JP6846368B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して実施の形態1について説明する。
図1は、実施の形態1にかかる半導体装置が備える半導体記憶装置の構成例を示す図である。なお、図1では、半導体記憶装置の一部の構成のみを示している。図1に示すように、半導体記憶装置10は、電源回路11及びトリミング回路12を備える。半導体記憶装置10は、例えばフラッシュメモリなどの不揮発性の半導体記憶装置である。以下では、半導体記憶装置としてフラッシュメモリを用いた場合の構成例について説明するが、本実施の形態において半導体記憶装置がフラッシュメモリに限定されることはない。
基準電圧生成回路21は、トリミング動作時に使用する複数の基準電圧を生成する。具体的には、基準電圧生成回路21は、特定の基準電圧(以下、特定基準電圧とも記載する)を用いて、複数の基準電圧を生成可能に構成されている。特定基準電圧は、複数の基準電圧の中で最も高い基準電圧である。基準電圧生成回路21において、基準電圧Ref_uout16は他の基準電圧の中で最も電圧の高い基準電圧であるので、この場合は基準電圧Ref_uout16が特定基準電圧となる。
フラッシュ制御回路40に、トリミング動作を示すモード信号(Mode)が供給されると、フラッシュ制御回路40は、フラッシュメモリ10のトリミング動作を開始する。まず、フラッシュ制御回路40は、トリミングコードTCを下限値に設定し、設定したトリミングコードをロジック回路13に供給する(ステップS11)。
カウンタ信号“Counter”は、各々のモード内においてトリミングコードをインクリメントしたことを示している。また、タイマ開始信号“Timer start”はタイマフラグ信号“Timer Flag”をアサートするための信号であり、タイマ終了信号“Timer end”はタイマ“Timer”停止時にアサートされる信号である。また、タイマフラグ信号“Timer Flag”はトリミングの有効期間を示す信号、フラグリセット信号“Flag Reset”は、フラグ信号“Flag”、モード信号“Mode”、及びトリミングコード“TC”をリセットするための信号である。エラー信号“Err”は、トリミング動作が正常に終了しなかった場合の通知信号である。タイマ“Timer”の“ATC”はタイマ動作中を示し、“STP”はタイマ“Timer”停止を示している。
図9に示すように、タイミングt1においてフラッシュ制御回路40にモード信号“Mode 1”が供給されると、カウンタ41が動作を開始し、カウンタ信号“Counter”が“C0000”となる。カウンタ41が動作を開始すると、タイマ42によってタイマ開始信号“Timer start”がアサートされる。これにより、タイマ42“Timer”が動作を開始する。また、タイマフラグ信号“Timer Flag”がハイレベルになる。タイマフラグ信号“Timer Flag”がハイレベルになると、フラッシュ制御回路40はトリミングコードTC(“0x00”)をフラッシュメモリ10に出力する。
図9に示すように、タイミングt8においてフラッシュ制御回路40にモード信号“Mode 2”が供給されると、カウンタ41が動作を開始し、カウンタ信号“Counter”が“C0100”となる。カウンタ41が動作を開始すると、タイマ42によってタイマ開始信号“Timer start”がアサートされる。これにより、タイマ42“Timer”が動作を開始する。また、タイマフラグ信号“Timer Flag”がハイレベルになる。タイマフラグ信号“Timer Flag”がハイレベルになると、フラッシュ制御回路40はトリミングコードTC(“0x00”)をフラッシュメモリ10に出力する。以降の動作は、Mode 1の場合と同様であるので、重複した説明は省略する。
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2では、実施の形態1で説明した半導体装置の実装例について説明する。なお、本実施の形態にかかる半導体装置は、具体的な実装例以外は実施の形態1で説明した半導体装置と同様であるので、重複した説明は適宜省略する。
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3では、実施の形態1、2で説明した半導体装置において電源回路の故障を検出する場合について説明する。なお、本実施の形態にかかる半導体装置は、電源回路の故障を検出する点以外は実施の形態1、2で説明した半導体装置と同様であるので、重複した説明は適宜省略する。
次に、実施の形態4について説明する。実施の形態1〜3では、電源電圧のトリミング動作について説明したが、実施の形態4では電流源のトリミング動作について説明する。なお、実施の形態4における電流源のトリミング動作の基本的な考え方は、実施の形態1〜3で説明した電源電圧のトリミング動作と同様である。
10 半導体記憶装置
11 電源回路
12 トリミング回路
13 ロジック回路
14 レジスタ
21 基準電圧生成回路
22 電圧生成回路
31 正の低電圧電源
32 正の高電圧電源
33 負の電圧電源
34、35 抵抗分圧回路
40 フラッシュ制御回路
41 カウンタ
42 タイマ
Claims (21)
- トリミング動作時に使用する複数の基準電圧を生成する基準電圧生成回路と、半導体記憶装置で使用される複数の電源電圧を生成する電圧生成回路と、を備える電源回路と、
前記トリミング動作時に前記複数の基準電圧と前記複数の電源電圧とを各々比較するトリミング回路と、を備える半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置における前記トリミング動作を制御する制御回路と、を備え、
前記トリミング回路は、半導体装置の外部から外部基準電圧を入力し、前記複数の基準電圧のうちの1つである特定基準電圧と前記外部基準電圧とを比較可能に構成されており、
前記基準電圧生成回路は、前記特定基準電圧を用いて前記複数の基準電圧を生成可能に構成されており、
前記制御回路は、前記トリミング動作時に、前記特定基準電圧と前記外部基準電圧とを用いて前記特定基準電圧を調整した後、前記調整後の特定基準電圧を用いて生成された複数の基準電圧と、当該複数の基準電圧の各々と対応する複数の電源電圧とを用いて、前記複数の電源電圧の調整量に対応するトリミングコードを各々決定する、
半導体装置。 - 前記制御回路は、前記半導体装置の出荷前に、前記特定基準電圧と前記外部基準電圧とを用いて前記特定基準電圧の調整量を決定する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置の出荷後に前記トリミング動作を実施する際、
前記基準電圧生成回路は、前記出荷前に決定された調整量を用いて調整された特定基準電圧を用いて前記複数の基準電圧を生成し、
前記制御回路は、前記調整後の特定基準電圧を用いて生成された複数の基準電圧と、当該複数の基準電圧の各々と対応する複数の電源電圧とを用いて、前記複数の電源電圧の調整量に対応するトリミングコードを各々決定する、
請求項2に記載の半導体装置。 - 前記電圧生成回路は、前記トリミングコードに応じて電源電圧を生成するように構成されており、
前記制御回路は、
前記トリミング動作時に前記トリミングコードを変化させて前記電源電圧を変化させ、
前記電源電圧が前記基準電圧と一致した際のトリミングコードを調整後のトリミングコードとして決定する、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記制御回路は、前記トリミング動作時に前記トリミングコードをインクリメントまたはデクリメントさせて前記電源電圧を上昇または下降させる、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記トリミング動作時に決定された各々のトリミングコードを格納可能なレジスタを備え、
通常動作時に、前記電圧生成回路は、前記レジスタに格納されている前記各々のトリミングコードを用いて前記半導体記憶装置で使用される各々の電源電圧を生成する、
請求項1に記載の半導体装置。 - 演算回路と、
前記トリミング動作を実施するためのファームウェアを格納可能なメモリ回路と、
前記半導体装置に対して自己診断テストを実施するBIST回路と、
前記半導体記憶装置を制御するフラッシュ制御回路と、を更に備え、
前記半導体記憶装置における前記トリミング動作を制御するための制御回路は、前記演算回路および前記フラッシュ制御回路の少なくとも一方を用いて構成されている、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記BIST回路を用いて前記半導体装置に対して自己診断テストを実施する際、前記演算回路は、前記半導体記憶装置から前記メモリ回路に前記ファームウェアを転送した後、前記ファームウェアを実行して前記半導体記憶装置に対して前記トリミング動作を実施する、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記BIST回路を用いて前記半導体装置に対して自己診断テストを実施する際、前記BIST回路は、前記半導体記憶装置から前記メモリ回路に前記ファームウェアを転送した後、前記ファームウェアを実行して、前記フラッシュ制御回路を用いて前記半導体記憶装置に対して前記トリミング動作を実施する、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記演算回路が前記トリミング動作を制御している際に前記演算回路の負荷が大きくなった場合、前記トリミング動作の制御を前記演算回路から前記フラッシュ制御回路に切り替える、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置は、前記電圧生成回路の故障を検出する故障検出モードを備え、
前記制御回路は、前記故障検出モードにおいて、
前記トリミング動作時の基準電圧よりも低い第2の基準電圧を前記故障検出時の基準電圧として設定し、
前記電源電圧を変化させた際に、前記電源電圧が前記第2の基準電圧に到達しない場合に前記電圧生成回路が故障であると判断する、
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記電圧生成回路は、前記トリミングコードに応じて電源電圧を生成するように構成されており、
前記制御回路は、前記故障検出モードにおいて、前記トリミングコードを最大値まで変化させた際に、前記電源電圧が前記第2の基準電圧に到達しない場合に前記電圧生成回路が故障であると判断する、
請求項11に記載の半導体装置。 - トリミング動作時に使用する基準電流を生成する基準電流源と、半導体記憶装置で使用される動作電流を生成する動作電流源と、を備える電源回路と、
前記トリミング動作時に前記動作電流のトリミングを行うトリミング回路と、を備える半導体記憶装置と、
前記半導体記憶装置における前記トリミング動作を制御する制御回路と、を備え、
前記トリミング回路は、半導体装置の外部から外部基準電流を入力可能に構成されており、
前記制御回路は、前記トリミング動作時に、前記半導体装置の外部から供給された前記外部基準電流を用いて前記基準電流を調整した後、前記調整後の基準電流を用いて、前記半導体記憶装置で使用される動作電流源の調整量に対応するトリミングコードを決定する、
半導体装置。 - 前記電源回路は、
前記基準電流源としてカレントソース型の第1の基準電流源とカレントシンク型の第2の基準電流源とを備え、
前記動作電流源としてカレントソース型の第1の動作電流源とカレントシンク型の第2の動作電流源とを備え、
前記制御回路は、前記トリミング動作時に、
前記第1の基準電流源と前記第2の動作電流源との電流差が所定の値よりも小さくなるように前記第2の動作電流源の電流値を調整してトリミングコードを決定し、
前記第2の基準電流源と前記第1の動作電流源との電流差が所定の値よりも小さくなるように前記第1の動作電流源の電流値を調整してトリミングコードを決定する、
請求項13に記載の半導体装置。 - 前記トリミング回路は、一方の入力に判定電圧が供給され、他方の入力が第1のノードに接続されたコンパレータを備え、
前記第1及び第2の基準電流源と前記第1及び第2の動作電流源は、前記第1のノードに接続可能に構成されており、
前記制御回路は、前記トリミング動作時に、
前記第1の基準電流源と前記第2の動作電流源とが接続された前記第1のノードの電圧が前記判定電圧よりも小さくなるように前記第2の動作電流源の電流値を調整してトリミングコードを決定し、
前記第2の基準電流源と前記第1の動作電流源とが接続された前記第1のノードの電圧が前記判定電圧よりも小さくなるように前記第1の動作電流源の電流値を調整してトリミングコードを決定する、
請求項14に記載の半導体装置。 - 演算回路と、
前記トリミング動作を実施するためのファームウェアを格納可能なメモリ回路と、
前記半導体装置に対して自己診断テストを実施するBIST回路と、
前記半導体記憶装置を制御するフラッシュ制御回路と、を更に備え、
前記半導体記憶装置における前記トリミング動作を制御するための制御回路は、前記演算回路および前記フラッシュ制御回路の少なくとも一方を用いて構成されている、
請求項13に記載の半導体装置。 - 前記BIST回路を用いて前記半導体装置に対して自己診断テストを実施する際、前記演算回路は、前記半導体記憶装置から前記メモリ回路に前記ファームウェアを転送した後、前記ファームウェアを実行して前記半導体記憶装置に対して前記トリミング動作を実施する、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記BIST回路を用いて前記半導体装置に対して自己診断テストを実施する際、前記BIST回路は、前記半導体記憶装置から前記メモリ回路に前記ファームウェアを転送した後、前記ファームウェアを実行して、前記フラッシュ制御回路を用いて前記半導体記憶装置に対して前記トリミング動作を実施する、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記演算回路が前記トリミング動作を制御している際に前記演算回路の負荷が大きくなった場合、前記トリミング動作の制御を前記演算回路から前記フラッシュ制御回路に切り替える、請求項16に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置は、前記動作電流源の故障を検出する故障検出モードを備え、
前記制御回路は、前記故障検出モードにおいて、
前記トリミング動作時の基準電流値よりも低い第2の基準電流値を前記故障検出時の基準電流値として設定し、
前記動作電流を変化させた際に、前記動作電流が前記第2の基準電流値に到達しない場合に前記動作電流源が故障であると判断する、
請求項13に記載の半導体装置。 - 前記動作電流源は、前記トリミングコードに応じて動作電流を生成するように構成されており、
前記制御回路は、前記故障検出モードにおいて、前記トリミングコードを最大値まで変化させた際に、前記動作電流が前記第2の基準電流値に到達しない場合に前記動作電流源が故障であると判断する、
請求項20に記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018018185A JP6846368B2 (ja) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 半導体装置 |
US16/243,789 US10614895B2 (en) | 2018-02-05 | 2019-01-09 | Semiconductor device |
EP19151650.9A EP3522348A1 (en) | 2018-02-05 | 2019-01-14 | Semiconductor device |
CN201910105848.3A CN110120241B (zh) | 2018-02-05 | 2019-02-01 | 半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018018185A JP6846368B2 (ja) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019135742A JP2019135742A (ja) | 2019-08-15 |
JP6846368B2 true JP6846368B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=65023796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018018185A Active JP6846368B2 (ja) | 2018-02-05 | 2018-02-05 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10614895B2 (ja) |
EP (1) | EP3522348A1 (ja) |
JP (1) | JP6846368B2 (ja) |
CN (1) | CN110120241B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022130053A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | キオクシア株式会社 | 電源回路、入出力回路、半導体記憶装置及び電源制御方法 |
CN115663963A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-01-31 | 芯合电子(上海)有限公司 | 一种反向充电保护电路 |
CN116760417B (zh) * | 2023-08-21 | 2024-01-02 | 北京紫光芯能科技有限公司 | 比较器、用于比较器的控制方法及装置、存储介质 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3417630B2 (ja) * | 1993-12-17 | 2003-06-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置とフラッシュメモリ及び不揮発性記憶装置 |
DE19960244C1 (de) * | 1999-12-14 | 2001-02-01 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zum Trimmen von Referenzspannungen in Halbleiterchips, insb. Halbleiterspeichern |
JP3816022B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2006-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2005293659A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nec Electronics Corp | メモリ装置とリファレンス電流設定方法 |
EP1667009B1 (en) * | 2004-12-06 | 2007-11-14 | STMicroelectronics Pvt. Ltd | A supply voltage identifier |
KR100862766B1 (ko) | 2005-05-24 | 2008-10-13 | 가부시끼가이샤 도시바 | 전압을 자동적으로 조정하는 오토트리밍 기능을 갖는반도체 장치 |
JP2007005776A (ja) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体装置 |
JP4925621B2 (ja) | 2005-08-03 | 2012-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電源電位制御回路、半導体集積回路装置、フラッシュメモリ、及び電源電位の調整方法 |
CN100589207C (zh) * | 2006-10-12 | 2010-02-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电荷泵输出高压的控制装置 |
KR100808947B1 (ko) * | 2006-12-07 | 2008-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 기준 셀을 트리밍하기 위한 방법 및장치 |
JP2011054248A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 参照電流生成回路 |
JP5263791B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2013-08-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN102237138B (zh) * | 2010-04-30 | 2016-04-13 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 电压供应电路 |
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KR20170030254A (ko) * | 2015-09-09 | 2017-03-17 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전원전압 센싱 장치 |
KR102324194B1 (ko) * | 2017-05-22 | 2021-11-10 | 삼성전자주식회사 | 안티퓨즈들을 포함하는 전압 트리밍 회로, 그것의 동작 방법, 그리고 그 전압 트리밍 회로를 포함하는 집적 회로 |
-
2018
- 2018-02-05 JP JP2018018185A patent/JP6846368B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-09 US US16/243,789 patent/US10614895B2/en active Active
- 2019-01-14 EP EP19151650.9A patent/EP3522348A1/en not_active Withdrawn
- 2019-02-01 CN CN201910105848.3A patent/CN110120241B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190244672A1 (en) | 2019-08-08 |
JP2019135742A (ja) | 2019-08-15 |
US10614895B2 (en) | 2020-04-07 |
EP3522348A1 (en) | 2019-08-07 |
CN110120241A (zh) | 2019-08-13 |
CN110120241B (zh) | 2024-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210125 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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