。 ノズル基板の製造方法を説明する断面図である。 ノズル基板の製造方法を説明する断面図である。 ノズル基板の製造方法を説明する断面図である。 流路スペーサー基板の製造方法を説明する断面図である。 流路スペーサー基板の製造方法を説明する断面図である。 流路スペーサー基板の製造方法を説明する断面図である。 インクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。 インクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。 インクジェットヘッドの製造方法を説明する断面図である。 第１の実施形態の変形例に係るインクジェットヘッドの拡大模式断面図である。 第１の実施形態の変形例に係るインクジェットヘッドの製造処理を説明するフローチャートである。 本実施形態のヘッドチップを示す模式断面図である。 第２の実施形態のインクジェットヘッドの製造処理を説明するフローチャートである。 第２の実施形態の変形例に係るインクジェットヘッドの製造処理を説明するフローチャートである。

以下、本発明のインクジェットヘッドの製造方法、インクジェット記録装置の製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態であるインクジェット記録装置１の概略構成を示す図である。
インクジェット記録装置１は、搬送部２と、ヘッドユニット３などを備える。

搬送部２は、図１のＸ方向に延びる回転軸を中心に回転する２本の搬送ローラー２ａ、２ｂにより内側が支持された輪状の搬送ベルト２ｃを備える。搬送部２は、搬送ベルト２ｃの搬送面上に記録媒体Ｍが載置された状態で搬送ローラー２ａが図示略の搬送モーターの動作に応じて回転して搬送ベルト２ｃが周回移動することで記録媒体Ｍを搬送ベルト２ｃの移動方向（搬送方向；図１のＹ方向）に搬送する。

記録媒体Ｍは、一定の寸法に裁断された枚葉紙とすることができる。記録媒体Ｍは、図示略の給紙装置により搬送ベルト２ｃ上に供給され、ヘッドユニット３からインクが吐出されて画像が記録された後に搬送ベルト２ｃから所定の排紙部に排出される。なお、記録媒体Ｍとしては、ロール紙が用いられてもよい。また、記録媒体Ｍとしては、普通紙や塗工紙といった紙のほか、布帛又はシート状の樹脂等、表面に着弾したインクを定着させることが可能な種々の媒体を用いることができる。

ヘッドユニット３は、搬送部２により搬送される記録媒体Ｍに対して画像データに基づいて適切なタイミングでインクを吐出して画像を記録する。本実施形態のインクジェット記録装置１では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクにそれぞれ対応する４つのヘッドユニット３が記録媒体Ｍの搬送方向上流側からＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋの色の順に所定の間隔で並ぶように配列されている。なお、ヘッドユニット３の数は３つ以下又は５つ以上であってもよい。

図２は、ヘッドユニット３の構成を示す模式図であり、ヘッドユニット３を搬送ベルト２ｃの搬送面に相対する側から見た平面図である。ヘッドユニット３は、板状の基部３ａと、基部３ａに設けられた貫通孔に篏合した状態で基部３ａに固定された複数の（ここでは８つの）インクジェットヘッド１００とを有する。インクジェットヘッド１００は、ノズル１１１の開口部が設けられたノズル開口面が基部３ａの貫通孔から−Ｚ方向に向けて露出した状態で基部３ａに固定されている。

インクジェットヘッド１００では、複数のノズル１１１が記録媒体Ｍの搬送方向と交差する方向（本実施形態では搬送方向と直交する幅方向、すなわちＸ方向）に等間隔にそれぞれ配列されている。詳しくは、各インクジェットヘッド１００は、Ｘ方向に等間隔に一次元配列されたノズル１１１の列（ノズル列）を有している。
なお、インクジェットヘッド１００は、ノズル列を複数有していても良い。この場合には、複数のノズル列は、ノズル１１１のＸ方向についての位置が重ならないようにＸ方向の位置が互いにずらされて配置される。

ヘッドユニット３における８つのインクジェットヘッド１００は、ノズル１１１のＸ方向についての配置範囲が連続するように千鳥格子状に配置されている。ヘッドユニット３に含まれるノズル１１１のＸ方向についての配置範囲は、搬送ベルト２ｃにより搬送される記録媒体Ｍのうち画像が記録可能な領域のＸ方向の幅をカバーしている。ヘッドユニット３は、画像の記録時には位置が固定されて用いられ、記録媒体Ｍの搬送に応じて搬送方向についての所定間隔（搬送方向間隔）の各位置に対してノズル１１１からインクを吐出することで、シングルパス方式で画像を記録する。

図３は、インクジェットヘッド１００の斜視図である。
インクジェットヘッド１００は、筐体１０１と、筐体１０１の下端で筐体１０１と篏合する外装部材１０２とを備え、筐体１０１及び外装部材１０２の内部に主要な構成要素が収容されている。このうち外装部材１０２には、外部からインクが供給されるインレット１０３ａ、及びインクが外部に排出されるアウトレット１０３ｂ、１０３ｃが設けられている。また、外装部材１０２には、インクジェットヘッド１００をヘッドユニット３の基部３ａに取り付けるための複数の取付穴１０４が設けられている。

図４は、インクジェットヘッド１００の主要部の分解斜視図である。
図４では、インクジェットヘッド１００の構成部材のうち、外装部材１０２の内部に収容されている主要な構成部材が示されている。具体的には、図４では、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２（流路基板）及び圧力室基板１３を有するヘッドチップ１０と、ヘッドチップ１０に固着された配線基板１４と、配線基板１４に電気的に接続されたＦＰＣ２０（Flexible Printed Circuit）とが示されている。図４では、インクジェットヘッド１００のノズル開口面１１２が上方となるように、すなわち図２とは上下が反転されるように各部材が描かれている。以下では、各基板の−Ｚ方向側の面を上面、＋Ｚ方向側の面を下面とも記す。

ヘッドチップ１０は、ノズル１１１が設けられたノズル基板１１と、ノズル１１１に連通するインク流路１２１が設けられた流路スペーサー基板１２と、インク流路１２１を介してノズル１１１に連通する圧力室１３１等が設けられた圧力室基板１３と、が積層された構造を有している。ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３と、配線基板１４とは、いずれもＸ方向に長尺な略四角柱状の板状部材である。

圧力室基板１３の材質は、セラミックスの圧電体（電圧の印加に応じて変形する部材）である。このような圧電体の例としては、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛などが挙げられる。本実施形態の圧力室基板１３では、ＰＺＴが用いられている。

圧力室基板１３の圧力室１３１は、圧力室基板１３のうちＺ方向から見てノズル１１１と重なる位置に各々設けられた貫通孔であり、Ｘ−Ｙ平面に沿った断面がＹ方向に長い矩形をなしている。本実施形態の圧力室基板１３では、複数の圧力室１３１がＸ方向に沿って列をなすように配置されている。
各圧力室１３１には、配線基板１４に設けられたインク供給口１４１を介してインクが供給される。また、各圧力室１３１は、流路スペーサー基板１２のインク流路１２１を介してノズル１１１に連通している。

図５は、圧力室基板１３の拡大平面図である。図５は、圧力室基板１３のうち圧力室１３１の近傍部分を図４の下方から（＋Ｚ方向側から）見た平面図である。
図５に示されるように、各圧力室１３１は、Ｘ方向に隣り合う圧力室１３１との間が圧電体の隔壁１３４により仕切られている。各圧力室１３１の隔壁１３４の内壁面には、金属の駆動電極１３３が設けられている。また、圧力室基板１３の表面のうち圧力室１３１の開口部の＋Ｙ方向側の近傍領域には、駆動電極１３３に電気的に接続された金属の接続電極１３５が設けられている。接続電極１３５は、図４に示される配線基板１４の配線１４３、及びＦＰＣ２０の配線２１を介して外部の駆動回路に電気的に接続される。

圧力室基板１３では、接続電極１３５を介して駆動電極１３３に印加された駆動信号に応じて隔壁１３４がシェアモード型の変位を繰り返すことで、圧力室１３１内のインクの圧力が変動する。この圧力の変動に応じて、圧力室１３１内のインクがインク流路１２１を介してノズル１１１から吐出される。すなわち、本実施形態のヘッドチップ１０は、シェアモード型のインク吐出を行うヘッドチップである。
なお、図５におけるＸ方向について一つ置きの圧力室１３１の形成位置に、圧力室１３１に代えて、インクが供給されない空気室を設けても良い。このような構成とすることで、一の圧力室１３１に隣接する隔壁１３４が変形した際に、他の圧力室１３１に当該変形の影響が及ばないようにすることができる。

図４に示されるように、圧力室基板１３には、圧力室１３１から流路スペーサー基板１２のインク流路１２１に供給されたインクのうちノズル１１１から吐出されなかったインクの一部が戻入する共通インク排出流路１３２が設けられている。共通インク排出流路１３２は、Ｙ方向について複数の圧力室１３１を挟む位置に一つずつ設けられている。共通インク排出流路１３２は、Ｙ方向の端部近傍で、圧力室基板１３の流路スペーサー基板１２側の表面に沿ってＸ方向に延びる溝状の水平共通排出流路１３２ａと、水平共通排出流路１３２ａの＋Ｘ方向側の端部で水平共通排出流路１３２ａに接続され圧力室基板１３をＺ方向に貫通する垂直共通排出流路１３２ｂと、からなる。流路スペーサー基板１２のインク流路１２１から水平共通排出流路１３２ａに戻入したインクは、垂直共通排出流路１３２ｂ、及び配線基板１４に設けられた排出孔１４２を通ってアウトレット１０３ｂ（又はアウトレット１０３ｃ）からインクジェットヘッド１００の外部に排出される。

流路スペーサー基板１２は、平面視で圧力室基板１３と略同等の大きさを有する直方体形状の板状部材である。流路スペーサー基板１２は、圧力室基板１３の上面に接着剤を介して接着（固着）されている。本実施形態の流路スペーサー基板１２は、シリコン基板からなる。流路スペーサー基板１２の厚さは、特には限られないが、数百μｍ程度とされる。

流路スペーサー基板１２に設けられたインク流路１２１は、Ｚ方向から見て圧力室１３１の形成位置と重なる位置において流路スペーサー基板１２を貫通する貫通流路１２２と、貫通流路１２２から分岐する個別インク排出流路１２３と、を有している。
貫通流路１２２のＸ−Ｙ平面に平行な断面形状は、圧力室１３１の断面形状と略同一の矩形となっている。貫通流路１２２は、圧力室基板１３側の開口部が圧力室１３１に接続され、ノズル基板１１側の開口部がノズル１１１に接続されている。
個別インク排出流路１２３は、貫通流路１２２のノズル基板１１側の開口部から流路スペーサー基板１２の表面に沿って＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延びる一対の溝状の水平個別排出流路１２３ａと、当該水平個別排出流路１２３ａの端部から流路スペーサー基板１２を貫通するように設けられた垂直個別排出流路１２３ｂとを有する。垂直個別排出流路１２３ｂの圧力室基板１３側の開口部は、共通インク排出流路１３２の水平共通排出流路１３２ａに接続されている。したがって、個別インク排出流路１２３は、貫通流路１２２から水平個別排出流路１２３ａに流入したインクを垂直個別排出流路１２３ｂを介して共通インク排出流路１３２に導く。
このように、流路スペーサー基板１２に設けられた個別インク排出流路１２３と、圧力室基板１３に設けられた共通インク排出流路１３２により、圧力室１３１内のインクのうちノズル１１１から吐出されなかったインクを排出するためのインク排出流路が構成される。

流路スペーサー基板１２の上面及び下面の間を繋ぎ、インク流路１２１の開口部が設けられていない４つの面を、以下では側面と記す。
また、流路スペーサー基板１２は、分離されることで流路スペーサー基板１２となる領域を複数有する複合流路スペーサー基板１２Ｍ（複合基板）（図１１Ａ）から、流路スペーサー基板１２を各々分離（個片化）することで製造される。よって、流路スペーサー基板１２の４つの側面の少なくとも一部は、当該流路スペーサー基板１２を分離したときに生じた分離面（断面）となっている。また、ヘッドチップ１０の表面には、流路スペーサー基板１２の当該分離面が露出している。以下では、ヘッドチップ１０の表面に露出している当該分離面を、露出面１２ａと記す。

ノズル基板１１は、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する孔であるノズル１１１が列をなすように設けられているシリコン基板である。各ノズル１１１は、Ｚ方向から見て、流路スペーサー基板１２のインク流路１２１のうち貫通流路１２２と重なる位置に設けられている。ノズル基板１１の平面形状は、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３とほぼ同一である。ノズル基板１１の上面は、インクジェットヘッド１００のノズル開口面１１２をなす。ノズル基板１１の厚さは、例えば数十μｍから数百μｍ程度である。
なお、ノズル１１１の内壁面は、Ｚ方向に垂直な断面積が、インク吐出側の開口部に近いほど小さくなるようなテーパー形状を有していても良い。また、ノズル基板１１は、ポリイミド等の樹脂や、金属などにより構成されていても良い。また、ノズル基板１１のノズル開口面１１２には、フッ素樹脂粒子等の撥液性物質を含む撥水膜を設けることが望ましい。撥水膜を設けることで、ノズル開口面１１２に対するインクや異物の付着を抑えることができ、当該インクや異物等の付着に起因するインク吐出不良の発生を抑制することができる。

ノズル基板１１は、流路スペーサー基板１２と同様に、分離されることでノズル基板１１となる領域を複数有する複合ノズル基板１１Ｍ（複合基板）（図１０Ａ）から、ノズル基板１１を各々分離することで製造される。よって、ノズル基板１１の上面及び下面の間を繋ぐ４つの側面のうち少なくとも一部は、当該ノズル基板１１を分離したときに生じた分離面となっている。以下では、ヘッドチップ１０の表面に露出しているノズル基板１１の分離面を、露出面１１ａと記す。

配線基板１４は、圧力室基板１３との接合領域を確保する観点から圧力室基板１３の面積よりも大きな面積を有する平板状の基板であることが好ましく、接着剤を介して圧力室基板１３の下面に接着されている。配線基板１４としては、例えばガラス、セラミックス、シリコン、プラスチックなどの基板を用いることができる。

配線基板１４には、Ｚ方向から見て圧力室基板１３の複数の圧力室１３１と重なる位置に複数のインク供給口１４１が設けられており、また、一対の垂直共通排出流路１３２ｂと重なる位置に一対の排出孔１４２が設けられている。また、配線基板１４の圧力室基板１３との接着面には、複数のインク供給口１４１の各々の端部から配線基板１４の端部に向かって延びる複数の配線１４３が設けられている。
配線基板１４の下面には、図示しないインクマニホールド（共通インク室）が接続されており、当該インクマニホールドからインク供給口１４１にインクが供給される。

配線基板１４は、流路スペーサー基板１２と同様に、分離されることで配線基板１４となる領域を複数有する複合配線基板（複合基板）から、配線基板１４を各々分離することで製造される。よって、配線基板１４の上面及び下面の間を繋ぐ４つの側面のうち少なくとも一部（ここでは、＋Ｙ方向及び−Ｙ方向側の２面）は、当該配線基板１４を分離したときに生じた分離面となっている。以下では、ヘッドチップ１０の表面に露出している配線基板１４の分離面を、露出面１４ａと記す。

圧力室基板１３と配線基板１４とは、導電性粒子を含有させた導電性接着剤を介して接着される。これにより、圧力室基板１３の表面の接続電極１３５と、配線基板１４上の配線１４３とが、導電性粒子を介して電気的に接続される。

また、配線基板１４のうち配線１４３が設けられている端部には、ＦＰＣ２０が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続される。この接続により、配線基板１４の複数の配線１４３と、ＦＰＣ２０上の複数の配線２１とが、一対一で対応するようにそれぞれ電気的に接続される。

図６は、インクジェットヘッド１００のうちヘッドチップ１０を含む部分の模式断面図である。図６は、インクジェットヘッド１００の、Ｘ方向に垂直な断面を示している。なお、図６では、説明の便宜上、ノズル基板１１及び流路スペーサー基板１２の厚さを誇張して描いている。

図６に示されるように、外装部材１０２は、ヘッドチップ１０のうちノズル基板１１のノズル開口面１１２を露出させてヘッドチップ１０の一部を覆うように設けられている。また、外装部材１０２は、接着剤８０を介してヘッドチップ１０に接着されている。
詳しくは、外装部材１０２は、天板１０２１（凹部形成部）、側壁１０２２及び封止板１０２３を有している。外装部材１０２のこれら各部の材質は、特には限られないが、例えば機械的強度及びインクに対する耐性に優れたＰＰＳ樹脂等の各種樹脂や、金属、合金などを用いることができる。

天板１０２１は、その上面（以下、凹部形成面１０２１ａと記す）が凹部Ｒを有するように中央部が窪んだ形状を有する矩形の板状部材である。また、天板１０２１には、凹部Ｒの最深部に開口部を有する露出貫通孔１０２１ｂ（貫通孔）が設けられている。ヘッドチップ１０は、ノズル開口面１１２と、流路スペーサー基板１２の個片化で生じた分離面（露出面１２ａ）の少なくとも一部とを含む部分が天板１０２１の露出貫通孔１０２１ｂの開口部から外装部材１０２の外部のうち凹部Ｒ内の範囲で突出した状態で設けられている。このような構造とすることにより、天板１０２１の凹部形成面１０２１ａ及びノズル開口面１１２をワイピングクロス等の払拭部材で払拭する場合に、払拭部材をノズル開口面１１２に当接しやすくすることができる。
また、ヘッドチップ１０の突出する範囲が、凹部Ｒ内とされているため、ヘッドチップ１０のノズル開口面１１２は、天板１０２１の凹部形成面１０２１ａのうち凹部Ｒを除いた部分の面よりも＋Ｚ方向側に奥まった位置に設けられる。これにより、ノズル開口面１１２が、搬送ベルト２ｃの搬送面上の記録媒体Ｍや異物と接触する不具合を生じにくくすることができる。

側壁１０２２は、天板１０２１の外周部に接続され、ヘッドチップ１０の側方を覆う板状の部材である。側壁１０２２は、天板１０２１とは別個の部材が用いられても良いし、天板１０２１と一体的に設けられていても良い。

封止板１０２３は、天板１０２１の露出貫通孔１０２１ｂに接続され、ヘッドチップ１０のうち流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３の側面に沿って延びる板状の部材である。封止板１０２３は、天板１０２１とは別個の部材が用いられても良いし、天板１０２１と一体的に設けられていても良い。

封止板１０２３の内周面（流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３に対向する面）と、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３の側面とは、接着剤８０を介して接着されている。接着剤８０の材料は、特には限られないが、例えば公知のエポキシ系の接着剤を用いることができる。このような構成により、外装部材１０２とヘッドチップ１０との間が封止される。すなわち、接着剤８０は、外部からのインクの侵入を防ぐ封止部材としての役割も果たす。

接着剤８０は、ノズル開口面１１２に回り込むと、ノズル１１１からのインク吐出に影響を及ぼしたり、ノズル開口面１１２に対向する記録媒体Ｍと接着剤８０とが接触したりする不具合の発生に繋がる。このため、接着剤８０は、ヘッドチップ１０の側面にのみ設けられることが望ましく、そのために、ヘッドチップ１０の側面の上端から所定の近傍範囲内を除く範囲に設けられている。詳しくは、接着剤８０は、ヘッドチップ１０の側面のうち、ノズル基板１１の側面から流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの一部までを覆わない所定領域に設けられている。したがって、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａは、一部が外装部材１０２から露出した状態となっている。

図７は、図６の一部を拡大して示す模式断面図である。図７では、流路スペーサー基板１２内のインク流路１２１、圧力室基板１３内の圧力室１３１、及び配線基板１４内のインク供給口１４１が示されている。
図７に示されるように、ノズル基板１１の表面及びノズル１１１の内壁面には、第１の保護膜７１ａが設けられている。また、流路スペーサー基板１２の表面及びインク流路１２１の内壁面には、第１の保護膜７１ｂが設けられている。また、配線基板１４の表面及びインク供給口１４１の内壁面には、第１の保護膜７１ｃが設けられている。ノズル基板１１のノズル開口面１１２に撥水膜を設ける場合には、当該撥水膜は、第１の保護膜７１ａに重ねて形成される。
ただし、ノズル基板１１の側面のうち当該ノズル基板１１を分離（個片化）したときに生じた分離面（露出面１１ａ）、流路スペーサー基板１２の側面のうち当該流路スペーサー基板１２を分離（個片化）したときに生じた分離面（露出面１２ａ）、及び配線基板１４の側面のうち当該配線基板１４を分離（個片化）したときに生じた分離面（露出面１４ａ）には、第１の保護膜７１ａ、７１ｂ、７１ｃが形成されていない。これは、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２又は配線基板１４となる領域を各々複数有する複合基板に対して第１の保護膜７１ａ、７１ｂ又は７１ｃを形成し、その後ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び配線基板１４を分離したためである。

第１の保護膜７１ａ、７１ｂ、７１ｃとしては、特には限られないが、例えばポリパラキシリレンといった有機保護膜や、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物又は無機窒化物からなる保護膜を用いることができる。このような第１の保護膜７１ａ、７１ｂ、７１ｃを設けることで、ノズル１１１、インク流路１２１及びインク供給口１４１がインクにより腐食したり、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び配線基板１４の表面に付着したインクがヘッドチップ１０内に侵入して流路を侵食したりする不具合の発生を抑制することができる。

また、図７に示されるように、流路スペーサー基板１２、圧力室基板１３及び配線基板１４からなる積層基板（以下では、中間積層基板と記す）の表面、並びに中間積層基板内のインク流路１２１、圧力室１３１、共通インク排出流路１３２、インク供給口１４１及び排出孔１４２の内壁面には、第１の保護膜７１ａ、７１ｂ、７２ｃとは一体的に設けられていない第２の保護膜７２が設けられている。したがって、流路スペーサー基板１２のうち第１の保護膜７１ｂが設けられていない露出面１２ａや、配線基板１４のうち第１の保護膜７１ｃが設けられていない露出面１４ａは、第２の保護膜７２により覆われている。
第２の保護膜７２としては、特には限られないが、第１の保護膜７１ａ、７１ｂ、７１ｃと同様に、例えばポリパラキシリレンといった有機保護膜や、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物又は無機窒化物からなる保護膜を用いることができる。

このように第２の保護膜７２を設けることで、特に個片化により第１の保護膜７１ｂが設けられていない流路スペーサー基板１２の露出面１２ａ及び第１の保護膜７１ｃが設けられていない配線基板１４の露出面１４ａを保護することができる。上述のとおり、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａは、一部が接着剤８０により封止されずに外装部材１０２の外部に露出しているため、特に外部からインクが付着しやすいが、当該露出面１２ａに第２の保護膜７２が設けられていることで、露出面１２ａにインクが付着した場合においてもヘッドチップ１０内（流路スペーサー基板１２内）に意図しない経路でインクが侵入してしまう不具合の発生を抑制することができる。
また、第１の保護膜７１が設けられていない圧力室基板１３の表面や、圧力室１３１及び共通インク排出流路１３２の内壁面を第２の保護膜７２により保護することができる。

なお、図６及び図７では、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａのうち一部にのみ接着剤８０が設けられ、当該露出面１２ａの他の一部が外装部材１０２の外部に露出している例を用いて説明したが、これに限られない。例えば、図８に示されるように、接着剤８０が流路スペーサー基板１２の露出面１２ａに掛からない領域に設けられ、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの全体が外装部材１０２の外部に露出している構成としても良い。すなわち、ヘッドチップ１０の表面のうち流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの一部又は全部を少なくとも除いた所定領域が、接着剤８０により外装部材１０２と接着されている構成であって良い。流路スペーサー基板１２及びノズル基板１１は、厚さが数百μｍ以下と小さいため、確実に接着剤８０をノズル開口面１１２にかからないようにするために、図８のような構成とする必要が生じる場合がある。
あるいは、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの全体が接着剤８０により封止されている構成としても良い。この場合においても、接着不良や接着剤８０の劣化等により、流路スペーサー基板１２と接着剤８０との界面にインクが侵入する場合があるが、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａに第２の保護膜７２を設けることで、当該インクが流路スペーサー基板１２の内部に侵入する不具合の発生を抑制することができる。

次に、インクジェットヘッド１００の製造方法及び当該製造方法に係る製造処理について説明する。
図９は、インクジェットヘッド１００の製造処理を説明するフローチャートである。
本実施形態のインクジェットヘッド１００の製造処理では、まず分離されることでノズル基板１１となる領域を複数有する複合ノズル基板１１Ｍを製造する（ステップＳ１０１）。すなわち、図１０Ａに示されるように、シリコン基板に対し、複数のノズル基板１１に対応するノズル１１１を形成して複合ノズル基板１１Ｍを製造する。

次に、複合ノズル基板１１Ｍの表面及びノズル１１１の内壁面に、第１の保護膜７１ａを形成する（ステップＳ１０２）（図１０Ｂ）。このステップでは、例えば、第１の保護膜７１ａとしてポリパラキシリレンを用いる場合には、蒸着法を用いることができる。また、保護膜７１ａとしてＴｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物又は無機窒化物を用いる場合には、ＣＶＤ法やスパッタリング法などを用いることができる。

次に、複合ノズル基板１１Ｍを図１０Ｂの分断位置Ｐ１で分断することで、当該複合ノズル基板１１Ｍから、複数のノズル基板１１を各々分離する（ステップＳ１０３）（図１０Ｃ）。このステップでは、例えばブレードによるダイシング、レーザーカッターによる切断、スクライブ・ブレイク（刃物等で表面に亀裂を設けるスクライブと、亀裂を伸展させて破断するブレイクとを組み合わせた方法）などの、種々の分離方法のいずれかを用いることができる。
ステップＳ１０３で製造されたノズル基板１１は、分離により生じた分離面（露出面１１ａ）に第１の保護膜７１ａが形成されていない状態となる。
以上のステップＳ１０１〜Ｓ１０３の処理を、以下ではノズル基板製造処理とも記す。

次に、分離されることで流路スペーサー基板１２となる領域を複数有する複合流路スペーサー基板１２Ｍを製造する（ステップＳ１０４：複合基板製造工程）。すなわち、図１１Ａに示されるように、シリコン基板に対し、複数の流路スペーサー基板１２に対応するインク流路１２１を形成して複合流路スペーサー基板１２Ｍを製造する。

次に、複合流路スペーサー基板１２Ｍの表面及びインク流路１２１の内壁面に、第１の保護膜７１ｂを形成する（ステップＳ１０５：第１の保護膜形成工程）（図１１Ｂ）。このステップでは、上述のステップＳ１０２と同様の成膜方法を用いることができる。

次に、複合流路スペーサー基板１２Ｍを図１１Ｂの分断位置Ｐ２で分断することで、当該複合流路スペーサー基板１２Ｍから、複数の流路スペーサー基板１２を各々分離する（ステップＳ１０６：分離工程）（図１１Ｃ）。このステップでは、上述のステップＳ１０３と同様の分離方法を用いることができる。
ステップＳ１０６で製造された流路スペーサー基板１２は、分離により生じた分離面（露出面１２ａ）に第１の保護膜７１ｂが形成されていない状態となる。
以上のステップＳ１０４〜Ｓ１０６の処理を、以下では流路スペーサー基板製造処理とも記す。

次に、分離されることで配線基板１４となる領域を複数有する複合配線基板を製造する（ステップＳ１０７）。すなわち、シリコン基板に対し、複数の配線基板１４に対応するインク供給口１４１、排出孔１４２及び配線１４３を形成して複合配線基板を製造する。なお、配線基板１４の製造に係るステップＳ１０７〜Ｓ１０９については、工程断面図の記載は省略する。

次に、複合配線基板の表面、インク供給口１４１の内壁面及び排出孔１４２の内壁面に、第１の保護膜７１ｃを形成する（ステップＳ１０８）。このステップでは、上述のステップＳ１０２と同様の成膜方法を用いることができる。

次に、複合配線基板を所定の分断位置で分断分離することで、複合配線基板から、複数の配線基板１４を各々分離する（ステップＳ１０９）。このステップでは、上述のステップＳ１０３と同様の分離方法を用いることができる。
ステップＳ１０９で製造された配線基板１４は、分離により生じた分離面（露出面１４ａ（図７））に第１の保護膜７１ｃが形成されていない状態となる。
以上のステップＳ１０７〜Ｓ１０９の処理を、以下では配線基板製造処理とも記す。

次に、圧電体からなる基板に対し、圧力室１３１、共通インク排出流路１３２、駆動電極１３３及び接続電極１３５を形成して圧力室基板１３を製造する（ステップＳ１１０）。このステップＳ１１０では、上述の他の基板と同様に、分離されることで圧力室基板１３となる領域を複数有する複合基板を分断して複数の圧力室基板１３を各々個片に分離する方法を用いても良いし、各圧力室基板１３を別個に製造しても良い。このステップＳ１１０の処理を、以下では圧力室基板製造処理とも記す。

上述したノズル基板製造処理、流路スペーサー基板製造処理、配線基板製造処理及び圧力室基板製造処理の実行順序は、互いに前後しても良いし、少なくとも一部を互いに並行して行っても良い。

次に、図１２Ａに示されるように、流路スペーサー基板１２、圧力室基板１３及び配線基板１４を接着剤を介して貼り合わせて、中間積層基板を製造する（ステップＳ１１１）。

次に、図１２Ｂに示されるように、中間積層基板の表面、及びインク流路１２１、圧力室１３１、共通インク排出流路１３２、インク供給口１４１、排出孔１４２の内壁面に第２の保護膜７２を形成する（ステップＳ１１２：第２の保護膜形成工程）。このステップでは、上述のステップＳ１０２と同様の成膜方法を用いることができる。

次に、図１２Ｃに示されるように、中間積層基板に接着剤を介してノズル基板１１を固着してヘッドチップ１０を製造する（ステップＳ１１３：ノズル基板固着工程）。また、得られたヘッドチップ１０と外装部材１０２とを接着剤８０を介して接着し（ステップＳ１１４：外装部材接着工程）、筐体１０１及び外装部材１０２の内部にその他の構成部材を組み込んでインクジェットヘッド１００が完成する。

（変形例）
続いて第１の実施形態の変形例について説明する。本変形例は、第２の保護膜７２の形成面が上記実施形態と異なる。以下では、上記実施形態との相違点について説明する。

図１３は、本変形例に係るインクジェットヘッド１００の拡大模式断面図である。
この図に示されるように、本変形例では、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び圧力室基板１３からなるヘッドチップと、配線基板１４とを有する積層基板の全体の表面に第２の保護膜７２が形成されている。したがって、ノズル１１１の内壁面や、ノズル基板１１の側面のうち複合ノズル基板１１Ｍからの分離により生じた分離面（露出面１１ａ）にも第２の保護膜７２が形成されている。
本変形例においてノズル開口面１１２に撥水膜を設ける場合には、ノズル基板１１のノズル開口面１１２上に設けられた第２の保護膜７２に重ねて撥水膜を形成すれば良い。

図１４は、本変形例のインクジェットヘッド１００の製造処理を示すフローチャートである。
図１４のフローチャートは、上記実施形態の図９のフローチャートにおけるステップＳ１１１、Ｓ１１２をステップＳ１１１ａ、Ｓ１１２ａに変更し、ステップＳ１１３を削除したものである。以下では、図９のフローチャートとの相違点について説明する。

本変形例のインクジェットヘッド１００の製造処理では、ノズル基板製造処理、流路スペーサー基板製造処理、配線基板製造処理及び圧力室基板製造処理（ステップＳ１０１〜Ｓ１１０）の終了後に、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２、圧力室基板１３及び配線基板１４を接着剤を介して貼り合わせて積層基板を製造する（ステップＳ１１１ａ：ノズル基板固着工程）。そして、得られた積層基板に第２の保護膜７２を形成し（ステップＳ１１２ａ：第２の保護膜形成工程）、以降、ヘッドチップ１０に外装部材１０２を接着して（ステップＳ１１４：外装部材接着工程）インクジェットヘッド１００が完成する。

以上のように、本実施形態のインクジェットヘッド１００の製造方法は、インクを吐出するノズル１１１と、当該ノズル１１１に連通しインクが通るインク流路１２１が設けられた流路スペーサー基板１２と、を有するヘッドチップ１０を備えたインクジェットヘッド１００の製造方法であって、分離されることで流路スペーサー基板１２となる領域を複数有する複合流路スペーサー基板１２Ｍを製造する複合基板製造工程、複合流路スペーサー基板１２Ｍの表面及びインク流路１２１の内壁面に第１の保護膜７１ａを形成する第１の保護膜形成工程、複合流路スペーサー基板１２Ｍから流路スペーサー基板１２を各々分離する分離工程、分離工程で生じた流路スペーサー基板１２の分離面のうち、少なくともヘッドチップ１０の表面に露出する露出面１２ａに第２の保護膜７２を形成する第２の保護膜形成工程、を含む。
上記の分離工程で生じた流路スペーサー基板１２の分離面は、第１の保護膜７１ａが設けられていない状態となるが、本実施形態の製造方法のように、ヘッドチップ１０の表面に露出する当該分離面（露出面１２ａ）に第２の保護膜７２を設けることで、露出面１２ａを保護することができる。よって、個片化により生じた流路スペーサー基板１２の分離面がヘッドチップ１０の表面に露出していても、当該分離面に付着したインクが流路スペーサー基板１２を侵食して流路スペーサー基板１２の内部にインクが侵入する不具合の発生を抑制することができる。また、上記製造方法によれば、流路スペーサー基板１２のインク流路１２１の内壁面を第１の保護膜７１ａにより覆うことができため、インク流路１２１が当該インク流路１２１を流れるインクにより浸食される不具合の発生を抑制することができる。
なお、ここでは、流路スペーサー基板１２に着目した効果を記載したが、上記実施形態では、配線基板１４についても同様の効果が得られる。すなわち、配線基板１４においても、ヘッドチップ１０の表面に露出した分離面である露出面１４ａを第２の保護膜７２により覆うことができるため、分離面がヘッドチップ１０の表面に露出していても、当該分離面に付着したインクが配線基板１４を侵食する不具合の発生を抑制することができる。また、インクが通るインク流路としてのインク供給口１４１及び排出孔１４２の内壁面を第１の保護膜７１ｃにより覆うことができるため、インク供給口１４１及び排出孔１４２がインクにより浸食される不具合の発生を抑制することができる。

また、ヘッドチップ製造工程は、第２の保護膜形成工程の後に、流路スペーサー基板１２に対して、ノズル１１１の開口部が設けられたノズル基板１１を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含む。このような方法によれば、ノズル基板１１の表面に第２の保護膜７２を設ける必要がない場合において、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａが第２の保護膜７２により覆われたヘッドチップ１０を効率的に製造することができる。

また、上記変形例では、第２の保護膜形成工程の前に、流路スペーサー基板１２に対して、ノズル１１１の開口部が設けられたノズル基板１１を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含み、第２の保護膜形成工程では、流路スペーサー基板１２及びノズル基板１１を有する中間積層基板の表面に第２の保護膜７２を形成する。これにより、中間積層基板の表面の全体に第２の保護膜７２が設けられるため、外部から付着したインクがヘッドチップ１０のうち中間積層基板に相当する部分を侵食する不具合の発生をより確実に抑制することができる。すなわち、当該変形例では、ノズル基板１１についても、個片化により生じた分離面のうちヘッドチップ１０の表面に露出している露出面１１ａが第２の保護膜７２により保護されるため、ノズル基板１１の露出面１１ａに付着したインクがノズル基板１１を侵食する不具合の発生を抑制することができる。

また、上記実施形態のインクジェットヘッド１００の製造方法は、第２の保護膜形成工程の後に、ノズル基板１１及び流路スペーサー基板１２を有するヘッドチップ１０に対して、ノズル基板１１におけるノズル１１１の開口部が設けられたノズル開口面１１２を露出させてヘッドチップ１０の一部を覆う外装部材１０２を接着剤８０により接着する外装部材接着工程を含み、当該外装部材接着工程では、ヘッドチップ１０の表面のうち流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの一部又は全部を少なくとも除いた所定領域を、接着剤８０により外装部材１０２と接着する。
この方法では、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａは、一部が接着剤８０により覆われずに外装部材１０２の外部に露出するため、特に外部からインクが付着しやすいが、当該露出面１２ａに第２の保護膜７２が設けられていることで、露出面１２ａにインクが付着した場合においても流路スペーサー基板１２がインクにより浸食される不具合の発生を抑制することができる。また、接着剤８０がノズル開口面１１２に回り込むと、ノズル１１１からのインク吐出に影響を及ぼしたり、ノズル開口面１１２に対向する記録媒体Ｍと接着剤８０とが接触したりする不具合の発生に繋がるが、上記所定領域を接着剤８０により外装部材１０２と接着することで、接着剤８０を、より確実にヘッドチップ１０の側面にのみ設けることができるため、上記の不具合の発生を抑制することができる。

また、外装部材１０２は、凹部Ｒを有し、外装部材１０２には、凹部Ｒの内壁面に開口部を有する露出貫通孔１０２１ｂが設けられており、外装部材接着工程では、ヘッドチップ１０のうちノズル開口面１１２と、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの少なくとも一部とを含む部分が、露出貫通孔１０２１ｂの開口部から外装部材１０２の外部に突出した状態となるようにヘッドチップ１０に外装部材１０２を接着する。これにより、外装部材１０２（天板１０２１）及びノズル開口面１１２を払拭部材で払拭する場合に、払拭部材をノズル開口面１１２に当接しやすくすることができる。

また、第１の保護膜７１ａは、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。このような構成によれば、流路スペーサー基板１２がインクにより浸食される不具合の発生をより確実に抑制することができる。

また、第２の保護膜７２は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである。このような構成によれば、流路スペーサー基板１２がインクにより浸食される不具合の発生をより確実に抑制することができる。

また、流路スペーサー基板１２は、Ｓｉ、金属又はガラスからなる。このような構成の流路スペーサー基板１２によれば、平坦な表面を有するため第１の保護膜７１ａや第２の保護膜７２により表面を隙間なく保護するができ、また容易にインク流路１２１を加工することができる。

また、本実施形態のインクジェット記録装置１の製造方法は、上記のインクジェットヘッド１００の製造方法を含むため、インクジェットヘッド１００の流路スペーサー基板１２がインクにより侵食される不具合が発生しにくいインクジェット記録装置１を製造することができる。

また、本実施形態のインクジェットヘッド１００は、インクを吐出するノズル１１１と、当該ノズル１１１に連通しインクが通るインク流路１２１が設けられた流路スペーサー基板１２と、を有するヘッドチップ１０を備えたインクジェットヘッド１００であって、流路スペーサー基板１２は、インク流路１２１の開口部が設けられていない側面を有し、流路スペーサー基板１２のうち側面の少なくとも一部を除いた表面及びインク流路１２１の内壁面には、第１の保護膜７１ａが設けられており、上記側面のうち第１の保護膜７２ａが設けられていない部分の少なくとも一部は、ヘッドチップ１０の表面に露出している露出面１２ａであり、露出面１２ａには、第１の保護膜７１ａとは一体的に設けられていない第２の保護膜７２が設けられている。
このような構成によれば、流路スペーサー基板１２に第１の保護膜７１ａが設けられていることで、インク流路１２１がインクにより侵食される不具合の発生を抑制することができる。
また、流路スペーサー基板１２の側面の少なくとも一部には第１の保護膜７１ａが設けられておらず、第１の保護膜７１ａが設けられていない部分の少なくとも一部（露出面１２ａ）がヘッドチップ１０の表面に露出している。このような露出面１２ａは、上記実施形態のように、複合流路スペーサー基板１２Ｍから流路スペーサー基板１２を分離した場合の分離面がヘッドチップ１０の表面に露出する場合に生じる。ここで、上記構成によれば、この露出面１２ａに第２の保護膜７２が設けられているため、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａに付着したインクにより当該露出面１２ａが浸食されて流路スペーサー基板１２の内部にインクが侵入する不具合の発生を抑制することができる。
なお、ここでは、流路スペーサー基板１２に着目した効果を記載したが、上記実施形態では、配線基板１４についても同様の効果が得られる。

また、流路スペーサー基板１２の側面のうち第１の保護膜７１ａが設けられていない部分は、分離されることで流路スペーサー基板１２となる領域を複数有する複合流路スペーサー基板１２Ｍから流路スペーサー基板１２を各々分離したときに生じた分離面である。この分離面のうちヘッドチップ１０の表面に露出している露出面１２ａに第２の保護膜７２ａが設けられているため、複合流路スペーサー基板１２Ｍを分離することで流路スペーサー基板１２を製造した場合において、流路スペーサー基板１２の内部にインクが侵入する不具合の発生を抑制することができる。

また、上記の変形例では、ヘッドチップ１０は、ノズル１１１の開口部が設けられたノズル基板１１を有し、流路スペーサー基板１２及びノズル基板１１を有する中間積層基板の表面に第２の保護膜７２が設けられている。このため、外部から付着したインクがヘッドチップ１０のうち中間積層基板に対応する部分の内部に侵入する不具合の発生をより確実に抑制することができる。

また、ヘッドチップ１０は、ノズル１１１の開口部が設けられたノズル基板１１を有し、インクジェットヘッド１００は、ノズル基板１１におけるノズル１１１の開口部が設けられたノズル開口面１１２を露出させてヘッドチップ１０の一部を覆う外装部材１０２を備え、ヘッドチップ１０の表面のうち流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの一部又は全部を少なくとも除いた所定領域が接着剤８０により外装部材１０２と接着されている。これにより、このような構成において外装部材１０２の外部に露出することとなる流路スペーサー基板１２の露出面１２ａを第２の保護膜７２により確実に保護することができる。また、接着剤８０を、より確実にヘッドチップ１０の側面にのみ設けることができる。

また、外装部材１０２は、凹部Ｒを有し、外装部材１０２には、凹部Ｒの内壁面に開口部を有する露出貫通孔１０２１ｂが設けられており、ヘッドチップ１０のうちノズル開口面１１２と、流路スペーサー基板１２の露出面１２ａの少なくとも一部とを含む部分が露出貫通孔１０２１ｂの開口部から外装部材１０２の外部に突出している。このような構成により、外装部材１０２（天板１０２１）及びノズル開口面１１２をワイピングクロス等の払拭部材で払拭する場合に、払拭部材をノズル開口面１１２に当接しやすくすることができる。

また、本実施形態のインクジェット記録装置１は、上記のインクジェットヘッド１００を備えるので、流路スペーサー基板１２のインクによる浸食をより確実に抑制することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、圧力室の壁面をなす振動板を圧電素子の変形により変動させてインクを吐出する、いわゆるベントモード型のヘッドチップ１０が用いられている点で第１の実施形態と異なる。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

図１５は、本実施形態のヘッドチップ１０を示す模式断面図である。
本実施形態のヘッドチップ１０は、下側から順にノズル基板１１、流路スペーサー基板１２、振動基板３０、圧電素子スペーサー基板４０、配線基板５０及び保護層６０が積層された構造を有している。

ノズル基板１１には、ノズル１１１と、ノズル１１１と連通しノズル１１１よりも直径の大きな孔である大径部１１３と、大径部１１３から分岐して設けられインクの排出に用いられる個別インク排出流路１１４と、が形成されている。

流路スペーサー基板１２には、大径部１１３に連通する大径部１２４と、個別インク排出流路１１４に連通する絞り部１２５と、絞り部１２５に連通する共通インク排出流路１２６と、が形成されている。
共通インク排出流路１２６は、図面に垂直な方向に延びており、複数のノズル１１１から分岐した複数の個別インク排出流路１１４に接続されている。また、共通インク排出流路１２６は、流路スペーサー基板１２からヘッドチップ１０の最上面まで貫通する図示しない貫通孔を有し、当該貫通孔からアウトレット１０３ｂ（又はアウトレット１０３ｃ）にインクを排出させることができるようになっている。

振動基板３０は、大径部１２４に連通する圧力室３１１が設けられたシリコン基板からなる圧力室層３１と、振動板３２とからなる。振動板３２は、圧力室３１１の上側の開口を覆うように圧力室層３１の上面に積層され、圧力室３１１の上壁部を構成している。また、振動板３２には、圧力室３１１と連通して上方向に貫通する貫通孔３２１が形成されている。

圧電素子スペーサー基板４０は、４２アロイにより構成された基板であり、振動板３２と配線基板５０との間に、圧電素子４２等を収容するための空間４１を形成する層である。
圧電素子４２は、平面視で圧力室３１１と略同一の形状を有しており、振動板３２を挟んで圧力室３１１と対向する位置に設けられている。圧電素子４２は、振動板３２を変形させるための圧電体（ここでは、ＰＺＴ）からなるアクチュエーターである。また、圧電素子４２には、上面及び下面に２つの電極４２１、４２２が設けられており、このうち下面側の電極４２２が振動板３２に固着されている。
また、圧電素子スペーサー基板４０には、振動板３２の貫通孔３２１と連通して上方向に貫通する貫通孔４０１が、空間４１とは独立して形成されている。

配線基板５０は、シリコン製の基板であるインターポーザー５１を備えている。インターポーザー５１の下面には、２層の酸化ケイ素の絶縁層５２、５３が被覆され、上面には、同じく酸化ケイ素の絶縁層５４が被覆されている。そして、絶縁層５２、５３のうち下方に位置する絶縁層５３が、圧電素子スペーサー基板４０の上面に積層されている。
インターポーザー５１には、上方向に貫通するスルーホール５１１が形成されており、このスルーホール５１１には、貫通電極５５が挿通されている。貫通電極５５の下端には、水平方向に延在する配線５６の一端が接続されている。
この配線５６の他端は、接続部５６１を介して圧電素子４２上面の電極４２１上に接続されている。接続部５６１は、配線５６の下面に設けられたスタッドバンプ５６１ａと、スタッドバンプ５６１ａの下端側に塗布されて形成された導電性材料５６１ｂとからなる。
また、貫通電極５５の上端には、個別配線５７が接続されており、個別配線５７は水平方向に延在し、ＦＰＣ等からなる配線部材に接続されている。そして、配線部材に接続される駆動回路から、配線部材及び個別配線５７を介して、圧電素子４２に駆動信号が供給されるようになっている。
また、インターポーザー５１には、圧電素子スペーサー基板４０の貫通孔４０１と連通して上方向に貫通する貫通孔５１２が形成されている。なお、絶縁層５２〜５４のうち、貫通孔５１２の近傍を被覆する各部分は、貫通孔５１２よりも大きい開口径となるように形成されている。

保護層６０は、個別配線５７を保護する層であり、配線基板５０の上面に配設された個別配線５７を覆いつつ、インターポーザー５１の絶縁層５４の上面に積層されている。また、保護層６０には、貫通孔５１２と連通するインク流入口６０１が形成されている。
以下では、圧電素子スペーサー基板４０、配線基板５０及び保護層６０をまとめてアクチュエーター部とも記す。

このような構成の本実施形態のヘッドチップ１０では、インク流入口６０１から供給されたインクは、貫通孔５１２、４０１、圧力室３１１を順に流動して圧力室３１１に貯留され、インク吐出時には、大径部１２４、大径部１１３及びノズル１１１を順に流動する。また、大径部１１３に流入したインクの一部は、個別インク排出流路１１４及び共通インク排出流路１２６を通って外部に排出される。

また、本実施形態のヘッドチップ１０では、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び振動基板３０の各々に対して、表面及びインクの流動経路の内壁面に、図示しない第１の保護膜が設けられている。また、流路スペーサー基板１２、振動基板３０、圧電素子スペーサー基板４０、配線基板５０及び保護層６０からなる中間積層基板の表面に第２の保護膜７２が形成されている。第１の保護膜及び第２の保護膜７２としては、上記実施形態と同様の材質のものを用いることができる。

図１６は、第２の実施形態のインクジェットヘッド１００の製造処理を説明するフローチャートである。
本実施形態のインクジェットヘッド１００の製造処理では、まず、第１の実施形態のノズル基板製造処理と同様の処理により、表面に第１の保護膜が形成された複合ノズル基板１１Ｍからノズル基板１１を分離してノズル基板１１を製造する（ステップＳ２０１〜Ｓ２０３）。ただし、本実施形態では、ノズル基板１１に、ノズル１１１に加えて大径部１１３及び個別インク排出流路１１４を形成する。

次に、第１の実施形態の流路スペーサー基板製造処理と同様の処理により、表面に第１の保護膜が形成された複合流路スペーサー基板１２Ｍから流路スペーサー基板１２を分離して流路スペーサー基板１２を製造する（ステップＳ２０４〜Ｓ２０６：複合基板製造工程、第１の保護膜形成工程、分離工程）。ただし、本実施形態では、流路スペーサー基板１２に、大径部１２４、絞り部１２５及び共通インク排出流路１２６を形成する。

次に、分離されることで振動基板３０となる領域を複数有する複合振動基板を製造する（ステップＳ２０７）。すなわち、シリコン基板に対し複数の振動基板３０に対応する圧力室３１１を形成し、振動板３２を貼り合わせて複合振動基板を製造する。

次に、複合振動基板の表面及び圧力室３１１の内壁面に、第１の保護膜を形成する（ステップＳ２０８）。このステップでは、ステップＳ２０２と同様の成膜方法を用いることができる。

次に、複合振動基板を所定の分断位置で分断することで、複合振動基板から複数の振動基板３０を分離する（ステップＳ２０９）。このステップでは、ステップＳ２０３と同様の分離方法を用いることができる。
ステップＳ２０９で製造された振動基板３０は、分離面に第１の保護膜が形成されていない状態となる。

次に、流路スペーサー基板１２及び振動基板３０を接着剤を介して貼り合わせ、さらに上述したアクチュエーター部（圧電素子スペーサー基板４０、配線基板５０及び保護層６０）を積層させて中間積層基板を製造する（ステップＳ２１０）。

次に、中間積層基板の少なくとも表面に第２の保護膜７２を形成する（ステップＳ２１１：第２の保護膜形成工程）。このステップでは、ステップＳ２０２と同様の成膜方法を用いることができる。

次に、中間積層基板に接着剤を介してノズル基板１１を貼り合わせてヘッドチップ１０を製造する（ステップＳ２１２：ノズル基板固着工程）。また、得られたヘッドチップ１０と外装部材１０２とを接着剤８０を介して接着し（ステップＳ２１３：外装部材接着工程）、筐体１０１及び外装部材１０２の内部にその他の構成部材を組み込んでインクジェットヘッド１００が完成する。

（変形例）
続いて第２の実施形態の変形例について説明する。
上記の第２の実施形態では、流路スペーサー基板１２、振動基板３０、圧電素子スペーサー基板４０、配線基板５０及び保護層６０からなる中間積層基板の表面に第２の保護膜７２が形成されていたが、中間積層基板にさらにノズル基板１１を積層した積層基板の表面に第２の保護膜７２を形成しても良い。すなわち、ノズル基板１１の表面に第２の保護膜７２が形成されるようにしても良い。
本変形例においてノズル基板１１のノズル開口面に撥水膜を設ける場合には、ノズル基板１１のノズル開口面上に設けられた第２の保護膜７２に重ねて撥水膜を形成すれば良い。

図１７は、本変形例のインクジェットヘッド１００の製造処理を示すフローチャートである。
図１７のフローチャートは、図１６のフローチャートにおけるステップＳ２１０、Ｓ２１１をステップＳ２１０ａ、Ｓ２１１ａに変更し、ステップＳ２１２を削除したものである。以下では、図１６のフローチャートとの相違点について説明する。

本変形例のインクジェットヘッド１００の製造処理では、ステップＳ２０１〜Ｓ２０９の終了後に、ノズル基板１１、流路スペーサー基板１２及び振動基板３０を接着剤を介して貼り合わせ、さらにアクチュエーター部を積層させて中間積層基板を製造する（ステップＳ２１０ａ：ノズル基板固着工程）。得られた中間積層基板に第２の保護膜７２を形成することで（ステップＳ２１１ａ：第２の保護膜形成工程）ヘッドチップ１０が得られ、以降、当該ヘッドチップ１０に外装部材１０２を接着して（ステップＳ２１３：外装部材接着工程）インクジェットヘッド１００が完成する。

このように、本発明はベントモードのインクジェットヘッド１００にも適用することができる。第２の実施形態及びその変形例に係るベントモードのインクジェットヘッド１００の構成によっても、流路スペーサー基板１２の表面に付着したインクが内部に侵入してインク流路１２１を侵食する不具合の発生をより確実に抑制することができる。

なお、本発明は、上記各実施形態及び各変形例に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記各実施形態及び各変形例では、流路スペーサー基板１２及び配線基板１４を「流路基板」の例として説明したが、これに加えて、第１の実施形態における圧力室基板１３や第２の実施形態におけるアクチュエーター部が「流路基板」に対応する構成としても良い。すなわち、分離されることで圧力室基板１３となる領域を複数有する複合基板に第１の保護膜７１を形成した後に、複合基板から圧力室基板１３を分離し、分離により生じた分離面に第２の保護膜７２を形成しても良い。また、分離されることでアクチュエーター部となる領域を複数有する複合基板に第１の保護膜７１を形成した後に、複合基板からアクチュエーター部を分離し、分離により生じた分離面に第２の保護膜７２を形成しても良い。これらの場合には、圧力室基板１３やアクチュエーター部が複合基板からの分離プロセスにより製造されていても、外部から付着したインクが内部に侵入する不具合をより確実に抑制することができる。

また、上記各実施形態及び各変形例では、流路スペーサー基板１２や配線基板１４などの表面のうち複合基板からの分離により生じた分離面の全体がヘッドチップ１０の表面に露出し、当該分離面の全体に第２の保護膜７２が設けられている例を用いて説明したが、これに限られない。例えば、分離により生じた分離面の一部のみがヘッドチップ１０の表面に露出している構成では、分離面のうち少なくとも当該露出している部分に第２の保護膜７２が設けられていれば良い。

また、上記各実施形態及び各変形例では、ヘッドチップ１０と外装部材１０２とが接着剤８０により接着されている例を用いて説明したが、これに限られない。例えば、ヘッドチップ１０が、接着剤を介さずに直接又は間接的に外装部材１０２に固定される構成であっても良い。

また、上記各実施形態及び各変形例では、搬送ベルト２ｃを備える搬送部２により記録媒体Ｍを搬送する例を用いて説明したが、これに限定する趣旨ではなく、搬送部２は、例えば回転する搬送ドラムの外周面上で記録媒体Ｍを保持して搬送するものであっても良い。

また、上記各実施形態及び各変形例では、シングルパス形式のインクジェット記録装置１を例に挙げて説明したが、インクジェットヘッド１００を走査させながら画像の記録を行うインクジェット記録装置に本発明を適用しても良い。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。

本発明は、インクジェットヘッドの製造方法、インクジェット記録装置の製造方法、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置に利用することができる。

１ インクジェット記録装置
２ 搬送部
３ ヘッドユニット
１０ ヘッドチップ
１１ ノズル基板
１１ａ 露出面（分離面）
１１１ ノズル
１１２ ノズル開口面
１１Ｍ 複合ノズル基板
１２ 流路スペーサー基板
１２ａ 露出面（分離面）
１２１ インク流路
１２２ 貫通流路
１２３ 個別インク排出流路
１２３ａ 水平個別排出流路
１２３ｂ 垂直個別排出流路
１２Ｍ 複合流路スペーサー基板
１３ 圧力室基板
１３１ 圧力室
１３２ 共通インク排出流路
１３２ａ 水平共通排出流路
１３２ｂ 垂直共通排出流路
１３３ 駆動電極
１３４ 隔壁
１３５ 接続電極
１４ 配線基板
１４ａ 露出面（分離面）
１４１ インク供給口
１４２ 排出孔
１４３ 配線
２０ ＦＰＣ
３０ 振動基板
７１、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ 第１の保護膜
７２ 第２の保護膜
８０ 接着剤
１００ インクジェットヘッド
１０１ 筐体
１０２ 外装部材
１０２１ 天板
１０２１ａ 凹部形成面
１０２１ｂ 露出貫通孔
１０２２ 側壁
１０２３ 封止板
Ｍ 記録媒体
Ｒ 凹部

Claims (18)

1. インクを吐出するノズルと、当該ノズルに連通しインクが通るインク流路が設けられた流路基板と、を有するヘッドチップを備えたインクジェットヘッドの製造方法であって、
   分離されることで前記流路基板となる領域を複数有する複合基板を製造する複合基板製造工程、
   前記複合基板の表面及び前記インク流路の内壁面に第１の保護膜を形成する第１の保護膜形成工程、
   前記複合基板から前記流路基板を各々分離する分離工程、
   前記分離工程で生じた前記流路基板の分離面のうち、少なくとも前記ヘッドチップの表面に露出する露出面に第２の保護膜を形成する第２の保護膜形成工程、
   を含むインクジェットヘッドの製造方法。
2. 前記第２の保護膜形成工程の後に、前記流路基板に対して、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含む請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
3. 前記第２の保護膜形成工程の前に、前記流路基板に対して、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を直接又は間接的に固着させるノズル基板固着工程を含み、
   前記第２の保護膜形成工程では、前記流路基板及び前記ノズル基板を有する積層基板の表面に前記第２の保護膜を形成する請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
4. 前記第２の保護膜形成工程の後に、前記ノズル基板及び前記流路基板を有する前記ヘッドチップに対して、前記ノズル基板における前記ノズルの開口部が設けられたノズル開口面を露出させて前記ヘッドチップの一部を覆う外装部材を接着剤により接着する外装部材接着工程を含み、
   前記外装部材接着工程では、前記ヘッドチップの前記表面のうち前記流路基板の前記露出面の一部又は全部を少なくとも除いた所定領域を、前記接着剤により前記外装部材と接着する請求項２又は３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
5. 前記外装部材は、凹部を有し、
   前記外装部材には、前記凹部の内壁面に開口部を有する貫通孔が設けられており、
   前記外装部材接着工程では、前記ヘッドチップのうち前記ノズル開口面と前記露出面の少なくとも一部とを含む部分が前記貫通孔の開口部から前記外装部材の外部に突出した状態となるように前記ヘッドチップに前記外装部材を接着する請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
6. 前記第１の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
7. 前記第２の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである請求項１から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
8. 前記流路基板は、Ｓｉ、金属又はガラスからなる請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法を含むインクジェット記録装置の製造方法。
10. インクを吐出するノズルと、当該ノズルに連通しインクが通るインク流路が設けられた流路基板と、を有するヘッドチップを備えたインクジェットヘッドであって、
    前記流路基板は、前記インク流路の開口部が設けられていない側面を有し、
    前記流路基板のうち前記側面の少なくとも一部を除いた表面及び前記インク流路の内壁面には、第１の保護膜が設けられており、
    前記側面のうち前記第１の保護膜が設けられていない部分の少なくとも一部は、前記ヘッドチップの表面に露出している露出面であり、
    前記露出面には、前記第１の保護膜とは一体的に形成されていない第２の保護膜が設けられているインクジェットヘッド。
11. 前記側面のうち前記第１の保護膜が設けられていない部分は、分離されることで前記流路基板となる領域を複数有する複合基板から前記流路基板を各々分離したときに生じた分離面である請求項１０に記載のインクジェットヘッド。
12. 前記ヘッドチップは、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を有し、
    前記流路基板及び前記ノズル基板を有する積層基板の前記表面に前記第２の保護膜が設けられている請求項１０又は１１に記載のインクジェットヘッド。
13. 前記ヘッドチップは、前記ノズルの開口部が設けられたノズル基板を有し、
    当該インクジェットヘッドは、前記ノズル基板における前記ノズルの開口部が設けられたノズル開口面を露出させて前記ヘッドチップの一部を覆う外装部材を備え、
    前記ヘッドチップの前記表面のうち前記流路基板の前記露出面の一部又は全部を少なくとも除いた所定領域が、接着剤により前記外装部材と接着されている請求項１０から１２のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
14. 前記外装部材は、凹部を有し、
    前記外装部材には、前記凹部の内壁面に開口部を有する貫通孔が設けられており、
    前記ヘッドチップのうち前記ノズル開口面と前記露出面の少なくとも一部とを含む部分が前記貫通孔の開口部から前記外装部材の外部に突出している請求項１３に記載のインクジェットヘッド。
15. 前記第１の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである請求項１０から１４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
16. 前記第２の保護膜は、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｎｉ、Ｔａ及びＳｉの少なくとも一つを含む無機酸化物若しくは無機窒化物、又はポリパラキシリレンである請求項１０から１５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
17. 前記流路基板は、Ｓｉ、金属又はガラスからなる請求項１０から１６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
18. 請求項１０から１７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備えるインクジェット記録装置。

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