JP6863178B2 - めっき液、めっき膜の製造方法 - Google Patents
めっき液、めっき膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6863178B2 JP6863178B2 JP2017164653A JP2017164653A JP6863178B2 JP 6863178 B2 JP6863178 B2 JP 6863178B2 JP 2017164653 A JP2017164653 A JP 2017164653A JP 2017164653 A JP2017164653 A JP 2017164653A JP 6863178 B2 JP6863178 B2 JP 6863178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- plating
- plating solution
- component
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含み、前記レベラー成分が、ジアリルアルキルアミン塩酸塩重合体を含むめっき液を提供する。
(めっき液)
本実施形態のめっき液は、水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含むことができる。
(めっき膜の製造方法)
次に本実施形態のめっき膜の製造方法の一実施形態について説明する。
[実施例1]
(1)めっき液
以下の組成を有するめっき液を調製した。
(2)めっき膜の製造
(2−1)基材準備工程
本実施例では、非貫通孔の孔径、及び非貫通孔の配列間隔の異なる基材a〜基材dを準備した。
(2−2)めっき工程
用意した基材を、既述のめっき液を入れためっき浴に供給し、浴温を25℃とし、電流密度を2A/dm2として60分間めっきを行い、めっき膜の成膜(製造)を行った。
既述のように、本実施例では、非貫通孔Aの孔径と、配列間隔の異なる4種類の基材をめっき工程に供した。
[比較例1]
めっき液を調製する際に、レベラー成分としてジアリルメチルアミン塩酸塩重合体に代えて以下の式(2)で表される塩化ベンゼトニウムを用いた。
A、21、22 非貫通孔
14 めっき膜
Claims (5)
- 水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含み、前記レベラー成分が、ジアリルアルキルアミン塩酸塩重合体を含むめっき液。
- 前記レベラー成分の平均分子量が600以上である請求項1に記載のめっき液。
- 前記レベラー成分を30mg/L以上100mg/L以下含有する請求項1または請求項2に記載のめっき液。
- 前記ポリマー成分が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール共重合体から選択された1種類以上である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のめっき液。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のめっき液を用い、電流密度を1A/dm2以上3A/dm2以下として、
非貫通孔を含む基材の、前記非貫通孔を充填し、めっき膜を形成するめっき膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017164653A JP6863178B2 (ja) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017164653A JP6863178B2 (ja) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019044199A JP2019044199A (ja) | 2019-03-22 |
JP6863178B2 true JP6863178B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=65813828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017164653A Active JP6863178B2 (ja) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6863178B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4816901B2 (ja) * | 2005-11-21 | 2011-11-16 | 上村工業株式会社 | 電気銅めっき浴 |
JP2008088524A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Ebara Udylite Kk | プリント基板用硫酸銅めっき液 |
JP5578697B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2014-08-27 | 公立大学法人大阪府立大学 | 銅充填方法 |
JP5568250B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2014-08-06 | 公立大学法人大阪府立大学 | 銅を充填する方法 |
JP7114216B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2022-08-08 | 住友金属鉱山株式会社 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
-
2017
- 2017-08-29 JP JP2017164653A patent/JP6863178B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019044199A (ja) | 2019-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102215340B1 (ko) | 전기 구리 도금욕 및 전기 구리 도금방법 | |
JP2004339558A (ja) | 低粗面電解銅箔及びその製造方法 | |
JP2006299320A (ja) | 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法 | |
JP5578697B2 (ja) | 銅充填方法 | |
KR101298999B1 (ko) | 미세회로 형성을 위한 임베디드용 동박 | |
TWI718090B (zh) | 銅之高速填充方法 | |
JP7114216B2 (ja) | めっき液、めっき膜の製造方法 | |
TWI679314B (zh) | 以單一電鍍槽製備銅箔生箔同時形成粗化毛面的方法及該銅箔生箔 | |
JP6863178B2 (ja) | めっき液、めっき膜の製造方法 | |
JP6828371B2 (ja) | めっき膜の製造方法 | |
JP6949301B2 (ja) | めっき膜の製造方法 | |
CN111364076A (zh) | 一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用 | |
JP2009167506A (ja) | 酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 | |
JP2009242860A (ja) | 酸性銅用前処理剤およびこれを利用するめっき方法 | |
JP5502967B2 (ja) | 酸性電解銅めっき液 | |
CN112004964B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板 | |
JP2017150061A (ja) | めっき液、めっき膜の製造方法 | |
EP3037572B1 (en) | Electrolytic copper plating solution | |
JP2021019020A (ja) | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 | |
EP2610370B1 (en) | Copper electroplating solution and method of copper electroplating | |
JP7343280B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
KR102354192B1 (ko) | 전해 니켈 (합금) 도금액 | |
JP2005146328A (ja) | 微細配線の製造方法 | |
JP2021008650A (ja) | 銅張積層板 | |
JP2016132822A (ja) | 電気銅メッキ浴及び電気銅メッキ装置、並びに電気銅メッキ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210302 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6863178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |