JP6856418B2 - 端子付き電線の製造方法及び製造システム - Google Patents

Description

本発明は、複数の導体芯線が束ねられた芯線束を有する電線に端子が圧着された端子付き電線の製造方法、及び、そのような端子付き電線を製造する製造システム、に関する。

従来から、電線の許容電流を高めつつ曲げ強度を向上させる等の観点から、複数の導体芯線が束ねられた芯線束（例えば、撚り線）を有する電線が提案されている。このような芯線束（撚り線）に端子を圧着させた場合、芯線束の外周部に位置する導体芯線は端子に直接接触して電気的に接続されるものの、芯線束の中央部に位置する導体芯線は外周部に位置する導体を介して端子に電気的に接続されることになる。そのため、芯線束と端子との間の全体的な導電性を向上させるためには、導体芯線と端子との間の導電性（外周部の導電性）に加え、導体芯線同士の間の導電性（中央部の導電性）を向上させることが望ましい。

一方、近年、銅に比べて軽量かつ低コストであること等を理由に、アルミニウム及びアルミニウム合金等が導体芯線の材料として用いられる場合がある。ところが、この場合、導体芯線の表面に自然形成される酸化皮膜（酸化アルミニウム）の絶縁性が高いため、上述した導電性（外周部の導電性・中央部の導電性）を向上させるための様々な工夫が求められる。

例えば、従来の端子付き電線の製造方法の一つ（以下「従来製法」という。）では、アルミニウム製の導体芯線からなる芯線束（撚り線）に対して超音波接合処理を施すことにより、導体芯線の表面の酸化皮膜を破壊しつつ導体芯線同士を互いに接合させ、芯線束を一体化（単線化）するようになっている。これにより、芯線束の外周部に位置する導体芯線も中央部に位置する導体芯線も、実質的に端子に直接接触することになる。その結果、このような単線化がなされない場合に比べ、中央部の導電性が向上する分、芯線束と端子との間の全体的な導電性が向上し得ることになる（例えば、特許文献１〜３を参照。）。

特開２０１６−１１５５２５公報 特開２０１１−０８２１２７公報 特開２００９−２３１０７９公報

発明者が行った実験等によれば、実際に従来製法によって芯線束を一体化（単線化）させる際、芯線束の太さが大きくなるにつれて（いわゆる太物電線において）、超音波接合処理を施した後の単線化された芯線束の寸法精度が低下する傾向があることが明らかになった。換言すると、芯線束が太いほど単線化された芯線束の形状のバラツキが大きくなることが明らかになった。なお、このバラツキは、単線化の前の芯線束（導体芯線）の撚り及び巻きの度合いの個体差、並びに、芯線束が太いほどスプリングバック（超音波接合処理の際の押圧力に対する反発力）が大きくなること等に起因する、と考えられる。

電線と端子の接続信頼性を向上する等の観点から、単線化後の芯線束の形状のバラツキは、出来る限り小さいことが望ましい。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電線の芯線束の太さにかかわらず超音波接合処理によって芯線束を精度良く単線化することが可能な端子付き電線の製造方法、及び、製造システムを提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「端子付き電線の製造方法」は、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）
複数の導体芯線が束ねられた芯線束を有する電線に端子が圧着された端子付き電線の製造方法であって、
前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う第１工程と、
前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する第２工程と、
前記接合芯線に前記端子を圧着する第３工程と、を含み、
前記予備形状が、
高さ及び幅の一方が他方より大きい直方体形状であり、
前記目標形状が、
高さ及び幅の前記他方が前記一方より大きい直方体形状である、
端子付き電線の製造方法であること。
（２）
複数の導体芯線が束ねられた芯線束を有する電線に端子が圧着された端子付き電線の製造方法であって、
前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う第１工程と、
前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する第２工程と、
前記接合芯線に前記端子を圧着する第３工程と、を含み、
前記目標形状が、
前記端子の形状に対応した直方体形状であり、
前記予備形状が、
前記目標形状とは異なる直方体形状であって、高さ及び幅の一方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する一方よりも小さく且つ高さ及び幅の他方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する他方よりも大きい直方体形状、である、
端子付き電線の製造方法であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造方法において、
前記複数の導体芯線が、
アルミニウム又はアルミニウム合金から形成されている、
端子付き電線の製造方法であること。

上記（１）の構成の端子付き電線の製造方法によれば、電線の芯線束に対して超音波接合処理を施す前に、芯線束に対して予備成形が施される。発明者が行った実験等によれば、この予備成形によって芯線束の形状を超音波接合処理に適した形状（所定の予備形状）に加工すれば、予備成形を施さない場合に比べ、最終的な（超音波接合処理によって単線化された後の）芯線束の形状のバラツキを低減できることが明らかになった。換言すると、予備成形を適切に行うことにより、芯線束を精度良く単線化できることが明らかになった。

したがって、本構成の製造方法は、電線の芯線束の太さにかかわらず超音波接合処理によって芯線束を精度良く単線化することが可能である。

上記（２）の構成の端子付き電線の製造方法によれば、芯線束の予備形状の一例として、高さ及び幅の一方が最終的な芯線束の形状（目標形状）における高さ及び幅の対応する一方よりも小さく、且つ、高さ及び幅の他方が目標形状における高さ及び幅の対応する他方よりも大きい直方体形状（例えば、目標形状と比べ、幅が小さく且つ高さが大きい予備形状）が採用される。発明者が行った実験等によれば、このような予備成形を行うことにより、特に幅方向において芯線束を精度良く単線化できることが明らかになった。よって、本構成の製造方法によれば、芯線束をより精度良く単線化することが可能である。

上記（３）の構成の端子付き電線の製造方法によれば、一般に用いられる銅製の導体芯線（銅線）に比べて表面に形成される酸化皮膜の絶縁性が大きいアルミニウム製またはアルミニウム合金製の導体芯線（アルミニウム線）を用いるにあたり、上述した高精度の単線化による効果（電線と端子の接続信頼性の向上）を得られることになる。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「端子付き電線の製造システム」は、下記（４）〜（９）を特徴としている。
（４）
複数の導体芯線が束ねられた芯線束を絶縁層によって覆った電線に端子が圧着された端子付き電線の製造システムであって、
前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う予備成形装置と、
前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する超音波接合装置と、
前記接合芯線に前記端子を圧着する端子圧着装置と、を備え、
前記予備形状が、
高さ及び幅の一方が他方より大きい直方体形状であり、
前記目標形状が、
高さ及び幅の前記他方が前記一方より大きい直方体形状である、
端子付き電線の製造システムであること。
（５）
上記（４）に記載の製造システムにおいて、
前記予備成形装置が、
前記芯線束を直方体形状の予備形状に成形する金型群であって、前記芯線束を前記予備形状の高さ方向に押圧するように挟む第１金型と、前記第１金型による押圧から独立して前記芯線束を前記予備形状の幅方向に押圧するように挟む第２金型と、を含む金型群、を有する、
端子付き電線の製造システムであること。
（６）
複数の導体芯線が束ねられた芯線束を絶縁層によって覆った電線に端子が圧着された端子付き電線の製造システムであって、
前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う予備成形装置と、
前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する超音波接合装置と、
前記接合芯線に前記端子を圧着する端子圧着装置と、を備え、
前記予備成形装置が、
前記芯線束を直方体形状の予備形状に成形する金型群であって、前記芯線束を前記予備形状の高さ方向に押圧するように挟む第１金型と、前記第１金型による押圧から独立して前記芯線束を前記予備形状の幅方向に押圧するように挟む第２金型と、を含む金型群、を有し、
前記第１金型及び前記第２金型が、
前記電線の端部から露出した前記芯線束を押圧する成形室を画成すると共に、押圧される前記芯線束の近傍にある前記絶縁層を前記成形室の外に逃がす退避室を画成する、
端子付き電線の製造システムであること。
（７）
上記（６）に記載の製造システムにおいて、
前記第１金型及び前記第２金型が、
前記退避室にある前記絶縁層が接触する金型角部が面取りされている、
端子付き電線の製造システムであること。
（８）
上記（６）又は上記（７）に記載の製造システムにおいて、
前記第１金型が、
前記成形室に配置された前記芯線束の先端部を取り囲むように収容することによって前記先端部の広がりを規制する窪み部を有する、
端子付き電線の製造システムであること。
（９）
上記（５）〜上記（８）の何れか１つに記載の製造システムにおいて、
前記第１金型が、
前記幅方向における前記芯線束の押圧前の太さよりも広い面であって前記芯線束を前記高さ方向の一方から押圧する面と、前記高さ方向における前記芯線束の押圧前の太さよりも広い面であって前記芯線束を前記幅方向の一方から押圧する面と、によって前記芯線束を支持した状態にて、前記芯線束を前記高さ方向の他方から押圧すると共に前記幅方向の他方から押圧する、ように構成された、
端子付き電線の製造システムであること。

上記（４）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、電線の芯線束に対して超音波接合処理を施す前に、芯線束に対して予備成形が施される。発明者が行った実験等によれば、この予備成形によって芯線束の形状を超音波接合処理に適した形状（所定の予備形状）に加工すれば、予備成形を施さない場合に比べ、最終的な（超音波接合処理によって単線化された後の）芯線束の形状のバラツキを低減できることが明らかになった。換言すると、予備成形を適切に行うことにより、芯線束を精度良く単線化できることが明らかになった。

したがって、本構成の製造システムは、電線の芯線束の太さにかかわらず超音波接合処理によって芯線束を精度良く単線化することが可能である。

上記（５）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、予備成形を行う際、高さ方向の押圧と、幅方向の押圧と、を独立して行うことができる。このような予備成形によれば、高さ方向の押圧と幅方向の押圧とを一括して行う場合（例えば、凸形状の圧子を用いて凹形状の窪みに芯線束を詰め込むように押圧する場合）に比べ、各々の押圧の度合いを独立して制御可能である分、高精度の予備成形を実現できる。

上記（６）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、芯線束を成形室の内部にて押圧する際、芯線束の近傍にある絶縁体（電線の端部の絶縁体が皮剥きされた後に電線に残っている絶縁体の端部）が退避室に逃され、絶縁体の押圧を避けられる。換言すると、成形室において芯線束のみを押圧できる。その結果、絶縁体を一緒に押圧することによる芯線束の傾き（ズレ）等が小さい状態にて、芯線束を高さ方向および幅方向から正確に押圧できるため、高精度の予備成形を実現できる。例えば、単線化された芯線束が、電線の軸線に対して傾くこと（いわゆる反り上がり）等を防止できる。

上記（７）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、退避室にある絶縁層が接触する金型の角部が面取りされているため、面取りがない（角部が鋭利である）場合に比べ、予備成形の際に絶縁層と芯線束との境目近傍の芯線束に角部による過大な力が及ぶことを避けられる。これにより、絶縁層と芯線束との境目近傍の芯線束の損傷（意図しない切断など）を防止できる。

上記（８）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、窪み部によって芯線束の先端部の広がりを抑制できる。これにより、予備成形の際に芯線束の先端が広がることを抑制でき、金型の合わせ面に芯線束が挟まれること（芯線束のほつれ）を防止できる。

上記（９）の構成の端子付き電線の製造システムによれば、押圧前の芯線束の幅方向の太さよりも広い面によって芯線束を支持し、且つ、押圧前の芯線束の高さ方向の太さよりも広い面によって芯線束を支持した状態にて、芯線束を高さ方向および幅方向から押圧できる。これにより、芯線束を高さ方向および幅方向に押圧するときに、金型の合わせ面に芯線束が挟まれること（芯線束のほつれ）を防止できる。

本発明によれば、電線の芯線束の太さにかかわらず超音波接合処理によって芯線束を精度良く単線化することが可能な端子付き電線の製造方法、及び、製造システム、を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る端子付き電線の製造方法における端子圧着工程の前工程（予備成形、及び、超音波接合）の概略を説明する図であって、図１（ａ）〜図１（ｃ）の各々は、電線の端部における斜視図である。 図２は、本発明の実施形態に係る端子付き電線の製造方法における端子圧着工程の概略を説明する図であって、図２（ａ）及び図２（ｂ）の各々は、電線の端部における斜視図である。 図３は、電線の芯線束の形状の推移を説明する図であって、図３（ａ）は予備成形が施された芯線束（成形芯線束）の正面図、図３（ｂ）は超音波接合が施された芯線束（接合芯線）の正面図、図３（ｃ）は接合芯線の形状を説明する図である。 図４は、芯線束を予備成形する予備成形装置の斜視図である。 図５は、予備成形装置における下型とスライドとを示す図であって、図５（ａ）は下型とスライドとの斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）における予備成形に関わる部分を拡大した斜視図である。 図６は、予備成形装置におけるスライド周辺の斜視図である。 図７は、予備成形装置における上型の斜視図である。 図８は、予備成形装置に電線が載置された状態にある図４に対応する図である。 図９は、図８のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１０は、芯線束を予備成形した状態にある予備成形装置を示す図であって、図１０（ａ）は予備成形装置の正面図、図１０（ｂ）は図８のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図１１は、芯線束を超音波接合する超音波接合装置の概略図である。 図１２は、電線に端子を圧着する端子圧着装置及び電線等の斜視図である。 図１３は、端子圧着装置による端子の圧着の方法を説明する図であって、図１３（ａ）は端子及び電線の接合芯線が配置された端子圧着装置の正面図、図１３（ｂ）は端子及び電線の接合芯線が配置されたアンビルの正面図である。 図１４は、電線に端子を圧着した状態における端子圧着装置の正面図である。 図１５は、電線に端子を圧着した端子付き電線の圧着箇所における断面図である。 図１６（ａ）〜図１６（ｃ）は、予備成形の有無が単線化後の芯線束の幅および高さのバラツキに及ぼす影響を示すグラフである。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る端子付き電線の製造方法及び製造システムについて説明する。

まず概要を述べると、電線１０への端子２０の圧着に際し、導電性の向上等の観点から超音波接合装置３０による超音波接合処理が行われ、端子圧着装置（アンビル４０及びクリンパ５０）による端子２０の圧着処理が行われる。但し、本発明の実施形態では、超音波接合処理の前に、予備成形装置６０により、電線１０（具体的には芯線束）に対する予備成形が行われる。以下、これら装置の構成および作動等について、詳細に説明する。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る端子付き電線の製造方法においては、まず、図１（ａ）に示すように、電線１０の絶縁被覆１１を皮剥きして複数の導体芯線１２からなる芯線束１３を露出させる。次いで、図１（ｂ）に示すように、芯線束１３に対して予備成形処理（詳細は後述される。）を施し、予備成形された成形芯線束１３Ａを形成する。次いで、図１（ｃ）に示すように、成形芯線束１３Ａに対して超音波接合処理（詳細は後述される。）を施し、隣接する導体芯線１２が互いに接合した接合芯線１３Ｂを形成する。

なお、図１（ａ）に示すように、電線１０は、複数の導体芯線１２が束ねられた断面円形状の芯線束１３の外周を絶縁被覆１１によって覆うように構成されている。本例では、導体芯線１２は、アルミニウム又はアルミニウム合金製の非メッキ素線である。換言すると、電線１０は、いわゆるアルミニウム電線またはアルミニウム合金電線である。

次いで、図２（ａ）に示すように、接合芯線１３Ｂを端子２０の所定箇所に配置した後、図２（ｂ）に示すように、端子２０を接合芯線１３Ｂ（及びその周辺の絶縁被覆１１）に圧着する。これにより、端子付き電線１が製造される。

上記の各工程についてより詳細に述べると、図１（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、電線１０の芯線束１３を予備成形した成形芯線束１３Ａは、その軸線に直交する断面において略矩形状の（本例では、高さＱが幅Ｐより大きい長方形状Ｒの）形状を有している。なお、図３（ａ）から理解できるように、成形芯線束１３Ａの断面は、長方形の各辺が円弧状に外側に若干膨らんだ形状を有している。なお、成形芯線束１３Ａは、芯線束１３を押圧することのみによって得られるので、成形芯線束１３Ａでは、芯線束１３を構成する複数本の導体芯線１２は互いに独立している（互いに接合されてはいない）。

図１（ｃ）、並びに、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、成形芯線束１３Ａを超音波接合した接合芯線１３Ｂは、その軸線に直交する断面において矩形状の（本例では、幅Ｘが高さＹより大きい長方形状Ｓの）形状を有している。接合芯線１３Ｂでは、芯線束１３を構成する複数本の導体芯線１２が超音波振動によって互いに接合されている。なお、後述するように、本例では、Ｐ＜Ｘ且つＹ＜Ｑとなるように、予備成形および超音波接合がなされるようになっている。

図２（ａ）に示すように、端子２０は、電気接続部２１と、圧着接続部２２とを有している。端子２０は、例えば、銅または銅合金などの導電性金属材料からなる金属板をプレス加工することによって形成されている。よって、本例において、端子２０の厚さは、いずれの箇所においても実質的に同一である。

電気接続部２１は、平板状の接続板部２３を有しており、この接続板部２３には、接続孔２３ａが形成されている。接続板部２３は、例えば、接続孔２３ａに締結ボルトを挿通させて接続機器の端子台などに締結することにより、端子台に電気的に接続される。

圧着接続部２２は、電気接続部２１側から順に、導体圧着部２４と、外被圧着部２５と、を有している。導体圧着部２４は、基底部２６と、基底部２６の両側部に形成された一対の導体圧着片２７（圧着片）とを有している。基底部２６には、接合芯線１３Ｂが載置される。導体圧着片２７は、接合芯線１３Ｂを挟むように基底部２６から延設されている。図２（ｂ）に示すように、導体圧着部２４は、一対の導体圧着片２７を内側へ向けて湾曲させる（加締める）ことにより、電線１０の接合芯線１３Ｂに圧着される。これにより、端子２０が電線１０の芯線束１３と導通接続されることになる。

外被圧着部２５は、基底部２８と、基底部２８の両側部に形成された一対の外被圧着片２９とを有している。外被圧着部２５の基底部２８は、導体圧着部２４の基底部２６から延在されている。基底部２８には、電線１０の絶縁被覆１１が載置される。外被圧着片２９は、基底部２８から電線１０の絶縁被覆１１部分を挟むように延設されている。図２（ｂ）に示すように、外被圧着部２５は、一対の外被圧着片２９を内側へ向けて湾曲させる（加締める）ことにより、電線１０の絶縁被覆１１の部分に圧着され且つ固定されることになる。

次いで、図４〜図１０を参照しながら、電線１０の芯線束１３を予備成形するための予備成形装置６０について説明する。以下、説明の便宜上、図４に示すように、ｘ軸方向（前後方向）、ｙ軸方向（左右方向）、ｚ軸方向（上下方向）、並びに、前、後、左、右、上および下を定義する。前後方向、左右方向および上下方向は、互いに直交する。

図４に示すように、予備成形装置６０は、金型として、下型７０と、下型７０の上側面の一部にて下型７０に対して左右方向に相対移動可能に載置されたスライダ８０と、下型７０の上方空間にて下型７０に対して上下方向に相対移動可能に配置された上型９０と、を備える。ここで、下型７０及び上型９０が本発明の「第１金型」に対応し、下型７０及びスライダ８０が本発明の「第２金型」に対応している。

まず、下型７０について説明する。図４及び図５に示すように、下型７０の上側面における前後方向の略中央部付近には、後方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）段差面７１が左右方向全域に亘って形成されている。下型７０の上側面における段差面７１の前方側には、上方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）合わせ面７２と、合わせ面７２より下方に位置すると共に上方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）床面７３が形成されている。後述するように、合わせ面７２は、上型９０の合わせ面９１（後述する図７を参照）と重ねられることになり、床面７３は、芯線束１３を押圧するための成形室Ｔ（後述する図１０（ｂ）を参照）の一部を画成する。床面７３と、スライダ８０の下面８１と、は互いに密着すると共に、その状態にてスライダ８０が左右方向に摺動するようになっている。

合わせ面７２と床面７３とを繋ぐ段差面として、右方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）側面７４と、後方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）前面７５と、側面７４より右方に位置すると共に右方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）合わせ面７６とが、クランク状に連続して形成されている。後述するように、側面７４は、成形室Ｔ（図１０（ｂ）を参照）の一部を画成することになる。前面７５と、スライダ８０の側面８５と、は互いに密着すると共に、その状態にてスライダ８０が摺動するようになっている。合わせ面７６は、スライダ８０の合わせ面８６と重ねられることになる。

前面７５における左下側領域には、前方に向けて窪んだ窪み部７７が形成されている。後述するように、窪み部７７には、下型７０に載置された電線１０の芯線束１３の先端部が収容されることになる。

図５に示すように、段差面７１と側面７４とが交差する角部７８ａと、段差面７１と床面７３とが交差する角部７８ｂとには、面取りが施されている。面取りとして、丸み面取り（いわゆるＲ面取り）が施されることが好適である。後述するように、角部７８ａ，７８ｂは、予備成形処理時にて、電線１０における絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３が当接する部位になる。なお、床面７３と側面７４とが交差する角部、床面７３と前面７５とが交差する角部、及び、床面７３と合わせ面７６とが交差する角部には、面取りが施されていない（いわゆるピン角となっている）。

図４に示すように、下型７０の上側面における段差面７１の後方側には、上方に開口し下方に窪んだ断面円弧状の弧状面７９が、段差面７１から下型７０の後端面までに亘って前後方向に延びるように形成されている（後述する図１０（ａ）も参照）。後述するように、予備成形時にて、弧状面７９は、電線１０の絶縁被覆１１の端部が載置される部位となる。また、段差面７１における、弧状面７９と側面７４とを繋ぐ部分、及び、弧状面７９と床面７３とを繋ぐ部分は、電線１０の絶縁被覆１１の端面が当接する部位になる。更に、弧状面７９は、絶縁被覆１１を成形室Ｔの外に逃がす退避室Ｕ（後述する図１０（ａ）を参照）の一部を画成するようになっている。

次いで、スライダ８０について説明する。図４〜図６に示すように、スライダ８０は、下型７０の床面７３上に載置されており、その下面８１が床面７３上を滑るように移動しながら下型７０に対して左右方向に相対移動可能となっている。

スライダ８０には、スライダ８０における下方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）下面８１と、上方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）上面８２とを繋ぐ側面として、後方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）側面８３と、左方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）側面８４と、前方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）側面８５とが、Ｕ字状に連続して形成されている。側面８３は、下型７０の段差面７１と面一となるように位置している。側面８４は、下型７０の側面７４と対向している。側面８５は、下型７０の前面７５上を滑るように移動することになる。後述するように、側面８４は、成形室Ｔ（図１０（ｂ）を参照）の一部を画成するようになっている。

また、スライダ８０の下面８１と上面８２とを繋ぐ側面として、側面８４より右方に位置すると共に左方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）合わせ面８６が形成されている。合わせ面８６は、下型７０の合わせ面７６と重ねられることになる。

図６に示すように、側面８３と側面８４とが交差する角部８７には、面取りが施されている。面取りとして、丸み面取り（いわゆるＲ面取り）が施されることが好適である。上述した角部７８ａ，７８ｂ（図５（ｂ）を参照）と同様、角部８７は、予備成形処理時にて、電線１０における絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３が当接する部位になる。なお、側面８４と上面８２とが交差する角部、側面８４と下面８１とが交差する角部、及び、側面８４と側面８５とが交差する角部には、面取りが施されていない（いわゆるピン角となっている）。

次いで、上型９０について説明する。図４に示すように、上型９０は、下型７０の上方空間に配置され、下型７０に対して上下方向に相対移動可能となっている。より詳細には、図７に示すように、上型９０には、下方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）合わせ面９１と、合わせ面９１より下方に位置すると共に下方を向いた（ｘ−ｙ平面に平行に延びる）下面９２が形成されている。合わせ面９１は、下型７０の合わせ面７２（図４を参照）と重ねられることになり、下面９２は、下型７０の床面７３と対向しており、成形室Ｔ（図１０（ｂ）を参照）の一部を画成するようになっている。

合わせ面９１と下面９２とを繋ぐ段差面として、左方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）側面９３と、前方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）側面９４と、側面９３より右方に位置すると共に左方を向いた（ｘ−ｚ平面に平行に延びる）側面９５とが、クランク状に連続して形成されている。側面９３と、下型７０の側面７４と、は互いに密着すると共に、その状態にて側面９３が側面７４上を摺動するようになっている。また、側面９４は、下型７０の前面７５に密着しながら摺動することになり、側面９５は、下型７０の合わせ面７６に密着しながら摺動するようになっている。

また、上型９０には、下面９２及び側面９３に連続すると共に後方を向いた（ｙ−ｚ平面に平行に延びる）段差面９６が形成されている。段差面９６は、下型７０の段差面７１と面一となるように位置している。

段差面９６と下面９２とが交差する角部９７には、面取りが施されている。面取りとして、丸み面取り（いわゆるＲ面取り）が施されることが好適である。上述した角部７８ａ，７８ｂ（図５（ｂ）を参照）、及び角部８７（図６を参照）と同様、角部９７は、予備成形処理時にて、電線１０における絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３が当接する部位になる。なお、下面９２と側面９３とが交差する角部には、面取りが施されていない（いわゆるピン角となっている）。

また、上型９０には、段差面９６の後方側にて、左下方を向いた断面円弧状の弧状面９８が、段差面９６から上型９０の後端面までに亘って前後方向に延びるように形成されている（後述する図１０（ａ）も参照）。予備成形時にて、弧状面９８は、退避室Ｕ（図１０（ａ）を参照）の一部を画成するようになっている。

図８及び図９に示すように、電線１０は、絶縁被覆１１の端部が下型７０の弧状面７９に載置され、絶縁被覆１１の端面（前方の端面）が下型７０の段差面７１に当接し、露出している芯線束１３が下型７０の床面７３に載置され、且つ、芯線束１３の先端部が下型７０の窪み部７７に収容されるように、下型７０に載置される。このとき、図９に示すように、芯線束１３の先端面と窪み部７７の底面との間には隙間を設けることが好適である。

予備成形処理を行うためには、このように電線１０が下型７０に載置された状態で、図１０に示すように、上型９０を下方へ移動させる（矢印Ａを参照）と共に、スライダ８０を左方へ移動させる（矢印Ｂを参照）。これにより、図１０（ｂ）に示すように、下型の床面７３及び側面７４と、スライダ８０の側面８４と、上型９０の下面９２とにより、芯線束１３を予備成形するための直方体状の成形室Ｔが画成されると共に、図１０（ａ）に示すように、下型７０の弧状面７９と、上型９０の弧状面９８とにより、絶縁被覆１１を成形室Ｔの外に逃がすための退避室Ｕが画成される。なお、下型７０の弧状面７９に連続し且つ上方を向く面１００と、上型９０の弧状面９８に連続し且つ下方を向く面９９と、の間には、隙間が設けられている。この隙間により、絶縁被覆１１の噛み込みが防止されるようになっている。

そして、この状態から、スライダ８０の合わせ面８６が下型７０の合わせ面７６に当接するまでスライダ８０を左方へ移動させて（図５（ａ）を参照）、成形室Ｔ内の芯線束１３を側面７４と側面８４とで幅方向（左右方向）に押圧するように挟み込み、且つ、成形室Ｔ内の芯線束１３を床面７３と下面９２とで高さ方向（上下方向）に押圧するように挟み込むようになっている。なお、このように芯線束１３を挟み込んだ状態において（仮に、図１０（ｂ）のように上型９０の合わせ面９１が下型７０の合わせ面７２に当接するまで移動した状態であっても）、スライダ８０の上面８２と上型９０の下面９２との間には隙間が確保されているため、スライダ８０は左右方向に相対移動可能である。

この結果、成形室Ｔ内にて、芯線束１３が予備成形されて、図３（ａ）に示すように、断面形状が、高さＱが幅Ｐより大きい略長方形状となる成形芯線束１３Ａが形成される。なお、スライダ８０及び上型９０の押圧力は、成形室Ｔ内の芯線束１３のみに作用し、退避室Ｕ内の絶縁被覆１１には作用しない。

次いで、図１１を参照しながら、電線１０の成形芯線束１３Ａを超音波接合するための超音波接合装置３０について説明する。図１１に示すように、超音波接合装置３０は、ホーン３１と、アンビルプレート３２と、グライディングジョー３３と、アンビル３４と、を備えている。ホーン３１は、超音波発振器により、図中の紙面前後方向に超音波振動するようになっている。ホーン３１の上面（成形芯線束１３Ａに接触する面）には、振動方向に直交する方向に延びる複数の凸条からなるローレット（図示省略）が形成されており、ホーン３１の上面と成形芯線束１３Ａとの間の滑りを抑制するようになっている。超音波接合装置３０では、ホーン３１、アンビルプレート３２、グライディングジョー３３及びアンビル３４によって画成される断面視矩形状の空間が接合処理室Ｖとされており、この接合処理室Ｖ内に配置した成形芯線束１３Ａの導体芯線１２同士を超音波接合するようになっている。

アンビルプレート３２は、ホーン３１の側部に配置されている。グライディングジョー３３は、ホーン３１の上面におけるアンビルプレート３２と対向する位置に配置されており、アンビルプレート３２に対して近接または離間する方向へ移動可能とされている。図１１では、グライディングジョー３３は、図中の矢印Ｃに示す向きに移動し、この向きに成形芯線束１３Ａを押圧している。

アンビル３４は、ホーン３１及びアンビルプレート３２の上方に配置されており、昇降することにより、ホーン３１に対して近接または離間する方向へ移動可能とされている。図１１では、アンビル３４は、図中の矢印Ｄに示す向きに移動し、この向きに成形芯線束１３Ａを押圧している。

超音波接合装置３０は、グライディングジョー３３及びアンビル３４を上述したように移動させることにより、接合処理室Ｖの幅および高さ（ひいては、成形芯線束１３Ａが接合された接合芯線１３Ｂの幅および高さ）を自在に変更することが可能となっている。このように接合処理室Ｖの幅および高さを調整することにより、所望の目標形状を有する接合芯線１３Ｂを形成できるようになっている。

次いで、図１２及び図１３を参照しながら、接合芯線１３Ｂに端子２０を圧着するための端子圧着装置（アンビル４０，クリンパ５０）について説明する。図１２及び図１３に示すように、端子２０は、端子圧着装置（アンビル４０，クリンパ５０）によって電線１０に圧着される。アンビル４０は、端子２０及び接合芯線１３Ｂの下方に配置され、クリンパ５０は、端子２０及び接合芯線１３Ｂの上方に配置されている。クリンパ５０は、アンビル４０に対して相対的に上下方向へ移動可能となっている。

アンビル４０は、その頂部に、下方へ向けて窪むように湾曲した支持面４１を有している。端子２０の圧着の際、この支持面４１は、端子２０の基底部２６を支持することになる。具体的には、端子２０の基底部２６の外面が支持面４１に当接することになる。

クリンパ５０は、幅方向の中央部に、アンビル４０側へ突出する山形部５１を有するアーチ溝５２を備えている。アーチ溝５２は、山形部５１の両側に形成された二つの円弧面５２ａから構成されている。円弧面５２ａは、支持面４１から離れる向きに突出する円弧状の凸面である。クリンパ５０は、二つの案内傾斜面５３を有している。案内傾斜面５３は、アンビル４０側へ向かって次第に離間するように傾斜している。これらの案内傾斜面５３は、アーチ溝５２の両端に連続するように形成されている。

次いで、本実施形態に係る端子付き電線１の製造方法について説明する。

（端末処理工程）
図１（ａ）に示すように、電線１０の端部の絶縁被覆１１を皮剥きし、導体芯線１２を束ねた芯線束１３を所定長さだけ露出させる。露出させる芯線束１３の所定長さは、端子２０を圧着するのに十分な長さであればよい。

（予備成形工程）
図１（ｂ）に示すように、電線１０の端部で露出させた芯線束１３に対して予備成形処理を施して成形芯線束１３Ａを形成する。具体的には、図８及び図９に示すように、芯線束１３を端部で露出させた電線１０を予備成形装置６０の下型７０に載置させ、図１０に示すように、上型９０を下方（図中の矢印Ａ方向）へ移動させると共にスライダ８０を左方（図中の矢印Ｂ方向）へ移動させる。これにより、成形室Ｔ内の芯線束１３を幅方向（左右方向）及び高さ方向（上下方向）から押圧する。そして、成形室Ｔ内にて、芯線束１３が予備成形されて、図３（ａ）に示すように、断面形状が、高さＱが幅Ｐより大きい略長方形状となる成形芯線束１３Ａが形成される。成形芯線束１３Ａでは、芯線束１３を構成する複数本の導体芯線１２は互いに独立している（互いに接合されてはいない）。

この予備成形工程では、高さ方向の押圧動作と幅方向の押圧動作とが独立して行われるため、これら押圧を一括して行う場合（例えば、凹形状の窪みに芯線束を詰めた後、その窪みを塞ぐように凸形状の圧子によって押圧する場合）に比べ、成形性（寸法精度）に優れる。

更に、芯線束１３を成形室Ｔ内にて押圧成形中、芯線束１３の近傍にある絶縁被覆１１の端部が退避室Ｕに逃されているので、絶縁被覆１１が押圧されない。換言すると、芯線束１３のみが押圧される。その結果、芯線束１３を高さ方向及び幅方向から正確に（押圧方向の傾き（ズレ）が小さい状態にて）押圧できる。そのため、成形芯線束１３Ａ（ひいては、その後に形成される接合芯線１３Ｂ）の軸線が電線１０の軸線に対して傾くこと（接合芯線１３Ｂが反ること等）を防止できる。

更に、電線１０における絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３が当接する部位となる、下型７０の角部７８ａ，７８ｂ（図５（ｂ）を参照）、スライダ８０の角部８７（図６を参照）、及び、上型９０の角部９７（図７を参照）には、面取りが施されている。そのため、このような面取りがない（角部が鋭利である）場合に比べ、予備成形工程にて、絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３に過大な力が及ぶことを避けられる。よって、絶縁被覆１１の端面と芯線束１３との境目近傍の芯線束１３の損傷等を防止できる。

更に、電線１０を下型７０に載置させる際、電線１０の芯線束１３の先端部が下型７０の窪み部７７に収容される（図９を参照）ので、窪み部７７によって芯線束１３の先端部の広がりを抑制できる。この結果、予備成形の際に芯線束１３のほつれを抑制でき、金型の合わせ面の間に芯線束１３（導体芯線１２）が挟まれることを防止できる。

また、高さ方向の押圧動作と幅方向の押圧動作とを行う際、図１０（ｂ）に示すように、芯線束１３の押圧前の幅方向（左右方向）の太さよりも広い下型７０の床面７３によって芯線束１３を高さ方向の下側から支持し、芯線束１３の高さ方向の太さよりも広い下型の側面７４によって芯線束１３を幅方向の左側から支持した状態にて、芯線束１３を高さ方向及び幅方向から押圧できる。これにより、芯線束１３を高さ方向及び幅方向から押圧するときに、芯線束１３（導体芯線１２）が金型の合わせ面に入り込むことを防止できる。よって、予備成形の際に芯線束１３のほつれが生じても、金型の合わせ面の間に芯線束１３（導体芯線１２）が挟まれることを防止できる。

（超音波接合工程）
図１（ｃ）に示すように、予備成形工程にて形成された電線１０の成形芯線束１３Ａを超音波接合することにより、複数の導体芯線１２が互いに接合された接合芯線１３Ｂを形成する。具体的には、図１１に示すように、成形芯線束１３Ａを超音波接合装置３０の接合処理室Ｖに配置させ、グライディングジョー３３をアンビルプレート３２に近接する方向（図１１中の矢印Ｃ方向）へ移動させるとともにアンビル３４をホーン３１に近接する方向（図１１中の矢印Ｄ方向）へ移動させ、接合処理室Ｖ内の成形芯線束１３Ａを幅方向及び上下方向から押圧する。そして、この状態にて、ホーン３１を超音波振動させる。これにより、接合処理室Ｖにおいて、導体芯線１２の表面に形成された酸化皮膜が破壊されながら、導体芯線１２同士が互いに接合する。これにより、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、断面形状が幅Ｘかつ高さＹである矩形状Ｓの接合芯線１３Ｂが形成される。このようにして形成された接合芯線１３Ｂでは、導体芯線１２同士が接合されて一体化（単線化）しており、導体芯線１２同士が良好に導通した状態となっている。

（端子圧着工程）
図２（ｂ）に示すように、端子圧着装置（アンビル４０及びクリンパ５０）を用いて接合芯線１３Ｂに端子２０を圧着する。具体的には、まず、図１３（ｂ）に示すように、アンビル４０の支持面４１に端子２０を載せて支持させ、この端子２０に超音波接合された芯線束１３Ｂを配置させる。

端子２０に電線１０の端部を配置させた後、端子２０を電線１０（芯線束１３Ｂ）に圧着させるべく、クリンパ５０を下降させてアンビル４０に近接させる。このとき、両側方へ広がっている端子２０の導体圧着片２７の端部がクリンパ５０の案内傾斜面５３に接触する。これにより、導体圧着片２７は、クリンパ５０の案内傾斜面５３に沿って互いに近接する方向へ変形する。

クリンパ５０を更に下降させてアンビル４０に近接させると、端子２０は、アーチ溝５２に導体圧着片２７が到達し（図１３（ａ）参照）、この状態から導体圧着片２７がアーチ溝５２によって互いに近接する方向へ押圧されて内側に湾曲する（巻き込む）ように変形する。

その後、図１４に示すように、支持面４１と円弧面５２ａとに挟まれる空間の形状が所定の圧着形状となる圧着完了状態までアンビル４０とクリンパ５０とが近接される。このとき、端子２０の導体圧着部２４は、アンビル４０とクリンパ５０とによって挟まれて接合芯線１３Ｂが押圧される。これにより、図１５に示すように、端子２０が芯線束１３（接合芯線１３Ｂ）に隙間なく強固に圧着され、端子２０が電線１０の芯線束１３と確実に導通されることになる。

なお、端子圧着工程では、端子圧着装置（アンビル４０及びクリンパ５０）に設けられた外被用のアンビル及びクリンパ（図示省略）によって、端子２０の外被圧着片２９が加締められる。これにより、端子２０の外被圧着部２５が、電線１０の絶縁被覆１１部分に圧着されて固定される。

＜評価＞
発明者は、上述したように予備成形を行った上で超音波接合処理を行った芯線束と、予備成形を行うことなく超音波接合処理を行った芯線束と、の相違を検討するための試験を行った。

具体的には、超音波接合後の芯線束の目標幅Ｗｔｇｔ（図３のＸに対応）及び目標高さＨｔｇｔ（図３のＹに対応）に対し、幅が目標幅Ｗｔｇｔよりも小さく且つ高さが目標高さＨｔｇｔよりも大きくなるように予備成形を行った複数のサンプルを準備した。これらサンプルは、図１６（ａ）におけるＡ群に相当する。一方、予備成形を行わない複数のサンプルとして、幅が目標幅Ｗｔｇｔよりも大きく且つ高さが目標高さＨｔｇｔよりも大きい複数のサンプルを準備した。これらサンプルは、図１６（ａ）におけるＢ群に相当する。

そして、予備成形を行ったサンプル（Ａ群）及び予備成形を行っていないサンプル（Ｂ群）に対し、目標幅Ｗｔｇｔ及び目標高さＨｔｇｔを有する芯線束が形成されるように、同様の超音波接合処理を施した。超音波接合処理の後の各サンプルは、図１６（ａ）におけるＣ群に相当する。

その結果、図１６（ｂ）に示すように、予備成形を行ったサンプル（図１６（ａ）のＡ群）の超音波接合処理後の幅は、予備成形を行っていないサンプル（図１６（ａ）のＢ群）に比べ、バラツキが小さいことが確認された。更に、図１６（ｃ）に示すように、予備成形を行ったサンプル（図１６（ａ）のＡ群）の超音波接合処理後の高さは、予備成形を行っていないサンプル（図１６（ａ）のＢ群）に比べ、バラツキが小さいことが確認された。なお、バラツキを低減する効果は、芯線束の高さよりも幅においてより顕著に確認された。

なお、本試験では、芯線束の径が１１ｍｍ（６０ｓｑ）である電線が用いられ、目標幅Ｗｔｇｔは９．８ｍｍに設定され、目標高さＨｔｇｔは７．３ｍｍに設定されている。更に、予備成形を行う場合の芯線束の幅は、目標幅Ｗｔｇｔよりも２〜４％程度小さい幅に設定された。但し、発明者が他の条件（芯線束の径、目標幅、目標高さ、予備成形の度合いが異なる条件）にて行った試験においても、本試験と実質的に同様の傾向が確認されている。

＜作用・効果＞
以上、本発明の実施形態に係る端子付き電線１の製造方法及び製造システムによれば、電線１０の芯線束１３に対して超音波接合処理を施す前に、芯線束１３に対して予備成形が施される。そのため、この予備成形によって芯線束１３の形状を超音波接合処理に適した形状に加工すれば、予備成形を施さない場合に比べ、最終的な（超音波接合処理によって単線化された）芯線束１３（即ち、接合芯線１３Ｂ）の形状の寸法のバラツキを小さくして、接合芯線１３Ｂを精度良く成形することができる。

したがって、本発明の実施形態に係る端子付き電線１の製造方法及び製造システムは、電線１０の芯線束１３の太さにかかわらず超音波接合処理によって単線化された芯線束１３（即ち、接合芯線１３Ｂ）を精度良く成形することが可能である。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、電線１０として、アルミニウム電線またはアルミニウム合金電線が使用されている。しかし、これに代えて、導体芯線１２が銅または銅合金からなる電線（銅線）が用いられても良い。更に、端子２０として、銅または銅合金から形成された端子に代えて、アルミニウムまたはアルミニウム合金から形成された端子が用いられても良い。

更に、上記実施形態では、予備成形した成形芯線束１３Ａが、高さＱが幅Ｐより大きい矩形状の断面を有し（図３（ａ）を参照）、且つ、超音波接合処理した接合芯線１３Ｂが、幅Ｘが高さＹより大きい矩形状の断面を有している（図３（ｃ）を参照）。しかし、本発明においては、予備成形した成形芯線束１３Ａが、高さＱが幅Ｐより小さい矩形状の断面を有し、且つ、超音波接合処理した接合芯線１３Ｂが、幅Ｘが高さＹより小さい矩形状の断面を有していてもよい。この場合、Ｐ＞Ｘ、且つ、Ｙ＞Ｑが成立することが好適である。

ここで、上述した本発明に係る端子付き電線の製造方法及び製造システムの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（９）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
複数の導体芯線（１２）が束ねられた芯線束（１３）を有する電線（１０）に端子（２０）が圧着された端子付き電線（１）の製造方法であって、
前記芯線束（１３）に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束（１３）が所定の予備形状（図３ａ）を有するように予備成形を行う第１工程と、
前記予備成形を経た前記芯線束（１３Ａ）に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線（１２）が互いに接合され且つ所定の目標形状（図３ｃ）を有する接合芯線（１３Ｂ）を形成する第２工程と、
前記接合芯線（１３Ｂ）に前記端子（２０）を圧着する第３工程と、を含む、
端子付き電線の製造方法。
（２）
上記（１）に記載の製造方法において、
前記目標形状が、
前記端子（２０）の形状に対応した直方体形状（図３ｃ）であり、
前記予備形状が、
前記目標形状とは異なる直方体形状であって、高さ及び幅の一方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する一方よりも小さく且つ高さ及び幅の他方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する他方よりも大きい直方体形状（図３ａ）、である、
端子付き電線の製造方法。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の製造方法において、
前記複数の導体芯線（１２）が、
アルミニウム又はアルミニウム合金から形成されている、
端子付き電線の製造方法。
（４）
複数の導体芯線（１２）が束ねられた芯線束（１３）を絶縁層（１１）によって覆った電線（１０）に端子（２０）が圧着された端子付き電線（１）の製造システムであって、
前記芯線束（１３）に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束（１３）が所定の予備形状（図３ａ）を有するように予備成形を行う予備成形装置（６０）と、
前記予備成形を経た前記芯線束（１３Ａ）に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線（１２）が互いに接合され且つ所定の目標形状（図３ｃ）を有する接合芯線（１３Ｂ）を形成する超音波接合装置（３０）と、
前記接合芯線（１３Ｂ）に前記端子（２０）を圧着する端子圧着装置（４０，５０）と、を備えた、
端子付き電線の製造システム。
（５）
上記（４）に記載の製造システムにおいて、
前記予備成形装置（６０）が、
前記芯線束（１３）を直方体形状の予備形状に成形する金型群であって、前記芯線束（１３）を前記予備形状の高さ方向に押圧するように挟む第１金型（７０，９０）と、前記第１金型による押圧から独立して前記芯線束（１３）を前記予備形状の幅方向に押圧するように挟む第２金型（７０，８０）と、を含む金型群、を有する、
端子付き電線の製造システム。
（６）
上記（５）に記載の製造システムにおいて、
前記第１金型（７０，９０）及び前記第２金型（７０，８０）が、
前記電線（１０）の端部から露出した前記芯線束（１３）を押圧する成形室（Ｔ）を画成すると共に、押圧される前記芯線束（１３）の近傍にある前記絶縁層（１１）を前記成形室（Ｔ）の外に逃がす退避室（Ｕ）を画成する、
端子付き電線の製造システム。
（７）
上記（６）に記載の製造システムにおいて、
前記第１金型（７０，９０）及び前記第２金型（７０，８０）が、
前記退避室（Ｕ）にある前記絶縁層（１１）が接触する金型角部（７８ａ，７８ｂ，８７，９７）が面取りされている、
端子付き電線の製造システム。
（８）
上記（６）又は上記（７）に記載の製造システムにおいて、
前記第１金型（７０，９０）が、
前記成形室（Ｔ）に配置された前記芯線束（１３）の先端部を取り囲むように収容することによって前記先端部の広がりを規制する窪み部（７７）を有する、
端子付き電線の製造システム。
（９）
上記（５）〜上記（８）の何れか１つに記載の製造システムにおいて、
前記第１金型（７０，９０）が、
前記幅方向における前記芯線束（１３）の押圧前の太さよりも広い面（７３）であって前記芯線束（１３）を前記高さ方向の一方から押圧する面（７３）と、前記高さ方向における前記芯線束（１３）の押圧前の太さよりも広い面（７４）であって前記芯線束（１３）を前記幅方向の一方から押圧する面（７４）と、によって前記芯線束（１３）を支持した状態にて、前記芯線束（１３）を前記高さ方向の他方から押圧すると共に前記幅方向の他方から押圧する、ように構成された、
端子付き電線の製造システム。

１ 端子付き電線
１０ 電線
１１ 絶縁被覆（絶縁層）
１２ 導体芯線
１３ 芯線束
１３Ａ 成形芯線束
１３Ｂ 接合芯線
２０ 端子
３０ 超音波接合装置
４０ アンビル（端子圧着装置）
５０ クリンパ（端子圧着装置）
６０ 予備成形装置
７０ 下型（第１金型、第２金型）
７３ 床面（幅方向における芯線束の押圧前の太さよりも広い面）
７４ 側面（高さ方向における芯線束の押圧前の太さよりも広い面）
７７ 窪み部
７８ａ 角部（金型角部）
７８ｂ 角部（金型角部）
８０ スライダ（第２金型）
８７ 角部（金型角部）
９０ 上型（第１金型）
９７ 角部（金型角部）

Claims (9)

1. 複数の導体芯線が束ねられた芯線束を有する電線に端子が圧着された端子付き電線の製造方法であって、
   前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う第１工程と、
   前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する第２工程と、
   前記接合芯線に前記端子を圧着する第３工程と、を含み、
   前記予備形状が、
   高さ及び幅の一方が他方より大きい直方体形状であり、
   前記目標形状が、
   高さ及び幅の前記他方が前記一方より大きい直方体形状である、
   端子付き電線の製造方法。
2. 複数の導体芯線が束ねられた芯線束を有する電線に端子が圧着された端子付き電線の製造方法であって、
   前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う第１工程と、
   前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する第２工程と、
   前記接合芯線に前記端子を圧着する第３工程と、を含み、
   前記目標形状が、
   前記端子の形状に対応した直方体形状であり、
   前記予備形状が、
   前記目標形状とは異なる直方体形状であって、高さ及び幅の一方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する一方よりも小さく且つ高さ及び幅の他方が前記目標形状における高さ及び幅の対応する他方よりも大きい直方体形状、である、
   端子付き電線の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の製造方法において、
   前記複数の導体芯線が、
   アルミニウム又はアルミニウム合金から形成されている、
   端子付き電線の製造方法。
4. 複数の導体芯線が束ねられた芯線束を絶縁層によって覆った電線に端子が圧着された端子付き電線の製造システムであって、
   前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う予備成形装置と、
   前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する超音波接合装置と、
   前記接合芯線に前記端子を圧着する端子圧着装置と、を備え、
   前記予備形状が、
   高さ及び幅の一方が他方より大きい直方体形状であり、
   前記目標形状が、
   高さ及び幅の前記他方が前記一方より大きい直方体形状である、
   端子付き電線の製造システム。
5. 請求項４に記載の製造システムにおいて、
   前記予備成形装置が、
   前記芯線束を直方体形状の予備形状に成形する金型群であって、前記芯線束を前記予備形状の高さ方向に押圧するように挟む第１金型と、前記第１金型による押圧から独立して前記芯線束を前記予備形状の幅方向に押圧するように挟む第２金型と、を含む金型群、を有する、
   端子付き電線の製造システム。
6. 複数の導体芯線が束ねられた芯線束を絶縁層によって覆った電線に端子が圧着された端子付き電線の製造システムであって、
   前記芯線束に対して押圧処理を施すことによって前記芯線束が所定の予備形状を有するように予備成形を行う予備成形装置と、
   前記予備成形を経た前記芯線束に対して超音波接合処理を施すことによって前記複数の導体芯線が互いに接合され且つ所定の目標形状を有する接合芯線を形成する超音波接合装置と、
   前記接合芯線に前記端子を圧着する端子圧着装置と、を備え、
   前記予備成形装置が、
   前記芯線束を直方体形状の予備形状に成形する金型群であって、前記芯線束を前記予備形状の高さ方向に押圧するように挟む第１金型と、前記第１金型による押圧から独立して前記芯線束を前記予備形状の幅方向に押圧するように挟む第２金型と、を含む金型群、を有し、
   前記第１金型及び前記第２金型が、
   前記電線の端部から露出した前記芯線束を押圧する成形室を画成すると共に、押圧される前記芯線束の近傍にある前記絶縁層を前記成形室の外に逃がす退避室を画成する、
   端子付き電線の製造システム。
7. 請求項６に記載の製造システムにおいて、
   前記第１金型及び前記第２金型が、
   前記退避室にある前記絶縁層が接触する金型角部が面取りされている、
   端子付き電線の製造システム。
8. 請求項６又は請求項７に記載の製造システムにおいて、
   前記第１金型が、
   前記成形室に配置された前記芯線束の先端部を取り囲むように収容することによって前記先端部の広がりを規制する窪み部を有する、
   端子付き電線の製造システム。
9. 請求項５〜請求項８の何れか一項に記載の製造システムにおいて、
   前記第１金型が、
   前記幅方向における前記芯線束の押圧前の太さよりも広い面であって前記芯線束を前記高さ方向の一方から押圧する面と、前記高さ方向における前記芯線束の押圧前の太さよりも広い面であって前記芯線束を前記幅方向の一方から押圧する面と、によって前記芯線束を支持した状態にて、前記芯線束を前記高さ方向の他方から押圧すると共に前記幅方向の他方から押圧する、ように構成された、
   端子付き電線の製造システム。

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