JP6828371B2 - めっき膜の製造方法 - Google Patents
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Description
水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含み、
前記レベラー成分が、ベンゼン環と、オキシ基と、3級アミンまたは4級アミンと、を含む、水酸化ベンゼトニウム、および塩化ベンゼトニウムから選択された1種類以上であるめっき液を提供する。
(めっき液)
本実施形態のめっき液は、水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含むことができる。
(めっき膜の製造方法)
次に本実施形態のめっき膜の製造方法の一実施形態について説明する。
[実施例1−1]
(1)めっき液
以下の組成を有するめっき液を調製した。
(2)めっき膜の製造
(2−1)基材準備工程
厚さ50μmのガラスエポキシ樹脂製の基材を用意した。
(2−2)めっき工程
用意した基材を、既述のめっき液を入れためっき浴に供給し、浴温を25℃とし、電流密度を1.5A/dm2として、60分間めっきを行い、めっき膜の成膜(製造)を行った。
[実施例1−2、実施例1−3]
めっき液を調製する際に、レベラー成分、ブライトナー成分の含有量を、表1に示した値となるように変更した点以外は、実施例1−1と同様にして、めっき液、及びめっき膜の製造を実施し、評価を行った。
[実施例2−1〜実施例2−3]
めっき液を調整する際に、レベラー成分として以下の構造式(B)に示した水酸化ベンゼトニウム用いて、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分の含有量が表1に示した値となるよう変更した点、及びめっき膜を製造する際の電流密度を2.0A/dm2とした点以外は実施例1−1と同様にしてめっき液、及びめっき膜の製造を実施し、評価を行った。
[比較例1]
めっき液を調整する際に、レベラー成分としてベンゼン環とオキシ基がなく、NがシクロヘキサンのCと置換したピペリジンである、以下の構造式(C)で示される、N−ピペリジンエタノールを用いた点、及び硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分の含有量が表1に示した値となるよう変更した点以外は実施例1−1と同様にして、めっき液、及びめっき膜の製造を実施し、評価を行った。
[比較例2]
めっき液を調整する際に、レベラー成分としてオキシ基がない、以下の構造式(D)で示されるアクリフラビンを用いた点以外は実施例2−1と同様にして、めっき液、及びめっき膜の製造を実施した。
Claims (3)
- 水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、及び塩素成分を含み、
前記レベラー成分が、ベンゼン環と、オキシ基と、3級アミンまたは4級アミンと、を含む、水酸化ベンゼトニウム、および塩化ベンゼトニウムから選択された1種類以上であるめっき液を用い、電流密度を1A/dm 2 以上5A/dm 2 以下として、
非貫通孔を含む基材の、前記非貫通孔を充填し、めっき膜を形成するめっき膜の製造方法。 - 前記めっき液が、前記レベラー成分を0.5mg/l以上50mg/l以下含有する請求項1に記載のめっき膜の製造方法。
- 前記ポリマー成分が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール共重合体から選択された1種類以上である請求項1または2に記載のめっき膜の製造方法。
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