JP6853995B2 - Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 - Google Patents
Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6853995B2 JP6853995B2 JP2016198273A JP2016198273A JP6853995B2 JP 6853995 B2 JP6853995 B2 JP 6853995B2 JP 2016198273 A JP2016198273 A JP 2016198273A JP 2016198273 A JP2016198273 A JP 2016198273A JP 6853995 B2 JP6853995 B2 JP 6853995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- sintering
- transition metal
- raw material
- dopant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229910019752 Mg2Si Inorganic materials 0.000 title description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 130
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 80
- 229910019018 Mg 2 Si Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 53
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 47
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 39
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 39
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 38
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 38
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 32
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 25
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 14
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 14
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 11
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 9
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 9
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 66
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 55
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 47
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 20
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 17
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 9
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 8
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229910019021 Mg 2 Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910021338 magnesium silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- YTHCQFKNFVSQBC-UHFFFAOYSA-N magnesium silicide Chemical compound [Mg]=[Si]=[Mg] YTHCQFKNFVSQBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004056 waste incineration Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019641 Mg2 Si Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006864 oxidative decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- -1 silicide compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
このような中型・小型の廃棄物焼却施設において採用することが可能な廃熱を利用した発電方法としては、例えば、ゼーベック効果あるいはペルチェ効果を利用して可逆的に熱電変換を行う熱電変換材料・熱電変換素子・熱電変換モジュールを用いた方法が提案されている。
ここで、得られる焼結体は金属パッケージなどの適宜の媒体に封止すれば外部雰囲気、例えば大気中の酸素の影響を抑制可能ではあるが、コスト等を考慮すれば、封止をすることなく、あるいは一定レベル以下の封止で大気下に酸化安定性を発揮することが望まれる。
さらに、熱電変換素子として使用するには電極形成させる必要が有るが、該電極形成時の熱履歴により素子の機械的強度が低下する現象が前記焼結成形品にみられる。
焼結製品の大気中使用での酸化安定性や、その熱履歴を受けたことによる強度変化等は、その粒界を含めた内部構造等に関連し、例えばこれら物性向上の課題要求は大であるものの、例えば熱電変換性能の維持向上とも関連し達成が難しいのが現状である。
すなわち、多結晶体の焼結体からなり、大気雰囲気下での酸化安定性のある焼結体が提供される。
また、本発明の第2の目的は、例えば従来では電極形成のための熱処理時に機械的強度低下がみられる素子の強度改良、向上を図ることである。
Mg2Si1−xSnx・Aa・Bb・Znc 式(1)
[ただし、式(1)中のxは0〜1、aはMg2Si(1−x)Snxに対するドーパントAの含有量であって0.01〜5.0at%であり、bはMg2Si(1−x)Snxに対する遷移金属Bの含有量であって0.01〜5.0at%であり、cはMg2Si(1−x)Snxに対するZnの含有量であって0.01〜5.0at%である。]
また、本発明において、遷移金属Bは、Sc、Ti、V、Y、Zr、Mo、Hf、Wから選択される少なくとも1種であることがより好ましく、Mo及びWから選択される少なくとも1種であることが更に好ましい。
(1)Mg、Si、Sn、ドーパントA、遷移金属B及びZnを含む粉粒体原料を調製する原料調製工程、
(2)工程(1)で調製した原料を、反応容器中に充填する原料充填工程、
(3)前記反応容器全体を加熱して、溶融化学反応させる合成工程、
(4)工程(3)で生成した融液を冷却してMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc多結晶体を析出せしめる工程、
(5)工程(4)で析出したMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc多結晶体を前記反応容器から取り出す工程、
(6)取り出した多結晶体を粉砕する粉砕工程、
(7)粉砕した多結晶体を、真空又は減圧雰囲気下で焼結圧力30〜100Mpa、焼結温度600〜1000℃で20〜60分間加圧圧縮焼結する焼成工程。
すなわち、多結晶体の焼結体であって、大気雰囲気下でも酸化安定性の優れた、実質的に封止操作などが不要な熱電変換素子が提供される。
さらに、例えば熱変換素子としての実用の際に電極形成のための熱処理時の際、機械的強度低下がみられる素子の強度改良が図られ、結果として電極形成が可能となるので、実用性のある電極付の熱変換素子のモジュールが製造される。
すなわち、原料調製工程で得られた原料を反応容器に充填し、常圧下あるいは減圧下で生成物の融点以上に加熱して合成し、合成後冷却して生成物を得る直接溶融法、前記原料を充填した不活性ガス雰囲気の加圧反応容器中で高周波加熱・溶融して合成し、合成後冷却して生成物を得る不活性ガス雰囲気加圧溶融法、および前記原料を反応容器に充填し、ボールミルで粉砕することにより合成を行ない、合成後冷却して生成物を得るメカニカルアロイング法のいずれかで行ない、その後、必要に応じて焼結を行なう方法である。
これらいずれの方法も公知の製造方法を用いて本発明の多結晶体を容易に製造できる。
(1)Mg粒子とSi粒子あるいはMg粒子とSn粒子の混合物、またはMg・Si合金粒子あるいはMg・Sn合金粒子を含む原料を調製する原料調製工程、
(2)工程(1)で調製した原料にドーパントA、遷移金属BおよびZnを、反応容器中に充填する原料充填工程。
(3)前記反応容器全体を加熱して、化学反応させる合成工程。
(4)工程(3)で生成した融液を冷却して多結晶体を析出せしめる工程。
(5)工程(4)で析出した多結晶体を前記反応容器から取り出す工程。
これらの元素は、単一金属の粉粒体で供給するほか、適宜の組み合わせの合金状態の粉粒体で供給することができる。
加熱して大部分の前記空気を系外に排出することにより、原料のMg粒子などの微粉同士が衝突するなどして静電気を帯び爆発する危険性を無くすことができる上、前記空気を系外に排出することにより、後述するようにさらなる加熱によって気化したMgが発生しても爆発の危険性をなくしたり、あるいは爆発の危険性を減少したりできる。
反応容器の大きさ、反応温度などによっても異なるが、通常、化学反応させる際の時間は、5分以上が好ましく、15分以上がより好ましい。5分未満ではMSiあるいはSnとの化学反応が終了しない恐れがある。
本発明で使用する原料のMgとしては、高純度に精製した純度99.9%以上の平均粒径が約2〜3mmのチャンク状の粒子を好ましく使用できる。これらは爆発性を有しない。
本発明において用いるMg・Si合金粒子あるいはMg・Sn合金粒子とは、Mg・Si合金あるいはMg・Sn合金などの粒子、あるいはMg・Si焼結体あるいはMg・Sn焼結体などの粒子である。これらを原料とする場合も、通常は原料のMgとSiあるいはSnは元素比が2:1となるように混合する。
以下、各ドーパントは予めMg粒子とSiあるいはSn粒子に各ドーパントを混合し用いた 場合について説明する。
割合αの値は温度や時間などの反応条件などによって異なるが、通常、αは0.1〜1.0at%、好ましくは0.2〜0.5at%である。0.1at%未満ではMg不足となり多結晶体が得られない恐れがあり、逆に1.0at%を超えるとMgが残留して高純度多結晶体が得られない恐れがある。
しかし、適切な加熱パターン(加熱時間および加熱温度など)が実験や経験などにより決まった場合は、それを適宜の制御手段に入力して記憶させて、制御手段からの信号により作動された加熱手段により加熱することが好ましい。
Mg2Snの場合には770.5℃(Mg2Snの融点)〜850℃、Mg2Siの場合には1085℃(Mg2Siの融点)〜1090℃(Mgの沸点)であり、例えば前記のように合計で約15分〜4時間程度熱処理することで合金化できる。
Mgの融点(650℃)以上に加熱してMgを溶融するとSiあるいはSnがその中に溶け込み反応が開始する。
しかし1090℃(Mgの沸点)を超えると急激にMgが蒸気になり飛散する恐れがあるので注意して合成する必要がある。
一方ドーパントBはMg2 Si(1−x)Snxには全く固溶せず、Siと反応しシリサイド化し、Mg2Si(1−x)Snx粒界に析出する。
あまり急激な冷却を行うと、反応容器が割れることがあるので注意を要する。
合成後、冷却して多結晶体を得る。冷却は自然冷却でも強制冷却でもこれらの組み合わせでもよい。
すなわち、
(1)Mg粒子とSi粒子あるいはMg粒子とSn粒子の混合物、またはMg・Si合金粒子あるいはMg・Sn合金粒子を含む原料を調製する原料調製工程。
ドーパントAや遷移金属B、並びに亜鉛Znなども、この工程で添加するのが原則である。これらは配合量が少ないので、適宜の合金とするか、あるいはこれらを一旦まとめて混合してから配合するなどの適宜の工夫をするのが良い。
(2)工程(1)で調製した原料を、反応容器中に充填する充填工程。
(3)前記反応容器全体を加熱して、化学反応させる合成工程。
(4)工程(3)で生成した融液を冷却して多結晶体を析出せしめる工程。
(5)工程(4)で析出した多結晶体を前記反応容器から取り出す工程。
(6)取り出した多結晶体を粉砕する粉砕工程。
(7)粉砕した多結晶体を加圧圧縮焼結する焼成工程。
(1)から(5)までは多結晶体の製法である。
[ただし、式(1)中のxは0〜1、aはMg2 Si(1−x)Snxに対するドーパントAの含有量であって0.01〜5.0at%であり、bはMg2 Si(1−x)Snxに対する遷移金属Bの含有量であって0.01〜5.0at%である。cはZnの含有量でMg2 Si(1−x)Snxに対して0.01〜5.0at%である。]
ドーパントAの含有量が0.01at%未満ではZTが改善されない恐れがあり、5.0at%を超えるとZTが劣化する恐れがある。
Alの3価のドーパントは、2価のMgサイトにドープしてn型熱電変換材料として用いられる多結晶体を製造できるほか、4価のSiサイトにドープすることでp型熱電変換材料として用いられる多結晶体を製造できる。しかし、これら3価のドーパントが2価のMgサイトと置換するか、4価のSiあるいはSnサイトに置換するかは、合成プロセスや得られる試料の結晶性に依存している。
Sb、P、Biから選択される少なくとも1種のドーパントを使用してドープしてn型熱電変換材料として用いられる多結晶体を製造できる。
また遷移金属Bの元素がMo、Wの場合は、半導体シリサイドを作り、MoSi2、WSi2となるが、MoSi2、WSi2についても禁制帯幅が非常に小さいため(いずれも0.07eV)金属シリサイドと同様に電気伝導率が高く、本発明の多結晶体を熱電変換材料に使用した場合にも、熱電変換特性を著しく劣化させることはない。
このため、本発明の多結晶体あるいはその焼結体から構成される熱電変換材料を酸化雰囲気においても、母材のMg2Si1−xSnx表面付近に分散した遷移金属Bの元素が先に安定な酸化物を生成することでMgOの生成を妨げる効果がある。
これら遷移金属Bの元素および/または遷移金属Bのシリサイドを母材のMg2Si1−xSnx中に分散させ分散相を形成させることで熱伝導率が低減されるため、本発明の多結晶体あるいはその焼結体から構成される熱電変換材料は、熱電変換性能を著しく改善することができる。
例えば、遷移金属Bを添加していない多結晶体(Mg2Si・Sba)の熱伝導率は高いが、遷移金属Bを添加している多結晶体(Mg2Si・Sba・Moa)の場合は熱伝導率が低減される。
ドーパントA、遷移金属B、亜鉛なども、得られる多結晶体の組成比が正確に調整できる限りは適宜の合金態様を使用することもできる。
多結晶体の粉砕は、細かくて、よく揃った粒度を有し、狭い粒度分布を有する粒子とすることが好ましい。細かくて、よく揃った粒度を有し、狭い粒度分布を有する粒子を次の加圧圧縮焼結法により焼結すると、粒子同士がその表面の少なくとも1部が融着してよく焼結できるので、良好に焼結でき、理論密度の約90%からほぼ理論密度の焼結体を得ることができる。
ほぼ理論密度の90%以上の焼結体を得ることができ、熱電変換材料を製造できるので好ましい。
なお、焼結工程ではミクロ的には必ずしも各成分は溶融混合するものではなく、それ故各成分の偏析も起こり得るところ、含有する亜鉛は、それがたとえ酸化物形態であっても偏在する粒界中に広く、均一に拡散、浸透し特異な構造を形成すると推測される。
このことは金属間化合物を構成するMgなどの酸化が少ないことを意味し、それだけ熱変換素子機能が向上することが期待できる。
具体的には、焼結体を大気雰囲気下に加熱すると酸素あるいは水の吸収が起きて焼結体重量が増加するところ、亜鉛添加の焼結体の場合は、その重量増加が極端に少なくなるのである。
本願のZnを含む多結晶体からの焼結体は、高くとも15質量%の重量増であるのできわめて大気暴露下での耐酸化性が高い。
一方亜鉛未添加の焼結体では、通常、同温度で40質量%を超えるのであるから、亜鉛添加の効果は顕著である。
このようなZnとの相乗効果がみられる遷移金属Bとしては、先に例示したもののうち、特にMo、Wが好適である。
本発明に係る熱電変換素子は、熱電変換部と、熱電変換部に設けられた第1電極および第2電極とを備え、この熱電変換部が本発明の多結晶体の焼結体を用いて製造されるものである。
この熱電変換部は、通常、1種類の熱電変換材料を用いて製造されるが、複数種類の熱電変換材料を用いて複層構造を有する熱電変換部としてもよい。複数種類の熱電変換材料としては、ドーパントが異なる本発明の多結晶体の組み合わせであってもよく、本発明の多結晶体と従来公知の他の熱電変換材料との組み合わせであってもよい。
焼結体に熱処理がかかると、多くの焼結体はその機械的強度が低下することがある。当然、熱変換素子の実用性に影響を及ぼし、その改良が望まれるところ、前記遷移金属Bの添加により、熱処理後による機械強度低下が少なくなるという効果が得られる。
機械的強度は、焼結体試料の3点曲げ応力法により試料破断時の荷重として求めることができる。
本発明の熱電変換モジュールは、高い熱電変換性能を得ることができる。
(Mg2 Si・Sba・Mob・Znc(a=0.5at%、b=1.00at%、c=1.0at%)多結晶体の製造)
内径12mmφ長さ11cmのアルミナ製るつぼ(アルミナタンマン管)に、純度4NのMg粒子[大阪アサヒメタル、チャンク材(平均粒径2〜3mm)]、純度5NのSi粒子[高純度化学、チャンク材(平均粒径2〜3mm)、純度5NのドーパントSb[大阪アサヒメタル、チャンク材(平均粒径0.5〜1mm)]、遷移金属Mo[ニコラ、純度99.9%、粒径100μm以下]および亜鉛[(株)高純度科学研究所、純度99.9%、粒度150μm以下]の原料混合物をるつぼ内に仕込んだ。
成長に要した時間は、るつぼの準備に約5分、加熱に15分、冷却に約30分の合計約50分であった。
冷却後取り出した結晶は多結晶体をなし、Mg2 Si・Sba・Mob・Znc(a=0.5at%、b=1.0at%、c=1.0at%の多結晶体が合成されていた。
粉末X線回折測定を行なった結果、微量のMoSi2のピークが確認されたが、未反応のSiやMg、およびMgOを含まない良好な多結晶体が合成されていることが判った。
次に、こうして得られた多結晶体を粉砕し、30μメッシュを通して、平均粒径0.1μmの細かくかつ狭い粒度分布を有する粉末が得られた。
粉砕して得られた多結晶マグネシウムシリサイドの前記粉末1.400gを、放電プラズマ焼結装置(エレニクス社製のED−PASIIIs)を用い、10Paの Arガス置換雰囲気下で焼結圧力50MPaおよび17MPa、焼結温度840℃、保持時間10分間かけて放電プラズマ焼結して、直径15mm、高さ10mmの焼結体を得た。
得られた焼結体の密度は、焼結圧力50MPaの場合は理論密度の99%、焼結圧力17MPaの場合は理論密度の88%であった。
得られた焼結体を用い、熱起電力・電気伝導率測定装置(アルバック理工社ZEM2)およびレーザフラッシュ法熱伝導率測定装置(アルバック理工社TC・7000H)を用いて、動作温度50〜600℃の範囲で、α, κ,ρ(それぞれゼーベック係数(熱起電力)、熱伝導率、比抵抗)を測定した。 測定して得られたα、κ、ρを用いて、常法により性能指数Zを計算し、得られたZに温度Tを乗じて無次元性能指数 ZTを算出し、このZTの値から得られた焼結体は作動温度が300〜600℃において、実用的な熱電変換材料であることを確認した。
焼結体の酸化安定性の測定は、市販のTG装置で、大気フロー300ml/min、室温から昇温速度10℃/minの条件で試料を加熱して、700℃到達時の重量増加(質量%)を求める。
試料サイズは、焼結体の一部として約200mg。
データは、加熱前の重量に対する増加の割合(質量%)で示す。
増加の質量%=(700℃到達時重量/開始時重量−1)x100
アルゴン雰囲気下に700℃で15分間加熱後放冷した焼結体試料により、3点曲げ応力法により破断時応力として求める。試料寸法は、焼結体から切り出した3x3x25mm体とする。
加熱処理前の値と比較する。
保持率%=処理後/処理前x100
組成割合を変更して、上記の例に倣い焼結体を製造し、その酸化安定性と熱処理後の機械的強度の維持の試験をした。
結果は、実施例1も含めて、以下の表1に示す。
注2:例えば、実施例1でSb0.5+Zn1.0+Mo1.0は、Sb、ZnおよびMoを、それぞれ0.5at%、1.0at%および1.0at%同時に含有することを意味する。他の例で同じ。
注3:上記例は、いずれもMg2Siに対してドーパントAとしてSbを配合した例であり、
参考例1は、Mg2Siに対してドーパントAのみを配合し、
参考例2は、Mg2Siに対してドーパントAと亜鉛のみを配合している。
1)Znについて
金属間化合物、たとえば、Mg2 Si(1−x)Snx(x=0〜1)などは、溶融合成時に冷却されて多結晶体を生成するが、多結晶の結晶間は粒界が構成される。そして、該粒界には、該金属間化合物および/またはシリサイド化した該金属間化合物の各元素等のほか、ドーパント等が介在、拡散する。さらに、多結晶体を一旦粉砕した後焼結させることで、この粒界は消滅はしないものの焼結変性して焼結体へ移行する。
含有されるZnは、前記したように粉末の溶融合成時、あるいは粉砕品の焼結時に粉末中の酸素と優先的に反応し、酸化亜鉛となっているものもあり、多結晶体の前記粒界にその多くが存在し、更には焼結後にも継続して存在する。
ここで、低融点であるが故に基本的には配合する他の元素等よりも酸化されやすい亜鉛が共存すると、高温下での酸素との反応が顕著に抑制されることが判明した。大気下の反応であるから直接、酸素分子が関与するほか水蒸気中の水との反応が関与する。
しかしながら、亜鉛の添加により、大気に暴露しながら使用することの可能性が出てきたことを表1のデータは、これを示すものである。
モジュール加工時の加熱処理(不活性雰囲気下)により、素子機械強度が低下するのは素子の実用性に影響を与える。
しかるに、上記表1の結果から、加熱処理後でも格段に強度低下が少ないことが確認され、実用性が向上している。
これを焼結してなる焼結体の熱電変換材料を構成成分とする熱電変換素子および本発明の熱電変換素子を備えた熱電変換モジュールは、約200〜600℃において性能指数が高く、優れた耐酸化性能を有するので長寿命が期待でき、しかも機械的強度が高く信頼性が高い、という顕著な効果を奏するので、産業上の利用価値が高い。
Claims (8)
- Sb、P、Bi、Alから選択される少なくとも1種のドーパントAでドーピングされたMg2Si(1−x)Snx中に、Sc、Ti、V、Y、Zr、Mo、Hf、Wから選択される少なくとも1種の遷移金属Bの元素および/または遷移金属Bのシリサイドが分散し、更にZnを含有し、理論密度の90%以上の焼結密度を有することを特徴とする下記式で表されるMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体。
Mg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc 式
[ただし、式中のxは0〜1、aはMg2Si(1−x)Snxに対するドーパントAの含有量であって0.01〜5.0at%であり、bはMg2Si(1−x)Snxに対する遷移金属Bの含有量であって0.01〜5.0at%であり、cはMg2Si(1−x)Snxに対するZnの含有量であって0.01〜5.0at%である。] - 遷移金属Bは、Mo及びWから選択される少なくとも1種であることを特徴とする、請求項1記載のMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体。
- 請求項1又は2記載のMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体の製造方法であって、原料調製工程および/または合成工程および/または焼成工程においてドーパントAおよび遷移金属Bを添加し、さらにZnを添加し、
真空又は減圧雰囲気下で焼結圧力30〜100Mpa、焼結温度600〜1000℃で20〜60分間焼結することを特徴とするMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体の製造方法。 - 原料調製工程で得られた原料を反応容器に充填し、常圧下あるいは減圧下で生成物の融点以上に加熱して合成し、合成後冷却して生成物を得る直接溶融法、前記原料を充填した不活性ガス雰囲気の加圧反応容器中で高周波加熱・溶融して合成し、合成後冷却して生成物を得る不活性ガス雰囲気加圧溶融法、および前記原料を反応容器に充填し、ボールミルで粉砕することにより合成を行ない、合成後冷却して生成物を得るメカニカルアロイング法のいずれかで行ない、その後、焼結を行なうことを特徴とする請求項3記載の焼結体の製造方法。
- Sb、P、Bi、Alから選択される少なくとも1種のドーパントAでドーピングされたMg2Si(1−x)Snx中に、Sc、Ti、V、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、Wから選択される少なくとも1種の遷移金属Bの元素および/または遷移金属Bのシリサイドが分散し、更にZnを含有する下記式で表されるMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体の製造方法であって、
原料調製工程および/または合成工程および/または焼成工程においてドーパントAおよび遷移金属Bを添加し、さらにZnを添加し、
原料調製工程で得られた原料を反応容器に充填し、常圧下あるいは減圧下でMg2Siの融点以下で加熱して固液合成し、合成後冷却して生成物を得る固液溶融法で行ない、その後、真空又は減圧雰囲気下で焼結圧力30〜100Mpa、焼結温度600〜1000℃で20〜60分間焼結を行なうことを特徴とする焼結体の製造方法。
Mg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc 式
[ただし、式中のxは0〜1、aはMg2Si(1−x)Snxに対するドーパントAの含有量であって0.01〜5.0at%であり、bはMg2Si(1−x)Snxに対する遷移金属Bの含有量であって0.01〜5.0at%であり、cはMg2Si(1−x)Snxに対するZnの含有量であって0.01〜5.0at%である。] - 下記工程(1)〜(7)を有する直接溶融法により製造することを特徴とする請求項1又は2に記載の焼結体の製造方法。
(1)Mg、Si、Sn、ドーパントA、遷移金属B及びZnを含む粉粒体原料を調製する原料調製工程、
(2)工程(1)で調製した原料を、反応容器中に充填する原料充填工程、
(3)前記反応容器全体を加熱して、溶融化学反応させる合成工程、
(4)工程(3)で生成した融液を冷却してMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc多結晶体を析出せしめる工程、
(5)工程(4)で析出したMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc多結晶体を前記反応容器から取り出す工程、
(6)取り出した多結晶体を粉砕する粉砕工程、
(7)粉砕した多結晶体を、真空又は減圧雰囲気下で焼結圧力30〜100Mpa、焼結温度600〜1000℃で20〜60分間加圧圧縮焼結する焼成工程。 - 請求項1又は2記載の焼結体から構成されることを特徴とする熱電変換材料。
- Sb、P、Bi、Alから選択される少なくとも1種のドーパントAでドーピングされたMg2Si(1−x)Snx中に、Sc、Ti、V、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、Wから選択される少なくとも1種の遷移金属Bの元素および/または遷移金属Bのシリサイドが分散し、更にZnを含有し、理論密度の90%以上の焼結密度を有することを特徴とする下記式で表されるMg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc焼結体から構成される熱電変換材料の大気暴露使用。
Mg2Si(1−x)Snx・Aa・Bb・Znc 式
[ただし、式中のxは0〜1、aはMg2Si(1−x)Snxに対するドーパントAの含有量であって0.01〜5.0at%であり、bはMg2Si(1−x)Snxに対する遷移金属Bの含有量であって0.01〜5.0at%であり、cはMg2Si(1−x)Snxに対するZnの含有量であって0.01〜5.0at%である。]
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198273A JP6853995B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016198273A JP6853995B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018059160A JP2018059160A (ja) | 2018-04-12 |
JP6853995B2 true JP6853995B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
ID=61909792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016198273A Active JP6853995B2 (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6853995B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100330A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 国立大学法人茨城大学 | 半導体材料、赤外線受光素子及び半導体材料の製造方法 |
CN110340367B (zh) * | 2019-08-02 | 2021-05-07 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 镁钪合金的固体烧结制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002285274A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Daido Steel Co Ltd | Mg−Si系熱電材料及びその製造方法 |
JP5765776B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2015-08-19 | 国立大学法人茨城大学 | Mg2Si1−xSnx系多結晶体およびその製造方法 |
EP2913857B1 (en) * | 2012-11-27 | 2017-05-24 | Yasunaga Corporation | Mg-Si THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING SAME, SINTERED BODY FOR THERMOELECTRIC CONVERSION, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE |
-
2016
- 2016-10-06 JP JP2016198273A patent/JP6853995B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018059160A (ja) | 2018-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Yen et al. | Synthesis and formation mechanisms of molybdenum silicides by mechanical alloying | |
JP5765776B2 (ja) | Mg2Si1−xSnx系多結晶体およびその製造方法 | |
US9115420B2 (en) | Thermoelectric material formed of Mg2Si-based compound and production method therefor | |
WO2008075789A1 (ja) | 熱電変換材料、その製造方法および熱電変換素子 | |
JP2002285274A (ja) | Mg−Si系熱電材料及びその製造方法 | |
JPWO2011115297A1 (ja) | Mg2Si1−xSnx多結晶体の製造装置および製造方法 | |
KR102579525B1 (ko) | 반도체 소결체, 전기·전자 부재 및 반도체 소결체 제조방법 | |
JP4726452B2 (ja) | マグネシウム−金属化合物 | |
JP6176885B2 (ja) | p型熱電材料、熱電素子およびp型熱電材料の製造方法 | |
JP6853995B2 (ja) | Mg2Si(1−x)Snx系焼結体およびその製造方法 | |
JP4479628B2 (ja) | 熱電材料及びその製造方法、並びに熱電モジュール | |
US8591758B2 (en) | Mechanochemical synthesis and thermoelectric properties of magnesium silicide and related alloys | |
CN101217178A (zh) | 一类锑化钼基热电材料的制备方法 | |
CN102383023B (zh) | 硅锰铁合金热电材料的制备方法 | |
CN108198934B (zh) | 一种复合热电材料及其制备方法 | |
CN111211215B (zh) | 一种纳米复合热电材料及其制备方法 | |
JP2006086512A (ja) | フィルドスクッテルダイト系合金を用いた熱電変換システム。 | |
JP7076093B2 (ja) | ストロンチウムを含む薄膜及びその製造方法 | |
JPWO2018066657A1 (ja) | 熱電材料 | |
KR101316720B1 (ko) | 이터븀이 도핑된 p타입 철-안티몬계 열전재료 및 그 제조방법 | |
JP5482229B2 (ja) | 熱電材料およびその製造方法 | |
JPH11284237A (ja) | P型熱電変換材料の製造方法 | |
JP6862937B2 (ja) | p型熱電材料 | |
JP2009111357A (ja) | 熱電材料及びその製造方法 | |
RU2533624C1 (ru) | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА n-ТИПА НА ОСНОВЕ ТРОЙНЫХ ТВЕРДЫХ РАСТВОРОВ Mg2Si1-xSnx |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20200831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210302 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6853995 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |