JP6853588B2 - Ｌｅｄディスプレイモジュール - Google Patents
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Description
本発明は、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）ディスプレイモジュールに係り、特に、基板の上部回路パターンと下部回路パターンを連結するための側面部配線を、蒸着により形成される導電性金属薄膜層で構成することにより、ベゼルをなくすことができ、所望のサイズのディスプレイを製造するために複数のモジュールをタイリングする場合も、分割線やベゼルラインが見えず、ディスプレイの品質を保障することができるようにするＬＥＤディスプレイモジュールに関する。
マイクロＬＥＤは、既存のＬＥＤ構造に似ているが、チップサイズ１０〜１００μｍの超小型ＬＥＤであって、ディスプレイ製品の画素として使用可能である。マイクロＬＥＤは、既存のＬＥＤに比べて、明暗比が大きく、反応速度と視野角の側面で有利であり、明るさと限界解像度に優れ、ＯＬＥＤ（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）に比べて、化学的、機械的安定性に遥かに優れ、長寿命を有し、消費電力も小さいという長所がある。
既存のＬＥＤディスプレイの構造は、ミニＬＥＤ（Ｍｉｎｉ ＬＥＤ：ＬＥＤ素子間隔０．３ｍｍ〜５ｍｍピッチのＸ−Ｙマトリックス）またはマイクロＬＥＤ（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ：ＬＥＤ素子間隔５０〜３００μｍ）で実現され、具体的に、図１に示す形態で実現されることが一般的である。
図１に示すように、既存の一般的なＬＥＤディスプレイは、基板３０と、前記基板３０上に配列される複数のディスプレイ素子５０（ＬＥＤ）と、前記複数のＬＥＤのための上部回路パターン６０及び下部回路パターン８０と、前記複数のディスプレイ素子の信号を制御するためのコントローラ素子７０と、を備えており、前記コントローラ素子７０は、電源供給配線８５を介して電源を供給される。
図１の（ａ）は、前記コントローラ素子７０を前記基板３０の上部面に実装するためにベゼルＢ領域を備え、前記電源供給配線８０をフレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）で形成し、前記基板３０の下部面から、前記基板の上部面に実装されるコントローラ素子７０へ電源または（及び）信号を供給する構造を示す。
また、図１の（ｂ）は、前記コントローラ素子７０を前記基板３０の下部面に実装し、ベゼルＢ領域を備えていないが、前記基板３０にビアホールを形成し、前記ディスプレイ素子５０と前記コントローラ素子７０を下部回路パターン８０を介して連結し、前記電源供給配線８５を介して前記基板の下部面に実装されるコントローラ素子７０へ電源または（及び）信号を供給する構造を示す。
また、図１の（ｃ）は、前記コントローラ素子７０を前記基板３０の下部面に実装し、ＦＰＣＢに該当する側面部配線９０を介して前記上部回路パターン６０と前記コントローラ素子７０を連結するためにベゼルＢ領域を備え、前記電源供給配線８５を介して前記基板の下部面に実装されるコントローラ素子７０へ電源または（及び）信号を供給する構造を示す。
図１の（ｂ）に示すＬＥＤディスプレイの場合、前記基板がガラスであれば、機械的強度が弱くなり、割れが発生し、ビアホールを形成しなければならないので、相対的に製作による時間、労力及び費用が多くかかるという短所があった。
また、図１の（ａ）及び図１の（ｃ）に示すＬＥＤディスプレイの場合、ベゼルＢが形成され、画面にベゼルラインが見えてしまう短所が生じ得る。特に、図１の（ｃ）に示すように、側面部配線９０を適用しても、既存のものは、前記側面部配線９０をＦＰＣＢで形成して、信号と電力を供給するため、画面分割線（ベゼル）が見えるという短所があった。
したがって、電力消耗、画面の明るさ、明暗対比などにおいて効果の大きいＬＥＤディスプレイ画面を構成するためには、ミニＬＥＤ、マイクロＬＥＤを用いるとともに、ベゼルＢのない画面構成が必要であり、このため、ベゼル領域のない基板の側面部を活用した回路構成が必要である。しかし、未だ、ベゼル無しに、基板の側面部に電力及び信号を供給するための配線を形成するＬＥＤディスプレイ構造は提案されていない。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板の上部回路パターンと下部回路パターンを連結するための側面部配線を、蒸着により形成される導電性金属薄膜層で構成することにより、ベゼルをなくすことができ、所望のサイズのディスプレイを製造するために複数のモジュールをタイリングする場合も、分割線やベゼルラインが見えず、ディスプレイの品質を保障することができるようにするＬＥＤディスプレイモジュールを提供することを目的とする。
また、複数のディスプレイ素子を少なくとも二つの分類群に分け、側面部配線を、少なくとも二つの分類群のそれぞれに対応して積層形成される少なくとも二つの導電性金属薄膜層で構成することにより、マイクロＬＥＤを用いた大面積・高解像度ディスプレイの実現時に発生する狭くて長くなった配線の大幅な増加に対応することができるようにするＬＥＤディスプレイモジュールを提供することを他の目的とする。
上記目的を達成するための本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュールをなす構成手段は、ＬＥＤディスプレイモジュールにおいて、基板と、前記基板の上部面に実装される複数のディスプレイ素子と、前記基板の上部面に形成される上部回路パターンと、前記基板の上部面または下部面に実装されるコントローラ素子と、前記基板の下部面に形成される下部回路パターンと、前記上部回路パターンと前記下部回路パターンを電気的に連結する側面部配線と、を備えるが、前記ディスプレイ素子は、マイクロＬＥＤであり、前記側面部配線は、蒸着により形成される導電性金属薄膜層であり、前記側面部配線上に蒸着形成される保護層をさらに備えることを特徴とする。
また、前記ＬＥＤディスプレイモジュールは、ＬＥＤディスプレイを構成するために、横方向及び縦方向のうち、少なくともいずれか一方向に連結されて配列され、隣接して連結されるＬＥＤディスプレイモジュールは、保護層が互いに面接触するように配置され、前記保護層の角部は、ラウンド状を有することを特徴とする。
また、前記複数のディスプレイ素子は、少なくとも二つの分類群に分けられ、前記側面部配線は、前記少なくとも二つの分類群のそれぞれに対応して積層形成される少なくとも二つの導電性金属薄膜層と、隣接した導電性金属薄膜層の間に形成される絶縁層と、を有することを特徴とする。
上記の課題及び解決手段を有する本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュールによれば、基板の上部回路パターンと下部回路パターンを連結するための側面部配線を、蒸着により形成される導電性金属薄膜層で構成するので、ベゼルをなくすことができ、所望のサイズのディスプレイを製造するために複数のモジュールをタイリングする場合も、分割線やベゼルラインが見えず、ディスプレイの品質を保障することができるようにするという長所を有する。
また、複数のディスプレイ素子を少なくとも二つの分類群に分け、側面部配線を、少なくとも二つの分類群のそれぞれに対応して積層形成される少なくとも二つの導電性金属薄膜層で構成するので、マイクロＬＥＤを用いた大面積・高解像度ディスプレイの実現時に発生する狭くて長くなった配線の大幅な増加に対応することができるようにするという長所を有する。
図２は、本発明の実施形態に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００の概略的な断面図である。
図２に示すように、本発明の実施形態に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、基板３０と、前記基板３０の上部面に実装される複数のディスプレイ素子５０と、前記基板３０の上部面に形成される上部回路パターン６０と、前記基板３０の上部面または下部面に実装されるコントローラ素子７０と、前記基板３０の下部面に形成される下部回路パターン８０と、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結する側面部配線９０と、を備えて構成される。
前記基板３０は、回路パターンを形成する必要があり、側面部を介して回路パターンを連結する必要がある基板であれば、いずれも用いられ得る。すなわち、本発明において用いられる基板３０は、ガラス、ＰＣＢ、ＦＰＣＢ、プラスチック、フィルムなどの回路パターンが形成され、この回路パターンを電気的に連結するために側面部に配線が形成される可能性がある基板であれば、いずれも用いられ得る。特に、本発明において用いられる基板３０は、上部と下部に様々な素子が実装されてもよく、上部と下部にそれぞれ回路パターンが形成される基板であることが好ましい。
前記基板３０の上部面に実装される複数のディスプレイ素子５０は、ＬＥＤ、特にマイクロＬＥＤであることが好ましい。したがって、前記基板３０の上部面には、複数のディスプレイ素子５０、すなわち、複数のマイクロＬＥＤが実装され、ディスプレイ素子マトリックスが形成される。
このような基板３０の上部面には、前記ディスプレイ素子５０のための配線、すなわち、上部回路パターン６０が形成される。すなわち、前記上部回路パターン６０は、前記基板３０の上部面に形成され、前記上部回路パターン６０は、前記複数のディスプレイ素子５０に電力または（及び）信号を伝達する。前記上部回路パターン６０は、前記側面部配線９０を介して基板３０の下部から供給される電力または（及び）信号を、前記複数のディスプレイ素子５０に伝達する。
前記複数のディスプレイ素子５０の信号を制御するための前記コントローラ素子７０は、前記基板３０の上部面または下部面に実装される。ところが、本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、ベゼルのない構造を採用しているので、前記コントローラ素子７０は、前記基板３０の下部面に実装されることが好ましい。前記基板３０の下部面には、前記コントローラ素子７０以外の別途に必要な素子が実装されてもよい。このように、前記基板３０の下部面には、前記複数のディスプレイ素子５０を制御し、電気信号を送受信するためのコントローラ素子７０、及び様々な関連素子が実装されてもよい。
前記基板の下部面には、前記下部回路パターン８０が形成される。すなわち、前記基板３０の下部面には、前記コントローラ素子７０などのための配線、すなわち下部回路パターン８０が形成される。したがって、前記基板側面部１０には、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結するための側面部配線９０が、図２に示すように形成される。
前記側面部配線９０は、前記基板側面部１０に形成される。具体的に、本発明において用いられる前記基板側面部１０は、図３に示すように、基板の側面１１、この基板の側面１１に隣接した基板の上部面（側面隣接上部面１３）及び下部面（側面隣接下部面１５）を含み、前記基板側面部１０に配線、すなわち側面部配線９０は、前記基板３０の上部面に形成される上部回路パターン６０と前記基板の下部面に形成される下部回路パターン８０とを電気的に連結するように形成される。
前記基板側面部１０に形成される前記側面部配線９０は、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結するように形成されなければならないので、図２に示すように、断面が「
」形状を有する。このように、前記側面部配線９０が、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結する「
形状を有するので、前記側面部配線９０が形成される前記基板側面部１０は、図３に示すように、基板の側面１１だけでなく、側面隣接上部面１３と側面隣接下部面１５を含む部分に該当する。
このように本発明において用いられる前記基板側面部１０に形成される前記側面部配線９０は、既存のＦＰＣＢで形成するものとは異なり、プラズマ蒸着方法などにより形成される。すなわち、本発明において用いられる前記側面部配線９０は、蒸着により形成される導電性金属薄膜層であることが好ましい。
このように本発明において用いられる側面部配線９０は、蒸着により形成される導電性金属薄膜層で形成されるので、本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００を互いに連結してＬＥＤディスプレイを製造すれば、ディスプレイ画面にベゼルラインが見えず、特に前記側面部配線９０を２乃至１０μｍ厚さの導電性金属薄膜層で形成する場合、ディスプレイ画面にベゼルラインが見えないようになる。
一方、前記側面部配線９０は、真空チェンバにおいて蒸着工程により形成される。したがって、前記側面部配線９０のみが形成されていないモジュール基板３０（基板３０に上部回路パターン６０及び下部回路パターン８０などが形成された基板）を受け入れ、その後真空チェンバにおいて前記上部回路パターン６０及び下部回路パターン８０を連結する前記側面部配線９０を蒸着する工程を行えばよい。このため、前記基板３０の上部面と下部面には、それぞれ接続端子層２０が設けられる。
前記接続端子層２０は、前記側面部配線９０を介して前記上部回路パターン６０及び下部回路パターン８０を電気的に連結する回路パターンであって、前記上部回路パターン６０に形成される接続端子層２０は、前記上部回路パターン６０と前記基板３０の側面隣接上部面１３に蒸着される前記側面部配線９０部分とを電気的に連結し、前記下部回路パターン８０に形成される接続端子層２０は、前記下部回路パターン８０と前記基板３０の側面隣接下部面１５に蒸着される前記側面部配線９０部分とを電気的に連結する。
前記側面部配線９０は、上記のように、蒸着により形成される導電性金属薄膜層であって、前記上部回路パターン６０及び下部回路パターン８０を電気的に連結する回路パターンであるので、外部から保護される必要がない。このため、前記側面部配線９０上には、エポキシなどの保護層４０が形成される。ところが、本発明に係る前記保護層４０は、前記側面部配線９０が蒸着により形成されるので、図４に示すように、工程効率を向上させ、連続工程が可能なように、同様に蒸着により形成されることが好ましい。
すなわち、本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、図４に示すように、前記側面部配線９０上に蒸着形成される保護層４０をさらに備えることが好ましく、前記保護層４０は、同一の真空チェンバ内において前記側面部配線９０に続いて形成されることが好ましい。
一方、前記本発明に係る蒸着による保護層４０は、本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００が、図６に示すように、面接触して一つの大面積のＬＥＤディスプレイを構成するので、この過程で、それぞれの側面部配線９０を保護し、電気的に分離するために、前記側面部配線９０上に蒸着形成されることが必要である。
このように本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、図７に示すように、一つの大面積のＬＥＤディスプレイを構成するために、横方向及び縦方向のうち、少なくともいずれか一方向に連結されて配列され、隣接して連結されるＬＥＤディスプレイモジュール１００は、図６に示すように、前記保護層４０が互いに面接触するように配置され、前記保護層４０の角部４１は、ラウンド状を有することが好ましい。
図７では、６つのＬＥＤディスプレイモジュール１００が横・縦に互いに隣接して配列され、一つの大面積のＬＥＤディスプレイを構成することを示している。このとき、隣接したそれぞれのＬＥＤディスプレイモジュール１００は、互いに保護層４０を対面接続させて、隣接したＬＥＤディスプレイモジュール１００と連結され、前記対面接触して連結する過程で、ＬＥＤディスプレイモジュール１００の損傷または破損を防止しまたは最小にするために、前記対面接触する前記保護層４０の角部４１（図４の図面符号４１参照）は、曲面状を有することが好ましい。一方、前記保護層４０は、前記側面部配線９０上に蒸着形成され、前記側面部配線９０に続いて蒸着形成されるので、前記側面部配線９０の角部９５（図２の図面符号９５参照）も、ラウンド状または曲面状を有することが好ましい。
本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、マイクロＬＥＤディスプレイモジュールに該当し、高解像度・大面積のマイクロＬＥＤディスプレイを構成することができる。したがって、前記複数のディスプレイ素子５０、すなわち、複数のマイクロＬＥＤの個数は大幅に増加し、その結果、前記上部回路パターン６０などの配線も大幅に増加する。これにより、前記大幅に増加した複数のマイクロＬＥＤ及びこれに連結される前記複数の上部回路パターン６０などの配線を、前記下部回路パターン８０に連結するための前記側面部配線９０は、１層の導電性金属薄膜層では対応できないという問題が発生し得る。
このような問題点を解決するために、本発明に係るＬＥＤディスプレイモジュール１００は、前記複数のディスプレイ素子５０を、複数の導電性金属薄膜層にそれぞれ対応して電気的に連結される複数の分類群に分け、前記側面部配線９０を、前記複数の分類群のそれぞれに対応して電気的に連結される複数の導電性金属薄膜層（図５の図面符号９１参照）で構成する。前記複数の導電性金属薄膜層９１のうち、互いに隣接した導電性金属薄膜層９１は、絶縁層９３により互いに電気的に分離される。
このように本発明において用いられる前記複数のディスプレイ素子５０は、少なくとも二つの分類群に分けられ、前記側面部配線９０は、図５に示すように、前記少なくとも二つの分類群のそれぞれに対応して積層形成される少なくとも二つの導電性金属薄膜層９１と、隣接した導電性金属薄膜層９１の間に形成される絶縁層９３と、を有することが好ましい。
本発明において用いられる前記側面部配線９０は、上記のように蒸着により形成される。以下では、本発明に適用される前記側面部配線９０の蒸着形成過程について概略的に説明する。
まず、配線を形成すべき基板側面部１０をマスキングする。すなわち、蒸着用マスクを基板に付着して配線を形成すべき基板側面部１０をマスキングする段階を行う。前記基板側面部をマスキングする段階は、 前記真空チェンバ内で基板側面部１０に配線を蒸着するように、蒸着用マスクを基板に付着する段階に該当する。前記蒸着用マスクは、「
」形状に形成され、前記基板３０の側面部１０だけでなく、基板の上部及び下部にも付着される。
前記蒸着用マスクは、フィルム、メタル、インク印刷で形成されてもよい。特に、前記蒸着用マスクは、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで形成される。前記蒸着用マスクをＰＩフィルムを用いて形成すると、前記蒸着用マスクは、様々な種類の接着剤を介して、前記基板側面部１０を含む基板３０に密着して付着される。
前記ＰＩフィルムのマスクは、前記基板との間に接着剤を介在した状態で、所定の工程条件において、最初に、前記基板３０に仮接着される仮接着工程が行われ、所定の工程条件において、前記基板３０に本接着される本接着工程が行われるようにすることが好ましい。
このように配線を形成すべき基板側面部１０を含む基板３０に蒸着用マスクを付着してマスキングを行う段階が完了すると、前記マスキングした基板３０に対して 蒸着工程を行う。すなわち、前記マスキングした基板３０を真空チェンバ内に引き込んだ後、蒸着工程により前記基板側面部１０に配線を形成する段階を行う。
一方、前記側面部配線９０は、前記真空チェンバ内において蒸着工程により形成されるので、前記基板側面部１０に形成される前記側面部配線９０に該当する前記導電性金属薄膜層が真空チェンバ内で形成される。ところが、良質の配線を形成するために、前記導電性金属薄膜層の形成前に、前記基板側面部１０にシード層に該当する接着金属層を形成することが好ましい。すなわち、本発明により、前記基板側面部１０には、シード層に該当する接着金属層、側面部配線９０に該当する導電性金属薄膜層、及び保護層が順次に蒸着されて形成される。
前記接着金属層は、導電性物質、例えば金属性物質を含んでもよい。金属性物質は、ニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）の合金、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、ステンレス（ＳＵＳ）、またはこれらの合金のうちいずれか一つを含んでもよく、単一層または多層であってもよい。
例えば、前記接着金属層は、ニッケルとクロムの合金層であってもよい。ニッケルとクロムの合金を含む接着金属層におけるニッケルとクロムの重量比は、８：２乃至９．５：０．５の範囲から選択される。クロムは、基板（特にプラスチック基板）と前記導電性金属薄膜層との間の粘着力の向上を増加させる。ニッケルのみで形成された接着金属層に比べて、ニッケルとクロムの合金の接着金属層の場合、基板と導電性金属薄膜層との間の粘着力を約１．５倍以上向上させることができる。
前記接着金属層がニッケルとクロムの合金を含む金属層である場合、ニッケルのみを含む接着金属層に比べて、蒸着工程での薄膜形成効率を向上させることができる。磁性を有するニッケルのみでスパッタリングなどを通じた蒸着を行う場合、接着金属層の薄膜の厚さ均一性などにおいて品質が低下する問題が生じ得る。しかしながら、本発明の実施形態のように、クロムを含むニッケルとクロムの合金の場合、蒸着工程により形成される薄膜の品質を向上させることができ、上記のように、基板と導電性金属薄膜層との間の粘着力を向上させることができる。
前記接着金属層が蒸着により基板側面部１０に形成されると、前記接着金属層上に前記側面部配線９０に該当する導電性金属薄膜層を形成する。前記導電性金属薄膜層は、様々な金属または合金で形成してもよい。例えば、前記導電性金属薄膜層は、銅を含んでもよく、鈴（Ｓｎ）をベースとした無鉛（ｌｅａｄ−ｆｒｅｅ）の金属層として、鈴（Ｓｎ）を約８５ｗｔ％以上含んでもよい。前記導電性金属薄膜層は、鈴（Ｓｎ）の他、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、及びインジウム（Ｉｎ）のうち少なくともいずれか一つをさらに含んでもよい。前記導電性金属薄膜層が、銀（Ａｇ）と銅（Ｃｕ）を含む場合、融点を低めるために、銀（Ａｇ）は、銅（Ｃｕ）よりも多く含まれてもよい。
上記のように、接着金属層上に前記導電性金属薄膜層がスパッタリングにより蒸着されると、同一のチャンバ１１０内において、前記導電性金属薄膜層上にスパッタリングにより蒸着して保護層４０を形成する。
前記保護層４０は、金属性素材を含んでもよい。例えば、前記保護層は、前記接着金属層と同様に、ニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）の合金、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、ステンレス（ＳＵＳ）、またはこれらの合金のうちいずれか一つを含んでもよい。最も好ましくは、前記保護層４０は、前記接着金属層１３の場合と同一のチャンバ１１０内において同一の物質で形成される。このように、前記接着金属層と保護層４０は、同一のチャンバ内において同一の材質で形成されるので、全体の工程を単純化させ、これにより、基板製造のための時間、労力及び費用を最小化することができる。前記保護層は、前記導電性金属薄膜層の腐食を防止し、製造工程及び流通過程などにおいて前記導電性金属薄膜層の汚染を防止することができる。
一方、上記のように、前記基板側面部１０に形成される配線は、接着金属層、側面部配線９０に該当する導電性金属薄膜層、及び保護層４０が、同一のチャンバ内において、スパッタリングにより順次に積層されて形成されるので、各金属層に対するイオンビーム処理も可能である。すなわち、本発明に適用される真空チャンバは、上記のように、イオンビーム処理を行うことができるので、各金属層を形成する前に、イオンビーム処理を進行し、基板と接着金属層との間及び金属層間の付着力、接着力及び密着力を増大させることができる。
具体的に、同一の真空チャンバ内において、先ず、前記基板側面部１０に対するイオンビーム処理を行った後、前記接着金属層を、スパッタリングにより前記基板側面部１０に蒸着形成する。次に、前記接着金属層に対してイオンビーム処理を行った後、前記接着金属層上にスパッタリングにより前記側面部配線９０に該当する導電性金属薄膜層を蒸着形成する。その後、前記導電性金属薄膜層に対してイオンビーム処理を行った後、前記導電性金属薄膜層上にスパッタリングにより前記保護層４０を蒸着形成する。このように、各金属層を形成する前に、イオンビーム処理を同一の 真空チャンバにおいて行うので、簡素化された工程及び装備構造により、基板と金属層との間、金属層間の密着力を向上させ、これにより、基板製造の効率を向上させることができる。
１０ 基板側面部
１１ 側面
１３ 側面隣接上部面
１５ 側面隣接下部面
２０ 接続端子層
３０ 基板
４０ 保護層
４１ 保護層の角部
５０ ディスプレイ素子
６０ 上部回路パターン
７０ コントローラ素子
８０ 下部回路パターン
８５ 電源供給配線
９０ 側面部配線
９１ 導電性金属薄膜層
９３ 絶縁層
９５ 側面部配線の角部
１００ ＬＥＤディスプレイモジュール
１１ 側面
１３ 側面隣接上部面
１５ 側面隣接下部面
２０ 接続端子層
３０ 基板
４０ 保護層
４１ 保護層の角部
５０ ディスプレイ素子
６０ 上部回路パターン
７０ コントローラ素子
８０ 下部回路パターン
８５ 電源供給配線
９０ 側面部配線
９１ 導電性金属薄膜層
９３ 絶縁層
９５ 側面部配線の角部
１００ ＬＥＤディスプレイモジュール
Claims (1)
- ＬＥＤディスプレイモジュールにおいて、
基板と、前記基板の上部面に実装される複数のディスプレイ素子と、前記基板の上部面に形成される上部回路パターンと、前記基板の上部面または下部面に実装されるコントローラ素子と、前記基板の下部面に形成される下部回路パターンと、前記上部回路パターンと前記下部回路パターンを電気的に連結する側面部配線と、を備え、
前記複数のディスプレイ素子は、全てマイクロＬＥＤであり、前記側面部配線は、蒸着により形成される導電性金属薄膜層であり、前記側面部配線上に蒸着形成される保護層をさらに備え、
前記ＬＥＤディスプレイモジュールは、ＬＥＤディスプレイを構成するために、横方向及び縦方向のうち、少なくとも一方向に連結されて配列され、隣接して連結されるＬＥＤディスプレイモジュールは、各保護層が互いに面接触するように配置され、前記各保護層の角部は、ラウンド状を有し、
前記複数のディスプレイ素子は、少なくとも二つの分類群に分けられ、
前記側面部配線は、前記少なくとも二つの分類群のそれぞれに対応して積層形成される少なくとも二つの導電性金属薄膜層と、隣接する前記少なくとも二つの導電性金属薄膜層の間に形成される絶縁層と、を有することを特徴とするＬＥＤディスプレイモジュール。
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