JP5482229B2 - 熱電材料およびその製造方法 - Google Patents
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Description
熱電変換には、熱エネルギーと電気エネルギーとを相互に変換できる材料である熱電材料が用いられる。
熱電材料としては、Mg−Si−Sn系、Bi−Te系、Pb−Te系などの材料が知られている。(例えば、特許文献1を参照。)
Bi−Te系、Pb−Te系材料は、希少性や有害性の高い元素を用いるため、高価であり、しかも取り扱いに注意が必要となるのに対し、Mg−Si−Sn系材料は、希少性や有害性の高い元素を用いないため、コストおよび安全性の点で優れている。
Mg−Si−Sn系熱電材料は、n型の熱電材料として用いられることが多いが、組成によってはp型の特性を示すことが報告されている。(例えば、特許文献2を参照。)
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、p型熱電材料としての性能に優れた熱電材料およびその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に係る発明は、マグネシウム(Mg)、ケイ素(Si)、およびスズ(Sn)に、銀(Ag)とリチウム(Li)が添加され、下記一般式で表される熱電材料である。
MgXLiZAgVSi1−YSnY
0.75≦Y≦0.95
0.005≦Z≦0.025
0.005≦V≦0.025
1.98≦X+Z+V≦2.01
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MgXLiZAgVSi1−YSnY ・・・・・(1)
0.75≦Y≦0.95
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0.005≦V≦0.025
1.98≦X+Z+V≦2.01
図1は、熱電材料の製造方法の手順を示す流れ図である。
Mgは、粒状として用いるのが好ましい。平均粒径は例えば3〜5mmである。
Siは、粉状または粒状として用いるのが好ましい。
Snは、粒状として用いるのが好ましい。平均粒径は例えば1〜3mmである。
Liは、単体では反応性が高く取り扱いに注意を要するため、有機酸(例えばカルボン酸)の塩として用いるのが好ましい。例えば酢酸リチウム、ステアリン酸リチウムなどを使用できる。Li化合物(酢酸リチウム等)は粉状として使用するのが好ましい。
AgおよびLiは、Si粉末と混合して用いるのが好ましい。
Mg、Si、Sn、Ag、およびLiの使用量は、組成比が前記式(1)を満たすように定める。
Si、AgおよびLiからなる粉末混合物2と、粒状のSn(符号3)とからなる混合物4をカーボンボード1の底面1a上に均一に敷き詰める。
次いで、その上に前記混合物4を均一に敷き詰める。
加熱温度は、800℃以上、例えば800〜1100℃が好ましい。加熱時間は、例えば1〜10時間とすることができる。
加熱は、原料の酸化を防ぐため、非酸化雰囲気で行うのが好ましい。例えば、アルゴン(Ar)等の不活性ガス雰囲気下や、不活性ガスに水素(H2)を混合した混合ガス雰囲気下で行うことが望ましい。
これによって、Mg2Si、Mg2Sn、AgおよびLiを含む固溶体である合金が合成される。
この際、Sn、Mg、Ag、およびLiは溶融し液体となるが、Siは固体の状態で反応するため、この反応は液−固相反応合成ということができる。
得られた粉末は分級し、平均粒径が所定範囲にあるもの、例えば平均粒径38〜75μmのものを使用するのが好ましい。分級方法としては、気流分級法、篩分法等がある。
なお、平均粒径とは、例えば体積基準の粒子径分布における50%累積粒径であってよい。平均粒径はレーザー回折式粒度分布計などによって測定することができる。
焼結時の温度条件は600〜800℃が好ましい。加圧条件(プレス圧)は10〜100MPaが好ましい。焼結時の雰囲気はアルゴン(Ar)等の不活性ガス雰囲気が好ましい。加圧時間は、例えば1〜10時間とすることができる。
前記粉末は、加圧によって、緻密化した焼結体となる。
なお、焼結の方法としては、このほか、HIP、プラズマ焼結法などがある。
前記焼結体は、目的に応じて所定の大きさに切り出し、研磨した後、熱電特性を測定することができる。
Mg−Si−Sn系熱電材料は、Mgが化学量論組成(式(1)においてX=2.0)より少なくなりMg欠損となると、この空孔により半導体としてのキャリアである正孔が供給される。LiおよびAgは、Mgサイトと置換して正孔を供給する。
熱電性能は適正キャリア濃度で高くなるため、LiおよびAgを、適正な量、添加すれば性能の向上を図ることができる。
式(1)においてMgの組成(X)は、1.98≦X+Z+V≦2.01を満たすようにされ、この範囲の上限値(固溶限)を越えると、金属的なMg単体またはMg化合物が偏析し、熱電性能が低下する。
また、Agの組成(V)およびLiの組成(Z)は、1.98≦X+Z+V≦2.01を満たすように設定される。AgおよびLiの組成がこの範囲の上限値(固溶限)を越えると、Li単体(またはLi化合物)、および/または金属的なAg単体(またはAg化合物)が偏析し、熱電性能が低下する。
AgとLiの組成を上記範囲とすることによって、キャリア濃度を高め、熱電性能を向上させることが可能となる。
図1に示すカーボンボード1に、上述の手順に従って、各材料(Mg、Si、Sn、Ag、および酢酸Li)を入れた。
Mgは平均粒径3〜5mmの粒状、Siは平均粒径75μm以下の微粉末、Snは平均粒径約3mmの粒状とした。Ag、酢酸Liは粉末のものを使用した。
Mg、Si、Sn、AgおよびLiの添加量は、Mg1.975LiZAgVSi0.25Sn0.75(Z+V=0.025)を満たすように定めた。各元素の組成比を表1に示す。
加熱条件は、0.1MPaのAr−H2混合ガス(H2:3%)雰囲気下、温度は1173K(900℃)、加熱時間4時間とした。
得られた合金を、アルミナ乳鉢を使用して粉砕し、得られた粉末のうち平均粒径38〜75μmのものをカーボンダイスに入れ、ホットプレスにより加圧して焼結した。ホットプレス条件は、温度933K(660℃)、0.2MPaのArガス雰囲気下、プレス圧50MPa、焼結時間1時間とした。
実施例1、2の焼結体は、ゼーベック係数が正の値を取ることから、p型の伝導型を示すことがわかる。
ドーパントとしてのAgおよびLiのうちいずれか一方を使用しない条件で、実施例1、2と同様にして焼結体を作製した。熱電特性の測定結果を表1に示す。また、温度特性の測定結果を図3に示す。
Ag、Liの組成比は、実施例1、2におけるAg、Liの組成比の合計(Z+V)と等しくなるよう設定した。
比較例1、2の焼結体は、ゼーベック係数が正の値を取ることから、p型の伝導型を示すことがわかる。
この図に示すように、実施例1、2では、特に500〜700Kにおいて、比較例1、2に比べて優れた熱電特性が得られることがわかる。
特に、中温域(例えば200〜600℃、特に200〜500℃)における熱電変換に用いられる熱電変換装置に好適に適用することができる。また、常温における熱電変換に用いられる熱電変換装置にも使用できる。
3 Sn
4 Si、AgおよびLiの混合物にSnを加えた混合物
5 Mg
Claims (2)
- マグネシウム(Mg)、ケイ素(Si)、およびスズ(Sn)に、銀(Ag)とリチウム(Li)が添加され、下記一般式で表されることを特徴とする熱電材料。
MgXLiZAgVSi1−YSnY
0.75≦Y≦0.95
0.005≦Z≦0.025
0.005≦V≦0.025
1.98≦X+Z+V≦2.01 - マグネシウム(Mg)、ケイ素(Si)、およびスズ(Sn)に、銀(Ag)とリチウム(Li)が添加された熱電材料を製造する方法であって、
前記Mg、Si、Snに、AgとLiを添加した原料を加熱し、固溶体である合金を合成することによって、下記一般式で表される熱電材料を得ることを特徴とする熱電材料の製造方法。
MgXLiZAgVSi1−YSnY
0.75≦Y≦0.95
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