JP6874022B2 - マルチledシステム、キャリア及びledシステム - Google Patents
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Description
キャリア(2)と、前記キャリア(2)上に配置される複数の発光ダイオード(3、3’、3”)とを有するマルチLEDシステムであって、
キャリア(2)は基体(4)を有し、
前記基体(4)に複数の電気部品(11、11’、11”、12)が埋め込まれている、
マルチLEDシステム。
(形態2)
前記キャリア(2)は、埋め込まれた前記複数の電気部品(11、11’、11”、12)のうちの少なくとも1つの電気部品の接続のための複数の上部金属化部(5、5’、6、6’)と、その埋め込まれた電気部品(11、11’、11”、12)の接続のための下部金属化部(7、7’、8、8’)と、を有し、
前記上部金属化部(5、5’、6、6’)は前記基体(4)の上面に配置されており、前記下部金属化部(7、7’、8、8’)は基体(4)の下面に配置されており、
埋め込まれた前記電気部品(11、11’、11”、12)は、ビア(15、15’)によって前記上部金属化部(5、5’、6、6’)に接続されており、
前記上部金属化部(5、5’、6、6’)は、ビア(16、16’)によって、前記下部金属化部(7、7’、8、8’)に接続されている。
(形態3)
基体(4)は、樹脂材料及び/又はポリマー材料を含む。
(形態4)
熱抵抗の低減のために、ブロック又はストリップの形態の少なくとも1つの金属構造物(17、17’、17”)が、前記基体(4)内に配置されている。
(形態5)
前記ブロック又は前記ストリップは、埋め込まれた前記電気部品(11、11’、11”、12)のコンタクトのためには提供されない。
(形態6)
第1LED(3)は第1ビア(18’)に、第2LED(3”)は第2ビア(18’)に接続されており、
複数の前記第2ビア(18’)は、金属構造物(17)を共有している。
(形態7)
ちょうど4つの発光ダイオード(3、3’、3”)を有する。
(形態8)
埋め込まれた前記電気部品(11、11’、11”、12)は、少なくとも1つの温度センサ(12)を含む。
(形態9)
埋め込まれた前記電気部品(11、11’、11”、12)は、少なくとも1つのESD保護部品(12)を含む。
(形態10)
複数のESD保護部品(11、11’、11”)と、温度センサ(12)と、を備え、
前記温度センサは、平面視において、前記マルチLEDシステムの中央領域に配置されており、
前記ESD保護部品(11、11’、11”)は、隣接する発光ダイオード(3、3’、3”)同士の間に位置する。
(形態11)
前記基体(4)の上面に配置された上部金属化部(5、5’、6、6’)を有し、
前記上部金属化部(5、5’、6、6’)は、複数のLED(3、3’、3”)のコンタクトのための第1上部金属化部(5、5’)と、埋め込まれた部品(12)のさらなるコンタクトのための第2上部金属化部(6、6’)と、を含む。
(形態12)
前記基体(4)の下面上に配置された第2下部金属化部(7、7’、8、8’)を有し、
前記第2上部金属化部(6、6’)は、ビア(16、16’)を介して前記第2下部金属化部(8、8’)に接続されている。
(形態13)
前記第2上部金属化部(6、6’)は、前記第1上部金属化部(5、5’)の間でストリップ状に延在する。
(形態14)
前記第2上部金属化部(6、6’)は、温度センサ(12)のさらなるコンタクトのために設計されている。
(形態15)
前記基体(4)の下面に配置された下部金属化部(7、7’、8、8’)を有し、
前記下部金属化部(7、7’、8、8’)は、LED(3、3’、3”)の接続のための第1下部金属化部(7、7’)と、埋め込まれた部品(12)の接続のための第2下部金属化部(8、8’)と、を含む。
(形態16)
前記第2下部金属化部(6、6’)は、前記キャリア(2)の下面の横方向エッジ領域だけに配置されている。
(形態17)
前記埋め込まれた部品(12)は、平面視において、前記マルチLEDシステム(1)の中央領域に配置される。
(形態18)
埋め込まれた部品(12)は第2ビア(15、15’)によって前記第2上の金属化部(6、6’)に接続されており、
前記第2上部金属化部(6、6’)は、第4ビア(16、16’)によって、前記第2下部金属化部(8、8’)に接続されている。
(形態19)
キャリア(2)は、複数のLED(3、3’、3”)の配置のために設計されており、樹脂材料及び/又はポリマー材料を含む基体(4)を備え、
複数のESD保護部品(11、11’、11”)及び少なくとも1つの温度センサ(12)が、前記基体(4)内に埋め込まれている。
(形態20)
キャリア(2)と、前記キャリア(2)上に配置された1つ以上の発光ダイオード(3、3’、3”)とを有するLEDシステムであって、
前記キャリア(2)は基体(4)を有し、
1つ以上の電気部品(11、11’、11”、12)は、前記基体(4)内に埋め込まれており、
前記キャリアは、埋め込まれた前記電気部品(11、11’、12、12’)のうちの少なくとも1つの接続のための少なくとも1つの上部金属化部(5、5’、6、6’)と、埋め込まれた前記電気部品(11、11’、11”、12)の接続のための少なくとも1つの下部金属化部(7、7’、8、8’)と、を有し、
前記上部金属化部(5、5’、6、6’)は前記基体(4)の上面上に配置されており、前記下部金属化部(7、7’、8、8’)は前記基体(4)の下面に配置されており、
埋め込まれた前記部品(11、11’、11”、12)は、ビア(15、15’)によって、前記上部金属化部(5、5’、6、6’)に接続されており、
前記上部金属化部(5、5’、6、6’)は、ビア(16、16’)によって、前記下部金属化部(7、7’、8、8’)に接続されている、
LEDシステム。
2 キャリア
3 LED
3’ LED
3” LED
4 基体
5 第1上部金属化部
5’ 第1上部金属化部
6 第2上部金属化部
6’ 第2上部金属化部
7 第1下部金属化部
7’ 第1下部金属化部
8 第2下部金属化部
8’ 第2下部金属化部
9 ギャップ
10 ギャップ
11 ESD保護コンポーネント
11’ ESD保護コンポーネント
11” ESD保護コンポーネント
12 温度センサ
13 第1貫通コンタクト
13’ 第1貫通コンタクト
14 第2貫通コンタクト
14’ 第2貫通コンタクト
15 第3貫通コンタクト
15’ 第3貫通コンタクト
16 第4貫通コンタクト
16’ 第4貫通コンタクト
17 金属構造
17’ 金属構造
17” 金属構造
18 第1貫通コンタクト
18’ 第1貫通コンタクト
Claims (16)
- キャリアと、前記キャリア上に配置される複数の発光ダイオードとを有するマルチLEDシステムであって、
キャリアは基体を有し、
前記基体に複数の電気部品が埋め込まれており、
前記基体は、前記基体の上面上に上部金属化部を有し、前記上部金属化部は、前記複数の発光ダイオードに電気的に接続された第1上部金属化部と、前記の埋め込まれた電気部品のうちの少なくとも1つと電気的に接続された第2上部金属化部とを有し、前記第1上部金属化部は前記第2上部金属化部から分離されており、
前記基体は、前記基体の下面上に下部金属化部を有し、前記下部金属化部は、前記発光ダイオードとの電気的接続のための第1下部金属化部と、前記の埋め込まれた電気部品の接続のための第2下部金属化部とを有し、前記第1下部金属化部は前記第2下部金属化部から分離されており、
前記第2上部金属化部はビアによって前記第2下部金属化部に接続されており、前記ビアは、前記の埋め込まれた電気部品とは異なる横方向位置に配置されている、
マルチLEDシステム。 - 基体は、樹脂材料及び/又はポリマー材料を含む、
請求項1に記載のマルチLEDシステム。 - 熱抵抗の低減のために、ブロック又はストリップの形態の少なくとも1つの金属構造物が、前記基体内に配置されている、
請求項1又は2に記載のマルチLEDシステム。 - 前記マルチLEDシステムに含まれる第1LEDは第1ビアに、前記マルチLEDシステムに含まれる第2LEDは第2ビアに接続されており、
前記第1ビア及び前記第2ビアは、前記少なくとも1つの金属構造物のうちの1つを共有している、
請求項3に記載のマルチLEDシステム。 - ちょうど4つの発光ダイオードを有する、
請求項1乃至4いずれか1項記載のマルチLEDシステム。 - 前記の埋め込まれた電気部品は、少なくとも1つの温度センサを含む、
請求項1乃至5いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - 前記の埋め込まれた電気部品は、少なくとも1つのESD保護部品を含む、
請求項1乃至6いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - 複数のESD保護部品と、温度センサと、を備え、
前記温度センサは、平面視において、前記マルチLEDシステムの中央領域に配置されており、
前記ESD保護部品は、隣接する発光ダイオード同士の間に位置する、
請求項6又は7記載のマルチLEDシステム。 - 前記第2上部金属化部は、前記第1上部金属化部の間でストリップ状に延在する、
請求項1乃至8いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - 前記第2上部金属化部は、温度センサのさらなるコンタクトのために設計されている、
請求項1乃至9いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - 前記第2下部金属化部は、前記キャリアの下面の横方向エッジ領域だけに配置されている、
請求項1乃至10いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - 前記の埋め込まれた電気部品は、平面視において、前記マルチLEDシステムの中央領域に配置される、
請求項11に記載のマルチLEDシステム。 - 前記の埋め込まれた電気部品はさらなるビアによって前記第2上部金属化部に接続されている、
請求項1乃至12いずれか1項に記載のマルチLEDシステム。 - キャリアは、前記キャリアの上面への複数のLEDの配置のために設計されており、樹脂材料及び/又はポリマー材料を含む基体を備え、
複数のESD保護部品及び少なくとも1つの温度センサが、前記基体内に埋め込まれており、
前記キャリアは、前記基体の上面上に上部金属化部を有し、前記上部金属化部は、前記複数のLEDへのコンタクト接続のための第1上部金属化部と、前記複数のESD保護部品及び/又は前記温度センサのうちの少なくとも1つのさらなるコンタクト接続のための第2上部金属化部とを有し、
前記第1上部金属化部は前記第2上部金属化部から分離されており、
前記キャリアは、前記基体の下面上に下部金属化部を有し、前記下部金属化部は、前記LEDの接続のための第1下部金属化部と、前記複数のESD保護部品及び/又は前記温度センサのうちの少なくとも1つの接続のための第2下部金属化部とを有し、
前記第1下部金属化部は前記第2下部金属化部から分離されており、
前記第2上部金属化部はビアによって前記第2下部金属化部に接続されており、
前記ビアは、前記複数のESD保護部品及び前記温度センサとは異なる横方向位置に配置されている、
マルチLEDのためのキャリア。 - キャリアと、前記キャリアの上面上に配置された1つ以上の発光ダイオードとを有するLEDシステムであって、
前記キャリアは基体を有し、
1つ以上の電気部品は、前記基体内に埋め込まれており、
前記キャリアは、前記基体の上面上に上部金属化部を有し、前記上部金属化部は、前記1つ以上の発光ダイオードに電気的に接続された少なくとも1つの第1上部金属化部と、前記の埋め込まれた電気部品のうちの少なくとも1つの接続のための少なくとも1つの第2上部金属化部と、を有し、前記第1上部金属化部は前記第2上部金属化部から分離されており、
前記キャリアは、前記基体の下面上に下部金属化部を有し、前記下部金属化部は、前記発光ダイオードの接続のための少なくとも1つの第1下部金属化部と、前記の埋め込まれた電気部品の接続のための少なくとも1つの第2下部金属化部と、を有し、前記第1下部金属化部は前記第2下部金属化部から分離されており、
前記第2上部金属化部はビアによって前記第2下部金属化部に接続されており、前記ビアは、前記の埋め込まれた電気部品とは異なる横方向位置に配置されている、
LEDシステム。 - 前記の埋め込まれた電気部品はさらなるビアを介して前記第2上部金属化部に接続されている、
請求項15に記載のLEDシステム。
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