JP6877184B2 - AlNの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、窒化アルミニウム(以下、AlNという)の製造方法に関する。
今後、市場の拡大が予想される電気自動車やハイブリッド車には、電力変換装置であるインバータが不可欠である。また、インバータを構成するパワーデバイスから発生する熱を制御するために、良好な絶縁性と高い熱伝導性を有する傾斜材料の開発が行われている。その一つとして、AlNが採用されつつある。AlNの粉体を高温で焼結することで傾斜材料を形成する方法は、例えば特許文献1で提案されている。
特許第5849650号公報
しかしながら、上記従来の技術では、AlNの粉体を高温で焼結するため、完成したAlN基板が高価になり、実用化の妨げになっている。したがって、低温で安価にAlN基板を製造する技術が望まれている。
そこで、発明者らは、酸化アルミニウム(以下、Alという)基板上に板状のアルミニウム(以下、Alという)材を配置し、マグネシウム(以下、Mgという)を媒介させることで当該Al材にAlNを生成する方法を考案した。この方法では、AlNの粉体を高温で焼結するよりも低温で安価にAlNを製造することができる。
具体的には、Mgを加熱し、不活性雰囲気においてMgの蒸気を窒素ガスと反応させて窒化マグネシウム(以下、Mgという)を生成する。また、Al基板の上にAl材を置き、炉の中でAl材を加熱することでAl材をAl基板上で溶融させる。
そして、Mgを含んだ不活性雰囲気で炉の中を満たすことにより、溶融したAl材のAlとMgとを反応させる。すなわち、Mg+2Al→2AlN+3Mgの反応が起こる。これにより、Al材の表面からAlNが形成されていく。
しかしながら、発明者らが上記の方法で形成したAlNの成分を分析したところ、AlNだけではなく、AlN以外の物質としてスピネル(以下、MgAlという)が形成されていることがわかった。これは、以下のプロセスで発生すると推定される。
まず、溶融したAl材の表面からAlNが形成されていくが、Alとの反応にあずからないMgの還元作用が高いので、Al基板を還元する。すなわち、Al基板の表面では、2Al→4Al+3Oの還元反応が起こり、Oが発生する。
さらに、溶融したAl材の中では、還元反応で発生したOによってMgが分解されると共にMgとOとが反応することでMgOが生成される。また、溶融したAl材の中では、AlとOとが反応することでAlが生成される。そして、MgOとAlとが反応する。すなわち、MgO+Al→MgAlの反応が起こる。このようにして、Al材の中にMgAlが形成されてしまうと推定される。
上記の方法はAlNの粉体を高温で焼結するよりも低温及び安価でAlNを形成することはできるが、溶融したAl材の中にMgAlが形成されてしまうことによりAlNの形成を阻害してしまうという問題がある。
本発明は上記点に鑑み、溶融したAl材の中に酸化物の形成を抑制して、AlNを形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、Mgを加熱し、不活性雰囲気においてMgの蒸気を窒素ガスと反応させてMgを生成し、さらに非酸化物系材料(20)の上に配置したAl材(30)を加熱して溶融させ、溶融したAl材のAlとMgとを反応させて溶融したAl材にAlNを生成するAlNの製造方法である。
そして、非酸化物系材料として、Mg及びAlよりも高い融点を有し、溶融したAl材のAlと化合せず、不活性雰囲気において熱分解せず、さらにMgの還元作用によって分解しないものを用いる。
これによると、Al材の台座として非酸化物系材料を用いているので、Mgによる還元作用によってAl材の中にOが発生しない。このため、Al材の中のMgがOによって分解されない。また、AlとOとの反応も起こらない。したがって、溶融したAl材の中に酸化物を形成せずに、Al材に完全なAlNを形成することができる。
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の第1実施形態に係るAlNの断面図である。 AlNの製造工程を示した断面図である。 AlNの生成プロセスを示した図である。 AlNのX線回折測定の結果を示した図である。 比較例としてAl基板の上のAl材にAlNを生成した場合のX線回折測定の結果を示した図である。
以下、本発明の一実施形態について図を参照して説明する。図1に示されるように、AlN10は、基板20の上に形成されている。基板20は、非酸化物系材料によって構成されている。
基板20は、Mg及びAlよりも高い融点を有する材料によって形成されている。したがって、基板20は、Mg及びAlよりも高い温度で加熱されても溶けない。また、後述するが、基板20の上に配置したAl材を加熱して溶融する。この際、基板20は溶融したAl材のAlと化合しない性質を持つ。
さらに、基板20は、不活性雰囲気において熱分解せず、Mgの還元作用によって分解しないという特徴を有している。非酸化物系材料として、例えば窒化ケイ素(以下、Siという)が用いられる。
次に、AlNの製造方法について説明する。まず、炉を用意する。そして、基板20の上に図示しないMg材を配置したものを炉の中に配置する。また、図2に示されるように基板20の上に板状のAl材30を配置したものを炉の中に配置する。
基板20は、Mg材やAl材30を置くための台座である。Mg材を乗せる基板20とAl材30を乗せる基板20とは、別々のものである。
炉は、不活性ガスの導入と排出が可能になっている。炉内には、Mgと反応させる窒素ガス(Nガス)及び加熱したMgの蒸気を導入するArガスが導入可能になっており、したがって炉の中は不活性雰囲気で満たされている。また、不活性雰囲気は、例えばHeを含んだ窒素雰囲気でも良い。
続いて、炉の中でMg材を融点以上に加熱する。また、炉の中に窒素ガスを導入する。これにより、不活性雰囲気においてMgの蒸気を窒素ガスと反応させてMgを生成する。同様に、炉の中でAl材30を融点以上に加熱して溶融させる。そして、溶融したAl材30のAlとMgとを反応させて溶融したAl材30にAlNを生成する。
具体的には、図3に示されるように、Arを含んだ窒素雰囲気中のMgがAl材30の表面31に接触する。
そして、溶融したAl材30の中でMg+2Al→2AlN+3Mgの反応が起こる。したがって、Al材30の表面31側と裏面32側から中間層に向かってAlNが形成されていく。また、Mgは融点以上に加熱されているので、蒸気としてArを含んだ窒素雰囲気に放出される。Mgから分解されたNも同様にArを含んだ窒素雰囲気に放出される。
上記の反応を進めることで、図1に示されるように基板20の上にAlN10を生成する。反応終了後、加熱を終了してAlN10を冷やすことでAlN10が完成する。
発明者らは、上記の方法によって製造した生成物の組成解析を行った。具体的には、粉末状の生成物のX線回折測定を行った。その測定結果を図4に示す。図4に示されるように、ピーク(A)のほとんどはAlN10を示すものであった。また、AlN10以外の物質のピークは測定されなかった。すなわち、上記の方法によってAlN10のみを生成することができた。
比較例として、上述のように、Al基板の上にAl材30を置き、Mgを媒介させることで当該Al材30にAlNを生成した。また、Al基板の上に生成した生成物の組成解析を行った。その測定結果を図5に示す。
図5に示されるように、AlN10のピーク(A)だけでなく、Mg(OH)のピーク(B)、MgOのピーク(C)、MgAlのピーク(D)が測定された。これは、上述のプロセスによってAl材30の中にMgの化合物やAl基板のOによる酸化物が生成されたことを証明している。
したがって、Al基板のような酸化物系材料をMgやAl材30の台座として用いる方法では、完全なAlN10を形成することができない。MgAlはAlN10の熱伝導率を低下させるので、MgAlを含んだAlN10は高い熱伝導性を確保することができない。
上記の比較例に対し、MgやAl材30の台座として非酸化物系材料によって構成された基板20を用いることにより、Mgによる還元作用によってAl材30の中にOを発生させないようにすることができる。Oが発生しないので、Al材30の中のMgがOによって分解されないようにすることができる。もちろん、AlとOとの反応が起こることはない。したがって、溶融したAl材30の中に酸化物が形成されないようにすることができる。すなわち、AlN10の中にMgAlが形成されないので、AlN10は高い熱伝導性を確保することができる。また、AlN10の粉体を高温で焼結するよりも低温及び安価でAl材30に完全なAlN10を形成することができる。
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、基板20が特許請求の範囲の「非酸化物系材料」に対応する。
(他の実施形態)
上記実施形態で示されたAlN10の製造方法は一例であり、上記で示した内容に限定されることなく、他の方法とすることもできる。例えば、上記の実施形態では、非酸化物系材料の基板20としてSiが採用されているが、他の非酸化物系材料が採用されても良い。
一つの例として、非酸化物系材料は酸素を含まない窒化物でも良い。窒化物として、例えば、BN、HfN、TaN、ThN、TiN、UN、ZrN、GaN、AlNのいずれかを用いることができる。AlN10を形成するに際し、基板としてAlNを用いても良い。
別の例として、非酸化物系材料は酸素を含まないホウ化物でも良い。ホウ化物として、例えば、HfB、LaB、NbB、TaB、ThB、TiB、UB、WB、ZrBのいずれかを用いることができる。
さらに、別の例として、非酸化物系材料は酸素を含まない炭化物でも良い。炭化物として、例えば、HfC、NbC、SiC、TaC、TaC、ThC、ThC、TiC、UC、UC、VC、WC、WC、ZrCのいずれかを用いることができる。
10 AlN
20 基板(非酸化物系材料)
30 Al材

Claims (8)

  1. Mgを加熱し、不活性雰囲気において前記Mgの蒸気を窒素ガスと反応させてMgを生成し、さらに非酸化物系材料(20)の上に配置したAl材(30)を加熱して溶融させ、前記溶融したAl材のAlと前記Mgとを反応させて前記溶融したAl材にAlNを生成するAlNの製造方法であって、
    前記非酸化物系材料として、前記Mg及び前記Alよりも高い融点を有し、前記溶融したAl材のAlと化合せず、前記不活性雰囲気において熱分解せず、さらに前記Mgの還元作用によって分解しないものを用いるAlNの製造方法。
  2. 前記不活性雰囲気は、Arを含んだ窒素雰囲気またはHeを含んだ窒素雰囲気である請求項1に記載のAlNの製造方法。
  3. 前記非酸化物系材料は、窒化物である請求項1または2に記載のAlNの製造方法。
  4. 前記窒化物は、Si、HfN、TaN、ThN、TiN、UN、ZrN、GaN、AlNのいずれかである請求項3に記載のAlNの製造方法。
  5. 前記非酸化物系材料は、ホウ化物である請求項1または2に記載のAlNの製造方法。
  6. 前記ホウ化物は、HfB、LaB、NbB、TaB、ThB、TiB、UB、WB、ZrBのいずれかである請求項5に記載のAlNの製造方法。
  7. 前記非酸化物系材料は、炭化物である請求項1または2に記載のAlNの製造方法。
  8. 前記炭化物は、HfC、NbC、SiC、TaC、TaC、ThC、ThC、TiC、UC、UC、VC、WC、WC、ZrCのいずれかである請求項7に記載のAlNの製造方法。
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