WO2017190895A1 - Multi-led system - Google Patents

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WO2017190895A1
WO2017190895A1 PCT/EP2017/057600 EP2017057600W WO2017190895A1 WO 2017190895 A1 WO2017190895 A1 WO 2017190895A1 EP 2017057600 W EP2017057600 W EP 2017057600W WO 2017190895 A1 WO2017190895 A1 WO 2017190895A1
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metallizations
led system
embedded
led
carrier
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PCT/EP2017/057600
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Thomas Feichtinger
Franz Rinner
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Epcos Ag
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a multi-LED system, which is designed, for example, to generate a flashlight.
  • Such multi-LED systems are needed in particular for mobile applications such as smart phones or digital cameras.
  • multi-LED systems comprising a hybrid construction of a substrate and a passive assembly
  • LEDs Light emitting diodes
  • the publication DE 10 2014 101 092 AI shows a chip with varistor function, on which an LED can be mounted. It is an object of the present invention to provide a multi-LED system with improved properties.
  • the multi-LED system according to the invention has a carrier on which a plurality of light-emitting diodes are arranged.
  • the carrier has a base body in which a plurality of electrical
  • Flash module designed in mobile applications.
  • the multi-LED system has exactly four
  • it can be a quadruple LED flash module.
  • the LEDs are arranged, for example, at the vertices of a rectangle, for example a square.
  • the module size can be significantly reduced or more LEDs in the same module size can be integrated, whereby the flash output can be significantly increased.
  • the integration of the components also prevents that in the lateral emission by reflection on the
  • the embedded electrical components are, for example, one or more sensors and / or protective components.
  • the components may comprise a ceramic material.
  • at least one ESD protection component for protection against electrostatic discharges (ESD) is present. It may be a varistor, in particular a multilayer varistor, or a TVS diode. Alternatively or additionally, a
  • the main body has, for example, a resin material and / or a polymer material.
  • Polymer material may have fillers.
  • the fillers for example, the hardness, the
  • Conductivity of the body can be influenced.
  • the parent body is one
  • the resin or polymer material may comprise, for example, ceramic fillers.
  • the main body can be multi-layered. All
  • Layers of the main body can be the resin or
  • the components can be found in the
  • the components may be embedded in the middle layer.
  • the components may be arranged only in the middle layer and be covered by the upper and lower layers.
  • the carrier may have a plurality of upper and lower metallizations, respectively, on the top and the bottom of the
  • first upper metallizations for contacting the LEDs can be applied to the upper side of the main body.
  • the LEDs are disposed on the first upper metallizations and fixed to the first upper metallizations by soldering.
  • each LED is connected to two first upper metallizations, wherein one of the metallizations is designed for contacting two LEDs.
  • two LEDs each share a first upper metallization.
  • One or more embedded devices may also be connected to the first top metallizations.
  • the embedded components are for example by means of
  • Connected metallizations are one or more ESD protection components.
  • Metallizations in particular no component is arranged.
  • the embedded components are connected, for example, by means of plated-through holes with the metallizations.
  • the second upper metallizations are for example as
  • the second upper metallizations are arranged, for example, between first upper metallizations.
  • the multi-LED system includes a temperature sensor that is connected to the second upper
  • Temperature sensor is arranged for example in the supervision in a central region of the multi-LED system. Furthermore, lower metallizations for the electrical connection of the multi-LED system, in particular the LEDs and / or the embedded components may be arranged on the underside of the base body.
  • each LED is connected to two first lower metallizations, one of which
  • Metalizations for contacting all LEDs can be formed.
  • the first lower metallizations are, for example, via first vias with the first upper ones
  • thermal vias which is characterized by a high thermal conductivity.
  • the first via contacts extend, for example, without interruption from the first upper metallization to the first lower metallization.
  • the second lower metallizations are arranged only in lateral edge regions on the underside of the carrier.
  • a first lower metallization is arranged between the second lower metallizations.
  • the second lower metallizations are connected, for example, to the second upper metallizations by fourth through-contacts.
  • the fourth vias lead from the second upper metallizations to the second lower metallizations.
  • the fourth vias may be uninterrupted from the second upper metallizations to the second lower ones
  • the second lower metallizations are designed for the electrical connection of a temperature sensor.
  • the embedded device may be connected to two upper metallizations by a via, respectively, and the two upper metallizations may be connected to two lower ones
  • Metallizations be connected by one via each.
  • the embedded component is in particular only above the upper metallizations with lower
  • one or more metallic structures for reducing the thermal resistance are embedded in the main body.
  • it is about Metal blocks or metal strips.
  • the metallic structures have, for example, copper.
  • the vias may be interrupted by the metallic structures or pass through the metallic structures.
  • an LED system is provided. Unlike the above
  • the LED system can have even a single LED. There may also be only a single embedded component. Alternatively, the LED system has a plurality of light-emitting diodes and / or a plurality of embedded components. All the features described above in relation to the multi-LED system
  • the carrier may have at least one upper
  • Metallization for connecting the embedded device, wherein the embedded device is connected to the upper metallization through a via and wherein the upper metallization with the lower
  • the embedded device may be connected to two upper metallizations by two vias and the two upper metallizations by two
  • Vias be connected to two lower metallizations.
  • a support for a multi-LED system is provided.
  • the carrier may be formed as described above.
  • the carrier has a base body in which a plurality of electrical
  • the carrier is designed to arrange a plurality of LEDs.
  • a plurality of ESD protection components and at least one temperature sensor are embedded in the base body.
  • the main body has, for example, a resin or polymer material.
  • FIG. 1A shows an embodiment of a multi-LED system in a plan view
  • FIG. 1B shows the embodiment of the multi-LED system from FIG. 1B
  • FIG. 1D shows the embodiment of the multi-LED system from FIG. 1A in horizontal section in a perspective view
  • Figure 2A shows another embodiment of a multi-LED
  • FIG. 2B shows the embodiment of the multi-LED system from FIG.
  • FIG. 1A shows a multi-LED system 1 in a plan view.
  • FIG. 1B shows the multi-LED system 1 in a perspective view.
  • the multi-LED system 1 has a carrier 2, on which a plurality of light-emitting diodes 3, 3 ', 3' 'are arranged.
  • the lower right quarter of the system 1 is not shown. This quarter is formed, for example, axis mirrored to the lower left quarter.
  • the light-emitting diodes 3, 3 ', 3' ' are indicated by dashed lines
  • the light emitting diodes 3, 3 ', 3 " may be covered by optical structures, for example lenses and / or light conversion layers, and / or protective structures.
  • the multi-LED system 1 has, for example, exactly four LEDs.
  • the multi-LED system 1 is used, for example, to generate a flash.
  • the LED system 1, apart from the LEDs 3, 3 ', 3 ", has no further discrete components on the carrier 2. This allows a particularly good miniaturization of the LED system 1.
  • the light output and the homogeneity of the emitted light can be improved.
  • the carrier 2 has a main body 4 (FIG. 1B), which in the present case is made transparent for reasons of representability.
  • the main body 4 may be multi-layered, z. B. be constructed in three layers.
  • the main body 4 has
  • a resin material in particular a glass fiber resin material.
  • the resin material may include ceramic fillers
  • the main body 4 may also comprise a polymer material, in particular a filled polymer material.
  • the base body 4 may comprise at least one material from a group consisting of resin, in particular bismaleimide-triazine resin, polymers, glass, in particular
  • the main body 4 in addition to a base material, such. As resin or a polymer, further fillers.
  • FR4 denotes a class of composites consisting of epoxy resin and glass fiber fabric. Resin-glass fiber laminates are characterized by a high dielectric strength and a high mechanical strength.
  • the material of the base body 4 may be selected such that soldering processes are enabled at higher temperatures. For example, the LEDs 3, 3 ', 3''are soldered to the carrier 2.
  • the material of the base body 4 is particularly suitable for soldering processes at 320 ° C, for example, occur during reflow soldering with a gold-tin solder paste.
  • the gold-tin solder paste has 80% gold and 20% tin.
  • a SnAgCu solder paste can be used which is soldered at temperatures around 260 ° C.
  • the lower metallizations 7, 7 x are as
  • FIGS. 1A and 1B the local thermal resistance in K / W determined by thermal simulation is plotted in a range from 1 K / W to 12 K / W. It turns out that the thermal resistance in the vicinity of a gap 9 between the first upper metallizations 5, 5 'is greatest.
  • Figure IC shows the multi-LED system 1 of Figures 1A and 1B in a horizontal section in a plan view.
  • Figure 1D shows the multi-LED system 1 in horizontal section in a perspective view.
  • a plurality of electrical components 11, 11 ', 11' ', 12 are embedded in the main body 4, in particular in a middle layer of the base body 4, a plurality of electrical components 11, 11 ', 11' ', 12 are embedded.
  • the components 11, 11 ', 11' ', 12 are completely embedded in the carrier 2.
  • the components 11, 11 ', 11 ", 12 are completely embedded in the middle layer of the main body 4 and arranged between the upper and lower layers of the main body 4.
  • the electrical components 11, 11 ', 11' ', 12 are
  • the height can be, for example, less than or equal to 0.33 mm.
  • a plurality of ESD protection components 11, 11 ', 11 "and a temperature sensor 12 are embedded in the carrier 2.
  • the ESD protection components 11, 11 ', 11 "have, for example, a ceramic.
  • the ceramics are
  • varistor ceramic for example
  • the temperature sensor 12 is designed as an NTC component.
  • the temperature sensor 12 comprises a ceramic.
  • the temperature sensor 12 is arranged in the top view in the center of the multi-LED system 1.
  • the LEDs 3, 3 ', 3'' are arranged on the first upper Metalli ⁇ sticianen 5, 5' and electrically with these
  • the first upper metallizations 5, 5 ' are connected to the first lower metallizations 7, 7' by first plated-through holes 13, 13 '. In this case, four first plated-through holes 13, 13 'are present for each LED 3, 3', 3 ".
  • the first vias 13, 13 ' extend without interruption from the first upper metallizations 5, 5' to the first lower metallizations 7, 7 '.
  • two of the LEDs 3, 3 ', 3' ' share a first upper metallization 5'.
  • the first plated-through holes 13, 13 ' have, for example, diameters between 100 and 200 ⁇ m, preferably between 130 and 170 ⁇ m. In particular, the diameters can be at 150 ym.
  • the first plated-through holes 13, 13 ' are formed for example as thermal vias, which reduce the thermal resistance of the carrier 2.
  • Through holes 13, 13 ' have, for example, copper.
  • the plated-through holes 13, 13 ' are in particular completely filled thermal copper vias.
  • the varistors 11, 11 ', 11'' are connected to the first upper and second through-contacts 14, 14' (FIG first lower metallizations 5, 5 '7, 7' connected.
  • the temperature sensor 12 is connected to the second upper metallizations 6, 6 'by third plated-through holes 15, 15'.
  • the third vias 15, 15 ' are connected to the second upper metallizations 6, 6 'by third plated-through holes 15, 15'.
  • the second upper metallizations 6, 6 ' are through fourth plated-through holes 16, 16' with the second lower
  • the fourth plated-through holes 16, 16 ' are arranged in the plan view in an edge region of the carrier 2.
  • the second upper metallizations 6, 6 ' run as a gap interrupted by a strip of the strip
  • the second lower metallizations 8, 8 ' are each arranged only in an edge region of the carrier 2. Between the second lower metallizations 8, 8 ', a first lower metallization 7' is arranged.
  • the second, third and fourth vias 14, 14 '15, 15' 16, 16 ' may have a smaller one Diameter than the first vias 13, 13 ', for example, diameter between 40 and 100 ym, in particular between 40 and 70 ym.
  • the LED system 1 has, for example, dimensions of 2.6 ⁇ 2, 6 mm 2 .
  • the thickness of the LED system 1 without LEDs is for example 300 ym.
  • the varistors 11, 11 ', 11''and the temperature sensor 12 each have, for example, a thickness of 100 .mu.m.
  • FIGS. 1A and 2B show a further embodiment of a multi-LED system 1 in perspective view and in horizontal section in a perspective view.
  • metallic structures 17, 17 ', 17 are embedded in the carrier 2 for reducing the thermal resistance.
  • the metallic structures 17, 17 '17' ' are in the form of
  • the metallic structures 17, 17 ', 17 " are, for example, embedded in a middle layer of the main body 4.
  • the metallic structures 17, 17 '17 do not extend through the upper and lower layers of the
  • the metallic structures 17, 17 ', 17'' are connected to the first upper and first lower metallizations 5, 5', 7 'by first plated-through holes 18, 18'.
  • the plated-through holes 18, 18 ' may pass through the metallic structures 17, 17', 17 '' or be interrupted by the metallic structures 17, 17 ', 17''.
  • the plated-through holes 18, 18 ' can with the metallic structures 17, 17 '17''also in one piece
  • the first vias 18, 18 ' are formed corresponding to the first vias 13, 13' of the embodiment of FIGS. 1A to 1D. In contrast, however, only two plated-through holes 18, 18 'lead away from the first upper metallizations 5, 5' for each LED 3, 3 ', 3 ". Each via 18, 18 'is with a
  • the LED system may have only a single LED.
  • the contacting of the LED and the contacting of one or more embedded components according to the embodiments of FIGS. 1A to 2B may be formed.

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Abstract

Ein Multi-LED System weist einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3`, 3``) auf, die auf dem Träger (2) angeordnet sind. Der Träger (2) umfasst einen Grundkörper (4), in dem mehrere elektrische Bauelemente (11, 11`, 11``, 12) eingebettet sind. Beispielsweise weist der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder Polymermaterial auf. Es kann sich bei dem Multi-LED System (1) insbesondere um ein vierfach LED Flash Modul handeln.

Description

Beschreibung
Multi-LED System Die vorliegende Erfindung betrifft ein Multi-LED System, das beispielsweise zur Erzeugung eines Blitzlichtes ausgebildet ist. Derartige Multi-LED Systeme werden insbesondere für mobile Anwendungen wie Smartphones oder Digitalkameras benötigt .
Es sind Multi-LED Systeme aufweisend einen hybriden Aufbau aus einem Substrat und einer Bestückung mit passiven
Bauelementen sowie mit mehreren Leuchtdioden (LEDs) bekannt. Die LEDs sind beispielsweise mit Lichtkonversionsschichten bedeckt, so dass beispielsweise eine Kombination aus
warmweißem Licht und aus kaltweißen Licht erzeugt wird.
Zum Schutz der LEDs vor Elektrostatischen Entladungen (ESD, Electrostatic Discharge) können diskrete Bauelemente mit Varistorfunktion eingesetzt werden, die jedoch zu einer größeren Baugröße führen. Die Druckschrift DE 10 2014 101 092 AI zeigt einen Chip mit Varistorfunktion, auf den eine LED montiert werden kann. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Multi-LED System mit verbesserten Eigenschaften anzugeben.
Das erfindungsgemäße Multi-LED System weist einen Träger auf, auf dem mehrere Leuchtdioden angeordnet sind. Der Träger weist einen Grundkörper auf, in dem mehrere elektrische
Bauelemente eingebettet sind. Insbesondere ist das Multi-LED System zum Einsatz als
Blitzmodul in mobilen Anwendungen ausgebildet. In einer
Ausführungsform weist das Multi-LED System genau vier
Leuchtdioden auf. Insbesondere kann es sich um ein vierfach LED Blitzmodul handeln. Die LEDs sind beispielsweise an den Eckpunkten eines Rechtecks, beispielsweise eines Quadrats angeordnet .
Durch das Einbetten der Bauelemente in den Träger kann die Modulgröße deutlich verkleinert werden bzw. es können mehr LEDs in der gleichen Modulgröße integriert werden, wodurch die Blitzleistung deutlich gesteigert werden kann. Durch die Integration der Bauelemente wird außerdem verhindert, dass bei der seitlichen Abstrahlung durch Reflexion an den
Bauelementen die Lichtfarbe und Lichtstärke verändert wird.
Dadurch kann die Lichtausbeute und Farbqualität der Fotos bei Anwendungen in mobilen Kameras deutlich verbessert werden. Beispielsweise ist außer den Leuchtdioden kein weiteres elektrisches Bauelement auf dem Träger angeordnet.
Bei den eingebetteten elektrischen Bauelementen handelt es sich beispielsweise um ein oder mehrere Sensoren und/oder Schutzbauelemente. Die Bauelemente können ein keramisches Material aufweisen. Beispielsweise ist wenigstens eine ESD- Schutzkomponente zum Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD) vorhanden. Es kann sich dabei um einen Varistor, insbesondere einen Multilagen-Varistor, oder eine TVS-Diode handeln. Alternativ oder zusätzlich dazu können ein
Bauelement zum Schutz vor Überströmen, beispielsweise ein PTC-Bauelement , und/oder ein Bauelement zum Schutz vor erhöhten Temperaturen, beispielsweise ein NTC-Bauelement , vorhanden sein. Der Grundkörper weist beispielsweise ein Harzmaterial und/oder ein Polymermaterial auf. Das Harz- oder
Polymermaterial kann Füllstoffe aufweisen. Durch die Zugabe der Füllstoffe kann beispielsweise die Härte, der
Wärmeausdehnungskoeffizient und/oder die thermische
Leitfähigkeit des Grundkörpers beeinflusst werden.
Beispielsweise ist der Wärmeausdehnungskoeffizient des
Grundkörpers an den Wärmeausdehnungskoeffizienten der LEDs angepasst. Beispielsweise weist der Grundköper ein
Glasfaser-Harzmaterial auf. Zusätzlich oder alternativ zum Glasfaser-Material kann das Harz- oder Polymermaterial beispielsweise keramische Füllstoffe aufweisen.
Der Grundkörper kann mehrschichtig aufgebaut sein. Alle
Schichten des Grundkörpers können das Harz- oder
Polymermaterial aufweisen. Beispielsweise weist der
Grundkörper eine obere, mittlere und untere Schicht auf, wobei die mittlere Schicht zwischen der oberen und unteren Schicht angeordnet ist. Die Bauelemente können in der
mittleren Schicht eingebettet sein. Insbesondere können die Bauelemente lediglich in der mittleren Schicht angeordnet sein und von der oberen und unteren Schicht bedeckt sein.
Der Träger kann mehrere obere bzw. untere Metallisierungen aufweisen, die auf der Ober- bzw. der Unterseite des
Grundkörpers aufgebracht sind.
Insbesondere können auf der Oberseite des Grundkörpers erste obere Metallisierungen zur Kontaktierung der LEDs aufgebracht sein. Die LEDs sind beispielsweise auf den ersten oberen Metallisierungen angeordnet und durch Löten an den ersten oberen Metallisierungen befestigt. Beispielsweise ist jede LED mit zwei ersten oberen Metallisierungen verbunden, wobei eine der Metallisierungen für die Kontaktierung zweier LEDs ausgebildet ist. Somit teilen sich jeweils zwei LEDs eine erste obere Metallisierung. Bei einem vierfach LED-System sind beispielsweise genau sechs erste obere Metallisierungen vorhanden.
Es können auch ein oder mehrere eingebettete Bauelemente mit den ersten oberen Metallisierungen verbunden sein. Die eingebetteten Bauelemente sind beispielsweise mittels
Durchkontaktierungen (Vias) mit den ersten oberen
Metallisierungen verbunden. Beispielsweise handelt es sich dabei um ein oder mehrere ESD-Schutzkomponenten .
Weiterhin können auf der Oberseite zweite obere Metalli¬ sierungen angeordnet sein, die beispielsweise zur
Weiterkontaktierung eines oder mehrere der eingebetteten Bauelemente ausgebildet sind. Auf den zweiten oberen
Metallisierungen ist insbesondere kein Bauelement angeordnet. Die eingebetteten Bauelemente sind beispielsweise mittels Durchkontaktierungen mit den Metallisierungen verbunden. Die zweiten oberen Metallisierungen sind beispielsweise als
Leiterbahnen ausgebildet. Beispielsweise verlaufen zwei zweite obere Metallisierungen in Form eines unterbrochenen Streifens von einem Rand des Multi-LED Systems zum
gegenüberliegenden Rand des Multi-LED Systems. Die zweiten oberen Metallisierungen sind beispielsweise zwischen ersten oberen Metallisierungen angeordnet.
In einer Ausführungsform weist das Multi-LED System einen Temperatursensor auf, der mit den zweiten oberen
Metallisierungen elektrisch verbunden ist. Der
Temperatursensor ist beispielsweise in der Aufsicht in einem zentralen Bereich des Multi-LED Systems angeordnet. Weiterhin können auf der Unterseite des Grundkörpers untere Metallisierungen zum elektrischen Anschluss des Multi-LED Systems, insbesondere der LEDs und/oder der eingebetteten Bauelemente, angeordnet sein.
Beispielsweise sind auf der Unterseite erste untere
Metallisierungen zum elektrischen Anschluss der LEDs
angeordnet. Beispielsweise ist jede LED mit zwei ersten unteren Metallisierungen verbunden, wobei eine der
Metallisierungen für die Kontaktierung aller LEDs ausgebildet sein kann. Bei einem vierfach LED-System sind beispielsweise genau fünf erste untere Metallisierungen vorhanden. Die ersten unteren Metallisierungen sind beispielsweise über erste Durchkontaktierungen mit den ersten oberen
Metallisierungen elektrisch verbunden. Es kann sich
insbesondere um thermische Vias handeln, die sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Die ersten Durch- kontaktierungen erstrecken sich beispielsweise ohne Unterbrechung von der ersten oberen Metallisierung zur ersten unteren Metallisierung.
Weiterhin können auf der Unterseite zweite untere
Metallisierungen angeordnet sein, die beispielsweise zum elektrischen Anschluss eines oder mehrerer der eingebetteten Bauelemente ausgebildet sind. Beispielsweise sind die zweiten unteren Metallisierungen nur in seitlichen Randbereichen an der Unterseite des Trägers angeordnet. Zwischen den zweiten unteren Metallisierungen ist beispielsweise eine erste untere Metallisierung angeordnet. Die zweiten unteren Metallisierungen sind beispielsweise mit den zweiten oberen Metallisierungen durch vierte Durch- kontaktierungen verbunden. Beispielsweise führen die vierten Durchkontaktierungen von den zweiten oberen Metallisierungen zu den zweiten unteren Metallisierungen. Insbesondere können die vierten Durchkontaktierungen ohne Unterbrechung von den zweiten oberen Metallisierungen zu den zweiten unteren
Metallisierungen führen. In einer Ausführungsform sind die zweiten unteren Metallisierungen zum elektrischen Anschluss eines Temperatursensors ausgebildet .
In einer Ausführungsform ist wenigstens eines der
eingebetteten Bauelemente mit wenigstens einer der oberen
Metallisierungen durch eine Durchkontaktierung verbunden und die obere Metallisierung mit einer unteren Metallisierung durch eine Durchkontaktierung verbunden. Insbesondere kann das eingebettete Bauelement mit zwei oberen Metallisierungen durch jeweils eine Durchkontaktierung verbunden sein und die zwei oberen Metallisierungen können mit zwei unteren
Metallisierungen durch jeweils eine Durchkontaktierung verbunden sein. Das eingebettete Bauelement ist insbesondere nur über die oberen Metallisierungen mit unteren
Metallisierungen verbunden und weist keine direkte Verbindung zu den unteren Metallisierungen auf. Eine derartige
Verbindungsstruktur ermöglicht einen effizienten und
platzsparenden Anschluss des eingebetteten Bauelements von der Unterseite.
In einer Ausführungsform sind im Grundkörper eine oder mehrere metallische Strukturen zur Reduktion des thermischen Widerstandes eingebettet. Beispielsweise handelt es sich um Metallblöcke oder Metallstreifen. Die metallischen Strukturen weisen beispielsweise Kupfer auf. Die Durchkontaktierungen können durch die metallischen Strukturen unterbrochen sein oder durch die metallischen Strukturen hindurchführen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein LED System angegeben. Im Unterschied zum oben
beschriebenen Multi-LED System kann das LED System auch nur eine einzige Leuchtdiode aufweisen. Es kann auch nur ein einziges eingebettetes Bauelement vorhanden sein. Alternativ dazu weist das LED System mehrere Leuchtdioden und/oder mehrere eingebettete Bauelemente auf. Alle oben beschriebenen Eigenschaften, die in Bezug auf das Multi-LED System
beschrieben sind, können - soweit sinnvoll - auch beim LED System vorliegen.
Insbesondere kann der Träger wenigstens eine obere
Metallisierung zum Anschluss wenigstens eines der
eingebetteten Bauelemente und wenigstens eine untere
Metallisierung zum Anschluss des eingebetteten Bauelements aufweisen, wobei das eingebettete Bauelement mit der oberen Metallisierung durch eine Durchkontaktierung verbunden ist und wobei die obere Metallisierung mit der unteren
Metallisierung durch eine Durchkontaktierung verbunden ist. Insbesondere kann das eingebettete Bauelement mit zwei oberen Metallisierung durch zwei Durchkontaktierungen verbunden sein und die zwei oberen Metallisierungen durch zwei
Durchkontaktierungen mit zwei unteren Metallisierungen verbunden sein.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Träger für ein Multi-LED System angegeben. Der Träger kann wie vorgehend beschrieben ausgebildet sein. Der Träger weist einen Grundkörper auf, in dem mehrere elektrische
Bauelemente eingebettet sind. Der Träger ist zur Anordnung mehrerer LEDs ausgebildet. Insbesondere sind mehrere ESD- Schutzkomponenten und wenigstens ein Temperatursensor in den Grundkörper eingebettet. Der Grundkörper weist beispielsweise ein Harz- oder Polymermaterial auf.
In der vorliegenden Offenbarung sind mehrere Aspekte einer Erfindung beschrieben. Alle Eigenschaften, die in Bezug auf das Multi-LED System, den Träger und das LED System
beschrieben sind, sind auch entsprechend in Bezug auf die anderen Aspekte offenbart, auch wenn die jeweilige
Eigenschaft nicht explizit im Kontext der anderen Aspekte erwähnt wird. Weiterhin ist die Beschreibung der hier angegebenen Gegenstände nicht auf die einzelnen speziellen Ausführungsformen beschränkt. Vielmehr können die Merkmale der einzelnen Ausführungsformen, soweit technisch sinnvoll, miteinander kombiniert werden. Im Folgenden werden die hier beschriebenen Gegenstände anhand von schematischen Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen: Figur 1A eine Ausführungsform eines Multi-LED Systems in einer Aufsicht,
Figur 1B die Ausführungsform des Multi-LED Systems aus Figur
1A in perspektivischer Ansicht,
Figur IC die Ausführungsform des Multi-LED Systems aus Figur
1A im horizontalen Schnitt in einer Aufsicht, Figur 1D die Ausführungsform des Multi-LED Systems aus Figur 1A im horizontalen Schnitt in perspektivischer Ansicht,
Figur 2A eine weitere Ausführungsform eines Multi-LED
Systems in perspektivischer Ansicht,
Figur 2B die Ausführungsform des Multi-LED Systems aus Figur
2A im horizontalen Schnitt in perspektivischer Ansicht .
Vorzugsweise verweisen in den folgenden Figuren gleiche Bezugszeichen auf funktionell oder strukturell entsprechende Teile der verschiedenen Ausführungsformen.
Figur 1A zeigt ein Multi-LED System 1 in einer Aufsicht.
Figur 1B zeigt das Multi-LED System 1 in perspektivischer Ansicht .
Das Multi-LED-System 1 weist einen Träger 2 auf, auf dem mehrere Leuchtdioden 3, 3', 3'' angeordnet sind. Aus Gründen der besseren Darstellbarkeit ist das rechte untere Viertel des Systems 1 nicht eingezeichnet. Dieses Viertel ist beispielsweise achsengespiegelt zum linken unteren Viertel ausgebildet .
Die Leuchtdioden 3, 3', 3'' sind durch gestrichelte
Umrandungen angedeutet. Die Leuchtdioden 3, 3', 3'' können von optischen Strukturen, beispielsweise Linsen und/oder Lichtkonversionsschichten, und/oder Schutzstrukturen bedeckt sein. Das Multi-LED System 1 weist beispielsweise genau vier Leuchtdioden auf. Das Multi-LED System 1 wird beispielsweise zur Erzeugung eines Blitzlichtes eingesetzt. In einer Ausführungsform weist das LED-System 1 außer den LEDs 3, 3', 3'' keine weiteren diskreten Bauelemente auf dem Träger 2 auf. Dies ermöglicht eine besonders gute Miniaturisierung des LED-Systems 1. Zudem kann dadurch die Lichtausbeute und die Homogenität des abgestrahlten Lichtes verbessert werden. Es tritt insbesondere keine Abschattung und Farbänderung durch weitere
oberflächenmontierte Bauteile auf.
Der Träger 2 weist einen Grundkörper 4 auf (Figur 1B) , der vorliegend aus Gründen der Darstellbarkeit transparent dargestellt ist. Der Grundkörper 4 kann mehrschichtig, z. B. dreischichtig aufgebaut sein. Der Grundkörper 4 weist
beispielsweise ein Harzmaterial, insbesondere ein Glasfaser- Harzmaterial auf. Zusätzlich oder alternativ zum Glasfaser- Material kann das Harzmaterial keramische Füllstoffe
aufweisen. Der Grundkörper 4 kann auch ein Polymermaterial, insbesondere ein gefülltes Polymermaterial aufweisen.
Generell kann der Grundkörper 4 mindestens ein Material aus einer Gruppe aufweisen, die besteht aus Harz, insbesondere Bismaleimid-Triazin Harz, Polymere, Glas, insbesondere
Glasfasern, Prepreg-Material , Polyimid, ein Flüssigkristall- Polymer, Cyanatester, Epoxid-basierten Build-Up Film, FR4
Material, einer Keramik, und einem Metalloxid. Dabei kann der Grundkörper 4 neben einem Grundmaterial, wie z. B. Harz oder ein Polymer, weitere Füllstoffe enthalten. FR4 bezeichnet eine Klasse von Verbundwerkstoffen bestehend aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. Harz-Glasfaserlaminate zeichnen sich durch eine hohe Spannungsfestigkeit und eine hohe mechanische Festigkeit aus. Weiterhin kann das Material des Grundkörpers 4 derart gewählt sein, dass Lötprozesse bei höheren Temperaturen ermöglicht sind. Beispielsweise sind die LEDs 3, 3', 3'' am Träger 2 angelötet. Das Material des Grundkörpers 4 ist insbesondere für Lötprozesse bei 320 °C geeignet, die z.B. beim Reflow- Löten mit einer Gold-Zinn-Lötpaste auftreten. Die Gold-Zinn- Lötpaste weist beispielsweise 80% Gold und 20% Zinn auf.
Alternativ kann beispielsweise auch eine SnAgCu-Lötpaste verwendet werden, die bei Temperaturen um die 260° C gelötet wird.
An einer Oberseite des Grundkörpers 4 sind mehrere obere Metallisierungen 5, 5' 6, 6' angeordnet. An einer Unterseite des Grundkörpers 4 sind mehrere untere Metallisierungen 7, 7' 8, 8' (Figur IC) angeordnet. Die oberen Metallisierungen 5, 5' 6, 6' sind voneinander durch Spalte 9 getrennt. Die unteren Metallisierungen 7, 7' 8, 8' sind voneinander durch Spalte 10 getrennt. Erste obere Metallisierungen 5, 5' sind dabei als
Kontaktflächen zur Kontaktierung der LEDs 3, 3', 3''
ausgebildet. Zweite obere Metallisierungen 6, 6' sind als Weiterkontaktierung eines eingebetteten Bauelements 12 ausgebildet. Die unteren Metallisierungen 7, 7xsind als
Anschlussflächen zum elektrischen Anschluss des Multi-LED
Systems, insbesondere der LEDs 3, 3', 3'' und der eingebette¬ ten Bauelemente ausgebildet.
In den Figuren 1A und 1B ist der durch thermische Simulation ermittelte lokale Wärmewiderstand in K/W in einem Bereich von 1 K/W bis 12 K/W eingezeichnet. Dabei zeigt sich, dass der Wärmewiderstand in der Nähe eines Spaltes 9 zwischen den ersten oberen Metallisierungen 5, 5' am größten ist. Figur IC zeigt das Multi-LED System 1 der Figuren 1A und 1B in einem horizontalen Schnitt in einer Aufsicht. Figur 1D zeigt das Multi-LED System 1 im horizontalen Schnitt in perspektivischer Ansicht.
Im Grundkörper 4, insbesondere in einer mittleren Schicht des Grundkörpers 4, sind mehrere elektrische Bauelemente 11, 11', 11'', 12 eingebettet. Die Bauelemente 11, 11', 11'', 12 sind vollständig im Träger 2 eingebettet. Beispielsweise sind die Bauelemente 11, 11', 11'', 12 vollständig in der mittleren Schicht des Grundkörpers 4 eingebettet und zwischen der oberen und unteren Schicht des Grundkörpers 4 angeordnet. Die elektrischen Bauelemente 11, 11', 11'', 12 sind
insbesondere ultradünn ausgebildet. Die Bauhöhe kann dabei beispielsweise kleiner gleich 0,33 mm betragen.
In der vorliegenden Ausführungsform sind mehrere ESD- Schutzkomponenten 11, 11', 11'' und ein Temperatursensor 12 im Träger 2 eingebettet.
Insbesondere ist für jede LED 3, 3', 3'' genau eine ESD- Schutzkomponente 11, 11', 11'' vorhanden. Es sind dabei in der Aufsicht gesehen jeweils zwei ESD-Schutzkomponenten 11, 11', 11' 'zwischen zwei benachbarten LEDs 3, 3', 3''
angeordnet .
Die ESD-Schutzkomponenten 11, 11 ' 11 '' weisen beispielsweise eine Keramik auf. Bei der Keramik handelt es sich
insbesondere um eine Varistorkeramik, beispielsweise
dotiertes ZnO, SrTi02 oder SiC. Der Temperatursensor 12 ist als NTC-Bauelement ausgebildet. Beispielsweise weist der Temperatursensor 12 eine Keramik auf. Der Temperatursensor 12 ist in der Aufsicht im Zentrum des Multi-LED Systems 1 angeordnet.
Die LEDs 3, 3', 3'' sind auf den ersten oberen Metalli¬ sierungen 5, 5' angeordnet und mit diesen elektrisch
verbunden. Die ersten oberen Metallisierungen 5, 5' sind durch erste Durchkontaktierungen 13, 13 ' mit den ersten unteren Metallisierungen 7, 7' verbunden. Dabei sind für jede LED 3, 3', 3'' vier erste Durchkontaktierungen 13, 13 ' vorhanden. Die ersten Durchkontaktierungen 13, 13 ' erstrecken sich ohne Unterbrechung von den ersten oberen Metallisierungen 5, 5' zu den ersten unteren Metallisierungen 7, 7'. Jeweils zwei der LEDs 3, 3', 3'' teilen sich eine erste obere Metallisierung 5 ' . Im gezeigten Beispiel sind genau sechs erste obere Metallisierungen 5, 5' vorhanden. Alle LEDs 3, 3', 3'' teilen sich eine erste untere Metallisierung 7'. Im gezeigten Beispiel sind genau fünf erste untere
Metallisierungen 7, 7' vorhanden.
Die ersten Durchkontaktierungen 13, 13 ' weisen beispielsweise Durchmesser zwischen 100 und 200 ym auf, vorzugsweise zwischen 130 und 170 ym. Insbesondere können die Durchmesser bei 150 ym liegen. Die ersten Durchkontaktierungen 13, 13 ' sind beispielsweise als thermische Vias ausgebildet, die den thermischen Widerstand des Trägers 2 reduzieren. Die
Durchkontaktierungen 13, 13 ' weisen beispielsweise Kupfer auf. Die Durchkontaktierungen 13, 13 ' sind insbesondere vollständig gefüllte thermische Kupfervias.
Die Varistoren 11, 11 ' 11 '' sind durch zweite Durchkontaktierungen 14, 14 ' (Figur 1D) mit den ersten oberen und ersten unteren Metallisierungen 5, 5' 7, 7' verbunden. Dabei erstrecken sich die Durchkontaktierungen 14, 14 ' jeweils von einem Varistor 11, 11 ' 11 '' bis zu den ersten oberen
Metallisierungen 5, 5' bzw. von einem Varistor 11, 11 ' 11 '' zu den ersten unteren Metallisierungen 7, 7'.
Der Temperatursensor 12 ist durch dritte Durchkontaktierungen 15, 15 ' mit den zweiten oberen Metallisierungen 6, 6' verbunden. Die dritten Durchkontaktierungen 15, 15 '
erstrecken sich von einer Oberseite des Temperatursensors 12 bis zu den zweiten oberen Metallisierungen 6, 6'.
Die zweiten oberen Metallisierungen 6, 6' sind durch vierte Durchkontaktierungen 16, 16 ' mit den zweiten unteren
Metallisierungen 8, 8' verbunden. Die vierten Durchkontaktierungen 16, 16 ' erstrecken sich von den zweiten oberen Metallisierungen 6, 6' bis zu den zweiten unteren
Metallisierungen 8, 8'. Die vierten Durchkontaktierungen 16, 16 ' sind in der Aufsicht in einem Randbereich des Trägers 2 angeordnet.
Die zweiten oberen Metallisierungen 6, 6' verlaufen als durch einen Spalt unterbrochener Streifen von einem Rand des
Trägers 2 zum gegenüberliegenden Rand des Trägers 2. Die zweiten unteren Metallisierungen 8, 8' sind jeweils lediglich in einem Randbereich des Trägers 2 angeordnet. Zwischen den zweiten unteren Metallisierungen 8, 8' ist eine erste untere Metallisierung 7' angeordnet. Die zweiten, dritten und vierten Durchkontaktierungen 14, 14' 15, 15' 16, 16' weisen beispielsweise Kupfer oder
Silber auf. Die zweiten, dritten und vierten Durchkontaktierungen 14, 14' 15, 15' 16, 16' können einen kleineren Durchmesser aufweisen als die ersten Durchkontaktierungen 13, 13 ' beispielsweise Durchmesser zwischen 40 und 100 ym, insbesondere zwischen 40 und 70 ym. Das LED-System 1 weist beispielsweise Abmessungen von 2,6 x 2, 6 mm2 auf. Die Dicke des LED-Systems 1 beträgt ohne LEDs beispielsweise 300 ym. Die Varistoren 11, 11 ' 11 '' und der Temperatursensor 12 weisen beispielsweise jeweils eine Dicke von 100 ym auf.
Die Figuren 2A und 2B zeigen eine weitere Ausführungsform eines Multi-LED Systems 1 in perspektivischer Ansicht und im horizontalen Schnitt in perspektivischer Ansicht. Im Unterschied zu der Ausführungsform der Figuren 1A bis 1D sind im Träger 2 metallische Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' zur Reduktion des thermischen Widerstandes eingebettet. Die metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' sind in Form von
Blöcken oder Streifen ausgebildet. Die metallischen
Strukturen 17, 17 ' weisen beispielsweise Kupfer auf.
Die metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' sind beispielsweise in eine mittlere Schicht des Grundkörpers 4 eingebettet.
Insbesondere reichen die metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' nicht durch die obere und untere Schicht des
Grundkörpers 4 hindurch. Die metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' sind durch erste Durchkontaktierungen 18, 18 ' mit den ersten oberen und ersten unteren Metallisierungen 5, 5' 7, 7' verbunden. Die Durchkontaktierungen 18, 18 ' können durch die metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' hindurchführen oder von den metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' unterbrochen sein. Die Durchkontaktierungen 18, 18 ' können mit den metallischen Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' auch einteilig
ausgebildet sein.
Die ersten Durchkontaktierungen 18, 18 ' sind entsprechend zu den ersten Durchkontaktierungen 13, 13 ' der Ausführungsform der Figuren 1A bis 1D ausgebildet. Im Unterschied dazu führen jedoch hier für jede LED 3, 3', 3'' nur zwei Durchkontaktierungen 18, 18 ' von den ersten oberen Metallisierungen 5, 5' weg. Jede Durchkontaktierung 18, 18 ' ist mit einer
eingebetteten metallischen Struktur 17, 17 ' 17 ' ' verbunden. Es teilen sich dabei zwei Durchkontaktierungen 18 ' eine metallische Struktur 17. Insgesamt sind im gezeigten Beispiel sechs metallische Strukturen 17, 17 ' 17 ' ' vorhanden. Alternativ kann das LED-System auch nur eine einzige LED aufweisen. Dabei können insbesondere die Kontaktierung der LED und die Kontaktierung ein oder mehrerer eingebetteter Bauelemente entsprechend den Ausführungsformen der Figuren 1A bis 2B ausgebildet sein.
Bezugs zeichenliste
1 Multi-LED System
2 Träger
3 LED
3 ' LED
3'' LED
4 Grundkörper
5 erste obere Metallisierung 5' erste obere Metallisierung
6 zweite obere Metallisierung 6' zweite obere Metallisierung
7 erste untere Metallisierung
7 ' erste untere Metallisierung 8 zweite untere Metallisierung
8 ' zweite untere Metallisierung
9 Spalt
10 Spalt
11 ESD-Schutzkomponente
11 ' ESD-Schutzkomponente
11 '' ESD-Schutzkomponente
12 Temperatursensor
13 erste Durchkontaktierung 13 ' erste Durchkontaktierung 14 zweite Durchkontaktierung
14 ' zweite Durchkontaktierung
15 dritte Durchkontaktierung 15 ' dritte Durchkontaktierung
16 vierte Durchkontaktierung 16 ' vierte Durchkontaktierung
17 metallische Struktur
17 ' metallische Struktur
17 ' ' metallische Struktur erste Durchkontaktierung ' erste Durchkontaktierung

Claims

Patentansprüche
1. Multi-LED System,
aufweisend einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3' 3''), die auf dem Träger (2) angeordnet sind, wobei der Träger (2) einen Grundkörper (4) aufweist, wobei im
Grundkörper (4) mehrere elektrische Bauelemente (11, 11 ' 11 '', 12) eingebettet sind.
2. Multi-LED System nach Anspruch 1,
wobei der Träger (2) obere Metallisierungen (5, 5' 6, 6') zum Anschluss wenigstens eines der eingebetteten Bauelemente (11, 11 ' 11 '', 12) und untere Metallisierungen (7, 7' 8, 8') zum Anschluss des eingebetteten Bauelements (11, 11 ' 11 '', 12) aufweist, wobei die oberen Metallisierungen (5, 5' 6, 6') auf einer Oberseite und die unteren Metallisierungen (7, 7' 8, 8') auf einer Unterseite des Grundkörpers (4) angeordnet sind, wobei das eingebettete Bauelement (11, 11 ' 11'', 12) mit den oberen Metallisierungen (5, 5' 6, 6') durch Durchkontaktierungen (15, 15 ') verbunden ist und wobei die oberen Metallisierungen (5, 5' 6, 6') mit den unteren Metallisierungen (7, 7' 8, 8') durch Durchkontaktierungen (16, 16') verbunden sind.
3. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder
Polymermaterial aufweist.
4. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem im Grundkörper (4) wenigstens eine metallische
Struktur (17, 17 ' 17 '') in Form eines Blocks oder Streifens zur Reduktion des thermischen Widerstands angeordnet ist.
5. Multi-LED System nach Anspruch 4,
bei dem eine erste LED (3) mit einer ersten
Durchkontaktierung (18 ') und eine zweite LED (3'') mit einer zweiten Durchkontaktierung (18 ') verbunden ist, wobei sich die Durchkontaktierungen (18 ') eine metallische Struktur (17) teilen .
6. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das genau vier Leuchtdioden (3, 3', 3'') aufweist.
7. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die eingebetteten elektrischen Bauelemente (11, 11 ' 11 '', 12) wenigstens einen Temperatursensor (12) umfassen.
8. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die eingebetteten elektrischen Bauelemente (11, 11 ' 11 '', 12) wenigstens eine ESD-Schutzkomponente (11, 11 ' 11 ' ' ) umfassen .
9. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend obere Metallisierungen (5, 5' 6, 6'), die auf einer Oberseite des Grundkörpers (4) angeordnet sind, wobei die oberen Metallisierungen (5, 5' 6, 6') erste obere
Metallisierungen (5, 5') zur Kontaktierung der LEDs (3, 3' 3'') und zweite obere Metallisierungen (6, 6') zur
Weiterkontaktierung eines eingebetteten Bauelements (12) umfassen .
10. Multi-LED System nach Anspruch 9,
wobei die zweiten oberen Metallisierungen (6, 6')
streifenförmig zwischen den ersten oberen Metallisierungen ( 5 , 5 ' ) verlaufen .
11. Multi-LED System nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem die zweiten oberen Metallisierungen (6, 6') zur
Weiterkontaktierung eines Temperatursensors (12) ausgebildet sind .
12. Multi-LED System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend untere Metallisierungen (7, 7' 8, 8'), die auf einer Unterseite des Grundkörpers (4) angeordnet sind, wobei die unteren Metallisierungen (7, 7' 8, 8') erste untere Metallisierungen (7, 7') zum Anschluss der LEDs (3, 3', 3'') und zweite untere Metallisierungen (8, 8') zum Anschluss eines eingebetteten Bauelements (12) umfassen.
13. Multi-LED System nach Anspruch 12,
wobei die zweiten unteren Metallisierungen (6, 6') nur in seitlichen Randbereichen an der Unterseite des Trägers (2) angeordnet sind.
14. Multi-LED System nach Anspruch 13,
wobei das eingebettete Bauelement (12) in der Aufsicht in einem zentralen Bereich des Multi-LED Systems (1) angeordnet ist .
15. Multi-LED System nach einem der Ansprüche 12 oder 13, bei dem die zweiten unteren Metallisierungen (8, 8') zum
Anschluss eines Temperatursensors (12) ausgebildet sind.
16. Multi-LED System nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei die ersten oberen Metallisierungen (5, 5') mit den ersten unteren Metallisierungen (7, 7') über erste
Durchkontaktierungen (5, 5' 13, 13 ' 18, 18 ') verbunden sind .
17. Multi-LED System nach einem der Ansprüche 12 bis 16, bei dem ein eingebettetes Bauelement (12) mit den zweiten oberen Metallisierungen (6, 6') durch zweite Durchkontaktierungen (15, 15 ') verbunden ist und wobei die zweiten oberen Metallisierungen (6, 6') mit den zweiten unteren
Metallisierungen (8, 8') über vierte Durchkontaktierungen (16, 16') verbunden sind.
18. Träger für ein Multi-LED System,
wobei der Träger (2) zur Anordnung mehrerer LEDs (3, 3', 3'') ausgebildet ist und einen Grundkörper (4) aufweist, der ein Harz- und/oder Polymermaterial aufweist, wobei im Grundkörper (4) mehrere ESD-Schutzkomponenten 11, 11 ' 11 '') und
wenigstens ein Temperatursensor (12) eingebettet sind.
19. LED System,
aufweisend einen Träger (2) und ein oder mehrere Leuchtdioden (3, 3', 3''), die auf dem Träger (2) angeordnet sind, wobei der Träger (2) einen Grundkörper (4) aufweist, wobei im
Grundkörper (4) ein oder mehrere elektrische Bauelemente (11, 11 ' 11 '', 12) eingebettet sind, wobei der Träger (2)
wenigstens eine obere Metallisierung (5, 5' 6, 6') zum
Anschluss wenigstens eines der eingebetteten Bauelemente (11,
11 ' , 11 ' ' 12) und wenigstens eine untere Metallisierung (7,
7' 8, 8 ') zum Anschluss des eingebetteten Bauelements (11,
11 ' , 11 ' ' 12) aufweist, wobei die obere Metallisierung (5,
5' 6, 6 ') auf einer Oberseite und die untere Metallisierung
(7, 7 ' 8, 8 ') auf einer Unterseite des Grundkörpers (4) angeordnet ist , wobei das eingebettete Bauelement (11, 11 '
11 ' ' 12) mit der oberen Metallisierung (5, 5' 6, 6') durch eine Durchkontaktierung (15, 15 ') verbunden ist und wobei die obere Metallisierung (5, 5' 6, 6') mit der unteren Metallisierung (7, 7' 8, 8') durch eine Durchkontaktierung (16, 16') verbunden ist.
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